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삼성전기, 4년만 영업이익률 '두 자릿수'…기판·MLCC 수익 ↑

삼성전기가 올 2분기 견조한 수익성을 거둘 전망이다. 글로벌 AI 인프라 투자로 핵심 제품의 평균판매가격(ASP) 상승 효과가 두드러지면서, 근 4년만에 두 자릿수의 영업이익률을 회복할 가능성이 유력하다. 15일 업계에 따르면 삼성전기는 올 2분기 적층세라믹캐패시터(MLCC)·플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 주요 사업의 실적이 크게 개선될 것으로 관측된다. 2분기 삼성전기 실적에 대한 증권가 컨센서스는 매출액 3조 3037억원, 영업이익 4015억원이다. 유진투자증권도 최근 리포트를 통해 삼성전기의 2분기 실적을 매출액 3조 3891억원, 영업이익 4085억원으로 추정했다. 이를 기반으로 한 삼성전기의 영업이익률은 12%대로 추산된다. 삼성전기의 분기 영업이익률이 두 자릿수를 기록하는 건 지난 2022년 3분기(영업이익률 13.05%) 이후 근 4년만이다. 당시 삼성전기는 코로나19 여파로 IT 기기 수요가 급증하면서, MLCC 사업이 크게 확대된 바 있다. 전자부품 업계 관계자는 "삼성전기의 고부가 MLCC, FC-BGA 제품 판매 비중이 당초 예상보다 확대되면서 2분기 실적에 대한 기대감이 커지고 있다"며 "영업이익도 당초 3000억원대로 예상됐으나, 최근 업황을 고려하면 4000억원을 웃돌 가능성이 높다"고 설명했다. 삼성전기의 수익성 개선 효과는 중장기적으도 지속될 전망이다. 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자로 데이터센터와 고성능 반도체에 대한 수요가 증가하면서, MLCC 및 FC-BGA에 대한 공급난이 구조적으로 심화되고 있기 때문이다. 특히 FC-BGA의 가격 상승세가 두드러질 것으로 관측된다. MLCC는 반도체 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하는 부품이다. 특히 AI 서버는 일반 서버 대비 MLCC 탑재량이 10배 이상 많고, 고성능·초소형 제품을 요구하기 때문에 수익성이 뛰어나다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. AI용 반도체에 대응하기 위해서는 FC-BGA도 고적층·대면적화가 필요하다. 이 역시 FC-BGA의 수익성을 키우는 요인이다. 또 다른 관계자는 "FC-BGA의 경우 삼성전기가 글로벌 빅테크로부터 신규 수주를 지속 확보하고 있어, 내년에도 ASP가 가파르게 성장할 전망"이라며 "고객사와의 장기공급계약과 선수금 확보로 안정적인 수익성 확보가 가능할 것"이라고 말했다.

2026.07.15 10:18장경윤 기자

크림, 바이에른 뮌헨 방한 경기 선예매 단독 진행

크림이 독일 프로축구 명문 FC 바이에른 뮌헨의 방한 경기 선예매를 단독으로 진행한다. 한정판 거래 플랫폼을 넘어 대형 스포츠 이벤트 예매를 잇달아 확보하며 문화·엔터테인먼트 플랫폼으로 사업 영역을 넓히는 모습이다. 크림은 오는 8월 4일 제주월드컵경기장에서 열리는 제주SK FC와 FC 바이에른 뮌헨의 국제 친선경기 '아우디 풋볼 써밋 2026' 티켓 선예매를 단독으로 진행한다고 30일 밝혔다. 이번 선예매는 제주도민과 제주SK FC 팬을 대상으로 이날 오후 6시부터 시작된다. 선예매 물량은 총 5454석이다. 예매 대상은 프리미엄 B석과 C석, 1등석 B석, 2등석 A·B석 등 총 5개 권종이다. 참여를 원하는 고객은 제주SK FC 공식 홈페이지에서 거주자 인증과 응원 등록을 마친 뒤 발급받은 인증코드를 크림 선예매 페이지에 등록하면 된다. 프리미엄 B석과 C석 구매 고객에게는 추첨을 통해 특별 프로그램 참여 기회도 제공한다. 당첨자는 경기 전 양 팀 오픈 트레이닝과 선수 팬미팅 또는 경기 당일 그라운드 투어에 참여할 수 있다. 크림은 이번 선예매를 통해 스포츠 티켓 사업 확대에도 속도를 내고 있다. 앞서 지난해에는 축구 이벤트 '아이콘 매치'의 단독 예매를 맡아 양일간 약 10만명의 관람객을 모았다. 이번에는 국가대표 수비수 김민재가 소속된 바이에른 뮌헨의 방한 경기까지 확보하며 스포츠 이벤트 플랫폼으로 입지를 넓히고 있다. 일반 예매는 다음 달 14일부터 크림과 네이버에서 동시에 진행될 예정이다. 크림 관계자는 "지난해 아이콘 매치에 이어 또 하나의 대형 스포츠 이벤트를 선보이게 됐다"며 "앞으로도 스포츠와 문화 분야에서 차별화된 경험을 제공하는 큐레이션 플랫폼으로 성장해 나갈 것"이라고 말했다.

2026.06.30 15:41안희정 기자

SOOP, 구글플레이와 e스포츠 동맹 강화…'FC 온라인' 리그 FSL 공식 후원

SOOP(각자 대표이사 최영우·이민원)이 글로벌 플랫폼 구글플레이와의 e스포츠 파트너십을 전격 확대하며 자체 제작 리그의 영향력을 한층 더 강화한다. SOOP은 구글플레이와의 e스포츠 파트너십을 확대하고, 'FC 온라인' e스포츠 리그 'FSL'에 대한 공식 후원 협력을 시작한다고 29일 밝혔다. 이번 파트너십 계약에 따라 구글플레이는 넥슨이 주주 및 주관을 맡고 SOOP이 전반적인 운영과 방송 제작을 담당하는 FSL 공식 타이틀 스폰서로 참여하게 된다. FSL은 국내 최정상급 프로 선수들이 총출동해 실력을 겨루는 FC 온라인의 간판 e스포츠 대회다. 이번 시즌은 29일 오후 조 지명식을 필두로 잠실 DN 콜로세움에서 본선 레이스에 돌입한다. 오는 9월 6일 최종 결승전을 통해서는 우승자를 가릴 예정이다. 앞서 구글플레이는 'Google Play ASL 시즌20'과 'Google Play ASL 시즌21'의 타이틀 스폰서로 참여하며 SOOP과의 e스포츠 협력을 이어왔다. 지난 5월 일산 킨텍스에서 열린 'Google Play ASL 시즌21' 결승전은 플레이엑스포 현장에서 진행됐다. 하반기에는 잠실 롯데월드 아이스가든에서 'Google Play ASL 시즌22' 결승전이 열린다. 이번 후원으로 SOOP은 구글플레이와의 협력 범위를 스타크래프트를 넘어 FC 온라인까지 확대하게 됐다. 구글플레이 역시 장기 흥행 리그인 ASL에 이어 FSL까지 SOOP의 핵심 e스포츠 포트폴리오를 연속 지원하며, 국내 게이머들에게 한층 다채로운 콘텐츠 리스트를 선보일 수 있게 됐다. SOOP은 다양한 자체 제작 e스포츠 리그 운영 노하루를 바탕으로 구글플레이와 국내 e스포츠 산업의 생태계를 넓히고 비즈니스 시너지를 극대화해 나갈 방침이다.

2026.06.29 17:10진성우 기자

한미반도체, 시스템반도체 패키징 'FC 본더 3.5' 출시

한미반도체가 첨단 패키징 장비 영역을 메모리에서 시스템반도체로 확장한다. 인공지능(AI) 고성능 칩이 대면적을 요구하는 만큼, 이에 최적화한 장비로 고객 대응력을 높일 계획이다. 한미반도체는 AI 시스템반도체용 신규 장비 'FC 본더 3.5(FLIP CHIP BONDER 3.5)'를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 26일 밝혔다. 한미반도체는 AI 반도체 수요 급증에 따라 폭발적으로 성장 중인 2.5D 패키징 시장에 대응하기 위해 지난해 'FC 본더 75'를 출시한 바 있다. 이번에 FC 본더 3.5를 출시하며, AI 반도체 구현에 필수인 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 지원하는 제품군을 확대했다. 현재 2.5D 패키징 공정은 엔비디아, AMD, 브로드컴, 마벨, 애플 등 글로벌 빅테크 기업이 자사 AI 칩 생산에 적극 채택하며 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야 핵심 기술로 자리매김했다. 한미반도체 FC 본더 3.5는 글로벌 AI 반도체 기업들이 요구하는 최신 공정기준을 충족한다. 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상됐고, 2.5D 로직 다이를 C2W(Chip to Wafer) 본딩 방식을 적용하여 최대 340mm 크기 대형패널과 기판까지 처리할 수 있다. 최근 고성능 AI 반도체가 패널레벨패키징(PLP) 방식으로 진화하면서 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 멀티 다이(칩렛) 구조로 고도화되고 있다. AI 패키지 공정에서는 250mm·310mm 크기 기판이 메인으로 자리잡고 있으며, FC 본더 3.5 역시 이런 수요에 맞춰 고객사의 차세대 AI 반도체를 안정적으로 지원한다. FC 본더 3.5는 플립칩 본딩과 더불어 다이어태치필름(DAF) 소재를 활용한 페이스업(Non-flip) 본딩 기능을 갖춰, 고객별로 다른 공정 조건에 유연하게 대응할 수 있다. 한미반도체는 신제품 라인업 확대와 함께 올해 말 미국법인 '한미USA' 설립으로 현지 영업과 고객 대응 역량을 강화한다. 글로벌 빅테크 기업가 포진한 미국 시장에서 HBM용 TC 본더뿐만 아니라, 시스템반도체용 장비를 파운드리, 후공정 기업에 공급하며 고객 외연을 넓히겠다는 포석이다. 한미반도체 관계자는 "HBM용 TC 본더로 입증한 본딩 기술력을 바탕으로 새로운 2.5D 패키징 시장에서도 매출에 크게 기여할 수 있는 성과를 내겠다"며 "AI 반도체 시대에 요구되는 첨단 패키징 솔루션을 지속적으로 선보이겠다"고 말했다.

2026.06.26 10:00장경윤 기자

2026 대한민국 이스포츠 리그 'FC 모바일', 28일 부산서 최종 챔피언 가린다

지역 이스포츠 최강자를 가리는 대한민국 이스포츠 리그 'FC 모바일' 종목의 왕좌를 두고 최종 8인이 부산에서 격돌한다. 한국e스포츠협회(이하 협회)는 '2026 대한민국 이스포츠 리그(이하 2026 KEL)' FC 모바일 종목의 결선 무대가 부산에서 치뤄진다고 24일 밝혔다. 2026 KEL의 본선은 지난달 16일부터 6월14일까지 진행됐다. 최종 우승자가 결정될 결선 경기는 오는 27일과 28일 양일간 부산이스포츠경기장에서 개최된다. KEL은 지역 이스포츠 선수 육성과 지역 경쟁력 강화를 목표로 지난해 출범했다. 올해로 2년 차를 맞은 KEL은 선수들에게 실전 경험을 쌓을 수 있는 무대를 제공하는 한편, 전문 인력 양성과 일자리 창출까지 아우르고 있다. 오프라인 경기는 지역 이스포츠 경기장과 협업해 부산, 광주, 경남(진주), 대전에서 열린다. 본선 경기는 12개 지역에서 총 24명의 선수가 참가했다. 각 조 상위 2명씩 총 8명이 결선행 티켓을 거머쥐었다. 결선 진출자는 ▲A조 김태현(선수명: Beelzebul), 김태호(호수) ▲B조 김경래(KKR), 심성보(발베르데) ▲C조 장재혁(우서장), 권민석(둥글게) ▲D조 유창호(Ahina), 박희찬(회백숙)이다. 지난해 KEL FC 모바일 종목의 초대 챔피언인 유창호 선수는 본선 D조에서 9승 1패, 21실점이라는 압도적인 경기력으로 최소 실점상을 수상하며 2년 연속 우승에 도전한다. 이에 맞서 A조 김태현 선수 역시 9승 1패, 60골을 터트리며 최다 득점상을 휩쓸어 결선 무대에서의 치열한 명승부를 예고했다. 올해 최종 우승자에게는 문화체육관광부장관상과 상금 1000만원이 주어지며, 2위에게는 한국콘텐츠진흥원장상(상금 500만원), 3위에게는 한국e스포츠협회장상(상금 200만원)이 수여된다. 결선 상위 2인은 올해 열리는 글로벌 국가대항전 'FC PRO 모바일 미드 시즌' 한국 대표 자격을 획득하게 된다. 결선 현장 관람 티켓은 'NOL 티켓'을 통해 1매당 3000원에 예매할 수 있다. 경기 당일 오전 8시까지 구매 가능하다. 오는 28일 오후 5시부터는 7월 말 결선을 앞둔 '배틀그라운드 모바일' 본선 6일 차 라이브 뷰잉이 같은 장소에서 진행되며, 별도 예매 없이 무료로 입장해 즐길 수 있다. 이번 결선 1·2일차 중계는 이성훈 캐스터와 영미터 해설이 맡는다. 배틀그라운드 모바일은 심지수 캐스터와 한정욱 해설이 마이크를 잡는다. KEL 공식 네이버 치지직, SOOP, 유튜브 채널을 통해 생중계되는 이번 대회는 문화체육관광부가 주최하고 한국e스포츠협회와 넥슨코리아가 공동 주관한다.

2026.06.24 17:19진성우 기자

삼성전기, 퀄컴 'AI200'용 FC-BGA 양산…데이터센터로 협력 확장

삼성전기가 퀄컴의 첫 데이터센터용 인공지능(AI) 가속기에 탑재되는 패키지기판 양산을 시작했다. 이번 공급으로 양사 협력이 기존 모바일·PC에서 데이터센터로 확장될 것으로 기대된다. 22일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전기는 부산사업장에서 최근 퀄컴의 최신형 AI 가속기 'AI200'용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 양산에 돌입했다. AI200은 퀄컴이 지난해 10월 공개한 첫 데이터센터용 AI 가속기다. AI 추론 영역에 특화했다. 자체 개발한 '오라이온(Oryon)' CPU와 '헥사곤(Hexagon)' NPU를 탑재했으며, 전력효율이 뛰어난 저전력 D램인 LPDDR5을 결합했다. 퀄컴의 AI200의 출시 목표 시점은 올해 하반기다. 이에 맞춰 삼성전기도 FC-BGA 양산을 시작한 것으로 보인다. 삼성전기가 퀄컴 AI200용으로 양산하는 FC-BGA는 초도물량인 만큼 당장 물량은 많지 않은 것으로 알려졌다. 다만 삼성전기와 퀄컴의 협력이 기존 모바일, PC에서 데이터센터용 반도체로 확장된다는 점에서 의미가 있다는 평가가 나온다. 그간 삼성전기는 퀄컴의 IT 기기용 애플리케이션 프로세서(AP)에 탑재되는 패키지 기판을 공급해 왔다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전기가 퀄컴과 오랜 협력을 맺어온 만큼 AI 가속기향 FC-BGA 공급도 수월하게 타결된 것으로 보인다"며 "퀄컴이 올해 AI200과 내년 AI250 칩을 연달아 내놓을 계획으로, 삼성전기도 이에 따른 매출처 다변화 효과를 누릴 수 있다"고 밝혔다. LG이노텍 역시 퀄컴 AI200용 FC-BGA 공급망을 추진 중인 것으로 파악됐다. 앞서 LG이노텍은 지난 16일 미디어 행사에서 "서버용 학습 및 추론 반도체에 탑재되는 FC-BGA는 내년 양산이 목표"라고 밝힌 바 있다. 또 다른 관계자는 "AI 추론에 특화된 AI200은 고대역폭메모리(HBM) 기반의 AI 가속기 대비 FC-BGA에 요구되는 성능치가 낮다"며 "FC-BGA 업계 후발주자인 LG이노텍에도 진입장벽이 비교적 낮을 것"이라고 밝혔다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, 고성능 반도체를 중심으로 수요가 높다. AI200용 FC-BGA는 내부 층(레이어)이 10층 초중반대로 형성돼 있다. FC-BGA는 구리로 배선된 회로층과 아지노모토빌드업필름(ABF)이라는 절연체를 층층이 쌓은 구조로 돼 있는데, 층 수가 높을수록 성능이 높아진다. 초고성능 데이터센터용 AI 가속기의 경우 20층 이상을 쌓아야 한다.

2026.06.22 14:26장경윤 기자

치지직 타고 '월드컵 특수' 정조준…넥슨 'FC 온라인', 시청·플레이 경계 허물다

넥슨이 월드컵 시즌을 맞아 온라인 축구 게임 'FC 온라인' 대규모 업데이트를 단행하고 스트리밍 플랫폼과 전방위 협업을 진행 중이다. 경기를 시청하는 재미를 게임 플레이로 곧바로 연결하는 선순환 생태계를 구축해 '디지털 직관'이라는 새로운 문화를 이끌겠다는 의도다. 18일 게임 업계에 따르면, 네이버 스트리밍 플랫폼 '치지직'이 역대급 트래픽을 기록하면서 '월드컵 특수'의 폭발적인 파급력을 입증했다. 지난 12일 치지직이 생중계한 대한민국과 체코의 경기는 전용 중계 채널과 스트리머의 '같이보기' 방송을 합산해 최고 동시접속자 수 482만명을 돌파하며 플랫폼 사상 최고 수치를 갈아치웠다. 이는 지난해 11월에 열린 '2025 리그 오브 레전드 월드 챔피언십(롤드컵)' 결승전 당시 기록(76만명)의 6배를 넘어서는 대기록이다. 넥슨은 이처럼 폭발하는 시청 트래픽을 'FC 온라인' 게임 내부로 고스란히 흡수하는 정교한 연계 전략을 펼치고 있다. 치지직과의 밀접한 협업을 통해 중계 방송 화면 안에서 이용자가 이탈 없이 즉시 'FC 온라인' 미니게임 3종(감아차기 챌린지·프리킥 챌린지·스쿼드메이커)을 플레이할 수 있는 독창적인 인터페이스를 구현한 것이다. 미니게임 참여 보상은 네이버페이 쿠폰함을 통해 'FC 온라인'의 실질적인 게임 보상으로 이어지도록 설계돼, 수백만 축구 팬들의 '보는 즐거움'이 자연스럽게 '하는 즐거움'으로 확장되는 선순환 구조를 완성했다. 이러한 플랫폼 시너지는 남은 조별 리그 일정을 기점으로 한층 더 강력해질 전망이다. 한국 시각으로 오는 19일 오전 10시 멕시코전과 25일 오전 10시 남아프리카 공화국전 등 대표팀의 핵심 매치들이 모두 평일 오전에 편성되어 있다. 직장이나 이동 중 스마트폰 및 PC 등 개인 디바이스를 활용해 경기를 즐기는 시청 환경이 뚜렷해진 만큼 , 넥슨이 치지직과 구축한 시청·플레이 연계망이 축구 팬들을 게임으로 끌어들이는 가장 강력한 흥행 촉매제가 될 것으로 분석된다. 실제 축구를 향한 뜨거운 팬심은 'FC 온라인' 게임 내 경제 지표의 변화로 즉각 직결되고 있다. 치지직의 중계를 진행하는 크리에이터들이 경기 전후로 게임 콘텐츠를 유기적으로 방송에 활용하면서 이용자들의 몰입감을 높인 결과, 게임 내 이적시장과 이용자 데이터가 급등하고 있다. 특히 1998년부터 2026년까지 대한민국 국가대표로 활약한 전설적 선수 30인으로 구성된 신규 'TK(Team Korea) 클래스'는 이적시장 검색량 1위와 대한민국 팀컬러 사용률 1위를 동시에 싹쓸이하며 독보적인 흥행을 견인 중이다. 2002년 4강 신화의 주역 안정환과 2010년 사상 첫 원정 16강을 이끌었던 주장 박지성 등 각 선수의 역사적 전성기 특징을 깊이 있게 반영한 점이 축구 팬들의 구매 욕구를 강하게 자극한 것으로 풀이된다. 이와 함께 도입된 'PTG(Path to Glory)' 클래스 역시 실제 축구 대회의 현장감을 게임 속 가치와 절묘하게 동기화시켰다. 올해 월드게임 예선에서 활약한 560여 명의 선수로 구성된 PTG 클래스는 실제 국가별 토너먼트 성적에 따라 능력치(OVR)가 최대 +5까지 실시간으로 상승하는 라이브 퍼포먼스 시스템이 적용됐다. 이용자들이 실제 대표팀 경기의 승패에 몰입함과 동시에 자신이 보유한 게임 내 선수 자산의 가치 변화까지 함께 체감하도록 유도한 것이다. 이번 무대가 마지막이 될 가능성이 높은 베테랑 선수들에게는 'Last Flame' 문구와 특별 미니 페이스온을 부여해 수집 가치를 더한 점도 주효했다. 넥슨은 폭발적인 축구 특수를 타고 유입되는 신규 및 복귀 이용자들의 진입 장벽을 완전히 무너뜨리기 위해 파격적인 온보딩 이벤트도 매끄럽게 맞물렸다. 오는 24일까지 진행되는 대형 이벤트 '더 임팩트(THE IMPACT)'를 통해, 이용자들은 별도의 조건 없이 접속만 해도 신규 클래스인 'PTG'와 'TK'의 최상위 8강 선수를 즉시 거래 가능한 형태로 확정 지급받는다. 여기에 쿠폰 보상까지 더해 복귀 이용자들이 경쟁력 있는 구단으로 즉시 정착할 수 있는 발판을 마련했다. 업계 관계자는 "오늘날 스포츠 콘텐츠 소비 방식은 단순한 시청을 넘어 크리에이터 및 팬덤 생태계 싸움으로 진화했다"며 "이번 넥슨과 치지직의 협업을 기점으로 '하는 게임'과 '보는 게임'의 경험이 하나로 이어지는 새로운 콘텐츠 소비는 이용자의 일상 속에서 본격적으로 자리 잡아갈 것으로 전망된다"고 설명했다.

2026.06.18 10:33정진성 기자

LG이노텍, 패키지기판 '슈퍼사이클' 본궤도…5년후 영업익 1조 예고

LG이노텍이 향후 5년간 패키지솔루션 사업의 폭발적인 성장세를 예고했다. 오는 2031년까지 매출액 3조원, 영업이익 1조원 이상을 달성하는 것이 목표다. 반도체 슈퍼사이클의 효과로 고부가 기판 수요가 함께 급증하면서, 고객사 수요가 생산능력을 크게 웃돌고 있기 때문이다. 고객사들도 LG이노텍의 기판 물량을 선제 확보하기 위해 적극 나서고 있다. 현재 LG이노텍은 구미 및 베트남 패키지기판 양산 라인 증설을 위해, 복수의 고객사로부터 미리 선수금을 받는 방안을 논의 중인 것으로 나타났다. 패키지솔루션, 2031년 매출 3조원·영업익 1조원 이상 목표 LG이노텍은 16일 서울 마곡 본사에서 미디어 행사를 열고 패키지솔루션 사업의 향후 전략 및 시장 전망에 대해 발표했다. 이날 LG이노텍은 고부가 패키지기판의 핵심 축을 ▲무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP) ▲플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) ▲플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 등으로 제시했다. 세 기판 모두 최근 고성능 반도체 시장 확대와 더불어 수요가 크게 증가하고 있다. 평균판매가격(ASP)도 상승세다. 이에 LG이노텍은 오는 2030년 패키지솔루션 사업부의 매출을 3조원까지 확대하는 것을 목표로 두고 있다. 지난해 기준 매출은 1조7000억원 수준이다. 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 "앞으로 반도체 패키지기판은 사이즈가 10배 커지고 적층 수가 많아질 것이기 때문에, 생산능력(캐파)도 기존 대비 10배 이상이 필요하다"며 "모바일 및 AI 데이터센터 사업 확대를 통해 2031년에는 패키지솔루션 사업부에서 영업이익 1조원을 달성하는 것이 목표"라고 설명했다. 기판 공급난에 고객사 선수금으로 증설…"FC-BGA 고객사 2곳과 논의" 실제로 LG이노텍은 패키지기판 생산능력 확대를 위한 투자를 확대하고 있다. 이달 초에는 베트남 하이퐁에 1조원을 들여 RF-SiP와 FC-CSP 패키지기판 양산 라인을 구축하겠다는 계획을 발표했다. FC-BGA의 경우 베트남과 경북 구미에서 추가 투자를 계획하고 잇다. 특히 이번 증설은 단순히 고객사 수요를 예측하는 것이 아닌, 고객사의 확정된 자금 투자를 토대로 이뤄진다는 점에서 의미가 있다. LG이노텍 입장에서는 패키지기판에 대한 고객사의 장기적 수요를 확보할 수 있고, 투자 비용 부담을 덜 수 있다는 점에서 이점이 있다. 조 전무는 "베트남 라인 증설을 위해 이미 투자하기로 한 고객사가 있고, 추가적인 FC-BGA 생산능력 확대와 관련해서는 2개 고객사와 논의를 구체적으로 진행 중"이라며 "조만간 구체적인 규모 및 고객사에 대해 발표할 수 있을 것"이라고 강조했다. LG이노텍은 이 같은 장기적인 반도체 및 기판 호황세 속에서 '선택과 집중' 전략을 고수할 계획이다. 모든 고객사 수요에 대응하기보다, LG이노텍의 기판을 최우선으로 활용할 빅테크들과의 협력을 강화한다는 입장이다. 조 전무는 "현재 주요 고객사의 반도체 양산은 2029년까지 풀 부킹(Full booking)이 돼 있을 정도로 견고하다"며 "이미 공급망을 다변화한 고객사 비중을 줄이고, 새롭게 공급망을 구성하면서 LG이노텍을 퍼스트 혹은 세컨드 공급사로 편입할 수 있는 고객사들과 협력을 논의 중"이라고 설명했다. 기술력 고도화로 기판 적용처 위성·메모리·서버 등 적극 확장 LG이노텍은 RF-SiP 적용처를 기존 모바일에서 인공위성, 스마트글라스 등으로 확장하기 위한 기술개발을 진행하고 있다. RF-SiP는 통신용 전력 증폭기, 필터 등을 단일 패키지로 집적한 반도체다. LG이노텍은 해당 패키지를 메인 기판과 연결해주는 중간 다리 역할의 패키지기판을 공급하고 있다. 특히 기판 연결에 쓰이는 기존 솔더볼을 구리 기둥(cu-post)로 대체해, 패키지 면적 및 두께를 줄이는 기술력을 갖추고 있다. 황정호 LG이노텍 패키지솔루션 마케팅 담당 상무는 "SiP 적용처가 인공위성을 비롯해 데이터센터 내 커텍티비티, SSD 등으로 꾸준히 확대될 것으로 예측된다"며 "cu-post 기술 역시 RF-SiP만이 아니라 FC-BGA 분야에서도 응용 기술로 활용될 것"이라고 설명했다. FC-CSP와 FC-BGA는 반도체 칩을 뒤집은(플립) 뒤, 미세한 금속 돌기인 범프로 연결하는 패키지 기판이다. FC-CSP는 칩과 기판의 크기가 비슷해 주로 소형 칩 제조에 쓰인다. FC-BGA는 대면적 칩에 적합하다. FC-CSP는 메모리 시장에서 새로운 기회를 맞고 있다. D램용 패키지기판이 고용량, 고속신호 대응을 위해 고다층화되면서, 고부가 FC-CSP 수요가 늘어나고 있기 때문이다. FC-BGA는 AI용 대면적 반도체 시장 진출을 적극 추진 중이다. 100mm x 100mm 이상의 FC-BGA는 고객사 사전 검증을 완료하는 등 개발에 적극 협력하고 있는 단계다. 조 전무는 "서버용 학습 및 추론 반도체에 탑재되는 FC-BGA는 내년 양산을 목표로 하고 있다"며 "네트워크용 FC-BGA는 올 하반기를 목표로 개발 중"이라고 말했다.

2026.06.17 08:00장경윤 기자

삼성전기, "턴키로 실리콘 커패시터 판매 확대…우주·광통신 기업도 겨냥"

삼성전기가 실리콘 커패시터를 적층세라믹커패시터(MLCC), 고성능 반도체 기판과 함께 토탈 솔루션으로 공급한다. 삼성전기는 기존 제품과 시너지 효과로 실리콘 커패시터를 우주항공과 광통신 기업에도 판매할 계획이다. 김원기 삼성전기 그룹장은 지난 11일 서울 중구에서 진행된 실리콘 커패시터 설명회에서 "패키지(기판), MLCC, 실리콘 커패시터 담당자가 같이 다니며 마케팅을 하고 있다"며 "고객사는 공급사와 MLCC와 실리콘 캐패시터 중 어떤 걸 쓰는 게 좋을지, 그리고 실리콘 커패시터를 반도체 기판 내부와 외부 중 어디에 탑재하는 것이 나을지 협의해야 한다. 이게 바로 삼성전기 장점이다. 실리콘 커패시터만 하는 회사는 이러한 논의가 불가능하다"고 강조했다. 실리콘 커패시터는 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 고속·고밀도 전자장치 전력 안정성을 높이고 부품 집적도를 높일 때 사용한다. 커패시터는 전기를 일시 저장했다가 반도체가 필요로 할 때 안정적으로 공급하는 댐 역할, 그리고 미세한 전기 노이즈를 걸러내는 필터 역할을 한다. 기존에는 MLCC를 사용했지만 좁은 공간에서 더 높은 성능을 구현하기 위해 실리콘 커패시터를 탑재하는 경우가 늘고 있다. 김 그룹장은 "일반 시장에는 MLCC로 거의 커버되고, 아주 높은 성능 파워가 정확히 필요한 곳에는 실리콘 커패시터가 사용된다"며 "예전에는 실리콘 캐패시터가 MLCC 시장을 잡아먹는 것 아니냐는 는논의가 있었는데, 지금 시장 흐름은 MLCC가 커버 못 하는 부분을 실리콘 커패시터가 담당하는 모습"이라고 설명했다. 그러면서 "삼성전기는 이미 가지고 있는 마케팅망과, 이미 판매 중인 패키지 기판에 실리콘 커패시터를 빨리 덧붙여서 토탈 솔루션을 공급해 시장 주도권을 확대하는 게 중요하다"고 덧붙였다. 삼성전기는 실리콘 커패시터와 기존 제품을 단순히 묶음 판매하는 것에 그치지 않고, 하나의 제품으로 융합해 판매 중이다. 김 그룹장은 "플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)에 임베디드(내장)된 실리콘 커패시터를 이제 막 램프업하고 있고, (생산)비중으로 보면 기판 안에 넣은 게 좀 많은 것 같다"고 말했다. FC-BGA는 고성능 반도체 기판으로 인공지능(AI) 데이터센터, PC 중앙처리장치(CPU) 등에 쓰인다. "고온에서도 안정적 성능…저궤도 위성에 제격" 우주항공 분야 기업도 실리콘 커패시터 사용을 적극 검토하고 있다. 그는 "파워(전압)가 변할 때와 온도가 많이 변할 때 실리콘 커패시터가 우수한 성능을 낸다"며 "저궤도 위성이 하루에 10번 지구를 돈다면 그 중 절반은 태양열을 받아 뜨겁고, 나머지 절반은 그늘에 들어가 차가울 것이다. 이럴 때 성능이 들쭉날쭉하면 시스템 설계가 어렵다. 기업들이 성능이 일정하게 유지되는 실리콘 커패시터를 찾고 있다"고 설명했다. 광통신 분야도 기대하고 있다. 김 그룹장은 "데이터센터는 랙으로 구성돼 있고, 랙은 광통신으로 연결돼 있다"며 "광통신에 사용되는 주파수가 굉장히 높아 여기에 쓸 수 있는 소재가 한정돼 있다. MLCC로는 이 정도 주파수 특성을 잘 내지 못하기 때문에 실리콘 커패시터 사용을 고려하고 있다"고 말했다. 앞서 삼성전기는 지난달 글로벌 대형 기업에 1조 5570억원 규모 실리콘 커패시터 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 계약 상대는 미국 빅테크로 추정된다. 이번 판매는 삼성전기가 신성장 동력으로 육성해 온 실리콘 커패시터 사업의 첫 대규모 공급 성과다. 당시 장덕현 삼성전기 사장은 "이번 계약은 삼성전기가 AI 시대 핵심 부품 토털 솔루션 공급자로서 입지를 다지는 중요한 이정표"라며 "향후 제품 라인업을 확대해 글로벌 고객사와 협력을 강화하겠다"고 말했다.

2026.06.14 09:00진운용 기자

"같이 보고, 응원하자"...네이버 '치지직', 북중미 월드컵 전경기 생중계

"북중미 월드컵 전경기, 네이버 '치지직'에서 즐기세요." 네이버(대표 최수연)는 '2026 FIFA 북중미 월드컵' 전경기를 치지직에서 생중계하고 스트리머 같이보기 등 새로운 시청 경험을 제공한다고 11일 밝혔다. 또 실시간 AI 숏폼, VOD 하이라이트 등 월드컵 관련 다양한 콘텐츠를 전 이용자에 제공하고, FIFA 공식 데이터 기반 경기 상황에 맞는 AI브리핑을 월드컵 검색, 월드컵 특집 서비스 등에 선보인다고 알렸다. 치지직은 6월12일~7월20일(한국시간) 열리는 2026 FIFA 북중미 월드컵 전경기를 생중계한다. 인기 스트리머 한동숙, 울프를 비롯하여 슛포러브, 이스타TV, 채널십오야, 플레이브 등 다양한 크리에이터 채널과의 같이보기 중계를 선보인다. 48개 국가, 104개 경기가 열리는 월드컵을 안정적으로 스트리밍하고, 실시간 소통하며 응원하는 시청 경험을 제공한다. 네이버는 월드컵 라이브 중 실시간으로 AI 숏폼 클립을 제공하고, 경기 종료 후 선수, 경기별 VOD 하이라이트를 빠르게 업로드해 생중계를 놓친 이용자에게도 월드컵 영상을 전달할 계획이다. 또 FIFA 공식 데이터를 기반으로 경기 전후, 경기 중 상황에 맞는 AI브리핑을 제공한다. 경기 전에는 선발 라인업, 관전 포인트, 전술을 분석하고, 경기 후에는 선수 평점, 하이라이트, 경기 분석 등 경기 시청 이외에 새로운 재미를 선사한다. 치지직에서는 12일부터 축구 및 'FC 온라인', 'FC 모바일' 카테고리 방송을 시청하는 이용자가 방송 화면 안에서 'FC 온라인' 기반 미니게임 3종을 바로 즐길 수 있다. 또한 네이버는 양사 간 이용자 데이터를 결합해 치지직 화면 내 개인화된 넥슨 게임 콘텐츠를 제공할 계획이다. 이 밖에도 네이버는 ▲축구 팬, 전문가가 자유롭게 응원, 분석, 토론을 이어가는 참여 커뮤니티 월드컵 전용 라운지를 운영하고 ▲승리 확률, 우승팀 예측, 경기, 선수 기록, 라운드별 예상 진출 확률 등 다양한 실시간 데이터를 제공하며 월드컵 관련 정보를 빠르고 정확하게 전달한다.

2026.06.11 09:59백봉삼 기자

넥슨-네이버, 'FC 온라인' X 치지직 콘텐츠 연계...게임 시청과 플레이 잇는다

넥슨과 네이버가 방송 시청부터 게임 플레이까지 연결하는 확장된 콘텐츠 경험을 선보인다. 넥슨코리아(공동 대표 강대현∙김정욱)는 네이버(대표 최수연)와 함께 정통 온라인 축구게임 'FC 온라인'과 스트리밍 플랫폼 치지직 간 연계 콘텐츠를 선보인다고 8일 밝혔다. 이를 통해 글로벌 축구 빅 이벤트를 앞두고 방송 시청부터 게임 플레이까지 이어지는 콘텐츠 경험을 제공한다고 회사 측은 설명했다. 오는 12일 오전 10시부터 치지직에서 축구 및 'FC 온라인', 'FC 모바일' 카테고리 방송을 데스크탑으로 시청하면 화면 내에서 'FC 온라인' 기반 미니게임 3종을 바로 즐길 수 있다. 감아차기 챌린지, 프리킥 챌린지 등 기존 게임의 핵심 플레이를 반영한 미니게임으로, 방송 시청과 게임 참여를 하나의 화면에서 경험하도록 구현했다. 미니게임을 모두 클리어하면 'FC 온라인' 또는 'FC 모바일' 쿠폰 번호가 Npay 보관함으로 발급되며, 해당 코드를 게임 내에서 입력 시 보상 아이템을 받을 수 있다. 여기에 넥슨과 네이버의 이용자 데이터를 반영해 해당 카테고리 방송 시청자에게 개인화된 넥슨 게임 콘텐츠를 치지직 화면 내에서 노출한다. 이용자의 관심사 혹은 게임 플레이 이력을 기반으로 한 맞춤형 배너로, 스트리밍 시청에서 게임 접속까지 이어지도록 한다. 이번 프로젝트는 넥슨과 네이버가 진행 중인 전략적 파트너십의 일환으로, 양사는 이용자 데이터 결합부터 게임 소재 방송 활동 지원, 스트리밍 플랫폼과 게임 콘텐츠 연계까지 협업 범위를 단계적으로 확장하고 있다. 스포츠 팬들의 관심이 집중되는 이번 시즌을 맞아 축구 팬심과 게임이 만나는 새로운 시청 문화를 만든다는 계획이다. 배준영 넥슨 플랫폼본부장은 “이번 협업은 양사의 콘텐츠·플랫폼 역량을 기반으로 하는 게임과 보는 게임 경험을 결합하는 시도”라며 “계정 연동에서 콘텐츠 연계까지 넥슨과 네이버가 함께 쌓아온 협력을 바탕으로, 이용자의 일상과 게임이 연결되는 환경을 만들겠다”고 전했다.

2026.06.08 09:46이도원 기자

LG이노텍, 베트남에 반도체기판 공장 세운다…"생산지 이원화"

LG이노텍이 다음달부터 베트남 반도체기판 공장 증설에 돌입한다. 국내에서는 고부가 제품을, 베트남에서는 범용 제품을 생산해 최근 증가하고 있는 반도체기판 수요에 적극 대응하겠다는 전략이다. 국내 양산라인 추가 투자도 검토 중이다. LG이노텍은 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자 양해각서(MOU)를 체결했다. 행사에는 도 타인 쭝 베트남 하이퐁 시장 등 주요 관계자와 문혁수 사장을 비롯한 LG이노텍 주요 경영진이 참석했다. 이번 협약으로 LG이노텍은 베트남 하이퐁 지역의 반도체기판 공장 증설에 돌입한다. 이번 증설은 베트남 생산법인에서 직접 투자하는 방식으로, 올 7월에 착공해 2027년 5월 준공 예정이다. 부지 규모는 축구장 45개 크기에 해당하는 9만 8000평(약 33만㎡)이다. 증설 공장에서는 RF-SiP(무선주파수-시스템 인 패키지), FC-CSP(플립칩-칩스케일 패키지), FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 등 반도체기판을 생산할 계획이다. 구체적 투자 규모는 아직 협의 중이다. 이번 증설을 계기로 LG이노텍은 광학솔루션 사업에 이어 패키지솔루션 사업에서도 생산지 이원화 전략을 펼친다. LG이노텍 관계자는 "생산지 이원화 전략에 따라 국내 구미 사업장을 반도체기판 신기술 개발 및 신모델·고부가 제품 생산을 전담하는 '마더 팩토리'로, 베트남 증설 공장은 범용 반도체기판 생산기지로 활용할 것"이라고 밝혔다. 반도체기판 수요 확대 역시 증설의 주된 배경이다. RF-SiP는 스마트폰 5G 통신의 채용률 증가 및 향후 6G 도입으로 수요 증가가 예상되며, FC-CSP 역시 온 디바이스 인공지능(AI) 적용에 따른 저전력·고성능 제품 확대로 고부가 프리미엄 AP 및 메모리 중심의 매출 성장이 전망된다. FC-BGA 또한 글로벌 빅테크 기업의 지속적인 AI 투자 확대로 수요 및 사양 상향이 급증하는 상황이다. LG이노텍은 "이러한 시장 추세에 따라 현재 구미 사업장 반도체기판 생산라인을 풀 캐파(Full Capa)에 근접하게 가동 중"이라며 "시장의 지속 성장이 예상되는 만큼, 증설 투자를 통한 캐파 확대는 반드시 필요한 상황"이라고 설명했다. LG이노텍은 베트남 하이퐁을 반도체기판 공장 증설 부지로 선정한 배경이 ▲장기간 현지 생산법인 운영에 따른 인프라 구축 용이성 ▲주요 반도체 후공정 업체와 지리적 인접성 등 고객 대응력 강화 ▲원가 경쟁력 확보 등이라고 설명했다. LG이노텍은 올해 반도체기판 관련 국내 투자도 검토 중이다. 지난해 3월 경북 구미시와 패키지 등 사업 경쟁력 강화를 위해 올해 말까지 6000억원 규모 투자 협약을 체결한 바 있다. 반도체기판 수요 확대가 이어질 것으로 예상됨에 따라 추가 투자를 계획 중이다. 문혁수 사장은 "수익성과 성장성을 갖춘 패키지솔루션 사업은 LG이노텍의 핵심 성장 동력"이라며 "생산지 이원화 전략 등을 통해 패키지솔루션 사업 매출 규모를 2030년까지 3조원 이상으로 육성하고, 이익기여도를 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것"이라고 말했다.

2026.06.04 15:30장경윤 기자

LG이노텍, 인텔 'EMIB'용 기판 공급망 노린다…SK하이닉스에 샘플 공급

LG이노텍이 인텔의 최첨단 패키징 기술인 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)용 반도체 기판 시장 진출을 추진한다. 현재 SK하이닉스에 EMIB용 기판 샘플을 공급하는 등 협력을 진행 중인 것으로 파악됐다. 다만 해당 기판의 개발 난이도가 매우 높은 만큼, 실제 상용화 여부는 아직 지켜봐야 한다는 게 업계의 평가다. 2일 업계에 따르면 LG이노텍은 인텔의 2.5D 패키징용 기판 공급망 진입을 위해 SK하이닉스와 협력하고 있다. 2.5D는 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태의 인터포저를 삽입하는 첨단 패키징 기술이다. 기판만을 사용하는 기존 패키징 대비 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, AI·HPC 분야에서 수요가 증가하는 추세다. 인텔은 2.5D 패키징에서 비용 효율성을 높이기 위해 EMIB라는 자체 기술을 고안해냈다. EMIB는 넓게 펼쳐진 인터포저 대신 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되기 때문에 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 현재 EMIB용 반도체 기판은 일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론, 오스트리아 AT&S 등 4개사가 공급 중인 것으로 알려져 있다. 해당 기판은 기존 고성능 반도체 기판인 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA)를 토대로 하지만, 기판 내부에 실리콘 브릿지를 내장해야 하기 때문에 기술적 난이도가 더 높다고 평가받는다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 현재 LG이노텍은 EMIB용 FC-BGA 샘플을 SK하이닉스에 공급해 기술 개발을 함께 진행 중인 것으로 파악됐다. 메모리 기업인 SK하이닉스 입장에서는 LG이노텍과의 협업으로 EMIB에 최적화된 고대역폭메모리(HBM) 특성을 파악할 수 있다는 이점이 있다. 기판 업계 관계자는 "LG이노텍이 인텔 EMIB용 기판 공급망 진입을 위해 메모리 및 AI칩 설계 기업과의 접점을 확대하고 있다"며 "고부가 반도체 기판 시장 진출에 강력한 의지를 보이고 있다"고 설명했다. 다만 LG이노텍의 EMIB용 기판 공급망 진입 여부는 아직 불투명한 것으로 관측된다. LG이노텍이 SK하이닉스에 공급한 샘플이 엔지니어링샘플(ES) 등 초기 단계에 불과하기 때문이다. LG이노텍은 FC-BGA 업계 후발 주자로서, 경쟁사 대비 기술력이 낮다는 평가를 받고 있다. 실제로 LG이노텍은 고사양·대면적 기술이 필요한 서버용 FC-BGA 분야에는 아직 진출하지 못했다. EMIB용 기판 양산을 위해서는 전용 라인 구축 등 막대한 투자가 필요하다는 점도 주요 과제다. 반도체 후공정 업계 관계자는 "인텔 EMIB용 기판은 이미 해외 기업들이 공급망을 다져놓은 상황으로, 일본 이비덴도 최근 2조원 이상의 전용 라인 구축을 발표한 바 있다"며 "LG이노텍이 시장 진출을 위해서는 기술 및 시장적인 난관을 모두 헤쳐나가야 한다"고 설명했다.

2026.06.02 11:11장경윤 기자

넥슨 'FC온라인' 글로벌 대회서 T1 우승…창단 첫 우승컵

한국 대표팀 T1이 'EA SPORTS FC™ Online'(이하 FC 온라인) 글로벌 대회에서 창단 첫 우승컵을 들어올렸다 넥슨코리아(공동 대표 강대현∙김정욱)는 FC 온라인 글로벌 대회 'FC 프로 마스터즈 2026'에서 한국 대표팀 T1이 우승했다고 1일 밝혔다. FC 프로 마스터즈 2026은 한국, 중국, 태국, 베트남 등 4개국 대표 선수들이 맞붙는 클럽대항전이다. 총상금 15만 달러와 최상위 클럽대항전 'FC 프로 챔피언스 컵' 진출에 필요한 랭킹 포인트를 두고 경쟁한다. 이번 대회는 지난달 28일부터 31일까지 중국 상하이에서 진행됐다. 한국 대표팀으로는 T1과 GEN CITY가 출전했다. T1은 예선 그룹 스테이지에서 2승 1패를 거두며 조 1위를 기록했고, 본선 4강 플레이오프 스테이지에서 태국 ADV를 꺾으며 결승에 진출했다. 결승전에서는 중국 ADJ를 상대로 4세트까지 승패를 주고받으며 접전을 펼쳤고, 5·6세트 연속 승리하며 최종 우승을 차지했다. 우승팀 T1에게는 우승 상금 5만 2000달러가 수여됐다. T1은 오는 10월 13일부터 19일까지 총 상금 30만 달러 규모로 개최되는 최상위 클럽대항전 'FC 프로 챔피언스 컵 2026' 진출권을 획득했다.

2026.06.01 17:46진성우 기자

엔미디어플랫폼 게토, 'FC온라인' PC방 플레이 이벤트…최대 3천 넥슨캐시 지급

엔미디어플랫폼이 게토 가맹 PC방에서 최대 3천 넥슨캐시를 제공하는 이벤트를 진행한다. 엔미디어플랫폼은 게토 가맹 PC방을 대상으로 온라인 축구게임 'FC 온라인' 플레이 이벤트를 진행한다고 28일 밝혔다. 이번 이벤트는 다음달 24일까지 운영되며, 게토 PC방에서 넥슨 채널 게토 멤버십으로 로그인한 뒤 FC 온라인을 플레이하고 미션을 달성하면 최대 3천 넥슨캐시를 지급하는 방식으로 진행된다. 기존 PC방 계정이나 다른 채널을 통해 로그인한 이용자도 이벤트 영역에서 넥슨 채널로 전환하면 참여할 수 있다. 이벤트 미션은 총 2종으로 구성된다. FC 온라인을 1분 이상 플레이하면 1천 넥슨캐시를 지급하며, 60분 플레이 시 2천 넥슨캐시를 추가 제공한다. 보상은 선착순으로 지급되며, 각 미션별 준비된 수량이 소진될 경우 이벤트는 조기 종료될 수 있다. 엔미디어플랫폼 관계자는 "FC 온라인을 즐겨 찾는 이용자들이 PC방에서 게임을 플레이하며 실질적인 혜택을 받을 수 있도록 이번 이벤트를 기획했다"며 "게토 PC방 이용자들이 게임과 함께 다양한 혜택을 누릴 수 있는 프로모션을 지속 선보일 예정"이라고 전했다.

2026.05.28 18:00진성우 기자

LG이노텍, 차세대 반도체 기판 기술 공개…AI·통신 시장 겨냥

LG이노텍이 최첨단 반도체 패키지기판 시장 공략에 속도를 낸다. AI칩에 적용 가능한 대면적 기판, 회로 집적도를 높이면서도 두께는 줄인 통신용 기판 등을 공개할 예정이다. LG이노텍은 '2026 ECTC(전자부품기술학회)'에 참가해 차세대 반도체 기판 기술을 글로벌 반도체 기업들에 선보인다고 27일 밝혔다. 올해 76회째를 맞는 ECTC는 미국 IEEE(전자전기학회)가 주최하는 세계 최고 규모의 반도체 패키징 분야 국제 컨퍼런스다. 26일(현지시간)부터 29일까지 나흘간 미국 플로리다주(州) 올랜도에서 열린다. 이번 행사에서는 전 세계 20여 개국, 2000여 명의 업계 관계자와 인텔, Amkor, ASE, IBM 등 135개의 글로벌 반도체 선도 기업이 참석해 반도체 패키징 최신 기술 동향을 공유할 예정이다. ECTC에 처음으로 참가하는 LG이노텍은 행사 기간 동안 별도 전시 부스를 마련하고, 글로벌 빅테크 고객사들에게 현재 개발 중에 있는 대면적 FC-BGA 기판 샘플 2종과 제품에 적용된 차별화 기술을 소개한다. 학습형∙추론형 AI 확산, AI 에이전트의 토큰(AI 연산의 기본 단위) 사용량 급증에 따라 반도체 칩의 성능이 더욱 고도화되는 추세다. 고사양 반도체 칩이 대량의 데이터를 빠른 속도로 처리하기 위해서는, 더 많은 회로와 부품을 기판에 탑재해야 한다. FC-BGA 기판의 층수와 회로 집적도가 높아지고, 면적이 커질 수밖에 없는 이유다. LG이노텍은 이번 ECTC에서 가로∙세로 85mm FC-BGA 대면적 기판뿐 아니라, 이보다 면적이 약 40% 늘어난 초대면적 FC-BGA 기판 샘플을 선보인다. 대면적 FC-BGA에 적용된 칩 임베딩(Chip Embedding) 기술도 눈 여겨 볼만 하다. 칩을 기판 위에 실장하던 기존 공법과 달리 기판 내부에 칩을 매립하는 기술이다. 신호가 이동하는 거리가 짧아지면서, 전원 공급 과정에서 발생하는 전기 저항이 약 25% 줄어든다. 이로 인해 서버의 전력 손실을 낮추고 전력 효율을 높이는 데 기여한다. 또한 LG이노텍은 50년 넘게 축적해온 독자적 기술력이 집약된 5G 통신용 RF-SiP(Radio Frequency-system in Package) 기판도 함께 선보일 계획이다. 스마트폰 성능이 더욱 고도화되며 보다 많은 부품이 기기에 추가 탑재된다. 스마트폰의 두께를 줄이는 일도 그만큼 어려워진 것이다. LG이노텍은 이 제품에 통신용 반도체 기판 기술의 패러다임을 혁신한 Cu-Post(코퍼 포스트, 구리기둥) 공법을 세계 최초로 적용해 업계에서 주목받았다. Cu-Post는 반도체 기판에 작은 구리 기둥을 세우고, 그 위에 납땜용 구슬인 솔더볼(Solder Ball)을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 기술이다. 기둥 구조 덕분에 솔더볼을 더욱 촘촘하게 배치할 수 있게 되면서, 회로 집적도를 높였다. 반면 기판의 두께는 기존 대비 20% 가까이 줄일 수 있게 됐다. 업계 난제였던 고성능∙초슬림 스마트폰 구현이 비로소 가능해진 것이다. 조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 “ECTC는 LG이노텍이 보유한 차세대 기판 기술 경쟁력을 글로벌 고객들에 널리 알리고, 새로운 협력 및 사업 기회를 확대할 수 있는 중요한 계기가 될 것으로 기대한다”며 “글로벌 시장 수요가 높은 고부가 반도체 기판을 앞세워, 패키지솔루션 사업을 2030년 3조원 이상 규모의 핵심사업으로 육성할 방침”이라고 말했다. 한편 LG이노텍은 ECTC 기간 중 KPEN(한인 패키지징 엔지니어 네트워크)이 주최하는 '한인 엔지니어의 밤' 공식 후원 기업으로 나선다. KPEN은 지난 2007년 실리콘밸리 상주 엔지니어들이 미국에 거주하는 한인 반도체 패키징 기술 종사자 간 네트워킹 및 학습 교류를 목적으로 창립됐다. 현재 240여 명의 회원들이 활동 중이다.

2026.05.27 10:48장경윤 기자

LG, '가전 너머 반도체로'...AI 소부장 생태계 강화

LG가 반도체 소재·부품·장비(소부장) 생태계를 강화하고 있다. 가전 부문에서 장기간 확보한 제조역량을 반도체 공급망으로 이식해 인공지능(AI) 인프라 병목현상을 해소하고 새로운 성장동력으로 키우려는 전략이다. LG이노텍은 반도체 기판 사업이 반도체 슈퍼사이클로 성과를 내고 있다. 지난 1분기 패키지솔루션사업 매출은 전년 동기보다 16% 오른 4371억원이었다. 무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 공급 확대가 이어졌고, 고부가 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)도 PC용 제품 중심으로 매출이 증가했다. 업계에선 인텔 중앙처리장치(CPU) 칩셋을 중심으로 아마존 저궤도 위성, 보스턴 다이내믹스와 피규어 AI의 휴머노이드 로봇 등 LG이노텍의 빅테크 수주가 늘 것이란 전망이 나온다. LG이노텍의 고부가 반도체 기판 매출은 2025년 400억원에서 2028년 4000억원까지 증가할 것이란 예상도 있다. LG전자 생산기술원(PRI)은 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 메모리에 필수인 하이브리드 본더와 레이저 다이렉트 이미징 노광 장비 등 반도체 후공정 장비를 개발하고 있다. 반도체 후공정 장비 시장은 2030년 43조원 규모로 커질 것으로 예상된다. LG전자는 열 병목 현상 해소에도 역량을 집중하고 있다. AI 데이터센터 시장은 고성능 그래픽처리장치(GPU) 서버 발열을 잡기 위한 냉각 기술 개발 경쟁이 치열하다. LG전자는 가정용 에어컨에서 출발한 공조 사업을 상업용으로 확장하며 압축기, 인버터, 열교환기 등 기술을 기반으로 차세대 냉난방공조(HVAC) 시장을 공략 중이다. LG전자는 지난달 1분기 실적발표에서 "AI를 단순 기술이 아닌 산업과 일상을 지탱하는 핵심 인프라로 보고 있다"며 "엔비디아와 기존 협력을 넘어 피지컬 AI 분야로 전략적 협업을 확대하고 있다"고 밝혔다. LG화학은 HBM 등 차세대 반도체 패키징 소재로 사업을 확장하고 있다. 미세회로 연결을 구현하는 감광성 절연재(PID) 개발을 마치고, 글로벌 톱 반도체 업체와 협업 중이다. PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세회로 소재다. 2030년까지 반도체와 전장 소재 매출을 1조원에서 2조원으로 키운다는 목표도 세웠다. LG는 가전과 디스플레이 등 그룹 사업 포트폴리오를 기반으로 수십 년간 축적한 제조 역량과 기술 노하우가 반도체로 확장이 가능할 것으로 기대하고 있다. LG는 지난해 11월 향후 5년간 국내 투자액 100조원 중 60조원을 소부장 부문에 투입한다는 계획을 밝혔다. 한 업계 관계자는 "천문학적 설비투자를 피하면서도 기술 우위를 기반으로 반도체 산업 내 이익률이 높은 구간을 선점하려는 전략"이라며 "구광모 회장 취임 후 추진한 선택과 집중 전략으로 LG가 AI 시대 룰을 주도하기 위한 시스템을 구축하려 노력 중"이라고 밝혔다. FN가이드에 따르면 지난달 이후 증권사 11곳 중 9곳이 LG전자 목표주가를 상향했다. 평균 목표주가는 14만원 초반이다. 올해 주가가 2배가량 뛴 LG이노텍 목표주가도 오르고 있다. LG전자는 12일 장중 19만4900원까지 오르며 역대 최고가를 경신했다. LG이노텍도 장중 73만원을 기록하며 신고가를 경신 중이다.

2026.05.12 17:02이기종 기자

'T-글래스 독점' 日닛토보, 2026회계연도 매출 16% 상승 예고

반도체 기판용 'T-글래스' 독점업체 일본 닛토보가 2026회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 매출이 16% 상승할 것이라고 밝혔다. 세계 반도체 기판 1위 일본 이비덴도 2026회계연도 매출이 20% 상승할 것이라고 예고했다. 닛토보는 12일 2025회계연도(2025년 4월~2026년 3월) 실적발표에서 매출 1182억엔(약 1조1200억원), 영업이익 208억엔(약 2000억원)을 기록했다고 밝혔다. 전년비 매출은 8.4%, 영업이익은 26.6% 뛰었다. 영업이익률은 17.6%다. 닛토보가 사실상 독점 생산 중인 T-글래스는 열팽창계수(CTE)가 낮아 '로(Low) CTE'용 동박적층판(CCL) 소재로 사용하는 유리섬유 방적사를 말한다. 인쇄회로기판(PCB) 원재료다. 애플 아이폰 등 하이엔드 스마트폰뿐 아니라 서버용 반도체 기판 등에도 사용한다. 닛토보 지위가 독점적이어서 해당 방적사를 업계에선 T-글래스라고 통칭한다. 인공지능(AI) 서버와 데이터센터 등에 사용하는 반도체 기판 면적이 커지면서 엔비디아와 구글, 아마존 등 빅테크는 닛토보의 T-글래스만 찾고 있다. FY2025 T-글래스 등 전자재료 이익률 31.6% 닛토보의 2025회계연도 매출 중에서도 T-글래스가 포함된 전자재료 매출 상승폭이 가장 컸다. 전자재료 매출은 614억엔(약 5800억원), 영업이익은 194억엔(약 1800억원)이다. 전년비 매출은 17.9%, 영업이익은 39.6% 뛰었다. 영업이익률이 31.6%다. 닛토보는 "AI 서버용 수요가 지속 강세였고, 특수 글래스 판매가 호조였다"고 설명했다. 2026회계연도 실적 전망치는 매출 1370억엔(약 1조3000억원), 영업이익 260억엔(약 2500억원)이다. 전년비 매출은 15.9%, 영업이익은 24.9% 상승을 기대했다. 전자재료 부문 매출 전망치는 전년비 25.4% 오른 770억엔(약 7300억원), 영업이익 전망치는 34.0% 뛴 260억엔(약 2500억원)이다. 예상 영업이익률은 33.8%다. 전자재료 부문 매출 전망치(770억엔) 중 상반기(375억엔)보다 하반기(395억엔)가 더 많다. 닛토보는 "서버와 에지 디바이스 패키지 기판용 T-글래스 수요가 대폭 증가할 것"이라며 "데이터센터용 저유전 글래스(NE-글래스, NER-글래스) 수요가 계속 견조하고, 고부가품 전환이 두드러질 것"이라고 기대했다. 닛토보는 2026회계연도 설비투자를 전년비 2배 이상인 450억엔(약 4300억원)으로 늘리겠다고 밝혔다. 2024회계연도와 2025회계연도 설비투자는 각각 136억엔(약 1300억원), 217억엔(약 2100억원)이었다. 세계 반도체 기판 1위 이비덴은 지난 11일 2026회계연도 전체 매출을 전년비 20.1% 상승한 5000억엔(약 4조7100억원)으로 전망했다. 영업이익 전망치는 45.1% 뛴 900억엔(약 8500억원)이다. 프리스마크 "닛토보 T-글래스 공급부족 심화할 것" 한편, 지난 2024년 하반기부터 빅테크 등의 T-글래스 수요가 닛토보 생산능력을 웃돌기 시작했다. 당시 여러 빅테크가 닛토보에 설비투자를 요청했고, 닛토보도 생산능력을 늘리고 있지만 수요 상승폭이 더 크다. 지난 1분기 시장조사업체 프리스마스크는 닛토보의 T-글래스 공급 부족이 갈수록 커질 것이라고 전망했다. 타이완글래스 등 경쟁사 생산능력 확대 계획까지 고려하면 시장 전체 공급 부족은 완화될 수 있다. 경쟁사의 기술력과 빅테크의 선택이 변수다. 2028년 닛토보의 T-글래스 생산능력은 올해 상반기의 2배로 커질 수 있다. 2028년 업체별 T-글래스 생산능력 추정치만 보면 닛토보 비중은 55%, 나머지 업체 비중 합계는 45% 수준이다. 하지만, 닛토보 제품으로 한정하면 T-글래스 공급 부족은 올해와 내년에도 이어지고, 2028년에는 더 크게 벌어질 것이라고 전망됐다. 열팽창계수가 낮으면 고온 공정에서 기판이 덜 휜다. 기판 대면적화와 회로 미세화 요구 대응에 유리하다. 국내에선 두산과 LG화학 등이 CCL을 만든다. CCL을 구매해서 반도체 기판을 만드는 국내 업체는 삼성전기와 LG이노텍, 대덕전자, 코리아써키트, 심텍 등이다.

2026.05.12 16:27이기종 기자

'반도체기판 1위' 日이비덴, 2026회계연도 매출 20% 상승 전망

전세계 반도체 기판 1위 일본 이비덴이 2026회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 매출이 전년비 20% 상승할 것이라고 밝혔다. 상반기보다 하반기가 더 좋을 것이라고 예고했다. 이비덴이 지난 11일 발표한 2025회계연도(2025년 4월~2026년 3월) 실적은 매출 4162억엔(약 3조9200억원), 영업이익 620억엔(약 5800억원) 등이다. 전년비 매출과 영업이익은 12.7%, 30.3% 뛰었다. 2025회계연도 반도체기판 매출 23% 상승 이비덴에서 고부가 반도체 기판인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 등을 담당하는 전자 부문 매출은 2433억엔(약 2조2900억원)으로, 전년비 23.4% 올랐다. 이 부문 영업이익은 452억엔(약 4300억원)으로, 68.5% 뛰었다. 이비덴 전체 실적에서 전자 부문 비중은 58.5%였다. 세라믹 부문 매출(826억엔)과 영업이익(76억엔)은 전년비 각각 1.8%, 37.4% 줄었다. 이비덴은 2026회계연도 전체 매출을 전년비 20.1% 상승한 5000억엔(약 4조7100억원)으로 전망했다. 영업이익 전망치는 45.1% 뛴 900억엔(약 8500억원)이다. FC-BGA 등 전자 부문 매출은 같은 기간 35.6% 뛴 3300억엔(약 3조1100억원), 영업이익은 65.8% 뛴 750억엔(약 7100억원)을 기록할 것이라고 전망했다. 이 수치는 지난해 10월 전망했던 매출 3100억엔(약 2조9200억원), 영업이익 570억엔(약 5400억원)보다 많다. 2026회계연도 중에서도 상반기(2026년 4~9월)보다 하반기(2026년 10월~2027년 3월) 실적이 더 좋을 것이라고 예상했다. 상반기 매출 전망치는 2300억엔(약 2조2000억원), 하반기 매출 전망치는 2700억엔(약 2조5000억원)이다. 영업이익도 상반기는 380억엔(약 3600억원), 하반기는 520억엔(약 4900억원)으로 예고했다. 이비덴은 전자 부문 매출도 상반기(1500억엔)보다 하반기(1800억엔)에 높을 것이라고 예상했다. 영업이익 전망치도 상반기(330억엔)보다 하반기(420억엔)가 더 많다. 이비덴은 수요가 늘고 있는 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU) 외에도, AI 추론에 특화한 주문형 반도체(ASIC) 수요가 크게 상승할 것이라고 예상했다. AI 중심축이 학습에서 지능으로 바뀌면서 범용 중앙처리장치(CPU) 수요도 늘 것이라고 전망했다. 이비덴은 "반도체 기판 대형화와 다층화 등으로, 서버 CPU와 AI 가속기 기판에 필요한 SAP(Semi Additive Process) 공법 수요가 반도체 기판 업계 공급능력을 상회할 것"이라며 "하이엔드 시장에서 압도적 점유율을 유지하겠다"고 밝혔다. 이어 "지난 2월 발표한 5000억엔(약 4조7100억원) 규모 설비투자를 계획대로 집행하고, 시장과 고객 요구에 대응하겠다"며 "기존 공장 생산능력을 극대화하고 유연하게 활용하면서 차기 투자와 생산전략을 검토하겠다"고 덧붙였다. 삼성전기도 FC-BGA 라인 보완·증설투자 집행 FC-BGA 등 반도체 기판 시장에서 이비덴과 경쟁 중인 삼성전기도 FC-BGA 생산라인 보완·증설투자를 집행 중이다. 지난달 30일 삼성전기는 1분기 실적발표에서 '2분기 실적 전망'을 묻는 질문에 "2분기에 AI, 서버, 네트워크, 전장 관련 수요 증가가 이어지고, 적층세라믹커패시터(MLCC)와 FC-BGA의 빡빡한 수급 상황이 심해질 것으로 전망한다"고 답했다. 이어 "하반기에도 관련 수요 강세, 그리고 장기공급계약 확대와 평균판매가격 상승 효과가 이어질 것으로 예상한다"며 "하반기에는 더 큰 폭의 실적 확대를 기대한다"고 말했다. 삼성전기는 당시 "2027년 이후 차세대 제품 공급 확대를 위한 투자도 적극 검토 중"이라며 "AI 데이터센터 관련 고부가 패키지 기판 수요 급등에 대응해 FC-BGA 사업 규모를 확대할 계획"이라고 강조했다. 지난해 하반기 이미 업계에선 삼성전기의 FC-BGA 생산능력이 2027년까지 완판됐다는 관측이 나왔다.

2026.05.12 09:51이기종 기자

LG이노텍, 2~3분기 테슬라 AI4용 FC-BGA 양산 승인 목표

LG이노텍이 테슬라 자체 설계 칩 'AI' 시리즈용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 납품을 노리고 있다. 테슬라 AI 시리즈는 자율주행과 휴머노이드 로봇 '옵티머스' 등에 사용한다. 6일 복수 업계 관계자에 따르면 LG이노텍은 올해 2~3분기 테슬라와 AI4용 FC-BGA 양산 승인 절차를 밟을 예정인 것으로 파악됐다. 아직 벤더 승인을 받은 것은 아니다. 이 기간에 최종 승인을 받으면 이르면 연말 양산 공급이 가능하다. 현재 테슬라가 주력으로 양산 중인 AI4에 필요한 FC-BGA 시장에선 삼성전기 비중이 크다. 대만 반도체 기판 업체와 대덕전자 등도 공급망에 있다. LG이노텍은 AI4용 FC-BGA 승인을 받은 뒤 차세대 AI5용 FC-BGA에서 많은 물량을 확보한다는 계획을 세운 것으로 알려졌다. AI4용 FC-BGA 승인이 레퍼런스 역할을 할 수 있다. 이는 테슬라의 AI 시리즈 계획과 관련이 있다. 테슬라는 내년 중반부터 AI4 개선 버전인 A4.1을 내놓을 예정이다. 이 경우 AI4 물량은 줄어들 가능성이 크다. 이 때문에 LG이노텍이 당장 AI4용 FC-BGA 공급망에 진입해도 많은 물량을 기대하긴 어렵다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 최근 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "AI4는 차세대 메모리를 탑재하는 방향으로 업그레이드할 계획"이라며 "이는 AI4.1 또는 AI4플러스(+) 버전으로, (칩을 위탁생산 중인) 삼성전자 수정 작업을 거쳐 내년 중반쯤 생산에 들어갈 것으로 예상한다"고 밝힌 바 있다. 차세대 제품인 AI5는 지난달 테이프 아웃(Tape-out)을 마쳤다. 테이프 아웃이란 칩 설계를 마치고, 도면을 파운드리 회사에 이관하는 과정을 뜻한다. 이를 고려하면 AI5의 본격 양산 시점은 빠르면 내년 중반이 될 전망이다. AI5 위탁생산(파운드리)은 삼성전자와 TSMC 2곳 모두 맡는다. AI5는 최첨단 파운드리 공정인 3·2나노미터(nm)를 택했다. 7나노미터 공정 기반인 AI4보다 기술적으로 진보한 만큼, FC-BGA 요구 성능도 높아진다. 기판 내 배선이 더 촘촘해져야 하고, 더 많은 신호선을 배치하기 위해 내부 층수도 더 많이 쌓아야 한다. LG이노텍은 두 파운드리 업체 중에서도 TSMC가 생산하는 AI5용 FC-BGA 납품을 노릴 것으로 예상된다. 삼성전기는 삼성전자와 협력을 토대로 AI4.1, 그리고 AI5용 FC-BGA에서도 주력 공급사 지위 유지를 노릴 것으로 보인다. 한 업계 관계자는 "FC-BGA 후발주자인 LG이노텍 입장에서는 테슬라 AI 시리즈 공급망에 진입한다면 그 자체로 의미있는 성과"라면서도 "AI5부터는 FC-BGA 사양이 크게 높아지기 때문에 기술력을 단기간에 끌어올려야할 것"이라고 전망했다. LG이노텍이 테슬라의 AI 시리즈용 FC-BGA를 대량 공급하고, 지난해 예고한 것처럼 PC 중앙처리장치(CPU)용 FC-BGA도 양산하려면 FC-BGA 생산라인 증설이 필요할 것으로 예상된다.

2026.05.06 16:20이기종 기자

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