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인텔 "제온6, AI·HPC 데이터센터에 최적 제품"

"현재 AI 관련 처리 시장이 주로 GPU에 주목하고 있지만 AI는 여전히 초기 단계이며 CPU 역시 GPU 못지 않게 다양한 작업을 처리한다. 엔터프라이즈 데이터베이스, 대형 ERP(전사적 자원관리) 처리에는 여전히 CPU 코어의 성능 향상이 중요하다." 26일 오전 서울 여의도에서 진행된 제온6 프로세서·가우디3 AI 가속기 브리핑에서 나승주 인텔코리아 상무가 제온6 프로세서 강점에 대해 이렇게 설명했다. 인텔이 25일 전세계 출시한 제온6 6900P 프로세서는 고성능 P(퍼포먼스) 코어를 최대 3개 타일에 분할해 집적하는 방식으로 한 소켓 당 코어 수를 최대 128개까지 늘렸다. 2018년 이후 코어 수를 앞세워 서버·데이터센터 시장을 파고든 AMD 에픽(EPYC) 프로세서와 동등한 수준까지 올라왔다. 이날 나승주 인텔코리아 상무는 "제온6 6900P 프로세서는 코어당 고성능 제품을 원하는 고객을 위한 제품이며 조만간 주요 OEM에서 오늘 출시한 인텔 제품을 탑재한 서버를 국내 출시 예정"이라고 밝혔다. ■ 인텔 3 기반 코어 다이 3개로 최대 128코어 구현 제온6 6900P 프로세서는 프로세서 코어를 포함한 컴퓨트 다이(Die)는 EUV(극자외선)를 활용한 인텔 3(Intel 3) 공정에서, 메모리와 각종 가속기를 포함한 I/O 다이는 인텔 7(Intel 7) 공정에서 생산했다. 나승주 상무는 "성능과 집적도가 중요한 컴퓨트 다이는 최신 공정을, 제조 원가와 작동 주파수 등에서 요구사항이 큰 I/O 다이는 한 세대 전 공정인 인텔 7을 활용한 것"이라고 설명했다. 최대 128개 코어를 탑재할 수 있는 UCC는 컴퓨트 다이 3개, 최대 86개 코어를 탑재할 수 있는 XCC 모델은 컴퓨트 다이 2개, 최대 48개 코어를 탑재하는 HCC는 컴퓨트 다이 1개로 구성된다. PCI 익스프레스 5.0 레인(lane, 데이터 전송 통로)와 메모리 대역폭을 축소한 LCC 모델은 최대 16개 코어를 탑재한다. 각 타일은 반도체 평면 연결 기술인 인텔 EMIB로 연결된다. 이 중 128개 코어 탑재 UCC 모델이 우선 공급되며 나머지 모델은 내년 초부터 시장에 공급된다. ■ MRDIMM·CXL 2.0 타입3로 최대 3TB 메모리 운용 가능 인메모리 데이터베이스 등 대용량 데이터 처리시 가능한 한 많은 데이터를 메모리에 올려야 처리 효율을 높일 수 있다. 제온6 6900P는 DDR5-6400MHz와 MRDIMM 8400MHz 메모리와 CXL 2.0 타입3를 활용해 최대 3TB 메모리를 운용할 수 있다. MRDIMM(멀티랭크 DIMM)은 디램 메모리 집적도를 두 배로 높여 최대 접근 가능한 메모리 용량을 늘려서 성능을 30-50% 가량 높일 수 있다. 나승주 상무는 "현재 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 제조사와 협업하고 있다"고 설명했다. CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 기술은 PCI 익스프레스 기반으로 디램을 유연하게 확장할 수 있다. 제온6는 CXL로 연결된 메모리 모듈까지 메모리와 직접 연결된 상태로 활용할 수 있다. 나승주 상무는 "데이터센터 업데이트 후 남은 DDR4 메모리를 모아 CXL 2.0 방식으로 연결하면 메모리 탑재 비용은 줄이면서 더 큰 메모리 용량을 쓸 수 있고 성능 저하는 프로세서와 직접 연결된 메모리 대비 3%에 불과해 효율적"이라고 밝혔다. ■ AI 처리 확대 위한 명령어 추가... BF16/FP16 모두 지원 AI 처리의 대부분은 행렬(matrix) 형태로 구성된 데이터를 처리하는 과정으로 진행된다. 제온6 P시리즈는 이를 처리하는 내장 가속기인 AMX(고급 벡터 확장)에 FP16(부동소수점 16비트) 처리 기능을 추가했다. 나승주 상무는 "제온6 6972P(96코어)는 메타 라마2(Llama-2) 70억 매개변수 챗봇, GPT-J 60억 매개변수 요약 등 AI 추론 실행시 전 세대 대비 2배 이상, AMD 에픽 9654(96코어) 대비 최대 5배 이상 빠른 성능을 낸다"고 밝혔다. 이어 "GPU를 이용한 AI 가속시에도 전통적인 서버용 프로세서는 데이터 전처리, 전송은 물론 CPU에서 더 효율적으로 처리 가능한 AI 워크로드를 실행하고 있으며 엔비디아 HGX/MGX와 조합해 더 나은 성능을 낼 수 있다"고 밝혔다. ■ "가우디3, 개방형 생태계에 최적화" 인텔은 가우디3 AI 가속기도 10월부터 국내외 시장에 공급 예정이다. 서버용 OCP 가속화 모듈인 HL-325L, HL-325L을 8개 탑재한 UBB 표준 모듈인 HLB-325, 워크스테이션에 장착 가능한 확장 카드인 HL-338 등 3개 형태로 시장에 공급된다. 나승주 상무는 "가우디3 성능 비교 결과 80억 매개변수 내장 메타 라마3 처리에서 엔비디아 H100 대비 9% 더 나은 성능을 내지만 가격은 2/3 수준이다. 비용 대비 효율성은 약 2배이며 향후 소프트웨어 최적화로 더 개선될 것"이라고 밝혔다. 그는 또 "가우디3는 업계 표준인 이더넷 기술을 활용하는 개방형 생태계에 최적화된 제품이며 가격 효율성 측면에서 강점을 지녔다. 엔비디아 등 특정 제조사에 종속되는 것을 원하지 않는 고객사에게 충분한 장점을 제공할 것"이라고 덧붙였다.

2024.09.26 16:26권봉석

TSMC, 2분기도 삼성 파운드리와 격차 유지…"AI 수요 강력"

2분기 파운드리 시장이 신규 스마트폰 출시, AI 서버용 칩 주문 확대에 따라 견조한 성장세를 기록했다. 삼성전자는 주요 경쟁사인 TSMC와의 점유율 격차를 줄이지 못한 것으로 나타났다. 2일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 전 세계 상위 10대 파운드리 기업 매출액은 약 320억 달러로 전분기 대비 9.6% 증가했다. 기업별로는 TSMC가 매출 208억2천만 달러로 전분기 대비 10.5% 증가했다. 주요 고객사인 애플의 재고 보충과 AI 서버용 고성능 칩의 강력한 수요 덕분이다. 해당 분기 시장 점유율은 62.3%로 전분기(61.7%) 대비 0.6%p 증가했다. 삼성 파운드리 매출은 38억3천만 달러로 전분기 대비 14.2% 증가했다. 애플 및 퀄컴의 5G 모뎀 칩, OLED DDI(디스플레이구동칩) 등 시스템반도체의 주문이 증가한 데 따른 효과다. 시장 점유율은 11.5%로 전분기(11.0%)보다 0.5%p 증가했으나, TSMC와의 격차를 좁히지는 못했다. 파운드리 사업(IFS)의 진출을 추진해 온 인텔은 올 1분기와 2분기 각각 44억, 43억 달러 매출을 올렸다. 그러나 영업손실률이 각각 57%, 66%에 달할 만큼 수익성이 좋지 못하고, 대부분의 매출이 내부에서 발생한 상황이다. 트렌드포스는 "인텔 IFS의 내부 매출이 98~99%에 달하기 때문에, IFS의 외부 수익만을 고려하면 결국 이번 분기 상위 10대 파운드리에 진입하지 못했다"고 설명했다. 한편 파운드리 시장은 올 하반기에도 견조한 성장세를 지록할 것으로 전망된다. 3분기가 고객사의 재고 축적이 일어나는 전통적인 성수기에 해당하고, 신규 스마트폰과 주변 집적회로의 매출 발생이 활발히 일어나기 때문이다. 또한 AI 서버용 고성능 칩 수요도 지속될 것으로 관측된다. 트렌드포스는 "일부 고급 공정 주문은 이미 내년까지 가시성을 확보했다"며 "상위 10대 파운드리 매출은 올 3분기 더 증가할 가능성이 높고, 성장률은 2분기와 유사할 것"이라고 내다봤다.

2024.09.03 10:04장경윤

FHD 영화 300편 1초에...SK하이닉스, 세계 최고성능 그래픽D램 3분기 양산

SK하이닉스가 세계 최고 수준의 성능이 구현된 차세대 그래픽 메모리 제품인 GDDR7을 공개했다고 30일 밝혔다. GDD은 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 규정한 그래픽 D램의 표준 규격 명칭이다. 그래픽을 빠르게 처리하는데 특화한 규격으로, 3-5-5X-6-7로 세대가 진화해 왔다. 최신 세대일수록 빠른 속도와 높은 전력 효율성을 가지며, 최근에는 그래픽을 넘어 AI 분야에서도 활용도가 높은 고성능 메모리로 주목 받고 있다. SK하이닉스는 “그래픽 처리에 특화된 성능과 빠른 속도를 동시에 충족시키는 D램인 GDDR에 대한 글로벌 AI 고객들의 관심이 매우 커지고 있다”며 “당사는 이에 맞춰 현존 최고 성능의 GDDR7을 3월 개발 완료한 후 이번에 공개했고, 3분기 중 양산을 시작할 계획”이라고 밝혔다. SK하이닉스의 GDDR7은 이전 세대보다 60% 이상 빠른 32Gbps(초당 32기가비트)의 동작속도가 구현됐고, 사용 환경에 따라 최대 40Gbps까지 속도가 높아지는 것으로 확인됐다. 이 제품은 최신 그래픽카드에 탑재돼 초당 1.5TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있게 해주며, 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 300편 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 또한 GDDR7은 빠른 속도를 내면서도 전력 효율은 이전 세대 대비 50% 이상 향상됐다. SK하이닉스는 이를 위해 제품 개발 과정에서 초고속 데이터 처리에 따른 발열 문제를 해결해주는 신규 패키징 기술을 도입했다. 회사 기술진은 제품 사이즈를 유지하면서 패키지에 적용하는 방열기판을 4개층(Layer)에서 6개 층으로 늘리고, 패키징 소재로 고방열 EMC를 적용했다. 이를 통해 기술진은 제품의 열 저항을 이전 세대보다 74% 줄이는데 성공했다. EMC는 수분, 열, 충격, 전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하는 반도체 후공정 필수 재료다. 이상권 SK하이닉스 부사장(D램 PP&E 담당)은 “압도적인 속도와 전력 효율로 현존 그래픽 메모리 중 최고 성능을 갖춘 SK하이닉스의 GDDR7은 고사양 3D 그래픽은 물론, AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 자율주행까지 활용범위가 확대될 것“이라며 “뛰어난 기술 경쟁력을 바탕으로 프리미엄 메모리 라인업을 한층 강화하면서 고객으로부터 가장 신뢰받는 AI 메모리 솔루션 기업의 위상을 공고히 하겠다”고 말했다.

2024.07.30 09:30장경윤

'AI 훈풍' 올라탄 TSMC…설비투자·연매출 전망 모두 '상향'

TSMC가 AI용 고성능 반도체 수요 증가로 2분기 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 나아가 TSMC는 연간 매출 전망치와 설비투자 규모도 당초 대비 높은 수준을 제시했다. 최선단 공정 수요에 대한 강한 자신감이 반영된 것으로 풀이된다. TSMC는 올해 2분기 매출 6천735억 대만달러, 영업이익 2천862억 대만달러를 기록했다고 18일 밝혔다. 매출은 전분기 대비 13.6%, 전년동기 대비 40.1% 증가했다. 증권가 컨센서스 대비로는 2.1% 웃돌았다. 영업이익은 전분기 대비 13.2%, 전년동기 대비 41.7% 증가했다. 증권가 컨센서스 역시 5%가량 상회했다. 공정별로는 최선단 공정인 3나노미터(nm)의 매출 비중이 15%를 차지했다. 지난해 4분기 15%에서 올 1분기 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)의 수요 부진으로 9%를 기록한 뒤, 다시 회복세에 접어들었다. 5나노의 매출 비중은 35%, 7나노 비중은 17%로 집계됐다. 이로써 TSMC의 7나노 이하 선단공정의 매출 비중은 67%로, 전분기(65%) 대비 소폭 상승했다. 특히 HPC(고성능컴퓨팅)이 이번 TSMC의 호실적을 견인한 것으로 나타났다. HPC는 현재 IT 업계에서 규모가 급격히 확대되고 있는 AI·데이터센터용 고성능 시스템반도체를 포함한다. 엔비디아의 고성능 GPU 및 AI 가속기가 대표적인 사례다. HPC가 TSMC의 2분기 전체 매출에서 차지하는 비중은 52%로, 전분기 대비 6%p 증가했다. 반면 스마트폰은 33%의 비중으로 전분기 대비 5%p 감소했다. TSMC는 올 3분기에도 AI에 따른 수혜를 입을 것으로 전망된다. 이날 TSMC가 제시한 3분기 실적 가이던스는 매출 224억~232억 달러 사이, 영업이익 95억2천만~103억 달러 수준이다. 3분기 매출 가이던스는 전분기 대비 8~11%, 전년동기 대비 30~34% 증가한 수치다. 영업이익 가이던스는 전분기 대비 7~16%, 전년동기 대비 32~43% 높다. 증권가 컨센서스(매출 225억3천만 달러, 영업이익 94억3천만 달러)도 넘어섰다. 또한 올해 연간 실적에 대한 전망도 높였다. 당초 TSMC는 올해 연 매출이 전년 대비 20% 초중반대 상향될 것으로 내다봤다. 그러나 이번 실적발표에서는 "20% 중반"이라는 표현을 사용했다. 연간 설비투자(CAPEX) 계획은 기존 전망인 280억~320억 달러에서 300억~320억 달러로 상향 조정했다.

2024.07.18 16:10장경윤

TSMC, 올 2분기도 '호실적'…AI 등 첨단 공정 수요 지속

대만 주요 파운드리 TSMC가 1분기에 이어 2분기에도 시장 예상치를 웃도는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 고성능 AI 반도체를 비롯한 첨단 공정 수요가 지속 강세를 보이고 있는 것으로 관측된다. TSMC는 지난달 월 매출 2천 79억 대만달러(한화 약 8조 5천억원)를 기록했다고 10일 밝혔다. 이번 실적은 전월 대비 9.5%, 전년동월 대비 32.9% 증가한 수치다. 이로써 TSMC는 지난 2분기 누적 6천 735억 대만달러의 매출을 기록하게 됐다. 전분기 대비 13.6%, 전년동기 대비로는 40.1% 증가했다. 증권가 컨센서스도 웃돌았다. 당초 시장에서는 TSMC의 2분기 매출 예상치를 6천 500억 대만달러 수준으로 예상해왔다. TSMC의 2분기 호실적은 올해 초부터 지속되고 있는 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등 첨단 산업의 견조한 수요가 영향을 미친 것으로 풀이된다. 앞서 TSMC는 지난 1분기에도 5천 926억 대만달러의 매출로 전년동기 대비 16.5%의 증가세를 기록한 바 있다. 엔비디아 등 거대 AI 반도체 팹리스의 주문량이 꾸준히 확대됐고, 애플과 퀄컴 등도 온디바이스AI를 겨냥한 고성능 모바일 AP(애플리케이션프로세서)를 출시한 데 따른 효과로 풀이된다.

2024.07.10 16:49장경윤

가온칩스, 시높시스 공식 IP OEM 파트너사로 'SNUG' 컨퍼런스 참가

반도체 설계 전문 기업 가온칩스는 글로벌 EDA 및 IP 선도기업 시높시스(Synopsys)의 공식 IP OEM 파트너로 'SNUG Korea 2024'에 참가한다고 10일 밝혔다. 이번 참가를 통해 가온칩스는 시높시스와의 협력 관계를 강화하고, 부스 방문객들에게 AI·HPC(고성능컴퓨팅), 오토모티브 등 고성능 반도체 설계 기술을 선보이며 네트워킹을 확대할 계획이다. SNUG는 시높시스가 주최하는 반도체 업계 최대 규모의 컨퍼런스로 매년 전 세계 1만2천명 이상이 참여해 시높시스의 설계∙검증 플랫폼과 최신 기술 동향 및 성공사례를 공유하는 컨퍼런스다. 가온칩스는 지난해에 이어 2년 연속 SNUG 컨퍼런스에 파트너 부스로 참가하며 긴밀한 협력을 이어오고 있다. 가온칩스는 올해 '시높시스 IP OEM Partners'에 공식 합류했다. 시높시스 IP OEM 파트너는 시높시스 EDA 기술 및 설계자산(IP)을 활용해 고객들에게 더욱 강력하고 효율적인 솔루션을 제공하기 위한 프로그램이다. 현재 글로벌 디자인하우스인 대만 GUC와 Alchip 등 12개 기업이 프로그램에 참여하고 있다. 가온칩스는 최근 AI·HPC 반도체의 설계 복잡성과 난이도가 기하급수적으로 증가하는 상황에서 시높시스의 광범위한 IP 포트폴리오를 활용하여 고성능 칩 설계 리스크를 줄이고 개발 기간을 단축하는 등 고객에게 차별화된 솔루션을 제공할 수 있게 되었다. 또한, 가장 최신 기술의 IP를 선제적으로 연구함으로써 고객에게 경쟁력 있는 IP를 제공할 전망이다. 정규동 가온칩스 대표이사는 “시높시스 IP OEM 파트너 협력를 통해 고객 만족을 극대화하고 업계 경쟁력을 더욱 강화할 수 있게 됐다”며 “글로벌 행사인 SNUG에서 다양한 산업 관계자들과의 네트워킹을 통해 새로운 협력 기회를 모색할 수 있기를 기대한다”고 덧붙였다.

2024.07.10 10:24장경윤

삼성전자, 1Q 파운드리 점유율 11%…TSMC와 격차 벌어져

전 세계 파운드리 시장이 AI향 수요의 약진 속에서도 1분기 소폭 하락했다. 다만 업계 1위 TSMC는 상대적으로 견조한 실적을 거두면서, 2위 삼성전자와의 점유율 격차를 확대했다. 12일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난 1분기 상위 10개 파운드리 매출액은 전분기 대비 4.3% 감소한 291억7천200만 달러로 집계됐다. 1분기 파운드리 시장 규모의 축소는 계절적 비수기에 따라 고객사의 재고 확보 기조가 부진했기 때문으로 풀이된다. 다만 현재 급속도로 발전하고 있는 AI 서버향 수요는 1분기 내내 견조했던 것으로 나타났다. 기업별로는 TSMC가 전분기 대비 4.1% 감소한 188억4천700만 달러의 매출을 올렸다. AI와 관련한 HPC(고성능컴퓨팅) 수요 강세에도 불구하고 스마트폰, 노트북 등 소비자 가전 시장이 부진했던 탓이다. 다만 경쟁사들의 매출 감소세가 더 두드러지면서, 시장 점유율은 전분기 61.2%에서 1분기 61.7%로 소폭 증가했다. 삼성전자는 전분기 대비 7.2% 감소한 33억5천700만 달러의 매출을 기록했다. 시장 점유율도 11.3%에서 11.0%로 감소하면서, 1위 TSMC와의 점유율 격차가 전분기 대비 0.8%p 확대됐다. 트렌드포스는 "스마트폰 고객사의 과도한 재고 조절, 5·4나노미터(nm) 및 3나노 공정에 대한 대형 고객사 부족 등으로 삼성 파운드리의 전반적 운영이 제한될 수 있다"며 "2분기에도 매출이 동일하거나 소폭 상승에 그칠 것"이라고 밝혔다. 중국 SMIC는 TSMC, 삼성전자와 달리 매출이 17억5천만 달러로 전분기 대비 4.3% 증가했다. 중국 정부의 반도체 공급망 자립화에 따라 현지 신규 스마트폰용 DDI(디스플레이 구동칩), CIS(CMOS 이미지센서) 등 주문이 증가한 데 따른 효과다. 시장 점유율도 전분기 5.2%에서 1분기 5.7%로 소폭 상승했다. 이에 따라 SMIC는 1분기 17억3천700만 달러의 매출을 올린 대만 UMC를 제치고 파운드리 시장 3위에 올라서게 됐다. 한편 세계 파운드리 시장은 2분기에 소폭 회복하는 모습을 보일 전망이다. 트렌드포스는 "2분기 파운드리 시장은 전분기 대비 한 자릿 수 초반의 성장을 기록할 것"이라며 "IT를 비롯한 시장 불황 속에서도 AI에 대한 수요가 지속 호조세를 보이고 있다"고 설명했다.

2024.06.13 08:58장경윤

세미파이브, Arm '네오버스' 기반 HPC 플랫폼 개발한다

세미파이브는 Arm 토탈 디자인에 합류해 새로운 고성능컴퓨팅(HPC) 플랫폼 개발에 착수한다고 12일 밝혔다. 해당 HPC 플랫폼은 Arm 네오버스(Neoverse) 컴퓨팅 서브시스템(CSS)과 최첨단 LPDDR6 메모리 인터페이스를 활용할 예정이다. 세미파이브의 HPC 플랫폼은 비용 절감, 성능 최적화, 개발 유연성을 제공한다. 이를 통해 반도체 산업의 혁신을 가속화하고, 에코시스템 전반에 걸쳐 새로운 비즈니스 모델과 협력의 기회를 창출할 것으로 기대된다. Arm 토탈 디자인은 파트너사에게 빠르게 성장하는 에코시스템의 전문 지식 및 지원과 Arm 네오버스 CSS에 우선적 액세스 권한을 제공해 리스크를 줄이고 시장 출시 기간을 단축하는 맞춤형 실리콘 개발을 가능하게 한다. 세미파이브는 SoC 플랫폼 및 ASIC 설계 솔루션 전문 회사로서 AI 칩에 특화된 SoC 설계 플랫폼을 개발한다. 현재까지 3개의 SoC 설계 플랫폼을 개발했으며, 이를 활용한 3개의 제품이 양산에 돌입했다. 세미파이브는 네오버스 기술의 고성능 및 전력 효율성 이점을 활용해 다양한 AI SoC 시장의 수요를 충족하는 HPC 플랫폼을 구축 및 확장할 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 “Arm 토탈 디자인에 합류하게 되어 기쁘다”며 “Arm과의 강력한 파트너십을 통해 반도체 업계에 진정한 확장형 설계 솔루션을 제공할 계획”이라고 말했다. 이어 “이기종 HPC 하드웨어의 기반이 되는 Arm 네오버스 기술을 통해 네오버스 CSS 기반 HPC 플랫폼은 커스텀 칩 설계에 대한 접근 방식에 중요한 이정표가 될 것”이라고 덧붙였다. 황선욱 Arm코리아 사장은 “Arm 토탈 디자인 에코시스템에 합류한 세미파이브가 네오버스 컴퓨팅 서브시스템(CSS)의 전력 효율성 이점을 활용해 비용과 시장 출시 기간을 단축하면서 차세대 HPC 솔루션을 개발할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 Business Development팀 상무는 “AI 애플리케이션을 위한 멀티 다이 인티그레이션(MDI)은 삼성 파운드리 사업의 핵심 성장 분야이자 주력 분야”라며 "세미파이브의 네오버스 HPC 플랫폼 개발을 위해 삼성 파운드리의 첨단 4나노 공정(SF4X) 기술을 제공하게 돼 기쁘다"고 말했다. 세미파이브는 이달 12일부터 13일까지 캘리포니아 산호세에서 열리는 삼성 파운드리 포럼(SFF) 및 SAFETM 포럼 행사에 파트너사로 참가하여 AI 애플리케이션용 첨단 SoC 설계 솔루션을 선보일 예정이다.

2024.06.12 09:36장경윤

삼성전자, 14나노 eMRAM 개발 완료…"8나노도 마무리 단계"

"자동차, 고성능컴퓨팅, AI 등에서 내장형 MRAM에 대한 필요성이 점점 더 높아지고 있다. 이에 삼성전자도 14나노미터(nm) 공정 개발을 완료했고, 8나노 공정도 거의 완료가 된 상태다." 정기태 삼성전자 부사장은 30일 양재 엘타워에서 열린 'AI-PIM 반도체 워크샵'에서 회사의 파운드리 개발 현황에 대해 이같이 밝혔다. 이날 정 부사장은 "파운드리 기술은 트랜지스터 구조 진화나 새로운 소자, 물질을 적용하는 방식으로 발전해왔다"며 "삼성전자도 지난 2022년 첫 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 양산을 시작했고, 2세대 공정이 올해 말 나올 예정"이라고 설명했다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. 삼성전자는 GAA 기술을 최선단 공정인 3나노에 세계 최초로 적용했다. 또한 삼성전자는 매그네틱 기반의 eMRAM(embedded Magnetic Random Access Memory)에 주목하고 있다. 정 부사장은 "보안에 대한 중요성이 높아지면서, 시스템반도체에도 내부에서 데이터를 저장하고 처리하는 임베디드 메모리의 필요성이 점차 높아지고 있다"며 "삼성전자도 플래시와 매그네틱(Magnetic) 두 분야를 개발하고 있다"고 밝혔다. MARM은 낸드와 같이 전원을 꺼도 데이터가 유지되는 동시에, 낸드 대비 데이터 쓰기 속도가 약 1천배 빠르고 전력 소모가 낮다는 장점이 있다. 특히 미래 자동차 산업에서 수요가 증가할 것으로 전망된다. 삼성전자는 지난 2019년부터 28나노미터 공정 기반의 eMRAM을 양산해, 스마트워치용으로 공급하고 있다. 향후에는 2027년까지 14나노, 8나노, 5나노로 공정 미세화를 지속 추진할 계획이다. 정 부사장은 "14나노 공정은 개발 완료됐고, 8나노도 거의 완료가 된 상태"라며 "이를 기반으로 5나노까지 계속 기술 개발을 진행해나갈 것"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자는 올해 완료를 목표로 AEC-Q100(자동차 안전 규격) 그레이드(Grade) 1에 맞춰 핀펫(FinFET) 공정 기반 14나노 eMRAM을 개발하겠다고 밝힌 바 있다. 이를 고려하면 해당 로드맵을 순탄하게 진행 중인 것으로 관측된다. 정 부사장은 "eMRAM의 주요 기술 개발 방향 중 하나는 온도에 대한 동작 신뢰성을 높이는 것"이라며 "첫 제품은 85도였으나, 현재 개발된 제품은 150~160도까지 대응이 가능해 자동차에도 들어갈 수 있는 정도가 됐다"고 덧붙였다.

2024.05.30 13:25장경윤

세미파이브, 아트론테크놀로지스와 반도체 설계 업무 협력

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 중국에 본사를 둔 아트론테크놀로지스(Atron Technologies)와 전략적 업무 협약(MOU)을 체결했다고 24일 발표했다. 이번 협약을 통해 양사는 반도체 설계 및 턴키 제조, 중국 내 잠재 고객 발굴 및 현장 기술 지원 분야에서 다각적으로 협업할 예정이다. 특히 세미파이브는 삼성 파운드리 SAFETM(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 에코시스템의 디자인 솔루션 파트너(DSP)로서 본격적인 중국 시장 진출을 위한 교두보를 마련하겠다는 목표다. 아트론테크놀로지스는 하이엔드 ASIC(주문형반도체) 설계 솔루션 및 턴키 서비스 전문 회사로서 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC), 자동차, 네트워킹, AIoT용 반도체 설계 관련 전문 지식을 보유하고 있다. 또한 5나노 첨단 공정을 사용해서 HPC 애플리케이션용 2.5D/3D IC와 칩렛(Chiplet)을 설계한 경험이 있으며 중국 내 다양한 고객층을 보유하고 있다. 세미파이브는 시스템온칩(SoC) 플랫폼 및 ASIC 설계 회사다. 2021년 3월 미국 산호세 사무소, 2023년 8월 중국 상해 사무소를 설립하는 등 글로벌 사업을 지속적으로 확장하고 있다. 최근 세미파이브는 자체 14나노 AI SoC 플랫폼을 활용해 설계한 AI 추론 커스텀 칩의 두번째 양산 '마일스톤'을 발표했다. 또 5나노 HPC SoC 플랫폼을 활용한 HPC 애플리케이션용 NPU 칩도 올해 상반기에 양산을 시작했다. 노먼 장(Norman Zhang) 아트론테크놀로지스 대표는 "세미파이브와 중국에서 공동 과제를 진행하고 반도체 설계 협업을 통해 글로벌 사업을 확장할 수 있을 것으로 기대한다"며 "세미파이브와 함께 전세계 고객에게 완벽하고 신뢰할 수 있을 뿐만 아니라 시장 출시 시간을 단축시킬 수 있는 SoC 솔루션을 제공할 수 있을 것"이라 말했다. 조명현 조명현 대표는 "아트론 테크놀로지스와의 협약은 커스텀 반도체로 구현할 수 있는 혁신을 전세계로 확장하는 중요한 계기가 될 것"이라며 "디지털 혁신의 중심에 있는 아트론 테크놀로지스의 풍부한 경험과 세미파이브의 입증된 SoC 설계 플랫폼을 활용한 커스텀 반도체를 통해 중요한 가치를 창출할 것"이라고 전했다.

2024.05.24 08:11이나리

코아시아, 美 고객사 HPC용 4나노 AI칩 턴키 수주

시스템반도체 설계 전문기업 코아시아는 미국 생성형 AI 반도체 플랫폼 개발 전문기업과 HPC(고성능컴퓨팅)향 생성형 AI 반도체 설계 개발 및 시제품 공급 계약을 체결했다고 30일 밝혔다. 코아시아는 HPC향 생성형 AI SoC(시스템온칩)를 설계하고, HBM(고대역폭메모리)을 탑재하는 2.5D 패키징까지 원스톱 서비스를 제공할 예정이다. 삼성 DSP(디자인솔루션파트너) 중에서 미국 고객사의 4나노 풀 턴키(Full-Turnkey) 과제를 수주한 사례는 코아시아가 처음이다. 개발은 이달부터 시작돼, 내년 4분기부터는 삼성 파운드리 4나노미터(nm) 공정에서 웨이퍼 양산 및 제품 공급이 진행될 예정이다. HPC향 AI 분야 및 공급 계약 범위 등을 고려하면, 예상 매출은 7천만 달러 이상이 될 것으로 기대된다. 계약 상대방은 미국 AI 스타트업으로 하이퍼스케일 컴퓨팅(Hyperscale computing)을 위한 AI 하드웨어/소프트웨어 플랫폼 개발 전문기업이다. 이 회사는 데이터센터, 고객사이트 구축형(on-premise) Edge AI, HPC 등을 타겟으로 하고 있다. 코아시아는 고객사의 영업비밀 요청에 따라 추가 세부내용은 공개하지 않기로 했다. 또한 코아시아는 자동차와 엣지 컴퓨팅(Edge Computing) 시장에서 풀스택(Full-stack) AI 솔루션 개발에 주력하고 있다. 회사는 이번 미국에서 성공적인 AI 반도체 수주를 시작으로, 다양한 시스템 반도체 분야에서 글로벌 고객 확보 성과를 가속화할 것으로 기대하고 있다.

2024.04.30 14:42장경윤

AI 반도체 리벨리온, '국산 인공지능 컴퓨팅 장비' 활용확산 지원

리벨리온, 한국정보통신기술협회, 한국컴퓨팅산업협회는 30일 경기도 성남시 리벨리온 본사에서 '국산 인공지능 컴퓨팅 장비 활용 확산'에 협력하는 업무협약(MOU)을 체결했다. 국산 인공지능 컴퓨팅 장비는 국내 직접생산 중소기업의 컴퓨팅 장비에 국내 기술로 개발한 인공지능 반도체(NPU, GPU 등)를 탑재한 장비를 뜻한다. 국산 인공지능 가속기 제조사인 리벨리온은 이번 협약을 통해 국산 인공지능 컴퓨팅 장비 수요확산을 위해 국내 컴퓨팅 장비 기업과 공동 기술개발, 공동 사업화, 공동 마케팅 등에 상호 협력하기로 약속했다. 국내 컴퓨팅 장비 신뢰성 검증 기관인 한국정보통신기술협회는 국내 컴퓨팅 장비 기업과 인공지능 가속기 개발사의 제품 시험, 검증 등 신뢰성 확보 지원을 위해 협력한다. 국내 컴퓨팅 장비 기업 대표단체인 한국컴퓨팅산업협회는 국내 컴퓨팅 장비 기업과 인공지능 가속기 개발사간 연계협력, 인식확산, 공동 A/S, 중소기업자간 경쟁제품 지원을 위해 협력할 예정이다. 이번 협약은 국산 인공지능 가속기와 컴퓨팅 장비를 결합하고 신뢰성을 확보하여 외산 장비 위주의 국내 컴퓨팅 장비 시장에서 국산 인공지능 컴퓨팅 장비의 확산을 위한 협력 모델을 마련했다는데 의의가 있다. 또한 'HPC 이노베이션 허브'에서는 이번 협약 당사자 뿐만 아니라 다양한 국내 제조사를 대상으로 국산 인공지능 컴퓨팅 장비의 신뢰성 확보를 지원할 계획이다. 2017년 개소한 'HPC 이노베이션 허브'는 과학기술정보통신부, 정보통신기획평가원의 지원을 받아 국내 중소기업 컴퓨팅 장비(서버, 스토리지, 네트워크 등)로 HPC 인프라를 구축하고 국내 기업의 국제공인인증 획득, 운영실적증명 발급, HPC 전문 교육과 사업화 등을 지원하고 있다. 최근 인공지능 반도체와 이를 적용한 컴퓨팅 장비에도 관심이 증대되면서 'HPC 이노베이션 허브'에서는 국내 R&D 결과물 및 다양한 국산 인공지능 가속기와 컴퓨팅 장비 결합모델에 대한 시험·검증을 지속적으로 지원할 계획이다. 박성현 리벨리온 대표는 "리벨리온의 국산 AI반도체는 이미 글로벌 수준의 기술력을 인정 받았다"며 "우리의 역량을 바탕으로 MOU를 맺은 협회, 다양한 국산 컴퓨팅 장비 기업과 적극적으로 협업해 한국의 인공지능 인프라의 안정성과 경쟁력을 확보하는데 힘을 보탤 것"이라고 밝혔다.

2024.04.30 12:05이나리

유럽서 2천억 선주문 '잭팟'...토종 팹리스 소테리아 "올해 삼성서 4나노 양산"

"소테리아는 사전 고객 확보와 선주문 계약과 개발비를 지원받아 주문형 반도체 칩을 설계하고 양산하는 CSSP(Customer Specific Standard Product) 팹리스 기업 입니다. 안정적이고 명확한 비즈니스 모델을 추구하기 때문이죠." 국내 팹리스 스타트업 소테리아는 2018년 설립된 초저전력 고성능컴퓨팅(HPC) 가속기 업체다. 최근 국내서 이슈되는 퓨리오사AI 등 3사 AI 반도체 스타트업이 엔비디아와 경쟁을 목표로 초대형 데이터센터를 겨냥한 AI 가속기에 주력한다면, 소테리아는 대형 및 중소 데이터센터를 타겟으로 맞춤형 HPC 가속기를 공급한다는 점에서 차별화를 뒀다. 즉, 틈새 시장(니치마켓) 공략을 통해서 안정적으로 고객과 시장을 확보해나가는 것이 사업 전략이다. 소테리아가 주력하는 분야는 초저전력 HPC 가속기 ASIC(주문형반도체)와 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 니어 데이터 프로세싱(NDP) 메모리 솔루션이다. 소테리아는 0.3V 저전력의 HPC 가속기 '아르테미스(Artemis)'를 올해 4월 말 삼성전자 파운드리 4나노미터(mn) 공정에서 웨이퍼를 투입하는 테이프아웃(Tape Out)을 진행하고, 10월께 양산할 예정이다. NDP 메모리 '에클레시아(Ecclesia)'는 올해 설계 검증해서 2026년 테이프아웃이 목표다. 소테리아가 양산 전 시제품을 만드는 통상적인 과정인 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 없이 바로 싱글 테이프아웃을 할 수 있는 배경은 유럽과 북미 고객사들로부터 170만 달러(약 23억원)의 1차 개발 지원금을 수취하고, 2000억원의 공급 계약을 체결해 일부 선수금을 받았기 때문이다. 주요 고객사로는 영국 블록체인 업체 '아르고', 스위스 데이터센터 비즈니스 업체 'ACME' 등이 있다. 이는 소테리아를 창업한 김종만 대표가 2021년부터 유럽 전역을 직접 발로 뛰며 영업한 노력의 성과다. 그 결과 소테리아는 반도체 스타트업 업계에서 이례적으로 바로 대량 물량 생산에 돌입할 수 있었다. 김 대표는 "반도체 비즈니스는 기술도 물론 중요하지만 스타트업 입장에서는 기술 마케팅과 양산 개발력이 더 중요하다. 고객이 있어야 제품이 있고 고객 요구사항을 맞춰주는 것이 진정한 기술력이라고 생각한다"며 "소테리아는 고객사들로부터 주문을 받고 협업을 통해서 고객사 니즈와 밸류 체인에 잘 맞는 경쟁력 있는 칩을 제작하는 진정한 ASIC 업체다"라고 강조했다. 김종만 대표는 서울대학교 전기공학부를 졸업하고 LG전자 선임연구원으로 경력을 쌓았다. 이후 다시 학업에 올라 펜실베니아 주립대학 전기공학 석사 및 컴퓨터공학 박사를 취득하고, 조지아 공대 전기컴퓨터공학부 교수로 재직한 반도체 전문가다. 현재 소테리아 개발 인력은 20명 정도다. 이 중 삼성전자 출신 개발자가 80%에 달하고, 10명은 반도체 실무 경력이 20년 이상인 베테랑들로 꾸려져 있다. 다음은 김종만 대표와 일문일답이다. Q. 소테리아 칩의 개발 계획(로드맵)이 궁금하다. "소테리아는 현재 두 가지 프로젝트를 진행 중이다. 0.3V 저전력의 HPC 가속기 '아르테미스(Artemis)'는 올해 4월말 테이프아웃을 거쳐 10월에 삼성전자 4나노 공정에서 양산할 예정이다. 국내에서 삼성전자 4나노 싱글 테이프아웃은 소테리아가 최초라는 점에서 자긍심이 있다. 이 칩은 북미, 유럽 고개사들로부터 2천억원 이상 수요를 확보했다. 또 중소형 데이터센터 시장을 겨냥하는 CXL 기반 NDP 메모리 '에클레시아(Ecclesia)'는 올해 설계 검증해서 2026년 테이프아웃이 목표다. 향후 계획으로는 차세대 2나노 공정으로 아르테미스를 2025년 말에 테이프아웃하고, 2026년 양산을 목표로 하고 있다. 파운드리는 삼성전자가 유력하다. 3세대 AI 뉴로모픽 반도체(NPU)는 2025년 샘플을 공급하려고 한다." Q. 초저전력 HPC 가속기 '아르테미스'가 친환경 데이터센터를 공략하는 이유는? "통상적으로 4나노 공정들은 0.75볼트(V) 전압을 쓰는데, 소테리아의 HPC 가속기 '아르테미스'는 0.3V를 사용해 초저전력 구현이 강점이다. 우리는 칩을 초저전력으로 구동하기 위해 Arm, 시놉시스의 라이브러리를 사용하지 않고 독자 개발했다. 0.3V 아르테미스는 이머전 쿨링(Immersion Cooling)을 사용하는 친환경 데이터센터에 수요가 높을 것으로 기대된다. 최근 생성형 AI 등으로 데이터를 많이 사용하게 되면서 데이터센터의 전력을 많이 소모하고 있다. 이에 메타, 구글, 마이크로소프트 등의 신규 데이터센터는 냉각으로 전력을 40% 낮춰주는 이머션 쿨링을 구축하는 이유다." Q. 중대 및 소형 데이터센터 시장에 맞춤형 칩을 공급한다던데? "냉정하게 엔비디아가 타깃하는 하이퍼 스케일 데이터센터 시장에서 경쟁하는 것은 중단기적으로 승부 보기가 어렵다고 판단했다. 우리는 나스닥에 있는 수많은 미국 금융 업체, 중대형 데이터센터 클라우드 시장을 공략해 맞춤형 가속기 칩을 공급한다는 전략을 세웠다. 경쟁사와 차별점은 고객사들로부터 알고리즘, 스펙, 프로토콜, 워크로드 등을 직접 받아서 협업하며 최적의 칩을 설계하고 가격 경쟁력, 전력 효율 및 유지 보수에도 뛰어난 CSSP(Customer Specific Standard Productor)를 양산 공급한다는 것이다. 신생 회사로서 고객사로들부터 개발비 지원 및 선수금 확보를 만들어 가는 과정은 험난하고 혹독한 검증을 통해야만 한다. 이 과정에서 임직원 모두의 헌신과 팀웍이 더욱 빛나는 한해가 되고 있다." Q. 인텔과도 파운드리 협력 논의가 있었다고 하는데, 삼성을 사용하는 이유는? "아무래도 대형 물량 양산 가능성에 인텔 뿐만 아니라 TSMC와도 논의가 있었다. 하지만 일정이나 경험 등에서 조금씩 리스크(risk)가 있었고 당사의 첫 제품인 만큼 정말 긴말한 파트너쉽 없이는 양산에 성공할 수 없다고 판단했다. 저희 임직원이 대부분 삼성 출신이며 또한 해외에 있는 파운드리사 보다는 삼성과 비교할 수 없을 정도로 긴밀하게 협력이 가능했고 지금 개발 완료를 목전에 두고 있으며 여러 협력사에서도 당사의 제품이 경쟁사와 대등한 수준으로 높게 평가 하고 있다. 4나노 뿐만 아니라 다음 2나노 제품도 삼성과 협력을 기대하고 있다."

2024.02.26 14:04이나리

인텔, 제온 맥스 756개 탑재 HPC '카디널' 공개

인텔은 델테크놀로지스, 엔비디아, 오하이오 슈퍼컴퓨터 센터(OSC)와 협업한 최첨단 고성능 컴퓨팅(HPC) 클러스터인 '카디널(Cardinal)'을 23일 공개했다. 카디널은 연구, 교육 및 산업 혁신, 특히 인공지능(AI) 분야에서 증가하는 지역 내 HPC 리소스 수요를 충족하기 위해 특별히 설계됐다. AI와 머신 러닝은 과학, 공학, 바이오 의학 분야에서 복잡한 연구 문제를 해결하기 위해 필수적으로 활용되고 있다. 이러한 기술의 효능이 지속적으로 입증되면서 농업 과학, 건축학, 사회학과 같은 학문 분야에서도 활용도 늘어나고 있다. 카디널 클러스터는 증가하는 AI 워크로드의 수요를 충족할 수 있는 하드웨어를 갖추고 있다. 새로운 클러스터는 2016년에 출시된 오웬스 클러스터를 대체할 시스템보다 더 대규모의 업그레이드다. 카디널 클러스터는 메모리 사용량이 많은 HPC 및 AI 워크로드를 효율적으로 관리하는 동시에 프로그래밍 기능, 이식성 및 에코시스템 채택을 촉진하는 기반이 되는 델 파워엣지 서버와 고대역폭 메모리(HBM)를 갖춘 인텔 제온 CPU 맥스 시리즈를 활용한 이기종 시스템이다. 총 3만9천312 CPU 코어를 제공하는 756개 맥스 시리즈 CPU 9470 프로세서와, 128 기가바이트(GB) HBM2e 및 노드 당 512 GB의 DDR5 메모리를 탑재했다. 단일 소프트웨어 스택과 x86 기반 기존 프로그래밍 모델을 갖춘 이 클러스터는 광범위한 사용 케이스를 처리하고 쉽게 도입 및 배포할 수 있도록 지원하면서 OSC의 처리 능력을 두 배 이상 향상시킬 수 있다. 32개의 노드로 104개의 코어, 1테라바이트(TB)의 메모리, 4개의 NV링크 연결로 상호 연결된 94GB HBM2e 메모리를 갖춘 엔비디아 호퍼 아키텍처 기반 H100 텐서 코어 GPU 4개를 탑재했으며, 초당 400기가비트(Gbps)의 네트워킹 성능과 짧은 지연 시간을 제공하는 엔비디아 퀀텀-2 인피니밴드로 대규모 AI 기반 과학 애플리케이션을 위한 500페타플롭의 최고 AI 성능(희소성 포함 FP8 텐서 코어)을 제공한다. 16개의 노드에 104개의 코어, 128GB HBM2e 및 2TB DDR5 메모리를 탑재해 대규모 대칭형 멀티프로세싱(SMP) 스타일 작업 처리가 가능하다. 인텔 데이터 센터 AI 솔루션 제품군 총괄 오기 브르기치 부사장은 “인텔 제온 CPU 맥스 시리즈는 가장 널리 채택된 AI 프레임워크와 라이브러리를 활용해 HPC 및 AI 워크로드를 개발하고 구현하는 데 최적의 선택지"라며 "이 시스템의 고유한 이기종성을 통해 OSC의 엔지니어, 연구원 및 과학자들이 이 시스템이 제공하는 두 배 이상 메모리 대역폭 성능을 최대한 활용할 수 있도록 지원할 것”이라고 밝혔다.

2024.02.23 11:33김우용

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