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[기고] '보이지 않는 손' 무선 백도어 해킹...'제8의 성벽'으로 막아야

최근 윤은기 교수가 제창한 'X경영'의 핵심은 고정관념을 타파하고 이종간의 결합을 통해 폭발적인 시너지를 창출 한다는 '경영철학'이다. 전통적인 IT 보안 모델(OSI 7 레이어)과 오늘날 제조 및 국가 기간 시설의 심장부인 OT(Operational Technology, 운영기술)보안의 핵심인 SCADA(Supervisory Control and Data Acquisition, 감시 제어 및 데이터 취득) 시스템의 현장만큼 이러한 X경영이 절실한 곳은 없다. 과거 폐쇄적이었던 SCADA 시스템이 IT 네트워크와 연결되면서 생산성은 극대화됐지만, 그만큼 보안의 접점은 넓어졌기 때문이다. 따라서 기존의 OSI 7 레이어에 이를 관통하는 시큐리티 레이어(Security Layer) 8(무선백도어해킹보안, 인간/조직 계층)의 필연적 결합이 더욱 절실한 시대다. 최근 발생한 데이터 유출 사고의 사례만 보더라도 기술적 결함이 아닌, '무선백도어 해킹', 시스템을 운용하는 '사람'의 실수나 의도적인 행동 기반의 결과로 비롯됨을 봐도 알 수 있다. 전통적인 IT 보안이 데이터의 기밀성에 집중했다면 가스, 전력, 수도 등 국가 기반 시설을 움직이는 OT 보안의 최우선 가치는 '가용성'과 '안전'이다. 즉 OT 보안은 산업공정의 무결성을 유지하는 기술이다, 그러나 최근 IT와 OT의 통합이 가속화 되면서, 기존의 기술적 계층만으로는 막을 수 없는 거대한 구멍이 생겨나고 있음을 알 수 있다. 우리는 흔히 보안의 표준으로 기존의 OSI 7 레이어(레이어 1~7)을 말한다. 인터넷 보안의 핵심인 방화벽, IDS(Intrusion Detection system), IPS(Intrusion Prevention system), 와이파이 보안인 WiPs를 설치하고, 암호화를 하고, 백신을 설치하는 유선기반의 기술적 방어다. 그러나 아무리 견고한 7개의 성벽을 쌓아도, 성문 안으로 직접 들어와 정보를 빼내 가는 '보이지 않는 손' 앞에서는 무용지물이다. 최근 보안 업계의 가장 큰 화두는 '무선 백도어 해킹(Wireless Backdoor Hacking)'이다. 해커는 이제 망 분리가 된 폐쇄망을 뚫기 위해 복잡한 소프트웨어 침투를 시도하지 않는다. 대신 서버실이나 데이터 센터내의 제어 시스템 하드웨어에 육안으로 식별이 어려운 초소형 칩, 즉 무선 스파이칩을 심는다. 이 칩은 내부 망을 타지 않고 별도의 무선 주파수를 통해 외부와 직접 통신하며 데이터를 유출하거나 시스템을 마비시킨다. 이는 기존의 OSI 7 레이어 보안 솔루션(IDS/IPS, 방화벽 등)으로는 절대 탐지할 수 없는 '물리적·공간적 사각지대'다. 윤은기 교수의 X경영 관점에서 보면, 보안은 이제 네트워크/IT 부서만의 전유물이 아니라 생산, 운영, 경영진 모두가 결합된 '전사적 융합 시스템'이어야 한다. 과거에 큰 관심을 끌지 못했던 '무선백도어 해킹을 대비한 물리적 보안의 강화'를 필연적으로 포함한 구성원 개개인이 보안의 주체가 되는 시큐리티 레이어 8이 살아있을 때, 비로소 보안의 성패를 좌우하는 핵심요소가 완성되는 것이다. SCADA 시스템을 예로 들어 좀더 자세히 설명한다면, SCADA 시스템의 특수성(가용성)과 IT 보안의 정밀함(기밀성)을 결합해서 IT와 OT의 '창조적 융합'을 해야 함을 강조하고 싶다. 특히 SCADA 시스템은 발전소, 가스관, 스마트 팩토리 등 국가와 기업의 생존과 직결된 인프라를 제어한다. 이곳의 보안 사고는 단순한 정보 유출을 넘어 물리적 파괴나 인명 사고로 이어진다. 문제는 이러한 OT 환경의 보안 사고가 방화벽의 결함보다는 '사람의 실수'나 '내부 프로세스의 허점'을 포함한 최근 화두가 되고 있는 '무선백도어 해킹'에서부터 시작된다는 점이다. 현장 작업자가 무심코 꽂은 USB 하나, 외부 유지보수 인력의 관리 소홀, 혹은 '우리 시스템은 안전할 것'이란 경영진의 안일함이 OSI 7 레이어의 모든 방어막을 무력화한다. 이것이 바로 기존의 기술적 보안(레이어 1~7) 위에, 무선백도어 해킹 보안을 포함한 심리적·조직적 방어선인 '시큐리티 레이어 8'을 구축해야 하는 이유다. 앞서 언급한 OT 기술의 핵심인 스마트 팩토리나 국가 기간 시설의 SCADA 시스템은 사고 발생 시 물리적 인명 피해나 국가적 재난으로 이어진다. 대다수의 OT 현장 보안 사고는 기술적 결함보다 '사람'에 의해 발생한다. 주된 사유로는 첫째 유지보수 업체의 비인가 장비 반입(무선백도어 해킹 스파이 칩 설치 포함 등), 둘째 내부 작업자의 실수 또는 고의로 인한 물리적 접점 노출, 셋째 보안 규정보다 편의성을 우선시하는 조직 문화 등이다. 아울러 보안을 단순한 '비용'이나 '규제'로 보지 않고, 구성원 전체가 보안 요원이 되는 '기업 문화'로 전환해야 한다. 이것이 기술과 인간이 시너지를 내는 X경영식 보안의 핵심으로서 시큐리티 8의 전략적 자산화가 절실히 요구되며, 이것이 바로 우리가 전통적인 IT/OT 보안의 한계를 넘어서는 “인간/조직 계층에 '무선 백도어 해킹' 보안을 포함 사전에 대비를 해야 한다는 시큐리티 레이어 8의 도입을 강력하게 촉구하는 이유다. 따라서, 이러한 거대한 사각지대를 메우기 위해선 상시 무선 보안 시스템과 같은 선제적 기술이 결합돼야 한다. 보이지 않는 무선 주파수를 실시간 감시해 인간의 눈과 기존 보안 장비가 놓치는 '무선 백도어'의 존재를 즉각 포착한다는 것이다. 이는 기존 기술(OT 보안)과 신기술(무선백도어 해킹)/인간/조직 계층을 잇는 (시큐리티 레이어 8) 가장 강력한 연결 고리다. 경영진은 대시보드를 통해 우리 공장과 데이터 센터의 '무선 청정 지수'를 확인하며 데이터 기반의 보안 경영을 실현할 수 있다. 이제 보안은 '막는 것'이 아니라 '사전 관리하는, 즉 유비무환' 하는 것이다. 즉, 이종 간의 결합을 통해 시너지를 내는 X경영의 정신을 이제는 보안에 반드시 이식해야 한다. 물리적 공간을 감시하는 '무선백도어 해킹 보안 첨단 기술', '복잡한 'OT 현장의 실무', 그리고 이를 총괄하는 '경영진의 보안 거버넌스'가 하나로 융합될 때, 우리 기업은 보이지 않는 무선 해킹의 위협으로부터 자유로워질 수 있으며, 이제는 경영진이 시큐리티 8의 방어선을 선포할 때다. 결론적으로 경영진의 '보안 감수성'이 기업의 생존을 결정한다. 이제 보안은 전문가에게만 맡겨두는 기술적 영역이 아니다. 경영진이 직접 OSI 7 레이어 위에 무선백도어 해킹에 대비하고, 보안 거버넌스를 설계하고, X경영의 관점에서 IT와 OT를 통합 관리해야 한다. SCADA 시스템이라는 국가적·기업적 핵심 자산을 지키는 힘은 견고한 알고리즘뿐만 아니라, 구성원의 깨어 있는 의식과 이를 뒷받침하는 선제적 보안 기술의 결합에서 나온다. 시큐리티 레이어 8이 무너진 시스템에 안전한 미래는 없다. 지금 바로 우리 기관 및 조직의 제8계층은 안녕한지 점검해야 할 때다.

2026.02.26 16:37박종호 컬럼니스트

ST, 돌입전류 자동 조정 지능형 전원 스위치 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 유연한 과전류 보호 기능을 제공하는 IPS1050LQ 로우사이드 스위치 IC를 출시했다고 16일 밝혔다. 이 제품은 고정형의 프로그래밍 가능한 전류 제한 기능을 갖춘 정적 모드와 높은 돌입전류를 안전하게 처리하는 동적 모드를 제공한다. 이 IC는 최대 65V의 출력단 정격 전압을 지원하며, PLC(프로그래머블 로직 컨트롤러), 공장 자동화, CNC 머신과 같은 장비에 활용할 수 있다. 이 IC는 정적 모드 또는 동적 모드 선택과 동작 전류 한계를 설정하는 3개의 핀을 갖춰, 총 8개의 허용 전류 값을 선택할 수 있다. 정적 모드에서는 외부 저항을 이용하거나 마이크로컨트롤러 또는 ASIC의 GPIO 포트에서 핀을 구동하면서 활성화 레벨과 임계값을 설정할 수 있다. 한 개 이상의 핀에 커패시터를 연결하면 동적 모드가 선택되며, 이 경우 돌입전류를 처리하기 위해 최대 25A까지 초기 한계가 설정된다. 이러한 한계치는 단계적으로 자동 감소해 원하는 동작 전류 한계에 도달하게 되며, 각 단계의 지속시간은 커패시턴스 값에 따라 결정된다. ST의 검증된 M0T5 VIPower 기술에 기반한 IPS1050LQ는 RDS(on)은 25mΩ에 불과하며 IEC 60947-5-1에 따른 DC-13 부하를 비롯해 저항성 또는 정전 용량성, 유도성 부하에 대해 에너지 효율적인 스위칭을 보장한다. 액티브 클램핑(Active Clamping) 기능은 턴오프 시 유도성 부하의 빠른 자기 소거를 구현하며, 내장된 안전 기능으로 저전압, 과전압, 과부하, 단락, 접지 분리, Vcc 분리, 그리고 전용 과온 지시 핀이 있는 열 보호 기능이 있다. STM32 누클레오(Nucleo) 개발 보드용 X-NUCLEO-DOL10A1 확장 카드를 사용하면 개발자는 IPS1050LQ의 진단 및 구동 기능을 탐색할 수 있으며, 여러 카드를 적층해 다중 채널 모듈에 대한 평가도 수행할 수 있다. IPS1050LQ는 현재 6mm×6mm QFN32L 패키지로 생산 중이다.

2025.12.16 10:07장경윤 기자

원익IPS, 美 반도체 전문가 영입...'K-테크 패스' 활용

국내 반도체 장비기업 원익IPS는 코트라(KOTRA) 해외인재유치센터가 산업부를 대신해 발급업무를 수행하는 해외우수인재 정착 지원 프로그램 'K-테크 패스(Pass)'를 통해 제1호 인재를 유치하는 데 성공했다고 20일 밝혔다. 이는 제도가 시행된 이후 국내 기업 가운데 첫 사례로, 향후 첨단산업 분야에서 글로벌 인재 유치 활성화에 중요한 전환점이 될 것으로 기대된다. K-테크 패스는 반도체, 디스플레이, 이차전지, 바이오 등 첨단 전략산업에서 활동할 수석급 이상의 해외 인재를 대상으로, 비자, 정착, 가족 지원 등 전방위적 지원을 제공하는 국가 전략사업이다. 이번에 선발된 1호 인재는 미국 텍사스대학교(UT Austin)에서 전기·컴퓨터공학 박사 학위를 취득하고, 글로벌 반도체 장비 기업인 AMAT와 KLA에서 15년 이상 경력을 쌓은 검증된 최고 수준의 전문가다. 그는 원익IPS에 합류해 글로벌 경쟁력 강화에 핵심적인 역할을 맡게 된다. 당국은 해당 제도를 통해 접수된 기업의 고용계약과 인재 이력을 철저히 검증하고, 요건을 충족한 경우 2주 이내에 K-테크 패스 발급과 비자 연계까지 완료하는 신속한 지원 체계를 운영하고 있다. 특히 이번 사례는 국내 반도체 장비 업계에서 글로벌 핵심 인력을 안정적으로 유치한 첫 성공 사례로, 타 기업에도 중요한 레퍼런스로 작용할 것으로 기대된다. 원익IPS 인재개발팀은 “그간 해외 인재 채용 과정에서 겪었던 비자 문제, 가족 정착 지원 문제 등 다양한 진입 장벽이 제도를 통해 일거에 해소됐다”며 “자녀의 국제학교 입학 등 부수적 정착 지원까지 제공되어, 해외 인재 영입이 더욱 현실적인 선택지가 됐다”고 밝혔다. 현재 한국은 우수 인재의 해외 유출이 가속화되는 가운데, 반도체 등 첨단 분야에서는 오히려 전문 인력 부족 현상이 심화되고 있다. 이에 따라 정부는 K-테크 패스 제도를 통해 세계 500대 기업 경력자, 글로벌 연구기관 출신 등 최상위 인재의 국내 정착을 적극 유도하고 있다.

2025.06.20 09:25장경윤 기자

원익IPS, 임직원 가족과 '2025 패밀리 데이' 성료

반도체 장비 기업 원익IPS는 지난달 중순 경기도 평택시에 위치한 진위 본사에서 임직원 가족 120가족, 총 410명이 참여한 가운데 제3회 '2025 원익IPS 패밀리 데이'를 개최했다고 4일 밝혔다. 올해로 세번째를 맞이한 이번 행사는 임직원 가족들을 초청해 회사에 대한 이해를 높이고, 따뜻한 나눔과 즐거움을 공유하는 것을 목적으로 기획됐다. 현장에서는 나눔 바자회, 퍼포먼스 공연, 가족 체험 프로그램, 사옥 투어 등 다양한 프로그램이 진행됐다. 원익그룹의 핵심가치인 자유, 소통, 행복을 기반으로 직원 가족에 일터를 소개해, 회사와 가족 간 소통의 기회를 마련하고 일과 가정이 양립하는 조직문화를 구축하겠다는 취지다. 가족 단위의 참여를 유도한 레크리에이션과 버블매직쇼, 어린이용 놀이기구를 갖춘 사내 놀이동산도 운영됐다. 회전목마, 낚시 게임, 오락기 등이 설치돼 아이들을 위한 즐길 거리를 제공했다. '나눔 바자회'에서는 임직원들이 기부한 물품이 무료로 제공됐으며, 원익그룹 패밀리 회사인 씨엠에스랩에서 행사 구성을 알차게 하기 위해 주력 뷰티 제품을 원익IPS 임직원 가족에게 협찬 지원하며 의미을 더했다. 체험 프로그램으로는 씨엠에스랩 연구원과 함께하는 썬크림 DIY, 과학kt 조립 체험, 부모를 위한 핸드마사지 등이 운영됐으며, 참여자에게는 관련 기념품이 증정됐다. 행사장 내에는 가족사진 촬영을 위한 스튜디오도 마련돼, 전문 사진사가 가족사진을 촬영하고 촬영 원본을 제공했다. 회사를 가족에게 소개하는 프로그램도 마련됐다. 한마음협의회 근로자 대표가 직접 회사 개요를 설명했으며, 인사팀에서는 사무실과 복지시설, 연구소(FAB) 설비 등을 안내하는 사옥 투어를 진행했다. 이 밖에도 사내 식당과 카페를 가족과 함께 체험하는 시간도 제공됐다. 당일 운영된 사내 카페에서는 바리스타의 커피를 무료로 제공했으며, 터키 아이스크림과 캐릭터 솜사탕 등의 간식도 무상으로 제공됐다. 행사 종료 후에는 모든 참가 가족에게 기념 선물이 전달됐다. 안태혁 원익IPS 대표는 “바쁜 일상 속에서 가족이 함께 웃을 수 있는 시간이 많지 않은데, 오늘만큼은 그런 시간을 나눌 수 있어 의미 있었다고 생각한다"며 "앞으로도 직원과 가족이 회사에 대해 따뜻한 마음을 가질 수 있도록 자연스럽고 건강한 기업문화를 만들어가겠다”고 말했다.

2025.06.04 09:47장경윤 기자

두산에너빌리티, 원익IPS와 '반도체 AM' 맞손

두산에너빌리티는 반도체 장비 전문회사 원익IPS와 금속 적층제조(AM) 기술 교류 및 공동 연구를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 30일 밝혔다. AM은 금속 분말을 층층이 쌓아 금속 소재부품을 제조하는 기술로, 3D 프린팅으로 불리기도 한다. 이번 MOU 체결을 통해 양사는 차세대 화학증착설비(CVD)에 적용할 AM 제작 부품의 성능 평가를 실시하고, 나아가 검증용 시제품을 설계하고 제작할 계획이다. 금속 AM 품질 관리 기준에 적합한 품질문서 개정에도 협력하는 등 반도체 시장의 요구사항을 계속적으로 충족시키겠다는 방침이다. 글로벌 반도체 분야 AM 시장 규모는 확대되고 있다. AM 시장조사 전문 업체 AM 리서치에 따르면 글로벌 기준 반도체 분야 AM 시장은 지난해 약 2천300억원에서 2032년 약 2조원 규모로 연 평균 26% 이상 성장할 것으로 전망된다. 송용진 두산에너빌리티 전략/혁신 부문장은 “반도체 장비 성능 개선을 위한 기술 개발 목적으로 이번 MOU를 체결했다”며 “ AM 적용 분야가 기존 가스터빈, 방산 외에 반도체로 확대되는 가운데 적극적으로 시장 개척에 나서겠다”고 말했다. 이명범 원익IPS 선행개발본부 총괄은 “양사는 금속 AM 분야 기술 교류와 연구 등 목표를 달성하기 위해 적극적으로 협력할 것”이라며 “각 분야에서 축적한 기술력과 경험을 바탕으로 미래 기술 혁신을 주도하고 새로운 가치를 창출하겠다”고 말했다. 두산에너빌리티는 앞서 2014년 발전용 가스터빈 납품 과정에서 AM 기술을 도입한 이래 사업 영역과 파트너십을 꾸준히 확대하고 있다. 지난해엔 싱가포르에 본사를 둔 선박·해양 분야 부품 발주 플랫폼 운영사인 펠라구스 3D사와 MOU를 체결했고, 2022년엔 글로벌 금속 3D 프린터 기업 독일 EOS와 기술개발 및 마케팅 협력 MOU를 체결했다.

2025.03.30 10:44김윤희 기자

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