텔레칩스, 'IAA 2023' 첫 참가…차량용 고성능 AP·NPU 공개
텔레칩스는 5일(현지 시각)부터 10일까지 독일 뮌헨에서 열리는 'IAA 모빌리티 2023'에 참가해 차세대 주력 제품과 인공지능(AI)을 적용한 고성능 반도체 칩을 대거 선보인다고 4일 밝혔다. IAA 2023은 '커넥티드 모빌리티 경험'이라는 슬로건을 중심으로 전통적인 자동차를 넘어 미래 모빌리티를 다루는 전시 공간들로 꾸려질 전망이다. 텔레칩스는 IAA 2023의 슬로건에 걸맞게 회사의 미래 전략 중 하나인 전동화 기술 경쟁력을 선보인다. 전시 부스에 차세대 인포테인먼트용 AP(애플리케이션프로세서)인 '돌핀5'와 NPU(신경망처리장치)를 적용한 고성능 ADAS(첨단운전자지원시스템) 반도체 칩 '엔돌핀'을 전시한다. 한편 텔레칩스는 ADAS, 자율주행, 네트워크 칩 등 사업 다각화를 진행하고 있다. 또한 SoC(시스템온칩) 뿐만 아니라 바디, 섀시 영역의 MCU(초소형연산장치)까지 제품을 확장하며 투자와 연구 개발에 박차를 가하고 있다. 그 중 첫 번째 제품인 '엔돌핀'은 2023년 3분기에 양산 준비가 완료된다. 이수인 텔레칩스 상품전략기획 그룹 상무는 "현재 모빌리티 산업은 SDV, 친환경, 자율주행으로 인해 급변하고 있다"며 "이에 따라 텔레칩스 역시 기존 인포테인먼트 뿐만 아니라 네트워크 게이트웨이, 마이크로 컨트롤러, ADAS, 자율주행 등 전 분야에 걸친 상품 라인업을 연구하고 있으며, 전세계 고객에게 탄탄한 신뢰를 구축하는 것이 목표"라고 말했다.
