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'LG이노텍'통합검색 결과 입니다. (77건)

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LG이노텍, 차량용 조명 혁신 기술로 유럽 시장 공략

LG이노텍은 DVN(Driving Vision News)이 주관하는 '제39회 라이팅 워크숍(Lighting Workshop)'에 참가해 차량조명 혁신 기술을 선보일 예정이라고 3일 밝혔다. DVN은 프랑스에 본사를 둔 차량 부품 업계의 권위 있는 전문매체 겸 학술단체다. DVN이 매년 세계 각지에서 개최하는 '라이팅 워크숍'은 글로벌 차량 OEM 및 전장(電裝)부품 선도 기업들이 한자리에 모여, 차조명 업계를 둘러싼 핵심 이슈에 대해 논의하고 기술 트렌드를 공유하는 교류의 장이다. 'DVN 라이팅 워크숍'은 오는 4~5일 독일 뮌헨 '올림피아 파크(Olympia Park)' 전시장에서 열린다. 워크숍 기간 동안 LG이노텍은 단독 전시부스를 마련하고, 최신 '넥슬라이드' 신제품 라인업을 선보인다. 실리콘 기반 초경량 소재를 적용해 얇고 가벼운 범퍼 및 그릴용 조명에 최적화된 '넥슬라이드 에어(Air)', 라이팅 픽셀(Pixel)의 크기를 세계에서 가장 작은 수준인 2mm×2mm로 줄여 해상도를 대폭 개선한 '넥슬라이드 픽셀(Pixel)' 등이 대표적이다. LG이노텍은 '넥슬라이드 픽셀'로 지난 CES 2026에서 혁신상을 수상한 바 있다. '넥슬라이드 픽셀'은 차량 조명을 통해 기본적인 텍스트부터 이미지까지 고화질로 표현할 수 있어, V2X(차량과 사물간) 커뮤니케이션 기능을 한층 업그레이드한 제품으로 평가받는다. 예를 들어 긴급 상황 발생 시 레터링(글자) 기능을 이용해 차량 내부 상황을 외부에 알리거나, 직접 만든 이모티콘을 띄워 운전자의 개성을 표현할 수 있다. 더불어 다층 레이어 구조를 이용한 플로팅 효과(빛이 공중에 떠 있는 것처럼 보이는 시각 효과)로 빛을 입체적으로 구현하는 '넥슬라이드 큐브', 시야각에 따라 다른 이미지를 보여주는 '3D 다중 효과'가 적용된 '넥슬라이드 C+'도 전시 하이라이트다. LG이노텍은 'DVN 라이팅 워크숍' 이후 유럽 주요 OEM 고객을 대상으로 로드쇼를 연계, 유럽 차 시장 공략에 속도를 낼 계획이다. 이를 통해 오는 2030년까지 차량 조명 사업을 조 단위 사업으로 육성한다는 방침이다. 한편 LG이노텍은 지난해 유럽 완성차·차량 부품 고객사를 대상으로 '차 조명 솔루션 웨비나(Webinar)' 개최하는 등 유럽 시장 공략을 위한 다양한 프로모션을 활발히 전개하고 있다. 유병국 모빌리티솔루션사업부장(전무)은 “LG이노텍은 차별화된 고객경험을 제공하는 혁신 라이팅 솔루션을 지속 선보이며, 북미를 넘어 유럽∙일본 시장에서도 고객이 신뢰하는 기술 파트너로 거듭날 것”이라고 말했다.

2026.02.03 08:43장경윤 기자

LG이노텍, 성과급 지급률 확정…광학솔루션 기본급의 523%

LG이노텍이 사업부에 따라 기본급의 최대 523%를 성과급으로 지급한다. 2일 업계에 따르면 LG이노텍은 이날 오후 최고경영자(CEO) 소통행사를 통해 사업부별 성과급 지급률을 공지했다. 이번 경영성과급은 오는 6일 지급될 예정이다. 사업부별로는 카메라 모듈 등을 맡는 광학솔루션 사업부가 최대치인 523%를 받는다. 전년(380%) 대비 크게 증가했다. 반도체 기판을 담당하는 패키지솔루션 사업부는 402%, 전장(차량용 전자·전기장비) 부품을 생산하는 모빌리티솔루션 사업부는 325%로 책정됐다. 두 사업부 역시 각각 230%, 260% 수준이었던 전년 대비 규모가 늘었다. 한편 LG이노텍은 지난해 연 매출액이 전년 대비 3.3% 증가한 21조8966억원을 기록했다. 영업이익은 6650억원으로 전년 대비 5.8% 감소했다.

2026.02.02 15:30장경윤 기자

LG이노텍, 고부가 사업 육성 집중…로봇·반도체기판 주목

LG이노텍이 모바일용 고부가 카메라 모듈 및 반도체 기판 사업의 호조세로 매출 호조세를 보였다. 다만 수익성은 일회성 비용으로 예상치를 밑돌았다. 이에 LG이노텍은 고수익 사업을 중심으로 포트폴리오를 강화할 계획이다. 올 1분기 글로벌 고객향 로봇용 센싱 부품의 개발 및 양산 대응을 추진하는 한편, 반도체 패키지기판에서도 SK하이닉스 등 고객사 확대 효과가 나타날 전망이다. LG이노텍은 2025년 4분기 연결기준 매출액 7조6천98억원, 영업이익 3천247억원을 기록했다고 26일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 14.8%, 전분기 대비 41.7% 늘었다. 분기 기준 역대 최대 실적에 해당한다. 영업이익은 전년동기 대비 31.0%, 전분기 대비 59.4% 증가했다. 다만 영업이익은 증권가 컨센서스(3천700억원)를 하회했다. 지난해 연간으로는 매출액 21조8천966억원, 영업이익 6천650억원을 기록했다. 전년 대비 매출은 3.3% 증가했으나 영업이익은 5.8% 감소했다. 회사는 "모바일 및 반도체기판 중심의 고부가가치 제품 믹스 개선으로 매출액은 전년 대비 증가했으나, 재무 건전성 제고를 위한 일부 사업 관련 자산손상차손 등 일회성 비용이 반영되면서 당기순이익은 전년 대비 감소했다"고 설명했다. 사업부문별로는 광학솔루션사업이 전년 동기 대비 15.2% 증가한 6조6천462억원의 매출을 기록했다. 전분기 대비로는 48.3% 늘었다. 모바일 신모델 본격 양산에 따른 고부가 카메라 모듈 공급이 늘었고, 차량용 카메라 모듈의 북미 고객향 공급 확대 영향으로 매출이 증가했다. 패키지솔루션사업은 전년 동기 대비 27.6% 증가한 4천892억원의 매출을 기록했다. 전분기 대비 11.8% 상승한 수치다. 모바일 신모델 양산 본격화로 RF-SiP, FC-CSP(플립칩-칩스케일패키지) 등의 반도체 기판의 공급이 늘어나면서 매출이 증가했다. 모빌리티솔루션사업은 전년 동기 대비 0.1% 감소한 4천743억원의 매출을 기록했다. 전분기 대비는 5.3% 증가했다. 전기차 캐즘 등 전방 수요 약세로, 올 1분기에도 매출은 소폭 감소할 전망이다. 다만 LG이노텍의 수주잔고는 지난해 연말 기준 19조2천억원으로, 전년동기 대비 11.6% 증가하면서 사상 첫 19조원대를 돌파했다. 카메라모듈 또한 글로벌 고객향 로봇용 센싱 부품 개발 및 양산 대응을 추진한다. 특히 반도체 기판 사업의 가동률이 올해 풀가동 상태로 접어들 것으로 예상되는 등 성장세가 기대된다. 앞서 LG이노텍은 지난해 4분기부터 SK하이닉스에 공급할 GDDR7용 FC-CSP 양산을 시작했다. LG이노텍이 SK하이닉스와 거래하는 것은 이번이 처음이다.

2026.01.26 18:05장경윤 기자

[1보] LG이노텍, 작년 4분기 영업익 3247억원…전년比 31%↑

LG이노텍은 2025년 4분기 연결기준 매출액 7조6천98억원, 영업이익 3천247억원을 기록했다고 26일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 14.8%, 전분기 대비 41.7% 늘었다. 영업이익은 전년동기 대비 31.0%, 전분기 대비 59.4% 증가했다. 다만 영업이익은 증권가 컨센서스(3천700억원) 대비로는 하회했다.

2026.01.26 16:58장경윤 기자

삼성전기·LG이노텍, 패키지기판 호황에도 고민 깊어지는 이유

전자부품 업체인 삼성전기와 LG이노텍이 반도체 슈퍼사이클의 수혜로 패키지 기판 사업에서 호황을 맞고 있다. 양사 모두 올해 제조라인의 풀가동 체제를 예상할 정도로 수요를 매우 높게 바라보고 있다. 다만 반도체 패키지 기판의 핵심 소재인 CCL(동박적층판) 가격이 급등하고 있다는 점은 변수다. 최근에도 일본 주요 CCL 제조 기업이 오는 3월부터 CCL 가격을 30% 인상하겠다고 예고해 업계의 부담감을 키우고 있다. 22일 업계에 따르면 삼성전기, LG이노텍의 올해 반도체 패키지 기판 사업은 원재료 비용 상승에 따른 불확실성에 직면할 것으로 관측된다. 삼성전기·LG이노텍, 반도체 패키징 기판 '풀가동' 전망 양사는 최근 반도체 산업 전반에 도래한 슈퍼사이클에 따른 수혜를 입고 있다. 특히 삼성전기는 주로 AI 가속기에 탑재되는 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이), LG이노텍은 모바일용 저전력 D램(LPPDR)에 탑재되는 FC-SCP(플립칩-칩스케일패키지) 분야에서 강세를 보인다. FC-BGA와 FC-CSP는 고성능 반도체에 쓰이는 패키지 기판이다. 기존 와이어 본딩 대신 미세한 범프(Bump)로 칩을 연결해, 전기적 성능 및 집적도를 향상시킨다. 이에 삼성전기, LG이노텍 모두 올해 반도체 패키지 기판 양산 라인이 '풀가동' 체제에 접어들 것으로 전망하고 있다. 최근에는 장덕현 삼성전기 대표, 문혁수 LG이노텍 대표가 직접 "생산능력 확장을 검토하고 있다"고 밝히기도 했다. 日 레조낙, 기판 핵심 소재 가격 30% 인상 발표…악영향 불가피 다만 반도체 패키지 기판의 필수 소재인 CCL 등 원자재 가격이 크게 오르고 있다는 점은 이들 기업에 비용 증가라는 고민거리로 작용할 전망이다. 삼성전기, LG이노텍의 기판 사업에서 CCL이 차지하는 원자재 매입 비중은 20%에 달한다. CCL은 반도체 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층한 소재다. 기판의 전기적 연결과 절연, 기계적 지지 역할을 담당한다. CCL은 구성 요소인 구리 및 유리섬유 등 원자재 비용 상승, 반도체 산업에서의 수요 증가 등으로 인해 가격이 크게 상승하고 있다. 지난해 연간 기준으로 10% 이상의 상승세를 나타냈다. 나아가 지난 16일에는 FC-BGA용 CCL 1위 공급업체인 일본 레조낙이 "오는 3월 1일부터 CCL 및 프리프레그(탄소섬유복합소재; CCL에 동박을 씌우기 전 상태)의 판매 가격을 약 30% 인상하겠다"고 밝혔다. 현재 삼성전기는 미쓰비시, 레조낙 등으로부터 CCL 및 프리프레그를 수급하고 있다. LG이노텍은 미쓰비시·쇼와덴코가 주요 수급처지만, 레조낙이 공식적으로 가격 인상을 발표한 만큼 이들 기업도 비슷한 움직임을 보일 가능성이 유력하다. 기판 업계 관계자는 "하이엔드급 패키지 기판의 경우 원자재 가격 상승분을 최종 고객사에 전가할 수 있으나, 나머지 일반 제품은 어려운 상황"이라며 "레조낙이 매우 이례적인 결정을 내린 만큼 삼성전기, LG이노텍 역시 사업 전략 구상에 고심을 겪고 있을 것"이라고 말했다.

2026.01.22 13:19장경윤 기자

LG이노텍, 아틀라스 탑재 '비전 센서' 내년 하반기 양산 목표

국내 부품 기업 LG이노텍이 보스턴다이내믹스의 휴머노이드 로봇 '아틀라스'에 탑재될 비전 센서를 양산할 가능성이 높을 것으로 전망된다. 다만 핵심 부품인 신경망처리장치(NPU)와 관련해서는 협력사 선정에 어려움을 겪고 있는 것으로 전해진다. 공급을 요청한 반도체 기업이 초기 물량이 제한적하다는 이유로 참여에 신중한 태도를 보이고 있어서다. 13일 반도체 업계에 따르면 국내 전자부품 업체인 LG이노텍은 2028년 도입 예정인 아틀라스용 '비전 센싱 시스템'의 유력한 양산 업체로 꼽힌다. 아틀라스는 현대차그룹의 자회사인 보스턴다이내믹스의 휴머노이드 로봇이다. 56개의 관절을 활용해 360도로 움직일 뿐만 아니라, 50kg에 달하는 물건도 들어올릴 수 있다. 이 로봇은 최근 미국 라스베이거스에서 개최된 CES 2026에서 '최고의 로봇상'을 수상한 바 있다. 비전 센싱 시스템은 RGB(빨강, 초록, 파랑) 카메라뿐 아니라 3D 센싱 모듈 등 다양한 센싱 부품을 하나의 모듈에 집약한 제품이다. 라이다(LiDAR), 레이더(Radar) 등도 내장된 종합 센서다. 이로 인해 로봇은 시야 확보에 제약이 있는 야간이나 악천후에도 각 부품이 상호작용하며 정보를 종합해, 주변 환경을 정확하게 인식할 수 있다. 현대차그룹은 오는 2028년까지 연간 3만대 규모의 휴머노이드 등 로봇 제품군의 양산 체계를 구축할 계획이다. 아틀라스를 미국 조지아주 '메타플랜트 아메리카(HMGMA)' 공장에 투입해 부품 분류 공정부터 적용하는 것이다. 2030년부터는 조립 공정으로 확대할 예정이다. 익명을 요청한 반도체 업계 관계자는 "2028년에 아틀라스가 현장에 투입돼야 하는 만큼, 로봇의 부품인 센서는 2027년 하반기까지는 양산돼야만 한다"고 밝혔다. NPU 업체 선정 난항..."물량 많지 않아" 센서에 적용될 NPU(신경망처리장치) 기업 선정에는 난항을 겪고 있다. 아틀라스를 연간 3만대 규모로 양산할 계획이지만, AI 반도체 업체 입장에서 많지 않은 물량이라는 의견이다. AI 반도체 업계 관계자는 "초기 양산 물량은 수만대 수준으로 예상되는데, AI 반도체 관점에서는 최소 수십만대 이상은 돼야 의미 있는 규모"라고 말했다. 그러면서도 "휴머노이드 로봇과 피지컬 AI 시장 자체가 중장기적으로 커질 수밖에 없다는 점에서 기술 검증 차원의 전략적 의미는 크다"고 말했다. 기술적 검증과 협의 과정도 아직 진행 중인 것으로 전해진다. 현재 LG이노텍은 센서 하드웨어 사양뿐 아니라, 실제 로봇 구동 환경에서의 소프트웨어 흐름과 연산 구조까지 함께 검토하고 있는 단계다. 이 관계자는 "비전 센서는 단순히 칩 성능만으로 결정할 수 있는 문제가 아니라, 로봇 소프트웨어 스택 전반과 어떻게 연동되는지가 중요하다"며 "하드웨어 요구사항은 비교적 명확하지만, 실제 로봇에서 어떤 연산이 어디서 처리되는지에 따라 NPU 설계 방향도 달라질 수 있다"고 설명했다. 이에 따라 LG이노텍과 보스턴다이내믹스, AI 반도체 업체 간의 3자 협의가 진행될 것으로 보인다. AI 반도체 업계 관계자는 "로봇 운영 소프트웨어를 가장 잘 아는 주체의 설명이 있어야 센서와 SoC 전체 구조를 놓고 구체적인 판단이 가능하다"며 "이 같은 이유로 기술 미팅이 추가로 이뤄질 가능성이 있다"고 말했다. 한편 이에 관해 LG이노텍 관계자는 "고객사 관련 내용은 확인해줄 수 없다"고 말했다.

2026.01.13 16:13전화평 기자

LG이노텍, 광주 차량 AP모듈 생산라인 증설…1천억원 규모

LG이노텍은 광주광역시와 공장 증축을 위한 투자협약(MOU)을 체결했다고 13일 밝혔다. 투자규모는 약 1천억원으로, LG이노텍은 이번 투자금을 신사업 확대를 위한 광주사업장 증축에 활용할 계획이다. 신규 공장은 올해 12월 완공 예정으로, 차량 AP(애플리케이션프로세서) 모듈 생산라인이 추가로 들어선다. 완공 후 LG이노텍 광주사업장 전체 연면적은 총 9만7천㎡에 이르게 된다. 차량 AP모듈은 LG이노텍이 지난해 첫 시동을 건 신사업 분야다. 이 제품은 컴퓨터의 CPU처럼 차량의 두뇌 역할을 담당하는 핵심 부품이다. 차량 내부에 장착돼 첨단운전자보조시스템(ADAS), 디지털 콕핏과 같은 자동차 전자 시스템을 통합 제어하는데 쓰인다. 자율주행 등 커넥티드카 발전과 함께 글로벌 차량 AP모듈 시장 규모는 매년 22%씩 성장이 예상되고 있다. 하지만, 성장세에 비해 생산기업은 현재 극소수에 불과하다. LG이노텍은 차별화 기술력과 모빌리티솔루션 사업 역량을 앞세워 시장을 빠르게 선점해 나가고 있다. LG이노텍은 지난해 말부터 이미 글로벌 반도체 기업에 차량 AP모듈을 공급하고 있으며, 추가 고객 확보를 위한 프로모션에도 적극 나서고 있다. 이번 투자를 통해 LG이노텍은 차량 AP모듈 사업 경쟁력을 높여 경쟁 우위를 더욱 확고히 한다는 방침이다. 업계는 이번 투자로 LG이노텍이 신사업 경쟁력 강화는 물론 비수도권∙지방 투자를 통한 지역 균형 발전에도 기여할 수 있을 것으로 보고 있다. 강기정 광주광역시장은 “이번 LG이노텍의 투자는 비수도권∙지방 투자를 통한 지역 균형 발전 측면에서 매우 의미가 있다”며 “이번 투자가 광주시의 '미래차 소부장 산업육성'의 마중물이 될 것으로 기대하고 있으며, 신규 고용 창출 등 광주 지역 경제에 활력을 불어넣을 수 있도록 적극 지원할 것”이라고 말했다. 문혁수 사장은 “광주사업장은 1985년 준공 이후 LG이노텍의 성장동력인 모빌리티솔루션사업의 '마더 팩토리'로서 중추적 역할을 해왔다”며 “핵심사업의 기반이 되는 전략적 요충지인 만큼, 광주 지역사회 및 협력회사들과 동반 성장하며 고객을 위한 탁월한 가치를 창출할 수 있도록 최선의 노력을 다할 것”이라고 밝혔다. 한편 LG이노텍 광주사업장은 1985년 4월에 설립돼, 현재 900여명의 임직원이 근무하고 있다. 모빌리티솔루션사업의 핵심 생산기지로서 차량용 통신∙조명∙카메라모듈 등을 생산하고 있다. 현재 LG이노텍은 광주광역시를 포함해 국내에만 경상북도 구미, 경기도 파주와 안산, 서울 마곡 등 총 5개 지역에 사업장을 운영하고 있으며, 매년 의미 있는 투자를 지속해오고 있다. 지난해 3월에는 경상북도 및 경북 구미시와 6천억원 규모의 투자협약(MOU)을 체결한 바 있다. LG이노텍은 투자금을 활용해 올해 연말까지 구미 사업장에 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 양산라인 확대 및 고부가 카메라 모듈 생산을 위한 신규 설비를 갖출 계획이다.

2026.01.13 14:30장경윤 기자

LG이노텍, 유리기판 수요 본격화 시점 보수적으로…불확실 여전

LG이노텍이 차세대 반도체 패키징 기판인 '유리 코어 기판'에 대한 전망을 다소 보수적으로 바꿨다. 당초 본격적인 상용화 시기를 오는 2028년으로 내다봤으나, 최근 이를 2030년으로 미뤘다. 투자 대비 충분한 수요가 아직 담보되지 않은 탓이다. 문혁수 LG이노텍 사장은 7일(현지시간) 미국 라스베이거스 CES 2026 전시장에서 기자들과 만나 유리기판 사업 전망에 대해 이같이 밝혔다. 유리기판은 기존 반도체 패키징 소재인 PCB(인쇄회로기판)을 유리로 대체해, 전력 효율성 및 내열 특성을 높이는 기술이다. 또한 기존 기판 대비 워피지(휨) 개선에 유리해 향후 AI 반도체에서 수요가 증가할 것으로 전망되고 있다. AI 반도체는 성능 극대화로 칩 사이즈가 지속 커지는 추세인데, 이 경우 워피지에 취약해지는 문제점이 있기 때문이다. 이에 LG이노텍은 지난해부터 유리기판 시장 진출을 염두에 두고 기술개발 및 시제품 양산을 추진해 왔다. 국내 사업장에 유리기판 시생산 라인도 구축했다. 당시 LG이노텍이 설정한 유리기판 상용화 목표 시기는 2027~2028년이었다. 그러나 올해들어 문 사장은 유리기판 시장에 대한 전망을 다소 보수적으로 변경했다. 문 사장은 "유리기판의 제품 개발은 끝났으나, 양산성을 확보하려면 풀어야할 숙제가 많고 설비투자 역시 큰 규모로 진행해야 한다"며 "한 기업이 유리기판에 투자했을 때 그 생산능력을 다 수용할 정도의 수요가 아직은 안 보인다"고 말했다. 그는 이어 "시점은 2028년 쯤으로 봤는데 최근 업체들과 얘기해보면 대체기술들이 또 있다"며 "이로 인해 한 2030년이나 돼야 충분한 수요가 생기지 않을까, 조금 늦춰지는 분위기"라고 덧붙였다. 실제로 업계에서는 유리기판에 대한 섣부른 투자를 경계하는 목소리가 적지 않다. 유리기판의 신뢰성 및 호환성 확보가 어렵고, 기판의 워피지 개선을 다른 방안으로 해결하고자 하는 시도도 이뤄지고 있다. 유리기판이 일부 초고성능 AI반도체에 적용될 가능성이 높아, 시장 규모가 예상보다 크지 않을 것이라는 비판도 제기된다. 다만 LG이노텍은 원칙적인 기술개발은 지속한다는 입장이며, 필요한 시점에 양산 투자를 진행할 계획도 가지고 있다. 일례로 LG이노텍은 최근 유리기판 사업 경쟁력 강화를 위해 유리 정밀가공 전문업체인 유티아이(UTI)와 연구개발 협력을 맺었다. 이번 협력으로 LG이노텍은 유티아이와 유리기판의 강도를 높이는 기술을 공동 개발할 계획이다.

2026.01.11 08:00장경윤 기자

LG이노텍, 올해 반도체 기판 '풀가동' 예상…문혁수 "생산능력 확대 검토"

LG이노텍이 올해 주력 및 신사업에서 두드러진 성과를 거둘 것으로 기대된다. 반도체 패키지 기판은 수요 증가로 풀가동 체제에 접어들 전망이며, 이에 따라 생산능력 확대를 위한 투자를 고려하고 있다. 미래 먹거리인 로봇용 센싱 부품 사업도 올해부터 양산이 시작돼 수백억원 규모의 매출 발생이 예상된다. 문혁수 LG이노텍 사장은 지난 7일(현지시간) 미국 라스베이거스 'CES 2026' 전시장에서 기자들과 만나 올해 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 이날 문 사장은 “LG이노텍은 더 이상 부품 아닌 솔루션 기업”이라며 “올해는 차별적 가치 제공하는 솔루션 앞세워 고수익·고부가 사업 중심의 사업구조로 재편하는데 드라이브를 거는 한 해를 만들 것”이라고 강조했다. "반도체 기판 풀가동 접어들 것"…생산능력 확대 고려도 LG이노텍이 주목하는 고수익·고부가 사업의 한 축은 패키지솔루션사업이다. 최근 5G 통신 확산 및 프리미엄 폰의 고성능화 추세에 따라 고성능∙고집적 모바일용 반도체 기판 수요가 급증하는 추세다. 이에 LG이노텍은 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 다양한 고부가 반도체 패키지솔루션 라인업으로 급증하는 수요에 대응하고 있다. 특히 메모리 업사이클 진입으로 FC-CSP와 같은 모바일용 기판의 적용처가 메모리용으로 확장되고 있는 상황이다. 문 사장은 “반도체 패키지 기판 수요가 당분간 지속 증가할 것으로 보이는 가운데 LG이노텍의 반도체 기판도 '풀가동' 체제에 접어들 것으로 예상된다”며 “수요 대응을 위해 패키지솔루션 생산능력을 확대할 수 있는 방안을 다각적으로 검토 중”이라고 말했다. 실제로 LG이노텍의 패키지솔루션사업은 가파른 성장세를 보이고 있다. 2025년 3분기 기준 LG이노텍 패키지솔루션사업의 누적 매출액은 1조2천308억원으로 전년 대비 14.3% 증가했다. 누적 영업이익은 802억원으로 전년 동기 대비 65% 늘었다. 미래 신사업 로봇용 부품 양산 시작...올해 본격 매출 발생 미래 신사업으로 점찍어둔 로봇 부품 사업도 올해 본격적인 성과가 기대된다. 문 사장은 “광학 원천기술을 기반으로 한 미래 신사업에서도 매출이 발생하기 시작했다”며 "로봇용 센싱 부품 사업의 경우 올해부터 양산이 시작됐고, 매출 규모는 수백억 단위"라고 말했다. LG이노텍은 지난해부터 미국의 보스턴다이내믹스와 협력해 로봇용 '비전 센싱 시스템'을 개발 중이다. 이외에도 LG이노텍은 다양한 글로벌 로봇 선도 기업과의 협력을 통해 로봇용 부품 사업화에 속도를 내고 있다. LG이노텍은 CSO, CTO 쪽에서 전략과 기술R&D 측면에서 각각 전문성을 갖고 로봇 사업을 구체화하고 있으며, 지난해에는 로봇용 부품 개발을 전담하는 CTO 산하 로보틱스Task를 별도로 꾸린 바 있다. 문 사장은 “LG이노텍은 독보적인 센싱, 기판, 제어 원천기술을 기반으로 탁월한 고객가치를 제공할 수 있는 로봇 센싱, 액추에이터 및 모터, 촉각센서 등 분야를 지속 발굴해 사업화 검토를 이어나 갈 예정”이라며 “이 과정에서 외부와의 협력, 투자 등 다양한 가능성을 열어둘 것”이라고 밝혔다.

2026.01.11 08:00장경윤 기자

LG이노텍, UTI와 반도체 유리기판 연구개발 협력

LG이노텍이 유리기판 사업 경쟁력 강화를 위해 유리 정밀가공 전문업체인 유티아이(UTI)와 연구개발 협력을 맺었다고 8일 밝혔다. 유리기판은 기존 플라스틱(유기) 기판과 달리 기판 내부 코어(Core)층을 유리로 대체한 차세대 반도체 기판이다. 열에 의해 기판이 휘어지는 현상을 최소화하고, 매끄러운 표면에 회로를 더 정밀하게 새길 수 있다는 장점이 있다. FC-BGA(플립칩볼그리드어레이) 등 첨단 반도체 기판에 최적화된 차세대 패키징 기술로 꼽힌다. 유티아이는 유리 정밀가공 분야에서 앞선 기술력을 갖춘 기업이다. 얇으면서도 강도 높은 모바일용 강화유리 제조 역량이 강점으로, 이를 적용한 스마트폰 커버글라스를 글로벌 주요 스마트폰 제조사에 납품하고 있다. 최근에는 유리기판 영역으로 사업 확장을 추진 중이다. 이번 협력을 통해 LG이노텍은 유티아이와 유리기판의 강도를 높이는 기술을 공동 개발할 계획이다. 유리기판은 공정 과정에서 미세한 구멍을 뚫어야 하는데 이 때 유리 강도가 저하된다. 유리기판은 강도가 낮아질 경우 치명적인 품질 문제로 이어질 수 있어, 이를 방지하기 위한 유리 강화 기술은 매우 중요하다. LG이노텍은 지난해 유리기판 시장 진출을 선언한 바 있다. 이후 국내 사업장에 유리기판 시범생산 라인을 구축하고, 글로벌 고객사 및 국내외 유리기판 관련 기술 보유 업체들과 협업을 강화해 나가며 기술 개발에 속도를 내고 있다. 향후 LG이노텍은 최근 주력하고 있는 고부가 반도체 기판 FC-BGA에 유리기판 기술을 적용해 사업 경쟁력을 강화해 나갈 방침이다. 문혁수 사장은 “유리기판은 반도체 패키징의 판을 바꿀 기술”이라며, “LG이노텍은 50년 동안 이어온 기판소재 기술에 유리 정밀가공 기술을 더해, 탁월한 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 지속 선보일 것”이라고 말다. 한편 LG이노텍은 인공지능(AI)·반도체·통신용 고부가 기판 사업을 미래 성장을 이끌 신사업 분야로 선정하고, 2030년까지 연 매출 3조원 규모로 키우겠다는 목표를 밝힌 바 있다.

2026.01.08 10:33전화평 기자

LG이노텍, 자율주행·EV 시장 공략할 혁신 솔루션 대거 공개

[라스베이거스(미국)=장경윤 기자] LG이노텍이 하드웨어·소프트웨어를 결합한 전장 솔루션으로 미래 AIDV(인공지능 정의차량) 시장을 공략한다. 특히 아에바·LG디스플레이 등 파트너사와의 협력으로 개발한 혁신 제품도 첫 공개돼, 본격적인 시너지 창출 효과가 기대된다. LG이노텍은 5일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2026' 국내 기자단을 대상으로 사전 부스투어를 진행했다. 부스는 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 웨스트홀 초입에 100평 규모로, 지난해에 이어 올해도 모빌리티 단독 테마로 구성됐다. 부스 내부에는 AD(자율주행)·ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 등 관련 제품 16종을 대거 탑재한 차세대 자율주행 컨셉카 목업(Mock up)이 설치됐다. 단순 개별 부품이 아닌, 자율주행을 위한 통합 솔루션을 제공하겠다는 LG이노텍의 목표가 담겨 있다. 아에바·LG디스플레이 등 협력 결실…첨단 전장부품 쏟아져 자율주행 목업에서는 차량 내∙외부를 아우르는 솔루션을 선보인다. 특히 LG이노텍은 자율주행 융∙복합 센싱 솔루션을 핵심 제품으로 앞세웠다. 다양한 부가기능을 장착한 차량 카메라 모듈에 라이다(LiDAR), 레이더(Radar)를 결합했다. 눈이나 서리를 빠르게 녹이는 히팅 카메라 모듈은 물론, 렌즈에 낀 물기와 이물질을 단 1초 만에 털어내는 액티브 클리닝 카메라 모듈도 기존 대비 사이즈를 한층 줄였다. 자체 개발한 소프트웨어로 기능 역시 향상됐다. 미국 라이다 전문기업 아에바(Aeva)와 협력 개발한 고성능·초소형 라이다도 이번 CES 2026에서 첫 공개됐다. 해당 라이다는 최대 200m 거리에 있는 사물도 감지가 가능해, 장거리 센싱에 한계가 있는 카메라의 단점을 보완한다. 앞서 LG이노텍은 지난해 7월 아에바 전체 지분의 약 6%를 인수하며 전략적 파트너십을 체결한 바 있다. 시승을 통해 LG이노텍의 차량 인캐빈(In-Cabin) 솔루션도 체험이 가능하다. 이번 CES에서 최초로 공개하는 '차세대 언더 디스플레이 카메라 모듈'은 차량 계기판 뒤에 장착돼 눈에 보이지 않는다. 디스플레이 개발은 LG디스플레이가 맡았다. 계기판에 가려 있지만, LG이노텍이 자체 개발한 AI 화질 복원 소프트웨어가 탑재돼 화질을 유지하면서도 정확한 안면인식을 해낸다. 듀얼 리코딩 기능을 통해 주행 중 브이로그(Vlog)와 같은 콘텐츠 제작이 가능하도록 설계됐다. 차량 라이팅·EV용 핵심 솔루션도 공개 차량 전∙후방은 물론 인테리어까지 아우르는 차량 라이팅 솔루션도 이번 전시 하이라이트다. 주간주행등(DRL), 방향 지시등, 차량 전면부에 CES 2026 혁신상을 수상한 '초슬림 픽셀 라이팅 모듈'이 장착돼 있다. 초고해상도 픽셀 기반 조명으로, 정교한 문자·패턴 구현이 가능하다. 헤드램프 사이드에 돌출형으로 배치된 조명도 이번에 실물을 첫 공개하는 신제품인 '넥슬라이드 에어(Nexlide Air)'다. 두 제품 모두 실리콘으로 돼 있어 디자인 자유도를 높이고, 충돌 시 파편으로 인한 보행자의 부상 위험까지 줄였다. 또한 LG이노텍은 전기차(EV)의 핵심 부품을 한눈에 살펴볼 수 있는 EV 목업을 별도로 마련했다. EV 목업에는 LG이노텍이 세계 최초로 양산하는 800V 무선 BMS(배터리 관리 시스템), 배터리팩의 고효율 및 경량화를 위해 배터리와 BJB(배터리 정션 박스)를 하나의 제품으로 결합한 B-Link(Battery-Link) 등 EV 복합 솔루션 15종을 탑재했다. 이를 통해 EV 차량 아키텍쳐 간소화의 핵심인 소형∙경량화 및 복합화 기술, 정밀 모터 제어 기술, 그리고 무선 기술력을 중점 선보인다는 계획이다. 문혁수 사장은 “이번 CES 2026은 자율주행 및 EV 분야에서 새로운 사업기회를 확보할 수 있는 소중한 기회”라며 “이번 전시를 통해 차별적 고객가치를 제공하는 모빌리티 혁신 솔루션 기업으로 도약할 것”이라고 말했다.

2026.01.06 08:30장경윤 기자

문혁수 LG이노텍 사장 "고수익 사업 포트폴리오 기반 수익성 강화 목표"

"올해는 고수익 사업 포트폴리오를 기반으로 안정적인 수익 창출 체계를 확립해야 합니다." 문혁수 LG이노텍 사장은 5일 임직원 대상 신년 메시지에서 밝힌 올해 핵심 경영방침이다. △안정적인 수익 창출 체계 확립 △시장에서 경쟁 우위를 선점할 수 있는 '위닝 테크(Winning Tech)' 확보 △AX(AI 전환) 기반의 일하는 방식 진화 등을 중심으로 수포트폴리오를 강화하겠다는 것이다. 문 사장은 신년사를 통해 지난해 주요 사업 영역에서 체질 개선을 통해 의미 있는 진전을 이뤘다고 임직원들을 격려했다. 이어 올해는 “고수익 사업 포트폴리오를 기반으로 안정적인 수익 창출 체계를 확립하자”고 강조했다. 이를 위해 문 사장은 선택과 집중을 강조하며, 전사의 자원을 전략적으로 배분해 경쟁력을 제고해줄 것을 당부했다. 그는 “개별 사업의 본질적인 사업 경쟁력을 높임과 동시에, 신규 사업의 육성을 가속화하여 확실한 미래 성장 동력을 확보해 나가자”고 덧붙였다. 이와 함께 '위닝 테크 확보'를 강하게 주문했다. 문 사장은 “단순히 우수한 기술 확보를 넘어, 실제 시장에서 경쟁 우위를 선점할 수 있는 '위닝 테크'를 확보해야 한다”고 말했다. 이를 위해 고객의 성장 전략 및 산업 구조 변화와 맞물린 기술을 선제적으로 발굴, 고부가가치를 창출할 수 있는 사업으로 확장할 것을 당부했다. 마지막으로 문 사장은 일하는 방식에 AX를 적극 활용할 것을 강조했다. 문 사장은 “우리가 해야 하는 일들은 AX를 적극 활용해 방법을 찾아 나가고, 이와 동시에 각자의 역량을 고도화해 효율성과 전문성을 키워 나가자”고 독려했다. 이어 “AX 기반의 일하는 방식을 통해 고객의 기대를 넘어선 가치를 제공하자”고 말했다. 그러면서 “우리 모두의 노력과 열정이 서로에게 힘이 되어주는 한 해가 되길 바란다”며 “열정과 실행력을 갖추고 어떠한 변화 속에서도 성장을 이어 나가자”며 신년사를 마무리했다.

2026.01.05 10:56전화평 기자

'취약계층 아동 돕자'...LG이노텍 임직원 4년간 2만 6천명 동참

LG이노텍은 임직원 온라인 기부 프로그램 '이노드림펀딩'의 누적 참여자가 2만6천명을 넘어섰다고 29일 밝혔다. '이노드림펀딩'은 지역사회 취약계층 아동을 돕기 위해 임직원들이 자발적으로 기부하는 사회공헌 활동이다. 사업장이 위치한 지역 사회에서 도움이 필요한 아동을 선정해 사내 사회공헌 포털에 사연을 등록하면, 임직원들이 후원금을 기부하고 모금액을 수혜 가정에 전달하는 온라인 기부활동이다. 이 프로그램은 임직원들이 자율적으로 참여해 기업의 사회적 책임을 실천한다는 점에서 의미가 크다. 시행 4년차를 맞은 올해는 연간 참여 인원이 1만 명을 훌쩍 넘어섰으며, 연간 모금액도 전년 대비 30%가량 증가했다. '이노드림펀딩'에 참여한 LG이노텍 라이다(LiDAR)개발팀 정유경 책임 은 “최근 선천적 희귀질환을 앓고 있는 아이를 돕는 캠페인에 참여했는데, 내 기부금이 누구에게 전달되어 어떤 도움을 줄 수 있는지 구체적으로 알 수 있어 좋았다”며 “게다가 복잡한 과정 없이 클릭 한 번으로 편리하게 사회공헌에 동참할 수 있고, 소액으로도 힘을 보탤 수 있어 부담도 적다”고 말했다. 올해 LG이노텍은 사업 특성을 반영한 신규 사회공헌 프로그램인 '아이 Dream Up(드림 업)'을 도입해 미래세대 지원을 강화했다. Eye(눈)와 아이(Kids)의 의미를 담아, 아동의 건강한 성장을 돕고 더 밝은 미래를 지원하겠다는 취지다. 전사 다양한 사회공헌 활동도 '아동', '청소년' 중심으로 재편했다. LG이노텍은 '아이 Dream Up'의 대표 활동인 '아동∙청소년 실명 예방 사업'을 통해 치료비 부담으로 의료 사각지대에 놓인 아동∙청소년 400명에게 안과 검진 비용을 비롯해 사시, 안검내반 등 안질환 수술 및 치료비 전액을 지원했다. 이와 함께 '아이 Dream Up'의 또다른 사업인 '주니어 소나무 교실'도 활발히 펼치고 있다. '주니어 소나무 교실'은 초등학생들에게 반도체, 자율주행 등 소재∙부품 관련 주제의 실습 교육을 제공하고, 돌봄 기관 노후 교실 개보수 및 전자칠판, 빔프로젝터와 같은 학습 기자재 등을 지원하는 활동이다. 올해까지 누적 1만6천 명의 아동이 소재∙부품 과학 교실에 참여했으며, 돌봄 기관 53곳, 아동·청소년 1천900여 명의 학습 환경이 크게 개선됐다. LG이노텍 관계자는 “미래세대의 건강한 성장을 돕는 다양한 사회공헌 활동을 통해 아이들의 미래를 밝히고, 지역사회와 나눔으로 행복을 이어가는 기업이 될 것”이라고 말했다. 한편 LG이노텍은 그동안의 사회공헌 공로를 인정받아 올해 보건복지부 등이 주관하는 '지역사회공헌인정제' 대상 기업으로 6년 연속 선정됐다. 지난해에는 '제13회 대한민국 나눔국민대상'에서 보건복지부 장관 표창을 수상한 바 있다.

2025.12.29 08:34장경윤 기자

LG이노텍, SK하이닉스 뚫었다…GDDR7용 패키지 기판 공급

LG이노텍이 SK하이닉스의 최첨단 그래픽 D램(GDDR)용 패키지 기판을 공급한다. 최근 양산을 시작한 상황으로, 내년부터 LG이노텍의 반도체 패키지 기판 사업이 메모리 분야로 본격 확대될 것으로 전망된다. 18일 지디넷코리아 취재에 따르면 LG이노텍은 최근 SK하이닉스의 GDDR7용 반도체 패키징 기판인 FC-CSP(플립칩-칩스케일패키지) 양산에 돌입했다. LG이노텍이 SK하이닉스와 직접 거래선을 튼 것은 이번이 처음이다. 그간 LG이노텍의 반도체 패키지 기판 사업은 CPU 등 시스템반도체 분야에 집중돼 왔다. 양산 일정을 고려하면, 내년 상반기부터 메모리용 패키징 기판의 매출이 본격화될 것으로 기대된다. GDDR7은 상용화된 그래픽 D램 중 가장 최신 세대에 해당한다. 해당 메모리에는 고성능 반도체 패키지 기판의 일종인 FC-CSP가 쓰인다. FC-CSP는 반도체 칩을 뒤집은(플립) 후, 미세한 금속 돌기인 범프로 연결하는 패키지기판이다. 칩과 기판의 크기가 비슷해 주로 저전력, 소형 칩 패키지에 쓰인다. 레거시(성숙) GDDR에 쓰이던 BOC(보드온칩) 대비 전기적·열적 특성이 높아 칩 성능 향상에 유리하다는 장점이 있다. LG이노텍은 이번 SK하이닉스와의 거래로 고성능 반도체 패키지 기판 시장 외연을 확장할 수 있게 됐다. LG이노텍은 기존 카메라모듈 중심의 사업구조 탈피를 위해 지난 2022년 FC-BGA 사업 진출을 선언한 바 있다. FC-BGA는 FC-CSP와 기능이 동일하면서도, 대면적 및 고다층 구조로 초고성능 시스템반도체 분야에 채용되고 있다. 기판 업계 관계자는 "LG이노텍은 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)용 FC-CSP를 양산해 왔기 때문에 메모리 시장 진출을 위한 기반은 이미 갖춰져 있던 상황"이라며 "기술적으로 매우 난이도가 높은 것은 아니지만, LG이노텍의 경우 D램 시장에 첫 발을 들인다는 점에서 의의가 있다"고 설명했다. SK하이닉스 역시 LG이노텍과의 거래로 기판 공급망 안정화를 추진할 수 있게 됐다. SK하이닉스가 GDDR7을 양산하기 시작한 시점은 지난해 3분기로, 심텍·대덕전자 등으로부터 FC-CSP를 수급해 왔다. 이와 관련 LG이노텍 관계자는 "고객사 관련 내용은 확인해줄 수 없다"고 밝혔다. SK하이닉스 측은 "협력사와의 거래 내용과 관련해서는 확인해줄 수 없다"고 밝혔다.

2025.12.18 14:11장경윤 기자

LG이노텍, LG디스플레이와 차량용 UDC 공동 개발…CES서 첫 공개

LG이노텍은 계기판 뒤에 탑재돼 운전자를 모니터링하는 '차세대 언더 디스플레이 카메라 모듈(이하 차세대 UDC)'을 개발하고, 이를 'CES 2026'서 최초로 공개한다고 18일 밝혔다. 언더 디스플레이 카메라(이하 UDC)는 차량 내부의 카메라, 소프트웨어(S/W)를 통합해 운전자를 모니터링하는 DMS(운전자 모니터링 시스템)를 구성하는 핵심 부품이다. 계기판으로 활용되는 차량용 디스플레이 뒤에 장착돼 외부에서는 보이지 않으며, 졸음운전, 전방주시 등 운전자의 상태를 실시간으로 감지하고 모니터링하는데 쓰인다. DMS는 자율주행 단계가 고도화하면서, 운전자의 부주의 예방을 위한 필수 장치로 주목받고 있다. 유럽은 2026년부터 신차에 DMS 의무 장착을 법제화할 예정이며, 미국∙중국∙일본 등 주요 국가에서도 DMS 의무화를 적극 검토 중이다. 그 중에서도 DMS의 핵심인 DMS용 카메라에 대한 시장의 관심은 갈수록 커지고 있다. 특히, 고급 차종을 중심으로 세련되고 유려한 디자인 등 심미적인 이유로, 보이지 않는 UDC에 대한 수요가 점차 늘고 있다. 프라이버시 침해 등 돌출된 카메라로 인한 운전자의 심리적 불편감을 해소할 수 있다는 점 또한 UDC가 주목받는 이유다. 반면 차량용 디스플레이가 카메라 시야를 가리는 구조 때문에 발생하는 화질 저하 문제를 극복하는 것은 업계의 오랜 과제였다. 완성차 업체들이 UDC 도입을 주저해온 이유도 여기에 있다. 이를 해결하기 위해 LG이노텍은 차량용 디스플레이 선도 기업인 LG디스플레이와 손잡고 2024년부터 신제품 개발에 본격 돌입했다. 1년 여에 걸친 연구개발 끝에 디스플레이 뒤에 카메라를 깔끔하게 숨기면서도 화질 저하를 없앤 '차세대 UDC'를 업계 최초로 선보인 것이다. AI로 화질 완벽 복원…디자인 자유도∙화질 모두 잡아 기존 DMS용 카메라는 주로 대시보드 또는 조향장치 위에 설치돼 외부로 돌출돼 있었다. 운전자의 시야에 보일 수밖에 없고, 깔끔하고 세련된 디자인을 구현하기 어렵다는 단점이 있었다. 반면 이번에 LG이노텍이 선보인 '차세대 UDC'는 계기판 역할을 하는 차량 디스플레이 패널 뒤에 장착, 카메라 탑재 여부를 전혀 알 수 없을 정도로 깔끔하게 숨겨진다. 회사는 이러한 디자인 차별화가 하이엔드(High-end) 브랜드의 완성차 업체에 소구(訴求)할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이와 동시에 '차세대 UDC'는 화질도 잡았다. 이 제품은 카메라 앞에 디스플레이 패널이 없는 상태에서 촬영한 화질과 99% 이상 동등한 수준의 화질을 자랑한다. UDC 특성상 디스플레이 뒤에 탑재되어 패널로 인해 생길 수밖에 없는 화질 저하 문제를 완벽에 가깝게 해결한 것이다. DMS용 카메라의 성능을 좌우하는 핵심 요소는 선명한 화질이다. 운전자의 표정, 눈 깜빡임, 움직임 등을 정확히 감지해야 해서다. 그러나 기존 UDC는 카메라 앞에 디스플레이 패널이 시야를 가리고 있어 DMS용 카메라 대비 30%가량 화질이 낮아진다. LG이노텍은 UDC의 고질적인 화질 저하 문제를 해결하기 위해 자체 개발한 'AI 화질 복원 소프트웨어'를 적용했다. 이는 디블러(Deblur, 흐릿한 이미지 및 영상을 선명하게 만듦), 디노이즈(Denoise, 촬영 시 발생한 노이즈를 제거) 등 AI 알고리즘을 통해 손상된 화질을 완벽히 복구해준다. 완성차 업체들이 LG이노텍의 '차세대 UDC'에 주목하는 이유다. LG이노텍은 '차세대 UDC'의 성능을 지속 업그레이드해 나갈 계획이다. LG이노텍 관계자는 “향후에는 '차세대 UDC'가 운전자뿐 아니라 탑승자와 색깔 등을 인식해 시트 조절, 내부 온도 설정 등 차량의 맞춤형 편의 기능을 지원할 수 있을 것”이라고 말했다. 카메라, 라이다 등 車센싱 솔루션 사업 육성…“2030년 매출 2조” 이번 '차세대 UDC' 개발로 LG이노텍은 차량 내∙외부를 아우르는 자율주행 센싱 솔루션의 라인업을 한층 강화할 수 있게 됐다. LG이노텍은 글로벌 스마트폰용 카메라 모듈 1위 DNA를 자율주행 분야에 적용해 차량 카메라 모듈∙라이다(LiDAR)∙레이더(Radar)를 융∙복합한 솔루션을 앞세워 글로벌 시장을 빠르게 선점한다는 방침이다. 이를 통해 '자율주행 센싱 솔루션 선도 기업' 입지를 강화해 나간다는 전략이다. LG이노텍은 지난해 눈∙성에 제거 시간을 절반으로 줄인 고성능 히팅 카메라와 한 대의 카메라로 운전자와 탑승자 모두를 모니터링할 수 있는 'RGB-IR 고성능 인캐빈 카메라 모듈'을 선보인 바 있다. 이 뿐 아니라 올해 7월에는 라이다 기술 선도 기업인 미국 아에바(Aeva)사와 전략적 파트너십을 체결하는 한편, 9월에는 4D 이미징 레이더 전문기업인 스마트레이더시스템에 전략적 지분 투자를 단행하는 등 자율주행 센싱 솔루션 분야의 기술력 확보에 주력하고 있다. 문혁수 대표는 “2030년까지 차량 센싱 솔루션 사업 매출을 2조 규모로 키울 것”이라며, “차별적 고객가치를 제공하는 혁신 부품을 지속 선보이며, 고객의 비전을 함께 실현하는 신뢰받는 기술 파트너로 거듭날 것”이라고 말했다. 시장조사 전문기관 S&P 글로벌(S&P Global)에 따르면, 글로벌 차량용 인캐빈(In-Cabin, 차량 내부) 카메라 모듈 시장 규모는 2025년 약 18억 달러(2조6천500억원)에서 2035년 약 51억달러(7조5천억원)로 연평균 11% 가량 성장할 것으로 전망된다.

2025.12.18 09:41장경윤 기자

LG이노텍, 차세대 '스마트 IC 기판' 양산…탄소배출 절반↓

LG이노텍은 성능은 높이면서도 탄소배출을 기존 대비 절반으로 줄인 '차세대 스마트 IC(집적회로) 기판' 개발에 성공했다고 10일 밝혔다. 스마트 IC 기판은 개인 보안 정보가 담긴 IC칩을 신용카드, 전자여권, USIM 등 스마트카드에 장착하기 위한 필수 부품이다. 사용자가 스마트카드를 ATM, 여권리더기 등에 접촉시키면 IC칩의 정보를 전기신호를 통해 리더기에 전달하는 역할을 한다. 이번에 LG이노텍이 선보이는 '차세대 스마트 IC 기판'은 기존 대비 탄소 배출을 약 50% 줄인 친환경 제품이다. 이는 연간 이산화탄소 배출량 8천500톤 줄여, 약 130만 그루의 나무를 심는 것과 같은 효과가 발생한다는 게 회사의 설명이다. LG이노텍은 귀금속 도금 공정 없이도 고성능을 구현할 수 있는 신소재를 세계 최초로 이 제품에 적용했다. 기존 스마트 IC 기판은 팔라듐(Palladium)과 금(Au) 등 귀금속을 사용해 표면에 도금을 하는 공정이 필수적이었다. 리더기와 접촉하는 기판 표면의 부식을 방지하고 안정적인 전기 신호를 전달하기 위해서다. 하지만 팔라듐과 금은 채굴 과정에서 많은 양의 온실가스가 발생하고 재료 가격이 높아, 이를 대체할 수 있는 새로운 소재나 공법을 개발하는 것이 업계 공통의 과제였다. 표면 도금이 필요 없는 LG이노텍의 '차세대 스마트 IC 기판'이 업계의 주목을 받는 이유다. 주요 고객사가 위치한 유럽의 환경 규제가 강화되며, LG이노텍은 '차세대 스마트 IC 기판'을 앞세워 글로벌 시장 선점에 유리한 고지를 선점할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 아울러 이 제품은 내구성을 기존 대비 약 3배가량 강화했다. 이를 통해 스마트카드의 빈번한 외부 접촉, 장기간 사용에 따른 정보 인식 오작동을 최소화해 성능과 사용자 편의성을 모두 잡았다. LG이노텍은 '차세대 스마트 IC 기판'을 앞세워 글로벌 시장 공략에 속도를 낸다는 방침이다. 11월에는 글로벌 스마트카드 제조 선도 업체에 공급할 제품 양산에 돌입했다. 또한 LG이노텍은 '차세대 스마트 IC 기판' 관련 국내 특허 20 여건을 확보하고 미국, 유럽, 중국 등에 특허 등록을 추진 중이다. 독보적 기술력을 앞세워 적극적인 해외 프로모션을 추진, 글로벌 고객을 추가로 확보한다는 계획이다. 조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 “'차세대 스마트 IC 기판'은 고객사의 ESG 요구와 기술 경쟁력을 모두 충족시킬 수 있는 제품”이라며 “향후에도 차별적 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 지속 선보이며, 고객의 비전을 함께 실현해 가는 파트너로 거듭날 것”이라고 말했다. 특히 최근 스마트카드 업계에서는 카드를 기기에 꽂아서 쓰는 방식과 카드를 대기만 해도 작동하는 방식 모두를 지원하는 '듀얼 카드' 도입이 확대되며, 기존 카드의 교체 수요가 늘고 있다. 또한 아프리카와 인도 등 신흥 시장의 신용카드 발급이 늘어나면서 스마트카드 시장 규모는 지속 성장할 것으로 업계는 보고 있다.

2025.12.10 09:07장경윤 기자

LG이노텍, CES 2026서 자율주행·전기차 혁신 솔루션 대거 공개

LG이노텍은 'CES(국제 전자제품 박람회) 2026'에 참가해 자율주행∙전기차 등 미래 모빌리티 혁신 솔루션을 대거 선보일 예정이라고 3일 밝혔다. 내년 1월 6일부터 나흘간 미국 라스베이거스에서 개최되는 CES 2026에서는 미래 유망산업 분야를 선도하는 글로벌 혁신 기업들의 다양한 신제품 및 기술이 대거 전시될 예정이다. LG이노텍은 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 웨스트홀(West Hall) 초입에 미래 모빌리티 단독 테마로 전시 부스를 마련하고, 관련 제품 35종을 선보인다. 이번 CES에서 LG이노텍은 부품 단위를 넘어 '고객 맞춤형 미래 모빌리티 솔루션' 기업으로의 도약을 목표로, 하드웨어는 물론 AI 등이 접목된 소프트웨어를 포함한 솔루션 형태로 전시제품을 선보일 계획이다. ADV(인공지능 정의 차량) 시대가 본격화하며, 글로벌 완성차 업체들이 부품(하드웨어)과 연동된 소프트웨어가 결합된 '턴키(Turn Key)' 형태의 솔루션을 선호한다는 점을 적극 반영했다. 이를 위해 LG이노텍은 제품 전시방식에 변화를 줬다. 부품 단위의 전시제품을 나열하는 대신 자율주행차와 전기차(EV) 등 미래 모빌리티를 대표하는 두 개의 테마를 앞세워, 각 목업(Mockup)에 핵심 융∙복합 솔루션을 탑재해 공개한다. 자율주행 컨셉카 목업에는 센싱∙통신∙조명 등 차량 내∙외부를 아우르는 AD(자율주행)·ADAS(첨단 운전자 보조 시스템)용 부품 20종이 탑재됐다. 이들 제품을 통해 미래 모빌리티 시대를 정의하는 새로운 패러다임으로 부상한 ADV 관련 LG이노텍의 핵심 경쟁력을 엿볼 수 있다. 특히 완성차 고객의 숨은 니즈를 적극 반영해 개발한 차량 내부용 인캐빈(In-Cabin) 센싱 솔루션 제품군은 목업의 하이라이트다. 이번에 처음 공개되는 신제품 '언더 디스플레이 카메라(Under-Display Camera) 모듈'이 대표적이다. 이뿐 아니라 LG이노텍은 아동감지(CPD) 기능이 장착된 '차세대 디지털키 솔루션'처럼, 다양한 기술을 하나의 제품에 담아 차별적 고객가치를 제공하는 융∙복합 제품에도 무게를 싣는다. 안전한 자율주행을 위한 외부용 센싱 제품도 선보인다. LG이노텍이 자체 개발한 AX(AI 전환) 기반 소프트웨어를 통해 렌즈 세정 기능을 한층 고도화한 '액티브 클리닝 카메라 모듈', FMCW(주파수 변조 연속파) 라이다(LiDAR), 레이더(Radar) 등이 대표적이다. 특히 자율주행 목업은 운전석과 조수석에 시승이 가능하도록 디자인됐다. 전방에 설치된 사이니지 화면을 통해, LG이노텍의 센싱 솔루션이 선사하는 차별화된 자율주행 경험을 시뮬레이션 형태로 체험할 수 있다. 이 밖에도 목업 전∙후방에 장착된 CES 2026 혁신상을 수상한 차량용 '초슬림 픽셀 라이팅 모듈' 등도 전시 히어로(Hero) 제품으로 각광받을 것으로 예상된다. 전기차 목업에는 '무선 BMS(배터리 관리 시스템)', BMS/BJB(배터리 정션 박스) 기능을 하나로 결합한 'B-Link(Battery Link)' 등 LG이노텍이 보유한 핵심 파워∙모터 제품 15종을 망라했다. 이를 통해 회사의 독보적인 전기차 부품 통합 설계 역량을 집중 부각한다는 전략이다. 문혁수 대표는 “LG이노텍은 CES 2026을 미래 모빌리티 선도 기업 입지를 한층 확고히 하는 계기로 만들 것”이라며 “앞으로도 차별적 고객가치를 제공하는 혁신 제품 및 기술을 지속 선보이며, 고객의 비전을 함께 실현하는 신뢰받는 기술 파트너로 자리매김할 것”이라고 말했다. 한편 LG이노텍은 이달 중순부터 홈페이지에 'CES 2026' 이벤트 페이지를 별도 마련하여, 주요 전시제품 및 전시현황 등 다양한 정보를 제공할 예정이다.

2025.12.03 11:03장경윤 기자

기판 업계, 금·CCL 가격 상승 부담…고부가 제품 활로 개척

국내 반도체 기판 업계 내 원자재 가격 상승 부담이 심화되고 있다. 금 등 핵심 소재 가격이 올해 하반기까지 두 자릿 수로 증가한 탓이다. 다만 기판업체들은 대체로 수익성 확보에 낙관적인 입장으로, 차세대 메모리 및 AI 반도체 수요에 따른 고부가 제품 비중 확대를 추진하고 있다. 28일 업계에 따르면 반도체기판의 주요 소재인 금, CCL(동박적층판) 가격은 올해 급격한 상승세를 기록하고 있다. 현재 D램 및 SSD 모듈, 시스템반도체에는 인쇄회로기판(PCB)이 필수적으로 활용되고 있다. PCB는 반도체 및 수동소자 부품들을 전기적으로 연결해주는 기판이다. 국내에서는 대덕전자, 심텍, 코리아써키트, 티엘비 등이 관련 사업을 영위하고 있다. PCB의 원재료에서 금, CCL 소재가 차지하는 비중은 절반에 육박하는 것으로 알려져 있다. 금의 경우 청화금카리(PGC)가 가장 핵심 소재로 쓰인다. 티엘비·심텍 등에 따르면, PGC 가격은 지난 2023년 그램(g)당 5만원대에서 지난해 7만원, 올해 3분기 9만9천원으로 2배 가까이 올랐다. 미·중간 패권 전쟁, 러·우 전쟁 장기화, 금리인하 정책 등이 맞물리면서 금값이 폭등했고, 관련 소재 역시 가격이 크게 오른 탓이다. CCL은 반도체 모듈용 PCB 외에도 패키지기판에 활용되고 있어, 영향 범위가 더 넓다. CCL은 반도체 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만들어진다. 반도체 패키지기판의 대표적인 제품은 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이)다. FC-BGA는 반도체 칩을 뒤집은(플립) 뒤, 미세한 금속 돌기인 범프로 연결하는 패키지기판이다. 국내에서는 삼성전기·LG이노텍 등이 사업을 진행하고 있다. 삼성전기·LG이노텍에 따르면, 올 3분기 기준 CCL 매입가격은 전년 대비 10% 초중반 수준으로 상승했다. CCL이 AI 반도체 활황으로 수요가 급증했고, 특히 T-글라스 등 핵심 소재의 공급난이 심각해졌기 때문이다. 다만 기판업계는 고부가 제품 비중 확대로 원자재 비용 상승 부담을 상쇄할 수 있을 것으로 보고 있다. D램의 경우 내년 1c(6세대 10나노급) D램의 본격적인 상용화로 8Gbps 급의 고성능 DDR5 상용화가 예상된다. 2세대 SoCAMM(소캠)용 PCB도 본격적으로 양산될 예정이다. 소캠은 엔비디아가 AI 서버를 겨냥해 독자 개발해 온 차세대 메모리 모듈로, 저전력 D램(LPDDR)을 4개씩 집적해 I/O(입출력단자) 수를 크게 늘린 제품이다. FC-BGA는 전 세계 빅테크 기업들이 자체 ASIC(주문형반도체)를 개발함에 따라, AI 가속기향으로 수요가 크게 늘어나는 추세다. 이에 삼성전기와 LG이노텍 등은 고성능 FC-BGA 개발 및 고객사 확보에 적극 나서고 있다. 기판업계 관계자는 "기판용 금 소재는 대체재 개발이 어려워, 사실상 원자재 가격 상승 부담을 피할 수 없을 것"이라며 "그러나 차세대 메모리와 AI 가속기 시장 확대에 따른 고부가 기판 수요도 늘어나고 있어, 계속해서 수익성을 강화할 수 있을 것"이라고 말했다.

2025.11.28 14:08장경윤 기자

LG이노텍, 카메라모듈에 3400억원 규모 설비투자…애플에 선제 대응

LG이노텍이 핵심 고객사인 애플의 스마트폰용 카메라 성능 향상에 맞춰 차세대 카메라모듈 양산을 위한 준비에 나선다. LG이노텍은 3천411억원 규모의 광학솔루션사업부 신규시설 투자를 실시한다고 27일 공시를 통해 밝혔다. 이번 시설투자금액은 LG이노텍 자본의 6.4%에 해당한다. 투자기간은 2025년 11월 27일부터 2026년 12월 31일까지다. 회사는 투자목적에 대해 "광학솔루션 사업 신모델 대응 및 경쟁력 향상을 위한 투자"라고 설명했다. 현재 LG이노텍은 고성능 카메라모듈을 핵심 고객사인 애플의 플래그십 스마트폰 '아이폰' 시리즈에 공급하고 있다. 애플이 향후 카메라 성능 강화에 나설 것으로 예상되는 만큼, LG이노텍도 선제적인 대응을 위해 투자를 결정한 것으로 풀이된다. 이민희 BNK투자증권 연구원은 최근 보고서를 통해 "북미 스마트폰 고객사 신모델 판매가 양호하고, 카메라 모듈 밴더 간에 경쟁 강도도 완화되고 있어 매출과 수익성 모두 호전되고 있다"며 "내년에는 고객사 프로 시리즈에 가변조리개가 탑재돼 평균판매단가(ASP) 상승 효과도 예상되며, 공정 난이도를 고려할 때 동사 점유율 상승도 기대된다"고 밝혔다.

2025.11.27 17:37장경윤 기자

문혁수 LG이노텍 대표, 사장 승진…"미래 도약 이끌 적임자"

문혁수 LG이노텍 대표이사가 사장으로 승진했다. 차량용 AP 모듈, FC-BGA 등 반도체용 부품부터 자율주행 센싱 부품, 로봇용 부품 등 회사의 신성장동력 확보의 기반을 마련한 공을 인정받았다. LG이노텍은 27일 이사회 결의를 통해 ▲사장 승진 1명 ▲상무 신규선임 5명을 포함한 총 6명의 2026년 임원 승진인사를 단행했다고 27일 밝혔다. 이번 임원인사에서 문혁수 대표는 사장으로 승진했다. 지난 2023년 12월 LG이노텍 CEO로 선임된 문 사장은 지속성장을 위한 미래 육성사업 발굴에 앞장서며, 견고한 사업 포트폴리오 구축을 성공적으로 이끌어 왔다. 문 사장은 특히 차량용 AP 모듈·FC-BGA를 필두로 한 반도체용 부품 사업부터 라이다(LiDAR)∙레이더(Radar) 등을 포함한 자율주행 센싱 부품 사업, 나아가 로봇용 부품 사업까지 회사의 원천기술을 확대 적용할 수 있는 다양한 분야의 미래사업을 가속화해 왔다. 앞서 문 사장은 2013년 LG이노텍의 광학솔루션 개발실장을 시작으로 연구소장, 광학솔루션사업부장 등 주요 보직을 역임하며 광학솔루션사업을 글로벌 1위로 키우는 데 핵심적 역할을 했다. 이후 2022년 12월 CSO를 맡아 사업 포트폴리오 재편을 주도했다. 이처럼 개발과 사업, 전략을 두루 거치며 축적한 전문성과 통찰력을 바탕으로, 문 사장은 LG이노텍의 미래 도약을 이끌 적임자로 평가받아 왔다. 이와 함께 LG이노텍은 AI를 활용하여 광학 부품의 획기적인 수율 개선을 주도한 문연태 책임, 자율주행 신사업 분야에서 핵심 역할을 수행해 온 이경태 책임 등 주요 R&D 분야에서 성과를 낸 상무 2명을 신규로 선임했다. 아울러 전장 파워 부품 사업 경쟁력 강화에 앞장선 남승현 책임, 광학솔루션 품질 경쟁력 제고에 기여한 장승우 책임, 협력적 노사관계 구축을 이끈 김진호 책임을 상무로 승진시켰다. 한편, LG이노텍은 경은국 LG디스플레이 회계담당(상무)을 CFO(전무)로 보직 발령했다. LG이노텍은 "이번 임원인사는 사업 근본 경쟁력 강화에 크게 기여한 인재 발탁을 통해, 수익성 중심 지속성장 기반을 확고히 하는 데 중점을 뒀다"며 "또한 미래준비 주도 역량과 전문성을 겸비한 젊은 R&D 인재 중용에도 무게를 실었다"고 밝혔다.

2025.11.27 16:23장경윤 기자

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