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삼성전기, AI·서버·전장용 첨단 반도체 패키지기판 공개

삼성전기는 3일부터 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA Show 2025'(국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전)에 참가해, AI·서버·전장용 반도체 패키지기판과 글라스코어 패키지기판 등 차세대 패키지 기술을 선보인다고 3일 밝혔다. 'KPCA Show'는 국내외 기판, 소재, 설비 기업들이 참가하는 국내 최대 규모의 PCB·반도체 패키징 전시회로, 전자회로 산업의 최신 기술 동향을 공유하는 자리다. 반도체 패키지기판(FCBGA)은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버, AI, 클라우드, 전장 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체 패키지기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있으며, 반도체 고성능화에 따라 반도체 패키지기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구되고 있다. 삼성전기는 국내 최대 반도체 패키지기판 기업으로, 이번 전시회에서 ▲어드밴스드 패키지기판존 ▲AI & 전장 패키지기판존 두 개의 테마로 부스를 운영한다. 전시 부스 중앙에는 반도체 패키지기판이 적용된 제품분해도를 배치해 관람객들의 이해도를 높인다. 어드밴스드 패키지기판존에서는 현재 양산중인 하이엔드급 AI·서버용 FCBGA의 핵심 기술을 선보인다. 해당 제품은 일반 FCBGA 대비 면적이 10배 이상, 내부 층수는 3배 이상 구현된 최고난도 사양으로, 삼성전기는 국내 유일 서버용 FCBGA 양산 기업으로 업계 최고 수준의 기술력을 보유하고 있다. 또한 반도체 고성능화에 대응해 ▲ 실리콘 인터포저 없이 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판 기술▲ SoC(system on Chip)와 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판 등을 선보인다. 특히 삼성전기는 차세대 기판으로 주목받고 있는 글라스코어 패키지기판을 소개한다. 글라스코어 패키지기판은 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고, 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 특성을 개선한 제품이다. 삼성전기는 핵심기술 확보와 고객사 협력을 강화해 향후 시장을 선도한다는 계획이다. AI & 전장 패키지기판존에서는 ▲ 글로벌 시장점유율 1위를 자랑하는 AI 스마트폰 AP용 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package) ▲ 자동차용 고신뢰성 FCBGA ▲ AI 노트북용 박형 UTC(Ultra Thin Core) 기판 ▲ 수동소자 내장 임베디드 기판 등을 전시한다. 김응수 삼성전기 부사장(패키지솔루션사업부장)은 “삼성전기는 AI, 자율주행, 서버 등 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에서 차별화된 기술을 지속적으로 확보하고 있다”며 “고성능 반도체 패키지기판 기술력을 기반으로 글로벌 고객사와 협력을 확대해 미래 성장 시장을 집중 공략하겠다”고 밝혔다. 삼성전기는 2022년 10월 국내 최초로 AI·서버용 FCBGA 양산에 성공하며 업계 최고 수준의 기술력을 인정받았다. 삼성전기는 고성능 서버 및 네트워크, 자율주행 등 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에서 초대면적·초고다층·초미세회로 구현 및 글라스 소재 활용 기술 확보에 역량을 집중하고 있다.

2025.09.03 09:57장경윤

LG이노텍, 대면적 FC-BGA·유리기판 등 차세대 기판 기술 공개

LG이노텍은 3일부터 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA show 2025(국제PCB 및 반도체패키징산업전)'에 참가해 차세대 기판 기술 및 제품을 전시한다고 3일 밝혔다. 올해로 22회째인 KPCA show는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회 (KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 240여개 업체가 참가해, 최신 기술 동향을 공유한다. LG이노텍은 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인 '코퍼 포스트(Cu-Post, 구리기둥)' 기술을 비롯해 고부가 반도체용 기판인 '플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)', 시장을 선도하고 있는 '패키지 서브스트레이트', '테이프 서브스트레이트' 분야 혁신 제품과 기술을 전시한다. LG이노텍은 전시 부스 가장 앞부분에 하이라이트존을 마련하고, 세계 최초로 개발에 성공한 코퍼 포스트 기술을 선보인다. 코퍼 포스트 기술은 반도체 기판에 작은 구리 기둥을 세우고, 그 위에 납땜용 구슬인 솔더볼(Solder Ball)을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 기술이다. 이 기술은 솔더볼을 기판에 직접 부착하는 기존 방식보다 솔더볼의 면적과 크기를 최소화할 수 있어, 기존 대비 더 많은 회로를 반도체 기판에 배치할 수 있고 기판의 크기도 최대 20%가량 줄일 수 있다. 이뿐 아니라, 납 대비 열전도율이 7배 이상 높은 구리를 활용하며 발열을 개선했다. 고사양화 및 소형화가 필요한 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 등 스마트폰용 반도체 기판에 최적화된 기술로 주목받는 이유다. 이와 함께 LG이노텍의 차세대 반도체용 부품 성장동력인 FC-BGA도 하이라이트존에서 확인할 수 있다. 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자 기술이 적용된 FC-BGA는 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해주는 고성능 기판이다. LG이노텍은 이번 전시에서 FC-BGA 내부 구조를 확인할 수 있는 모형과 함께 118mm x 115mm 크기의 AI∙데이터센터용 대면적 FC-BGA 샘플을 최초로 공개한다. 차세대 기판 혁신 기술 존에서는 멀티레이어 코어(Multi Layer Core, MLC) 기판 기술, 유리기판(Glass Core) 기술 등 FC-BGA의 주요 핵심 기술을 소개한다. AI∙데이터센터용 FC-BGA 등 차세대 고부가 기판 제품의 경우 PC용 제품 대비 면적이 확대되고 층수도 많아진다. 이를 위해서는 기판의 뼈대 역할을 하는 코어(Core)층의 '휨 현상(기판이 휘는 현상)' 방지를 위해 기판이 두꺼워질 수밖에 없다. 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 또한 중요하다. 이에 LG이노텍은 코어층 위아래로 여러 개의 절연층을 쌓아올려 다층 구조로 설계한 MLC기술을 적용했다. 이를 통해 코어층이 한층 단단해져 휨 현상을 방지하면서도, 미세 패턴이 가능해져 신호 효율을 높일 수 있다. 아울러 유리기판 기술 확보도 활발히 진행 중이다. 이 기술은 휨 현상 방지 및 회로 왜곡 최소화를 위해 코어층의 소재를 유리 소재로 대체하는 기술이다. LG이노텍은 2027~2028년 양산을 목표로, 올 연말 유리기판 시제품 생산 준비에 속도를 내고 있다. 이 밖에도 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 등 모바일용 반도체 기판과 칩온필름(COF), 2메탈COF 등 디스플레이용 기판을 LG이노텍 부스에서 만나볼 수 있다. 강민석 기판소재사업부장(부사장)은 “이번 KPCA Show에서 선보이는 코퍼 포스트를 비롯한 LG이노텍의 혁신 기판 기술과 제품을 통해 고객에게 차별적 고객가치를 제공하며 글로벌 시장을 선도해 나갈 것”이라고 말했다.

2025.09.03 09:54장경윤

팸텍, 'KPCAshow 2025'서 차세대 AI반도체 검사 솔루션 공개

자동화 솔루션 전문기업 팸텍은 오는 3일부터 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCAshow 2025'에 참가해 차세대 반도체 검사 기술을 선보인다고 1일 밝혔다. KPCAshow 2025는 한국PCB&반도체패키징산업협회가 주최하는 국내 최대 규모의 PCB 및 반도체 소재·장비 전문 전시회로, 글로벌 반도체 및 전자 부품 산업 관계자들이 한자리에 모이는 행사다. 팸텍은 이번 전시회에서 펠티어(Peltier) 기술 기반 차세대 반도체 검사 솔루션을 중심으로 다양한 라인업을 공개한다. 이번에 선보이는 펠티어 기술기반 차세대 반도체 검사 솔루션은 팸텍이 최근 개발을 완료한 제품으로, 고성능 메모리 반도체와 AP칩 등 AI용 반도체 발열 문제를 해결하기 위한 차세대 신뢰성 검사 시스템이다. 테스트 대상에 직접 접촉해 온도를 인가하는 방식으로 기존 대류방식 대비 속도·정확도·균일도를 크게 향상 시켰으며, 이와 더불어 팸텍만의 기술로 내구성까지 강화해 고객사의 신뢰성 확보와 공정 효율성 개선에 기여할 것으로 기대된다. 함께 공개되는 CIS용 검사 시스템과 DToF 센서 검사 시스템은 반도체 칩 기반 전자 부품을 대상으로 한 초고속·고정밀 검사 솔루션으로 검사 효율성·신뢰성·생산성 극대에 초점을 맞췄다. 팸텍 관계자는 "이번 KPCAshow2025 전시회를 통해 차세대 반도체 검사 솔루션을 소개 하고, 국내외 고객사와 협력 기회를 확대할 것”이라며 “앞으로도 혁신적인 자동화·검사 시스템 개발을 통해 반도체 산업의 경쟁력을 강화하겠다”고 밝혔다.

2025.09.01 10:39장경윤

두산, 국내 최대 전자회로기판 전시회 참가

두산은 오는 4~6일 인천시 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA 쇼 2024)'에 참가한다고 3일 밝혔다. KPCA 쇼는 한국PCB&반도체패키징산업협회가 주관하는 국내 최대 전자회로기판(PCB) 및 반도체패키징 관련 전문 전시다. 올해는 두산을 비롯해 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 대덕전자 등 140여개사가 참가한다. 두산은 반도체 패키지, 인공지능(AI) 서버, AI 가속기, 자동차 자율주행용 모듈 등에 사용할 수 있는 하이엔드 동박적층판(CCL)을 소개한다. ▲스마트 디바이스(스마트폰, 스마트워치, 자동차 자율주행 모듈 등) ▲반도체 기판(메모리, 비메모리) ▲통신(네트워크 보드, AI 서버, AI 가속기 등) 등 3가지 테마로 이번 전시를 준비했다. 특히 스마트 디바이스와 관련해 CCL 외에도 레진코팅동박(RCC), 연성동박적층판(FCCL) 등 다양한 종류의 제품군을 선보인다. CCL은 거의 모든 전자기기에 사용되는 PCB의 원재료가 되는 핵심소재다. 스마트 디바이스용 CCL은 대용량, 고속 데이터 처리를 위해 전기특성을 개선하고 낮은 열팽창계수를 확보한 제품이다. 열팽창계수는 온도 변화에 따라 물체 크기가 변하는 정도를 뜻한다. 최근 스마트 기기는 폴더블·롤러블 등 접거나 굴곡이 있는 형태로 다양화되고 있다. 특히 소형·경량화 추세로 이어지면서 FCCL의 중요성도 더욱 커지고 있다. 두산 FCCL은 고굴곡 특성으로 20만회 이상 접었다 펴도 형태 변형이 일어나지 않는다. 접착성과 내열성, 치수 안정성이 우수해 국내외 폴더블폰 제조사를 고객사로 확보했다. 스마트 기기가 소형화되면서 주목받고 있는 또 다른 제품은 RCC다. CCL은 레진, 유리섬유, 충진재, 기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 제조하지만 RCC는 동박에 레진을 직접 코팅한 뒤 굳혀서 만든다. 그만큼 얇고 가벼우며 전파 손실이 적다. 반도체 기판용 CCL은 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 소재다. 고온 반도체 공정도 견딜 수 있는 고신뢰성·고강성 특성을 지니며, 박판화·소형화되고 있는 반도체 트렌드에 최적화됐다. 통신용 CCL은 저유전·저손실 특성을 지녔다. 통신 전파 손실 감소는 물론 대용량의 데이터를 안정적이고 빠르게 처리할 수 있다. 두산은 인공지능(AI) 시장이 커지면서 통신용 CCL을 활용해 AI 가속기용 CCL을 출시하기도 했다. 두산 관계자는 "IT, AI 등 혁신기술이 빠르게 발전하면서 기초 소재가 되는 하이엔드 CCL시장은 더욱 커질 것"이라며 "고객사가 요구하는 사양이 높아지는 만큼 앞으로도 신소재 개발과 제품 포트폴리오 다양화를 추진해 나갈 계획"이라고 말했다.

2024.09.03 17:20신영빈