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미래 반도체 공정 EUV 보완재 DSA 뜨나?…삼성전자도 '눈독'

"DSA(유도자기조립)는 머크가 오랜 시간 개발해 온 기술로, EUV(극자외선)의 매우 높은 비용을 저감시킬 수 있어 향후 첨단 반도체 공정의 필수 요소가 될 것이다. 물론 한국 고객사들도 DSA 분야에서 협력을 진행하고 있다." 2일 아난드 남비어 머크 수석부사장은 서울 강남 신라스테이 호텔에서 열린 기자간담회에서 DSA 기술에 대해 이같이 밝혔다. DSA는 화학 재료를 웨이퍼 위에 도포한 후 가열해 회로 패턴을 형성하는 기술이다. 분자의 자기조립(무질서하게 존재하던 구성요소들이 외부 개입 없이 스스로 구조나 형태를 만드는 것) 특성을 기반으로 한다. 아난드 남비어 수석부사장은 "DSA 공정을 노광 공정에서 활용하면, EUV 공정의 단계 2개를 생략해 제조비용을 절감할 수 있다"며 "현재는 초창기 단계지만, 향후 10년 뒤에는 EUV를 보조하는 필수 기술이 될 것이라고 생각한다"고 설명했다. 머크는 이러한 전망을 토대로 세계 주요 반도체 기업들과 DSA 공정 도입을 위한 연구개발을 활발히 진행하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 기업과도 협력 중인 것으로 관측된다. 아난드 남비어 수석부사장은 "한국 고객사들과도 DSA 공정 연구개발에 대한 협업을 진행하는 중"이라며 "이번 세미콘 코리아 행사에서도 DSA에 대한 많은 논의가 있었다"고 밝혔다. 실제로 삼성전자, SK하이닉스는 학술행사 등을 통해 DSA 기술의 장점을 언급해 왔다. 특히 삼성전자의 경우 DSA에 많은 관심을 기울이고 있는 것으로 알려졌다. 반도체 분석 전문기관 테크인사이츠가 지난해 1월 발간한 보고서에 따르면, 삼성전자는 총 68개의 DSA 특허를 보유하고 있다. 주요 경쟁사인 대만 TSMC가 보유한 특허 수(24개) 대비 3배에 가까운 수치다. 주요 노광 장비업체 ASML(16개)를 앞선 기록이기도 하다.

2024.02.02 14:00장경윤

'하이 NA EUV 장비' 2027년 국내 온다...삼성 1.4나노 생산

삼성전자와 네덜란드 장비업체 ASML이 공동으로 투자하는 반도체 첨단공정 연구개발(R&D) 센터에 2027년부터 하이(High) NA EUV(극자외선) 장비가 반입될 예정이다. 이를 통해 삼성전자 파운드리는 1.4나노 공정부터 하이 NA EUV 장비를 적용할 것으로 보인다. 삼성전자는 2025년 2나노 공정, 2027년에는 1.4나노 공정으로 칩을 양산한다는 계획을 공식적으로 밝힌 바 있다. 이우경 ASML 코리아 사장은 31일 서울 인터콘티넨탈 파르나스 호텔에서 열린 '세미콘코리아 인터스트리 리더십 디너'에서 기자들을 만나 "EUV R&D 센터에 장비 반입이 2027년에 될 것 같다"며 "장비를 빨리 들여오는 것이 목표다. 인허가 받는 과정이 있기 때문에 빠르면 올해 12월에 (R&D 센터를) 착공하거나 내년에 시작할 것으로 보인다"고 말했다. 그는 이어 "EUV R&D센터 건립을 위해 AMSL 화성 뉴캠퍼스 바로 앞에 부지를 구입했다. 신규 센터를 지을 때 전력 등 인허가가 나기까지 보통 3개월 소요되는데, 이번 건은 빠르게 진행되면서 다음주 또는 구정 후에 결과를 받을 것 같다. R&D 센터 건물만 4천500억원, 장비만 해도 1조원 규모"라며 "이런 인프라가 한국에 있다는 것만 해도 큰 가치(밸류)일 것"이라고 덧붙였다. EUV R&D 센터는 지난해 12월 한국과 네덜란드의 반도체 동맹을 계기로 삼성전자와 ASML이 공동으로 1조원을 투자해 국내에 짓는 센터다. 이 곳에서는 ASML의 EVU 장비를 삼성전자의 공정에 최적화하는 기술을 연구할 계획이다. 양사의 공동 R&D 센터 건립 체결 당시 이재용 삼성전자 회장과 경계현 삼성전자 DS부문 사장이 직접 참석해 주목받기도 했다. 파운드리 업계에서 초미세 공정 기술 경쟁이 갈수록 심화되는 가운데 삼성전자는 ASML과 협력을 통해 경쟁력을 미리 확보할 것으로 기대된다. ASML은 반도체 미세공정을 위한 EUV를 전 세계에서 유일하게 생산하는 장비 업체로 '슈퍼 을(乙)'로 불린다. 삼성전자와 ASML의 공동 R&D 센터에 반입되는 하이 NA EUV 장비(트윈스EXE:5000)는 2나노 이하의 공정에서 반드시 필요하다. 하이 NA EUV 장비는 이전 장비(NXE 시스템) 보다 1.7배 더 작은 트랜지스터를 인쇄할 수 있다. ASML은 지난해 12월 인텔에 처음으로 하이 NA EUV 장비를 공급했으며, 대량 양산은 2025~2026년을 목표로 하고 있다. 인텔 또한 하이-NA EUV 장비로 18A(1.8나노급) 반도체를 양산할 계획이다. 삼성전자를 비롯해 TSMC 또한 하이 NA EUV 장비를 발주했다. 삼성전자는 ASML과 반도체 공동연구소를 통해 EUV 기술 선점에 경쟁 우위를 갖을 것으로 기대한다. 지난해 12월 경계현 사장은 ASML과 협력체결 후 공항에 입국하면서 기자들에게 "앞으로 하이 NA EUV 장비에 대한 기술적 우선권을 삼성이 갖게 될 것 같다. 장비를 빨리 들여온다는 관점보다는 ASML와 삼성의 엔지니어가 같이 공동연구를 하는 것"이라며 "삼성이 하이 NA EUV를 더 잘 쓸 수 있는 협력관계를 맺어가는 것이 중요하다"고 말했다.

2024.02.01 14:00이나리

AMAT, '세미콘 코리아 2024'서 최신 반도체 트렌드·기술 공유

재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 31일부터 2월 2일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 전시회 '세미콘 코리아 2024'에 참가한다고 29일 밝혔다. 이번 행사에서 어플라이드 전문가들은 반도체 업계 최신 기술 솔루션에 대해 발표한다. 또한 반도체 업계 여성 참여도를 확대하기 위해 마련된 '우먼 인 테크놀로지' 세미나를 후원하고 연사로 참여한다. 31일과 2월 1일 양일에 걸쳐 진행되는 SEMI 기술 심포지엄(STS)에 어플라이드 프라딥 수브라만얀(Pradeep Subrahmanyan) 인플렉션 솔루션 책임자가 '고종회비(HAR) 디바이스 통합의 오버레이 제어'를, 수미트 아가왈(Sumit Agarwal) 제품 마케팅 이사가 '극저온에서 10 나노미터 이하 건식 식각 활성화'를 주제로 강연한다. 사르베시 문드라(Sarvesh Mundra) 제품 마케팅 수석 매니저는 1일 MI(Metrology and Inspection) 포럼에서 'EUV 수율 저하 결함 및 3D GAA(Gate-All-Around) 미세 기저부 결함 검사를 가능케 하는 새로운 결함 검사 기술'을 소개한다. 2월 2일 어플라이드 머티어리얼즈가 후원하는 '우먼 인 테크놀로지'에는 김정선 어플라이드 코리아 자동화 제품 그룹 소프트웨어 엔지니어링 매니저가 연사로 나선다. 김 매니저는 '경력 여정에서 일하기 좋은 기업'에 대한 강연으로 현업 종사자 및 사회 진출을 준비하는 청년들에게 조언을 전한다. 어플라이드는 반도체 산업의 미래 인재 양성을 위해 마련된 '전문가와의 만남' 멘토링 세미나에도 참가한다. 이보배 어플라이드 코리아 하드웨어 엔지니어(CE)가 반도체 산업으로 진로를 희망하는 청년들에게 업계 관련 다양한 정보와 경험을 공유한다. 어플라이드 머티어리얼즈 관련 프로그램 일정 및 참가에 대한 자세한 정보는 세미콘 코리아 웹사이트에서 확인할 수 있다.

2024.01.29 09:10장경윤

인텔 "PC 침체기 끝 보인다...재고 수준 지속 하락"

인텔이 25일(미국 현지시간) 실적 발표를 통해 "PC 출하량 감소 추세가 끝나간다"고 밝혔다. 이날 데이비드 진스너 인텔 CFO(최고재무책임자)는 "소비자용 PC 제품의 재고 수준이 평소 수준으로 돌아옴에 따라 분기별 기준 노트북 출하량이 역대 최고 수준으로 상승했다"고 밝혔다. 인텔은 2022년 4분기 7억 달러(약 8천598억원) 순손실을 기록했지만 지난 해 4분기에는 26억 6천만 달러(약 3조 5천606억원) 순이익으로 돌아섰다. 인텔은 지난 해 초 판매관리비와 운영비 등을 포함해 약 30억 달러(약 4조 158억원) 규모 비용 절감을 예고했다. 데이비드 진스너 CFO는 "지난 해 비용절감 목표는 실현됐으며 올해는 내부 파운드리 모델을 구현해 비용 효율을 높일 것"이라고 밝혔다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "지난 한 해 동안 4분기 연속으로 예상치를 넘는 실적을 냈으며 올해도 공정과 제품 리더십 확보, 외부 파운드리 모델 확장, AI 보급 보편화 등으로 주주를 위한 장기 이익 실현에 주목할 것"이라고 밝혔다. 이날 인텔은 2021년부터 진행해 온 '4년간 5개 공정 실현' 구현 목표 역시 정상적으로 진행되고 있다고 밝혔다. 팻 겔싱어 CEO는 "미국 오레곤과 아일랜드 레익슬립에서 EUV(극자외선) 기반 인텔 4 공정을 가동해 코어 울트라 프로세서를 대량 생산중이다. '시에라 포레스트', '그래나이트래피즈' 등 올 상반기 출시될 제온 프로세서를 생산하는 인텔 3 공정 역시 수율과 성능 면에서 진척을 거뒀다"고 설명했다. 이어 "시에라 포레스트 최종 시제품은 고객사에 전달됐고 그래나이트래피즈 역시 파워온(전원을 실제로 넣어 구동하는 단계) 검증을 예정 계획에 앞서 달성 중"이라고 설명했다. 한편 인텔은 올 1분기부터 IFS(인텔 파운드리 서비스)와 반도체 제조 기술 관련 부문을 한데 묶어 내년 1분기부터 새로운 조직인 '제조 그룹'(Manufacturing Group)으로 격상한다. 이는 오는 4월 진행될 1분기 실적발표부터 적용 예정이다.

2024.01.26 10:32권봉석

SK하이닉스, 中 우시 공장 '1a D램' 전환 추진

SK하이닉스가 중국 우시 공장의 D램 생산라인을 1a 나노미터(nm)로 전환하는 방안을 추진한다. SK하이닉스는 25일 2023년 4분기 컨퍼런스콜에서 "우시 팹은 궁극적으로 1a 나노 전환을 통해 DDR5, LPDDR5 등 제품 양산이 가능하도록 할 것"이라며 "공장의 활용 기간을 최대한 연장하는 방향으로 생각을 가지고 있다"고 밝혔다. 1a D램은 4세대 10나노급 D램으로, 비교적 선단 공정에 속하는 D램이다. SK하이닉스는 1a D램부터 일부 레이어에 첨단 반도체 제조기술인 EUV(극자외선) 공정을 적용하고 있다. SK하이닉스의 우시 공장은 1a D램에 1, 2세대 뒤처진 레거시 제품을 주력 생산하고 있다. 선단 공정으로의 전환이 필요한 시점이지만, 미국 정부는 지난 2022년 10월부터 중국에 18나노 공정 이하 D램 제조를 위한 첨단 장비 기술 수출을 금지하고 있다. EUV 장비 역시 2019년부터 중국 수출이 불가능하다. 다만 SK하이닉스는 지난해 하반기 미국 정부로부터 예외적으로 장비 반입을 허용하는 '검증된 최종사용자(VEU)'로 지정됐다. EUV 장비는 여전히 반입할 수 없으나, EUV 공정만 국내에서 처리하는 등의 대안을 선택할 수 있다. SK하이닉스는 "과거와 달리 생산능력 증가를 위한 투자보다는 전환 투자 및 공정 효율화에 집중할 것"이라며 "이러한 기조 하에 국내는 M15와 M16 내 유휴 공간을 활용하고, 중국 우시 팹도 1a 전환을 추진할 것"이라고 밝혔다.

2024.01.25 11:30장경윤

ASML, 작년 4분기 매출 10.5兆..."올 매출, 작년과 비슷할 듯"

네덜란드 EUV(극자외선) 반도체 장비기업 ASML이 지난해 4분기 순매출 72억3천만 유로(약 10조5천억원), 매출총이익률 51.4%, 당기 순이익 20억 유로를 기록했다고 24일 밝혔다. ASML의 이번 4분기 순매출 및 매출총이익률은 증권가 전망치(69억3천만 유로, 50.8%)를 소폭 상회하는 수치다. 연간으로는 순매출 276억 유로, 매출총이익률 51.3%, 순이익 78억 유로를 달성했다. 순매출 기준으로 전년 대비 30%의 성장세를 이뤄냈다. 지난해 반도체 업계 투자가 부진했으나, DUV(심자외선) 장비가 중국 등지에서 견조한 수요를 보인 덕분으로 풀이된다. 향후 전망에 대해서는 올 1분기 순매출 50억~55억 유로, 매출총이익률 48~49%를 예상했다. 올해 연간 순매출은 지난해와 비슷한 수준이 될 것으로 전망했다. 피터 베닝크 ASML CEO(최고경영자)는 “ASML은 2023년에도 성장률 30%의 견조한 실적을 달성했다"며 "또한 연말 전 첫 High NA EUV 시스템인 EXE:5000의 1차 모듈을 고객사에 전달했다"고 밝혔다. 베닝크 CEO는 이어 "올해 반도체 시장에 대한 긍정적 징후가 일부 존재하지만, ASML은 보수적인 시각을 견지하고자 한다"며 "올해 매출 규모는 작년과 비슷하고, 이후 2025년에 상당한 성장세가 기대된다"고 덧붙였다.

2024.01.24 15:56장경윤

자이스코리아, '세미콘 코리아 2024'서 반도체 광학 솔루션 전시

반도체 소재 전문기업 독일 자이스의 국내법인 자이스코리아는 이달 31일부터 2월 2일까지 서울 코엑스에서 열리는 '세미콘 코리아 2024'에 참가한다고 18일 밝혔다. 자이스 코리아는 이번 행사에서 기술 심포지엄 및 부스 참가를 통해 자이스 광학 기술력부터 반도체 주요 공정에 활용되는 다양한 장비와 솔루션을 선보일 예정이다. 올해 행사는 'Innovation Beyond Boundaries'라는 주제로 전시 뿐 아니라 글로벌 반도체 전문가가 연사로 참여하는 기술 심포지엄 등 다양한 부대행사도 개최된다. 자이스 그룹에서는 본사 기술 로드맵 시니어 디렉터인 하이코 펠트만 박사(Heiko Feldmann)가 연사로 참석해 'EUV optics at ZEISS'를 주제로 자이스의 광학 기술력이 어떻게 EUV의 생산성 및 해상도 향상에 기여하는지 소개한다. 해당 발표에서는 0.33 NA(개구수)의 1세대 EUV 광학 시스템과 처음으로 ASML에 전달된 아나모픽 배율을 활용해 0.55 NA를 실현한 광학 모듈에 대한 내용을 공유할 예정이다. 자이스 그룹은 설립자인 Carl Zeiss(칼 자이스)의 현미경부터 시작된 175년 이상의 역사를 가진 독일 대표 광학기업이다. 반도체 분야에서는 업계의 주목을 받고 있는 DUV, EUV 리소그래피의 핵심 요소인 광학렌즈 모듈 및 포토마스크 솔루션부터 공정 제어, 소재 및 패키징 3D 분석, 측정 등 다양한 포트폴리오를 보유하고 있다. 글로벌 유일 EUV 리소그래피(Lithography) 공급사인 ASML의 전략적 파트너이기도 하다. 자이스 코리아는 코엑스 D홀 418호에 위치한 부스를 통해, 반도체 생태계를 구성하고 패키징 등 주요 공정에 활용되는 다양한 솔루션을 선보일 예정이다. 대표적인 솔루션으로는 EUV 포토마스크 관련 결함을 평가하는 'ZEISS AIMS EUV'와 '3D Tomography(단층촬영) 계측 솔루션'이 있다. 이와 함께 최첨단 고해상도 3D X-ray 솔루션인 ZEISS Xradia 630 Versa를 통해 비파괴 분석을 활용하고, 다양한 분석법에 맞는 효과적인 샘플링을 가능하게 하는 ZEISS Crossbeam laser도 소개한다. 정현석 자이스코리아 대표는 "세미콘 코리아 2024 행사를 통해 자이스의 다양한 솔루션을 선보일 수 있게 돼 기쁘다. 작년보다 더 넓고 개방된 부스를 통해 다양한 기업들과 더 활발한 네트워킹이 이뤄지길 기대한다"며 "측정부터 EUV 광학 모듈까지, 자이스의 사업부들이 제공하는 다양한 솔루션을 통해 한국의 반도체 산업 성장을 물심양면 지원할 것"이라고 밝혔다.

2024.01.18 09:41장경윤

美, '유예 기간'에도 ASML 반도체 장비 中 판매 금지

네덜란드 반도체 장비업체 ASML이 중국에 판매하려던 일부 고급 반도체 제조장비가 미국 정부의 요청으로 출하가 취소됐다고 블룸버그통신이 1일 보도했다. 블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용해 "ASML은 이달까지 첨단 반도체 장비 3종을 중국에 배송할 수 있는 라이센스를 보유했었다"며 "그러나 미 정부 관계자들이 ASML에 연락해 중국에 배송될 예정이었던 장비의 선적을 즉시 중단할 것을 요청했다"고 밝혔다. ASML은 반도체 제조의 핵심인 노광장비 제조업체다. 반도체 산업에 가장 활발히 쓰이는 DUV(심자외선) 장비는 물론, 7나노미터(nm) 이하 반도체 구현에 쓰이는 EUV(극자외선) 장비를 생산하고 있다. 미국은 중국의 반도체 공급망 강화 전략을 견제하기 위한 목적으로, 네덜란드 정부 및 ASML이 중국에 첨단 반도체 제조장비를 수출하지 못하도록 규제하고 있다. EUV 장비는 2019년부터 규제 대상에 올랐다. 이후 미국 정부는 지난해 3월 고성능 DUV(이머전 DUV) 장비에 대해서도 수출 규제를 적용하기로 했다. 이에 ASML은 지난해 하반기 성명을 통해 "새해 1월 1일부터 최신 DUV 장비를 중국에 수출하지 못하게 될 것"이라며 "그 전까지는 중국 고객들과 계약을 이행할 수 있도록 네덜란드 정부의 허가를 받았다"고 밝혔다. 그러나 제이크 설리번 미국 국가안보보좌관은 지난해 말 네덜란드 정부에 ASML의 장비가 유예 기간에도 중국에 수출되지 못하도록 막아줄 것을 요청했다. 다만 해당 요청으로 몇 대의 장비가 출하 취소됐는지는 알려지지 않았다. 이번 조치는 미 정부가 대중(對中) 반도체 수출 규제를 강력히 시행하겠다는 의지를 보여준다는 평가가 나온다. 현재 미 정부는 첨단 반도체 장비 외에도 AI 반도체 수출 금지, 중국 첨단산업에 대한 투자 금지 등 여러 조치를 시행하고 있다. 그럼에도 중국은 첨단 반도체 기술 및 생산능력 확보 의지를 꺾지 않고 있다. 대표적으로 화웨이는 지난해 현지 주요 파운드리 기업인 SMIC와 손잡고 고성능 DUV 기반의 7나노 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 상용화하는 데 성공해 업계의 주목을 받았다.

2024.01.02 09:49장경윤

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