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"삼성, 올해도 TSMC 제치고 설비투자 규모 1위 전망"

"삼성전자는 올해 333억 달러의 설비투자로 모든 종합반도체기업 및 파운드리 중에서 1위를 기록할 것으로 전망된다. 지난 2010년부터 1위를 유지하고 있는 것으로, 매우 고무적인 일이다." 31일 안드레아 라티 테크인사이츠 디렉터는 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2024' 기자간담회에서 전 세계 반도체 설비투자 현황에 대해 이같이 밝혔다. 테크인사이츠는 캐나다 소재의 반도체 전문 시장조사기관이다. 테크인사이츠는 올해 반도체 시장 규모가 6천370억 달러로 전년 대비 15% 성장할 것으로 내다봤다. 분야 별로는 D램, 낸드 등 메모리반도체의 성장이 가장 두드러질 전망이다. D램은 올해 770억 달러로 전년 대비 50%, 낸드는 520억 달러로 전년 대비 32%의 성장세가 예상된다. 로직, 차량용 반도체 등이 10%대로 성장하는 것에 비해 가파르다. 올해 전 세계 반도체 기업들의 설비투자 규모는 전년 대비 2% 증가한 1천587억 달러를 기록할 것으로 추산된다. 지난해 투자 규모는 반도체 시장 및 거시경제 악화로 전년 대비 9% 감소한 바 있다. 기업별로는 삼성전자가 지난해에 이어 올해에도 가장 큰 규모의 투자를 진행할 것으로 분석된다. 삼성전자의 투자 규모는 지난해 347억 달러, 올해 333억 달러로 추산된다. 2위 TSMC는 올해 305억 달러, 내년 300억 달러를 투자할 전망이다. 안드레아 라티 디렉터는 "삼성전자는 지난 10년간 가장 많은 반도체 설비투자를 집행해 왔다는 점에서 고무적"이라며 "상위 5개 기업(삼성전자, TSMC, 인텔, SMIC, SK하이닉스)가 전체 투자의 3분의 2를 차지하고 있다"고 밝혔다. 클락 청 SEMI 시니어 디렉터도 주요 기업들의 활발한 설비투자로 반도체 장비 시장이 견조한 성장세를 보일 것으로 예상했다. 클락 청 디렉터는 "세계 반도체 장비 매출액은 지난해 1천9억 달러에서 올해 1천53억 달러로, 내년에는 1천241억 달러로 성장할 것"이라며 "세계 각국의 공급망 강화 전략 및 인센티브 정책 등으로 중장기적인 성장세가 예견된다"고 설명했다. 한편 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 이번 행사는 글로벌 반도체 산업 관계자들이 한 자리에 모여 첨단 반도체 기술 및 시장 현황에 대해 짚고자 마련됐다. 올해 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 반도체 제조기업과 소부장 기업들이 500여곳이 참여했다.

2024.01.31 16:43장경윤

4분기 호실적에도 못 웃는 인텔…1분기 전망 '빨간불'

미국 반도체 기업 인텔이 지난해 4분기 견조한 실적을 기록했다. 다만 올 1분기에는 계절적 비수기와 일부 사업군의 부진으로 시장 예상을 밑도는 전망치를 제시했다. 이날 인텔은 2023년 4분기 실적발표를 통해 해당 기간 매출 154억 달러(약 20조6천억원)를 기록했다고 밝혔다. 전분기 및 전년동기 대비 각각 9%, 10% 증가했다. 주당순이익도 0.54달러로 당초 전망치(0.45달러)를 웃돌았다. 사업별로는 클라이언트 컴퓨팅 그룹 매출이 전년동기 대비 33% 증가한 88억4천만 달러로 집계됐다. 고성능 PC 및 노트북 출하량이 지속적인 강세를 보이며 4분기 연속 회사 내부 전망치를 상회했다고 인텔은 설명했다. 아직 매출 비중이 크지 않은 모빌아이, 파운드리 사업도 두 자릿 수의 성장세를 이뤘다. 반면 데이터센터 매출은 39억8천만 달러로 전년동기 대비 10% 감소했다. 네트워크 매출도 전년동기 대비 24% 감소한 14억7천만 달러로 나타났다. 올 1분기 전망과 관련해서는 보수적인 입장을 취했다. 인텔은 해당 분기 매출 전망치를 122억~132억 달러로 제시했다. 또한 중간값인 127억 달러 기준으로 한 주당 순이익은 13센트로 내다봤다. 이는 미국 증권가 컨센서스인 매출 145억 달러, 주당순이익은 33센트를 크게 하회하는 수치다. 서버 및 PC 시장이 1분기 계절적 비수기에 접어들고, 자율주행 사업인 모빌아이의 부진이 예상되고 있기 때문이다. 블룸버그통신은 "이번 발표는 인텔이 이전 역량을 회복하기 위해 아직 갈 길이 멀다는 것을 시사한다"며 "PC 시장이 회복세에 접어들고는 있으나, 수익성이 높은 데이터센터 및 자율주행 칩 등에서 고전을 겪고 있다"고 설명했다. 이에 대해 인텔은 "1분기 가이던스를 낮추지만 이는 일시적인 현상"이라며 "올해 각 분기의 매출 및 주당순이익은 전분기 및 전년동기 대비 모두 성장할 것으로 예상한다"고 밝혔다.

2024.01.26 09:55장경윤

[인터뷰] "더 복잡해지는 반도체 설계, 그러나 우리는 즐긴다"

[페낭(말레이시아)=권봉석 기자] "내가 말레이시아 설계 센터(MDC)에 처음 부임했을 때 전체 인원은 100명이었고 현재는 6천여 명이 근무한다. 설계 역량 역시 칩셋, 프로세서, SoC 등으로 확장됐다. 장기적으로 반도체 설계 복잡성은 증가할 것으로 예상되지만 우리 엔지니어들은 복잡한 작업을 즐긴다. 앞으로 더 복잡한 제품 설계에 관여할 것으로 기대한다." 22일(현지시간) 말레이시아 페낭 현지에서 국내 기자단과 만난 수레쉬 쿠마(Suresh Kumar) 부사장이 이렇게 설명했다. 그는 인텔 칩셋 실리콘 그룹 산하 디자인 엔지니어링 그룹 소속으로 하드웨어 설계 팀을 이끌며 MDC 총괄도 역임하고 있다. 다음은 수레쉬 쿠마 부사장과 일문일답. Q. MDC가 설계하는 가장 복잡한 반도체는 무엇인가. "MDC는 이미 10년 이상 역사를 지닌 CPU 팀이 있다. 프로세서, 프로세서 구동에 필요한 칩셋, 메테오레이크를 구성하는 SoC 타일, FPGA 등도 설계할 수 있다." Q. 장치간 연결성 기술에 대한 연구도 진행하고 있나. "PC는 프로세서와 그래픽카드 등 다양한 입출력 경로를 가지고 있고 복잡한 생태계를 지녔다. 인텔은 오랫동안 PC 관련 사업을 해 왔고 유연성과 함께 호환성을 보장하는 것이 목표다. 소비자들은 새 노트북에서 몇 년 전 구입한 장치는 물론 새로 산 기기도 함께 작동하는 것을 원한다. 이것이 인텔의 강점이다." Q. 과거와 비교해 현재 반도체 설계 과정은 어떻게 달라졌나. "20-30년 전에는 칩 하나로 모든 것을 해결했지만 현재는 여러 반도체 IP(지적재산권)를 서로 다른 나라에서 진행한다. 또 패키징과 조립은 서로 다른 나라에서 진행된다. 설계 네트워크는 한층 복잡해졌고 매일 아시아와 유럽, 미국 등과 소통해야 한다. 누군가가 잠을 자지 않는 시간을 찾아야 하므로 시간대가 매우 복잡해진다. 하지만 한 나라에서 낮에 일을 진행하고 다음 사람에게 넘겨줄 수 있다는 점이 인텔의 강점이다." Q. 반도체 개발에 AI가 동원되고 있고 생성형 AI도 칩 개발에 쓰인다. AI는 인텔 반도체 개발에 어떤 영향을 줬나. "구체적으로 공개하기 어렵지만 반도체 설계·개발 과정에 실제로 AI를 이용하고 있다. 자체 개발한 AI 모델이 있는 반면 산업 표준 AI 툴도 있다. AI가 컴퓨팅에 대한 수요를 견인할 것이라고 믿고 있으며, 초기부터 AI를 활용하고 있다. 내부적으로 몇 개의 회사와 파트너십을 맺어 협력하고 있다." Q. MDC는 IDM 2.0 전략에 어떻게 기여했나. "반도체 개발에 필요한 도구와 방법론을 바꿨다. 외부 고객사가 인텔 파운드리에서 제품을 생산하려면 PDK(제품 개발키트)가 필요하며 공정에 어떤 변수가 필요한지 알아야 한다. MDC는 내부 파운드리와 긴밀히 협력해 이런 준비를 하고 있다." Q. 반도체 개발시 RISC-V나 Arm IP도 이용하나. "쓰고 있는 것은 맞지만 나는 RISC-V 전문가가 아니므로 상세히 이야기할 수 없다. 다만 최근에 Arm과 다년간에 걸쳐 인텔 18A 공정을 활용한 제품 생산에 대한 협업을 발표한 바 있다. 우리 파운드리와 협력하는 회사라면 환영하며 우리는 칩 테스트와 설계에 자신이 있다."

2023.08.23 09:00권봉석

반도체 불황에도 올해 기업 R&D 투자 역대 최대치 전망

기업들이 반도체 시장의 침체 속에서도 첨단 기술력 확보를 위한 고삐를 바짝 죄고 있는 것으로 나타났다. 4일 업계 및 시장조사기관 테크인사이츠에 따르면 올해 세계 주요 반도체 업체들의 연구개발 투자 규모는 943억 달러(한화 약 122조원)로 역대 최대치를 경신할 전망이다. 현재 반도체 시장은 거시경제 악화, IT 수요 부진 등으로 침체를 이어가고 있다. 시장조사업체 가트너에 따르면 올해 전체 반도체 매출 규모는 5천320억 달러로 전년 대비 11.2% 수준의 감소세가 예상된다. 삼성전자 DS 부문, SK하이닉스 등 국내 업체들도 분기마다 수 조원 단위의 적자를 기록하는 실정이다. 반도체 업체들의 실적 악화는 설비투자 축소로 직결된다. SEMI(국제반도체장비재료협회)는 올해 전 세계 반도체 장비 매출액이 전년 대비 18.6% 감소한 874억 달러로 예상했다. 반면 첨단 반도체 기술력 확보를 위한 연구개발은 시황과 관계없이 활발하게 진행될 것으로 관측된다. 테크인사이츠는 올해 세계 반도체 업계의 연구개발 투자 규모가 전년 대비 4% 증가한 943억 달러를 기록할 것으로 분석했다. 연간 기준 역대 최대치에 해당한다. 나아가 오는 2027년까지도 연구개발 투자 규모는 매년 꾸준히 증가할 것으로 전망된다. 테크인사이츠는 "전체 매출 대비 연구개발비 비중도 올해가 과거 평균 대비 높은 수준을 나타낼 것"이라며 "특히 미국과 대만, 한국, 중국 소재의 기업들이 반도체 연구개발 투자 규모 확대를 주도하고 있다"고 설명했다. 일례로 삼성전자는 올 1분기 6조5천800억원의 연구개발비 지출로 역대 최대치를 기록한 데 이어, 2분기에는 7조2천억원을 들여 투자 규모를 더 확대했다. 대만 TSMC는 지난달 대만 신주 과학단지에 위치한 신규 R&D 센터를 열었다. 해당 센터는 2나노미터(nm) 등 최선단 파운드리 공정 연구를 주 목적으로, 약 7천명의 연구원이 배치될 예정이다.

2023.08.04 13:43장경윤

"정말 잘 될까"…인텔 파운드리 사업에 '엇갈린 시선'

주요 IDM(종합반도체기업) 인텔이 사업 구조 개편 등 파운드리 시장 진출을 위한 준비에 적극 나서고 있다. 다만 이에 대한 업계의 평가는 엇갈리는 상황으로, 기술력 및 경쟁력이 충분하다는 의견과 여전히 불확실성이 높다는 의견이 동시에 제기된다. 23일 업계에 따르면 인텔의 'IDM 2.0' 전략을 통한 파운드리 사업 강화 전략에 대한 평가는 엇갈리고 있다. 인텔은 지난 21일(현지시간) 투자자 대상 웨비나를 열고 IDM 2.0 전략의 2단계인 '내부 파운드리' 모델을 본격 추진하겠다고 밝혔다. IDM은 반도체 개발부터 설계, 생산에 이르는 전 과정을 모두 영위하는 사업 모델이다. 앞서 인텔은 IDM 2.0 전략의 1단계로 ▲7nm 공정 개발 ▲외부 파운드리 활용 확대 ▲인텔파운드리서비스(IFS) 구축 등을 제시한 바 있다. 2단계인 내부 파운드리 모델은 반도체 제조, 기술개발, IFS 부문을 한데 모아 내년 '제조 그룹' 사업부로 격상하는 것이 주 골자다. 제조 그룹의 수주 현황, 매출 및 이익 등도 별도로 집계될 예정이다. 이는 클라이언트 컴퓨팅 그룹, 데이터센터·AI 그룹 등 기존 주력 사업에서 제조 부문을 분리해, 사업 효율성을 높이겠다는 전략이 담겨 있다. 같은 IDM인 삼성전자도 메모리와 시스템LSI, 파운드리 사업부를 별도로 운영하며 각 사업부의 전문성, 독립성 향상을 꾀하고 있다. 인텔의 IDM 2.0 2단계가 실현될 경우, 내년 파운드리 시장은 곧바로 적잖은 변동을 맞을 것으로 예상된다. 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 "내년 제조 그룹의 연 매출은 인텔 내부에서 발생하는 것만 200억 달러로 파운드리 업계 2위 수준에 달할 것"이라며 "2030년까지는 외부 물량 기준으로도 2위를 달성할 것"이라고 밝혔다. ■ "파운드리 독립성 강화 초석" vs "불확실성 여전해" 미국 증권가는 인텔의 발표 직후 상반된 의견을 내놨다. 인텔의 IDM 2.0 2단계가 향후 파운드리 사업 확장을 도모할 첫 단추라는 분석과, 실제 효과가 불확실하다는 지적이 동시에 제기된다. 티모시 아큐리(Timothy Arcuri) UBS 애널리스트는 "인텔이 외부 파운드리 고객사를 유치하기 위해 다음 단계로는 설계와 제조 부문의 완전한 '분사'를 진행할 것"이라며 "이번에 두 주요 사업부의 재무제표를 분리하려는 것이 가장 큰 첫 걸음"이라고 설명했다. 파운드리는 사업 구조 상 고객사인 팹리스로부터 신뢰성을 얻는 게 매우 중요하다. 만약 파운드리 업체가 반도체 설계 부문에도 관여하는 경우, 팹리스와 이해 충돌이 발생할 가능성이 있다. 대만의 순수 파운드리 TSMC가 "고객사와 경쟁하지 않는다"는 모토를 내걸고 있는 것도 같은 이치다. 반면 존 빈(John Vinh) 키뱅크 캐피탈 애널리스트는 "인텔의 사업 모델 전환은 타당한 전략이나, 파운드리 시장의 리더십을 확보하는 데 도움이 될지는 불확실하다"며 "인텔 파운드리가 회사 내부의 제품을 생산하는 동안 외부 고객사를 위한 용량을 유연하게 조절하는 게 어려울 것이라는 게 우려사항"이라고 밝혔다. ■ 파운드리 사업의 경쟁력 여부도 '분분' 인텔은 최선단 공정에 해당하는 18A(1.8nm) 공정 양산시기를 기존 2025년에서 2024년 하반기로 앞당기는 등, 파운드리 기술력에 관한 강한 자신감을 내비치고 있다. 전공정의 한계를 극복할 최첨단 패키징 분야에서도 마찬가지다. 인텔은 3D 적층 기술인 '포베로스'를 올 하반기에 첫 적용할 계획이다. 그럼에도 인텔 파운드리 사업의 경쟁력에 대한 업계 전문가들의 의견은 엇갈린다. 공정 기술 및 IP(설계자산) 규모가 주요 경쟁사를 위협하기에 충분하다는 시각과, 기술력만으로는 파운드리 사업을 쉽게 이끌어갈 수 없다는 시각이 모두 존재한다. 국내 한 반도체 업체 대표는 "인텔이야말로 고성능컴퓨팅과 그 주변 인터페이스 IP에 대한 데이터베이스가 막강한 기업"이라며 "인텔이 개발한 x86 아키텍처를 기반으로 칩을 만들고 싶은 대형 데이터센터 사업자의 수주를 받는다면 그것만으로도 유의미한 성과를 거둘 수 있을 것"이라고 말했다. 반면 최리노 인하대 신소재공학과 교수는 "파운드리는 공정 자체를 각 고객사의 제품에 맞춰줘야 하는데, 인텔은 이에 대한 경험이 없기 때문에 사업이 쉽지는 않을 것"이라며 "인텔이 공정 기술과 다양한 IP를 갖췄다고 해도 기존과 비즈니스 영역이 상당히 다르다"고 강조했다. 안기현 반도체산업협회 전무도 "인텔도 자사의 CPU 출시를 거듭 연기한 사례가 있는데, 고객사의 다양한 제조 공정에 대응하려면 더 많은 여력이 필요할 것"이라며 "모바일 등 저전력 분야의 레퍼런스가 확보됐는지 불확실하다는 점도 고려해야 한다"고 지적했다.

2023.06.23 11:06장경윤

인텔 파운드리, 왜 ARM과 손잡았나

인텔이 2021년 3월 IDM(종합반도체회사) 2.0 전략 일환으로 출범시킨 인텔 파운드리 서비스(이하 IFS)가 중대한 전환점을 맞았다. IFS가 2024년 이후 본격 가동할 인텔 18A 공정의 주요한 파트너사로 ARM이 참여하기로 한 것이다. IFS와 ARM 양사는 12일(영국 현지시간) "모바일 기기용 SoC(시스템 반도체)를 시작으로 자동차, 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 항공·우주 등 광범위한 영역에서 다년간에 걸쳐 협업할 것"이라고 밝혔다. IFS는 오는 2024년부터 인텔 20A(2나노급), 인텔 18A(1.8나노급) 등을 가동하며 대만 TSMC와 삼성전자 등 기존 파운드리 업체와 본격적인 경쟁에 나선다. 이번 양사 협업에 따라 IFS는 3나노급 이하 공정에서 앞으로 수 년간 잠재적인 고객사를 안정적으로 확보하게 됐다. ■ IFS, IDM 2.0 전략 일환으로 2021년 3월 출범 IFS는 2021년 취임한 팻 겔싱어 CEO의 IDM 2.0 전략에 따라 3월 출범했다. IDM 2.0 전략은 프로세서 등 핵심 제품을 내부에서 생산하는 한편 그래픽칩셋 등 주변 제품 생산에는 외부 파운드리도 활용한다는 것이다. IFS는 IDM 2.0 전략의 핵심 축 중 하나로 볼 수 있다. 인텔 자체 설계 반도체(프로세서 등)를 생산하는 한편 인텔의 제조 역량을 이용해 타사 반도체도 함께 생산하기 위한 조직이다. 그러나 IFS가 현재까지 확보한 대형 고객사는 여전히 한 손에 꼽을 정도다. 2021년 7월 '인텔 액셀러레이티드' 행사 당시 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "퀄컴이 인텔 20A 공정을 활용해 제품 중 일부를 IFS에서 생산할 것"이라고 밝힌 바 있다. RISC-V(리스크 파이브) IP(지적재산권)를 기반으로 각종 반도체를 설계하는 미국 스타트업 싸이파이브(SiFive) 역시 쿼드코어 칩 '호스크릭(Horse Creek)을 인텔 4 공정에서 생산하기로 협의한 바 있다. ■ IFS·ARM 다년간 협력...IFS 지속가능성 상승 퀄컴과 싸이파이브는 IFS를 활용한 제품 생산 계획이 일회성인지, 혹은 다년간에 걸친 협력인지 분명히 밝히지 않았다. 반면 IFS와 ARM 양사는 이번 협업이 '여러 세대에 걸친 협업'(Multigeneration Collaboration)이라고 밝혔다. 인텔 18A 공정 뿐만 아니라 향후 인텔이 적용할 첨단 공정에서도 양사의 협력이 지속될 것임을 명시한 것이다. 이는 ARM이 IFS의 생산 역량과 지속가능성에 일종의 '보증수표'를 발행한 것이나 다름없다. 향후 다른 팹리스 기업이 IFS를 선택할 수 있는 여지를 넓혔기 때문이다. IFS 역시 3나노급 이하 공정에서 앞으로 수 년간 잠재적인 고객사를 안정적으로 확보하게 됐다. ■ 지정학적 리스크·납기 지연 등 회피 가능 대만 TSMC는 지난 해 말 3나노급 반도체 양산에 들어갔다. 삼성전자 역시 지난 해 3나노급 첫 양산에 이어 2024년에는 2세대 3나노 공정에 진입할 것임을 밝힌 바 있다. 반면 IFS는 여전히 걸음마 단계에 있다. 그러나 두 회사가 중국-대만간 관계, 남북관계 등 지정학적 리스크를 안고 있는 것 또한 사실이다. 특히 중국-대만간 긴장은 지난 해 하반기부터 심하게 악화됐다. TSMC의 한정된 생산 역량에 고객사가 몰리면서 안정적인 생산이 쉽지 않은 것도 문제다. ARM 기반 SoC를 설계하는 팹리스 기업들은 향후 제품 생산시 지정학적 리스크나 납기일 등에서 상대적으로 자유로운 IFS를 활용할 수 있게 됐다. 특히 미국과 유럽 소재 팹리스 기업은 세재 혜택이나 물류 비용 절감 등 이득을 얻을 수 있다. ■ "IFS, ARM 기반 SoC에 첨단 공정 역량 더했다" ARM 관계자는 IFS와 협업을 결정한 이유에 대해 "IFS는 ARM 생태계에 ARM 기반 SoC를 첨단 공정에서 생산할 수 있는 역량을 더할 것"이라고 답변했다. ARM 관계자는 이어 "ARM은 IFS는 물론 TSMC, 삼성전자 등 첨단 공정을 보유한 모든 파운드리 업체와 지속적으로 협력할 것"이라고 덧붙였다. 인텔 18A 공정은 오는 2025년 이후 미국 오하이오 주·오레곤 주, 아일랜드 레익슬립 소재 인텔 생산 시설에서 가동될 예정이다. EUV(극자외선)를 시작으로 전류를 보다 매끄럽게 제어할 수 있는 게이트 올어라운드(GAA) 트랜지스터 구조인 리본펫, 트랜지스터의 신호 전달층과 전력 공급층을 양면으로 분리하는 구조인 '파워비아'가 적용된다. 인텔은 이미 지난 1월 "2024년 이후 적용할 인텔 20A·18A 공정 역시 인텔 자체 칩과 파운드리 주요 고객사의 칩을 통한 테이프아웃을 마쳤다"고 밝힌 바 있다. 테이프아웃(Tape-out)은 반도체 설계 회사가 제품 설계를 마치고 파운드리 회사에 양산을 위한 최종 설계도를 전달하는 과정이다.

2023.04.13 08:59권봉석

인텔, 시설투자 압박에 배당금 3분의 2 삭감..."1주당 年 50센트"

인텔이 22일(현지시간) 이사회 결정을 통해 보통주 한 주당 매 분기마다 지급하는 배당금을 현행 대비 3분의 1 수준으로 줄인다고 밝혔다. 조정 전 인텔 보통주 배당금은 주당 36.5센트(약 476원), 연간 1.46달러(약 1천900원)였다. 오는 6월 1일부터는 주당 12.5센트(약 163원), 연간 50센트(약 650원)의 배당금이 지급된다. 인텔이 배당금 조정에 나선 것은 1992년 이후 30년 만에 처음이다. 인텔은 "이사회는 투자액 배분에 대한 심도 있는 검토 끝에 배당금을 조정했고 장기적인 가치를 얻기 위한 것"이라고 설명했다. ■ 매년 40억 달러 추가 확보...시설투자에 활용 인텔은 매년 약 60억 달러(약 7조 8천180억원) 규모의 배당금을 지급해 왔다. 그러나 올해부터는 배당금 규모가 20억 달러(약 2조 6천60억원)로 줄어 총 40억 달러를 추가로 확보하게 됐다. 이 여유 자금은 주요 시설 투자 등에 활용할 예정이다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 22일 오전 온라인으로 진행된 프레젠테이션을 통해 "투자자들의 투자액을 심도있게 배분하는 것은 IDM 2.0 전략을 실행하고 동력을 다시 얻는 데 매우 중요하다"고 설명했다. ■ IDM 2.0 전략 위해 작년 상반기까지 공격적 투자 인텔은 팻 겔싱어 복귀 직후인 2021년 3월 '핵심 제품은 내부에서, 주변 제품은 외부에'를 내세운 IDM(종합반도체회사) 2.0 전략을 내세웠다. 같은 시기 설립된 인텔 파운드리 서비스는 외부 고객사 제품을 인텔 기술력과 IP(지적재산권)로 공급하는 것이 목표다. 이런 목표를 달성하려면 생산 시설 확충이 반드시 필요하다. 인텔은 지난 해 상반기까지 미국 오하이오 주(2025년 가동 예정), 독일 마그데부르크(2027년 가동 예정) 등으로 생산 시설 확장을 선언했다. 그러나 지난 해 하반기부터 경기 침체와 물가 상승, 핵심 사업인 PC 출하량 감소와 4세대 제온 스케일러블 프로세서 출시 지연 등이 겹치며 매출이 하락했다는 것이 문제다. ■ 지난 해 4분기 매출 8천600억원 순손실 기록 인텔의 2022년 4분기 매출은 140억 달러(약 17조 1천948억원, 이하 일반회계기준)로 2021년 대비 32% 감소했다. 영업이익은 7억 달러(약 8천598억원) 순손실을 기록했다. PC용 프로세서 등을 생산하는 클라이언트 컴퓨팅 그룹의 매출은 66억 달러(약 8조 1천265억원)로 2021년 대비 36% 줄었다 . 또 서버용 제온 프로세서, FPGA 등을 생산하는 데이터센터·AI 부문의 매출은 2021년 대비 33% 낮은 43억 달러(약 5조 2천907억원)다. 4세대 제온 스케일러블 프로세서 시장 공급이 지연된 결과다. ■ 투자비 부담 덜기 위해 보조금 요청·공동 투자 등 시행 인텔은 지난 해 하반기 이후 매출 감소 등으로 자금 흐름 악화가 예상되자 이를 완화하기 위한 여러 조치에 들어간 상태다. 인텔은 지난 해 8월 말 외부 자산운용사와 공동으로 반도체 생산시설 투자 비용을 조달하는 '반도체 공동투자 프로그램'(SCIP)을 발표한 바 있다. 이를 통해 미국 애리조나 주 챈들러 소재 생산시설 건립에 필요한 300억 달러(약 39조원) 비용 중 절반인 150억 달러 가량을 캐나다 소재 투자그룹인 브룩필드자산운용에서 조달했다. 또 올해 독일 마그데부르크에 착공하려던 반도체 생산 시설 건설 비용이 170억 유로(약 23조7천억 원)에서 200억 유로(약 27조7천억 원)로 상승하자 독일 정부에 추가 비용 분담을 요구한 상황이다. ■ 추가 비용 확보 위해 3조 규모 비용 절감 예고 인텔이 TSMC·삼성전자 등 경쟁업체를 따라잡기 위해 인텔 20A, 인텔 18A 등 초미세 공정을 투입하고 외부 고객사 제품까지 생산하려면 현재 이상의 막대한 시설투자가 필요하다. 인텔은 추가 비용 확보 등을 위해 올 한해 판매관리비와 운영비 등을 포함해 약 30억 달러(약 3조 6천858억원) 규모 비용 절감을 예고한 상황이다. 그러나 가장 근본적인 해결책인 매출 회복은 어려워 보인다. 특히 PC 수요 약화에 따른 출하량 감소는 배당금 삭감, 비용 절감 등으로 해결되지 않는 문제다. 4세대 제온 스케일러블 프로세서, 최근 출시된 워크스테이션용 제온W 프로세서 등 기업용 제품 판매량도 짐작하기 어렵다. 또 인텔이 올 하반기 이후 출시할 주요 제품들의 지연 여부도 변수다. 생산 공정이나 제품에 문제가 생길 경우 서버 시장에서 고객사 이탈이 우려된다. 팻 겔싱어 CEO는 이날 "EUV(극자외선) 기반 인텔 4 공정에서 생산되는 메테오레이크, 인텔3 공정에서 생산되는 그래나이트래피즈, 시에라포레스트 등 제품의 생산 일정은 예정대로 진행중"이라고 거듭 강조했다.

2023.02.23 08:59권봉석