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'HPC'통합검색 결과 입니다. (40건)

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GIST, 750억원 규모 HPC-AI 인프라 구축사업 수주

광주과학기술원(GIST)이 과학기술정보통신부·한국연구재단 AI 기반 대학 과학기술 혁신사업 인프라 구축을 위한 주관기관에 선정됐다. 올해부터 오는 2034년까지 8년간 총 750억 원을 지원받아 대학 공동활용 AI 연구 인프라를 구축·운영하게 된다. AI를 활용해 과학기술 분야 난제를 해결하고 미래 연구 경쟁력을 확보하는 것이 목표다. 사업 책임자는 김종원 GIST AI대학장(슈퍼컴퓨팅센터장)이다. GIST는 과학기술 연구 수요에 대응하는 고성능컴퓨팅(HPC)과 AI를 결합한 HPC-AI를 구축하고, 연구자들이 이를 손쉽게 활용할 수 있도록 통합 연구 플랫폼, K-이매진RI를 만들어 운영할 계획이다. 'K-이매진RI'는 연구자가 소속 기관이나 지역에 관계없이 필요한 컴퓨팅 자원을 신청·배정받고, 연구 데이터와 AI 모델을 안전하게 공유하며 공동연구를 수행할 수 있도록 지원하는 통합 연구 플랫폼이다. 특히, ▲초고성능 GPU 기반 AI 연구 인프라 ▲연구 데이터 및 AI 모델 공유 ▲연구 워크플로우 지원 ▲연구센터 간 공동연구 지원 기능 등을 하나의 플랫폼으로 통합해 연구자가 연구 기획부터 데이터 분석, AI 모델 개발과 활용, 성과 공유에 이르는 연구개발 전 과정을 하나의 플랫폼에서 수행할 수 있도록 지원하게 된다. 한편 GIST는 슈퍼컴퓨팅센터(SCENT)를 통해 고성능컴퓨팅(HPC)과 AI를 결합한 'HPC-AI 공용 인프라'와 국가 공동활용 AI 슈퍼컴퓨팅 플랫폼 '드림-AI'를 구축·운영해왔다. 김종원 학장은 은 “AI를 활용한 과학기술 연구혁신인 'AI4S&T(AI for Science and Technology)' 시대를 가속화할 것"으로 기대했다.

2026.07.16 18:28박희범 기자

'역대 최대 실적' TSMC, 2나노 매출 비중 첫 공개

대만 주요 파운드리 TSMC가 AI 수요 확대에 힘입어 올 2분기 역대 최대 실적을 경신했다. 특히 업계 최첨단 공정인 2나노미터(nm) 매출 비중을 처음 공식 집계했다는 점이 고무적이다. TSMC는 파운드리 호황에 따라 올해 연간 매출 전망치, 설비투자 규모도 당초 대비 상향 조정했다. 고성능 시스템반도체 시장의 성장세가 매우 견고함을 나타내는 지표로 해석된다. TSMC는 16일 2026년 2분기 실적발표를 통해 매출액 1조 2703억 대만달러를 기록했다고 밝혔다. 영업이익은 7660억 대만달러, 영업이익률은 60.3%로 집계됐다. 매출은 전년동기 대비 36%, 전분기 대비 12% 증가했다. 영업이익도 각각 65.3%, 16.2% 증가했다. AI 인프라 투자에 따른 고성능 시스템반도체 수요 확대가 지속된 데 따른 효과로 풀이된다. 특히 최첨단 공정 매출 비중의 확대가 두드러졌다. 해당 분기 TSMC의 전체 매출에서 7나노 이하 공정이 차지하는 비중은 77%다. 전분기 대비 3%p 늘었다. ▲2나노 3% ▲3나노 30% ▲5나노 33% ▲7나노 11% 등이다. TSMC가 2나노 공정 매출 비중을 공개한 것은 이번이 처음이다. 2나노 공정은 현재 상용화된 파운드리 공정 중 가장 고도화된 공정으로, 지난해 4분기부터 양산에 돌입했다. 파운드리 사업 호조세에 따라, TSMC는 향후 실적 및 투자 계획에 대해서도 당초 예상 대비 긍정적인 견해를 내놨다. 3분기 매출 전망치는 446억~458억 달러로 제시했다. 중간값(452억 달러) 기준으로 전년동기 대비 37%, 전분기 대비 12% 증가한 수준이다. 매출 총이익률은 66%로 전분기 대비 1.7%p 하락할 것으로 전망되나, 이는 주로 2나노 공정의 본격적인 양산에 따른 비용 증가가 원인이다. TSMC는 "이익 희석 효과는 최첨단 기술에 대한 매우 강력한 수요와 지속적인 생산성 향상 노력으로 부분 상쇄될 것"이라고 밝혔다. 연간 매출 전망치는 전년 대비 40%를 소폭 상회할 것으로 예상했다. 기존 전망치인 30% 초과 성장 대비 상향 조정됐다. 올해 연간 설비투자 계획은 600억~640억 달러 사이로 제시했다. 기존 전망치인 520억~560억 달러 대비 크게 상향됐다. 세부적으로 선단 공정에 70~80%, 성숙 공정에 10%, 패키징 및 테스트에 10~20%가량이 할당될 예정이다.

2026.07.16 16:44장경윤 기자

델, HPC·AI용 차세대 슈퍼컴 서버 신제품 '파워엣지 XE8812' 공개

델 테크놀로지스가 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 시뮬레이션 등 기존 인프라로는 감당하기 어려운 대규모 작업을 위한 고성능 플랫폼을 선보인다. 델 테크놀로지스는 엔비디아 베라 루빈 NVL4 아키텍처를 채택한 차세대 서버 신제품 '델 파워엣지 XE8812'를 공개했다고 23일 밝혔다. XE8812 서버 신제품은 내년 초 정식 출시될 예정이다. 이번 신제품은 대규모 HPC 구축과 AI 워크로드 수행에 최적화한 목적형 제품이다. 델 테크놀로지스는 이를 통해 전 세계 다양한 산업 분야에서 '엔비디아 기반 델 AI 팩토리' 라인업을 확장할 계획이다. 파워엣지 XE8812는 팬리스 방식의 다이렉트 리퀴드 쿨링(DLC) 기술을 기반으로 설계했다. 이전 세대와 비교해 호스트 메모리와그래필처리장치(GPU) 메모리가 50% 증가했다. 코어 수도 기존 144개에서 176개로 늘어나 컴퓨팅 성능을 크게 높였다. 이 제품은 오픈 ORv3 표준 기반의 랙 아키텍처인 '델 파워랙 9100'에서 랙당 최대 144개 GPU를 탑재할 수 있다. 300킬로와트(kW) 이상의 전력을 지원하며 중앙처리장치(CPU)와 GPU를 100% 액체 냉각하는 고밀도 플랫폼을 제공한다. 대규모 모델과 시뮬레이션을 완전한 인메모리 방식으로 실행할 수 있어 데이터 지연 문제를 방지한다. 현재 전 세계 5000개가 넘는 기업과 기관이 델 AI 팩토리를 도입해 소버린 AI 인프라, 엔지니어링, 생명 과학 등 다양한 영역에서 혁신을 추진하고 있다. 델 테크놀로지스는 엔비디아, 미 에너지부 과학국 컴퓨팅 센터(NERSC)와 협력해 차세대 플래그십 슈퍼컴퓨터 '다우드나'를 구축하고 있다. 로렌스 버클리 국립연구소에 설치되는 이 시스템은 파워엣지 XE8812를 토대로 분자 수준부터 천문학 연구에 이르는 대규모 데이터 작업을 처리한다. 프랑스 인스타딥은 엔비디아 기반 델 AI 팩토리를 활용해 '카이버' 슈퍼컴퓨팅 클러스터를 확장했다. 카이버는 대규모 AI 모델 학습과 인쇄회로기판(PCB) 자동 설계 등 복잡한 산업 디자인 워크로드를 수행한다. 영국의 웰컴 생어 연구소는 엔비디아 GPU를 탑재한 델 파워엣지 XE 시리즈를 도입해 DNA를 해독하고 있다. 온프레미스 환경에서 100페타바이트(PB) 이상의 유전 데이터를 관리하며 글로벌 유전체 해독 프로젝트에 기여하고 있다. 호주의 모나시대학교는 델 테크놀로지스, 엔비디아, CDC 데이터센터와 협력해 슈퍼컴퓨터 '매버릭' 구축을 완료했다. 매버릭은 암 탐지, 기후 변화 대응, 유전체 연구 등을 지원할 예정이다. 아룬 나라야난 델 테크놀로지스 컴퓨트 & 네트워킹 부문 수석 부사장은 "파워엣지 XE8812는 과거에는 불가능하다고 여겨진 워크로드에 도전할 수 있는 컴퓨팅 집적도와 메모리를 제공한다"고 강조했다. 크리스 매리어트 엔비디아 플랫폼 부문 부사장 역시 "엔비디아 베라 루빈 NVL4 아키텍처와 델의 엔지니어링 전문성을 결합해 세계에서 가장 까다로운 연구에 요구되는 성능과 효율성을 제공하겠다"고 밝혔다.

2026.06.23 15:58남혁우 기자

[AI 리더스] HPE "데이터 주권은 국가 경쟁력…한국형 소버린 AI 시작됐다"

"소버린 인공지능(AI)은 더 이상 규제 준수 차원의 문제가 아닙니다. 데이터와 AI 시스템에 대한 통제권은 이제 국가 경쟁력과 기업의 전략적 자율성을 결정하는 핵심 요소가 되고 있습니다." 김태룡 한국HPE HPC·AI 사업부문 이사는 16일 지디넷코리아와의 서면 인터뷰에서 AI 시대 디지털 주권에 대해 이같이 밝혔다. 최근 생성형 AI 확산과 지정학적 불확실성이 맞물리면서 데이터와 AI 인프라를 직접 통제하려는 움직임이 전 세계적으로 확대되고 있다. 공공·금융·국방 등 민감 데이터를 다루는 분야를 중심으로 AI 모델을 넘어 데이터와 인프라, 운영 환경 전반에 대한 주권 확보 요구도 커지는 추세다. 김 이사는 과거 디지털 주권이 데이터 저장 위치에 초점을 맞췄다면 이제는 데이터 처리와 거버넌스, 운영 전반에 대한 통제권 확보 개념으로 진화하고 있다고 진단했다. 단순히 데이터를 국내에 보관하는 수준을 넘어 AI 학습과 추론, 운영 과정 전체를 통제할 수 있어야 진정한 소버린 AI가 구현된다는 분석이다. "데이터 통제권이 곧 AI 경쟁력" 그는 소버린 AI를 둘러싼 글로벌 흐름으로 단절형 인프라 수요 확대와 '소버린 바이 디자인' 확산을 꼽았다. 기존에는 클라우드 환경 위에 보안 정책을 덧씌우는 방식이 일반적이었다면, 이제는 설계 단계부터 데이터 주권과 통제 기능을 내재화한 인프라를 구축하려는 수요가 증가하고 있다는 설명이다. 김 이사는 최근 지정학적 리스크와 공급망 불안이 IT 인프라 전략에도 직접적인 영향을 미치고 있다고 평가했다. 데이터센터와 통신망, 클라우드 리전까지 국가 안보 자산으로 인식되면서 특정 플랫폼 의존도를 줄이고 서비스 연속성과 기술 독립성을 확보하려는 움직임이 강화되고 있다는 것이다. 이같은 흐름 속에서 HPE는 소버린 바이 디자인 전략을 앞세우고 있다. 데이터와 거버넌스, 운영 통제권을 인프라 설계 단계부터 내재화해 고객이 AI 라이프사이클 전반에 대한 주도권을 유지하도록 지원한다는 목표다. 김 이사는 "소버린은 특정 영역에 국한된 규제 이슈가 아니라 경제적 회복력과 국가 안보, 경쟁 우위와 직결되는 전략적 우선순위가 되고 있다"며 "소버린 바이 디자인 인프라는 시장이 요구하는 보안, 데이터 레지던시, 에어갭 운영 역량을 설계 단계부터 내재화한 것으로 공공·국방 등 민감 워크로드를 다루는 분야를 지원한다"고 말했다. 금융서 국가 슈퍼컴까지…한국형 소버린 AI 등장 한국 시장에서도 이미 소버린 AI 구축 사례가 등장하고 있다. 대표적으로 최근 HPE와 협력한 DB생명이 주목받고 있다. DB생명은 생성형 AI 기반 챗봇과 거대언어모델 운영관리(LLMOps) 플랫폼 구축 과정에서 HPE가 지원하는 에어갭 환경을 적용했다. 이를 통해 데이터 주권과 금융 규제를 준수하면서도 AI 서비스 혁신을 추진 중이다. 김 이사는 이같은 사례가 개별 프로젝트를 넘어 국내 기업들이 통제 가능한 고성능 AI 인프라를 기반으로 자체 AI 역량을 구축하는 흐름을 보여준다고 강조했다. 그는 금융권뿐 아니라 제조와 연구 분야에서도 유사한 수요가 확대되고 있다고 설명했다. 기업 현장에서 소버린 AI 도입이 확산되는 가운데 국가 차원의 AI 인프라 투자도 속도를 내고 있다. 이와 관련해 국내 고성능 컴퓨팅(HPC) 경쟁력에 대해서도 긍정적으로 평가했다. 특히 올해 구축이 완료될 한국과학기술정보연구원(KISTI) 슈퍼컴퓨터 6호기 '한강' 프로젝트를 한국 과학기술과 AI 연구 역량을 한 단계 끌어올릴 전환점으로 꼽았다. 그는 해당 슈퍼컴 6호기가 재료과학과 기후 예측, 생명과학뿐 아니라 대규모 AI 워크로드를 동시에 처리할 수 있는 국가 핵심 플랫폼 역할을 수행할 것으로 내다봤다. 또 HPE와 KISTI가 추진 중인 대규모 과학 파운데이션 모델 학습 환경 구축과 양자·HPC 융합 연구 역시 향후 국가 경쟁력 확보에 중요한 기반이 될 것으로 전망했다. 김 이사는 "이번 슈퍼컴 6호기 구축으로 한국은 첨단 시뮬레이션과 AI 기반 연구를 융합해 글로벌 수준의 과학 연구 역량을 강화할 수 있는 강력한 기술적 기반을 갖추게 됐다"고 강조했다. "GPU만으론 부족…AI 팩토리 시대 온다" AI 인프라 경쟁 구도에 대해선 통합적인 시각을 제시했다. 김 이사는 AI 성능이 단순히 그래픽처리장치(GPU) 보유량으로 결정되는 시대는 지나갔다고 진단했다. 앞으로는 중앙처리장치(CPU)와 스토리지, 네트워크, 데이터 파이프라인, 운영 플랫폼을 포함한 전체 AI 인프라 스택의 균형이 중요해질 것이라는 전망이다. 특히 생성형 AI를 넘어 에이전틱 AI 시대로 진입하면서 HPC의 역할도 확대되고 있다고 밝혔다. 복잡한 업무를 스스로 분해하고 수행하는 AI 에이전트는 더 큰 연산 자원과 메모리 대역폭, 빠른 상호연결, 실시간 오케스트레이션이 필요하다는 평가다. 이에 HPE는 AI 인프라와 소프트웨어, 데이터 파이프라인, 운영 체계를 통합한 'AI 팩토리' 전략을 추진 중이다. 기업·기관이 AI 실험 단계에 머무르지 않고 실제 운영 환경까지 빠르게 전환할 수 있도록 한다는 목표다. 동시에 온프레미스와 프라이빗 클라우드, 하이브리드, 소버린 환경을 아우르는 다양한 AI 배포 모델을 제공해 고객이 통제 수준과 비용, 성능에 맞춰 워크로드를 운영할 수 있도록 지원할 방침이다. 아울러 김 이사는 공공부문 소버린 AI 도입이 본격화될 경우 국내 IT서비스 시장에도 변화가 나타날 것으로 전망했다. 단순 인프라 공급을 넘어 소버린 AI 구축과 운영 역량을 갖춘 파트너 기업들이 새로운 성장 기회를 확보하게 될 것이라는 분석이다. 그는 "한국은 AI와 첨단 연구, 디지털 주권에 대한 명확한 국가 전략을 지닌 중요한 시장"이라며 "우리는 국가 규모 슈퍼컴퓨팅부터 프라이빗 AI, 규제 산업의 AI 전환까지 한국 기업과 기관들이 더 빠른 속도와 통제력, 자신감을 갖고 혁신할 수 있도록 지원하는 전략적 파트너가 되겠다"고 강조했다.

2026.06.16 10:26한정호 기자

AI 데이터센터 성능·효율성 좌우하는 나노초 정밀 동기화

생성 AI 확산으로 데이터센터와 클라우드 인프라 투자가 빠르게 늘면서, AI 인프라 경쟁력의 핵심 요소도 크게 변화하고 있다. 과거에는 GPU를 얼마나 많이, 빠르게 확보하느냐가 중요했다면 최근에는 대규모 병렬 처리 환경에서 데이터 정확도를 유지하고 오차 시간을 최소화하는 역량의 중요성이 커지고 있다. 특히 대규모 데이터가 여러 노드를 거치는 AI 데이터센터는 수 많은 서버와 네트워크 장비가 동시에 움직이는 구조인 만큼, 데이터 흐름의 오차와 지연을 최소화하는 '정밀 타이밍 기술'이 핵심 인프라 요소로 주목받고 있다. 주요 시장조사업체에 따르면 오차 시간을 최소화하는 글로벌 타이밍 디바이스 시장 규모는 2023년 58억 달러(약 8조 7226억원)에서 2030년 96억 달러(약 14조 4374억원)까지 성장할 것으로 전망된다. 데이터 전송 시점·시스템 동기화 돕는 정밀 타이밍 솔루션 대규모 CPU·GPU가 동원된 AI 데이터센터에서는 서버·네트워크 간 동기화 정밀도가 AI 연산 효율과 전력 효율에도 영향을 미친다. 미국 국립표준기술연구소(NIST)와 IEEE 등은 초저지연 네트워크 환경에서 나노초(ns) 단위의 시간 동기화 중요성을 강조하고 있다. 정밀 타이밍 솔루션은 특수 소자인 크리스탈(Crystal)과 오실레이터(Oscillator) 기반으로 데이터 전송 시점을 정교하게 맞추고 시스템 간 동기화를 유지하며, 고도화된 AI 인프라의 안정성과 효율을 뒷받침하는 기반 기술로 평가된다. 최근에는 AI 데이터센터와 5G 통신 인프라 확산에 따라 초정밀 오실레이터(OCXO)와 고안정성 클럭 디바이스 수요도 증가하는 추세다. 이에 따라 글로벌 주파수 제어 및 타이밍 디바이스 시장을 선점하기 위한 주요 기술 기업들의 기술 경쟁도 한층 치열해질 것으로 예상된다. 엡손 "쿼츠 기반 타이밍 기술 산업계에 공급" 29일 엡손 관계자는 “AI 인프라 내 정밀 타이밍 솔루션 수요가 확대되는 가운데, 엡손이 오랜 기간 축적한 마이크로디바이스 기술이 다양한 산업 영역에서 활용되고 있다”고 설명했다. 엡손은 석영 기반 수정 진동자를 이용해 정밀하게 시간을 제어하는 쿼츠(Quartz) 기반 초정밀 타이밍 제어 기술을 보유하고 있다. 현재 글로벌 주파수 제어·타이밍 디바이스 시장에서 전통적인 쿼츠 기반 타이밍 제어 기술은 반도체 대비 여전히 주류 시장을 형성하고 있다. 엡손 관계자는 "엡손의 쿼츠 기반 기술은 현재 실시간클록(RTC) 모듈, 크리스탈(Crystal Unit) 및 오실레이터, 고정밀 센서 등을 아우르는 마이크로디바이스 사업으로 확대되고 있다"고 설명했다. "원천 소재 '합성 쿼츠'부터 직접 생산" 엡손은 통신 장비와 컴퓨터, 디지털 카메라, 자동차, 이동통신 기지국 등 다양한 전자·네트워크 인프라 분야에 관련 디바이스를 공급하고 있다. 핵심 소재인 '합성 쿼츠(Synthetic Quartz)'까지 자체적으로 육성·생산하며, 소재 단계부터 정밀 제어 기술을 내재화한 수직 통합형 생산 체계를 구축해왔다는 점도 특징이다. 이 같은 핵심 소재 및 공정의 내재화 방식은 지정학적 리스크와 전 세계적인 부품 공급망 불안정성 속에서 안정적인 고품질 제품 공급을 보장하는 전략적 기반이 된다. 동기화 오차 제어, HPC·AI 클러스터 효율 좌우 엡손 관계자는 “엡손의 사업 영역은 단순 전자부품 사업을 넘어 시스템 전체의 정확도와 안정성을 지원하는 방향으로 확대돼 왔다”고 설명했다. 이어 “물리적인 쿼츠 가공 기술과 미세전자기계시스템(MEMS) 기술을 결합해 다양한 산업 환경에서 요구되는 안정성과 정밀도를 구현해왔다”고 덧붙였다. 업계에서는 AI 데이터센터 고도화와 함께 관련 생태계 내에서 정밀 타이밍 기술과 마이크로디바이스 분야의 중요성도 점차 커질 것으로 예상한다. 이 같은 시장 변화에 발맞춰 글로벌 하드웨어 기업들 역시 B2C에서 고부가가치 B2B 인프라 영역으로 대대적인 체질 개선에 나서고 있다. 엡손 관계자는 "엡손은 전통적으로 프린터 중심의 B2C 이미지가 강했지만, 최근에는 통신·네트워크·산업·자동차 등 B2B 수요 기반 영역까지 사업 포트폴리오를 확대하고 있다"고 밝혔다. 이어 "최근 발표한 'ENGINEERED FUTURE 2035' 비전을 통해 80년 이상 축적해 온 '고효율·초소형·초정밀' 기술과 엔지니어링 역량을 기반으로 산업 및 사회 인프라 영역에서 사업 경쟁력을 강화하겠다는 전환 뱡항을 제시했다"고 덧붙였다.

2026.05.29 13:30권봉석 기자

삼성·SK도 주목…차세대 AI 메모리 'MRDIMM' 표준 완성 임박

차세대 서버용 D램 모듈 'MRDIMM(Multiplexed Rank Dual In-line Memory Module)'의 2세대 표준이 완성 단계에 접어들었다. 해당 모듈은 인공지능(AI) 데이터센터에 최적화한 메모리로, 고대역폭메모리(HBM)와 더불어 수요가 빠르게 확대될 것으로 기대된다. 삼성전자, SK하이닉스 역시 시장 선점을 위해 제품을 개발해 왔다. 5일 업계에 따르면 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 MRDIMM 2세대 표준에 대한 개발 마무리 단계에 접어들었다. MRDIMM은 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 작업에 최적화한 차세대 서버용 D램 모듈이다. 모듈 기본 동작 단위인 랭크(Rank)를 2개 동작시킬 수 있어 데이터 처리 속도가 빠르다. MRDIMM은 메모리 업계 최신 기술로, 그간 표준화와 상용화가 이뤄지지 않았다. MRDIMM을 지원하는 중앙처리장치(CPU)도 현재로선 인텔 '제온 6' 등 소수에 불과하다. 그러나 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 메모리 기업은 향후 수요 확대를 예상해, 선제적으로 MRDIMM 제품을 개발하고 있다. 전세계 주요 반도체 기업들이 차세대 제품 표준을 정하는 기구인 JEDEC도 MRDIMM 생태계 강화에 힘쓰고 있다. 최근 2세대 MRDIMM 표준을 거의 완성한 상태다. 또한 JEDEC은 1만2800MT/s(1MT/s는 초당 100만번 데이터 전송) 속도를 구현하는 2세대 MRDIMM 표준 설계 도면을 개발하고 있다. 1세대 제품 속도가 8800MT/s급임을 고려하면, 45%가량 성능이 향상됐다. 최근 AI 데이터센터 내 메모리와 시스템반도체 간 데이터 병목 현상 문제가 대두한 만큼, MRDIMM은 HBM과 더불어 채용량이 늘어날 것으로 기대된다. HBM은 그래픽처리장치(GPU)와 함께 집적돼 AI 연산 처리를, MRDIMM은 CPU가 직접 접근하는 메인 메모리 역할을 담당한다.

2026.05.05 12:11장경윤 기자

'첨단 패키징' 역량 키우는 삼성 파운드리 생태계…2.5D 공정서 성과

삼성전자 디자인솔루션파트너(DSP) 기업 가온칩스가 최첨단 패키징 기술인 2.5D 기반 칩 샘플을 만들었다. 해당 샘플은 단일 주문형반도체(ASIC)와 4개의 고대역폭메모리(HBM)을 집적한 구조로 돼 있다. DSP는 삼성 파운드리와 팹리스 고객사를 이어주는 '가교' 역할을 담당한다. DSP 기업들이 최첨단 패키징 기술을 고도화하면, 삼성 파운드리도 고객사 저변을 확대할 수 있다. 18일 가온칩스에 따르면 이 회사는 최근 2.5D 패키징을 활용한 고성능 인공지능(AI) 반도체 칩 샘플을 제작했다. 2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 '인터포저(Interposer)'라는 얇은 막을 삽입하는 기술이다. 기판만 사용하는 기존 패키징 대비 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에서 수요가 증가하고 있다. 2.5D 패키징은 삼성전자·SK하이닉스 등이 주도하는 HBM과 관련이 깊다. 현재 엔비디아·AMD·구글 등 빅테크 기업들은 시스템반도체와 HBM을 단일 패키지에 집적하기 위해 2.5D 패키징 기술을 활용하고 있다. 가온칩스는 실리콘 인터포저 위에 단일 시스템반도체와 4개의 HBM을 집적해, 2.5D 패키징을 구현했다. 칩의 실제 작동성과 안정성 여부를 판별하기 위한 테스트 샘플(DCTV:Daisy Chain Test Vehicle) 제조에 성공했다. 가온칩스는 다음 단계 샘플도 만들고 있다. 오는 6~7월께 2.5D 패키징 상용화 준비를 마치는 것이 목표다. 가온칩스의 이번 성과는 삼성 파운드리 생태계 측면에서도 의미가 크다. 가온칩스는 삼성전자의 주요 DSP 기업 중 하나로, 삼성 파운드리와 팹리스 간 칩 개발과 양산을 돕는다. DSP 기업은 고객사의 고성능 반도체 양산을 수주하기 위해 최첨단 패키징 기술을 선제 확보해야 한다. 이번 2.5D 패키징 기술 개발도 삼성 파운드리와 협력으로 이뤄졌다. 현재 삼성전자는 '큐브(Cube)'라는 자체 브랜드명으로 2.5D 패키징 기술을 개발 중이다. 또 다른 삼성 DSP인 에이디테크놀로지, 세미파이브 등도 최첨단 패키징 역량 확보에 열중하고 있다. 에이디테크놀로지는 2나노 공정과 Arm의 '네오버스(Neoverse) V3' 아키텍처를 결합하고, 2.5D 패키징을 지원하는 차세대 중앙처리장치(CPU) 플랫폼 'ADP 620'을 개발하고 있다. 세미파이브는 반도체를 수직 적층하는 '3D IC' 플랫폼을 개발 중이다.

2026.04.18 08:00장경윤 기자

AI·HPC로 호실적 거둔 TSMC…2분기 전망도 '장밋빛'

대만 주요 파운드리 TSMC의 1분기 매출·영업이익이 업계 예상을 모두 웃돌았다. AI산업에 필요한 고성능컴퓨팅(HPC) 수요 급증 덕분이다. 회사는 2분기 실적 전망치도 긍정적으로 제시했다. TSMC는 16일 2026년 1분기 실적발표를 통해 해당분기 매출 1조1341억 대만달러(한화 약 52조9000억원)을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 35.1% 증가했으며, 회사가 제시했던 전망치(346억~358억 달러)를 소폭 웃돌았다. 영업이익률은 58.1%로 나타났다. 전분기(54.0%) 및 전년 동기(48.5%) 대비 모두 큰 폭으로 개선됐다. 증권가 컨센서스인 55.7%도 상회했다. 영업이익으로 환산하면 6589억 대만달러(30조7000억원)다. 공정별로는 3나노미터(nm)가 전체 매출의 25%를 차지했다. 5나노는 36%, 7나노는 13% 등이다. 지난해에 이어 이번 실적도 고부가인 최첨단 공정이 견인했다는 평가다. 특히 고성능컴퓨팅(HPC) 수요 증가가 두드러진다. 해당 분기 TSMC의 전체 매출에서 HPC가 차지하는 비중은 61%에 육박한다. 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크 기업들이 AI 반도체 주문량을 적극 확대한 데 따른 효과로 풀이된다. 2분기 전망치 역시 긍정적이다. TSMC는 해당분기 매출액 가이던스를 390억~402억 달러로 제시했다. 컨센서스(381억 달러) 대비 4%가량 높다. 영업이익률은 56.5~58.5%로 전망했다. 이 역시 컨센서스(55.2%)를 상회한다.

2026.04.16 15:47장경윤 기자

KISTI-엔비디아, 과학 AI 파운데이션 모델 공동개발 나선다

한국과학기술정보연구원(KISTI)이 엔비디아와 현재 설치 중인 슈퍼컴 6호기 GPU로 과학 AI파운데이션 모델을 개발하기로 했다. 슈퍼컴 6호기는 오는 7월 말 개통을 목표로 시스템 등 설치에 박차를 가하고 있다. 미국 산호세에서 열린 엔비디아(NVIDIA) 글로벌 인공지능(AI) 콘퍼런스 'GTC 2026'에 참석 중인 이식 KISTI 원장은 엔비디아 및 휴렛팩커드 엔터프라이즈(HPE)와 각각 업무협약을 체결하고 고성능컴퓨팅(HPC)과 AI 분야 협력을 본격 추진하기로 했다고 19일 밝혔다. KISTI는 18일(현지 시각) 미국 산호세에서 엔비디아와 업무협약을 체결했다. 강지훈 슈퍼컴퓨팅응용지원센터장은 전화통화에서 "지난해 10월 경주 APEC 정상회의 CEO 써밋에서 발표된 KISTI-엔비디아 간 전문센터(CoE) 협력 계획을 구체화하고, 슈퍼컴 6호기를 중심으로 한 과학 AI 연구와 GPU 가속 컴퓨팅 협력을 본격화할 것"이라고 말했다. 협약에 따라 양측은 슈퍼컴 6호기 GPU 환경을 활용해 대규모 과학 AI 모델과 도메인 특화 파운데이션 모델 개발을 공동 추진할 계획이다. 특히 바이오, 소재·화학, 지구과학, 반도체 등 전략 연구 분야에서 AI 기반 연구를 확대한다. 슈퍼컴 6호기와 양자컴퓨터 '템포(Tempo)'를 연계한 양자-HPC 하이브리드 컴퓨팅 환경을 통해 양자컴퓨팅 연구에도 매진할 계획이다. 이와함께 기존 슈퍼컴퓨터 주요 응용 소프트웨어를 GPU 환경에 최적화해 성능 향상을 검증하고, GPU 가속 기술을 활용한 계산과학 연구 협력도 추진한다. 이에 앞서 17일에는 HPE와 업무협약을 체결했다. KISTI는 HPE와 슈퍼컴 6호기 기반 AI·HPC 연구 협력을 위해 전략적 기술 협력체계를 구축할 계획이다. CoE 프로그램을 중심으로 슈퍼컴퓨팅 인프라 활용을 극대화하고 과학 난제 해결을 위한 통합 연구 환경을 고도화할 계획이다. 이식 원장은 "슈퍼컴 6호기는 대한민국 디지털 연구 인프라의 핵심 자산”이라며 “엔비디아와 HPE와의 협력을 통해 AI와 HPC 기술을 결합한 차세대 연구 환경을 구축하고, 국가 전략 연구 분야의 경쟁력을 높여 나갈 것"이라고 말했다.

2026.03.19 17:35박희범 기자

"AI·고성능 워크로드 최적화"… 넷앱, 차세대 스토리지 EF50·EF80 공개

넷앱이 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 수요 증가에 대응하기 위한고성능 EF-시리즈 스토리지를 공개했다. 넷앱은 대규모 고성능 워크로드를 지원하는 차세대 EF-시리즈 스토리지 시스템인 EF50과 EF80을 출시했다고 19일 밝혔다. 이번에 공개된 제품은 AI, HPC, 트랜잭션 데이터베이스 등 고성능 환경을 겨냥했다. 네오클라우드 서비스와 소버린 AI, AI 기반 제조 등 신규 수요 대응도 핵심이다. 넷앱은 이번 신제품이 AI 데이터 파이프라인 전반을 지원하는 전략의 연장선이라고 강조했다. 데이터 수집부터 모델 학습, 추론, 인사이트 도출까지 이어지는 전 과정에서 고성능 스토리지 역할이 중요해지고 있다는 판단이다. EF50과 EF80은 병렬 파일 시스템과의 결합을 통해 HPC 및 AI 환경에서 성능을 극대화한다. 러스터(Lustre), 비GFS(BeeGFS)등과 함께 사용할 경우 GPU 활용도를 높이고 시뮬레이션 처리 속도를 끌어올린다. 특히 고성능 스크래치 스토리지로 활용 시 데이터 처리 병목을 줄이는 데 초점을 맞췄다. 성능 측면에서는 읽기 110GBps 이상, 쓰기 55GBps 이상의 처리량을 제공한다. 이는 이전 세대 대비 약 2.5배 향상된 수준이다. 2U 폼팩터에서 최대 1.5PB 용량을 지원해 공간 효율성도 확보했다. 전력 효율도 개선해 데이터센터 운영 부담을 줄였다. 보안과 안정성도 강화했다. 민감 데이터 보호와 데이터 손실 방지 기능을 제공한다. 네오클라우드 사업자부터 미디어 기업까지 다양한 산업에서 활용 가능하다는 것이 회사 측 설명이다. CDW와 테라데이타 등 파트너사도 성능과 확장성 측면에서 긍정적인 평가를 내놨다. 시장에서는 AI 워크로드 증가가 스토리지 시장 구조를 바꾸고 있다는 분석이 나온다. 옴디아는 AI가 기존 기업 워크로드보다 훨씬 높은 원시 성능을 요구한다고 진단했다. 넷앱은 이번 EF-시리즈를 통해 AI 인프라 시장에서 입지를 확대한다는 전략이다. 산딥 싱 넷앱 수석 부사장은 "기업은 복잡성을 높이지 않으면서 속도와 확장성, 효율성을 동시에 확보해야 한다"고 밝혔다.

2026.03.19 16:48남혁우 기자

LPDDR6' 시대 성큼…AI·HPC 수요 확대 기대감↑

차세대 저전력 D램(LPDDR)인 'LPDDR6'가 당초 업계 예상보다 빠르게 시장에 안착될 것으로 전망된다. 서버 및 엣지 AI 분야에서 고성능·고효율 D램에 대한 필요성이 급격히 높아졌기 때문이다. 실제로 여러 최첨단 반도체 설계 기업이 현재 LPDDR5X와 LPDDR6 IP(설계자산)를 병행 채택하는 방안을 논의 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자와 퀄컴 등 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 설계 기업들도 차세대 제품부터 LPDDR6를 지원할 계획이다. 20일 업계에 따르면 고성능 반도체 설계 기업들은 자사 칩에 선제적인 LPDDR6 IP 탑재를 검토하고 있다. LPDDR은 일반 D램(DDR) 대비 전력 효율성에 초점을 맞춘 D램 표준이다. 현재 7세대인 LPDDR5X까지 상용화가 이뤄졌다. 차세대 제품인 LPDDR6는 지난해 7월 표준이 제정됐다. LPDDR6의 경우 대역폭이 10.6Gbps에서 14.4Gbps까지 구현 가능하다. 이전 세대인 LPDDR5X가 8.5Gbps에서 최대 10.7Gbps까지 지원한다는 점을 고려하면, 성능이 약 1.5배 가량 향상되는 셈이다. LPDDR6가 본격적으로 상용화되는 시점은 빨라야 올해 하반기로 예상된다. 기본적인 표준은 제정됐으나, LPDDR6와 관련한 물리계층(PHY)·컨트롤러·인터페이스 IP(설계자산) 등 제반 사항이 아직 제대로 갖춰지지 않았기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "현재 LPDDR6는 12.8Gbps 정도까지 실제적으로 구현이 가능하고, 내년이 되면 14.4Gbps까지 성능을 끌어올릴 수 있을 것"이라며 "이를 위해 국내외 주요 기업들이 IP 개발에 매진하고 있다"고 설명했다. 그럼에도 상당수 인공지능(AI) 및 고성능컴퓨팅(HPC) 반도체 설계 기업들이 LPDDR6 탑재를 이미 추진 중인 것으로 파악된다. 당장은 LPDDR5X를 탑재하되, LPDDR6가 대량 양산되는 시점에 맞춰 성능을 한 차례 끌어올리겠다는 전략이다. LPDDR6 도입이 가속화되고 있는 가장 큰 요인은 AI에 있다. 당초 LPDDR의 주요 적용처였던 스마트폰은 온디바이스 AI 탑재로 더 뛰어난 성능의 LPDDR 제품을 요구하고 있다. 이에 삼성전자, 퀄컴 등 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 개발하는 기업들이 차세대 칩에 LPDDR6 IP를 탑재할 계획이다. 동시에 방대한 양의 데이터를 상시 처리해야 하는 AI 데이터센터가 도입되면서, 서버 부문에서도 고성능 LPDDR에 대한 필요성이 급격히 대두됐다. 글로벌 빅테크인 엔비디아 역시 LPDDR 수급에 적극적으로 나서고 있다. 반도체 업계 관계자는 "현재 고성능 반도체 설계 기업 중 절반 이상이 LPDDR5X 및 LPDDR6 IP를 병행 탑재하는 방안을 검토하고 있다"며 "특히 4나노미터(nm) 및 그 이하의 최첨단 반도체를 설계하는 기업들에게서 수요가 예상보다 빠르게 나타나고 있다"고 설명했다.

2026.02.20 10:17장경윤 기자

TSMC, 3나노 첨단공정 매출 급성장…어닝 서프라이즈 견인

세계 최대 파운드리(반도체위탁생산) 기업인 TSMC가 지난해 4분기 업계 예상을 웃도는 수익성을 기록했다. 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라가 지속되면서 3나노미터(nm) 이하의 최첨단 공정 수요가 크게 증가한 데 따른 효과다. TSMC는 지난해 4분기 매출 1조460억 대만달러(한화 약 48조7천억원), 순이익 5050억 대만달러(약 23조5천억원)를 기록했다고 15일 밝혔다. 영업이익률은 54.0%, 순이익률은 48.3%로 집계됐다. 매출은 전년동기 대비 20.5% 증가했으며, 순이익은 35.0% 증가했다. 전분기 대비로는 매출이 5.7%, 순이익이 11.8% 증가했다. 순이익의 경우 증권가 컨센서스인 4천670억 대만달러도 크게 상회했다. 공정별로는 3나노미터(nm) 공정 매출이 전체의 28%를 기록했다. 5나노 공정은 35%, 7나노 공정은 14%다. 이로써 7나노 이하의 첨단 공정 매출 비중은 전체의 77%를 차지했다. 특히 3나노 공정의 점유율 확대가 주목할만 하다. TSMC의 3나노 공정 매출 비중은 1분기 22%, 2분기 24%, 3분기 23% 수준에서 4분기 28%로 크게 증가했다. 분기 기준으로도 역대 최고치에 해당한다.

2026.01.15 15:06장경윤 기자

지난해 PCB 시장 규모 117조원…中 점유율 60% 압도적 1위

한국 PCB 및 반도체패키징 산업협회(KPCA)는 세계 각국 유관 협회와 PCB(인쇄회로기판) 생산량을 총집계한 '2024년 글로벌 PCB 생산 보고서'를 발간했다고 18일 밝혔다. KPCA협회는 전세계 각국 회원들로부터 매년 생산 데이터를 취합하고, 이를 글로벌 시장 분석에 반영하는 역할을 수행하고 있다. 한국은 IC(집적회로) 패키지 기판, 고다층PCB 분야에서 중요한 글로벌 공급국으로 자리매김하고 있어, KPCA의 데이터 기여도는 전세계 보고서에서 높은 신뢰도를 가진 것으로 평가된다. 2024년 전 세계 PCB 총생산 규모는 117조5천517억원(861억7천200만 달러)으로 집계됐다. 중국이 전체의 60% 이상(71조4천707억원)을 차지하며 압도적인 생산국 지위를 유지했으며, 대만·한국·일본은 첨단 패키징 중심 고부가가치 제품 공급국으로 뒤를 이었다. 한국은 12조6천402억원 규모로 세계 4위 PCB 생산국을 기록했으며, 특히 IC 기판 분야에서 강력한 경쟁력을 보였다. 대만과 일본은 고신뢰성 및 반도체용 패키징 기판 중심의 안정적인 생산 체제를 유지했다. 북미·유럽은 방산 및 산업용PCB 중심의 제한적 시장 체제를 유지하고 있으며, 인도·기타 아시아는 '차이나+1' 전략 확산으로 성장세가 본격화되고 있다. 전체 시장 중 고다층(MLB), HDI, IC Substrate 등 첨단 패키징용 제품이 절반 이상을 차지하며, 반도체 패키징 고도화가PCB 산업의 핵심 성장동력으로 지속될 전망이다. 국내 PCB 산업은 글로벌 PCB 시장에서 통신 장비 분야 비중 40.5%로 세계 최고 수준을 기록하며, 5G·서버·네트워크용 고부가가치 PCB 수요를 선도하고 있다. 이어 컴퓨터·비즈니스 장비 분야가 19.7%, 자동차 전장용 PCB가 17.5%로 산업별 수요가 균형을 이루고 있다. 또한 국내 PCB 산업은 5G, 서버, AI·HPC 관련 기판 수요를 적극 반영하며 첨단 패키징과 고부가가치PCB 중심으로 발전하고 있다. 특히 IC 기판, HDI·고다층PCB, 리지드-플렉스 등 전략 산업 기반을 확보함으로써 글로벌 공급망에서 핵심적인 역할을 수행하고 있다. 최근에는 유리 기판(TGV) 기술이 센서 및 고신뢰성 모듈 패키징 분야에서 주목받고 있다. 저온 접합·초미세 배선 공정을 통한 유리 기판 기반 모듈은AI, 자동차, 바이오 등 첨단 산업용 패키징에서 활용도가 높아, 한국 기업들의 첨단 패키징 경쟁력을 더욱 강화하고 있다. 안영우 KPCA협회 사무총장은 “산업별 PCB 수요 구조와 첨단 패키징 기술의 결합은 한국 제조업 경쟁력과 전략 산업 방향성을 보여주는 핵심 지표”라며 "한국PCB 산업이 AI·반도체 패키징·통신 인프라 중심으로 고도화 및 고부가 가치화되고 있다"고 강조했다.

2025.12.18 16:33장경윤 기자

엔비디아, HPC·AI 오픈소스 생태계 확장…스케드엠디 인수

엔비디아가 고성능 컴퓨팅(HPC)과 인공지능(AI)을 아우르는 오픈소스 생태계를 넓히기 위해 기업을 인수했다. 엔비디아는 오픈소스 워크로드 관리 시스템 개발사 스케드엠디를 인수했다고 17일 공식 발표했다. 엔비디아는 가속 컴퓨팅 플랫폼과 스케드엠디의 기술력을 결합해 연구자와 개발자, 기업 전반의 AI 혁신 속도를 높이겠다는 구상이다. 스케드엠디가 개발한 '슬럼'은 확장성과 처리량, 복잡한 정책 관리 능력이 뛰어나 업계를 선도하는 작업 스케줄러로 평가받는다. 실제로 전 세계 상위 500대 슈퍼컴퓨터 중 상위 10개 시스템과 100위권 내 시스템의 절반 이상이 슬럼을 채택해 사용 중이다. 엔비디아는 인수 후에도 슬럼을 벤더 중립적인 오픈소스 소프트웨어(SW)로 유지하며 지속적인 개발을 지원할 방침이다. 이를 통해 엔비디아 하드웨어(HW)뿐만 아니라 이기종 클러스터에서도 효율적인 자원 관리가 가능하도록 돕는다. 특히 이번 협력은 생성형 AI 구축에 필요한 핵심 인프라를 최적화하는 데 중점을 둔다. 파운데이션 모델 개발자들은 최신 엔비디아 하드웨어에서 구동되는 슬럼을 활용해 대규모 모델 훈련과 추론에 따르는 복잡한 워크로드를 효과적으로 관리할 수 있게 된다. 이번 인수는 최근 엔비디아가 에이전틱 AI 개발을 위한 '네모트론 3' 오픈 모델 제품군을 공개한 데 이은 광폭 행보다. 엔비디아는 유럽과 한국 등 각국 조직이 자체 데이터 규정에 맞는 '소버린 AI'를 구축하도록 돕는 과정에서 슬럼의 기술력을 적극 활용할 것으로 보인다. 대니 오블 스케드엠디 최고경영자(CEO)는 "향후 슬럼을 강화해 차세대 요구를 충족시킬 것"이라며 "슬럼은 앞으로도 오픈소스로 유지될 것"이라고 밝혔다.

2025.12.17 12:57김미정 기자

나인랩스, 시리즈 A 30억원 규모 투자 유치

데이터센터 및 AI 서버용 열관리 전문기업 나인랩스는 4일 대형 증권사와 벤처캐피털을 통해 30억원 규모 시리즈 A 투자를 유치했다고 밝혔다. 나인랩스는 카본 3D 프린터 시스템과 시제품 제작 사업을 중심으로 한 정밀공정 전문 기업이다. 최근에는 설계·가공 역량을 바탕으로 데이터센터와 고성능 서버용 반도체 직접냉각(D2C) 방식 액체냉각 솔루션으로 포트폴리오를 확장했다. 나인랩스 D2C 액체냉각 솔루션은 고성능 작동시 높은 열을 내는 CPU·GPU 표면에 냉각부를 직접 접촉시켜 구동된다. 기존 공랭식 간접냉각 대비 열전달 효율이 높고 소비 에너지를 줄이는 효과가 있으며 고집적·고전력 서버 환경에서 안정적으로 발열을 관리해 AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 서버 인프라 핵심 기술로 꼽힌다. 주요 시장조사업체에 따르면 글로벌 액체냉각 시장은 AI 서버 전환 가속화에 따라 향후 5년간 연평균 25% 이상 성장할 것으로 기대된다. 주요 클라우드 및 통신사들도 D2C 등 액체냉각 기술 도입을 활발하게 검토중이다. 나인랩스는 이번에 유치한 30억원을 이용해 콜드플레이트, 소형 매니폴드, UQD 등 D2C 액체냉각 솔루션 핵심 부품의 설계 고도화와 양산 체계 구축에 나설 예정이다. 또 국내외 데이터센터/서버 사업자와 기술검증 협력 프로젝트도 확대한다. 박성호 나인랩스 대표이사는 "이번 30억원 규모 시리즈 A 투자 유치는 나인랩스의 기술 완성도와 글로벌 시장 성장 가능성을 동시에 인정받은 의미있는 이정표로 향후 고효율·친환경 액체냉각 솔루션을 통해 글로벌 데이터센터 및 AI 인프리 시장에서 새로운 표준을 만들어가겠다"고 밝혔다.

2025.12.04 15:02권봉석 기자

소테리아, 차세대 EDA 툴 'DEF 지니' 첫 공개

반도체 팹리스 기업 소테리아는 지난 20일부터 21일까지 중국 청두에서 개최된 'ICCAD 차이나 2025(중국 집적회로 설계 컨퍼런스)'에 참가해 자사의 신규 EDA 툴인 'DEF 지니(Genie)'를 소개했다고 1일 밝혔다. ICCAD 차이나는 전 세계 반도체 설계 업계의 최신 기술 트렌드를 공유하는 대규모 국제 행사다. 이번 전시회에는 삼성, TSMC, 시놉시스(Synopsys), 앰코(Amkor) 등 글로벌 반도체 선도 기업들이 대거 참여해 AI, HPC(고성능 컴퓨팅), 차세대 칩 설계와 패키징 등 첨단 기술을 선보였다. 소테리아는 이번 행사에서 자체 개발한 EDA 툴 DEF 지니의 실제 데모와 기술 발표를 진행하며 참관객들의 이목을 집중시켰다. DEF 지니는 기존 커스텀 레이아웃 툴에서는 구현이 불가능했던 설계 넷리스트(Netlist) 정보의 직접 반영을 가능케 한 솔루션이다. 본래 DEF 지니는 초저전력 HPC 가속기 아폴론 칩의 PPA 달성을 위해 개발됐으나, EDA 툴 자체로도 상품 경쟁력이 있어 호평을 받았다. 특히 발표 세션에서는 커스텀 레이아웃 데이터를 SoC(시스템온칩) 레이아웃 데이터베이스로 실시간 전환하는 시연을 통해, 단절되어 있던 커스텀 디자인과 SoC 디자인 사이의 기술적 '가교' 역할을 완벽히 수행할 수 있음을 입증했다. 또한 국제 표준인 OA(Open Access) API 를 기반으로 개발되어 다양한 설계 환경에서의 호환성을 확보했다는 점도 현장 전문가들의 호평을 받았다. 소테리아는 AI·HPC ASIC 의 최고 수준 PPA 달성을 위해 필수적인 커스텀 레이아웃을 채택하며 발생하는 설계상의 난제를 자체 EDA 툴 개발을 통해 극복할 수 있는 기술 경쟁력을 입증했다. 이를 통해 단순한 칩 설계를 넘어, 설계 품질과 완성도를 획기적으로 향상시킬 수 있는 역량을 보유하고 있음을 확인시켰다. 김종만 소테리아 대표는 “전 세계 반도체 엔지니어들이 모인 자리에서 'DEF 지니'의 혁신성을 인정받게 되어 뜻깊다”며 “설계 생산성 향상과 검증 효율성 증대는 국경을 초월한 반도체 업계의 공통 과제인 만큼, 이번 런칭을 기점으로 글로벌 팹리스 및 디자인 하우스와의 협력을 본격적으로 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2025.12.02 09:07장경윤 기자

HPE, 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴 상위권 기록

HPE가 글로벌 시장에서 초고성능컴퓨팅(HPC) 기술력을 입증했다. HPE는 최근 발표된 톱500 리스트에서 세계에서 가장 빠른 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 상위 3대가 HPE 시스템으로 선정됐다고 20일 밝혔다. 그린500에서는 상위 20대 중 10대가 HPE의 직접 수냉 방식(DLC) 기반 시스템인 것으로 집계됐다. HPE는 이번 성과를 기반으로 2세대 엑사스케일 슈퍼컴퓨터와 재설계된 아키텍처, 스토리지, 가속기 블레이드, 네트워킹, 소프트웨어(SW)까지 포함한 엔드투엔드 포트폴리오를 공개했다. 이를 통해 AI와 HPC의 미래 기술을 주도하겠다는 전략을 제시했다. HPE가 구축한 시스템은 톱500에서 8회 연속 세계 최고속 슈퍼컴퓨터로 선정됐다. 이번에도 상위 3개 순위를 모두 석권하며 대규모 연산 인프라 설계와 지원 역량을 보였다. HPE 측은 채플 프로젝트가 새로운 오픈소스 SW 재단에 합류함에 따라 산업 전반의 기술 혁신 속도를 높일 수 있다고 강조했다. 이는 오픈소스 생태계 확장을 통해 연구 개발 효율성을 강화하기 위한 전략의 일환이다. 이번 결과는 과학 연구, 산업 혁신, 엔터프라이즈 전환을 가속하는 대규모 컴퓨팅 인프라 구축 능력이 경쟁사 대비 우위를 갖고 있음을 확인한 것으로 분석된다. HPE는 고성능, 에너지 효율성, 확장성을 아우르는 시스템 구축을 핵심 경쟁력으로 내세우고 있다. HPE는 "이번 성과는 과학적 발견, 혁신, 엔터프라이즈 변혁을 가속화하는 대규모 인프라를 설계·구축·지원하는 데 있어 우리가 보유한 독보적 전문성을 보여준다"고 밝혔다.

2025.11.20 13:15김미정 기자

HPE, AI HPC용 초고밀도 슈퍼컴퓨팅 플랫폼 공개

HPE가 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 융합 시대에 필요한 초고밀도 컴퓨팅 운영 환경을 마련했다. HPE는 'HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅' 포트폴리오 신규 제품을 발표했다고 17일 밝혔다. 이번 확장은 멀티 파트너·멀티 워크로드용 컴퓨트 블레이드 3종과 통합 관리 소프트웨어(SW), 고성능 인터커넥트로 구성돼 차세대 AI·HPC 환경에 대응하도록 설계됐다. 이는 시뮬레이션 고도화와 과학적 발견을 위해 AI로 전환 중인 연구기관과 공공기관, 대기업을 위한 슈퍼컴퓨팅 아키텍처다. HPE는 유럽 연구기관들의 제품 도입 사례가 빠르게 늘고 있다고 밝혔다. 슈투트가르트대 고성능 슈퍼컴퓨팅센터와 라이프니츠 슈퍼컴퓨팅센터는 차세대 플래그십 시스템으로 '크레이 GX5000'을 선정했다. 새로운 블레이드 3종은 100% 직접 수냉 방식으로 구성된다. 각 블레이드는 최대 400Gbps 슬링샷 엔드포인트와 NVMe SSD를 탑재해 높은 대역폭과 저장 효율을 제공한다. HPE 슈퍼컴퓨팅 매니지먼트 SW는 멀티 테넌트·가상화·컨테이너 환경을 지원해 AI와 HPC 워크로드를 유연하게 분리하고 관리할 수 있도록 설계됐다. 전력·냉각 모니터링 기능을 제공해 에너지 효율 극대화를 돕는다. 또 GX5000 플랫폼을 위한 HPE 슬링샷 400 스위치는 최대 2천48개 포트로 확장 가능하며 대규모 AI 워크로드에서도 낮은 지연시간과 지속 대역폭을 제공한다. 모든 구성은 DLC 기반 스위치 블레이드로 설계돼 고밀도 환경에서도 안정적인 성능을 보장한다. HPE는 최근 출시한 크레이 GX5000 플랫폼에 오픈소스 DAOS 스토리지를 통합해 성능을 강화한 스토리지 시스템 K3000도 공개했다. 스토리지 시스템 K3000은 HPE 프로라이언트 컴퓨트 DL360 Gen12 서버 기반으로 구성되며 8개부터 20개까지의 NVMe 드라이브를 선택해 성능 중심 또는 용량 중심 구성을 구현할 수 있다. DAOS의 저지연 아키텍처와 결합해 AI 애플리케이션의 I/O 생산성을 크게 높인다. HPE는 전 세계 슈퍼컴퓨팅 구현 경험을 기반으로 애플리케이션 성능 최적화부터 구축 운영까지 포괄적인 지원 서비스를 제공한다. GX440n GX350a GX250 블레이드와 관리 소프트웨어 슬링샷 400 등은 2027년 초부터 순차 출시되며 스토리지 K3000은 2026년 초 출시될 예정이다. 트래비스 카르 AMD HPC 및 소버린 AI 부문 부사장(CVP)는 "최신 HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 플랫폼은 HPC와 AI의 교차점에서 선도적인 기술을 제공하기 위한 AMD와 우리의 긴밀한 협력을 보여준다"며 "고객이 확장 가능하며 에너지 효율적인 솔루션으로 세계에서 가장 복잡한 과학·AI 과제를 해결할 수 있도록 돕겠다"고 강조했다.

2025.11.17 15:36김미정 기자

삼성 파운드리 "2나노 공정 본격화...적자 폭 대폭 축소"

삼성전자가 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 앞세워 파운드리(반도체 위탁생산) 실적 반등에 성공했다. AI·HPC 수요 급증으로 선단 공정 수주가 늘면서 3분기 파운드리 매출이 역대 최대를 기록했고, 상반기 이어지던 적자 폭도 눈에 띄게 줄었다. 삼성전자는 4분기 2나노 1세대 양산에 돌입하며 내년 테일러 팹 가동으로 성장세를 이어갈 계획이다. 삼성전자는 30일 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 “3분기에는 지난 분기 발생한 일회성 비용이 감소하고, 선단 공정 가동률이 개선되며 원가 절감 효과가 더해져 적자 폭이 대폭 축소됐다”고 밝혔다. 회사 측은 “2나노 공정을 중심으로 역대 최대 수준의 수주 실적을 달성했고, 주요 고객사의 HPC(고성능 컴퓨팅)·AI 수요가 확대되면서 매출이 전분기 수준을 유지했다”고 설명했다. 오는 4분기에는 2나노 공정이 본격적으로 양산에 돌입한다. 삼성전자는 “4분기에는 2나노 1세대 공정을 적용한 신제품의 본격 양산이 시작된다”며 “미국과 중국 주요 거래선의 HPC·오토(자동차용) 수요 확대에 따라 매출 증가와 함께 가동률·원가 효율 개선이 이어질 것”이라고 말했다. 또 “AI와 HPC 수요가 여전히 견조한 만큼 첨단 공정 비중을 지속 확대해 안정적인 성장을 추진하겠다”고 덧붙였다. 미국 테일러 팹 2026년 가동…내년 AI·HPC 수요 확대 이어져 삼성전자는 미국 텍사스 테일러 지역에 건설 중인 신규 팹을 내년 2026년부터 본격 가동할 계획이다. 회사는 “미국 내 다양한 고객들에게 첨단 반도체를 공급하기 위한 테일러 팹의 건설 마무리 및 설비 투자를 진행 중”이라며 “2나노 2세대, 17나노 CIS 등 신공정 양산 준비도 병행하고 있다”고 밝혔다. 또 “2026년에는 고객 확보와 연계한 탄력적 설비 투자 집행 기조를 유지하면서 캐팩스(CAPEX) 규모를 2024년 수준으로 확대할 것”이라고 설명했다. 삼성전자는 내년에도 AI·HPC 응용처 중심의 수요 확대가 이어질 것으로 내다봤다. 회사는 “모바일 시장은 정체될 수 있으나 AI와 HPC 수요가 꾸준히 증가해 2·3나노 공정이 성장을 주도할 것”이라며 “기술 경쟁력 강화를 위한 차별화된 공정 개발에 집중하겠다”고 밝혔다. 또 “미국 정부의 관세 정책 등으로 글로벌 공급망 불확실성이 상존하지만, 선단 공정 중심의 안정적 매출 성장 기조를 이어가겠다”고 강조했다.

2025.10.30 13:35전화평 기자

날개 단 TSMC, 3분기 영업이익률 50% 돌파…첨단공정 수요 지속

대만 주요 파운드리 TSMC가 3분기 업계 예상을 뛰어넘는 호실적을 달성했다. 특히 영업이익률이 50%를 넘어서는 등 수익성이 크게 증가한 것으로 나타났다. AI 인프라 및 최신형 스마트폰 수요 확대에 따른 효과로 풀이된다. 16일 TSMC는 올 3분기 매출액 약 9천899억 대만달러(한화 약 43조3천억원), 영업이익 5천6억 대만달러를(25조9천만원) 기록했다고 밝혔다. 매출액은 전분기 대비 6%, 전년동기 대비 30.3% 증가한 수준이다. 영업이익은 전분기 대비 8%, 전년동기 대비 38.8% 늘었다. 증권가 컨센서스도 매출은 2.3%, 영업이익은 19.2%가량 상회하면서 '어닝 서프라이즈'를 달성했다. 영업이익률은 50.6%로 제조업 기준 매우 높은 수준을 달성했다. 이 회사의 영업이익률은 전분기 49.6%, 전년동기 47.5%였다. 공정별로는 최첨단 공정에 해당하는 3나노미터(nm)의 비중이 23%를 차지했다. 이어 5나노는 37%, 7나노는 14%로 집계됐다. 7나노 이하의 첨단 공정의 점유율은 도합 74%에 이른다. 산업별로는 HPC(고성능컴퓨팅)가 57%, 스마트폰이 30%의 비중을 기록했다. AI 인프라 투자로 고성능 AI 반도체 수요가 증가하고, 주요 고객사인 애플의 최신형 스마트폰 '아이폰17'용 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 양산이 주된 영향을 미친 것으로 풀이된다.

2025.10.16 15:38장경윤 기자

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