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SKT, 금융범죄 막는 AI솔루션 'FAME' 출시...신한카드에 첫 공급

SK텔레콤이 사이버금융 범죄를 예방하기 위한 AI 보안 솔루션 'FAME'을 출시하고, 신한카드와 첫 공급 계약을 체결했다고 29일 밝혔다. FAME은 SK텔레콤이 자체 개발한 빅데이터 기반 AI 보안 플랫폼이다. 위치나 전화, 문자 같은 통신 데이터를 AI로 분석해 보이스피싱이나 스미싱, 각종 부정 거래 등 금융 사기 패턴을 실시간 탐지하고 예방한다. SK텔레콤은 특히 금융권, 공공기관, 기업 고객이 각자 이상거래탐지시스템(FDS)과 FAME을 연동해 고객 피해를 사전 차단할 수 있도록 지원해 한층 강화된 안전성을 담보할 예정이다. FAME의 첫 고객사는 신한카드다. 양사는 최근 FAME 공급 계약을 맺고 통신 금융 데이터를 결합, 고객 보호 수준을 획기적으로 높이는데 뜻을 함께 했다. 특히 이번 공급 계약을 통해 날이 갈수록 기승을 부리는 보이스피싱 범죄를 예방함에 있어 큰 효과를 거둘 것으로 예상된다. SK텔레콤과 신한카드는 앞서 지난해 11월 금융범죄 예방 시스템 고도화를 위한 업무협약(MoU)을 맺고 관련 기술을 선제적으로 시험 적용했다. 카드 도난, 분실 시 부정 사용을 방지한 것이 대표적인 성과다. FAME 솔루션 도입 이후에는 고객 동의에 따라 승인된 가맹점 위치와 실제 고객 휴대폰 위치를 실시간 비교해 자동 보상 판정을 받을 수 있게 됐다. 고객의 신고 부담과 불편을 크게 줄이며 올해만 9월까지 2천500여건의 도난 분실에 활용됐다. 또한 같은 신용카드로 서울, 대구, 부산 등 원격지에서 짧은 시간 동안 여러 번 결제를 시도하는 경우 휴대폰 위치 정보 등을 교차 검증해 이상 거래 여부를 보다 정확히 판별할 수 있게 했다. 박준 SK텔레콤 AI인텔리전스 사업본부장은 “금융업계를 선도하는 신한카드와의 협력으로 고객이 더욱 안심하고 금융 서비스를 이용할 수 있는 환경을 만들게 돼 기쁘다”며 “FAME 공급으로 통신 금융 데이터를 결합해 금융 보안을 한 차원 높이는 계기를 마련할 것”이라고 말했다. 조문일 신한카드 소비자보호본부장(CCO)은 “이번 FAME 도입은 고객의 금융 생활을 더욱 안전하고 편리하게 만든 혁신적 조치”라며 “앞으로도 디지털 보안 역량을 지속적으로 강화해 업계 표준을 선도하겠다”고 말했다.

2025.10.29 11:23박수형

EUV 공정서 수천억 손실 막는다...반도체 '톱5' 중 4곳이 쓴다는 '이것'

반도체 공정이 2나노미터(nm) 수준까지 미세화되면서, 기존 공정 제어로는 해결할 수 없는 '스토캐스틱(Stochasitcs)' 문제가 대두되고 있다. 해당 오류는 EUV(극자외선) 공정 팹(Fab) 당 수천억원 규모의 수율 손실을 일으킬 수 있는 것으로 알려졌다. 미국 소프트웨어 기업 프랙틸리아는 독자 알고리즘을 기반으로 스토캐스틱 문제를 해결할 수 있는 솔루션을 보유하고 있다. 실제로 현재 상위 5대 반도체 기업 중 4곳이 프랙틸리아의 솔루션을 도입한 상황이다. High-NA(고개구수) EUV 등 차세대 공정에도 이미 활용되고 있다. 프랙틸리아는 16일 국내에서 기자간담회를 열고 반도체 수율 혁신을 위한 기술 로드맵을 발표했다. 스토캐스틱 못 잡으면 EUV 공정서 '수천억원' 손실 스토캐스틱은 원자 수준의 미세한 패터닝 오류를 뜻한다. 노광 공정(반도체에 회로를 새기는 공정)에 활용되는 광자·감광액(PR) 등 여러 소재를 완벽하게 정밀 제어할 수 없기 때문에, 실제 양산 과정에서 무작위적으로 발생하게 된다. 스토캐스틱은 특히 EUV 등 초미세 공정에서 심각한 문제로 떠오르고 있다. 반도체 회로 선폭이 최소 3~2나노미터까지 줄어들면서, 미세한 결함으로도 반도체 수율이 저하되는 현상이 대두됐기 때문이다. 이로 인해 팹당 수천억원 규모의 수율 손실, 초미세 공정 전환의 지연 등이 발생하고 있다는 게 프랙틸리아의 입장이다. 에드웨드 샤리에 프랙틸리아 최고경영자(CEO)는 "연구개발 단계에서는 최소 12나노의 피처(웨이퍼 상의 미세한 구조물) 구현이 가능하나, 실제 양산에서는 보통 16~18나노 수준의 피처만 안정적으로 생산할 수 있어 스토캐스틱의 해상도 격차 문제가 발생하게 된다"며 "만약 스토캐스틱을 줄이고자 피처 사이즈를 키우면, 칩 면적이 2배까지 증가해 제품 생산성이 떨어지게 된다"고 설명했다. 독자 알고리즘으로 스토캐스틱 정밀 측정 이에 프랙틸리아는 주사전자현미경(SEM) 이미지에서 고정밀 데이터를 추출해 스토캐스틱을 정확히 측정할 수 있는 소프트웨어 'FAME(Fractilia Inverse Linescan Model)를 개발해냈다. 일반 SEM은 노이즈(잡음) 현상이 발생해, 정밀한 이미지를 얻을 수 없다는 단점이 있다. 예를 들어 SEM 이미지 상에 검은 반점이 보이는 경우 이것이 실제 패터닝 오류인지, SEM에서 발생한 노이즈인지 구분하기가 어렵다. 반면 프랙틸리아의 FAME은 SEM 이미지에서 고정밀 데이터를 추출하는 물리 기반 알고리즘을 활용해, 실제 피처(웨이퍼 상의 미세한 구조물)와 노이즈를 정확히 구분 및 제거할 수 있다. 해당 알고리즘은 프랙틸리아의 독자적인 특허 기술이다. 이를 통해 반도체 제조업체들은 보다 정확한 공정 진단 및 개선이 가능해진다. 상위 5대 반도체 기업 중 4곳 채택…"High-NA EUV서도 활용" 이 같은 장점 덕분에, 프랙틸리아의 FAME 솔루션은 상위 5대 반도체 소자업체 중 4곳, 5대 부품업체 중 4곳, 12개 이상의 감광액 제조사, 유럽 주요 반도체연구소인 아이멕(Imec)에 도입되고 있다. 구체적인 고객사 명을 밝히지는 않았으나, 국내 반도체 기업들과도 긴밀한 협의를 진행 중인 것으로 관측된다. 현재 국내 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업들은 EUV를 활용해 첨단 시스템반도체 및 메모리반도체를 제조하고 있다. 향후 High-NA EUV가 도입되는 시점에서 프랙틸리아 솔루션의 중요도는 더욱 높아질 전망이다. High-NA EUV는 EUV에서 성능을 한 차례 더 끌어 올린 기술이다. NA는 렌즈 수차로, 해당 수치를 높일 수록 해상력이 향상된다. 기존 EUV의 렌즈 수차는 0.33로, High-NA EUV는 0.55로 더 높다. 덕분에 High-NA EUV는 2나노 이하의 차세대 파운드리 공정에 적용될 것으로 기대되고 있다. 크리스 맥 프랙틸리아 최고기술책임자(CTO)는 "스토캐스틱은 High-NA EUV에서 더 중대한 문제가 될 수 있다"며 "해당 기술을 도입하려는 고객사들이 프랙틸리아의 솔루션에 많은 관심을 가지고 있고, 실제로 이를 도입해 활용 중"이라고 말했다.

2025.07.16 15:38장경윤

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