스냅드래곤8 엘리트 칩 탑재 폰, 테스트했더니…"너무 뜨거워"

퀄컴의 차세대 모바일 플랫폰 '스냅드래곤 8 엘리트' 칩을 탑재한 리얼미 GT7 프로의 벤치마크 성능 테스트 결과가 공개됐다. 리얼미 GT7 프로가 손에 잡기 불편할 정도로 뜨거워지는 발열 현상이 포착됐다고 IT매체 폰아레나가 3일(현지시간) 안드로이드오쑈리티 등의 테스트 결과를 인용 보도했다. 스냅드래곤 8 엘리트 칩은 최대 4.32GHz 클럭의 프라임 코어 2개, 최대 3.53GHz 클럭의 성능 코어 6개로 구성된 맞춤형 옥타코어 칩셋으로, 싱글 코어와 멀티 코어 성능이 각각 45%, 웹 브라우징 성능은 62% 향상됐다고 퀄컴 측은 밝혔다. 전력 효율도 개선되면서 CPU는 45%, GPU 전력은 40% 개선됐다. AI 전력 효율도 45% 향상됐다. 안드로이드오쏘리티가 진행한 3D마크 GPU 스트레스 테스트 도중 리얼미 GT7 프로는 과열돼 보호 메커니즘이 작동하면서 테스트 도중 앱이 중단됐다. 또, 전화·메시지를 제외한 모든 앱이 비활성화됐으며, 전화기 온도는 46도까지 오른 것으로 알려졌다. 이는 스마트폰에 냉각 챔버가 있다는 점을 고려하면 우려스러운 부분이라고 폰아레나는 평했다. 벤치마크 앱 테스트 중에 리얼미가 벤치마크 앱 테스트를 속이려고 한 부분도 포착됐다. 안드로이드오쏘리티가 벤치마크 최적화를 우려해 3D마크를 다른 앱으로 위장한 후 테스트한 결과 이전과 결과는 달랐다. 그 결과 스마트폰 성능은 이전 테스트 보다 떨어졌으나 발열 문제는 눈에 띄지 않았고 기기는 정상적으로 작동했다. 또, 스트레스 테스트보다 스마트폰에 부담을 덜 주는 긱벤치 테스트에서 스냅드래곤 8 엘리트는 이전 세대 칩보다 약 11~13% 가량 성능이 더 향상됐으나, 퀄컴이 주장하는 40% 이상 향상에는 미치지 못했다. 벤치마크 테스트는 기기의 가장 빠른 이론적 성능을 알아내고 모든 코어를 최대 주파수로 밀어붙여 테스트 하는 것으로, 이 결과는 전반적인 사용자 경험을 나타내는 것은 아니다. 하지만, 퀄컴이 야심차게 선보인 최신 칩이 장착된 기기가 벤치마크에서 부정행위를 한 것이 적발된 것은 퀄컴에도 좋은 모습이 아니며, 익명화된 벤치마킹 앱을 사용했을 때 퀄컴이 말했던 수준에 성능이 도달하지 못했다는 점은 실망스러운 점이라고 폰아레나는 전했다. 스냅드래곤 8 엘리트 칩은 내년 초 갤럭시S25 시리즈를 포함한 향후 플래그십 안드로이드 스마트폰에 탑재될 예정이기 때문에 다소 우려스럽다고 해당 매체는 덧붙였다.