車 날개 단 SK하이닉스 HBM, 이젠 자율주행에도 적용

SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 영역을 기존 서버에서 엣지 단으로 확장하기 위한 준비에 나섰다. 차량 내부에 HBM을 탑재하기 위해, 차량용 반도체 안전 표준인 'AEC-Q100'를 획득한 것으로 알려졌다. 12일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 차량용 반도체 솔루션 제품군에 HBM 제품을 신규 추가했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층하고 TSV(실리콘관통전극)을 통해 연결한 고부가 메모리다. 데이터 처리 성능이 기존 D램 대비 뛰어나 고효율·고용량 데이터 연산이 필요한 AI 산업에서 수요가 증가하고 있다. HBM2E는 3세대 HBM으로, 초당 3.6 기가비트(Gbps)의 데이터 처리 성능을 보유하고 있다. SK하이닉스가 해당 제품을 본격적으로 양산하기 시작한 시기는 지난 2020년 하반기다. 통상 HBM은 고성능 GPU(그래픽처리장치)와 연결돼 서버 내에 탑재된다. 엔비디아·AMD 등 시스템반도체 기업과 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 D램 업체들이 깊은 협업관계를 맺고 있는 것도 이 때문이다. 그러나 SK하이닉스는 HBM2E를 이번 차량용 반도체 솔루션을 소개하는 자료에 포함시켰다. 구체적으로는 HBM2E를 'AEC-Q100' 등급 2, 3을 획득했다고 기술했다. AEC-Q100은 차량용 반도체의 신뢰성 및 안전을 정하는 표준이다. 동작온도 범위에 따라 0~3등급으로 나뉜다. 2등급은 -40~105°C, 3등급은 -40°~85°C 온도 내에서 작동할 수 있다는 것을 뜻한다. SK하이닉스는 HBM2E의 용도를 'ADAS(첨단운전자보조시스템)'으로 명시하며 "가속기 및 AI 주행 시스템용으로 최적화된 프리미엄 메모리 솔루션"이라고 밝혔다. 업계는 SK하이닉스의 이 같은 움직임이 HBM의 시장 영역을 고성능 엣지 AI 영역으로 확장하기 위한 준비로 보고 있다. 국내 AI 반도체 업계 관계자는 "자동차 산업에서 자율주행·고성능컴퓨팅 등 상당히 높은 수준의 데이터 처리 능력을 요구하고 있어, 반도체 업계에서도 엣지 AI칩과 HBM을 결합하려는 논의가 진행되고 있다"며 "최근에는 이러한 준비가 더 빨라지는 추세"라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "데이터 처리량을 고려하면 차량용 HBM 시장이 당장 큰 규모를 형성하지는 않을 것"이라며 "다만 큰 방향성에서는 기존 메모리처럼 HBM도 차량 내 범용 제품처럼 쓰이게 될 수도 있다"고 말했다.