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'FPCB'통합검색 결과 입니다. (3건)

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영풍전자, 빅테크에 고다층 MLB 공급...신사업 결실

연성회로기판(FPCB)이 주력인 영풍전자가 북미 빅테크에 고다층 MLB(Multi Layer Board) 기판을 공급했다. 3년여 투자한 신사업 결실이다. 11일 업계에 따르면 영풍전자가 올해 하반기부터 빅테크에 고다층 MLB를 납품한 것으로 파악됐다. 대체로 MLB 중에선 20층 이상이 고다층 MLB로 분류된다. MLB는 층을 많이 쌓으면서도 일정한 두께를 유지하는 기술력이 중요하다. 스마트폰 등 모바일용 FPCB가 주력이었던 영풍전자가 고다층 MLB를 양산 공급한 것은 이번이 처음이다. 영풍전자가 빅테크에 공급한 고다층 MLB는 반도체 테스트 기판과 네트워크용 스위치 기판 등이다. 영풍전자는 3년 전부터 고다층 MLB를 연구개발했다. 회사 내부에선 장기적으로 모바일용 FPCB 시장 성장을 기대하기 힘들다고 판단해 고다층 MLB 등을 신사업으로 낙점하고 인력도 영입했다. 영풍전자의 연도별 매출(영업손익)은 ▲2023년 4672억원(106억원 흑자) ▲2024년 1844억원(411억원 적자) ▲2025년 975억원(354억원 적자) 등으로 감소했다. 올해 매출 예상치는 1200억원 내외다. 영풍전자는 올해 전체 매출에서 고다층 MLB 비중이 10%를 웃돌 것으로 기대하는 것으로 알려졌다. 내년에는 관련 매출과 전사 매출 내 비중이 함께 커질 수 있다. 영풍전자는 방산용 인쇄회로기판(PCB)도 만들고 있다. 해당 PCB도 FPCB가 아니라 경성 제품(RPCB)이다. 영풍전자가 9~11일 인천에서 열린 KPCA쇼에서 전시한 반도체 테스트 기판 중 가장 큰 제품 사양은 ▲34층 ▲두께 4.2T(mm) 등이었다. 영풍전자는 이보다 크고 두꺼운 제품을 빅테크에 납품한 것으로 알려졌다. KPCA쇼에서 공개한 로드맵에 따르면 영풍전자는 올해와 내년에 60층 이상, 최대 8.0T(mm) 두께 제품을 개발할 계획이다. 인공지능(AI) 서버와 고속 네트워크, 데이터센터 시장을 겨냥하고 있다. 현재 국내 PCB 업체 중에선 이수페타시스 등이 고다층 MLB를 양산 중이다. 이수페타시스는 최근 수년간 생산능력을 늘렸다. 이수페타시스의 추가 대응이 어려운 물량에 대해 영풍전자가 납품 기회를 확보한 것으로 보인다. 이수페타시스는 최근 수년간 미·중 무역분쟁에 따른 공급망 재편, 그리고 최근 AI 데이터센터 증설 등 수혜를 입고 있다. 미·중 무역분쟁으로 미국 통신·네트워크 장비 업체가 중국 PCB 업체 물량을 크게 줄였다. 최근 3년간 이수페타시스의 연도별 매출(영업이익)은 ▲2023년 6753억원(622억원) ▲2024년 8369억원(1019억원) ▲2025년 1조 880억원(2047억원) 등이다.

2026.09.11 16:46이기종 기자

기계연, 대면적 FPCB 제조 연속 공정 확보

1m가 넘는 유연회로기판(FPCB)을 연속 생산할 수 있는 제조 공정이 개발됐다. 한국기계연구원은 한준세 나노융합연구본부 나노리소그래피연구센터 선임연구원 연구팀이 롤투롤 기반 다이렉트 롤 라미네이션 공정 기술을 개발했다고 30일 밝혔다. 사이즈는 길이로 1m가 넘고, 폭은 25cm정도 된다. 한준세 선임연구원은 전화통화에서 "업계에서도 길고, 넓은 FPCB를 개발 중이지만, 이 기술은 패키징할 때 회로 사이에 들어가는 접착 소재 충진 특성을 개선하는데 초점이 맞춰져 있다"고 설명했다. 연구팀은 반경화 상태인 접착 필름이 회로 사이를 어떻게 채우고 퍼지는 지를 공정 속도, 압력 등 여러 조건에 따라 정량적으로 분석했다. 이를 통해 연속 제조 환경에서도 안정적으로 접착이 이루어질 수 있는 조건을 규명했다. 특히 접착 소재 '충진 거동'을 공정 변수 기준으로 체계화해, 데이터 기반 공정 최적화를 만들어냈다. 한준세 선임은 "이 기술을 차세대 모빌리티용 유연 센싱 케이블 제조에 활용될 수 있다"며 "전기자동차 무게를 줄이고 생산 효율을 높일 기반 기술"이라고 설명했다. 한 선임은 "반도체, 디스플레이, 확장현실(XR) 기기 등 대면적 전자소자 패키징 공정으로 확장도 가능하다"고 부연설명했다. 연구팀은 앞으로 공정 모니터링 및 비파괴 검사 기술을 연계, 지능형 및 자율형 공정 기술로 확장해 나갈 계획이다. 현재 연구팀은 국내특허 출원 및 등록 절차를 진행중이다. 연구성과는 미국화학회에서 발행하는 국제학술지 'ACS 어플라이드 머티리얼즈앤 인터페이시즈' 내지 커버로 게재됐다.

2026.04.30 14:31박희범 기자

PI첨단소재, 1분기 영업익 63% 상승

PI첨단소재가 1분기 매출 641억원, 영업이익 140억원, 당기순이익 106억원을 올렸다고 29일 밝혔다. PI첨단소재 주력품은 폴리이미드(PI) 필름이다. 1분기 매출은 전년 동기와 비슷했고(0.1% 감소), 영업이익과 순이익이 각각 62.8%, 82.6% 뛰었다. 전 분기 대비로 매출과 영업이익, 순이익은 차례로 9.6%, 111.8%, 139.9% 올랐다. PI첨단소재는 "고부가 제품 포트폴리오가 강화됐다"고 밝혔다. 용도별로 연성회로기판(FPCB)용 매출은 331억원이다. 전년 동기보다 4.0%, 전 분기보다 7.3% 늘었다. FPCB용 매출 331억원 중 두께 10마이크로미터(um) 미만 초극박과 블랙 필름 등 고부가 소재 비중은 34%다. PI첨단소재는 "레거시 제품 수요가 견조했고, 신제품 효과가 반영됐다"고 설명했다. 방열시트용 매출은 169억원이다. 전년 동기보다 5.7% 줄었고, 전 분기보다 5.4% 늘었다. PI첨단소재는 "고성능 방열 필름 매출이 본격화됐다"며 "2026년 장기공급계약 체결로 안정적 매출 기반을 확보했다"고 자평했다. 방열시트용 매출 169억원 중 장기공급계약 비중은 78%다. 2024년 연간 71%, 2025년 70%보다 높다. 첨단산업용 매출은 141억원이다. 전년 동기보다 2.2% 줄었고, 전 분기보다 21.6% 뛰었다. PI첨단소재는 "반도체 공정 등에서 수요가 견조했다"고 밝혔다. 첨단산업용 매출 141억원 구성은 ▲전기차·배터리 32% ▲산업공정 25% ▲디스플레이 11% 등이다. 부채비율은 전년 동기의 52%에서 33%로 낮아졌다. 단기차입금 조기 상환에 따른 이자비용 절감 효과다. 같은 기간 유동비율은 227%에서 231%로 상승했다. PI첨단소재는 "추가 차입금 상환을 검토해 안정적 재무구조를 유지하겠다"고 밝혔다. PI첨단소재는 "2분기에는 신제품 출시에 따른 FPCB용과 방열시트용 매출 증가를 기대한다"며 "고부가품 중심 제품 믹스 고도화로 수익성을 개선하겠다"고 밝혔다. 이어 "올해는 전략적 원부재료 구매와 재고관리로 가격 상승을 일부 방어하고, 저유전(Low-Dk), 고성능 방열, 플렉시블 필름 등 차세대 고부가품 시장 지배력을 강화할 계획"이라며 "비필름 제품군의 본격 시장 진입과 신사업 진출 검토로 추가 성장동력을 확보하겠다"고 밝혔다.

2026.04.29 10:59이기종 기자

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