• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 생활/문화
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
스테이블코인
인공지능
배터리
IT'sight
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'HPC'통합검색 결과 입니다. (54건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

나인랩스, 시리즈 A 30억원 규모 투자 유치

데이터센터 및 AI 서버용 열관리 전문기업 나인랩스는 4일 대형 증권사와 벤처캐피털을 통해 30억원 규모 시리즈 A 투자를 유치했다고 밝혔다. 나인랩스는 카본 3D 프린터 시스템과 시제품 제작 사업을 중심으로 한 정밀공정 전문 기업이다. 최근에는 설계·가공 역량을 바탕으로 데이터센터와 고성능 서버용 반도체 직접냉각(D2C) 방식 액체냉각 솔루션으로 포트폴리오를 확장했다. 나인랩스 D2C 액체냉각 솔루션은 고성능 작동시 높은 열을 내는 CPU·GPU 표면에 냉각부를 직접 접촉시켜 구동된다. 기존 공랭식 간접냉각 대비 열전달 효율이 높고 소비 에너지를 줄이는 효과가 있으며 고집적·고전력 서버 환경에서 안정적으로 발열을 관리해 AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 서버 인프라 핵심 기술로 꼽힌다. 주요 시장조사업체에 따르면 글로벌 액체냉각 시장은 AI 서버 전환 가속화에 따라 향후 5년간 연평균 25% 이상 성장할 것으로 기대된다. 주요 클라우드 및 통신사들도 D2C 등 액체냉각 기술 도입을 활발하게 검토중이다. 나인랩스는 이번에 유치한 30억원을 이용해 콜드플레이트, 소형 매니폴드, UQD 등 D2C 액체냉각 솔루션 핵심 부품의 설계 고도화와 양산 체계 구축에 나설 예정이다. 또 국내외 데이터센터/서버 사업자와 기술검증 협력 프로젝트도 확대한다. 박성호 나인랩스 대표이사는 "이번 30억원 규모 시리즈 A 투자 유치는 나인랩스의 기술 완성도와 글로벌 시장 성장 가능성을 동시에 인정받은 의미있는 이정표로 향후 고효율·친환경 액체냉각 솔루션을 통해 글로벌 데이터센터 및 AI 인프리 시장에서 새로운 표준을 만들어가겠다"고 밝혔다.

2025.12.04 15:02권봉석

소테리아, 차세대 EDA 툴 'DEF 지니' 첫 공개

반도체 팹리스 기업 소테리아는 지난 20일부터 21일까지 중국 청두에서 개최된 'ICCAD 차이나 2025(중국 집적회로 설계 컨퍼런스)'에 참가해 자사의 신규 EDA 툴인 'DEF 지니(Genie)'를 소개했다고 1일 밝혔다. ICCAD 차이나는 전 세계 반도체 설계 업계의 최신 기술 트렌드를 공유하는 대규모 국제 행사다. 이번 전시회에는 삼성, TSMC, 시놉시스(Synopsys), 앰코(Amkor) 등 글로벌 반도체 선도 기업들이 대거 참여해 AI, HPC(고성능 컴퓨팅), 차세대 칩 설계와 패키징 등 첨단 기술을 선보였다. 소테리아는 이번 행사에서 자체 개발한 EDA 툴 DEF 지니의 실제 데모와 기술 발표를 진행하며 참관객들의 이목을 집중시켰다. DEF 지니는 기존 커스텀 레이아웃 툴에서는 구현이 불가능했던 설계 넷리스트(Netlist) 정보의 직접 반영을 가능케 한 솔루션이다. 본래 DEF 지니는 초저전력 HPC 가속기 아폴론 칩의 PPA 달성을 위해 개발됐으나, EDA 툴 자체로도 상품 경쟁력이 있어 호평을 받았다. 특히 발표 세션에서는 커스텀 레이아웃 데이터를 SoC(시스템온칩) 레이아웃 데이터베이스로 실시간 전환하는 시연을 통해, 단절되어 있던 커스텀 디자인과 SoC 디자인 사이의 기술적 '가교' 역할을 완벽히 수행할 수 있음을 입증했다. 또한 국제 표준인 OA(Open Access) API 를 기반으로 개발되어 다양한 설계 환경에서의 호환성을 확보했다는 점도 현장 전문가들의 호평을 받았다. 소테리아는 AI·HPC ASIC 의 최고 수준 PPA 달성을 위해 필수적인 커스텀 레이아웃을 채택하며 발생하는 설계상의 난제를 자체 EDA 툴 개발을 통해 극복할 수 있는 기술 경쟁력을 입증했다. 이를 통해 단순한 칩 설계를 넘어, 설계 품질과 완성도를 획기적으로 향상시킬 수 있는 역량을 보유하고 있음을 확인시켰다. 김종만 소테리아 대표는 “전 세계 반도체 엔지니어들이 모인 자리에서 'DEF 지니'의 혁신성을 인정받게 되어 뜻깊다”며 “설계 생산성 향상과 검증 효율성 증대는 국경을 초월한 반도체 업계의 공통 과제인 만큼, 이번 런칭을 기점으로 글로벌 팹리스 및 디자인 하우스와의 협력을 본격적으로 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2025.12.02 09:07장경윤

HPE, 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴 상위권 기록

HPE가 글로벌 시장에서 초고성능컴퓨팅(HPC) 기술력을 입증했다. HPE는 최근 발표된 톱500 리스트에서 세계에서 가장 빠른 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 상위 3대가 HPE 시스템으로 선정됐다고 20일 밝혔다. 그린500에서는 상위 20대 중 10대가 HPE의 직접 수냉 방식(DLC) 기반 시스템인 것으로 집계됐다. HPE는 이번 성과를 기반으로 2세대 엑사스케일 슈퍼컴퓨터와 재설계된 아키텍처, 스토리지, 가속기 블레이드, 네트워킹, 소프트웨어(SW)까지 포함한 엔드투엔드 포트폴리오를 공개했다. 이를 통해 AI와 HPC의 미래 기술을 주도하겠다는 전략을 제시했다. HPE가 구축한 시스템은 톱500에서 8회 연속 세계 최고속 슈퍼컴퓨터로 선정됐다. 이번에도 상위 3개 순위를 모두 석권하며 대규모 연산 인프라 설계와 지원 역량을 보였다. HPE 측은 채플 프로젝트가 새로운 오픈소스 SW 재단에 합류함에 따라 산업 전반의 기술 혁신 속도를 높일 수 있다고 강조했다. 이는 오픈소스 생태계 확장을 통해 연구 개발 효율성을 강화하기 위한 전략의 일환이다. 이번 결과는 과학 연구, 산업 혁신, 엔터프라이즈 전환을 가속하는 대규모 컴퓨팅 인프라 구축 능력이 경쟁사 대비 우위를 갖고 있음을 확인한 것으로 분석된다. HPE는 고성능, 에너지 효율성, 확장성을 아우르는 시스템 구축을 핵심 경쟁력으로 내세우고 있다. HPE는 "이번 성과는 과학적 발견, 혁신, 엔터프라이즈 변혁을 가속화하는 대규모 인프라를 설계·구축·지원하는 데 있어 우리가 보유한 독보적 전문성을 보여준다"고 밝혔다.

2025.11.20 13:15김미정

HPE, AI HPC용 초고밀도 슈퍼컴퓨팅 플랫폼 공개

HPE가 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 융합 시대에 필요한 초고밀도 컴퓨팅 운영 환경을 마련했다. HPE는 'HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅' 포트폴리오 신규 제품을 발표했다고 17일 밝혔다. 이번 확장은 멀티 파트너·멀티 워크로드용 컴퓨트 블레이드 3종과 통합 관리 소프트웨어(SW), 고성능 인터커넥트로 구성돼 차세대 AI·HPC 환경에 대응하도록 설계됐다. 이는 시뮬레이션 고도화와 과학적 발견을 위해 AI로 전환 중인 연구기관과 공공기관, 대기업을 위한 슈퍼컴퓨팅 아키텍처다. HPE는 유럽 연구기관들의 제품 도입 사례가 빠르게 늘고 있다고 밝혔다. 슈투트가르트대 고성능 슈퍼컴퓨팅센터와 라이프니츠 슈퍼컴퓨팅센터는 차세대 플래그십 시스템으로 '크레이 GX5000'을 선정했다. 새로운 블레이드 3종은 100% 직접 수냉 방식으로 구성된다. 각 블레이드는 최대 400Gbps 슬링샷 엔드포인트와 NVMe SSD를 탑재해 높은 대역폭과 저장 효율을 제공한다. HPE 슈퍼컴퓨팅 매니지먼트 SW는 멀티 테넌트·가상화·컨테이너 환경을 지원해 AI와 HPC 워크로드를 유연하게 분리하고 관리할 수 있도록 설계됐다. 전력·냉각 모니터링 기능을 제공해 에너지 효율 극대화를 돕는다. 또 GX5000 플랫폼을 위한 HPE 슬링샷 400 스위치는 최대 2천48개 포트로 확장 가능하며 대규모 AI 워크로드에서도 낮은 지연시간과 지속 대역폭을 제공한다. 모든 구성은 DLC 기반 스위치 블레이드로 설계돼 고밀도 환경에서도 안정적인 성능을 보장한다. HPE는 최근 출시한 크레이 GX5000 플랫폼에 오픈소스 DAOS 스토리지를 통합해 성능을 강화한 스토리지 시스템 K3000도 공개했다. 스토리지 시스템 K3000은 HPE 프로라이언트 컴퓨트 DL360 Gen12 서버 기반으로 구성되며 8개부터 20개까지의 NVMe 드라이브를 선택해 성능 중심 또는 용량 중심 구성을 구현할 수 있다. DAOS의 저지연 아키텍처와 결합해 AI 애플리케이션의 I/O 생산성을 크게 높인다. HPE는 전 세계 슈퍼컴퓨팅 구현 경험을 기반으로 애플리케이션 성능 최적화부터 구축 운영까지 포괄적인 지원 서비스를 제공한다. GX440n GX350a GX250 블레이드와 관리 소프트웨어 슬링샷 400 등은 2027년 초부터 순차 출시되며 스토리지 K3000은 2026년 초 출시될 예정이다. 트래비스 카르 AMD HPC 및 소버린 AI 부문 부사장(CVP)는 "최신 HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 플랫폼은 HPC와 AI의 교차점에서 선도적인 기술을 제공하기 위한 AMD와 우리의 긴밀한 협력을 보여준다"며 "고객이 확장 가능하며 에너지 효율적인 솔루션으로 세계에서 가장 복잡한 과학·AI 과제를 해결할 수 있도록 돕겠다"고 강조했다.

2025.11.17 15:36김미정

삼성 파운드리 "2나노 공정 본격화...적자 폭 대폭 축소"

삼성전자가 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 앞세워 파운드리(반도체 위탁생산) 실적 반등에 성공했다. AI·HPC 수요 급증으로 선단 공정 수주가 늘면서 3분기 파운드리 매출이 역대 최대를 기록했고, 상반기 이어지던 적자 폭도 눈에 띄게 줄었다. 삼성전자는 4분기 2나노 1세대 양산에 돌입하며 내년 테일러 팹 가동으로 성장세를 이어갈 계획이다. 삼성전자는 30일 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 “3분기에는 지난 분기 발생한 일회성 비용이 감소하고, 선단 공정 가동률이 개선되며 원가 절감 효과가 더해져 적자 폭이 대폭 축소됐다”고 밝혔다. 회사 측은 “2나노 공정을 중심으로 역대 최대 수준의 수주 실적을 달성했고, 주요 고객사의 HPC(고성능 컴퓨팅)·AI 수요가 확대되면서 매출이 전분기 수준을 유지했다”고 설명했다. 오는 4분기에는 2나노 공정이 본격적으로 양산에 돌입한다. 삼성전자는 “4분기에는 2나노 1세대 공정을 적용한 신제품의 본격 양산이 시작된다”며 “미국과 중국 주요 거래선의 HPC·오토(자동차용) 수요 확대에 따라 매출 증가와 함께 가동률·원가 효율 개선이 이어질 것”이라고 말했다. 또 “AI와 HPC 수요가 여전히 견조한 만큼 첨단 공정 비중을 지속 확대해 안정적인 성장을 추진하겠다”고 덧붙였다. 미국 테일러 팹 2026년 가동…내년 AI·HPC 수요 확대 이어져 삼성전자는 미국 텍사스 테일러 지역에 건설 중인 신규 팹을 내년 2026년부터 본격 가동할 계획이다. 회사는 “미국 내 다양한 고객들에게 첨단 반도체를 공급하기 위한 테일러 팹의 건설 마무리 및 설비 투자를 진행 중”이라며 “2나노 2세대, 17나노 CIS 등 신공정 양산 준비도 병행하고 있다”고 밝혔다. 또 “2026년에는 고객 확보와 연계한 탄력적 설비 투자 집행 기조를 유지하면서 캐팩스(CAPEX) 규모를 2024년 수준으로 확대할 것”이라고 설명했다. 삼성전자는 내년에도 AI·HPC 응용처 중심의 수요 확대가 이어질 것으로 내다봤다. 회사는 “모바일 시장은 정체될 수 있으나 AI와 HPC 수요가 꾸준히 증가해 2·3나노 공정이 성장을 주도할 것”이라며 “기술 경쟁력 강화를 위한 차별화된 공정 개발에 집중하겠다”고 밝혔다. 또 “미국 정부의 관세 정책 등으로 글로벌 공급망 불확실성이 상존하지만, 선단 공정 중심의 안정적 매출 성장 기조를 이어가겠다”고 강조했다.

2025.10.30 13:35전화평

날개 단 TSMC, 3분기 영업이익률 50% 돌파…첨단공정 수요 지속

대만 주요 파운드리 TSMC가 3분기 업계 예상을 뛰어넘는 호실적을 달성했다. 특히 영업이익률이 50%를 넘어서는 등 수익성이 크게 증가한 것으로 나타났다. AI 인프라 및 최신형 스마트폰 수요 확대에 따른 효과로 풀이된다. 16일 TSMC는 올 3분기 매출액 약 9천899억 대만달러(한화 약 43조3천억원), 영업이익 5천6억 대만달러를(25조9천만원) 기록했다고 밝혔다. 매출액은 전분기 대비 6%, 전년동기 대비 30.3% 증가한 수준이다. 영업이익은 전분기 대비 8%, 전년동기 대비 38.8% 늘었다. 증권가 컨센서스도 매출은 2.3%, 영업이익은 19.2%가량 상회하면서 '어닝 서프라이즈'를 달성했다. 영업이익률은 50.6%로 제조업 기준 매우 높은 수준을 달성했다. 이 회사의 영업이익률은 전분기 49.6%, 전년동기 47.5%였다. 공정별로는 최첨단 공정에 해당하는 3나노미터(nm)의 비중이 23%를 차지했다. 이어 5나노는 37%, 7나노는 14%로 집계됐다. 7나노 이하의 첨단 공정의 점유율은 도합 74%에 이른다. 산업별로는 HPC(고성능컴퓨팅)가 57%, 스마트폰이 30%의 비중을 기록했다. AI 인프라 투자로 고성능 AI 반도체 수요가 증가하고, 주요 고객사인 애플의 최신형 스마트폰 '아이폰17'용 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 양산이 주된 영향을 미친 것으로 풀이된다.

2025.10.16 15:38장경윤

TSMC, 3분기도 AI로 웃었다…매출 전년比 30% 성장

전 세계 파운드리 1위 TSMC가 3분기에도 당초 예상을 웃도는 호실적을 기록했다. AI 분야의 견조한 수요가 지속되면서 최첨단 파운드리 공정 매출이 증가한 데 따른 효과로 풀이된다. 지난 9일 TSMC는 올 3분기 매출 9천899억2천만 대만달러(약 43조3천억원)를 기록했다고 밝혔다. 전년 동기(7천596억9천만 대만달러) 대비로는 30% 증가했다. 이번 실적은 증권가 컨센서스인 9천732억6천만 대만달러를 상회하는 수치다. TSMC가 미국 달러 기준으로 자체 집계하는 실적 예상치(318억~330억 달러)와 비교하면 중간값에 해당한다. 이로써 TSMC는 올 3분기까지 총 2조7천629억6천400만 대만달러 매출을 올리게 됐다. 전년동기 대비 36.4% 증가한 것으로, 매 분기마다 AI 분 최첨단 파운드리 공정 수요가 강력한 성장세를 이끄는 것으로 분석된다. 실제로 TSMC의 지난 2분기 전체 매출에서 7나노미터(nm) 이하의 첨단 공정이 차지하는 비중은 74%에 달했다. 5나노가 36%, 3나노가 24%, 7나노가 14% 순이다. 특히 가장 고부가 영역에 해당하는 3나노의 경우 매출 비중이 급상승하고 있다. 해당 공정의 매출 비중은 지난 2023년 6% 수준이었으나, 지난해 18%로 3배가량 성장한 바 있다. 애플, 엔비디아 등 글로벌 빅테크의 차세대 칩 개발에 따라 3나노 비중은 앞으로도 더욱 확대될 것으로 전망된다.

2025.10.10 10:47장경윤

레노버ISG, 솔트룩스와 HPC 세미나 개최

레노버 글로벌테크놀로지코리아(ISG)는 지난 11일 서울 송파구 시그니엘 서울에서 AI 전문기업 솔트룩스와 공동으로 '레노버 테크데이' 세미나를 진행했다고 밝혔다. 양사는 이번 행사에서 레노버 차세대 인프라 전략, 솔트룩스의 거대언어모델(LLM) 기반 AI 솔루션 '루시아 GPT'를 소개했다. 이경일 솔트룩스 대표가 'AI 에이전트, 투자 시장을 집어 삼키다: 초지능이 바꿔갈 투자 환경의 미래'를 주제로 AI가 투자 분야에 가져온 혁신적 변화에 대해 발표했다. 이어서 이상욱 레노버 이사가 'Shaping the Future of IT Infrastructure' 세션에서 레노버의 AI 인프라 전략을 소개했다. 마지막으로 이승민 솔트룩스 본부장이 '금융의 AI혁신, Use-Case 도입 전략과 지원 프로그램' 세션을 통해 실질적인 AI 도입과 지원 방안에 대해 설명했다. 솔트룩스가 개발한 루시아 GPT는 고객 데이터를 학습해 도메인 특화형 생성형 AI 서비스를 제공하고, RAG와 지식그래프를 연계해 근거에 기반한 정확한 답변을 제시할 수 있다. 레노버는 AI와 HPC 워크로드에 최적화된 강력한 인프라를 제공함으로써, 솔트룩스와 같은 다양한 AI 기업의 첨단 솔루션이 고객 환경에서 성공적으로 구현될 수 있도록 지원하고 있다. 윤석준 레노버ISG 부사장은 "AI 서비스가 점차 고도화되면서 고성능 AI 인프라에 대한 관심도 증대되는 가운데 이에 대한 최신 인사이트와 전략을 공유하고자 이번 행사를 준비했다"고 설명했다. 이어 "레노버 고성능 AI 인프라와 솔트룩스의 첨단 AI 서비스를 결합해, 고객의 니즈에 최적화된 AI 솔루션을 제공해나갈 것”이라고 말했다.

2025.09.12 09:23권봉석

NHN, '2025 한게임포커 챔피언십 시즌3' 온라인 참가자 모집

NHN(대표 정우진)은 '2025 한게임 포커 챔피언십 시즌3(이하 2025 HPC 시즌3)'의 참가자 모집을 시작했다고 4일 밝혔다. 'HPC'는 '한게임포커'의 시즌제 정기 포커 대회다. 매년 봄, 여름, 가을, 겨울 총 4회 진행하며, 온라인과 PC방 대회가 번갈아 가며 열린다. 대회 종목은 '한게임포커'의 대표 게임인 '로우바둑이'와 '라스베가스 홀덤' 두 가지다. 2025 HPC 시즌3는 시즌1과 동일하게 PC '한게임포커' 및 모바일 '한게임포커 클래식'의 통합 온라인 대회로 진행되며, 어디에서나 원하는 플랫폼으로 참여할 수 있다. 대회는 오는 14일 저녁 9시부터 1시간 동안 펼쳐진다. 참가 모집은 4일부터 대회 당일인 14일 저녁 8시 30분까지 진행되며 PC '한게임포커' 및 모바일 '한게임포커 클래식' 이용자라면 누구나 참가 신청을 할 수 있다. 보다 많은 참가자들이 상금(게임머니)을 확보할 수 있게 된 강화된 리워드 시스템은 시즌3에서도 이어질 예정이다. 총 상금은 1조580억 골드이며, 상위 50명에게 지급된다. 또한 TOP100 참가자들에게 인게임 내 액자 효과를 제공하며, TOP10 참가자들에게는 우승자 전용 액션아바타를 수여한다. 특정 상위 랭킹에게 주어지는 특별 보너스는 이번 시즌에 맞춰 변경됐다. 8월에 개최되는 만큼 18위부터 랭킹에 '8'이 포함된 상위 10명에게 머니뽑기 아이템 '클레오캐치'를 제공한다. 아울러 참가 신청만 해도 전용 '액션아바타'를 모두 지급한다. 실제 대회 참가자들 전원은 대회 종료 후 머니뽑기 아이템 '미라클쉴드'와 모바일 '한게임포커 클래식' 전용 아이템 '실버 티켓 10장'을 참가 혜택으로 받을 수 있다. 김상호 NHN 게임사업본부장은 "연이은 HPC의 성공적인 개최로 PC '한게임포커' 및 모바일 '한게임포커 클래식' 이용자들의 관심이 매우 높아지고 있다"며 "앞으로도 이용자들이 더욱 만족할 수 있도록 게임성 강화 및 안정적인 대회 환경 조성을 위해 노력하겠다"고 말했다.

2025.08.04 09:22정진성

파네시아, 유럽 최대 HPC 전시회서 CXL 기반 솔루션 선봬

AI 인프라 솔루션 기업 파네시아는 이달 10일부터 12일까지 독일 함부르크에서 열린 'ISC 하이 퍼포먼스(High Performance) 2025' 전시에 참가해 CXL 3.x 스위치 탑재 서버 기반의 고성능컴퓨팅(HPC)향 풀 스택 솔루션을 선보였다고 16일 밝혔다. ISC 2025는 유럽에서 개최되는 HPC 전시회로, 미국에서 열리는 SC 전시회와 함께 HPC 분야를 대표하는 행사로 손꼽힌다. 올해는 40주년을 맞아 3천명 이상의 HPC 관련분야 종사자들이 행사에 참석해 HPC 하드웨어 및 이를 관리하기 위한 소프트웨어, AI 가속 솔루션 등 최신 기술에 대한 논의를 진행했다. 파네시아, CXL IP·스위치 ISC서 공개 올해 ISC 전시회에 처음으로 참석한 파네시아는 주요 제품인 CXL 3.x 설계자산(IP)과 CXL 3.x 스위치를 탑재한 HPC향 풀 스택 서버 솔루션을 선보였다. 하드웨어와 소프트웨어 스택으로 구성된 해당 솔루션은 사용자가 수요에 맞춰 자원의 양을 유연하게 조절할 수 있도록 하며, 메모리 공유 기능을 통해 병렬 컴퓨팅 성능을 개선하는 것이 특징이다. 회사의 하드웨어 스택은 기존 HPC 시스템과 비교해 비용을 절감할 수 있다. 일반적으로 HPC 시스템은 메모리가 부족할 전체 서버의 수를 늘림으로써 메모리 용량을 확보해왔다. 서버에 포함된 연산자원(CPU, GPU) 등도 함께 구매하게 돼 필요 이상으로 예산을 사용한 셈이다. 파네시아의 하드웨어 솔루션은 기존 시스템과는 다른 서버 구성 방식을 적용함으로써 이러한 문제를 해결한다. 전시회에 출품한 컴포저블 서버의 경우 연산자원(CPU, GPU)과 메모리 자원(메모리)이 CXL 스위치를 통해 서로 연결되는 형태를 띄고 있다. 사용자들은 수요에 맞춰 원하는 자원이 장착된 노드만 선택적으로 추가하는 것이 가능하다. 이를 통해 불필요한 자원 구매 비용을 최소화할 수 있다. 예를 들어, 메모리 용량이 부족할 때에는 연산 자원의 추가 없이 메모리 노드만 추가 장착함으로써 부족한 메모리 용량을 확보하는 것이 가능하다. CXL 스위치·IP, 성능 저하 문제 잡는다 소프트웨어 스택은 CXL 스위치와 IP를 기반으로 하드웨어의 장점을 극대화 한다. 일반적으로 HPC 시스템에서는 대규모 응용을 실행하기 위해 여러 서버 노드가 병렬적으로 연산을 처리한다. 응용에서 처리해야하는 데이터를 각 서버 노드에 있는 메모리에 나누어 저장한 후, 각 서버 노드의 연산장치들이 동시에 연산을 수행하는 형태이다. 이 때, 연산을 위해 다른 서버 노드의 메모리에 저장된 데이터를 필요로 할 경우 네트워크를 통해 노드 간 데이터를 주고받는데, 이러한 네트워크 기반 통신을 위해 데이터를 정해진 포맷으로 변환하고, 원래대로 해석하는 과정에서 불필요한 복사가 발생하며, 이로 인해 성능이 저하된다. 파네시아는 이러한 성능 저하 문제를 해결하기 위해, 네트워크 통신 대신 CXL의 메모리 공유 기능을 활용해 병렬 컴퓨팅을 수행하는 형태로 소프트웨어 스택을 설계했다. 각 노드에 장착된 메모리에 데이터를 나누어 저장하는 것이 아니라, CXL을 통해 연결된 시스템 장치들 간에 공유되는 통합 메모리 공간에 데이터를 저장해두고, 병렬 컴퓨팅을 수행한다. 통합 메모리 공간에 대한 관리/접근 동작은 CXL 설계자산이 자동으로 수행해주기 때문에 CPU 등 각 연산장치 입장에서는 단순한 메모리 접근 명령을 통해 통합 메모리 공간에 접근할 수 있고, 그 결과 네트워크 기반 통신 및 이에 수반되는 불필요한 복사 동작을 최소화할 수 있다. 파네시아는 해당 솔루션으로 벙렬 컴퓨팅 응용인 과학 시뮬레이션을 44% 단축할 수 있었다고 전했다. 파네시아 관계자는 “이번 전시회에서 다양한 서버 관련 기업이 부스를 방문해 CXL 스위치 칩을 포함한 자사 솔루션에 대해 관심을 표했다”며, “특히 유럽에서 활동하는 고객들을 대상으로 파네시아의 기술과 제품을 소개하고, 협업을 논의할 수 있는 값진 기회였다”고 말했다.

2025.06.16 15:56전화평

HPE, 아루바 네트워킹 확장…"AI·HPC 환경 최적화"

휴렛팩커드엔터프라이즈(HPE)가 아루바 네트워킹 포트폴리오 확장해 인공지능(AI)과 사물인터넷(IoT), 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서 보안·성능을 높였다. HPE는 AMD 펜산도 프로그래머블 데이터 프로세싱 유닛(DPU)이 내장된 CX 10K 분산형 서비스 스위치, CX 10040 스마트 스위치, CX 6300M 캠퍼스 스위치, 와이파이 7 액세스 포인트 등 다양한 신제품을 발표했다고 30일 밝혔다. CX 10040 스마트 스위치는 기존 대비 두 배 향상된 성능과 확장성을 제공한다. 내장 방화벽과 암호화, 정밀 텔레메트리로 보안과 옵저버빌리티, 서버 운영 효율을 높인다. CX 6300M 캠퍼스 스위치는 암호화, 정밀 타이밍, 애플리케이션 인식·제어 기능으로 서비스 수준 계약을 충족한다. 와이파이 7 액세스 포인트는 동적 애플리케이션 우선순위로 AI·클라우드 기반 실시간 컴퓨팅 수요를 맞춘다. HPE 아루바 네트워킹 센트럴은 단일 가시성·제어·분석 지점을 통해 캠퍼스·데이터센터의 AI 기반 보안 네트워크 관리를 지원한다. HPE 모피어스 VM 에센셜과 CX 10000 스위치 통합은 물리·가상 네트워크와 보안 서비스의 오케스트레이션을 지원한다. 이를 통해 기업은 전면 교체 없이도 개방형 가상화 모델로 전환할 수 있다. 필 모트람 HPE 아루바 네트워킹 부사장 겸 총괄은 "우리는 기존 솔루션 대비 10배 확장성과 성능을 3분의 1 비용으로 제공할 것"이라고 밝혔다.

2025.05.30 08:45김미정

KT클라우드, 알테어 손잡고 산업 맞춤형 클라우드 공략 '가속'

KT클라우드가 다양한 산업별 특성에 맞춘 클라우드 솔루션 제공을 위해 글로벌 협력을 확대한다. KT클라우드는 지능형 컴퓨팅 분야의 글로벌 기업 알테어와 전략적 파트너십을 체결했다고 29일 밝혔다. KT클라우드 본사에서 진행된 협약식에는 김도하 한국알테어 지사장, KT클라우드 공용준 본부장 등이 참석해 구체적인 사업 협력 방안에 대해 논의했다. 양사는 제조업·헬스케어·에너지 산업 등 다양한 분야에 특화된 고객 맞춤형 솔루션을 공동 개발하고 시장 확대에 협력해 나갈 계획이다. 구체적인 협력 사안으로는 ▲산업용 클라우드 서비스 개발 ▲공동 사업 발굴·추진 ▲고객 서비스 개선 및 기술 지원 등이 포함됐다. 알테어는 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 기술력을 기반으로 컴퓨터 지원 엔지니어링(CAE) 솔루션을 공급하는 글로벌 기술 기업이다. 자동차·전기전자·항공·방위·금융 등 국내외 다양한 산업군 고객들을 대상으로 초기 설계부터 데이터 기반 최적화에 이르기까지 제품 개발의 전 과정에 활용되는 소프트웨어(SW)를 제공하고 있다. KT클라우드와 알테어는 각 사가 보유한 역량을 결합해 산업 특화 클라우드 서비스를 공동 개발할 방침이다. 공공·민간 고객 레퍼런스 기반의 최적화된 클라우드 환경을 구현하고 안정적으로 클라우드 인프라·플랫폼을 제공할 계획이다. 특히 KT클라우드는 알테어의 노코드 플랫폼을 중심으로 기술 협력을 추진하며 클라우드 기반 HPC 환경에서의 사용자 경험을 강화하고 기술 도입 장벽을 낮춘다는 계획이다. 노코드 기반 플랫폼이란 코딩 없이 애플리케이션을 개발할 수 있는 플랫폼으로 프로그래밍 지식이 없는 사람들도 쉽게 사용할 수 있다. 드래그 앤 드롭 방식으로 쉽게 프로그램 설치나 기능 구성이 가능해 최근 기업들의 관심이 높다. 또 알테어의 메시리스(Meshless) 기반의 구조 해석 솔루션과 노코드·로우코드 기반 AI 프로젝트 관리 솔루션 등을 KT클라우드 마켓플레이스에 입점시킬 계획이다. 김도하 한국알테어 지사장은 "KT클라우드 인프라 기반의 솔루션을 제공함으로써 고객은 보다 빠르고 유연하게 시뮬레이션과 AI 분석을 실행할 수 있는 환경을 갖추게 됐다"며 "향후에도 클라우드 전환을 지원하고 누구나 전문 기술을 쉽게 활용할 수 있는 구조를 만들어 가겠다"고 밝혔다. 공용준 KT클라우드 본부장은 "알테어와의 협력을 통해 다양한 산업군에 맞춘 최적화된 클라우드 서비스를 제공할 수 있을 것으로 기대한다"며 "앞으로도 파트너사와의 협력을 이어가며 산업 전반의 클라우드 서비스 혁신을 가속화하고 고객들의 디지털 전환을 앞당길 수 있도록 노력할 것"이라고 말했다.

2025.04.29 15:56한정호

TSMC 1분기 순익 전년比 60% 급증…AI칩 확대에 수혜

대만 파운드리 업체 TSMC의 올 1분기 순이익이 전년동기 대비 60%가량 증가한 것으로 나타났다. 엔비디아 등 핵심 고객사의 AI 반도체 출하량이 크게 증가한 데 따른 효과로 풀이된다. TSMC는 올 1분기 매출액 8천393억 대만달러(한화 약 46조1천900억원), 순이익 3616억 대만달러(약 15조5천488억원)를 기록했다고 17일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 41.6% 증가했으나, 전분기 대비 3.4% 감소했다. 영업이익은 전년동기 대비 60.3% 증가했으며, 전분기 대비로는 3.5% 감소했다. 앞서 TSMC는 올 1분기 매출 가이던스로 8천억~8천300억 대만달러 수준을 제시한 바 있다. 지난 1월 발생한 지진의 여파로 웨이퍼 일부가 폐기되면서 매출이 다소 꺾일 것으로 예상됐으나, 견조한 실적을 거두는 데 성공했다. 공정별로는 가장 최선단의 3나노가 22%, 5나노 36%, 7나노 15%로 각각 집계됐다. 3나노의 경우 전분기(26%) 대비 감소했으나, 5나노는 전분기(34%) 대비 비중이 늘었다. 이는 엔비디아의 AI 가속기 출하량이 증가한 데 따른 영향으로 풀이된다. 엔비디아는 올 1분기 '블랙웰' 시리즈의 최신 칩인 'GB200'를 출시하는 등 데이터센터 시장을 적극 공략하고 있다. 실제로 TSMC의 해당 분기 전체 매출에서 HPC(고성능컴퓨팅)이 차지하는 비중은 59%로, 전분기 대비 7% 증가했다. 반면 스마트폰은 28%의 비중으로 전분기 대비 22% 감소했다.

2025.04.17 15:36장경윤

알테어-데이타솔루션, AI·HPC 리셀러 협력…韓 고객 확장

알테어가 국내 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 시장을 공략해 고객사 확장에 나섰다. 알테어는 데이터·AI 솔루션 전문 기업 데이타솔루션과 리셀러 파트너십을 체결했다고 15일 밝혔다. 이번 협력은 알테어의 AI·HPC 기술과 데이타솔루션의 데이터 인프라 기술을 결합해 국내 기업에 맞춤형 통합 솔루션을 제공하기 위한 목적이다. 이번 파트너십으로 데이타솔루션은 알테어의 AI 플랫폼 '알테어 래피드마이너'와 HPC 관리 솔루션 'HPC웍스'를 공급하게 된다. 이를 통해 단순 분석을 넘어 복잡한 연산·대규모 데이터 처리까지 폭넓게 지원할 수 있는 체계를 갖추게 됐다. 알테어 래피드마이너는 분산된 데이터를 통합하고 숨겨진 인사이트를 발굴할 수 있도록 설계됐다. 생성형 AI, 데이터패브릭 등 차세대 기술과의 연계도 간편하다는 평가를 받고 있다. 이를 통해 기업은 투자대비수익률(ROI) 극대화와 데이터 기반 경쟁력을 높일 수 있다. HPC웍스는 시뮬레이션, AI 모델 학습 등 고성능 연산 환경에서 IT 인프라의 자원을 효율적으로 관리할 수 있도록 지원하는 솔루션이다. 워크로드 분산과 운영 비용 최적화 등 전략적 IT 인프라 운영에도 유리한 구조다. 배복태 데이타솔루션 대표는 "통합 솔루션 역량을 강화해 고객의 AI 시스템 구축과 비즈니스 경쟁력 향상에 기여하겠다"고 말했다. 알테어 문성수 아시아태평양 수석부사장은 "데이터 분석과 HPC 시장 변화에 빠르게 대응해 국내 기업의 디지털 전환과 운영 효율성에 실질적 기여를 할 것"이라고 밝혔다.

2025.04.15 16:03김미정

TSMC, 1분기 매출 전년比 41.6% 성장...1위 굳건

대만 파운드리 업체 TSMC가 올 1분기 35조원 수준의 매출액을 올렸다. 전년동기 대비 41.6% 증가한 수치로, AI 등 첨단 반도체 수요로 지난해에 이어 견조한 실적을 이어가고 있다. 10일 TSMC는 올 3월 매출액 2천859억 대만달러를 기록했다고 밝혔다. 전월 대비 10%, 전년동월 대비로는 46.5% 증가한 수치다. TSMC의 지난 1~2월 누적 매출액은 5천533억 대만달러다. 이에 따라 TSMC의 올 1분기 총 매출액은 8천392억 대만달러(한화 약 35조6천681억원)로 집계됐다. 전년동기 대비 41.6% 증가했다. 앞서 TSMC는 올 1분기 매출 가이던스로 250억~258억 달러를 제시한 바 있다. 현지 통화 기준으로는 약 8천억~8천300억 대만달러에 해당한다. 다만 TSMC는 지난 1월 말 발생한 지진의 여파로 웨이퍼 일부가 폐기돼, 실제 매출은 가이던스 범위 하단에 가까울 것으로 예상해 왔다. 이를 고려하면 TSMC는 올 1분기에도 견조한 실적을 거둔 것으로 분석된다. TSMC는 지난해에도 3나노 등 최첨단 공정의 매출 비중이 크게 확대되며 시장의 예상을 상회하는 매출과 수익성을 거뒀다. 덕분에 TSMC는 세계 파운드리 시장에서 선두 자리를 공고히 하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 TSMC의 파운드리 시장 점유율은 67.1%다. 삼성전자는 8.1%로 2위를 기록했다. 양사 격차는 59.0%p로, 지난해 3분기 55.6%p에서 더 확대됐다. 글로벌 빅테크 기업들의 AI·HPC(고성능컴퓨팅)용 반도체 제조로 TSMC의 최첨단 파운드리 및 패키징 공정 수요가 증가한 덕분이다. 반면 삼성전자는 글로벌 빅테크 고객사 확보에 실패하면서 실적 개선에 난항을 겪고 있다. 올 1분기에도 파운드리 및 시스템LSI 사업에서 2조원이 넘는 적자를 기록한 것으로 예상된다.

2025.04.10 15:47장경윤

알테어, '하노버 메세' 참가…"AI로 설계 혁신 알려"

알테어가 인공지능(AI)과 시뮬레이션으로 제품 개발 효율성 높이는 노하우를 공개한다. 알테어는 오는 31일부터 내달 4일까지 독일 하노버에서 열리는 산업 기술 전시회 '하노버 메세 2025'에 참가한다고 12일 밝혔다. 이번 전시에서 알테어는 AI 패브릭, AI 에이전트, AI 기반 엔지니어링, 디지털 트윈 등 최신 기술을 활용해 기업 디지털 혁신을 지원하는 방안을 발표할 예정이다. 특히 AI와 시뮬레이션을 결합해 제품 개발을 높이고 운영 효율성을 극대화하는 방안을 집중적으로 소개한다. 알테어는 현장에서 산업 관계자들과 AI·자동화 기술 주제로 4개 강연을 진행한다. ▲AI 에이전트가 스마트 팩토리를 어떻게 변화시키는가? ▲AI 기반 엔지니어링 효율성 극대화 ▲소재 혁신과 넷제로(탄소중립) 달성을 위한 전략 ▲산업 환경에서의 AI 기반 이상 탐지 등을 주제로 최신 기술 트렌드와 실제 적용 사례를 공유한다. 이 외에도 글로벌 농기계 전문 기업 CNH인더스트리얼과 협업 사례도 소개한다. CNH인더스트리얼 주세페 굴로 설계 해석 엔지니어는 "알테어의 AI 기반 시뮬레이션 기술로 디지털 트윈을 구축해 제품 개발 시간을 단축하고, 검증 프로세스를 간소화하며 계산 비용을 절감했다"고 강조했다. 알테어 라비 쿤주 최고제품및전략책임자(CPSO)는 "AI와 머신러닝은 기업이 추구하는 속도, 성능, 품질, 비용 효율성을 실현하는 핵심 요소"라며 "AI 패브릭과 AI 에이전트를 포함한 AI 기반 엔지니어링 솔루션으로 스마트한 설계와 기업의 디지털 전환 가속화를 돕는다"고 말했다.

2025.03.12 15:31김미정

삼성전자, 4세대 4나노 공정 양산 개시…파운드리 반등 초석 다진다

삼성전자가 첨단 파운드리 공정을 지속적으로 고도화 시키고 있다. 지난해 말 4세대 4나노미터(nm) 공정의 양산을 시작한 것으로 확인됐다. 해당 공정이 AI 등 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에 초점을 두고 있는 만큼, 향후 삼성 파운드리 사업 회복의 핵심 역할을 할 것으로 기대된다. 11일 삼성전자 사업보고서에 따르면 삼성 파운드리사업부는 지난해 11월 4세대 4나노 공정의 양산을 시작했다. 삼성전자의 4세대 4나노 공정은 AI 등을 지원하는 HPC용 기술이다. 공정명은 'SF4X'로 알려져 있다. 1세대 4나노가 양산된 시점은 지난 2021년이다. 해당 공정은 이전 세대 대비 개선된 후속 배선 공정(BEOL)과 고속 동작 트랜지스터 등을 추가했다. 이를 통해 RC 지연(신호 전파 속도가 느려지는 정도)를 감소시킨 것이 특징이다. 또한 2.5D, 3D 등 차세대 패키징 기술을 지원한다. 근래 삼성전자는 첨단 파운드리 시장에서 퀄컴·엔비디아·애플 등 대형 고객사 확보에 실패하면서, AI 산업 발전에 따른 수혜를 제대로 보지 못하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 대만 파운드리 TSMC의 지난해 4분기 매출은 286억5천만 달러로, 전분기 대비 14.1% 증가했다. 시장 점유율은 전분기 64.7%에서 해당 분기 67.1%로 증가했다. 반면 삼성전자는 전분기 대비 1.4% 감소한 32억6천만 달러의 매출을 기록했다. 시장 점유율은 8.1%로 전분기(9.1%) 대비 줄었다. 이러한 상황에서 SF4X는 삼성전자 파운드리 사업 확대의 핵심 무기가 될 것으로 관측된다. 삼성전자의 4나노 공정의 수율이 비교적 안정화됐고, AI 반도체를 개발하는 국내외 팹리스로부터 견조한 수요를 보이고 있어서다. 일례로 미국 AI 반도체 스타트업 그로크는 지난 2023년 하반기 삼성전자와 SF4X 공정 양산을 체결한 바 있다. 국내 LLM(거대언어모델)용 특화 반도체를 개발하는 하이퍼엑셀도 SF4X 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 내년 1분기 양산이 목표다. 반도체 업계 관계자는 "SF4X는 삼성전자의 핀펫(FinFET) 공정 중 가장 고도화된 노드"라며 "삼성전자 역시 전 세계 팹리스들을 대상으로 4나노 공정 영업에 열을 올리고 있는 것으로 안다"고 설명했다. 한편 삼성전자는 차세대 공정인 3나노부터 GAA(게이트-올-어라운드)를 업계 최초로 적용하고 있다. GAA는 전류가 흐르는 채널을 3면으로 활용하던 핀펫과 달리, 4면을 활용해 성능 및 전력효율성이 높다.

2025.03.11 18:51장경윤

소테리아, 설계 자동화 툴 'DEF 지니' 개발…"AI칩 시장서 우위 확보"

국내 팹리스 기업 소테리아는 자체 개발한 고성능컴퓨팅 칩, 전자설계자동화(EDA) 툴로 AI 반도체 시장을 공략한다고 11일 밝혔다. 소테리아의 핵심 경쟁력은 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 애플 등에서 20년 이상의 경력을 쌓은 베테랑 엔지니어들로 구성된 인력 구조에 있다. 이를 바탕으로 SoC 설계 기술과 메모리 분야의 커스텀 설계 기술을 융합한 하이브리드 설계 방법론을 확립해, 업계에서 독보적인 기술력을 선보이고 있다. 실제로 소테리아는 회사의 첫 제품인 'MIK-100'의 시범 생산을 완료하고 양산 준비에 박차를 가하고 있다. 해당 반도체는 국내 최초로 삼성파운드리의 최첨단 4나노미터 초저전력 핀펫(FinFET) 공정을 활용한 제품이다. 또한 MIK-100 설계 과정에서 축적한 양산 개발 노하우를 바탕으로, 업계 최초로 DEF(Design Exchange Format) 데이터베이스 자동 생성 툴인 'DEF 지니(DEF Genie)'를 성공적으로 개발했다. DEF 데이터베이스는 반도체 칩의 물리적 도면 정보를 담고 있는 중요한 자료다. 특히 복잡한 계층 구조를 가진 커스텀 설계 방식의 칩에서 구축이 까다로운 것으로 알려져 있다. 'DEF 지니'는 이러한 복잡한 계층 구조를 분석하고 수정해 단순화된 구조로 전환시키는 혁신적인 설계 자동화 툴이다. 이를 통해 SoC 설계 방법론에서 사용되는 다양한 분석 툴의 효율적 활용이 가능해지고, 설계 데이터베이스의 무결성 검증이 용이해졌다. 또한 전체 설계 기간을 크게 단축시키는 효과를 얻을 수 있게 됐다. 김종만 소테리아 대표는 "우리 회사의 강점인 융합 설계 방법론과 'DEF 지니' 같은 혁신적인 툴 개발을 통해 AI 반도체 시장에서 기술적 우위를 확보해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2025.03.11 15:04장경윤

KISTI, 아세안 국가에 HPC·AI 인프라 "이식"

한국과학기술정보연구원(원장 이식, 이하 KISTI)이 아세안 10개 회원국을 대상으로 인공지능(AI)을 활용한 디지털 역량 강화에 나섰다. KISTI는 아세안 회원국의 데이터 및 AI 활용을 위한 HPC 인프라 구축 기념행사를 인도네시아 자카르타에 위치한 인니연구혁신청(BRIN)에서 개최했다고 11일 밝혔다. 한-아세안 디지털 혁신 플래그십 프로젝트(KADIF) 일환으로 추진 중인 HPC 인프라 및 역량 강화 사업은 한국 정부가 공여하는 한-아세안 협력기금(AKCF) 지원을 받아 2024년 9월부터 2028년까지 수행한다. 4년 동안 1천만 달러(한화 약 147억 원) 규모의 예산으로 아세안 회원국에 고성능컴퓨터(HPC)기반 활용 환경을 제공한다. 아세안 회원국은 브루나이, 인도네시아, 말레이시아, 미얀마, 필리핀, 싱가포르, 태국, 베트남, 라오스, 캄포디아 등 10개국이다 사업 목표는 데이터, 인공지능을 활용한 디지털 역량 강화다. 주요 사업 내용은 ▲초고성능컴퓨터 인프라구축 ▲과학기술 지식 정보서비스(NTIS) 플랫폼 구축 ▲HPC·AI 활용 등 연수 교육이다. 4년간 160명을 교육시킬 계획이다. 현재 태국과 싱가포르를 제외한 아세안 회원 8개국은 초고성능컴퓨팅인프라가 없는 실정이다. 특히 데이터, AI 등의 역량의 핵심인 GPU나 신경망처리장치(NPU) 기반의 초고성능 컴퓨팅 환경이 열악하다. 이식 원장은 "HPC 운영, 인공지능 기술 등 KISTI의 내부 역량을 활용해 아세안 국가들의 디지털 기술 경쟁력 확보에 이바지할 것"이라고 말했다. 까으 끔 후은(Kao Kim Hourn) 아세안 사무총장은 “이번 한국과 아세안과의 핵심 연구인프라인 HPC 구축 사업으로 아세안 국가의 디지털 및 과학기술 경쟁력 제고에 크게 기여할 것"으로 기대하며 "더 나아가 한-아세안 간 지속적인 디지털 협력체계 구축을 적극적으로 지원할 것”이라고 언급했다.

2025.03.11 10:31박희범

알테어, '퓨쳐닷인더스트리 2025' 개최…AI·HPC 혁신 논의한다

인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC)을 중심으로 글로벌 산업이 빠르게 변화하고 있는 가운데 알테어가 최신 기술과 전략을 공유하는 자리를 마련해 기업들의 혁신을 돕기 위해 나섰다. 알테어는 다음달 5일부터 이틀간 '퓨쳐닷인더스트리 2025'를 온라인으로 개최한다고 26일 밝혔다. 매년 1만 명 이상이 참가하는 이 행사에서는 AI 및 시뮬레이션 기술을 활용한 산업 혁신 방안이 다뤄질 예정이다. 첫째 날은 주요 연사들의 기조연설이 진행된다. 둘째 날에는 ▲시뮬레이션 ▲데이터 분석 ▲고성능 컴퓨팅 ▲학계 연구 등 4개 트랙으로 세분화된다. 이번 행사에는 엔비디아, 구글, 마이크로소프트, 오라클, 포드, AMD, 포레스터, 머크 등 글로벌 기업과 연구기관이 참여해 40여 개 발표를 진행한다. 특히 로완 커런 포레스터 수석 애널리스트가 '에이전트 AI : 엔터프라이즈 자동화의 차세대 진화'를 주제로 기조연설을 맡았다. 루시드 모터스의 찰스 와일디그 부사장은 '타협 없이 혁신하기'를 주제로 자동차 산업의 기술 혁신 방향을 제시한다. 패널 토론도 주목할 만하다. 엔비디아, AMD, 마이크로소프트는 'HPC와 AI를 위한 지속 가능한 컴퓨팅' 세션에서 친환경·고효율 컴퓨팅 전략을 논의한다. 포드와 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)는 '2030년 엔지니어링' 세션을 통해 AI가 기업 조직, 도구, 혁신 방식을 어떻게 바꿀 것인지 전망할 예정이다. 이 행사는 아시아태평양, 미주, 유럽·중동·아프리카 3개 지역의 시간대를 기준으로 운영되며 한국 시간으로 오후 1시에 시작한다. 모든 발표에는 한국어 동시 통역이 제공되며 참가비는 무료다. 짐 스카파 알테어 창립자 겸 최고경영자(CEO)는 "이번 행사는 AI 기술이 기업과 산업을 어떻게 변화시키고 있는지 탐색할 기회가 될 것"이라며 "기업들이 이를 통해 조직을 현대화하고 경쟁력을 높일 수 있도록 지원할 것"이라고 강조했다.

2025.02.26 15:43조이환

  Prev 1 2 3 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

SK하이닉스, 내년 HBM4 '램프업' 속도 늦춘다

스테이블코인 PoC 준비하는 은행들

쿠팡, 개인정보 유출 관련 추가 공지…"새 유출 없어, 2차 피해 주의 당부"

"비트코인, 6개월 내 17만 달러 간다…스트레티지가 변수"

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.