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'IFS'통합검색 결과 입니다. (9건)

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TSMC, 2분기도 삼성 파운드리와 격차 유지…"AI 수요 강력"

2분기 파운드리 시장이 신규 스마트폰 출시, AI 서버용 칩 주문 확대에 따라 견조한 성장세를 기록했다. 삼성전자는 주요 경쟁사인 TSMC와의 점유율 격차를 줄이지 못한 것으로 나타났다. 2일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 전 세계 상위 10대 파운드리 기업 매출액은 약 320억 달러로 전분기 대비 9.6% 증가했다. 기업별로는 TSMC가 매출 208억2천만 달러로 전분기 대비 10.5% 증가했다. 주요 고객사인 애플의 재고 보충과 AI 서버용 고성능 칩의 강력한 수요 덕분이다. 해당 분기 시장 점유율은 62.3%로 전분기(61.7%) 대비 0.6%p 증가했다. 삼성 파운드리 매출은 38억3천만 달러로 전분기 대비 14.2% 증가했다. 애플 및 퀄컴의 5G 모뎀 칩, OLED DDI(디스플레이구동칩) 등 시스템반도체의 주문이 증가한 데 따른 효과다. 시장 점유율은 11.5%로 전분기(11.0%)보다 0.5%p 증가했으나, TSMC와의 격차를 좁히지는 못했다. 파운드리 사업(IFS)의 진출을 추진해 온 인텔은 올 1분기와 2분기 각각 44억, 43억 달러 매출을 올렸다. 그러나 영업손실률이 각각 57%, 66%에 달할 만큼 수익성이 좋지 못하고, 대부분의 매출이 내부에서 발생한 상황이다. 트렌드포스는 "인텔 IFS의 내부 매출이 98~99%에 달하기 때문에, IFS의 외부 수익만을 고려하면 결국 이번 분기 상위 10대 파운드리에 진입하지 못했다"고 설명했다. 한편 파운드리 시장은 올 하반기에도 견조한 성장세를 지록할 것으로 전망된다. 3분기가 고객사의 재고 축적이 일어나는 전통적인 성수기에 해당하고, 신규 스마트폰과 주변 집적회로의 매출 발생이 활발히 일어나기 때문이다. 또한 AI 서버용 고성능 칩 수요도 지속될 것으로 관측된다. 트렌드포스는 "일부 고급 공정 주문은 이미 내년까지 가시성을 확보했다"며 "상위 10대 파운드리 매출은 올 3분기 더 증가할 가능성이 높고, 성장률은 2분기와 유사할 것"이라고 내다봤다.

2024.09.03 10:04장경윤

튀김부터 아이스크림까지...서비스로봇, 소상공인 공략 '박차'

일상에서 서비스를 제공하는 로봇이 자영업계 시장을 대상으로 적극적인 마케팅 공세를 펼치고 있다. 로봇 업계는 21일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 IFS 프랜차이즈 창업·산업 박람회에 참여해 다양한 제품을 선보였다. 이번 전시는 창업전과 산업전 2개 주제로 열렸다. 산업전에 다양한 로봇이 소개됐다. 특히 서빙부터 조리까지 부족한 일손을 돕는 제품들이 음식점 사장님들의 눈길을 모았다. 로봇 플랫폼 전문기업 레인보우로보틱스는 자사 서비스로봇 솔루션을 위주로 선보였다. 튀김 조리로봇 시스템통합(SI) 업체 디떽과 함께 부스를 차렸다. 디떽이 협동로봇 RB 시리즈를 활용해 개발한 '스파이더'로 감자튀김을 조리하는 모습을 시연했다. 디떽 로봇은 보편적인 튀김기와 유사하지만 상단부에 로봇 팔을 설치해 조리 과정을 자동화했다. 신제품 스파이더는 유조통을 튀김 바스켓 크기에 딱 맞도록 여러 칸으로 나눈 것이 특징이다. 조리할 음식을 투입하면 기름 수위가 올라오는 원리를 응용해 한 번에 준비해야 하는 기름 양을 절감했다. 디떽은 2018년 설립된 푸드테크 기업이다. 협동로봇을 도입한 주방 자동화 사업을 적극적으로 추진하고 있다. 바른치킨, 자담치킨 등 국내 치킨 프랜차이즈 매장과 미국, 프랑스 등 해외 매장에 공급 중이다. 레인보우로보틱스는 자사 서빙로봇 'RBM-SRV'도 전시했다. 제품은 슬램(SLAM) 방식 주행 로봇에 '직구동 모터'와 '대화형 UI'를 적용한 것이 특징이다. 또 로봇에 투입하는 핵심 부품을 국산화하고 소프트웨어도 자체 개발했다. 이 로봇은 최근 소상공인 스마트상점 기술보급사업의 공급 제품으로 선정됐다. 제품 공급가 1천400만원 가운데 980만원의 정부 지원금을 받으면 실제 구입 가격을 420만원까지 낮출 수 있다. 이 밖에도 서빙로봇 업계에서는 코가로보틱스 '서빙고', 폴라리스쓰리디 '이리온', 로보와이드 '세그웨이 서브봇' 제품들이 전시됐다. 로보슨은 자동 튀김 제어기 '프라이닉'을 소개했다. 기존 튀김기에 간편하게 설치해 바스켓 투입과 튀김 중 흔들기 작업을 대신해준다. 로봇 팔을 활용하지 않아 가격도 1천300만원으로 비교적 저렴하다. 엑스와이지는 아이스크림 로봇 '아리스'를 선보였다. 아리스는 캡슐을 활용해 아이스크림 1개를 약 1분 20초 만에 만들 수 있다. 토핑과 함께 조합해 총 9가지 메뉴를 제공한다. 로봇 업계 관계자는 “서비스 로봇이 작업자 편의성과 생산성을 높이면서 비용 절감 효과를 낼 수 있는 대안으로 여겨지면서 여러 사업장에서 서비스로봇 도입 문의가 늘고 있다”고 말했다.

2024.03.22 10:00신영빈

코가로보틱스, IFS 창업박람회서 스마트매장 운영 시스템 첫선

서빙로봇 전문기업 코가로보틱스는 서울 삼성동 코엑스에서 21일부터 23일까지 열린 '2024 IFS 프랜차이즈 창업박람회'에서 예비창업자와 소상공인들을 위한 다양한 스마트 솔루션과 혜택을 제공한다. 코가로보틱스는 이번 전시에서 자동화 매장을 위한 통합 솔루션을 선보였다. 실내자율주행 서빙로봇 서빙고 시리즈와 테이블 오더, NFC·QR 기반 스마트 오더, 호출벨과 자동문 연동을 통한 스마트 매장 운영 시스템이 전시됐다. 코가로보틱스는 작년 새롭게 출시한 서빙로봇 신제품 '서빙고 미니'와 '서빙고 프라임'을 선보였다. 서빙고 미니는 코가로보틱스의 기존 서빙로봇 '서빙고 클래식'보다 컴팩트한 크기로 기동력을 높였다. 서빙고 프라임은 다양한 업종에 도입할 수 있는 후면 오픈형 디자인의 범용 서빙로봇이다. 매장에서 서빙로봇 활용 시 접시 투입 방향의 불편함을 없애 어느 쪽에서나 편하게 사용할 수 있도록 편의성을 높였다. 코가로보틱스는 로봇 기술과 스마트 솔루션을 적용한 자동화 매장 운영에도 나서고 있다. 특히 최근 젊은 감각과 성장세로 각광받는 커피 프랜차이즈 '베러먼데이'와 협업을 통해 서빙고 매장 통합 솔루션을 적용한 자동화 매장 모델인 '코가스페이스'를 오는 4월 강서구 KBS 스포츠월드에 오픈할 예정이다. 코가로보틱스는 자동화 매장 브랜드인 코가스페이스를 통해 다양한 F&B 사업 형태에 적합한 미래형 자동화 매장 사례를 구축할 계획이다. 코가로보틱스는 예비창업자, 소상공인들과의 상생을 위한 프로모션을 마련했다. IFS 기간 동안 부스에서 전문 창업 컨설턴트들이 예비창업자들의 다양한 창업 궁금증은 물론 기존 사업자들의 사업 고민 해결을 돕기 위해 창업 컨설팅을 무료로 제공한다. 또 박람회 기간 중 부스 방문 상담 및 선착순 구매 고객에게는 설치비 면제와 월 렌탈 요금 10만원 할인, 렌탈 전 기간 케어 서비스 무상 제공, 추가 상품권 제공까지 최대 1천만 원 상당 혜택을 제공함으로써 서빙로봇 도입 부담을 파격적으로 낮췄다. 또한 코가로보틱스는 소상공인진흥공단에서 주관하는 2024년 스마트상점 사업의 기술공급기업으로 선정돼 정부 지원을 통해 보다 많은 소상공인들이 순수 국내 기술 기반의 우수한 서빙로봇 제품을 활용할 수 있는 기회를 제공할 예정이다. 한편 코가로보틱스는 서일홍 한양대 명예교수가 2017년 제자들과 함께 창업한 기업이다.

2024.03.22 08:56신영빈

인텔 '큰 그림' 따로 있었다..."2027년 말 1나노급 공정 돌입"

인텔이 1나노급 반도체 생산 공정 '인텔 10A' 생산을 오는 2027년 말부터 시작한다는 내부 방침 아래 초미세공정 로드맵을 준비해 왔다는 사실이 뒤늦게 드러났다. 인텔은 지난 21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 2024' 행사를 통해 최선단 반도체 생산 공정 '인텔 14A'를 공개하고 오는 2027년 경 이를 실현하겠다고 밝힌 바 있다. 그러나 같은 날 오후 인텔이 업계 관계자 등을 대상으로 진행한 일부 세션에서 인텔 14A보다 한 발 더 앞선 1.0나노급 공정 '인텔 10A' 리스크 생산 시기와 시기별 생산량 등이 노출됐다. 인텔은 이에 대해 "인텔 14A 공정 이후 공정은 공개되지 않았다"며 즉답을 피했다. ■ 지난 21일 업계 관계자 대상 세션에서 '인텔 10A' 노출 톰스하드웨어 등 IT 매체에 따르면 인텔은 21일 오후 케이반 에스파르자니(Keyvan Esfarjani) 인텔 파운드리 제조·공급망 수석부사장 주도로 반도체 업계 관계자와 일부 언론 대상 별도 세션을 진행했다. 인텔은 이 세션에서 각 공정별 1천 장 단위 웨이퍼 생산량을 나타내는 K-WSPW 수치를 반영한 각 생산 시설 제조 역량을 그래프로 소개했다. 이 그래프에 따르면 인텔은 최근 공개한 인텔 14A 공정 웨이퍼 생산을 2026년 초부터 시작해 같은 해 하반기부터 크게 늘릴 예정이다. 그러나 해당 그래프 상단에는 인텔이 지금까지 노출하지 않았던 새 공정인 '인텔 10A'가 표기됐다. 인텔 10A 물량 역시 2027년 말부터 시작해 2028년으로 이어지고 있다. 인텔은 인텔 3(3나노급) 공정 이후 미세공정에 '옹스트롬'(Ångström, 1A=0.1nm)급 미세 공정이라는 의미로 숫자 뒤에 'A'를 붙이고 있다. 이 명명법에 따르면 '인텔 10A'는 1나노급 공정으로 해석된다. ■ 로드맵대로 실현시 미세공정 우위 탈환 가능 TSMC와 삼성전자는 2나노급 공정 가동 시점을 2025년으로, 1.4나노급 공정 가동 시점을 2027년으로 잡았다. 반면 인텔은 2나노급 '인텔 20A' 공정 기반 실제 제품을 올 하반기부터, 1.8나노급 '인텔 18A' 공정 기반 제품을 내년 상반기에 대량 생산 예정이다. 이는 두 경쟁사 대비 최소 반 년 이상 앞선 것이다. 인텔이 공개한 계획대로 인텔 14A(1.4나노급)를 2026년부터, 인텔 10A(1.0나노급)를 2027년부터 실현한다면 지난 10여년 간 타사에 내줬던 미세공정 우위를 확실히 되찾게 된다. 단 인텔이 공개한 슬라이드의 생산 시작 시점은 공정 시험과 수율 조정을 위한 '리스크 생산'을 기점으로 잡은 것으로 보인다. 또 인텔이 인텔 14A 이후 중점적으로 활용할 고개구율 극자외선(High-NA EUV) 장비 반입 시점도 변수로 남아 있다. ■ 인텔 "매 2년마다 새로운 공정 계획중" 국내 한 반도체 업계 관계자는 "해당 세션은 인텔 파운드리 고객사, 잠재적인 고객사와 관계사 대상으로 NDA(비밀유지협약) 체결 후 진행된 세션으로 보인다"며 "알 수 없는 이유로 언론에 정식 공개하기 곤란한 부분까지 노출된 것으로 보인다"고 추정했다. 인텔 관계자는 29일 오후 "인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 행사에서 공개한 것처럼 매 2년마다 새로운 공정을 계획중이다. 또 인텔 14A 공정과 파운드리 고객사를 위한 향후 로드맵, 첨단 공정 확대 계획 등을 미리 공유했다"고 설명했다. 또 "인텔 14A 이후 공정은 정식으로 발표하지 않았으며 미래 공정 로드맵 관련 현 시점에서 답변할 내용은 없다"고 덧붙였다. 그러나 해당 세션에서 공개된 슬라이드 노출 경위, 해당 슬라이드에 명시된 '인텔 10A' 공정 생산 일정 등에 대한 지디넷코리아 질의에는 답변을 거부했다.

2024.02.29 09:16권봉석

인텔 "기존 개발 공정도 기능·성능 지속 보완"

인텔이 지금까지 개발한 DUV(심자외선)/EUV(극자외선) 기반 반도체 생산 공정을 지속 보완해 향후 출시할 자사 제품이나 IFS(인텔 파운드리 서비스) 외부 고객사에 적용한다고 밝혔다. 인텔은 21일(미국 현지시간, 한국시간 22일 1시) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 진행된 파운드리 생태계 행사 'IFS 다이렉트 커넥트 2024' 기조연설을 통해 향후 3년간 반도체 공정 로드맵을 공개했다. 인텔은 이 행사에서 최선단 반도체 생산 공정 '인텔 14A'를 오는 2027년부터 적용함과 동시에 기존 공정도 지속 보완할 예정이라고 밝혔다. 각 공정 명칭 뒤에는 E, T, P 등 알파벳을 붙여 구분을 돕는다. 공정 뒤의 'E'는 '기능 확장'을, 'T'는 전기 배선과 신호 등이 지나갈 수 있는 TSV(실리콘 관통전극)를 추가해 반도체 다이(Die)를 수직으로 쌓을 수 있는 적층 구조를, 'P'는 소모 전력 감소 등 성능 개선을 의미한다. 이날 인텔이 공개한 로드맵에 따르면, 인텔은 EUV 기반 '인텔 3' 공정에 이어 수직 적층 가능 구조를 적용한 '인텔 3-T'를 올해 안에 개발할 예정이다. 이어 2027년까지 고전압 환경 대응 기능 등을 추가한 '인텔 3-E', 성능을 대폭 개선하고 TSV를 추가한 '인텔 3-PT' 등을 투입한다. 내년 상반기부터 양산에 들어가는 1.8나노급 '인텔 18A' 공정에 이어 성능을 향상한 '인텔 18A-P' 개발도 예정돼 있다. 인텔이 고개구율(High-NA) EUV 기술을 이용해 2027년부터 투입할 1.4나노급 최선단 미세공정 '인텔 14A' 이외에 일부 기능을 확장한 '인텔 14A-E'도 선보인다. 인텔은 기존 DUV 기반 공정 개발에도 지속적으로 투자하겠다고 밝혔다. 기존 인텔 22나노급 공정의 전력 소모를 낮춰 자동차 등 반도체나 통신 영역을 겨냥한 '인텔 16' 공정에는 이미 파생 공정인 '인텔 16-E'가 존재한다. 인텔이 가지고 있는 3차원 트랜지스터 구조 '핀펫'(FinFET)과 대만 파운드리 업체 UMC(聯華電子)의 설계 노하우를 결합한 12나노급 새 공정 '인텔 12' 역시 2027년부터 양산 예정이다.

2024.02.22 03:40권봉석

인텔, 1.4나노급 초미세공정 '인텔 14A' 로드맵 공개

인텔이 21일(미국 현지시간, 한국시간 22일 1시) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 진행된 파운드리 생태계 행사 'IFS 다이렉트 커넥트 2024'를 통해 최선단 반도체 생산 공정 '인텔 14A'를 공개하고 오는 2027년 경 이를 실현하겠다고 밝혔다. 인텔은 팻 겔싱어 CEO 취임 직후인 2021년 7월 말 "향후 4년 동안 5개 공정을 실현할 것"이라고 밝힌 바 있다. 현재까지 대만 TSMC와 삼성전자의 7-3나노급 공정에 해당하는 인텔 7·4·3 공정이 이미 양산에 들어갔거나 올 상반기 양산 예정이다. 당시 공개된 공정 로드맵 중 가장 마지막 단계에 있는 1.8나노급 공정 '인텔 18A'도 내년 상반기 가동 예정이다. 여기에 1.4나노급 '인텔 14A'로 2010년대 후반부터 10여 년 가까이 내 줬던 공정 우위를 되찾겠다는 것이 인텔 목표다. ■ EUV 대신 DUV 선택한 인텔, 초미세공정서 열세 인텔은 2010년 초반만 해도 "2015년 10나노급 공정 양산에 들어갈 것"이라고 밝혔다. 그러나 반도체 회로를 그리는 노광 기술에서 EUV(극자외선) 대신 DUV(심자외선)를 선택한 댓가로 TSMC·삼성전자 등 경쟁사 대비 초미세공정에 열세에 있다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 2021년 3월 "과거 인텔이 10·7나노급 공정 로드맵을 설계할 때만 해도 EUV 공정은 미성숙했다. 이에 DUV 기술을 활용했지만 복잡성이 늘어났고 10나노급 공정도 지연됐다"고 설명한 바 있다. 인텔이 처음 생산한 10나노급 제품은 2018년 소량 출시된 노트북용 '캐논레이크' 프로세서다. 양산품인 노트북용 10세대 코어 프로세서(아이스레이크)는 2019년에 나왔다. 데스크톱용 프로세서에 10나노급 공정이 적용된 것은 2021년 12세대 코어 프로세서(엘더레이크)부터다. ■ 인텔, 올 하반기 2나노급 공정으로 미세 공정 역전 인텔이 EUV 기반 4나노급 공정 '인텔 4'를 적용한 첫 제품인 코어 울트라 프로세서(메테오레이크)는 작년 하반기부터 양산에 들어갔다. 이를 통해 TSMC·삼성전자(2021년) 대비 격차를 2년 가까이 줄였다. 인텔 4 공정을 개량한 인텔 3 공정은 올 상반기 서버용 프로세서인 '시에라 포레스트'(E코어 기반), '그래나이트래피즈'(P코어 기반) 생산에 활용된다. 그러나 TSMC·삼성전자(2022년) 대비 2년 가까이 격차가 남아 있다. 반면 2나노급 공정부터는 인텔의 역전 가능성이 열려 있다. TSMC와 삼성전자는 2나노급 공정 가동 시점을 2025년으로 잡았다. 반면 인텔은 2나노급 '인텔 20A' 공정 기반 실제 제품을 경쟁사 대비 반 년 가량 앞선 올 하반기부터 투입 예정이다. 인텔은 지난 해 9월 '인텔 이노베이션' 행사에서 인텔 20A 기반 모바일(노트북)용 프로세서 '루나레이크' 시제품으로 생성 AI 구동 시연을 진행했다. 또 지난 1월 CES 2024에서는 시제품 실물도 공개됐다. ■ 고개구율 EUV 기반 '인텔 14A', 유럽에도 적용되나 인텔이 이날 공개한 '인텔 14A' 공정은 보다 세밀한 회로를 새길 수 있는 고개구율(High-NA) EUV를 활용한다. 이와 함께 새로운 트랜지스터 '리본펫'(RibbonFET), 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA) 등도 함께 적용 예정이다. 인텔은 2022년 네덜란드 ASML과 고개구율 EUV 노광장비 공급 계약을 맺었다. 지난 1월 초 실제 장비인 '트윈스캔 EXE:5000'이 미국 오레곤 주 힐스보로 소재 인텔 시설에 전달됐다. 인텔 14A 공정은 2027년을 전후해 양산에 들어갈 예정이다. 인텔 관계자는 사전 브리핑에서 "인텔 14A 공정은 오레곤 소재 생산 시설에서 개발되며 전체 공정이 완성되면 세계 각지 생산 시설에 적용될 것"이라고 설명했다. 미국 오레곤 이외에 유럽도 생산 거점으로 예상된다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 1월 중순 진행된 다보스포럼에서 "독일 마그데부르크에 세울 반도체 생산 시설은 인텔 18A 공정 이후 1.5나노급 이하 선단공정을 다룰 것"이라고 밝힌 바 있다.

2024.02.22 03:40권봉석

대만 팹리스, 서버용 Arm CPU 인텔 18A 공정서 생산

대만 팹리스 업체 패러데이가 Arm 기반 64코어용 칩을 인텔 파운드리 서비스(IFS) 최신 공정인 '인텔 18A'에서 생산한다고 밝혔다. Arm은 2021년부터 클라우드 컴퓨팅 시장을 겨냥한 네오버스 컴퓨트 서브시스템(CSS)을 주요 반도체 팹리스 업체에 공급하고 있다. 패러데이는 네오버스 CSS 기반으로 설계한 데이터센터·5G 네트워크용 64코어 칩을 IFS가 보유한 인텔 18A 공정에서 생산한다. 실제 제품은 내년 상반기부터 시장에 공급될 예정이다. 스티브 왕 패러데이 CEO는 "패러데이는 향후 수요처의 요구 증대를 만족할 수 있는 최선단 공정을 전략적으로 선택했다"며 "Arm 네오버스 기반으로 인텔 18A 공정을 활용하는 새 플랫폼은 고객사가 첨단 데이터센터와 HPC(고성능컴퓨팅) 제품 출하 시기를 단축하는 데 도움을 줄 것"이라고 밝혔다. 인텔과 Arm은 지난 해 3월 인텔 18A 공정을 이용해 모바일 기기, 자동차, 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 항공·우주 등 다양한 분야의 반도체 생산에 협력한다고 밝힌 바 있다. 인텔 18A(Å, 0.18nm급) 공정은 현재 인텔이 보유한 공정 중 가장 최신 공정이며 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA), 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET) 등으로 구성됐다. 스튜어트 판 IFS 담당 부사장은 "가장 뛰어난 경쟁력을 갖춘 인텔 18A 공정을 활용하는 Arm 네오버스 기반 SoC 개발에 패러데이와 협력하게 되어 기쁘다"고 밝혔다.

2024.02.06 10:07권봉석

삼성·SK 만난 오픈AI 샘 알트먼, 다음달 인텔 만난다

최근 방한해 삼성전자와 SK 주요 경영진과 연쇄 회동을 가졌던 샘 알트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 내달 2월말 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 진행되는 인텔 업계 행사 'IFS 다이렉트 커넥트' 행사에 참석한다. IFS 다이렉트 커넥트는 인텔 파운드리 서비스(IFS)의 매년 운영 전략과 포트폴리오를 고객사와 업계 관계자에게 소개하는 자리로 올해 처음 개최되는 행사다. 팻 겔싱어 인텔 CEO와 스튜어트 판 IFS 담당 부사장, 앤 켈러 인텔 수석부사장 겸 기술 개발 부문 총괄 등 주요 임원이 참석 예정이다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 30일(미국 현지시간) X(구 트위터)에서 "샘 알트먼이 21일 IFS 다이렉트 커넥트 행사에서 나와 만날 것이며 현대 사회를 가능하게 하는 반도체의 역할에 대해 의견교환을 할 수 있기를 기대한다"고 밝혔다. 인텔은 팻 겔싱어 CEO 발표 직후 IFS 다이렉트 커넥트 행사 웹페이지를 업데이트하고 외부 연사 목록에 샘 알트먼 CEO를 추가했다. 오픈AI와 샘 알트먼은 엔비디아와 AMD 등 주요 반도체 제조사 제품 대신 자체 설계한 AI 반도체를 서비스에 투입하는 방안을 찾고 있다. 블룸버그와 파이낸셜타임스에 따르면 샘 알트먼은 이를 위해 중동 계열 투자 회사와 자금 조달을, 대만 TSMC와 반도체 생산을 논의중이다. 지난 주말에는 한국을 방문해 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 반도체 기업 고위층과 만났다. 오는 2월 IFS 다이렉트 커넥트 행사 참석 역시 반도체 생산에 적합한 파운드리 탐색 일환으로 보인다.

2024.01.31 09:56권봉석

인텔, 2025년 이후 공정 로드맵 언제 내놓나

인텔이 2021년 공개한 '4년 동안 5개 공정 실현' 로드맵이 올해 마무리 단계에 들어선다. 대만 TSMC와 삼성전자의 7-3나노급 공정에 해당하는 인텔 7·4·3 공정이 이미 양산에 들어갔거나 올 상반기 양산 예정이다. EUV(극자외선)와 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA)로 전력 효율성과 성능을 보강한 인텔 20A·18A 기반 제품도 올해 출시를 앞두고 있다. 삼성전자·TSMC와 기술 경쟁력에서 우위를 확보하는 데 필요한 인텔 18A(1.8nm급) 이후 공정 로드맵에도 관심이 쏠린다. 오는 2월 말 팻 겔싱어 인텔 CEO와 지난 해 3월 IFS(인텔 파운드리 서비스) 수장으로 취임한 스튜어트 판 부사장이 참석하는 'IFS 다이렉트 커넥트' 행사에서 향후 로드맵 중 일부가 공개될 수 있다는 관측도 제기된다. ■ 2021년 '4년 동안 5개 공정 실현' 선언 인텔은 팻 겔싱어 CEO 취임 직후인 2021년 7월 말 "향후 4년 동안 5개 공정을 실현할 것"이라고 밝혔다. 공정 명명법도 삼성전자, TSMC 등 경쟁사의 관행에 맞게 '나노미터' 단위를 빼는 방향으로 수정했다. 첫 단계인 인텔 7 공정은 12세대(2021년)·13세대(2022년) 코어 프로세서와 4세대 제온 스케일러블 프로세서(2023)에 적용됐다. EUV(극자외선)를 적용한 첫 공정인 인텔 4 공정에서는 코어 울트라(2023)를 생산했다. 올 상반기에는 인텔 3 공정 기반 서버용 프로세서인 '시에라 포레스트'(E코어 기반), '그래나이트래피즈'(P코어 기반)가 각각 출시를 앞두고 있다. 2021년 당시 공개한 로드맵 중 절반 이상을 소화했다. ■ EUV 활용 인텔 4·3 공정 양산체제 돌입 인텔 7-인텔 3에 이르는 3개 공정은 TSMC와 삼성전자의 7-3나노급 공정과 견줄 수 있다. 그러나 향후 인텔의 경쟁력을 좌우할 공정은 인텔이 '옹스트롬'(Ångström, 1A=0.1nm)급 미세 공정으로 정의한 인텔 20A/18A다. 두 공정은 네덜란드 ASML이 개발한 고개구율 EUV 기반 ASML 노광장비 '트윈스캔 EXE:5200'을 이용한다. 공정 미세화와 함께 새 트랜지스터 구조 '리본펫', 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아' 등 신기술이 모두 적용된다. 인텔은 지난 해 9월 '인텔 이노베이션' 행사에서 올 1분기에 생산할 인텔 18A 시제품 웨이퍼를 공개했다. 또 이달 초순 CES 2024에서는 인텔 20A 공정 기반 모바일(노트북)용 차세대 프로세서 '루나레이크' 시제품도 공개됐다. ■ 인텔, 2월 말 IFS 관련 행사서 로드맵 공개 전망 팻 겔싱어 인텔 CEO는 2021년 당시 발표한 4년간 5개 공정을 개발하겠다는 계획에 대해 기회가 닿을 때마다 "반도체 업계의 상식을 벗어나는 말이 안되는 일"이라고 자평하곤 했다. 그러나 현재 상황대로라면 2021년 인텔이 제시한 로드맵은 큰 지연 없이 성과를 낼 것으로 보인다. 업계 관계자들은 삼성전자·TSMC와 기술 경쟁력에서 우위를 확보하는 데 필요한 2나노급 이하 선단공정 로드맵을 주목하고 있다. 인텔은 오는 2월 말 팻 겔싱어 인텔 CEO와 지난 해 3월 IFS(인텔 파운드리 서비스) 수장으로 취임한 스튜어트 판 부사장이 참석하는 'IFS 다이렉트 커넥트' 행사를 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 개최 예정이다. 이 행사 중 앤 켈러 인텔 수석부사장 겸 기술 개발 부문 총괄이 '4년 내 5개 공정' 이후에 대해 토의하는 세션이 마련되어 있다. 이를 통해 향후 4-5년간 인텔이 추진할 공정과 함께 새로운 고객사 등이 소개될 것으로 보인다. ■ 팻 겔싱어 "독일서 1.5나노급 칩 찍어낼 것" 팻 겔싱어 인텔 CEO 역시 인텔 18A 이후 공정에 대한 구상을 최근 내비친 바 있다. 그는 지난 주 진행된 다보스포럼에서 "독일 마그데부르크에 세울 반도체 생산 시설은 인텔 18A 공정 이후의 웨이퍼를 처리할 것이며 인텔 내부 제품은 물론 IFS 고객사를 위한 제품을 생산할 것"이라고 설명했다. 이어 "해당 시설은 1.5나노급 이하 선단공정을 다루며 유럽 뿐만 아니라 세계에서 가장 앞선 반도체 제조 시설이 될 것"이라고 덧붙였다.

2024.01.25 16:31권봉석

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