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'HPSP'통합검색 결과 입니다. (4건)

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예스티, HPSP 특허에 '소극적 권리범위확인심판' 재심청구

예스티는 HPSP의 특허 제1553027호에 대해 2건의 소극적권리범위확인심판을 재청구했다고 6일 밝혔다. 예스티는 HPSP의 특허침해소송에 대응해 해당 특허에 대해 3건의 소극적권리범위확인심판을 제기했으나 청구내용이 침해여부를 판단할 만큼 구체적이지 않다는 이유로 각하된 바 있다. 예스티는 각하된 3건 중 심판청구서가 준비된 2건에 대해 먼저 심판을 청구했으며, 1건에 대해서도 빠른 시일 내에 심판을 재청구할 계획이다. 예스티는 기술유출을 최소화하고자 심판에 필요하다고 판단했던 최소한의 정보만으로 심판을 청구한 것이 각하의 원인인 만큼, 어느 정도 기술노출을 감수하고 최대한 청구내용을 구체화하여 심판을 청구한 만큼 좋은 결과를 기대한다고 밝혔다. 이번에 심판을 청구한 2건 중 한 건은 예스티가 이미 특허등록을 완료(특허 제2704322호, 2022.7.19. 출원, 2024.9.3. 등록)한 기술로 최초 청구 당시에는 특허등록이 완료되지 않아 최소한의 구성만을 제시했으나, 이미 특허등록이 완료된 만큼 기술 노출에 대한 부담도 없는 상황이다. 이 구조는 HPSP 특허의 핵심요소인 외부회전체결링이 존재하지 않는 구조다. 외부도어 자체가 회전하는 잠금구조를 가지고 있으며, 이에 따라 내부도어와 외부도어의 움직임이 분리되는 구조로 고압장비에 특화된 예스티의 기술력을 확인할 수 있는 구조다. 또한 나머지 1건의 경우도 현재 특허출원이 완료(제10-2024-005895호, 2024.1.15 출원)되어 특허심사 중인 구조로 내외부챔버가 연결되고 내부도어와 외부도어가 존재하는 HPSP의 구조와 달리 외부챔버가 완전히 밀폐되어 있고 이에 따라 도어가 하나만 존재하는 구조다. 이 구조에 대해서 최초 심판시 HPSP는 구체성 및 보정의 적법성만을 주장했을 뿐, 균등(침해) 주장 자체를 하지 않았다. 한편 예스티는 이번에 기각된 특허무효심판에 대해서도 새로운 증거를 보강하여 특허법원에 항소할 예정이라고 밝혔다. 예스티는 금번 심판 각하와 재청구로 인해 고압어닐링장비 시장 진입 시기가 다소 지연될 것으로 예상되지만, 그 시간을 최대한 단축하기 위해 재청구와 더불어 양산테스트 이전 절차를 빠르게 마무리지어 시장진입시기 지연을 최소화할 것이라고 밝혔다.

2024.11.06 10:23장경윤

HPSP·예스티, 특허 심결 두고 입장차 '극명'…소송 연장전 돌입 예고

국내 반도체 장비기업 HPSP와 예스티 간 특허 갈등이 격화되고 있다. 지난달 말 나온 판결에 대해 HPSP는 "관련 심판에서 모두 승소했다"고 강조했다. 반면 예스티는 "일정이 밀렸을 뿐, 재청구만 하면 문제 없다"고 맞받아쳤다. 실제로 예스티는 청구내용을 구체화해 이달 초에 재청구를 진행할 계획이다. 이에 따라 반도체 핵심 장비를 둘러싼 양사 간 특허 소송은 예상보다 장기화될 것으로 전망된다. ■ HPSP vs 예스티 양사 특허 쟁점은 개폐장비 HPSP는 고압 수소 어닐링 장비 전문으로 개발하는 기업이다. 어닐링이란 마치 '담금질'을 하듯 반도체 웨이퍼 표면을 가열한 후 냉각하는 공정이다. 웨이퍼는 처리 과정에서 필연적으로 원자의 위치가 틀어지는데, 어닐링을 시행하면 원자를 정위치시켜 반도체 소자의 성능을 높여준다. 고압 수소 어닐링은 기술적 난이도가 매우 높다고 평가 받는다. 때문에 지금까지 HPSP가 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 주요 반도체 기업들에 독점적으로 장비를 공급해왔다. 예스티는 이러한 시장 구도를 깨고자 어닐링 시장 진출을 추진했다. 장비 개발을 마치고 지난 2022년부터는 국내 주요 메모리기업과 퀄(품질) 테스트를 진행해 왔다. 이에 HPSP는 지난해 9월 "예스티의 장비가 자사 특허권을 침해했다"며 특허침해소송을 제기했다. 그러자 예스티는 HPSP의 특허권에 대해 무효심판과 소극적 권리범위확인심판을 청구했다. 소극적 권리범위확인심판이란, 청구인이 특허권자에게 자신의 발명이 특허권의 권리 범위에 속하지 않는다는 심결을 구하는 심판이다. 예스티는 HPSP에 총 4개의 특허(특허번호 10-1057056, 10-1553027, 10-1576057, 10-0766303)에 대해 무효 및 권리범위확인심판을 청구했다. 특히 이 중 10-1553027 특허가 이번 사안의 쟁점이다. 10-1553027 특허는 반도체 기판 처리용 챔버 개폐장비에 관한 내용이다. 타 특허 대비 기술적으로 중요하며, 특허만료일자도 2030년으로 비교적 긴 편이다. 예스티는 HPSP의 10-1553027 특허가 무효라고 주장했으며, 이후 소극적 권리범위확인심판도 총 3건도 추가로 청구했다. 업계에서는 예스티가 소극적 권리범위확인심판 중 1건이라도 승리하면 장비 공급에서 유리한 위치를 점할 수 있을 것이라고 분석해 왔다. HPSP의 독점 구도가 메모리 소자 기업들에게도 달갑지 않기 때문이다. 통상 소자 기업들은 장비 공급망의 안정 및 비용 효율성을 위해 멀티 벤더 전략을 선호한다. ■ 각하 심결에 엇갈린 양사 견해 그러나 서울중앙지방법원은 지난달 31일 예스티가 제기한 특허 무효심판에 대해 청구인 패소 판결을 내렸다. 3건의 권리범위확인심판에 대해서는 '각하' 심결을 내렸다. 각하란, 청구가 형식적인 요건을 충족하지 못해 판단을 보류하는 처분이다. 청구의 내용적 결함에 따라 소송을 종료하는 기각과는 성격이 다르다. 이번 각하 심결에 대한 양사의 시각은 엇갈렸다. HPSP는 자신들의 '승소'를, 예스티는 '일정 지연'을 주장했다. HPSP측은 보도자료를 통해 "예스티가 청구한 특허 무효심판은 물론 세 건의 권리범위확인심판 모두 승소했다"며 "이번 법원의 결정으로 HPSP는 지적 재산권을 법적으로 보호받을 수 있는 발판을 확고히 했다"고 밝혔다. 회사는 이어 "심결문에 따르면 예스티는 자신들이 실시하고자 하는 기술에 대해 구체적으로 특정하지 못했으며, 이로 인해 특허심판원은 특허침해 여부에 대한 심리가 불가했다는 설명"이라고 덧붙였다. 예스티 측은 입장문을 통해 "각하가 예스티의 확인대상발명이 HPSP의 특허를 침해한다는 의미가 아니다"며 "예스티는 심판과정에서 자사 기술 노출을 최대한 방지하고자 특허심판이 요구하는 최소한의 정보로 심판을 청구했다"고 설명했다. 회사는 이어 "하지만 심판과정에서 보다 구체적인 구성정보가 요구돼 청구내용을 보강했으나, 심판부는 보정으로 인해 최초 청구내용이 달라졌다고 판단해 이를 인정하지 않았다"며 "금번 3건의 소극적권리범위확인심판이 각하된 것은 결과적으로 기술 유출을 최대한 방지하고자 했던 예스티의 전략 실패"라고 덧붙였다. ■ 예스티, 이달 초 재청구 추진…갈등 장기화 전망 당초 예스티는 권리범위확인심판의 승소 이후 양산 테스트를 위한 장비 공급을 계획하고 있었다. 그러나 이번 각하 심결로 일정 지연이 불가피해졌다. 예스티는 지연 시간을 최대한 단축하고자 재청구를 진행하겠다는 뜻을 밝혔다. 특허무효심판도 특허법원에 항소할 계획이다. 예스티는 "청구내용이 구체적이지 못하다는 각하 사유에 따라, 예스티는 기술 노출을 어느 정도 감수하더라라도 최대한 빠른 시간 내에 청구내용을 구체화해 권리범위확인심판을 재청구할 것"이라며 "이미 구체적 구성자료를 준비했기에 11월 초에 바로 재청구가 가능하다"고 설명했다. 이외에도 "예스티가 소극적권리범위확인심판을 청구한 3가지 구조는 이미 특허를 출원해 1건이 특허 등록됐고, 2건은 심사 중"이라며 "이미 특허등록된 구조의 경우 HPSP사 특허의 핵심인 외부체결링이 아예 존재하지 않는 구조"라고 덧붙였다. 결과적으로 양사 간 소송은 장기화 국면에 접어들 가능성이 높아졌다. 재청구에 따른 특허심판원의 판결을 받는 데에는 5~6개월의 시간이 추가적으로 소요될 전망이다. 10-1553027 특허 외에 다른 3건의 특허 소송이 남아있다는 점도 눈여겨 봐야 한다. 이중격 구조 등 또 다른 주요 특허의 만료일자는 2026년 상반기까지다. 10-1553027 특허에 비해 만료일자가 짧긴 하지만, 여전히 불확실성을 높이는 요소로 작용한다. 이와 관련 국내 특허법인 변리사는 "예스티는 HPSP가 자신들의 장비 구조도 알지 못하면서 특허소송을 걸었다는 입장이기 때문에, 장비 구조를 구체적으로 특정하는 데에 부담을 느꼈을 수 있다"며 "예스티 측에 불리한 결과가 나오기는 했으나, 추후 법원에서 다뤄질 내용들을 면밀히 봐야한다"고 설명했다.

2024.11.01 09:01장경윤

곽동신 한미반도체 부회장, 라인넥스트에 사재 310억원 투자

곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 크레센도 에쿼티파트너스가 주도한 1800억원 규모의 '라인넥스트' 투자 컨소시엄에 개인 자금으로 310억원을 투자하며 8.5%의 지분을 확보했다고 13일 밝혔다. '라인넥스트'는 라인야후(LY)의 관계사로 NFT 플랫폼 개발과 글로벌 Web3 비즈니스 사업에 주력하고 있는 기업이다. 지난해 12월 페이팔 창업자이자 투자자인 피터 틸 회장이 출자한 크레센도에서 1억4000만 달러 (약 1800억원)의 자금 조달을 확정하며 Web3 생태계 구축과 글로벌 비즈니스 확장을 위한 신규 서비스 개발을 진행 중이다. 곽동신 부회장이 크레센도가 주도하는 투자에 개인적으로 참여하는 건 이번이 두번째다. 곽 회장은 2021년 6월에는 크레센도가 만든 프레스토펀드가 운영하는 반도체 전공정 장비 기업 HPSP에 375억원의 개인자금을 투자해 지분 12.5%를 확보한 바 있다. 이후 HPSP가 2022년 7월 상장한 후 시가총액 5조원대까지 오르며 개인적으로 3000억원이 넘는 수익을 기록하기도 했다. 곽동신 부회장은 Web3 환경의 성장과 함께 블록체인 기반의 NFT 시장 성장 가능성을 높게 평가해 이번 투자를 결정한 것으로 알려졌다. 한미반도체 최대주주이자 대표이사인 곽동신 부회장은 지난달 미국 경제 전문지 포브스 (Forbes)가 선정한 대한민국 50대 부자 중 8위 (39억 달러,약 5조3400억원)에 선정됐다. 이는 인공지능 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비인 TC 본더가 세계 시장 점유율 1위를 기록과 함께 한미반도체 주가(시가총액 약 13조 7천억원)와 상승과 HPSP 투자수익 성공에 따른 평가를 받은 결과다.

2024.05.13 09:58이나리

HPSP, imec과 손잡고 고압 어닐링·산화 공정 R&D 강화

국내 반도체 전공정 장비업체 HPSP는 최근 세계 최대 반도체 연구소인 imec과 고압어닐링공정(HPA) 및 고압산화공정(HPO)에 대한 연구개발을 강화하는 공동연구개발 프로젝트 협약을 체결했다고 15일 밝혔다. 또한 HPSP는 이와 별도로 국내에 신규 R&D 센터를 개관해 HPA 및 HPO 기술을 기존 공정 이외에 타 공정으로 확장할 수 있는 새로운 공정기술 개발을 추진할 계획이다. 고압수소어닐링 공정을 기반으로 다른 가스를 활용한 HPA 및 HPO에 대한 연구도 본격적으로 진행할 예정이다. HPSP가 전 세계 유일하게 공급하고 있는 고압수소어닐링 장비는 반도체 소자의 계면의 결함을 제거해 트랜지스터의 성능 및 신뢰성을 향상하는 장비다. 또한 기존의 고온어닐링장비가 10나노미터(nm) 이하의 선단공정에서 사용이 제한되는 데 반해, HPSP 고압수소어닐링장비는 상대적으로 낮은 공정온도에서 고압과 고농도의 수소를 활용해 어닐링을 진행하므로 최선단공정(2nm 이하)까지 적용할 수 있다. 신규 고압 공정 장비의 개발을 촉진하기 위해 HPSP는 imec과 함께 공동연구개발 프로젝트 협약을 체결했다. 공동연구개발 협약식은 지난 1월 10일 벨기에 루벤에 위치한 imec 본사에서 열렸으며, HPSP와 imec 주요 임원 및 관계자들이 참석했다. 김용운 HPSP 대표이사는 "imec의 최첨단 연구 프로그램을 통해 HPSP의 고압 공정 장비가 차세대 반도체 제조 공정에 확대 적용될 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다. HPSP는 2015년부터 imec과 함께 고압어닐링공정을 다양한 소자에 적용하고 효과를 검증하는 연구를 진행하고 있다. 고압어닐링은 imec 핵심 파트너사의 반도체 제조 공정에 성공적으로 적용됐으며, FinFET, GAA, 고성능 DRAM 및 3D NAND 등 다양한 반도체 소자의 성능 향상에 크게 기여했다. 한편 HPSP는 HPA와 HPO가 CFET, 3D 메모리 디바이스 등 반도체 첨단소자에서 미치는 영향에 대한 선행연구를 진행하고 있으며, HPA와 HPO를 차세대 반도체 제조공정에 적용하기 위해 고객 및 imec과 적극적으로 협력해 사업기회를 확대해 나갈 예정이다.

2024.01.15 13:00장경윤

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