삼성전자 "HBM4 퀄 완료 단계…올해 물량 솔드 아웃"

삼성전자가 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 고객 퀄 테스트(품질검증)가 완료 단계에 진입했으며, 올해 HBM 물량이 사실상 모두 소진됐다고 밝혔다. 해당 고객은 삼성전자가 그간 HBM 공급에 주력해 온 엔비디아로 추정된다. 삼성전자는 29일 열린 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM4는 개발 착수 단계부터 고객 요구 수준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발했다"며 "주요 고객사들의 퀄 테스트가 순조롭게 진행돼 현재 완료 단계에 진입했다"고 설명했다. 아울러 고객 요구 성능이 상향되는 과정에서도 재설계 없이 대응했으며, 이에 대해 고객들로부터 차별화된 성능 경쟁력을 확보했다는 피드백을 받고 있다고 덧붙였다. 회사 측은 이미 HBM4 제품을 정상적으로 양산 라인에 투입해 생산을 진행 중이며, 주요 고객사 요청에 따라 오는 2월부터 11.7Gbps급 HBM4 양산 출하를 시작할 예정이라고 밝혔다. 차세대 제품 개발도 병행 중이다. 삼성전자는 HBM4E(7세대)의 경우 올해 중반 스탠다드 제품을 우선 샘플링하고, 4코어 다이 기반 커스텀 HBM 제품은 하반기 고객 일정에 맞춰 과제별로 웨이퍼 초도 투입을 진행할 계획이라고 설명했다. HBM 패키지 기술로 주목받고 있는 하이브리드 본딩도 HBM4E부터 본격 적용한다. 삼성전자는 "지난 분기 HBM4 기반 샘플을 주요 고객사에 이미 전달해 기술 협의를 시작했으며, HBM4E 단계에서 일부 사업화를 추진할 계획"이라고 전했다. HBM 수요 전망은 밝을 것으로 내다봤다. 삼성전자는 “현재 기준으로 준비된 HBM 캐파에 대해 올해 물량은 전량 구매 주문(PO)을 확보한 상태”라며 “2026년 당사 HBM 매출은 전년 대비 3배 이상 성장할 것으로 전망된다”고 밝혔다. 그러면서 "주요 고객사들의 올해 HBM 수요는 삼성전자의 공급 능력을 초과하고 있으며, 2027년 이후 물량에 대해서도 조기 공급 협의를 희망하고 있다"고 덧붙였다. 삼성전자는 단기적으로는 HBM3E 수요 대응력을 높이는 한편, 중장기적으로는 HBM4·HBM4E를 위한 원시나노 공정 캐파 확보 투자를 병행해 AI 반도체 시장 내 HBM 공급 대응력을 지속적으로 확대해 나간다는 전략이다.