검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'LG이노텍'통합검색 결과 입니다. (90건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

LG이노텍, 美 아에바 지분 6% 인수…차세대 라이다 시장 공략

LG이노텍이 최첨단 라이다(LiDAR) 기술 선도 기업인 미국의 아에바(Aeva)와 손 잡고 라이다 시장 선점에 나선다. LG이노텍은 아에바에 라이다 모듈을 공급하는 것은 물론, 차세대 제품 공동 개발과 아에바 지분 인수 등 다양한 협력을 전개할 계획이다. LG이노텍은 라이다 공급 및 차세대 라이다 공동 개발 등의 내용을 골자로 한 '전략적 파트너십'을 체결했다고 29일 밝혔다. 아에바는 장거리 사물 센싱 기능을 고도화한 FMCW(주파수 변조 연속파) 기반 4D 라이다를 세계 최초로 개발해, 글로벌 자율주행 시장에서 각광받고 있는 라이다 전문 기업이다. 2022년부터 4D 라이다를 본격 양산해오고 있으며, 현재 다임러 트럭 등 주요 완성차 업체를 고객으로 확보하고 있다. 이번 아에바와의 전략적 파트너십 체결을 계기로 LG이노텍은 라이다 사업을 본격 궤도에 올리는 한편, 개화 중인 라이다 시장을 선도할 수 있는 경쟁력을 확보할 수 있게 됐다. 업계에 따르면 전 세계 라이다 시장은 지난해 약 24억 4,600만 달러(3.4조원)에서 오는 2030년 약 154억 달러(21.4조원)으로 연평균 36%씩 성장할 전망이다. 차세대 초슬림∙초장거리 4D 라이다 아에바 공급사로 선정 LG이노텍이 아에바에 공급하게 될 첫번째 제품은 최대 500m에 떨어져 있는 물체도 감지 가능한 초슬림∙초장거리 FMCW 고정형 라이다 모듈이다. 라이다 업계에서 가장 고도화된 기술로 평가받는 FMCW를 기반으로, 초정밀 센싱 기능을 제공하는 제품이다. 기존 ToF(Time of Flight) 방식의 라이다와 달리, 움직이는 물체의 거리뿐 아니라 속도까지 정확하게 측정할 수 있어 복잡한 교통 환경에서도 안정적인 센싱 성능을 자랑한다. 차량 지붕에 주로 장착되는 기존 라이다 대비 완성차 고객의 디자인 자유도를 높인 것도 특징이다. 차량 전방 윈드실드 뒤에 장착할 수 있도록 개발 해서다. 이를 위해 라이다 제품의 사이즈를 기존 대비 절반 가까이 줄였다. LG이노텍이 공급하는 라이다 모듈은 아에바가 자체 개발한 소프트웨어와 결합된 솔루션 형태로 완성차 고객에게 최종 납품된다. 자율주행∙로봇∙산업용 라이다 공동개발…아에바 지분 6% 인수 예정 이번 전략적 파트너십의 일환으로, LG이노텍과 아에바는 차세대 라이다 공동개발 협약(JDA)도 체결했다. 이에 따라 양사는 오는 2027년 말까지 자율주행 승용차 뿐 아니라, 로봇∙ 로봇택시 등 모빌리티 및 산업용 분야로 확대 적용이 가능한 FMCW 라이다를 공동 개발할 계획이다. 아에바와의 전략적이고 지속적인 협력을 위해, LG이노텍은 아에바 전체 지분의 약 6%를 인수하는 등 라이다 사업에만 최대 5천만 달러(약 685억원) 규모 투자도 단행할 계획이다. 소로쉬 살레얀 아에바 CEO는 “양사간 전략적 파트너십은 FMCW가 미래 센싱 기술의 패러다임으로 떠오르고 있다는 방증”이라며 “LG이노텍과의 협업은 아에바의 고정밀 FMCW 센싱 플랫폼을 산업 전반의 다양한 영역으로 확대 적용할 수 있는 커다란 기회가 될 것”이라고 말했다. 문혁수 대표는 “장기적 기술 파트너십을 통해 LG이노텍과 아에바가 차세대 라이다 시장을 선도하는 키 플레이어로서 함께 성장해 나가는 것이 이번 파트너십의 궁극적 목표”라며 “LG이노텍은 아에바와의 협력을 시작으로 차별적 고객가치를 제공하는 라이다 제품 라인업을 지속 확대해 나가며, 글로벌 시장에서 미래 모빌리티 토털 솔루션 프로바이더로서의 입지를 더욱 확고히 할 것”이라고 말했다.

2025.07.29 20:00장경윤

대외 환경에 울상 지은 전자·부품 업계...하반기 돌파구 찾을까

올해 2분기 국내 전자·부품 업계는 환율 하락, 미국 수출 규제, 관세 부담, 글로벌 수요 둔화 등 불안정한 대외 환경에 부진한 성적표를 내놨다. 이에 하반기 돌파구를 찾으려는 업계의 자구책도 한층 더 가속화될 전망이다. 가전 업계, 관세·환율 외풍 직격 29일 업계에 따르면 국내 가전 업계 투톱 삼성전자와 LG전자는 미국 관세 정책과 환율에 직격탄을 맞았다. 먼저 LG전자는 2분기 매출 20조7천400억원, 영업이익 6천394억원을 기록해 전년 대비 각각 4.4%, 46.6% 감소했다. 가장 큰 타격은 미국의 생활가전 수입 관세 강화와 글로벌 수요 둔화에서 비롯됐다. 미국 시장 수출 경쟁력이 약화되면서 고가 제품의 마진이 감소했고, 마케팅 비용 확대가 수익성 악화로 이어진 것이다. 다만 차량전장(VS) 부문은 역대 최대 실적을 달성하며 실적 하락을 일부 상쇄했다. LG전자는 “주요 시장의 소비심리 회복이 지연되는 가운데, 2분기 들어 본격화된 미국 통상정책 변화가 관세 비용 부담과 시장 내 경쟁심화로 이어지는 등 비우호적 경영환경이 지속됐다”고 밝혔다. 삼성전자도 실적이 악화된 것은 마찬가지다. 회사의 2분기 실적은 매출 74조원, 영업이익 4조6천억원으로 잠정 집계됐다. 각각 전년 동기 대비 0.1%, 55.9% 감소한 수준이다. 특히 생활가전을 담당하는 H&A부문은 북미·유럽 중심의 프리미엄 가전 수요 둔화, 환율 하락에 따른 수출 환산 이익 감소, 경쟁 심화로 인한 마케팅 비용 증가 등이 복합적으로 작용하며 수익성이 하락한 것으로 보인다. 삼성전자는 가전 사업에서 매출은 전년 수준을 유지했지만, 이익률은 감소했다고 밝힌 바 있다. DS부문(반도체) 성적도 회사 실적에 영향을 줬다. AI 서버용 HBM(고대역폭 메모리) 공급 지연과 미국의 對중국 수출 규제영향으로 실적이 악화된 것이다. 삼성전자는 "DS는 재고 충당 및 첨단 AI칩에 대한 대중 제재 영향 등으로 전분기 대비 이익이 하락했다"며 "메모리 사업은 재고자산 평가 충당금과 같은 1회성 비용 등으로 실적이 하락했으나, 개선된 HBM(고대역폭메모리) 제품은 고객별로 평가 및 출하가 진행 중"이라고 전했다. 환율 하락에 민감한 부품업계...견조한 삼성전기와 어닝쇼크 LG이노텍 부품 업체인 삼성전기와 LG이노텍은 환율에 가장 민감하게 반응했다. 양사 모두 수출 비중이 높으면서도, 달러 기준 계약이 많아 원화 강세로 인한 환산 매출 감소와 이익률 하락을 동시에 겪었다. LG이노텍은 지난 23일 실적 발표를 통해 어닝쇼크에 빠진 성적표를 공개했다. 회사의 2분기 실적은 매출 3조9천346억원, 영업이익 114억원으로 전년 대비 각각 13.6%, 92.5% 하락했다. 특히 전체 매출의 약 77%를 차지하는 광학솔루션 부분 매출이 전년 대비 17.1% 감소한 영향이 주효했다. 회사 측은 “비우호적 환율과 대미 관세 리스크, 1분기 풀인 수요 영향 등 외부 변수들이 실적에 영향을 미쳤다”고 밝혔다. 삼성전기는 오는 31일 실적을 공개한다. 증권가에서 예상한 회사 컨센서스(전망치 평균)는 매출 2조7천329억원, 영업이익은 2천83억원으로 집계된다. 매출은 전년 동기 대비 5.6% 증가했으며, 영업이익은 전년과 비슷한 수준이다. 대신증권은 “1분기보다 소폭 하락하지만, 컨센서스와 큰 차이는 없을 것”이라고 평가했다. LG디스플레이, 2분기 적자 전환…환율·구조조정에 이익 반납 LG디스플레이는 2분기 매출 5조5천870억원, 영업손실 1천160억원을 기록하며 전 분기 대비 적자 전환했다. 이는 LCD 사업 종료에 따른 구조조정 비용과 환율 하락으로 인한 외화매출 감소가 복합적으로 작용한 결과다. LG디스플레이는 “2분기는 하반기 신제품 출시 전 수요가 감소하는 전통적인 비수기로, 전 분기 대비 모바일 출하 물량이 감소했다”며 “OLED(유기발광다이오드) 중심의 사업구조 고도화 전략에 따른 LCD TV 사업 종료와 원·달러 환율 하락도 실적에 영향을 미쳤다”고 설명했다.

2025.07.29 16:11전화평

LG이노텍, 대외 경영 악재에 '어닝 쇼크'

국내 전자 부품기업 LG이노텍이 114억원의 영업이익을 기록하며, 어닝쇼크에 빠졌다. 이는 지난해 실적과 비교해 10분의 1에 불과한 실적이다. 당초 시장 전망치보다도 300억원 가량 차이가 난다. 회사는 환율과 대미(對美) 관세 등 대외 환경 리스크가 실적에 영향을 미쳤다고 밝혔다. LG이노텍은 23일 올해 2분기 실적을 공시했다. 회사의 영업이익은 전년 동기 대비 92.5% 감소한 114억원을 기록했다. 이는 2분기 영업이익 컨센서스(증권사 평균 전망치)인 421억원과 비교해도 300억원 가량 부족한 실적이다. 매출 역시 급감했다. 2분기 매출은 지난해 동기 대비 13.6% 쪼그라든 분기 매출로 3조9천346억원을 기록했다. 매출은 증권가 컨센서스였던 3조8천183억원과 비교해 1천억원 가량 높다. 부진한 성적표의 원인으로는 대외 경영 환경이 지목된다. 환율, 미국 관세 리스크 등 요인이 실적에 직간접적인 영향을 미쳤다는 분석이다. LG이노텍 관계자는 “비우호적 환율과 대미 관세 리스크에 의한 1분기 풀인(Pull-in, 선구매) 수요 등 대외 요인이 실적에 영향을 미쳤다”고 설명했다. 이어 “하반기는 주요 고객사 신모델의 양산이 본격화하며, 카메라 모듈을 비롯해 RF-SiP(Radio Frequency-system in Package) 등 통신용 반도체 기판의 수요가 증가할 것으로 예상된다”며 “또한 차량 통신∙조명 등 기존에 수주했던 고부가 전장부품의 매출 실현이 예상된다”고 말했다. 효자 '카메라 모듈' 실적 발목 잡아...기판·전장은 견조 사업부문별로는 광학솔루션사업의 실적이 가장 큰 폭으로 감소했다. 해당 사업은 전년 동기 대비 17.1% 감소한 3조527억원의 매출을 기록했다. 광학솔루션사업은 카메라모듈 등 회사 실적을 견인하는 핵심 부서다. 올해 2분기 실적에 가장 큰 타격을 입혔을 것으로 추정된다. 회사는 통상적인 계절적 비수기에 진입한데다 환율 하락, 관세 리스크로 인한 1분기 풀인 수요 등 영향으로 매출이 감소했다고 설명했다. 기판소재사업은 전년 동기 대비 10% 증가한 4천162억원의 매출을 기록했다. 전분기 대비 10.4% 증가한 수치다. RF-SiP를 중심으로 한 반도체 기판의 안정적 공급이 매출을 견인했다. 전장부품사업은 전년 동기 대비 6.2%, 전분기 대비 0.4% 감소한 4천657억원의 매출을 기록했다. 전기차 등 전방 산업 성장세가 둔화되며 매출 성장이 제한적이었던 영향이다. 다만, 차량 통신 및 조명 모듈 등 고부가 제품의 매출과 비중은 늘었다는 게 LG이노텍의 설명이다. FC-BGA·차량용 AP로 반등 노려 LG이노텍은 신사업을 통해 하반기 반등을 도모한다는 계획이다. 현재 회사는 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이), 차량용 AP(어플리케이션 프로세서) 모듈과 같은 반도체용 부품, 차량용 센싱∙통신∙조명 등 모빌리티 부품에 이어 로봇 부품에 이르기까지 사업 포트폴리오 고도화에 속도를 내고 있다. 이를 통해 안정적인 수익 구조를 갖추고, 중장기 성장동력을 확보해 나간다는 계획이다. 이와 함께 수익성을 지속 개선해 나간다는 방침이다. LG이노텍 관계자는 “하반기 베트남, 멕시코 신공장 증설 완료를 기점으로 전략적 글로벌 생산지 운영을 가속화하는 한편, AX(AI Transformation) 도입 확대 등을 통해 원가 경쟁력을 강화해 나갈 것”이라고 말했다.

2025.07.23 16:19전화평

[1보] LG이노텍, 2Q 영업익 114억원...전년比 92.5% 감소

LG이노텍이 올해 2분기 영업이익으로 전년 동기 대비 92.5% 감소한 114억원을 기록했다고 23일 공시했다.

2025.07.23 16:00전화평

희비 엇갈린 전자업계 성적표...삼성·LG 울고, SK하이닉스 웃고

오는 23일부터 올해 2분기 국내 전자 업계 실적 공개를 앞둔 가운데 업체간 희비가 엇갈리고 있다. 환율, 관세 등 최악의 대외 환경이 이들 기업 실적에 직격탄을 날렸기 때문이다. 다만 SK하이닉스는 사상 최대 실적인 9조원대 영업이익 돌파가 예상된다. 21일 업계 및 전자공시시스템에 따르면 국내 전자·반도체 업체들의 올 2분기 실적 공개가 2주간에 걸쳐 이어진다. 이번 주는 23일 LG이노텍을 시작으로 24일 SK하이닉스·LG디스플레이, 25일 LG전자가 순으로 실적을 발표할 예정이다. 삼성전자와 삼성전기는 오는 31일 오전과 오후에 각각 2분기 실적을 공개한다. LG그룹, 컨센서스 하회...비우호적 경영환경 원인 특히 눈 여겨볼 곳은 LG전자, LG이노텍, LG디스플레이 등 LG그룹 계열이다. LG 계열사들은 대외 환경에 영향을 받으며 2분기 실적이 당초 시장 예상치보다 부진할 것으로 관측된다. 먼저 LG이노텍은 LG그룹 3개 계열사 중 가장 큰 폭으로 실적이 감소할 전망이다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 회사의 2분기 영업이익 컨센서스(예상치 평균)는 421억원으로 추정된다. 이는 전년 동기 대비 72.2% 감소한 수준이다. 일부 증권사에서는 LG이노텍이 컨센서스보다 낮은 200억~300억원대 영업이익을 거둘 것이라는 관측도 제기하고 있다. 김종배 현대차증권 연구원은 “원재료 매입 시점(CIS)의 환율과 제품 매출 시점(카메라 모듈)의 환율 차이로 인해 환율이 급락하게 되면서 환차손이 크게 발생하게 됐다”고 분석했다. LG디스플레이의 경우 3개사 중 가장 손실폭이 적을 것으로 보인다. 회사의 2분기 매출은 약 5조6천억원으로 추정되는데, 이는 지난해 같은 기간과 비교해 15.5% 감소한 규모다. 아울러 지난 분기 흑자 전환에 성공했으나, 800억원대 손실을 기록하며 영업적자로 돌아설 전망이다. 메리츠증권은 회사의 영업적자를 컨센서스보다 낮은 1천90억원으로 전망하며 “전분기 대비 악화할 전망”이라면서도 “최근 낮아진 시장 기대치 대비로는 다소 양호한 수준”이라고 밝혔다. LG전자는 지난 7일 전년동기 대비 절반 가까이 줄어든 잠정 영업이익을 공개한 바 있다. 회사는 올 2분기 영업이익으로 6천391억원을 기록했는데, 이는 전년 동기 대비 46.6% 감소한 수준이다. 매출은 20조7400억원으로 지난해 동기와 비교해 4.4% 쪼그라들었다. 회사의 이 같은 실적은 당초 시장 전망을 하회하는 결과다. 시장정보업체 에프앤가이드에 따르면 회사의 2분기 증권가 컨센서스(평균 예상치)는 매출 21조4천973억원, 영업이익 8천563억원으로 집계됐다. 실제 실적과 매출은 약 7천억원, 영업이익은 약 2천억원 가량 차이가 난다. LG전자는 보도자료를 통해 “주요 시장의 소비심리 회복이 지연되는 가운데, 2분기 들어 본격화된 미국 통상정책 변화가 관세 비용 부담과 시장 내 경쟁심화로 이어지는 등 비우호적 경영환경이 지속됐다”고 분석했다. 유일하게 웃는 SK하이닉스...사상 첫 9조원 영업익 기록하나 SK하이닉스는 사상 최대 실적을 경신할 것으로 관측된다. 증권가에서 예상한 SK하이닉스의 2분기 영업이익 추정치는 9조19억원이다. 분기 사상 처음으로 9조원대 영업이익을 기록하는 것이다. 이는 지난해 2분기보다 64.94% 늘어난 수치다. 분기 매출도 사상 최대치인 20조원을 돌파할 전망이다. 2분기 매출 컨센서스는 전년 동기 대비 25.5% 상승한 20조6109억원이다. 증권사들은 SK하이닉스 호실적의 이유로 HBM(고대역폭 메모리)을 지목하고 있다. 정민규 상상인증권 애널리스트는 “환율 하락에도 HBM3E 12단 매출 확대 지속으로 경쟁사 대비 가파른 실적 개선이 예상된다”며 “D램 매출 중 HBM 매출 비중이 40%를 돌파할 것으로 기대된다”고 전했다. 김광진 한화투자증권 애널리스트는 “HBM3E 12단 매출의 본격적인 확대가 핵심”이라며 “GB300향 공급이 본격화됨에 따라 전체 HBM 내 3E 12단 제품의 출하 비중은 50%를 넘어섰을 것”이라고 추정했다. 2분기 실적 먹구름 낀 삼성家 지난 8일 잠정 실적을 공개한 삼성전자는 오는 31일 세부 실적을 공개한다. 삼성전자는 올 2분기 잠정 실적으로 매출 74조원, 영업이익 4조6천억원을 써냈다. 매출은 전년 동기와 비슷했지만 영업이익이 55.94% 감소했다. 영업이익은 증권가 컨센서스였던 6조3천억원도 크게 밑돌았다. 2분기 실적에는 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)의 부진이 가장 큰 영향을 끼친 것으로 풀이된다. 한화투자증권은 DS부문의 영업이익을 4천억원 수준으로 예상했다. 메모리에서 2조9천억원의 이익을 올렸으나, 시스템반도체(시스템LSI, 파운드리)에서 2조5천억원 감소했다는 분석이다. 김 연구원은 “DS 이익 쇼크의 직접적인 원인은 일회성 비용”이라며 “상반기 HBM 출하량(누적 12억 Gb 내외 추정) 저조로 인한 재고 평가 충당금과 중국향 AI 칩 판매 제약에 따른 파운드리 재고 평가 충당금이 발생했다”고 설명했다. 이어 “약 1조원 이상의 일회성 비용이 반영된 것으로 추정된다”고 덧붙였다. 삼성전기는 시장 컨센서스를 다소 밑도는 영업이익을 기록할 것으로 관측된다. 에프앤가이드가 집계한 회사의 매출 평균치는 2조7천239억원, 영업이익은 2천83억원으로 예상된다. 회사는 지난해 2분기 매출 2조5천801억원, 영업이익 2천81억원을 기록했다. 그러나 최근 환율 하락으로 인해 수익성이 감소하며 증권사들은 회사의 영업이익 예상치를 낮춰잡고 있다. 가장 낮은 금액은 iM증권의 1천982억원이다. 고의영 iM증권 연구원은 “삼성전기의 기존 영업이익 추정치를 10% 하향 조정한다”며 “원달러 환율이 가파르게 하락한 영향으로, 삼성전기의 분기 영업이익은 원달러 환율 변동에 따라 40억원 내외 변동한다”고 분석했다.

2025.07.21 14:13전화평

LG이노텍 "2030년 디지털키 등 車통신부품 매출 1.5兆 목표"

LG이노텍이 차세대 디지털키 솔루션 시장 공략을 위해 신제품 개발에 적극 나서고 있다. 특히 아동 감지 등 고부가 기능이 포함된 3세대 제품은 이르면 오는 2028년 양산할 계획으로, 현재 북미·유럽 고객사와 공급 논의를 적극 진행 중이다. 이를 통해 LG이노텍은 디지털키를 포함한 차량통신 부품사업 매출을 오는 2030년 1조5천억 규모로 키우겠다는 전략이다. 유병국 LG이노텍 전장부품사업부장(전무)은 지난 15일 서울 강서구 마곡 본사에서 열린 '차세대 디지털키 솔루션' 기술 설명회에서 "LG이노텍의 2030년 매출 목표는 단순한 희망이 아닌 기확보된 수주를 기반으로 설정한 것"이라고 밝혔다. AI 알고리즘으로 스마트폰 위치 10cm 이내 오차 범위로 탐지 디지털키는 차량과 연결된 스마트폰을 이용해 차문을 열고 잠그거나 시동을 걸 수 있는 무선통신 기술이다. 실물 키를 별도로 들고 다닐 필요가 없고, 디지털키가 탑재된 차량에 연결된 스마트폰이 있어야만 시동을 걸 수 있어 차량 도난 위험도 적다. 최근 카셰어링, 렌터카 등 차량 공유 산업이 성장하며 디지털키 수요는 급증하는 추세다. 업계에 따르면 차량용 디지털키 시장은 2025년 6천억원에서 2030년 3조3천억원 규모로 5배 이상 성장할 것으로 예측된다. 이에 LG이노텍은 2017년부터 디지털키 모듈 개발에 뛰어 들어 2019년 차량용 '디지털키 모듈'을 선보인 바 있다. 이후 제품의 성능을 지속 고도화해, 탑승자의 안전 및 편의성을 대폭 강화한 2024년 차세대 디지털키 솔루션을 개발해 내면서 디지털키 시장 선두주자로 떠오르고 있다. LG이노텍의 차세대 디지털키 솔루션은 BLE(저전력 블루투스)와 광대역폭 주파수를 활용하는 무선통신 기술인 UWB(초광대역)를 결합한 제품이다. 이를 통해 전파 방해에 취약한 BLE의 단점을 보완하고, 해킹 등 보안 리스크도 최소화했다. 또한 AI를 활용해 자체 개발한 고정밀 3D 측위 알고리즘을 추가로 적용해, 스마트폰의 위치를 10cm 이내 오차 범위로 정확히 탐지해 낸다. 기존 대비 정확도가 30% 이상 개선된 수준이다. CPD 가능한 3세대 제품 디지털키 개발 향후 LG이노텍은 3세대 디지털키 솔루션에 자체 개발한 레이더를 추가 장착할 계획이다. 이를 활용하면 차량에 남겨진 아동 감지(CPD) 등 다양한 부가기능을 제공할 수 있다. 아이의 움직임 또는 호흡을 레이더가 즉시 감지해, 운전자 스마트폰에 실시간으로 알람을 보내는 원리다. 미국 안전보장회의 통계에 따르면, 지난해 미국에서만 차량에 홀로 남겨진 아동 39명이 일사병으로 목숨을 잃은 것으로 집계된다. 이 같은 사고가 잇따르자 미국과 유럽에서는 차량 내 CPD 기능 탑재를 본격 법규화하는 움직임을 보이고 있다. 일례로 유럽 자동차 안전 평가기관인 '유로 NCAP'은 올해부터 CPD 기능을 탑재한 차량에 가점을 부여하는 정책을 시행한다. 유로 NCAP 최고 평가인 별 5개를 확보하지 못하면 유럽 내 소비자들로부터 외면 받을 수밖에 없는 만큼, 완성차 업체들의 CPD 기능 채용은 지속 증가할 전망이다. LG이노텍 '차세대 디지털키 솔루션'에 탑재된 CPD 기능은 문이 잠긴 차량에 홀로 남겨진 6세 이하 아동의 미세호흡을 감지해 10초 만에 운전자에게 알람을 보낸다. 유로 NCAP은 아동의 탑승여부를 감지해 15초 안에 알람을 보내는 기능을 평가 기준으로 세우고 있다. 3세대 제품 양산 2028년 목표…국내 넘어 북미·유럽 시장 공략 LG이노텍의 차세대 디지털키 솔루션은 명함 한 장보다 작은 업계 최소형 사이즈다. 고객 요구 사항에 따라 다르지만, 통상적으로 차량 한 대에 디지털키 솔루션 6개 정도가 탑재된다. 김홍필 커넥티비티사업담당은 “지난해에만 국내외 14개 차종에 탑재될 디지털키 솔루션을 수주했고, 북미∙유럽 완성차 고객을 대상으로 활발한 프로모션을 진행해 수주를 더욱 확대해 나갈 것”이라며 “이를 통해 디지털키 시장을 리딩하는 선도 기업으로서 입지를 확고히 해 하겠다”고 밝혔다. LG이노텍의 3세대 디지털키 솔루션오는 2028~2028년 양산을 목표로 하고 있다. 현재 3세대 디지털키 기술력을 확보한 기업은 LG이노텍을 포함해 2~3곳에 불과한 상황으로, 시장 선점 시 매출 확대 효과가 기대된다. 김형근 전장마케팅담당은 "국내외 자동차 OEM 기업들을 대상으로 아마 올해 말이나 내년 정도에 유의미한 수주가 나올 것"이라며 "전체 자동차 시장에서 디지털키를 탑재한 차량 비중도 지난해 말 20% 정도에서 2030년 60% 이상으로 늘어날 것으로 추정된다"고 강조했다.

2025.07.16 08:00장경윤

삼성전기·LG이노텍, 2분기 실적 부진…신성장 동력 확보에 기대

국내 주요 전자부품 업계가 올 2분기 다소 부진한 수익성을 거뒀을 것으로 관측된다. 환율의 급격한 하락, 계절적 비수기에 따른 카메라모듈 수요 감소세가 두드러진 탓이다. 다만 AI 서버·전장 등 고부가가치 제품 비중이 점차 확대되고 있는 만큼, 중장기적 성장 잠재력은 여전히 높다는 평가가 나온다. 9일 업계에 따르면 삼성전기, LG이노텍은 지난 2분기 당초 예상을 밑도는 실적을 기록했을 것으로 분석된다. 삼성전기의 올 2분기 증권가 컨센서스는 매출 2조7천214억원, 영업이익 2천81억원 수준이다. 그러나 최근 업계는 삼성전기가 기존 추정치 대비 한 자릿 수 하락한 영업이익을 거둘 것으로 보고 있다. LG이노텍 역시 올 2분기 부진이 예상된다. 해당 분기 증권가 컨센서스는 지난달 말 기준 매출 3조9천130억원, 영업이익 654억원 수준이었다. 그러나 최근 업계 추정치는 매출 3조5천억~3조6천억원, 영업이익 300억원 수준으로 크게 하향 조정되는 추세다. 주요 원인은 환율 하락에 따른 수익성 감소다. 2분기초 1천400원대에 달했던 원·달러 환율은 분기 말 1천300원대로 하락한 바 있다. 계절적 비수기에 따른 카메라모듈 매출 감소세도 악영향을 끼친 것으로 분석된다. 다만 각 기업의 중장기적 성장 동력은 여전히 유효하다는 평가가 나온다. 특히 산업 전반에서 AI가 보급화됨에 따라 고부가 제품의 판매 비중이 확대될 것으로 예상된다. 삼성전기의 경우 AI 반도체용 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 기판 사업 확대를 추진하고 있다. AI 반도체용 FC-BGA의 경우 PC용 대비 면적이 약 4배 크고, 단수는 1.5~2배 높아 부가가치가 높다. 양승수 메리츠증권 연구원은 "추론 시장의 본격적인 확대와 함께 주요 CSP 업체들이 자체 주문형반도체(ASIC) 양산에 돌입하고 있으며, 향후 물량도 점진적으로 증가할 것"이라며 "A사, G사 등이 차세대 AI용 반도체를 양산함에 따라 삼성전기도 점유율 확대 및 공급망 진입이 가능할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 김민경 하나증권 연구원은 "AI 서버향 공급 확대, 중국 내 첨단운전자보조시스템(ADAS) 채용 확대로 고부가 MLCC 비중이 확대되고 있다"며 "FC-BGA의 경우 2분기부터 AI 가속기향 매출이 본격화되기 시작하며 연말까지 지속적인 AI 비중 확대가 이뤄질 것"이라고 말했다. LG이노텍의 경우 올 하반기 계절적 성수기에 진입하겠으나, 업계 예상에는 못 미치는 효과를 거둘 가능성이 유력하다. 주요 고객사의 신규 스마트폰 내 카메라 사양 변화가 제한적이고, 출하량 또한 전년과 비슷한 수준으로 전망되기 때문이다. 중국 후발주자와의 카메라모듈 시장 경쟁 심화도 지속되고 있다. 결과적으로 LG이노텍의 실적 개선 효과는 이르면 내년부터 본격화될 전망이다. 현재 북미 주요 스마트폰 업체는 내년 폴더블폰 출시, UDC(언더디스플레이카메라) 채택 등 기술 변혁을 추진하고 있는 것으로 알려졌다. 김소원 키움증권 연구원은 "2026~2027년에는 플래그십 모델의 카메라 스펙 업그레이드와 함께 실적 성장세가 시작될 것"이라며 "주요 고객사가 AI 기업들과 협업해 기술 고도화에 총력을 다하고 있고, 올 하반기부터 주요 휴머노이드 로봇향 카메라 모듈 공급으로 사업 확장이 본격화될 것"이라고 밝혔다.

2025.07.11 11:14장경윤

LG그룹, 日 혼다서 '전장 테크데이' 개최...사장단 총출동

LG그룹이 글로벌 완성차업체들과 협력을 강화해, 미래 먹거리 사업인 전장(차량용 전자·전기장비) 사업을 확대한다. 7일 업계에 따르면 LG그룹은 이번주 일본 자동차 업체 혼다 본사에서 비공개 테크데이를 개최한다. 테크데이는 일종의 제품 설명회다. LG그룹은 이 자리에서 인포테인먼트 시스템, 차량용 카메라 및 통신모듈, 전기차 배터리, 차량용 디스플레이 등 그룹의 전체 전장 포트폴리오를 소개할 것으로 보인다. 이 행사에는 LG그룹 최고 경영진이 총출동한다. 앞서 6일 권봉석 ㈜LG 최고운영책임자(COO) 부회장을 비롯한 LG그룹 사장단은 혼다 본사가 위치한 일본 도쿄로 출국했다. 조주완 LG전자 최고경영자(CEO)와 김동명 LG에너지솔루션 CEO, 정철동 LG디스플레이 CEO, 문혁수 LG이노텍 CEO 등도 동행했다. LG그룹은 전장을 미래 먹거리로 삼고 벤츠, 현대차, 도요토 등 글로벌 완성차 업체들과 접촉을 늘리고 있다. 내연기관차를 넘어 전기차, 소프트웨어 중심 차량(SDV) 등 미래차 분야로 영역을 확장하는 것이다. 앞서 LG그룹은 지난해 3월 벤츠의 초대로 독일 진델핑겐을 방문에 첫 테크데이를 개최한 바 있다. 작년 4월에는 현대차의 요청으로 경기 화성시에 위치한 남양연구소를 찾아 비공개 테크데이를 열었으며, 같은 해 9월에도 일본 도요타를 상대로 테크데이를 가졌다. 업계 관계자는 "벤츠 방문 후 LG 테크데이에 대한 고객사들의 요청이 이어지고 있는 것으로 안다"며 "주요 계열사 경영진들이 한 번에 고객사를 만나게 되면 그만큼 협업 관련 의사결정이 빠르고, 고객 입장에서도 전장 설루션을 한꺼번에 받을 수 있다는 장점이 있다"고 말했다.

2025.07.07 11:21전화평

LG이노텍, 7년 연속 배당 확대…2030년까지 20% 목표

LG이노텍이 주주 가치와 경영 투명성 제고에 드라이브를 걸고 있다. LG이노텍은 '2024-2025 지속가능성보고서'를 발간했다고 26일 밝혔다. 보고서에 따르면 LG이노텍은 이익 환원을 통한 주주 가치 제고를 위해 2024년에는 현금배당성향을 11%로 확정하고, 주당 배당금 2천90원을 지급했다. 이로써 LG이노텍의 현금배당성향은 2018년 이후 7년 연속 증가하고 있다. 이뿐 아니라 LG이노텍은 2022년부터 3년간 당기순이익 10% 이상을 주주에게 환원한다는 계획을 수립, 이를 실행에 옮기고 있다. 이어 지난해 11월에는 기업가치 제고 계획을 발표, 2027년 15%, 2030년 20%로 배당성향을 단계적으로 높여 나가겠다는 주주환원 정책을 공개했다. LG이노텍은 배당 관련 투명성과 주주의 예측 가능성을 높이기 위해, 배당기준일을 영업연도 말일이 아닌 이사회 결의로 정하도록 정관을 변경했다. 이를 통해 주주들이 배당액을 먼저 확인한 후 투자를 결정할 수 있게 됐다. 이사회, 전문성 강화 노력...투명한 지배구조 운영 중 경영 투명성도 중시하고 있다. LG이노텍은 이사회의 다양성과 전문성을 지속 강화하고, 독립적인 의사결정이 가능하도록 지배구조 체계를 개선하는 등 실질적인 노력을 지속하고 있다. 특히 LG이노텍은 2022년부터 대표이사가 아닌 사외이사를 이사회 의장으로 선임, 경영진과 이사회 간 상호 견제와 감시가 가능하게 함으로써 이사회 중심의 책임경영을 실천해오고 있다. 이 같은 이사회 구성은 선진국이나 국제경제기구들이 권고하는 방안이다. 투명한 지배구조 운영 성과는 최근 공시된 기업 지배구조보고서를 통해서도 확인할 수 있다. 이 보고서에서 LG이노텍은 지배구조 핵심지표 준수율 93.3%를 기록했다고 공시했다. 이는 기업분석연구소인 리더스인덱스가 조사한 501개 상장사의 평균 준수율 54.4%를 훨씬 상회한다. LG이노텍의 최근 5년 평균 준수율은 90.7%로, 국내 상장사 중 4위를 차지했다. 재생에너지 확보 집중...ESG 적극 추진한다 이 밖에 LG이노텍은 환경, 사회분야에서 가시적인 성과를 거두고 있다. 환경 분야에서 LG이노텍은 '2030 RE100 및 2040 탄소중립'이라는 도전적 목표를 수립하고 친환경 경영을 적극 추진 중이다. 특히 온실가스 배출의 주 원인인 전력을 재생에너지로 전환하기 위한 재생에너지 확보에 집중하고 있다. 그 결과, 지난 한 해 동안에만 국내외 사업장에서 사용하는 전력의 60%에 육박하는 638GWh를 재생에너지로 전환했다. 이는 전년 대비 34GWh 늘어난 수치다. 베트남을 비롯해 파주, 구미1A 등 국내 2개 사업장은 이미 RE100을 달성했다. 이러한 노력을 인정받아 LG이노텍은 2024년 CDP(탄소정보공개프로젝트) 기후변화 대응 평가에서 글로벌 상위 2%에만 부여된 '리더십 A 등급'을 획득했다. 사회 분야에서는 장애인 고용률 수치가 눈에 띈다. LG이노텍은 지난해 장애인 고용률 3.8%를 기록했다. 법정 의무 고용률인 3.1%를 초과 달성한 것은 물론 민간 기업 부문 평균 고용률 3.03%보다 높은 수치다. LG이노텍은 장애인 일자리 창출을 통한 사회적 가치 실현을 위해 2012년부터 자회사형 표준사업장인 '이노위드'를 설립해 운영하고 있다. 아울러 동반성장펀드 등 금융, 경영, 교육 등 다각적인 동반성장 프로그램을 적극 운영한 결과, 동반성장위원회의 동반성장지수 평가에서 8년 연속 최우수 등급을 획득했다. 문혁수 대표는 “LG이노텍은 앞으로도 이해관계자들의 의견에 귀 기울이고, 진정성을 바탕으로 성실하게 ESG경영을 실천해 나가겠다”며 “이해관계자분들께 더 나은 가치를 제공하고, '신뢰받는 LG이노텍'을 만들어갈 것”이라고 말했다.

2025.06.26 09:49전화평

LG이노텍, 차세대 모바일용 반도체 기판 기술 '코퍼 포스트' 개발 성공

LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 '코퍼 포스트(Cu-Post, 구리 기둥) 기술'을 세계 최초로 개발하고, 이를 양산 제품에 적용하는 데 성공했다고 25일 밝혔다. 주요 스마트폰 제조사들이 슬림화 경쟁에 뛰어들며, 스마트폰 부품 크기 최소화가 업계 화두가 되고 있다. 이에 RF-SiP(Radio Frequency-system in Package) 기판 등 모바일용 반도체 기판의 성능을 고도화하면서도 크기는 최소화할 수 있는 기술 수요가 급증하고 있다. LG이노텍은 이러한 스마트폰 트렌드를 예측하고, 2021년부터 선제적으로 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인 '코퍼 포스트'를 개발해왔다. 이 기술은 반도체 기판과 메인보드 연결 시, 구리 기둥(Cu-Post)을 활용하는 것이 핵심이다. 기존 방식 대비 더 많은 회로를 반도체 기판에 배치할 수 있으며, 반도체 패키지의 열 방출에도 효과적이다. 모바일 제품의 슬림화 및 고사양화에 최적화한 기술로 업계의 주목을 받고 있다. LG이노텍 관계자는 “'코퍼 포스트' 기술 확보로 글로벌 RF-SiP 기판 1위 입지를 한층 더 확고히 할 수 있을 것”이라고 말했다. 솔더볼 직접 연결 대신 '구리 기둥' 활용 반도체 기판은 반도체 칩, 전력 증폭기, 필터 등 전자부품을 메인보드와 연결하는 제품이다. 납땜용 구슬인 솔더볼(Solder Ball)을 통해 메인보드와 연결돼 전기신호를 주고받는다. 이 솔더볼을 촘촘히 배열할수록 더 많은 회로를 연결할 수 있으며, 이는 스마트폰 성능 향상의 핵심 요소로 꼽힌다. 기존에는 반도체 기판에 솔더볼을 직접 부착해 메인보드와 연결했다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기도 커야 했고, 구 모양 구조로 인해 넓은 공간을 차지했다. 또한 간격이 좁을 경우 납땜 과정에서 녹은 솔더볼이 서로 달라붙는 현상이 발생했다. 이 방식으로는 솔더볼 간격을 줄여 회로 집적도를 높이는 것에 한계가 있었다. LG이노텍은 이를 해결하기 위해 반도체 기판에 솔더볼을 직접 연결하는 대신, '코퍼 포스트' 기술로 구리 기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹었다. 구리로 기둥을 세우는 것은 업계에서 고난도 기술로 알려져 있다. LG이노텍은 디지털 트윈(Digital Twin) 기반의 3D 시뮬레이션 기술을 적극 활용해 개발 속도와 완성도를 동시에 끌어올렸다. 이 기술로 LG이노텍은 솔더볼 간격을 기존 대비 약 20% 가까이 줄이는 데 성공했다. 기둥 구조를 통해 솔더볼의 면적과 크기를 최소화했으며, 녹는점이 높은 구리를 사용해 고온 공정에서도 기둥 형태가 안정적으로 유지돼 더욱 촘촘한 배열 설계가 가능해졌다. 회로 집적도 높여 반도체 기판 소형화∙고사양화 LG이노텍의 '코퍼 포스트' 기술을 적용하면 기존과 동일한 성능을 구현하면서도 크기는 최대 20%가량 작은 반도체 기판을 만들 수 있다. 스마트폰 제조사는 설계 자유도를 높이고 디자인 슬림화가 가능하다. 또한 이 기술은 복잡하고 방대한 전기신호를 효율적으로 처리해야 하는 AI 연산 등 스마트폰의 고사양 기능에 최적화됐다. 같은 크기의 반도체 기판이라면 기존 대비 더 많은 솔더볼을 배치하고 기판 회로 수를 늘릴 수 있다. 회로 밀도를 높인 고성능 반도체 기판 설계가 가능한 이유다. 스마트폰 발열도 개선할 수 있다. '코퍼 포스트'에 사용된 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 반도체 패키지에서 발생하는 열을 보다 빠르게 외부로 방출한다. 열에 의한 칩 성능 저하나 신호 손실 등 문제를 최소화해 모바일 기기의 성능을 안정적으로 유지할 수 있다. “고객 성공 위한 고민에서 출발…기판 업계 패러다임 바꿀 것” LG이노텍은 '코퍼 포스트' 기술 관련 특허 40여 건을 확보하며 독보적인 기술력을 갖추게 됐다. 이 기술을 모바일용 반도체 기판인 RF-SiP 기판, FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package) 기판 등에 적용해 시장 우위를 더욱 강화해 나간다는 방침이다. 문혁수 LG이노텍 대표는 “이 기술은 단순한 부품 공급 목적이 아닌 고객의 성공을 지원하기 위한 깊은 고민에서 나온 것”이라며 “혁신 제품으로 기판 업계의 패러다임을 바꾸며 차별적 고객가치를 지속 창출해 나가겠다”고 말했다. 한편 LG이노텍은 FC-BGA, RF-SiP 등 고부가 반도체 기판 및 차량용 AP 모듈을 주축으로 2030년까지 반도체용 부품 사업을 연 매출 3조 이상 규모로 육성한다는 계획이다.

2025.06.25 08:57장경윤

LG이노텍, 브랜드 가치 4천억원…2년 연속 50위권 내 안착

LG이노텍은 인터브랜드가 주관하는 '베스트 코리아 브랜드 2025(Best Korea Brands 2025)'로 선정됐다고 17일 밝혔다. LG이노텍은 지난해 '베스트 코리아 브랜드'에 첫 진입, 2년 연속 톱50 브랜드로 선정되는 쾌거를 거뒀다. 사업 포트폴리오 다각화에 맞춘 새로운 비전 수립을 통해, 대한민국 대표 글로벌 혁신 테크놀로지 기업으로서 입지를 성공적으로 확대한 결과로 풀이된다. 인터브랜드는 1974년 설립된 세계 최대의 브랜드 컨설팅 그룹이다. 2013년부터 국내에서 가장 브랜드 가치가 높은 톱(Top) 50 기업을 선정하는 '베스트 코리아 브랜드'를 매년 발표하고 있다. 여기에는 삼성전자, 현대자동차, 네이버 등이 포함돼 있다. '베스트 코리아 브랜드'는 기업의 재무 요소는 물론, 시장 지배력 및 영향도, 성장 가능성 등을 종합 분석해 브랜드 가치를 평가한 후 선정한다. 인터브랜드의 평가기준은 업계 최초로 ISO 인증을 획득하는 등 브랜드 및 마케팅 업계에서 가장 신뢰받는 글로벌 방법론으로 알려져 있다. 인터브랜드가 평가한 LG이노텍의 브랜드 가치는 4천75억원에 달한다. LG이노텍은 이번 평가에서 재무, 시장 영향력, 성장 가능성 등 전 분야에 걸쳐 높은 점수를 받은 것으로 전해졌다. 사업 측면에서 LG이노텍은 광학솔루션∙기판소재∙전장부품 사업을 앞세워 2024년 매출 21조2천8억원을 기록하며, 사상 최대 매출액을 경신했다. LG이노텍은 광학솔루션사업에서 축적한 1등 역량을 AD/ADAS용 부품사업 및 반도체용 부품 사업으로 확대 적용하며, 견고한 사업 포트폴리오 구축에 드라이브를 걸고 있다. 이뿐 아니라 광학설계 기술, 정밀제조, 제어 등 핵심 원천기술을 휴머노이드 로봇 분야 등으로 확장하며, 신사업 발굴을 통한 미래 준비에도 속도를 내고 있다. 특히 올초 LG이노텍은 우수한 부품 공급업체를 넘어, 고객의 성공을 지원하는 대체불가한 기술 파트너로 거듭나겠다는 의미를 담은 신규 비전 및 브랜드 아이덴티티를 선포했다. 이를 통해 기존 B2B 사업의 패러다임을 전환하며, 글로벌 시장에서 새롭게 포지셔닝 했다는 평가다. 문혁수 대표는 “LG이노텍은 차별적 고객가치를 제공하는 제품을 지속 선보이며, 고객의 비전을 함께 실현하는 신뢰받는 기술 파트너로서 브랜드 가치를 높여 나갈 것”이라고 말했다.

2025.06.17 14:00장경윤

전장에 꽂힌 LG이노텍, 하반기 차량용 AP 모듈 양산 개시

LG이노텍이 미래 먹거리로 선정한 차량용 AP 모듈, 넥슬라이드 등 전장 산업이 올해 하반기 본격화될 것으로 전망된다. 10일 업계에 따르면 LG이노텍은 하반기 차량용 AP(어플리케이션 프로세서) 모듈을 양산한다. LG이노텍 관계자는 “차량용 AP 모듈이 하반기 중 출하될 것으로 보인다”며 “당초 계획대로 진행이 되고 있다”고 설명했다. 차량용 AP는 차량 내부에서 ADAS(첨단운전자보조시스템), 디지털 콕핏 등 다양한 전자 시스템을 통합 제어하는 핵심 부품이다. 차량의 두뇌인 셈이다. LG이노텍은 자율주행 기술 발전으로 차량용 AP 수요가 증가함에 따라 차량용 AP 모듈을 신사업으로 선정했다. 전 세계 차량에 장착된 AP 모듈이 올해 총 3300만개에서 2030년 1억1300만개로 매년 22%씩 늘어날 것으로 예상된다. 차량용 AP 모듈 양산 눈앞...신시장 개척 기존 차량용 AP가 단일 칩이라면, AP 모듈은 칩을 패키징해 성능을 고도화한 게 핵심이다. 6.5cmx6.5cm의 작은 크기에 메모리, SoC(시스템 온 칩), PMIC(전력관리반도체) 등 400개 부품을 내장했다. 엔비디아의 슈퍼칩 GB200이 GPU(그래픽처리장치) B200 2개와 CPU(중앙처리장치) 그레이스 1개를 패키징해 고성능을 구현한 것처럼, LG이노텍의 차량용 AP 모듈은 고객사의 칩 성능을 극대화하는 데 초점을 맞췄다. LG이노텍 사업은 OSAT(반도체 후공정 전문) 업체와 유사하다. 고객사로부터 AP를 받아 자동차에 장착할 수 있게 모듈화해 다시금 고객사에 전달한다. AP 모듈을 탑재하는 완성차 또는 차량용 부품 업체에 직접 전달하지는 않는다. 현재 LG이노텍은 글로벌 주요 고객사를 확보했다. 앞서 양사는 2세대 '5G-V2X 통신모듈'을 공동으로 개발한 바 있다. 이 칩은 차량과 차량(V2V), 차량과 보행자(V2P), 차량과 인프라(V2I)간 데이터 송수신을 지원하는 제품이다. 이 때 협력이 양사간 협업까지 이어진 것으로 추정된다. 전장 효자 넥슬라이드, 안정적 성장세 유지 회사의 차량용 플렉서블 입체조명 모듈 넥슬라이드도 꾸준히 성장세를 유지하고 있다. LG이노텍에 따르면 지난 2014년 상용화 이후 10년간 연평균 매출 47%의 성장률을 기록했다. 지난해 기준 누적 수주만 146건에 달하며 국내외 9개 완성차 브랜드 88개 차종에 탑재됐다. 올해 1월 개최된 CES 2025에서 선보인 넥슬라이드 A+의 경우 CES 혁신상을 수상하며 기술력을 입증하기도 했다. 차량 전방용 조명모듈에 면광원을 적용한 점이 인정받았다. 면광원은 일반적인 점 형태의 광원과 달리 표면 전체가 균일하게 빛을 내는 광원이다. 글로벌 자동차 조명 시장이 성장하는 점도 넥슬라이드가 상승할 것으로 예상되는 이유다. 시장조사기관 리포트 인사이트에 따르면 세계 자동차 조명 시장은 지난 2022년 219억달러 규모에서 2030년 320억8천만달러 규모로 성장할 전망이다. 넥슬라이드는 지난 2023년 전체 전장 사업 매출(1조5천677억원) 중 15%(2천352억원)를 기록했는데, 제품과 시장의 성장률이 맞물리며 올해 매출은 더 커질 것으로 관측된다. 차세대 디지털 키 2027년 양산 목표 차세대 디지털 키 솔루션은 오는 2027년 본격 양산을 목표로 한다. 현재 글로벌 완성차 고객을 대상으로 프로모션을 진행하는 것으로 알려졌다. 회사의 디지털 키 솔루션은 저전력 블루투스(BLE), 근거리 무선통신(NFC) 및 초광대역(UWB) 등 근거리 무선통신을 기반으로 작동한다. 현재 상용화된 셀룰러 기반의 원거리 통신 대비 보안성이 높은 것이 특징이다. 여기에 자체 개발한 알고리즘을 추가해 스마트폰의 위치를 10㎝ 이내 오차범위로 정확히 탐지하도록 했다. 기존 디지털 키의 오작동이나 미작동을 현저하게 줄일 수 있을 것으로 기대를 모으는 이유다. 무선통신 기반의 디지털 키는 최근 수요가 급증하고 있다. 스마트폰으로 문을 열고 잠그거나 시동을 걸 수 있어 차 키를 들고 다니지 않아도 되고, 분실·도난 위험이 적은 점이 특징이다. 글로벌 시장조사 기관 퍼시스턴스 마켓 리서치에 따르면 차량용 디지털 키 시장은 2023년 30억 1천670만달러에서 오는 2033년 113억8천130만달러로 4배 이상 성장할 전망이다. 회사는 광학솔루션 사업 부문에 치중된 사업 구조를 전장 부품으로 다각화할 계획이다. 문혁수 LG이노텍 CEO(최고경영자)는 지난 3월 정기주주총회에서 “모빌리티 분야에서는 센싱, 통신, 조명 부품을 중심으로 ADAS(첨단운전자지원시스템)용 부품 시장을 공략해 2030년까지 5조원 이상 규모로 육성할 계획”이라고 설명했다.

2025.06.10 16:57전화평

LG이노텍, 차량용 3세대 5G 통신모듈 개발..."초고속·대용량"

LG이노텍이 초고속 통신을 안정적으로 구현하는 차세대 차량용 통신모듈 상용화에 나선다. 내년 1분기 양산이 목표로, 이를 위해 북미·일본 지역의 완성차 업체를 대상으로 프로모션을 활발히 추진하고 있다. LG이노텍은 세계 최초로 5G 광대역(NR-NTN, 약 30MHz 폭의 넓은 통신 대역) 위성통신을 지원하는 차량용 '3세대 5G 통신모듈' 개발에 성공했다고 28일 밝혔다. 차량용 5G 통신모듈은 자동차 내부에 장착돼 5G 통신을 통해 기지국, 위성 등 네트워크 인프라와 데이터를 주고받는 부품이다. 소프트웨어 중심 자동차(Software Defined Vehicle, SDV) 및 자율주행 구현을 위한 핵심 부품으로 꼽힌다. 기존 위성통신이 가능한 차량용 5G 통신모듈은 협대역(NB-NTN, 약 0.2MHz 폭의 좁은 통신 대역) 기반에 머물러 있었다. 데이터 전송 속도가 수백kbps 수준으로, 간단한 문자 메시지 등 저용량 데이터 전송에 적합하다. 하지만 대용량 데이터 전송이 어려워, 자율주행 고도화 등 완성차 고객이 요구하는 첨단 기술 구현에는 제약이 따랐다. 이번에 LG이노텍이 선보이는 '3세대 5G 통신모듈'은 5G 광대역 위성통신(NR-NTN)을 지원하는 제품이다. 지상 기지국과 연결이 끊긴 상황에서도 인공위성을 통해 어디서든 통신이 가능하며, 특히 광대역망을 사용해 초고속·대용량 데이터 송수신을 할 수 있다는 것이 강점이다. LG이노텍은 2005년부터 축적해온 세계 최고 수준의 차량 통신 기술력을 적용해 이번 제품 개발에 성공했다. LG이노텍은 신호간섭을 최소화한 RF(무선주파수) 회로와 송수신 효율을 높인 안테나 설계 역량과 함께 차량 통신에 최적화된 소프트웨어 개발 역량을 보유하고 있다. 이를 바탕으로 LG이노텍은 세계 최초 '1세대 차량용 5G 통신모듈'을 비롯해 '2세대 5G-V2X 통신모듈', '디지털키' 등 혁신 부품을 잇달아 선보이며 글로벌 차량 통신모듈 시장에서 기술력을 입증한 바 있다. LG이노텍의 '3세대 5G 통신모듈'은 기존 5G 위성통신 지원 제품 대비 데이터 전송 속도가 수백 배(수십mbps 수준) 빠르고, 데이터 전송 시 지연 시간(Latency, 네트워크를 통해 데이터를 전송하는 데 걸리는 시간)도 수초 단위에서 수백 밀리초(millisecond) 수준으로 짧아졌다. 이 부품을 차량에 장착하면 언제 어디서든 끊김 없이 음성, 이미지, 영상 등 대용량 데이터를 초고속으로 송수신할 수 있다. 차세대 차량 기술 구현 수준을 한층 끌어올릴 수 있는 이유다. 예를 들어 자동차가 사막, 산악지대 등 오지에 있거나, 재난 및 자연재해로 인프라가 붕괴된 상황에서도 끊김 없이 초고속 통신을 유지할 수 있다. 이를 통해 사고 발생 시 구조 요청 신호와 차량 상태 정보를 빠르게 전송할 수 있어 운전자가 안전하게 구조될 수 있다. 이뿐 아니라 '3세대 5G 통신모듈'을 적용하면 자율주행 성능을 획기적으로 높일 수 있다. 위성통신을 통해 어디서든 정확한 위치 정보 송수신이 가능하며, 자율주행 알고리즘을 실시간으로 업데이트해 주행 성능을 향상시킬 수 있다. '3세대 5G 통신모듈'은 국제 표준을 준수해 다양한 국가와 차량 모델에 폭넓게 적용할 수 있는 것 또한 장점이다. 이 제품은 국제이동통신표준화 기구(3GPP)의 최신 5G 표준(Release 17)을 채택했다. Release 17은 기존 지상망 중심이었던 5G 기술을 위성 등 비지상망까지 확장한 최초의 국제 표준이다. LG이노텍은 내년 1분기까지 '3세대 5G 통신모듈'을 양산한다는 목표다. 이 제품을 앞세워 글로벌 차량 통신 모듈 시장 공략을 가속화한다는 방침이다. 이를 위해 북미, 일본 지역의 완성차 업체를 대상으로 프로모션을 활발히 추진 중이다. 유병국 LG이노텍 전장부품사업부장(전무)은 “차량 통신모듈은 차량 조명과 함께 LG이노텍의 전장사업을 이끌 핵심사업”이라며 “차별적 고객가치를 창출하는 혁신 부품을 지속 선보이며, 차량 통신모듈 사업을 조 단위로 육성하겠다”고 말했다.

2025.05.28 08:59장경윤

LG이노텍, 보스턴 다이내믹스와 로봇용 '비전 센싱 시스템' 개발 추진

LG이노텍이 로봇용 부품 사업에 본격 드라이브를 건다. 로보틱스 분야 선도 기업인 보스턴 다이내믹스와 협업해 로봇의 눈 역할을 하는 '비전 센싱 시스템'을 공동 개발할 계획이다. LG이노텍은 보스턴 다이내믹스와 로봇용 부품 개발을 위한 협약을 체결했다고 12일 밝혔다. 이번 협약에 따라 양사는 로봇의 눈 역할을 하는 비전 센싱 시스템을 공동 개발한다. LG이노텍은 보스턴 다이내믹스에서 개발한 휴머노이드 로봇 '아틀라스'의 차세대 모델에 장착될 '비전 센싱 모듈'을, 보스턴 다이내믹스는 '비전 센싱 모듈'에서 인식된 시각 데이터를 효과적으로 처리하는 소프트웨어를 개발한다. '비전 센싱 시스템'은 RGB(Red, Green, Blue) 카메라뿐 아니라 3D 센싱 모듈 등 다양한 센싱 부품을 하나의 모듈에 집약한 제품이다. 이로 인해 로봇은 시야 확보에 제약이 있는 야간이나 악천후에도 각 부품이 상호작용하며 정보를 종합해, 주변 환경을 정확하게 인식할 수 있다. LG이노텍은 세계 최고 수준의 광학 기술력을 보유하고 있다. 카메라 모듈을 비롯한 LG이노텍의 센싱 부품은 스마트폰을 넘어 자율주행 분야에서도 활발히 적용되고 있다. 지난 CES 2024에서는 '비전 센싱 시스템'과 같이 다양한 센싱 부품의 장점을 결합한 자율주행용 센싱 솔루션인 '센서팟(Sensor Pod)'을 선보이기도 했다. 이러한 기술력과 사업 경험을 바탕으로 로봇용 센싱 분야에서 강력한 경쟁력을 보일 것으로 기대된다. 향후 LG이노텍은 광학 분야는 물론 다양한 원천기술을 로봇에 적용하는 방안을 보스턴 다이내믹스와 함께 모색하는 등 협력 범위를 확대해 나갈 계획이다. 로버트 플레이터 보스턴 다이내믹스 CEO는 “LG이노텍과 협력해 로봇 비전 혁신을 이끌고, 로봇 '눈' 개발의 새로운 기준을 제시하게 돼 매우 기쁘다”며 “로봇도 인간처럼 세상을 보고, 인식하고, 이해할 수 있어야 한다고 생각한다. 이번 협력을 통해 스마트폰 카메라 수준에 버금가는 혁신적인 '비전 센싱 시스템'을 개발할 수 있기를 기대한다”고 밝혔다. 문혁수 LG이노텍 대표는 “로보틱스 분야 세계 최고 기술력을 자랑하는 보스턴 다이내믹스와의 협력을 계기로 LG이노텍은 로봇용 부품 시장에서 유리한 고지를 선점했다”며 “로봇 시장을 선도하는 핵심부품을 지속 선보이며 차별적 고객가치를 창출해 나갈 것”이라고 말했다. 한편 LG이노텍은 확장성 높은 원천기술을 바탕으로 스마트폰, 가전을 넘어 반도체, 모빌리티, 로봇용 부품으로 사업 분야를 넓혀 나가며 사업 포트폴리오를 고도화하고 있다.

2025.05.12 08:26장경윤

'업계 1위'도 확신한 AI서버용 기판 성장세…삼성전기·LG이노텍 대응 분주

기판업계 선두주자인 일본 이비덴이 AI 서버용 기판 시장의 고(高)성장세를 예견했다. 관련 사업부 매출이 계단식으로 증가해, 향후 5~6년 뒤에는 2.5배까지 커질 것이라는 전망을 제시했다. 국내 삼성전기, LG이노텍 역시 AI 서버용 기판 시장 확대에 따른 수혜가 기대된다. 업계에 따르면 올해 AI 서버용 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 시장은 글로벌 빅테크를 중심으로 수요가 크게 확대될 전망이다. FC-BGA 업계 1위인 이비덴은 최근 컨퍼런스콜을 통해 2025회계연도(2025년 4월 1일~2026년 3월 31일) 전체 매출이 전년 대비 11% 성장할 것으로 내다봤다. 특히 FC-BGA 등 반도체용 기판 사업이 포함된 전자기기(Electronics) 사업부의 전망치를 매출액 2400억엔, 영업이익 330억엔으로 제시했다. 전년 대비 각각 22%, 23% 성장한 수치다. 주요 배경은 AI 서버 시장의 성장이다. 이비덴은 "PC 시장은 점진적 수요 확대 속에서도 주의가 필요하고, 범용 서버에 대한 수요 추이도 여전히 불확실하다"면서도 "AI서버에 대한 강한 수요는 계속해서 확대되고 있다"고 설명했다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, AI 반도체 등 고성능 제품에 활발히 채택되고 있다. 그 중에서도 AI 서버용 FC-BGA는 고다층, 대면적을 요구하는 가장 고부가 제품에 속한다. 중장기적 성장성 역시 높은 것으로 관측된다. 이비덴은 AI 서버용 기판 매출이 2030회계연도에 4750억엔으로 2024년 대비 약 2.5배 증가할 것으로 전망했다. 이에 회사는 AI 서버용 FC-BGA 생산에 주력할 오노 신공장을 계획대로 연내 가동하는 등 대응에 나설 계획이다. 한편 국내 삼성전기, LG이노텍도 서버용 FC-BGA 시장 확대에 주력하고 있다. 삼성전기는 지난달 말 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "주요 거래선들과 협업해 AI 가속기용 기판 양산을 준비해 왔으며, 2분기부터 유의미한 매출이 발생될 예정"이라며 "생성형 AI 보급 확대에 따라 CSP 업체들이 자체 칩 채용을 확대하면서, AI 가속기용 기판 수요는 지속 증가할 것으로 예상된다"고 밝힌 바 있다. LG이노텍은 주요 경쟁사 대비 서버용 FC-BGA 시장 진입이 늦은 상황이다. 본격적인 상용화 시기는 내년부터 가능할 것으로 예상된다. 현재 LG이노텍은 서버용 FC-BGA에 대한 내부 검증을 끝마친 것으로 알려졌다.

2025.05.11 09:55장경윤

LG이노텍, 'Z세대' 감성으로 브랜드 알린다

LG이노텍은 '2025 대학생 유튜브 숏폼 광고 공모전' 시상식을 개최했다고 9일 밝혔다. LG이노텍은 브랜드 이미지 제고를 위해 지난 2021년부터 매년 대학생 대상 공모전을 지속해오고 있다. 올해는 LG이노텍의 신규 브랜드 아이덴티티 'ENABLE THE NEXT (고객이 그리는 새로운 미래의 실현)'와 브랜드 슬로건 'YOUR ASPIRATION, OUR INNOVATION(고객의 미래, 우리의 혁신이 답하다)'를 주제로 한 유튜브 '숏츠(Shorts)' 영상 공모를 진행했다. 지난 2월부터 시작된 유튜브 공모전에는 총 84팀, 213명이 참가했다. 최종 심사는 LG이노텍 임직원들이 온라인 투표를 통해 진행했다. 득표 순으로 대상 1팀, 최우수상 1팀, 우수상 2팀, 장려상 2팀이 선정됐다. 올해 대상 수상작은 삼육대학교 박윤정(23)씨, 숙명여자대학교 김하은(24)씨의 '호택이의 미래'다. '미래를 좋아하는 호택이의 꿈'이라는 콘셉트로 구성된 이 작품은 LG이노텍과 고객의 미래를 아이들로 의인화해, LG이노텍의 브랜드 아이덴티티와 슬로건을 유쾌하게 표현한 것이 특징이다. 또한 LG이노텍의 광학, 전장 분야 미래 핵심 기술을 감각적으로 나타냈다. 이 외에도 'TEK THE NEXT'(조현희, 유세연, 김민조), '우리는 원한다'(이하연) 등이 수상작에 이름을 올렸다. LG이노텍은 대상 300만 원, 최우수상 200만 원 등 수상팀에 상금을 각각 지급한다. 6편의 수상작 및 각 수상팀의 인터뷰 영상은 다음달 LG이노텍 공식 유튜브 채널에서 확인할 수 있다. 한편 LG이노텍은 브랜드 인지도 제고와 MZ세대와의 소통을 위한 공식 유튜브 채널인 'LG이노텍'을 활발히 운영하고 있다. 이 곳에서는 브랜드 필름, 회사소개 영상뿐 아니라 제품·기술, 채용, 조직문화 등을 재미있게 풀어낸 다양한 영상을 시청할 수 있다.

2025.05.09 08:53장경윤

LG이노텍, CDP 글로벌 기후대응 평가 리더십 A등급 획득

LG이노텍이 2024년 CDP(탄소정보공개프로젝트) 기후변화 대응 평가에서 '리더십 A(Leadership A) 등급'을 획득하고, 3년 연속 탄소경영 최우수 기업으로 선정됐다고 30일 밝혔다. CDP는 글로벌 주요 금융 투자 기관의 위임을 받아 전 세계 주요 기업을 대상으로 환경 관련 정보를 수집·평가하고, 공개 플랫폼을 통해 이해관계자에게 관련 정보를 제공하는 글로벌 이니셔티브다. CDP 평가는 전세계 130여개 국가에서 동시에 진행되는 것으로, 다우존스 지속가능성지수(DJSI)와 함께 가장 신뢰받는 글로벌 지속가능성 평가 중 하나로 알려져 있다. 올해 CDP 평가의 기후변화 대응 부문은 전세계 2만4,836개 기업을 대상으로 진행됐다. 이 중 전체의 2%에 불과한 424개 기업이 '리더십 A등급'을 받았다. 국내에서는 16개 기업만 이름을 올렸다. LG이노텍은 탄소중립 전담조직을 중심으로 '2030 RE100 및 2040 탄소중립'을 위한 과제들을 발 빠르게 실행 중인 점을 높이 평가받았다. 이뿐 아니라 LG이노텍은 30일 서울 여의도 페어몬트 앰배서더 호텔서 열린 '2024 CDP 코리아 어워즈(Korea Awards)'에서 국내 최상위 5개사에만 주어지는 '탄소경영 아너스 클럽'에 3년 연속 선정됐다. 또한 IT부문 상위 4개 기업에 수여되는 '탄소경영 섹터 아너스'도 동시 선정됐다. 이번 수상 결과로 LG이노텍은 2019년부터 2024년까지 6년 연속 CDP 기후변화 대응 부문 우수기업에 선정되는 쾌거를 이뤘다. LG이노텍은 기후변화의 심각성을 중요한 문제로 인식하고, 기후변화 대응을 ESG 경영의 최우선 과제로 삼고 있다. 이를 위해 '2030 RE100 및 2040 탄소중립'이라는 도전적 목표를 수립하고, 친환경 경영 활동을 지속 추진해왔다. LG이노텍은 재생에너지 전환과 에너지 효율 개선, 공정 개선 등 다각적인 노력을 기울이고 있다. 특히 온실가스 배출량의 높은 비중을 차지하는 전력을 재생에너지로 전환하기 위한 재생에너지 확보에 총력을 기울이고 있다. LG이노텍은 PPA(직접전력구매) 및 VPPA(가상전력구매계약)를 통해 대규모 재생에너지 전력 공급망을 확보해 재생에너지 사용을 확대해 나가고 있다. 이외에도 국내외 주요 사업장에 지붕형 태양광 발전 설비 설치, 녹색프리미엄 제도 참여 등 안정적 재생에너지 공급망을 확보하기 위한 다양한 활동에 속도를 내고 있다. 그 결과, LG이노텍은 지난 한 해 동안에만 국내외 사업장에서 사용하는 전력의 60%가 넘는 638GWh를 재생에너지로 전환했다. 이는 4인 가구 기준(월 평균 전력소비량 약 400kWh)으로 13만 3천가구가 1년 내내 사용할 수 있는 수준이다. 이를 통해 LG이노텍은 전사 기준 RE60을 달성했으며, 이 중 베트남을 비롯해 파주, 구미1A 등 국내 2개 사업장은 이미 RE100을 달성했다. 문혁수 대표는 “LG이노텍은 기후변화 대응을 중심으로 진정성 있는 ESG 경영 활동에 초점을 맞추고 있다”며 “앞으로도 글로벌 ESG 리더십을 통해 차별적 고객가치를 창출해 나갈 것”이라고 말했다.

2025.04.30 10:00장경윤

LG이노텍, 베트남 카메라모듈 생산 늘린다…원가 절감 총력

LG이노텍이 올 1분기 예상 대비 견조한 실적을 거뒀다. 다만 2분기는 주요 사업인 카메라모듈의 수요 감소 및 중국 후발주자와의 경쟁 심화로 인한 수익성 우려가 제기된다. 이에 회사는 주요 고객사와의 협업을 강화하고, 베트남 생산지 운영 확대 등으로 원가 경쟁력을 확보할 계획이다. LG이노텍은 올 1분기 매출 4조9천829억원, 영업이익 1천251억원의 잠정실적을 기록했다고 23일 공시를 통해 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 15.0% 증가했으나, 전분기 대비 24.8% 감소했다. 영업이익은 전년동기 대비 28.9%, 전분기 대비 49.5% 감소했다. LG이노텍의 이번 실적은 당초 업계 예상을 웃도는 수준이다. LG이노텍의 올 1분기 증권가 컨센서스는 매출 4조4천612억원, 영업이익 1천65억원이었다. 원·달러 환율의 긍정적인 효과, 주요 고객사인 애플의 아이폰16 프로·프로맥스 등 고부가 제품 판매 확대 등이 주된 영향으로 풀이된다. LG이노텍 관계자는 “계절적 비수기에도 불구하고 고사양 카메라 모듈의 안정적 공급, 반도체·디스플레이용 기판소재 제품의 수요 회복, 우호적 환율 효과 등으로 1분기 기준 역대 최대 매출을 기록했다”면서도 “전기차 등 전방 산업의 성장세 둔화, 광학 사업의 시장 경쟁 심화로 영업이익은 전년동기 대비 감소했다"고 말했다. 이와 관련, 중국 코웰전자는 지난해 하반기부터 아이폰 후면 카메라 모듈 공급사로 진입했다. 기존에는 전면 카메라 모듈을 주력으로 공급해왔으나, 최근 후면 카메라 모듈로도 시장 외연을 넓힌 것이다. 이에 LG이노텍은 물량 확보를 위해 단가를 낮추는 등의 견제 전략을 펼쳐온 것으로 알려졌다. 2분기 역시 높은 불확실성에 직면해 있다. 애플의 신규 스마트폰이 하반기 출시됨에 따라, 일시적으로 카메라 모듈 수요도 감소하기 때문이다. 현재 LG이노텍의 전체 매출에서 카메라 모듈이 속한 광학솔루션 사업부의 비중은 80%를 넘어선다. 다만 차량용 카메라 모듈은 신모델향 공급이 확대되고, 기판소재 사업부도 글로벌 고객사향 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이) 공급이 늘어나는 등 성장세가 지속되고 있다. 전장 부품도 조명을 중심으로 매출 성장세가 예상된다. LG이노텍은 1분기 실적 자료를 통해 "광학솔루션 사업부는 시장 선도 지위를 수성하고, 베트남 생산지 운영 확대 및 수율 확보에 주력할 것"이라며 "다른 사업군도 고부가 제품 판매를 확대할 것"이라고 밝혔다.

2025.04.23 18:07장경윤

강민석 LG이노텍 기판소재사업부장, 과학기술훈장 수상

LG이노텍은 강민석 기판소재사업부장(부사장)이 '2025년 과학·정보통신의 날 기념식'에서 과학기술훈장 웅비장을 수상했다고 21일 밝혔다. 과학기술훈장은 매년 열리는 '과학기술·정보통신의 날'을 기념해 국가 과학기술의 진흥을 촉진하고자 제정한 훈장이다. 혁신기술을 지속 연구하고 개발해 국가 과학기술 발전에 크게 기여한 인물에게 주어진다. 강 부사장은 2015년 LG이노텍 선행부품연구소장으로 부임, 광학솔루션사업부장과 최고기술책임자(CTO)를 거쳐 현재 기판소재사업부장을 맡고 있다. 광학 및 반도체 기판 분야에서 국가 과학기술 경쟁력 확보에 기여한 공로를 인정받아 올해 수훈자로 선정됐다. 강 부사장은 핵심기술 개발을 통해 모바일 카메라 모듈과 통신용 반도체 기판 사업이 글로벌 1위로 자리매김하는 데 이바지했다. 대표적으로 반도체용 기판 분야에서 세계 최초의 기술과 공법을 적용해 RF-SiP(Radio Frequency-system in Package), AiP(Antenna in Package) 등 통신용 반도체 기판의 글로벌 톱티어 입지를 확고히 했다. 이와 함께 강 부사장은 CTO 재임 시절 축적한 DX/AI 분야 전문성을 바탕으로 연구개발과 생산공정의 DX(디지털 전환)를 적극 주도했다. 특히 업계에서 선도적으로 전 공정 물류 및 검사 자동화를 실현한 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 드림 팩토리(구미 4공장) 구축을 이끌었다. AI·딥러닝·로봇·디지털 트윈 등 최신 IT 기술이 집결된 업계 최고 수준의 스마트 팩토리다. 강 부사장은 “이번 수상으로 LG이노텍의 혁신성과와 경쟁력을 인정받게 되어 매우 기쁘다”며 “소재부품 분야에서 끊임없는 혁신과 도전을 이어가며 대한민국이 글로벌 기술 리더로 도약하는 데 앞장설 것”이라고 말했다.

2025.04.21 16:14장경윤

LG이노텍, PC용 FC-BGA 고객사 1곳 추가 …"서버 제품도 기술 확보"

"올해 PC용 FC-BGA 사업에서 탑 5 안에 들어가는 고객사를 추가했다. 내년에는 더 많은 고객사와 사업을 진행할 수 있을 것으로 기대되며, 서버용 FC-BGA 시장 진입을 위한 기술도 내부적으로는 확보가 돼 있다." 지난 17일 강민석 기판소재사업부 부사장은 경북 구미에 위치한 LG이노텍 '드램 팩토리'에서 기자들과 만나 회사의 FC-BGA 사업에 대해 이같이 밝혔다. 드림 팩토리는 LG이노텍의 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 주요 생산 거점으로, 총 2만6천㎡ 규모로 조성됐다. AI와 자동화 설비를 적극 도입해, FC-BGA의 수율 향상성과 생산성을 크게 끌어올린 것이 특징이다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, 고성능 반도체 분야에 채용되고 있다. 특히, AI 산업에서 수요가 증가하는 추세다. LG이노텍이 FC-BGA 시장에 진출한 시기는 지난 2022년이다. 국내 및 일본 주요 경쟁사 대비 후발주자로서, 매출 규모도 당장은 수백억원 수준으로 크지 않다. 다만 오는 2030년에는 해당 사업의 매출을 조 단위로 끌어올리겠다는 목표를 세웠다. 손익분기점은 내후년 정도로 예상하고 있다. 이를 위해 LG이노텍은 PC와 서버용 FC-BGA 사업을 적극 확대해나갈 계획이다. 지난해까지 PC용 FC-BGA 고객사 2곳을 확보한 데 이어, 올해 추가 고객사 한 곳을 확보하는 데 성공했다. 강 부사장은 "올해 탑 5 안에 들어가는 빅테크 고객을 추가했고, 내년부터는 드림 팩토리의 생산성이 안정화된다는 점에서 다양한 고객들과 사업을 진행할 수 있을 것"이라며 "아직은 여러 시행착오를 겪고 있는 만큼 '선택과 집중' 측면에서 고객사에 접근할 것"이라고 설명했다. 서버용 FC-BGA 시장 진입은 내년부터 가능할 것으로 예상된다. FC-BGA는구리로 배선된 회로층과 ABF(아지노모토 빌드업 필름)이라는 절연체를 층층이 쌓은 구조로 돼 있다. 서버용 FC-BGA의 경우, 이 층을 최소 20층 쌓아야 하기 때문에 타 분야 대비 기술적 난이도가 높다. 강 부사장은 "내부적으로는 20층 이상의 라지 사이즈 FC-BGA에 대해 나름대로 검증을 마쳐, 실질적으로 기술은 확보가 돼 있다"며 "다만 양산 관점에서는 해당 제품을 어느 정도의 수율로 의미 있게 구현할 수 있느냐가 중요할 것"이라고 밝혔다.

2025.04.20 10:00장경윤

Prev 1 2 3 4 5 Next