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KT클라우드, 알테어 손잡고 산업 맞춤형 클라우드 공략 '가속'

KT클라우드가 다양한 산업별 특성에 맞춘 클라우드 솔루션 제공을 위해 글로벌 협력을 확대한다. KT클라우드는 지능형 컴퓨팅 분야의 글로벌 기업 알테어와 전략적 파트너십을 체결했다고 29일 밝혔다. KT클라우드 본사에서 진행된 협약식에는 김도하 한국알테어 지사장, KT클라우드 공용준 본부장 등이 참석해 구체적인 사업 협력 방안에 대해 논의했다. 양사는 제조업·헬스케어·에너지 산업 등 다양한 분야에 특화된 고객 맞춤형 솔루션을 공동 개발하고 시장 확대에 협력해 나갈 계획이다. 구체적인 협력 사안으로는 ▲산업용 클라우드 서비스 개발 ▲공동 사업 발굴·추진 ▲고객 서비스 개선 및 기술 지원 등이 포함됐다. 알테어는 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 기술력을 기반으로 컴퓨터 지원 엔지니어링(CAE) 솔루션을 공급하는 글로벌 기술 기업이다. 자동차·전기전자·항공·방위·금융 등 국내외 다양한 산업군 고객들을 대상으로 초기 설계부터 데이터 기반 최적화에 이르기까지 제품 개발의 전 과정에 활용되는 소프트웨어(SW)를 제공하고 있다. KT클라우드와 알테어는 각 사가 보유한 역량을 결합해 산업 특화 클라우드 서비스를 공동 개발할 방침이다. 공공·민간 고객 레퍼런스 기반의 최적화된 클라우드 환경을 구현하고 안정적으로 클라우드 인프라·플랫폼을 제공할 계획이다. 특히 KT클라우드는 알테어의 노코드 플랫폼을 중심으로 기술 협력을 추진하며 클라우드 기반 HPC 환경에서의 사용자 경험을 강화하고 기술 도입 장벽을 낮춘다는 계획이다. 노코드 기반 플랫폼이란 코딩 없이 애플리케이션을 개발할 수 있는 플랫폼으로 프로그래밍 지식이 없는 사람들도 쉽게 사용할 수 있다. 드래그 앤 드롭 방식으로 쉽게 프로그램 설치나 기능 구성이 가능해 최근 기업들의 관심이 높다. 또 알테어의 메시리스(Meshless) 기반의 구조 해석 솔루션과 노코드·로우코드 기반 AI 프로젝트 관리 솔루션 등을 KT클라우드 마켓플레이스에 입점시킬 계획이다. 김도하 한국알테어 지사장은 "KT클라우드 인프라 기반의 솔루션을 제공함으로써 고객은 보다 빠르고 유연하게 시뮬레이션과 AI 분석을 실행할 수 있는 환경을 갖추게 됐다"며 "향후에도 클라우드 전환을 지원하고 누구나 전문 기술을 쉽게 활용할 수 있는 구조를 만들어 가겠다"고 밝혔다. 공용준 KT클라우드 본부장은 "알테어와의 협력을 통해 다양한 산업군에 맞춘 최적화된 클라우드 서비스를 제공할 수 있을 것으로 기대한다"며 "앞으로도 파트너사와의 협력을 이어가며 산업 전반의 클라우드 서비스 혁신을 가속화하고 고객들의 디지털 전환을 앞당길 수 있도록 노력할 것"이라고 말했다.

2025.04.29 15:56한정호

TSMC 1분기 순익 전년比 60% 급증…AI칩 확대에 수혜

대만 파운드리 업체 TSMC의 올 1분기 순이익이 전년동기 대비 60%가량 증가한 것으로 나타났다. 엔비디아 등 핵심 고객사의 AI 반도체 출하량이 크게 증가한 데 따른 효과로 풀이된다. TSMC는 올 1분기 매출액 8천393억 대만달러(한화 약 46조1천900억원), 순이익 3616억 대만달러(약 15조5천488억원)를 기록했다고 17일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 41.6% 증가했으나, 전분기 대비 3.4% 감소했다. 영업이익은 전년동기 대비 60.3% 증가했으며, 전분기 대비로는 3.5% 감소했다. 앞서 TSMC는 올 1분기 매출 가이던스로 8천억~8천300억 대만달러 수준을 제시한 바 있다. 지난 1월 발생한 지진의 여파로 웨이퍼 일부가 폐기되면서 매출이 다소 꺾일 것으로 예상됐으나, 견조한 실적을 거두는 데 성공했다. 공정별로는 가장 최선단의 3나노가 22%, 5나노 36%, 7나노 15%로 각각 집계됐다. 3나노의 경우 전분기(26%) 대비 감소했으나, 5나노는 전분기(34%) 대비 비중이 늘었다. 이는 엔비디아의 AI 가속기 출하량이 증가한 데 따른 영향으로 풀이된다. 엔비디아는 올 1분기 '블랙웰' 시리즈의 최신 칩인 'GB200'를 출시하는 등 데이터센터 시장을 적극 공략하고 있다. 실제로 TSMC의 해당 분기 전체 매출에서 HPC(고성능컴퓨팅)이 차지하는 비중은 59%로, 전분기 대비 7% 증가했다. 반면 스마트폰은 28%의 비중으로 전분기 대비 22% 감소했다.

2025.04.17 15:36장경윤

알테어-데이타솔루션, AI·HPC 리셀러 협력…韓 고객 확장

알테어가 국내 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 시장을 공략해 고객사 확장에 나섰다. 알테어는 데이터·AI 솔루션 전문 기업 데이타솔루션과 리셀러 파트너십을 체결했다고 15일 밝혔다. 이번 협력은 알테어의 AI·HPC 기술과 데이타솔루션의 데이터 인프라 기술을 결합해 국내 기업에 맞춤형 통합 솔루션을 제공하기 위한 목적이다. 이번 파트너십으로 데이타솔루션은 알테어의 AI 플랫폼 '알테어 래피드마이너'와 HPC 관리 솔루션 'HPC웍스'를 공급하게 된다. 이를 통해 단순 분석을 넘어 복잡한 연산·대규모 데이터 처리까지 폭넓게 지원할 수 있는 체계를 갖추게 됐다. 알테어 래피드마이너는 분산된 데이터를 통합하고 숨겨진 인사이트를 발굴할 수 있도록 설계됐다. 생성형 AI, 데이터패브릭 등 차세대 기술과의 연계도 간편하다는 평가를 받고 있다. 이를 통해 기업은 투자대비수익률(ROI) 극대화와 데이터 기반 경쟁력을 높일 수 있다. HPC웍스는 시뮬레이션, AI 모델 학습 등 고성능 연산 환경에서 IT 인프라의 자원을 효율적으로 관리할 수 있도록 지원하는 솔루션이다. 워크로드 분산과 운영 비용 최적화 등 전략적 IT 인프라 운영에도 유리한 구조다. 배복태 데이타솔루션 대표는 "통합 솔루션 역량을 강화해 고객의 AI 시스템 구축과 비즈니스 경쟁력 향상에 기여하겠다"고 말했다. 알테어 문성수 아시아태평양 수석부사장은 "데이터 분석과 HPC 시장 변화에 빠르게 대응해 국내 기업의 디지털 전환과 운영 효율성에 실질적 기여를 할 것"이라고 밝혔다.

2025.04.15 16:03김미정

TSMC, 1분기 매출 전년比 41.6% 성장...1위 굳건

대만 파운드리 업체 TSMC가 올 1분기 35조원 수준의 매출액을 올렸다. 전년동기 대비 41.6% 증가한 수치로, AI 등 첨단 반도체 수요로 지난해에 이어 견조한 실적을 이어가고 있다. 10일 TSMC는 올 3월 매출액 2천859억 대만달러를 기록했다고 밝혔다. 전월 대비 10%, 전년동월 대비로는 46.5% 증가한 수치다. TSMC의 지난 1~2월 누적 매출액은 5천533억 대만달러다. 이에 따라 TSMC의 올 1분기 총 매출액은 8천392억 대만달러(한화 약 35조6천681억원)로 집계됐다. 전년동기 대비 41.6% 증가했다. 앞서 TSMC는 올 1분기 매출 가이던스로 250억~258억 달러를 제시한 바 있다. 현지 통화 기준으로는 약 8천억~8천300억 대만달러에 해당한다. 다만 TSMC는 지난 1월 말 발생한 지진의 여파로 웨이퍼 일부가 폐기돼, 실제 매출은 가이던스 범위 하단에 가까울 것으로 예상해 왔다. 이를 고려하면 TSMC는 올 1분기에도 견조한 실적을 거둔 것으로 분석된다. TSMC는 지난해에도 3나노 등 최첨단 공정의 매출 비중이 크게 확대되며 시장의 예상을 상회하는 매출과 수익성을 거뒀다. 덕분에 TSMC는 세계 파운드리 시장에서 선두 자리를 공고히 하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 TSMC의 파운드리 시장 점유율은 67.1%다. 삼성전자는 8.1%로 2위를 기록했다. 양사 격차는 59.0%p로, 지난해 3분기 55.6%p에서 더 확대됐다. 글로벌 빅테크 기업들의 AI·HPC(고성능컴퓨팅)용 반도체 제조로 TSMC의 최첨단 파운드리 및 패키징 공정 수요가 증가한 덕분이다. 반면 삼성전자는 글로벌 빅테크 고객사 확보에 실패하면서 실적 개선에 난항을 겪고 있다. 올 1분기에도 파운드리 및 시스템LSI 사업에서 2조원이 넘는 적자를 기록한 것으로 예상된다.

2025.04.10 15:47장경윤

알테어, '하노버 메세' 참가…"AI로 설계 혁신 알려"

알테어가 인공지능(AI)과 시뮬레이션으로 제품 개발 효율성 높이는 노하우를 공개한다. 알테어는 오는 31일부터 내달 4일까지 독일 하노버에서 열리는 산업 기술 전시회 '하노버 메세 2025'에 참가한다고 12일 밝혔다. 이번 전시에서 알테어는 AI 패브릭, AI 에이전트, AI 기반 엔지니어링, 디지털 트윈 등 최신 기술을 활용해 기업 디지털 혁신을 지원하는 방안을 발표할 예정이다. 특히 AI와 시뮬레이션을 결합해 제품 개발을 높이고 운영 효율성을 극대화하는 방안을 집중적으로 소개한다. 알테어는 현장에서 산업 관계자들과 AI·자동화 기술 주제로 4개 강연을 진행한다. ▲AI 에이전트가 스마트 팩토리를 어떻게 변화시키는가? ▲AI 기반 엔지니어링 효율성 극대화 ▲소재 혁신과 넷제로(탄소중립) 달성을 위한 전략 ▲산업 환경에서의 AI 기반 이상 탐지 등을 주제로 최신 기술 트렌드와 실제 적용 사례를 공유한다. 이 외에도 글로벌 농기계 전문 기업 CNH인더스트리얼과 협업 사례도 소개한다. CNH인더스트리얼 주세페 굴로 설계 해석 엔지니어는 "알테어의 AI 기반 시뮬레이션 기술로 디지털 트윈을 구축해 제품 개발 시간을 단축하고, 검증 프로세스를 간소화하며 계산 비용을 절감했다"고 강조했다. 알테어 라비 쿤주 최고제품및전략책임자(CPSO)는 "AI와 머신러닝은 기업이 추구하는 속도, 성능, 품질, 비용 효율성을 실현하는 핵심 요소"라며 "AI 패브릭과 AI 에이전트를 포함한 AI 기반 엔지니어링 솔루션으로 스마트한 설계와 기업의 디지털 전환 가속화를 돕는다"고 말했다.

2025.03.12 15:31김미정

삼성전자, 4세대 4나노 공정 양산 개시…파운드리 반등 초석 다진다

삼성전자가 첨단 파운드리 공정을 지속적으로 고도화 시키고 있다. 지난해 말 4세대 4나노미터(nm) 공정의 양산을 시작한 것으로 확인됐다. 해당 공정이 AI 등 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에 초점을 두고 있는 만큼, 향후 삼성 파운드리 사업 회복의 핵심 역할을 할 것으로 기대된다. 11일 삼성전자 사업보고서에 따르면 삼성 파운드리사업부는 지난해 11월 4세대 4나노 공정의 양산을 시작했다. 삼성전자의 4세대 4나노 공정은 AI 등을 지원하는 HPC용 기술이다. 공정명은 'SF4X'로 알려져 있다. 1세대 4나노가 양산된 시점은 지난 2021년이다. 해당 공정은 이전 세대 대비 개선된 후속 배선 공정(BEOL)과 고속 동작 트랜지스터 등을 추가했다. 이를 통해 RC 지연(신호 전파 속도가 느려지는 정도)를 감소시킨 것이 특징이다. 또한 2.5D, 3D 등 차세대 패키징 기술을 지원한다. 근래 삼성전자는 첨단 파운드리 시장에서 퀄컴·엔비디아·애플 등 대형 고객사 확보에 실패하면서, AI 산업 발전에 따른 수혜를 제대로 보지 못하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 대만 파운드리 TSMC의 지난해 4분기 매출은 286억5천만 달러로, 전분기 대비 14.1% 증가했다. 시장 점유율은 전분기 64.7%에서 해당 분기 67.1%로 증가했다. 반면 삼성전자는 전분기 대비 1.4% 감소한 32억6천만 달러의 매출을 기록했다. 시장 점유율은 8.1%로 전분기(9.1%) 대비 줄었다. 이러한 상황에서 SF4X는 삼성전자 파운드리 사업 확대의 핵심 무기가 될 것으로 관측된다. 삼성전자의 4나노 공정의 수율이 비교적 안정화됐고, AI 반도체를 개발하는 국내외 팹리스로부터 견조한 수요를 보이고 있어서다. 일례로 미국 AI 반도체 스타트업 그로크는 지난 2023년 하반기 삼성전자와 SF4X 공정 양산을 체결한 바 있다. 국내 LLM(거대언어모델)용 특화 반도체를 개발하는 하이퍼엑셀도 SF4X 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 내년 1분기 양산이 목표다. 반도체 업계 관계자는 "SF4X는 삼성전자의 핀펫(FinFET) 공정 중 가장 고도화된 노드"라며 "삼성전자 역시 전 세계 팹리스들을 대상으로 4나노 공정 영업에 열을 올리고 있는 것으로 안다"고 설명했다. 한편 삼성전자는 차세대 공정인 3나노부터 GAA(게이트-올-어라운드)를 업계 최초로 적용하고 있다. GAA는 전류가 흐르는 채널을 3면으로 활용하던 핀펫과 달리, 4면을 활용해 성능 및 전력효율성이 높다.

2025.03.11 18:51장경윤

소테리아, 설계 자동화 툴 'DEF 지니' 개발…"AI칩 시장서 우위 확보"

국내 팹리스 기업 소테리아는 자체 개발한 고성능컴퓨팅 칩, 전자설계자동화(EDA) 툴로 AI 반도체 시장을 공략한다고 11일 밝혔다. 소테리아의 핵심 경쟁력은 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 애플 등에서 20년 이상의 경력을 쌓은 베테랑 엔지니어들로 구성된 인력 구조에 있다. 이를 바탕으로 SoC 설계 기술과 메모리 분야의 커스텀 설계 기술을 융합한 하이브리드 설계 방법론을 확립해, 업계에서 독보적인 기술력을 선보이고 있다. 실제로 소테리아는 회사의 첫 제품인 'MIK-100'의 시범 생산을 완료하고 양산 준비에 박차를 가하고 있다. 해당 반도체는 국내 최초로 삼성파운드리의 최첨단 4나노미터 초저전력 핀펫(FinFET) 공정을 활용한 제품이다. 또한 MIK-100 설계 과정에서 축적한 양산 개발 노하우를 바탕으로, 업계 최초로 DEF(Design Exchange Format) 데이터베이스 자동 생성 툴인 'DEF 지니(DEF Genie)'를 성공적으로 개발했다. DEF 데이터베이스는 반도체 칩의 물리적 도면 정보를 담고 있는 중요한 자료다. 특히 복잡한 계층 구조를 가진 커스텀 설계 방식의 칩에서 구축이 까다로운 것으로 알려져 있다. 'DEF 지니'는 이러한 복잡한 계층 구조를 분석하고 수정해 단순화된 구조로 전환시키는 혁신적인 설계 자동화 툴이다. 이를 통해 SoC 설계 방법론에서 사용되는 다양한 분석 툴의 효율적 활용이 가능해지고, 설계 데이터베이스의 무결성 검증이 용이해졌다. 또한 전체 설계 기간을 크게 단축시키는 효과를 얻을 수 있게 됐다. 김종만 소테리아 대표는 "우리 회사의 강점인 융합 설계 방법론과 'DEF 지니' 같은 혁신적인 툴 개발을 통해 AI 반도체 시장에서 기술적 우위를 확보해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2025.03.11 15:04장경윤

KISTI, 아세안 국가에 HPC·AI 인프라 "이식"

한국과학기술정보연구원(원장 이식, 이하 KISTI)이 아세안 10개 회원국을 대상으로 인공지능(AI)을 활용한 디지털 역량 강화에 나섰다. KISTI는 아세안 회원국의 데이터 및 AI 활용을 위한 HPC 인프라 구축 기념행사를 인도네시아 자카르타에 위치한 인니연구혁신청(BRIN)에서 개최했다고 11일 밝혔다. 한-아세안 디지털 혁신 플래그십 프로젝트(KADIF) 일환으로 추진 중인 HPC 인프라 및 역량 강화 사업은 한국 정부가 공여하는 한-아세안 협력기금(AKCF) 지원을 받아 2024년 9월부터 2028년까지 수행한다. 4년 동안 1천만 달러(한화 약 147억 원) 규모의 예산으로 아세안 회원국에 고성능컴퓨터(HPC)기반 활용 환경을 제공한다. 아세안 회원국은 브루나이, 인도네시아, 말레이시아, 미얀마, 필리핀, 싱가포르, 태국, 베트남, 라오스, 캄포디아 등 10개국이다 사업 목표는 데이터, 인공지능을 활용한 디지털 역량 강화다. 주요 사업 내용은 ▲초고성능컴퓨터 인프라구축 ▲과학기술 지식 정보서비스(NTIS) 플랫폼 구축 ▲HPC·AI 활용 등 연수 교육이다. 4년간 160명을 교육시킬 계획이다. 현재 태국과 싱가포르를 제외한 아세안 회원 8개국은 초고성능컴퓨팅인프라가 없는 실정이다. 특히 데이터, AI 등의 역량의 핵심인 GPU나 신경망처리장치(NPU) 기반의 초고성능 컴퓨팅 환경이 열악하다. 이식 원장은 "HPC 운영, 인공지능 기술 등 KISTI의 내부 역량을 활용해 아세안 국가들의 디지털 기술 경쟁력 확보에 이바지할 것"이라고 말했다. 까으 끔 후은(Kao Kim Hourn) 아세안 사무총장은 “이번 한국과 아세안과의 핵심 연구인프라인 HPC 구축 사업으로 아세안 국가의 디지털 및 과학기술 경쟁력 제고에 크게 기여할 것"으로 기대하며 "더 나아가 한-아세안 간 지속적인 디지털 협력체계 구축을 적극적으로 지원할 것”이라고 언급했다.

2025.03.11 10:31박희범

알테어, '퓨쳐닷인더스트리 2025' 개최…AI·HPC 혁신 논의한다

인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC)을 중심으로 글로벌 산업이 빠르게 변화하고 있는 가운데 알테어가 최신 기술과 전략을 공유하는 자리를 마련해 기업들의 혁신을 돕기 위해 나섰다. 알테어는 다음달 5일부터 이틀간 '퓨쳐닷인더스트리 2025'를 온라인으로 개최한다고 26일 밝혔다. 매년 1만 명 이상이 참가하는 이 행사에서는 AI 및 시뮬레이션 기술을 활용한 산업 혁신 방안이 다뤄질 예정이다. 첫째 날은 주요 연사들의 기조연설이 진행된다. 둘째 날에는 ▲시뮬레이션 ▲데이터 분석 ▲고성능 컴퓨팅 ▲학계 연구 등 4개 트랙으로 세분화된다. 이번 행사에는 엔비디아, 구글, 마이크로소프트, 오라클, 포드, AMD, 포레스터, 머크 등 글로벌 기업과 연구기관이 참여해 40여 개 발표를 진행한다. 특히 로완 커런 포레스터 수석 애널리스트가 '에이전트 AI : 엔터프라이즈 자동화의 차세대 진화'를 주제로 기조연설을 맡았다. 루시드 모터스의 찰스 와일디그 부사장은 '타협 없이 혁신하기'를 주제로 자동차 산업의 기술 혁신 방향을 제시한다. 패널 토론도 주목할 만하다. 엔비디아, AMD, 마이크로소프트는 'HPC와 AI를 위한 지속 가능한 컴퓨팅' 세션에서 친환경·고효율 컴퓨팅 전략을 논의한다. 포드와 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)는 '2030년 엔지니어링' 세션을 통해 AI가 기업 조직, 도구, 혁신 방식을 어떻게 바꿀 것인지 전망할 예정이다. 이 행사는 아시아태평양, 미주, 유럽·중동·아프리카 3개 지역의 시간대를 기준으로 운영되며 한국 시간으로 오후 1시에 시작한다. 모든 발표에는 한국어 동시 통역이 제공되며 참가비는 무료다. 짐 스카파 알테어 창립자 겸 최고경영자(CEO)는 "이번 행사는 AI 기술이 기업과 산업을 어떻게 변화시키고 있는지 탐색할 기회가 될 것"이라며 "기업들이 이를 통해 조직을 현대화하고 경쟁력을 높일 수 있도록 지원할 것"이라고 강조했다.

2025.02.26 15:43조이환

TSMC, 지진 여파에도 1분기 수익성 견조할 듯

TSMC가 지난달에도 AI 등 고부가 제품 수요로 호실적을 달성했다. 최근 발생한 지진의 여파로 단기적 매출에 영향은 있을 수 있겠으나, 견조한 수익률은 유지될 것으로 내다봤다. 연간 매출 전망치 역시 변동이 없다. TSMC는 올 1월 매출이 약 2천932억9천만 대만달러(한화 약 12조9천억원)로 집계됐다고 10일 밝혔다. 이는 전월 대비 5.4%, 전년동월 대비 35.9% 증가한 수치다. AI, HPC 등 고부가 수요가 지속되면서 견조한 매출을 올린 것으로 풀이된다. 앞서 TSMC는 지난해 연 2조8천943억 대만달러의 매출로 전년 대비 33.9%의 성장을 거두기도 했다. 다만 TSMC는 올 1분기 매출액이 당초 예상 범위 내에서 약세를 보일 수 있다고 내다봤다. 지난달 21일 발생한 6.4 규모의 지진과 거듭된 여진으로 공정에 투입된 웨이퍼 중 일부를 폐기해야 했기 때문이다. TSMC는 "당사 팹에 구조적 손상은 없었고, 에너지 공급 및 안전 시스템은 정상적으로 작동하고 있다"며 "다만 웨이퍼 폐기로 올 1분기 예상 매출액은 250억~258억 달러의 가이던스 범위의 하단에 가까워질 것으로 예상된다"고 말했다. 그러나 TSMC는 연간 전망에 대해서는 기존 입장을 유지했다. TSMC가 이전 제시한 올 매출 전망치는 전년 대비 20% 중반대의 성장이다. 수익성 역시 견조할 것으로 보인다. TSMC는 "예비 평가에 따라 보험 청구를 공제한 지진 관련 손실을 약 53억 대만달러로 추산했다"며 "이러한 상황에서도 1분기 매출 총이익률은 57~59% 사이로, 영업이익률은 46.5~48.5% 사이로 예상한다"고 밝혔다.

2025.02.11 10:12장경윤

삼성전자, "올해 2나노 1세대 공정 양산…2세대는 내년"

삼성전자는 31일 2024년 4분기 실적발표를 통해 올해 2나노미터(nm) 파운드리 공정 제품의 양산을 추진하겠다고 밝혔다. 2나노 공정은 반도체 올해 본격적인 상용화를 앞둔 최첨단 파운드리 공정이다. 삼성전자는 모바일 및 HPC(고성능컴퓨팅) 응용처에 최적화된 2나노 공정을 개발해 왔다. 2나노 1세대 공정은 성숙도 개선을 기반으로 지난해 상반기 1.0 버전의 PDK(프로세스 설계 키트)를 배포했다. PDK는 파운드리의 고객사인 팹리스가 반도체 설계에 필요한 정보 전반을 담은 소프트웨어다. 또한 삼성전자는 성능을 개선한 2나노 2세대 공정의 1.0 버전 PDK도 올 상반기 고객사에 배포할 예정이다. 해당 공정의 양산 목표 시기는 2026년이다. 삼성전자는 "현재 주요 고객사와 제품 PPA(성능·전력·면적) 평가 및 MPW(멀티프로젝트웨이퍼)를 진행 중으로, 일부 고객사의 경우 제품 수준의 설계를 시작했다"며 "모바일, HPC, 오토 등 다양한 응용처의 티어 1 고객과 수주를 논의 중"이라고 밝혔다. 회사는 이어 "당사의 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 경쟁력을 기반으로 차별화된 어드벤스 패키지 기술과 관련 요소 기술로 확대 추진 중"이라고도 밝혔다. GAA는 전류가 흐르는 채널을 3면으로 활용하던 기존 핀펫(FinFET)과 달리, 4면을 활용해 성능 및 전력효율성을 높인 트랜지스터 구조다. 삼성전자는 이를 3나노 공정에 선제 적용한 바 있다. 주요 경쟁사인 TSMC는 2나노부터 GAA를 적용하기로 했다.

2025.01.31 12:31장경윤

매출 4분의 1이 '3나노'…TSMC, AI 수요에 첨단 공정 高성장

대만 주요 파운드리 TSMC가 지난해 4분기에도 높은 성장세를 이어갔다. AI를 비롯한 첨단 산업용 반도체 수요가 증가한 덕분으로, 가장 고부가 영역인 3나노미터(nm) 공정 매출 비중도 크게 늘어난 것으로 나타났다. TSMC는 지난해 4분기 매출 8천486억6천만 대만달러(한화 약 38조5천억원), 순이익 3천746억8천만 대만달러(한화 약 15조7천억원)를 기록했다고 16일 밝혔다. 순이익률은 43.1%다. 전년동기 대비 매출은 38.8%, 순이익은 57% 증가했다. 전분기 대비로는 각각 14.3%, 15.2% 늘었다. 증권가 컨센서스 대비로는 매출과 영업익 모두 소폭 상회하는 수치다. 지난해 4분기 공정별 매출 비중은 3나노 26%, 5나노 34%, 7나노 14%로 집계됐다. 반도체 업계에서 7나노 이하는 최첨단 공정으로 분류된다. 특히 파운드리 업계에서 가장 최첨단 영역에 속하는 3나노 공정의 비중 확대가 인상적이다. TSMC의 3나노 매출 비중은 1분기 9%에서 2분기 15%, 3분기 20%, 4분기 26%로 급격히 확대됐다. 이에 따라 지난해 연 매출에서 3나노가 차지하는 비중은 18%로, 전년 6% 대비 3배 증가했다. TSMC 호실적에는 AI 및 HPC(고성능컴퓨팅) 산업의 발달이 주요한 역할을 한 것으로 풀이된다. 지난해 4분기 TSMC의 매출에서 HPC 매출 비중은 51%, 스마트폰은 35%에 달한다. TSMC는 올 1분기에도 견조한 실적을 거둘 것으로 내다봤다. 회사가 제시한 1분기 매출 전망치는 중간값 254억 달러(약 37조원)다. 전분기 대비로는 5.5% 감소하나, 전년동기 대비로는 37.7% 증가한 수치다. 증권가 컨센서스(246억 달러) 역시 상회했다. 또한 올해 연 매출 전망치에 대해서는 전년 대비 20% 중반대의 성장을 전망했다. TSMC의 지난해 연 매출은 2조8천943억 대만달러(약 128조6천700억원)로, 전년 대비 33.9% 성장한 바 있다.

2025.01.16 16:10장경윤

TSMC, 삼성電 반도체 또 넘었다...작년 年매출액 128조원 '폭풍 질주'

대만 주요 파운드리 TSMC가 지난해 130조원에 육박하는 연간 매출을 기록한 것으로 나타났다. 이는 역대 최대 실적으로 2년 연속 삼성전자 반도체(DS) 부문을 뛰어넘는 호실적이다. 종합반도체(IDM) 회사를 표방하는 삼성전자는 지난해 메모리·파운드리 등 반도체 부문에서 연간 110조원 수준의 매출을 기록한 것으로 관측된다. 당초 기대치를 뛰어넘는 TSMC의 실적은 글로벌 빅테크 고객사들의 견조한 AI 수요로 최첨단 공정 출하량이 증가한 덕분으로 풀이된다. 10일 TSMC는 지난해 12월 매출이 전년동월 대비 57.8% 증가한 2천781억 대만달러(한화 약 12조3천600억원)를 기록했다고 밝혔다. 전월 대비로는 0.8% 늘었다. 이로써 TSMC는 지난해 2조8943억 대만달러(약 128조6천700억원)의 연간 매출을 올렸다. 전년 대비로는 33.9% 증가한 수치다. TSMC의 지난해 실적은 회사의 기대치를 뛰어넘는 수준이다. 앞서 TSMC는 지난해 매출 전망치를 전년 대비 20% 중반대 상향으로 제시했으나, 이후 이를 30%로 상향 조정한 바 있다. TSMC는 AI 산업의 성장에 따른 수혜 효과를 톡톡히 보고 있다. 방대한 양의 데이터 처리가 필요한 AI, HPC(고성능컴퓨팅)용 반도체는 가장 첨단 영역의 공정을 활용해야 한다. 글로벌 빅테크인 애플, 엔비디아, 퀄컴 등이 모두 TSMC에 제품을 의뢰하는 이유다. 실제로 TSMC의 지난해 3분기 전체 매출에서 3나노미터(nm) 공정이 차지하는 비중은 20%로 전분기 대비 5%p 늘었다. 5나노와 7나노 비중도 각각 32%, 17%로 높은 수준을 차지했다. TSMC의 매출 성장세는 올해에도 지속될 것으로 관측된다. 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자)들의 적극적인 AI 데이터센터 투자가 이어지고 있고, 스마트폰 시장의 선도업체인 애플과의 협력도 공고하기 때문이다.

2025.01.10 17:21장경윤

TSMC 승승장구에도 '톱 디자인하우스' GUC는 왜 추락했을까

TSMC의 디자인하우스(VCA) 중 업계 1위였던 GUC가 지난해 연 매출이 하락한 것으로 나타났다. TSMC가 최첨단 공정 수요 증가로 고성장을 기록한 것과는 상반된 행보다. AI 고객사를 선제적으로 확보하지 못한 데 따른 부진으로, 삼성전자와 국내 디자인하우스 업계도 AI 시장에 보다 발빠르게 대응해야 한다는 지적이 제기된다. 7일 업계에 따르면 대만 GUC는 최근 지난해 연간 총 매출액을 약 250억 대만달러(한화 약 1조1천156억원)로 집계했다. 업계 1위 디자인하우스서 '2위'로…패인은 'AI' 앞서 GUC는 지난 2023년 연 매출액으로 262억 대만달러를 기록한 바 있다. 이에 따라 GUC의 지난해 연 매출은 전년 대비 4.6% 감소했다. GUC는 대만 주요 파운드리인 TSMC의 핵심 디자인하우스다. 전세계 디자인하우스 업계에서 오랜 시간 1위를 지켜 온 기업이다. 디자인하우스는 파운드리와 파운드리의 고객사인 팹리스를 이어주는 기업을 뜻한다. 이들 사이에서 칩이 원활히 설계 및 양산이 될 수 있도록 다양한 기술적 서비스를 제공한다. 다만 GUC는 TSMC의 급격한 성장세에도 수혜를 보지 못하고 있다. TSMC는 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등 최선단 공정 제품 수요 증가에 힘입어, 지난해 매출 전망치를 기존 20% 중반대에서 30%로 상향 조정한 바 있다. 실제로 TSMC의 지난해 1~11월 누적 매출액은 2조6천161억 대만달러로 전년동기 대비 31.8% 증가했다. 업계는 AI를 비롯한 첨단 산업에 발빠르게 대응하지 못한 것이 GUC가 매출 역성장을 거둔 주요 원인이라고 지목한다. 시스템반도체 업계 관계자는 "GUC의 주요 경쟁사인 알칩(Alchip)의 경우 아마존 등 신흥 AI 반도체 강자로 떠오르는 기업들과 손잡고 현재 제품 양산을 시작하는 상황"이라며 "반면 GUC는 초기 AI 고객사를 확보하지 못하면서 알칩과의 경쟁에서 지속적으로 밀리게 됐다"고 설명했다. 실제로 알칩의 연 매출은 지난 2022년까지는 GUC에 크게 미치지 못했다. 당시 양 사의 매출액은 GUC가 240억 대만달러, 알칩이 137억 대만달러 수준이다. 그러나 알칩은 2023년 초부터 매출이 크게 성장해, 2023년 연 매출 305억 대만달러로 GUC(262억 대만달러)를 역전하는 데 성공했다. 지난해 1~11월까지의 누적 매출액도 475억 대만달러로 이미 전년 매출액을 크게 넘어섰다. 12월 매출액까지 고려하면 GUC와 사실상 2배의 차이가 나는 셈이다. 삼성 DSP도 AI서 활로 찾아야…"경쟁력 충분" 가온칩스, 에이디테크놀로지, 세미파이브, 코아시아 등 삼성전자 디자인하우스(DSP) 기업들은 지난해에 이어 올해에도 녹록치 않은 경영 환경에 놓여있다. 삼성 파운드리는 3나노미터(nm) 등 최선단 공정에서 엔비디아·애플· 퀄컴 등 주요 팹리스를 고객사로 확보하지 못했다. 중국 판세미·일본 PFN·미국 암바렐라 등의 수주를 따내기는 했으나, 규모 면에서는 아쉽다는 평가다. 레거시 공정에서도 TSMC와 치열한 경쟁을 벌여야 하는 형국이다. 다만 국내 DSP 기업들은 삼성 파운드리와 DSP도 AI 산업에서의 성장 기회가 충분하다고 보고 있다. DSP 업계 관계자는 "삼성 파운드리의 경우 4·5 나노 공정으로 AI 서버용 칩에 대응하고, 온디바이스 AI용 칩으로는 14나노급 공정으로 대응하면 경쟁력이 충분하다"며 "삼성 파운드리와 DSP들이 최근 미국과 일본, 중국 등 해외 시장 공략에 적극 나서고 있어, 올 상반기부터 성과들이 나올 것으로 기대한다"고 말했다. 한편 삼성전자는 지난달 말 2025년 정기 사장단 인사에서 한진만 DS부문 DSA총괄 부사장을 파운드리 사업부장 사장으로 승진시켰다. 한진만 사장은 지난 2022년 말부터 DSA총괄 자리에 올라 미국 기업들과의 협력 강화를 주도해 왔다. 삼성전자는 동시에 남석우 파운드리 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당 사장을 파운드리 사업부 최고기술책임자(CTO) 사장으로 내정하며 기술력 보강에도 만전을 기하고 있다.

2025.01.07 14:02장경윤

"새해 AI 수요 준비"…반도체 기판업계 라인 증설 속도

삼성전기를 비롯한 전 세계 주요 기판 업체들이 향후 높은 성장세가 예상되는 AI 수요에 선제 대응한다. IT기기 및 데이터센터용 칩셋 고객사를 지속 확보하는 한편, 생산능력 확대를 위한 설비투자에도 적극 나서고 있다. 1일 업계에 따르면 다수의 반도체 기판업체들은 올 하반기 신규 반도체 기판 생산라인을 잇따라 건설하고 있다. 삼성전기는 AMD에 이어 복수의 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자)와 AI 서버용 FC-BGA 공급을 추진하고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 현재 삼성전기는 부산, 베트남 등에서 서버용 FC-BGA를 생산 중이다. 특히 총 1조9천억원을 투자하기로 한 베트남 FC-BGA 공장은 지난 6월 양산을 시작해, 현재 생산량 확대를 위한 준비에 분주한 것으로 알려졌다. 아울러 삼성전기는 작년 하반기부터 세종사업장 내에 신규 FC-BGA 라인을 증축하고 있다. 올해 하반기 완공이 목표다. 해당 투자는 글로벌 IT 기업의 AI PC용 AP(애플리케이션프로세서) 신제품에 대응하기 위한 것으로, FC-BGA의 성능 및 수율을 한층 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다. 주요 경쟁사인 일본 이비덴도 AI 산업에 대한 긍정적인 전망을 토대로 설비투자에 속도를 낼 것으로 전망된다. 이비덴은 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아의 주요 기판 공급사다. 현재 이비덴은 일본 기후현에 총 2천500억엔(한화 약 2조3천억원)을 들여 신규 FC-BGA 생산라인을 구축하고 있다. 내년 말 전체 생산능력 중 25% 수준으로 가동을 시작해, 2026년 1분기 생산능력을 50%까지 확대할 계획이다. 카와시마 코지 이비덴 최고경영자(CEO)는 지난 30일 블룸버그와의 인터뷰에서 "신규 라인 가동 계획에도 고객들은 충분하지 않다는 우려를 표하고 있다"며 "우리는 이미 향후의 투자와 생산능력 확장에 대한 질문을 받고 있다"고 밝혔다. 대만 유니마이크론도 이달 17일 이사회를 열고 150억 위안(약 3조원) 규모의 전환사채를 발행하기로 했다. 자금 조달의 목적은 신규 공장 설립이다. 업계에서는 유니마이크론이 해당 공장을 통해 AI 서버용 HDI(고밀도 상호연결기판) 생산능력을 확대할 계획이라고 분석하고 있다. 유니마이크론 역시 엔비디아에 고성능 기판을 납품하고 있기 때문이다. HDI는 기존 PCB(인쇄회로기판) 대비 미세한 회로를 구현한 기판으로, 소형 IT 기기와 AI 서버 등에 두루 쓰인다.

2025.01.01 07:00장경윤

AI 경쟁 심화 속, 국내 기업들의 성공 전략은?

인공지능(AI) 시대를 이끌어갈 컴퓨팅 인프라 기술을 논의하고 미래 전략을 모색하기 위한 자리가 마련됐다. 19일 미래IT전략컨퍼런스(FITS-CON 2024)가 'AI 시대의 디지털 플랫폼과 인프라 기술'을 주제로 한국과학기술회관에서 개최했다. 이번 행사는 미래그린아이티포럼, 한국컴퓨팅산업협회, 한국데이터센터연합회가 공동 주최했으며, AI 활용을 위한 핵심 인프라인 그래픽카드(GPU) 및 신경망처리장치(NPU) 서버, 클라우드, 데이터센터 등에 대한 심도 있는 논의가 이뤄졌다. 미래그린아이티포럼 이사장인 나연묵 단국대 교수는 "급증하는 AI수요에 따라 이를 지원하기 위한 인프라의 중요성이 커지고 있다"며 "이번 컨퍼런스에서 실제 사례를 바탕으로 새로운 비즈니스 기회를 발굴하고 국내 시장의 어려움을 극복할 수 있는 방안을 함께 논의하길 바란다"며 행사 시작을 알렸다. 참가자들은 AI 시대 본격 도입에 따른 국가 간 경쟁 심화, 데이터센터 수요 급증에 따른 지방 분산 정책 및 규제 조율 필요성, 그리고 국가 차원의 AI 데이터센터 설립 추진과 같은 주요 과제들을 논의하기 위해 기획되었다. 이를 통해 컴퓨팅, 클라우드, 데이터센터 분야 전문가들의 의견을 수렴하고, AI 시대의 성공적인 도입을 위한 미래 IT 전략을 제시했다. 키노트 강연에서는 인공지능산업융합사업단 오상진 단장이 국내 최초로 광주에서 운영 중인 AI 데이터센터의 세부 내용과 사업단에서 진행한 실제 사례를 소개했다. AI 데이터센터의 구축 과정, 운영 전략, 및 지역 경제 활성화에 미치는 영향 등이 논의되었다. 또한 국가적으로 추진 중인 AI 데이터센터 설립 방향과 그 필요성에 대해 설명하며, 국가 차원의 데이터센터 정책과 전략적 중요성을 강조했다. 한국과학기술정보연구원(KISTI) 홍태영 센터장은 초고성능 컴퓨팅 기술을 활용한 수퍼컴 6호기 도입과 관련된 최신 인프라 기술을 발표했다. 리벨리온 박용찬 이사는 NPU 개발 현황을 통해 AI 가속 기술의 발전 방향을 제시했으며, GPU와 NPU 자원 분할을 통한 효율적 활용 방안을 논의했다. 한국정보통신기술협회(TTA) 한주연 팀장은 디지털 탄소 중립 실현을 위한 서버 에너지 효율 기술을 소개하며, 서버 에너지 효율 인증제(SERT)의 개발 과정과 적용 사례를 공유했다. 클라우드 세션에서는 프라이빗 클라우드 구축 선도기업 오케스트로의 김영광 대표가 공공 및 금융 분야를 중심으로 한 프라이빗 클라우드 로드맵을 발표했다. 이어 KT클라우드의 이병대 팀장은 국내 클라우드서비스 사업자(CSP) 사례를 통해 퍼블릭 클라우드의 도입 효과와 성공 사례를 공유했다. 모비젠 엄태덕 연구소장은 생성형 AI 시대의 데이터 플랫폼 기술에 대해 설명하며, 데이터 플랫폼이 AI 활용을 극대화하는 데 중요한 역할을 한다는 점을 강조했다. 데이터센터 세션에서는 건국대 목형수 교수가 전력 효율 문제를 중심으로 데이터센터의 지속가능성에 대해 발표했다. 한국데이터센터연합회 채효근 전무는 데이터센터 산업의 현황 및 전망을 분석하며, 급증하는 수요와 전력 부족 문제를 해결하기 위한 정책 방향을 제안했다. 데우스 김성한 본부장은 고성능 워크로드를 위한 GPU 서버 냉각 기술과 고밀도 렉 쿨링 솔루션을 소개하며, 항공대 황수찬 교수는 데이터센터 국제 표준화의 최신 동향과 국내 적용 가능성을 논의했다. 특히, 송전망 부족으로 인한 데이터센터 지방 분산 정책의 필요성도 강조되었다. 행사에 참여한 전문가들은 AI와 데이터센터의 발전이 국가 경쟁력에 미치는 영향을 강조하며, 디지털 탄소 중립 및 에너지 효율 확보와 같은 지속가능성 이슈를 해결하기 위한 협력의 필요성을 역설했다. 미래그린아이티포럼은 정보과학과 전력전자 분야의 산학연 전문가를 중심으로 2008년 설립된 비영리법인이다. 지속가능한 IT 인프라(데이터센터) 개발, 고성능 서버 및 컴퓨팅 기술의 지속가능성 확보, 데이터센터 표준화 및 인증제 추진 등을 목표로 활동하고 있다.

2024.12.19 12:07남혁우

에이펙스에이아이·LG전자, SDV 통합용 차세대 HPC 개발 협력

에이펙스에이아이(Apex.AI)는 LG전자와 자동차 산업의 혁신을 가속화하기 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 18일 밝혔다. 양사는 ADAS와 클러스터 컨트롤러를 하나로 통합한 강력한 플랫폼을 기반으로 하는 차세대 고성능 컴퓨터(HPC)를 공동으로 연구 및 프로토타입 개발에 나설 예정이다. CES 2026에서 데모 차량을 통해 공개될 이번 프로토타입은 Apex.OS가 첨단 차량 기능을 위해 제공하는 매끄럽고 확장 가능하며 안전한 플랫폼 역량을 강조한다. 이번 협력은 자동차 OEM, 특히 한국과 일본의 완성차 기업들에게 반향을 일으킬 것으로 예상되며, 아울러 미래 모빌리티 솔루션을 위한 에이펙스에이아이의 기술 도입에 관심 있는 1차 부품 협력사(Tier 1)와 그 밖에 많은 이해관계자들에게도 많은 관심을 불러일으킬 것으로 기대된다. 데얀 판게르치치 에이펙스에이아이 최고기술책임자(CTO)는 “LG전자와의 이번 첨단 HPC 프로젝트 협력은 미래지향적인 소프트웨어 정의 모빌리티 개발을 가속화하려는 우리의 의지를 잘 보여준다”며 “Apex.OS는 차세대 차량의 요구 사항을 충족하도록 최적화되어 있으며, 이번 협력을 통해 그 잠재력을 CES 2026에서 시연해 보일 것”이라고 말했다. 김동욱 LG전자 A2X 센터 전무는 “에이펙스에이아이와 안정성이 인증된 미들웨어 솔루션 영역에 대해 협업을 통해 시너지 효과를 기대한다"며 "자사의 MCO 피콜로 솔루션의 안전성 인증 추진뿐만 아니라, 에이펙스에이아이의 소프트웨어 기술력을 활용해 SW/HW 분리 및 서비스 통합, 운용, 관리 전반에 걸친 안정성 인증 솔루션을 선보일 예정”이라고 말했다. 이번 협력은 LG전자의 전자기술 전문성과 에이펙스에이아이의 첨단 소프트웨어 역량을 결합해 자동차 업계의 혁신을 견인하는 것을 목표로 하며, 차량 기능을 향상시키고 상업적 생산성을 지원하며 안전성과 효율성에 대한 양사의 노력을 보여주는 솔루션을 OEM들에게 제공할 것이다.

2024.12.18 22:56장경윤

"HPC·AI 시장 우리가 주도"…HS효성인포메이션시스템, '이 기업'과 손 잡았다

HS효성인포메이션시스템이 테라텍과 손잡고 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 시장 확대에 본격 나선다. HS효성인포메이션시스템은 최근 테라텍과 이를 위한 업무 협약을 체결했다고 17일 밝혔다. 테라텍은 국산 HPC 솔루션 개발 및 클라우드, AI 인프라 공급에 주력하고 있다. 각 분야에서 다양한 레퍼런스를 확보해 클러스터 컨설팅 서비스를 제공한다. 또 30년 이상의 IT 업계 경험과 노하우를 기반으로 신속하고 안정적인 HPC 시스템 구축과 운영은 물론, 교육 서비스와 함께 비용 효율성 및 유연성을 향상시켜 HPC 시스템이 요구되는 모든 분야를 지원한다. 양사는 이번 협약을 통해 HPC 시장 및 AI 사업의 저변을 확대하고 관련 산업에서의 공동 경쟁력을 확보하기 위해 상호 협력을 강화한다. 테라텍은 HPC 시장에서의 다양한 경험을 기반으로 기술 지원 역량을 강화하고, HS효성인포메이션시스템은 GPU 서버 및 AI 사업 확대를 위해 긴밀히 협력한다. 양사는 각 사가 보유한 기술력, 고객 레퍼런스, 사업 역량을 기반으로 공동 영업 및 마케팅 활동을 펼쳐 시장을 확장하고 시너지를 극대화할 계획이다. 테라텍은 HPC 및 하이퍼 스케일(Hyperscale) 데이터센터를 위한 컴퓨팅, 애플리케이션 서버, 스토리지 및 고속 인터커넥트를 포함한 원스톱 샵(One-stop shop) 솔루션과 단일 기술 지원을 제공한다. HS효성인포메이션시스템은 기업의 HPC·AI 업무를 위한 통합 AI 플랫폼을 제공한다. 또 GPU 서버 인프라와 AI 모델 운영 관리시스템을 결합해 고객들의 HPC 도입을 지원한다. 더불어 자문, 컨설팅, 구축·수행 및 기술 지원 단계까지 통합적으로 지원하며 AI 시대에 대응하는 인프라 구축을 돕는다. 공영삼 테라텍 대표는 "HPC 도입 최적화를 위해서는 유연성, 운영 및 비용 효율성이 중요하다"며 "이번 HS효성인포메이션시스템과 협업을 통해 맞춤형 HPC 서비스부터 운영 최적화, 고객 맞춤형 교육까지 국내 HPC 시장 확대를 위해 힘쓰겠다"고 말했다. 양정규 HS효성인포메이션시스템 대표는 "테라텍과 긴밀한 협력을 통해 고객의 니즈와 운영 환경에 적합한 실질적인 HPC·AI 구축을 지원할 것"이라며 "고객의 AX 혁신을 위한 최적의 로드맵을 제시할 것"이라고 밝혔다.

2024.12.17 15:30장유미

HPE "엔비디아 손잡고 AI 개발 문턱 낮춰…슬링샷이 HPC 시장 주도"

"기업이 고성능 인공지능(AI) 개발 인프라를 다양한 요구사항에 맞춰 사용할 수 있는 시대가 왔습니다. 엔비디아와 손잡고 만든 'HPE 프라이빗 클라우드(PC) AI'는 기업들의 AI 도입 과정을 단순화하고 맞춤형 옵션을 제공합니다. 사용 기업은 이 통합 관리 시스템으로 다양한 AI 개발·관리를 간단하고 효율적으로 할 수 있습니다." HPE 트리시 댐크로거 HPC 및 AI 인프라 솔루션 부문 수석 부사장 겸 총괄은 최근 기자와의 인터뷰에서 HPE의 차별화된 AI 솔루션에 대해 이같이 밝혔다. 댐크로거 총괄은 2년 반 동안 HPC와 AI 시장 부문 사업을 맡고 있다. 그는 HPE가 PC AI로 시장 차별화 전략을 펼칠 것으로 봤다. PC AI는 HPE가 엔비디아와 협력해 만든 첫 AI 워크로드 가속화 솔루션이다. 그래픽처리장치(GPU) 수에 따라 다양한 규모로 제공된다. 기업 규모나 필요에 따라 소형부터 대형까지 선택할 수 있는 구성이 마련돼 기업 요구사항에 적합한 용량으로 제공된다. 댐크로거 총괄은 PC AI를 통한 AI 애플리케이션 개발 과정이 매우 간소화될 것으로 봤다. 그는 "사용자는 단 세번의 클릭만으로 인스턴스를 시작할 수 있다"며 "개발 과정이 매우 간단한 것이 특징"이라고 강조했다. 그는 PC AI가 관리 측면에서도 차별화된 효율성을 제공한다고 주장했다. PC AI가 통합 컨트롤 플레인을 통해 인프라 전체를 하나로 통합 관리한다는 이유에서다. 또 HPE의 그린레이크 플랫폼과 통합돼 HPE 장비뿐 아니라 AWS나 마이크로소프트 애저 등 퍼블릭 클라우드 인프라까지 한 곳에 결합할 수 있는 것도 강점이다. 기업은 특정 벤더에 종속되지 않고 독립적으로 AI 인프라를 운영할 수 있다. 댐크로거 총괄은 "PC AI는 고객들이 하이브리드 클라우드 환경을 자유롭게 이용할 수 있도록 지원한다"며 "AI 도입 과정에서 생길 수 있는 벤더 종속성을 최소화하는 것이 핵심 목표"라고 강조했다. PC AI가 비용 효율성에 초점 맞췄다는 설명도 이어졌다. 사용한 만큼 지불하는 (Pay-as-you-go) 형태로 서비스를 제공하고 있어서다. 플랫폼에 탑재된 100개 이상의 스탠다드 워크로드를 통해 AI 앱 개발이나 거대언어모델(LLM) 훈련에 드는 비용과 시간까지 절감할 수 있다. 댐크로거 총괄은 "기업 고객들은 비용 걱정 없이 AI와 관련된 실험을 신속하게 진행할 것"이라며 "비즈니스를 확장할 수 있는 기반을 갖출 것"이라고 강조했다. "AI 시대 지속 가능성은 필수…슬링샷 기술로 HPC 시장 선도" 댐크로거 총괄은 앞으로 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 지속 가능성이 핵심 요소가 될 것으로 내다봤다. 생성형 AI 비즈니스가 가속하면서 데이터센터와 HPC에서 나오는 에너지가 폭발적으로 증가할 것이라는 전망 때문이다. 이에 발맞춰 HPE는 HPC 전용 인터커넥트인 '슬링샷'을 자체 개발해 시장에서 차별화를 꾀했다. HPC 기업 크레이를 인수해 작업한 결과물이다. 슬링샷은 HPC 전용 네트워크 인터커넥트 기술이다. 초고속 데이터를 전송할 수 있으며 HPC에서 대규모 데이터 처리와 연산을 최적화할 수 있다. 시스템이 커져도 성능 저하 없이 네트워크 통신을 원활히 유지할 수 있게 지원한다. 특히 슬링샷은 고성능 데이터를 처리하면서도 낮은 전력 소비를 목표로 설계된 것으로 알려졌다. 네트워크 트래픽을 지능적으로 관리해 불필요한 데이터 전송을 최소한으로 줄인다. 이를 통해 데이터센터 에너지 소비를 줄일 수 있다는 의미다. HPE는 이 기술에 액체 냉각 기술을 결합해 데이터센터 냉각 비용과 에너지 소모 감소에도 노력 중이다. 댐크로거 총괄은 "고온 환경에서도 네트워크 성능을 유지하면서 에너지 소모를 최소화할 수 있는 자체 기술"이라고 평했다. 그러면서 "슬링샷 같은 전용 인터커넥트를 보유한 회사는 많지 않다"며 "향후 1년 동안 추가 혁신 소식을 발표하겠다"고 말했다. 댐크로커 총괄은 HPE가 2030년까지 전체 공급망을 지속 가능하게 만들기 위한 목표도 세웠다고 설명했다. 그는 "단순 제품뿐 아니라 고객사 제조 공정과 솔루션 사용 단계까지 지속 가능성을 접목하겠다"고 설명했다. 그는 가장 큰 예로 장비 재사용 장려를 꼽았다. 기업이 이용하던 장비를 반납하면 HPE가 이에 대한 크레딧을 제공하는 형태다. 댐크로커 총괄은 "다음 세대 기술로 업그레이드하려면 자원 최적화는 필수"라고 강조했다.

2024.11.30 14:45김미정

모빌린트, 'SC24'서 엣지 데이터센터용 NPU 카드 'MLA100' 공개

AI 반도체 스타트업 모빌린트는 이달 17일부터 22일(현지시간)까지 미국 애틀랜타에서 열린 세계 최대 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스 'SC24(슈퍼 컴퓨팅 2024)'에 참가해 엣지 데이터센터용 NPU 카드 'MLA100'을 공개했다고 21일 밝혔다. 모빌린트는 MLA100의 라이브 데모를 성공적으로 선보이며 자사의 기술력을 입증했다. MLA100은 엣지 데이터센터나 서버에서 저전력과 고성능을 동시에 제공하도록 설계된 제품으로, AI 및 고성능 컴퓨팅 (HPC) 워크로드를 효과적으로 처리할 수 있는 것이 특징이다. 이번 SC24에서 진행된 MLA100의 라이브 데모에서는 복잡한 AI 모델 여러 개를 동시에 실시간으로 처리하는 과정을 저전력으로 선보이며 데이터센터 관련 기술 전문가들의 높은 관심을 끌었다. 신동주 모빌린트 대표는 "모빌린트의 AI 반도체 기술은 가격 경쟁력과 전력 효율을 최우선으로 개발되었음에도 뛰어난 범용성(Programmability)과 확장성(Scalability)을 자랑한다"며 "온디바이스 AI뿐 아니라 다양한 고성능 컴퓨팅 환경에서도 최적의 솔루션이 될 것”이라고 강조했다. SC24는 매년 글로벌 기술 리더들이 최신 AI, HPC, 스토리지, 네트워크 기술을 발표하고 공유하는 자리로, 올해는 엔비디아, 삼성전자, SK하이닉스를 포함한 300개 이상의 기업이 참가했다. 이 가운데 모빌린트는 MLA100의 기술적 강점을 통해 엣지 데이터센터와 고성능 컴퓨팅 시장에서의 성장 가능성을 강조하며 AI 반도체 분야의 새로운 강자로 떠오르고 있다.

2024.11.21 15:09장경윤

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