사피엔반도체 "마이크로LED 시장 내년 개화…DDI로 매출 성장 자신"
기업 공개(IPO)를 추진 중인 사피엔반도체가 여러 IT 분야에서 높은 성장세가 예견되는 마이크로LED 시장을 본격 공략한다. 현재 TV, 사이니지 등 대형 디스플레이에 탑재되는 마이크로LED용 DDI(디스플레이구동칩)를 공급하기 위한 논의를 진행 중으로, AR 등 웨어러블 시장 공략도 준비하고 있다. 14일 이명희 사피엔반도체 대표는 서울 여의도에서 IPO 기자간담회를 열고 "당사의 주요 고객사 및 삼성, LG 등 기존 플레이어들이 마이크로 디스플레이에 집중할 계획을 밝히고 있어, 이에 맞춰 다양한 제품을 준비할 것"이라고 밝혔다. 지난 2017년 설립된 사피엔반도체는 마이크로LED 디스플레이에 특화된 DDI를 설계하는 팹리스다. 마이크로LED는 패널을 구성하는 픽셀 크기가 100~50 마이크로미터(㎛) 이하인 LED를 뜻한다. 마이크로LED는 기존 LCD, OLED 대비 명암비가 높고, 수명 및 전력효율성이 뛰어나다. 또한 유리기판을 활용하는 기존 디스플레이와 달리, LED를 기판에 이어 붙이는 방식이기 때문에 초대형 화면 구현에도 유리하다. 현재 사피엔반도체에는 삼성전자·현대차그룹 등에서 40년 이상 반도체를 설계해 온 이명희 대표를 비롯해 DDI 관련 전문성을 보유한 인력이 다수 포진돼 있다. 이를 기반으로 140건 이상의 지식재산권(IP)을 보유하고 있으며, 전 세계 50여개 빅테크와 NDA(비밀유지협약)을 제결하고 신규 제품 개발을 논의하고 있다. 사피엔반도체의 주력 제품은 초대형·대형 디스플레이 패널 구동 반도체 제품군과, 초소형 디스플레이 엔진용 마이크로LED 구동 실리콘 백플레인이다. 백플레인은 패널 내 광원 소자가 발광할 수 있도록 전기적으로 구동하는 반도체다. 이명희 대표는 "LCD 패널용 백라이트 유닛은 양산 준비를 마쳤고, 대형 디스플레이용 마이크로LED 구동칩도 대만, 중국 등 고객사 위주로 프로모션을 진행 중"이라며 "세계 최초로 개발한 마이크로LED 백플레인은 AR/MR 시장에서 오는 2025년경부터 매출이 발생할 것으로 보고 있다"고 밝혔다. 사피엔반도체는 이 같은 기술력을 기반으로 마이크로 LED 시장 확대에 적극 대응하겠다는 전략이다. 이 대표는 "마이크로LED 시장이 개화하는 시기를 내년으로 보고 있다"며 "오스람과 애플이 합작 투자한 마이크로LED 공장이 내년 양산에 들어가고, 사피엔반도체의 주요 고객사인 프랑스 회사도 공장을 다 짓고 양산을 시작하는 등 움직임이 활발하기 때문"이라고 강조했다. 한편 사피엔반도체는 하나머스트7호스팩과 합병 상장한다. 스팩 소멸 방식으로, 합병비율은 1대 0.1304648이다. 합병상장 후 사피엔반도체의 예상 시가총액은 1천200억 원 수준이다. 합병 후 유통제한물량은 전체 발행주식수의 80%에 해당한다. 합병상장을 위한 임시 주주총회는 오는 22일 개최되며, 합병기일은 2024년 1월 24일이다. 코스닥 상장 예정일은 내년 2월 19일이다.
