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'IMEC'통합검색 결과 입니다. (4건)

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"국내 나노반도체 전공 대학원생 12명, 3월에 벨기에로 연수"

과학기술정보통신부는 18일 나노종합기술원과 벨기에 나노전자 및 디지털 연구기관인 아이멕(IMEC) 간 인턴십 파견 업무협약(MoC:협력각서)을 체결했다고 밝혔다. 나노종기원은 나노 반도체 공정 장비를 서비스하는 국내 연구기관이다. IMEC은 지난 2023년 예산이 1조 4천억원에 이르는 비영리 연구기관이다. 초대형 클린룸을 운영 중이다. 이번 업무협약은 국내 대학원생을 글로벌 반도체 고급인력으로 양성하기 위해 성사됐다. 나노종기원은 지난해 착수한 '반도체 글로벌 첨단 팹 연계 활용' 사업 일환으로 추진해 왔다. 올해는 지난해 선발한 12명의 국내 대학원생을 오는 3월 1일부터 12개월간 IMEC 인턴십으로 파견한다. 이들은 IMEC에서 사전에 제안한 연수 주제에 대해 IMEC 연구책임자와 공동으로 연구개발 프로젝트를 수행할 예정이다. 단기간 달성하기 어려운 논문 게재, 특허출원과 같은 활동보다는 성과보고회, 기술보고서 발표 등 연구개발 역량을 향상시키기 위한 학술·교육 활동에 초점을 맞춰 연수한다. 나노종기원 측은 올해 하반기 추가로 인턴십을 파견할 예정이다. 일정은 오는 3월 공고를 거쳐 6월 15명 내외 규모로 선발한 뒤 9월 파견할 예정이다. 과기정통부 황판식 연구개발정책실장은 “우리나라 반도체 연구와 산업에 크게 기여할 것"으로 기대하며 "국내 석박사 대학원생의 첨단 반도체 국제공동연구 역량을 고도화하기 위해 첨단 반도체 팹 및 연구거점 기관과의 연계협력 네트워크를 적극 확대해 나갈 것"이라고 말했다.

2025.02.18 11:41박희범

Imec, 최신 반도체 기술 'ITF 코리아' 개최

나노 전자공학 및 디지털 기술 분야 전문 연구개발 기관 아이멕(Imec)은 다음달 18일 삼성동 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스 호텔에서 'Imec 테크놀로지 포럼 코리아(ITF 코리아)'를 개최한다고 23일 밝혔다. 2016년에 이어 9년 만에 한국에서 열리는 이번 ITF 코리아 행사는 국내 기술 분야 리더, 반도체 전문가, 업계 혁신 선도 기업들이 모여 최신 반도체 기술의 현황을 공유하고, 당면한 과제와 새로운 기회에 대해 논의하는 자리다. 이번 행사에는 루크 반 덴 호브 아이멕 회장 겸 CEO가 직접 참석해 발표한다. 루크 반 덴 호브 회장 겸 CEO는 또한 2월 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 펼쳐지는 국내 최대 반도체 산업 전문 전시회 '세미콘 코리아 2025'에서 '반도체 시스템의 다양한 미래'를 주제로 기조연설을 진행한다. 반도체 기술의 다양한 응용 분야에서 그 잠재력을 극대화하기 위한 국제적 협력의 중요성을 강조할 예정이다. 루크 반 덴 호브 회장 겸 CEO는 “2016년 ITF 코리아 이후 세상은 크게 변화했다. AI와 딥테크 산업의 급속한 발전은 전례 없는 수준의 컴퓨팅 수요를 촉발하고 환경에 큰 영향을 미치고 있다”며 “딥테크 스타트업들이 헬스케어, 바이오테크, 나노테크 분야에서 혁신을 추구하려면 첨단 반도체 기술에 대한 접근이 필수적이다. 자동차, 센서, 커넥티비티와 같은 기존 산업들도 이런 기술을 통해 스스로 혁신하고 새로운 성장 기회를 잡을 수 있다”고 밝혔다. 그는 이어 “반도체 산업의 혁신적 성과를 실현하기 위해서는 협업과 상호 교류가 핵심이다. 한국의 기술 산업계가 ITF 코리아에 참여해 지식을 공유하는 기회를 갖는 것이 중요하다”며 “한국 파트너들과 함께 미래를 논의하고 혁신을 이끌어갈 만남을 기대한다”고 말했다. 한편 아이멕은 이번 행사와 함께 국내 나노인프라 기관인 나노종합기술원과 업무협약(MOU)을 체결할 예정이다. 이를 통해 한국 반도체 생태계와의 협력을 더욱 강화할 방침이다. 박흥수 나노종합기술원 원장은 “아이멕과 업무협약으로 지난해 시작한 인턴십 프로그램을 공식화하고 뛰어난 국내 인재들이 아이멕 본사에서 귀중한 경험을 쌓을 기회를 제공하게 됐다”며 “이번 협약은 국제 협력이 차세대 반도체 전문가 육성에 중요한 역할을 한다는 것을 보여주는 사례”라고 말했다.

2025.01.23 14:54장경윤

韓 석·박사, 네덜란드서 반도체 교육 받는다

한국과 네덜란드의 반도체 아카데미 교육이 본격적으로 시행된다. 산업통상자원부는 '제1차 한-네 첨단반도체 아카데미(이하 한-네 아카데미)'를 네덜란드 에인트호번공대에서 이달 19일부터 23일(현지시간)까지 5일간 개최한다고 밝혔다. 이는 지난해 12월 체결된 '한-네 첨단반도체 고급인재 양성 업무협약(MOU)'의 후속 조치다. 한-네 아카데미는 양국의 반도체 석·박사 과정 학생 등 약 60여 명(한국 50명, 네덜란드 10명)이 ASML, IMEC, NXP 등 글로벌 첨단반도체 기업 현장에서 7개 기관 약 20여 명의 글로벌 전문가들과 함께 진행하는 기업 연계형 교육과정이다. ASML을 전세계 글로벌 노광장비 1위 업체이고, IMEC는 세계 최고의 반도체 테스트베드를 운영하는 기관이다. 또 NXP는 글로벌 자동차용 반도체 1위 업체다. 이번 교육과정은 초미세 패턴 제작을 위한 극자외선(EUV) 노광기술과 공정개발, 원자층 증착 기술개발, 웨이퍼 표면 특성 제어 외 IMEC에서 진행되는 칩 제조 공정 등을 ASML, IMEC 개발자들의 특강이 이뤄진다. 이를 통해 국내 인재들이 글로벌 기업의 최신 기술개발 현황 및 개발 전략 등 국내에서 경험하기 힘든 지식과 경험을 습득하여 반도체 분야 최고 기술·연구자로 육성될 수 있을 것으로 기대된다. 본 과정에는 지난해 반도체 고급인재 양성을 위해 지정된 한국과학기술원(KAIST), 울산과학기술원(UNIST), 성균관대학교 등 반도체특성화대학원 석·박사과정 학생이 참여했다. 산업부는 현장형 교육의 실효성 제고를 위해 극자외선(EUV)·플라즈마 등 미세패터닝 공정기술에 대해 SK하이닉스·소부장 기업 전문가들을 초빙해 사전 교육을 실시했다. 또 금년 상반기 중 반도체특성화대학원의 교육프로그램에 동 교육과정과 연계한 공정·소재·장비 교육 등을 개설해 특성화대학원 교육과정을 강화할 예정이다. 아울러 반도체특성화대학원간의 상호 교류 및 교육 시스템 연계도 추진할 계획이다. 이용필 첨단산업정책관은 "반도체 기술 초격차의 관건은 우수 인재에 달려 있다"며 "재직자를 대상으로 한-네 아카데미도 상반기 중 추진할 계획이다"고 말했다. 이어서 그는 "한-네 아카데미를 매년 개최해 향후 5년간 양국 총 500명의 고급인재 양성과 함께 첨단반도체 연구개발(R&D) 협력 등을 적극적으로 추진하겠다"고 밝혔다.

2024.02.18 11:00이나리

HPSP, imec과 손잡고 고압 어닐링·산화 공정 R&D 강화

국내 반도체 전공정 장비업체 HPSP는 최근 세계 최대 반도체 연구소인 imec과 고압어닐링공정(HPA) 및 고압산화공정(HPO)에 대한 연구개발을 강화하는 공동연구개발 프로젝트 협약을 체결했다고 15일 밝혔다. 또한 HPSP는 이와 별도로 국내에 신규 R&D 센터를 개관해 HPA 및 HPO 기술을 기존 공정 이외에 타 공정으로 확장할 수 있는 새로운 공정기술 개발을 추진할 계획이다. 고압수소어닐링 공정을 기반으로 다른 가스를 활용한 HPA 및 HPO에 대한 연구도 본격적으로 진행할 예정이다. HPSP가 전 세계 유일하게 공급하고 있는 고압수소어닐링 장비는 반도체 소자의 계면의 결함을 제거해 트랜지스터의 성능 및 신뢰성을 향상하는 장비다. 또한 기존의 고온어닐링장비가 10나노미터(nm) 이하의 선단공정에서 사용이 제한되는 데 반해, HPSP 고압수소어닐링장비는 상대적으로 낮은 공정온도에서 고압과 고농도의 수소를 활용해 어닐링을 진행하므로 최선단공정(2nm 이하)까지 적용할 수 있다. 신규 고압 공정 장비의 개발을 촉진하기 위해 HPSP는 imec과 함께 공동연구개발 프로젝트 협약을 체결했다. 공동연구개발 협약식은 지난 1월 10일 벨기에 루벤에 위치한 imec 본사에서 열렸으며, HPSP와 imec 주요 임원 및 관계자들이 참석했다. 김용운 HPSP 대표이사는 "imec의 최첨단 연구 프로그램을 통해 HPSP의 고압 공정 장비가 차세대 반도체 제조 공정에 확대 적용될 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다. HPSP는 2015년부터 imec과 함께 고압어닐링공정을 다양한 소자에 적용하고 효과를 검증하는 연구를 진행하고 있다. 고압어닐링은 imec 핵심 파트너사의 반도체 제조 공정에 성공적으로 적용됐으며, FinFET, GAA, 고성능 DRAM 및 3D NAND 등 다양한 반도체 소자의 성능 향상에 크게 기여했다. 한편 HPSP는 HPA와 HPO가 CFET, 3D 메모리 디바이스 등 반도체 첨단소자에서 미치는 영향에 대한 선행연구를 진행하고 있으며, HPA와 HPO를 차세대 반도체 제조공정에 적용하기 위해 고객 및 imec과 적극적으로 협력해 사업기회를 확대해 나갈 예정이다.

2024.01.15 13:00장경윤

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