• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 생활/문화
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
  • AI의 눈
AI의 눈
HR컨퍼런스
디지털트러스트
IT'sight
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'EOS 5D 마크Ⅳ'통합검색 결과 입니다. (25건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

[리뷰] 고속 CMOS 센서로 거듭난 캐논 EOS R5 마크Ⅱ

캐논 EOS R5 마크Ⅱ는 2020년 7월 출시된 EOS R5 이후 4년만에 등장한 후속 기종이다. 데이터 처리 속도를 향상시키는 4천500만 화소 이면조사 적층형 CMOS 센서를 탑재했고 최대 8192×5464 화소 사진 촬영이 가능하다. 영상처리엔진 '디직X', CMOS 센서와 디직X 사이에서 센서 데이터를 분석하고 별도 처리하는 프론트 엔진 '액셀러레이티드 캡처' 등 대용량·고화소 최적화 구조를 적용했다. 고속 CMOS 센서 탑재로 오토포커스(AF) 속도를 향상시켰고 가로 방향 뿐만 아니라 세로 방향으로 피사체를 검출하는 화소를 추가해 카메라를 쥐는 방향이나 피사체 상태에 구애받지 않고 보다 정확하게 초점을 맞춘다. 전자 셔터와 CF익스프레스 카드 기록시 14비트 무손실 RAW 파일을 초당 최대 30장 기록하며 시선으로 초점 위치를 조절하는 아이컨트를 AF 기능을 추가했다. 가격은 본체(바디) 기준으로 549만 9천원, 24-105mm USM 렌즈킷은 682만 8천원. 전작과 유사한 버튼 배치, HDMI 단자 호환성 향상 EOS R5 마크Ⅱ는 전 세대 제품인 EOS R5와 비슷한 크기와 무게, 버튼 배치를 적용했다. 배터리와 메모리카드를 포함한 본체 무게는 746g으로 전작(738g) 대비 8g 늘었다. 니콘 Z8(910g) 보다는 가볍고 소니 알파1(737g)과 비슷한 수준이다. 전원 버튼과 모드 선택 스위치가 합쳐졌고 확대와 정보, 각종 설정을 위한 Q 버튼이 돌출돼 뷰파인더를 본 상태에서 쉽게 찾을 수 있게 됐다. 스트로브 동조를 위한 터미널 위치는 마운트 오른쪽 아래로 이전과 동일하다. 전자식 뷰파인더(EVF)는 576만 화소 OLED로 직사광선이나 역광이 비치는 환경에서 결과물을 보다 쉽게 확인할 수 있다. 뷰파인더를 둘러싼 아이컵 크기가 굉장히 커졌는데 이는 시선을 추적하는 아이 컨트롤 AF 기능에 활용하기 위한 것이다. 영상 출력용 HDMI 단자는 변환 어댑터 없이 일반적인 HDMI 케이블을 꽂을 수 있는 풀사이즈 방식으로 교체했다. 장시간 작동시 냉각을 위해 제품 하단과 커넥터 옆에 방열구가 추가됐다. EOS R1과 같은 수준의 AF 시스템 탑재 EOS R5 마크Ⅱ는 최상위 기종인 EOS R1과 같은 수준의 AF 시스템과 설정을 갖췄다. 한 점에 초점을 맞추는 스팟부터 카메라 전체 영역에서 자동으로 피사체를 포착하는 8개 모드를 이용해 다양한 시나리오에서 촬영할 수 있다. 사람이나 동물, 자동차 인식 모드는 멈춘 상태나 움직이는 상태에서 피사체를 모두 빠르게 잘 인식한다. 그러나 모든 사물에 이 기능을 활성화하면 원하지 않는 장소에 초점이 맞는 경우가 발생할 수 있다. 카메라 조작에 익숙해지면 필요한 피사체만 활성화하는 것이 더 편리하다. 영상 촬영시 고정된 피사체(인물) 주위로 사람들이 지나가며 이를 가로막아도 다시 원래 피사체로 돌아가는 속도가 매우 빠르다. 삼각대나 리그를 쓰지 않은 핸드헬드 촬영시에도 초점이 오락가락하는 포커스 브리딩도 최소화됐다(원드라이브 영상 참조). 시선을 감지해 피사체에 초점을 맞추는 아이 컨트롤 AF는 한 차례 보정을 마친 뒤 피사체를 바라보면 AF 포인트가 따라가는 기능이다. 그러나 프레임 가장자리를 바라보는 경우 AF 포인트 추적이 끊기는 경우가 있어 개선의 여지를 남긴다. 고속 CMOS 센서로 초당 30장 처리 이면조사 적층형 CMOS 센서는 영상 데이터를 받아 들이는 센서 아래에 이를 읽어내는 구리 배선 회로를 깔아 이를 처리하는 시간을 단축하는 것이다. 초당 30장 기록이 가능하지만 이런 성능을 온전히 발휘하려면 아직 고가인 CF익스프레스 카드가 필요하다. 사전 연속 촬영 기능(프리캡처)은 셔터를 누르기 전 0.5초를 미리 기록하는 기능이지만 이를 활성화하면 초당 30장 연사 중 절반 가까이를 소모한다. 미리 기록할 수 있는 시간 간격은 0.5초로 고정돼 있는데 편의성이 다소 떨어진다. 스포츠 사진이나 동물 사진을 자주 촬영할 경우 버퍼 용량이 문제가 된다. EOS R5 마크Ⅱ는 JPEG 파일 200장, RAW 파일 93장을 버퍼에 담아둘 수 있어 제약이 적은 편이다. JPEG 파일로만 촬영할 경우 SD카드로도 거의 무제한에 가까운 촬영이 가능하다. 센서 교체로 암부 계조나 노이즈도 일부 향상됐고 HDR 사진 처리 속도도 빨라졌다. 전자식 셔터를 활용할 경우 흔들림이나 흐릿함 없이 깨끗한 결과물을 얻을 수 있다. HEIF로 기록하면 HDR 사진을 보다 짧은 시간 안에 얻을 수 있지만 이를 지원하는 OLED 디스플레이가 아니면 그 차이를 쉽게 알아보기 어렵다. 기본 배터리인 LP-E6P는 EVF와 LCD 모니터를 모두 활용할 경우 완전충전 후 380장에서 500장 가까이를 버틴다. USB-PD를 지원하는 보조배터리가 있다면 촬영 중 USB-C 케이블로 전원 공급도 가능하다. 전작 대비 모든 면에서 개선...프로 작가를 위한 최고의 선택지 캐논 풀프레임 미러리스 카메라 라인업에서 EOS R1은 반드시 그 장면을 포착해야 하는 스피드 중시 시나리오에 적합하다. AI를 활용해 2천400만 화소를 업스케일할 수 있지만 별도 처리 없이 얻을 수 있는 해상력에는 분명히 한계가 있다. EOS R5 마크Ⅱ는 프레스(사진기자)와 인물 촬영, 풍경 촬영 등 모든 용도에 활용할 수 있는 고른 성능과 4천500만 화소의 해상력을 갖췄다. 더 빠른 CMOS 센서와 처리 속도, AF 등으로 2020년 등장한 전작 대비 모든 면에서 개선됐다. 기사에서는 미처 다루지 못했지만 영상 면에서도 8K/60p RAW 기록 등 시네마 EOS 라인업에 버금가는 성능을 갖췄다. 스포츠 사진, 동물 사진, 조류 사진을 주로 촬영하는 전문 사진작가에게도 AF와 연사 속도, 센서 향상은 크게 와닿을 장점이다. 반면 인물 사진이나 풍경 사진 등 정적인 사진을 주로 찍는다면 업그레이드 필요성을 크게 느끼지 못할 수 있다. ▶ 샘플 사진(JPEG)·영상 원본 다운로드 (원드라이브) : https://1drv.ms/f/c/ccc37aedfed21f3f/EkYtUAmyCSdItXRDvxMroYcBi1T52cYWtzLkFzQjCE9QvQ ※ 기사 내 삽입된 예제 사진은 크기 조절과 재압축 등으로 실제 화질을 반영하지 못합니다. 정확한 결과물은 원드라이브 내 샘플 사진 원본을 1:1로 확인해 주시기 바랍니다. ※ 촬영에 쓰인 렌즈 정보는 EXIF를 확인하시기 바랍니다. 일부 샘플 사진은 초기 카메라 설정 오류로 촬영 일시가 부정확할 수 있는 점 양해 바랍니다. ※ 샘플 사진은 카메라 평가용으로만 활용해 주시기 바랍니다. 모든 저작권은 촬영자가 가지며 영리·비영리 2차 활용과 가공, AI 학습과 재배포를 불허합니다.

2025.04.18 11:10권봉석 기자

캐논코리아, 5월 초까지 스위스 발레 주 사진전 개최

캐논코리아가 오는 5월 6일까지 스위스 발레 주 사진·동영상 전시회 '원더 오브 발레'(Wonder of Valais)를 진행한다. 캐논코리아는 2023년 일반 소비자 중 8명을 선발해 스위스 발레 주의 사진과 영상을 촬영하는 트래블로거 출사단을 운영하고 9월부터 한 달간 같은 이름의 전시회를 진행했다. 올해 전시회는 카메라 구매자 중 추첨을 통해 선발된 8명을 포함해 총 11명의 사진작가와 영상감독이 지난 1월 초 9박 10일 일정으로 스위스 발레 주 지역을 방문해 촬영한 사진과 영상을 공개한다. 11인의 작가들은 스위스 알프스의 상징인 마테호른이 위치한 체르마트(Zermatt), 알프스의 고즈넉한 매력을 간직한 알레치 아레나(Aletsch Arena), 사계절 내내 다채로운 스포츠가 가능한 사스페(Saas-Fee) 등을 방문했다. 광활한 설원과 깊은 계곡, 고요한 산간 마을 속에서 마주한 자연과 사람의 조화로운 순간 등을 섬세하게 포착하고 관람객으로 하여금 여행지의 공기와 분위기까지도 생생하게 느낄 수 있도록 기획했다. '원더 오브 발레' 전시는 다음 달 6일까지 캐논코리아 직영 매장 '캐논플렉스' 지하 1층 전시 공간인 캐논갤러리에서 진행된다. 사진과 동영상, 브이로그 영상과 함께 촬영시 사용한 EOS R 제품도 전시된다. 전시 관련 자세한 내용은 캐논갤러리 공식 홈페이지에서 확인할 수 있다.

2025.04.15 10:32권봉석 기자

"원자현미경(AFM)으로 글로벌 계측장비 기업 도약"

"파크시스템스의 AFM 장비는 기존 반도체 전공정에 이어 첨단 패키징으로 영역을 확장하고 있습니다. 대만 T사에 장비를 공급했고, 국내 기업과도 협업이 진행되고 있죠. 광학 기술 강화를 위한 M&A 등도 준비하고 있습니다." 박상일 파크시스템스 대표는 최근 경기 수원에 위치한 본사에서 기자들과 만나 회사의 향후 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. AFM 후공정 시장 진출…"대만 T사 이어 국내 기업과도 협업" 파크시스템스는 국내 유일의 AFM(원자현미경) 제조 기업이다. AFM은 미세한 크기의 탐침을 시료 표면에 원자 단위까지 근접시킨 뒤, 탐침과 표면 간의 상호작용으로 시료의 구조를 측정하는 장비다. 전자현미경(SEM) 대비 더 정밀한 나노미터(nm) 수준의 계측이 가능하고, 시료의 전자기적·기계적 특성 등을 확인할 수 있다는 장점이 있다. 덕분에 AFM은 EUV(극자외선)와 같은 최첨단 반도체 공정에서 수요가 꾸준히 증가해 왔다. 최근에는 반도체 후공정 산업에서도 기회를 잡았다. 현재 글로벌 빅테크들이 설계하는 AI·HPC(고성능컴퓨팅)용 반도체에는 2.5D와 같은 최첨단 패키징 기술이 필수적이다. 2.5D는 칩과 기판 사이에 얇은 인터포저를 삽입하는 기술로, 회로의 집적도가 높아 AFM의 필요성이 높아지고 있다. 실제로 파크시스템스는 대만 T사의 요청에 따라, 최첨단 패키징 공정향으로 복수의 AFM 장비를 공급한 것으로 알려졌다. 박 대표는 "매우 정밀한 수준의 계측이 필요한 첨단 패키징에서 현재 AFM이 유일한 솔루션으로 주목받고 있다. 파크시스템스 입장에서는 새로운 블루오션 시장이 열리는 것"이라며 "국내 기업들과도 협업이 진행되고 있다"고 말했다. 기술 저변 확대 위해 적극 투자…"추가 M&A 준비" 파크시스템스의 또다른 성장동력은 '제품 다변화'다. AFM에 다양한 광학 기술을 결합해, 각 수요에 따라 유연한 대응을 펼치겠다는 전략이다. AFM은 계측 성능이 뛰어나지만 기존 계측 기술들에 비해 생산성(쓰루풋)이 낮다. 이에 파크시스템스는 AFM의 속도를 높이는 한편, AFM에 WLI(백색광 간섭계)를 접목한 'NX-Hybrid WLI' 장비를 개발해냈다. WLI는 넓은 영역을 빠르게 계측할 수 있는 광학 기술로, AFM의 단점을 보완할 수 있다. 적극적인 M&A(인수합병)도 진행 중이다. 파크시스템스는 지난 2022년에는 이미징 분광 타원계측기(ISE) 및 제진대(AVI) 기술을 보유한 독일 '아큐리온'을 인수했으며, 올해 1월에는 디지털 홀로그래픽 현미경(DHM) 선도기업인 스위스 '린시테크'를 인수했다. DHM은 홀로그램으로 활용해 시료를 3D 스캔하지 않고도 다각도에서 스캔할 수 있는 기술이다. 기존 간섭계 광학 프로파일링 대비 이미징 속도가 100배 이상 빠르다. 박 대표는 "지속적으로 연관 기업을 인수할 예정으로, 현재도 활발하게 논의하고 있는 회사가 국내외에서 5개가 넘는다"며 "이외에도 광학 검사의 핵심인 광원 개발 기업에 지분 투자를 진행하고, 리니어 모터 기업과도 투자를 추진하는 등 협업을 강화하고 있다"고 강조했다. "글로벌 계측장비 기업으로 거듭날 것" 파크시스템스의 지난해 매출은 1천751억원, 영업이익은 385억원으로 집계됐다. 전년 대비 각각 20%, 39% 증가했다. 반도체를 비롯한 산업 전반의 설비투자가 위축된 상황에서도 매출액이 꾸준히 상승하고 있다. 나아가 박 대표는 파크시스템스를 글로벌 계측장비 기업으로 성장시키겠다는 포부를 드러냈다. 박 대표는 "계측장비의 수요가 한정돼 있다는 인식 때문에 대기업으로 성장할 수 없다는 인식이 깔려있는 것 같다"며 "그러나 써모피셔 사이언티픽, 칼 자이스, KLA 등 주요 기업들이 조 단위의 매출을 기록하고 있어, 이들과 같은 글로벌 기업으로 성장하는 것이 목표"라고 밝혔다. 회사의 성장을 위한 신사옥도 과천지식정보타운 내에 건설되고 있다. 총 641억원이 투입됐으며, 연먼적 5만4천173㎡ 규모에 지상 15층 및 지하 5층으로 지어진다. 올해 말 완공을 목표로 하고 있다.

2025.04.14 12:00장경윤 기자

TSMC, CoWoS에 '플럭스리스 본딩' 적용 추진…AI칩 대형화에 대응

대만 주요 파운드리 TSMC가 첨단 패키징 기술인 '플럭스리스(Fluxless)' 본딩을 적용하는 방안을 추진 중이다. 지난해부터 관련 장비를 도입해 평가를 진행해 온 것으로 파악됐다. AI 산업의 발달로 패키징 크기가 점차 확대되면서, 기술 전환의 필요성이 높아졌다는 분석이 제기된다. 6일 업계에 따르면 TSMC는 2.5D 패키징에 플럭스리스 본딩을 적용하기 위한 공정 평가를 진행하고 있다. 그간 TSMC는 2.5D 패키징을 'CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)'라는 브랜드명으로 자체 개발해 왔다. TSMC는 지난해 2곳 이상의 해외 주요 반도체 장비업체로부터 플럭스리스 본딩 장비를 들여와, CoWos에 양산 적용하기 위한 평가를 진행하고 있다. 나아가 올 상반기에도 또 다른 협력사와 추가적인 평가를 시작할 예정인 것으로 파악됐다. 2.5D 패키징은 칩과 기판 사이에 넓다란 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 기판만을 활용하는 기존 2D 패키징에 비해 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. 특히 HBM과 고성능 GPU를 연결하는 데이터센터용 AI 가속기 분야에서 CoWoS에 대한 수요가 높다. TSMC는 그간 CoWoS에 플럭스(Flux)를 활용해 왔다. 플럭스는 칩과 인터포저를 연결하는 미세한 범프의 접착력을 높이고, 접합 품질을 떨어트리는 산화막을 방지하는 역할을 맡고 있다. 그러나 CoWoS는 점차 플럭스를 쓰기 어려워지는 환경으로 진화하고 있다. 플럭스는 범프의 접합이 끝난 뒤 제거(세정)돼야 하는데, 인터포저 크기가 커지면 가운데에 묻은 플럭스를 완전히 제거하기가 어렵기 때문이다. 플럭스가 잔존하면 칩 신뢰성이 저해될 수 있다. 실제로 TSMC의 CoWoS 패키징 내 인터포저 크기는 지난 2023년 기준 80x80mm 수준이었다. 레티클(포토마스크; 반도체 회로를 새기기 위한 원판) 대비 약 3.3배 크다. TSMC는 이를 오는 2026년 100x100mm(레티클 대비 5.5배)까지 확대할 계획이다. 2027년에는 120x120mm(레티클 대비 8배) 수준으로 커진다. AI 가속기에 요구되는 컴퓨팅 성능이 높아질수록 더 많은 칩을 내장해야 하기 때문에, 인터포저의 크기도 덩달아 커지는 추세다. 플럭스리스 본딩은 이 문제를 해결할 수 있는 대안으로 꼽힌다. 플럭스리스는 플럭스를 사용하지 않고 범프의 산화막을 제거하는 기술이다. 때문에 해외 주요 반도체 장비기업들이 관련 기술 개발에 주력하고 있다. TSMC도 향후 CoWoS에 플럭스리스 본딩을 적용하는 방안을 적극 검토하는 분위기다. 특히 TSMC는 지난해 CoWoS 수율 향상에 난항을 겪은 바 있어, 플럭스리스를 비롯한 대안 기술에 관심을 기울일 수 밖에 없다는 게 업계의 전언이다. 반도체 업계 관계자는 "현재 TSMC는 플럭스리스 본더를 소량 들여와 연구개발(R&D) 단계에서 평가를 진행하는 중"이라며 "올해까지 테스트가 마무리 될 것으로 보고 있다"고 설명했다.

2025.03.06 14:16장경윤 기자

"韓 고객사 관심 많다"…K&S, HBM4용 '플럭스리스' TC 본더 장비 파란 예고

차세대 HBM(고대역폭메모리) 제조용으로 플럭스리스(Fluxless) TC(열압착) 본딩이 각광받는 가운데, 글로벌 장비 기업 쿨리케앤소파(K&S)가 한국 메모리 시장을 공략한다. 업계 최초로 도입한 '포름산' 기반의 플럭스리스 본딩이 무기다. 해당 기술은 본딩과 동시에 세정을 진행한다. 덕분에 주요 경쟁사들이 채택한 플라즈마 방식에 비해 생산성 및 신뢰성이 높다는 게 쿨리케앤소파의 설명이다. 국내 두 잠재 고객사들의 반응에 대해서도 "관심이 굉장히 높다. 양사 모두 당사의 기술력을 인지한 바 있고, 전 세계적으로 플럭스리스 TC 본딩에 대한 레퍼런스가 쌓이고 있어 많은 관심을 두고 있다"고 자신했다. 찬핀 총 쿨리케앤소파 총괄부사장은 지난 18일 서울 잠실 시그니엘에서 기자와 만나 회사의 차세대 주력 사업인 플럭스리스 TC 본더에 대해 소개했다. ■ 차세대 HBM 시장 겨냥해 '플럭스리스' 본딩 선제 개발 쿨리케앤소파는 미국과 싱가포르에 본사를 둔 반도체·디스플레이 장비기업이다. 반도체 분야에서는 기존 전통적인 패키징 방식인 와이어 본딩에 주력해 왔으나, 최근에는 웨이퍼 레벨 패키지(WLP), 열압착 본딩(TCB) 등 첨단 패키징 영역으로도 시장을 적극 확대하고 있다. 특히 쿨리케앤소파가 주목하는 기술은 플럭스리스 본딩이다. 국내외 주요 메모리 기업들을 중심으로 차세대 HBM에 플럭스리스 본딩 기술을 적용하는 방안이 활발히 논의되고 있기 때문이다. 현재 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 미세한 솔더 범프로 연결하는 과정을 거친다. 이 때 범프에 산화막이 남게 되면 접합 품질에 문제가 생긴다. 산화막을 제거하기 위해서는 플럭스라는 물질을 도포한 뒤 씻어내야 한다. 그러나 HBM이 HBM4, 16단 등으로 나아가게 되면 플럭스 사용에 한계가 생긴다. D램 사이의 간격이 줄어들고, I/O(입출력단자) 수가 2배로 늘어 범프가 더 촘촘히 들어서기 때문이다. 이 경우, 세정 후에도 범프에 플럭스 잔여물이 남아 HBM의 신뢰성을 떨어뜨릴 가능성이 높아진다. 이에 쿨리케앤소파는 플럭스를 사용하지 않고도 산화막을 제거하는 플럭스리스 본딩 장비를 선제 개발했다. 찬핀 총 부사장은 "회사는 플럭스리스 TC 본더 장비를 로직 반도체 분야에 상용화한 바 있고, 이를 기반으로 HBM 시장에도 진출을 추진하고 있다"며 "한국을 비롯한 여러 메모리 제조사에 독보적인 가치를 제안할 수 있을 것"이라고 밝혔다. ■ 韓 고객사 관심 높아…업계 최초 '포름산' 기반 본딩이 핵심 쿨리케앤소파가 개발한 플럭스리스 TC 본딩의 핵심 요소는 포름산이다. 본딩 헤드 주변에 포름산을 증기 형태로 분사해 산화막을 제거하는 원리로, 본딩과 동시에 산화막을 제거할 수 있다는 장점이 있다. 때문에 쿨리케앤소파에서는 이를 '인 시츄(In-Situ)' 방식이라고 부른다. TC 본딩에 포름산을 적용한 사례는 쿨리케앤소파가 유일한 것으로 알려져 있다. 전세계 주요 경쟁사들은 현재 플라즈마 기반의 플럭스리스 본딩을 주로 채택하고 있다. 플라즈마 방식은 가스 물질을 사용하지 않고도 플럭스를 제거하지만, 본딩과 세정을 동시에 진행할 수 없다. 찬핀 총 부사장은 "포름산 기반의 플럭스리스 본딩은 쿨리케앤소파가 지난 2017년부터 개발하기 시작한 기술로, 경쟁사들도 발을 들일 수는 있으나 결코 쉽지 않을 것"이라며 "본딩과 세정을 같이 진행하기 때문에 플라즈마 대비 생산성이 뛰어나고, 재산화(산화막이 다시 생겨나는 현상) 방지 측면에서도 유리하다"고 강조했다. 쿨리케앤소파는 이러한 장점을 무기로 국내외 주요 메모리 제조사에 HBM용 플럭스리스 본더 공급을 추진하고 있다. 찬핀 총 부사장은 "HBM 시장에서 플럭스리스 본더가 언제 테스트가 진행될 수 있을 지 정확히 말씀드릴 수는 없으나 곧 이뤄질 것"이라며 "국내 잠재 고객사들도 분명히 쿨리케앤소파의 기술력을 인지하고 있고, 관심이 굉장히 높다"고 말했다. ■ "2.5D·CPO 등 첨단 패키징 외연 넓힐 것" 플럭스리스 TC 본딩은 AI 반도체 수요 확대로 각광받는 2.5D 패키징에도 용이하다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 대만 주요 파운드리 TSMC가 'CoWoS'라는 브랜드로 시장을 선도하고 있다. 다만 2.5D 패키징은 세대를 거듭할수록 다이(Die) 크기가 커지고 있어, 여러 문제점을 일으키고 있다. 다이가 커지면 내부 깊은 곳까지 세정이 불가능해 플럭스를 제대로 제거하기 어렵다. 이로 인해 2.5D 패키징 시장에서도 플럭스리스가 대안점으로 떠오르고 있다. CPO(광모듈 패키징) 기술도 이와 비슷하다. CPO는 데이터 통신에 쓰이던 별도의 광트랜시버를 칩 내부에 설치해, 데이터 처리 성능 및 효율을 크게 끌어올리는 차세대 반도체 기술이다. 찬핀 총 부사장은 "CPO를 구현하려면 정밀한 온도 조절이 필요하고, 플럭스 잔류물 문제가 없어야 하기 때문에 플럭스리스가 필요해질 것"이라며 "쿨리케앤소파는 이미 관련 기술을 6년 전 개발 완료해 미국 등에서 평가를 받았다. 시장이 개화하게 되면 빠르게 진출할 수 있을 것"이라고 말했다.

2025.02.23 08:49장경윤 기자

  Prev 1 2 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

수천억 적자의 역설… '회계 착시' 걷어낸 K-팹리스 진짜 체력

신세계가 열흘만에 오픈AI 협업 계획 뒤집은 이유

10분만에 매진된 핫플 '쿠팡 메가뷰티쇼' 가보니

R&D 지표 가른 양산성 확보…장부 엇갈린 K-AI 반도체

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.