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'HPSP'통합검색 결과 입니다. (3건)

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HPSP-예스티 '고압수소어닐링' 특허분쟁, 6월 특허법원서 판가름

HPSP와 예스티의 고압수소어닐링(HPA) 장비 특허분쟁에서 핵심 특허 1건에 대한 특허법원 판단이 6월 나온다. 양측이 다투고 있는 HPSP 특허는 모두 6건이지만, HPSP가 지난 2023년 예스티를 상대로 특허침해소송을 제기할 때 사용한 특허 1건에 대한 판단이 나오면 전체 분쟁은 한쪽으로 크게 기울 수 있다. 15일 특허법원 재판부는 HPSP와 예스티가 각각 제기한 심결취소소송 3건 변론기일에서 "3건 모두 6월 선고하겠다"고 밝혔다. 이날 양측이 다툰 특허는 HPSP의 '반도체 기판 처리용 챔버 개폐장치'(등록번호 1553027)다. 예스티는 앞서 특허심판원에 이 특허에 대해 무효심판과 소극적 권리범위확인심판을 각각 청구했다. 무효심판은 특허가 무효라고 주장하는 것이고, 소극적 권리범위확인심판은 특허를 침해하지 않았다고 주장하는 것이다. 특허심판원은 무효심판에선 특허권자인 HPSP 손을 들어줬고, 소극적 권리범위확인심판에선 청구인인 예스티 손을 들어줬다. 특허심판원의 무효심판 판단에 대해선 예스티가 불복했고, 소극적 권리범위확인심판 판단에 대해선 HPSP가 불복하며 특허법원에 심결취소소송 3건이 접수됐다. 심결취소소송 기간 중 HPSP는 특허심판원에 해당 특허 정정심판을 청구했다. 정정심판은 특허가 무효가 될 위기에 처했을 때, 특허권자가 권리범위를 좁히기(한정하기) 위해 사용한다. 특허심판원이 지난 2월 HPSP의 특허 정정 주장을 받아들였고, 예스티는 불복하지 않았다. HPSP의 특허 정정이 최종 확정됐다. 이 때문에 무효심판에 대한 심결취소소송에선 정정 후 특허를 대상으로 양측이 변론했다. 하지만, 소극적 권리범위확인심판에 대한 심결취소소송에선 HPSP는 정정 이전 특허 권리범위를, 예스티는 정정 이후 특허 권리범위를 대상으로 판단해야 한다고 맞섰다. 이날 특허법원 재판부는 양측에 각자 주장을 뒷받침하는 판례 등을 이후 제출하라고 밝혔다. 변론 중 HPSP가 준비서면에서 "삼성전자와 SK하이닉스, TSMC 등 유수 기업에 장비를 납품하고 있으므로, 이 사건 특허발명이 원고(HPSP)의 고압 수소 어닐링 장비 경쟁력에 기여했고, 이를 통해 기술력을 인정받았다"고 주장했다는 내용도 소개됐다. 한편, 예스티는 HPSP가 첫번째 특허침해소송을 제기할 때 사용한 특허 1건 외에, HPSP의 특허 5건을 상대로도 특허심판원에 무효심판과 소극적 권리범위확인심판 등을 청구했다. 예스티는 HPSP의 특허 공격 가능성이 있다고 판단한 특허 5건에 대해 선제 대응한 것이었다. 특허 5건에 대한 분쟁에선 전체적으로 예스티가 앞선다. 고압수소어닐링 장비는 반도체의 실리콘 산화물(SiO) 표면 결함을 고압수소·중수소로 치환해 특성을 개선할 때 사용한다. HPSP는 이 분야를 독점해왔지만, 지난해 12월 예스티가 2026년 글로벌 반도체 업체 2곳에 고압수소어닐링 장비를 공급할 것이라고 밝히면서 HPSP 독점이 깨졌다.

2026.04.15 18:00이기종 기자

예스티, 고압수소어닐링 장비 첫 출하..."글로벌 반도체 시장 본격 진입"

예스티가 고압수소어닐링(HPA) 장비를 글로벌 반도체 기업에 첫 출하했다. 그간 이 시장은 HPSP가 독점해왔다. 지난해 12월 예스티가 2026년 글로벌 반도체 업체 2곳에 고압수소어닐링 장비를 공급할 것이라고 밝히면서 HPSP 독점이 사실상 깨졌다. 23일 예스티는 "반도체 기업에 양산 테스트를 위한 75매 고압수소어닐링 장비를 출하했고, 해당 고객 공장에 인도(팹인)했다"고 23일 밝혔다. 이어 "그간 해당 고객사와 다양한 평가를 거쳐 양산 테스트를 위한 공동개발 프로젝트(JDP) 계약을 체결했다"며 "이번에 공급하는 장비는 고객사 생산라인에서 양산에 적용한다"고 덧붙였다. 예스티는 "고압수소어닐링장비 시장에서 경쟁력을 입증했다는 점에서 의미가 크다"고 자평했다. 예스티는 지난해 12월 "2026년 2월 전, (중략) 글로벌 반도체 기업에 양산 테스트용 첫 장비를 공급한다"고 밝힌 바 있다. 해당 고압수소어닐링 장비를 이번에 출하한 것이다. 예스티는 "또 다른 글로벌 반도체 기업으로부터 125매 고압수소어닐링 장비를 수주했고, 8월 납품할 예정"이라며 "이번 75매 장비 공급까지 더해지며, 메모리와 파운드리를 아우르는 전 영역 고객군을 확보했다"고 설명했다. 이번에 장비를 공급하는 고객은 파운드리 업체, 8월 납품 예정인 고객은 메모리 업체다. 예스티는 "첫 장비 공급과 수주 성과를 바탕으로 2026년부터 고압수소어닐링 장비가 실적에 본격 반영될 것"이라며 "현재 여러 글로벌 고객과 다양한 공정 적용을 위한 논의와 테스트 중"이라고 밝혔다. 예스티는 "지난 2020년부터 자체 보유한 정밀 열·압력 제어 기술을 바탕으로 고압수소어닐링 장비를 개발해 왔다"며 "기존 장비보다 뛰어난 성능과 높은 생산성을 무기로, 그간 특정 업체가 독점했던 고압수소어닐링 장비 시장 판도를 바꿀 것"이라고 기대했다. 예스티는 "차세대 장비인 고압산화공정장비(HPO) 상용화도 속도를 내고 있다"고 밝혔다. 이어 "알파기로 최적 공정 조건을 확보했고, 최근 국책과제로 양산기 제작까지 마쳤다"며 "글로벌 고객들과 평가 작업이 활발해, 조만간 가시적 성과가 나올 것"이라고 기대했다.

2026.03.23 11:15이기종 기자

HPSP, 패키지 전문가 이춘흥 신임 대표이사 내정

반도체 장비 기업 HPSP가 글로벌 반도체 패키지 분야 최고 전문가 중 한 명으로 불리는 이춘흥 박사를 신임 대표이사(CEO)로 내정했다. HPSP는 생성형 AI 시장의 급격한 확장으로 고대역폭 메모리(HBM)에서 반도체 패키징 기술의 중요성이 높아지는 상황에서 회사의 경쟁력과 글로벌 시장 지배력을 강화하기 위해 리더십의 변화를 결정했다고 29일 밝혔다. 이춘흥 박사는 오는 11월 주주총회와 이사회를 통해 신임 대표이사로 선임될 예정이며, 그동안은 김근영 전무(기타비상무이사)가 대표이사를 대행한다. 김용운 전 대표이사는 최근 퇴임했다. 이 신임 대표 내정자는 최근까지 인텔에서 수석부사장을 역임한 바 있다. 패키지 테스트 기술 개발 조직인 ATTD를 총괄하며 인텔이 파운더리 경쟁력을 갖추는 데 핵심적인 기틀을 마련한 인물로 평가받는다. 이 외 세계 3대 외주패키징·테스트(OSAT) 기업인 JCET STATS ChipPAC 그룹에서 최고경영자(CEO)와 최고기술책임자(CTO)를 역임했다. 특히, CEO로 재임하는 동안에는 5년간의 적자를 단 1년 만에 흑자로 전환하는 경영 성과를 거둔 바 있다. 또한 웨이퍼 제조장비 및 서비스 제조사인 램리서치 재직 시절에는 어드밴스드 패키징 전략을 수립하고 중국 내 시장점유율 1위를 달성했으며, 이후 한국 등 세계 시장으로 고객사를 확장하는 데 크게 기여했다. 그는 암코(Amkor)에서 패키징 분야에 처음 발을 디딘 후, 20년 동안 세계 유수의 고객사들과 협력하며 핵심 기술을 개발하고 전략을 실행함으로써 고객사와의 신뢰를 쌓아 왔다. 또한, 상호 성장의 기회를 제공하는 윈-윈(win-win) 성장 로드맵을 지속적으로 추진하여 회사 발전의 기반을 마련했다. HPSP는 이춘흥 신임 대표의 합류를 기점으로 기존 주력 사업인 고압수소어닐링(HPA) 중심의 반도체 전공정을 확대하는 동시에, 후공정 분야에서도 경쟁력 있는 기술력을 갖출 수 있도록 연구개발(R&D) 투자를 확대할 계획이다. 또한, 향후 반도체 산업의 성장이 예견되는 상황에서 해외 시장을 적극 공략하고, 글로벌 및 국내 연구기관과의 기술협력을 확대해 'K-반도체' 위상을 높이는 데도 집중한다는 방침이다. 이 HPSP 대표 내정자는 "AI 기술이 확대되면서 세계 기업들이 반도체 주도권을 선점하려는 경쟁이 치열해지는 시기에 한국을 대표하는 반도체 장비사인 HPSP를 이끌게 돼 큰 책임감과 사명감을 느낀다"며, "앞으로 HPSP가 글로벌 시장에서 독보적인 기술력을 더욱 강화하고 HBM 수요 폭증으로 더욱 중요해진 후공정 분야에서도 기술력을 갖출 수 있도록 노력할 계획"이라고 말했다.

2025.09.29 09:57전화평 기자

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