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'LG이노텍'통합검색 결과 입니다. (130건)

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LG이노텍, 차세대 차량용 조명 모듈로 'CES 혁신상' 3년 연속 수상 쾌거

LG이노텍은 차세대 차량용 조명 모듈 '넥슬라이드(Nexlide) C+'로 'CES(국제 전자제품 박람회) 2027' 혁신상을 수상했다고 10일 밝혔다. LG이노텍은 '넥슬라이드' 시리즈를 앞세워 2025년부터 2027년까지 3년 연속 CES 혁신상을 수상했다. 이번 수상으로 세계 최고 수준의 차량용 조명 기술 경쟁력을 다시 한번 입증했다. '넥슬라이드'는 LG이노텍의 독자적인 광학 설계와 신소재 기술을 결합한 차세대 차량용 플렉시블 조명 모듈 브랜드다. 빛을 넓고 균일하게 퍼뜨리는 면광원 기술을 기반으로, 기존 차량용 조명 대비 두께와 부피를 줄이면서도 다양한 디자인을 연출할 수 있는 것이 특징이다. LG이노텍은 면광원 관련 기술 특허를 700건 이상 확보하고 있다. 이번에 혁신상을 받은 '넥슬라이드 C+'의 가장 큰 강점은 하나의 조명 모듈로 두 가지 이상의 3D 이미지(3D 다중 효과)를 구현할 수 있다는 점이다. 예를 들어, 같은 모듈이지만 왼쪽에서 볼 때는 사선 패턴이 오른쪽에서는 수직 패턴의 3D 이미지가 나타나는 식이다. 보는 각도에 따라 달라지는 이미지를 통해 입체감과 역동적인 효과를 연출할 수 있다. 이 제품은 후미등과 전면 그릴 조명 등 차량 외부는 물론, 실내 무드등까지 다양한 영역에 적용 가능하다. LG이노텍 관계자는 “차량용 조명은 단순한 신호 전달 수단에서 완성차 브랜드의 디자인 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다”며 “특히 넥슬라이드 C+와 같이 다양한 빛의 패턴을 만들 수 있는 조명 기술의 활용도는 더욱 높아질 것”이라고 말했다. 아울러 '넥슬라이드 C+'는 두께가 3mm 이하인 초슬림 제품으로, 차량 내 좁은 공간에도 장착할 수 있다. LG이노텍은 세계 최초로 초슬림 면광원 모듈에 '지향각 필름'과 '3D 마이크로 옵틱 패턴 필름'을 적용했다. '지향각 필름'은 빛의 진행 방향을 정밀하게 제어해 각도에 따라 각기 다른 이미지를 나타내는 역할을, '3D 마이크로 옵틱 패턴 필름'은 평평한 조명에서도 이미지가 입체적으로 보이도록 한다. 두 필름의 두께는 각각 0.16mm와 0.13mm에 불과하다. LG이노텍은 이 같은 초박형 필름을 조명 모듈에 적용해, 얇은 두께로도 다양한 3D 조명 효과를 구현할 수 있도록 했다. 기존에는 동일한 효과를 내기 위해 플라스틱 렌즈, 반사경 등 광학 부품이 필요했고, 여러 부품 장착으로 인해 조명의 부피가 커지는 단점이 있었다. 이처럼 필름을 활용해 조명 모듈의 두께를 줄인 덕분에, 완성차 업체는 디자인 자유도를 한층 높일 수 있게 됐다. 향후 LG이노텍은 2027년 '넥슬라이드 C+' 출시를 목표로 글로벌 완성차 및 부품사 대상 프로모션에 적극 나설 계획이다. 한편 LG이노텍은 내년 1월 열리는 CES 2027에서 '넥슬라이드 C+'를 비롯한 차세대 차량용 조명 모듈과 자율주행·로봇 등 피지컬 AI용 핵심 제품을 대거 선보일 예정이다.

2026.11.10 09:41장경윤 기자

日 주요 부품기업 증설 러시…삼성전기·LG이노텍과 경쟁

일본 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 반도체 기판 기업이 인공지능(AI) 인프라 수요 급증에 대응하기 위해 증설을 예고했다. 전 세계 MLCC 1위 무라타제작소는 최근 2026회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 설비투자 계획 규모를 기존 2550억엔(약 2조 1600억원)에서 2700억엔(약 2조 2900억원)으로 5.9% 상향했다고 밝혔다. MLCC는 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고, 전자파 간섭을 막는 부품이다. 전자 산업 전반에 활용된다. 최근 AI 데이터센터를 중심으로 수요가 급증하고 있다. AI 서버용 MLCC는 일반 서버 대비 10배가 넘는 탑재량(서버 랙 기준 최대 60만 개)을 요구한다. 무라타는 향후 5년간 MLCC 생산능력 확대에 1조엔(약 8조 4800억원)을 투자하겠다는 계획도 발표했다. MLCC 매출을 지난 2025회계연도 9000억엔(약 7조 6300억원)에서 2030회계연도 1조 8000억엔(약 15조 2600억원) 이상으로 확대하는 것이 목표다. FC-BGA 분야 1위 이비덴은 최근 실적발표에서 반도체 패키지 기판 생산능력 확대를 위한 신규 설비투자 계획을 공개했다. 신규 투자는 일본 기후현 소재 가마 공장에서 집행한다. 총 투자 규모는 1510억엔(약 1조 2800억원)이다. 2029년부터 순차 가동하며 양산을 시작하는 것이 목표다. 이곳의 주력 생산품은 중앙처리장치(CPU)용 고성능 FC-BGA다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 기판이다. 기존 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높다. 이들 일본 부품기업 투자는 국내 경쟁사에도 영향을 미칠 수 있다. 삼성전기는 MLCC와 FC-BGA를 만든다. LG이노텍은 FC-BGA 신사업을 확대하기 위해 노력하고 있다. 삼성전기와 LG이노텍도 공격적으로 증설하고 있다. 삼성전기는 지난 9월 6조 8000억원을 투자해 세종·베트남 반도체 기판 공장을 증설하겠다고 밝힌 바 있다. LG이노텍은 구미에 지난해부터 6000억원을 투자하고 있다. 올해 6월에는 베트남 하이퐁시에 1조원 이상을 투입해 공장을 건설하기로 했다.

2026.11.01 07:00장경윤 기자

산업부 장관, 대경권 M.AX 확산 속도…구미서 9번째 5극3특 현장행보

김정관 산업부 장관이 5극3특과 제조업 인공지능전환(M.AX) 확산을 위한 현장 행보에 박차를 가하고 있다. 산업통상부는 김정관 장관이 28일 경북 구미를 찾아 5극3특 지역 현장행보를 이어갔다고 밝혔다. 김 장관의 구미 방문은 지난 14일 강원 방문에 이은 아홉 번째 5극3특 현장행보다. 대경권 현장행보는 지난 2월 5일 대구 방문 이후 두 번째다. 김 장관은 이날 LG이노텍 구미4공장 현장방문을 시작으로 KTR(한국화학융합시험연구원) '배터리구독서비스(BaaS·Battery as a Service) 시험 실증센터' 준공식, 구미지역 투자기업 오찬 간담회, 제3차 M.AX 지역 확산 컨퍼런스 일정을 소화했다. 김 장관은 LG이노텍 구미4공장을 방문, 고성능 반도체·데이터센터용 프로세서 등에 사용되는 핵심 반도체 부품인 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 반도체 기판 설명을 듣고, 생산라인을 둘러보았다. LG이노텍은 지난 7월 영남권 첨단산업 발전비전 보고회에서 투자계획을 발표한 바 있다. 이번 방문은 LG이노텍 생산 현장을 직접 방문해 현장 근로자들을 격려하고 정부의 강력한 투자지원 의지를 전달하기 위해 마련했다. 김 장관은 “구미가 반도체 부품의 핵심 생산거점으로서 앞으로도 지속 성장할 수 있도록 LG이노텍 등 핵심기업 투자에 산업부가 관심을 갖고 적극 지원해 나가겠다”고 밝혔다. 김 장관은 이어 구미국가산업단지 내 조성된 BaaS 시험실증센터 준공식에 참석했다. BaaS 시험실증센터는 수명이 다한 배터리를 단순 폐기하지 않고 재사용을 위해 안전성과 성능을 종합 검증하는 전문 기관이다. 실증센터는 사용후 배터리 등급 분류와 선별, 안전·신뢰성 검증 체계를 마련해 배터리 리스·구독·재사용 등 새로운 배터리 비즈니스 실증을 지원할 예정이다. 이날 준공식은 대한민국 전자·소재 산업 중심지였던 구미가 정부의 '5극3특' 지역균형발전 전략 속에서 사용후 배터리의 재사용 산업이 활성화하는 계기가 될 전망이다. 김 장관은 오후 일정으로 구미컨벤션센터에서 대경권 성장엔진 및 AI 데이터센터 등 다양한 분야의 구미지역 투자기업과 오찬 간담회를 갖고, 기업의 투자 진행 상황과 이행하는 데 겪는 애로사항을 청취했다. 간담회에는 LG이노텍·SK실트론·자화전자(반도체 분야), 삼성전자(로봇 분야), LIG D&A(방산 분야), LS전선(희토류 분야), 삼성SDS(AI 데이터센터 분야) 등 7개 기업이 참석했다. 참석 기업은 투자 이행 과정에서 겪고 있는 전력·인프라·인재양성 등 현장의 애로사항과 정책 건의사항을 제시하는 한편, 구미 지역의 투자가 예정대로 이행되고 실질적인 지역성장으로 이어질 수 있는 방안을 논의했다. 김 장관은 “정부는 기업의 지방투자가 속도감 있게 이행될 수 있도록 '수도권에서 멀수록 더 두텁게' 원칙 아래 다양한 지원책을 마련해 범정부 역량을 총동원할 예정”이라며 “글로벌 첨단산업 경쟁 속에서 누가 생산능력을 더 빨리 확보하느냐가 가장 중요한 과제인 만큼 산업부는 전폭적 지원을 통해 속도전으로 기업의 투자를 뒷받침하겠다”고 밝혔다. 김 장관은 이후 AX 추진방안과 관련해 AI 전문기업이 지역 제조기업에 컨설팅 해주는 'M.AX 밋업데이'와 지역기업에 M.AX 성과·필요성을 알리는 '제3차 M.AX 지역확산 컨퍼런스'에 참석하였다. 두 행사에는 10개 AI 기업, 150개 제조기업 등이 참석했다. 'M.AX 밋업데이'에서는 그간 AI 팩토리 등 AX 과제를 수행하며 뛰어난 성과를 보인 AI 전문기업이 모여, AX 도입 의지는 있으나 구체적인 방법 등에서 어려움을 겪고 있는 지역기업과 AX 우선 도입 필요 분야와 방법을 공유했다. 이어진 '제3차 M.AX 지역확산 컨퍼런스'에서는 M.AX 얼라이언스, 그 중에서도 산단 분과의 추진현황과 향후 계획을 논의했다. 산업부는 2030년까지 누적 25개 MINI 얼라이언스를 출범시켜 산단을 거점으로 전국 M.AX화를 추진할 계획이다. 특히, 제조AX 기술이 더욱 많은 현장에 적용될 수 있도록 이번 행사를 계기로 AI 팩토리 내 '산단 실증확산 트랙'도 새로이 추진한다. 김 장관은 “AX는 더 이상 선택이 아닌 생존의 문제이며 산단 기업도 예외가 아니다”며 “산업단지가 M.AX 확산거점이 될 수 있도록 산단제조기업과 AI 기업간 협력 플랫폼 구축, 제조 특화 AI 전문인력 양성 등을 추진”할 계획이라 밝혔다. 이어 “무엇보다 기업 CEO의 인식이 중요한 만큼, CEO 여러분들부터 M.AX를 위한 적극적인 의지를 보여주시길 바란다”고 강조했다.

2026.10.29 11:45주문정 기자

LG이노텍, 3Q 매출 6조원 첫 돌파…환율 급락에 영업익 53% 급감

LG이노텍이 3분기 기준 처음으로 매출 6조원을 넘어섰다. 다만 원·달러 환율 급락 여파로 영업이익은 절반 넘게 줄었다. LG이노텍은 올해 3분기 연결 기준 매출 6조 3671억원, 영업이익 948억원을 기록했다고 27일 밝혔다. 매출은 지난해 같은 기간보다 18.6% 늘었다. 영업이익은 53.4% 감소했다. 모든 사업부 매출이 전년보다 늘었다. 회사 측은 "고객사 신모델 양산이 시작되면서 모바일 카메라 모듈 공급이 늘었다"며 "고부가 반도체기판 수요도 꾸준히 증가했다"고 설명했다. 영업이익 감소에 대해서는 "원재료를 사들인 시점과 제품을 출하한 시점 사이에 원·달러 환율이 급락한 영향"이라고 밝혔다. 광학솔루션 5.4조…카메라 모듈이 실적 견인 사업부별로는 광학솔루션사업 매출이 5조 4041억원으로 20.6% 증가했다. 고객사 신모델용 고부가 카메라 모듈 공급이 확대됐다. 북미 고객사에 납품하는 차량용 카메라 물량도 늘었다. 패키지솔루션사업 매출은 4818억원으로 10.1% 증가했다. 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)와 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 등 반도체기판 수요가 견조했다. 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)는 글로벌 고객사의 PC 중앙처리장치(CPU)용 공급이 늘었다. 모빌리티솔루션사업 매출은 4811억원으로 6.8% 성장했다. 차량용 통신 모듈과 조명 매출이 늘었다. 차량 애플리케이션 프로세서(AP) 모듈과 디지털키 같은 신사업도 성과를 냈다. FC-BGA 증설 저울질 LG이노텍은 수익성 회복을 위해 고부가 제품 중심으로 포트폴리오를 재편한다. 자율주행과 로봇 등 피지컬 AI 사업에도 힘을 싣는다. 패키지솔루션사업은 FC-BGA를 중심으로 키운다. 생산공장 증설을 추진하고 국내외 추가 투자도 검토하고 있다. FC-BGA는 PC CPU용 양산에 이어 2028년까지 AI 가속기·서버용 고다층·대면적 제품 시장에 진출할 계획이다. LG이노텍 관계자는 "RF-SiP는 차별화 기술로 글로벌 1위 입지를 굳히고, FC-CSP는 적용 분야를 모바일 AP에서 메모리로 넓히고 있다"고 설명했다. 광학솔루션사업은 AI 기반 공정 자동화로 생산성을 높인다. 핵심 부품 내재화와 생산지 이원화로 원가 경쟁력도 끌어올린다. 모빌리티솔루션사업은 통신·조명 등 고부가 제품 경쟁력을 높이고 차량 AP모듈과 디지털키 등 신사업을 확대할 방침이다.

2026.10.27 16:08진운용 기자

엔비디아 손 잡은 LG이노텍...로봇용 센싱 솔루션 만든다

LG이노텍은 20일(현지시간) 독일 베를린서 개최된 'GTC 베를린'에서 3메가픽셀(MP) 카메라 모듈, 다양한 카메라 및 센서를 결합한 멀티모달 비전 시스템(MVS) 등 엔비디아의 최신 홀로스캔 센서 브릿지(HSB) 기술이 적용된 센싱 솔루션 라인업을 공개했다고 22일 밝혔다. GTC는 엔비디아가 GPU∙AI∙자율주행 등 최신 기술 트렌드를 주제로 매년 개최하는 세계적인 개발 및 비즈니스 전략 컨퍼런스다. 마이크로소프트, 아마존 등 엔비디아의 핵심 플랫폼을 활용하는 글로벌 빅테크 기업들이 대거 참여한다. 이번에 소개되는 HSB는 센서에서 수집한 데이터를 전송하는 엔비디아의 고유 기술이다. 이 기술을 적용하면 센서가 수집한 정보를 CPU를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 바로 보낼 수 있다. 데이터 고속도로가 뚫리는 셈이다. 그만큼 자율주행차나 로봇 등 피지컬 AI가 정보를 더 빠르게 처리하고 판단할 수 있다. 업계에서는 HSB를 향후 피지컬 AI 생태계를 주도할 핵심 기술로 꼽고 있다. LG이노텍 관계자는 “이번 협력은 모바일, 자율주행, 로봇 분야에서 축적된 글로벌 최고 수준의 광학설계 기술력과 카메라, 라이다(LiDAR), 레이더(Radar)를 모두 아우르는 LG이노텍의 복합 센싱 기술력을 다시 한번 입증한 것”이라고 말했다. 이어 “이번 협력을 계기로 엔비디아의 플랫폼을 활용하는 글로벌 피지컬 AI 기업들과의 접점을 넓히고, HSB 기술이 적용된 카메라 및 센싱 솔루션 공급 기회를 확대해 나갈 수 있을 것”이라고 말했다. 향후 양사는 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈 등 HSB 기술 기반의 피지컬 AI 센싱 솔루션 분야에서 협업을 확대할 계획이다. 특히 엔비디아의 차세대 플랫폼과 연결 가능한 센싱 솔루션을 개발해 이를 내년 CES, GTC를 통해 공개하는 등 긴밀한 협력을 이어 나간다는 방침이다. 한편 LG이노텍은 글로벌 빅테크 고객들과 협력하며 쌓아 온 센싱, 기판, 제어 등 확장성 높은 원천기술을 앞세워 미래 사업을 활발히 추진하고 있다. 특히, 자율주행, 로봇 등 피지컬 AI 사업에 드라이브를 걸며 미래 성장 동력을 빠르게 확보해 나가고 있다. 자율주행 분야에서는 지난해 라이다 기술 선도 기업인 미국 아에바(Aeva)와 '전략적 파트너십'을 맺은 바 있다. 올해는 미국의 자율주행 소프트웨어 기업 어플라이드 인튜이션(Applied Intuition), 국내 최대 모빌리티 플랫폼 기업인 카카오모빌리티 등과 자율주행 솔루션 공동 개발을 위한 협력에 나섰다. 로봇 분야에서도 보스턴 다이내믹스(Boston Dynamics)와 로봇용 부품 개발하고, 북미 로보틱스 고객향 카메라 모듈 양산에 돌입하는 등 시장 선점을 위한 발빠른 행보를 보이고 있다. 문혁수 사장은 “이번 협력은 LG이노텍의 차별화된 복합 센싱 솔루션을 글로벌 시장에 확산할 수 있는 좋은 기회”라며, "센싱은 물론 통신 모듈, 반도체 기판 등을 아우르는 '피지컬 AI 토털 솔루션 프로바이더'로서 피지컬 AI 솔루션 시장을 빠르게 선점해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2026.10.22 08:53장경윤 기자

조지태 LG이노텍 전무, 전자·IT의 날 은탑산업훈장 수상

LG이노텍은 조지태 패키지솔루션사업부장 전무가 제21회 전자·IT의 날 시상식에서 은탑산업훈장을 받았다고 13일 밝혔다. 전자·IT의 날은 지난 2005년 전자·IT 산업 수출 1000억 달러 돌파를 기념해 제정한 기념일이다. 전자·IT 산업 발전과 국가 위상 향상에 기여한 유공자에게 산업훈장, 산업포장, 대통령 표창, 국무총리 표창, 장관 표창 등을 수여한다. 조지태 전무는 ▲글로벌 1등 소재·부품 사업 육성 ▲인공지능 전환(AX) 기반 생산 혁신 주도 ▲장비 국산화 등으로 국가 산업 경쟁력 강화에 기여했다. 2021년부터 2025년까지 누적 80조원 수출 달성에 기여했다. 2004년 LG이노텍에 입사한 조 전무는 광학솔루션과 패키지솔루션 사업 품질·생산 경쟁력을 강화한 '생산통'·'수율 전문가'로 인정받는다. 2017년 베트남 생산법인장을 시작으로 광학솔루션 생산담당을 거쳐 지난해까지 광학솔루션사업부장을 역임했다. AX를 활용한 모바일 카메라 모듈 생산혁신을 주도했다. 카메라 모듈 개발부터 양산까지 전 과정에 인공지능(AI)을 접목해 자동 품질 점검·개선 체계를 구축했다. LG이노텍은 조 전무가 AX 생산혁신을 기반으로 수율을 업계 최고 수준으로 높였고, 카메라 모듈 사업의 글로벌 1등 지위 유지에 기여했다고 설명했다. 지난해 LG이노텍 모바일 카메라 모듈 매출은 스마트폰 시장 초기인 2010년 대비 30배 이상 커졌다. 조 전무는 지난해 말 패키지솔루션사업부장에 임명됐다. AI 시대를 맞아 고부가 반도체 기판 수요가 급증하면서, 생산라인 증설과 수율 안정화를 동시에 이끌 적임자로 발탁됐다. LG이노텍은 반도체 기판 중에서도 무선주파수(RF)-시스템인패키지(SiP), 플립칩(FC)-칩스케일패키지(CSP) 세계 시장 점유율 1위다. 신사업 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 사업 확대를 위해 노력 중이다. 조 전무는 반도체 기판 사업 경쟁력을 강화하기 위해, 반도체 기판 생산능력을 2배 이상으로 확대하기 위한 대규모 투자를 추진 중이다. 5년 내 패키지솔루션 사업 영업이익을 1조원까지 확대하겠다는 목표를 최근 밝혔다. 조 전무는 LG이노텍 광학솔루션·패키지솔루션 생산 허브 경북 구미에 투자를 지속하며, 지역경제 활성화에 기여했다. 광학 설비 투자 과정에서도 80% 재원을 국내 설비업체에 투자했다. 핵심 장비 국산화와 생태계 경쟁력 제고 공로를 인정받았다. 조지태 전무는 "차별화 기술과 사업 경쟁력 확보를 위해 열정과 노력을 아끼지 않은 임직원 모두를 대표해 상을 받아 기쁘고 막중한 책임감을 느낀다"며 "앞으로도 LG이노텍이 대한민국을 대표하는 글로벌 전자·IT 기업으로 성장하도록 전력을 다하겠다"고 말했다.

2026.10.13 09:29이기종 기자

LG, '누리호 5차'에 부품 탑재…우주서 카메라·배터리·안테나 실증

LG가 7일 발사 예정인 누리호 5차에 부품을 탑재해 극한의 우주 환경에서 기술을 실증한다고 6일 밝혔다. LG이노텍·LG에너지솔루션·LG전자 등 주요 계열사가 동시에 참여한다. LG사이언스파크는 달 탐사 로버 개발 스타트업 '무인탐사연구소'와 함께 준비한 큐브위성(부탑재위성)에 LG 계열사 부품 5종을 탑재한다. LG 계열사들이 우주에서 공동 실증하는 것은 이번이 처음이다. 큐브위성은 10×10×10cm가 기본 규격인 초소형 인공위성이다. 지구 관측, 기술 검증 등에 활용한다. 우주항공청은 누리호 5차 발사에 탑재할 큐브위성을 산업체, 연구기관, 정부기관 등을 대상으로 공모하고 선정한 바 있다. 지난해 11월 누리호 4차 발사에는 총 12기 큐브위성이 탑재됐다. 7일 오후 발사가 예정된 누리호가 궤도에 성공적으로 안착하면, 큐브위성은 고도 570km 상공에서 약 60일에 걸쳐 부품별 작동 시험을 순차 수행한다. 탑재 부품은 ▲LG이노텍 카메라 모듈 ▲LG에너지솔루션 배터리팩 ▲LG전자 파워모듈, 자세제어 구동기, 위성 통신용 안테나 등 5종이다. 카메라 모듈이 한반도 상공을 촬영해 데이터를 전송하고, 파워모듈과 자세제어 구동기가 위성 전력과 자세를 제어한다. 배터리팩은 전원 공급과 함께 상태 정보를 수집한다. 안테나는 별도 시험 없이 위성 기본 통신 수단으로 상시 가동된다. 이번 실증은 기존 상용 기술(COTS) 방식으로 진행한다. 천문학적 비용을 들여 우주 전용 제품을 개발하는 대신, 지상에서 신뢰성을 확인한 상용 부품을 우주 환경에 맞춰 보완하는 접근이다. 개발비용과 기간을 크게 줄일 수 있어 민간 주도 우주 산업 성장을 촉진하는 방안으로 평가된다. 우주는 극저온과 진공, 방사선이 공존하는 환경으로, 부품 작동 조건이 지상과 크게 다르다. LG사이언스파크는 이번 실증으로 각 부품이 실제 우주환경에서 정상 작동하는지 확인하고, 운용 과정에서 확보하는 신뢰성 데이터를 기술 보완과 고도화에 활용할 예정이다. 2028년에는 자체 큐브위성을 발사해 향후 우주환경에서 사업 기회를 넓히는데 속도를 낼 계획이다. LG사이언스파크는 이번 누리호 5차 발사에 '무인탐사연구소'와 협업을 통해 부품 검증에 참여했다. 현재 독자 위성 탑재 기술 검증 계획을 수립 중이다. 이번 협업은 LG의 오픈이노베이션 플랫폼 '슈퍼스타트'에서 출발했다. LG사이언스파크는 2023년 국내 유일 달 탐사 로버 개발 기업 '무인탐사연구소'를 육성 스타트업으로 선정하고, 2024년부터 인큐베이터 2기 프로그램을 통해 지원해 왔다. 무인탐사연구소는 누리호 4차, 5차 부탑재 위성 공모에 연속 선정됐다. 최근 120억원 규모 투자를 유했다. 오는 2027년 달 탐사 실증 임무에 나선다. 양사는 지난해 5월 경기도 연천 달 표면 모사 테스트베드에서 로버 주행 시험에 성공했다. LG의 우주 사업기회 모색은 LG기술협의회에서 본격화됐다. LG는 지난해 1월 각 계열사 기술 경영진이 모인 LG기술협의회에서 우주산업 미래와 기회를 모색했다. LG는 각 계열사가 추진 가능한 다양한 시나리오를 제시하고, 향후 시장 기회 등을 토의했다. 정밀 과학탐사 임무를 수행하는 무인탐사연구소의 로버가 현장 상황을 기록해 전송하는 활동과 관련해 협업 모델을 논의했다. 정수헌 LG사이언스파크 대표는 "이번 발사는 LG 기술이 우주 환경에서 실제로 어떻게 작동하는지 확인하는 첫 단계"라며 "지상에서 축적한 기술을 검증하면서, 국내 우주 산업 생태계에도 보탬이 되겠다"고 말했다.

2026.10.06 10:00장경윤 기자

LG이노텍, 삼성디스플레이 QD-OLED용 CoF 납품 가능성

LG이노텍이 삼성디스플레이에 퀀텀닷(QD)-유기발광다이오드(OLED)용 칩온필름(CoF)을 납품할 가능성이 생겼다. LG이노텍은 이미 삼성디스플레이에 모바일용 CoF를 공급 중이다. QD-OLED용 CoF 납품이 성사되면 LG이노텍이 삼성디스플레이에 공급하는 CoF 품목이 늘어난다. CoF는 디스플레이 유리기판과 연성회로기판(FPCB)을 연결하는 필름이다. 필름 위에 디스플레이 드라이버 IC(DDI)를 실장한다. 30일 복수 업계 관계자에 따르면 삼성디스플레이는 최근 LG이노텍을 비롯한 여러 업체에 QD-OLED용 CoF 납품을 제안한 것으로 파악됐다. QD-OLED는 TV와 모니터에 적용하는 대형 디스플레이 기술이다. 삼성디스플레이는 그간 QD-OLED용 CoF를 스템코에서 전량 조달해왔다. 스템코는 삼성전기(30%)와 일본 도레이(70%)의 합작사다. 스템코가 QD-OLED에 적용할 수 있는 '1(one)-메탈 CoF' 설비를 중국에 신설한 합작사에 이설키로 하면서, 삼성디스플레이는 새로운 1-메탈 CoF 공급망을 물색 중이다. 스템코가 관련 설비를 이설하는 중국 합작사 최대주주는 현지 패널 업체 HKC다. HKC는 BOE, CSOT 등과 전 세계 액정표시장치(LCD) 시장을 과점한 업체다. HKC는 BOE·CSOT와 달리 OLED 양산라인이 없지만, 삼성디스플레이 입장에서 대형 패널 경쟁사다. 업계에선 LG이노텍이 삼성디스플레이에 QD-OLED용 CoF를 납품할 가능성이 있다는 전망이 나온다. LG이노텍이 국내 업체인 데다, 이미 삼성디스플레이에 모바일용 2(two)-메탈 CoF를 납품 중이기 때문이다. 고려사항은 있다. LG이노텍은 LG디스플레이에 화이트(W)-OLED용 CoF를 납품 중이다. LG디스플레이 W-OLED는 삼성디스플레이 QD-OLED와 경쟁하는 대형 디스플레이 기술이다. LG디스플레이는 W-OLED용 CoF를 LG이노텍과 스템코에서 조달해온 것으로 알려졌다. 비중은 LG이노텍이 컸다. 스템코의 국내 1-메탈 CoF 생산량이 앞으로 줄어들면 LG디스플레이는 LG이노텍에서 조달하는 W-OLED용 CoF 물량을 늘릴 가능성이 크다. 한 업계 관계자는 "LG이노텍이 삼성디스플레이에 QD-OLED용 CoF를 납품하고, LG디스플레이에 납품하는 W-OLED용 CoF 물량이 늘면, LG이노텍의 연간 CoF 출하량이 10% 내외 상승할 수 있다"고 전망했다. LG이노텍에서 CoF는 테이프 서브스트레이트 품목에 포함된다. 스템코가 1-메탈 CoF 설비를 중국 신설 합작사에 이설할 예정이지만, 2-메탈 CoF는 국내에서 계속 생산한다. LG이노텍도 1-메탈 CoF와 2-메탈 CoF를 모두 생산 중이다. DDI를 디스플레이 또는 인쇄회로기판에 연결하는 방식은 크게 칩온글래스(CoG), 칩온필름(CoF), 칩온플라스틱(CoP) 등으로 나뉜다. CoG와 CoF는 리지드 OLED에 사용한다. CoF가 CoG보다 얇은 베젤 구현에 유리하다. TV OLED는 리지드 OLED 제품이어서 CoF 방식을 사용한다. IT OLED는 리지드 OLED 비중이 커서 CoF 사용량이 많다. 스마트폰에 주로 사용하는 플렉시블 OLED는 CoP 방식을 사용한다.

2026.09.30 16:08이기종 기자

LG이노텍, 자율차 직접 운행…센싱 솔루션 고도화 전략

LG이노텍이 자율주행 소프트웨어 기업 어플라이드 인튜이션과 국내에서 '자율주행 센싱 데이터 수집 차량(Data Collection Vehicle)'을 운행한다고 29일 밝혔다. 자율주행 센싱 솔루션 고도화가 목표다. LG이노텍은 지난 3월 어플라이드 인튜이션과 전략 파트너십을 체결한 바 있다. LG이노텍은 서울∙인천∙경기 지역 중심으로 운행을 시작한다. 오는 2028년까지 국내에서 데이터 수집 차량, 자율주행 소프트웨어 개발 차량 등 플릿(Fleet, 특정 회사가 보유한 차량·항공기 전체 무리)'을 총 20대가량 운행할 계획이다. LG이노텍이 직접 플릿 운영에 나선 것은 실제 도로 환경에서 확보한 데이터를 기반으로 자율주행차 '눈'인 카메라·레이더·라이다 센서 성능을 고도화하기 위한 행보다. LG이노텍은 "글로벌 자율주행 기업이 플릿 운영에 막대한 투자를 집행하고 있지만, 자율주행 센싱 솔루션 기업이 데이터 수집용 플릿을 직접 운영하는 것은 드문 일"이라고 설명했다. 데이터 수집 차량에는 카메라, 레이더, 라이다 등 센서를 탑재한다. 주행 중 수집하는 데이터를 가공하면 도로 상황, 차량 움직임, 객체 위치, 날씨 변화 등 센서가 인식한 정보를 얻을 수 있다. LG이노텍은 수집 데이터를 가상환경(Digital Twin)과 결합해 센서의 개별 성능 개선과 시스템 검증에 활용할 계획이다. LG이노텍은 독자 '센서 퓨전(Sensor Fusion)' 기술 고도화에 집중하고 있다. 센서 퓨전은 카메라 이미지 정보, 레이더 거리·속도 정보, 라이다 3D 공간 정보를 결합·보정해 주변 환경을 인식하는 기술이다. 자율주행이 고도화할수록 개별 센서 성능뿐 아니라 여러 센서 데이터를 융복합하는 기술이 중요해진다. 완전 자율주행 구현을 위한 '엣지 케이스(Edge Case)' 데이터도 확보할 계획이다. '엣지 케이스'란 특정 조건에서 인식 성능이 저하되는 사례를 의미한다. 폭우 속 검은색 차량, 터널 출구의 강한 역광, 공사 현장의 불규칙한 차선 등이 대표적이다. 이러한 데이터는 다양한 예외 상황에서도 센서 정확도와 신뢰성을 높이는 핵심 역할을 한다. LG이노텍은 "개인정보 보호에도 만전을 기하고 있다"고 설명했다. 데이터 수집 과정에서 차량 카메라에 찍힌 보행자 얼굴, 차량 번호판 등 개인정보는 비식별화 처리 후 활용한다. LG이노텍은 플릿 운영으로 확보한 데이터를 활용, 자율주행 센싱 시장 공략에 속도를 낼 계획이다. 차량용 카메라는 물론 레이더, 라이다 등 복합 센싱 솔루션을 앞세워 북미, 유럽 등 신규 고객 수주에 박차를 가한다는 방침이다. LG이노텍은 "자체 기술로 세 가지 모듈을 모두 공급할 수 있는 기업은 전 세계에서 손에 꼽힌다"고 강조했다. 이어 "플릿 실주행 데이터를 활용한 센서 퓨전 기술까지 더해 다른 솔루션과 격차를 벌리겠다"고 덧붙였다. LG이노텍 센싱 모듈을 장착한 어플라이드 인튜이션의 데이터 수집 차량은 국내와 미국, 유럽, 일본 등에서도 운행할 예정이다. 방대한 양의 자율주행 실측 데이터를 분석해 다양한 환경에서 드러난 개선점을 파악하고, 미리 반영해 모듈 성능을 끌어올린다는 방침이다. LG이노텍은 자율주행, 로봇 등 피지컬 AI를 성장 엔진으로 삼고 드라이브를 걸고 있다. 자율주행차와 로봇이 실제 환경을 인식하고 판단하려면 고성능 센싱 솔루션이 필수다. 지난해 라이다 선도 기업 미국 아에바(Aeva)와 전략 파트너십을 체결했다. 올해 미국 자율주행 소프트웨어 기업 어플라이드 인튜이션, 국내 카카오모빌리티 등과 자율주행 솔루션 공동 개발에 나선 바 있다. 민죤 LG이노텍 최고기술책임자(CTO) 상무는 “자율주행 솔루션은 개별 센서 성능 고도화에서 데이터를 기반으로 센서와 소프트웨어를 함께 최적화하는 방향으로 진화하고 있다”며 “데이터를 기반으로 고도화한 복합 센싱 솔루션을 앞세워 자율주행 등 피지컬 AI 센싱 시장을 선점하겠다”고 말했다.

2026.09.29 09:08장경윤 기자

LG이노텍, AI로 '최적 부품' 탐색…견적 산출 시간 70% 줄였다

LG이노텍이 인공지능(AI) 기술을 통해 신제품 견적 산출 시간을 기존 대비 70% 이상 줄이는 성과를 거뒀다. LG이노텍은 신제품에 적용할 최적의 부품을 빠르게 찾는 AI(인공지능) 시스템을 구축했다고 20일 밝혔다. 이번에 구축한 'AI 부품 제안 시스템'은 방대한 사내외 부품 데이터를 AI로 분석해, 부품별 사양과 가격을 한눈에 비교할 수 있는 시스템이다. 회사는 2년여간의 개발을 거쳐 최근 전 사업부에 해당 시스템을 본격 적용했다. LG이노텍의 카메라 모듈, 반도체 기판, 차량용 부품 등에는 평균 수백 개의 부품이 탑재된다. 기존에는 수주를 위한 견적 산출과 개발 과정에서 사내 여러 시스템에 분산된 정보 확인과 신규 부품 발굴에 많은 시간이 걸렸다. 이를 해결하기 위해 LG이노텍은 부품 탐색에 AI를 전격 도입했다. 탐색 시간을 줄이는 동시에 가격과 성능을 모두 고려한 최적의 부품을 선정해, 제품 제안의 완성도와 수주 경쟁력을 높인다는 전략이다. 먼저 LG이노텍은 커패시터, 인덕터 등 사내외 부품 약 200만개의 데이터를 통합했다. 제조사마다 다른 부품 명칭, 사양, 단위를 표준화해 AI가 활용할 수 있는 방대한 데이터베이스를 구축했다. 이후 이 데이터를 활용하는 'AI 부품 제안 시스템'을 개발했다. 이 시스템은 사용자가 필요한 부품 사양을 입력하면 AI가 전체 데이터 중 조건이 유사한 부품을 찾아 보여준다. 기존 구매 부품은 물론 외부 시장 데이터까지 살펴볼 수 있어, 담당자의 경험과 구매 이력에 머물던 부품 탐색 범위를 크게 확대했다. 또한 AI가 사양이 유사한 부품의 실제 구매 이력과 가격 변동 추이 등을 분석해, 현재 가격 수준을 제시할 수 있다. 참고 가격의 신뢰도는 96% 이상으로 나타났다. 기존 구매 부품뿐 아니라 구매 이력이 없는 새로운 부품의 가격 수준까지 예측 가능하다. 'AI 부품 제안 시스템' 도입으로 LG이노텍은 신제품 견적 산출 시간을 기존 대비 70% 넘게 줄였다. 단축된 시간만큼 고객 요구사항을 보다 세밀히 검토해 제안의 완성도를 높이고, 수주 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 회사는 기대하고 있다. 아울러 특정 부품의 단종이나 공급 차질이 발생하더라도 대체 부품을 빠르게 확보할 수 있어, 부품 수급 변화에도 유연하게 대응할 수 있는 것도 장점이다. 김준성 LG이노텍 구매센터장(상무)은 “'AI 부품 제안 시스템'은 다양한 부품을 다루는 제조기업에 최적화된 시스템으로 기존 방식을 완전히 바꾼 의미 있는 혁신”이라며 “앞으로도 AX 기반의 일하는 방식을 통해 고객의 기대를 넘어선 가치를 제공할 것”이라고 말했다.

2026.09.20 09:49장경윤 기자

구광모 대표, LG 사장단과 8시간 '마라톤' 회의…AI 투자전략 점검

구광모 LG 대표가 계열사 최고 경영진과 8시간에 걸친 '마라톤' 회의를 진행했다. 구광도 대표는 계열사 사장단에 빠른 속도와 집요한 실행력을 갖춰달라고 주문했다. LG는 16일 경기도 이천 LG인화원에서 사장단 회의를 열고, 인공지능(AI) 시대 산업·기술 패러다임 변화에 대응하기 위한 '투자전략 고도화' 방안을 논의했다고 밝혔다. 회의에는 구광모 LG 대표를 비롯해 LG전자, LG디스플레이, LG이노텍, LG화학, LG에너지솔루션, LG유플러스 등 주요 계열사 최고경영진 40여 명이 참석했다. 이들은 AI로 재편되는 산업·기술 환경을 점검하고, 미래 경쟁력 확보를 위한 투자 방향과 실행 방안에 대해 8시간에 걸쳐 토론과 논의를 진행했다. 사장단은 이 자리에서 AI 팩토리, 피지컬 AI, 반도체(소재·기판), AI 전환(AX) 등 AI 핵심 승부처를 중심으로 기존 투자 성과와 전략을 점검했다. 사장단은 명확한 지향점과 포트폴리오 전략을 바탕으로 투자 방향을 정하고, 시장·경쟁·기술 변화에 따른 다양한 시나리오와 검증 과정을 정교화해 의사결정 완성도를 높여야 한다는 데 공감했다. 변화 속도가 빠르고 불확실성이 높은 환경에서도 투자 기회를 적기에 포착하고, 필요 영역에 자원과 역량을 집중하는 등 실행력을 강화하기로 했다. 사장단은 최근 AI 투자와 개발속도를 둘러싼 논쟁이 이어지고 있으나, LG의 AI는 기술 자체가 아닌 사람을 중심에 두고 실질적인 삶의 가치를 높이는 방향으로 추진돼야 한다는 데도 뜻을 같이했다. LG는 사업 포트폴리오 고도화를 위해 3월 AX, 6월 위닝(Winning) R&D, 9월 투자전략 등 분기별 핵심 어젠다를 선정해 사장단 회의를 진행하고 있다. 구광모 LG 대표는 "AI는 더 이상 선택적으로 대응할 수 있는 영역이 아니라, 미래 경쟁력을 좌우하는 핵심 축"이라며 "AI 미래 승부처에서 이길 수 있도록 사장단이 빠른 속도와 집요한 실행력을 갖춰달라"고 주문했다.

2026.09.17 10:00장경윤 기자

LG, 제조·금융·과학에 '엑사원' 투입…전문가 AI 사업화 속도

LG AI연구원이 제조와 금융·과학 분야 난제를 해결하는 '전문가 인공지능(AI)' 활용 사례를 공개했다. 범용 AI를 넘어 산업 현장 변화를 예측하고 스스로 판단·실행하는 에이전틱 AI로 사업 경쟁력을 높인다는 전략이다. LG AI연구원은 14일 서울 강서구 마곡 LG사이언스파크에서 'LG AI 토크 콘서트 2026'을 열고 제조·금융·과학 분야에 특화한 AI 기술과 적용 성과를 발표했다. 연구원은 과학 분야에서는 '엑사원 디스커버리'와 로봇을 결합한 AI 자율 실험실을 올해 말부터 가동한다고 밝혔다. 제조 분야에서는 '엑사원 태뷸러'를 LG이노텍 공정에 적용해 모델 대응 시간을 약 85% 줄인 성과가 공유됐다. 금융 분야에서는 '엑사원 BI' 기반으로 국내외 상장사 향후 전망과 판단 근거를 제공하는 서비스를 확대하고 있다. 이날 임우형 LG AI연구원 공동 연구원장은 기조연설에서 "좋은 AI 모델을 만드는 것도 중요하지만, 오랫동안 산업 현장에서 풀지 못했던 어려운 문제를 해결하는 것이 우리 미션"이라고 설명했다. 이홍락 LG AI연구원 공동 연구원장 겸 최고AI과학자(CSAI)는 조지 카메론 아티피셜 애널리지스 공동창업자 겸 최고제품책임자(CPO)와 '글로벌 AI 트렌드 및 대한민국 AI에 대한 인사이트'를 주제로 패널 토의를 진행했다. 연말부터 'AI 자율 실험실' 가동…신소재 개발 24시간 돌린다 LG AI연구원이 AI와 로봇을 결합해 신소재 개발 전 과정을 자동으로 수행하는 'AI 자율 실험실'을 올해 말부터 가동한다. 연구자가 반복 실험에 들이는 시간을 줄이고 AI가 24시간 신물질 후보를 탐색하도록 해 소재 개발 속도를 높인다는 구상이다. LG AI연구원은 물질을 설계하고 합성 결과를 예측하는 '엑사원 디스커버리'와 AI 자율 실험실 구축 계획을 공개했다. AI 모델이 실험 대상을 정하면 로봇이 합성과 평가를 수행하고, 그 결과를 AI가 재학습하는 구조로 이뤄졌다. 화학 소재 특화 AI는 가능한 실험을 무작정 수행하지 않고 현재 가장 확인할 가치가 높은 실험부터 제안할 수 있다. 성능이 유망한 분자 영역에서는 정밀한 실험을 진행하고, 정보가 부족한 영역에서는 탐색 범위를 넓혀 최소한의 실험으로 방대한 화학 공간을 살핀다. 이 AI는 실험 과정에서 발생할 수 있는 위험도 사전에 점검한다. AI가 화학물질 위험성과 안전성을 예측하고, 온도와 압력 범위 등 장비의 현실적인 제약을 반영해 실제 수행할 수 있는 실험만 설계하는 식이다. 박제섭 LG화학 R&D AX 추진팀장은 "실험 결과는 다시 모델을 고도화하는 학습 데이터로 활용된다"며 "AI가 합성 대상을 선정하고 로봇이 실험·평가한 뒤 새 데이터를 AI에 다시 투입하는 루프가 반복될수록 모델이 파악할 수 있는 화학 영역도 넓어진다"고 강조했다. LG AI연구원은 이미 GS칼텍스와 AI 데이터센터용 액침 냉각유 후보 물질을 발굴하는 개념검증(PoC)을 진행했다. 엑사원 디스커버리가 목표 성능을 충족할 가능성이 높은 후보를 추천하면서 기존 방식보다 개발 시간을 줄인 것으로 전해졌다. 박 팀장은 산업 현장에 AI 자율 실험실을 적용하려면 모델 성능뿐 아니라 운영 체계도 갖춰야 한다고 주장했다. 재현 가능한 실험 데이터와 장비·시스템 연동, 위험물질 취급을 위한 안전 기준, 예외 상황 기록 체계가 필요하다는 설명이다. 연구자가 최종 의사결정 주체로 남는 것도 중요한 조건으로 꼽혔다. AI와 로봇이 만든 결과로 연구자가 새로운 가설을 세우고 다음 연구 방향을 결정해야 자율 실험실이 실제 연구 조직에 정착할 수 있다는 이유에서다. 임종구 GS칼텍스 기반기술팀장은 "자율 실험실의 가치는 단순한 공정 자동화를 넘어 숙련된 연구자 통찰력과 전문성을 디지털화해 연구개발 과정에 내재화하는 데 있다"며 "궁극적으로 연구 지능을 시스템으로 구현하는 것이 목표"라고 강조했다. LG이노텍, '엑사원 태뷸러'로 제조 AI 대응 시간 85%↓ 이날 LG AI연구원은 정형 데이터 파운데이션 모델 '엑사원 태뷸러'를 LG이노텍 제조 공정에 적용해 AI 모델 대응 시간을 약 85% 단축했다고 밝혔다. 유정선 LG이노텍 AX 담당 "기존 머신러닝(ML) 모델을 재학습하려면 최소 14일에 해당하는 약 300시간 넘는 생산·운영 데이터가 필요했다"며 "엑사원 태뷸러를 적용한 뒤에 최대 50시간 분량 데이터만으로 변화한 공정 조건을 반영해 추론할 수 있었다"고 강조했다. 이어 "모델 대응 리드타임을 약 85% 줄여 개발 기간을 단축했다"며 "대응 시간을 줄이면서도 고객을 설득할 수 있는 수준의 예측 결과를 확보했다"고 설명했다. 엑사원 태뷸러는 숫자와 범주형 데이터 등 표 형태의 정형 데이터를 분석하는 파운데이션 모델이다. 공정마다 새로운 모델을 개발하거나 재학습하지 않아도 소량의 데이터를 콘텍스트로 입력하면 곧바로 예측을 수행한다. 제조 현장은 새로운 제품과 공정이 계속 추가되는 데다 데이터 분포도 수시로 변한다. 기존 ML 방식은 변화가 발생할 때마다 모델을 재학습해야 한다. 이에 실제 현장에 신속히 적용하기 어렵다는 한계가 있다. 엑사원 태뷸러는 결측치가 포함된 불완전한 데이터도 처리할 수 있다. LG AI연구원이 자체 평가한 결과 전체 입력 데이터의 20%가 누락된 상황에서도 안정적인 예측 성능을 유지한 것으로 나타났다. 별도 전처리를 거치지 않은 원시 데이터도 예측에 활용할 수 있는 것으로 확인됐다. 모델은 예측값뿐 아니라 결과 분포와 위험도까지 제공한다. 제조 AI 에이전트가 예측 결과를 얼마나 신뢰할 수 있는지 판단하고 후속 작업을 수행하도록 지원하기 위해서다. 모델 규모는 약 2600만 파라미터로 현장 온프레미스 서버에 직접 배포할 수 있다. 외부 네트워크와 분리된 환경에서도 구동할 수 있어 보안이 중요한 제조 데이터 처리에 적합하다는 평을 받고 있다. LG이노텍은 "우리는 카메라 모듈과 반도체 기판을 비롯한 전체 제조 공정에 엑사원 태뷸러 적용을 확대할 계획"이라며 "오토노머스 팩토리를 구축하고 제조·연구개발·경영 부문을 에이전틱 엔터프라이즈 체계로 바꿀 것"이라고 강조했다. LG AI연구원은 "올 하반기 여러 열을 동시에 예측하는 '멀티컬럼' 기능과 단계적 추론을 활용하는 CoT 구조를 추가할 예정"이라며 "내년에는 모델 규모를 확대하고 텍스트 입력까지 함께 처리할 수 있는 멀티모달 구조로 고도화하는 것이 목표"라고 밝혔다. 금융 AI 국내 확대…"투자 판단보다 정보 분석 지원" LG AI연구원이 금융 특화 AI 솔루션 '엑사원 비즈니스 인텔리전스(BI)' 국내외 시장 적용을 확대하고 있다. 엑사원 BI는 금융 데이터를 분석해 기업 전망을 예측하고, AI가 해당 판단을 내린 근거까지 설명하는 솔루션이다. 대표 상품은 엑사원 BI를 기반으로 개발한 'AI 기반 주가 전망 점수(AEFS)'다. LG AI연구원은 런던증권거래소그룹(LSEG)과 미국 상장사 대상 서비스를 출시한 데 이어 지난 7월 7일 코스콤과 국내 상장사 대상 서비스를 선보였다. AEFS는 기업의 향후 4주간 주가 전망을 점수로 제시하고 결과가 도출된 배경을 해설한다. 엑사원 BI는 기업 한 곳을 분석할 때 평균 약 2만건의 뉴스와 재무 데이터, 공시 등을 종합해 투자 판단에 필요한 정보를 선별한다. 이동현 코스콤 데이터융합사업TF 과장은 금융 AI의 가장 큰 가치로 파편화된 정보를 신속하게 종합하는 능력을 꼽았다. 다만 이를 국내 시장에 적용하려면 한국 기업 지배구조와 산업 규제, 공시, 국내 뉴스 등 시장 특성을 분석에 반영해야 한다고 강조했다. 최광일 국민연금공단 기금운용본부 전임운용역은 금융 현장 병목이 데이터 부족보다 이를 처리할 시간과 인력 부족에서 발생한다고 진단했다. 다만 현재는 AI가 투자를 직접 결정하기보다 리서치와 정보 분석을 지원해야 하며, 장기간 성능 평가와 설명 가능성 검증을 거쳐 활용 범위를 넓혀야 한다고 밝혔다. LG AI연구원은 "LSEG·코스콤과 협력해 엑사원 BI의 국내외 금융시장 적용을 확대할 계획"이라며 "현재 주식 전망에 집중된 분석 범위를 앞으로 원자재를 비롯한 다양한 금융상품으로 넓힐 것"이라고 강조했다.

2026.09.14 14:09김미정 기자

삼성전기·LG이노텍, 인텔 'EMIB-T' 기판 상용화 추진…日이비덴에 도전

삼성전기와 LG이노텍이 인텔 '임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지(EMIB)'용 고부가 반도체 기판 공급을 추진하고 있다. EMIB는 최근 고성능 인공지능(AI) 반도체 시장에서 수요가 늘고 있는 첨단 패키징 기술이다. 일본 이비덴이 주도적 기업이다. 9일 업계에 따르면 삼성전기와 LG이노텍 등이 인텔 EMIB-T용 패키지 기판 공급망 진입을 목표로 제품 개발과 테스트를 진행 중이다. 인텔 EMIB-T, AI칩 시장서 각광…삼성전기·LG이노텍도 관심 EMIB는 최근 AI 반도체 업계에서 주목받는 첨단 패키징 공법이다. 현재 업계는 고대역폭메모리(HBM)와 시스템 반도체를 하나의 패키지로 연결하기 위해 실리콘 인터포저라는 얇은 막을 삽입한다. 인터포저를 활용하면 각 칩의 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. 통상 '2.5D 패키징'이라고 부른다. EMIB는 인터포저 대신 소형 실리콘 브리지로 칩과 칩을 연결한다. 필요한 부분에만 실리콘 브리지를 배치하는 기술이다. 인터포저 대비 비용 효율성이 높다. 칩을 보다 여유롭게 배치할 수 있다는 것도 장점이다. 인텔이 그간 EMIB를 자체 칩 제작에만 활용했기 때문에, 시장 수요는 한정적이었다. 그러나 최근 인텔이 'EMIB-T'라는 개량 버전을 개발하면서, 외부 판매가 본격 확대되고 있다. 구글도 내년 하반기 출시할 차세대 AI 가속기(TPU)에 EMIB-T를 처음 적용한다. EMIB-T는 실리콘 브리지에 전력 전송 통로 역할을 하는 실리콘관통전극(TSV)을 삽입하는 기술이다. TSV로 기판과 칩 사이 전력 전달 경로를 단축함으로써, 전력 효율과 신호 무결성을 개선했다. 삼성전기와 LG이노텍도 EMIB-T 성장세에 주목해, 전용 패키지 기판 공급망 진입을 시도하고 있다. 해당 제품은 기존 고성능 반도체 패키지 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)에 실리콘 브리지를 내장하므로 기술 난도가 높다. 삼성전기의 경우 해당 기판을 2.1D 패키지 기판이라는 개념으로 개발하고 있다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전기가 수년 전부터 EMIB용 기판 샘플을 개발해 왔고, 최근 EMIB-T 상용화 추세에 따라 공급망 진입을 적극 추진 중"이라고 말했다. LG이노텍은 최근 SK하이닉스에 EMIB-T용 패키지 기판을 보내, 샘플 테스트 중이다. LG이노텍과 SK하이닉스는 HBM을 기판 위에 실장하며 제품 특성을 파악 중인 것으로 알려졌다. FC-BGA 1위 日이비덴에 도전…대규모 투자는 부담 인텔 EMIB-T용 패키지 기판 공급망 진입은 삼성전기, LG이노텍의 목표인 고부가 FC-BGA 사업 확장을 위한 주요 과제 중 하나다. 현재 EMIB-T용 패키지 기판은 일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론, 오스트리아 AT&S 등 4곳이 공급하고 있다. 이비덴은 FC-BGA 업계 1위 기업이다. 인텔과 공고한 협력관계를 구축해왔다. 올해 상반기에는 기존 유휴 팹을 활용해 인텔 EMIB-T 전용 기판 양산라인을 착공하기로 결정했다. 투자 규모는 약 2조원이다. 구글·아마존·인텔 등 빅테크에서 선수금을 받은 것으로 알려졌다. 삼성전기와 LG이노텍은 관련 공급망 후발주자로서, EMIB-T용 기판 상용화를 위해 기술·시장 과제를 해결해야 할 것으로 관측된다. 기판 업계 한 관계자는 "이비덴, 유니마이크론 등은 인텔 EMIB 관련 기판을 7~8년 양산해오며 안정적인 기술력과 생산능력을 구축했다"며 "EMIB-T에서 사업기회가 확대되는 것은 맞지만, 국내 기업은 먼저 대규모 투자해야 한다는 리스크가 있다"고 설명했다.

2026.09.09 14:40장경윤 기자

삼성전기·LG이노텍, 'KPCA쇼'서 AI용 대면적·유리기판 기술력 공개

삼성전기와 LG이노텍이 인공지능(AI) 반도체에 대응할 수 있는 대면적 기판과 유리기판 기술력을 9~11일 인천에서 열리는 KPCA쇼(국제반도체기판및첨단패키징산업전)에서 전시한다고 9일 밝혔다. 삼성전기, 2.5D·2.1D·유리기판 등 차세대 기판 5개 전시 삼성전기는 전시회에서 ▲2.5D 패키지기판 ▲2.1D 패키지기판 ▲유리기판 ▲자동차용 FC-BGA ▲UTCSP(Ultra Thin Chip Scale Paackage) 기판 등 AI·서버부터 데이터센터, 모바일, 자율주행 등 응용처에 사용할 수 있는 차세대 패키지기판 기술을 소개한다. 생성형 AI 확산으로 AI 가속기 연산 성능이 높아지면서 데이터 입출력(I/O)이 급증하고 있다. 기판도 대면적·고다층 구조와 높은 회로밀도, 대규모 범프 구현 능력이 요구된다. 삼성전기는 대면적·고다층 기판 휨을 줄이는 기술과 고속 신호 전달, 고밀도 연결 기술 등 AI 가속기용 2.5D 패키지기판 핵심 기술을 소개한다. 또한 실리콘 인터포저 없이 반도체 칩 간 직접 연결이 가능한 2.1D 패키지기판 기술도 선보인다. 미세회로와 고밀도 연결 기술을 통해 AI 반도체에 필요한 고속·고집적 칩 연결 경쟁력을 강화하고 있다. 유리 소재에 미세한 연결통로를 형성하고 이를 금속으로 채우는 기술, 표면을 정밀하게 가공하는 기술 등 유리기판 핵심 기술도 소개한다. 유리기판은 코어 소재로 유리를 적용해 기판 휨을 줄이고, 층수를 낮추면서도 신호 특성과 전력 효율을 확보하는 기술이다. AI 반도체 대형화·고집적화로 기존 유기 소재 기반 기판보다 강성과 치수 안정성이 높고 신호·전력·방열 특성을 개선할 수 있는 기판 기술 필요성이 커지고 있다. LG이노텍, AI 가속기 FC-BGA 처음 공개 LG이노텍은 수요가 급증하고 있는 FC-BGA를 비롯해 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 혁신품과 기술을 전시한다. LG이노텍은 AI 가속기용 FC-BGA를 처음 공개한다. AI 가속기용 FC-BGA는 대량의 데이터를 빠르게 처리하는 GPU·NPU 등 고성능 반도체에 적용하는 만큼, 일반 FC-BGA보다 더 많은 회로와 부품을 탑재해야 한다. 높은 회로 집적도와 대면적 설계 기술이 요구된다. 이번에 전시하는 AI 가속기용 FC-BGA는 한 변의 길이가 100mm를 넘는 대면적 기판이다. 지난 50여 년간 LG이노텍이 기판 사업에서 축적한 초미세 회로 구현 및 고다층화 등 핵심 기술을 집약했다. LG이노텍은 AI 가속기를 포함한 AI 학습 및 추론용 고부가 FC-BGA를 2027년 양산한다는 목표다. 공개된 성능표에 따르면, LG이노텍의 AI 가속기용 FC-BGA는 최대 120x120mm 면적으로 구현한다. 레이어 수는 최대 22층이다. LG이노텍은 FC-BGA에 최적화된 차세대 패키징 솔루션으로 주목받는 유리기판 기술도 소개한다. 유리기판은 기존 기판 내부 코어를 유리 소재에서 유리로 대체해, 기판 휨 현상과 회로 왜곡을 최소화할 수 있다. LG이노텍은 2028년 유리기판 양산을 목표로 기술 개발에 속도를 내고 있다.

2026.09.09 11:14장경윤 기자

LG이노텍, 美 아마존 자율주행 '죽스'에 로보택시용 카메라 모듈 공급

LG이노텍이 아마존에 로보택시용 카메라 모듈을 공급한다. 고해상도 및 정밀한 센싱 기술로 자율주행을 지원하는 것이 특징으로 양사 간 피지컬 AI 사업 협력이 강화될 것으로 기대된다. LG이노텍은 27일 공식 뉴스룸을 통해 아마존의 자율주행 자회사 '죽스(Zoox)'에 차량용 카메라 모듈을 공급한다고 밝혔다. 죽스는 아마존이 2020년 인수한 자율주행 기술 기업이다. 사람들에게 더 나은 이동 경험을 제공하기 위해 전용 로보택시를 개발해왔다. 지난해 미국 캘리포니아주 헤이워드에 세계 최초의 로보택시 제조 공장을 설립했으며, 라스베이거스에서 로보택시 호출 서비스를 본격 개시했다. 이를 통해 죽스는 전용 로보택시를 활용한 무인 자율주행 호출 서비스를 역사상 최초로 제공한 기업이 됐다. LG이노텍은 죽스의 로보택시 개발 초기부터 협력관계를 유지해왔다. 이 파트너십을 기반으로 향후 수년 간 죽스의 차량에는 LG이노텍의 카메라 모듈이 탑재될 예정이다. 카메라 모듈은 500만 화소의 고해상도 제품이며, 모바일 카메라 모듈 분야에서 축적된 세계 최고 수준의 LG이노텍 초정밀 광학설계 기술이 적용되어 로보택시 센서 시스템의 핵심 역할을 한다. 죽스의 로보택시에 탑재되는 LG이노텍의 차량 카메라들은 장착 위치에 따라 각기 다른 화각을 지니고 있어, 사각지대를 최소화하는 등 360도로 차량 전방위를 보다 정밀하게 센싱한다. 또한 혹독한 기상 환경에 장기간 노출되는 상황을 고려해 극심한 외부 온도 변화에도 성능이 그대로 유지되며, 방수 기능까지 탑재돼 극한의 환경 조건에서도 안정적인 센싱이 가능하다.

2026.08.27 09:24장경윤 기자

LG이노텍, 美서 '피지컬 AI' 인재 확보 총력…현지서 채용 행사

LG이노텍이 최근 미국 LA 다운타운 인터컨티넨탈 호텔에서 해외인재 채용행사 '이노 커넥트(Inno Connect)'를 열었다고 25일 밝혔다. 피지컬 인공지능(AI) 인재 확보 차원이다. 이노 커넥트는 LG이노텍이 미국 유수 대학 인재를 초청해 회사 비전과 기술 리더십을 소개하는 채용 연계 행사다. 회사는 2024년부터 매년 미국 현지에서 이 행사를 개최해 왔다. 올해 행사에는 스탠포드대, 캘리포니아공과대(Caltech), 예일대, 캘리포니아대학교 로스앤젤레스(UCLA) 등 미국 16개 대학 석·박사 및 경력인재 30여 명이 참가했다. LG이노텍 소속 민죤 최고기술책임자(CTO) 상무, 이동훈 최고인사책임자(CHO) 상무, 그리고 연구개발(R&D)을 책임지는 주요 임원들도 참석했다. 참가자들의 주요 연구분야는 로보틱스와 자율주행을 포함한 피지컬 AI, 첨단 패키징, 차세대 광학 등이다. LG이노텍의 미래 성장 동력과 관련이 깊다. 최근 LG이노텍은 성장성과 수익성이 높은 피지컬 AI 사업과 반도체 기판을 앞세워 사업 포트폴리오를 개편하고 있다. LG이노텍 연구원들은 참가자 전공 분야별 최신 기술 트렌드와 연구개발 현황을 소개했다. 참가자들은 경영진과 자유롭게 소통하는 'AMA(Ask Me Anything) 세션'에서 회사 기술 경쟁력과 인재 육성 철학 및 전문가 성장 지원 제도를 소개받았다. 민죤 CTO는 “LG이노텍은 빅테크 기업들과 견고한 파트너십을 갖춘 글로벌 기업"이라며 "각 분야 전문가로 성장할 수 있는 최적의 기회와 환경을 제공하는 LG이노텍에서 역량을 펼치고, 피지컬 AI 시대 주역이 되길 바란다"고 말했다.

2026.08.25 10:21장경윤 기자

LG이노텍, 상반기 카메라모듈 이익률 4.5%...반도체기판은 10.6%

LG이노텍이 상반기 카메라 모듈 사업 이익률을 4.5%까지 회복했다. 최근 애플 카메라 모듈 시장 경쟁 심화와 설비투자 등으로 LG이노텍의 해당 카메라 모듈 사업 이익률은 2023~2025년 3% 전후로 떨어진 바 있다. 상반기 반도체 기판 사업 이익률도 전년 동기보다 높은 10.6%를 기록했다. 반면 차량부품 사업 이익률은 감소했다. LG이노텍이 지난 14일 반기보고서에서 공개한 사업부별 실적은 ▲광학솔루션 매출 9조 1285억원, 영업이익 4099억원 ▲패키지솔루션 매출 9356억원, 영업이익 996억원 ▲모빌리티솔루션 매출 9980억원, 영업이익 316억원 등이다. 전사 상반기 실적은 매출 11조 621억원, 영업이익 5411억원이다. 영업이익률은 4.9%다. 상반기 광학솔루션 매출(9조 1285억원)은 전년 동기(7조 1911억원)보다 27% 늘었다. 영업이익(4099억원)은 전년 동기(398억원)보다 3701억원 뛰었다. 영업이익률은 같은 기간 0.6%에서 4.5%로 늘었다. 광학솔루션사업 영업이익률은 연간 기준으로 지난 2020~2022년 차례로 6.2%, 7.8%, 5.5%를 기록했지만, 2023~2025년에는 3.8%, 3.4%, 2.6%로 떨어졌다. 최근 수년간 애플 카메라 모듈 시장 내 경쟁 심화 등의 영향이었다. 올해 상반기에는 4.5%까지 회복했다. 올해 상반기 패키지솔루션 매출(9356억원)은 전년 동기(7931억원)보다 18% 많다. 영업이익(996억원)은 전년 동기(514억원)보다 482억원 늘었다. 영업이익률은 같은 기간 6.5%에서 10.6%로 뛰었다. 지난 2022년까지 패키지솔루션 사업은 매출 규모는 작아도 영업이익률이 20%를 웃돌았다. 2023~2025년에는 영업이익률이 한 자릿수로 떨어졌다. 상반기 모빌리티 매출(9980억원)은 전년 동기(9332억원)보다 7% 늘었고, 영업이익(316억원)은 전년 동기(453억원)보다 137억원 줄었다. 영업이익률도 같은 기간 4.9%에서 3.2%로 떨어졌다. 상반기 사업별 생산실적의 경우, 광학솔루션의 카메라 모듈은 2억 4174만개다. 전년 동기(1억 9160개)보다 26% 늘었다. 패키지솔루션에서 반도체 기판은 43만 7000시트를 만들었다. 전년 동기(34만 6000시트)보다 26% 많다. 같은 기간 테이프 서브스트레이트 생산량은 4% 감소(843만 3000미터→808만 8000미터)했고, 포토마스크 생산량은 2% 증가(1729개→1757개)했다. 모빌리티솔루션에서 모터·센서 생산량(526만 3000개)은 전년 동기(510만 3000개)보다 3% 늘었다. 차량통신 생산량(662만 9000개)은 전년 동기(735만 3000개)보다 10% 줄었다. 상반기 전체 원재료 매입액은 9조 1744억원으로, 전년 동기(6조 8363억원)보다 34% 뛰었다. 같은 기간 사업별 원재료 매입액 상승률은 ▲광학솔루션 37%(5조 9595억원→8조 1606억원) ▲패키지솔루션 27%(2651억원→3370억원) ▲모빌리티솔루션 11%(6118억원→6768억원) 등이다. LG이노텍은 지난달 하순 2분기 실적발표에서 3분기 전망에 대해, 광학솔루션은 ▲스마트폰 신모델 안정적 양산과 공급 확대를 통한 매출 성장 ▲차량 카메라 공급 확대·로봇 비전 센싱 개발·양산 등을 제시했다. 패키지솔루션에 대해선 ▲모바일 신제품용 무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP)와 고성능 메모리용 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 수요 호조 ▲글로벌 고객 파트너십 기반 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 생산능력 적기 확대 등을, 모빌리티솔루션은 ▲차량통신·조명 모듈 등 프리미엄 제품 중심 공급 확대 ▲차량 AP 모듈 양산 점진적 확대와 수익성 기여 추진 등을 소개했다.

2026.08.17 01:12이기종 기자

삼성전기·LG이노텍, 상반기 패키지기판 가동률 급등

삼성전기와 LG이노텍의 반도체 기판 사업이 강력한 성장세를 보이고 있다. 올 상반기 양사의 반도체 기판 생산라인 평균 가동률은 90% 내외를 기록했다. 15일 삼성전기와 LG이노텍 반기보고서에 따르면 양사 반도체 기판 양산라인 평균 가동률은 올해 크게 상승하고 있다. 삼성전기의 반도체 기판 양산라인 가동률은 지난해 평균 70%였다. 이후 올 1분기 가동률이 86%로 급증했고, 상반기 기준으로는 89%로 증가했다. LG이노텍의 구미 반도체 기판 라인 가동률은 지난해 평균 80.8%였다. 올해 1분기에는 91.8%, 올 상반기는 94.0%까지 상승했다. 양사 반도체 기판 라인 가동률 상승은 반도체 수요 폭증 효과다. 글로벌 빅테크 기업들이 공격적인 인공지능(AI) 인프라 투자를 진행하면서, D램·낸드 등 메모리반도체와 그래픽처리장치(GPU)·중앙처리장치(CPU) 등 시스템반도체 출하량이 크게 늘고 있다. 삼성전기의 경우, 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA) 출하량 확대가 두드러진다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 패키지에 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, 고성능 반도체에 적용되고 있다. 2분기에는 서버용 CPU, AI 가속기용 FC-BGA 수요가 크게 증가했다. 또한 북미 고객사향 AI 데이터센터 네트워크용 신제품 공급이 본격화됐다. LG이노텍은 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 및 무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP) 분야에서 강세를 보이고 있다. FC-CSP는 FC-BGA와 비슷한 구조이나 소형 칩 패키지에 적합하다. 메모리에서도 활용도가 증가해, 최근 D램향 출하량이 증가하는 추세다. 업계는 반도체 기판 수요가 중장기적으로도 지속 견조할 것으로 보고 있다. 양사는 글로벌 빅테크와 장기공급계약, 선수금 확보 등을 기반으로 국내외 기판 증설에 적극 나서고 있다. 삼성전기는 지난달 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "2027년 이후 차세대 제품 공급 확대를 위한 투자도 적극 검토 중"이라며 "AI 데이터센터 관련 고부가 패키지 기판 수요 급등에 적극 대응해 FC-BGA 사업 규모를 지속 확대할 계획"이라고 밝힌 바 있다. LG이노텍도 지난 6월 베트남 하이퐁에 1조원을 투자해 RF-SiP와 FC-CSP 패키지 기판 양산 라인을 구축하겠다는 계획을 발표했다. FC-BGA의 경우 베트남과 경북 구미에서 추가 투자를 추진할 계획이다.

2026.08.15 09:00장경윤 기자

삼성 시스템LSI, 애플 OLED 아이패드 미니용 DDI 공급...TED 방식

애플이 올해 하반기 출시 예정인 8인치대 유기발광다이오드(OLED) 아이패드 미니용 디스플레이 드라이버 IC(DDI)를 삼성전자 시스템LSI사업부가 납품할 예정인 것으로 29일 파악됐다. OLED 아이패드 미니에 사용하는 DDI는 타이밍 컨트롤러(T-콘)를 내장한 TED(T-con Embedded Driver IC) 방식 제품이다. DDI는 박막트랜지스터(TFT)를 통해 디스플레이 화소 구동을 제어하는 칩이다. T-콘은 DDI에 전달하는 영상신호 흐름을 관리하고 타이밍을 제어한다. 한 업계 관계자는 "올해 애플 OLED 아이패드 미니용 TED는 삼성전자 시스템LSI사업부가 납품하고, 시스템LSI사업부가 올해 말까지 기대할 수 있는 물량은 100만대 초중반"이라고 밝혔다. 앞서 업계에서 기대했던 물량 전망치 200만~300만대에는 못 미친다. 메모리 반도체 가격 상승으로 애플이 아이패드 미니 사업계획을 보수적으로 조정 중인 것으로 보인다. T-콘을 DDI에 내장한 TED 방식 제품은 소형 IT 기기에 주로 적용한다. 애플 아이패드 미니용 OLED는 삼성디스플레이가 양산한다. 삼성디스플레이는 그간 삼성전자 OLED 스마트폰, IT OLED 제품 일부에 TED 방식 DDI를 적용해왔다. 삼성전자 시스템LSI사업부는 OLED 아이패드 미니용 TED 방식 DDI를 납품하면서, 애플 IT OLED 제품 DDI 시장에서 우위를 이어갔다. 애플이 지난 2024년부터 판매 중인 11인치·13인치 OLED 아이패드 프로용 DDI와 T-콘은 지금도 삼성전자 시스템LSI사업부가 독점 납품 중이다. OLED 아이패드 프로는 TED가 아니라 DDI와 T-콘을 각각 탑재하는 방식을 택했다. 해당 패널은 LG디스플레이와 삼성디스플레이가 양산 중이다. 애플이 올해 하반기 출시 예정인 14인치·16인치 OLED 맥북 프로용 DDI와 T-콘도 삼성전자 시스템LSI사업부가 공급한다. OLED 맥북 프로처럼 제품이 크면 TED 방식 DDI를 탑재할 유인은 작아진다. 이 제품 패널은 삼성디스플레이가 양산한다. 올해 애플의 OLED 맥북 출하량 전망치도 줄고 있다. 당초 200만~300만대로 예상됐던 올해 출하량 전망치는 최근 100만대 중반까지 떨어졌다. OLED 맥북 판매량은 IT OLED 시장 확대에 영향을 미칠 수 있다. 한편, 내년부터 OLED 아이패드 프로 DDI 공급망은 이원화된다. 삼성디스플레이가 만드는 아이패드 프로 OLED용 DDI는 기존처럼 삼성전자 시스템LSI가 공급하고, LG디스플레이가 만드는 아이패드 프로 OLED용 DDI는 LX세미콘이 납품한다. LG디스플레이 공급망에서 LX세미콘이 만든 DDI를 패널과 연결할 때 필요한 칩온필름(CoF)은 LG이노텍이 납품한다.

2026.07.29 12:34이기종 기자

LG이노텍, TDK와 '피지컬 AI' 동맹…차세대 비전·촉각 센싱모듈 개발 협력

LG이노텍이 일본 전자부품 기업 TDK와 피지컬 인공지능(AI)용 센싱 솔루션 개발 협력에 나선다. 양사 센서를 결합한 차세대 비전 센싱 모듈을 내년 선보이는 것은 물론, 사람 피부 역할을 담당하는 촉각 센싱 모듈도 공동 개발할 계획이다. LG이노텍은 TDK와 피지컬 AI 분야 전략 파트너십을 체결했다고 28일 밝혔다. 협력을 통해 양사는 LG이노텍의 광학 및 초정밀 설계 기술력과 TDK의 각종 센서 기술을 결합해 차세대 비전 센싱 모듈, 촉각 센싱 모듈 등 다양한 피지컬 AI용 센싱 솔루션을 선보일 예정이다. TDK는 전자부품 분야 글로벌 톱 티어(Top Tier) 기업이다. TDK는 지난 20여 년간 센서 사업을 적극 육성해왔다. 피지컬 AI에 적용 가능한 관성·위치·압력·온도 등 광범위한 분야 센서 포트폴리오를 보유하고 있다. 이번 협력으로 양사는 LG이노텍의 비전 센싱 모듈에 TDK의 관성·위치 센서, 마이크 등 각종 센서를 적용하는 선행 연구를 추진한다. 이를 통해 기존 대비 인식 성능을 높이면서도 멀티 기능을 갖춘 '차세대 비전 센싱 모듈'을 선보일 계획이다. 차세대 비전 센싱 모듈은 시각 정보 위주로 수집하는 기존 비전 센싱 모듈에서 나아가, 움직임·방향·음향 등 데이터를 통합 처리해 로봇 인식 성능을 극대화하는 제품이다. TDK의 관성 센서(IMU)를 LG이노텍의 비전 센싱 모듈에 장착하면, 로봇 움직임에 따라 발생하는 영상 데이터 흔들림을 보정해 주변을 정확히 인식할 수 있다. 로봇 제조사 입장에서도 각종 센서를 하나의 모듈에 통합 적용된 형태로 제공받기 때문에, 여러 개의 센서를 각각 구매하고 연결하는 부담을 덜 수 있다. LG이노텍 관계자는 "수십여 종의 센서 기술을 보유한 TDK와 시너지를 통해 만들 수 있는 '차세대 비전 센싱 모듈' 형태는 무궁무진하다"며 "먼저 관성 센서를 탑재한 모듈을 2027년에 선보일 것"이라고 말했다. 양사는 2027년 개발 완료를 목표로 '촉각 센싱 모듈' 공동 개발에도 힘을 모은다. 촉각 센싱 모듈은 사람 피부 같은 역할을 한다. 로봇 손뿐 아니라 팔, 몸통 등 여러 부위에 장착해, 로봇이 접촉 여부나 압력을 인식할 수 있도록 지원하는 부품이다. 이 모듈은 초정밀·초박형·유연 구조 등 고도 기술력이 필요해 개발 난도가 높다. 최근 비전 센싱과 함께 로봇 핵심 부품 중 하나로 손꼽힌다. LG이노텍은 모듈화 및 디지털 신호 처리 기술을, TDK는 소비재, 자동차 등 여러 산업 분야에서 쌓은 초정밀 촉각 센싱 기술을 앞세워, 로봇 작업환경에 최적화된 고성능 촉각 센싱 모듈을 선보인다는 방침이다. 양사는 센서가 수집한 데이터를 실시간 분석·처리하는 기술을 비롯, 다양한 피지컬 AI 분야 협력을 확대할 계획이다. 사이토 노보루 TDK 사장 겸 최고경영자(CEO)는 "세계 최고 수준의 피지컬 AI 센싱 기업인 LG이노텍과 손을 잡게 돼 기쁘다"며 "TDK가 보유하고 있는 원천 기술과 센서들을 LG이노텍 핵심 기술과 결합해 시장의 판을 바꿀 수 있는 제품을 선보일 것"이라고 말했다. 문혁수 LG이노텍 사장은 "여러 종류의 센서를 보유한 TDK와 협력을 통해 로봇 핵심부품 생태계를 이끌 것"이라며 "앞으로도 다양한 기업과 협력해 로봇의 눈과 핸드에 적용하는 핵심 기술력을 고도화하고 피지컬 AI 시장 선점에 속도를 낼 것"이라고 밝혔다.

2026.07.28 08:37장경윤 기자

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