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LG, '가전 너머 반도체로'...AI 소부장 생태계 강화

LG가 반도체 소재·부품·장비(소부장) 생태계를 강화하고 있다. 가전 부문에서 장기간 확보한 제조역량을 반도체 공급망으로 이식해 인공지능(AI) 인프라 병목현상을 해소하고 새로운 성장동력으로 키우려는 전략이다. LG이노텍은 반도체 기판 사업이 반도체 슈퍼사이클로 성과를 내고 있다. 지난 1분기 패키지솔루션사업 매출은 전년 동기보다 16% 오른 4371억원이었다. 무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 공급 확대가 이어졌고, 고부가 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)도 PC용 제품 중심으로 매출이 증가했다. 업계에선 인텔 중앙처리장치(CPU) 칩셋을 중심으로 아마존 저궤도 위성, 보스턴 다이내믹스와 피규어 AI의 휴머노이드 로봇 등 LG이노텍의 빅테크 수주가 늘 것이란 전망이 나온다. LG이노텍의 고부가 반도체 기판 매출은 2025년 400억원에서 2028년 4000억원까지 증가할 것이란 예상도 있다. LG전자 생산기술원(PRI)은 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 메모리에 필수인 하이브리드 본더와 레이저 다이렉트 이미징 노광 장비 등 반도체 후공정 장비를 개발하고 있다. 반도체 후공정 장비 시장은 2030년 43조원 규모로 커질 것으로 예상된다. LG전자는 열 병목 현상 해소에도 역량을 집중하고 있다. AI 데이터센터 시장은 고성능 그래픽처리장치(GPU) 서버 발열을 잡기 위한 냉각 기술 개발 경쟁이 치열하다. LG전자는 가정용 에어컨에서 출발한 공조 사업을 상업용으로 확장하며 압축기, 인버터, 열교환기 등 기술을 기반으로 차세대 냉난방공조(HVAC) 시장을 공략 중이다. LG전자는 지난달 1분기 실적발표에서 "AI를 단순 기술이 아닌 산업과 일상을 지탱하는 핵심 인프라로 보고 있다"며 "엔비디아와 기존 협력을 넘어 피지컬 AI 분야로 전략적 협업을 확대하고 있다"고 밝혔다. LG화학은 HBM 등 차세대 반도체 패키징 소재로 사업을 확장하고 있다. 미세회로 연결을 구현하는 감광성 절연재(PID) 개발을 마치고, 글로벌 톱 반도체 업체와 협업 중이다. PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세회로 소재다. 2030년까지 반도체와 전장 소재 매출을 1조원에서 2조원으로 키운다는 목표도 세웠다. LG는 가전과 디스플레이 등 그룹 사업 포트폴리오를 기반으로 수십 년간 축적한 제조 역량과 기술 노하우가 반도체로 확장이 가능할 것으로 기대하고 있다. LG는 지난해 11월 향후 5년간 국내 투자액 100조원 중 60조원을 소부장 부문에 투입한다는 계획을 밝혔다. 한 업계 관계자는 "천문학적 설비투자를 피하면서도 기술 우위를 기반으로 반도체 산업 내 이익률이 높은 구간을 선점하려는 전략"이라며 "구광모 회장 취임 후 추진한 선택과 집중 전략으로 LG가 AI 시대 룰을 주도하기 위한 시스템을 구축하려 노력 중"이라고 밝혔다. FN가이드에 따르면 지난달 이후 증권사 11곳 중 9곳이 LG전자 목표주가를 상향했다. 평균 목표주가는 14만원 초반이다. 올해 주가가 2배가량 뛴 LG이노텍 목표주가도 오르고 있다. LG전자는 12일 장중 19만4900원까지 오르며 역대 최고가를 경신했다. LG이노텍도 장중 73만원을 기록하며 신고가를 경신 중이다.

2026.05.12 17:02이기종 기자

'T-글래스 독점' 日닛토보, 2026회계연도 매출 16% 상승 예고

반도체 기판용 'T-글래스' 독점업체 일본 닛토보가 2026회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 매출이 16% 상승할 것이라고 밝혔다. 세계 반도체 기판 1위 일본 이비덴도 2026회계연도 매출이 20% 상승할 것이라고 예고했다. 닛토보는 12일 2025회계연도(2025년 4월~2026년 3월) 실적발표에서 매출 1182억엔(약 1조1200억원), 영업이익 208억엔(약 2000억원)을 기록했다고 밝혔다. 전년비 매출은 8.4%, 영업이익은 26.6% 뛰었다. 영업이익률은 17.6%다. 닛토보가 사실상 독점 생산 중인 T-글래스는 열팽창계수(CTE)가 낮아 '로(Low) CTE'용 동박적층판(CCL) 소재로 사용하는 유리섬유 방적사를 말한다. 인쇄회로기판(PCB) 원재료다. 애플 아이폰 등 하이엔드 스마트폰뿐 아니라 서버용 반도체 기판 등에도 사용한다. 닛토보 지위가 독점적이어서 해당 방적사를 업계에선 T-글래스라고 통칭한다. 인공지능(AI) 서버와 데이터센터 등에 사용하는 반도체 기판 면적이 커지면서 엔비디아와 구글, 아마존 등 빅테크는 닛토보의 T-글래스만 찾고 있다. FY2025 T-글래스 등 전자재료 이익률 31.6% 닛토보의 2025회계연도 매출 중에서도 T-글래스가 포함된 전자재료 매출 상승폭이 가장 컸다. 전자재료 매출은 614억엔(약 5800억원), 영업이익은 194억엔(약 1800억원)이다. 전년비 매출은 17.9%, 영업이익은 39.6% 뛰었다. 영업이익률이 31.6%다. 닛토보는 "AI 서버용 수요가 지속 강세였고, 특수 글래스 판매가 호조였다"고 설명했다. 2026회계연도 실적 전망치는 매출 1370억엔(약 1조3000억원), 영업이익 260억엔(약 2500억원)이다. 전년비 매출은 15.9%, 영업이익은 24.9% 상승을 기대했다. 전자재료 부문 매출 전망치는 전년비 25.4% 오른 770억엔(약 7300억원), 영업이익 전망치는 34.0% 뛴 260억엔(약 2500억원)이다. 예상 영업이익률은 33.8%다. 전자재료 부문 매출 전망치(770억엔) 중 상반기(375억엔)보다 하반기(395억엔)가 더 많다. 닛토보는 "서버와 에지 디바이스 패키지 기판용 T-글래스 수요가 대폭 증가할 것"이라며 "데이터센터용 저유전 글래스(NE-글래스, NER-글래스) 수요가 계속 견조하고, 고부가품 전환이 두드러질 것"이라고 기대했다. 닛토보는 2026회계연도 설비투자를 전년비 2배 이상인 450억엔(약 4300억원)으로 늘리겠다고 밝혔다. 2024회계연도와 2025회계연도 설비투자는 각각 136억엔(약 1300억원), 217억엔(약 2100억원)이었다. 세계 반도체 기판 1위 이비덴은 지난 11일 2026회계연도 전체 매출을 전년비 20.1% 상승한 5000억엔(약 4조7100억원)으로 전망했다. 영업이익 전망치는 45.1% 뛴 900억엔(약 8500억원)이다. 프리스마크 "닛토보 T-글래스 공급부족 심화할 것" 한편, 지난 2024년 하반기부터 빅테크 등의 T-글래스 수요가 닛토보 생산능력을 웃돌기 시작했다. 당시 여러 빅테크가 닛토보에 설비투자를 요청했고, 닛토보도 생산능력을 늘리고 있지만 수요 상승폭이 더 크다. 지난 1분기 시장조사업체 프리스마스크는 닛토보의 T-글래스 공급 부족이 갈수록 커질 것이라고 전망했다. 타이완글래스 등 경쟁사 생산능력 확대 계획까지 고려하면 시장 전체 공급 부족은 완화될 수 있다. 경쟁사의 기술력과 빅테크의 선택이 변수다. 2028년 닛토보의 T-글래스 생산능력은 올해 상반기의 2배로 커질 수 있다. 2028년 업체별 T-글래스 생산능력 추정치만 보면 닛토보 비중은 55%, 나머지 업체 비중 합계는 45% 수준이다. 하지만, 닛토보 제품으로 한정하면 T-글래스 공급 부족은 올해와 내년에도 이어지고, 2028년에는 더 크게 벌어질 것이라고 전망됐다. 열팽창계수가 낮으면 고온 공정에서 기판이 덜 휜다. 기판 대면적화와 회로 미세화 요구 대응에 유리하다. 국내에선 두산과 LG화학 등이 CCL을 만든다. CCL을 구매해서 반도체 기판을 만드는 국내 업체는 삼성전기와 LG이노텍, 대덕전자, 코리아써키트, 심텍 등이다.

2026.05.12 16:27이기종 기자

LG이노텍, 2~3분기 테슬라 AI4용 FC-BGA 양산 승인 목표

LG이노텍이 테슬라 자체 설계 칩 'AI' 시리즈용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 납품을 노리고 있다. 테슬라 AI 시리즈는 자율주행과 휴머노이드 로봇 '옵티머스' 등에 사용한다. 6일 복수 업계 관계자에 따르면 LG이노텍은 올해 2~3분기 테슬라와 AI4용 FC-BGA 양산 승인 절차를 밟을 예정인 것으로 파악됐다. 아직 벤더 승인을 받은 것은 아니다. 이 기간에 최종 승인을 받으면 이르면 연말 양산 공급이 가능하다. 현재 테슬라가 주력으로 양산 중인 AI4에 필요한 FC-BGA 시장에선 삼성전기 비중이 크다. 대만 반도체 기판 업체와 대덕전자 등도 공급망에 있다. LG이노텍은 AI4용 FC-BGA 승인을 받은 뒤 차세대 AI5용 FC-BGA에서 많은 물량을 확보한다는 계획을 세운 것으로 알려졌다. AI4용 FC-BGA 승인이 레퍼런스 역할을 할 수 있다. 이는 테슬라의 AI 시리즈 계획과 관련이 있다. 테슬라는 내년 중반부터 AI4 개선 버전인 A4.1을 내놓을 예정이다. 이 경우 AI4 물량은 줄어들 가능성이 크다. 이 때문에 LG이노텍이 당장 AI4용 FC-BGA 공급망에 진입해도 많은 물량을 기대하긴 어렵다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 최근 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "AI4는 차세대 메모리를 탑재하는 방향으로 업그레이드할 계획"이라며 "이는 AI4.1 또는 AI4플러스(+) 버전으로, (칩을 위탁생산 중인) 삼성전자 수정 작업을 거쳐 내년 중반쯤 생산에 들어갈 것으로 예상한다"고 밝힌 바 있다. 차세대 제품인 AI5는 지난달 테이프 아웃(Tape-out)을 마쳤다. 테이프 아웃이란 칩 설계를 마치고, 도면을 파운드리 회사에 이관하는 과정을 뜻한다. 이를 고려하면 AI5의 본격 양산 시점은 빠르면 내년 중반이 될 전망이다. AI5 위탁생산(파운드리)은 삼성전자와 TSMC 2곳 모두 맡는다. AI5는 최첨단 파운드리 공정인 3·2나노미터(nm)를 택했다. 7나노미터 공정 기반인 AI4보다 기술적으로 진보한 만큼, FC-BGA 요구 성능도 높아진다. 기판 내 배선이 더 촘촘해져야 하고, 더 많은 신호선을 배치하기 위해 내부 층수도 더 많이 쌓아야 한다. LG이노텍은 두 파운드리 업체 중에서도 TSMC가 생산하는 AI5용 FC-BGA 납품을 노릴 것으로 예상된다. 삼성전기는 삼성전자와 협력을 토대로 AI4.1, 그리고 AI5용 FC-BGA에서도 주력 공급사 지위 유지를 노릴 것으로 보인다. 한 업계 관계자는 "FC-BGA 후발주자인 LG이노텍 입장에서는 테슬라 AI 시리즈 공급망에 진입한다면 그 자체로 의미있는 성과"라면서도 "AI5부터는 FC-BGA 사양이 크게 높아지기 때문에 기술력을 단기간에 끌어올려야할 것"이라고 전망했다. LG이노텍이 테슬라의 AI 시리즈용 FC-BGA를 대량 공급하고, 지난해 예고한 것처럼 PC 중앙처리장치(CPU)용 FC-BGA도 양산하려면 FC-BGA 생산라인 증설이 필요할 것으로 예상된다.

2026.05.06 16:20이기종 기자

'LG이노텍·삼성SDI 협력사' 유니테크노, "로봇 파운드리 SCM 진입 목표"

엔지니어링 플라스틱 사출기업 유니테크노가 2030년 완성차 업체 로봇 파운드리 공급망에 진입하겠다고 밝혔다. 유니테크노는 피지컬 인공지능(AI) 사업에 진출하겠다고 밝혀왔고, 이번에 구체적 계획을 공개했다. 3일 업계에 따르면 유니테크노는 최근 기업설명회 자료에서 '로봇 파운드리 벤더 등록 목표'와 관련해 ▲2026~2029년 엔지니어링 플라스틱 양산기술 연구, 자체 표준 확립, 부품 샘플 평가 ▲2028년 이후 자율주행로봇(AMR) 액추에이터 부품 양산 ▲2030년 이후 기존 완성차 업체의 로봇 파운드리 공급망 진입 등 계획을 공개했다. 유니테크노가 로봇 파운드리와 관련해 현대차그룹의 로봇 파운드리 개념을 제시했다는 점에서, 로봇 파운드리 공급망에 진입하겠다고 밝힌 '기존 완성차 업체'는 현대자동차를 가리키는 것으로 보인다. 유니테크노는 이미 현대차의 2차 협력사다. 유니테크노는 피지컬 AI 사업 확장전략으로 ▲로봇 부품사 도약 ▲로봇 맞춤형 부품 개발과 양산 표준 선점 등을 제시했다. 로봇 부품사 도약과 관련해 유니테크노는 "자동차 산업에서 입증한 양산능력과 원가 경쟁력, 품질 능력을 로봇 산업에 이식하겠다"고 밝혔다. 맞춤형 부품 양산 표준 선점에 대해선 "엔지니어링 플라스틱 사출 기술은 전방위 사용이 가능하다"며 "표준화 기술 개발로 시장을 선도하겠다"고 말했다. 유니테크노가 기대하는 피지컬 AI 분야는 ▲휴머노이드 ▲웨어러블 로봇 ▲자율주행로봇(AMR) ▲이동형 협동로봇(AMMR) ▲사족보행로봇 ▲AI 드론 등이다. 그간 피지컬 AI 사업 추진경과로 ▲2025년 1월 엔엠씨(특수관계인 출자)의 AMR 구동모터, 로봇 감속기 납품 ▲2025년 3월 엔엠씨의 AMR 액추에이터 개발 ▲2025년 10월 피지컬 AI 양산기술연구소 개소 ▲2026년 3월 피지컬 AI 관련 사업목적 추가 ▲2026년 4월 AMR 액추에이터 샘플 공급 등을 제시했다. 지난해 유니테크노의 총매출(사급거래 반영 전, 1293억원)에선 친환경·내연기관 부품 비중이 71%(921억원)로 가장 컸다. 이 중에서도 친환경·내연기관 모터 비중이 전체의 42%(539억원)로 제일 많았다. 이외에 내연기관 엔진 등이 17%(224억원), 에너지저장장치(ESS) 모듈 케이스와 배터리 셀 케이스 등 배터리 부품 비중이 12%(149억원)였다. 유니테크노의 고객사는 LG이노텍, 삼성SDI, 삼현, 컴텍, 계양전기, 세방리튬배터리 등이다. 이들 업체를 통해 현대차, 기아, 토요타, 스텔란티스 등 완성차 업체에 부품을 공급한다. 사급거래 등을 반영한 유니테크노의 지난해 연결기준 실적은 매출 1071억원, 영업이익 21억원 등이다. 전년비 매출은 2% 늘었고, 영업이익은 61억원 줄었다. 유니테크노는 지난달 기업가치제고계획에서 2030년 매출 2000억원, 2027년부터 영업이익 7% 안정화 등을 달성하겠다고 밝혔다. 비모빌리티 사업 부문은 2030년까지 20% 이상으로 확대하는 것이 목표다.

2026.05.03 09:00이기종 기자

문혁수 LG이노텍 사장, 어플라이드 인튜이션 CEO 회동

LG이노텍은 29일 서울 마곡 본사에서 문혁수 사장과 카사르 유니스(Qasar Younis) 어플라이드 인튜이션 공동창립자 겸 최고경영자(CEO)가 만나 피지컬 인공지능(AI) 협력 방안을 논의했다고 30일 밝혔다. 이번 회동은 지난 3월 발표한 자율주행 분야 전략적 협력의 후속 논의 차원에서 마련됐다. 어플라이드 인튜이션 주력 사업은 자율주행 소프트웨어(SW)와 시뮬레이션 툴이다. 양사는 LG이노텍의 자율주행 센싱 모듈과 어플라이드 인튜이션의 소프트웨어를 결합해 자율주행 솔루션 고도화를 추진하고 있다. 행사에는 LG이노텍 문혁수 사장, 민죤 최고기술책임자(CTO) 등과 어플라이드 인튜이션 카사르 유니스 CEO, 윌 린(Will Lin) 자동차 부문 총괄 등이 참석했다. 양사는 자율주행 기술 협력 현황과 주요 고객 공동 대응, 프로모션 방안 등을 점검했다. 로봇·드론 등 피지컬 AI 협력 방안도 논의했다. LG이노텍은 "독보적인 센싱 솔루션 역량과 어플라이드 인튜이션의 방산·건설·농업 등 산업 전반의 피지컬 AI 소프트웨어 구축 경험을 바탕으로, 다양한 영역에서 모빌리티·로봇 등 피지컬 AI 분야 협업을 확대하겠다"고 밝혔다. 지난 3월 LG이노텍은 "(어플라이드 인튜이션이) 피지컬 AI 시장을 선도하고 있다"며 "글로벌 상위 20대 완성차 업체 중 18곳을 고객사로 확보했다"고 설명했다. 이어 "어플라이드 인튜이션의 자율주행 소프트웨어와 테스트 차량을 활용해 자율주행 센싱 모듈 완성도를 높일 계획"이라고 밝혔다. 어플라이드 인튜이션은 LG이노텍의 자율주행 센싱 모듈을 테스트 차량과 시뮬레이션 툴에 적용해 소프트웨어를 고도화할 계획이다. 차량은 미국과 유럽, 일본 등에서 운행할 예정이다. 문혁수 사장은 "어플라이드 인튜이션은 글로벌 기업들이 신뢰하는 피지컬 AI 선두주자"라며 "양사 협력으로 피지컬 AI 시대를 이끄는 센싱 분야 글로벌 톱티어로 도약하겠다"고 말했다.

2026.04.30 08:23이기종 기자

LG이노텍, 1분기 영업익 136% 증가...시장 기대 상회

LG이노텍이 1분기 시장 기대를 웃도는 실적을 올렸다. 애플 아이폰17 시리즈 판매 호조가 1분기까지 이어졌다. LG이노텍은 1분기 매출 5조5348억원, 영업이익 2953억원, 당기순이익 2291억원 등을 올렸다고 27일 밝혔다. 매출은 역대 1분기 기준 최대다. 1분기 실적은 시장 전망치였던 매출 5조4891억원, 영업이익 2193억원, 순이익 1516억원 등을 모두 웃돌았다. 전년 동기보다 매출은 11%, 영업이익은 136%, 순이익은 168% 뛰었다. 전 분기 대비로 매출은 27%, 영업이익은 9% 줄었고, 순이익은 69% 늘었다. LG이노텍은 "계절 비수기였지만 모바일 카메라 모듈 수요가 견조했다"며 "반도체 기판은 무선주파수(RF)-시스템인패키지(SiP), 플립칩(FC)-칩스케일패키지(CSP), 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 공급 호조가 이어졌다"고 설명했다. 이어 "차량 카메라와 조명 모듈 등 모빌리티 부품도 꾸준히 성장하며 매출 신장에 기여했다"고 덧붙였다. LG이노텍이 직접 언급하지 않았지만 애플이 지난해 하반기 출시한 아이폰17 시리즈 판매 호조가 1분기에도 이어진 것으로 보인다. LG이노텍은 후면 폴디드줌 망원 등 카메라 모듈과 관련 액추에이터 등을 애플에 공급하고 있다. 카메라 모듈을 만드는 광학솔루션사업 1분기 매출은 4조6106억원이다. 전년 동기보다 11% 증가했다. LG이노텍은 "견조한 모바일 카메라 모듈 수요에 차량 카메라 모듈 매출이 더해지며 1분기 기준 최대 매출을 올렸다"고 설명했다. 반도체 기판을 담당하는 패키지솔루션사업 매출은 같은 기간 16% 증가한 4371억원이다. LG이노텍은 "비수기였지만 RF-SiP 등 통신 반도체 기판 공급이 호조였고, 고성능 메모리 등 신규 애플리케이션용 FC-CSP 공급 확대가 지속됐다"고 설명했다. 이어 "FC-BGA도 PC용 제품 중심으로 매출이 늘고 있다"며 "시장 수요에 대응해 인공지능(AI)∙서버용 하이엔드 제품 공급을 추진하고 있다"고 덧붙였다. 차량 부품을 생산하는 모빌리티솔루션사업 매출은 전년 동기보다 4% 증가한 4871억원이다. LG이노텍은 "고부가 차량 조명 모듈을 필두로 매출이 늘고 있다"며 "자율주행 솔루션 등으로 신규 수주를 확대하겠다"고 밝혔다. 문혁수 LG이노텍 사장은 지난 3월 "차량 AP 모듈 매출이 4분기부터 본격 발생하면서, 모빌리티솔루션사업은 지속 성장할 것"이라고 기대한 바 있다. 경은국 LG이노텍 최고재무책임자(CFO) 전무는 "반도체 호황을 맞아 수요 급증에 대응하기 위해 반도체 기판 생산능력 확대를 추진 중"이라며 "패키지솔루션사업 영업이익 기여도를 5년 내 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것"이라고 말했다. 지난해 LG이노텍의 패키지솔루션사업 실적은 매출 1조7200억원, 영업이익 1288억원이었다. 규모만 놓고 보면 광학솔루션사업 실적(매출 18조3184억원, 영업이익 4822억원)에 못 미친다. 하지만 영업이익률은 패키지솔루션사업이 7.5%로, 광학솔루션사업의 2.6%보다 높다. 전사 실적과 비교하면 패키지솔루션 사업 매출(1조7200억원)은 전체(21조8966억원)의 8% 수준이지만, 영업이익(1299억원)은 전체(6650억원)의 19%다. 지난해 패키지솔루션사업 영업이익률 7.5%는 지난 2024년의 4.8%보다 2.7%포인트 높다. 패키지솔루션사업은 과거에도 '효자'였다. 지난 2020~2022년 전사 매출에서 해당 사업 비중은 10% 내외였지만, 영업이익 비중이 30% 내외였다. 이때 패키지솔루션사업 이익률은 20%를 웃돌았다.

2026.04.27 14:37이기종 기자

'삼성·애플 카메라 협력사' 中서니, "작년 로봇 첫 양산"

삼성전자와 애플에 카메라 모듈을 공급 중인 중국 서니옵티컬이 지난해 로봇을 처음 양산했다고 밝혔다. 아직 규모는 작지만 서니옵티컬은 로봇 부문을 차세대 성장동력 중 하나로 보고 있다. 서니옵티컬은 지난 24일 공개한 2025년 연례보고서에서 "2025년 '잔디 깎는 로봇'(lawn mowing robots)과 '창고 자동화 솔루션'(warehouse automation) 등을 성공적으로 양산하기 시작했다"며 "주요 고객으로부터 높은 평가를 받았다"고 밝혔다. 창고 자동화 솔루션은 자율이동로봇(AMR)과 무인운반차(AGV) 등 로봇 비전 기술을 활용한 자동화 시스템을 가리키는 것으로 보인다. 서니옵티컬이 그간 로봇용 카메라 모듈은 양산해왔지만, 로봇 자체를 양산했다고 밝힌 것은 이번이 처음이다. 2025년 연례보고서에 앞서 공개한 실적자료에서 서니옵티컬은 "로봇은 톱 티어 고객 프로젝트에 맞춰 안정적으로 양산해 출하했다"고 밝혔다. 창고 자동화 솔루션에 대해선 "주요 고객을 대상으로 양산·납품했다"고 설명했다. 서니옵티컬은 1년 전 공개한 2024년 연례보고서에서 "내비게이션과 장애물 회피, 인공지능(AI) 인식 시각 서브시스템이 소비자용 로봇 등에서 널리 사용되고 있다"며 "(중략) 비전 핵심 서브시스템부터 완제품에 이르는 전 과정 개발역량을 확보했고, 유명 고객 프로젝트를 수주했다"고 밝힌 바 있다. 서니옵티컬이 2024년 연례보고서에서 수주했다고 밝힌 프로젝트 일부를 지난해부터 양산했다는 의미로 추정된다. 서니옵티컬은 지난 2017년 연례보고서부터 '로봇'을 언급했고, 이후 관련 내용이 구체화됐다. 서니옵티컬이 로봇 완제품을 직접 만든다는 점은, 카메라 모듈 경쟁사인 국내 삼성전기나 LG이노텍 등과 다르다. 삼성전기나 LG이노텍은 아직 로봇 완제품을 만들진 않는다. 서니옵티컬은 휴머노이드 로봇 시장 개화도 기대했다. 2025년 실적자료에서 "창고 (자동화 솔루션), 잔디 깎기 (로봇), 수영장 청소 (로봇) 등에 기반을 두고 사업 전개와 매출 성장을 추진하고, 비전부터 시스템 솔루션, 완제품에 이르는 생태계를 구축해 휴머노이드 로봇 상업화를 지원하겠다"고 밝혔다. 서니옵티컬은 시장조사업체 자료를 인용해 전세계 휴머노이드 로봇 시장이 2026년 5만1000대에서 2030년 25만6000대, 2035년 137만8000대까지 늘어날 것이라고 전망했다. 서니옵티컬 전체 매출에서 로봇이 차지하는 비중은 아직 미미하다. 로봇과 휴대용 영상장치, 인공지능(AI) 웨어러블 카메라, 광학장비 등이 포함된 '기타(Pan IoT)' 부문 지난해 매출은 62억위안(약 1조3000억원)로, 전사 매출(432억위안)의 14% 수준이다. 기타 부문 매출은 전년비 37% 뛰었다. 사업별로 스마트폰 부품 매출이 273억위안(약 5조9000억원)으로 가장 많다. 전년비 9% 늘었다. 서니옵티컬은 카메라 모듈과 렌즈 모듈을 모두 만든다. 렌즈 모듈 내재화에 따른 수직계열화 장점을 고객사를 상대로 부각할 수 있다. 서니옵티컬은 "2025년 전세계 스마트폰 출하량은 전년비 2% 늘었지만, 하이엔드 카메라 모듈은 성장 모멘텀이 강했다"고 밝혔다. 이어 구체적 수치는 공개하지 않았지만 폴디드줌 망원 카메라 모듈과, 관련 렌즈 모듈 매출이 전년비 각각 56%, 21% 늘었다고 설명했다. 유리-플라스틱 하이브리드 렌즈 매출도 같은 기간 96% 뛰었다. 유리-플라스틱 하이브리드 렌즈는 높은 단가 때문에 차량에 우선 적용되고 있다. 다른 부문 매출은 ▲차량부품 73억위안(약 1조6000억원) ▲확장현실(XR) 제품 24억위안(약 5000억원) ▲기타 62억위안(약 1조3000억원) 등이다. 지난해 전사 실적은 매출 432억위안(약 9조3000억원), 순이익 48억위안(약 1조원) 등이다. 전년비 매출은 13%, 순이익은 73% 뛰었다. 순이익 급증에는 고어텍(Goertek)과 지분교환거래 영향이 컸다. 서니옵티컬은 2025년 연례보고서에서 "주식교환거래로 9억2000만위안(약 2000억원) 이익이 발생했다"고 설명했다. 서니옵티컬은 자회사 '상하이 서니 옴니라이트'(Shanghai Sunny OmniLight)' 지분 100%를 양도하고, 또 다른 자회사인 '닝보 옴니라이트'(Ningbo OmniLight)를 통해 고어텍 자회사 '고어텍 옵티컬'(Goertek Optical) 지분 31.31%(2대 주주)를 확보했다. 1대 주주는 고어텍(38.57%)이다. 서니옵티컬과 고어텍은 서로 경쟁 관계지만, 자회사 지분 교환으로 XR 기기용 웨이브가이드(광도파로) 기술 등에서 협력할 수 있다.

2026.04.27 11:55이기종 기자

LG이노텍, 차량 와이파이7 통신모듈 내년 양산

LG이노텍이 차량용 와이파이7 통신 모듈을 내년부터 양산한다고 20일 밝혔다. LG이노텍의 차량용 와이파이7 통신 모듈 양산은 이번이 처음이다. 첫 번째 고객사는 독일 차량부품업체다. 수주 규모는 1000억원이다. LG이노텍의 차량용 와이파이7 통신 모듈은 독일 차량부품업체가 생산하는 AVN(Audio·Video·Navigation)에 내장해 글로벌 완성차 업체에 최종 공급된다. 이 모듈은 기존 와이파이6E(6세대 확장)보다 채널당 대역폭(전파가 이동하는 길의 넓이)이 2배 늘어난 320MHz 초광대역폭을 지원한다. 데이터 전송속도는 3배 이상 빨라졌다. 4K 직교진폭변조(QAM) 기술을 적용해 한 번에 처리할 수 있는 데이터가 기존보다 20% 늘었다. 차량용 와이파이7 통신 모듈에는 다중안테나(MIMO) 기술을 적용해 안테나 2개를 탑재했다. 안테나가 1개만 있을 때 놓칠 수 있는 신호를 잡아주고, 신호 손실을 최소화할 수 있다. 차량 내 여러 기기가 접속해 대용량 데이터를 송수신해도 초고속 와이파이를 이용할 수 있다. 차량용 와이파이7 통신 모듈은 퀄컴 통신칩, 무선주파수(RF) 회로, 안테나 등 150여개 부품을 내장했다. 모듈 크기는 신용카드 6분의 1 수준이다. LG이노텍은 "부품 플랫폼화를 선호하는 완성차 고객 수요를 반영해 기존 제품과 호환 가능하도록 같은 크기로 출시했다"고 설명했다. 영하 40℃부터 영상 105℃까지 극한 환경에서 내구성을 유지한다. 회로 접합부 표면적을 넓혀 반복되는 수축·팽창을 견디도록 개발했다. LG이노텍은 유럽∙일본 완성차 고객을 대상으로 판촉 중이다. LG이노텍은 차량용 와이파이7 통신 모듈 응용처를 AVN 외에 뒷좌석 엔터테인먼트(RSE) 시스템, 차량 통신장비(TCU), 통합제어시스템(DCU) 등으로 확대할 계획이다. LG이노텍은 5G-V2X 통신 모듈, 5G-NAD 통신 모듈, 차량 AP 모듈 등으로 커넥티비티 솔루션 시장 점유율 확대를 노리고 있다. 문혁수 LG이노텍 사장은 "차량 AP 모듈 매출이 올해 4분기부터 본격 발생하는 등 모빌리티솔루션 매출이 당분간 연평균 20%씩 늘어날 것"이라며 차별화 주행경험을 제공하는 솔루션으로 시장을 선도하겠다"고 말했다.

2026.04.20 09:45이기종 기자

'반도체기판 1위' 日이비덴 홈페이지 해킹…임시 페이지 운영

세계 1위 반도체 기판 업체 일본 이비덴이 13일 홈페이지 해킹으로 서비스 장애를 겪은 뒤 임시 안내 페이지를 개설했다. 이비덴은 13일 저녁 공식 홈페이지 첫 화면을 통해 "웹사이트(홈페이지)는 현재 정상화를 위해 복구 작업 중이고, 임시 페이지로 운영하고 있다"고 공지했다. 앞서 이비덴은 이날 오전 '웹사이트 서비스 중단 안내'를 통해 "공식 홈페이지에서 승인되지 않은 웹페이지가 표시되는 장애를 확인했다"며 "접속 차단 등 긴급 조치와 함께 외부 침입 경로를 파악 중"이라고 밝혔다. 홈페이지 장애 인지 시점은 이날 오전 7시 30분이다. 이비덴은 "당사와 무관한 사이트 안내문이 홈페이지에 노출되는 것을 확인한 즉시 서버 가동을 중단하고 접속을 차단했다"며 "무단 접속 조사와 재발 방지 대책을 수립하고 있다"고 밝혔다. 이어 "현시점에서는 승인되지 않은 페이지가 노출된 것 외에 개인정보 유출 등의 피해는 확인되지 않았다"면서도 "해당 페이지에 접속했던 사용자들은 기기 보안 소프트웨어를 최신 버전으로 업데이트해 달라"고 당부했다. 이비덴은 홈페이지 안전성과 콘텐츠 정확성이 확인되면 정상 서비스를 재개할 예정이다. 이날 일본 증시에서 이비덴 주가는 전 거래일보다 5.08% 하락 마감했다.

2026.04.13 21:50이기종 기자

LG이노텍, '피지컬 AI' 주제 대학생 유튜브 광고 공모전 개최

LG이노텍이 피지컬 인공지능(AI)을 주제로 대학생 대상 유튜브 광고 공모전을 개최한다고 13일 밝혔다. 이번 공모전은 대학생들이 새로운 시각으로 미래 기술과 브랜드를 해석하고 표현할 수 있는 기회의 장이다. LG이노텍은 채용 브랜드 경쟁력 강화와 MZ세대(밀레니얼 세대+Z세대, 1980~2000년대 출생)와 소통 확대를 위해 공모전을 개최한다. 공모전 주제 피지컬 AI는 LG이노텍의 미래 육성 사업이다. 피지컬 AI는 자율주행차, 로봇처럼 AI가 가상공간을 넘어 실제 물리 환경과 상호작용하며 자율적으로 인지∙판단∙행동하는 기술이다. LG이노텍은 자율주행∙로봇 솔루션을 앞세워 피지컬 AI 시장을 공략할 계획이다. 참가자들은 해당 주제를 바탕으로 LG이노텍을 알리기 위한 숏폼 형식 광고 영상을 제작하면 된다. 영상 길이는 15초에서 최대 120초 이내, 해상도는 1080p(가로 1080, 세로 1920)의 세로형 영상이다. 숏폼 영상은 모바일 세로보기에 최적화한 1분 내외 짧은 영상이다. 유튜브, 인스타그램 등에서 주로 활용하며, MZ세대 선호도가 높다. 참가 대상은 국내∙외 대학교(원)에 재학 또는 휴학 중인 학생이다. 개인 또는 4인 이하 팀으로 출전할 수 있다. 접수 기간은 다음달 17일까지다. 응모 희망자는 LG이노텍 뉴스룸에 게시된 참가 신청서를 작성한 뒤, 출품 영상과 함께 이메일로 제출하면 된다. 심사를 통해 대상 1팀(300만원), 최우수상 1팀(200만원), 우수상 4팀(팀당 100만원) 등 총 900만원 상금이 수여된다. 최종 수상작은 추후 발표한다. 수상작은 LG이노텍 공식 유튜브 채널을 통해 공개된다.

2026.04.13 08:49장경윤 기자

LG이노텍, '노경 공동실천 협약식' 개최

LG이노텍이 건강하고 안전한 일터 조성을 위한 '노경(노동조합∙경영진) 공동실천 협약식'을 개최했다고 9일 밝혔다. LG이노텍은 "건강하고 안전한 일터 조성 필요성에 대해 노동조합과 경영진의 공감대가 있었다"며 "직원 건강과 안전이 기업 지속가능성장과 직결된다고 보는 사회인식 확산이 노경 협력 관계를 새롭게 정립하는 계기가 됐다"고 설명했다. 지난 8일 서울 마곡 LG이노텍 본사에서 열린 협약식에 문혁수 사장과 이중일 노동조합위원장 등 10명이 참석했다. 이들은 노경 공동 실천 선언문에서 열린 소통∙상호 신뢰를 바탕으로 안전한 일터 조성을 위한 최적 솔루션을 함께 도출하겠다는 의지를 밝혔다. 또, 구성원 삶과 일이 조화를 이루는 케어 체계를 구축하고, 신체∙심리 안정감을 바탕으로 직원 누구나 역량을 펼칠 수 있는 건강한 조직 문화를 실현하자고 약속했다. LG이노텍은 협약을 실행에 옮길 별도 협의체 노경공동태스크를 이달 발족할 예정이다. 협의체는 임직원들이 근무 현장에서 변화를 체감할 수 있는 과제를 발굴∙추진한다. 안전문화 확산을 위한 노사 합동 안전∙건강 브랜드 신규 런칭, 안전∙건강관리 프로그램 신규 도입 등이 대표적이다. 이중일 노조위원장은 "회사 성장이 곧 조합원 행복으로 이어지도록 건강하고 안전한 일터를 만드는 길에 경영진과 함께 나아가겠다"고 밝혔다. 문혁수 사장은 "협약은 임직원 건강과 안전을 최우선 가치로 삼고, 다양한 협력으로 이를 지키겠다는 노경의 약속"이라며 "경영진도 현장 목소리에 귀 기울이며 끝까지 함께하겠다"고 말했다.

2026.04.09 08:57이기종 기자

LG이노텍, PC CPU용 FC-BGA 양산 언제쯤?

LG이노텍의 PC 중앙처리장치(CPU)용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 양산은 언제 성사될 수 있을까. FC-BGA는 고부가 반도체 기판이지만, 그중에서도 면적이 큰 PC CPU용, 서버 CPU용 FC-BGA가 하이엔드 제품으로 분류된다. LG이노텍은 그간 PC 칩셋 등에 적용할 수 있는 로엔드 FC-BGA 등은 납품했지만 PC CPU용은 아직 대량 공급한 사례가 없다. PC CPU용 제품 공급이 성사되면 LG이노텍 FC-BGA 사업에 이정표가 될 수 있다. 1년 전인 2025년 4월 LG이노텍은 "2024년 PC 칩셋용 FC-BGA를 양산했다"며 "올해(2025년) PC CPU용 FC-BGA 시장에 진입하고, 이르면 내년(2026년)에 인공지능(AI)·서버용 FC-BGA를 양산하는 것이 목표"라고 밝힌 바 있다. 8일 업계에 따르면 LG이노텍은 잠재 고객과 PC CPU용 등 여러 FC-BGA 샘플을 평가 중인 것으로 파악됐다. LG이노텍의 PC CPU용 FC-BGA 납품 시점 전망은 엇갈리지만, "이르면 올해 안 양산 공급이 가능할 것"이란 예상도 나온다. LG이노텍은 PC CPU 중에서도 우선 로엔드 PC CPU용 FC-BGA 납품을 노릴 것으로 예상된다. 한 업계 관계자는 "LG이노텍이 당장은 로엔드 PC CPU용 FC-BGA 시장부터 진입할 가능성이 있다"며 "향후 관련 매출 상승과 품목 확대를 기대할 수 있다"고 밝혔다. 반도체 기판 업황은 LG이노텍에 긍정적이다. 최근 AI 산업 수요 확대로 서버 CPU용 FC-BGA 수요가 급증하자 일본 이비덴과 신코덴키, 삼성전기, 대만 유니마이크론 등 주요 반도체 기판 업체는 PC CPU용보다 수익성이 높은 서버 CPU용 FC-BGA에 주력하고 있다. LG이노텍 입장에서 PC CPU용 FC-BGA 시장에 진입할 수 있는 문이 커졌다. 삼성전기가 지난 2022년 말부터 AMD에 서버용 FC-BGA를 납품한 것도 2020년 시작된 코로나19 영향이 컸다. 당시 재택근무와 원격학습이 확대되며 FC-BGA 수요가 급등하자 CPU 시장에서 인텔보다 점유율이 낮은 AMD는 FC-BGA 공급망을 안정적으로 확보하기 위해 삼성전기, 유니마이크론 등과 서버용 FC-BGA 공급계약을 맺었다. LG이노텍은 PC CPU용 FC-BGA를 양산해야 서버용 시장에도 진입할 수 있다. 지난해 4월 LG이노텍은 "서버용 FC-BGA는 아직 양산하지 않고 있지만, 내부적으로 20층 이상 라지 바디 제품을 검증했고, 실질적 기술은 확보했다"며 "향후 (서버용 FC-BGA) 양산 관점에서 어느 정도 생산수율로 의미있게 끌고 가느냐가 중요할 것"이라고 밝히기도 했다. LG이노텍이 서버용 FC-BGA까지 양산하려면 추가 투자가 필요하다. 일반적으로 서버용 FC-BGA를 양산하려면 조 단위 투자를 집행해야 하는 것으로 알려졌다. LG이노텍은 지난 2022년 4130억원 투자 발표로 FC-BGA 시장 진출을 공식화했다. 이후에도 FC-BGA 부문에 추가 투자했지만 서버용 FC-BGA를 만들 수 있는 생산능력은 확보하지 못했다. LG이노텍은 지난달 공개한 2025년 사업보고서에서 "FC-BGA는 글로벌 고객 추가 확보로 양산 확대를 추진하고 있다"고 밝혔다. 지난해 반도체 기판 사업 영업이익률(매출 1조 7200억원, 영업이익 1288억원)은 7.5%까지 회복했다. 2024년의 4.8%보다 2.7%포인트 개선됐다.

2026.04.08 12:21이기종 기자

LG이노텍, 자율주행 SW 업체 '어플라이드 인튜이션'과 협력

LG이노텍이 미국 자율주행 소프트웨어(SW) 업체 어플라이드 인튜이션(Applied Intuition)과 전략 파트너십을 체결했다고 30일 밝혔다. 어플라이드 인튜이션 주력 사업은 자율주행 SW와 시뮬레이션 툴이다. LG이노텍은 "(어플라이드 인튜이션이) 피지컬 인공지능(AI) 시장을 선도하고 있다"며 "글로벌 상위 20대 완성차 업체 중 18곳을 고객사로 확보했다"고 설명했다. 이어 "세계 각지에서 자율주행 실증 차량을 운영하며 확보한 실제 도로주행 데이터를 기반으로 기술 완성도를 높이고 있다"고 덧붙였다. LG이노텍은 "어플라이드 인튜이션의 자율주행 SW와 테스트 차량을 활용해 자율주행 센싱 모듈 완성도를 높일 계획"이라고 밝혔다. 어플라이드 인튜이션은 LG이노텍의 자율주행 센싱 모듈을 테스트 차량과 시뮬레이션 툴에 적용해 SW를 고도화할 예정이다. 차량은 미국과 유럽, 일본 등에서 운행할 예정이다. LG이노텍은 "자율주행 센싱 고도화에 필요한 데이터를 확보하기 위해 협력한다"며 "하드웨어(HW)에 SW까지 결합한 솔루션으로 사업 기회를 확대할 계획"이라고 설명했다. 이어 "협력 범위는 자율주행에서 드론, 로봇 등까지 확장하고, 피지컬 AI 시장 주도권을 확보하겠다"고 덧붙였다. LG이노텍은 자율주행 실측 데이터를 확보할 수 있다. 데이터는 지역별 도로 인프라, 교통 흐름, 기후 조건에 따른 정보를 포함한다. LG이노텍은 어플라이드 인튜이션의 SW와 주행 테스트 운영 노하우를 바탕으로, 국내에서 직접 자율주행을 테스트할 계획이다. 카메라∙라이다∙레이더 등을 결합한 '복합 센싱 솔루션' 등 개발 중인 기술을 실제 주행에서 검증할 수 있다. LG이노텍은 '가상 센서'를 어플라이드 인튜이션의 시뮬레이션 툴에 적용한다. 가상 센서는 디지털 트윈 기술을 활용해 센서 실물 특성을 가상 환경에 구현한 것이다. LG이노텍은 "어플라이드 인튜이션의 시뮬레이션 툴에 카메라∙라이다∙레이더를 아우르는 센서 풀세트(Full Set)를 구현한 사례는 LG이노텍이 처음"이라며 "완성차 업체는 시뮬레이션에서 실제 주행과 유사한 데이터를 얻을 수 있다"고 강조했다. LG이노텍은 "완성차 업체가 개발 단계에서 가상 센서를 활용하면 실제 양산에도 해당 제품을 채택할 가능성이 커질 것"이라며 "센서와 SW 통합 솔루션으로 완성차 고객은 시스템 설계와 검증 프로세스를 간소화하고 개발기간을 줄여, 자율주행차 출시 시점을 앞당길 수 있다"고 기대했다. LG이노텍과 어플라이드 인튜이션은 공동 판촉도 계획 중이다. 카사르 유니스 어플라이드 인튜이션 최고경영자(CEO)는 "자율주행차를 확산하려면 HW와 SW 생태계가 함께 발전해야 한다"며 "LG이노텍과 협력해 완성차 업체들이 자율주행차 개발 단계에서 양산 단계로 전환하도록 지원하겠다"고 밝혔다. 문혁수 LG이노텍 대표는 "세계 최고 자율주행 SW 기술력을 보유한 어플라이드 인튜이션과 협력해 탁월한 자율주행 솔루션을 고객에게 제공할 것"이라며 "피지컬 AI 시대를 이끄는 모빌리티∙로봇 센싱 분야 글로벌 톱티어로 도약하겠다"고 말했다.

2026.03.30 10:29이기종 기자

프리스마크 "日닛토보 T-글래스 공급부족 갈수록 커진다"

일본 소재업체 닛토보(Nittobo)의 T-글래스 공급 부족이 갈수록 커질 것이라고 시장조사업체 프리스마크가 최근 전망했다. 닛토보가 T-글래스 생산능력을 확대하고 있지만 수요 상승폭이 더 크다. 타이완글래스 등 경쟁사의 생산능력 확대 계획까지 고려하면 시장 전체 공급 부족은 완화될 수 있다. 경쟁사의 기술력과 빅테크의 선택이 변수다. T-글래스는 열팽창계수(CTE)가 낮아 '로(Low) CTE'용 동박적층판(CCL) 소재로 사용하는 유리섬유 방적사를 말한다. 인쇄회로기판(PCB)의 원재료로, 애플 아이폰 등 하이엔드 스마트폰뿐 아니라 서버용 반도체 기판 등에도 사용된다. T-글래스는 닛토보의 상품명인데, 닛토보 시장 지위가 독점적이어서 로 CTE용 CCL 유리섬유 방적사를 T-글래스라고 통칭한다. 인공지능(AI) 서버와 데이터센터 등에 사용하는 반도체 기판 면적이 커지면서 엔비디아와 구글, 아마존 등 빅테크는 닛토보의 T-글래스만 찾고 있다. 이 때문에 2024년 하반기부터 T-글래스 수요가 닛토보의 생산능력을 웃돌기 시작했다. 당시 여러 빅테크가 닛토보를 직접 찾아 설비투자를 요청했고, 닛토보도 생산능력을 늘리고 있다. 하지만 수요가 더 빠르게 늘고 있다. 프리스마크에 따르면 올해 1분기 기준 닛토보의 T-글래스 생산능력은 50만제곱미터(㎡)다. 이 시장에서 추격 중인 업체들의 생산능력을 모두 더해도 닛토보 생산능력에 못 미친다. 경쟁사의 생산능력은 ▲타이완글래스(대만) 10만㎡ ▲타이산글래스(중국) 5만~10만㎡ ▲그레이스패브릭테크놀러지(중국) 10만㎡ ▲난야플라스틱(대만) 5만㎡ 등이다. 이들 업체는 빅테크 눈높이에 맞는 기술력을 확보하지 못했고, 닛토보가 이 시장을 사실상 독점하고 있다. 닛토보와 경쟁사 모두 생산능력을 늘리고 있다. 닛토보는 T-글래스 부문에 5억 3000만 달러를 투자할 계획이다. 2028년 닛토보의 T-글래스 생산능력은 올해 상반기의 2배로 커질 수 있다. 2028년 업체별 T-글래스 생산능력 추정치만 보면 닛토보 비중은 55%, 나머지 업체 비중 합계는 45% 수준이다. 하지만, 닛토보 제품으로 한정하면 T-글래스 공급 부족은 올해와 내년에도 이어지고, 2028년에는 더 큰 폭으로 벌어질 것이라고 프리스마크는 전망했다. 프리스마크 자료에 나오진 않았지만, 국내 PCB 업계 한 관계자는 "경쟁사도 빅테크와 T-글래스 기술을 평가 중이지만, 닛토보와 기술력 차이가 크다"며 "빅테크가 닛토보 제품만 사용 중인 방침을 바꾸지 않으면 T-글래스 공급 부족은 당분간 해소되기 어렵다"고 전망했다. 한편, 열팽창계수가 낮으면 고온 공정에서 기판이 덜 휜다. 기판 대면적화와 회로 미세화 요구 대응에 유리하다. 고온 공정에서 미세한 회로를 만들 때 기판이 휘면 회로가 끊어질 수 있다. 국내에선 두산과 LG화학 등이 CCL을 만든다. CCL을 구매해서 반도체 기판을 만드는 국내 업체는 삼성전기와 LG이노텍, 대덕전자, 코리아써키트, 심텍 등이다.

2026.03.29 13:32이기종 기자

LG이노텍, "美휴머노이드 기업용 센싱 부품 이르면 내년 양산"

LG이노텍이 "미국 휴머노이드 기업에 이르면 내년부터 센싱 부품을 대량 공급할 것"이라고 밝혔다. LG이노텍은 센싱 부품과 관련해 미국 주요 휴머노이드 업체와 모두 협업 중이고 수주가 활발하다고 설명했다. LG이노텍은 대만 TSMC, 미국 인텔 등이 주도하는 첨단 패키징 기판도 개발 중이다. 향후 1~2년 내 양산이 목표다. 수요 증가에 따른 반도체 기판 생산능력도 기존 대비 2배 확대하기 위한 투자를 계획하고 있다. 문혁수 LG이노텍 대표는 23일 서울 마곡 LG이노텍 본사에서 열린 제50기 정기주주총회 후 기자들과 만나 성장 전략을 이처럼 밝혔다. "美 휴머노이드 기업 모두와 센싱 부품 협업…1~2년 후 대량 양산" LG이노텍은 휴머노이드 등 로보틱스 산업, 자율주행, 첨단 반도체 패키지 기판 등을 신성장동력으로 보고 있다. 특히 '피지컬 인공지능(AI)'로 대표되는 휴머노이드 분야에서 다수 고객사 수주를 확보한 것으로 알려졌다. 문 대표는 "휴머노이드용 복합 센싱 카메라 모듈은 이미 소규모로 제작 중이고, 고객사의 대량 양산 일정은 내년 혹은 내후년 정도로 논의하고 있다"며 "미국의 유명한 기업들은 대부분 협업 중이고, 유럽권 고객들도 최근 만나고 있다"고 설명했다. 로보틱스 산업이 LG이노텍 실적에 유의미하게 기여하는 시점은 3~4년 뒤로 내다봤다. 문 대표는 "피지컬 AI 산업이 금방 도래할 것 같지만, 로봇은 자율주행보다 기술 난도가 높다"며 "수천억원대 매출이 나오는 시점은 2030년께가 될 것"이라고 말했다. 센서 관련 기술도 개발 중이다. LG이노텍은 센서 분야 소프트웨어 기업과 구체적 협력 내용을 이르면 다음주 발표할 예정이다. "반도체기판 생산능력 2배 확대…서버용 고부가 기판도 만들 것" 고부가 반도체 패키지 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 사업도 확대할 계획이다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높다. LG이노텍은 FC-BGA 분야에서 PC용 CPU 시장 등에 진출했다. 현재는 서버용 제품과 첨단 패키징 분야로 확장을 추진 중이다. 문 대표는 "TSMC의 'CoWoS'나 인텔 'EMIB' 등 2.5D 패키징에 필요한 기판을 개발하고 있다"며 "내년 말이나 내후년 정도 양산할 것"이라고 강조했다. 2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 칩 성능과 전력효율을 높이는 기술이다. 고밀도 연결이 필요한 서버용 반도체에서 수요가 많다. 반도체 슈퍼사이클로 반도체 기판 사업도 활황이다. LG이노텍은 반도체 기판 양산라인을 증설할 예정이다. 반도체 기판 공장 확장을 위한 부지는 상반기 내 확정할 계획이다. 문 대표는 "무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP) 등 기존 반도체 기판 사업은 올해 풀가동이 예상되고, 서버용 고부가 제품은 내년 하반기 정도 생산능력 확대가 예상된다"며 "전체적으로 생산능력을 현재 대비 2배 확대하려고 하고 있어, 2028년 양산을 목표로 투자를 계획 중"이라고 설명했다.

2026.03.23 10:12장경윤 기자

삼성전기·LG이노텍, 반도체 훈풍에 패키지 기판 라인 가동률↑

삼성전기·LG이노텍의 지난해 반도체 패키지 기판 라인 가동률이 상승세를 기록했다. AI 반도체 슈퍼사이클 효과로 기판 수요가 증가한 덕분으로, 올해 역시 고부가 제품을 중심으로 가동률 상승이 예상된다. 14일 각사 사업보고서에 따르면 삼성전기·LG이노텍의 지난해 반도체 패키지 기판 제조라인의 평균 가동률은 전년 대비 상승했다. 삼성전기의 지난해 반도체 패키지 기판 평균가동률은 70%로 집계됐다. 전년(65%) 대비 5%p 상승했다. LG이노텍의 반도체 기판 평균가동률도 지난해 80.8%로, 전년(75.6%) 대비 5.2%p 상승했다. 양사의 반도체 패키지 기판 가동률이 전반적인 상승세를 기록한 주요 배경은 지난해 업계를 강타한 반도체 슈퍼사이클 덕분으로 풀이된다. 글로벌 주요 IT 기업들은 AI 산업 부흥에 따라 AI 데이터센터에 공격적인 투자를 집행하고 있다. 이로 인해 서버용 D램과 낸드, 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리반도체의 수요가 급증했다. 반면 메모리 공급사의 보수적인 설비투자 기조로 생산능력 확대가 제한되면서, 하반기로 갈수록 범용 메모리 공급난도 심화됐다. 이에 OEM 제조사들이 메모리 재고 확보에 적극적으로 나섰다. 엔비디아 주도의 AI 반도체 시장도 변화를 맞았다. 구글·아마존웹서비스(AWS)·메타·마이크로소프트 등 주요 클라우드서비스제공자(CSP) 기업들은 자체 AI 반도체 개발에 열을 올리고 있다. 이에 AI 반도체용 기판 수요도 확대되는 추세다. 특히 고부가 반도체 패키지 기판의 일종인 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA) 사업이 크게 주목받고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, 고성능 반도체에 적용되고 있다. 양사 최고경영진도 지난 1월 개최된 'CES 2026' 행사에서 FC-BGA 시장의 호황을 강조했다. 올해 FC-BGA 제조라인이 사실상 '100%' 가동률에 도달할 전망이다. 당시 장덕현 삼성전기 사장은 "올해 하반기부터 FC-BGA가 풀가동 체제에 접어들 것으로 보인다"며 "(FC-BGA 증설 계획에 대해) 조심스럽게 생각해 보고 있다"고 말했다. 문혁수 LG이노텍 사장도 "반도체 패키지 기판 수요가 당분간 지속 증가할 것으로 보이는 가운데 LG이노텍의 반도체 기판도 '풀가동' 체제에 접어들 것으로 예상된다”며 “수요 대응을 위해 패키지솔루션 생산능력을 확대할 수 있는 방안을 다각적으로 검토 중”이라고 밝혔다.

2026.03.15 08:47장경윤 기자

LG이노텍, 작년 반도체기판 이익률 7.5%로 회복...2.7%포인트↑

LG이노텍이 지난해 반도체 기판 사업 영업이익률을 7.5%까지 회복했다. 2024년의 4.8%보다 2.7%포인트 개선됐다. LG이노텍은 지난 12일 2025년 사업보고서에서 지난해 패키지솔루션 사업부 매출은 1조 7200억원, 영업이익은 1288억원이라고 밝혔다. 패키지솔루션 사업부 매출(1조 7200억원)만 보면 카메라 모듈을 만드는 광학솔루션 사업부(매출 18조 3184억원)의 10분의 1 수준이지만, 영업이익(1288억원)은 광학솔루션 사업부 영업이익(4822억원)의 4분의 1을 웃돈다. 전사 실적과 비교하면 패키지솔루션 사업부 매출은 전체의 8% 수준이지만, 영업이익은 전체의 19%다. 영업이익률은 패키지솔루션 사업부가 7.5%로, 광학솔루션 사업부 2.6%의 3배 수준이다. 모빌리티솔루션 사업부 영업이익률은 2.9%(매출 1조 8581억원, 영업이익 538억원)다. 패키지솔루션 사업부는 과거에도 '효자'였다. 지난 2020~2022년 전사 매출에서 패키지솔루션 사업 비중은 10% 내외였지만, 영업이익 비중은 30% 내외였다. 당시 패키지솔루션 사업부 이익률은 20%를 웃돌았다. 하지만 코로나19 첫해인 지난 2020년부터 애플 아이폰 판매 강세와, 카메라 모듈 경쟁사 부진으로 LG이노텍의 광학솔루션 사업 매출이 큰 폭으로 늘었다. 패키지솔루션 사업 매출도 2022년까지 늘었지만 2023년 반도체 기판 업황 부진, 2022년부터 투자한 신사업 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 고객사 확보 지연 등이 겹치며 두 사업부 격차가 커졌다. 광학솔루션 사업 매출은 2025년까지 늘었지만 영업이익과 영업이익률이 2022년부터 하락세다. 영업이익률은 2021년 7.8%에서 2025년 2.6%까지 떨어졌다. LG이노텍은 해당 사업부 이익률을 높이기 위해 국내 공장보다 베트남 공장에서 생산하는 레거시 카메라 모듈 물량을 늘릴 예정이다. LG이노텍은 하이엔드 제품은 아니었지만 FC-BGA 고객사를 확보했다. LG이노텍은 모바일 반도체 기판인 무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 등에선 강자다. LG이노텍은 2025년 사업보고서에서 "패키지솔루션 사업부는 모바일 시장 수요 회복과 고성능, 고집적 기판 수요 증가와 플라스틱(P)-유기발광다이오드(OLED) 매출 확대로 (중략) 지난해 1조7000억원의 최고 매출을 경신했다"고 밝혔다. 이어 "통신용 반도체 기판은 차별화 기술 경쟁력으로 일등 지위를 공고히 했고, 신사업 FC-BGA는 글로벌 고객 추가 확보로 양산 확대를 추진하고 있다"고 설명했다. 또 "테이프 기판은 국내와 중화권 전략 거래선 점유율 확대로 일등 지위를 강화하고, 포토마스크는 OLED 등 프리미엄 모델 확대에 집중하고 있다"고 덧붙였다.

2026.03.13 17:33이기종 기자

LG이노텍, 100개 협력사와 동반성장협약 체결

LG이노텍이 서울 강서구 LG사이언스파크에서 '2026 동반성장 상생데이'를 개최했다고 6일 밝혔다. 동반성장 상생데이는 LG이노텍과 협력사가 공정거래와 동반성장을 위해 협력을 다지는 행사로 2010년부터 매년 진행해왔다. 문혁수 사장 등 LG이노텍 관계자와 주요 협력사 대표 등 40여 명이 행사에 참석했다. LG이노텍은 100여개 협력사와 2026년 공정거래 및 동반성장협약을 체결했다. 협약에 따라 LG이노텍은 금융, 환경사회지배구조(ESG), 교육 등에서 동반성장 프로그램을 추진한다. LG이노텍은 "동반성장펀드, 스마트공장 구축 지원 등 금융 지원 프로그램을 시행할 계획"이라고 밝혔다. 동반성장펀드는 시중은행보다 낮은 금리로 협력사에 자금을 지원하는 것으로, 올해 1430억원 규모로 조성해 운영한다. 지금까지 이 펀드를 이용한 협력사는 120곳, 누적 지원 금액은 2620억원이다. 스마트공장 구축 지원은 협력사에 공장 자동화 구축비를 최대 60%까지 지원하는 제도다. 올해가 6년째로, 지금까지 37개 기업에 제공했다. LG이노텍은 협력사에 ESG 컨설팅을 제공한다. 2022년부터 현재까지 100여 개 협력사가 혜택을 받았다. 올해는 지속가능한 공급망 실사지침(CSDDD) 준수 역량 강화 프로그램을 추가했다. LG이노텍은 올해 협력사 역량강화 훈련센터 프로그램에 인공지능(AI) 대응 역량 강화 교육을 추가한다. LG이노텍은 2023년부터 협력사 역량강화 훈련센터에서 생산기술 노하우 전수, 전문인력 파견 등 현장형 실습 교육을 진행했다. 문혁수 LG이노텍 사장은 "협력사 덕분에 탁월한 고객가치를 제공하는 신뢰받는 기술 파트너로 자리매김하고 있다"며 "협력사와 상생협력을 기반으로, 부품 기업을 넘어 최적 솔루션을 제공하는 솔루션 기업으로 거듭나겠다"고 말했다.

2026.03.06 09:23장경윤 기자

AI 시대, '바른채용'이란 무엇인가...HR 전문가들 해법 나눠

팀핏(Team Fit), 스킬 기반 채용, AI 리터러시 검증, 그리고 탈락자 피드백까지. AI 확산 속에서 채용의 본질을 다시 묻는 자리가 마련됐다. 한국바른채용인증원(원장 조지용, 이하 인증원)은 청년재단과 함께 26일 하나금융그룹 명동사옥 4층 대강당에서 '제7회 대한민국 바른채용 컨퍼런스'를 개최했다. 이번 컨퍼런스는 최신 채용 트렌드와 국내외 베스트 사례를 공유하고, AI 시대에 부합하는 올바른 채용 문화를 확산하기 위해 마련됐다. 민간·공공 부문 채용 책임자 및 담당자들이 대거 참석해 높은 관심을 보였다. “컬처핏에서 팀핏으로”…채용 기준의 재정의 발표자로 나선 윤영돈 커리어코치협회 부회장은 2026년 채용 트렌드를 ▲팀핏 중심 채용 ▲스킬 기반 채용 ▲커리어 오너십 강화의 세 가지로 정리했다. 그는 “과거에는 조직 문화와의 적합성을 의미하는 '컬처 핏(Culture Fit)'이 중요했다면, 이제는 특정 팀과의 궁합을 의미하는 팀 핏이 더 중요해졌다”고 강조했다. 윤 부회장에 따르면, 같은 회사 안에서도 영업·R&D·콘텐츠·기획 등 팀별 특성과 요구 역량은 다르다. 단순히 '우수 인재'를 선발하는 방식에서 벗어나, 팀 내에서 상호보완적으로 시너지를 낼 수 있는 조합을 고려해야 한다는 설명이다. 또 그는 “이제는 역량(Competency)보다 실제 수행 가능한 스킬(Skill)이 평가의 중심이 되고 있다”면서 스킬 기반 채용의 확산을 짚었다. AI와 자동화 기술이 고도화되면서 단순 지식보다 실제 적용 경험과 문제 해결 능력이 중요해졌다는 뜻이었다. 아울러 커리어 오너십의 부상도 강조했다. 조직이 설계한 경로를 따르는 시대에서, 개인이 스스로 커리어를 설계하고 필요한 역량을 학습하는 시대로 전환되고 있다는 분석이다. “AI 잘 쓴다고 좋은 인재는 아니다”…인성·책임감은 여전히 핵심 조지용 원장은 AI 확산에 따른 채용 현장의 고민을 공유했다. 그는 “기업이 사내 AI 교육을 강화한다는 것은 채용 단계에서 기본적인 AI 활용 역량을 갖춘 인재를 선발하고 싶다는 의미”라며 “지원자의 AI 리터러시를 어떻게 검증할 것인지가 중요한 과제가 됐다”고 말했다. 특히 생성형 AI를 활용해 자기소개서나 면접 답변을 준비하는 사례가 늘고 있는 만큼, 'AI 실력인지 지원자 본인의 실력인지' 구분하는 평가 체계가 필요하다고 지적했다. 그러나 흥미로운 점은 AI가 채용 시장을 장악한 상황에서도 3년 연속 채용 트렌드 1위가 '조직문화 적합성 검증'이라는 사실이다. 채용전문면접관 400여 명이 선정한 결과다. 조 원장은 “AI를 잘 다룬다고 해서 책임감이 강하거나 팀 지향적인 인재라고 볼 수는 없다”며 “기업은 여전히 책임감, 협력, 팀워크 등 인재의 본질을 가장 중요한 평가 요소로 보고 있다”고 강조했다. 책임감은 어려운 과제를 끝까지 완수한 경험으로, 팀 지향성은 개인의 이익보다 팀의 성공을 위해 기여한 사례로 구체화해 검증해야 한다는 설명이다. AI 시대일수록 오히려 인간적 역량에 대한 정교한 평가가 필요하다는 의미다. AI 리터러시 검증부터 탈락자 피드백까지…현장 사례 공유 이날 행사에서는 다양한 기업·기관의 실천 사례도 소개됐다. 한성주 SK AX교육사업2팀 매니저는 '생성형 AI 활용 역량을 어떻게 키우고 평가할 것인지에 대한 기준'을 공유했고, 정준호 LG이노텍 인재역량확보팀 팀장은 '애자일 채용 전략과 AI 시대 인재 확보 방안'을 발표했다. 한국원자력환경공단은 탈락자에게 구체적 피드백과 코칭을 제공해 재도전 끝에 합격으로 이어진 사례를 소개해 주목을 받았다. 이는 채용 결과에 대한 적극적 피드백이 공공기관 경영평가 항목에 반영된 흐름과도 맞닿아 있다. 또 김석집 네모파트너즈POC 대표는 AI 시대 'Culture Lag(문화 지체)'를 줄이기 위한 채용 단계의 해법을 제시했다. 이번 행사에서는 '청년 AI 솔루션 챌린지 대회' 본선과 시상식도 함께 진행됐다. 예선을 거쳐 선발된 청년들이 AI를 활용한 사회문제 해결 방안을 발표했으며, 이를 통해 AI 리터러시에 대한 도전과 성장의 기회를 제공했다. 청년 구직자를 대상으로 한 AI 채용 인식 조사 결과도 현장에서 공개됐다. 조지용 원장은 “AI 활용 확대로 소규모·질적 채용의 시대가 열렸다”며 “지원자의 AI 활용 역량을 어떻게 평가하고 검증할지에 대한 고민이 필요한 시점”이라고 말했다. 이어“기술이 아무리 발전해도 결국 채용의 본질은 사람에 대한 평가”라고 강조했다.

2026.02.26 17:40백봉삼 기자

LG이노텍, 차량용 조명 혁신 기술로 유럽 시장 공략

LG이노텍은 DVN(Driving Vision News)이 주관하는 '제39회 라이팅 워크숍(Lighting Workshop)'에 참가해 차량조명 혁신 기술을 선보일 예정이라고 3일 밝혔다. DVN은 프랑스에 본사를 둔 차량 부품 업계의 권위 있는 전문매체 겸 학술단체다. DVN이 매년 세계 각지에서 개최하는 '라이팅 워크숍'은 글로벌 차량 OEM 및 전장(電裝)부품 선도 기업들이 한자리에 모여, 차조명 업계를 둘러싼 핵심 이슈에 대해 논의하고 기술 트렌드를 공유하는 교류의 장이다. 'DVN 라이팅 워크숍'은 오는 4~5일 독일 뮌헨 '올림피아 파크(Olympia Park)' 전시장에서 열린다. 워크숍 기간 동안 LG이노텍은 단독 전시부스를 마련하고, 최신 '넥슬라이드' 신제품 라인업을 선보인다. 실리콘 기반 초경량 소재를 적용해 얇고 가벼운 범퍼 및 그릴용 조명에 최적화된 '넥슬라이드 에어(Air)', 라이팅 픽셀(Pixel)의 크기를 세계에서 가장 작은 수준인 2mm×2mm로 줄여 해상도를 대폭 개선한 '넥슬라이드 픽셀(Pixel)' 등이 대표적이다. LG이노텍은 '넥슬라이드 픽셀'로 지난 CES 2026에서 혁신상을 수상한 바 있다. '넥슬라이드 픽셀'은 차량 조명을 통해 기본적인 텍스트부터 이미지까지 고화질로 표현할 수 있어, V2X(차량과 사물간) 커뮤니케이션 기능을 한층 업그레이드한 제품으로 평가받는다. 예를 들어 긴급 상황 발생 시 레터링(글자) 기능을 이용해 차량 내부 상황을 외부에 알리거나, 직접 만든 이모티콘을 띄워 운전자의 개성을 표현할 수 있다. 더불어 다층 레이어 구조를 이용한 플로팅 효과(빛이 공중에 떠 있는 것처럼 보이는 시각 효과)로 빛을 입체적으로 구현하는 '넥슬라이드 큐브', 시야각에 따라 다른 이미지를 보여주는 '3D 다중 효과'가 적용된 '넥슬라이드 C+'도 전시 하이라이트다. LG이노텍은 'DVN 라이팅 워크숍' 이후 유럽 주요 OEM 고객을 대상으로 로드쇼를 연계, 유럽 차 시장 공략에 속도를 낼 계획이다. 이를 통해 오는 2030년까지 차량 조명 사업을 조 단위 사업으로 육성한다는 방침이다. 한편 LG이노텍은 지난해 유럽 완성차·차량 부품 고객사를 대상으로 '차 조명 솔루션 웨비나(Webinar)' 개최하는 등 유럽 시장 공략을 위한 다양한 프로모션을 활발히 전개하고 있다. 유병국 모빌리티솔루션사업부장(전무)은 “LG이노텍은 차별화된 고객경험을 제공하는 혁신 라이팅 솔루션을 지속 선보이며, 북미를 넘어 유럽∙일본 시장에서도 고객이 신뢰하는 기술 파트너로 거듭날 것”이라고 말했다.

2026.02.03 08:43장경윤 기자

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