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퀄컴 오라이언 CPU 설계자 "좋은 CPU, 클록보다 효율이 중요"

퀄컴 오라이언(Oryon) CPU 개발을 주도했던 제러드 윌리엄스가 최근 CPU 성능 향상에서 작동 클록보다 아키텍처 효율성이 중요하다는 견해를 밝혔다. 제러드 윌리엄스는 Arm과 애플, 퀄컴 등 주요 반도체 기업에서 CPU 설계를 주도한 시스템반도체 전문가다. 1998년부터 2010년까지 Arm에서 근무하며 코어텍스-A8과 코어텍스-A15 등 CPU IP 개발을 이끌었다. 이후 애플로 자리를 옮겨 아이폰용 A시리즈 프로세서의 CPU 설계와 PC용 프로세서인 M1 시리즈 개발에도 관여했다. 2019년에는 애플에서 함께 근무했던 엔지니어들과 반도체 스타트업 '누비아(NUVIA)'를 공동 설립했다. 퀄컴은 2021년 누비아를 인수했으며, 윌리엄스는 퀄컴 수석부사장으로 합류해 자체 CPU 아키텍처인 오라이언 개발을 지휘했다. 이후 오라이언 CPU는 스냅드래곤 X 엘리트와 스냅드래곤 8 엘리트 등에 적용됐다. 윌리엄스는 올해 1월 퀄컴을 떠난 뒤 4월 존 브루노, 람 스리니바산 등 과거 동료들과 함께 CPU 설계 스타트업 '누바코어(Nuvacore)'를 설립했다. 윌리엄스는 30일(현지시간) 자신의 X(구 트위터) 계정에 "CPU 설계에서 가장 중요한 교훈 중 하나는 오늘 내리는 아키텍처 결정이 내일의 성능 여유를 결정한다는 것"이라고 밝혔다. 이어 "진정한 진보는 단순히 주파수나 전력 소비를 높이는 것이 아니며, 훌륭한 CPU 아키텍처는 클록 사이클마다, 와트당 더 많은 작업을 수행한다"고 덧붙였다. 과거 CPU 업계에서도 클록 속도 중심의 성능 향상 전략을 재검토한 사례가 있다. 인텔은 2004년 작동 클록 4GHz를 목표로 차세대 PC용 프로세서 '테하스(Tejas)' 개발을 추진했지만 발열과 전력 소비 문제 등으로 이를 취소했다. 이후 노트북용 펜티엄 M 프로세서의 설계를 기반으로 전력 효율을 중시하는 코어(Core) 아키텍처로 전환했다. 이를 바탕으로 2006년 전력소모를 줄이고 성능을 높인 코어2 듀오(콘로, 2코어)/익스트림(켄츠필드, 4코어)를 출시했다. AMD도 2011년 최대 4.5GHz 작동을 목표로 한 8코어 프로세서 FX-8150(불도저)을 출시했지만 인텔 프로세서 대비 성능과 전력 효율 모두에서 한계를 드러냈다. 이후 2017년 클록당 명령어 처리량(IPC)과 전력 효율을 개선한 젠 아키텍처 기반 라이젠 프로세서를 출시했고 2020년 이후 인텔과의 경쟁에서 입지를 강화했다. 한편 제러드 윌리엄스가 새로 설립한 누바코어는 기존 CPU 아키텍처의 제약에서 벗어나 거대언어모델(LLM)과 에이전틱 AI 등 새로운 컴퓨팅 환경에 최적화된 CPU 개발을 추진하고 있다.

2026.11.01 09:13권봉석 기자

BOE "삼성·LG와 전략적 협력 가능"

[베이징(중국)=이기종 기자] BOE가 "삼성전자, LG전자와 전략적 협력관계를 구축할 수 있다"고 밝혔다. BOE는 "최종 소비자 브랜드 사업에 진출하지 않았기 때문에 서로 강점을 활용할 수 있는 분야가 있다"고 설명했다. 지디넷코리아는 지난 22일 중국 베이징에서 개막한 BOE의 자체 연례행사 'IPC 2026'에서 BOE 본사 임원 등 관계자와 대면 인터뷰를 했다. 이후 추가 서면 인터뷰로 보완했다. BOE "패널 분야 경쟁에도, 삼성·LG와 서로 강점 활용 가능" 지디넷코리아의 'BOE와 삼성전자, LG전자의 사업 협력 방향을 말해달라'는 질문에, BOE 관계자는 "삼성전자와 LG전자는 세계적인 소비자 제품 브랜드"라며 "TV와 모니터, 노트북, 스마트폰, 생활가전, 차량 전장 부문에서 사업을 전개하고 있고, 글로벌 유통망과 프리미엄 제품 기획 역량을 보유하고 있다"고 밝혔다. 이어 "BOE는 세계 최대 패널 기업으로 액정표시장치(LCD), 유기발광다이오드(OLED), 완제품 주문자개발생산(ODM) 라인 등 생산체계를 갖추고 있다"며 "TV와 IT, 모바일, 차량·상업 디스플레이 제품을 폭넓게 생산하고 있고, 지속적인 기술 고도화 역량과 글로벌 공급 역량을 보유하고 있다"고 설명했다. BOE는 "올해 IPC에서 향후 5년간 연구개발에 800억 위안(약 16조 2600억원), 구매에 8000억 위안(약 162조 5700억원)을 투자하겠다고 밝혔다"며 "삼성전자, LG전자와 관련된 원재료, 장비, 전자부품 등에서 협력 기회가 발생할 수 있다"고 말했다. BOE는 "양사는 패널 제조 분야에서 경쟁 관계에 있지만, 이것이 양측의 근본적 협력 관계를 바꾸는 것은 아니다"라며 "BOE는 최종 소비자 브랜드 사업에는 진출하지 않고 제조에 집중하기 때문에, 삼성전자·LG전자와 서로 강점을 활용할 수 있는 전략적 협력 관계를 구축할 수 있다"고 밝혔다. BOE가 직접 밝힌 것은 아니지만, 시장조사업체 옴디아 등에 따르면 LG전자의 TV용 LCD 시장(물량 기준)에선 BOE가 1위다. BOE는 지난해 4분기까지 삼성디스플레이 등과 3년여간 특허분쟁을 벌이며 삼성전자에 납품하는 LCD, OLED 물량이 줄었지만 최근 다시 협력을 확대하고 있다. 특허분쟁은 지난해 4분기 합의종결했다. 전 세계 TV용 LCD 시장에선 BOE와 CSOT 2곳이 과점 체제를 형성했다. "W-OLED 파일럿 라인, 양산 라인 전환하려면 성숙도 평가 필요" BOE 관계자는 OLED TV 확장성에 대해선 조심스러운 답변을 내놓았다. '프리미엄 TV 시장에서 적녹청(RGB) 발광다이오드(LED) TV, 미니 LED TV가 부상하고 있다. OLED TV와 경쟁은 어떻게 전망하는가'라는 질문에, BOE 관계자는 "개인적 의견"이라는 전제를 단 뒤 "OLED TV는 초대형화로 발전하는 과정에서 일정 부분 한계가 있다"고 답했다. 그는 "미니 LED TV는 대형화 과정에서 수명과 색 표현력에서 일정한 강점이 있다"고 강조했다. 옴디아는 이달 중순 중국에서 개최한 컨퍼런스에서 2030년 RGB LED TV 출하량이 OLED TV를 웃돌 수 있다는 전망을 내놓았다. RGB LED TV는 기존 프리미엄 시장에서 OLED TV와 경쟁했던 미니 LED TV보다 칩 크기가 작고, 색 순도에서 강점이 있다. BOE는 '허페이에 있는 화이트(W)-OLED 파일럿 라인을 양산 라인으로 전환하는 방안을 검토 중인가'라는 질문에, "현재 W-OLED 파일럿 라인에서 생산하는 제품은 기술 성숙도 면에서 아직 양산하기에 충분하지 않다"며 "양산 라인 전환 투자 여부를 결정하려면 시장 성숙도 평가가 추가로 필요하다"고 답했다. 파인메탈마스크(FMM)를 사용하지 않고 노광 공정으로 RGB OLED 서브픽셀을 패터닝하는 기술 투자 검토 여부를 묻는 질문에는 "FMM 공정은 기술 성숙도가 높다"며 우회적으로 답했다. BOE는 "FMM OLED는 양산성이 이미 검증됐지만, 비(non)-FMM OLED는 양산성이 검증되지 않았다"며 "FMM 공정은 기술 성숙도와 산업화 수준이 높다"고 밝혔다. 이어 "현재 전 세계에서 양산 중인 스마트폰 OLED 대부분 증착 공정과 FMM을 결합한 OLED 기술을 적용하고 있다"며 "현재 고해상도 중소형 디스플레이에서 절대적 주류 기술이고, 향후 발전방향으로 자리잡고 있다"고 덧붙였다. BOE는 "FMM 기술 자체도 계속 고도화하고 있다"며 "앞으로 상당 기간 동안 기술적 깊이와 시장 적용 범위에서 증착 방식은 OLED 기술에서 가장 성숙하고 신뢰성 높은 핵심 제조공정으로 활용될 것"이라고 전망했다. 천옌순 회장 "1년 안에 반도체 유리기판 양산라인 투자계획 확정" BOE는 3년 전부터 반도체 유리기판 기술을 연구개발했다. BOE는 IPC 2026에서 15대 1 종횡비(AR) 유리관통전극(TGV) 유리 코어 기판을 처음 공개했다. 빌드업 층수는 24층이다. 천옌순 BOE 회장은 IPC 2026 개막식 기조연설에서 "앞으로 1년 안에 반도체 유리기판 양산라인 투자계획을 명확히 확정하겠다"고 밝혔다. BOE는 "유리기판 기술은 3년 전부터 연구개발을 시작했다"며 "현재 광전자융합 기술 개발을 중점 추진하고, 반도체 유리기판과 페로브스카이트 등 관련 기술을 개발하고 있다"고 설명했다. 또, "유리기판 제조에 필요한 전체 공정 역량을 확보하고 있다"며 "TGV 홀 가공, 딥-홀 구리 충진, 빌드업 배선 등 핵심 공정에서 기술 돌파구를 마련했고, 전 공정 연계·통합이 가능하다"고 밝혔다. BOE는 "월 1000장 규모 생산능력을 목표로 설계한 패널 레벨 유리기판 파일럿 라인은 2026년 상반기 전체 라인에 자동화 설비를 구축했다"며 대면적·다층 유리기판 패키징 샘플을 생산해 고객사에 이미 납품했다"고 덧붙였다. 'IPC 개최 목적'을 묻는 질문에, BOE는 "IPC는 글로벌 파트너들과 공동 구축·창조·상생을 추구하는 개방형 플랫폼"이라며 "새로운 기술과 제품을 발표하고, 고객, 소재업체, 완성품 업체, 애플리케이션 업체 등 파트너들과 사업 기회를 함께 모색하고 발굴하는 것"이라고 답했다. 올해 IPC 주제는 '스크린으로 만물을 연결하고, 빛으로 미래를 열다'(屏之物联光筑未来)였다. BOE는 "2021년 '스크린으로 만물을 연결하다'(屏之物联, display for interaction)는 전략 발표 후, IPC 주제 전반부에 '스크린으로 만물을 연결하다'를 계속 포함했다"며 "올해는 주제 후반부에 '빛으로 미래를 열다'(光筑未来)를 추가했다"고 밝혔다. BOE "이는 강점을 보유한 디스플레이 기술을 선제적으로 지속 개발하고, 광전자융합 기술로 새로운 사업영역을 확대하겠다는 의미"라며 "광전자융합 기술에는 유리기판, 유리 기반 페로브스카이트 소자, 단거리 광 상호연결 등이 포함된다"고 덧붙였다. 천옌순 회장은 지난 2024년부터 'N차 곡선'을 강조하고 있다. BOE는 "2024년 IPC에서 처음 'N차 곡선' 이론을 제시했다"며 "기업이 고유 강점을 계승하는 동시에 핵심 경쟁력을 기반으로 혁신을 추진하고 새로운 성장곡선을 구현해야 한다는 의미"라고 설명했다. BOE는 "2025년에는 이론을 발전시켜 '생태성, 보편성, 진화성'이라는 3가지 핵심 의미를 제시했다"며 "이를 기업이 경기 사이클을 극복하고 지속 성장하기 위한 장기 전략 지침으로 삼았다"고 밝혔다.

2026.09.28 23:57이기종 기자

AMD "BOE와 컴퓨팅·디스플레이 경험 함께 혁신"

[베이징(중국)=이기종 기자] AMD가 BOE와 컴퓨팅과 디스플레이 경험을 함께 혁신해왔다고 밝혔다. 판샤오밍(潘晓明) AMD 수석부사장 겸 중화권 총괄사장은 지난 22일 중국 베이징국가컨벤션센터 2기에서 개막한 BOE의 자체 연례행사 'IPC 2026' 기조연설에서 "BOE는 AMD의 중요 파트너"라며 "양사는 오랫동안 컴퓨팅과 디스플레이 경험을 중심으로 공동 혁신해왔다"며 이처럼 밝혔다. 판샤오밍 부사장은 "(양사 협력) 대표 성과인 리얼 e스포츠는 어느 한 가지 사양만으로 이뤄지는 것이 아니다"라며 "하나의 엔드투엔드 경험 체인"이라고 강조했다. 이어 "(AMD) 라이젠 X3D 프로세서와 그래픽카드에서 시작해 신호경로를 거쳐 고유 네이티브 FHD 1000Hz 디스플레이까지, 어느 한 단계라도 부족하면 '리얼'한 경험은 구현할 수 없다"고 덧붙였다. BOE는 올해 IPC 2026에서 FHD(1920x1080) 해상도에 1000헤르츠(Hz) 화면주사율을 지원하는 24.5인치 게이밍 액정표시장치(LCD)를 전시했다. 판샤오밍 부사장은 "AMD 라이젠 X3D 시리즈는 3D 적층 기술로 게임 성능 한계를 끌어올려 평균 1000 이상 프레임을 구현하며 고효율 연산을 담당한다"며 "BOE는 네이티브 1000Hz 디스플레이로 이를 생생하게 구현해 시스템 연산능력을 사용자가 직접 체감하는 궁극의 경험으로 전환했다"고 설명했다. 그는 "더 중요한 것은 양사가 완제품과 메모리, e스포츠 대회 채널, 사용자를 모두 연결해 함께 경험 표준을 정의하고 있는 점"이라며 "이는 진정 가치 있는 혁신은 한 기업이 단독으로 완성하는 경우는 드물고, 오히려 산업 생태계 전반이 협력해 기술 돌파를 완전한 경험으로 전환하는 것을 보여준다"고 덧붙였다. BOE를 포함한 중국 업체와 AMD 협력도 부각했다. 판샤오밍 부사장은 "AMD는 중국 시장에 30여 년간 깊이 뿌리내려 왔고, 중국이 중요 시장일 뿐 아니라 엔지니어링 연구개발과 제조, 응용 확산의 중요 원동력이라고 믿어 왔다"고 밝혔다. 이어 "지난 수년간 상하이에서 강력한 기술개발팀을 구축했고, 엔지니어 3000여 명이 모든 제품 라인 연구개발을 담당하고 있다"고 말했다. 그는 "중국은 풍부한 응용 시나리오와 활력 넘치는 개발자, 훌륭한 많은 산업 파트너를 보유하고 있다"며 "AMD는 BOE를 비롯해 더 많은 중국 파트너와 협력을 심화하고, 함께 기술 혁신과 응용 확산을 추진하겠다"고 밝혔다. 이어 "AMD는 중국 파트너와 함께 기회를 나누고 생태계를 만들며 가치를 창출하겠다"고 덧붙였다. BOE는 올해 IPC 2026에서 FHD 해상도에 1000Hz 화면주사율의 24.5인치 게이밍 LCD를 전시했다. 반응속도는 1밀리세컨드(ms), 휘도(밝기)는 450니트다. BOE 관계자는 "대체로 화면주사율을 1000Hz까지 높이면 해상도는 HD(1280x720) 수준으로 떨어지는 경우가 많다"며 "올해 IPC에서 전시한 제품은 1000Hz에서도 FHD 해상도를 지원한다"고 강조했다.

2026.09.27 22:30이기종 기자

천옌순 BOE 회장 "반도체 유리기판 양산라인 투자계획 1년내 구체화"

[베이징(중국)=이기종 기자] 천옌순 BOE 회장이 "반도체 유리기판 양산라인 투자계획을 1년 안에 명확히 확정하겠다"고 밝혔다. BOE는 3년 전부터 반도체 유리기판 기술을 연구개발해왔다. 천옌순 회장은 22일 중국 베이징국가컨벤션센터 2기에서 개막한 자체 연례행사 'IPC 2026' 개막식 기조연설에서 이처럼 말했다. 천 회장은 "BOE의 성장 토대인 디스플레이 산업을 더욱 공고히 하겠다"며 "앞으로 5년간 새로운 광전자융합 기술 개발을 위해 노력하겠다"고 밝혔다. 그는 "시장 관심이 큰 반도체 패키지 유리기판은 파일럿 라인 설치를 마치고 고객과 제품 공동개발에 박차를 가하고 있다"며 "앞으로 1년 안에 반도체 유리기판과 페로브스카이트 소자 양산라인 투자계획을 명확히 확정하겠다"고 설명했다. 이어 "광 인터커넥트와 첨단 패키징 등 기술 플랫폼 구축과 투자를 적극 추진하겠다"고 덧붙였다. 반도체 유리기판은 크게 유리 코어, 유리 인터포저, 유리 캐리어 등으로 나뉜다. 각각 유기 소재와 실리콘 소재를 대체할 것이란 기대를 받는 기술이다. 인공지능(AI) 수요 확대로 반도체 기판이 커지면서 유리 코어 등 첨단 패키징 기술이 주목받고 있다. 디스플레이 업체가 유리기판 가공 경험이 풍부하기 때문에 주요 패널 업체는 반도체 유리기판 기술에 관심을 보이고 있다. 천 회장은 디스플레이 시장에서 BOE 입지도 강조했다. 그는 "액정표시장치(LCD) 제품은 8년 연속 1위를 지켰다"며 "5개 주요 시장에서 1위를 차지했다"고 밝혔다. 이어 "전 세계 스마트 기기 3대 중 1대는 BOE 패널을 사용한다"고 덧붙였다. 천 회장은 "플렉시블 유기발광다이오드(OLED) 출하량은 2위"라며 "6세대 저온다결정산화물(LTPO) OLED 라인을 선제 구축했다"고 밝혔다. LTPO는 소비전력 감소에 강점이 있는 박막트랜지스터(TFT) 기술이다. 하이엔드 스마트폰 위주로 적용이 늘고 있다. 천 회장은 "IT 8.6세대 OLED 라인(B16)도 세계 최초로 양산 가동했다"고 강조했다. BOE는 B16 라인을 삼성디스플레이의 IT 8.6세대 OLED 라인 A6보다 일찍 가동하기 위해 노력했다. 그는 "지난 2021년부터 사물인터넷(IoT) 분야에서 '디스플레이 포 인터랙션' 전략을 적용했다"며 "디스플레이는 단말이면서, 시스템, 플랫폼, 생태계, 그리고 모든 것"이라고 강조했다. 이어 "지난 5년간 이 지침 아래 디스플레이 단말과 시스템을 중심으로 심도있게 연구했고, 핵심 기술과 가치 창출에서 성과가 있었다"고 밝혔다. 천 회장은 생태계도 부각했다. 그는 "BOE는 디스플레이와 AI 기술을 융합하고, 생태계를 협력사 등과 함께 지키겠다"고 밝혔다. "BOE는 멕시코와 베트남에 스마트 단말 생산라인을 설치했고, 이를 통해 전 세계 제품 공급망을 완성하겠다"고 설명했다. 천 회장은 '1+4+N+생태계' 사업 구조를 제시했다. '1'은 주력인 디스플레이다. '4'는 IoT, 센서·솔루션, 마이크로·미니 발광다이오드(MLED), 스마트의료·공학융합 분야 등이다. 천 회장은 지난 2024년부터 'N차 곡선'(Nth Curve)을 산업과 기업의 성장 이론으로 설명하고 있다. 산업과 기업은 초기 성장 후 병목을 만나지만 다시 혁신하면 추가 성장할 수 있다. IPC 2026 주제는 '스크린으로 만물을 연결하고, 빛으로 미래를 열다'(屏之物联光筑未来)로 정했다. 올해 행사는 10여개 포럼과 IPC 오픈 이노베이션 포럼, AI 에이전트 해커톤, e스포츠 페스티벌 등도 개최한다. 'BOE×파트너 혁신 전시회'도 8500제곱미터(㎡) 규모 공간에서 열린다. 미래학자 케빈 켈리(Kevin Kelly), 우화창(吴华强) 칭화대 부총장, AMD 경영진 등도 IPC 개막식에 올랐다.

2026.09.22 13:14이기종 기자

글로벌전자협회, "CFX 데모라인, 스마트 제조 데이터 연결 기준 제시"

글로벌전자협회(Global Electronics Association, 옛 IPC)가 "최근 한국에서 처음 공개한 '연결형 공장 데이터 교환 데모라인'(IPC CFX 데모라인)이 스마트 제조 데이터 연결 기준을 제시했다"고 23일 밝혔다. 글로벌전자협회는 이달 초순 서울 강남 코엑스에서 열린 '한국전자제조산업전'(EMK x NEPCON KOREA)에서 13개 기업과 IPC CFX(Connected Factory Exchange) 데모라인을 전시했다. 해당 데모라인은 IPC-2591 CFX 표준을 기반으로 실제 장비를 통합해 생산 과정 전반의 데이터 수집, 전송, 활용 등을 구현했다. 협회는 "IPC-2591 CFX는 기계와 시스템 사이 통신을 위한 통합 언어"라며 "설비간(D2D), 설비-시스템간(D2S) 실시간 데이터 교환을 표준화해 미래형 공장 기반을 제공한다"고 설명했다. IPC-2591 CFX 주요 특징은 ▲통합 데이터 모델 ▲미들웨어 생략 ▲실시간 데이터 구동 ▲호환성 등이다. 이번에 전시한 데모라인 특징은 ▲생산설비 운전 데이터 실시간 수집과 시각화 ▲설비와 시스템간 표준화 데이터 전송 ▲품질·공정 제어 폐루프 적용 등이다. 협회는 "관람객은 CFX 표준으로 구현하는 플러그 앤드 플레이형 연결 공장 작동 원리를 직관적으로 확인하고, 운영비용을 낮추며 생산 투명성을 높이는 방식을 체험했다"고 밝혔다. CFX 데모라인은 미국과 독일 등에서도 전시해 왔다. 최문선 글로벌전자협회 한국대표는 "CFX 데모라인 핵심은 제조 현장에서 데이터를 활용하는 방법을 보여주는 것"이라며 "수집한 데이터를 유의미한 정보로 전환하면 스마트 제조와 인공지능(AI) 적용 토대가 될 수 있다"고 밝혔다.

2026.04.23 00:19이기종 기자

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