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LG이노텍, AI로 '최적 부품' 탐색…견적 산출 시간 70% 줄였다

LG이노텍이 인공지능(AI) 기술을 통해 신제품 견적 산출 시간을 기존 대비 70% 이상 줄이는 성과를 거뒀다. LG이노텍은 신제품에 적용할 최적의 부품을 빠르게 찾는 AI(인공지능) 시스템을 구축했다고 20일 밝혔다. 이번에 구축한 'AI 부품 제안 시스템'은 방대한 사내외 부품 데이터를 AI로 분석해, 부품별 사양과 가격을 한눈에 비교할 수 있는 시스템이다. 회사는 2년여간의 개발을 거쳐 최근 전 사업부에 해당 시스템을 본격 적용했다. LG이노텍의 카메라 모듈, 반도체 기판, 차량용 부품 등에는 평균 수백 개의 부품이 탑재된다. 기존에는 수주를 위한 견적 산출과 개발 과정에서 사내 여러 시스템에 분산된 정보 확인과 신규 부품 발굴에 많은 시간이 걸렸다. 이를 해결하기 위해 LG이노텍은 부품 탐색에 AI를 전격 도입했다. 탐색 시간을 줄이는 동시에 가격과 성능을 모두 고려한 최적의 부품을 선정해, 제품 제안의 완성도와 수주 경쟁력을 높인다는 전략이다. 먼저 LG이노텍은 커패시터, 인덕터 등 사내외 부품 약 200만개의 데이터를 통합했다. 제조사마다 다른 부품 명칭, 사양, 단위를 표준화해 AI가 활용할 수 있는 방대한 데이터베이스를 구축했다. 이후 이 데이터를 활용하는 'AI 부품 제안 시스템'을 개발했다. 이 시스템은 사용자가 필요한 부품 사양을 입력하면 AI가 전체 데이터 중 조건이 유사한 부품을 찾아 보여준다. 기존 구매 부품은 물론 외부 시장 데이터까지 살펴볼 수 있어, 담당자의 경험과 구매 이력에 머물던 부품 탐색 범위를 크게 확대했다. 또한 AI가 사양이 유사한 부품의 실제 구매 이력과 가격 변동 추이 등을 분석해, 현재 가격 수준을 제시할 수 있다. 참고 가격의 신뢰도는 96% 이상으로 나타났다. 기존 구매 부품뿐 아니라 구매 이력이 없는 새로운 부품의 가격 수준까지 예측 가능하다. 'AI 부품 제안 시스템' 도입으로 LG이노텍은 신제품 견적 산출 시간을 기존 대비 70% 넘게 줄였다. 단축된 시간만큼 고객 요구사항을 보다 세밀히 검토해 제안의 완성도를 높이고, 수주 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 회사는 기대하고 있다. 아울러 특정 부품의 단종이나 공급 차질이 발생하더라도 대체 부품을 빠르게 확보할 수 있어, 부품 수급 변화에도 유연하게 대응할 수 있는 것도 장점이다. 김준성 LG이노텍 구매센터장(상무)은 “'AI 부품 제안 시스템'은 다양한 부품을 다루는 제조기업에 최적화된 시스템으로 기존 방식을 완전히 바꾼 의미 있는 혁신”이라며 “앞으로도 AX 기반의 일하는 방식을 통해 고객의 기대를 넘어선 가치를 제공할 것”이라고 말했다.

2026.09.20 09:49장경윤 기자

구광모 대표, LG 사장단과 8시간 '마라톤' 회의…AI 투자전략 점검

구광모 LG 대표가 계열사 최고 경영진과 8시간에 걸친 '마라톤' 회의를 진행했다. 구광도 대표는 계열사 사장단에 빠른 속도와 집요한 실행력을 갖춰달라고 주문했다. LG는 16일 경기도 이천 LG인화원에서 사장단 회의를 열고, 인공지능(AI) 시대 산업·기술 패러다임 변화에 대응하기 위한 '투자전략 고도화' 방안을 논의했다고 밝혔다. 회의에는 구광모 LG 대표를 비롯해 LG전자, LG디스플레이, LG이노텍, LG화학, LG에너지솔루션, LG유플러스 등 주요 계열사 최고경영진 40여 명이 참석했다. 이들은 AI로 재편되는 산업·기술 환경을 점검하고, 미래 경쟁력 확보를 위한 투자 방향과 실행 방안에 대해 8시간에 걸쳐 토론과 논의를 진행했다. 사장단은 이 자리에서 AI 팩토리, 피지컬 AI, 반도체(소재·기판), AI 전환(AX) 등 AI 핵심 승부처를 중심으로 기존 투자 성과와 전략을 점검했다. 사장단은 명확한 지향점과 포트폴리오 전략을 바탕으로 투자 방향을 정하고, 시장·경쟁·기술 변화에 따른 다양한 시나리오와 검증 과정을 정교화해 의사결정 완성도를 높여야 한다는 데 공감했다. 변화 속도가 빠르고 불확실성이 높은 환경에서도 투자 기회를 적기에 포착하고, 필요 영역에 자원과 역량을 집중하는 등 실행력을 강화하기로 했다. 사장단은 최근 AI 투자와 개발속도를 둘러싼 논쟁이 이어지고 있으나, LG의 AI는 기술 자체가 아닌 사람을 중심에 두고 실질적인 삶의 가치를 높이는 방향으로 추진돼야 한다는 데도 뜻을 같이했다. LG는 사업 포트폴리오 고도화를 위해 3월 AX, 6월 위닝(Winning) R&D, 9월 투자전략 등 분기별 핵심 어젠다를 선정해 사장단 회의를 진행하고 있다. 구광모 LG 대표는 "AI는 더 이상 선택적으로 대응할 수 있는 영역이 아니라, 미래 경쟁력을 좌우하는 핵심 축"이라며 "AI 미래 승부처에서 이길 수 있도록 사장단이 빠른 속도와 집요한 실행력을 갖춰달라"고 주문했다.

2026.09.17 10:00장경윤 기자

LG, 제조·금융·과학에 '엑사원' 투입…전문가 AI 사업화 속도

LG AI연구원이 제조와 금융·과학 분야 난제를 해결하는 '전문가 인공지능(AI)' 활용 사례를 공개했다. 범용 AI를 넘어 산업 현장 변화를 예측하고 스스로 판단·실행하는 에이전틱 AI로 사업 경쟁력을 높인다는 전략이다. LG AI연구원은 14일 서울 강서구 마곡 LG사이언스파크에서 'LG AI 토크 콘서트 2026'을 열고 제조·금융·과학 분야에 특화한 AI 기술과 적용 성과를 발표했다. 연구원은 과학 분야에서는 '엑사원 디스커버리'와 로봇을 결합한 AI 자율 실험실을 올해 말부터 가동한다고 밝혔다. 제조 분야에서는 '엑사원 태뷸러'를 LG이노텍 공정에 적용해 모델 대응 시간을 약 85% 줄인 성과가 공유됐다. 금융 분야에서는 '엑사원 BI' 기반으로 국내외 상장사 향후 전망과 판단 근거를 제공하는 서비스를 확대하고 있다. 이날 임우형 LG AI연구원 공동 연구원장은 기조연설에서 "좋은 AI 모델을 만드는 것도 중요하지만, 오랫동안 산업 현장에서 풀지 못했던 어려운 문제를 해결하는 것이 우리 미션"이라고 설명했다. 이홍락 LG AI연구원 공동 연구원장 겸 최고AI과학자(CSAI)는 조지 카메론 아티피셜 애널리지스 공동창업자 겸 최고제품책임자(CPO)와 '글로벌 AI 트렌드 및 대한민국 AI에 대한 인사이트'를 주제로 패널 토의를 진행했다. 연말부터 'AI 자율 실험실' 가동…신소재 개발 24시간 돌린다 LG AI연구원이 AI와 로봇을 결합해 신소재 개발 전 과정을 자동으로 수행하는 'AI 자율 실험실'을 올해 말부터 가동한다. 연구자가 반복 실험에 들이는 시간을 줄이고 AI가 24시간 신물질 후보를 탐색하도록 해 소재 개발 속도를 높인다는 구상이다. LG AI연구원은 물질을 설계하고 합성 결과를 예측하는 '엑사원 디스커버리'와 AI 자율 실험실 구축 계획을 공개했다. AI 모델이 실험 대상을 정하면 로봇이 합성과 평가를 수행하고, 그 결과를 AI가 재학습하는 구조로 이뤄졌다. 화학 소재 특화 AI는 가능한 실험을 무작정 수행하지 않고 현재 가장 확인할 가치가 높은 실험부터 제안할 수 있다. 성능이 유망한 분자 영역에서는 정밀한 실험을 진행하고, 정보가 부족한 영역에서는 탐색 범위를 넓혀 최소한의 실험으로 방대한 화학 공간을 살핀다. 이 AI는 실험 과정에서 발생할 수 있는 위험도 사전에 점검한다. AI가 화학물질 위험성과 안전성을 예측하고, 온도와 압력 범위 등 장비의 현실적인 제약을 반영해 실제 수행할 수 있는 실험만 설계하는 식이다. 박제섭 LG화학 R&D AX 추진팀장은 "실험 결과는 다시 모델을 고도화하는 학습 데이터로 활용된다"며 "AI가 합성 대상을 선정하고 로봇이 실험·평가한 뒤 새 데이터를 AI에 다시 투입하는 루프가 반복될수록 모델이 파악할 수 있는 화학 영역도 넓어진다"고 강조했다. LG AI연구원은 이미 GS칼텍스와 AI 데이터센터용 액침 냉각유 후보 물질을 발굴하는 개념검증(PoC)을 진행했다. 엑사원 디스커버리가 목표 성능을 충족할 가능성이 높은 후보를 추천하면서 기존 방식보다 개발 시간을 줄인 것으로 전해졌다. 박 팀장은 산업 현장에 AI 자율 실험실을 적용하려면 모델 성능뿐 아니라 운영 체계도 갖춰야 한다고 주장했다. 재현 가능한 실험 데이터와 장비·시스템 연동, 위험물질 취급을 위한 안전 기준, 예외 상황 기록 체계가 필요하다는 설명이다. 연구자가 최종 의사결정 주체로 남는 것도 중요한 조건으로 꼽혔다. AI와 로봇이 만든 결과로 연구자가 새로운 가설을 세우고 다음 연구 방향을 결정해야 자율 실험실이 실제 연구 조직에 정착할 수 있다는 이유에서다. 임종구 GS칼텍스 기반기술팀장은 "자율 실험실의 가치는 단순한 공정 자동화를 넘어 숙련된 연구자 통찰력과 전문성을 디지털화해 연구개발 과정에 내재화하는 데 있다"며 "궁극적으로 연구 지능을 시스템으로 구현하는 것이 목표"라고 강조했다. LG이노텍, '엑사원 태뷸러'로 제조 AI 대응 시간 85%↓ 이날 LG AI연구원은 정형 데이터 파운데이션 모델 '엑사원 태뷸러'를 LG이노텍 제조 공정에 적용해 AI 모델 대응 시간을 약 85% 단축했다고 밝혔다. 유정선 LG이노텍 AX 담당 "기존 머신러닝(ML) 모델을 재학습하려면 최소 14일에 해당하는 약 300시간 넘는 생산·운영 데이터가 필요했다"며 "엑사원 태뷸러를 적용한 뒤에 최대 50시간 분량 데이터만으로 변화한 공정 조건을 반영해 추론할 수 있었다"고 강조했다. 이어 "모델 대응 리드타임을 약 85% 줄여 개발 기간을 단축했다"며 "대응 시간을 줄이면서도 고객을 설득할 수 있는 수준의 예측 결과를 확보했다"고 설명했다. 엑사원 태뷸러는 숫자와 범주형 데이터 등 표 형태의 정형 데이터를 분석하는 파운데이션 모델이다. 공정마다 새로운 모델을 개발하거나 재학습하지 않아도 소량의 데이터를 콘텍스트로 입력하면 곧바로 예측을 수행한다. 제조 현장은 새로운 제품과 공정이 계속 추가되는 데다 데이터 분포도 수시로 변한다. 기존 ML 방식은 변화가 발생할 때마다 모델을 재학습해야 한다. 이에 실제 현장에 신속히 적용하기 어렵다는 한계가 있다. 엑사원 태뷸러는 결측치가 포함된 불완전한 데이터도 처리할 수 있다. LG AI연구원이 자체 평가한 결과 전체 입력 데이터의 20%가 누락된 상황에서도 안정적인 예측 성능을 유지한 것으로 나타났다. 별도 전처리를 거치지 않은 원시 데이터도 예측에 활용할 수 있는 것으로 확인됐다. 모델은 예측값뿐 아니라 결과 분포와 위험도까지 제공한다. 제조 AI 에이전트가 예측 결과를 얼마나 신뢰할 수 있는지 판단하고 후속 작업을 수행하도록 지원하기 위해서다. 모델 규모는 약 2600만 파라미터로 현장 온프레미스 서버에 직접 배포할 수 있다. 외부 네트워크와 분리된 환경에서도 구동할 수 있어 보안이 중요한 제조 데이터 처리에 적합하다는 평을 받고 있다. LG이노텍은 "우리는 카메라 모듈과 반도체 기판을 비롯한 전체 제조 공정에 엑사원 태뷸러 적용을 확대할 계획"이라며 "오토노머스 팩토리를 구축하고 제조·연구개발·경영 부문을 에이전틱 엔터프라이즈 체계로 바꿀 것"이라고 강조했다. LG AI연구원은 "올 하반기 여러 열을 동시에 예측하는 '멀티컬럼' 기능과 단계적 추론을 활용하는 CoT 구조를 추가할 예정"이라며 "내년에는 모델 규모를 확대하고 텍스트 입력까지 함께 처리할 수 있는 멀티모달 구조로 고도화하는 것이 목표"라고 밝혔다. 금융 AI 국내 확대…"투자 판단보다 정보 분석 지원" LG AI연구원이 금융 특화 AI 솔루션 '엑사원 비즈니스 인텔리전스(BI)' 국내외 시장 적용을 확대하고 있다. 엑사원 BI는 금융 데이터를 분석해 기업 전망을 예측하고, AI가 해당 판단을 내린 근거까지 설명하는 솔루션이다. 대표 상품은 엑사원 BI를 기반으로 개발한 'AI 기반 주가 전망 점수(AEFS)'다. LG AI연구원은 런던증권거래소그룹(LSEG)과 미국 상장사 대상 서비스를 출시한 데 이어 지난 7월 7일 코스콤과 국내 상장사 대상 서비스를 선보였다. AEFS는 기업의 향후 4주간 주가 전망을 점수로 제시하고 결과가 도출된 배경을 해설한다. 엑사원 BI는 기업 한 곳을 분석할 때 평균 약 2만건의 뉴스와 재무 데이터, 공시 등을 종합해 투자 판단에 필요한 정보를 선별한다. 이동현 코스콤 데이터융합사업TF 과장은 금융 AI의 가장 큰 가치로 파편화된 정보를 신속하게 종합하는 능력을 꼽았다. 다만 이를 국내 시장에 적용하려면 한국 기업 지배구조와 산업 규제, 공시, 국내 뉴스 등 시장 특성을 분석에 반영해야 한다고 강조했다. 최광일 국민연금공단 기금운용본부 전임운용역은 금융 현장 병목이 데이터 부족보다 이를 처리할 시간과 인력 부족에서 발생한다고 진단했다. 다만 현재는 AI가 투자를 직접 결정하기보다 리서치와 정보 분석을 지원해야 하며, 장기간 성능 평가와 설명 가능성 검증을 거쳐 활용 범위를 넓혀야 한다고 밝혔다. LG AI연구원은 "LSEG·코스콤과 협력해 엑사원 BI의 국내외 금융시장 적용을 확대할 계획"이라며 "현재 주식 전망에 집중된 분석 범위를 앞으로 원자재를 비롯한 다양한 금융상품으로 넓힐 것"이라고 강조했다.

2026.09.14 14:09김미정 기자

삼성전기·LG이노텍, 인텔 'EMIB-T' 기판 상용화 추진…日이비덴에 도전

삼성전기와 LG이노텍이 인텔 '임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지(EMIB)'용 고부가 반도체 기판 공급을 추진하고 있다. EMIB는 최근 고성능 인공지능(AI) 반도체 시장에서 수요가 늘고 있는 첨단 패키징 기술이다. 일본 이비덴이 주도적 기업이다. 9일 업계에 따르면 삼성전기와 LG이노텍 등이 인텔 EMIB-T용 패키지 기판 공급망 진입을 목표로 제품 개발과 테스트를 진행 중이다. 인텔 EMIB-T, AI칩 시장서 각광…삼성전기·LG이노텍도 관심 EMIB는 최근 AI 반도체 업계에서 주목받는 첨단 패키징 공법이다. 현재 업계는 고대역폭메모리(HBM)와 시스템 반도체를 하나의 패키지로 연결하기 위해 실리콘 인터포저라는 얇은 막을 삽입한다. 인터포저를 활용하면 각 칩의 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. 통상 '2.5D 패키징'이라고 부른다. EMIB는 인터포저 대신 소형 실리콘 브리지로 칩과 칩을 연결한다. 필요한 부분에만 실리콘 브리지를 배치하는 기술이다. 인터포저 대비 비용 효율성이 높다. 칩을 보다 여유롭게 배치할 수 있다는 것도 장점이다. 인텔이 그간 EMIB를 자체 칩 제작에만 활용했기 때문에, 시장 수요는 한정적이었다. 그러나 최근 인텔이 'EMIB-T'라는 개량 버전을 개발하면서, 외부 판매가 본격 확대되고 있다. 구글도 내년 하반기 출시할 차세대 AI 가속기(TPU)에 EMIB-T를 처음 적용한다. EMIB-T는 실리콘 브리지에 전력 전송 통로 역할을 하는 실리콘관통전극(TSV)을 삽입하는 기술이다. TSV로 기판과 칩 사이 전력 전달 경로를 단축함으로써, 전력 효율과 신호 무결성을 개선했다. 삼성전기와 LG이노텍도 EMIB-T 성장세에 주목해, 전용 패키지 기판 공급망 진입을 시도하고 있다. 해당 제품은 기존 고성능 반도체 패키지 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)에 실리콘 브리지를 내장하므로 기술 난도가 높다. 삼성전기의 경우 해당 기판을 2.1D 패키지 기판이라는 개념으로 개발하고 있다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전기가 수년 전부터 EMIB용 기판 샘플을 개발해 왔고, 최근 EMIB-T 상용화 추세에 따라 공급망 진입을 적극 추진 중"이라고 말했다. LG이노텍은 최근 SK하이닉스에 EMIB-T용 패키지 기판을 보내, 샘플 테스트 중이다. LG이노텍과 SK하이닉스는 HBM을 기판 위에 실장하며 제품 특성을 파악 중인 것으로 알려졌다. FC-BGA 1위 日이비덴에 도전…대규모 투자는 부담 인텔 EMIB-T용 패키지 기판 공급망 진입은 삼성전기, LG이노텍의 목표인 고부가 FC-BGA 사업 확장을 위한 주요 과제 중 하나다. 현재 EMIB-T용 패키지 기판은 일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론, 오스트리아 AT&S 등 4곳이 공급하고 있다. 이비덴은 FC-BGA 업계 1위 기업이다. 인텔과 공고한 협력관계를 구축해왔다. 올해 상반기에는 기존 유휴 팹을 활용해 인텔 EMIB-T 전용 기판 양산라인을 착공하기로 결정했다. 투자 규모는 약 2조원이다. 구글·아마존·인텔 등 빅테크에서 선수금을 받은 것으로 알려졌다. 삼성전기와 LG이노텍은 관련 공급망 후발주자로서, EMIB-T용 기판 상용화를 위해 기술·시장 과제를 해결해야 할 것으로 관측된다. 기판 업계 한 관계자는 "이비덴, 유니마이크론 등은 인텔 EMIB 관련 기판을 7~8년 양산해오며 안정적인 기술력과 생산능력을 구축했다"며 "EMIB-T에서 사업기회가 확대되는 것은 맞지만, 국내 기업은 먼저 대규모 투자해야 한다는 리스크가 있다"고 설명했다.

2026.09.09 14:40장경윤 기자

삼성전기·LG이노텍, 'KPCA쇼'서 AI용 대면적·유리기판 기술력 공개

삼성전기와 LG이노텍이 인공지능(AI) 반도체에 대응할 수 있는 대면적 기판과 유리기판 기술력을 9~11일 인천에서 열리는 KPCA쇼(국제반도체기판및첨단패키징산업전)에서 전시한다고 9일 밝혔다. 삼성전기, 2.5D·2.1D·유리기판 등 차세대 기판 5개 전시 삼성전기는 전시회에서 ▲2.5D 패키지기판 ▲2.1D 패키지기판 ▲유리기판 ▲자동차용 FC-BGA ▲UTCSP(Ultra Thin Chip Scale Paackage) 기판 등 AI·서버부터 데이터센터, 모바일, 자율주행 등 응용처에 사용할 수 있는 차세대 패키지기판 기술을 소개한다. 생성형 AI 확산으로 AI 가속기 연산 성능이 높아지면서 데이터 입출력(I/O)이 급증하고 있다. 기판도 대면적·고다층 구조와 높은 회로밀도, 대규모 범프 구현 능력이 요구된다. 삼성전기는 대면적·고다층 기판 휨을 줄이는 기술과 고속 신호 전달, 고밀도 연결 기술 등 AI 가속기용 2.5D 패키지기판 핵심 기술을 소개한다. 또한 실리콘 인터포저 없이 반도체 칩 간 직접 연결이 가능한 2.1D 패키지기판 기술도 선보인다. 미세회로와 고밀도 연결 기술을 통해 AI 반도체에 필요한 고속·고집적 칩 연결 경쟁력을 강화하고 있다. 유리 소재에 미세한 연결통로를 형성하고 이를 금속으로 채우는 기술, 표면을 정밀하게 가공하는 기술 등 유리기판 핵심 기술도 소개한다. 유리기판은 코어 소재로 유리를 적용해 기판 휨을 줄이고, 층수를 낮추면서도 신호 특성과 전력 효율을 확보하는 기술이다. AI 반도체 대형화·고집적화로 기존 유기 소재 기반 기판보다 강성과 치수 안정성이 높고 신호·전력·방열 특성을 개선할 수 있는 기판 기술 필요성이 커지고 있다. LG이노텍, AI 가속기 FC-BGA 처음 공개 LG이노텍은 수요가 급증하고 있는 FC-BGA를 비롯해 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 혁신품과 기술을 전시한다. LG이노텍은 AI 가속기용 FC-BGA를 처음 공개한다. AI 가속기용 FC-BGA는 대량의 데이터를 빠르게 처리하는 GPU·NPU 등 고성능 반도체에 적용하는 만큼, 일반 FC-BGA보다 더 많은 회로와 부품을 탑재해야 한다. 높은 회로 집적도와 대면적 설계 기술이 요구된다. 이번에 전시하는 AI 가속기용 FC-BGA는 한 변의 길이가 100mm를 넘는 대면적 기판이다. 지난 50여 년간 LG이노텍이 기판 사업에서 축적한 초미세 회로 구현 및 고다층화 등 핵심 기술을 집약했다. LG이노텍은 AI 가속기를 포함한 AI 학습 및 추론용 고부가 FC-BGA를 2027년 양산한다는 목표다. 공개된 성능표에 따르면, LG이노텍의 AI 가속기용 FC-BGA는 최대 120x120mm 면적으로 구현한다. 레이어 수는 최대 22층이다. LG이노텍은 FC-BGA에 최적화된 차세대 패키징 솔루션으로 주목받는 유리기판 기술도 소개한다. 유리기판은 기존 기판 내부 코어를 유리 소재에서 유리로 대체해, 기판 휨 현상과 회로 왜곡을 최소화할 수 있다. LG이노텍은 2028년 유리기판 양산을 목표로 기술 개발에 속도를 내고 있다.

2026.09.09 11:14장경윤 기자

LG이노텍, 美 아마존 자율주행 '죽스'에 로보택시용 카메라 모듈 공급

LG이노텍이 아마존에 로보택시용 카메라 모듈을 공급한다. 고해상도 및 정밀한 센싱 기술로 자율주행을 지원하는 것이 특징으로 양사 간 피지컬 AI 사업 협력이 강화될 것으로 기대된다. LG이노텍은 27일 공식 뉴스룸을 통해 아마존의 자율주행 자회사 '죽스(Zoox)'에 차량용 카메라 모듈을 공급한다고 밝혔다. 죽스는 아마존이 2020년 인수한 자율주행 기술 기업이다. 사람들에게 더 나은 이동 경험을 제공하기 위해 전용 로보택시를 개발해왔다. 지난해 미국 캘리포니아주 헤이워드에 세계 최초의 로보택시 제조 공장을 설립했으며, 라스베이거스에서 로보택시 호출 서비스를 본격 개시했다. 이를 통해 죽스는 전용 로보택시를 활용한 무인 자율주행 호출 서비스를 역사상 최초로 제공한 기업이 됐다. LG이노텍은 죽스의 로보택시 개발 초기부터 협력관계를 유지해왔다. 이 파트너십을 기반으로 향후 수년 간 죽스의 차량에는 LG이노텍의 카메라 모듈이 탑재될 예정이다. 카메라 모듈은 500만 화소의 고해상도 제품이며, 모바일 카메라 모듈 분야에서 축적된 세계 최고 수준의 LG이노텍 초정밀 광학설계 기술이 적용되어 로보택시 센서 시스템의 핵심 역할을 한다. 죽스의 로보택시에 탑재되는 LG이노텍의 차량 카메라들은 장착 위치에 따라 각기 다른 화각을 지니고 있어, 사각지대를 최소화하는 등 360도로 차량 전방위를 보다 정밀하게 센싱한다. 또한 혹독한 기상 환경에 장기간 노출되는 상황을 고려해 극심한 외부 온도 변화에도 성능이 그대로 유지되며, 방수 기능까지 탑재돼 극한의 환경 조건에서도 안정적인 센싱이 가능하다.

2026.08.27 09:24장경윤 기자

LG이노텍, 美서 '피지컬 AI' 인재 확보 총력…현지서 채용 행사

LG이노텍이 최근 미국 LA 다운타운 인터컨티넨탈 호텔에서 해외인재 채용행사 '이노 커넥트(Inno Connect)'를 열었다고 25일 밝혔다. 피지컬 인공지능(AI) 인재 확보 차원이다. 이노 커넥트는 LG이노텍이 미국 유수 대학 인재를 초청해 회사 비전과 기술 리더십을 소개하는 채용 연계 행사다. 회사는 2024년부터 매년 미국 현지에서 이 행사를 개최해 왔다. 올해 행사에는 스탠포드대, 캘리포니아공과대(Caltech), 예일대, 캘리포니아대학교 로스앤젤레스(UCLA) 등 미국 16개 대학 석·박사 및 경력인재 30여 명이 참가했다. LG이노텍 소속 민죤 최고기술책임자(CTO) 상무, 이동훈 최고인사책임자(CHO) 상무, 그리고 연구개발(R&D)을 책임지는 주요 임원들도 참석했다. 참가자들의 주요 연구분야는 로보틱스와 자율주행을 포함한 피지컬 AI, 첨단 패키징, 차세대 광학 등이다. LG이노텍의 미래 성장 동력과 관련이 깊다. 최근 LG이노텍은 성장성과 수익성이 높은 피지컬 AI 사업과 반도체 기판을 앞세워 사업 포트폴리오를 개편하고 있다. LG이노텍 연구원들은 참가자 전공 분야별 최신 기술 트렌드와 연구개발 현황을 소개했다. 참가자들은 경영진과 자유롭게 소통하는 'AMA(Ask Me Anything) 세션'에서 회사 기술 경쟁력과 인재 육성 철학 및 전문가 성장 지원 제도를 소개받았다. 민죤 CTO는 “LG이노텍은 빅테크 기업들과 견고한 파트너십을 갖춘 글로벌 기업"이라며 "각 분야 전문가로 성장할 수 있는 최적의 기회와 환경을 제공하는 LG이노텍에서 역량을 펼치고, 피지컬 AI 시대 주역이 되길 바란다"고 말했다.

2026.08.25 10:21장경윤 기자

LG이노텍, 상반기 카메라모듈 이익률 4.5%...반도체기판은 10.6%

LG이노텍이 상반기 카메라 모듈 사업 이익률을 4.5%까지 회복했다. 최근 애플 카메라 모듈 시장 경쟁 심화와 설비투자 등으로 LG이노텍의 해당 카메라 모듈 사업 이익률은 2023~2025년 3% 전후로 떨어진 바 있다. 상반기 반도체 기판 사업 이익률도 전년 동기보다 높은 10.6%를 기록했다. 반면 차량부품 사업 이익률은 감소했다. LG이노텍이 지난 14일 반기보고서에서 공개한 사업부별 실적은 ▲광학솔루션 매출 9조 1285억원, 영업이익 4099억원 ▲패키지솔루션 매출 9356억원, 영업이익 996억원 ▲모빌리티솔루션 매출 9980억원, 영업이익 316억원 등이다. 전사 상반기 실적은 매출 11조 621억원, 영업이익 5411억원이다. 영업이익률은 4.9%다. 상반기 광학솔루션 매출(9조 1285억원)은 전년 동기(7조 1911억원)보다 27% 늘었다. 영업이익(4099억원)은 전년 동기(398억원)보다 3701억원 뛰었다. 영업이익률은 같은 기간 0.6%에서 4.5%로 늘었다. 광학솔루션사업 영업이익률은 연간 기준으로 지난 2020~2022년 차례로 6.2%, 7.8%, 5.5%를 기록했지만, 2023~2025년에는 3.8%, 3.4%, 2.6%로 떨어졌다. 최근 수년간 애플 카메라 모듈 시장 내 경쟁 심화 등의 영향이었다. 올해 상반기에는 4.5%까지 회복했다. 올해 상반기 패키지솔루션 매출(9356억원)은 전년 동기(7931억원)보다 18% 많다. 영업이익(996억원)은 전년 동기(514억원)보다 482억원 늘었다. 영업이익률은 같은 기간 6.5%에서 10.6%로 뛰었다. 지난 2022년까지 패키지솔루션 사업은 매출 규모는 작아도 영업이익률이 20%를 웃돌았다. 2023~2025년에는 영업이익률이 한 자릿수로 떨어졌다. 상반기 모빌리티 매출(9980억원)은 전년 동기(9332억원)보다 7% 늘었고, 영업이익(316억원)은 전년 동기(453억원)보다 137억원 줄었다. 영업이익률도 같은 기간 4.9%에서 3.2%로 떨어졌다. 상반기 사업별 생산실적의 경우, 광학솔루션의 카메라 모듈은 2억 4174만개다. 전년 동기(1억 9160개)보다 26% 늘었다. 패키지솔루션에서 반도체 기판은 43만 7000시트를 만들었다. 전년 동기(34만 6000시트)보다 26% 많다. 같은 기간 테이프 서브스트레이트 생산량은 4% 감소(843만 3000미터→808만 8000미터)했고, 포토마스크 생산량은 2% 증가(1729개→1757개)했다. 모빌리티솔루션에서 모터·센서 생산량(526만 3000개)은 전년 동기(510만 3000개)보다 3% 늘었다. 차량통신 생산량(662만 9000개)은 전년 동기(735만 3000개)보다 10% 줄었다. 상반기 전체 원재료 매입액은 9조 1744억원으로, 전년 동기(6조 8363억원)보다 34% 뛰었다. 같은 기간 사업별 원재료 매입액 상승률은 ▲광학솔루션 37%(5조 9595억원→8조 1606억원) ▲패키지솔루션 27%(2651억원→3370억원) ▲모빌리티솔루션 11%(6118억원→6768억원) 등이다. LG이노텍은 지난달 하순 2분기 실적발표에서 3분기 전망에 대해, 광학솔루션은 ▲스마트폰 신모델 안정적 양산과 공급 확대를 통한 매출 성장 ▲차량 카메라 공급 확대·로봇 비전 센싱 개발·양산 등을 제시했다. 패키지솔루션에 대해선 ▲모바일 신제품용 무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP)와 고성능 메모리용 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 수요 호조 ▲글로벌 고객 파트너십 기반 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 생산능력 적기 확대 등을, 모빌리티솔루션은 ▲차량통신·조명 모듈 등 프리미엄 제품 중심 공급 확대 ▲차량 AP 모듈 양산 점진적 확대와 수익성 기여 추진 등을 소개했다.

2026.08.17 01:12이기종 기자

삼성전기·LG이노텍, 상반기 패키지기판 가동률 급등

삼성전기와 LG이노텍의 반도체 기판 사업이 강력한 성장세를 보이고 있다. 올 상반기 양사의 반도체 기판 생산라인 평균 가동률은 90% 내외를 기록했다. 15일 삼성전기와 LG이노텍 반기보고서에 따르면 양사 반도체 기판 양산라인 평균 가동률은 올해 크게 상승하고 있다. 삼성전기의 반도체 기판 양산라인 가동률은 지난해 평균 70%였다. 이후 올 1분기 가동률이 86%로 급증했고, 상반기 기준으로는 89%로 증가했다. LG이노텍의 구미 반도체 기판 라인 가동률은 지난해 평균 80.8%였다. 올해 1분기에는 91.8%, 올 상반기는 94.0%까지 상승했다. 양사 반도체 기판 라인 가동률 상승은 반도체 수요 폭증 효과다. 글로벌 빅테크 기업들이 공격적인 인공지능(AI) 인프라 투자를 진행하면서, D램·낸드 등 메모리반도체와 그래픽처리장치(GPU)·중앙처리장치(CPU) 등 시스템반도체 출하량이 크게 늘고 있다. 삼성전기의 경우, 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA) 출하량 확대가 두드러진다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 패키지에 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, 고성능 반도체에 적용되고 있다. 2분기에는 서버용 CPU, AI 가속기용 FC-BGA 수요가 크게 증가했다. 또한 북미 고객사향 AI 데이터센터 네트워크용 신제품 공급이 본격화됐다. LG이노텍은 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 및 무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP) 분야에서 강세를 보이고 있다. FC-CSP는 FC-BGA와 비슷한 구조이나 소형 칩 패키지에 적합하다. 메모리에서도 활용도가 증가해, 최근 D램향 출하량이 증가하는 추세다. 업계는 반도체 기판 수요가 중장기적으로도 지속 견조할 것으로 보고 있다. 양사는 글로벌 빅테크와 장기공급계약, 선수금 확보 등을 기반으로 국내외 기판 증설에 적극 나서고 있다. 삼성전기는 지난달 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "2027년 이후 차세대 제품 공급 확대를 위한 투자도 적극 검토 중"이라며 "AI 데이터센터 관련 고부가 패키지 기판 수요 급등에 적극 대응해 FC-BGA 사업 규모를 지속 확대할 계획"이라고 밝힌 바 있다. LG이노텍도 지난 6월 베트남 하이퐁에 1조원을 투자해 RF-SiP와 FC-CSP 패키지 기판 양산 라인을 구축하겠다는 계획을 발표했다. FC-BGA의 경우 베트남과 경북 구미에서 추가 투자를 추진할 계획이다.

2026.08.15 09:00장경윤 기자

삼성 시스템LSI, 애플 OLED 아이패드 미니용 DDI 공급...TED 방식

애플이 올해 하반기 출시 예정인 8인치대 유기발광다이오드(OLED) 아이패드 미니용 디스플레이 드라이버 IC(DDI)를 삼성전자 시스템LSI사업부가 납품할 예정인 것으로 29일 파악됐다. OLED 아이패드 미니에 사용하는 DDI는 타이밍 컨트롤러(T-콘)를 내장한 TED(T-con Embedded Driver IC) 방식 제품이다. DDI는 박막트랜지스터(TFT)를 통해 디스플레이 화소 구동을 제어하는 칩이다. T-콘은 DDI에 전달하는 영상신호 흐름을 관리하고 타이밍을 제어한다. 한 업계 관계자는 "올해 애플 OLED 아이패드 미니용 TED는 삼성전자 시스템LSI사업부가 납품하고, 시스템LSI사업부가 올해 말까지 기대할 수 있는 물량은 100만대 초중반"이라고 밝혔다. 앞서 업계에서 기대했던 물량 전망치 200만~300만대에는 못 미친다. 메모리 반도체 가격 상승으로 애플이 아이패드 미니 사업계획을 보수적으로 조정 중인 것으로 보인다. T-콘을 DDI에 내장한 TED 방식 제품은 소형 IT 기기에 주로 적용한다. 애플 아이패드 미니용 OLED는 삼성디스플레이가 양산한다. 삼성디스플레이는 그간 삼성전자 OLED 스마트폰, IT OLED 제품 일부에 TED 방식 DDI를 적용해왔다. 삼성전자 시스템LSI사업부는 OLED 아이패드 미니용 TED 방식 DDI를 납품하면서, 애플 IT OLED 제품 DDI 시장에서 우위를 이어갔다. 애플이 지난 2024년부터 판매 중인 11인치·13인치 OLED 아이패드 프로용 DDI와 T-콘은 지금도 삼성전자 시스템LSI사업부가 독점 납품 중이다. OLED 아이패드 프로는 TED가 아니라 DDI와 T-콘을 각각 탑재하는 방식을 택했다. 해당 패널은 LG디스플레이와 삼성디스플레이가 양산 중이다. 애플이 올해 하반기 출시 예정인 14인치·16인치 OLED 맥북 프로용 DDI와 T-콘도 삼성전자 시스템LSI사업부가 공급한다. OLED 맥북 프로처럼 제품이 크면 TED 방식 DDI를 탑재할 유인은 작아진다. 이 제품 패널은 삼성디스플레이가 양산한다. 올해 애플의 OLED 맥북 출하량 전망치도 줄고 있다. 당초 200만~300만대로 예상됐던 올해 출하량 전망치는 최근 100만대 중반까지 떨어졌다. OLED 맥북 판매량은 IT OLED 시장 확대에 영향을 미칠 수 있다. 한편, 내년부터 OLED 아이패드 프로 DDI 공급망은 이원화된다. 삼성디스플레이가 만드는 아이패드 프로 OLED용 DDI는 기존처럼 삼성전자 시스템LSI가 공급하고, LG디스플레이가 만드는 아이패드 프로 OLED용 DDI는 LX세미콘이 납품한다. LG디스플레이 공급망에서 LX세미콘이 만든 DDI를 패널과 연결할 때 필요한 칩온필름(CoF)은 LG이노텍이 납품한다.

2026.07.29 12:34이기종 기자

LG이노텍, TDK와 '피지컬 AI' 동맹…차세대 비전·촉각 센싱모듈 개발 협력

LG이노텍이 일본 전자부품 기업 TDK와 피지컬 인공지능(AI)용 센싱 솔루션 개발 협력에 나선다. 양사 센서를 결합한 차세대 비전 센싱 모듈을 내년 선보이는 것은 물론, 사람 피부 역할을 담당하는 촉각 센싱 모듈도 공동 개발할 계획이다. LG이노텍은 TDK와 피지컬 AI 분야 전략 파트너십을 체결했다고 28일 밝혔다. 협력을 통해 양사는 LG이노텍의 광학 및 초정밀 설계 기술력과 TDK의 각종 센서 기술을 결합해 차세대 비전 센싱 모듈, 촉각 센싱 모듈 등 다양한 피지컬 AI용 센싱 솔루션을 선보일 예정이다. TDK는 전자부품 분야 글로벌 톱 티어(Top Tier) 기업이다. TDK는 지난 20여 년간 센서 사업을 적극 육성해왔다. 피지컬 AI에 적용 가능한 관성·위치·압력·온도 등 광범위한 분야 센서 포트폴리오를 보유하고 있다. 이번 협력으로 양사는 LG이노텍의 비전 센싱 모듈에 TDK의 관성·위치 센서, 마이크 등 각종 센서를 적용하는 선행 연구를 추진한다. 이를 통해 기존 대비 인식 성능을 높이면서도 멀티 기능을 갖춘 '차세대 비전 센싱 모듈'을 선보일 계획이다. 차세대 비전 센싱 모듈은 시각 정보 위주로 수집하는 기존 비전 센싱 모듈에서 나아가, 움직임·방향·음향 등 데이터를 통합 처리해 로봇 인식 성능을 극대화하는 제품이다. TDK의 관성 센서(IMU)를 LG이노텍의 비전 센싱 모듈에 장착하면, 로봇 움직임에 따라 발생하는 영상 데이터 흔들림을 보정해 주변을 정확히 인식할 수 있다. 로봇 제조사 입장에서도 각종 센서를 하나의 모듈에 통합 적용된 형태로 제공받기 때문에, 여러 개의 센서를 각각 구매하고 연결하는 부담을 덜 수 있다. LG이노텍 관계자는 "수십여 종의 센서 기술을 보유한 TDK와 시너지를 통해 만들 수 있는 '차세대 비전 센싱 모듈' 형태는 무궁무진하다"며 "먼저 관성 센서를 탑재한 모듈을 2027년에 선보일 것"이라고 말했다. 양사는 2027년 개발 완료를 목표로 '촉각 센싱 모듈' 공동 개발에도 힘을 모은다. 촉각 센싱 모듈은 사람 피부 같은 역할을 한다. 로봇 손뿐 아니라 팔, 몸통 등 여러 부위에 장착해, 로봇이 접촉 여부나 압력을 인식할 수 있도록 지원하는 부품이다. 이 모듈은 초정밀·초박형·유연 구조 등 고도 기술력이 필요해 개발 난도가 높다. 최근 비전 센싱과 함께 로봇 핵심 부품 중 하나로 손꼽힌다. LG이노텍은 모듈화 및 디지털 신호 처리 기술을, TDK는 소비재, 자동차 등 여러 산업 분야에서 쌓은 초정밀 촉각 센싱 기술을 앞세워, 로봇 작업환경에 최적화된 고성능 촉각 센싱 모듈을 선보인다는 방침이다. 양사는 센서가 수집한 데이터를 실시간 분석·처리하는 기술을 비롯, 다양한 피지컬 AI 분야 협력을 확대할 계획이다. 사이토 노보루 TDK 사장 겸 최고경영자(CEO)는 "세계 최고 수준의 피지컬 AI 센싱 기업인 LG이노텍과 손을 잡게 돼 기쁘다"며 "TDK가 보유하고 있는 원천 기술과 센서들을 LG이노텍 핵심 기술과 결합해 시장의 판을 바꿀 수 있는 제품을 선보일 것"이라고 말했다. 문혁수 LG이노텍 사장은 "여러 종류의 센서를 보유한 TDK와 협력을 통해 로봇 핵심부품 생태계를 이끌 것"이라며 "앞으로도 다양한 기업과 협력해 로봇의 눈과 핸드에 적용하는 핵심 기술력을 고도화하고 피지컬 AI 시장 선점에 속도를 낼 것"이라고 밝혔다.

2026.07.28 08:37장경윤 기자

LG이노텍, 상반기 매출 첫 10조원 돌파...영업이익률 4.9%

LG이노텍이 상반기 매출 10조원을 처음 돌파했다. 영업이익률도 4.9%로 개선됐다. LG이노텍은 2분기 매출 5조 5272억원, 영업이익 2458억원을 기록했다고 27일 밝혔다. 영업이익률은 4.4%다. 2분기 매출은 역대 2분기 기준 최대다. 전년 동기보다 매출은 40.5%, 영업이익은 2344억원 늘었다. 전 분기 대비 매출은 0.1%, 영업이익은 496억원 줄었다. 2분기 매출(5조 5272억원)과 영업이익(2458억원)은 시장 기대치였던 매출 4조 9736억원, 영업이익 1823억원을 각각 웃돌았다. 상반기 누적 실적은 매출 11조 621억원, 영업이익 5411억원이다. 전년 동기보다 매출은 24.1%, 영업이익은 4046억원 늘었다. LG이노텍의 상반기 매출이 10조원을 돌파한 것은 이번이 처음이다. 영업이익률은 지난해 상반기 0.2%에서 올해 상반기 4.9%로 개선됐다. 2분기 실적에 대해 LG이노텍은 "계절 비수기임에도 불구하고 1분기에 이어 모바일 카메라 모듈의 견조한 수요가 이어졌고, 무선주파수(RF)-시스템인패키지(SiP), 플립칩(FC)-칩스케일패키지(CSP), FC-볼그리드어레이(BGA) 등 고부가 반도체 기판 공급 호조도 지속됐다"고 설명했다. 이어 "차량 카메라·통신·조명 모듈 등 모빌리티 부품도 매출 확대를 지원했다"고 덧붙였다. 카메라 모듈을 만드는 광학솔루션사업의 2분기 매출은 전년 동기보다 48.0% 증가한 4조 5179억원이다. LG이노텍은 "비수기에도 모바일용 고부가 카메라 모듈 중심 견조한 수요가 이어졌고, 차량 카메라 모듈은 주요 고객 신모델 공급으로 매출이 늘었다"고 설명했다. 패키지솔루션사업 2분기 매출은 같은 기간 19.8% 늘어난 4984억원이다. 고부가 기판 수요 증가에 따른 RF-SiP, FC-CSP 등 공급 호조가 매출 성장을 견인했다. FC-BGA도 글로벌 고객향 제품 공급이 늘었다. 모빌리티솔루션사업 2분기 매출은 전년 동기보다 9.7% 상승한 5109억원이다. 고부가 제품인 차량 조명·통신 모듈 등 모빌리티 부품 전 제품군 매출이 고르게 늘었다. LG이노텍은 "모빌리티사업은 고부가품 비중 확대, 자원 효율화 등으로 수익성을 개선하고, 차량 AP 모듈 등 신사업을 앞세워 매출 성장을 도모하겠다"고 밝혔다. 경은국 LG이노텍 최고재무책임자(CFO) 전무는 "반도체 호황에 따른 수요 급증에 대응하기 위해 베트남 반도체 기판 생산공장 증설에 돌입했고, 추가 투자도 검토 중"이라고 밝혔다. 이어 "설비투자 확대는 물론 구리기둥(Cu-post) 등 차별화 기술력, 생산공정 인공지능 전환(AX) 적용 등으로 패키지솔루션 사업을 핵심 사업으로 자리매김시키겠다"고 말했다.

2026.07.27 14:59이기종 기자

[현장] 韓 기업이 공개한 SAP AI 성과는…"ERP 비용 절감·자동 분석"

한국 기업들이 SAP 기반 전사적자원관리(ERP)와 인공지능(AI)을 활용해 업무 효율을 높이고 데이터 중심 경영 기반을 강화했다. AI를 단순 도구가 아닌 운영체제로 확장해 '자율형 기업' 환경을 구축했다고 입을 모았다. 삼성전기를 비롯한 LG이노텍, 현대오토에버는 14일 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 'SAP 나우 AI 투어 코리아 2026'에서 SAP 플랫폼 활용 사례를 발표했다. 삼성전기는 ERP 구축 비용과 업무 프로세스를 줄였으며, LG이노텍은 데이터·업무 표준화로 AI 적용 환경을 넓혔다. 현대오토에버는 엑셀과 이메일에 의존하던 수익성 분석을 자동화해 AI가 실적 변동 원인까지 설명하도록 구현했다. 우선 박준호 삼성전기 ERP·SCM 담당 그룹장은 지난 3년 동안 SAP 플랫폼으로 차세대 전사적자원관리(ERP) 시스템을 구축한 사례를 발표했다. 그는 사내 업무 프로세스를 단순화하고 시스템 전환 비용을 크게 줄였다고 밝혔다. 공급망관리(SCM) 데이터도 ERP와 통합해 AI 기반 분석과 자동화에 필요한 데이터 기반을 마련한 셈이다. 삼성전기는 대규모 시스템 전환에 앞서 기존 ERP의 불필요한 기능과 프로그램을 정리하는 선행 작업부터 진행했다. 이후 출하와 결산, 재무, 원가, 제조 등 주요 업무 프로세스를 통합했다. 기존 시스템에 별도로 개발한 프로그램은 지우거나 SAP 표준 기능으로 전환했다. 박 그룹장은 "우리는 이번 프로젝트로 전체 업무 프로세스 약 40%를 줄였다"며 "차세대 ERP 구축에 투입되는 총비용도 기존 예상치보다 약 62% 절감했다"고 강조했다. 삼성전기는 내부 인력의 SAP 활용 역량도 강화한 것으로 나타났다. 2022년 당시 삼성전기 ERP 담당 조직에는 SAP 자격증을 보유한 인력이 없었지만, 이후 전원이 자격증 취득을 목표로 교육을 받았다. 내부 인력이 SAP 표준 기능을 활용해 기존 자체 개발 프로세스를 직접 전환하면서 외부 사업자 의존도를 낮추고 시스템 운영 역량을 확보했다는 설명이다. 삼성전기는 ERP와 SCM, 데이터 분석 시스템에 분산됐던 데이터베이스(DB)도 통합했다. ERP에서 발생하는 거래 데이터와 SCM의 계획 데이터를 데이터 통합 환경에 모아 생산계획과 실행 현황, 제조원가와 재무 정보를 함께 분석할 수 있도록 지원했다. 불필요한 시스템 간 연결도 제거해 ERP가 데이터 처리라는 본래 역할에 집중하도록 구성했다. 그는 시스템 전환 과정에서 예상됐던 업무 중단 시간도 대폭 줄였다고 강조했다. 삼성전기는 당초 144시간으로 예상됐던 ERP 비가동 시간을 시스템 전환 최적화 기술을 적용해 76% 단축한 것으로 전해졌다. ERP가 중단된 상황에서도 생산 설비가 작동하도록 임시 서버와 보완 시스템을 구성해 제조 라인을 멈추지 않고 차세대 ERP 전환을 완료할 수 있었다. 삼성전기는 ERP와 SCM을 연결한 폐쇄형 자동화 체계를 구축할 계획이다. SCM에서 수립한 계획이 ERP를 통해 자동으로 실행되고, 사람 판단이 필요한 업무는 AI 에이전트가 지원하는 것이 목표다. 그는 "실행 결과가 경영 목표와 다르면 AI가 원인을 분석해 대응 계획과 새로운 시나리오를 만들고 이를 다시 SCM 계획에 반영할 것"이라며 "이를 2028년까지 구현할 것"이라고 밝혔다. LG이노텍 '업무 프로세스·데이터 표준화…AI 환경 확보" LG이노텍이 SAP로 ERP와 공급망, 데이터, AI를 한 구조로 연결했다. 단순한 시스템 교체를 넘어 향후 AI 에이전트가 실제 업무를 수행할 수 있는 디지털 기반을 마련하는 데 초점 맞췄다. 박준기 LG이노텍 차세대 ERP 추진실 실장은 차세대 ERP인 '이노 ERP' 구축 과정에 SAP의 클린 코어 전략을 적용했다고 밝혔다. 기존처럼 맞춤 기능을 ERP 내부에 계속 추가하기보다 SAP 표준 기능을 우선 사용한 셈이다. 이를 통해 꼭 필요한 기능만 별도로 확장한 것으로 전해졌다. 박 실장은 프로젝트 초기부터 SAP 표준 프로세스를 검토했다. 이후 현업 프로세스 담당자가 직접 설계에 참여하기도 했다. 회사 고유 경쟁력을 만드는 특화 업무와 일반적인 표준 업무를 구분해 불필요한 맞춤 개발을 줄인 것으로 전해졌다. LG이노텍은 ERP뿐 아니라 공급망관리 시스템까지 업그레이드한 것으로 나타났다. SAP ERP를 중심으로 생산계획과 통합사업계획, 재무·세무 관련 솔루션을 연결하고, 별도 기능과 외부 시스템 연동에는 SAP BTP를 활용했다. LG이노텍은 SAP 플랫폼으로 내부 데이터 활용 기반도 강화했다. SAP 비즈니스 데이터 클라우드와 기존 데이터브릭스 환경을 연계해 ERP 데이터를 별도로 복사하지 않고 활용활 수 있게 구축했다. 이 데이터 위에 SAP AI 비서 '줄'과 AI 모델을 연결해 자재 수요 산출, 구매 요청, 수요 변동과 고객 납기 위험 감지 등에 적용하고 있다. 박 실장은 "이번 프로젝트를 통해 업무 프로세스와 데이터를 표준화하고, AI를 적용할 수 있는 환경을 확보했다"며 "최종 성과가 모두 공개된 단계는 아니지만, 시스템 유지 부담을 줄이고 사업 변화에 빠르게 대응할 수 있는 기반을 마련했다"고 강조했다. 현대오토에버, 엑셀·이메일 의존 벗다...분석 자동화 현대오토에버는 SAP AI로 관리회계 분야의 수익성 분석 자동화를 구현했다. 엑셀과 이메일에 의존하던 계획·실적 분석을 시스템 안으로 옮기고, AI가 주요 이상 징후와 원인을 먼저 제시하도록 한 것이 핵심이다. 박혁 현대오토에버 팀장은 "우리는 다양한 업무에서 AI 활용 방안을 검토해 왔다"며 "수작업 비중이 높았던 관리회계 수익성 분석을 첫 번째 개념검증(PoC) 과제로 선정했다"고 밝혔다. 그는 현업 부서가 엑셀로 사업계획을 작성하고 이메일로 취합한 뒤, 실적 데이터와 수작업으로 비교했다고 밝혔다. 이번 PoC에서는 계획 데이터를 SAP 시스템에 직접 반영했다고 설명했다. 이후 AI 비서 '줄'이 계획 대비 실적과 손익 변동 원인을 자연어로 설명하도록 구현한 것으로 전해졌다. 현대오토에버는 향후 구매·자재 분야의 악성 재고 예측과 차량 하위 부품 조사 자동화, 인사 정보 조회 등으로 AI 활용 검증 범위를 넓히고 있다. 박 팀장은 "현업이 체감하는 AI 활용 가능성은 충분히 확인했다”고 말했다.

2026.07.14 13:46김미정 기자

LG이노텍, 폴더블 백플레이트 특허 30건 출원...애플 겨냥 추정

LG이노텍이 폴더블 패널 백플레이트(지지부) 특허를 30건 출원(신청)했다. 애플이 향후 출시할 폴더블 IT 제품 백플레이트 납품을 노리는 것으로 추정된다. 그룹 계열사인 LG디스플레이가 애플 폴더블 IT 제품 패널을 개발하고 있다. 8일 키프리스에 따르면 LG이노텍이 발명의 명칭에 '탄성 부재'를 포함해 한국 지식재산처에 2019년부터 출원한 특허는 모두 30건이다. 연도별 출원 건수는 ▲2019년 1건 ▲2020년 6건 ▲2021년 5건 ▲2022년 4건 ▲2023년 12건 ▲2025년 1건 ▲2026년 1건 등이다. LG이노텍이 관련 특허를 처음 출원한 2019년 하반기에는 삼성전자의 첫번째 폴더블폰 갤럭시폴드가 출시됐다. 백플레이트는 폴더블 제품에서 유기발광다이오드(OLED) 패널과 힌지 사이에서 지지부 역할을 한다. 폴더블 제품을 반복적으로 접었다가 펼칠 때 발생하는 압축과 인장 응력을 분산해 기판에 가해지는 부담을 낮추는 부품이다. 백플레이트의 접히는 부위에 식각(에칭) 공정으로 형성하는 홀(hole) 등의 패턴은 기판이 잘 굽혀지도록 돕고, 응력을 흡수·분산한다. 백플레이트는 유연하면서도 디스플레이 패널을 안정적으로 지지하기 위해 강성도 확보해야 한다. LG이노텍이 출원한 백플레이트 특허는 LG디스플레이가 개발 중인 애플 폴더블 IT 제품에 사용될 가능성이 있다. 애플이 올해 처음 출시하는 폴더블 제품 패널은 전량 삼성디스플레이가 공급하지만, LG디스플레이는 애플이 향후 출시할 폴더블 IT 제품 패널 납품을 기대하고 있다. LG디스플레이는 수년 전부터 관련 기술을 개발해왔다. 한 업계 관계자는 "LG이노텍이 애플 폴더블 IT 제품 적용을 노리고 백플레이트를 개발 중"이라고 밝혔다. 정철동 LG디스플레이 사장은 지난 3월 한국디스플레이산업협회 정기총회를 앞두고 취재진에 "폴더블을 비롯한 여러 신기술도 사업화가 가시화되는 시점을 고려해 적절하게 대응할 계획"이라고 밝힌 바 있다. LG이노텍은 2025년 출원(분할출원)한 '탄성 부재 및 이를 포함하는 디스플레이 장치' 특허(출원번호 10-2025-0055488) 도면1에서 "디스플레이 장치는 한 방향으로 벤딩될 수 있는 (중략) 폴더블 디스플레이 장치일 수 있다. (중략) 디스플레이 장치는 탄성 부재, 표시 패널, 터치 패널을 포함할 수 있다"며 "탄성 부재는 표시 패널과 상기 터치 패널을 지지하는 지지기판일 수 있다"고 밝혔다. 탄성 부재는 백플레이트, 표시 패널은 OLED 패널을 말한다. LG이노텍은 도면1에 대해 "탄성 부재는 금속 물질을 포함할 수 있다"며 "탄성 부재는 금속, 금속합금, 플라스틱, 복합재료(탄소섬유강화플라스틱, 자성 또는 전도성 재료, 유리섬유 강화 재료 등), 세라믹, 사파이어, 유리 등을 포함할 수 있다"고 덧붙였다. 백플레이트 소재를 설명한 부분이다. 삼성전자는 북 타입 폴더블폰 갤럭시Z폴드 시리즈 백플레이트 소재로 그간 SUS(Steel Use Stainless·금속), 탄소섬유강화플라스틱(CFRP), 티타늄(금속) 등을 사용했다. Z폴드 시리즈 중 스타일러스(S펜)를 지원했던 Z폴드3(2021년)부터 Z폴드6(2024년)까지 CFRP 백플레이트를 사용했다. S펜 인식용 디지타이저(연성회로기판)가 SUS와 간섭(방해) 현상을 일으켰기 때문이다. 2024년 출시한 슬림 모델 Z폴드SE와, 2025년 모델 Z폴드7은 티타늄 백플레이트를 적용했다. LG이노텍이 출원한 특허 30건 중 등록 특허는 5건이다. 특허는 기술 흐름과 경쟁사 동향을 보면서 등록하면 된다.

2026.07.08 15:47이기종 기자

LG이노텍·LX세미콘, 애플 아이패드 OLED DDI 공급망 진입

LG이노텍과 LX세미콘이 애플 아이패드 유기발광다이오드(OLED)용 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 공급망에 진입했다. LX세미콘이 만든 DDI를 LG이노텍이 만든 칩온필름(CoF)으로 패널에 연결한다. DDI는 박막트랜지스터(TFT)를 통해 디스플레이 화소 구동을 제어하는 칩이다. CoF는 DDI를 열압착 방식으로 필름에 부착하고, 해당 필름은 패널에 DDI 신호를 전달한다. 6일 업계에 따르면 최근 LG이노텍과 LX세미콘이 애플로부터 아이패드 OLED용 CoF와 DDI 승인을 각각 받은 것으로 파악됐다. LG이노텍과 LX세미콘은 아이패드 OLED용 DDI 공급망에 진입하기 위해 협력해왔다. 한 업계 관계자는 "LX세미콘은 이르면 4분기부터 아이패드 OLED용 DDI를 양산해 LG디스플레이에 납품할 예정"이라며 "해당 DDI는 LG이노텍의 CoF로 패널에 연결한다"고 밝혔다. 이어 "LG이노텍 CoF와 LX세미콘의 DDI를 적용한 OLED 아이패드는 내년에 출시될 것"이라고 전망했다. 지난 2024년 애플이 처음 출시한 OLED 아이패드용 DDI는 그간 삼성전자 시스템LSI가 전량 공급해왔다. 아이패드 OLED는 LG디스플레이와 삼성디스플레이 두 곳이 양산 중인데, 지금도 삼성전자 시스템LSI가 DDI를 전량 공급 중이다. LG이노텍과 LX세미콘이 최종 승인을 받으면서 전체 아이패드 OLED DDI 공급망도 이원화됐다. LG이노텍과 LX세미콘은 LG디스플레이에 관련 부품을 공급하고, 삼성전자 시스템LSI는 삼성디스플레이에 해당 DDI를 납품한다. LG이노텍과 LX세미콘 입장에서 아이패드 OLED용 CoF와 DDI는 모두 새 매출원이다. LG이노텍은 그간 애플에 다른 제품용 CoF를 공급해왔지만, 아이패드 OLED용 CoF는 아직 납품한 사례가 없다. LX세미콘은 LG디스플레이의 아이폰 OLED용 DDI 공급망이 이원화된 상황이어서, 아이패드 OLED DDI 공급망 진입은 반가운 소식이다. LG디스플레이는 지난 2023년 아이폰15 시리즈까지는 DDI를 전량 LX세미콘에서 납품받았지만, 2024년 아이폰16 시리즈 OLED부터 DDI를 LX세미콘과 노바텍에서 함께 공급받고 있다. LX세미콘은 BOE에도 아이폰 OLED용 DDI를 공급한다. 삼성디스플레이가 만드는 아이폰 OLED용 DDI는 전량 삼성전자 시스템LSI가 납품한다. 다만, 애플이 2024년 발광층을 2개층(투 탠덤)으로 쌓아 출시한 OLED 아이패드는 판매가 기대를 밑돌고 있다. 높은 가격 때문이다. 올해도 업계 기대치가 높지 않다. LX세미콘 관계자는 "고객과 관련한 내용은 확인이 어렵다"고 밝혔다.

2026.07.06 17:15이기종 기자

LG, 국내 최대 '상생결제 낙수율 10%' 선언… 협력사 '돈맥경화' 해소

LG가 1차 협력사에만 집중됐던 대기업 상생금융 혜택을 2차 이하 하위 공급망 전체로 확산하는 패러다임 전환에 나선다. 대기업 신용대금이 하위 협력사까지 흘러가도록 보장하는 '상생결제 낙수율 10%' 가이드라인을 선언했다. 납품대금 지연 지급과 미지급 사각지대에 놓여있던 영세 중소기업은 '돈맥경화' 해소를 기대할 수 있다. LG는 6일 서울 강서구 마곡 사이언스파크에서 개최한 'LG-1·2·3차 협력사 상생협약 체결식'에서 이러한 내용을 공개했다. 이번 협약에 따라 LG의 핵심 공급망에 묶인 약 1300개(1·2차 기준) 협력사들이 수혜를 볼 전망이다. LG는 이번 협약을 기점으로 1차 협력사 대상 현금성 결제 비율 100%를 유지한다. 아울러 대기업이 지급한 대금이 2차 이하 협력사까지 전달되는 비율인 '상생결제 낙수율'을 국내 기업집단 중 최대 수준인 10% 이상으로 확대하기로 했다. 협약에 참여한 LG 7개 계열사가 지난해 상생결제로 1차 협력사에 지급한 대금은 약 13조 5000억원이다. 올해도 이와 유사한 규모가 집행될 경우 약 1조 3000억원이 2차 협력사에 지급될 수 있다. 그간 2차 이하 협력사는 대금 지급에 최대 100일 이상 소요되거나 미지급 피해를 입는 등 거래 안정성 격차가 있었다. LG는 금융 및 복지 지원책도 재편했다. 총 9000억원 규모로 운영 중인 동반성장펀드 금액의 10% 이상을 2차 이하 협력사에 최우선 지원하고, 상대적으로 복리후생이 취약한 하위 협력사 임직원을 위해 LG 계열사와 동일한 혜택을 누릴 수 있는 '협력사 전용 복지몰'을 개방하기로 했다. 이날 행사에서는 공정거래 기반 조성을 위한 우수사례도 소개됐다. 3년간 납품대금 342억원 전액을 어음 없이 상생결제로 2차 협력사 15곳에 전달한 미래코리아(LG전자 1차 협력사) 사례와 사내 전자계약 시스템에 연동 약정 절차를 내재화해 협력사가 자연스럽게 권리를 요구할 수 있도록 만든 LG생활건강 납품대금 연동제가 주목을 받았다. 행사에는 주병기 공정거래위원장과 하범종 ㈜LG 경영지원부문장(사장), 류재철 LG전자 사장, 정철동 LG디스플레이 사장, 문혁수 LG이노텍 사장, 김동춘 LG화학 사장, 김동명 LG에너지솔루션 사장, 이선주 LG생활건강 사장 등 7개 주요 계열사 최고경영자(CEO)와 협력사 대표 등 170여 명이 참석했다. 주병기 공정거래위원장은 "대기업의 경쟁력과 지속 가능한 성장도 협력사들과 함께 성장하는 건강한 산업 생태계 위에서 완성된다"며 "LG에서 시작한 따뜻한 상생 문화가 1·2·3차 협력사로 고르게 퍼져나가 뿌리내리길 소망한다"고 밝혔다. 하범종 ㈜LG 사장은 "이번 협약을 통해 상생결제 확산, 2차 이하 협력사 지원 확대, 공정거래 기반 강화 등을 강도 높게 추진하겠다"며 "단순한 거래관계를 넘어 지역사회와 청년층까지 상생협력 범위를 지속해서 넓히겠다"고 강조했다.

2026.07.06 15:25전화평 기자

LG이노텍 대학생 숏폼 공모전서 박성현씨 대상

LG이노텍은 '2026 대학생 유튜브 숏폼 광고 공모전'에서 한국외대에 재학 중인 박성현씨(시네마르코팀)가 대상을 차지했다고 1일 밝혔다. LG이노텍은 인지도 제고와 미래 인재와 소통을 위해 지난 2021년부터 매년 대학생 광고 공모전을 개최했다. 올해 주제는 LG이노텍 미래 사업인 피지컬 인공지능(AI)이었다. 대상을 받은 박성현씨의 'LG이노텍 피지컬 AI 랩'은 로봇이 스스로 인식하고 판단하며 움직이는 과정을 짧은 실험 기록 형식으로 담았다. LG이노텍은 "일상에서 피지컬 AI가 어떻게 작동하는지 연결하며 미래 기술이 우리 삶을 어떻게 바꿀 수 있는지를 유머러스하면서 설득력 있게 보여줬다"고 평가했다. 박성현씨는 "피지컬 AI란 용어를 쉽게 이해하도록 표현하는 데 중점을 뒀다"며 "공모전에서 미래 산업을 콘텐츠로 풀어내는 경험을 했고, 진로 고민에도 도움이 됐다"고 밝혔다. 지난 4월부터 진행한 공모전에 총 43개 작품이 접수됐다. LG이노텍 임직원 온라인 투표 결과를 반영해 최종 수상작 6편을 결정했다. 상금은 대상(1팀) 300만원, 최우수상(1팀) 200만원, 우수상(4팀) 각 100만원 등이다. 수상작과 참가자 인터뷰 영상은 LG이노텍 유튜브 채널에서 공개한다.

2026.07.01 09:02이기종 기자

삼성전기, 퀄컴 'AI200'용 FC-BGA 양산…데이터센터로 협력 확장

삼성전기가 퀄컴의 첫 데이터센터용 인공지능(AI) 가속기에 탑재되는 패키지기판 양산을 시작했다. 이번 공급으로 양사 협력이 기존 모바일·PC에서 데이터센터로 확장될 것으로 기대된다. 22일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전기는 부산사업장에서 최근 퀄컴의 최신형 AI 가속기 'AI200'용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 양산에 돌입했다. AI200은 퀄컴이 지난해 10월 공개한 첫 데이터센터용 AI 가속기다. AI 추론 영역에 특화했다. 자체 개발한 '오라이온(Oryon)' CPU와 '헥사곤(Hexagon)' NPU를 탑재했으며, 전력효율이 뛰어난 저전력 D램인 LPDDR5을 결합했다. 퀄컴의 AI200의 출시 목표 시점은 올해 하반기다. 이에 맞춰 삼성전기도 FC-BGA 양산을 시작한 것으로 보인다. 삼성전기가 퀄컴 AI200용으로 양산하는 FC-BGA는 초도물량인 만큼 당장 물량은 많지 않은 것으로 알려졌다. 다만 삼성전기와 퀄컴의 협력이 기존 모바일, PC에서 데이터센터용 반도체로 확장된다는 점에서 의미가 있다는 평가가 나온다. 그간 삼성전기는 퀄컴의 IT 기기용 애플리케이션 프로세서(AP)에 탑재되는 패키지 기판을 공급해 왔다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전기가 퀄컴과 오랜 협력을 맺어온 만큼 AI 가속기향 FC-BGA 공급도 수월하게 타결된 것으로 보인다"며 "퀄컴이 올해 AI200과 내년 AI250 칩을 연달아 내놓을 계획으로, 삼성전기도 이에 따른 매출처 다변화 효과를 누릴 수 있다"고 밝혔다. LG이노텍 역시 퀄컴 AI200용 FC-BGA 공급망을 추진 중인 것으로 파악됐다. 앞서 LG이노텍은 지난 16일 미디어 행사에서 "서버용 학습 및 추론 반도체에 탑재되는 FC-BGA는 내년 양산이 목표"라고 밝힌 바 있다. 또 다른 관계자는 "AI 추론에 특화된 AI200은 고대역폭메모리(HBM) 기반의 AI 가속기 대비 FC-BGA에 요구되는 성능치가 낮다"며 "FC-BGA 업계 후발주자인 LG이노텍에도 진입장벽이 비교적 낮을 것"이라고 밝혔다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, 고성능 반도체를 중심으로 수요가 높다. AI200용 FC-BGA는 내부 층(레이어)이 10층 초중반대로 형성돼 있다. FC-BGA는 구리로 배선된 회로층과 아지노모토빌드업필름(ABF)이라는 절연체를 층층이 쌓은 구조로 돼 있는데, 층 수가 높을수록 성능이 높아진다. 초고성능 데이터센터용 AI 가속기의 경우 20층 이상을 쌓아야 한다.

2026.06.22 14:26장경윤 기자

LG이노텍, 패키지기판 '슈퍼사이클' 본궤도…5년후 영업익 1조 예고

LG이노텍이 향후 5년간 패키지솔루션 사업의 폭발적인 성장세를 예고했다. 오는 2031년까지 매출액 3조원, 영업이익 1조원 이상을 달성하는 것이 목표다. 반도체 슈퍼사이클의 효과로 고부가 기판 수요가 함께 급증하면서, 고객사 수요가 생산능력을 크게 웃돌고 있기 때문이다. 고객사들도 LG이노텍의 기판 물량을 선제 확보하기 위해 적극 나서고 있다. 현재 LG이노텍은 구미 및 베트남 패키지기판 양산 라인 증설을 위해, 복수의 고객사로부터 미리 선수금을 받는 방안을 논의 중인 것으로 나타났다. 패키지솔루션, 2031년 매출 3조원·영업익 1조원 이상 목표 LG이노텍은 16일 서울 마곡 본사에서 미디어 행사를 열고 패키지솔루션 사업의 향후 전략 및 시장 전망에 대해 발표했다. 이날 LG이노텍은 고부가 패키지기판의 핵심 축을 ▲무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP) ▲플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) ▲플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 등으로 제시했다. 세 기판 모두 최근 고성능 반도체 시장 확대와 더불어 수요가 크게 증가하고 있다. 평균판매가격(ASP)도 상승세다. 이에 LG이노텍은 오는 2030년 패키지솔루션 사업부의 매출을 3조원까지 확대하는 것을 목표로 두고 있다. 지난해 기준 매출은 1조7000억원 수준이다. 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 "앞으로 반도체 패키지기판은 사이즈가 10배 커지고 적층 수가 많아질 것이기 때문에, 생산능력(캐파)도 기존 대비 10배 이상이 필요하다"며 "모바일 및 AI 데이터센터 사업 확대를 통해 2031년에는 패키지솔루션 사업부에서 영업이익 1조원을 달성하는 것이 목표"라고 설명했다. 기판 공급난에 고객사 선수금으로 증설…"FC-BGA 고객사 2곳과 논의" 실제로 LG이노텍은 패키지기판 생산능력 확대를 위한 투자를 확대하고 있다. 이달 초에는 베트남 하이퐁에 1조원을 들여 RF-SiP와 FC-CSP 패키지기판 양산 라인을 구축하겠다는 계획을 발표했다. FC-BGA의 경우 베트남과 경북 구미에서 추가 투자를 계획하고 잇다. 특히 이번 증설은 단순히 고객사 수요를 예측하는 것이 아닌, 고객사의 확정된 자금 투자를 토대로 이뤄진다는 점에서 의미가 있다. LG이노텍 입장에서는 패키지기판에 대한 고객사의 장기적 수요를 확보할 수 있고, 투자 비용 부담을 덜 수 있다는 점에서 이점이 있다. 조 전무는 "베트남 라인 증설을 위해 이미 투자하기로 한 고객사가 있고, 추가적인 FC-BGA 생산능력 확대와 관련해서는 2개 고객사와 논의를 구체적으로 진행 중"이라며 "조만간 구체적인 규모 및 고객사에 대해 발표할 수 있을 것"이라고 강조했다. LG이노텍은 이 같은 장기적인 반도체 및 기판 호황세 속에서 '선택과 집중' 전략을 고수할 계획이다. 모든 고객사 수요에 대응하기보다, LG이노텍의 기판을 최우선으로 활용할 빅테크들과의 협력을 강화한다는 입장이다. 조 전무는 "현재 주요 고객사의 반도체 양산은 2029년까지 풀 부킹(Full booking)이 돼 있을 정도로 견고하다"며 "이미 공급망을 다변화한 고객사 비중을 줄이고, 새롭게 공급망을 구성하면서 LG이노텍을 퍼스트 혹은 세컨드 공급사로 편입할 수 있는 고객사들과 협력을 논의 중"이라고 설명했다. 기술력 고도화로 기판 적용처 위성·메모리·서버 등 적극 확장 LG이노텍은 RF-SiP 적용처를 기존 모바일에서 인공위성, 스마트글라스 등으로 확장하기 위한 기술개발을 진행하고 있다. RF-SiP는 통신용 전력 증폭기, 필터 등을 단일 패키지로 집적한 반도체다. LG이노텍은 해당 패키지를 메인 기판과 연결해주는 중간 다리 역할의 패키지기판을 공급하고 있다. 특히 기판 연결에 쓰이는 기존 솔더볼을 구리 기둥(cu-post)로 대체해, 패키지 면적 및 두께를 줄이는 기술력을 갖추고 있다. 황정호 LG이노텍 패키지솔루션 마케팅 담당 상무는 "SiP 적용처가 인공위성을 비롯해 데이터센터 내 커텍티비티, SSD 등으로 꾸준히 확대될 것으로 예측된다"며 "cu-post 기술 역시 RF-SiP만이 아니라 FC-BGA 분야에서도 응용 기술로 활용될 것"이라고 설명했다. FC-CSP와 FC-BGA는 반도체 칩을 뒤집은(플립) 뒤, 미세한 금속 돌기인 범프로 연결하는 패키지 기판이다. FC-CSP는 칩과 기판의 크기가 비슷해 주로 소형 칩 제조에 쓰인다. FC-BGA는 대면적 칩에 적합하다. FC-CSP는 메모리 시장에서 새로운 기회를 맞고 있다. D램용 패키지기판이 고용량, 고속신호 대응을 위해 고다층화되면서, 고부가 FC-CSP 수요가 늘어나고 있기 때문이다. FC-BGA는 AI용 대면적 반도체 시장 진출을 적극 추진 중이다. 100mm x 100mm 이상의 FC-BGA는 고객사 사전 검증을 완료하는 등 개발에 적극 협력하고 있는 단계다. 조 전무는 "서버용 학습 및 추론 반도체에 탑재되는 FC-BGA는 내년 양산을 목표로 하고 있다"며 "네트워크용 FC-BGA는 올 하반기를 목표로 개발 중"이라고 말했다.

2026.06.17 08:00장경윤 기자

LG, 엔비디아와 'AI 동맹' 판 키운다…계열사 역량 총집결

LG그룹과 엔비디아가 인공지능(AI) 생태계 강화를 위한 협력 범위를 확대한다. 엔비디아와 차세대 로보틱스와 스마트팩토리를 구현하는 것은 물론, 액체 냉각 솔루션과 자율주행 분야에서도 개발 속도를 높인다. 이를 위해 LG는 LG전자·CNS·이노텍·에너지솔루션 등 전사 역량을 총 동원할 예정이다. 구광모 LG 대표는 8일 오전 10시경 서울 여의도 LG트윈타워를 방문한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회의를 진행했다. 구광모 LG 대표는 "젠슨 황 엔비디아 CEO와 미래 산업을 바꿀 전략적 협력에 대해 매우 가슴 뛰는 논의를 나눴다"며 "엔비디아가 그리는 AI 생태계 청사진은 고객의 일상과 글로벌 산업 현장에 가치 있는 변화를 만들고자 하는 LG 미래 모습과 일치한다"고 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "LG는 수많은 미래 산업에서 세계 최고 수준 역량을 갖춘 기업으로, 엔비디아가 진행하는 거의 모든 사업에서 하나의 거대한 팀처럼 일하고 있다"며 "기계 시스템과 휴머노이드 등 로보틱스는 물론, 미래 데이터센터 아키텍처도 함께 설계하고 있다"고 밝혔다. LG·엔비디아, 피지컬 AI서 '전방위' 동맹…로봇·부품·스마트팩토리 등 이날 회의에서 양사는 피지컬 AI, AI 인프라, 모빌리티 등 다양한 산업에서 협력 방안을 논의했다. 피지컬 AI의 경우, 양사는 제조부터 로봇에 이르는 피지컬 AI 분야에서 서로의 핵심 역량을 기반으로 시너지를 극대화하는 '윈-윈(Win-Win)' 전략을 구사한다. LG는 엔비디아의 아이작 그루트(Isaac GR00T) 생태계를 기반으로 엔비디아의 레퍼런스 로봇을 공동으로 개발하는 협업을 강화한다. LG전자는 휴머노이드와 물류 로봇 등 차세대 로봇 분야에서 데이터 구축, 시뮬레이션, 학습, 행동으로 이어지는 전 개발 과정에 걸쳐 엔비디아와 전략적 협력을 확대한다. 엔비디아의 아이작(Isaac), 그루트(GR00T), 코스모스(Cosmos) 등 핵심 AI·로보틱스 플랫폼을 기반으로 로봇 개발 효율을 높이고 성능을 고도화한다. LG이노텍은 세계 최고 수준 광학 기술력에 기반한 로봇 눈 역할을 담당한다. 엔비디아 AI 칩 아키텍처에 최적화 고성능 센싱 모듈과 광학 부품을 개발한다. LG CNS는 제조와 물류 현장에서 손쉽게 AI 로봇을 도입할 수 있는 생태계를 조성하고 있다. 산업 현장용 로봇 플랫폼 피지컬웍스(PhysicalWorks)를 엔비디아 로보틱스 기술(Isaac, GR00T, Cosmos)과 접목, 고도함으로써 물류와 제조 현장 AI 전환을 가속화한다. LG는 글로벌 제조 현장에서 축적한 생산기술 데이터와 노하우를, 엔비디아는 AI 컴퓨팅과 디지털트윈 기술을 보유하고 있다. 양사는 이를 결합해 제조 AI 경쟁력을 높이고 원재료 조달부터 생산·물류·고객 전달까지 전 과정을 데이터와 AI가 실시간 연결하는 자율 제조 생태계를 구축하고 이를 글로벌 스마트팩토리의 새로운 표준으로 정립할 계획이다. AI 데이터센터용 차세대 냉각, 전력 솔루션 분야도 협력 차세대 AI 인프라 분야도 협업을 확대한다. LG전자는 엔비디아와 AI 인프라 열관리를 위한 냉각수 분배장치(CDU), 콜드플레이트 등 냉각 솔루션 인증 협력뿐 아니라, 엔비디아의 DSX(Digital Twin Supercomputing Matrix) 레퍼런스 디자인에 맞춘 프리패브(Prefab) 모듈형 설계 기술 협력 등으로 AI 인프라 역량을 고도화한다. LG유플러스와 LG CNS는 엔비디아의 DSX AI 팩토리 레퍼런스 디자인을 적용해 확장성과 에너지 효율을 높인 차세대 AI 팩토리를 구축할 계획이다. LG에너지솔루션은 차세대 그래픽처리장치(GPU) 서버의 전력 수요 증가에 대응하기 위해 엔비디아의 배터리 에너지 저장 시스템(BESS) 검증 가이드 라인에 맞춰 800V 직류(DC) 기반 데이터센터 전력 솔루션 협력을 논의 중이다. 이를 통해 AI 데이터센터 에너지 효율을 높이고 차세대 데이터센터용 에너지 시장 선점에 나선다는 전략이다. 또한 LG는 엔비디아와 함께 보다 안전하고 지능적인 자율주행과 소프트웨어정의차량(SDV) 구현을 앞당긴다. LG전자는 자체 보유한 인포테인먼트(IVI) 역량에 엔비디아 자율주행 플랫폼인 드라이브 하이페리온(DRIVE Hyperion)을 접목, 차세대 자율주행보조시스템(ADAS)을 비롯한 모빌리티 AI 시스템을 고도화한다. LG이노텍은 통신 모듈, 센싱 솔루션, 차량용 조명 시스템 등 전장부품 경쟁력을 바탕으로 엔비디아 드라이브 아키텍처에 최적화된 개발을 확대한다. 엔비디아 솔루션으로 AI 경쟁력 강화…'블랙웰' 등 도입 LG AI연구원은 엑사원(EXAONE) 성능 강화 과정에서 엔비디아의 최신 GPU 블랙웰(Blackwell GPU)과 AI 개발 플랫폼(NeMo FRAMEwork), 추론 성능 강화 소프트웨어(TensorRT-LLM)를 활용해 학습 효율과 추론 성능을 높일 계획이다. 또한 LG AI연구원은 AI 모델 데이터 학습 품질을 높이기 위해 엔비디아의 네모트론(Nemotron) 오픈 데이터셋을 활용한다. 엔비디아는 LG AI연구원의 소버린 AI 모델 구동과 함께 LG그룹의 사업 전 영역에서 AX 가속화를 지원한다. LG 관계자는 "이번 회동은 글로벌 AI 생태계를 선도하는 엔비디아의 첨단 AI 기술력과 AI를 고객 일상과 산업 현장에 빠르고 완성도 높게 구현할 수 있는 LG 제조·인프라 역량이 결합했다는 점에서 의미가 크다"며 "수십 년의 제조 혁신 노하우와 전 세계 고객 접점에서 축적한 방대한 라이프 데이터 자산을 보유한 LG와 AI 컴퓨팅 및 플랫폼 분야를 선도하는 엔비디아 협력은 산업과 일상을 아우르는 글로벌 AI 혁신을 가속할 것"이라고 기대했다.

2026.06.08 12:15장경윤 기자

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