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넥슨, 'FC 프로 모바일 월드 챔피언십 2026' 한국 대표 유창호·권민석 출전

'FC 모바일' 초대 글로벌 챔피언을 가리는 최상위 e스포츠 대회에 한국 대표 선수 2인이 출전해 정상 도전에 나선다. 넥슨은 'EA SPORTS FC Mobile(이하 'FC 모바일')'의 글로벌 최상위 대회 'FC 프로 모바일 월드 챔피언십 2026'에 한국 선수 2인이 출전한다고 15일 밝혔다. 이번 대회는 오는 21일부터 25일까지 서울 중구 동대문디자인플라자(DDP) 쇼룸에서 오프라인으로 열린다. 올해 첫 출범한 'FC 프로 모바일' 정규 시즌을 결산하는 이번 무대에는 각 지역 선발전을 통과한 글로벌 32인이 참가해 총상금 25만 달러(약 3억 3600만원)를 두고 경쟁한다. 한국 대표로는 'Ahina' 유창호와 'Circle' 권민석이 출전 명단에 이름을 올렸다. 우승자에게는 상금 6만 달러(약 8000만원), 준우승자에게는 4만 달러(약 5400만원), 공동 3위에게는 각각 2만 달러(약 2700만원)가 수여된다. 경기는 21일과 22일 32강 조별 예선(8개 조, 조별 상위 2인 본선 진출)을 시작으로 23일과 24일 16강 토너먼트를 거쳐 25일 결승전을 통해 최종 우승자를 가리는 일정이다. 25일 결승전 당일에는 사전 등록자 중 추첨을 통해 선발된 230명을 현장 초청하며, 인플루언서 스쿼드 상담소와 게임 체험존 등 관람객 프로그램도 함께 운영할 계획이다. 대회 운영은 SOOP이 담당하며, 전 경기는 SOOP 공식 채널을 비롯해 유튜브와 치지직을 통해 온라인 생중계될 예정이다.

2026.10.15 17:35진성우 기자

우본, 서울시 여성가족재단과 경력 보유 여성 취업 지원

우정사업본부가 서울시 여성가족재단과 협력해 경력 보유 여성의 취업을 지원한다. 우정사업본부는 경력 보유 여성 경제활동 복귀를 지원하기 위해 서울시 여성가족재단과 업무협약을 체결했다고 8일 밝혔다. 양 기관은 경력 보유 여성이 일자리를 탐색하고 경제 활동에 참여할 수 있도록 다양한 프로그램을 연계 운영할 계획이다. 구체적으로 우체국FC 체험 프로그램을 운영하며 참여자에게 취업 상담 기회를 제공한다. 재단 주관 취업박람회에도 참여해 우체국FC 직업을 소개하고 창업 희망자에게 우체국쇼핑 입점, 판매 등 전자상거래 컨설팅도 제공한다. 양 기관은 앞으로도 여성 경제 활동 참여 확대와 사회 경제적 자립 지원을 위한 협력 체계를 강화할 방침이다. 박 본부장은 “앞으로도 다양한 기관 협력을 통해 우체국FC가 새로운 일자리가 될 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다.

2026.10.08 17:30홍지후 기자

넥슨 'FC 온라인', 글로벌 대회 'FC 프로 챔피언스 컵 2026' 한국 대표팀 출전

'FC 온라인' 글로벌 최상위 e스포츠 대회에 국내 4개 프로팀이 출전해 아시아 최강 자리를 두고 경쟁한다. 넥슨코리아(공동 대표 강대현·김정욱)는 온라인 축구게임 'EA SPORTS FC Online(이하 FC 온라인)' 글로벌 최상위 대회 'FC 프로 챔피언스 컵 2026'에 한국 대표팀이 출전한다고 8일 밝혔다. 이번 대회는 오는 13일부터 18일까지 서울경제진흥원(SBA)이 운영하는 서울 중구 DDP(동대문디자인플라자) 쇼룸에서 개최된다. 한국, 중국, 태국, 베트남 프로 리그와 지난 국제 대회 성적을 기반으로 선발된 글로벌 상위 12개 팀이 총상금 30만 달러(약 4억원)를 두고 맞붙는다. 한국 대표팀으로는 T1, GEN CITY, DNSoopers, kt Rolster 4개 팀이 참가한다. 경기는 오는 13일부터 15일까지 그룹 스테이지를 진행한다. 12개 팀이 6개 팀씩 2개 조로 나뉘어 풀리그를 치르며 각 조 상위 4개 팀이 8강 토너먼트에 오른다. 이어 16일 8강과 17일 4강을 5판 3선승제 싱글 엘리미네이션 방식으로 진행하고, 18일에는 7판 4선승제로 최종 결승전을 치른다. 대회 우승팀에는 상금 11만 달러(약 1억 4700만원), 준우승팀에는 5만 5000달러(약 7400만원), 3위 팀에는 2만 7500달러(약 3600만원)가 각각 수여된다. 결승전이 열리는 오는 18일에는 현장 관람 이벤트도 함께 마련한다. 넥슨코리아는 'FC 온라인' 공식 홈페이지 사전등록 신청자 중 추첨을 통해 선발된 230명을 현장에 초청할 계획이다. 현장에서는 인플루언서 스쿼드 상담소와 'FC 온라인' 체험존 등 다양한 참여형 프로그램을 함께 운영할 방침이다. 대회 주관 운영은 SOOP이 맡았으며, 전 경기는 SOOP 공식 채널과 유튜브, 치지직을 통해 실시간 생중계된다.

2026.10.08 15:02진성우 기자

삼성전기, 국내외 FC-BGA 팹 증설에 6.8조 투자…빅테크 선수금 기반

삼성전기가 고부가 반도체 기판 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 생산능력 확장 투자계획을 구체화했다. 이번 투자에는 글로벌 AI 빅테크 기업의 선수금이 포함된 것으로 파악됐다. 고성능 인공지능(AI) 반도체 기판 수요가 급증한 만큼, 삼성전기와 빅테크 기업과의 협력이 더 공고해질 것으로 기대된다. 28일 삼성전기는 6조 7800억원 규모로 국내외 반도체 패키지 기판 양산라인을 증설한다고 밝혔다. 세종 팹에 4조 2700억원, 베트남 팹에 2조 5100억원을 투입한다. 투자기간은 세종 팹은 2028년 5월 말까지, 베트남 팹은 2028년 4월 말까지다. 글로벌 빅테크 선수금 투입…높아지는 FC-BGA 몸값 삼성전기가 직접 공개하진 않았지만, 복수 업계 관계자에 따르면 삼성전기 세종사업장은 글로벌 빅테크 고객들로부터 조 단위 선수금을 받아 구축한다. 세계 AI 가속기 시장을 주도하는 선두 기업의 투자 비중이 가장 큰 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 한 관계자는 "올 상반기 삼성전기와 글로벌 빅테크와 전용 FC-BGA 양산라인 구축을 논의했고, 최근 투자를 확정했다"며 "AI 반도체 공급망을 선제 강화하려는 전략"이라고 말했다. 앞서 삼성전기는 올해 초 빅테크의 'NV스위치' 칩용 FC-BGA 공급을 확정하며 공급망에 진입한 바 있다. NV스위치는 서버 내 복수 그래픽처리장치(GPU)를 연결하는 데 쓰인다. 삼성전기는 올 2분기부터 AI 추론 가속기 칩 '그록(Groq) 3' 언어처리장치(LPU)에 쓰일 FC-BGA 공급도 시작했다. FC-BGA 넘어 MLCC도 협력 확대 삼성전기는 이번 설비투자로 AI 빅테크와 중장기 협력 확대를 기대할 수 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, AI 반도체 제조에 필수로 사용한다. 최근 글로벌 기업의 공격적 AI 인프라 투자로, 고성능 AI 반도체와 FC-BGA 모두 공급난이 심화하는 추세다. FC-BGA 다년 장기공급계약(LTA) 수요도 늘었다. 적층세라믹커패시터(MLCC) 분야 협력도 눈에 띈다. 삼성전기는 지난 1일 1조 722억원 규모 MLCC 공급계약을 공시했다. 삼성전기는 계약 상대를 '글로벌 대형기업'이라고만 밝혔지만, 해당 고객도 이번 FC-BGA 협력 기업으로 파악된다. MLCC는 반도체 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고, 부품 간 전자파 간섭현상을 막는다. 서버 내 순간적 전력 변동은 성능 저하로 직결돼, AI 서버 환경에서 안정적인 전력 제어를 담당하는 MLCC 역할이 커지고 있다. AI 서버에는 일반 서버 대비 MLCC 탑재량이 10배 이상 많다. 일반적으로 GPU에 2만개 이상, 서버 랙 기준 최대 60만개 탑재된다. 실장 면적은 제한적인 반면, 탑재 수량은 크게 늘어 초소형 제품 수요가 급증하고 있다.

2026.09.28 21:50장경윤 기자

삼성전기·LG이노텍, 인텔 'EMIB-T' 기판 상용화 추진…日이비덴에 도전

삼성전기와 LG이노텍이 인텔 '임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지(EMIB)'용 고부가 반도체 기판 공급을 추진하고 있다. EMIB는 최근 고성능 인공지능(AI) 반도체 시장에서 수요가 늘고 있는 첨단 패키징 기술이다. 일본 이비덴이 주도적 기업이다. 9일 업계에 따르면 삼성전기와 LG이노텍 등이 인텔 EMIB-T용 패키지 기판 공급망 진입을 목표로 제품 개발과 테스트를 진행 중이다. 인텔 EMIB-T, AI칩 시장서 각광…삼성전기·LG이노텍도 관심 EMIB는 최근 AI 반도체 업계에서 주목받는 첨단 패키징 공법이다. 현재 업계는 고대역폭메모리(HBM)와 시스템 반도체를 하나의 패키지로 연결하기 위해 실리콘 인터포저라는 얇은 막을 삽입한다. 인터포저를 활용하면 각 칩의 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. 통상 '2.5D 패키징'이라고 부른다. EMIB는 인터포저 대신 소형 실리콘 브리지로 칩과 칩을 연결한다. 필요한 부분에만 실리콘 브리지를 배치하는 기술이다. 인터포저 대비 비용 효율성이 높다. 칩을 보다 여유롭게 배치할 수 있다는 것도 장점이다. 인텔이 그간 EMIB를 자체 칩 제작에만 활용했기 때문에, 시장 수요는 한정적이었다. 그러나 최근 인텔이 'EMIB-T'라는 개량 버전을 개발하면서, 외부 판매가 본격 확대되고 있다. 구글도 내년 하반기 출시할 차세대 AI 가속기(TPU)에 EMIB-T를 처음 적용한다. EMIB-T는 실리콘 브리지에 전력 전송 통로 역할을 하는 실리콘관통전극(TSV)을 삽입하는 기술이다. TSV로 기판과 칩 사이 전력 전달 경로를 단축함으로써, 전력 효율과 신호 무결성을 개선했다. 삼성전기와 LG이노텍도 EMIB-T 성장세에 주목해, 전용 패키지 기판 공급망 진입을 시도하고 있다. 해당 제품은 기존 고성능 반도체 패키지 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)에 실리콘 브리지를 내장하므로 기술 난도가 높다. 삼성전기의 경우 해당 기판을 2.1D 패키지 기판이라는 개념으로 개발하고 있다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전기가 수년 전부터 EMIB용 기판 샘플을 개발해 왔고, 최근 EMIB-T 상용화 추세에 따라 공급망 진입을 적극 추진 중"이라고 말했다. LG이노텍은 최근 SK하이닉스에 EMIB-T용 패키지 기판을 보내, 샘플 테스트 중이다. LG이노텍과 SK하이닉스는 HBM을 기판 위에 실장하며 제품 특성을 파악 중인 것으로 알려졌다. FC-BGA 1위 日이비덴에 도전…대규모 투자는 부담 인텔 EMIB-T용 패키지 기판 공급망 진입은 삼성전기, LG이노텍의 목표인 고부가 FC-BGA 사업 확장을 위한 주요 과제 중 하나다. 현재 EMIB-T용 패키지 기판은 일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론, 오스트리아 AT&S 등 4곳이 공급하고 있다. 이비덴은 FC-BGA 업계 1위 기업이다. 인텔과 공고한 협력관계를 구축해왔다. 올해 상반기에는 기존 유휴 팹을 활용해 인텔 EMIB-T 전용 기판 양산라인을 착공하기로 결정했다. 투자 규모는 약 2조원이다. 구글·아마존·인텔 등 빅테크에서 선수금을 받은 것으로 알려졌다. 삼성전기와 LG이노텍은 관련 공급망 후발주자로서, EMIB-T용 기판 상용화를 위해 기술·시장 과제를 해결해야 할 것으로 관측된다. 기판 업계 한 관계자는 "이비덴, 유니마이크론 등은 인텔 EMIB 관련 기판을 7~8년 양산해오며 안정적인 기술력과 생산능력을 구축했다"며 "EMIB-T에서 사업기회가 확대되는 것은 맞지만, 국내 기업은 먼저 대규모 투자해야 한다는 리스크가 있다"고 설명했다.

2026.09.09 14:40장경윤 기자

삼성전기·LG이노텍, 'KPCA쇼'서 AI용 대면적·유리기판 기술력 공개

삼성전기와 LG이노텍이 인공지능(AI) 반도체에 대응할 수 있는 대면적 기판과 유리기판 기술력을 9~11일 인천에서 열리는 KPCA쇼(국제반도체기판및첨단패키징산업전)에서 전시한다고 9일 밝혔다. 삼성전기, 2.5D·2.1D·유리기판 등 차세대 기판 5개 전시 삼성전기는 전시회에서 ▲2.5D 패키지기판 ▲2.1D 패키지기판 ▲유리기판 ▲자동차용 FC-BGA ▲UTCSP(Ultra Thin Chip Scale Paackage) 기판 등 AI·서버부터 데이터센터, 모바일, 자율주행 등 응용처에 사용할 수 있는 차세대 패키지기판 기술을 소개한다. 생성형 AI 확산으로 AI 가속기 연산 성능이 높아지면서 데이터 입출력(I/O)이 급증하고 있다. 기판도 대면적·고다층 구조와 높은 회로밀도, 대규모 범프 구현 능력이 요구된다. 삼성전기는 대면적·고다층 기판 휨을 줄이는 기술과 고속 신호 전달, 고밀도 연결 기술 등 AI 가속기용 2.5D 패키지기판 핵심 기술을 소개한다. 또한 실리콘 인터포저 없이 반도체 칩 간 직접 연결이 가능한 2.1D 패키지기판 기술도 선보인다. 미세회로와 고밀도 연결 기술을 통해 AI 반도체에 필요한 고속·고집적 칩 연결 경쟁력을 강화하고 있다. 유리 소재에 미세한 연결통로를 형성하고 이를 금속으로 채우는 기술, 표면을 정밀하게 가공하는 기술 등 유리기판 핵심 기술도 소개한다. 유리기판은 코어 소재로 유리를 적용해 기판 휨을 줄이고, 층수를 낮추면서도 신호 특성과 전력 효율을 확보하는 기술이다. AI 반도체 대형화·고집적화로 기존 유기 소재 기반 기판보다 강성과 치수 안정성이 높고 신호·전력·방열 특성을 개선할 수 있는 기판 기술 필요성이 커지고 있다. LG이노텍, AI 가속기 FC-BGA 처음 공개 LG이노텍은 수요가 급증하고 있는 FC-BGA를 비롯해 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 혁신품과 기술을 전시한다. LG이노텍은 AI 가속기용 FC-BGA를 처음 공개한다. AI 가속기용 FC-BGA는 대량의 데이터를 빠르게 처리하는 GPU·NPU 등 고성능 반도체에 적용하는 만큼, 일반 FC-BGA보다 더 많은 회로와 부품을 탑재해야 한다. 높은 회로 집적도와 대면적 설계 기술이 요구된다. 이번에 전시하는 AI 가속기용 FC-BGA는 한 변의 길이가 100mm를 넘는 대면적 기판이다. 지난 50여 년간 LG이노텍이 기판 사업에서 축적한 초미세 회로 구현 및 고다층화 등 핵심 기술을 집약했다. LG이노텍은 AI 가속기를 포함한 AI 학습 및 추론용 고부가 FC-BGA를 2027년 양산한다는 목표다. 공개된 성능표에 따르면, LG이노텍의 AI 가속기용 FC-BGA는 최대 120x120mm 면적으로 구현한다. 레이어 수는 최대 22층이다. LG이노텍은 FC-BGA에 최적화된 차세대 패키징 솔루션으로 주목받는 유리기판 기술도 소개한다. 유리기판은 기존 기판 내부 코어를 유리 소재에서 유리로 대체해, 기판 휨 현상과 회로 왜곡을 최소화할 수 있다. LG이노텍은 2028년 유리기판 양산을 목표로 기술 개발에 속도를 내고 있다.

2026.09.09 11:14장경윤 기자

엔비디아, '그록 3 LPX' 대량 양산 돌입…삼성전자·전기 수혜

엔비디아의 최첨단 인공지능(AI) 추론 가속기 '그록(Groq) 3 LPX'가 상용화 궤도에 올랐다. 칩 위탁생산을 맡은 삼성전자와, 기판을 공급하는 삼성전기의 수혜 효과도 본격화할 것으로 기대된다. 엔비디아는 24일(현지시간) 공식 뉴스룸에서 그록 3 LPX가 대량 양산을 시작했다고 밝혔다. 그록 3 LPX는 256개의 그록 3 언어처리장치(LPU)를 탑재한 AI 추론 전용 랙이다. 그록은 엔비디아가 지난해 말 약 29조원을 들여 우회 인수한 팹리스 스타트업이다. 거대언어모델(LLM)의 추론 작업 속도를 높이는 LPU를 개발해 왔다. 본격 생산에 들어간 그록 3 LPX의 첫 고객사는 네덜란드에 본사를 둔 네오클라우드 업체 네비우스다. 네비우스는 자사 엔터프라이즈급 AI 추론 플랫폼 '네비우스 토큰 팩토리'에 그록 3 LPX를 도입하기로 했다. 엔비디아의 이번 발표로 삼성전자, 삼성전기 등 국내 주요 협력사도 수혜 효과를 기대하고 있다. 삼성전자 파운드리는 첨단 공정인 4나노(SF4X)로 그록 3 LPU를 양산하고 있다. 초기 삼성 파운드리가 설정한 그록3 LPU향 웨이퍼 투입량은 월 1만장 수준으로 추산된다. 반도체 업계 한 관계자는 "그록 LPU가 엔비디아 생태계에 편입되면서 물량이 크게 늘고 있고, 삼성 파운드리도 내년 웨이퍼 투입량을 월 1만 5000장 이상까지 확대할 계획획"이라며 "그록의 차세대 LPU로 추가 수주하는 것이 관건"이라고 설명했다. 삼성전기도 그록3 LPU용 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA)를 올 2분기부터 양산에 들어간 것으로 파악된다. 앞서 삼성전기는 올해 초 삼성 파운드리와 연계해 그록 3 LPU용 FC-BGA에 대한 '퍼스트 벤더(공급량 1위 업체)' 지위를 확보한 바 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, AI 반도체에서 적극 채용되고 있다. 한편, 그록 3 LPX는 엔비디아가 올 하반기 공급을 시작한 최첨단 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'과 결합 가능한 확장형 제품이다. 엔비디아는 "그록 3 LPX는 차세대 에이전트형 AI를 위한 초고속 토큰 생성으로 베라 루빈의 추론 성능을 지원한다"며 "오픈소스 에이전트 모델 'Gemma 4 31B'를 사용한 벤치마킹에서 초당 3400개의 토큰 출력으로, 해당 모델서 최고 성능을 기록했다"고 밝혔다.

2026.08.25 09:12장경윤 기자

LG이노텍, 상반기 카메라모듈 이익률 4.5%...반도체기판은 10.6%

LG이노텍이 상반기 카메라 모듈 사업 이익률을 4.5%까지 회복했다. 최근 애플 카메라 모듈 시장 경쟁 심화와 설비투자 등으로 LG이노텍의 해당 카메라 모듈 사업 이익률은 2023~2025년 3% 전후로 떨어진 바 있다. 상반기 반도체 기판 사업 이익률도 전년 동기보다 높은 10.6%를 기록했다. 반면 차량부품 사업 이익률은 감소했다. LG이노텍이 지난 14일 반기보고서에서 공개한 사업부별 실적은 ▲광학솔루션 매출 9조 1285억원, 영업이익 4099억원 ▲패키지솔루션 매출 9356억원, 영업이익 996억원 ▲모빌리티솔루션 매출 9980억원, 영업이익 316억원 등이다. 전사 상반기 실적은 매출 11조 621억원, 영업이익 5411억원이다. 영업이익률은 4.9%다. 상반기 광학솔루션 매출(9조 1285억원)은 전년 동기(7조 1911억원)보다 27% 늘었다. 영업이익(4099억원)은 전년 동기(398억원)보다 3701억원 뛰었다. 영업이익률은 같은 기간 0.6%에서 4.5%로 늘었다. 광학솔루션사업 영업이익률은 연간 기준으로 지난 2020~2022년 차례로 6.2%, 7.8%, 5.5%를 기록했지만, 2023~2025년에는 3.8%, 3.4%, 2.6%로 떨어졌다. 최근 수년간 애플 카메라 모듈 시장 내 경쟁 심화 등의 영향이었다. 올해 상반기에는 4.5%까지 회복했다. 올해 상반기 패키지솔루션 매출(9356억원)은 전년 동기(7931억원)보다 18% 많다. 영업이익(996억원)은 전년 동기(514억원)보다 482억원 늘었다. 영업이익률은 같은 기간 6.5%에서 10.6%로 뛰었다. 지난 2022년까지 패키지솔루션 사업은 매출 규모는 작아도 영업이익률이 20%를 웃돌았다. 2023~2025년에는 영업이익률이 한 자릿수로 떨어졌다. 상반기 모빌리티 매출(9980억원)은 전년 동기(9332억원)보다 7% 늘었고, 영업이익(316억원)은 전년 동기(453억원)보다 137억원 줄었다. 영업이익률도 같은 기간 4.9%에서 3.2%로 떨어졌다. 상반기 사업별 생산실적의 경우, 광학솔루션의 카메라 모듈은 2억 4174만개다. 전년 동기(1억 9160개)보다 26% 늘었다. 패키지솔루션에서 반도체 기판은 43만 7000시트를 만들었다. 전년 동기(34만 6000시트)보다 26% 많다. 같은 기간 테이프 서브스트레이트 생산량은 4% 감소(843만 3000미터→808만 8000미터)했고, 포토마스크 생산량은 2% 증가(1729개→1757개)했다. 모빌리티솔루션에서 모터·센서 생산량(526만 3000개)은 전년 동기(510만 3000개)보다 3% 늘었다. 차량통신 생산량(662만 9000개)은 전년 동기(735만 3000개)보다 10% 줄었다. 상반기 전체 원재료 매입액은 9조 1744억원으로, 전년 동기(6조 8363억원)보다 34% 뛰었다. 같은 기간 사업별 원재료 매입액 상승률은 ▲광학솔루션 37%(5조 9595억원→8조 1606억원) ▲패키지솔루션 27%(2651억원→3370억원) ▲모빌리티솔루션 11%(6118억원→6768억원) 등이다. LG이노텍은 지난달 하순 2분기 실적발표에서 3분기 전망에 대해, 광학솔루션은 ▲스마트폰 신모델 안정적 양산과 공급 확대를 통한 매출 성장 ▲차량 카메라 공급 확대·로봇 비전 센싱 개발·양산 등을 제시했다. 패키지솔루션에 대해선 ▲모바일 신제품용 무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP)와 고성능 메모리용 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 수요 호조 ▲글로벌 고객 파트너십 기반 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 생산능력 적기 확대 등을, 모빌리티솔루션은 ▲차량통신·조명 모듈 등 프리미엄 제품 중심 공급 확대 ▲차량 AP 모듈 양산 점진적 확대와 수익성 기여 추진 등을 소개했다.

2026.08.17 01:12이기종 기자

삼성전기·LG이노텍, 상반기 패키지기판 가동률 급등

삼성전기와 LG이노텍의 반도체 기판 사업이 강력한 성장세를 보이고 있다. 올 상반기 양사의 반도체 기판 생산라인 평균 가동률은 90% 내외를 기록했다. 15일 삼성전기와 LG이노텍 반기보고서에 따르면 양사 반도체 기판 양산라인 평균 가동률은 올해 크게 상승하고 있다. 삼성전기의 반도체 기판 양산라인 가동률은 지난해 평균 70%였다. 이후 올 1분기 가동률이 86%로 급증했고, 상반기 기준으로는 89%로 증가했다. LG이노텍의 구미 반도체 기판 라인 가동률은 지난해 평균 80.8%였다. 올해 1분기에는 91.8%, 올 상반기는 94.0%까지 상승했다. 양사 반도체 기판 라인 가동률 상승은 반도체 수요 폭증 효과다. 글로벌 빅테크 기업들이 공격적인 인공지능(AI) 인프라 투자를 진행하면서, D램·낸드 등 메모리반도체와 그래픽처리장치(GPU)·중앙처리장치(CPU) 등 시스템반도체 출하량이 크게 늘고 있다. 삼성전기의 경우, 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA) 출하량 확대가 두드러진다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 패키지에 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, 고성능 반도체에 적용되고 있다. 2분기에는 서버용 CPU, AI 가속기용 FC-BGA 수요가 크게 증가했다. 또한 북미 고객사향 AI 데이터센터 네트워크용 신제품 공급이 본격화됐다. LG이노텍은 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 및 무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP) 분야에서 강세를 보이고 있다. FC-CSP는 FC-BGA와 비슷한 구조이나 소형 칩 패키지에 적합하다. 메모리에서도 활용도가 증가해, 최근 D램향 출하량이 증가하는 추세다. 업계는 반도체 기판 수요가 중장기적으로도 지속 견조할 것으로 보고 있다. 양사는 글로벌 빅테크와 장기공급계약, 선수금 확보 등을 기반으로 국내외 기판 증설에 적극 나서고 있다. 삼성전기는 지난달 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "2027년 이후 차세대 제품 공급 확대를 위한 투자도 적극 검토 중"이라며 "AI 데이터센터 관련 고부가 패키지 기판 수요 급등에 적극 대응해 FC-BGA 사업 규모를 지속 확대할 계획"이라고 밝힌 바 있다. LG이노텍도 지난 6월 베트남 하이퐁에 1조원을 투자해 RF-SiP와 FC-CSP 패키지 기판 양산 라인을 구축하겠다는 계획을 발표했다. FC-BGA의 경우 베트남과 경북 구미에서 추가 투자를 추진할 계획이다.

2026.08.15 09:00장경윤 기자

니콘이미징코리아, Z fc·Z30 정품등록 행사 진행

니콘이미징코리아가 오는 10월 초순까지 미러리스 카메라 2종 대상 정품등록 행사를 진행한다. 대상 제품은 2021년 출시된 Z fc, 2022년 출시된 Z30 등 2종이다. 두 제품 모두 DX포맷(APS-C, 24×16mm) 센서를 장착했다. Z fc는 니콘 FM2를 재현한 다이얼과 버튼 등 레트로 디자인이 특징이다. Z30은 스냅 사진 촬영과 브이로그, 영상 콘텐츠 제작 특화 제품으로 회전형 LCD 모니터와 동영상 촬영 여부를 알수 있는 'REC 램프'를 탑재했다. Z fc 구매시 전용 배터리와 외장 교환권을, Z30 구매시 외장 마이크에 장착할 수 있는 스몰리그 윈드머프와 전용 배터리를 추가 제공한다. 오는 10월 12일까지 제품 구매, 10월 19일까지 무상서비스 기간 연장 신청 및 승인을 마치고, 10월 26일까지 행사 참여를 마치면 된다. 행사 개요와 대상 제품 제원 등은 니콘이미징코리아 웹사이트에서 확인할 수 있다.

2026.08.14 10:55권봉석 기자

'반도체기판 1위' 日이비덴, 연매출 전망치 10% 상향

전 세계 반도체 기판 1위 일본 이비덴이 2026회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 매출 전망치를 5000억엔(약 4조 5400억원)에서 5500억엔(약 4조 9900억원)으로 10.0% 높였다. 영업이익 전망치도 900억엔(약 8200억원)에서 1270억엔(약 1조 1500억원)으로 41.1% 상향했다. 이비덴은 4일 2026회계연도 1분기(4~6월) 실적발표에서 연간 실적 전망치를 상향했다. 기존 전망치는 지난 5월 제시했던 수치다. 당시 예고했던 2026회계연도 매출 전망치(5000억엔)는 전년비 20.1%, 영업이익 전망치(900억엔)는 45.1% 뛴 수치였다. 이번에 상향한 2026회계연도 실적 전망치는 전년비 매출(5500억엔)은 32.1%, 영업이익(1270억엔)은 2배 이상 많다. 고부가 반도체 기판 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등을 담당하는 전자 부문의 2026회계연도 매출 전망치는 3750억엔(약 3조 4000억원)으로, 지난 5월 제시했던 수치(3300억엔)보다 13.6% 높다. 전년비 54.1% 많다. 영업이익 전망치 1100억엔(약 1조원)도 5월 제시한 수치(750억엔)보다 46.7% 상향됐다. 전년비 143.1% 높다. 이비덴은 연간 실적 전망치 상향 배경에 대해 "전자 부문에서 반도체 기판 수요가 당초 기대를 웃돌고 있다"며 "엔화 약세도 영향을 미쳤다"고 밝혔다. 이어 "고부가 인공지능(AI) 서버 기판 수요가 견고하고 일반 서버용 기판 수요가 예상을 상회한다"며 "지난 2025회계연도부터 양산을 시작한 오노 공장의 안정적 생산과 기존 생산능력 효율적 활용으로 판매 물량이 당초 전망을 웃돌았다"고 밝혔다. 향후 전망에 대해 이비덴은 "AI 서버와 일반 서버용 기판 수요는 계속 견고하고, 스위치 칩 기판 수요는 예상을 상회할 것"이라며 "수요, 그리고 고부가품 중심 판매가격이 견고하고, 높은 공장 가동률이 유지될 것"이라고 기대했다. 2026회계연도 1분기(4~6월) 매출은 1232억엔(약 1조 1200억원), 영업이익은 269억엔(약 2400억원)이다. 영업이익률은 21.8%다. 전년 동기보다 매출은 26.4%, 영업이익은 52.4% 뛰었다. FC-BGA 등 전자 부문 매출은 같은 기간 37.7% 뛴 775억엔(약 7000억원), 영업이익은 52.4% 뛴 214억엔(약 1900억원)이다. 영업이익률은 27.6%다. 이비덴과 FC-BGA 등 반도체 기판 시장에서 경쟁 중인 삼성전기도 지난주 2분기 실적발표에서 향후 실적 호조를 예고했다. 삼성전기는 최근 반도체 기판과 적층세라믹커패시터(MLCC) 공급 부족으로 실적이 개선되고 있다. 고부가품에 집중할 수 있기 때문이다. 삼성전기는 지난주 "장기공급계약 확대와 평균판매가격 상승 효과 지속으로 3분기 역대 최대 실적 달성을 전망한다"며 "이러한 추세는 4분기에 이어 2027년에도 더욱 강화될 것으로 기대한다"고 밝혔다. 삼성전기는 3분기 FC-BGA 사업에 대해 "글로벌 빅테크용 AI 가속기와 서버 중앙처리장치(CPU)용 신제품 양산 등 데이터센터용 하이엔드 제품 공급을 늘리고 시장 상황을 반영한 가격 협의를 계속할 예정"이라며 "톱클래스 반도체 고객과 장기공급계약 협의에 따른 국내외 생산능력 증설을 차질 없이 진행하겠다"고 밝혔다. 삼성전기 2분기 전사 실적은 매출 3조 4572억원, 영업이익 4404억원이다. 시장 컨센서스였던 매출 3조 3200억원, 영업이익 4100억원을 모두 웃돌았다. 전년 동기보다 매출은 24%(6726억원), 영업이익은 107%(2274억원) 증가했다.

2026.08.04 18:06이기종 기자

넥슨 'FC 모바일', 글로벌 대회 '미드 시즌 플레이오프' 한국 대표 출전

넥슨코리아(공동 대표 강대현∙김정욱)의 'FC 모바일' 글로벌 이스포츠 대회인 'FC 프로 모바일 미드 시즌 플레이오프'에 한국 대표 선수 2인이 출전해 글로벌 최정상에 도전한다. 넥슨코리아는 'FC 프로 모바일 미드 시즌 플레이오프'에 한국 대표 선수가 참전을 확정했다고 4일 밝혔다. 이번 대회는 오는 8월 6일부터 9일까지 태국 방콕 칸타나 포스트 프로덕션 스튜디오에서 열린다. 총상금은 10만 달러이며, 'FC 프로 모바일 월드 챔피언십' 출전권을 두고 전 세계 예선을 통과한 상위 24명의 선수가 겨룰 예정이다. 대회는 6명씩 4개 그룹으로 나뉜 조별 리그를 거쳐 싱글 엘리미네이션 방식의 8강 토너먼트로 진행되며, 상위 8명에게는 월드 챔피언십 직행 티켓이 주어진다. 한국 대표로는 '2026 대한민국 이스포츠 리그(2026 KEL)' FC 모바일 종목 우승자인 'Ahina' 유창호와 준우승자 'Circle' 권민석이 출전 명단에 이름을 올렸다. 넥슨은 한국 대표 출전을 기념해 다양한 중계 시청 이벤트를 마련했다. 공식 유튜브 채널 생중계 시청 시 인게임 보상을 제공하며, SOOP 및 치지직 채널 생중계에서는 드롭스 이벤트와 화면을 통한 인게임 쿠폰을 함께 지급할 예정이다.

2026.08.04 17:50진성우 기자

"보는 e스포츠 넘어 직접 뛴다"…넥슨 FC온라인, '26FSL 클래스' 통해 몰입감 극대화

e스포츠를 단순히 시청하는 것을 넘어 실제 게임 플레이와 연동해 몰입감을 극대화하려는 시도가 이어지고 있다. 지난 30일 넥슨은 정규리그 '2026 FSL 서머'와 연계한 'FC온라인' 신규 '26FSL' 클래스를 선보였다. 이는 대회 관전과 게임 플레이의 경계를 허물었다는 평가를 받는다. 해당 클래스는 리그에 출전하는 프로게이머 32인이 직접 선정한 은퇴 레전드 32명으로 구성됐다. 이용자들은 프로게이머가 대회에서 특정 선수를 활용하는 전술을 지켜본 뒤, 이를 실제 게임 내에서 그대로 재현할 수 있다. 관전의 재미가 직접 플레이하는 경험으로 직결되는 구조다. 게임 내 전술적 다양성을 넓히는 '신규 특성' 도입도 주목할 만하다. 아이콘 더 모먼트를 제외하고 최초로 레전드 선수들에게 맞춤형 특성이 부여됐다. 루이스 피구와 지네딘 지단에게는 개인기를 강화하는 '트릭스터'가, 루시우와 네마냐 비디치에게는 수비력을 극대화하는 '프레데터'와 '블로커'가 각각 장착됐다. 넥슨은 이용자들이 서로 다른 특성의 선수를 조합해 자신만의 전술을 완성하는 요소가 플레이의 재미를 한층 끌어올릴 것으로 분석했다. 실제 대회에서 프로게이머들이 이러한 신규 특성을 어떻게 전술적으로 활용하는지가 핵심 관전 포인트로 작용할 전망이다. 프로게이머의 실제 대회 성적이 게임 내 선수 능력치에 반영되는 '라이브 퍼포먼스'는 리그 몰입도를 높이는 핵심 요소다. 오는 9일 개막하는 라운드2 녹아웃 스테이지부터 4강에 진출한 선수가 보유한 클래스는 전체 능력치가 1 상승하며, 우승 시 최대 2까지 오른다. 이용자 입장에서는 자신이 보유한 카드의 가치 상승을 위해 특정 프로게이머를 응원하게 되는 직관적인 시너지 효과가 발생한다. 대회 시청과 게임 플레이가 유기적으로 맞물리는 셈이다. 한편, 유관중으로 치러지는 16강 라운드2 녹아웃 스테이지에서는 굵직한 우승 후보들이 격돌한다. 역대 챔피언인 젠지 시티(GEN CITY) 고원재, 키움 DRX 박찬화, 디펜딩 챔피언 BNK 피어엑스 노영진을 비롯해 디플러스 기아 곽준혁 등이 치열한 승부를 예고했다. 프로게이머와 코치의 호흡, 신규 특성을 활용한 맞춤형 전략이 이번 리그의 승패를 가를 핵심 변수가 될 것으로 관측된다.

2026.08.02 07:00정진성 기자

삼성전기 "3분기 역대 최대 실적 예상"

삼성전기가 3분기 역대 최대 실적을 예고했다. 최근 실적 성장세는 4분기에도 이어지고, 2027년 더욱 강화될 것이라고 기대했다. 삼성전기는 지난 4월 1분기 실적을 발표하면서 2분기와 하반기 더 좋을 것이라고 밝힌 바 있다. 삼성전기는 30일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 3분기 전망을 묻는 질문에 "3분기도 (2분기에 이어) 인공지능(AI)과 데이터센터 투자 확대가 이어지고, 자율주행 고도화에 따른 관련 부품 수요 강세가 지속할 것으로 예상한다"며 "적층세라믹커패시터(MLCC), 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등은 고부가품 중심으로 빡빡한 수급 상황이 심화할 것으로 전망한다"고 밝혔다. 이어 "장기공급계약 확대와 평균판매가격 상승 효과 지속으로 3분기에 역대 최대 실적 달성을 전망한다"며 "이러한 추세는 4분기에 이어 2027년에도 더욱 강화될 것으로 기대한다"고 덧붙였다. 삼성전기는 3분기 MLCC 시장 대응 전략에 대해 "AI 서버, 네트워크, 첨단운전자보조시스템(ADAS)과 관련해 판가가 높은 초고용량·고온·고압 등 고부가품 공급을 확대하겠다"며 "주요 하이퍼스케일러, 반도체 업체와 전략적 장기공급계약 체결을 협의하고 가격도 수급 상황을 고려해 대응하겠다"고 덧붙였다. 3분기 FC-BGA 사업에 대해선 "글로벌 빅테크용 AI 가속기와 서버 중앙처리장치(CPU)용 신제품 양산 등 데이터센터용 하이엔드 제품 공급을 늘리고 시장 상황을 반영한 가격 협의를 계속할 예정"이라며 "톱클래스 반도체 고객과 장기공급계약 협의에 따른 국내외 생산능력 증설을 차질 없이 진행하겠다"고 밝혔다. 삼성전기는 3분기 카메라 모듈 사업과 관련해 "ADAS 고도화에 대응하는 전장용 고부가품 공급 확대와 휴머노이드용 신제품 양산을 본격화할 계획"이라고 말했다. 삼성전기는 "동우화인켐과 함께 설립하는 합작법인(글라셈·가칭)은 2028년부터 본격 가동 예정"이라고 밝혔다. 삼성전기는 이달 초순 합작법인 설립 본 계약을 체결하면서 "2027년 하반기부터 본격 가동 예정"이라고 했는데 일정이 소폭 밀렸다. 법인 설립은 연내 마칠 예정이다. 이곳에선 반도체 유리기판 중에서도 유리 코어 기판을 주로 만든다. 삼성전기는 "데이터센터용 빅테크 고객과 대면적 고다층 유리기판 개발을 협력해왔고, 일부 고객과 기술 승인, 샘플 평가 중"이라고 덧붙였다. 삼성전기의 합작사 지분율은 66.2%다. 삼성전기는 2분기부터 북미 신규 빅테크에 AI 데이터센터용 FC-BGA도 공급하기 시작했다. 삼성전기는 "2분기 FC-BGA 시장 수요가 생성형 AI에서 에이전틱 AI로 전환이 확대되면서 서버 CPU 수요 증가를 견인했다"며 "AI 가속기 수요도 빅테크 업체의 투자 지속으로 견고한 성장을 기록했다"고 밝혔다. 이어 "(2분기) 데이터센터 관련 매출도 전 분기 대비 크게 늘었고, 북미 신규 빅테크에 AI 데이터센터 네트워크용 신제품도 본격 공급하기 시작했다"고 밝혔다. 2분기 실적은 매출 3조 4572억원, 영업이익 4404억원이다. 시장 컨센서스였던 매출 3조 3200억원, 영업이익 4100억원을 모두 웃돌았다. 전년 동기보다 매출은 24%(6726억원), 영업이익은 107%(2274억원) 증가했다. 전 분기 대비로 매출은 8%(2481억원), 영업이익은 57%(1598억원) 늘었다. 삼성전기는 2분기 실적 개선 배경으로 AI 서버, 네트워크 등 데이터센터와 전장용 MLCC 매출 확대, 글로벌 빅테크 대상 FC-BGA, 그리고 ADAS와 자율주행 등 전장 부품 공급 증가 등을 꼽았다.

2026.07.30 16:36이기종 기자

삼성전기, 2분기 영업익 107% 증가...컨센서스 상회

삼성전기가 2분기 매출 3조 4572억원, 영업이익 4404억원을 올렸다고 30일 밝혔다. 시장 컨센서스였던 매출 3조 3200억원, 영업이익 4100억원을 모두 웃돌았다. 전년 동기보다 매출은 24%(6726억원), 영업이익은 107%(2274억원) 증가했다. 전 분기 대비로 매출은 8%(2481억원), 영업이익은 57%(1598억원) 늘었다. 삼성전기는 실적 개선 배경으로 인공지능(AI) 서버, 네트워크 등 데이터센터와 전장용 적층세라믹커패시터(MLCC) 매출 확대, 글로벌 빅테크 대상 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA), 첨단운전자보조시스템(ADAS), 자율주행 등 전장 부품 공급 증가 등을 꼽았다. 삼성전기는 3분기에도 AI 인프라 투자 지속, AI 반도체 성능 향상, 자율주행 기술 확산에 따라 AI·데이터센터·전장 부품 수요 강세가 이어질 것으로 전망했다. 삼성전기는 신규 AI 가속기와 서버 중앙처리장치(CPU)용 고성능 기판 양산을 본격화하고, 고성능 전장 카메라 모듈 공급을 확대할 계획이다. 동시에, 주요 하이퍼스케일러와 반도체 업체 등 고객 10여곳과 MLCC 장기공급계약을 체결했다. 주요 고객 추가 장기공급계약 체결 요청에도 대응하고 있다. 사업부별로 컴포넌트 사업부 2분기 매출은 1조 6494억원이다. 전년 동기 대비 29%, 전 분기 대비 17% 증가했다. AI서버·네트워크·파워 등 데이터센터용 MLCC 매출 성장과 자율주행 고도화, 친환경차(xEV) 수요 증가에 따른 전장용 매출 확대 영향이다. 삼성전기는 3분기에도 AI 인프라 투자 지속에 따른 고용량·고신뢰성 MLCC 수요 증가를 기대하고 있다. 이를 위해 AI용 최선단 MLCC를 적기 개발해 공급을 강화하고, 자율주행과 친환경차 시장 성장에 맞춰 고용량·고전압 제품 시장 진입을 확대할 계획이다. 패키지솔루션 사업부의 2분기 매출은 7716억원이다. 전년 동기보다 37%, 전 분기보다 6% 늘었다. 주요 빅테크 고객 대상 AI 가속기와 서버 CPU용 고부가 반도체 기판 공급과 자율주행 관련 전장 기판 공급 증가가 긍정 영향을 미쳤다. 3분기에도 데이터센터용 고부가 FC-BGA 수요 강세 지속을 기대했다. 삼성전기는 글로벌 빅테크 대상 AI 가속기와 서버 CPU용 신제품을 양산하고, 국내외 생산설비 증설로 고객 수요에 대응할 예정이다. 광학솔루션 사업부 2분기 매출은 1조 362억원이다. 전년 동기보다 10% 늘었고, 전 분기보다 4% 줄었다. 국내외 고객사의 신규 플래그십 스마트폰 카메라 모듈과 전장용 특화품 공급이 늘며 전년비 실적이 개선됐다. 삼성전기는 3분기에는 삼성전자 폴더블폰 신제품용 고성능 카메라 모듈 공급을 확대하고, 글로벌 고객사 대상 차별화 제품 라인업을 강화할 예정이다. 글로벌 전기차 고객 대상 차세대 플랫폼용 특화품 적기 공급과 휴머노이드용 카메라 공급 등 신규 응용처를 확대할 계획이다.

2026.07.30 13:12이기종 기자

LG이노텍, 상반기 매출 첫 10조원 돌파...영업이익률 4.9%

LG이노텍이 상반기 매출 10조원을 처음 돌파했다. 영업이익률도 4.9%로 개선됐다. LG이노텍은 2분기 매출 5조 5272억원, 영업이익 2458억원을 기록했다고 27일 밝혔다. 영업이익률은 4.4%다. 2분기 매출은 역대 2분기 기준 최대다. 전년 동기보다 매출은 40.5%, 영업이익은 2344억원 늘었다. 전 분기 대비 매출은 0.1%, 영업이익은 496억원 줄었다. 2분기 매출(5조 5272억원)과 영업이익(2458억원)은 시장 기대치였던 매출 4조 9736억원, 영업이익 1823억원을 각각 웃돌았다. 상반기 누적 실적은 매출 11조 621억원, 영업이익 5411억원이다. 전년 동기보다 매출은 24.1%, 영업이익은 4046억원 늘었다. LG이노텍의 상반기 매출이 10조원을 돌파한 것은 이번이 처음이다. 영업이익률은 지난해 상반기 0.2%에서 올해 상반기 4.9%로 개선됐다. 2분기 실적에 대해 LG이노텍은 "계절 비수기임에도 불구하고 1분기에 이어 모바일 카메라 모듈의 견조한 수요가 이어졌고, 무선주파수(RF)-시스템인패키지(SiP), 플립칩(FC)-칩스케일패키지(CSP), FC-볼그리드어레이(BGA) 등 고부가 반도체 기판 공급 호조도 지속됐다"고 설명했다. 이어 "차량 카메라·통신·조명 모듈 등 모빌리티 부품도 매출 확대를 지원했다"고 덧붙였다. 카메라 모듈을 만드는 광학솔루션사업의 2분기 매출은 전년 동기보다 48.0% 증가한 4조 5179억원이다. LG이노텍은 "비수기에도 모바일용 고부가 카메라 모듈 중심 견조한 수요가 이어졌고, 차량 카메라 모듈은 주요 고객 신모델 공급으로 매출이 늘었다"고 설명했다. 패키지솔루션사업 2분기 매출은 같은 기간 19.8% 늘어난 4984억원이다. 고부가 기판 수요 증가에 따른 RF-SiP, FC-CSP 등 공급 호조가 매출 성장을 견인했다. FC-BGA도 글로벌 고객향 제품 공급이 늘었다. 모빌리티솔루션사업 2분기 매출은 전년 동기보다 9.7% 상승한 5109억원이다. 고부가 제품인 차량 조명·통신 모듈 등 모빌리티 부품 전 제품군 매출이 고르게 늘었다. LG이노텍은 "모빌리티사업은 고부가품 비중 확대, 자원 효율화 등으로 수익성을 개선하고, 차량 AP 모듈 등 신사업을 앞세워 매출 성장을 도모하겠다"고 밝혔다. 경은국 LG이노텍 최고재무책임자(CFO) 전무는 "반도체 호황에 따른 수요 급증에 대응하기 위해 베트남 반도체 기판 생산공장 증설에 돌입했고, 추가 투자도 검토 중"이라고 밝혔다. 이어 "설비투자 확대는 물론 구리기둥(Cu-post) 등 차별화 기술력, 생산공정 인공지능 전환(AX) 적용 등으로 패키지솔루션 사업을 핵심 사업으로 자리매김시키겠다"고 말했다.

2026.07.27 14:59이기종 기자

넥슨 'FC모바일', 글로벌 대회 한국 대표 선발전 'e리그앙 코리아 투어' 개최

넥슨코리아(공동대표 강대현·김정욱)이 모바일 축구 게임 'FC 모바일'의 최상위 글로벌 대회에 출전할 한국 대표 선발에 나선다. 넥슨코리아는 'EA SPORTS FC™ Mobile(이하 FC 모바일)'의 글로벌 대회 'FC 프로 모바일 월드 챔피언십' 한국 대표 선발전인 'e리그앙 코리아 투어'를 실시한다고 22일 밝혔다. FC 프로 모바일 월드 챔피언십은 전 세계 대표 선수들이 참가하는 'FC 모바일'의 최상위 이스포츠 대회로 오는 10월 개최된다. 이번 한국 대표 선발전 'e리그앙 코리아 투어'는 프랑스 프로축구 '리그앙 맥도날드'의 공식 이스포츠 대회인 'e리그앙 투어'와 연계해 진행되며, 총상금 700만원 규모로 이달 23일부터 오는 9월19일까지 온·오프라인에서 전개된다. 온라인 예선은 이달 23일부터 다음달 19일까지 게임 내 '어센틱 챌린지 모드'를 통해 치러진다. 매주 상위 2명씩 총 8명이 오프라인 본선 진출권을 획득한다. 오프라인 본선은 오는 9월5일 삼성 프릭업 스튜디오에서 관람객 입장하에 생중계로 진행되며, 8강 그룹 스테이지 및 토너먼트를 통해 최종 2인을 가린다. 본선 상위 3명에게는 상금과 함께 리그앙 맥도날드가 지원하는 파리 생제르망(PSG) 경기 관람권, 파리 현지 투어 VIP 티켓, 왕복 항공권 및 숙박권이 제공된다. 본선을 통과한 상위 2명은 오는 9월19일 '2026 대한민국 이스포츠 리그(2026 KEL)' 상위 2명과 4강 더블 엘리미네이션 방식으로 최종 선발전을 치른다. 해당 최종전을 통과한 최종 2인이 오는 10월 열리는 'FC 프로 모바일 월드 챔피언십'에 대한민국 대표로 출전할 예정이다. FC 프로 모바일 월드 챔피언십 한국 대표 선발전에 대한 상세 내용은 'FC 모바일' 공식 커뮤니티를 통해 확인할 수 있다.

2026.07.22 18:36진성우 기자

삼성전기, 4년만 영업이익률 '두 자릿수'…기판·MLCC 수익 ↑

삼성전기가 올 2분기 견조한 수익성을 거둘 전망이다. 글로벌 AI 인프라 투자로 핵심 제품의 평균판매가격(ASP) 상승 효과가 두드러지면서, 근 4년만에 두 자릿수의 영업이익률을 회복할 가능성이 유력하다. 15일 업계에 따르면 삼성전기는 올 2분기 적층세라믹캐패시터(MLCC)·플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 주요 사업의 실적이 크게 개선될 것으로 관측된다. 2분기 삼성전기 실적에 대한 증권가 컨센서스는 매출액 3조 3037억원, 영업이익 4015억원이다. 유진투자증권도 최근 리포트를 통해 삼성전기의 2분기 실적을 매출액 3조 3891억원, 영업이익 4085억원으로 추정했다. 이를 기반으로 한 삼성전기의 영업이익률은 12%대로 추산된다. 삼성전기의 분기 영업이익률이 두 자릿수를 기록하는 건 지난 2022년 3분기(영업이익률 13.05%) 이후 근 4년만이다. 당시 삼성전기는 코로나19 여파로 IT 기기 수요가 급증하면서, MLCC 사업이 크게 확대된 바 있다. 전자부품 업계 관계자는 "삼성전기의 고부가 MLCC, FC-BGA 제품 판매 비중이 당초 예상보다 확대되면서 2분기 실적에 대한 기대감이 커지고 있다"며 "영업이익도 당초 3000억원대로 예상됐으나, 최근 업황을 고려하면 4000억원을 웃돌 가능성이 높다"고 설명했다. 삼성전기의 수익성 개선 효과는 중장기적으도 지속될 전망이다. 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자로 데이터센터와 고성능 반도체에 대한 수요가 증가하면서, MLCC 및 FC-BGA에 대한 공급난이 구조적으로 심화되고 있기 때문이다. 특히 FC-BGA의 가격 상승세가 두드러질 것으로 관측된다. MLCC는 반도체 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하는 부품이다. 특히 AI 서버는 일반 서버 대비 MLCC 탑재량이 10배 이상 많고, 고성능·초소형 제품을 요구하기 때문에 수익성이 뛰어나다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. AI용 반도체에 대응하기 위해서는 FC-BGA도 고적층·대면적화가 필요하다. 이 역시 FC-BGA의 수익성을 키우는 요인이다. 또 다른 관계자는 "FC-BGA의 경우 삼성전기가 글로벌 빅테크로부터 신규 수주를 지속 확보하고 있어, 내년에도 ASP가 가파르게 성장할 전망"이라며 "고객사와의 장기공급계약과 선수금 확보로 안정적인 수익성 확보가 가능할 것"이라고 말했다.

2026.07.15 10:18장경윤 기자

크림, 바이에른 뮌헨 방한 경기 선예매 단독 진행

크림이 독일 프로축구 명문 FC 바이에른 뮌헨의 방한 경기 선예매를 단독으로 진행한다. 한정판 거래 플랫폼을 넘어 대형 스포츠 이벤트 예매를 잇달아 확보하며 문화·엔터테인먼트 플랫폼으로 사업 영역을 넓히는 모습이다. 크림은 오는 8월 4일 제주월드컵경기장에서 열리는 제주SK FC와 FC 바이에른 뮌헨의 국제 친선경기 '아우디 풋볼 써밋 2026' 티켓 선예매를 단독으로 진행한다고 30일 밝혔다. 이번 선예매는 제주도민과 제주SK FC 팬을 대상으로 이날 오후 6시부터 시작된다. 선예매 물량은 총 5454석이다. 예매 대상은 프리미엄 B석과 C석, 1등석 B석, 2등석 A·B석 등 총 5개 권종이다. 참여를 원하는 고객은 제주SK FC 공식 홈페이지에서 거주자 인증과 응원 등록을 마친 뒤 발급받은 인증코드를 크림 선예매 페이지에 등록하면 된다. 프리미엄 B석과 C석 구매 고객에게는 추첨을 통해 특별 프로그램 참여 기회도 제공한다. 당첨자는 경기 전 양 팀 오픈 트레이닝과 선수 팬미팅 또는 경기 당일 그라운드 투어에 참여할 수 있다. 크림은 이번 선예매를 통해 스포츠 티켓 사업 확대에도 속도를 내고 있다. 앞서 지난해에는 축구 이벤트 '아이콘 매치'의 단독 예매를 맡아 양일간 약 10만명의 관람객을 모았다. 이번에는 국가대표 수비수 김민재가 소속된 바이에른 뮌헨의 방한 경기까지 확보하며 스포츠 이벤트 플랫폼으로 입지를 넓히고 있다. 일반 예매는 다음 달 14일부터 크림과 네이버에서 동시에 진행될 예정이다. 크림 관계자는 "지난해 아이콘 매치에 이어 또 하나의 대형 스포츠 이벤트를 선보이게 됐다"며 "앞으로도 스포츠와 문화 분야에서 차별화된 경험을 제공하는 큐레이션 플랫폼으로 성장해 나갈 것"이라고 말했다.

2026.06.30 15:41안희정 기자

SOOP, 구글플레이와 e스포츠 동맹 강화…'FC 온라인' 리그 FSL 공식 후원

SOOP(각자 대표이사 최영우·이민원)이 글로벌 플랫폼 구글플레이와의 e스포츠 파트너십을 전격 확대하며 자체 제작 리그의 영향력을 한층 더 강화한다. SOOP은 구글플레이와의 e스포츠 파트너십을 확대하고, 'FC 온라인' e스포츠 리그 'FSL'에 대한 공식 후원 협력을 시작한다고 29일 밝혔다. 이번 파트너십 계약에 따라 구글플레이는 넥슨이 주주 및 주관을 맡고 SOOP이 전반적인 운영과 방송 제작을 담당하는 FSL 공식 타이틀 스폰서로 참여하게 된다. FSL은 국내 최정상급 프로 선수들이 총출동해 실력을 겨루는 FC 온라인의 간판 e스포츠 대회다. 이번 시즌은 29일 오후 조 지명식을 필두로 잠실 DN 콜로세움에서 본선 레이스에 돌입한다. 오는 9월 6일 최종 결승전을 통해서는 우승자를 가릴 예정이다. 앞서 구글플레이는 'Google Play ASL 시즌20'과 'Google Play ASL 시즌21'의 타이틀 스폰서로 참여하며 SOOP과의 e스포츠 협력을 이어왔다. 지난 5월 일산 킨텍스에서 열린 'Google Play ASL 시즌21' 결승전은 플레이엑스포 현장에서 진행됐다. 하반기에는 잠실 롯데월드 아이스가든에서 'Google Play ASL 시즌22' 결승전이 열린다. 이번 후원으로 SOOP은 구글플레이와의 협력 범위를 스타크래프트를 넘어 FC 온라인까지 확대하게 됐다. 구글플레이 역시 장기 흥행 리그인 ASL에 이어 FSL까지 SOOP의 핵심 e스포츠 포트폴리오를 연속 지원하며, 국내 게이머들에게 한층 다채로운 콘텐츠 리스트를 선보일 수 있게 됐다. SOOP은 다양한 자체 제작 e스포츠 리그 운영 노하루를 바탕으로 구글플레이와 국내 e스포츠 산업의 생태계를 넓히고 비즈니스 시너지를 극대화해 나갈 방침이다.

2026.06.29 17:10진성우 기자

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