JNTC, 일본 토판과 유리기판 상용화 협약 체결

제이앤티씨(JNTC)가 일본 토판(Toppan)과 반도체 패키징 유리기판 상용화 협약을 체결했다고 13일 밝혔다. 제이앤티씨는 "지난달 두께 0.3~2.0mm(T) 유리관통전극(TGV) 유리기판을 개발했다"며 "토판과 협약 체결로 글로벌 공급망 구축과 상용화에 주력하고 있다"고 밝혔다. 제이앤티씨는 "최근 개발한 두께 2.0T 유리기판은 현재 업계에서 검토 중인 1.0T 유리원장 2장을 붙이는 방식이 아니라, 2.0T 통유리원장 1장으로 구현한 제품"이라고 설명했다. 이어 "유리기판 상용화 최대 난제인 미세균열과 공극(보이드), 휨 등 요소 기술을 확보했다"며 "여러 고객으로부터 생산성·가격 등을 높게 평가받고 있다"고 자평했다. 제이앤티씨는 "2024년 반도체 유리기판 사업 진출 공식화 후 2년여만에 유리기판 생산 전 공정을 수직계열화했다"며 "40년간 축적한 진우엔지니어링의 설비 제작기술, 30년간 커넥터 사업으로 습득한 도금 기술, 20년간 강화유리 사업으로 확보한 레이저, 에칭, 커팅 요소 기술 등을 활용했다"고 설명했다. 조남혁 제이앤티씨 대표는 "현재 글로벌 종합반도체기업, 중화권, 일본, 유럽, 국내 패키징 업체들과 2027년 양산을 위한 프로젝트와 평가 중"이라며 "글로벌 고객의 고난도 맞춤형 수요에 대응하기 위해 앞으로 베트남이 아니라 국내 양산라인 증설을 계획하고 있다"고 밝혔다.