삼성전자, 스마트폰 주 기판 'HDI' 조달 골머리

삼성전자 스마트폰(MX)사업부가 주 기판(HDI·High Density Interconnect) 조달로 골머리를 앓고 있다. 국내외 인쇄회로기판(PCB) 업체가 HDI보다 수익성이 높은 품목에 집중하면서 삼성전자 입장에서 HDI 물량을 충분히 확보하는 것이 어려워졌기 때문이다. 삼성전자는 메모리 반도체 가격 급등으로 제조원가를 낮춰야 해서 HDI 구입가를 당장 높이기도 어렵다. PCB는 HDI와 반도체 기판 등을 포함하는 상위 개념이다. 4일 복수 업계 관계자에 따르면 국내외 PCB 업체들이 스마트폰 HDI 생산에 사용했던 일부 장비를 메모리 모듈 PCB 등 반도체 관련 PCB 생산에 활용하기 위해 전용하는 사례가 늘어난 것으로 파악됐다. 반도체 관련 PCB 수익성이 HDI보다 높다. 업계 관계자 A는 "최근 HDI보다 수익성이 높은 반도체 관련 PCB를 생산하기 위해 CO2 레이저 설비 등을 전용하는 PCB 업체가 늘고 있다"며 "메모리 모듈 PCB 등 반도체 관련 품목도 가격이 높지 않았지만 최근 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등이 부품 가격을 소폭 올렸다"고 밝혔다. 그는 "반도체 관련 PCB 가격이 오르면서 HDI와 수익성 격차가 커졌다"고 덧붙였다. 반도체 관련 PCB 수요가 늘면서 특정 설비는 품귀 현상을 빚고 있다. 일본 미쓰비시 등이 만드는 CO2 레이저 설비는 지금 발주하면 입고까지 2~3년 걸리는 것으로 알려졌다. 최근에는 중국 업체가 국내 레이저 가공업체로부터 중고 설비를 신제품 가격에 매입하는 사례도 생겼다. 이는 삼성전자가 국내에서 스마트폰 HDI를 충분히 조달하기 어려운 요인이 된다. 여러 스마트폰 업체 중 삼성전자의 HDI 조달이 특히 어려운 이유는 올해 삼성전자의 스마트폰 사업 전략에 있다. 삼성전자 MX사업부는 올해 수익성이 나쁘더라도 스마트폰 시장 점유율을 늘린다는 계획을 세운 것으로 알려졌다. 삼성전자는 갤럭시S 시리즈와 폴더블폰 등 플래그십 제품 비중이 중국 업체보다 높아서 메모리 가격 상승을 일부 흡수할 수 있다. 이 때문에 전체 시장이 나빠지는 상황에서 출하량 확대 전략을 구사할 수 있다. 지난 8월 시장조사업체 카운터포인트는 올해 전 세계 스마트폰 출하량이 10억 7000만대로 전년비 14.4% 줄겠지만, 삼성전자가 출하량과 점유율을 모두 늘리며 1위를 애플로부터 되찾을 것이라고 전망했다. 삼성전자 스마트폰 출하량은 2025년 2억 4000만대(12억 5000만대 중 19.2%)에서 2026년 2억 4200만대(10억 7000만대 중 22.6%)로 0.8% 늘어날 것으로 예상했다. 삼성전자가 올해 스마트폰 출하량을 늘리려면 부품을 안정적으로 확보해야 하는데, HDI가 병목으로 부상한 것이다. 앞선 업계 관계자 A는 "삼성전자가 HDI 가격을 올려야 PCB 업체들이 적극 대응할 것"이라면서도 "HDI 가격을 올리면 MX사업부 수익성이 나빠질 수 있다"고 밝혔다. 삼성전자 MX·네트워크사업부는 지난 2분기 7350억원 적자였다. 증권가에선 연간 4130억원 적자를 기록할 것이란 전망이 나온다. 현재 삼성전자 스마트폰 HDI를 양산 중인 기업은 국내 디에이피와 코리아써키트, 중국 패스트프린트 등이다. 디에이피는 반도체 관련 PCB를 생산하지 않는다. 코리아써키트 등 나머지 업체는 메모리 모듈 PCB, 반도체 기판 등 반도체 관련 품목을 함께 만든다. 삼성전기 등 여러 국내 PCB 업체는 수년 전 HDI 사업을 차례로 중단했다. 삼성전자에 납품했던 스마트폰 HDI 수익성이 낮았기 때문이다. 업계 관계자 B는 "삼성전기와 대덕전자, 이수페타시스 등이 낮은 수익성을 이유로 HDI 사업을 과거 중단했다"며 "삼성전자 MX사업부가 HDI 사업 수익성을 보장했다면 상황은 달랐을 것"이라고 말했다.