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'EOS 5D 마크Ⅳ'통합검색 결과 입니다. (21건)

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SK하이닉스, 美에 첫 2.5D 패키징 '양산 라인' 구축 추진

SK하이닉스가 HBM을 넘어 최첨단 패키징 기술력 전반을 확보하기 위한 투자를 계획 중이다. 미국 신규 패키징 공장에 첫 2.5D 패키징 양산 라인을 마련하기 위한 준비에 나선 것으로 파악됐다. 2.5D 패키징은 HBM과 고성능 시스템반도체를 집적하기 위한 핵심 공정이다. SK하이닉스가 2.5D 패키징 기술력 및 양산 능력을 확보하는 경우, AI반도체 공급망에 상당한 변화를 일으킬 수 있을 것으로 예상된다. 29일 지디넷코리아 취재에 따르면 SK하이닉스는 미국 인디애나주 라스트웨피엣 소재의 신규 패키징 공장에 2.5D 제조라인을 구축하는 방안을 논의 중이다. 2.5D 패키징 양산라인 첫 구축 추진 라스트웨피엣 패키징 공장은 SK하이닉스의 첫 미국 내 공장으로서, AI 메모리용 최첨단 패키징 생산기지로 조성될 예정이다. 목표 가동 시기는 오는 2028년 하반기다. 이를 위해 SK하이닉스는 현지에 38억7천만 달러(한화 약 5조4천억원)를 투자하겠다고 밝힌 바 있다. SK하이닉스가 미국 웨스트라피엣에 신규 패키징 라인을 구축하는 주 요인은 HBM(고대역폭메모리)에 있다. HBM은 AI반도체의 핵심 요소 중 하나로, 현재 미국 정부는 자국 내 최첨단 반도체 공급망 강화를 위해 SK하이닉스를 비롯한 주요 반도체 기업의 현지 투자를 적극 유치해 왔다. 나아가 SK하이닉스는 해당 공장에 2.5D 패키징 양산 라인을 구축하는 방안을 추진하고 있다. 2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 칩 성능 및 전력효율성을 높이는 기술이다. 글로벌 빅테크인 엔비디아의 고성능 AI가속기도 HBM과 고성능 GPU·CPU 등을 2.5D 패키징으로 집적해 만들어진다. SK하이닉스는 2.5D 양산 라인 구축으로 HBM을 비롯한 AI 반도체 패키징 능력 전반을 강화하려는 것으로 풀이된다. HBM은 최종 고객사인 엔비디아의 사용 승인을 받기 위해 HBM 자체만이 아닌, 2.5D 패키징에서도 퀄(품질) 테스트를 거친다. HBM에서 신뢰성을 확보하더라도 2.5D 패키징 테스트에서 불량이 발생하면 일정에 차질이 생길 수 밖에 없는 구조다. 2.5D 패키징 내에서 책임 소재를 정확히 찾아내는 작업 또한 어렵다. 어떤 의미?...HBM 넘어 최첨단 패키징 전반 기술력 강화 전략 때문에 SK하이닉스는 그동안 자체적으로 2.5D 패키징에 대한 연구개발을 진행해 왔다. 다만 국내에서는 모든 2.5D 패키징 과정을 양산 수준으로 진행할 만큼의 설비가 갖춰지지 않았다는 평가다. 사안에 정통한 관계자는 "SK하이닉스의 경우 2.5D 패키징에 대한 기본적인 기술력 및 설비는 갖추고 있으나, HBM이 집적된 AI가속기에 대응할 만큼 대형 SiP(시스템인패키지) 설비에는 대응하기에 무리가 있다"며 "이에 미국 웨스트라피엣에 최초로 정식 2.5D 패키징 양산라인을 구축하는 방안을 패키징 협력사들과 진지하게 논의 중"이라고 설명했다. 이 같은 관점에서 SK하이닉스가 2.5D 패키징 양산 라인을 구축하는 경우 차세대 HBM 공급에서 안정성을 확보할 수 있을 것으로 관측된다. 또한 기술력을 한층 고도화해 고객사에 HBM과 패키징을 동시에 제공하는 턴키(Turn-Key) 사업도 구상할 수 있게 된다. 현재 AI가속기용 2.5D 패키징은 대만 주요 파운드리인 TSMC가 사실상 독점하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "현재 SK하이닉스는 자사 HBM을 직접 2.5D 패키징까지 진행할 수 있는 설비를 갖추는 것을 매우 중요한 과제로 인식하고 있다"며 "기술이 안정화 및 고도화되는 경우에는 단순한 연구개발을 넘어 사업 진출도 추진할 수 있을 것"이라고 말했다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스 내부에서 2.5D 패키징 샘플 제조 및 테스트를 적극 진행하는 등 관련 사업 확장에 대한 의지는 명확하다"며 "다만 미국 웨스트라피엣 공장 완공 시점이 아직 시간적으로 많이 남아 있는 만큼, 계획이 수정될 가능성은 있다"고 밝혔다. 이와 관련해 SK하이닉스는 "인디애나 팹 활용 방안과 관련해 다양한 방안을 검토 중이나, 구체적으로 확정된 바는 없다"고 답변했다.

2025.12.29 11:01장경윤

캐논코리아, 새해 2월 말까지 '한국의 발견' 전시회 개최

캐논코리아가 새해 2월 22일까지 임재천 작가 사진전 '한국의 발견' 전시회를 개최한다. 임재천 작가는 2000년부터 20년 이상 국내 여러 지역의 다양한 풍경을 담아왔다. 또 2014년부터 7년간 사진 전문가를 대상으로 캐논 제품과 기술, 서비스를 후원하는 '캐논 마스터즈'로 활동했다. 올해 '한국의 발견' 관련 사진은 풀프레임 미러리스 카메라 신제품 'EOS R6 마크Ⅲ'로 촬영했다. 가로 길이 약 6.2미터에 이르는 대형 파노라마 사진은 삼각대 없이 촬영한 사진 8장을 이어붙여 제작했다. 전시회는 서울 강남구 봉은사로 소재 캐논코리아 직영 매장 '캐논플렉스' 지하 1층 전시 공간인 캐논갤러리에서 진행된다. 매일 오전 11시부터 오후 8시까지 진행되며 무료로 관람할 수 있다. 임재천 작가 작품은 캐논갤러리 전시와 함께 서울 올림픽대로 여의도 구간에 위치한 디지털 옥외 매체 '로드블록 12'에도 전시된다. 1.5킬로미터 구간에 걸쳐 사진 12점을 연속형 LED 화면으로 표출중이다. 박정우 캐논코리아 대표이사는 "이번 '한국의 발견' 전시는 임재천 작가의 섬세한 시선을 EOS R6 마크Ⅲ가 기술적으로 뒷받침한 의미 있는 결과물"이라고 평가했다. 이어 "전시를 통해 관람객들이 변화하는 한국의 일상적인 풍경을 새로운 시각으로 감상할 수 있기를 바란다"고 덧붙였다.

2025.12.23 09:23권봉석

'SPHBM4' 표준 제정 임박…삼성·SK AI 메모리 새 국면 예고

반도체 업계가 새로운 HBM(고대역폭메모리) 개발을 구상하고 있다. 해당 제품은 기존 HBM과 동일한 성능을 구현하면서도 설계 난이도 및 제조비용을 대폭 낮춘 것이 특징이다. 실제 상용화 추진 시 삼성전자·SK하이닉스 등 메모리 기업들은 물론, TSMC·엔비디아 등 관련 생태계에 있는 기업 전반이 상당한 영향을 받을 것으로 예상된다. 15일 업계에 따르면 JEDEC(국제반도체표준협의회)은 새로운 HBM 표준인 'SPHBM4(Standard Package HBM)' 개발의 마무리 단계에 접어들었다. I/O 수 줄여도 대역폭 그대로…SPHBM4 개념 등장 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)를 뚫어 전기적으로 연결한 고성능 메모리다. 이 경우 대역폭을 기존 D램 대비 크게 향상시킬 수 있게 된다. 대역폭은 초당 얼마나 많은 데이터를 주고받을 수 있는 지를 나타내는 척도다. 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 핀 수를 늘리거나, I/O 핀 당 전송속도를 높이는 방법으로 향상시킬 수 있다. 일례로, 6세대 HBM인 HBM4은 데이터 전송 통로인 I/O 핀 수를 기존(1천24개) 대비 2배로(2천48개) 늘리면서 성능을 높였다. SPHBM4는 HBM4와 동일한 D램을 채용했다. 그러나 I/O 핀 수를 4:1 비율로 직렬화(Serialization)해, I/O 핀 수를 4분의 1로 줄이면서도 HBM4와 동일한 대역폭을 지원한다는 특징을 가진다. 직렬화란 여러 개의 I/O 핀에서 동시에 처리되던 데이터를 단일 I/O 핀에서 순차적으로 처리하는 방식을 뜻한다. 4:1 비율의 경우, 기존 4개 I/O 핀에서 처리되던 데이터 양을 1개 I/O 핀이 4번의 처리로 담당하게 된다. 결과적으로 SPHBM4가 잘 구동되기 위해서는 I/O 핀 당 전송속도를 4배 이상 안정적으로 구현하는 직렬화 인터커넥트 기술이 핵심이 될 것으로 관측된다. 직렬화 인터커넥트 기술로 HBM용 베이스(로직) 다이를 설계하는 미국 반도체 스타트업 엘리얀(eliyan)도 "몇 개월 내에 SPHBM4 표준이 발표되기를 기대하고 있다"며 SPHBM4에 대한 환영의 뜻을 밝혔다. 베이스 다이는 메모리의 컨트롤러 기능을 담당하는 다이다. HBM과 GPU 등 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결해 데이터를 주고받을 수 있도록 만들어준다. SPHBM4가 도입되면 베이스 다이 역시 새로운 구조로 설계돼야 할 것으로 관측된다. SPHBM4 도입 시 제조 난이도·비용 감소 가능 I/O 핀 수가 512개로 줄어들게 되면, 전체 HBM 패키지에서 가장 큰 변화를 맞이하게 되는 부분은 인터포저다. 인터포저는 칩과 PCB(인쇄회로기판) 사이에 삽입하는 얇은 기판이다. AI 가속기 내부의 HBM과 로직 칩은 수많은 I/O 핀이 촘촘히 박혀 있어, PCB가 직접 대응하기가 힘들다. 이 때 미세한 배선층(RDL)을 가진 인터포저를 삽입하면 칩과 PCB의 연결을 수월하게 만들어 준다. 이렇게 HBM과 GPU를 인터포저로 연결하는 기술을 2.5D 패키징이라 부른다. 대만 주요 파운드리인 TSMC가 이 분야에서 독보적인 기술력을 확보하고 있으며, 자체적으로 'CoWoS(칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트)'라는 브랜드명을 붙이고 있다. 그간 TSMC는 실리콘 인터포저, 혹은 더 작은 크기의 실리콘 브릿지로 CoWoS 공정을 제조해 왔다. 실리콘 소재가 비싼 편에 속하지만, 배선 밀도를 높일 수 있어 고집적 회로 대응에 유리하기 때문이다. 반면 SPHBM4는 I/O 핀 수가 적어 기존만큼 고밀도 기판이 필요하지 않아, 유기(Organic) 인터포저만으로도 충분히 대응이 가능하다. 유기 인터포저는 실리콘 대비 배선 밀도가 낮지만, 가격이 저렴하기 때문에 패키지 제조 비용을 낮출 수 있다. 또한 유기 인터포저는 보다 유연한 설계가 가능해, HBM과 시스템반도체 간 채널 길이를 더 길게 만들 수 있다. 이를 통해 SPHBM을 더 많이 배치해, 결과적으로 총 메모리 용량을 늘릴 수 있다는 게 JEDEC의 설명이다. 이는 TSMC의 CoWoS 기술의 일종인 'CoWoS-R'의 HBM 도입을 가속화할 것으로 기대된다. CoWoS-R은 실리콘 인터포저 대신 유기 인터포저를 사용하는 개념이다. 실제 상용화 가능성은 아직 미지수 다만 SPHBM4가 실제 상용화될 지는 아직 미지수다. JEDEC은 "SPHBM4 표준은 개발 중이거나 개발 후 변경될 수 있으며, JEDEC 이사회에서 승인이 거부될 수도 있다"고 설명했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 업계에서도 SPHBM4에 대해 공식적으로 언급한 사례는 아직 없는 것으로 파악된다. 메모리 업계 한 고위 임원은 "SPHBM4 표준 제정은 HBM 기반의 AI 가속기 제조 비용을 줄이기 위한 여러 시도 중 하나로 보인다"며 "다만 현재 빅테크 기업들은 HBM의 속도 및 밀도를 동시에 강화하는 방향을 강하게 밀어부치고 있다"고 말했다.

2025.12.15 11:22장경윤

삼성전자, 엔비디아향 HBM4 최종 평가 단계 돌입

삼성전자가 엔비디아향 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 공급을 위한 마지막 단계에 들어선다. 이달부터 실제 AI칩과 최종 HBM 샘플을 패키징 및 테스트하는 과정에 착수할 것으로 파악됐다. 그간 삼성전자가 HBM4 성능 및 수율 향상에서 많은 진전을 이뤄냈으나, 현재로서는 HBM4의 적기 상용화 가능성을 단언하기에는 무리가 있다는 평가가 있었다. 엔비디아가 요구하는 충분한 물량의 샘플로 테스트를 거치지 않아, 초기 결과만을 확인할 수 있었기 때문이다. 테스트 일정을 고려하면 삼성전자 HBM4의 상용화 윤곽이 드러나는 시점은 빨라야 내년 1분기께가 될 전망이다. 주요 경쟁사인 SK하이닉스 역시 내년 초까지는 패키징 단에서의 테스트를 지속할 것으로 관측된다. 삼성전자, HBM4 상용화 위한 마지막 평가 목전 3일 지디넷코리아 취재에 따르면, 삼성전자는 이달부터 엔비디아향 HBM4 최종 샘플에 대한 2.5D 패키징 테스트를 진행할 계획이다. HBM4는 엔비디아가 내년 하반기 출시할 예정인 차세대 AI 가속기 '루빈'에 처음으로 탑재되는 차세대 HBM이다. 삼성전자를 비롯해 SK하이닉스, 마이크론이 엔비디아로부터 대량으로 샘플을 요청받은 바 있다. 이에 삼성전자는 지난 9월 말부터 엔비디아향으로 CS(커스터머샘플; 양산용으로 평가하는 샘플) 초도 물량을 공급했다. 이후 지난달 최종 샘플에 대한 추가 공급을 실시하며, 엔비디아가 요구하는 샘플 물량을 일정 수준 충족한 것으로 알려졌다. CS 샘플 테스트의 핵심은 2.5D 패키징에 있다. 2.5D 패키징은 HBM과 루빈 칩 같은 AI 가속기를 기판에 실장하는 공정으로, 가운데에 칩과 기판을 연결해주는 얇은 막(인터포저)를 삽입한다. 엔비디아의 경우 대만 주요 파운드리인 TSMC에 이 공정을 맡긴다. TSMC는 자체적으로 개발한 2.5D 패키징 기술인 'CoWoS(칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트)' 양산 라인을 보유하고 있다. 최종 HBM4 샘플이 2.5D 패키징 및 테스트에 돌입한 만큼, 삼성전자는 HBM4의 제품 상용화를 위한 마지막 단계에 접어든 것으로 평가 받는다. 다만 아직까지 삼성전자의 HBM4 상용화 여부를 판단하기에는 이르다는 게 업계의 시각이다. HBM4 자체에 오류가 없더라도, 실제 루빈 칩과의 연결성을 확인하는 2.5D 패키징에서 오류가 발생하면 양산이 불가능하기 때문이다. 해당 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자의 최종 HBM4 샘플이 이달부터 2.5D 패키징 및 완성품에 대한 테스트를 받을 예정"이라며 "테스트 일정을 고려하면 빨라야 내년 1분기께 실제 상용화 여부에 대한 윤곽이 드러날 것으로 보인다"고 설명했다. 반도체 패키징 업계 관계자는 "실제 AI 반도체 제조에는 HBM과 AI 가속기, 각종 보조 칩들을 모듈화해서 전체적으로 신뢰성을 봐야하기 때문에 HBM 자체 수율 및 성능과는 결이 다르다"며 "루빈 칩의 상용화 과정에서 CoWoS가 가장 중요한 요소"라고 말했다. 2.5D 패키징 신뢰성 확보까지 속단은 '금물'…내년 초 윤곽 실제로 삼성전자에 앞서 먼저 HBM4 샘플을 공급했던 SK하이닉스도 2.5D 패키징 및 테스트 하는 과정에서 여러 개선 작업이 필요했던 것으로 파악됐다. SK하이닉스가 최근 해외 IR 행사를 통해 "HBM4에 대한 재설계, 인증 지연 문제는 없다"고 밝혔으나, 일부 국지적인 문제 해결을 위해 개선품을 지속해서 만들어왔다는 게 업계의 전언이다. 해당 사안에 정통한 관계자는 "엔비디아의 칩 성능 상향 요구, 이전 세대 대비 HBM4의 I/O(입출력단자) 2배 증가 등으로 CoWoS 단에서 해결해야 할 이슈들이 계속 발생해 왔다"며 "다만 현재는 SK하이닉스가 개선된 샘플 설계를 완료한 상태로, 내부에서도 심각한 위기로 인지하지 않는 것으로 안다"고 밝혔다. 결과적으로 SK하이닉스 역시 내년 초까지 HBM4 최종 샘플에 대한 2.5D 패키징 테스트를 지속할 전망이다. 현재 엔비디아가 메모리 공급사에 제시한 HBM4 공식 퀄(품질) 테스트 일정 완료 시기는 내년 1분기 말로, 그 전까지는 메모리 공급사 모두 HBM의 안정화 및 수율 개선에 총력을 기울일 것으로 관측된다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 HBM4 최종 샘플에 대한 테스트를 가장 먼저 진행한 만큼 가장 앞서 있으나, 모든 불확실성이 제거되는 시점은 내년 1분기"라며 "루빈 상용화를 위한 각 요소에 필요한 기술의 난이도가 상당히 높아 업계 예상보다 HBM4 및 루빈의 양산 일정이 전체적으로 밀릴 가능성도 높아졌다"고 설명했다.

2025.12.03 14:48장경윤

캐논코리아 "국내 사진·영상 수요 모두 잡는다"

"국내 시장의 카메라 수요는 사진 70%, 영상 30% 가량으로 사진 관련 비중이 여전히 크다. 그러나 고품질 영상 관련 수요는 여전히 존재한다. 사진과 영상 모두에 맞는 제품을 국내 공급해 전체 시장을 이끄는 것이 목표다." 27일 오전 서울 삼성동 스튜디오159에서 열린 하반기 전략 신제품 기자간담회에서 정병림 캐논코리아 마케팅 부문장이 이렇게 강조했다. 이날 캐논코리아는 영상 수요를 겨냥한 풀프레임 센서 미러리스 카메라 2종을 공개했다. 기동성이 중요한 촬영 환경에서 창작자들의 유연한 환경 구성에 중점을 둔 EOS C50, 화소 수를 3천250만 화소로 늘린 EOS R6 마크Ⅲ 등 두 가지 제품이다. EOS C50, 본체 부피 줄여 기동성·표현력 확대 EOS C50은 신규 개발한 7K(7144×4790 유효화소) 풀프레임 CMOS 센서와 디직 DV 7 영상처리엔진을 바탕으로 최대 7K/60p RAW 영상을 카메라 내부 CF익스프레스 카드에 직접 기록할 수 있다. 황종환 캐논코리아 매니저는 "EOS C50은 본체(바디) 크기와 무게를 줄여 직접 들고 촬영하는 '런앤건' 스타일 촬영과 드론을 이용한 항공 촬영 등 표현 범위가 넓은 카메라"라고 설명했다. 듀얼 픽셀 CMOS AF Ⅱ 기술로 사람과 개, 고양이, 새 등 동물의 눈과 얼굴, 전신을 인식하며 AF 속도는 10단계, 피사체 전환 감도는 5단계로 조절할 수 있다. 4K 영상을 XF-HEVC S나 XF-AVC S로 촬영할 경우 7K 영상 기반으로 선명도를 높이는 오버샘플링을 거쳐 4K 4:2:2 10비트 고해상도 기록이 가능하다. 4K/120p, 2K/180p 고속 영상 촬영 기능도 지원한다. 전체 영역 촬영 후 숏폼 등 다양한 화각으로 영상을 잘라낼 수 있는 오픈게이트 레코딩도 지원한다. 4K 촬영 시 전체 화면 비율과 크롭 부분을 동시 녹화하는 기능도 제공해 작업 편의성을 높였다. 부피와 무게를 줄이기 위해 빠진 기능도 있다. 셔터는 전자식 셔터만 탑재했고 손떨림 억제(IS) 기능은 디지털 방식과 렌즈에 의존한다. 황종환 매니저는 "외풍이 심하게 부는 환경에서는 오히려 장애물이 될 수 있다"고 설명했다. EOS C50은 27일 정식 출시됐다. 가격은 본체 기준 522만 9천원이며 손잡이와 음향 조절 기능을 더한 핸들 유닛이 기본 제공된다. EOS R6 마크Ⅲ, 화소 수 향상으로 해상력 강화 EOS R6 마크Ⅲ는 2020년 8월 출시된 'EOS R6', 2022년 11월 출시된 'EOS R6 마크Ⅱ 후속 제품이다. 전작(2천420만 화소) 대비 화소 수를 33% 높인 3천250만 화소 CMOS 센서를 탑재해 해상력을 강화했다. 기계식 셔터 기준 초당 최대 약 12매, 전자식 셔터 기준 초당 최대 약 40매 고속 촬영이 가능하며 촬영 사진을 임시로 담는 버퍼 메모리를 확장해 JPEG 파일 기준 330매, RAW 파일 기준 150매까지 연속 촬영 가능하다. 셔터 반누름 상태에서 최대 20장을 저장하는 사전 연속 촬영 기능이 추가됐다. 바디 내 5축 손떨림 보정(IS) 기능은 통합 제어 시 중심부 최대 8.5스톱, 주변부 7.5스톱까지 보정하며, 대부분의 RF 및 EF 렌즈와 호환된다. EOS C50에 포함된 오픈 게이트 영상 녹화 기능은 EOS R6 마크Ⅲ에도 포함됐다. 영상 촬영에는 초점이 맞기 전 렌즈 구동 모터 속도를 조절해 수동으로 초점을 맞출 때와 같은 포커스 가감속 알고리즘을 적용했다. EOS R6 마크Ⅲ는 오는 12월 10일 출시 예정이다. 가격은 본체(바디) 기준 349만 9천원으로 2022년 출시된 전작(319만 9천원) 대비 10% 상승했다. 정병림 캐논코리아 부문장은 "3년 전 당시 환율과 현재를 고려하면 가격 상승을 최대한 억제했고 미국이나 일본 등 타 국가 출시 가격과 크게 다르지 않다"고 설명했다. "기존 출시 렌즈로 7K RAW 영상 대응 가능" 이날 공개된 카메라 신제품 2종은 모두 7K RAW 촬영을 지원한다. 카메라 본체는 물론 렌즈 자체의 해상력도 이에 맞게 높아져야 하는 상황이다. 황종환 캐논코리아 매니저는 "기존 출시된 렌즈를 최신 카메라에 연결할 경우 색수차 등이 문제가 된다. 기존 DSLR용으로 설계된 EF 렌즈와 미러리스용으로 설계된 RF 렌즈 모두 충분히 활용할 수 있고 카메라 내장 렌즈 최적화 기능으로 보완 가능하다"고 설명했다. 이날 현장에서는 지난 21일 50만원 중반대에 국내 출시된 신규 렌즈인 'RF45mm F1.2 STM' 품귀현상 관련 지적도 나왔다. 국내 도입 초기 물량이 소진되자 일부 업체가 정가의 두 배 가까운 90만원을 받고 있다는 것이다. 정병림 캐논코리아 마케팅 부문장은 "해당 렌즈는 국내 포함 글로벌 시장에서 좋은 반응을 얻고 있다. 초기 물량에 제약이 있지만 내년부터는 공급 물량을 확대해 국내 시장 소비자가 불편함을 겪지 않도록 하겠다"고 답했다.

2025.11.27 14:45권봉석

캐논코리아, 풀프레임 미러리스 'EOS R6 마크Ⅲ' 공개

캐논코리아가 오는 12월 초순 풀프레임 미러리스 카메라 신제품 'EOS R6 마크Ⅲ'를 국내 출시한다. EOS R6 마크Ⅲ는 2020년 8월 출시된 'EOS R6', 2022년 11월 출시된 'EOS R6 마크Ⅱ 후속 제품이다. 전작(2천420만 화소) 대비 화소 수를 33% 높인 3천250만 화소 CMOS 센서를 탑재해 해상력을 강화했다. 기계식 셔터 기준 초당 최대 약 12매, 전자식 셔터 기준 초당 최대 약 40매 고속 촬영이 가능하며 촬영 사진을 임시로 담는 버퍼 메모리를 확장해 JPEG 파일 기준 330매, RAW 파일 기준 150매까지 연속 촬영 가능하다. 셔터 반누름 상태에서 최대 20장을 저장하는 사전 연속 촬영 기능이 추가됐다. 바디 내 5축 손떨림 보정(IS) 기능은 통합 제어 시 중심부 최대 8.5스톱, 주변부 7.5스톱까지 보정하며, 대부분의 RF 및 EF 렌즈와 호환된다. 고화질·고해상도 사진과 영상 기록을 위해 CF익스프레스 카드와 UHS-Ⅱ 규격 SD카드를 모두 지원한다. 듀얼 픽셀 CMOS AF Ⅱ는 딥러닝 기반 피사체 인식 기술을 바탕으로 자동차, 사람, 동물(개·고양이·새·말), 탈 것(비행기·열차) 등 피사체를 추적한다. 센서 전 영역을 활용해 최대 7K 60p RAW 영상 촬영이 가능하며 4K 120p, 2K 180p 고프레임 영상 촬영이 가능하다. 영상 촬영에는 초점이 맞기 전 렌즈 구동 모터 속도를 조절해 수동으로 초점을 맞출 때와 같은 포커스 가감속 알고리즘을 적용했다. 피사체에 초점을 고정한 채 손떨림을 보정하는 피사체 추적 IS, 최대 5초의 사전 기록 기능, 화이트밸런스 설정 기능 확장 등을 탑재했다. EOS R6 마크Ⅲ는 오는 12월 10일 출시되며 가격은 본체(바디) 349만 9천원, 24-105mm USM(초음파모터) 렌즈킷 482만 8천원, 24-105mm STM(스테핑모터) 렌즈킷 349만 9천원. 함께 공개된 단초점 렌즈 RF45mm F1.2 STM은 RF 마운트를 탑재한 캐논 미러리스 카메라용으로 설계됐다. 초점거리 45mm, 고정 조리개 f/1.2로 인물이나 스냅, 풍경 등 촬영에 활용할 수 있다. APS-C 센서를 탑재한 카메라나 풀프레임 미러리스 카메라의 화각 조정 기능을 이용하면 35mm 환산 기준 약 72mm 상당으로 활용할 수 있다. 무게는 346g이며 일상 촬영에 활용할 수 있도록 휴대성을 강화했다. RF45mm F1.2 STM은 오는 21일 출시하며 가격은 57만 9천원으로 책정됐다.

2025.11.07 09:33권봉석

한미반도체, '반도체대전'서 신규 본더 공개…HBM·2.5D 시장 공략

한미반도체는 이달 22일부터 24일까지 삼성동 코엑스에서 개최되는 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 참가해 차세대 반도체 장비를 선보이고 고객사와의 네트워크를 강화한다고 22일 밝혔다. 이번 전시회에서 한미반도체는 HBM4 생산용 신규 장비인 'TC 본더 4'를 비롯해 AI 로직 반도체에 사용되는 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더' 등도 국내 전시회에서 처음으로 소개한다. 'TC 본더 4'는 차세대 고대역폭메모리인 HBM4 양산을 위한 핵심 장비로 지난 5월 출시됐다. 주요 글로벌 메모리 기업들이 2026년 초 HBM4 양산을 계획하고 있어 관련 장비 수요가 본격화될 것으로 예상된다. 한미반도체는 현재 HBM용 TC 본더 시장에서 전세계 1위를 차지하며 시장을 주도하고 있다. '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더'는 AI 반도체 2.5D 패키징 시장을 겨냥한 신규 장비다. '2.5D 빅다이 TC 본더'는 120mm × 120mm, '빅다이 FC 본더'는 75mm × 75mm크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다는 점이 특징이다. 이는 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20mm × 20mm보다 훨씬 넓은 면적을 처리할 수 있어 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이와 멀티칩 집적이 가능하다. '빅다이 FC 본더'는 지난 9월 출시됐으며, '2.5D 빅다이 TC 본더'는 내년에 출시될 예정이다. 한미반도체는 SEDEX 전시회에 처음으로 참가했다. 이를 통해 국내 종합반도체(IDM), 후공정(OSAT) 고객사와 네트워크를 강화할 계획이다. 한미반도체 관계자는 “이번 SEDEX 전시를 통해 최신 본더 장비를 국내 고객사들에게 소개하고, 한층 강화된 기술 경쟁력을 알릴 것”이라고 말했다. 한편 반도체대전(SEDEX)은 한국반도체산업협회가 주관하는 국내 최대 규모의 반도체 전시회로 메모리, 시스템반도체, 장비, 재료, 설비, 센서 분야 등 전 분야의 기업이 참가한다. 올해는 총 280개가 전시회에 참가하며, 약 6만명의 참관객이 방문할 전망이다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 현재 HBM 생산용 TC 본더 전 세계 1위를 차지하고 있으며, 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 현재까지 HBM 장비 관련 120여 건의 특허를 출원했다.

2025.10.22 12:49장경윤

캐논코리아, 10월 9일까지 EOS R50 V 체험단 모집

캐논코리아가 영상촬영 특화 미러리스 카메라 'EOS R50 V' 체험단을 오는 9일까지 모집한다. EOS R50 V는 2023년 3월 출시된 크롭바디(APS-C) 미러리스 카메라인 EOS R50을 기반으로 각종 버튼과 다이얼 등 조작 체계를 재구성했다. 2천420만 화소 APS-C CMOS 센서와 디직 X(DIGIC X) 영상처리엔진으로 4K/60p, 풀HD 120p 영상촬영이 가능하며 캐논로그3, 컬러필터 등 색상 조정에 필요한 기능도 내장했다. 캐논코리아는 인스타그램, 유튜브 등 소셜미디어 계정 보유 소비자 대상으로 응모를 통해 EOS R50 V를 활용한 영상을 제작할 '캐논 V 크리에이터'를 모집할 예정이다. 캠퍼스/일상, 여행/아웃도어, 푸드/카페, 인테리어, 패밀리/반려동물, 문화/취미 등 주제 중 원하는 분야를 선택해 지원할 수 있다. 선발된 영상 제작자는 EOS R50 V 리뷰 영상을 포함해 선택한 주제에 맞춰 자유롭게 영상을 제작하게 된다. 접수는 10월 9일까지 캐논코리아 공식 홈페이지 내 이벤트 페이지에서 신청 받으며, 최종 합격자는 10월 17일 발표한다. 선발 인원은 오는 10월 22일부터 12월 7일까지 약 3개월간 활동한다. 활동 기간 중 미션을 완료하면 EOS R50 V 렌즈킷을 제공하며 활동 내역에 따라 상금도 별도 지급한다. 모집 요강과 예정 활동 내용은 캐논코리아 웹사이트에서 확인할 수 있다.

2025.09.24 13:58권봉석

한미반도체, AI 반도체용 '빅다이 FC 본더' 출시

한미반도체가 AI반도체용 신규 장비 '빅다이 FC(Flip Chip) 본더'를 출시하고 글로벌 고객사에 공급한다고 22일 밝혔다. 이번 신제품으로 한미반도체는 2.5D 패키징 시장으로 영역을 확장한다. 기존 HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더에서 입증한 기술력을 바탕으로 FC 본더로 본격 진출하는 것이다. 이는 AI 반도체 수요 급증에 따른 첨단 패키징 시장의 폭발적 성장에 대응하기 위한 전략적 행보로 해석된다. 신제품은 75mm × 75mm 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다는 점이 특징이다. 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20mm × 20mm 보다 넓은 면적을 처리할 수 있어, 차세대 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적을 가능하게 한다. 현재 시스템반도체 업계는 칩렛(Chiplet) 기술의 확산으로 2.5D 패키징 적용이 늘어나고 있다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술로, 칩 간 대역폭 확장, 전송 속도 향상, 전력 효율 개선을 동시에 실현한다. TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)가 대표적인 2.5D 패키징 기술로 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 핵심 기술로 자리잡았으며, 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 적극 채택하고 있다. 한미반도체는 2.5D 패키징을 지원하는 또 다른 신규 장비 '2.5D 빅다이 TC 본더'도 내년 상반기 출시할 계획으로, 첨단 패키징 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 방침이다. 곽동신 한미반도체 회장은 "빅다이 FC 본더는 출시와 동시에 글로벌 고객사의 양산라인에 투입 될 예정이다"라며 "이번 신제품 출시로 2.5D 패키징 본더 라인업이 강화되었고, 메모리 고객사뿐 아니라 IDM(종합반도체)과 OSAT(반도체 후공정 패키징) 고객사에게도 AI 시대에 부합하는 다양한 장비를 제공할 수 있게 되었다"고 말했다.

2025.09.22 09:49전화평

"외부 전력 없이 드론 200대 한방에 끝"…고출력 레이저 무기 주목

호주 방산업체 EOS(Electro Optic systems)가 외부 전력 장치의 도움 없이 중형 드론 200대를 파괴할 수 있는 고출력 레이저 무기 '아폴로(Apollo)'를 공개했다고 과학전문매체 뉴아틀라스가 최근 보도했다. 드론 위협이 커지면서 레이저 무기는 효율적 방어 수단으로 주목받고 있다. 드론은 저렴하고, 작고, 탐지가 어려우며, 대량으로 운용해 방공망을 무력화할 수 있는 반면, 레이저는 빛의 속도로 표적을 제압할 수 있고 비용도 저렴하다는 장점이 있다. 아폴로는 전장을 염두에 두고 개발된 최신 시스템으로, 이미 한 비공개 NATO 회원국에 판매된 것으로 전해진다. 이 시스템은 최대 무게 599kg에 달하는 드론을 처리할 수 있는 100kW급 레이저로, 실제 운용 시 최대 150kW까지 대응할 수 있다고 알려졌다. 회사 측은 이 레이저가 최대 3km 거리에서 드론을 파괴할 수 있고, 광학 센서를 무력화하는 용도로는 최대 15km까지 대응할 수 있다고 밝혔다. 또, 360도 전 방향 탐지가 가능하다. 필요한 경우 아폴로는 6m 컨테이너에 담겨 이동 및 배치가 용이하다며 차량 플랫폼에 장착할 수도 있다. 또 다른 장점은 자체 내부 전원 공급장치를 갖춰 상용 전원이 끊긴 상황에서도 작동할 수 있다는 점이다. 내부 전원 만으로 약 200대의 드론을 공격할 수 있다. EOS 최고경영자(CEO) 안드레아스 슈버 박사는 "EOS는 드론 무리의 공격을 비용 효율적으로 방어해야 하는 긴급한 시장 수요와 새롭게 부상하는 전략적 요구를 충족하기 위해 고출력 레이저 무기를 개발해왔다"며, “고출력 레이저 무기에 대한 국제적 관심이 커지고 있고, 이 시스템이 대(對)드론 방어에서 중심적 역할을 하게 될 것”이라고 밝혔다.

2025.09.21 09:15이정현

한미반도체, 2.5D 빅다이 TC·FC 본더 첫 소개

한미반도체가 오늘(10일)부터 12일까지 대만 타이페이에서 열리는 '2025 세미콘 타이완' 전시회에서 AI 반도체용 신규 장비인 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더' 2종을 처음으로 소개하며 공식 스폰서로 참가한다고 10일 밝혔다. 이번에 선보이는 신규 장비는 한미반도체가 급성장하고 있는 AI 반도체 2.5D 패키징 시장에 본격 진출한다는 점에서 의미가 있다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저(Interposer) 위에 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술이다. 칩 간 대역폭 확장, 전송 속도 향상, 전력 효율 개선을 실현해 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 적극 채택하고 있다. TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)는 대표적인 2.5D 패키징 기술로 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 분야에서 핵심 기술로 자리잡고 있다. 한미반도체 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더'는 기존의 범용 반도체인 20mm x 20mm 와 달리 120mm × 120mm 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다. 고객사는 반도체 특성에 따라 TC 본더 또는 FC 본더를 선택할 수 있다. 한미반도체는 HBM4 생산용 신규 장비인 'TC 본더 4'도 전시회에서 처음으로 소개한다. 주요 글로벌 메모리 기업들이 2026년 초 HBM4 양산을 계획하고 있어 'TC 본더 4' 수요 증가가 예상된다. 또한 '7세대 마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 6.0 그리핀' 등 다양한 주력 장비를 홍보할 예정이다. MSVP는 반도체 패키지를 절단-세척-건조-검사-선별-적재해 주는 반도체 제조공정의 필수 장비다. 한미반도체는 HBM용 TC 본더 시장에서 전세계 1위로 시장을 주도하고 있으며, MSVP 시장에서도 2004년부터 21년 연속 전세계 1위를 차지하고 있다. 한미반도체는 2015년부터 세미콘타이완 전시회에 공식 스폰서로 참가하고 있다. 이번 전시회에서 팝아티스트 필립 콜버트(Philip Colbert)와 협업한 아트워크를 함께 선보이며 새로운 마케팅 활동도 전개할 예정이다. 한미반도체 관계자는 “세미콘 타이완은 첨단 반도체 패키징과 AI 반도체 기술이 집결하는 글로벌 행사”라며 “이번 전시회에서 2.5D 패키징 본더 장비를 선보이면서, AI 반도체 시장에서 HBM뿐 아니라 시스템반도체의 경쟁력을 더욱 강화해 나가겠다”고 밝혔다.

2025.09.10 12:56장경윤

캐논코리아, 7K 풀프레임 시네마 카메라 'EOS C50' 공개

캐논코리아가 오는 12월 7K(7144×4790 유효화소) 풀프레임 CMOS 센서를 탑재한 풀프레임 시네마 카메라 'EOS C50'을 출시한다. EOS C50은 신규 개발한 7K 풀프레임 CMOS 센서와 디직 DV 7 영상처리엔진을 바탕으로 최대 7K/60p RAW 영상을 카메라 내부 CF익스프레스 카드에 직접 기록할 수 있다. 4K 영상을 XF-HEVC S나 XF-AVC S로 촬영할 경우 7K 영상 기반으로 선명도를 높이는 오버샘플링을 거쳐 4K 4:2:2 10비트 고해상도 기록이 가능하다. 4K/120p, 2K/180p 고속 영상 촬영 기능도 지원한다. 3:2 비율 센서 전체 영역을 활용하는 오픈 게이트 촬영을 지원해 후반 작업시 수평·수직 등 원하는 포맷으로 편집이 가능하며 4K 촬영 시 전체 화면 비율과 크롭 부분을 동시 녹화하는 기능도 제공해 작업 편의성을 높였다. 듀얼 픽셀 CMOS AF Ⅱ 기술로 사람과 개, 고양이, 새 등 동물의 눈과 얼굴, 전신을 인식하며 AF 속도는 10단계, 피사체 전환 감도는 5단계로 조절할 수 있다. 손떨림 억제(IS)가 없는 렌즈 장착시 바디에 내장된 5축 전자식 IS가 작동한다. 무게는 약 670g으로 장시간 촬영시 휴대성을 강화했고 굴곡이 적은 평평한 직선형 모양과 다양한 액세서리 홀을 갖춰 수평 및 수직 모든 방향에서 마이크, 짐벌 등 액세서리 커스터마이징이 용이하다. 캐논 미러리스용 RF 마운트를 포함해 영상 제작 환경에 따라 단초점, 줌, 시네마, VR 렌즈 등 다양한 렌즈를 선택할 수 있다. 기존 EF 마운트와 PL 마운트 시네마 렌즈를 장착할 수 있는 전용 마운트 어댑터도 지원한다. EOS C50은 오는 12월 출시 예정이며 국내 출시 일정과 가격은 미정이다. 함께 공개된 시네 서보 렌즈 신제품은 'CN5x11 IAS T/R1', 'CN5x11 IAS T/P1' 등 2종이다. 스포츠, 뉴스 등 실시간 라이브 방송과 드라마, 다큐멘터리 등 고품질의 영상 제작 환경을 지원한다. 초점거리는 최단 11mm로 피사체와의 거리가 짧은 현장이나 카메라 위치가 고정된 환경, 부감이 요구되는 장면에서 촬영이 가능하다. 여기에 내장 익스텐더 활용 시 1.5배의 확대 줌도 가능해 광각 촬영의 영역을 확장할 수 있다. 시네 서보 렌즈 2종도 오는 12월 출시 예정이며 시점과 가격은 미정이다. RF 마운트 렌즈 'RF85mm F1.4 L VCM'은 85mm 고정 초점거리에서 F/1.4 조리개값으로 망원 인물 사진/영상 촬영 등에 최적화됐다. 보이스코일모터 기반 포커싱 구조로 AF 작동 속도와 소음을 모두 개선했다. 포커스 브리딩 억제 성능도 강화돼 보정 기능이 없는 카메라에서도 안정적으로 사용할 수 있다. 렌즈 펑션 버튼과 포커스 모드 스위치 등 사용자 중심의 설계도 적용됐다. 오는 22일 국내 출시 예정이며 가격은 219만 9천원으로 책정됐다.

2025.09.10 11:07권봉석

TSMC, 美 첨단 패키징 선점 속도…삼성전자는 투자 부담 '신중'

미국 정부가 자국 내 반도체 공급망 강화 전략에 열을 올리고 있는 가운데 대만 주요 파운드리 TSMC는 현지 최첨단 파운드리 및 패키징 팹 구축에 적극 나서고 있다. 반면 삼성전자 역시 첨단 파운드리 팹을 건설 중이나, 패키징 투자에는 부담을 느끼는 것으로 알려져 향후 두 회사의 행보에 관심이 쏠린다. 29일 업계에 따르면 TSMC는 미국 내 최첨단 패키징 생산능력 확보를 위한 설비투자에 적극적으로 나서고 있다. TSMC, 美 첨단 패키징 팹 2곳 신설…글로벌 빅테크 대응 준비 앞서 TSMC는 지난 3월 미국 내 첨단 반도체 설비투자에 1천억 달러(한화 약 138조원)의 신규 투자 프로젝트를 발표한 바 있다. 구체적으로 신규 파운드리 팹 3곳, 첨단 패키징 팹 2곳, 대규모 R&D(연구개발) 팹 등이 건설될 계획이다. 이 중 TSMC의 첨단 패키징 팹 2곳은 모두 애리조나주에 부지를 조성할 것으로 알려졌다. 명칭은 AP1·AP2로, 내년 하반기부터 착공에 돌입해 오는 2028년 양산이 시작될 전망이다. 대만 현지 언론에 따르면 AP1은 SoIC(system-on-Integrated-Chips)를 주력으로 양산한다. SoIC는 각 칩을 수직으로 적층하는 3D 패키징의 일종으로, 기존 칩 연결에 필요한 작은 돌기인 범프(Bump)를 쓰지 않는다. 덕분에 칩 간 간격을 줄여, 데이터 송수신 속도 및 전력효율성이 대폭 개선된다. AP2는 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 기술을 주력으로 담당할 예정이다. CoPoS는 칩과 기판 사이에 얇은 막을 삽입하는 2.5D 패키징을 바탕으로 한다. 기존 2.5D 패키징은 원형 모양의 웨이퍼에서 진행됐으나, CoPoS는 이를 직사각형 패널 상에서 수행한다. 패널의 면적이 웨이퍼 보다 넓고, 인터포저를 더 효율적으로 배치할 수 있어 생산성 향상 및 대면적 칩 제조에 유리하다. 이처럼 TSMC가 미국 내 최첨단 반도체 패키징 생산능력을 확보하려는 배경에는 공급망 문제가 영향을 미치고 있다는 평가다. 최근 미국 정부는 자국 내 반도체 산업 강화를 위해 보조금 지급, 관세 압박 등 다양한 전략을 펼치고 있다. 이에 글로벌 빅테크 기업들은 자사 칩의 양산 및 패키징을 미국 내에서 진행하는 구조를 선호하고 있다. 삼성전자, 2나노 양산에 역량 집중…첨단 패키징 투자에 부담 삼성전자 파운드리 역시 대형 고객사 확보를 위해서는 미국 내 최첨단 패키징 생산능력을 미리 갖춰야 할 것으로 관측된다. 다만 삼성전자는 이러한 투자에 부담을 느끼고 있는 것으로 알려졌다. 확실한 수요가 담보되지 않은 상황에서 선제적으로 투자를 확대하기 어렵고, 최첨단 파운드리 공정 개발 및 미국 내 신규 팹 구축에 이미 상당한 자원을 투자하고 있어서다. 현재 삼성전자는 총 370억 달러를 들여 미국 텍사스주에 2나노미터(nm) 등 최첨단 파운드리 팹을 구축하고 있다. 해당 팹은 올 연말부터 양산라인을 구축할 계획으로, 추후 지난달 약 22조원의 반도체 위탁생산 계약을 맺은 테슬라의 첨단 반도체 'AI6'를 양산하는 것이 목표다. AI6는 플립칩 본딩(칩 패드 위에 범프를 형성해 칩과 기판을 연결하는 기술) 등 기존 레거시 패키징 기술이 쓰인다. 다수의 AI6 칩을 대형 모듈로 제조하는 데에는 최첨단 패키징이 필요하지만, 현재 해당 영역은 인텔의 수주가 유력하다. 때문에 삼성전자 입장에서는 당장 미국에 최첨단 패키징 생산능력을 확보할 요인이 부족한 상황이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 테슬라 2나노 칩을 성공적으로 양산하는 데만 해도 많은 과제를 떠안고 있고, 실패 시 되돌아올 리스크가 매우 크다"며 "이러한 상황에서 최첨단 패키징 분야까지 막대한 자원을 투자하기에는 여러 측면에서 무리가 있을 것"이라고 설명했다.

2025.08.29 14:08장경윤

日, 반도체 패키징 경쟁력 확보 시동…30여개 기업 손 잡았다

일본 OSAT(반도체외주패키징테스트) 기업들이 시장 경쟁력 강화를 위해 뜻을 모았다. 데이터 공유, 보조금 확보 등을 공동으로 추진해 반도체 패키징 시장의 경쟁력을 빠르게 끌어 올리겠다는 전략이다. 11일 닛케이아시아는 일본 후공정 업계 최초로 결성된 'J-OSAT' 연합회에 약 30여개의 기업이 참여하고 있다고 보도했다. OSAT는 반도체 후공정을 담당하는 기업이다. 종합반도체기업(IDM), 파운드리 등이 전공정 처리를 끝낸 반도체를 수주받아 패키징, 테스트 등을 대신 수행해주는 업무를 맡고 있다. 후공정은 반도체 업계에서 점차 중요성이 높아지는 추세다. 기존 업계는 전공정 영역에서 회로의 선폭을 줄여 반도체 성능을 끌여 올렸으나, 선폭이 10나노미터(nm) 이하까지 좁아지면서 기술적 진보에 많은 어려움을 겪어 왔다. 후공정은 이를 대신해 칩 성능을 높일 기술로 각광받고 있다. 2.5D나 3D 패키징, 칩렛 등 최첨단 패키징이 대표적인 사례다. 다만 OSAT 업계는 미국 앰코(Amkor), 중국 JCET, 대만 ASE 3개 기업이 사실상 시장을 주도하고 있다. 일본 기업은 상위 10대 기업 중 한 곳도 없다. 이에 일본 산업계는 지난 4월 J-OSAT 협회를 결성하고, 약 30여개 회원사와 본격적인 협업을 추진하기 시작했다. 닛케아시아는 "J-OSAT 설립 이전에는 정보 공유의 장이 없어, 관련 기업의 80%가 중소기업인 일본 후공정 업계에 대한 기본적인 정보가 알려지지 않았다"며 "이제 일본 후공정 생산능력이 월 11억 대를 넘는다는 것이 명확해졌고, 공급량의 40%는 자동차, 40%는 기계산업, 20%는 소비재 부문이 차지하고 있다"고 설명했다. J-OSAT는 자동화, 생산 데이터 공유, 인력 개발 등 총 5개 분야에 초점을 맞춰 활동을 펼칠 계획이다. 또한 고성능 장비 교체를 위해 일본 정부에 보조금을 요청하는 방안도 고려하고 있다. J-OSAT의 초대 회장인 마코토 스미타는 "반도체 전공정에는 약 1조엔(한화 약 9조3천억원)의 투자가 필요하지만, 후공정에는 100억엔 혹은 200억엔으로도 많은 것을 할 수 있다"며 "일본 기업들이 최첨단 장비를 도입하면 생산비용을 20%까지 절감할 수 있다"고 말했다.

2025.07.12 14:52장경윤

캐논코리아, 영상 특화 미러리스 'EOS R50 V' 출시

캐논코리아가 24일 영상 제작 특화 크롭바디 미러리스 카메라 'EOS R50 V'를 국내 출시했다. EOS R50 V는 2023년 3월 출시된 크롭바디(APS-C) 미러리스 카메라인 EOS R50을 기반으로 각종 버튼과 다이얼 등 조작 체계를 재구성했다. 영상 촬영시 활용도가 낮은 뷰파인더를 빼 무게와 부피를 줄이고 새로운 모드 다이얼, 실시간 라이브 버튼, 전면 촬영 버튼 등을 추가했다. 2천420만 화소 APS-C CMOS 센서와 디직 X(DIGIC X) 영상처리엔진으로 4K/60p, 풀HD 120p 영상촬영이 가능하며 캐논로그3, 컬러필터 등 색상 조정에 필요한 기능도 내장했다. RF 마운트용으로 출시된 미러리스용 렌즈와 서드파티 호환 렌즈 등을 장착 가능하다. 풀프레임용 렌즈 장착시 초점거리는 1.6배로 확대된다. 본체(바디) 가격은 103만 4천원, 전동줌렌즈인 RF-S 14-30mm F4-6.3 IS STM PZ 렌즈를 포함한 키트 가격은 129만 9천원으로 책정됐다. 오는 6월 말까지 제품 구매자 대상으로 핸드그립, 메모리카드, 배터리, 모바일상품권 등을 추가 증정한다. 본체 색상을 화이트로 적용한 한정판은 5월 말 캐논 직영 매장과 일렉트로마트 일부 지점 등에서 139만 9천원에 판매한다.

2025.04.24 10:59권봉석

TSMC, AI칩 수요 견조 재확인…삼성·SK, HBM 사업 성장세 '쾌청'

대만 파운드리 업체 TSMC가 최근 높아진 거시경제 불확실성 속에서도 당초 계획한 첨단 패키징 투자를 유지했다. AI 반도체 수요가 중장기적으로 견조할 것이라는 전망에 따른 전략이다. 주요 메모리 기업들의 HBM(고대역폭메모리) 사업도 공급 과잉 우려를 덜었다는 평가와 전망이 제기된다. 21일 업계에 따르면 글로벌 빅테크의 지속적인 AI 가속기 투자에 따라 올해 삼성전자, SK하이닉스 등의 HBM 수요도 견조할 것으로 관측된다. AI 가속기 수요 굳건…TSMC, 2.5D 패키징 생산능력 2배 확대 앞서 TSMC는 지난 17일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 올해 설비투자(CapEx) 규모를 380억~420억 달러를 제시했다. 최근 중국 딥시크와 같은 저비용·고효율 AI 모델의 등장, 미국의 관세 압박 등으로 AI 인프라 투자에 대한 불확실성이 높아졌으나, 지난해 발표한 계획을 그대로 유지했다. TSMC는 "이전보다는 상황이 개선됐으나, AI 수요가 여전히 공급을 초과하는 상황으로 많은 설비능력 확장이 필요하다"며 "관제 및 지정학적 이슈에 대해 고객사의 행동 변화가 관찰되지 않아 기존 수요를 유지한다"고 설명했다. TSMC가 전망하는 2024~2029년 AI 가속기 관련 매출의 연평균 성장률은 45%에 달한다. 올해 매출액도 전년 대비 2배 성장할 전망이다. 이에 TSMC는 'CoWoS' 생산능력을 2배(월 7만장)로 확장할 계획이다. CoWoS는 TSMC가 자체 개발한 2.5D 패키징으로, 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해 반도체 성능을 높이는 기술이다. 특히 고성능 시스템반도체와 HBM 등을 함께 집적하는 AI 가속기의 필수 요소로 각광받고 있다. HBM 수요 불확실성 걷어…삼성·SK·마이크론 등 대응 분주 최첨단 패키징 투자 확대는 HBM을 공급하는 메모리 업계에도 수혜로 작용한다. 특히 SK하이닉스는 AI 산업을 주도하는 엔비디아는 물론, 구글·AWS(아마존웹서비스) 등 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들의 ASIC(주문형반도체)에 최신형 HBM을 공급하고 있다. 일례로 엔비디아는 올 1분기 '블랙웰' 시리즈의 최신 칩인 'GB200'를 출시했다. 구글의 경우 올해 7세대 TPU(텐서처리장치)인 '아이언우드'를 올 하반기 출시할 예정이다. 두 제품 모두 HBM3E(5세대 HBM)이 탑재된다. 나아가 엔비디아는 올해 하반기 HBM4를 탑재한 '루빈' 칩을 출시한다. SK하이닉스도 이에 맞춰 올 상반기 고부가 HBM 생산 비중을 확대하고 있다. 올 상반기 전체 HBM3E의 출하량에서 12단 제품의 비중을 절반 이상으로 확대하는 것이 목표다. 실제로 SK하이닉스 내부에서는 최선단 제품의 생산능력을 확대하기 위한 준비에 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 "SK하이닉스의 HBM 입지는 올해에도 유지될 것으로 예상되며, 생산 능력도 글로벌 최대 규모 수준일 것"이라며 "올 하반기는 HBM3E 12단이 주력 제품이 될 것으로 기대된다"고 밝혔다. 한편 삼성전자·마이크론도 HBM 사업 확대에 매진하고 있다. 삼성전자는 HBM3E 개선품을 개발해 엔비디아와 재공급을 위한 퀄(품질) 테스트를 거치고 있다. 올 2분기 중 결과가 나올 전망이다. 마이크론 역시 HBM3E 12단까지 개발을 완료해, 엔비디아향 공급을 추진 중이다.

2025.04.21 13:41장경윤

[리뷰] 고속 CMOS 센서로 거듭난 캐논 EOS R5 마크Ⅱ

캐논 EOS R5 마크Ⅱ는 2020년 7월 출시된 EOS R5 이후 4년만에 등장한 후속 기종이다. 데이터 처리 속도를 향상시키는 4천500만 화소 이면조사 적층형 CMOS 센서를 탑재했고 최대 8192×5464 화소 사진 촬영이 가능하다. 영상처리엔진 '디직X', CMOS 센서와 디직X 사이에서 센서 데이터를 분석하고 별도 처리하는 프론트 엔진 '액셀러레이티드 캡처' 등 대용량·고화소 최적화 구조를 적용했다. 고속 CMOS 센서 탑재로 오토포커스(AF) 속도를 향상시켰고 가로 방향 뿐만 아니라 세로 방향으로 피사체를 검출하는 화소를 추가해 카메라를 쥐는 방향이나 피사체 상태에 구애받지 않고 보다 정확하게 초점을 맞춘다. 전자 셔터와 CF익스프레스 카드 기록시 14비트 무손실 RAW 파일을 초당 최대 30장 기록하며 시선으로 초점 위치를 조절하는 아이컨트를 AF 기능을 추가했다. 가격은 본체(바디) 기준으로 549만 9천원, 24-105mm USM 렌즈킷은 682만 8천원. 전작과 유사한 버튼 배치, HDMI 단자 호환성 향상 EOS R5 마크Ⅱ는 전 세대 제품인 EOS R5와 비슷한 크기와 무게, 버튼 배치를 적용했다. 배터리와 메모리카드를 포함한 본체 무게는 746g으로 전작(738g) 대비 8g 늘었다. 니콘 Z8(910g) 보다는 가볍고 소니 알파1(737g)과 비슷한 수준이다. 전원 버튼과 모드 선택 스위치가 합쳐졌고 확대와 정보, 각종 설정을 위한 Q 버튼이 돌출돼 뷰파인더를 본 상태에서 쉽게 찾을 수 있게 됐다. 스트로브 동조를 위한 터미널 위치는 마운트 오른쪽 아래로 이전과 동일하다. 전자식 뷰파인더(EVF)는 576만 화소 OLED로 직사광선이나 역광이 비치는 환경에서 결과물을 보다 쉽게 확인할 수 있다. 뷰파인더를 둘러싼 아이컵 크기가 굉장히 커졌는데 이는 시선을 추적하는 아이 컨트롤 AF 기능에 활용하기 위한 것이다. 영상 출력용 HDMI 단자는 변환 어댑터 없이 일반적인 HDMI 케이블을 꽂을 수 있는 풀사이즈 방식으로 교체했다. 장시간 작동시 냉각을 위해 제품 하단과 커넥터 옆에 방열구가 추가됐다. EOS R1과 같은 수준의 AF 시스템 탑재 EOS R5 마크Ⅱ는 최상위 기종인 EOS R1과 같은 수준의 AF 시스템과 설정을 갖췄다. 한 점에 초점을 맞추는 스팟부터 카메라 전체 영역에서 자동으로 피사체를 포착하는 8개 모드를 이용해 다양한 시나리오에서 촬영할 수 있다. 사람이나 동물, 자동차 인식 모드는 멈춘 상태나 움직이는 상태에서 피사체를 모두 빠르게 잘 인식한다. 그러나 모든 사물에 이 기능을 활성화하면 원하지 않는 장소에 초점이 맞는 경우가 발생할 수 있다. 카메라 조작에 익숙해지면 필요한 피사체만 활성화하는 것이 더 편리하다. 영상 촬영시 고정된 피사체(인물) 주위로 사람들이 지나가며 이를 가로막아도 다시 원래 피사체로 돌아가는 속도가 매우 빠르다. 삼각대나 리그를 쓰지 않은 핸드헬드 촬영시에도 초점이 오락가락하는 포커스 브리딩도 최소화됐다(원드라이브 영상 참조). 시선을 감지해 피사체에 초점을 맞추는 아이 컨트롤 AF는 한 차례 보정을 마친 뒤 피사체를 바라보면 AF 포인트가 따라가는 기능이다. 그러나 프레임 가장자리를 바라보는 경우 AF 포인트 추적이 끊기는 경우가 있어 개선의 여지를 남긴다. 고속 CMOS 센서로 초당 30장 처리 이면조사 적층형 CMOS 센서는 영상 데이터를 받아 들이는 센서 아래에 이를 읽어내는 구리 배선 회로를 깔아 이를 처리하는 시간을 단축하는 것이다. 초당 30장 기록이 가능하지만 이런 성능을 온전히 발휘하려면 아직 고가인 CF익스프레스 카드가 필요하다. 사전 연속 촬영 기능(프리캡처)은 셔터를 누르기 전 0.5초를 미리 기록하는 기능이지만 이를 활성화하면 초당 30장 연사 중 절반 가까이를 소모한다. 미리 기록할 수 있는 시간 간격은 0.5초로 고정돼 있는데 편의성이 다소 떨어진다. 스포츠 사진이나 동물 사진을 자주 촬영할 경우 버퍼 용량이 문제가 된다. EOS R5 마크Ⅱ는 JPEG 파일 200장, RAW 파일 93장을 버퍼에 담아둘 수 있어 제약이 적은 편이다. JPEG 파일로만 촬영할 경우 SD카드로도 거의 무제한에 가까운 촬영이 가능하다. 센서 교체로 암부 계조나 노이즈도 일부 향상됐고 HDR 사진 처리 속도도 빨라졌다. 전자식 셔터를 활용할 경우 흔들림이나 흐릿함 없이 깨끗한 결과물을 얻을 수 있다. HEIF로 기록하면 HDR 사진을 보다 짧은 시간 안에 얻을 수 있지만 이를 지원하는 OLED 디스플레이가 아니면 그 차이를 쉽게 알아보기 어렵다. 기본 배터리인 LP-E6P는 EVF와 LCD 모니터를 모두 활용할 경우 완전충전 후 380장에서 500장 가까이를 버틴다. USB-PD를 지원하는 보조배터리가 있다면 촬영 중 USB-C 케이블로 전원 공급도 가능하다. 전작 대비 모든 면에서 개선...프로 작가를 위한 최고의 선택지 캐논 풀프레임 미러리스 카메라 라인업에서 EOS R1은 반드시 그 장면을 포착해야 하는 스피드 중시 시나리오에 적합하다. AI를 활용해 2천400만 화소를 업스케일할 수 있지만 별도 처리 없이 얻을 수 있는 해상력에는 분명히 한계가 있다. EOS R5 마크Ⅱ는 프레스(사진기자)와 인물 촬영, 풍경 촬영 등 모든 용도에 활용할 수 있는 고른 성능과 4천500만 화소의 해상력을 갖췄다. 더 빠른 CMOS 센서와 처리 속도, AF 등으로 2020년 등장한 전작 대비 모든 면에서 개선됐다. 기사에서는 미처 다루지 못했지만 영상 면에서도 8K/60p RAW 기록 등 시네마 EOS 라인업에 버금가는 성능을 갖췄다. 스포츠 사진, 동물 사진, 조류 사진을 주로 촬영하는 전문 사진작가에게도 AF와 연사 속도, 센서 향상은 크게 와닿을 장점이다. 반면 인물 사진이나 풍경 사진 등 정적인 사진을 주로 찍는다면 업그레이드 필요성을 크게 느끼지 못할 수 있다. ▶ 샘플 사진(JPEG)·영상 원본 다운로드 (원드라이브) : https://1drv.ms/f/c/ccc37aedfed21f3f/EkYtUAmyCSdItXRDvxMroYcBi1T52cYWtzLkFzQjCE9QvQ ※ 기사 내 삽입된 예제 사진은 크기 조절과 재압축 등으로 실제 화질을 반영하지 못합니다. 정확한 결과물은 원드라이브 내 샘플 사진 원본을 1:1로 확인해 주시기 바랍니다. ※ 촬영에 쓰인 렌즈 정보는 EXIF를 확인하시기 바랍니다. 일부 샘플 사진은 초기 카메라 설정 오류로 촬영 일시가 부정확할 수 있는 점 양해 바랍니다. ※ 샘플 사진은 카메라 평가용으로만 활용해 주시기 바랍니다. 모든 저작권은 촬영자가 가지며 영리·비영리 2차 활용과 가공, AI 학습과 재배포를 불허합니다.

2025.04.18 11:10권봉석

캐논코리아, 5월 초까지 스위스 발레 주 사진전 개최

캐논코리아가 오는 5월 6일까지 스위스 발레 주 사진·동영상 전시회 '원더 오브 발레'(Wonder of Valais)를 진행한다. 캐논코리아는 2023년 일반 소비자 중 8명을 선발해 스위스 발레 주의 사진과 영상을 촬영하는 트래블로거 출사단을 운영하고 9월부터 한 달간 같은 이름의 전시회를 진행했다. 올해 전시회는 카메라 구매자 중 추첨을 통해 선발된 8명을 포함해 총 11명의 사진작가와 영상감독이 지난 1월 초 9박 10일 일정으로 스위스 발레 주 지역을 방문해 촬영한 사진과 영상을 공개한다. 11인의 작가들은 스위스 알프스의 상징인 마테호른이 위치한 체르마트(Zermatt), 알프스의 고즈넉한 매력을 간직한 알레치 아레나(Aletsch Arena), 사계절 내내 다채로운 스포츠가 가능한 사스페(Saas-Fee) 등을 방문했다. 광활한 설원과 깊은 계곡, 고요한 산간 마을 속에서 마주한 자연과 사람의 조화로운 순간 등을 섬세하게 포착하고 관람객으로 하여금 여행지의 공기와 분위기까지도 생생하게 느낄 수 있도록 기획했다. '원더 오브 발레' 전시는 다음 달 6일까지 캐논코리아 직영 매장 '캐논플렉스' 지하 1층 전시 공간인 캐논갤러리에서 진행된다. 사진과 동영상, 브이로그 영상과 함께 촬영시 사용한 EOS R 제품도 전시된다. 전시 관련 자세한 내용은 캐논갤러리 공식 홈페이지에서 확인할 수 있다.

2025.04.15 10:32권봉석

"원자현미경(AFM)으로 글로벌 계측장비 기업 도약"

"파크시스템스의 AFM 장비는 기존 반도체 전공정에 이어 첨단 패키징으로 영역을 확장하고 있습니다. 대만 T사에 장비를 공급했고, 국내 기업과도 협업이 진행되고 있죠. 광학 기술 강화를 위한 M&A 등도 준비하고 있습니다." 박상일 파크시스템스 대표는 최근 경기 수원에 위치한 본사에서 기자들과 만나 회사의 향후 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. AFM 후공정 시장 진출…"대만 T사 이어 국내 기업과도 협업" 파크시스템스는 국내 유일의 AFM(원자현미경) 제조 기업이다. AFM은 미세한 크기의 탐침을 시료 표면에 원자 단위까지 근접시킨 뒤, 탐침과 표면 간의 상호작용으로 시료의 구조를 측정하는 장비다. 전자현미경(SEM) 대비 더 정밀한 나노미터(nm) 수준의 계측이 가능하고, 시료의 전자기적·기계적 특성 등을 확인할 수 있다는 장점이 있다. 덕분에 AFM은 EUV(극자외선)와 같은 최첨단 반도체 공정에서 수요가 꾸준히 증가해 왔다. 최근에는 반도체 후공정 산업에서도 기회를 잡았다. 현재 글로벌 빅테크들이 설계하는 AI·HPC(고성능컴퓨팅)용 반도체에는 2.5D와 같은 최첨단 패키징 기술이 필수적이다. 2.5D는 칩과 기판 사이에 얇은 인터포저를 삽입하는 기술로, 회로의 집적도가 높아 AFM의 필요성이 높아지고 있다. 실제로 파크시스템스는 대만 T사의 요청에 따라, 최첨단 패키징 공정향으로 복수의 AFM 장비를 공급한 것으로 알려졌다. 박 대표는 "매우 정밀한 수준의 계측이 필요한 첨단 패키징에서 현재 AFM이 유일한 솔루션으로 주목받고 있다. 파크시스템스 입장에서는 새로운 블루오션 시장이 열리는 것"이라며 "국내 기업들과도 협업이 진행되고 있다"고 말했다. 기술 저변 확대 위해 적극 투자…"추가 M&A 준비" 파크시스템스의 또다른 성장동력은 '제품 다변화'다. AFM에 다양한 광학 기술을 결합해, 각 수요에 따라 유연한 대응을 펼치겠다는 전략이다. AFM은 계측 성능이 뛰어나지만 기존 계측 기술들에 비해 생산성(쓰루풋)이 낮다. 이에 파크시스템스는 AFM의 속도를 높이는 한편, AFM에 WLI(백색광 간섭계)를 접목한 'NX-Hybrid WLI' 장비를 개발해냈다. WLI는 넓은 영역을 빠르게 계측할 수 있는 광학 기술로, AFM의 단점을 보완할 수 있다. 적극적인 M&A(인수합병)도 진행 중이다. 파크시스템스는 지난 2022년에는 이미징 분광 타원계측기(ISE) 및 제진대(AVI) 기술을 보유한 독일 '아큐리온'을 인수했으며, 올해 1월에는 디지털 홀로그래픽 현미경(DHM) 선도기업인 스위스 '린시테크'를 인수했다. DHM은 홀로그램으로 활용해 시료를 3D 스캔하지 않고도 다각도에서 스캔할 수 있는 기술이다. 기존 간섭계 광학 프로파일링 대비 이미징 속도가 100배 이상 빠르다. 박 대표는 "지속적으로 연관 기업을 인수할 예정으로, 현재도 활발하게 논의하고 있는 회사가 국내외에서 5개가 넘는다"며 "이외에도 광학 검사의 핵심인 광원 개발 기업에 지분 투자를 진행하고, 리니어 모터 기업과도 투자를 추진하는 등 협업을 강화하고 있다"고 강조했다. "글로벌 계측장비 기업으로 거듭날 것" 파크시스템스의 지난해 매출은 1천751억원, 영업이익은 385억원으로 집계됐다. 전년 대비 각각 20%, 39% 증가했다. 반도체를 비롯한 산업 전반의 설비투자가 위축된 상황에서도 매출액이 꾸준히 상승하고 있다. 나아가 박 대표는 파크시스템스를 글로벌 계측장비 기업으로 성장시키겠다는 포부를 드러냈다. 박 대표는 "계측장비의 수요가 한정돼 있다는 인식 때문에 대기업으로 성장할 수 없다는 인식이 깔려있는 것 같다"며 "그러나 써모피셔 사이언티픽, 칼 자이스, KLA 등 주요 기업들이 조 단위의 매출을 기록하고 있어, 이들과 같은 글로벌 기업으로 성장하는 것이 목표"라고 밝혔다. 회사의 성장을 위한 신사옥도 과천지식정보타운 내에 건설되고 있다. 총 641억원이 투입됐으며, 연먼적 5만4천173㎡ 규모에 지상 15층 및 지하 5층으로 지어진다. 올해 말 완공을 목표로 하고 있다.

2025.04.14 12:00장경윤

TSMC, CoWoS에 '플럭스리스 본딩' 적용 추진…AI칩 대형화에 대응

대만 주요 파운드리 TSMC가 첨단 패키징 기술인 '플럭스리스(Fluxless)' 본딩을 적용하는 방안을 추진 중이다. 지난해부터 관련 장비를 도입해 평가를 진행해 온 것으로 파악됐다. AI 산업의 발달로 패키징 크기가 점차 확대되면서, 기술 전환의 필요성이 높아졌다는 분석이 제기된다. 6일 업계에 따르면 TSMC는 2.5D 패키징에 플럭스리스 본딩을 적용하기 위한 공정 평가를 진행하고 있다. 그간 TSMC는 2.5D 패키징을 'CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)'라는 브랜드명으로 자체 개발해 왔다. TSMC는 지난해 2곳 이상의 해외 주요 반도체 장비업체로부터 플럭스리스 본딩 장비를 들여와, CoWos에 양산 적용하기 위한 평가를 진행하고 있다. 나아가 올 상반기에도 또 다른 협력사와 추가적인 평가를 시작할 예정인 것으로 파악됐다. 2.5D 패키징은 칩과 기판 사이에 넓다란 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 기판만을 활용하는 기존 2D 패키징에 비해 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. 특히 HBM과 고성능 GPU를 연결하는 데이터센터용 AI 가속기 분야에서 CoWoS에 대한 수요가 높다. TSMC는 그간 CoWoS에 플럭스(Flux)를 활용해 왔다. 플럭스는 칩과 인터포저를 연결하는 미세한 범프의 접착력을 높이고, 접합 품질을 떨어트리는 산화막을 방지하는 역할을 맡고 있다. 그러나 CoWoS는 점차 플럭스를 쓰기 어려워지는 환경으로 진화하고 있다. 플럭스는 범프의 접합이 끝난 뒤 제거(세정)돼야 하는데, 인터포저 크기가 커지면 가운데에 묻은 플럭스를 완전히 제거하기가 어렵기 때문이다. 플럭스가 잔존하면 칩 신뢰성이 저해될 수 있다. 실제로 TSMC의 CoWoS 패키징 내 인터포저 크기는 지난 2023년 기준 80x80mm 수준이었다. 레티클(포토마스크; 반도체 회로를 새기기 위한 원판) 대비 약 3.3배 크다. TSMC는 이를 오는 2026년 100x100mm(레티클 대비 5.5배)까지 확대할 계획이다. 2027년에는 120x120mm(레티클 대비 8배) 수준으로 커진다. AI 가속기에 요구되는 컴퓨팅 성능이 높아질수록 더 많은 칩을 내장해야 하기 때문에, 인터포저의 크기도 덩달아 커지는 추세다. 플럭스리스 본딩은 이 문제를 해결할 수 있는 대안으로 꼽힌다. 플럭스리스는 플럭스를 사용하지 않고 범프의 산화막을 제거하는 기술이다. 때문에 해외 주요 반도체 장비기업들이 관련 기술 개발에 주력하고 있다. TSMC도 향후 CoWoS에 플럭스리스 본딩을 적용하는 방안을 적극 검토하는 분위기다. 특히 TSMC는 지난해 CoWoS 수율 향상에 난항을 겪은 바 있어, 플럭스리스를 비롯한 대안 기술에 관심을 기울일 수 밖에 없다는 게 업계의 전언이다. 반도체 업계 관계자는 "현재 TSMC는 플럭스리스 본더를 소량 들여와 연구개발(R&D) 단계에서 평가를 진행하는 중"이라며 "올해까지 테스트가 마무리 될 것으로 보고 있다"고 설명했다.

2025.03.06 14:16장경윤

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