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삼성·SK·LG 모두 뛰어든 유리기판…"투자 검증 더 해봐야" 우려도

삼성·SK·LG 등 국내 주요 기업의 전자 계열사들이 차세대 반도체 유리(글라스) 코어 기판 시장에 앞다퉈 뛰어들고 있다. 다만 실무단에서는 유리기판 상용화에 대한 반대 의견도 적지 않은 상황으로 기술적 난제와 최종 고객사, 시장성에 대한 불확실성 등이 해결 과제로 지적된다. 18일 업계에 따르면 국내외 주요 반도체 및 기판 업체들은 유리 코어 기판 상용화 전략을 두고 의견이 엇갈리고 있다. 유리기판은 기존 반도체 패키징 소재인 PCB(인쇄회로기판)을 유리로 대체해, 전력 효율성 및 내열 특성을 높이는 기술이다. 특히 기존 기판 대비 워피지(휨) 개선에 유리해 향후 AI 반도체에서 수요가 증가할 것으로 전망되고 있다. AI 반도체는 성능 극대화로 칩 사이즈가 계속 커지는 추세인데, 이 경우 워피지에 취약해지는 문제점이 발생하기 때문이다. 이러한 관점에서 국내 주요 기업들도 유리기판의 시장 확대를 염두에 두고 상용화를 적극 추진 중이다. 삼성그룹 내에서는 삼성전기, SK그룹 내에서는 앱솔릭스, LG그룹 내에서는 LG이노텍이 각각 유리기판 사업의 선봉을 맡고 있다. AI용 고성능 기판 필요…삼성·SK·LG 유리기판 상용화 경쟁 불붙어 삼성전기의 경우, 세종사업장 내 유리기판 시생산 라인을 구축하고 올해 가동을 시작했다. 이달엔 글로벌 빅테크 기업인 B사에 첫 샘플을 납품할 예정이다. 또한 지난 5일에는 일본 스미토모화학그룹과 유리기판 소재 제조와 관련한 합작법인(JV) 설립 검토를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 당시 장덕현 삼성전기 사장은 “글라스 코어는 미래 기판 시장의 판도를 바꿀 핵심 소재"라며 "앞으로 기술 리더십을 강화하고, 첨단 패키지 기판 생태계 구축에 앞장설 것"이라고 밝힌 바 있다. SKC 자회사 앱솔릭스는 지난 2022년 미국 조지아주에 유리기판 공장 착공에 나서, 지난해부터 잠재 고객사를 대상으로 샘플을 공급해 왔다. 해당 공장은 총 2단계로 구성되며, 현재 연산 1만2천㎡ 규모의 1공장이 건설됐다. 7만2천㎡ 규모의 2공장은 건설을 계획 중이다. SKC는 올 3분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 "해당 분기 조지아 공장에서 유리기판 첫 양산 샘플을 제작하고 고객사 인증 과정을 시작했다“며 "매우 긍정적인 피드백이 오고 있고, 내년도 상업화를 위한 퀄(품질) 테스트를 목표로 노력하고 있다"고 밝혔다. LG이노텍 역시 구미 공장에서 유리기판 시생산 라인을 구축하고 있다. 올 연말 시제품을 제조하고, 2027년~2028년 양산에 나서는 것이 목표다. 반도체 업계 "검증 더 필요해야…과잉 투자 우려" 이들 각 기업은 경영진을 필두로 유리기판을 회사의 신성장동력으로 적극 홍보하고 있다. 다만 실무단에서는 여전히 유리기판 상용화에 대한 고민이 깊은 상황이다. 기술적 난제와 시장의 불확실성이 가장 큰 원인으로 지목된다. 유리는 기존 기판 소재 대비 가공 난이도가 매우 어렵다는 평가를 받는다. 유리 원장을 절단(싱귤레이션)하거나, TGV(유리관통전극) 구멍을 뚫고 도금하는 과정에서 미세 균열이 발생하는 경우 기판 전체에 크랙(깨짐) 현상이 발생하기 쉽다. 때문에 유리기판용 장비를 제조하는 기업들은 고종횡비의 TGV 형성을 위한 기술 개발에 주력하고 있다. 또한 유리기판이 매우 평평하고 매끄러운 성질을 지녀, 기판 위 구리 소재와 쉽게 접착되지 않는다는 문제점이 있다. 두 소재 간 열팽창계수가 달라 고온 환경에서 칩의 불량을 야기하는 경우도 발생할 수 있다. 반도체 업계 한 패키징 사업부문 임원은 "유리기판의 신뢰성 및 호환성 문제가 여전히 해결되지 않았고, 패키징 업계에서 반드시 유리기판을 유일한 해결책으로 정해놓고 기술 개발을 하고 있지도 않은 상황"이라며 "실무단에서 평가하는 수준에 비해 너무나 많은 투자가 검증 없이 진행되고 있는 것 같아 걱정된다"고 말했다. 엔비디아·이비덴 등 주요 기업은 '미온적' 유리기판에 대한 확실한 수요처가 없다는 지적도 제기된다. 전 세계 주요 빅테크 기업들이 유리기판에 대한 샘플 테스트를 진행하는 것은 익히 알려져 있으나, 평가 단계일 뿐 상용화를 확정해 발표한 기업은 아직 없는 상황이다. 또 다른 반도체 패키징 업계 고위 관계자는 "최근 논의해 본 빅테크 기업들은 유리기판을 양산이 아닌 기술 탐색적인 의미에서 접근하는 경향이 강하다"며 "브로드컴·마벨 등이 유리기판 샘플을 요청하기도 하나, 이들 역시 최종 고객사가 아니라 디자인하우스(칩을 대신 설계 및 제작해주는 기업)로서 기술 영역을 넓히려는 의도"라고 설명했다. 실제로 AI 반도체 시장의 핵심 기업들은 유리기판에 미온적인 태도를 취하고 있다. 대표적인 사례가 일본 이비덴이다. 현재 이비덴은 엔비디아의 고성능 AI 가속기에 사용되는 반도체 기판의 90% 가량을 공급 중인 회사다. 그만큼 엔비디아의 기술적 변화에 민감할 수 밖에 없다. 그럼에도 이비덴은 유리기판에 대한 구체적인 상용화 로드맵을 제시하지 않고 있다. 현재 초기 샘플 단계에서 연구개발만을 진행 중인 것으로 알려졌다. 앞선 관계자는 "AI 시장을 주도하는 엔비디아가 유리기판을 크게 고려하지 않고 있다. 만약 상용화에 적극적으로 나섰다면 이비덴에도 개발 압력을 넣었을 것"이라고 말했다. 대신 엔비디아는 기존 2.5D 패키징에 유리 인터포저를 채용하는 'CoPoS(칩-온-패널-온-서브스트레이트)' 기술을 준비 중이다. 2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태인 인터포저를 삽입해 칩 성능을 높이는 기술이다. 기존에는 유기재료가 쓰였으나, TSMC는 이를 유리 패널로 대체해 대형 패키징을 구현할 계획이다. 양산 목표 시점은 이르면 오는 2028년이다. 성장 잠재력 높다지만…"실제 시장성 따져봐야" 유리기판이 지닌 시장성에 대해서도 의견이 엇갈린다. 유리기판이 AI 반도체 업황과 맞물려 폭발적인 성장세를 기록할 것이라는 전망과 실제 수요는 초고성능 분야에 국한되기 때문에 시장 규모 자체가 크지 않을 것이라는 비판이 동시에 나온다. 기판업계 한 관계자는 "반도체 패키지 시장 규모 자체를 10조~20조원 수준으로 추산하는데, 유리기판이 이 중 10%의 비중을 차지한다면 1조원대 시장을 두고 국내 주요 기업들이 경쟁하게 되는 상황"이라며 "국내 업계에서 유독 과열 양상을 보이고 있다"고 말했다. 반도체 전문 시장조사업체 욜(Yole) 그룹도 유리기판이 기판 시장 전체를 대체하는 것이 아닌, 고성능 제품에만 우선 적용될 것으로 보고 있다. 욜 그룹은 오는 2028년 고성능 IC(집적회로) 기판 시장 규모가 약 40조원에 달할 것으로 전망하면서, 유리기판은 580억원으로 0.14%의 비중을 차지할 것으로 분석했다. 유리기판 시장이 성장 잠재력을 지니고는 있으나, 단기간 내 급격한 성장세를 이뤄내기에는 무리가 있다는 의견으로 풀이된다. 유리기판 관련 장비업체 대표는 "유리기판에 대한 의구심이 당연히 있을 수 있으나, 기술 개발 및 시장 상황에 따라 급격히 대중화될 가능성도 배제할 수는 없다"며 "새로운 기술에 대한 검증은 반드시 필요하며, 현재로선 유리기판의 성공 가능성을 5대5 정도로 보고 있다"고 말했다.

2025.11.18 15:59장경윤 기자

AI 데이터센터 '액침냉각' 급부상…美 GRC "한국이 핵심 허브될 것"

AI 시대 도래와 함께 데이터센터가 뜨거워지고 있다. AI의 두뇌 역할을 하는 GPU가 고성능 연산을 지속하는 순간 엄청난 열이 발생하기 때문이다. 이에 반도체, 데이터센터 업계에서는 냉각 기술 혁신을 모색하고 있다. 전통적인 공랭식(공기 냉각) 방식에서 벗어나, 수랭식(액체 냉각) 방식에서 해답을 발견한 것이다. 특히 업계에서는 서버를 액체에 담가 냉각하는 '액침냉각'에 주목하고 있다. 커지는 액침냉각 시장...엔비디아 인증 지연, “일시적 제약일 뿐” 피터 풀린(Peter Poulin) GRC 회장은 최근 지디넷코리아와 인터뷰에서 냉각 시장이 3년 내에 크게 성장할 것으로 내다봤다. 그는 “AI 서버 확산 속도에 맞춰 냉각 시장은 향후 2~3년 내 50~100% 성장할 것”이라고 말했다. 현재 글로벌 액침냉각 시장은 빠르게 커지고 있다. 공기로 발열을 제어하는 '공랭식' 기술이 한계에 다다랐기 때문이다. 다만 GPU 제조사인 엔비디아가 해당 기술을 공식 인증하지 않은 점이 시장 걸림돌로 꼽힌다. 이에 대해 풀린 회장은 “엔비디아의 전체 보증 미지원은 현재로선 성장의 제약 요인이지만 일시적인 현상”이라고 평했다. 그러면서 “엔비디아가 제공한 테스트 프로토콜을 기반으로, 일부 OEM 서버 업체는 이미 엔비디아 GPU 서버에 대한 전체 보증을 제공하기 시작했다”며 “3자 서비스업체들도 보증 프로그램을 운영 중”이라고 설명했다. 또한 “엔비디아만이 성장 동력은 아니며, AI 추론과 엣지 컴퓨팅 등 다양한 분야에서 액침냉각 수요가 폭발적으로 증가 중”이라고 덧붙였다. 최근 일각에서 제기되는 'AI 데이터센터 투자 거품론'에 대해서도 선을 그었다. 풀린 회장은 “인터넷 버블과 같은 붕괴 가능성을 걱정하는 목소리가 있지만, 향후 5년간 거품 위험은 낮다. 다만 전력 공급 인프라가 무한정 확장될 수 없기 때문에, 전력망이 성장 속도를 조절하는 역할을 하게 될 것”이라고 내다봤다. GRC “서버에 해를 끼치지 않는다” GRC는 지난 2009년 미국에서 설립된 액침냉각 전문 기업이다. 액침냉각을 전문으로 하는 회사로서는 가장 오래됐다. 액침냉각 관련해 총 19개 특허를 보유하고 있으며, 8개 특허가 인증을 받고 있다. 액침냉각과 관련해 특허수가 가장 많다. 현재 글로벌 서버업체인 델(Dell), HP 등과 협업하고 있으며, 국내에서는 SK엔무브, 현대오일뱅크 등과 협력 중이다. 아울러 액침냉각 기술뿐 아니라 '서버에 해를 끼치지 않는다'는 철학으로도 유명하다. 회사는 전 세계 약 24개 냉각유체 제조사와 협력, 재료 호환성과 성능을 검증하는 ElectroSafe 인증 프로그램을 운영 중이다. 풀린 회장은 “의사들이 히포크라테스 선서를 하듯, 우리는 서버의 안전을 최우선으로 한다”며 “이 철학이 GRC의 경쟁력의 핵심”이라고 강조했다. 한국, '글로벌 액침냉각 허브'로 부상 GRC는 최근 한국 시장에서 빠르게 영향력을 넓히고 있다. 한국이 액침냉각 시장 중심으로 떠오를 가능성이 있기 때문이다. 풀린 회장은 “특히 한국은 기술력과 에너지 효율성 면에서 글로벌 허브가 될 잠재력이 크다”고 봤다. 대표적인 예시가 LG전자, SK엔무브와의 삼각 협력이다. 이들 3개사는 ▲LG전자의 칠러, 냉각수 분배 장치(CDU), 정밀한 냉각 제어를 위해 열 부하를 균일하게 분산시키는 팬 월 유닛(FWU) 등 냉각 솔루션 ▲SK엔무브의 액침냉각 플루이드 ▲GRC의 액침냉각 탱크를 통합해 액침냉각 솔루션 기술 실증(PoC)을 진행한다. 또한 현대오일뱅크와 S-Oil도 GRC의 'ElectroSafe Fluid 파트너 프로그램'에 참여하면서 협력 범위가 확장되고 있다. 그는 “한국은 높은 인화점 기준 등 까다로운 규제가 있지만, 이러한 환경이 오히려 고성능·고안전 냉각유체 개발의 촉매가 되고 있다”고 말했다. “AI 냉각의 판도, 공기에서 액체로 이동 중” 풀린 회장은 인터뷰를 마무리하며 “AI 시대의 냉각은 공기가 아닌 액체가 주도하는 시대로 전환되고 있다”고 말했다. 그는 “한국을 포함한 글로벌 시장에서 파트너십을 확장하며, AI 인프라의 에너지 효율 혁신을 선도하겠다”는 포부를 밝혔다.

2025.11.10 16:55전화평 기자

LG전자, 엔비디아와 피지컬 AI·디지털트윈 등 기술 혁신 가속화

LG전자가 글로벌 AI 인프라기업 엔비디아와 협력해 피지컬 AI, 디지털트윈 등 차세대 기술 혁신을 가속화한다. LG전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼 생태계에 합류해 로보틱스 기술 역량을 고도화한다고 31일 밝혔다. 회사는 엔비디아가 선보인 범용 휴머노이드 추론모델 '아이작 GR00T'를 기반으로 자체 피지컬AI 모델을 개발하고 있다. 학습용 데이터 생성 및 시뮬레이션 등에도 엔비디아의 로보틱스 개발 플랫폼을 활용 중이다. LG전자-엔비디아, 피지컬 AI 구현 협력...스마트팩토리 솔루션 고도화 양사는 고품질 데이터 확보와 학습 다양성 확대가 피지컬AI 구현의 핵심이라는 데에 공감대를 형성하고, 학습 데이터 생성과 강화학습 기반 로봇 학습 모델의 연구 협력을 지속 강화해 나갈 계획이다. LG전자가 가전(집 안), 전장(모빌리티), 상업/산업 등의 다양한 공간에서 축적하고 있는 데이터는 피지컬AI 고도화를 위한 학습 데이터로 활용될 수 있다. 또 디지털트윈 기술을 활용한 스마트팩토리 솔루션 등 차세대 기술도 고도화한다. LG전자는 지난 60여 년간 축적해 온 제조·생산 데이터와 노하우를 기반으로 추진 중인 스마트팩토리 솔루션 사업에서도 엔비디아의 AI 플랫폼을 대거 활용하고 있다. 엔비디아의 산업용 AI 기반 디지털트윈 플랫폼 '옴니버스'를 기반으로 구축하고 있는 LG전자의 디지털 트윈 기반 실시간 시뮬레이션 시스템이 대표적이다. LG전자는 옴니버스와 '오픈USD'를 활용해 공장 단위부터 설비 단위까지 포괄하는 디지털 트윈을 글로벌 생산 거점에 구축하고 있으며, 최신 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell GPU의 강력한 연산 성능을 통해 초정밀 가상 시뮬레이션을 구현하고 있다. 이 시스템은 실제 설비 도입 전 최적의 운영 환경을 사전에 가상으로 검증한다. 운영 단계에서는 물류 흐름과 생산 라인의 데이터를 실시간으로 분석해 병목과 불량, 고장 등 이상 징후를 사전에 감지하고, AI 기반 비전 검사와 예측, 유지보수 기술을 통해 글로벌 공장 운영의 효율성과 확장성을 극대화한다. 냉각솔루션서도 시너지날까...LG전자, CDU 엔비디아 인증 추진 중 양사 협업은 AI 데이터센터 냉각솔루션 분야에서도 시너지를 낼 것으로 관측된다. LG전자는 냉각수를 순환시켜 AI 데이터센터의 발열을 관리하는 액체냉각 방식의 핵심 장치인 CDU(냉각수분배장치) 공급을 위한 엔비디아 인증을 추진 중에 있다. LG전자는 냉각솔루션을 비롯해, 친환경 열회수 시스템과 고효율 직류(DC) 전력 솔루션 등 데이터센터의 에너지 절감과 탄소 저감을 실현하는 다양한 친환경 기술을 보유하고 있다. LG전자는 AI 데이터센터 냉각솔루션을 활용한 사업기회 확보를 추진하는 동시에 중·장기 관점에서 양사 역량을 결합하는 다양한 파트너십 방안도 모색해 나간다는 계획이다. LG전자 CSO부문 오픈이노베이션task 유우진 상무는 “AI 선도기업인 엔비디아와의 전략적 협력관계를 기반으로 미래기술 혁신에 더욱 속도를 낼 것”이라고 말했다.

2025.10.31 15:06전화평 기자

엔비디아, 韓 정부·기업에 GPU 26만장 공급

엔비디아가 31일 한국 정부와 기업에 GPU 26만장을 공급하고 AI 인프라와 반도체, 로보틱스, 통신, 데이터센터 등 모든 분야에서 전방위 협력에 나선다고 밝혔다. 현재 국내 시장에 도입된 엔비디아 호퍼 GPU는 기업과 기관을 합쳐 약 6만 5천장 규모로 추산된다. 엔비디아는 한국 정부와 삼성전자, SK그룹, 현대자동차그룹 등에 각각 최대 5만장, 네이버클라우드에 6만장 등 총 26만장의 블랙웰 GPU를 공급한다. 엔비디아 관계자는 "국내 공급될 블랙웰 GPU는 서버용 GB200과 워크스테이션용 RTX 프로 6000 등을 모두 포함한다. 도입이 완료되면 한국 내 엔비디아 GPU 규모는 6만 5천장에서 32만장으로 5배 가까이 늘어날 것"이라고 설명했다. 삼성전자·SK하이닉스, GPU 기반 반도체 설계 가속 도입 삼성전자는 엔비디아 GPU 블랙웰 5만장을 공급받아 반도체 제조 효율과 수율을 높이는 AI 기반 제조·설계 최적화 시스템을 개발한다. 반도체 식각 공정에 쓰이는 포토마스크 생산에 컴퓨터 연산을 활용해 설계 시간을 단축하는 cu리소(cuLitho) 등 AI 반도체 공정 툴이 투입될 예정이다. 또 반도체 생산시설 설계와 최적화에 엔비디아 옴니버스 기술도 활용한다. SK그룹은 SK하이닉스의 반도체 설계 역량 강화, GPU 기반 디지털 트윈 기술을 활용한 공장 자동화, AI 에이전트 개발에 나선다. SK텔레콤은 RTX 6000과 블랙웰 서버를 기반으로 옴니버스 플랫폼을 활용해 로보틱스 및 디지털 트윈 기술을 강화한다. 현대차그룹은 5만장의 블랙웰 GPU로 자율주행과 로보틱스 분야의 AI 모델을 훈련시키고, 30억 달러(약 4조 2천800억원) 규모 피지컬 AI 투자를 정부와 공동 추진한다. 한국 특화 LLM 개발과 소버린 AI 구축 지원 과학기술정보통신부는 지난 8월 선정된 LG AI연구원, 업스테이지, 네이버클라우드, SK텔레콤, NC AI 등 국가대표 AI 기업 다섯 곳과 함께 국내 기업과 기관이 활용할 수 있는 한국형 거대언어모델(LLM) 개발 작업에 착수할 예정이다. 한국형 LLM 개발에는 엔비디아 오픈프레임워크 '니모'(Nemo)를 활용한 오픈모델인 '니모트론'(Nemotron)을 활용한다. 개발된 한국형 LLM은 한국어 중심의 데이터와 문화를 반영한 소버린 AI 개발의 핵심이 될 전망이다. 이를 위해 엔비디아 클라우드 협력사인 네이버클라우드, NHN클라우드와 카카오 등에 최초 1만3천장의 엔비디아 GPU가 공급될 예정이다. LG그룹의 AI 싱크탱크인 LG AI연구원은 엔비디아와 함께 LG의 AI 모델 '엑사원'(EXAONE)을 국내 기업과 스타트업, 학계에 지원하기 위해 협력하고 있다. 최근에는 엑사원을 암 진단에 활용할 수 있도록 스타트업과 학계에 제공하고 있다. 국내 통신 3사와 차세대 6G AI RAN 기술 공동 개발 엔비디아는 이번 주 미국에서 진행된 'GTC 워싱턴' 기간 중 노키아와 협업해 차세대 통신 규격인 6G AI RAN(무선통신네트워크) 처리 기술을 개발할 것이라고 밝힌 바 있다. 국내 시장에서도 삼성전자 등 장비 제조사, 연세대학교와 한국전자통신연구원(ETRI) 등 연구기관, SK텔레콤, KT, LG유플러스 등 통신 3사와 함께 6G AI RAN을 개발할 예정이다. 엔비디아는 "한국 기업·기관과 공동 개발한 6G AI RAN은 GPU 연산 작업을 기지국으로 분산해 운영 비용을 줄이고 기기 배터리 지속 시간을 늘리게 될 것"이라고 설명했다. 양자 컴퓨팅 연구 지원, 스타트업 지원도 확대 엔비디아는 한국과학기술정보연구원(KISTI)과 GPU 기반 양자 컴퓨팅 제어 시스템 연구도 공동으로 진행한다. 내년 상반기 구축될 국가 슈퍼컴퓨터 6호기 '한강'에서 엔비디아 양자 시뮬레이션 쿠다Q(CUDA-Q), 피직스 등을 구동 예정이다. 엔비디아는 스타트업 지원에도 속도를 높인다. 현재 750개 이상의 국내 기업이 엔비디아의 인셉션 프로그램에 참여하고 있으며, 엔비디아는 지원 기업 규모를 1천개 이상으로 확대할 예정이다.

2025.10.31 15:00권봉석 기자

"젠슨 황 가면 우리도 간다"…이재용·정의선 등 5대 그룹 총수, 오늘 APEC 정상만찬 참석

[경주=장유미 기자] 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의 첫날 경주에서 진행되는 환영 만찬에 국내 5대 그룹 회장과 이해진 네이버 의장이 참석한다. 국내 기업인들 중 유일하게 6명만 APEC 정상회의 만찬에 초대 받았다. 31일 재계에 따르면 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 신동빈 롯데그룹 회장 등 5대 그룹 총수들은 이해진 네이버 의장과 함께 이날 오후 경주에서 진행되는 APEC 정상회의 환영 만찬에 참석한다. 이재명 대통령 부부를 포함해 21개국 정상들도 함께하는 이 만찬에는 APEC 홍보대사인 가수 지드래곤이 참석해 공연을 펼칠 예정이다. 또 이날 경주에서 APEC CEO 서밋 특별연설을 진행하는 젠슨 황 엔비디아 CEO 역시 만찬에 참석할 예정이다. 앞서 젠슨 황 CEO는 전날 이재용 회장, 정의선 회장과 함께 깜짝 '깐부 치킨 회동'을 펼쳐 주목 받기도 했다. 그는 이날 오후 'APEC CEO 서밋'에서 특별연설을 앞두고 이재용 회장, 정의선 회장과 또 다시 만남을 가질 예정으로, 최태원 회장, 이해진 의장도 함께할 것으로 알려졌다. 황 CEO는 이 자리에서 삼성전자, SK, 현대차, 네이버 등 국내 주요 기업에 AI 칩을 공급하는 계약을 체결, 이를 발표할 것으로 전해졌다. 업계에선 이들의 환영 만찬 참석을 두고 한국이 세계 인공지능(AI) 시장을 선도하겠다는 의지를 반영한 것으로 해석했다. 또 재계 총수들이 지난 29일 공식 개막한 APEC 최고경영자(CEO) 서밋부터 경주 현장을 부지런히 드나들며 정부와 호흡을 맞췄다는 점도 고려한 것으로 분석됐다.

2025.10.31 13:39장유미 기자

[영상] "세상에 없던 기술, 경주서 개봉"…놀라움 자아낸 삼성·현대차 기술 뭐길래?

[경주=장유미 기자] "평소에는 화물 트럭, 주말에는 캠핑카. 차 한 대로 기분따라 콘셉트를 바꿀 수 있다는 점 때문에 많은 분들이 신기해 했어요." 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의가 열리는 경주에 마련된 'K-테크 쇼케이스'장. 28일 오후 이곳 현대자동차 부스에서 만난 안내직원은 '이지스왑' 동작 모형이 전시된 공간 앞에서 들뜬 표정으로 이처럼 말했다. '이지스왑'은 목적기반모빌리티(PBV) 모듈 교체 기술로, 현대차그룹의 다른 브랜드인 기아가 지난 해 1월 'CES 2024'에서 처음 공개했다.이 기술은 이날 'K-테크 쇼케이스'를 찾은 최태원 SK그룹 겸 대한상공회의소 회장에게도 호기심을 자아냈다. 최 회장은 '이지스왑' 모형을 가리키며 "두 개는 합쳐지는 건가요?"라고 질문을 던지기도 했다.기아는 'PBV'를 새로운 성장동력으로 삼고 있다. 기아의 첫 전용 PBV 모델 'PV5'도 부스에서 볼 수 있었는데, 외관에 아나모픽 LED 스크린이 탑재돼 다양한 각도에서 PBV 모빌리티를 생생하게 체험할 수 있었다. 또 '이지스왑'의 작동원리를 PBV 동작 모형을 통해 직관적으로 전달해줌으로써 PBV의 다양한 활용성에 대해 쉽게 이해할 수 있었다. 현대차그룹 부스 안내직원은 "관람객들이 현장에서 '이지스왑' 기술이 상용화 된 것인지에 대해 가장 많이 물어봤다"며 "기아차에서 PBV 모델인 'PV5'를 올해 7월에 출시했지만, '이지스왑' 기술은 차량 개조 측면에서 도로교통법에 따른 제약으로 인해 아직까지 활용할 수 없는 상황"이라고 설명했다. 그러면서 "현대차그룹이 이를 상용화 하고자 정부 측에 개정 요청을 해뒀다"며 "최근 긍정적인 답변을 받은 것으로 알고 있다"고 덧붙였다. 현대차그룹은 수소 기술력과 지속가능한 모빌리티에 대한 비전도 부스를 통해 공개했다. 특히 '수소 존'에선 현대차그룹이 구상하는 수소사회의 모습을 한 눈에 알 수 있도록 모형으로 제작해 눈길을 끌었다. 신재생에너지로 생산한 전기를 활용해 수전해 방식으로 수소를 생성하고 이를 저장·운송해 모빌리티에 활용하는 전 과정이 담겨 있었다. 또 '로봇 존'에는 현대차그룹 완성차 제조 공정에 실제로 활용되고 있는 '주차로봇'과 기울어진 도로, 요철, 연석 등에서도 수평을 유지하는 기술이 집약된 소형 모빌리티 로봇 플랫폼 '모베드(MobED)'도 전시돼 있었다. 전시장 내에는 보스턴다이나믹스의 4족 보행 로봇 '스팟'이 자유롭게 움직이는 모습도 연출됐다. 이 외에도 현대차그룹은 APEC 정상회의의 공식 부대행사인 'APEC CEO 서밋'이 열리는 경주 예술의전당에도 수소전기차 '디 올 뉴 넥쏘'를 전시해 이목을 집중시켰다. 글로벌 정상급 외교 무대에서 신형 넥쏘가 공개되는 것은 이번이 처음이다. 올해 6월 출시된 '디 올 뉴 넥쏘'는 현대차가 2018년 이후 7년 만에 선보인 승용 수소전기차 넥쏘의 완전 변경 모델이다. 현대차그룹 왼편에 자리잡은 SK그룹 부스는 전체가 인공지능(AI) 데이터센터로 형상화돼 시선을 사로잡았다. 이곳에선 SK그룹의 AI 데이터센터 역량이 결집된 기술과 서비스를 한 번에 경험할 수 있었다. 특히 최근 SK그룹의 효자 역할을 톡톡히 하고 있는 SK하이닉스가 초고성능 AI용 메모리 신제품 고대역폭메모리(HBM)4와 그래픽DDR D램(GDDR DRAM) 등을 선보인 것이 주목됐다. SK하이닉스는 그래픽처리장치(GPU)로 AI 시장을 이끌고 있는 엔비디아의 핵심 HBM 공급사로, 시장의 기대감이 커지면서 올해 첫 거래일에서 17만1천200만에 거래됐던 주가가 최근 장중 50만원 고지를 넘어설 정도로 승승장구하고 있다. 덕분에 SK그룹의 다른 계열사들도 AI 기술 역량을 함께 끌어올리고 있는데, 이날 부스에선 액침냉각 활용 발열 관리 시스템을 SK엔무브와 SK텔레콤이 영상을 통해 재미있게 설명을 해줘 눈길을 끌었다. 이 외에 반도체 공정의 게임 체인저로 불리는 SKC의 유리기판과 SK텔레콤이 투자 중인 리벨리온의 신경망처리장치(NPU) 기반 AI가속기도 전시장에서 만날 수 있었다. 전시장 왼쪽 끝에 마련된 삼성전자 부스는 미술관 콘셉트로 관람객들을 맞았다. 이건용, 마크 데니스 등 4명의 아티스트와 함께 협업해 '아트 큐브'란 콘셉트를 한 켠에 구성해 놓은 탓에 관람하는 재미가 쏠쏠했다. 이들은 삼성 마이크로 LED, 네오 QLED 8K, 더 프레임 등 삼성전자 TV에 '경계 없이, 예술 속으로'라는 주제로 각각의 작품을 이번에 선보였다. 또 삼성전자는 참관객들이 이곳에서 찍은 사진을 해시태그를 걸어 자신의 소셜 미디어(SNS)에 게재하도록 유도해 홍보 효과도 노리는 듯 했다. 하지만 이곳에서 가장 눈길을 끈 것은 삼성전자가 자체 개발한 '갤럭시Z 트라이폴드폰'의 실물이었다. 화면을 두 번 접을 수 있는 구조로 설계된 스마트폰으로, 실물이 공개된 것은 이번이 처음이다. 접었을 때는 일반 스마트폰 수준의 크기이지만, 완전히 펼치면 10인치대에 달한다는 점에서 현장에서 실물을 마주한 관람객들은 눈을 떼지 못하는 모습이었다. 다만 이날 전시에서 관람객이 직접 제품을 만져보거나 사용할 수 없어 아쉬웠다. 유리 전시관을 통해 두 번 모두 접힌 형태, 모두 펴진 형태만 볼 수 있었다. 두 번 접히거나 펼쳐지는 과정이 시연되지 않아 일부 관람객들은 "진짜가 맞아?", "접었을 때 이상 생기니까 보여주기만 하는 거야?" 등의 질문을 하며 의문을 드러내기도 했다. 삼성전자 부스 관계자는 "관람객들이 제품의 무게에 대해서도 많이 궁금해 했다"며 "일부는 '지금까진 힌지(경첩)가 하나였는데, 양쪽에 힌지가 들어가면 똑같이 베젤을 잡아줄 수 있냐'는 심도 있는 질문도 해 깜짝 놀랐다"고 말했다. 그간 업계에선 삼성전자 '갤럭시Z 트라이폴드폰'을 두고 다양한 추측을 내놨다. 현재까지 알려진 바로는 약 10인치의 메인 디스플레이, 약 6.5인치의 커버 디스플레이가 탑재될 전망이다. 앱 프로세서(AP)는 퀄컴 스냅드래곤8 엘리트 프로세서를 기반으로 한다. 카메라는 2억 화소 메인, 1천만 화소 망원, 1천200만 화소 초광각으로, '갤럭시 Z 폴드7'과 유사할 것으로 예상됐다. 삼성전자가 연내 '갤럭시Z 트라이폴드폰'을 출시할 것이라고 공언했다는 점에서 이르면 다음달께 제품이 출시될 것으로 보는 시각이 많다. 가격은 약 400만원 안팎으로, 한국이나 중국 등에서만 출시될 것으로 보고 있다. 실제 초기 생산량은 5만~10만 대 수준으로 알려졌다. '갤럭시Z 트라이폴드폰' 옆에는 반도체도 소규모로 전시돼 있었다. 특히 엔비디아에 공급을 위한 인증 작업을 진행 중인 것으로 알려진 HBM4가 현장에 실물로 전시돼 눈길을 끌었다. 삼성전자는 엔비디아 납품을 시작으로 HBM 시장 점유율을 빠르게 늘려나간다는 계획으로, 그간 HBM3·HBM3E에서의 점유율 열세를 HBM4로 빠르게 만회해 나간다는 각오다. 실제 시장조사기관 카운터포인트리서치는 삼성전자의 HBM 시장 점유율이 올해 17%에서 내년 30%로 늘어갈 것으로 상향 전망해 기대감을 키우고 있다. 경쟁사인 LG전자는 삼성전자 부스와 멀리 떨어진 반대편에 대형 예술 작품만 덩그러니 전시해 호기심을 자극했다. 이는 세계 최초의 무선·투명 TV 'LG 시그니처 올레드 T'로 만든 초대형 샹들리에로, 77형 시그니처 올레드 T 28대로 아래로 길게 늘어진 형태의 조명을 둥글게 둘러싸 웅장한 느낌을 줬다. 360도 어느 방향에서든 영상을 감상할 수 있었는데, 영상에 맞춰 디스플레이가 움직여 인상 깊었다. LG전자 관계자는 "LG 시그니처 올레드 T는 4K 해상도 올레드(OLED·유기발광다이오드)의 화질과 투명 스크린, 무선 AV 송·수신 기술 등 현존 가장 앞선 최고의 TV 기술을 모두 적용한 제품"이라고 설명했다.

2025.10.28 22:41장유미 기자

젠슨 황 부른 최태원, 인맥 파워 빛 났다…'CEO 서밋'에 글로벌 리더 총 집결

[경주=장유미 기자] 전 세계 리더들이 모이는 아시아태평양경제협력체 최고경영자 서밋(APEC CEO Summit)이 28일 환영 만찬을 시작으로 경주에서 본격적인 막을 올린다. APEC 21개 회원국 정상급 인사 16명과 기업인 등 약 1천700명이 참여하는 역대급 글로벌 행사로, APEC 정상회의 부대 행사임에도 위상과 영향력이 메인 행사에 버금간다는 평가가 나오고 있다. 이날 찾은 현장은 손님을 맞을 준비로 굉장히 분주했다. 이번 서밋에 참여하는 연사의 수나 레벨·등록 인원·프로그램 내용 면에서 모두 역대 최대 규모인 만큼, 준비하는 인력들 사이에선 긴장감도 엿보였다. '브릿지, 비즈니스, 비욘드(Bridge, Business, Beyond)'라는 주제로 열리는 이번 'APEC CEO 서밋'은 AI·디지털, 지역 경제 통합, 지속 가능성, 금융·투자, 바이오·헬스 등 총 20개 세션이 진행된다. CEO 서밋 부대행사로 지난 27일부터 열린 퓨처-테크 포럼에서는 글로벌 산업 리더, 테크 기업, 세계 석학들이 산업별 트렌드, 현황 등에 대한 의견을 공유했다. 이날도 인공지능(AI), 유통 등을 주제로 주요 CEO들이 깊이 있는 견해를 나눴다. 특히 유통 포럼에선 정준호 롯데쇼핑 대표, 허서홍 GS리테일 대표를 비롯해 전경수 씨피엘비(CPLB·쿠팡 자체브랜드 자회사) 대표, 정지영 현대백화점 대표, 김호민 아마존 아태지역 부문장, 중국 징둥닷컴 공샹잉 부사장 등 아시아·태평양 지역 대표 유통기업 수장들이 'AI 전환·친환경·표준협력'을 3대 핵심축으로 한 '경주선언'을 발표해 주목 받았다. 박일준 대한상의 상근부회장은 개회사에서 "APEC은 세계 국내총생산(GDP)의 60%, 교역량의 50%를 각각 차지하는 거대 경제권"이라며 "경주선언은 APEC CEO 서밋의 비전을 구현하는 것으로 잘 실천되기를 바란다"고 말했다. 이어진 AI 포럼에선 SK그룹이 AI와 지역혁신, 오픈소스 AI를 통한 글로벌 AI 생태계 구축을 주제로 포럼을 진행했다. 이 자리에선 APEC CEO 서밋 의장인 최태원 SK그룹 회장이 무대에 올라 기조연설을 통해 아시아∙태평양 국가의 지속 가능한 AI 생태계 마련을 위한 전략과 함께 우리나라가 이를 이끌 것이라고 강조해 주목 받았다.최 회장은 "AI가 급격하게 발전하면서 칩이나 에너지 등에서 보틀넥(병목) 현상이 일어날 것이라고 본다"며 "대한민국이 특유의 적응력과 속도로 이런 보틀넥을 해소하는 테스트베드가 될 수 있다고 자신한다"고 밝혔다. 그러면서 "인터넷이나 모바일의 역사를 보면 증명되듯이 AI 역시 대한민국에서 가장 빠르게 확산되고 진화할 것"이라고 자신했다. 대한상공회의소의 수장인 최 회장은 이날 오후 6시 경주 화랑 마을에서 열리는 환영 만찬에도 모습을 드러낸다. 정부 대표인 김민석 국무총리와 함께 호스트를 맡아 기업인을 대표해 국내외 귀빈들을 영접한다. 시그니엘부산이 맡은 이번 만찬은 비공개로 진행되는 만큼 글로벌 리더들이 본 행사(CEO 서밋)에 앞서 보다 편하게 교류하면서 다양한 이야기를 나눌 것으로 관측된다. 대한상의는 CEO 서밋을 비즈니스의 장으로 계획한 만큼, 환영 만찬에 특별히 공을 들인 것으로 알려졌다. 환영 만찬은 글로벌 대기업 사장단과 임원들을 중심으로 진행된다. 재계에선 APEC CEO 서밋을 통해 최 회장의 글로벌 리더십이 한층 더 공고해질 것이란 평가를 내놓고 있다. 또 대한상의 회장으로서 그간 한국 기업들의 글로벌 진출과 협력을 이끌어 온 데다 주요 회원국의 경제계 인사들과도 최 회장이 활발히 교류해왔던 덕분에 이번 서밋에 많은 리더들이 참가할 수 있었다고 분석했다. 특히 경주를 찾는 글로벌 테크 거물 중 가장 주목받는 인물은 젠슨 황 엔비디아 CEO로, 최 회장이 직접 초대한 것으로 전해졌다. 황 CEO는 오는 31일 CEO 서밋 기조연설을 하고 기자간담회를 열 예정으로, AI와 로보틱스, 자율주행 기술 등 다양한 분야와 관련된 논의를 펼칠 예정이다. 또 행사 기간 동안 최 회장, 이재용 삼성전자 회장과 별도의 만남을 가질 것으로 알려져 기업들 간 AI 협력이 더 강화될 지 주목된다. 이 외에 맷 가먼 아마존웹서비스(AWS) CEO, 사이먼 칸 구글 아시아태평양 부사장, 사이먼 밀너 메타 부사장, 앤터니 쿡·울리히 호만 마이크로소프트 부사장 등 다른 빅테크 기업인들도 경주를 찾는다. 샘 올트먼 오픈AI 창업자 겸 CEO도 이번 APEC CEO 서밋에 참여할 것이란 관측이 있었으나 막판에 불발됐다. 당초 참석할 것으로 기대됐던 팀 쿡 애플 CEO도 참석자 명단에 아직 없지만, 향후 참석자 정보가 업데이트 될 예정이란 점에서 참석 가능성이 여전히 남아 있는 것으로 평가된다. 전 세계 금융, 제조, 에너지 기업의 주요 리더들도 이번 행사에 모습을 드러낸다. 대표적으로는 제인 프레이저 씨티그룹 CEO, 호아킨 두아토 존슨앤드존슨 CEO, 데니얼 핀토 JP모건 부회장 등이다. 중국 기업들도 이번 'APEC CEO 서밋'을 위해 경주에 대거 집결한다. 시궈화 시틱그룹 회장, 거자이자오 뱅크오브 차이나 회장, 슈구 농업은행 회장 등 금융인들을 비롯해 중국 최대 전자상거래 업체 중 한 곳인 징둥닷컴(JD.com)의 류창둥(리차드 류) 창업자가 이번에 모습을 드러낸다. 또 에디 우 알리바바 CEO, 추쇼우지 틱톡 CEO를 비롯해 이미 참석이 알려진 쩡위췬 CATL 회장, 리판룽 시노켐 회장도 'APEC CEO 서밋'에서 존재감을 드러낼 예정이다. 일본에선 도쿠나가 도시아키 히타치 CEO, 오모토 마사유키 마루베니 CEO, 이케다 준이치로 미쓰이 OSK 회장 등이 경주를 찾는다. 크리스탈리나 게오르기에바 국제통화기금(IMF) 총재, 마티아스 코르만 경제협력개발기구(OECD) 사무총장 등 국제기구 인사들도 APEC CEO 서밋에 참여한다. 우리나라에선 이재용 삼성전자 회장과 정의선 현대자동차그룹 회장, 구광모 회장, 신동빈 롯데그룹 회장 등 5대 그룹 총수들이 모두 참석할 것으로 알려졌다. 이들은 29일 개막식부터 모습을 드러내 글로벌 CEO들과 교류하며 본격적인 서밋 일정에 돌입할 예정이다. 재계 관계자는 "최 회장이 해외에서 다양한 활동을 통해 쌓은 네트워킹 파워 덕분에 이번 'APEC CEO 서밋'에 거물 기업인들이 대거 참여할 수 있게 된 것 같다"며 "글로벌 리더와 각국 정상들의 방한을 계기로 이번 APEC이 역대급 경제·외교 무대가 될 것으로 기대된다"고 말했다.

2025.10.28 15:39장유미 기자

차세대 냉각기술 액침냉각 상용화는 왜 늦어지나

1970년대 초 IBM 등 컴퓨팅 기업은 대형 메인프레임과 슈퍼컴퓨터를 위해 액침냉각 개념을 시험했지만, 비용과 유지보수 문제로 상용화에는 실패했다. IT 산업에서 액침냉각 기술 개발이 시작된 지는 사실상 50년이 넘은 셈이다. 기술이 시장의 관심을 다시 받게 된 계기는 2000년대 후반 데이터센터의 전력 효율 문제가 대두되면서다. 당시 비트코인 채굴기, 고성능 서버 등 발열이 심한 데이터센터를 중심으로 연구가 확대되기 시작했다. 여기에 2010년대 중반 마이크로소프트(MS), 구글, 알리바바 등 대형 클라우드 기업이 냉각액이 기화하면서 열을 제거하는 '2상 액침냉각'을 실험하면서 상용화의 첫 단추를 끼웠다. 그러나 오늘날 액침냉각 시장은 여전히 첫 단추만 끼워진 상황이다. 엔비디아, 액체냉각 기술 도입...늦어지는 액침냉각 방식 19일 업계에서는 액침냉각 도입 지연의 이유로 엔비디아를 지목한다. 엔비디아가 액체냉각 방식을 도입한 반면, 액침냉각에는 인증을 주지 않기 때문이다. AI데이터센터 냉각기술 업계 관계자는 “엔비디아가 본인들 GPU(그래픽처리장치)에 대한 액침 수명 보증 인증을 주지 않는다”며 “장기적으로 어떤 문제가 있을 지 모르니까 아직 보증을 못해주는 것 때문이 시장이 예상보다 늦어지는 것 같다”고 밝혔다. 이어 “액체냉각이 액침냉각보다 쿨링 용량이 좀 적은데, 엔비디아는 아직까지 액체냉각만으로 충분한 걸로 보고 있다”고 말했다. 아울러 경제적인 이유도 액체냉각 채택에 영향을 미쳤을 것으로 보인다. 서버 전체를 용액에 담구는 액침냉각은 전용 인프라가 필요하다. 기존 데이터센터 공조 시스템인 공랭 인프라를 이용할 수 없는 이유다. 반면 액체냉각은 기존 공랭 인프라에 콜드플레이트를 부착하는 형태로 구현된다. 인프라를 처음부터 구축해야 하는 액침과 달리 기존 인프라를 활용할 수 있는 셈이다. 콜드플레이트는 고발열 부품의 열을 빠르게 흡수하고 액체(냉각수 등)을 이용해 외부로 방출하는 액체 냉각 방식의 열전달 장치다. 쉽게 말해 뜨거운 부품의 열을 금속판이 받아들이고, 그 열을 물 등 유체로 전달해 밖으로 빼낸다. 국내 업체 중에서는 LG전자가 콜드플레이트를 연내 상용화할 계획이다. 업계 관계자는 “액체냉각은 공랭식과 함께 활용되는데 이 때 액체 냉각이 80%, 공랭식이 20% 정도 비중으로 열을 떨어뜨린다”며 “소비 전력은 50대 50 정도”라고 설명했다. “엔비디아, '루빈 울트라' 이후 액침 적용할 듯” 업계에서는 액침냉각 시장이 본격적으로 개화하는 시기를 오는 2027년에서 2028년 사이로 보고 있다. 엔비디아가 내후년 공개 예정인 GPU 진화 버전인 '루빈 울트라' 이후 액침냉각이 본격 도입된다는 예상이다. 액침냉각 업계 관계자는 “루빈 울트라 이후부터는 발열이 너무 심해서 액체냉각만으로는 칩을 식히는 게 불가능하다”며 “엔비디아 측에서도 액침냉각 관련된 엔지니어도 채용하고 있는 걸로 안다”고 말했다. 그러면서 “쿨링 용량에서도 액체냉각이 액침냉각보다 좀 적다”며 “현재는 충분할 지 몰라도 미래에는 액침으로 갈 수밖에 없다”고 덧붙였다.

2025.08.19 09:29전화평 기자

"비즈니스 혁신 모여"…SAP, 기업 혁신 무대 '사파이어 2025' 연다

SAP가 차세대 생성형 인공지능(AI)과 클라우드 전사적자원관리(ERP) 등을 앞세워 기업이 꿈꾸는 미래를 현실로 구현하는 무대를 연다. 올해 SAP 사파이어에서는 기술 그 자체를 넘어, 비즈니스 목표를 실제 성과로 연결하는 혁신 사례들이 대거 공개된다. 현장에서 직접 체험할 수 있는 데모, 실습 프로그램, 고객사 중심 발표가 디지털 전환의 실질적 해법을 제시한다. SAP의 연례 최대 규모 기술 행사인 'SAP 사파이어 2025'가 19일부터 21일까지(현지시간) 미국 플로리다주 올랜도에서 열린다. 온라인 생중계도 병행되며 누구나 SAP 공식 홈페이지를 통해 등록 후 접속할 수 있다 올해 행사는 AI 기반 업무 자동화, 지속가능경영(ESG) 내재화, 클라우드 ERP 진화 등 글로벌 디지털 전환의 핵심 키워드를 총망라한 전략 발표가 예고된다. SAP의 크리스티안 클라인 최고경영자(CEO)가 기조연설자로 나서 'AI 기반 비즈니스 혁신의 다음 단계'를 주제로 SAP의 전략 방향을 발표하며 행사 시작을 알린다. 그는 생성형 AI, 프로세스 자동화, ESG 내재화가 향후 SAP 제품군 전반에 어떻게 적용될지 구체적인 청사진을 공유할 예정이다. 이번 행사의 공식 슬로건은 '당신의 최고를 현실로 만든다(Your best. Made real)'이다. 고객이 목표하는 최고의 비즈니스 성과를 SAP의 기술과 플랫폼으로 이를 지원하겠다는 메시지를 담고 있다. 이를 위해 생성형 AI와 ESG 통합, 클라우드 ERP 고도화 등의 기술을 이번 현장에서 선보일 예정이다. 올해 행사 테마는 ▲생성형 AI 기반의 업무 혁신(AI-Powered Business Transformation) ▲회계에 통합된 지속 가능성 전략(Embedded Sustainability) ▲유연하고 확장 가능한 클라우드 ERP 전환(Next-Gen ERP in the Cloud)이다. 이를 통해 SAP는 단순한 ERP를 넘어 데이터·AI·지속가능성 중심의 '지능형 기업(Intelligent Enterprise)'으로 나아가야 할 시점이라는 전략을 제시한다. 특히 생성형 AI 디지털 어시스턴트 'SAP 쥴(Joule)'을 행사 전면에 내세웠다. SAP 쥴은 자연어 기반 질의에 대해 ERP, 인사, 재무, 공급망 등 주요 업무 도메인에서 자동 응답·분석·실행을 수행하는 AI다. SAP는 쥴을 활용한 실제 고객 사례와 워크플로우 자동화 데모를 통해 AI가 업무 생산성을 어떻게 실질적으로 향상시키는지 현장에서 직접 선보일 예정이다. 새로운 클라우드 ERP 전략도 선보인다. 라이즈 위드 SAP(RISE with SAP)는 2.0 버전으로 고도화돼 ▲프로세스 마이닝 도구 SAP 시그나비오 ▲산업별 클라우드 모듈 ▲SAP BTP 기반 로우코드 자동화 툴 SAP 빌드와의 연계 강화 전략을 선보인다. 더불어 중소기업 및 고속 성장 기업을 위한 SaaS형 ERP 전략도 주요 세션에서 집중 소개된다. 국내 기업 중에서는 LG CNS가 공식 참가를 확정하고 SAP 통합 기반 설비관리·테스트 자동화 솔루션을 전시할 예정이다. 이번 행사에서 LG CNS는 스페이스N(SPACE-N)과 퍼펙트트윈(PerfecTwin)을 선보인다. 스페이스N은 통신사와 에너지 기업을 위한 오픈 GIS 기반 설비관리 솔루션으로 설계부터 현장 작업까지 전 주기를 관리하며 SAP 시스템과의 네이티브 통합을 통해 실시간 데이터 연계 및 운영 최적화를 실현한다. 퍼펙트트윈은 AI 기반 SAP S/4HANA 테스트 자동화 솔루션으로 실제 트랜잭션 데이터를 활용한 대규모 품질 테스트를 자동화하고, 시스템 전환 리스크를 줄이는 데 초점을 맞췄다. 이 밖에도 이번 현장에서는 SAP ERP에서 탄소 배출량과 지속가능 지표를 통합 관리할 수 있는 ESG 관련 서비스와 기업 사례들도 집중적으로 공개될 전망이다. 참가자들이 실제 코드를 다루며 기술을 익힐 수 있는 다양한 실습형 프로그램이 운영된다. 특히 쥴과 연계한 AI 에이전트 설계 실습, 데이터 기반 자동화 시나리오 구현, SAP 빌드를 활용한 로우코드 개발 체험 같은 실전 위주의 기술 교육이 집중 편성돼 있다. SAP 필립 헤르지히 최고 기술 책임자(CTO)를 비롯해 각 제품 플랫폼 제품군의 총괄 리더들이 직접 기술 세션을 진행한다. 참가자들은 자신이 원하는 기술 주제, 난이도, 산업 분야에 따라 맞춤형 러닝 트랙을 구성할 수 있다. 또한 SAP 사파이어의 핵심 파트너사인 마이크로소프트, AMD, 인텔, 엔비디아, 퀄컴 등도 행사에 참여한다. 이들은 AI 가속 기술, 하이브리드 클라우드 인프라, LLM 기반 엔터프라이즈용 애플리케이션 구현 도구 등을 몰입형 데모 랩과 전시 부스를 통해 공개할 예정이다. SAP는 "이번 사파이어 2025를 고객의 비전을 현실로 연결하는 실전 무대"라며 "불확실성 속에서도 확신을 갖고 실질적인 비즈니스 성과를 이끌어낼 수 있는 가능성을 체감할 수 있을 것"이라고 강조했다.

2025.05.18 10:36남혁우 기자

[기자수첩] 소문난 기술 잔치에 맛있는 혁신이 없다

"와우포인트(제품이나 서비스 가치를 깨닫는 순간)가 없다." 지난 10일(현지시간) 폐막한 CES 2025를 함께 둘러본 기자들의 대체적인 소감이었다. 주요 기업들이 인공지능(AI)·모빌리티 관련 혁신 기술들을 선보였지만, 이미 기존에 들었거나 본 것에서 크게 더함이 없다는 주변 반응이 주를 이뤘다. 한마디로 세상을 놀라게 할 만한 '한 방'이 없었다. CES는 매년 새해 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT·가전박람회다. 2000년대 초반까지만 해도 가전제품 위주 전시가 주를 이뤘지만, 인공지능(AI)·모빌리티·헬스케어·로보틱스 등 미래 산업 분야로 확장되며 기업들이 다양한 혁신 제품과 신기술을 앞다퉈 선보이는 무대로 변모했다. 그 무대의 중심에는 삼성전자와 LG전자와 같은 굵직한 국내 글로벌 기업들도 있다. 하지만 최근 CES에서 두 기업 부스를 둘러본 이들의 반응은 시큰둥하다. 올해도 다르지 않았다. 기자간담회에서도 제품군 혁신이 다소 부족하다는 지적이 이어졌다. 조주완 LG전자 최고경영자(CEO)는 "단순한 기존 제품 개선이 아닌 스케일업한 혁신이 부족하다는 점에 동의한다"고 솔직히 인정하기도 했다. 그는 "다른 전시 부스를 다 돌아봤는데 솔직히 하드웨어 관점에서는 달라진 게 보이지 않았다"며 "눈에 보이는 하드웨어보다는 대부분 소프트웨어나 플랫폼, AI 등 보이지 않는 쪽으로 전시되고 있었으며, 하드웨어가 아닌 다른 영역에서 새로운 진보 만들 수 있을 지 고민이 많이 됐다"고 말했다. 삼성전자 경영진은 일부러 전시 부스에 신제품을 전시하지 않았다고 언급했다. 한종희 부회장은 "예전엔 세계 최초·세계 최대를 추구했지만, 이제는 그런 것이 소비자들에게 큰 의미가 없다"며 "이번 CES에서 신제품 전시를 하나도 안 했고, 연결 경험을 중시하고 차별화하는 방향으로 가고 있다"고 설명했다. 하드웨어 제품 혁신이 줄어든 이유에는 소프트웨어 기술 발전 측면도 있지만, 중국 기업들과의 경쟁이 치열해지는 가운데 굳이 신기술을 대중에게 공개하는 것에 큰 매력을 기업들이 느끼지 못하기 때문이라는 분석도 나온다. 실제로 중국 가전 기업의 경우 그 해 삼성전자나 LG전자가 선보인 신제품을 다음해 카피해 들고 나오는 경우가 왕왕 있었다. 그래서인지 삼성전자는 메인 부스에 힘을 뺐으며, 삼성디스플레이, 삼성전기, 삼성SDI, 하만 등 삼성그룹 주요 계열사들은 본진이 아닌 비공개 전시장에 힘을 주며 신제품들을 대거 선보였다. 하지만 이렇게 되면 삼성전자나 LG전자가 굳이 수백억원을 들여 센트럴홀에 대규모 부스를 차리는 것에 과연 실효성이 있는가 하는 의문으로 이어질 수 있다. 이제 어느 정도 글로벌 위상을 갖춘 기업인 만큼 별도의 자체 행사를 열어 신제품이나 신기술을 공개해도 충분히 세계 언론의 관심을 모을 수 있기 때문이다. 대표적인 예가 삼성전자의 갤럭시 언팩이다. 삼성전자는 매년 두 차례 스마트폰 신제품 공개 행사를 여는데 언론의 주목도가 꽤 높다. 게다가 이번 CES는 사실상 세계 AI 산업을 주도하고 있는 '젠슨 황 쇼'였다는 평가마저 나온다. 대규모 부스를 꾸린 국내외 기술 기업들 부스 보다 더 큰 관심을 받았던 것이 젠슨 황 엔비디아 CEO의 기조연설이었기 때문이다. 심지어 그가 한 발언 때문에 CES서 가장 큰 부스를 차렸던 삼성전자는 주가가 떨어지는 굴욕까지 겪었다. 이번 CES에서 새롭게 주목받은 양자컴퓨팅 부문도 '상용화까지 20년은 걸릴 것'이라는 젠슨 황 발언으로 주가가 폭락하는 등 찬물을 제대로 맞기도 했다. CES에서 막대한 자금을 투입해 브랜드 위상 제고를 꾀하는 기업들 입장에서는 김이 샐 수 있는 상황이다. 예전만큼 따끈한 혁신을 찾아보기 힘든 대기업 부스에 흥미를 잃은 참관객들은 이제 센트럴홀이 아닌 스타트업들이 몰린 유레카파크로 발길을 돌리는 모습도 포착되고 있다. 오히려 기발하고 창의적인 아이디어나 기술을 엿보는 재미가 쏠쏠하다는 것이다. 업계 한 관계자는 "전시장이 워낙 크다보니 뻔한 대기업들 부스가 아닌 유레카파크만 둘러보고 가는 사람들도 많다"며 "개막 날 유레카파크는 센트럴홀보다 더 붐볐다"고 말하기도 했다. 이런 분위기가 이어진다면, 독일 베를린에서 열리는 국제가전전시회(IFA) 위상이 점점 약해지듯이 CES도 기업들이 점점 힘을 빼는 전시회로 전락할 수 있다는 의견도 있다. 매년 세상에 없는 혁신 제품을 선보이기 힘들뿐더러, 만약 혁신 제품이 있다고 하더라도 따로 발표하면 주목도가 더 높은데 박람회에서 공개하는 것은 자칫 다른 이슈에 묻힐 수 있는 리스크도 따르기 때문이다. 삼성전자는 이미 하반기에 별도로 '세상에 없는 제품'을 공개하겠다고 예고했다. CES가 새로운 것을 보여주는 무대가 아니라면 긴축 경영에 들어간 국내 주요 기업들이 임직원 출장비마저 삭감하는 상황에서 막대한 비용을 들여 참가할 필요가 있을까. 이제CES 실효성 대해 한번쯤 고민해 볼 시기가 된 듯하다.

2025.01.14 17:38류은주 기자

7일 개막 CES 핵심 키워드는..."AI 세상으로 몰입하세요"

세계 최대 가전·IT 전시회인 'CES 2025'가 오는 7일(현지시간)부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 개최된다. 올해 CES는 한층 진화된 인공지능(AI) 기술이 적용된 가전, IT 전자기기, 소프트웨어, 모빌리티, 로봇, 디지털헬스, 푸드테크 등이 선보일 예정이다. 올해 새롭게 선보이는 주제로 양자컴퓨팅, 에너지 전환 기술도 주목된다. CES 2025는 '드라이브 인(Dive In)'을 주제로 총 160개 국가에서 4500개 기업이 참가한다. 우리나라는 삼성, LG, 현대, SK, 포스코, 롯데 등 주요 대기업을 포함해 역대 최대규모인 900여개사가 참가하며, 이는 미국, 중국에 이어 세번째로 많은 규모다. 산업통상자원부와 KOTRA는 역대 최대 규모인 '통합한국관'을 마련해 국내 445개 기업의 참가를 지원한다. 젠슨 황 엔비디아 CEO 기조연설서 'AI 시대 혁신' 제시 기조연설을 통해 올해의 CES 주제를 한 눈에 볼 수 있다. 올해 CES 기조연설의 화두는 AI에 초점이 맞춰졌다. AI 시대를 이끄는 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 개막 전날인 6일 오프닝 기조연설을 맡았다. 황 CEO는 AI 칩 블랙웰 등의 진행 상황을 공유하고, AI 컴퓨팅 시대의 트렌드를 공유할 예정이다. 그 밖에 델타항공의 에드 바스티안 CEO는 항공산업의 변화와 혁신 전략을 발표할 예정이다. 에드 CEO의 기조연설은 역대 CES 중 최초로 라스베이거스 대형 공연장인 '스피어'에서 진행될 예정이어서 주목된다. 마틴 룬드스테드 볼보 CEO는 전기 배터리, 수소 연료 전지 등을 통해 화석 연료 없는 운송 시스템을 소개한다. 유키 쿠수미 파나소닉 CEO는 AI를 통해 가족, 개인, 사회의 안전함을 증진시키는 혁신을 발표할 예정이다. 삼성·LG전자, AI로 일상을 바꿔주는 '스마트 홈' 가전 가전 분야에서는 삼성전자와 LG전자를 비롯해 TCL, 하이센 등 중국 기업들이 대규모 부스를 마련하고 AI 가전 체험존을 선보인다. AI 가전은 이전 보다 더 큰 스크린 탑재로 AI 기능의 편의성을 높이고, 온디바이스 AI 기능을 강화한 점이 특징이다. 삼성전자는 9형 터치스크린을 탑재한 비스포크 냉장고와 7형 터치스크린을 탑재한 비스포크 세탁기와 건조기 등 스크린 기반의 'AI 홈' 가전을 선보일 예정이다. 넓은 스크린으로 집안의 연결된 가전을 한눈에 보여주는 '맵 뷰(Map view)'를 지원하고, 연결된 가전의 전원을 켜고 끌 수 있다. 또 삼성전자는 '가정용 히트펌프 EHS' 제품을 이번 CES에서 공개한다. 이미 유럽 40개 국가에서 판매하고 있는 이 제품을 올해부터 미국 공조 시장에서 적극 공략한다는 계획이다. 아울러 AI 기능이 향상된 2025년형 스마트 모니터 32형 'M9'와 3D 전용 안경 없이도 3차원 경험을 제공하는 27형 게이밍 모니터 '오디세이 3D'를 비롯해 신제품 모니터 5종을 전시한다. LG전자는 AI 기능을 강화한 초프리미엄 가전 'LG 시그니처' 신제품을 CES에서 공개한다. '스마트 인스타뷰 냉장고'는 투명 올레드 기술과 AI기반 식재료 관리 솔루션을 결합한 제품이다. 문을 열지 않고도 음식물의 종류와 양을 확인할 수 있는 인스타뷰 기술은 투명 올레드 디스플레이를 만나 한층 업그레이드됐다. '인덕션 더블 오븐 슬라이드인 레인지'는 내부 카메라로 음식물을 인식해 메뉴를 추천해 주는 고메AI(Gourmet AI) 기술이 적용됐다. '후드 겸용 전자레인지'는 전면에 달린 27인치 LCD 화면을 통해 조리 과정을 실시간으로 볼 수 있다. 또 LG전자는 이번 CES에서 식물생활가전 '틔운'의 새로운 컨셉을 첫 공개할 예정이다. 새로운 틔운은 스탠드 조명과 블루투스 스피커가 내장된 협탁 디자인으로 식물을 키울뿐 아니라 가전제품으로 활용할 수 있어 혁신을 이뤘다. 아울러 LG전자는 업계 최초로 5K2K 해상도(5,120X2,160)를 지원하는 OLED 게이밍 모니터 '45형 울트라기어 모니터' 2종 (모델명: 45GX990A/950A)을 공개한다. 삼성전자와 LG전자는 CES 미디어 데이 컨퍼런스에서 나란히 기조연설을 발표해 주목된다. 한종희 삼성전자 DX부문 부회장은 6일 오후 2시(현지시간) 'AI for All: Everyday, Everywhere(모두를 위한 AI: 경험과 혁신의 확장)'라는 주제로 삼성전자의 홈 AI 전략을 발표할 예정이다. 조주완 LG전자 CEO도 같은날 오전 8시 '공감지능과 함께하는 일상의라이프스 굿(Life's Good 24/7 with Affectionate Intelligence)'를 주제로 스마트라이프 솔루션으로 변모하는 LG전자의 전략을 공개한다. ■ 모빌리티 SDV 기술 선봬...현대모비스·하만·LG전자 참가 모빌리티 분야에서는 '소프트웨어 중심 자동차(SDV : Software Defined Vehicle)'를 화두로 자율주행과 인포테인먼트 분야에서 혁신을 이루는 기술을 공개한다. 현대차그룹에서 유일하게 부스를 꾸린 현대모비스는 'Beyond and More' 주제로 사람과 교감·소통하는 휴먼 테크를 선보인다. 또 윈드실드에 홀로그래픽을 기반으로 구성되는 디스플레이와 뇌파를 기반으로 운전자 부주의 상황을 모니터링하는 기술들도 기대된다. LG전자 VS사업본부와 삼성전자 하만은 CES 관람객 대상으로 처음으로 참가하며 모빌리티 기술을 알린다. 양사는 기존에 완성차 고객 대상으로 비공개 부스만 운영해 왔다. LG전자는 인캐빈 센싱 솔루션을 주력으로 소개한다. 인캐빈 센싱 솔루션은 카메라와 센서 등으로 차량 내부를 감지∙분석해 교통사고도 예방하는 기술이다. LG전자는 AI 반도체 전문기업 암바렐라(Ambarella)와 협력해 인캐빈 센싱 솔루션 성능을 더욱 향상시켰다고 밝혔다. 해당 기술은 CES 암바렐라 부스에서도 선보일 예정이다. LG이노텍은 미래 모빌리티를 주제로 센싱, 통신, 조명, 제어 기술력을 활용한 미래 모빌리티 부품 41종의 실물을 공개할 계획이다. 삼성전자 하만은 별도의 부스를 마련했다. 하만은 최근 출시한 차량용 소프트웨어 '레디 시퀀스 루프'와 '레디 링크 마켓플레이스' 등을 CES에서 소개할 전망이다. 또 하만은 증강현실 기반의 헤드업 디스플레이 제품인 '레디 비전'의 신버전 등도 선보일 계획이다. 일본 도요타는 5년 만에 CES에 참가해 모빌리티 업계의 관심을 모으고 있다. 도요타는 '우븐시티'를 통해 수소 연료 생태계와 자율주행차 등 첨단 모빌리티 솔루션을 공개할 예정이다. 도요타는 5년전 CE에서 처음으로 우븐시티를 발표한 바 있다. 그 밖에 미국의 특수차량 제조회사 '오시코시 코퍼레이션'이 CES에 처음으로 참가한다. 반도체, 로봇, 푸드테크, 헬스케어 등 전 산업에 AI 확산 로봇, XR(확장현실), 푸드테크, 헬스케어, 에듀테크, 금융 등 전 산업에 AI 기능이 중요해졌다. 헬스케어 분야에서는 AI로 건강관리와 일상생활이 편리해지는 기술이 전시될 예정이다. 로봇 분에서는 가정용 로봇, 헬스로봇, 휴머노이드 기술이 주목받는다. SK그룹은 '혁신적인 AI 기술이 지속 가능한 미래를 만든다'는 주제로 SK텔레콤, SK하이닉스, SKC, SK엔무브 등이 공동 전시관을 꾸린다. SK그룹 전시관의 핵심은 'AI 데이터센터(AIDC)'다. SK그룹은 AIDC 부스 중앙에 AIDC의 데이터 흐름을 표현한 6m 높이 대형 LED 기둥을 설치하고, 데이터센터 내 발전원을 통해 안정적으로 전력을 공급하는 기술인 'AI 파워 오퍼레이터'와 액체를 활용한 발열 관리 기술인 '액체 냉각' 등 AIDC 솔루션을 선보인다. 또 SK텔레콤은 글로벌향 AI 에이전트 '에스터(Aster)'의 서비스 계획을 발표하고, SK하이닉스는 AI 반도체와 AI 데이터 솔루션을 포함한 고대역폭 메모리(HBM) 기술을 전시할 예정이다. SK텔레콤은 AI 기반 모바일 금융사기 탐지·방지 기술인 '스캠뱅가드'로 CES 최고 혁신상을 수상했다. 롯데그룹은 정보기술(IT) 계열사 롯데이노베이트는 혼합현실(MR)과 확장현실(XR) 기반의 메타버스 서비스인 '칼리버스'의 세계관과 콘텐츠를 공개한다. 세라젬, 바디프랜드 등도 AI 기능을 강화한 안마의자를 선보일 예정이다. 디지털 헬스케어 분야에서는 마인드허브, 잼잼테라퓨틱스, 라이덕, 오렌지바이오메드, 팀엘리시움 등 스타트업이 참가해 헬스케어 기술을 선보인다. 한편, 올해 CES 혁신상 수상기업 전체 292개사 중 우리나라 기업은 129개사로 작년에 이어 최다 수상을 달성하며 기술력을 입증했다. 웅진씽크빅의 다양한 성우 목소리로 책을 읽어주는 AI 독서 플랫폼 '북스토리', 국내 핀테크 스타트업 고스트패스의 온디바이스AI 기반 생체인증 결제솔루션 등이 최고혁신상을 받았다.

2025.01.03 15:30이나리 기자

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