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'FCBGA'통합검색 결과 입니다. (7건)

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삼성전기, 3분기 영업익 2249억원…AI·전장 등 고부가 사업 확대

삼성전기가 불투명한 경영 환경 속에서도 인공지능(AI)·전장 등 고부가제품 공급 확대로 전년 및 전분기 대비 실적이 개선됐다. 다만 4분기는 주요 부품 수요가 둔화될 전망으로, 이에 회사는 전장, AI 등 고부가 시장을 중점적으로 공략할 계획이다. 삼성전기는 지난 3분기에 연결기준으로 매출 2조 6천153억원, 영업이익 2천249억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 전년동기 대비 매출은 2천586억원(11%), 영업이익은 368억원(20%) 증가했다. 전분기 대비로는 매출이 427억원(2%), 영업이익이 134억원(6%) 늘었다. 다만 올 3분기 영업이익은 기존 증권가 컨센서스인 2천526억원을 밑돌았다. 삼성전기는 "AI·전장·서버 등 시장 성장으로 AI용 MLCC 및 전장용 카메라 모듈과 서버용 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급이 늘어 전년 동기, 전분기 대비 실적이 개선됐다"고 설명했다. 4분기는 연말 계절성에 따른 부품 수요 감소 등으로 일부 제품의 매출 약세가 예상된다. 다만 AI·전장·서버용과 같은 고성능 제품의 수요는 지속 성장할 것으로 전망된다. 삼성전기는 "기존 IT 위주에서 전장·산업용 등 고부가 제품 중심으로 거래선을 다변화하고 제품 경쟁력을 강화할 계획"이라고 밝혔다. 사업별로는 컴포넌트 부문의 매출이 1조1천970억원으로 전년동기 대비 9%, 전분기 대비 3% 증가했다. AI·서버·네트워크 등 산업용 및 전장용 MLCC 등 고부가 제품 중심으로 MLCC 공급이 확대된 덕분이다. 4분기는 연말 부품 재고 조정에 따른 MLCC 수요 둔화가 전망된다. 이에 삼성전기는 고온·고압 등 전장용 MLCC 라인업을 확대하고, IT용 소형·고용량 등 고부가제품 중심으로 판매를 강화할 계획이다. 특히 삼성전기는 AI서버용 MLCC 매출 선두권을 유지하고 있는 가운데, 관련한 올해 매출이 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 전망된다. 광학통신솔루션 부문의 3분기 매출은 전년동기 대비 5% 증가한 8천601억 원을 기록했다. 전략 거래선 향 신규 스마트폰용 고성능 카메라 모듈과 글로벌 거래선향 전장용 카메라 모듈 공급이 증가한 데 따른 효과다. 삼성전기는 고화소 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 요구에 양산을 적기 대응하고, 전천후 카메라 모듈 공급 등 전장용 제품의 공급 확대와 거래선 다변화를 추진할 계획이다. 패키지솔루션 부문은 고부가 제품 중심 수요 증가로 전년동기 대비 27%, 전분기 대비 12% 증가한 5천582억 원의 매출을 기록했다. 삼성전기는 "ARM CPU용 BGA 공급을 확대하고, 대면적·고다층 AI 서버용 및 전장용 FCBGA 기판 판매가 늘었다"며 "특히 AI와 서버용 FCBGA의 경우 CPU용을 중심으로 올해 지난해보다 약 두 배 성장이 예상된다"고 밝혔다. 4분기는 AI·서버·네트워크·전장용 등 고부가 기판의 수요가 지속 증가할 것으로 예상된다. 삼성전기는 서버용 FCBGA 공급을 늘리고 AI가속기용 FCBGA 등 고부가 제품의 비중을 확대할 예정이다. 또한 2분기부터 양산을 시작한 베트남 신공장 양산 안정화를 통해 하이엔드 패키지기판 사업을 지속 성장시킬 계획이다.

2024.10.29 13:21장경윤

삼성전기, 퀄컴 '2024 올해의 공급 업체 부품상' 수상

삼성전기는 미국 샌디에이고에서 열린 퀄컴 공급 업체 써밋에서 '2024 올해의 공급 업체 부품상'을 수상했다고 2일 밝혔다. 삼성전기는 품질이 뛰어난 제품을 개발하고 공급해 온 공로를 인정받아 이번 2024 올해의 공급 업체 부품상을 수상했다. 퀄컴 공급 업체 써밋은 전 부분에 걸쳐 전세계 15개국 약 130여개 공급 업체를 대상으로 종합평가해 8개 부문 별 최고 공급 업체에 '올해의 공급 업체상'을 수여한다. 이번에 수상한 공급 업체들은 퀄컴이 자동차, 컴퓨터, XR, 산업용 IoT 등 산업 전반으로 비즈니스를 다각화하는데 핵심적인 파트너다. 삼성전기는 국내 최대 반도체기판 업체로 BGA, FCBGA등 반도체기판 분야에서 차별화된 기술력으로 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하며 기판업계를 이끌고 있다. 특히, 최고사양 모바일 AP용 반도체기판은 점유율과 기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있다. 또한 반도체기판 중 가장 기술 난도가 높은 서버용 반도체기판을 국내 최초로 양산하고, 높은 신뢰성을 요구하는 전장용 반도체기판을 양산하는 등 기판 분야에서 세계 최고 기술력을 보유하고 있다. 장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 “이번 수상을 통해 BGA, FCBGA 등 반도체기판 분야에서 업계 최고 수준의 반도체기판 기술력을 인정받았다"며 "삼성전기는 차별화된 품질과 혁신적인 기술개발을 통해 고객 가치를 더욱 높이도록 최선을 다할 것“이라고 말했다. 로아웬 첸 퀄컴 CSCOO(Chief Supply Chain & Operations officer)는 "삼성전기에 '2024 올해의 공급 업체 부품상'을 수여하게 되어 기쁘다"며 "퀄컴이 산업 전반으로 사업을 다각화하는데 우리의 공급 업체들은 필수적인 파트너"라고 밝혔다.

2024.09.02 09:33장경윤

삼성전기 "26년까지 내 서버용 FCBGA 비중 50%↑ 목표"

삼성전기가 서버용 '플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)'를 핵심 사업으로 육성한다. 2026년까지 서버, AI, 전장, 네트워크 등 고부가 FCBGA 제품의 비중을 50% 이상으로 확대해 매출 증대를 이룬다는 목표다. 황치원 삼성전기 패키지개발팀 팀장(상무)는 지난 22일 미디어 학습회에서 “AI, 서버 시장이 지속해서 성장함에 따라 전세계 고객사를 타겟으로 FC-BGA 공급확대에 노력하고 있다”라며 “인텔이 CPU 시장을 독점했을 때와 달리 지금은 AI 및 서버 시장에서 고객이 직접 설계해서 칩을 만들고 있다. Arm 기반 반도체는 우리에게 성장동력이 되고 있다”고 말했다. 이어서 “하이엔드 반도체기판 시장에 집중해 2026년까지 고부가 FCBGA 제품 비중을 50% 이상 확보할 계획이다”고 밝혔다. 1991년 기판사업을 시작한 삼성전기는 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하며 기판업계를 이끌고 있다. 삼성전기는 최고사양 모바일 AP용 반도체기판 시장에서 점유율 1위를 기반으로 서버용 FCBGA으로 영역을 넓히고 있는 단계다. 삼성전기는 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FC-BGA 양산에 성공했다. 이후 올해 7월 글로벌 반도체 기업인 AMD와 고성능컴퓨팅(HPC) 서버용 FCBGA 공급 계약을 맺고 제품 양산을 시작했다. 삼성전기는 반도체기판 공급 물량을 늘기 위해 시설투자도 마쳤다. 2021년 1조9천억원에 달하는 대규모 투자를 통해 부산과 베트남 신공장을 첨단 하이엔드 제품 양산기지로 운영하고 있다. 올해 6월 가동을 시작한 베트남 공장은 자동화된 물류 시스템과 첨단 제조환경을 기반으로 스마트 팩토리 시스템을 적용해 안정적으로 제품을 생산하고 있다. ■ 삼성전기, '머리카락 굵기의 1/20' 마이크로 기술 보유 반도체기판 중 하나인 FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array)는 고집적 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프로 연결하며 전기 및 열적 특성을 높인 패키지기판이다. 서버용 FCBGA는 반도체기판 중 가장 기술 난도가 높다. 서버용 FCBGA는 일반 PC용 FCBGA보다 기판 면적이 4배 이상 크고, 층수도 20층 이상으로 2배 이상 많다. 그만큼 기판의 대형화와 고다층에 따른 제품 신뢰성 및 생산 수율을 높이기 위한 제조 기술 확보와 전용 설비 구축 등 후발 업체 진입이 어려운 분야다. 이런 이유로 전 세계에서 하이엔드급 서버용 기판을 양산하는 글로벌 업체는 일부 업체에 불과하다. 반도체기판을 만들기 위해 필요한 핵심 기술은 ′미세 가공 기술′ 과 ′미세 회로 구현′이다. 삼성전기는 A4용지 두께의 1/10 수준인 10um(마이크로미터) 미세 비아(Via)를 구현할 수 있다. 일반적으로 80um 크기의 면적 안에 50um의 구멍을 오차 없이 정확히 뚫어야 하기 때문에 정교한 가공 기술력이 필요한데, 삼성전기는 더 미세한 기술력을 확보한 것이다. 최근에는 반도체 입출력 단자 수가 증가하면서 더 미세한 회로 구현이 요구된다. 삼성전기는 머리카락 두께의 1/20 인 5um 이하 수준의 회로선 폭을 구현할 수 있는 미세회로 형성 기술을 보유하고 있다. ■ 30년 축적된 '초격차 기술'로 글로벌 고객과 협력 강화 황 상무는 “과거에는 칩 자체를 얼마나 잘 만드느냐가 중요했지만, 최근엔 잘 만들어진 제품을 어떻게 조합해서 좋은 제품 제품을 구성하느냐가 중요해졌다”라며 “많은 칩들이 잘 작동하기 위해 기판의 회로 패턴이 미세화되고, 기판 면적도 커지고 층수도 늘어나는 등의 반도체기판의 기술 고도화가 요구되고 있다”고 설명했다. 대만, 일본 경쟁사 대비 후발주자인 삼성전기의 경쟁력에 대한 질문에 황 상무는 “기술에 있어서 절대로 뒤쳐지지 않는다”고 답하며 “우리는 기판사업에서 30년 축적된 기술을 바탕으로 차세대 기판 개발 및 반도체기판 사업 경쟁력 강화에 집중하고 있다”고 말했다. 최근 AI 기술 등에 의한 고성능 반도체 수요가 늘어나면서 FCBGA 수요가 증가할 전망이다. 특히 5G 안테나, ARM CPU(중앙처리장치), 서버, 전장, 네트워크 분야가 시장 성장을 견인할 것으로 예상한다. 시장조사업체인 프리스마크에 따르면 반도체기판 시장 규모는 2024년 4조8천억원에서 2028년 8조원으로 연평균 약 14%로 지속 성장할 것으로 예상된다. 시장조사업체 가트너에 따르면 2024년부터 2029년까지 Arm용 CPU는 연평균 31%, AI는 21%, 서버는 15%, 전장은 10% 각각 증가할 전망이다.

2024.08.25 09:00이나리

삼성전기, 1분기 실적 '선방'…하반기 AI서버·전장으로 성장 가속화

삼성전기가 1분기 영업이익 1천803억 원을 기록하며 시장 기대치를 상회하는 실적을 기록했다. 이 같은 실적은 플래그십 스마트폰 신규 출시와 더불어 AI용 서버, 전장용 부품 수요가 증가하면서 매출 성장을 이끈 덕분이다. 삼성전기는 산업·전장용 수요 증가에 힘입어 하반기까지 매출 증가를 이어갈 전망이다. 삼성전기는 올해 1분기 연결기준으로 매출 2조6천243억 원으로 전년동기 대비 30%, 전분기 대비 14% 증가했다. 1분기 영업이익은 1천803억 원으로 전년동기 대비 29%, 전분기 대비 63% 증가한 실적이다. 삼성전기는 "AI서버 등 산업용 및 전장용 고부가 MLCC(적층세라믹콘덴서) 판매 증가와 플래그십 스마트폰 신규 출시 효과로 폴디드 줌 등 고성능 카메라모듈 공급을 확대해 매출과 영업이익이 늘었다"고 설명했다. 올 2분기는 산업용·전장용 MLCC 및 AI·서버용 패키지기판 등 고부가품 시장이 성장할 것으로 예상된다. 이에 따라 삼성전기는 지속성장이 예상되는 하이엔드 제품에 사업 역량을 집중하고 고객 대응력을 강화하겠다는 계획이다. ■ AI서버용 MLCC·FC-BGA 시장, 전년比 2배 성장..전장용 두자릿수 성장세 사업별로는 컴포넌트 부문의 1분기 매출이 전년동기 대비 24%, 전분기 대비 5% 증가한 1조230억 원으로 집계됐다. 삼성전기는 AI서버 및 파워 등 산업용 MLCC와 전장용 MLCC 등 고부가품 중심의 공급 확대로 매출이 증가했다고 설명했다. 2분기는 SET 수요의 완만한 성장으로 MLCC 수요는 증가할 것으로 전망된다. 삼성전기는 IT용 소형·고용량 제품 및 AI서버용 초고용량 MLCC 판매를 늘리고, 자동차의 전장화에 따라 수요가 증가하는 전장용 고부가품 확대를 지속 추진할 계획이다. 삼성전기는 컨콜에서 "AI 산업에서 초소형 및 고용량 MLCC와 고다층 대면적 패키지 기판 수요가 증가할 것"이라며 "특히 AI 서버용 MLCC와 FC-BGA의 올해 시장 규모는 전년 대비 각각 2배 이상 성장할 것"이라며 "AI 서버용 MLCC의 경우 초고용량 제품을 중심으로 고객사 확대를 진행하고 있고, FC-BGA는 대면적 고다층 제품을 중심으로 공급 확대 및 고객사 다변화를 추진 중이다"고 말했다. 이어서 회사는 "자사 제품의 채용을 계획하고 있는 CSP(클라우드서비스제공자) 업체가 늘어나고 있어 이들과 기술 개발 및 프로모션을 진행 중"이라며 "AI 관련 매출을 매년 2배 이상 성장시키는 것을 목포료 고객사 다변화 등을 적극 추진할 계획"이라고 강조했다. 또 "전기차 성장률은 과거 대비 둔화가 예상되나 올해도 두 자릿수의 고성장이 전망되며, 꾸준한 성장을 하고 있는 하이브리드 차량도 내연기관 대비 MLCC 수요 원수가 최대 2배 수준이므로 전장용 MLCC 수요에 긍정적인 영향을줄것으로 전망된다"고 말했다. 이어서 "ADAS 보급률도 지속 증가하면서 올해는 레벨 2 이상 적용 비율이 40%를 초과할 것으로 예상된다"고 덧붙였다. 광학통신솔루션 부문의 1분기 매출은 1조 1천733억 원으로 전년동기 대비 47%, 전분기 대비 32% 성장했다. 삼성전기는 주요 거래선에 고화소 제품 및 고화질 슬림 폴디드줌과 해외 거래선에 가변조리개가 적용된 고사양 제품 공급을 확대해 매출이 늘었다고 밝혔다. 삼성전기는 하반기 출시 예정인 국내외 거래선의 신규 플래그십용 고성능 카메라모듈 제품을 적기 대응하고, 전장용 카메라모듈은 고화소 제품 공급을 늘리고 사계절 전천후 히팅 카메라, 하이브리드 렌즈 등 차세대 제품 개발에 집중할 계획이다. 패키지솔루션 부문은 1분기에 전년동기 대비 8% 증가한 4천280억 원의 매출을 기록했다. ARM프로세서용 BGA 및 ADAS, 자율주행 관련 고부가 전장용 FCBGA 공급이 늘어났지만, 모바일, PC 등 일부 응용처의 수요 둔화 영향으로 전 분기보다 매출이 감소했다고 밝혔다. 삼성전기는 PC, 서버 등 SET 수요의 점진적 회복이 전망됨에 따라 PC/서버 CPU용 FCBGA, 메모리용 BGA 기판 등의 공급 확대를 추진할 계획이다. 서버·AI가속기 등 고부가 제품의 수요가 저점을 통과, 앞으로 증가가 예상된다. ■ 글라스 기판 올해 파일럿 라인 구축...2026년 양산 삼성전기는 올해 글라스 기판 파일럿 라인을 구축하고, 2026년에 본격 양산할 계획이라고 밝혔다. 삼성전기는 세종 사업장에 글라스 기판 시제품 생산 라인을 구축하고 있는 중이다. 회사는 "글라스 기판은 기존 기판 대비해서 회로 미세화 기판 대응화에 유리해 AI 서버용 등 고사양 반도체에서 활용도가 높을 것으로 예상한다"라며 "당사는 소재 설비 업체뿐만 아니라 관계사 협력을 통해 글라스 기판 개발을 위한 원천 기술을 확보 중이며, 올해 파일럿 라인을 구축할 예정이다"고 말했다. 이어서 "글로벌 고객사들의 니즈를 반영해 제품 개발을 진행 중으로 고객 로드맵과 연계해 2026년 이후 양산을 준비하는 등 글라스 기반 사업을 추진해 나가겠다"고 덧붙였다. ■ 베트남 신공장 2분기부터 가동·매출 발생...올해 투자 전년과 비슷 삼성전기는 베트남 신공장이 올 2분기부터 본격 가동과 동시에 매출이 발생한다고 밝혔다. 올해 시설투자는 전년과 비슷하나 전장용 MLCC와 글라스 기판에 주력할 계획이다. 삼성전기는 1조3천억 원을 들여 베트남 생산법인 내 FC-BGA 라인 증설을 추진해 왔다. 회사는 "베트남 신공장은 올해 초 제품 양산을 위한 고객사 승인을 완료해, 2분기부터 가동 시작과 함께 매출이 발생할 예정"이라며 "고객사 수요와 연계해 대응하고 있다"고 설명했다. 이어서 "올해는 지속 성장이 예상되는 전장용 MLCC 수요 대응을 위한 증설 투자가 확대될 예정"이라며 "신사업 관련해서는 글라스 기판의 파일럿 라인 확보 등 핵심 기술 확보와 사업기반 구축을 위한 투자가 진행될 것"이라고 밝혔다.

2024.04.29 16:15이나리

삼성전기, "올해 AI서버용 MLCC·FC-BGA 시장, 전년比 2배 성장"

삼성전기는 AI 서버용 MLCC와 FC-BGA의 올해 시장 규모가 전년 대비 각각 2배 이상 성장한다고 전망했다. 삼성전기는 29일 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "AI 산업에서 초소형 및 고용량 MLCC와 고다층 대면적 패키지 기판 수요가 증가할 것"이라며 "특히 AI 서버용 MLCC와 FC-BGA의 올해 시장 규모는 전년 대비 각각 2배 이상 성장한다"고 밝혔다. 이에 따라 삼성전기는 AI 서버용 MLCC의 경우 초고용량 제품을 중심으로 고객사 확대를 진행하고 있다. FC-BGA는 대면적 고다층 제품을 중심으로 공급 확대 및 고객사 다변화를 추진 중이다. 삼성전기는 "자사 제품의 채용을 계획하고 있는 CSP(클라우드서비스제공자) 업체가 늘어나고 있어 이들과 기술 개발 및 프로모션을 진행 중"이라며 "AI 관련 매출을 매년 2배 이상 성장시키는 것을 목포료 고객사 다변화 등을 적극 추진할 계획"이라고 강조했다. MLCC는 전자제품의 회로에 전류가 일정하고 안정적으로 흐르도록 제어하는 부품이다. FCBGA는 시스템반도체를 메인 기판과 연결해주는 고밀도 회로 기판을 뜻한다. 두 부품 모두 AI를 비롯해 IT 산업 전반에서 활용되고 있다.

2024.04.29 15:12장경윤

삼성전기 "올해 AI 가속기용 기판 공급 추진...FCBGA 성장"

삼성전기가 올해 AI 가속기용 기판 공급을 추진함으로써 FCBGA 사업을 성장시킨다는 목표를 밝혔다. 삼성전기는 29일 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "FCBGA는 PC, 서버 등 주요 세트 거래선 부품 재고 조정 영향과 계절적 수요 약세로 공급과잉 지속되고 있으며 공급경쟁 심화로 상반기 실적은 약세를 보일 것으로 전망한다"고 말했다. 이어서 "하반기에는 AI PC, 내년 윈도우10 지원 종료를 앞둔 PC 교체 수요 확대 등으로 관련 기판 수요의 점진적 회복이 예상된다"며 "클라우드 업계에서도 기존 범용 서버 노후화에 따라 신규 서버로의 교체 수요 증가가 예상돼 서버 CPU용 기판 수요도 개선될 것으로 전망한다"고 내다봤다. 이어서 회사는 "PC 서버용 고부가 제품 공급을 적극 확대하는 한편 다양한 고객사들과 협업을 통해 최근 수요가 급증하고 있는 AI 가속기용 기판 공급도 추진해 올해 FCBGA 위주의 사업을 성장시키겠다"고 강조했다. 삼성전기 1분기 패키지솔루션 부문은 전년동기 대비 8% 증가한 4천280억 원의 매출을 기록했다. 1분기 MLCC 출하량은 1분기 출하량은 지난 분기와 유사한 수준을 유지했으나 AI 관련 산업용 매출 증가와 견조한 전장용 매출 영향으로 매출은 지난 분기 대비 성장했다"며 "블렌디드 평균판매가격(ASP)은 산업 전장 비중 증가에 따른 믹스 개선으로 상승했고, 재고 일수는 매출 증가 요인으로 소폭 하락했다"고 말했다. 이어서 "2분기는 주요 거래선 스마트폰 신모델 출시 요인과 전장용 AI 관련 산업용 매출의 지속 성장으로 전분기 대비 출하량이 증가할 것으로 예상된다"고 덧붙였다. 1분기 컴포넌트 부문 매출은 전년동기 대비 24%, 전분기 대비 5% 증가한 1조 230억 원으로 집계됐다.

2024.04.29 14:54이나리

문혁수 LG이노텍 대표 "전장 매출 5년내 5조원 달성"

문혁수 LG이노텍 대표가 전장부품 사업 매출을 현재 2조원대에서 향후 5년 내에 5조원대로 키운다는 목표를 제시했다. 지난해 12월 LG이노텍의 신임 CEO로 취임한 문혁수 대표는 21일 오전 서울 마곡 본사에서 열린 '제48회 정기주주총회' 이후 열린 이사회에서 기자들을 만나 이 같이 밝혔다. 광학∙전장 '시너지'…모바일 넘어 '모빌리티' 강자로 성장 문 대표는 "광학솔루션사업부에서 글로벌 빅테크 고객과 함께 광학솔루션사업을 세계 1위로 키워낸 경험은 LG이노텍 '1등 DNA'의 근간"이라며 "이를 바탕으로 FC-BGA(플립칩 볼그레이 어레이) 등 반도체 기판 및 전장부품사업도 1등으로 키워낼 것"이라고 말했다. 그는 "전장 사업은 현재 2조원대 매출을 하고 있는데, 5년 내에 5조원대로 올리는 것을 목표로 한다"며 "현재 전장사업 수주잔고는 13조원 정도이기에 이를 조금만 더 올리면 가능하다고 내부에서 판단했다"고 밝혔다. LG이노텍 전장사업 매출에는 카메라 모듈 광학솔루션 등이 포함된다. 또 문 대표는 "전장부품사업과 광학솔루션사업간 기술 융복합 시너지를 통해, 모바일을 넘어 모빌리티 분야를 선도하는 전장부품 강자로서 입지를 다져 나갈 것"이라며 "공장증설과 지분투자 등을 통해 사업 경쟁력을 강화할 것"이라고 밝혔다. LG이노텍은 지난 1월 대만 렌즈 기업인 AOE에 지분투자 계약을 체결한 바 있다. 이는 광학솔루션사업에서 이뤄진 첫 지분투자 사례로, 향후 외부 파트너십을 적극 확대하여 기술 및 원가 경쟁력, 제조 공정 역량 등 경쟁우위 확보를 통해 차별적 고객가치를 창출해 나간다는 계획이다. 이와 함께 올해 멕시코 생산라인 증설 등을 통해, 북미 완성차 시장 공략에 더욱 속도를 낼 것으로 보인다. LG이노텍의 전장 제품은 40년 이상의 무선통신 기술로 개발한 5G-V2X 통신모듈, 고부가 차량조명 모듈 '넥슬라이드' 등이 대표적이다. 이와 함께 첨단운전자보조시스템(ADAS)용 차량용 카메라, 라이다(LiDAR), 레이더(Radar) 등의 센싱 제품에 주력할 방침이다. 문 대표는 이달 초 LG그룹 계열사 임원들과 함께 독일에 위치한 메르세데스-벤츠 본사에 방문해 올라 칼레니우스 최고경영자(CEO) 등 주요 벤츠 임원들을 만나 전장 사업 협력을 논의했다. 이에 대해 문 대표는 "LG이노텍이 자동차와 관련해 18가지 부품을 양산했고, LG그룹사 자체로는 50여 가지 이상의 자동차 부품을 공급한다"라며 "이번 미팅은 벤츠 CEO가 SNS에 언급한 것처럼 반응이 굉장히 좋았다"고 평가했다. 이어서 그는 "특히 전기차, 자율주행차 등 자동차 안에서 일반 가전에서 기능을 확장해서 쓸 수 있다라는 콘셉트에 대해 벤츠 측이 공감을 많이 했고, 협력할 수 있는 부분을 많이 찾았다"며 "벤츠뿐 아니라 다른 자동차 OEM사들과 프로모션을 지속할 계획이다"고 덧붙였다. 구미 4공장서 FC-BGA 본격 양산..."M&A, 지분투자 적극 검토" LG이노텍은 FC-BGA 반도체 기판 사업에서도 '1등 고객'을 확보하는 것을 목표로 내세웠다. LG이노텍은 지난 2022년 고부가 반도체 기판인 FC-BGA 사업 신규 진출을 선언한 바 있다. 이를 위해 지난해 LG전자로부터 구미4공장(약 22만㎡)을 인수해 FC-BGA 생산라인을 구축했다. 구미4공장은 전체 공정 과정에 AI가 적용된 최첨단 '드림 팩토리'로, 지난달 첫 양산 시작과 함께 본격 가동에 들어 갔다. 이 같은 디지털 제조 혁신은 FC-BGA 공정 시간 단축 및 안정적인 수율 관리 등에 크게 기여할 것으로 기대되는 부분이다. 문 대표는 "반도체는 기판 FC-BGA는 지난달 양산을 시작했고, 빠르면 올해 8월 늦어도 한 10월 정도에는 의미 있는 숫자로 올라올 것으로 예상한다"며 "FC-BGA 시장 선점 가속화를 위한 지분투자, M&A 등을 적극 검토하고 있다"고 덧붙였다. 반도체 기판 사업에서는 후발업체에 속하는 LG이노텍은 외부 업체와 협력을 강화해 사업을 추진한다는 계획이다. 문 대표는 "주요 고객사인 북미 반도체 기업이 유리기판 사업에 관심이 많다"라며 "그룹 역량을 모아서 협력을 진행할 예정이다"고 전했다. '반도체 기판의 적극적인 투자와 달리 올해 카메라 사업 투자를 축소하는 것이냐'는 기자의 질문에 문 대표는 "대규모 투자는 케파를 확장하느라고 대부분 들어가는데, 재작년까지 이미 충분히 많은 카메라 사업 캐파 투자를 단행했고, 작년에는 상당 부분은 액추에이터에 투자를 한 것"이라며 "시설투자 규모가 줄어든 것일 뿐, 신제품 성능을 업그레이드하는 부분은 꾸준히 같은 속도로 투자하고 있다"고 설명했다. 로봇∙UAM∙우주 분야로 미래 사업 분야 넓힌다 문 대표는 확장성이 높은 원천기술을 LG이노텍의 최대 경쟁력이자 자산이라고 평가했다. 그는 "모바일 분야 원천기술을 모빌리티 분야로 확대 적용한 사례처럼, 광학설계 기술, 정밀제조, 모터 및 제어, 무선통신 기술 등 LG이노텍이 보유하고 있는 원천기술은 다양한 산업군에 적용 가능하하다"며 "AI 시대 급성장 중인 AMR(휴머노이드) 분야에서 LG이노텍이 기여할 수 있는 영역(센싱, 제어 기술 등)이 많을 것으로 보고 있다"고 말했다. 또 문 대표는 LG이노텍의 장점은 커스터마이징 사업이라는 점을 장점으로 내세웠다. 그는 "이미 만들어진 제품을 여러 고객사에 제안해 수주받는 방식의 비즈니스는 점점 경쟁력을 잃어가고 있다"며 "LG이노텍이 지난 10년간 미국 큰 고객과 모바일 시장에서 커스터마이징 제품으로 성장해 왔듯이 AI, 자동차 분야에서도 고객 맞춤형 비즈니스를 전개할 계획이다"고 밝혔다. 이어서 그는 "로봇 관련 선행기술 개발 및 사업화를 검토 중에 있고, 이와 더불어 UAM, 우주 산업 등으로 원천기술을 확대 적용할 수 있는 미래 사업을 준비하고 있다"며 "고객과 함께 신기술을 개발하는 방식의 고객맞춤형 비즈니스 모델을 신규 패러다임으로 적용해야 한다”고 강조했다. 이날 주주총회에서는 ▲제48기 재무제표 승인 건 ▲문혁수·박지환 최고채무책임자(CEO) 등의 사내이사 신규 선임 건 ▲이사 보수한도 승인 건 등 주요 결의사항이 원안대로 가결됐다.

2024.03.21 11:36이나리

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