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넥슨, '2026 그라운드.N 스토브리그 in 제주' 개최

넥슨코리아(공동 대표 강대현∙김정욱)는 유소년 축구 동계훈련 프로그램 '2026 그라운드.N 스토브리그 in 제주'(이하 그라운드.n 스토브리그)를 개최한다고 9일 밝혔다. 그라운드.n 스토브리그는 정통 온라인 축구게임 'EA SPORTS FC™ Online'(이하 FC 온라인), 'EA SPORTS FC™ Mobile'(이하 FC 모바일)에서 운영하는 프로그램이다. 올해로 5회째 운영 중이며, 넥슨코리아가 2022년부터 운영해 온 유소년 축구 지원 사업 '그라운드.N' 일환이다. 이번 프로그램은 축구 동계훈련에 적합한 제주에서 오는 14일부터 25일까지 진행된다. 제주 SK FC, 포항 스틸러스 등 5개 국내 남자 팀, 제주서중학교, 경기 단월중학교 등 5개 국내 여자 팀을 비롯해 촌부리 FC(태국), PVF 아카데미(베트남) 등 5개 해외 팀이 참여한다. 올해는 여자부를 신설해 풀뿌리 유소년 축구 사각지대를 해소하고 실전 감각을 기를 수 있는 환경을 제공한다고 회사 측은 설명했다. 선수, 지도자, 학부모 등 약 500명이 참여하는 이번 프로그램에서는 교류 경기와 체계적인 훈련 등 축구 역량을 강화할 수 있는 경험이 제공된다. 15개 팀이 총 46경기를 진행하며, 임상협·신형민·이범영 등 포지션별 K리그 레전드 선수가 직접 지도하는 원 포인트 레슨 '레전드 클래스'도 실시한다. 이와 함께 유소년 선수 학부모에게 제공하는 강의 및 휴식 프로그램 '런케이션'을 비롯해 제주도 내 문화 체험을 통한 다채로운 경험을 선사한다. 오는 18일에는 제주대학교 대운동장에서 제주도 내 초등학생과 중학생을 대상으로 다양한 축구 이벤트를 진행하는 축제 '그라운드.N 페스티벌'을 개최한다. FC 온라인·FC 모바일 서비스를 총괄하는 박상원 그룹장은 "이번 스토브리그는 여자부를 신설하고 참가 팀을 확대해 더 많은 유소년 선수들이 성장할 수 있는 환경을 제공하는 데 초점을 맞췄다"며 "풀뿌리 축구의 성장과 축구 문화 저변 확장에 기여할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 전했다.

2026.01.09 15:27진성우

파리바게뜨, LAFC 개막전 직관 이벤트 진행

파리바게뜨가 미국 메이저리그사커(MLS) LAFC(Los Angeles Football Club)와 함께 첫 글로벌 브랜드 캠페인 'PLAY BOLD(즐겨봐, 대담하게!)'를 전개한다. 9일 회사에 따르면 'PLAY BOLD'는 파리바게뜨의 브랜드 이니셜 PB(Paris Baguette)와 LAFC의 연고지 LA를 결합한 캠페인명으로, 일상을 망설임 없이 즐기자는 메시지를 담았다. 파리바게뜨는 스포츠와 베이커리를 결합한 고객 경험을 통해 브랜드 접점을 확대한다는 계획이다. 캠페인의 일환으로 파리바게뜨는 오는 2월 21일 미국 LA에서 열리는 LAFC 개막전 경기 VIP 관람 기회를 제공하는 고객 이벤트를 진행한다. 이벤트는 1월 9일부터 26일까지 진행된다. 온라인 응모는 파바앱 또는 해피오더를 통한 온라인 픽업 주문으로 3만 원 이상 구매 시 자동 응모되며, 오프라인은 전국 파리바게뜨 매장에서 3만 원 이상 구매 후 영수증에 기재된 난수번호를 파바앱 이벤트 페이지에 입력하면 참여할 수 있다. ID당 최대 18회까지 응모 가능하다. 경품은 ▲1등(2명) LAFC 개막전 VIP 티켓 및 여행상품권(1인 2매) ▲2등(3명) 손흥민 선수 친필 사인 어웨이 유니폼 ▲3등(2명) LAFC 선수단 친필 사인 유니폼 ▲4등(100명) 파리바게뜨·LAFC 콜라보 제품 파바앱 교환권 등이다. 당첨자는 1월 28일 파바앱을 통해 발표된다. 파리바게뜨 관계자는 “LAFC와의 협업을 통해 스포츠의 열정과 베이커리의 일상적 즐거움을 결합한 브랜드 경험을 선보이게 됐다”며 “앞으로도 고객이 직접 참여하고 즐길 수 있는 다양한 콘텐츠를 확대할 것”이라고 말했다. 한편 파리바게뜨는 지난해 12월 30일 LAFC와 국내 식품외식업계 최초로 파트너십을 체결했으며, 향후 경기 관람 이벤트와 협업 제품, 팬 참여 프로그램 등을 순차적으로 선보일 예정이다.

2026.01.09 10:17류승현

[포토] 삼성디스플레이·삼성전기 수장 "새해 잘 해봅시다"

[라스베이거스(미국)=장경윤 기자] 삼성디스플레이·삼성전기 양사 수장이 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2026' 행사장에서 새해 도약을 다짐하며 손을 맞잡았다. 이날 오전 장덕현 삼성전기 사장은 윈 호텔에 마련된 삼성디스플레이의 고객 대상 프라이빗 전시장을 방문했다. 이청 삼성디스플레이 사장은 전시장 내부에서 장 사장을 맞이했다. 약 30분간 전시장에서 시간을 보낸 두 대표는 악수로 회동을 마무리했다. 삼성디스플레이와 삼성전기는 삼성의 주요 IT 계열사다. 최근 양사는 '피지컬 AI'의 핵심 축인 휴머노이드 로봇, 자율주행차 등 신성장동력 사업에서 공통의 관심사를 두고 있다.

2026.01.07 11:21장경윤

장덕현 삼성전기 사장 "FC-BGA 올 하반기 풀가동…증설 고려"

[라스베이거스(미국)=장경윤 기자] 삼성전기가 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이) 시장 확대를 자신했다. 공격적인 AI 인프라 투자에 따라 FC-BGA 공장 가동률이 올 하반기 '풀가동'에 근접할 계획으로, 생산능력 확대를 위한 투자도 고려하고 있다. 6일(현지시간) 장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 미국 라스베이거스 윈 호텔에서 열린 'CES 2026' 삼성전자 전시장에서 기자들과 만나 FC-BGA 증설 계획에 대해 "조심스럽게 생각해 보고 있다"고 밝혔다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 특히 FC-BGA는 고성능 반도체 분야에서 수요가 높다. 최근 글로벌 빅테크 기업들이 자체 AI 반도체를 앞다퉈 개발하면서, 삼성전기의 FC-BGA도 공급처가 크게 확대되는 추세다. 아마존·애플·구글 등이 대표적인 고객사다. 덕분에 삼성전기의 FC-BGA 공장 가동률은 빠르게 높아지고 있다. 장 사장은 "올해 하반기부터 FC-BGA가 풀가동 체제에 접어들 것으로 보인다"며 "(FC-BGA 증설 계획에 대해) 조심스럽게 생각해 보고 있다"고 말했다. 미래 신성장동력으로는 '피지컬 AI'에 주목하고 있다. 현재 IT 업계는 AI로봇, 휴머노이드 등 실제 물리 환경에서 구현되는 AI 기술을 적극 개발하고 있다. 장 사장은 "휴머노이드의 구동계에는 액추에이터, 배터리, 센서, 카메라 등등이 있는데, 삼성전기는 원래 카메라와 전자부품을 많이 개발해 와 휴머노이드 쪽으로 잘 준비하고 있다"고 말했다. 그는 이어 "휴머노이드에서 제일 어려운 부분은 손으로, 삼성전기는 최근 휴머노이드 손에 탑재되는 액추에이터 회사에 투자하기도 했다"며 "관련 시장에 대한 진출도 조심스럽게 검토하고 있다"고 덧붙였다.

2026.01.07 03:56장경윤

장덕현 삼성전기 사장 "AI·로봇서 1등 기술로 독보적 경쟁력 갖추자"

삼성전기는 2일 수원사업장에서 2026년 시무식을 개최했다. 온라인으로 진행된 시무식은 수원, 세종, 부산사업장으로 생중계돼 임직원들에게 공유했다. 이날 시무식은 1년간 우수한 성과를 거둔 임직원에 대한 시상과 신년사 순으로 진행됐다. 장덕현 사장은 신년사에서 불확실한 외부 환경에도 흔들림 없는 강건한 사업 체질 구축을 당부하며 ▲고부가품 중심의 기술 경쟁우위 확보 ▲자동화 확대, 생산성 개선을 통한 제조 경쟁력 향상 ▲전고체전지, 글라스 기판 등 신사업 사업화 ▲AI를 활용한 전사 혁신 등의 2026년 경영 방향을 공유했다. 먼저 장 사장은 "2026년은 기술혁신과 글로벌 경영 환경의 변화가 동시에 전개되는 도전의 한 해가 될 것"이라며 "컴포넌트 사업부는 AI 서버, 전장 등 선단품 개발 확대, 패키지솔루션 사업부는 서버 및 AI 가속기용 고부가 제품 집중, 광학솔루션 사업부는 전장, 로봇 등 성장 시장 진입을 위한 경쟁력 확보에 나설 것"을 당부했다. 이어 "새로운 기회요인인 AI와 로봇 등 성장 시장에서 1등 기술로 독보적인 경쟁력을 갖춰 고객에게 차별화된 솔루션을 제공하자"고 주문했다. 끝으로 장 사장은 "'1등과 2등의 차이는 마지막 1%의 디테일에서 결정된다"며 "임직원 모두가 맡은 분야에서 최대한 역량을 발휘하고 끝까지 완성도를 높여 위기를 기회로 바꾸고, 경쟁사를 압도하는 기술 경쟁력을 만들자"며 신년사를 마무리했다.

2026.01.02 13:30장경윤

LG이노텍, SK하이닉스 뚫었다…GDDR7용 패키지 기판 공급

LG이노텍이 SK하이닉스의 최첨단 그래픽 D램(GDDR)용 패키지 기판을 공급한다. 최근 양산을 시작한 상황으로, 내년부터 LG이노텍의 반도체 패키지 기판 사업이 메모리 분야로 본격 확대될 것으로 전망된다. 18일 지디넷코리아 취재에 따르면 LG이노텍은 최근 SK하이닉스의 GDDR7용 반도체 패키징 기판인 FC-CSP(플립칩-칩스케일패키지) 양산에 돌입했다. LG이노텍이 SK하이닉스와 직접 거래선을 튼 것은 이번이 처음이다. 그간 LG이노텍의 반도체 패키지 기판 사업은 CPU 등 시스템반도체 분야에 집중돼 왔다. 양산 일정을 고려하면, 내년 상반기부터 메모리용 패키징 기판의 매출이 본격화될 것으로 기대된다. GDDR7은 상용화된 그래픽 D램 중 가장 최신 세대에 해당한다. 해당 메모리에는 고성능 반도체 패키지 기판의 일종인 FC-CSP가 쓰인다. FC-CSP는 반도체 칩을 뒤집은(플립) 후, 미세한 금속 돌기인 범프로 연결하는 패키지기판이다. 칩과 기판의 크기가 비슷해 주로 저전력, 소형 칩 패키지에 쓰인다. 레거시(성숙) GDDR에 쓰이던 BOC(보드온칩) 대비 전기적·열적 특성이 높아 칩 성능 향상에 유리하다는 장점이 있다. LG이노텍은 이번 SK하이닉스와의 거래로 고성능 반도체 패키지 기판 시장 외연을 확장할 수 있게 됐다. LG이노텍은 기존 카메라모듈 중심의 사업구조 탈피를 위해 지난 2022년 FC-BGA 사업 진출을 선언한 바 있다. FC-BGA는 FC-CSP와 기능이 동일하면서도, 대면적 및 고다층 구조로 초고성능 시스템반도체 분야에 채용되고 있다. 기판 업계 관계자는 "LG이노텍은 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)용 FC-CSP를 양산해 왔기 때문에 메모리 시장 진출을 위한 기반은 이미 갖춰져 있던 상황"이라며 "기술적으로 매우 난이도가 높은 것은 아니지만, LG이노텍의 경우 D램 시장에 첫 발을 들인다는 점에서 의의가 있다"고 설명했다. SK하이닉스 역시 LG이노텍과의 거래로 기판 공급망 안정화를 추진할 수 있게 됐다. SK하이닉스가 GDDR7을 양산하기 시작한 시점은 지난해 3분기로, 심텍·대덕전자 등으로부터 FC-CSP를 수급해 왔다. 이와 관련 LG이노텍 관계자는 "고객사 관련 내용은 확인해줄 수 없다"고 밝혔다. SK하이닉스 측은 "협력사와의 거래 내용과 관련해서는 확인해줄 수 없다"고 밝혔다.

2025.12.18 14:11장경윤

넥슨 'FC 온라인', e스포츠 명예의 전당서 '올해의 종목상' 수상

넥슨(공동 대표 강대현∙김정욱)은 자사 온라인 축구게임 'FC 온라인'이 '2025 e스포츠 명예의 전당 헌액식'에서 '올해의 종목상'을 수상했다고 17일 밝혔다. 한국e스포츠협회가 주최한 이번 행사는 지난 16일 서울 마포구 e스포츠 명예의 전당에서 열렸다. '올해의 종목상'은 한 해 동안 국내 e스포츠 발전에 가장 크게 기여한 게임에 수여되는 상으로, 선정위원회와 100명 이상의 업계 관계자 투표로 결정된다. 넥슨 게임이 이 상을 받은 것은 지난 2019년 '카트라이더' 이후 6년 만이다. 넥슨은 지난 2월 'FC 온라인' e스포츠 생태계를 대대적으로 개편하고 총상금 20억원 규모의 'FC 온라인 슈퍼 챔피언스 리그(FSL)'를 출범시켰다. 구단 프랜차이즈 도입과 리그 전문성 강화를 통해 지속 가능한 e스포츠 환경을 구축했다는 평가를 받는다. 특히 '2025 FSL'은 두 시즌 동안 누적 시청자 약 2천110만명, 콘텐츠 조회수 8천500만회를 기록하며 흥행에 성공했다. 경기 직전 선수를 선발하는 '라이브 드래프트' 시스템을 도입해 시청의 재미와 긴장감을 높인 점도 주효했다. 박상원 넥슨 FC그룹장은 "FC 온라인과 FSL에 많은 관심을 보내주신 팬과 이용자분들 덕분에 올해의 종목상을 받은 것 같다"며 "앞으로도 더욱 안정적이고 완성도 높은 리그 운영을 통해 팬분들께 즐거움을 드릴 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다.

2025.12.17 11:45정진성

기판 업계, 금·CCL 가격 상승 부담…고부가 제품 활로 개척

국내 반도체 기판 업계 내 원자재 가격 상승 부담이 심화되고 있다. 금 등 핵심 소재 가격이 올해 하반기까지 두 자릿 수로 증가한 탓이다. 다만 기판업체들은 대체로 수익성 확보에 낙관적인 입장으로, 차세대 메모리 및 AI 반도체 수요에 따른 고부가 제품 비중 확대를 추진하고 있다. 28일 업계에 따르면 반도체기판의 주요 소재인 금, CCL(동박적층판) 가격은 올해 급격한 상승세를 기록하고 있다. 현재 D램 및 SSD 모듈, 시스템반도체에는 인쇄회로기판(PCB)이 필수적으로 활용되고 있다. PCB는 반도체 및 수동소자 부품들을 전기적으로 연결해주는 기판이다. 국내에서는 대덕전자, 심텍, 코리아써키트, 티엘비 등이 관련 사업을 영위하고 있다. PCB의 원재료에서 금, CCL 소재가 차지하는 비중은 절반에 육박하는 것으로 알려져 있다. 금의 경우 청화금카리(PGC)가 가장 핵심 소재로 쓰인다. 티엘비·심텍 등에 따르면, PGC 가격은 지난 2023년 그램(g)당 5만원대에서 지난해 7만원, 올해 3분기 9만9천원으로 2배 가까이 올랐다. 미·중간 패권 전쟁, 러·우 전쟁 장기화, 금리인하 정책 등이 맞물리면서 금값이 폭등했고, 관련 소재 역시 가격이 크게 오른 탓이다. CCL은 반도체 모듈용 PCB 외에도 패키지기판에 활용되고 있어, 영향 범위가 더 넓다. CCL은 반도체 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만들어진다. 반도체 패키지기판의 대표적인 제품은 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이)다. FC-BGA는 반도체 칩을 뒤집은(플립) 뒤, 미세한 금속 돌기인 범프로 연결하는 패키지기판이다. 국내에서는 삼성전기·LG이노텍 등이 사업을 진행하고 있다. 삼성전기·LG이노텍에 따르면, 올 3분기 기준 CCL 매입가격은 전년 대비 10% 초중반 수준으로 상승했다. CCL이 AI 반도체 활황으로 수요가 급증했고, 특히 T-글라스 등 핵심 소재의 공급난이 심각해졌기 때문이다. 다만 기판업계는 고부가 제품 비중 확대로 원자재 비용 상승 부담을 상쇄할 수 있을 것으로 보고 있다. D램의 경우 내년 1c(6세대 10나노급) D램의 본격적인 상용화로 8Gbps 급의 고성능 DDR5 상용화가 예상된다. 2세대 SoCAMM(소캠)용 PCB도 본격적으로 양산될 예정이다. 소캠은 엔비디아가 AI 서버를 겨냥해 독자 개발해 온 차세대 메모리 모듈로, 저전력 D램(LPDDR)을 4개씩 집적해 I/O(입출력단자) 수를 크게 늘린 제품이다. FC-BGA는 전 세계 빅테크 기업들이 자체 ASIC(주문형반도체)를 개발함에 따라, AI 가속기향으로 수요가 크게 늘어나는 추세다. 이에 삼성전기와 LG이노텍 등은 고성능 FC-BGA 개발 및 고객사 확보에 적극 나서고 있다. 기판업계 관계자는 "기판용 금 소재는 대체재 개발이 어려워, 사실상 원자재 가격 상승 부담을 피할 수 없을 것"이라며 "그러나 차세대 메모리와 AI 가속기 시장 확대에 따른 고부가 기판 수요도 늘어나고 있어, 계속해서 수익성을 강화할 수 있을 것"이라고 말했다.

2025.11.28 14:08장경윤

문혁수 LG이노텍 대표, 사장 승진…"미래 도약 이끌 적임자"

문혁수 LG이노텍 대표이사가 사장으로 승진했다. 차량용 AP 모듈, FC-BGA 등 반도체용 부품부터 자율주행 센싱 부품, 로봇용 부품 등 회사의 신성장동력 확보의 기반을 마련한 공을 인정받았다. LG이노텍은 27일 이사회 결의를 통해 ▲사장 승진 1명 ▲상무 신규선임 5명을 포함한 총 6명의 2026년 임원 승진인사를 단행했다고 27일 밝혔다. 이번 임원인사에서 문혁수 대표는 사장으로 승진했다. 지난 2023년 12월 LG이노텍 CEO로 선임된 문 사장은 지속성장을 위한 미래 육성사업 발굴에 앞장서며, 견고한 사업 포트폴리오 구축을 성공적으로 이끌어 왔다. 문 사장은 특히 차량용 AP 모듈·FC-BGA를 필두로 한 반도체용 부품 사업부터 라이다(LiDAR)∙레이더(Radar) 등을 포함한 자율주행 센싱 부품 사업, 나아가 로봇용 부품 사업까지 회사의 원천기술을 확대 적용할 수 있는 다양한 분야의 미래사업을 가속화해 왔다. 앞서 문 사장은 2013년 LG이노텍의 광학솔루션 개발실장을 시작으로 연구소장, 광학솔루션사업부장 등 주요 보직을 역임하며 광학솔루션사업을 글로벌 1위로 키우는 데 핵심적 역할을 했다. 이후 2022년 12월 CSO를 맡아 사업 포트폴리오 재편을 주도했다. 이처럼 개발과 사업, 전략을 두루 거치며 축적한 전문성과 통찰력을 바탕으로, 문 사장은 LG이노텍의 미래 도약을 이끌 적임자로 평가받아 왔다. 이와 함께 LG이노텍은 AI를 활용하여 광학 부품의 획기적인 수율 개선을 주도한 문연태 책임, 자율주행 신사업 분야에서 핵심 역할을 수행해 온 이경태 책임 등 주요 R&D 분야에서 성과를 낸 상무 2명을 신규로 선임했다. 아울러 전장 파워 부품 사업 경쟁력 강화에 앞장선 남승현 책임, 광학솔루션 품질 경쟁력 제고에 기여한 장승우 책임, 협력적 노사관계 구축을 이끈 김진호 책임을 상무로 승진시켰다. 한편, LG이노텍은 경은국 LG디스플레이 회계담당(상무)을 CFO(전무)로 보직 발령했다. LG이노텍은 "이번 임원인사는 사업 근본 경쟁력 강화에 크게 기여한 인재 발탁을 통해, 수익성 중심 지속성장 기반을 확고히 하는 데 중점을 뒀다"며 "또한 미래준비 주도 역량과 전문성을 겸비한 젊은 R&D 인재 중용에도 무게를 실었다"고 밝혔다.

2025.11.27 16:23장경윤

삼성전기, 부사장 2명 등 총 8명 승진 "기술 인재 발탁"

삼성전기는 25일 2026년 정기 임원인사를 발표했다. 이번 인사를 통해 부사장 2명, 상무 6명 등 총 8명이 승진했다. 삼성전기는 글로벌 경영 불확실성 돌파와 지속 성장에 필요한 1등 제품·기술력 확보를 위해, 성과주의 원칙을 바탕으로 전문성 및 성과 창출 역량이 검증된 인재 중심으로 리더십 보강을 단행했다. MLCC, 인덕터, 패키지기판, 카메라모듈용 렌즈 등 주요 사업에서 기술·시장 변화 대응과 차별화된 제품개발을 이끌 인재를 고르게 선발했고, 고객 중심의 기술·품질 경쟁력 강화를 이끌 리더들도 적극 중용했다. 또한 제조·개발 각 부문별로 성과 기여가 크고 성장 잠재력을 갖춘 젊고 유능한 리더를 부사장으로 발탁, 지속 성장의 기틀을 마련코자 했다. 부사장 승진은 김현우, 이충은 2명이다. 상무 승진은 나준보, 신승일, 양우석, 양진혁, 정중혁, 허재혁 6명이다. 삼성전기는 오늘 정기 임원인사를 마무리하고, 빠른 시일내 임원 업무위촉 및 조직개편을 실시할 예정이다.

2025.11.25 10:23장경윤

넥슨, 오프라인 행사 'FC 프로 페스티벌 2025' 한국팀 출전

넥슨코리아(공동 대표 강대현∙김정욱)는 EA 코리아 스튜디오가 개발한 정통 온라인 축구게임 'FC 온라인'의 한국 대표팀이 오프라인 행사 'FC 프로 페스티벌 2025'에 출전한다고 6일 밝혔다. EA가 개최하는 이번 'FC 프로 페스티벌 2025'는 글로벌 이용자를 초청하는 오프라인 행사로, 이날부터 9일까지 베트남 호치민 사이공 전시 컨벤션 센터에서 진행된다. 이번 페스티벌에서는 글로벌 프로 선수, 크리에이터, 이용자가 함께하는 'FC 온라인' 국가대항전 및 이벤트 매치를 개최해 다양한 볼거리를 선사한다. 먼저 첫날 한국, 중국, 태국, 베트남 각 국가별 프로선수 2인으로 구성된 대표팀이 출전해 2대2 팀전 토너먼트 방식으로 경쟁하는 총 상금 2만 달러 규모의 '올스타' 대회를 진행한다. 한국 대표팀으로는 'FC 온라인' 최상위 정규리그 '2025 FSL 서머' 최종 결승 진출자인 DRX 'Chan' 박찬화, T1 'Ofel' 강준호가 출전한다. 7일에는 한국, 중국, 태국, 베트남 각 국가별 프로선수 1인, 크리에이터 2인, 이용자 1인 총 4인이 한 팀을 이루어 총 상금 4천 달러를 두고 경쟁하는 '내셔널 챌린지' 대회가 개최된다. 한국 대표팀의 프로선수는 DRX 'Chan' 박찬화, 크리에이터는 '제독신' 박준효, '국호형' 이호, 이용자는 'FC 온라인' 2부 리그인 'FC 온라인 퓨처스 리그(FFL) 스프링' 2위 GEN CITY 'Nova' 이민석이 출전한다. 11월 9일에는 '올스타' 대회, '내셔널 챌린지' 각 대회의 결승전이 개최된다. 한편, 넥슨은 이번 'FC 프로 페스티벌 2025'를 기념해 다양한 이벤트를 실시한다. 'FC 온라인' 공식 유튜브 채널 생중계 화면에 나타나는 쿠폰번호 입력 시 'BP', '선수팩' 등 보상을 지급하며, 공식 SOOP 채널에서는 생중계 시청자를 대상으로 추첨을 통해 '넥슨캐시'를 지급하는 '드롭스 이벤트'를 진행한다. 이와 함께, 'FSL' 공식 인스타그램 '응원 댓글 이벤트'를 통해 '넥슨캐시'를 추가로 증정한다.

2025.11.06 13:00이도원

손흥민의 첫 MLS 플레이오프, 쿠팡플레이서 생중계

쿠팡플레이는 로스앤젤레스 FC(LAFC) 메이저리그사커(MLS)컵 플레이오프 전 경기를 생중계한다고 24일 밝혔다. 올 정규 시즌에서 서부 콘퍼런스 3위에 오른 LAFC는 6위 오스틴 FC와 플레이오프에 돌입한다. 3전 2선승의 홈 앤드 어웨이 방식으로서 1차전은 오는 30일 오전 11시 30분(이하 한국시각), 2차전은 11월 3일 오전 10시 30분 킥오프한다. 두 경기 간 승패 동률 시 11월 9일 3차전이 진행된다. 손흥민은 올해 8월 LAFC 이적 후 10경기에 출전해 9골 3도움으로 정규 리그를 마무리했다. 여기에 팀 동료인 드니 부앙가와 '흥부 듀오'로 19골을 만들어 내며 역대 MLS 합작 득점 신기록을 경신했다. 앞서 지난 2022년 레알 마드리드에서 LAFC로 이적하며 팀 창단 첫 MLS컵 우승을 이끌었던 가레스 베일의 발자취를 따를 수 있을지도 주목된다. 과거 토트넘 홋스퍼에서 손흥민과 호흡을 맞췄던 베일은 당시 MLS컵 결승전에서 경기 종료 직전 극적인 동점골로 팀을 위기에서 구하며 우승에 결정적인 기여를 한 바 있다. 중계에는 장지현 해설위원과 양동석 캐스터가 함께한다. 장지현 해설위원은 “손흥민과 부앙가 '흥부 듀오'가 국가대표 경기 출전으로 자리를 비운 사이 팀에 패배를 안겼던 오스틴 FC를 상대로 득점 행진을 이어가며 설욕에 성공할지 주목된다”며 “특히 큰 경기에 강한 손흥민이 MLS 플레이오프라는 중요한 무대에서도 좋은 활약을 이어갈 수 있을지 기대가 크다”고 말했다. 쿠팡플레이는 각 경기 킥오프 1시간 전 프리뷰쇼를 통해 관전 포인트와 예상 전술을 소개할 예정이다.

2025.10.24 09:53진성우

한미반도체, '반도체대전'서 신규 본더 공개…HBM·2.5D 시장 공략

한미반도체는 이달 22일부터 24일까지 삼성동 코엑스에서 개최되는 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 참가해 차세대 반도체 장비를 선보이고 고객사와의 네트워크를 강화한다고 22일 밝혔다. 이번 전시회에서 한미반도체는 HBM4 생산용 신규 장비인 'TC 본더 4'를 비롯해 AI 로직 반도체에 사용되는 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더' 등도 국내 전시회에서 처음으로 소개한다. 'TC 본더 4'는 차세대 고대역폭메모리인 HBM4 양산을 위한 핵심 장비로 지난 5월 출시됐다. 주요 글로벌 메모리 기업들이 2026년 초 HBM4 양산을 계획하고 있어 관련 장비 수요가 본격화될 것으로 예상된다. 한미반도체는 현재 HBM용 TC 본더 시장에서 전세계 1위를 차지하며 시장을 주도하고 있다. '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더'는 AI 반도체 2.5D 패키징 시장을 겨냥한 신규 장비다. '2.5D 빅다이 TC 본더'는 120mm × 120mm, '빅다이 FC 본더'는 75mm × 75mm크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다는 점이 특징이다. 이는 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20mm × 20mm보다 훨씬 넓은 면적을 처리할 수 있어 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이와 멀티칩 집적이 가능하다. '빅다이 FC 본더'는 지난 9월 출시됐으며, '2.5D 빅다이 TC 본더'는 내년에 출시될 예정이다. 한미반도체는 SEDEX 전시회에 처음으로 참가했다. 이를 통해 국내 종합반도체(IDM), 후공정(OSAT) 고객사와 네트워크를 강화할 계획이다. 한미반도체 관계자는 “이번 SEDEX 전시를 통해 최신 본더 장비를 국내 고객사들에게 소개하고, 한층 강화된 기술 경쟁력을 알릴 것”이라고 말했다. 한편 반도체대전(SEDEX)은 한국반도체산업협회가 주관하는 국내 최대 규모의 반도체 전시회로 메모리, 시스템반도체, 장비, 재료, 설비, 센서 분야 등 전 분야의 기업이 참가한다. 올해는 총 280개가 전시회에 참가하며, 약 6만명의 참관객이 방문할 전망이다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 현재 HBM 생산용 TC 본더 전 세계 1위를 차지하고 있으며, 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 현재까지 HBM 장비 관련 120여 건의 특허를 출원했다.

2025.10.22 12:49장경윤

'기판 전문가' 황치원 삼성전기 상무, 전자·IT의 날 대통령 표창 수상

삼성전기는 황치원 상무(패키지개발팀장)가 21일 열린'제20회 전자·IT의 날' 시상식에서 국내 소재 및 부품 산업의 경쟁력 강화에 기여한 공로로 대통령 표창을 수상했다고 21일 밝혔다. 이번 수상은 반도체 패키지기판(Package Substrate) 분야에서 20여 년간 선행 기술 개발과 글로벌 경쟁력 제고를 이끈 공로를 인정받은 결과다. '전자·IT의 날'은 2005년 전자·IT 산업 수출 1천억 달러 돌파를 기념해 제정된 기념일로, 전자·IT 산업 발전과 국가 위상 향상에 기여한 유공자에게 산업훈장, 산업포장, 대통령 표창, 국무총리 표창, 장관 표창 등을 수여한다. 황치원 상무는 2011년 삼성전기에 입사해 반도체 패키징 핵심 분야인 패키지기판의 미래 선행 기술과 제조기술 개발을 주도하며, 국내 기판 산업의 기술 자립과 세계 시장 경쟁력 강화에 기여해왔다. 특히 국내 최초로 고성능 서버용 반도체 패키지기판을 개발해 2022년부터 주요 글로벌 고객사에 양산 공급을 시작함으로써, 국내 기판 산업의 글로벌 위상을 한 단계 끌어올렸다. 황 상무는 전력 효율화와 고성능화를 동시에 구현한 신규 패키지기판 구조와 수율 향상 기술을 확보해 기술 차별화와 원가 및 품질 경쟁력 확보를 동시 달성했다. 또한 코어리스(Coreless) 기판, 실리콘 캡(Si Cap) 내장 기판, ARM 기반 CPU용 패키지 등 차세대 반도체 패키지기판을 세계 최초로 양산하며, AI·클라우드·전장 등 미래 성장 시장을 겨냥한 차세대 SoS(system on Substrate) 기술 및 제품 개발을 선도하고 있다. 이를 통해 삼성전기의 반도체 패키지기판 사업은 글로벌 톱티어 수준의 기술력과 시장 경쟁력을 확보하게 됐다. 황 상무는 부산을 개발 거점으로 한 신규 생산시설 확충을 통해 글로벌 고객 대응력과 생산 경쟁력 강화에도 기여하고 있다. 향후 고성능 반도체 패키지기판 시장의 급성장에 발맞춰 삼성전기의 기술 리더십을 더욱 강화해 나갈 계획이다. 황 상무는 "이번 수상을 통해 삼성전기의 반도체 패키지기판 개발 기술력이 입증된 점이 매우 뜻깊다"며 “AI·클라우드·전장 등 미래 산업의 핵심 인프라로 자리 잡을 고성능 반도체 패키지기판 기술을 지속적으로 선도해 나가겠다"고 말했다. 삼성전기는 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FCBGA 양산에 성공한 이후 업계 최고 수준의 기술력을 인정받고 있다. 삼성전기는 클라우드 시장 성장에 따른 고성능 서버 및 네트워크, 자율주행 등 하이엔드 반도체기판 시장에 집중해 2026년까지 고부가 FCBGA 제품 비중을 60% 이상 확대할 계획이다.

2025.10.21 08:49장경윤

문혁수 LG이노텍 "미래 육성사업 비중, 2030년 25% 이상 확대"

LG이노텍이 미래 육성사업의 매출 비중을 오는 2030년 25% 이상으로 끌어올리겠다는 목표를 세웠다. 문혁수 LG이노텍 대표는 최근 사업장 현장경영에서 “회사의 지속성장을 위해 드라이브를 걸고 있는 미래 육성사업이 빠른 속도로 확장세를 이어가고 있다”며 “미래 신사업 비중을 2030년 전체 회사 매출의 25% 이상으로 키우는 것을 목표로 함께 달려 나가자”고 말했다. 문 대표는 이어 “우리의 가장 큰 미래 자산인 고부가 원천기술과 글로벌 톱티어 고객들과 협력하며 체득해 온 사업 경험을 발판 삼아, 차별적 고객가치를 창출하는 또 다른 일등 사업을 만들어 가자”고 독려했다. 지난 2023년 말 CEO로 취임한 문 대표는 줄곧 미래 신사업 확장 '조타수' 역할을 자처해 왔다. 모바일 카메라 모듈 사업이 견인하던 회사의 급속 성장세가 주춤해지면서 사업 포트폴리오를 다변화하고, 미래 성장동력을 구체화하는 것이 새롭게 취임한 문 대표가 풀어나가야 할 시급한 과제로 인식했기 때문이다. LG이노텍의 광학솔루션연구소장, 사업부장 등을 역임하며 광학솔루션 사업을 글로벌 1위로 키우는 데 핵심적 역할을 해 온 문 대표는 CEO에 오르기 전 약 1년간 CSO를 역임했다. 그 기간 동안 광학솔루션사업 뿐 아니라 기판소재 및 전장부품사업 포트폴리오를 심도 있게 분석하며 “LG이노텍의 미래는 곧 회사가 축적해 온 확장성 높은 원천기술에 있다”는 결론을 내렸다. 이를 확대 적용할 수 있는 미래사업 발굴에 앞장서 온 문 대표의 노력이 최근 속속들이 결실을 맺기 시작했다. 라이다(LiDAR∙Light Detection And Ranging) 사업이 대표적이다. LG이노텍은 최근 라이다 기술 선도 기업인 미국 아에바(Aeva)와 '전략적 파트너십'을 체결하며, 라이다 사업 본격화를 알리는 신호탄을 쐈다. 문 대표는 기존 차량 카메라만으로는 완전 자율주행 시대가 요하는 고도화된 센싱 기능 구현에 한계가 있다고 보고, 라이다 사업화에 발벗고 나섰다. 아에바를 통해 라이다 첫 공급이 가시화 되면서, 문 대표는 최근 라이다 사업담당을 광학솔루션산업부로 이관했다. 라이다 본격 생산을 앞두고 차량 카메라 모듈 생산 역량을 확보한 광학솔루션사업부와의 시너지 효과를 극대화하기 위해 내린 결정이다. 파트너십 일환으로 LG이노텍은 아에바의 초슬림∙초장거리 FMCW(주파수 변조 연속파) 고정형 라이다 모듈 공급사로 선정됐다. 제품은 아에바의 소프트웨어와 결합돼 글로벌 톱티어(Top-tier) 완성차 고객의 차량에 탑재될 예정이다. 제품의 양산 목표시점은 오는 2028년이다. 라이다와 더불어 문 대표는 고도화된 자율주행용 센싱 솔루션 포트폴리오 완성을 위해 레이더(Radar) 사업도 동시에 육성하고 있다. 그 일환으로 LG이노텍은 이달 초 4D 이미징 레이더 전문기업인 스마트레이더시스템에 전략적 지분 투자를 단행했다. LG이노텍의 지분율은 4.9%다. 스마트레이더시스템은 비정형 어레이 안테나 설계 기술 등 레이더 관련 독자적인 원천기술을 보유한 국내 벤처 기업이다. 이번 지분 투자로 LG이노텍은 차량용 4D 이미징 레이더, 초단거리 레이더(USRR) 등 고성능 레이더 핵심 기술을 확보하게 됐다. 이처럼 차량 카메라와 동시에 라이다∙레이더 사업을 집중 육성해, LG이노텍을 미래 모빌리티 센싱 시장을 선도하는 '토털 솔루션 프로바이더'로 포지셔닝 시킨다는 전략이다. 또한 오는 2030년까지 모빌리티 센싱 솔루션 사업을 2조 규모로, 이를 포함한 AD/ADAS용 부품 사업(센싱∙통신∙조명)을 5조 규모로 키우는 것이 문 대표가 그리는 미래 청사진이다. 지난해부터 문 대표가 전격 추진해 온 로봇용 부품 사업도 올해 의미있는 성과를 거뒀다. LG이노텍은 지난 5월 로보틱스 분야 세계 최고 기술력을 자랑하는 보스턴 다이내믹스(Boston Dynamics)와 로봇용 부품 개발을 위한 협약을 체결했다. 세계 최고 수준을 자랑하는 LG이노텍의 광학 센싱 기술력이 파트너십 성사에 결정적으로 작용했다. 이번 협약에 따라 양사는 로봇의 '눈' 역할을 하는 '비전 센싱 시스템'을 공동 개발한다. LG이노텍은 보스턴 다이내믹스에서 개발한 휴머노이드 로봇 '아틀라스'의 차세대 모델에 장착될 '비전 센싱 모듈'을, 보스턴 다이내믹스는 '비전 센싱 모듈'에서 인식된 시각 데이터를 효과적으로 처리하는 소프트웨어를 개발한다. 골드만삭스에 따르면, 휴머노이드 시장 규모는 2035년까지 51조원에 달할 것이란 전망이다. 휴머노이드 로봇에는 카메라 모듈 뿐 아니라 반도체 기판, 관절 구동장치 등 각종 부품들이 탑재된다. 관련 원천기술을 다수 확보하고 있는 LG이노텍은 로봇용 부품 시장 선점에 유리한 상황이다. LG이노텍은 다양한 글로벌 로봇 선도 기업들과 협업을 이어가고 있다. 이를 통해 로봇용 부품 시장 선도 입지를 빠르게 확보해 나간다는 게 문 대표의 구상이다. 이와 더불어 LG이노텍은 올초 차량용 애플리케이션 프로세서 모듈(이하 AP 모듈) 시장에 출사표를 던지며, 기존 전장부품사업을 차량용 반도체 분야로 본격 확대했다. '차량용 AP 모듈'은 차량 내부에 장착돼 ADAS(첨단운전자보조시스템), 디지털 콕핏(Digital Cockpit)과 같은 자동차 전자 시스템을 통합 제어하는 반도체 부품으로 수요가 급증하는 제품이다. 올해 전세계 차량에 탑재된 AP 모듈은 총 3천300만개로, 2030년에는 1억1천300만개까지 매년 22%씩 늘어날 전망이다. 문 대표는 차량용 AP 모듈과 고부가 반도체 기판인 FC-BGA를 필두로 LG이노텍을 반도체용 부품 시장 '키 플레이어(Key Player)'로 새롭게 포지셔닝해, 견고한 사업 포트폴리오 구축에 한층 속도를 낸다는 전략이다. 문 대표는 “자율주행과 같은 미래 모빌리티 및 로보틱스는 물론, AI∙우주∙메디컬 분야까지 LG이노텍의 원천기술이 적용될 수 있는 분야는 무궁무진하다”며 “새로운 기술의 S-커브(기술이 급성장 후 일상화를 거쳐 도태되는 일련의 변화 과정을 뜻하는 경영학 용어)를 만들 수 있는 고객과 시장을 빠르게 선점해, 고객과 함께 새로운 미래를 그려 나가고자 한다”고 말했다. 한편 LG이노텍은 AD·ADAS용 부품 및 고부가 반도체 기판 사업 그리고 로봇∙드론∙우주산업용 부품 등 새롭게 확장을 추진 중인 신사업을 미래 육성사업으로 지정하고, 오는 2030년까지 8조 이상 규모로 육성하겠다는 목표를 지난해 공표한 바 있다.

2025.09.30 09:23장경윤

'DNB 스타디움 PC방' 신대방점 10월 오픈...유튜버 '두치와뿌꾸' 세계관 담아

PC방 창업컨설팅 전문기업 비엔엠컴퍼니(대표 서희원)가 26일 온라인 축구 게임 'FC 온라인' 전문 유튜버 '두치와뿌꾸'와 협력해 신대방역에 콘셉트 매장 'DNB 스타디움 PC방' 1호점을 오는 10월 중 오픈한다고 밝혔다. 'DNB 스타디움 PC방'을 총괄 기획·운영한 비엔엠컴퍼니는 현재 '레드포스 PC방'과 '제우스 PC방'을 운영 중이며, 국내 PC방 중 가장 많은 e스포츠 경기장을 보유한 기업이다. 여기에 베트남 및 일본 등 아시아 전역 본격 진출도 앞두고 있는 만큼 많은 주목을 모으고 있다. '두치와뿌꾸'는 온라인 축구 게임 FC 온라인에서 '피통령'이라 불리는 전문 유튜버로, 구독자 88만명 이상을 보유하고 있다. 유튜버 활동과 더불어, 프로게이머로도 활약 중이며 특유의 유쾌한 입담과 '뿌드컵'을 포함한 다채로운 콘텐츠를 선보인 바 있다. 이번에 열리는 'DNB 스타디움 PC방'에서는 전문 유튜버 '두치와뿌꾸' 테마에 더해, 그의 대표 콘텐츠 FC 온라인 콘셉트를 공간 전반에 담아냈다. 특히, 세련된 인테리어와 함께 대형 LED 미디어 월이 곳곳에 설치되어, 콘텐츠가 곧 브랜딩임을 직관적으로 보여주는 비주얼 퍼포먼스를 선보인다. 아울러 매장 내부에는 '두치와뿌꾸'가 직접 라이브 방송을 진행할 수 있는 전용 스트리밍실이 마련됐다. 이 공간은 무대와 전문 음향 장비까지 갖춰 팬들과 소통형 콘텐츠 제작이 가능하도록 기획됐다. 스트리밍실 바로 앞에는 대전석이 준비되어, 방문객들은 현장에서 직접 방송을 즐기면서 특별한 승부를 벌일 수 있다. 매장 내 PC 기어 세팅도 최고의 게이밍 퍼포먼스를 선사하는 최상위 사양으로 맞춰졌다. 좌석은 크게 e스포츠 전용 대전석, 프리미엄석, 일반석으로 구분되며, 이 중에 한정된 수로 마련된 대전석은 최신 CPU 라이젠 9 9800X3D, 지스킬 64GB RAM, RTX 5080 GPU로 구성된다. 여기에 게이밍 모니터는 AOC OLED QHD 27인치 240Hz와 FHD 27인치 240Hz 모델이 배치되어 보다 빠른 반응 속도와 선명한 화질을 자랑한다. 추가로, 커세어 게이밍 기어 풀 세팅과 화려한 LED 인테리어가 더해져, 방문객들에게 차별화된 게임 플레이 경험을 선사할 예정이다. 이 외에도, 먹거리 부문에서는 미슐랭 1스타 출신 김완수 셰프가 합류해 최고급 요리를 제공해 게임과 미식, 그리고 문화가 결합된 복합 공간으로서 완성도 높은 콘셉트 매장 경험을 선사한다. 서희원 비엔엠컴퍼니 대표는 “이번 DNB 스타디움 PC방은 팬들과의 소통을 중시하는 '두치와뿌꾸'의 바람에서 출발했다. 국내에서는 쉽게 접하기 어려운 특별한 세계관과 최상의 게이밍 퍼포먼스를 구현했으며, 앞으로 '뿌드컵'을 비롯한 다양한 행사가 함께 펼쳐질 예정”이라고 밝혔다. 이어 “비엔엠컴퍼니는 기획, 디자인, 영업, 오픈, 인테리어, 관리, F&B 등 전문 부서를 운영하고 있으며, 올해는 e스포츠 전문 인사들이 대거 합류해 경쟁력을 한층 강화하고 있다” 며, “내년에는 더욱 단단한 기반 위에서 국내 PC방 브랜드 중 가장 빠른 속도로 해외 2개국 이상 진출을 추진하고, 나아가 아시아 전역으로 확장해 아시아 1위 PC방 그룹으로 도약하겠다”는 포부를 밝혔다.

2025.09.26 17:05김한준

넥슨 'FC 온라인', e스포츠 연계 신규 '25FSL' 클래스 업데이트

넥슨코리아(공동 대표 강대현∙김정욱)는 25일 정통 온라인 축구게임 'FC 온라인'의 e스포츠 리그와 연계한 신규 '25FSL' 클래스를 업데이트했다. '25FSL' 클래스는 'FC 온라인' 국내 최상위 정규리그 '2025 FC 온라인 슈퍼 챔피언스 리그(이하 'FSL') 서머'와 연계한 신규 클래스로, 16강 개인전에 출전하는 프로 선수들의 경기 결과에 따라 게임 내 선수 32인 카드의 능력치가 상승하는 '라이브 퍼포먼스'가 적용되는 것이 특징이다. 이번 '25FSL' 클래스는 프로 선수들의 실제 경기 결과와 'FC 온라인' 선수 카드의 성능이 직접적으로 연결되어 팬들에게 몰입감과 확장된 경험을 제공하기 위해 기획됐다. 다음 달 2일 16강에 진출한 프로 선수들이 대진 지명식에 참여해 선수 1인당 2개의 카드를 직접 선택하며, 선수가 승리할 때마다 선택한 2장의 카드의 능력치가 1포인트씩 상승한다. 해당 방식은 16강부터 결승전까지 적용되며, 최종 우승 시 우승자가 뽑은 2개의 카드의 능력치가 최대 4포인트까지 상향되고, '25FSL' 클래스 카드 내 우승자 각인이 새겨져 특별한 상징성을 더한다. 넥슨은 'FC 온라인' 공식 e스포츠 유튜브를 통해 '25FSL' 클래스 티저 영상을 공개했다. 영상에서는 지난 '2025 FSL 스프링' 우승자 GEN CITY(前 GEN.G) 'wonder08' 고원재와 함께 T1 'Ofel' 강준호, DN FREECS '9KKI' 김시경, kt Rolster 'JM' 김정민, BNK FEARX 'KGB' 김병권 등 'FSL' 선수들이 출연해 카드 매장에서 자신이 선택하고 싶은 선수를 찾는 모습이 담겼다. 한편, 오는 29일부터 다음 달 1일까지 32강 조별리그 최종전이 진행되며, Dplus KIA 'Exito' 윤형석, 'KWAK' 곽준혁, GEN CITY 'Crong' 황세종, BNK FEARX 'KBG' 김병권 등이 출전한다. 16강 개인전 토너먼트는 10월 13일부터 펼쳐지며, 최종 결승전은 11월 15일 상암 숲(SOOP) 콜로세움에서 개최된다.

2025.09.25 16:50이도원

한미반도체, AI 반도체용 '빅다이 FC 본더' 출시

한미반도체가 AI반도체용 신규 장비 '빅다이 FC(Flip Chip) 본더'를 출시하고 글로벌 고객사에 공급한다고 22일 밝혔다. 이번 신제품으로 한미반도체는 2.5D 패키징 시장으로 영역을 확장한다. 기존 HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더에서 입증한 기술력을 바탕으로 FC 본더로 본격 진출하는 것이다. 이는 AI 반도체 수요 급증에 따른 첨단 패키징 시장의 폭발적 성장에 대응하기 위한 전략적 행보로 해석된다. 신제품은 75mm × 75mm 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다는 점이 특징이다. 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20mm × 20mm 보다 넓은 면적을 처리할 수 있어, 차세대 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적을 가능하게 한다. 현재 시스템반도체 업계는 칩렛(Chiplet) 기술의 확산으로 2.5D 패키징 적용이 늘어나고 있다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술로, 칩 간 대역폭 확장, 전송 속도 향상, 전력 효율 개선을 동시에 실현한다. TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)가 대표적인 2.5D 패키징 기술로 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 핵심 기술로 자리잡았으며, 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 적극 채택하고 있다. 한미반도체는 2.5D 패키징을 지원하는 또 다른 신규 장비 '2.5D 빅다이 TC 본더'도 내년 상반기 출시할 계획으로, 첨단 패키징 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 방침이다. 곽동신 한미반도체 회장은 "빅다이 FC 본더는 출시와 동시에 글로벌 고객사의 양산라인에 투입 될 예정이다"라며 "이번 신제품 출시로 2.5D 패키징 본더 라인업이 강화되었고, 메모리 고객사뿐 아니라 IDM(종합반도체)과 OSAT(반도체 후공정 패키징) 고객사에게도 AI 시대에 부합하는 다양한 장비를 제공할 수 있게 되었다"고 말했다.

2025.09.22 09:49전화평

FC 실드, 박주호 극장골로 2년 연속 아이콘매치 승리

'2025 아이콘매치: 창의 귀환, 반격의 시작'(2025 아이콘매치) 이틀째 메인 매치에서 수비수 팀 FC 실드 유나이티드가 지난해에 이어 다시 한번 웃었다. 박주호는 2년 연속 아이콘매치에서 득점하며 '아이콘매치의 사나이'로 자리매김했다. 14일 서울 월드컵경기장에서 진행된 2025 아이콘매치는 라파엘 베니테스 감독이 이끄는 실드가 2대1 승리를 거두며 지난해에 이어 2연패를 달성했다. 올해 아이콘매치는 지난해와 마찬가지로 현역 시절 공격수와 수비수로 팀을 나눠 진행됐다. 다만 올해는 감독을 선임해 좀 더 짜임새 있는 경기가 펼쳐진 것이 특징이다. 공격수 팀인 FC 스피어에는 영국 프리미어리그 아스날의 무패 우승을 이끈 아르센 벵거 감독이 자리했다. 수비수 팀인 FC 실드 유나이티드에는 2005년 챔피언스리그에서 리버풀의 '이스탄불의 기적'을 이끈 라파엘 베니테스 감독이 선임됐다. 이날 경기에서 눈길을 끈 것은 현역 시절 '외계인'이라는 별명으로 잘 알려진 피에를루이지 콜리나 심판이 깜짝 등장했다는 점이다. 콜리나 심판은 문전 앞 혼란 상황에서 정확한 판정을 내리며 현역 시절을 방불케 하는 상황판단 능력을 보였다. 2025 아이콘매치에서 선취점은 FC 스피어의 웨인 루니가 기록했으나 후반 38분경 교체 투입된 이영표의 크로스를 마이콘이 헤더로 받아내며 경기를 원점으로 돌렸다. 하지만 후반 43분경 박주호가 골문으로 침투했고 이어서 욘 아르네 리세의 힐패스를 받아 득점에 성공하며 FC 실드의 2년 연속 승리를 이끌었다.

2025.09.14 22:22김한준

넥슨, '2025 아이콘매치: 창의 귀환, 반격의 시작' 개최

전세계 축구 아이콘이 한 자리에 모이는 이벤트 매치 '2025 아이콘매치: 창의 귀환, 반격의 시작'(2025 아이콘매치)를 13일과 14일 서울월드컵경기장에서 진행된다. 넥슨이 주최하는 이번 행사는 13일 ▲1대1 끝장 대결 ▲터치 챌린지 ▲파워도르(슈팅 대결) ▲커브 슈팅 챌린지 등 미니게임으로 구성된 '이벤트 매치'와, 14일 공격수 팀 'FC 스피어'와 수비수 팀 '실드 유나이티드'의 맞대결 '메인 매치'로 진행된다. 참가 선수는 드로그바, 아자르, 퍼디난드, 박지성을 비롯해 제라드, 호나우지뉴, 베일, 마이콘, 네스타 등 세계적인 레전드들이다. 메인 매치 티켓은 선예매 개시 10분, 일반 예매 20분 만에 전석 매진되며 흥행 열기를 입증했다. 이번 대회에는 아르센 벵거와 라파엘 베니테스가 각각 'FC 스피어'와 '실드 유나이티드' 감독으로 합류해 세기의 명장 대결을 펼친다. 은퇴한 전설적인 선수들이 참여하는 만큼 팬들은 이들이 현역 시절 선보였던 명장면을 다시 경험할 수 있다. 한편, 이번 아이콘매치와 연계된 신규 '아이콘 클래스' 시즌이 FC 온라인에 업데이트됐다. 경기 결과에 따라 능력치가 상승하는 '쇼앤프루브(Show and Prove)'와 응원 지표에 따라 전체 능력치가 강화되는 '팬 부스트(Fan Boost)'가 게임에 적용된다.

2025.09.13 20:56김한준

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