ACM리서치, FOPLP 패키징용 신형 도금장비 출시
ACM리서치는 팬아웃-패널레벨패키징(FOPLP)용 신형 '울트라(Ultra) ECP ap‐p' 패널 전기화학 도금 장비를 출시했다고 27일 밝혔다. 이 장비는 ACM 리서치가 자체적으로 개발한 수평식 도금 방식을 적용해 전체 패널에 걸쳐 우수한 균일성과 정밀도를 확보했다. 데이비드 왕 ACM 사장 겸 CEO는 "FOPLP는 높은 대역폭과 높은 밀도의 칩 간 상호연결을 제공할 수 있어 발전 잠재력이 더 크다"며 "Ultra ECP ap-p 장비는 패널 레벨 애플리케이션용 수평식 도금 방식을 채택한 최초의 장비 중 하나"라고 설명했다. 그는 이어 "이번 장비는 ACM이 전통적인 첨단 패키징의 웨이퍼 레벨 도금 및 구리 공정에서 축적해 온 풍부한 기술을 활용하고 있다"며 "GPU와 고밀도 고대역폭메모리(HBM)에도 적용될 수 있을 것이라 믿는다”고 덧붙였다. ACM 리서치의 Ultra ECP ap‐p 장비는 515mm x 510mm의 패널을 가공할 수 있으며, 옵션으로 600mm x 600mm 버전도 제공된다. 이 장비는 유기 재료와 유리 재료를 겸용할 수 있으며 실리콘 관통 전극(TSV) 충전, 구리 기둥, 니켈(Ni), 주석-은(SnAg) 도금, 솔더 범핑에 대한 지원 능력도 포함한다. 또한 새로운 장비는 구리, 니켈, 주석-은과 금 도금을 필요로 하는 고밀도 팬아웃(HDFO) 제품에 사용할 수 있다. Ultra ECP ap‐p 장비는 ACM 리서치가 자체적으로 개발한 기술을 적용하여 전체 패널의 전기장을 정확하게 제어할 수 있다. 이 기술은 다양한 제조 공정에 적용되어 전체 패널의 일치한 진공 세정 효과를 확보하고 나아가 패널 내부와 패널 사이의 우수한 균일성을 확보한다. 또한 Ultra ECP ap‐p 장비는 수평(평면) 진공 세정 방식을 적용해 패널 전송 과정에 발생하는 홈통간 오염을 통제하고 다른 진공 세정액 간의 교차 오염을 효과적으로 감소할 수 있어 서브미크론 RDL(redistribution layer)과 마이크로 컬럼을 갖춘 대형 패널의 이상적인 선택이 될 수 있다. 이외에도 해당 장비는 탁월한 자동화와 로봇팔 기술까지 적용해 전체 공정 과정에서 패널이 고효율적이고 고품질적으로 전송될 수 있게 했다. 자동화 프로세스는 전통적 웨이퍼 처리 과정과 유사하지만, 더 크고 더 무거운 패널을 처리하기 위해 패널 턴 유닛을 별도로 추가했다. 이를 통해 정확하게 위치를 정하고 패널을 전이시켜 하향 도금 등을 편리하게 지원하며, 처리 정확성과 고효율성을 확보했다.
