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퓨리오사AI, 차세대 AI칩 '레니게이드' 첫 공개

서버용 AI반도체 팹리스 퓨리오사AI는 지난 24일(현지시간) 미국 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 'TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄'에 참가해 차세대 칩인 RNGD(레니게이드)의 실물을 최초 공개했다고 26일 밝혔다. 레니게이드는 TSMC 5나노미터(nm) 공정 기반의 NPU(신경망처리장치)다. 추론용 AI반도체 최초로 HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 탑재했다. 또한 엔비디아 고성능 GPU와 동일한 CoWoS 패키지(2.5D 패키지)로 제작됐다. 공개된 레니게이드는 가로, 세로 각 5.5cm 크기에 400억개 이상의 트랜지스터가 집적돼 있으며, 탑재된 HBM3를 통해 1.5TB/S 이상의 대역폭을 갖췄다. 이를 통해 초거대언어모델(LLM) 서빙에 필요한 성능을 충족하는 한편, 전력소모량은 150W로 전성비(전력대비 성능)면에서 경쟁력을 확보하고 있는 것으로 평가된다. 백준호 퓨리오사 대표는 “챗GPT가 나오기 전 선제적으로 HBM3를 탑재한 고성능 AI 반도체 개발에 착수한 후 TSMC, GUC등 글로벌 파트너사들과의 협업과 적극적 지원으로 레니게이드가 완성될 수 있었다”며 “시기적으로도 추론용 AI반도체 수요가 급증하는 시점인 만큼, 시장 기회를 선점할 수 있도록 하겠다”고 밝혔다.

2024.04.26 08:56장경윤

대만 디자인하우스 만년 2등, 'AI 반도체'로 1등 추월…"국내도 벤치마킹해야"

TSMC를 둘러싼 대만 반도체 디자인하우스 시장에 최근 이례적인 변화가 일어나 주목된다. 업계 2위인 알칩(Alchip)의 최근 두 달간 월 매출액이 업계 부동의 1위 자리를 지켜 온 글로벌유니칩(GUC)을 앞지른 것이다. 이 같은 알칩의 폭발적인 매출 성장세에는 인공지능(AI) 반도체 수주 확대가 가장 큰 영향을 끼친 것으로 나타나 시사하는 바가 크다. 국내 디자인하우스 업계 역시 경쟁력 강화를 위해서는 AI 반도체 등 최첨단 반도체 기술력 확보에 나서야 한다는 평가가 나온다. 12일 업계에 따르면 대만 디자인하우스 업계는 최근 AI반도체 수요 증가로 급격한 매출 성장세를 기록하고 있다. 대만 TSMC의 현지 주요 디자인하우스(VCA) 업체로는 GUC와 알칩이 거론된다. 디자인하우스는 파운드리와 팹리스가 반도체를 원활하게 설계 및 생산할 수 있도록 이어주는 가교 역할을 담당한다. 특히 GUC는 TSMC의 자회사이자 전 세계 디자인하우스 업계 부동의 1위로 군림해 왔다. GUC의 연 매출액은 지난해 기준 240억 대만달러(한화 약 1조원)다. 반도체 시장이 침체기를 이어가는 상황에서도 전년 대비 59%나 성장했다. 같은 기간 알칩의 매출 규모는 137억 대만달러로 GUC의 절반 수준에 머무르고 있다. 그러나 최근 대만 디자인하우스 업계의 판도가 흔들리는 추세다. 올해 알칩의 월 매출은 2월 15억3천800만 대만달러에서 3월 25억5천500만 대만달러로 10억 대만달러 가까이 증가했다. 3월 매출의 전년동월 대비 성장률은 118%에 이른다. 반면 GUC의 월 매출은 2월 22억4천800만 대만달러에서 3월 21억9천200만 대만달러로 전월 대비 소폭 하락했다. 3월 매출의 경우 전년동월 대비로는 45%가량 증가했으나, 매출 규모 면에서는 결국 알칩에 1위 자리를 내주게 됐다. 4월 매출 역시 알칩(26억 대만달러)이 GUC(20억1천400만 대만달러)를 앞선 것으로 나타났다. 알칩의 폭발적인 매출 성장세의 비결은 AI반도체와 같은 최첨단 칩 수주의 증가다. 알칩은 지난 1분기 실적 발표 자료에서 "7nm(나노) 이상의 고급 공정의 매출 비중이 전체의 83%"라며 "북미 고객사향 AI반도체 칩 출하량이 상당히 늘었다"고 설명했다. 국내 반도체 업계도 알칩의 사례가 많은 교훈을 내포한다고 보고 있다. 국내 한 디자인하우스 업체 대표는 "GUC와 알칩 모두 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 공정을 적극적으로 개발해 온 기업들"이라며 "특히 알칩은 GUC에 비해 중국과 미국에서 적극적인 R&D 및 사업을 진행해 왔는데, 그 노력이 지금 빛을 발한 것"이라고 평가했다. 또 다른 관계자는 "알칩의 매출 성장은 국내 디자인하우스가 벤치마킹할 수 있는 좋은 선례가 된다"며 "AI와 같은 핵심 어플리케이션의 기술력을 확보하면 기존의 선두업체도 넘볼 수 있는 경쟁력을 확보한다는 의미"라고 말했다. 한편 삼성전자의 국내 DSP(디자인솔루션파트너) 업체들도 첨단 반도체 시장에서의 경쟁력 확보에 적극 나서고 있다. 코아시아 그룹 계열사인 코아시아일렉은 지난 3월 국내 AI반도체 스타트업 딥엑스와 동아시아 시장 공략을 위한 MOU(업무협약)을 체결했다. 에이디테크놀로지는 지난해 하반기 독일 AI 반도체 기업 비딘티스로부터 자율주행용 고성능 칩 수주를 받았다.

2023.06.12 16:16장경윤