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720兆 '스타게이트' 이끄는 오픈AI, 첫 데이터센터에 엔비디아 AI 칩 40만개 투입하나

일본 소프트뱅크, 오라클과 손잡고 '스타게이트' 프로젝트를 추진 중인 오픈AI가 첫 번째 데이터센터 단지에 엔비디아의 인공지능(AI) 칩을 최대 40만 개까지 수용할 수 있는 공간을 마련한다. AI 칩 구입에만 대규모 자금이 투입될 예정으로, 엔비디아에 호재가 될 전망이다. 19일 블룸버그통신에 따르면 오픈AI는 미국 텍사스주 애빌린에 오는 2026년 중반께 지어질 첫 번째 데이터센터에 1천억 달러 규모를 투입할 예정이다. 크루소라는 개발사가 맡게 된 이 시설은 1.2기가와트 용량의 전력을 사용할 것으로 알려졌다. 이와 관련된 구체적인 개발 계획은 오는 25일 발표될 것으로 전해졌다. 이 시설은 수십만 개의 고급 AI 칩을 지원할 수 있을 만큼 규모가 크지만, 얼마나 많은 칩이 투입될 지는 정확하게 알려지지 않았다. 다만 블룸버그통신은 지난 6일 오픈AI가 '스타게이트' 프로젝트에 따라 건설 중인 첫 번째 데이터센터에 엔비디아의 GB200 반도체 6만4천 개가 탑재될 것이라고 보도해 주목 받은 바 있다. GB200은 엔비디아의 최신 AI 칩 '블랙웰' 그래픽처리장치(GPU) 2개와 중앙처리장치(CPU) 그레이스 1개를 탑재한 AI 가속기다. 엔비디아가 GB200의 공식 가격을 밝히지는 않았지만, 직전 모델의 가격은 개당 3만~4만 달러에 판매됐다는 점에서 수십억 달러 상당이 AI 칩 구매 비용으로 투입될 것으로 예상됐다. 오픈AI와 오라클은 올해 여름까지 전체의 4분의 1인 1만6천 개의 GB200을 탑재한다는 계획을 세운 것으로 전해졌다. 단일 데이터센터에 이 정도 규모의 AI 가속기를 탑재하는 건 매우 이례적인 것으로 평가됐다. 앞서 오픈AI는 오라클, 소프트뱅크와 함께 스타게이트 프로젝트를 발표하고 향후 4년간 최대 5천억 달러(약 720조원)를 투자한다고 발표했다. 이에 따라 현재 텍사스주 애빌린에 건설 중인 첫 번째 데이터센터 외에도 펜실베니아주, 위스콘신주, 오리건주 등에서 부지를 검토하고 있다. 개발사인 크루소는 "현재 약 2천 명이 이 프로젝트 건설에 참여하고 있고 향후 5천 명까지 늘릴 계획"이라며 "8개의 데이터센터 건물이 건설될 예정으로, 각 건물에는 최대 5만 개의 엔비디아 GB200 반도체를 수용할 수 있도록 설계될 것"이라고 밝혔다. 이처럼 오픈AI가 첫 번째 데이터센터에 엔비디아 AI 칩을 최대 40만 개까지 수용할 경우 전 세계에서 가장 큰 규모의 AI 컴퓨팅 파워 클러스터를 갖게 될 것으로 보인다. 오픈AI는 '스타게이트' 프로젝트를 통해 '챗GPT' 고급 AI 모델에 필요한 물리적 인프라를 제공 받을 예정이다. 또 오라클은 '스타게이트' 프로젝트를 위해 자사 애빌린 지사의 전체 빌드를 활용하는 데 동의한 것으로 알려졌다. 오픈AI는 현재 이 시설에서 약 1기가와트 용량의 전력을 사용할 계획인 것으로 전해졌다. 이와 관련해 개발사인 크루소와 오픈AI, 오라클은 별도의 언급을 하지 않고 있다. 이에 맞서 오픈AI를 가장 많이 견제하고 있는 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 자신이 설립한 xAI의 역량 강화를 위해 최근 멤피스에 있는 슈퍼컴퓨터용 AI 서버 확보를 위해 델 테크놀로지스와 50억 달러 규모의 계약을 체결했다. 이를 통해 엔비디아 H100 60만 개에 해당하는 컴퓨팅 성능을 갖출 계획이다. 또 AI 클라우드 제공업체인 코어위브도 이달 초 32개 데이터센터에 25만 개 이상의 엔비디아 GPU를 보유하고 있다고 밝혀 눈길을 끌었다. 블룸버그통신은 "스타게이트는 엔비디아의 최신 칩 역량을 강화하기 위한 빅테크 기업들의 경쟁에 합류했다"고 평가했다. 업계 관계자는 "스타게이트 프로젝트 외에 최근 테크 업체들이 잇따라 대규모 데이터센터를 건설함에 따라 중국 AI 기업 딥시크로 인해 발생된 충격으로 일각에서 제기됐던 고성능 AI 칩 수요 감소에 대한 우려도 해소되는 분위기"라며 "엔비디아의 고성능 칩 수요 품귀 현상은 당분간 지속될 전망"이라고 밝혔다.

2025.03.19 09:58장유미

'5% 급락' 엔비디아 주가, 美 스타게이트 덕에 살아날까…AI 칩 수만 개 장착

'챗GPT' 개발사 오픈AI와 오라클, 일본 소프트뱅크가 함께 추진 중인 '스타게이트' 프로젝트에 수십억 달러 규모의 엔비디아 인공지능(AI) 칩이 탑재될 예정이다. 최신 칩인 '블랙웰' 공급 지연 여파로 최근 하락세를 보인 엔비디아의 주가가 이번 소식으로 반등할 수 있을지 주목된다. 7일 블룸버그통신에 따르면 오픈AI, 오라클 등은 향후 몇 개월 안에 미국 텍사스 애빌린에 짓고 있는 첫 데이터센터에 2026년 말까지 수만 개의 엔비디아 GB200 칩 6만4천 개를 탑재할 계획이다. 올해 여름까지 1만6천 개의 GB200이 1차로 설치된 후 단계적으로 추가될 예정인 것으로 알려졌다. GB200은 엔비디아의 최신 AI 칩 '블랙웰' 그래픽처리장치(GPU) 2개와 그레이스 중앙처리장치(CPU) 1개를 탑재한 AI 가속기다. GB200의 공식 가격은 알려지지 않았지만 1개당 3만~4만 달러였던 직전 모델보다는 더 비싼 것으로 전해졌다. 이에 스타게이트 프로젝트에 투입되는 자금은 GB200 칩만으로도 수십억 달러가 될 전망이다. 블룸버그통신은 "한 곳의 데이터 센터에 투입되는 컴퓨팅 파워로는 매우 큰 규모"라며 "이는 스타게이트 프로젝트의 대규모 확장을 시사한다"고 말했다. '스타게이트' 프로젝트 여파로 미국 전역에 최대 10곳의 데이터센터가 구축될 예정인 만큼 엔비디아의 첨단 AI 칩에 대한 수요는 줄어들지 않을 것으로 보인다. '스타게이트'는 오픈AI와 오라클, 소프트뱅크의 주도로 진행되는 프로젝트로, 미국 내 데이터센터 설립을 목표로 하고 있다. 이를 위해 향후 4년간 최대 5천억 달러(약 720조원)을 투자할 계획이다. 샘 알트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)와 손정의 소프트뱅크 회장은 지난 달 4일 이재용 삼성전자 회장을 만나 자금 지원에 나설 것을 요청하기도 했다. 오픈AI는 향후 스타게이트 부지를 최대 10곳까지 확장할 계획으로, 텍사스 외에도 펜실베이니아, 위스콘신, 오리건주 등에서도 부지를 검토 중이다. 일각에선 최근 '저비용·고성능'을 앞세운 중국 AI 딥시크가 출현한 후 엔비디아의 첨단 AI 칩에 대한 수요가 줄어드는 것 아니냐는 우려를 내놨지만, 이번 일로 불식된 분위기다. 현재 '스타게이트' 프로젝트에서 AI 칩을 확보·운영하는 것은 오라클이 맡고 있는 상태로, 오라클은 엔비디아 최신 칩 확보 경쟁에서 치열한 싸움을 벌이고 있다. 특히 일론 머스크가 설립한 xAI, 메타 등이 가장 큰 경쟁자로 꼽힌다. xAI는 최근 멤피스에 있는 슈퍼 컴퓨터용 AI 서버 확장에 나섰고, 메타는 루이지애나와 텍사스주 또는 와이오밍에 2천억 달러 규모의 데이터센터 건설을 검토 중에 있다. 이곳에는 모두 수 만장의 엔비디아 AI 가속기가 투입될 가능성이 높다. 하지만 엔비디아는 이 같은 호재를 앞두고도 주가 하락 움직임을 막지 못한 분위기다. 지난 6일 주가는 전일 대비 5.47% 내린 110.57달러(약 16만215원)에 거래를 마쳤다. 이는 지난해 9월 10일(108.08달러) 이후 가장 낮은 수준으로, 최신 칩인 '블랙웰' 공급이 수요를 충족시킬 만큼 원활하지 않다는 시장의 판단 때문으로 분석됐다. 최근 3개월간 주가는 19.50% 하락했다. 업계 관계자는 "그동안 시장에선 블랙웰 공급 확장을 통해 엔비디아의 폭발적인 매출 증가를 기대했다"며 "하지만 계속된 공급 지연에 따른 실망감으로 매도가 나온 것으로 보인다"고 분석했다.

2025.03.07 10:17장유미

"엔비디아 블랙웰 대형 서버, 양산 시점 지연중"

엔비디아 인공지능(AI) GPU '블랙웰' 기반 대형 서버 제품인 GB200 NVL72의 대량 생산 시점이 계속 지연되고 있어 올해 출하량이 당초 전망치를 크게 밑돌 것이라는 전망이 나왔다. 공급망에 정통한 궈밍치 홍콩 텐평증권 애널리스트는 14일 자신이 운영하는 소셜미디어 '미디엄'에서 이렇게 밝혔다. GB200 NVL72는 두 개의 블랙웰 GPU와 72코어 그레이스 CPU를 결합한 AI 가속기 'GB200'을 엔비디아 독자 개발 기술인 NV링크(NVLink)로 최대 72개 연결한 대형 서버다. 궈밍치는 "GB200 NVL72의 대량 생산 일정은 2024년 9월에서 12월, 올해 1분기에서 현재는 2분기까지 미뤄졌다. 올해 출하량은 5만 8천 랙(Rack)에서 절반까지 줄어든 2만5천-3만5천 랙까지 줄어들 것"이라고 예상했다. 궈밍치는 이어 "기존 x86 서버는 개발에서 대량 출하까지 최대 1년 반, 내부 구조를 모두 바꿀 경우 최대 2년이 걸리지만 GB200 NVL72는 대량 생산 경험이 없는 기술들을 대거 도입했다. GB200 NVL72의 대량 생산 일정이 하반기로 연기될 가능성도 배제할 수 없다"고 덧붙였다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 올 초 CES 2025 기조연설에서 "GB200 기반 서버 제조에는 현재 전 세계 45개 공장과 1천550개의 공급사가 참여하고 있으며 크기와 무게 때문에 조립 후 분해, 분해 후 운송, 재조립 후 설치 등 3단계를 걸쳐 설치해야 한다"고 밝히기도 했다. 다만 궈밍치는 "현재 출하 문제가 수요 부족이 아닌 공급 제약에서 비롯된 만큼, TSMC의 신중한 생산능력 확대 기조와 첨단 공정의 제한된 생산능력을 고려할 때 GB200 NVL72의 추가 지연이 없는 한 엔비디아가 주문량을 줄일 가능성은 낮다"고 내다봤다.

2025.01.14 10:47권봉석

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