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'EOS 5D 마크Ⅳ'통합검색 결과 입니다. (50건)

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캐논코리아, 한의원 콘셉트 체험 공간 '캐논 사진 한방당' 운영

캐논코리아가 서울 종로구 소재 전시공간 '유스퀘이크'에서 오는 23일부터 10일간 카메라와 렌즈를 체험할 수 있는 팝업스토어 '캐논 사진 한방당'을 운영한다. 캐논 사진 한방당은 한의원을 본뜬 콘셉트에 맞춰 방문객의 사진 취향을 풍경사진(풍경인), 순간포착(찰나인), 사물(사물인), 인물(인상인) 등 네 가지 '사진 체질'로 분류하고 이에 어울리는 카메라와 렌즈, 촬영 기법을 소개한다. 사진 체질별 포토존에서는 오는 20일부터 국내 판매를 시작하는 신제품 EOS R8 마크Ⅱ 등 다양한 캐논 카메라와 렌즈를 체험할 수 있다. 전체 프로그램 참여자에게는 직접 촬영한 사진 1장을 인화해 전달하며, 체험 결과를 바탕으로 자신의 사진 취향에 어울리는 촬영 포인트를 담은 특별 콘텐츠도 제공한다. 팝업스토어 인근 명소인 서촌 한옥마을, 광화문, 청운동에서 EOS R8 마크Ⅱ로 직접 사진을 촬영하는 출사 프로그램도 함께 진행된다. 캐논 사진 한방당은 평일 오전 11시부터 오후 7시까지, 주말 오전 10시부터 오후 8시까지 운영된다. 우선 입장이 가능한 사전 예약은 16일 오후 2시부터 네이버 지도에서 진행된다.

2026.10.16 10:32권봉석 기자

캐논코리아, 연말까지 카메라·렌즈 정품등록 행사 진행

캐논코리아가 오는 연말까지 EOS R시리즈 미러리스 카메라와 RF 렌즈 39종 구매자 대상 정품등록 행사를 진행한다. 대상 제품은 EOS R6 V·R6 마크Ⅲ 등 풀프레임 미러리스 카메라 6종, EOS R50 등 APS-C 센서 탑재 카메라 4종(총 10종), RF L 렌즈 21종을 포함한 총 29종이 대상이다. 카메라 구매시 제품에 따라 정품 배터리, 메모리카드, 삼각대, 익스텐션 그립, 카메라 스트랩, 하프 케이스 키트 등 주요 액세서리나 최대 20만원 상당의 백화점 모바일 상품권을 제공한다. RF렌즈 구매시 제품에 따라 3~20만원 상당의 백화점 모바일 상품권을 제공한다. 오늘(15일)부터 12월 31일까지 대상 제품을 구매하고 2027년 1월 7일까지 캐논코리아 홈페이지에서 정품등록과 이벤트 응모시 수령할 수 있다. 캐논코리아가 11월 말까지 진행하는 기존 카메라와 렌즈 대상 보상판매 프로그램 '체인지 투 R시스템' 행사에도 중복 참여 가능하다. 사은품 중 일부 항목은 한정 수량만 제공된다. 행사 개요와 대상 제품 제원은 캐논코리아 웹사이트에서 확인할 수 있다.

2026.10.15 14:20권봉석 기자

2.5D 도트로 깨어난 K-판타지, 카카오게임즈 '도깨비의세계' 출시 카운트다운

카카오게임즈의 신작 MMORPG '도깨비의세계'가 정식 출시 카운트다운에 들어갔다. 중세 유럽풍 일색인 국내 게임 시장에서 한국 전통 설화를 내세운 신작의 등장에 업계의 관심이 모인다. 카카오게임즈는 오는 10월 8일 오전 11시 '도깨비의세계'를 정식 출시한다. 이 게임은 '바람의나라: 연'을 통해 도트 그래픽 구현력을 입증한 개발사 슈퍼캣이 제작을 맡고 카카오게임즈가 서비스를 담당하는 타이틀이다. 네이버 인기 웹소설·웹툰 '멸귀수도전' 지식재산권(IP)을 원작으로 삼았으며, 웹툰 제작사 레드아이스 스튜디오와 협업해 완성도를 다듬었다. 게임은 2D 도트 캐릭터에 3D 배경을 결합한 하이브리드 비주얼을 채택해 레트로 감성과 입체감을 동시에 살렸고, 12가지 스타일에 달하는 '도술'과 고유 메커니즘인 '신식 개방'을 엮어 액션성를 더했다. 출시 전 반응은 수치로 나타났다. 지난달 22일 시작된 1차 캐릭터명 선점은 약 1시간 만에 조기 마감됐고, 다음 날 진행된 2차 선점 역시 5시간 만에 종료돼 추가 서버가 증설됐다. 앞서 진행된 라이브 시연회에서도 긍정적인 평가가 잇따랐다. 실제 플레이를 통해 세밀한 도트 그래픽과 타격감 있는 전투가 공개되며 호평을 받았다. 특히 피로도를 낮춘 시스템 설계가 주목을 받았다. 의복과 탈것에 성장 능력치를 배제해 꾸미기 본연의 기능에 집중하도록 했다. 핵심 재화인 '금전'을 인게임 플레이만으로 획득할 수 있도록 한 경제 구조도 호응을 얻었다. 여기에 장비 파괴 없는 강화 시스템과 다중 클라이언트 차단 정책도 긍정적인 반응을 이끌어냈다. 획일화된 기존 MMORPG의 문법에서 벗어나 비주얼과 수익구조(BM) 양면에서 차별화를 꾀한 신작이 실제 출시 이후 장기 흥행으로 이어질지가 향후 관전 포인트다.

2026.10.02 13:15진성우 기자

한미반도체, 2.5D 지원 첨단 패키징 장비 'FC 본더 75' 첫 출하

한미반도체가 AI 반도체용 대면적 2.5D 패키징을 지원하는 장비 'FC 본더 75'를 글로벌 고객사에 첫 출하했다고 22일 밝혔다. FC 본더 75 장비 출하는 한미반도체가 AI 반도체 시장에서 HBM(고대역폭메모리)에 이어 시스템반도체 2.5D 패키징 시장으로 입지를 강화하고 있다는 점에서 의미가 있다. AI 반도체는 고사양화되면서 하나의 패키지에 CPU, GPU, HBM 등 여러 반도체를 집적하는 2.5D 패키징 기술이 부각되고, 인터포저(Interposer)와 기판 면적이 확대되고 있다. 이에 패키징 장비 또한 고사양화가 요구되고 있으며, 파운드리와 반도체 외주 패키지(OSAT) 기업들로부터 수요가 증가하고 있는 추세다. 2.5D 패키징 기술로는 TSMC의 CoWoS가 대표적이다. 향후 TSMC는 패키징 방식을 CoWoS에서 CoPoS, 3D-SoIC로 고도화할 계획이며, OSAT 기업에서 TSMC 패키징 채택이 증가하고 있다. 최근에는 인텔의 EMIB-T 기술이 구글 TPU와 같은 미국 빅테크 기업의 ASIC 칩에 적용되는 사례가 증가하고 있다. 한미반도체 'FC 본더 75'는 75mm × 75mm 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다는 점이 특징이다. 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20mm × 20mm보다 넓은 면적을 처리할 수 있어, 차세대 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적을 가능하게 한다. 한미반도체는 'FC 본더 75' 외에도 다양한 2.5D 패키징 장비 라인업을 출시하며 공급을 확대하고 있다. 올해 'FC 본더 3.5', '2.5D TC 본더 40 C2S', '2.5D TC 본더 40 C2W'를 잇따라 출시했고, '2.5D TC 본더 120' 출시를 앞두고 있다. 한미반도체의 장비 라인업 확대는 올해 10월 예정된 미국 현지 법인 '한미USA' 설립과 맞물려 시너지를 낼 것으로 기대된다. 이는 2028년 본격 가동될 예정인 미국 내 AI 빅테크, 파운드리, OSAT, 메모리 기업의 수요에 대응하기 위함이다. 한미반도체 관계자는 “FC 본더 75 첫 출하를 시작으로 HBM용 TC 본더뿐만 아니라 AI 패키지용 TC 본더 장비와 다양한 패키지 장비를 고객사에 공급하며 AI 반도체 시장에서 기술 경쟁력을 확장하고 있다”며 “이를 통해 지속적인 매출 성장을 이뤄내겠다”고 밝혔다.

2026.09.22 16:01장경윤 기자

캐논코리아, 10월 연사·AF 강화 'EOS R8 마크Ⅱ' 출시

캐논코리아가 오는 10월 보급형 풀프레임 미러리스 카메라 'EOS R8 마크Ⅱ'를 국내 출시한다. EOS R8 마크Ⅱ는 유효화소 수 2420만 화소 풀프레임(36×24mm) 센서와 디직X 영상처리엔진 탑재 미러리스 카메라다. 2023년 출시 전작 대비 가장 큰 차이점은 디자인이며 기존 EOS 시리즈 곡면 위주 디자인에서 벗어나 직선과 원호를 중심으로 심플함을 강조했다. 메뉴 선택과 초점 이동을 엄지로 조작할 수 있는 멀티 컨트롤러도 추가했다. 전작 대비 고속 촬영 기능을 강화해 전자 셔터 초당 최대 40장 촬영이 가능하다. 셔터를 누르기 직전 순간 사진을 기록하는 사전 연속 촬영 기능을 추가했다. 오토포커스(AF)는 듀얼 픽셀 CMOS AF Ⅱ로 측거점을 사진 촬영시 최대 1053개까지 확대했다. AI 기반 학습 데이터 바탕으로 사람과 개, 고양이, 새, 말 등의 동물과 탈것을 자동으로 인식한다. 렌즈 손떨림 억제(IS)에 의존했던 전작과 달리 본체에도 IS 기능을 내장해 어두운 곳이나 야간 사진 촬영, 동영상 핸드헬드 촬영시 떨림이나 흔들림을 억제한다. 채도를 낮추고 레드와 오렌지 색상을 강조한 '어두운 필름 톤(네거티브 필름 톤)', 채도를 높이고 블루와 레드를 강조해 콘트라스트를 높인 '밝은 필름 톤(포지티브 필름 톤)' 컬러 필터와 어드밴스드 A+ 모드, 크리에이티브 브라케팅을 추가했다. 6K 촬영 후 4K로 변환해 선명도를 높이는 4K/60p 오버샘플링, 1080/180p 고속 영상 촬영이 가능하다. USB 연결시 최대 4K/60p 스트리밍으로 라이브 방송이나 현장 중계 등 환경에 활용할 수 있다. AF 센서의 거리 정보를 활용해 일반 사진을 3D 모델로 구현하는 '듀얼 픽셀 3D' 기능도 지원한다. 촬영한 파일을 전용 소프트웨어로 변환해 일반 3D 소프트웨어와 호환되는 모델링 파일로 출력한다. EOS R8 마크Ⅱ는 오는 10월 출시 예정이며 권장가는 본체 231만 9000원, RF24-50mm F4.5-6.3 IS STM 렌즈 키트는 258만 4000원으로 책정됐다. 캐논코리아는 EOS R8 마크Ⅱ용 익스텐션 그립 'EG-E2'도 함께 출시한다. 하단에 결합해 본체를 보다 안정적으로 잡고 버튼 조작성을 높일 수 있다. 권장가는 12만 9000원.

2026.09.16 10:47권봉석 기자

삼성전기·LG이노텍, 'KPCA쇼'서 AI용 대면적·유리기판 기술력 공개

삼성전기와 LG이노텍이 인공지능(AI) 반도체에 대응할 수 있는 대면적 기판과 유리기판 기술력을 9~11일 인천에서 열리는 KPCA쇼(국제반도체기판및첨단패키징산업전)에서 전시한다고 9일 밝혔다. 삼성전기, 2.5D·2.1D·유리기판 등 차세대 기판 5개 전시 삼성전기는 전시회에서 ▲2.5D 패키지기판 ▲2.1D 패키지기판 ▲유리기판 ▲자동차용 FC-BGA ▲UTCSP(Ultra Thin Chip Scale Paackage) 기판 등 AI·서버부터 데이터센터, 모바일, 자율주행 등 응용처에 사용할 수 있는 차세대 패키지기판 기술을 소개한다. 생성형 AI 확산으로 AI 가속기 연산 성능이 높아지면서 데이터 입출력(I/O)이 급증하고 있다. 기판도 대면적·고다층 구조와 높은 회로밀도, 대규모 범프 구현 능력이 요구된다. 삼성전기는 대면적·고다층 기판 휨을 줄이는 기술과 고속 신호 전달, 고밀도 연결 기술 등 AI 가속기용 2.5D 패키지기판 핵심 기술을 소개한다. 또한 실리콘 인터포저 없이 반도체 칩 간 직접 연결이 가능한 2.1D 패키지기판 기술도 선보인다. 미세회로와 고밀도 연결 기술을 통해 AI 반도체에 필요한 고속·고집적 칩 연결 경쟁력을 강화하고 있다. 유리 소재에 미세한 연결통로를 형성하고 이를 금속으로 채우는 기술, 표면을 정밀하게 가공하는 기술 등 유리기판 핵심 기술도 소개한다. 유리기판은 코어 소재로 유리를 적용해 기판 휨을 줄이고, 층수를 낮추면서도 신호 특성과 전력 효율을 확보하는 기술이다. AI 반도체 대형화·고집적화로 기존 유기 소재 기반 기판보다 강성과 치수 안정성이 높고 신호·전력·방열 특성을 개선할 수 있는 기판 기술 필요성이 커지고 있다. LG이노텍, AI 가속기 FC-BGA 처음 공개 LG이노텍은 수요가 급증하고 있는 FC-BGA를 비롯해 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 혁신품과 기술을 전시한다. LG이노텍은 AI 가속기용 FC-BGA를 처음 공개한다. AI 가속기용 FC-BGA는 대량의 데이터를 빠르게 처리하는 GPU·NPU 등 고성능 반도체에 적용하는 만큼, 일반 FC-BGA보다 더 많은 회로와 부품을 탑재해야 한다. 높은 회로 집적도와 대면적 설계 기술이 요구된다. 이번에 전시하는 AI 가속기용 FC-BGA는 한 변의 길이가 100mm를 넘는 대면적 기판이다. 지난 50여 년간 LG이노텍이 기판 사업에서 축적한 초미세 회로 구현 및 고다층화 등 핵심 기술을 집약했다. LG이노텍은 AI 가속기를 포함한 AI 학습 및 추론용 고부가 FC-BGA를 2027년 양산한다는 목표다. 공개된 성능표에 따르면, LG이노텍의 AI 가속기용 FC-BGA는 최대 120x120mm 면적으로 구현한다. 레이어 수는 최대 22층이다. LG이노텍은 FC-BGA에 최적화된 차세대 패키징 솔루션으로 주목받는 유리기판 기술도 소개한다. 유리기판은 기존 기판 내부 코어를 유리 소재에서 유리로 대체해, 기판 휨 현상과 회로 왜곡을 최소화할 수 있다. LG이노텍은 2028년 유리기판 양산을 목표로 기술 개발에 속도를 내고 있다.

2026.09.09 11:14장경윤 기자

캐논코리아, 반려동물 사진전 'Still Chubby - 이대로 오래' 개최

캐논코리아가 오는 9월 13일부터 10월 31일까지 서울 강남구 캐논갤러리에서 반려동물과 사람들의 일상을 담은 사진전 'Still Chubby - 이대로 오래'를 개최한다. 이번 전시는 신해수, 정멜멜, 정수호 작가가 참여하는 사진 스튜디오 '텍스처 온 텍스처'의 '올루 올루' 프로젝트와 협업해 진행된다. 전시 기간 중 반려동물의 표정과 행동, 사람과 함께 보내는 일상의 순간을 담은 사진과 영상 작품을 선보인다. 전시 사진 촬영에는 풀프레임 미러리스 카메라 'EOS R6 마크Ⅲ', RF24-105mm F4 L IS USM/RF24-70mm F2.8 L IS USM 렌즈를 활용했다. 각종 영상은 브이로그 특화 콤팩트 카메라인 파워샷 V1로 촬영됐다. 전시 기간에는 '텍스처 온 텍스처' 작가가 관람객을 직접 촬영하고, 촬영한 사진을 캐논 셀피 프린터로 현장에서 출력해 증정하는 프로그램도 진행된다. 구체적인 일정과 참여 방법은 캐논갤러리 공식 인스타그램을 통해 안내될 예정이다. 전시는 서울 강남구 봉은사로 217 캐논플렉스 지하 1층에 위치한 캐논갤러리에서 열린다. 관람 시간은 오전 11시부터 오후 8시까지이며 관람료는 무료다.

2026.09.09 10:20권봉석 기자

한화세미텍, '세미콘 타이완'서 최첨단 패키징 장비 라인업 공개

한화세미텍은 '세미콘 타이완 2026(SEMICON Taiwan 2026)'에 참가해 고성능 반도체 제조를 위한 최첨단 패키징 장비 라인업 4종을 소개한다고 2일 밝혔다. 세미콘 타이완은 반도체 관련 선도 기업들이 대거 참가해 첨단 기술 동향을 공유하는 대표적인 국제 전시회다. 올해는 램리서치, 도쿄일렉트론 등 글로벌 주요 반도체 선도 기업을 비롯해 전 세계 1300여 개사가 참가하여 활발한 비즈니스 협력의 장이 펼쳐질 전망이다. 한화세미텍은 난강전시센터 1관 4층에 부스를 마련하고, 늘어나는 고집적·고성능 패키징 수요에 대응하는 첨단 패키징 핵심 장비 4종을 소개한다. 소개 장비는 ▲대면적 FOPLP 장비 'SFM5 Square' ▲3D TC 본더 'SFM5 Expert' ▲2.5D CoW 본더 'SFM5 TnR' ▲하이브리드 본더 'SHB2 Nano'다. 부스에는 대면적 팬아웃 패널레벨패키징(FOPLP) 장비 'SFM5 Square' 실물을 고객에게 처음 선보인다. 둥근 웨이퍼 위에서 이뤄지는 기존 패키징과 달리 FOPLP는 600×600㎜ 크기의 사각 패널을 사용해 버려지는 모서리 면적을 줄인다. 생산 효율은 극대화하면서 제조 원가는 낮출 수 있어 차세대 패키징 솔루션으로 주목받고 있다. SFM5 Square는 이 대형 패널 위에 칩을 정밀하게 올려놓는 초정밀 장비다. 인공지능(AI) 반도체 제조 및 고성능 칩 적층을 지원하는 한화세미텍만의 첨단 본딩 장비 라인업 소개도 이뤄진다. 특히 올해 2월 한화세미텍이 개발한 차세대 하이브리드 본더 'SHB2 Nano'가 주목을 모을 것으로 기대된다. 하이브리드 본더는 칩과 칩 사이에 작은 기둥(필러)을 넣어 연결하던 기존 방식과 달리, 구리 전극과 절연체를 직접 맞붙여 칩 간 틈을 없앤 것이 특징이다. 칩을 더 얇고 촘촘하게 쌓을 수 있어 초고속 데이터 전송이 가능하며, 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산의 핵심 설비로 평가받는다. HBM용 TC 본더 'SFM5 Expert'와 CoW 본더 'SFM5 TnR'도 소개된다. 한화세미텍은 지난해 HBM 제조 핵심 장비인 TC 본더 'SFM5 Expert' 양산에 성공해 지속적인 수주 성과를 이어가고 있다. 함께 소개되는 'SFM5 TnR'은 서로 다른 형태로 공급되는 반도체를 한 장비에서 정밀하게 본딩해 주는 '칩 온 웨이퍼(Chip-on-Wafer, CoW)' 본더다. 웨이퍼 형태의 로직 반도체와 낱개 칩 형태로 테이프(Tape & Reel)에 담겨 공급되는 HBM(고대역폭 메모리)을 한 장비에서 동시에 다룰 수 있어, 번거로운 중간 공정 없이 생산성을 대폭 높여준다. 한화세미텍은 이번 전시회를 기점으로 글로벌 주요 반도체 제조사들을 대상으로 첨단 패키징 포트폴리오 홍보 및 비즈니스 협력에 집중할 계획이다. 이를 바탕으로 FOPLP 등 차세대 패키징 시장에 적극 진출한다는 방침이다. 한화세미텍 관계자는 “이번 세미콘 타이완은 AI 및 고성능 패키징 시대를 주도할 한화세미텍의 장비 경쟁력을 세계 시장에 각인하는 자리가 될 것”이라며 “글로벌 반도체 고객사와 협력을 확대해 차세대 패키징 시장 진출을 가속화하겠다”고 말했다.

2026.09.02 14:59장경윤 기자

한미반도체, '세미콘 타이완'서 AI 반도체용 패키징 장비 대거 공개

한미반도체는 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 개최되는 '2026 세미콘 타이완' 전시회에 참가해 AI 시스템반도체용 2.5D TC 본더와 HBM용 TC 본더 등 첨단 패키징 장비를 선보인다고 2일 밝혔다. 한미반도체는 AI 반도체 핵심 장비인 HBM용 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있다. 최근에는 AI 시스템반도체 2.5D 패키징 분야로 영역을 확장하며 첨단 패키징 장비 시장에서 입지를 더욱 공고히 하고 있다. 한미반도체는 이번 전시회에서 2.5D 패키징 장비 'FC 본더 3.5', 'FC 본더 75', '2.5D TC 본더 40 C2S', '2.5D TC 본더 40 C2W' '2.5D TC 본더 120' 등 5종을 대거 선보인다. 이 중 'FC 본더 3.5', 'FC 본더 75', '2.5D TC 본더 40 C2S · C2W'는 지난해 말부터 순차적으로 출시돼 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 양산용으로 공급하고 있으며, '2.5D TC 본더 120'는 출시를 앞두고 있다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술로 AI 반도체 분야에서 활용도가 높다. TSMC의 CoWoS는 대표적인 2.5D 패키징 기술로 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 분야에서 핵심 기술로 자리매김했으며, 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 적극 채택하고 있다. 최근에는 인텔의 EMIB 기술에서도 2.5D 패키징 장비 수요가 증가하고 있다. 특히 EMIB-T 기술은 구글의 TPU에 적용되며 주목받았으며, 기존 EMIB에 TSV(실리콘관통전극)를 결합한 고성능 패키징 기술로 TC 본더 장비 적용이 필수적이다. 이처럼 AI 반도체 시장에서 2.5D 패키징 수요가 증가한 가운데, 한미반도체는 고객사의 니즈에 맞춰 최대 350mm x 350mm까지 다양한 사이즈의 실리콘 인터포저(Interposer)와 기판(Substrate)을 지원하는 장비 라인업을 보유해 경쟁력을 확보했다. 고객사는 반도체 특성에 따라 'TC 본더' 또는 'FC 본더' 중에서 선택할 수 있다. 한미반도체는 HBM4 생산 장비인 'TC 본더 4'와 차세대 HBM 생산 장비인 '와이드 TC 본더'도 소개한다. 올해 글로벌 메모리 기업들이 HBM4 양산에 돌입하면서 'TC 본더 4' 공급이 증가하고 있으며, '와이드 TC 본더'는 내년 출시될 계획이다. '와이드 TC 본더'는 D램 다이 사이즈가 확대된 HBM 생산을 지원하는 장비다. HBM의 다이 면적이 넓어지면 TSV 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있어 이전 기술 대비 메모리 용량과 대역폭을 확장할 수 있다. 한미반도체 관계자는 “세미콘 타이완은 AI 반도체 기술이 집결하는 글로벌 행사”라며 “한미반도체는 글로벌 1위인 HBM TC 본더뿐 아니라 AI 시스템반도체 시장에서도 첨단 패키징 장비 공급을 확대해 AI 반도체 시장 성장을 이끌어 가겠다”고 밝혔다. 세미콘 타이완 전시회는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 대만 최대 규모의 반도체 산업 전시회다. 올해는 역대 최대 규모로 전세계 1300개 반도체 기술 기업이 참가해 4300개 부스를 운영하고, 업계 전문가 10만명 이상이 참관할 것으로 예상된다.

2026.09.02 14:57장경윤 기자

캐논코리아, 'EOS R6 V'로 촬영한 단편영화 전시회 개최

캐논코리아가 오는 13일부터 20일까지 영상 촬영 특화 미러리스 카메라 'EOS R6 V'로 촬영한 단편영화 전시회를 진행한다. EOS R6 V는 지난 6월 중순 출시된 카메라로 3250만 화소 CMOS 풀프레임 센서와 디직X 영상처리엔진을 내장했다. 7K 60p 오픈게이트 영상, 4K 120p 영상과 2K 180p 영상 촬영이 가능하며 'RF20-50mm F4 L IS USM PZ' 렌즈 등 RF 마운트 렌즈를 활용할 수 있다. 캐논코리아는 영상 프로덕션 '작당필름' 대표인 권정호 감독과 함께 EOS R6 V를 활용한 단편영화 '무명 시인과 무명 배우와 아무도 알지 못하는 단편영화'를 제작했다. 카메라 센서 전체 영역을 활용한 7K 60p 오픈게이트 촬영 기능을 활용해 투샷과 오버숄더숏을 통해 꿈을 포기하려는 인물들의 답답한 감정과 관계를 화면 안에 밀도 있게 배치했다. 전시회에는 단편영화 본편과 함께 주요 장면의 스틸컷과 실제 촬영 장비를 전시한다. 전시 기간 중 권정호 감독과 주연 배우 조한비, 최훈재가 참여하는 관객과의 대화도 진행 예정이다. 이번 전시회는 캐논코리아 직영 매장 '캐논플렉스' 지하 1층 전시 공간인 캐논갤러리에서 오전 11시부터 오후 8시까지 진행되며 무료로 관람할 수 있다.

2026.08.10 09:39권봉석 기자

[리뷰] 캐논 EOS R6 마크Ⅲ, 더 선명해지고 빨라졌다

캐논 EOS R6 마크Ⅲ는 2020년 출시된 EOS R6와 2022년 출시된 EOS R6 마크Ⅱ의 계보를 잇는 후속 모델이다. 전작(2420만 화소) 대비 화소 수를 33% 높인 3250만 화소 CMOS 센서를 탑재해 해상력을 강화했다. 영상처리엔진 '디직X', 딥러닝 기술을 적용한 오토포커스(AF) 알고리듬을 적용했고 기계식 셔터 기준 초당 최대 약 12매, 전자식 셔터 기준 초당 최대 약 40매 고속 촬영이 가능하다. 촬영 사진을 임시로 담는 버퍼 메모리를 확장해 JPEG 파일 기준 330매, RAW 파일 기준 150매까지 연속 촬영 가능하다. 셔터 반누름 상태에서 최대 20장을 저장하는 사전 연속 촬영 기능이 추가됐다. 바디 내 5축 손떨림 보정(IS) 기능은 통합 제어 시 중심부 최대 8.5스톱, 주변부 7.5스톱까지 보정하며, 대부분의 RF 및 EF 렌즈와 호환된다. 가격은 본체(바디) 349만 9000원, 24-105mm USM(초음파모터) 렌즈킷 482만 8000원, 24-105mm STM(스테핑모터) 렌즈킷 349만 9000원. 전 세대와 차이 없는 각종 조작 계통 EOS R6 마크Ⅲ의 외형은 전작인 R6 마크Ⅱ와 외관상 거의 동일한 패밀리룩을 유지하고 있다. 엄지손가락이 자연스럽게 닿는 위치에 배치된 멀티 컨트롤러(조이스틱)는 촬영 중 뷰파인더에서 눈을 떼지 않고도 초점 포인트를 순식간에 이동시킬 수 있도록 돕는다. 본체 무게는 배터리와 메모리카드 장착시 약 699g으로 전작 대비 미세하게 늘어났다. 본체 구성 재질은 충격에 강한 마그네슘 합금 소재이며 방적·방진 실링 처리를 유지했다. 저장매체로는 SD카드(UHS-Ⅱ)와 CF익스프레스(타입B)를 쓴다. 고속 연사시 쏟아지는 RAW 파일은 CF익스프레스로, JPEG 파일은 SD카드로 분산 저장할 수 있게 됐다. 뷰파인더는 369만 화소, OLED 방식으로 직사광선이 강한 야외에서도 촬영 결과물을 정확히 표시한다. LCD 모니터는 162만 화소, 3인치 스위블 방식이며 세로 사진 촬영시 결과물을 돌려서 표시해준다. 화소 늘어난 만큼 세부 표현력도 증가 EOS R6 마크Ⅲ는 전 세대 대비 800만 화소 늘어난 3250만 화소 풀프레임 CMOS 센서와 디직 X 영상처리엔진을 탑재했다. 2400만 화소급 하위 기종인 EOS R8 대비 일정 부분 해상력에 차이를 뒀다. 단 800만 화소 증가에 그친 것으로 보일 수 있지만 A2 이상 대형 출력이나 크롭 사진 촬영시, 또 건물이 밀집한 지역이나 인물 사진, 동물의 털이나 풍경 사진 표현력이 개선됐다. 화소 수가 늘어났음에도 다이내믹 레인지(DR)와 고ISO 노이즈 억제력은 상위 모델인 EOS R5와 같은 수준이다. ISO 1600/3200 등은 상용 감도로 쓸 수 있을 수준이며 어두운 실내 스냅이나 야간 풍경 촬영 시 밴딩 현상 없이 깨끗한 계조를 유지한다. 손떨림 억제 기능을 카메라 본체(바디)에 적용해 센서 중앙 기준 최대 8.5스탑, 주변부 기준 7.5스탑의 보정 효과를 제공한다. 손떨림 보정 기능이 탑재된 RF 렌즈와 조합하면 삼각대 없이 셔터 속도 1/2초~1/8초 수준에서 선명한 결과물을 얻을 수 있다. 태양을 마주한 역광이나 창문이 있는 실내처럼 명암 차가 큰 환경에서는 HDR 기능이 유용했다. 지나치게 어둡거나 하이라이트가 날아간 사진 대신 계조가 부드럽고 자연스럽게 표시되는 사진을 촬영할 수 있다. HDR 기능은 노출을 달리한 사진 세 장을 촬영해 합성하는 방식이며 별도 소프트웨어 없이 카메라 자체 기능으로 처리된다. OLED 등 HDR 디스플레이 환경에서 주로 사진을 볼 것이라면 10비트 HEIF(PQ)로 촬영해 풍부한 명암비를 가진 고화질 사진을 즉시 얻을 수 있다. 기본 제공 배터리는 7.2V, 용량 2130mAh LP-E6P로 LCD 모니터 활용시 최대 620장 촬영 가능하다는 것이 캐논 설명이다. 뷰파인더와 모니터를 동시에 활용할 경우 배터리 잔량 8%를 남기고 589장을 촬영했다. 딥러닝 기반 AF로 피사체 포착 기능 향상 EOS R6 마크Ⅲ는 상위 기종인 EOS R1 및 R5 마크Ⅱ에 탑재된 최신 딥러닝 추적 알고리듬을 그대로 적용했다. 역광이 강하거나 복잡한 빛이 혼재된 조건에서도 AF 속도와 정확도가 크게 높아졌다. 사람, 동물(개, 고양이, 새, 말), 이동 수단(자동차, 바이크, 비행기, 기차)을 포착하며 피사체가 복잡한 장애물 뒤로 숨거나 불규칙하게 움직여도 눈동자와 머리 위치를 끈질기게 추적한다. 상급기에만 존재하던 등록 인물 우선 기능을 활용하면 최대 10명까지 등록한 인물 데이터를 바탕으로 프레임 내에 다수의 인물이 섞여 있는 웨딩 행사나 스포츠 경기장, 어린이 집단 촬영 환경에서도 등록된 인물을 먼저 추적한다. 초당 최대 40매로 셔터 찬스 놓치지 않는다 EOS R6 마크Ⅲ는 전자식 셔터 사용 시 초당 최대 40매, 기계식 셔터 사용 시 초당 최대 12매 연속 촬영을 지원한다. 기계식 셔터 내구성은 최대 50만 회로 향상돼 연속 촬영시 신뢰성을 높였다. 사전 연속 촬영(프리 캡처) 기능이 크게 강화된 것도 특징이다. 전작인 EOS R6 마크Ⅱ에서는 'RAW 버스트 모드'에서만 작동했고 결과물을 얻기도 번거로웠다. EOS R6 마크Ⅲ는 H+ 드라이브 모드 설정 시 셔터를 반눌림한 시점부터 셔터를 완전히 누르기 전 0.5초(약 20프레임) 분량의 순간을 일반 RAW/JPEG 파일 형태로 즉시 저장한다. 새가 가지에서 날아오르는 순간이나 아이가 예측할 수 없이 튀어 오르는 순간 등 인간의 반응 속도로는 놓치기 쉬운 결정적 순간을 완벽하게 포착할 수 있다. 전작 아쉬움 보완한 풀프레임 미러리스 EOS R6 마크Ⅲ는 4000만 화소 이상 초고화소가 필요하지 않으면서도, 우수한 AF 성능과 속도, 신뢰성을 원하는 웨딩·인물·스포츠·야생동물·풍경 사진작가에게 충분히 호소력을 가질 선택지다. 3000만 화소대 해상력과 최상위 라인업의 AF 시스템, CF익스프레스 기록 지원으로 전 세대 제품이 가졌던 아쉬움을 상당히 해소했다. AF 성능 개선과 사용하기 편리해진 프리 캡처 기능 추가도 눈에 띈다. 이전 제품인 EOS R6 마크Ⅱ 사용자라면 반드시 교체해야 할 정도는 아니지만, 신제품을 처음 선택하거나 EOS R에서 업그레이드한다면 렌즈 자산을 활용하며 보다 나은 사진을 얻기 위한 업그레이드가 될 것이다. 다만 LCD 모니터에 상/하단 틸트 기능이 없고 스위블에 의존해야 한다는 것은 조금 아쉽다. 카메라를 머리 위로 들거나 시선 아래로 내려 촬영할 경우 렌즈 축과 디스플레이 축이 어긋나 실제 촬영 결과물이 비뚤어진 것을 발견하는 사례가 종종 있었다. ▶ 샘플 사진(JPEG/HIF) 원본 다운로드 (원드라이브) : https://1drv.ms/f/c/ccc37aedfed21f3f/IgCjuj0JUJoAR48wttNKM7O9AYCorTMxK4jFL7-ygwXteQE ※ 기사 내 삽입된 예제 사진은 크기 조절과 재압축 등으로 실제 화질을 반영하지 못합니다. 정확한 결과물은 원드라이브 내 샘플 사진 원본을 1:1로 확인해 주시기 바랍니다. ※ 샘플 사진은 카메라 평가용으로만 활용해 주시기 바랍니다. 모든 저작권은 촬영자가 가지며 영리·비영리 2차 활용과 가공, AI 학습과 재배포를 불허합니다.

2026.08.02 07:00권봉석 기자

곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득

곽동신 한미반도체 회장이 기업가치 제고를 위한 자사주 추가 매입을 완료했다. 곽 회장이 지난 2023년부터 지금까지 취득한 자사주 규모는 695억원에 달한다. 한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 50억원 규모 자사주를 취득했다고 30일 공시했다. 이번 매입은 지난 7월 2일 공시한 자사주 취득 계획의 이행이다. 취득 단가는 17만 565원으로 총 50억원 규모다. 이번 지분 취득으로 곽동신 회장 지분율은 33.62%(3204만 8145주)로 높아졌다. 곽 회장은 지난 4월 30억원, 6월 80억원에 이어 이번 50억원을 추가 매입하며 올해에만 총 160억원 규모 자사주를 취득했다. 2023년부터 지금까지 사재로 취득한 자사주는 총 695억원 규모에 달한다. 한미반도체는 "곽 회장이 2024년부터 지급받은 누적 배당금은 647억 4000만원"이라며 "이는 배당수익 이상을 자사주 매입에 재투입한 것으로, 회사에서 얻은 결실을 기업 가치 제고를 위해 환원하는 책임경영을 보여준다"고 밝혔다. 이어 "곽 회장의 자사주 취득은 글로벌 인공지능(AI) 반도체 장비 시장에서 기술력과 미래 성장에 대한 자신감"이라며 "미국 시장 진출과 차세대 장비 공급 등 성장 모멘텀에 비해 주가가 저평가됐다는 판단 아래 기업가치를 높이겠다는 의지"라고 덧붙였다. 한미반도체는 2분기 매출 2511억원을 기록하며 1980년 창사 이래 최대 분기 실적을 달성했다. 2분기 영업이익률은 51.9%였다. 한미반도체는 AI 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수인 열압착(TC) 본더 장비 분야에서 세계 1위를 지키고 있다. 올해 HBM4 양산용 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해 주도권을 이어가고 있고, 차세대 HBM 생산을 위해 올해 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입을 출시하고, 내년 상반기 '와이드 TC 본더'를 출시할 예정이다. AI 시스템 반도체 시장에서도 성과를 내고 있다. 글로벌 1위인 MSVP(마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트) 역시 글로벌 반도체 제조시설 투자 확대에 따라 지난해부터 주문량이 늘었다. 올해 2.5D 패키징 장비인 'FC 본더 3.5'와 '2.5D TC 본더 40'을 잇따라 출시해 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 업체에 공급하고 있다. 글로벌 우주항공 기업에 공급 중인 'EMI 쉴드' 장비 역시 매출 성장을 견인하고 있다. 한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 법인 '한미USA'를 설립하며 미국 반도체 시장에 본격 진출할 예정이다. 스페이스X·테슬라·xAI가 공동 주도하는 '테라팹'을 비롯해 마이크론, SK하이닉스, 앰코테크놀로지, 인텔, TSMC 등이 미국 정부의 반도체법(CHIPS Act) 지원으로 현지 제조시설에 투자를 확대함에 따라 한미반도체는 현지 법인을 통해 기술 지원을 제공한다는 방침이다. 한미반도체는 "곽동신 회장의 자사주 추가 매입은 미국 진출과 장비 공급 확대에 따른 성장에 대한 자신감이자 책임 경영에 대한 의지"라며 "글로벌 AI 반도체 패키징 시장에서 리더십을 더욱 공고히 하겠다"고 밝혔다.

2026.07.30 10:03장경윤 기자

한미반도체, 2분기 매출 2511억원 '역대 최대'

한미반도체가 창사 이래 최대 분기 매출을 달성했다. 주요 고객사의 설비투자 확장에 따라 TC 본더 등 핵심 장비 수요가 크게 증가한 데 따른 효과다. 한미반도체는 2026년 2분기 매출 2511억원, 영업이익 1303억원을 기록했다고 14일 밝혔다. 전년동기 대비 매출은 39.5%, 영업이익은 51.0% 증가했다. 해당 분기 영업이익률 또한 역대 최고 수준인 51.9%로 집계됐다. 한미반도체의 이번 실적 성장은 AI 시장 확대에 따라 전세계 반도체 기업들이 생산시설 투자를 늘리면서 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더와 MSVP(마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트, Micro SAW & Vision Placement) 장비가 수요가 빠르게 증가한 영향이다. 현재 한미반도체는 HBM 생산에 필수적인 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있으며, 올해 글로벌 메모리 기업들이 본격적으로 HBM4 양산에 돌입하면서 한미반도체는 HBM4 양산용 신규 장비 공급이 증가했다. 또한 주요 메모리사들이 올해 말과 내년 초 HBM4E 양산 준비를 앞두고 있어, 이에 대응하는 차세대 TC 본더 수요도 더욱 확대될 것으로 기대된다. 특히 최근 글로벌 메모리 기업들이 HBM 시설투자 확장 계획을 잇달아 발표함에 따라 HBM용 TC 본더 수요는 지속적으로 성장할 전망이다. 대표적으로 마이크론은 HBM 생산을 확대하기 위해 대만 디스플레이 업체 AUO와 파운드리 업체 PSMC로부터 팹을 인수했으며, 싱가포르 우드랜드와 미국 아이다호 보이시, 뉴욕 메가 팩토리 등에서도 새로운 HBM 패키징 팹을 확장하고 있다. 이달 초에는 일본 히로시마에 HBM 패키징 팹을 투자하고, 미국 제조시설 투자액을 기존 2000억 달러(약 300조원)에서 2500억 달러(약 375조원)로 상향 조정한다고 발표했다. 한미반도체는 차세대 HBM 시장 수요 대응에도 속도를 내고 있다. 올해 말 '2세대 하이브리드 본더' 프로토타입을 선보이고, 내년 상반기에는 '와이드 TC 본더'를 출시해 미래 시장 선점에 나설 계획이다. 2세대 하이브리드 본더는 2029년경으로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 선제적으로 대응할 계획이다. 또한 글로벌 점유율 1위인 한미반도체의 MSVP 장비도 글로벌 AI 산업 확산에 힘입어 매출 성장을 이끌었다. MSVP는 반도체 패키지의 절단·세척·건조·검사·선별·적재까지 이어지는 반도체 생산 필수 공정 장비로, 최근 AI 반도체 패키지에 PLP(Panel-Level Packaging) 적용이 확대되면서 주문량이 크게 늘고 있다. 한미반도체는 AI용 시스템반도체 시장에서 신제품 2.5D 패키징 장비 3종을 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 고객사에 공급하고 있다. 올해 출시한 '2.5D TC 본더 40'은 '칩 온 웨이퍼(Chip on Wafer)' 공정, 'FC 본더 3.5'와 'FC 본더 75'는 '웨이퍼 온 서브스트레이트(Wafer-on-Substrate)' 공정에 특화된 장비다. 한미반도체는 “최근 AI 반도체 트렌드 변화에 따라 신제품인 2.5D 패키징 장비 공급에 박차를 가할 예정”이라며 “점차 고도화되고 있는 AI 패키지 시장에 맞춤형 첨단 장비를 적기에 공급함으로써 변함없는 성장세를 이어가겠다”고 밝혔다.

2026.07.14 11:05장경윤 기자

캐논코리아, EOS R 미러리스 정품등록 행사 진행

캐논코리아가 오는 8월 말까지 미러리스 카메라 'EOS R' 구매자 대상 정품등록 행사를 진행한다. 대상 제품은 EOS R3, R5 마크Ⅱ, R6 마크Ⅱ/Ⅲ, R8, R7, R10, R50/R50 V 등 풀프레임·APS-C 센서 탑재 미러리스 카메라 9종이다. 오늘(1일)부터 8월 31일까지 대상 제품을 구매하고 9월 7일까지 캐논코리아 홈페이지에서 정품등록 후 참여할 수 있다. 제품에 따라 메모리카드, 정품 배터리, 삼각대 그립 등 촬영 편의성읖 높이는 주변기기, 백화점 모바일 상품권 중 하나를 선택해 받을 수 있다. 제품별로 사은품이 모두 다르며 일부 제품은 한정 수량만 제공된다. 행사 개요와 대상 제품 제원은 캐논코리아 웹사이트에서 확인할 수 있다.

2026.07.01 10:30권봉석 기자

한미반도체, AI 반도체 차세대 패키징용 '2.5D TC 본더 40' 출시

한미반도체가 AI 시스템반도체 구현을 위한 차세대 첨단 후공정(어드밴스드 패키징) 장비 라인업을 추가하며 시장 지배력 강화에 나섰다. 한미반도체는 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 신규 장비 '2.5D TC 본더 40'을 출시하고 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 기업에 본격 공급한다고 30일 밝혔다. 이번 출시는 지난해 'FC 본더 75', 이달 26일 'FC 본더 3.5'를 선보인 데 이은 행보다. 한미반도체는 고성능 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 제품군을 연이어 강화함으로써 고객사의 다양한 수요를 충족하고, AI 반도체 구현에 필수적인 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 원스톱으로 지원할 수 있게 됐다. AI 패키징 중 2.5D 공정은 엔비디아, AMD 등 글로벌 빅테크 기업들이 AI 칩 생산에 적극 채택하면서 핵심 기술로 자리매김했다. 대표적인 2.5D 패키징 기술로는 대만 TSMC의 CoWoS와 인텔의 EMIB 등이 꼽힌다. 글로벌 시장조사업체 욜그룹에 따르면 2.5D·3D 공정이 포함된 어드밴스드 패키징 시장 규모는 2024년 460억 달러(약 70조8124억원)에서 오는 2030년 794억 달러(약 122조2283억원)로 연평균 9.5%의 가파른 성장이 전망된다. 이번에 출시된 '2.5D TC 본더 40'은 TSMC CoWoS의 '칩 온 웨이퍼' 공정에 특화된 장비다. 3x3mm 초소형 다이부터 40x40mm 초대형 다이 크기까지 폭넓게 대응할 수 있어 고도의 정밀 본딩을 요하는 핵심 패키지 공정에 최적화됐다. 특히 다양한 종류의 칩을 멈춤 없이 연속 작업할 수 있는 '오토 컨버전' 기술과 장비 가동 효율을 극대화하는 '릴 피더 로딩' 공정을 도입해 생산성을 끌어올렸다. 여기에 미세 불량을 줄이고 품질 신뢰성을 높여주는 '플럭스리스 본딩' 기능을 옵션으로 제공한다. 이번 장비 라인업 확대는 올해 말 예정된 미국 현지 법인 한미USA 설립과 맞물려 시너지를 낼 것으로 기대된다. 한미반도체는 AI 빅테크와 파운드리, OSAT, 메모리 거점이 결집한 미국 시장 내 역량을 강화해 칩 기획 단계부터 파트너십을 구축하고 글로벌 공급망을 확장하겠다는 계획이다. 한미반도체 관계자는 “AI 메모리 시장에서 HBM용 TC 본더로 글로벌 1위 자리를 굳힌 기술력을 바탕으로, 폭발하는 시스템반도체 2.5D 패키징 시장에서도 압도적인 영향력을 확대해 나갈 것”이라며 “시장 수요에 발맞춘 반도체 장비 포트폴리오 구축으로 지속적인 매출 성장을 이뤄내겠다”고 말했다.

2026.06.30 09:42전화평 기자

한미반도체, 시스템반도체 패키징 'FC 본더 3.5' 출시

한미반도체가 첨단 패키징 장비 영역을 메모리에서 시스템반도체로 확장한다. 인공지능(AI) 고성능 칩이 대면적을 요구하는 만큼, 이에 최적화한 장비로 고객 대응력을 높일 계획이다. 한미반도체는 AI 시스템반도체용 신규 장비 'FC 본더 3.5(FLIP CHIP BONDER 3.5)'를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 26일 밝혔다. 한미반도체는 AI 반도체 수요 급증에 따라 폭발적으로 성장 중인 2.5D 패키징 시장에 대응하기 위해 지난해 'FC 본더 75'를 출시한 바 있다. 이번에 FC 본더 3.5를 출시하며, AI 반도체 구현에 필수인 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 지원하는 제품군을 확대했다. 현재 2.5D 패키징 공정은 엔비디아, AMD, 브로드컴, 마벨, 애플 등 글로벌 빅테크 기업이 자사 AI 칩 생산에 적극 채택하며 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야 핵심 기술로 자리매김했다. 한미반도체 FC 본더 3.5는 글로벌 AI 반도체 기업들이 요구하는 최신 공정기준을 충족한다. 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상됐고, 2.5D 로직 다이를 C2W(Chip to Wafer) 본딩 방식을 적용하여 최대 340mm 크기 대형패널과 기판까지 처리할 수 있다. 최근 고성능 AI 반도체가 패널레벨패키징(PLP) 방식으로 진화하면서 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 멀티 다이(칩렛) 구조로 고도화되고 있다. AI 패키지 공정에서는 250mm·310mm 크기 기판이 메인으로 자리잡고 있으며, FC 본더 3.5 역시 이런 수요에 맞춰 고객사의 차세대 AI 반도체를 안정적으로 지원한다. FC 본더 3.5는 플립칩 본딩과 더불어 다이어태치필름(DAF) 소재를 활용한 페이스업(Non-flip) 본딩 기능을 갖춰, 고객별로 다른 공정 조건에 유연하게 대응할 수 있다. 한미반도체는 신제품 라인업 확대와 함께 올해 말 미국법인 '한미USA' 설립으로 현지 영업과 고객 대응 역량을 강화한다. 글로벌 빅테크 기업가 포진한 미국 시장에서 HBM용 TC 본더뿐만 아니라, 시스템반도체용 장비를 파운드리, 후공정 기업에 공급하며 고객 외연을 넓히겠다는 포석이다. 한미반도체 관계자는 "HBM용 TC 본더로 입증한 본딩 기술력을 바탕으로 새로운 2.5D 패키징 시장에서도 매출에 크게 기여할 수 있는 성과를 내겠다"며 "AI 반도체 시대에 요구되는 첨단 패키징 솔루션을 지속적으로 선보이겠다"고 말했다.

2026.06.26 10:00장경윤 기자

"AI 수요, 대만 2선 OSAT 업체로 확산"

인공지능(AI) 낙수효과로 2군 반도체 후공정 업체(OSAT)가 수혜를 입고 있다. 그동안 첨단 반도체 패키징은 TSMC와 ASE가 장악했으나, 수요 폭증으로 대만 시거드 등 2선 업체도 수요가 늘었다. 21일 대만 공상시보에 따르면 ASE 등 첨단 패키징 라인이 완전가동 수준을 유지하면서 일부 물량이 시거드·KYEC·그레이텍·칩본드·아덴텍 등 2군 후공정 업체로 흘러가고 있다. TSMC는 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'라 불리는 패키징 기술로 엔비디아, AMD, 구글 등의 첨단 반도체를 생산하며 시장을 독식하고 있다. TSMC만으론 물량 감당이 어려워지면서 ASE가 CoWoS 공정에서 파생되는 외주 패키징 물량을 소화하고 있다. 그래도 공급이 부족해 중소 패키징 업체들에도 수혜가 돌아가고 있다고 공상시보는 설명했다. 첨단 패키징 풀가동에 '후방 이전' 첨단 패키징 라인이 풀가동하면서 본래 대형 업체가 담당하던 성숙 공정 제품과 주변 응용 분야 일부가 다른 후공정 업체로 넘어가고 있다. AI 수요가 후방으로 확산했다. 지난 2년간 후공정 업체 가운데 사실상 ASE만 첨단 패키징 공급망에 진입했다. 매체는 "파워텍은 연구개발 속도가 뒤처지지는 않았지만 뚜렷한 실적 기여가 없었다"며 "다수의 전통 후공정 업체는 소비가전과 산업·차량용 제품을 주요 매출원으로 삼아 AI 산업과 연결고리가 제한적이다"고 설명했다. 올해 분위기가 달라졌다. AI 서버, 네트워크 통신, 고속 전송, 전력 관리 관련 칩 출하가 늘면서 여러 2군 후공정 업체가 AI 공급망에 진입하기 시작했다. 공상시보는 "이들이 AI 관련 제품의 매출 비중을 끌어올리며 새로운 기회를 노리고 있다"고 평가했다. 최근 KYEC, 시거드, 그레이텍, 칩본드, 아덴텍 등 후공정 업체의 영업 모멘텀이 당초 예상을 웃돌 것이란 전망이 나왔다. AI 관련 테스트·패키징 수요가 늘어난 데다, 대형 후공정 업체의 생산능력 배분 조정으로 더 많은 주문이 다른 업체로 옮겨간 영향 때문이다. 공상시보는 "기관 투자자들은 이를 단기적 주문 이전이 아니라 구조적 변화로 해석한다"며 "AI 산업 규모가 계속 커지고, 전체 패키징 수요가 함께 성장하면서 나타난 것으로 분석한다"고 전했다. 하나마이크론, 국내외 고객사 3곳과 연구개발 공상시보가 직접 언급하지 않았지만, 국내 하나마이크론도 첨단 패키징 시장에서 기회를 찾고 있다. 하나마이크론은 현재 국내 고객사 2곳, 북미 고객사 1곳과 손잡고 2.5D 패키징을 개발하고 있다. 관련 패키징 파일럿 라인도 이미 구축했다. 2.5D 패키징은 첨단 패키징 공정 중 하나로, 인터포저로 칩 간 데이터 전송속도를 끌어올린다. 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU) 등이 이 공정을 거친다. 하나마이크론은 차세대 광 패키징 기술도 개발하고 있다. 회사는 한국전자기술연구원과 '공동패키징광학(CPO)' 공정을 개발 중이다. CPO는 빛(광신호)을 활용해 칩 간 데이터 이동속도를 높이는 기술이다. AI 데이터센터에서 발생하는 전력 소모와 통신 병목을 해소할 해법으로 주목받고 있다.

2026.06.21 09:00진운용 기자

캐논코리아, 영상 특화 미러리스 'EOS R6 V' 19일 출시

캐논코리아가 영상 특화 풀프레임 미러리스 카메라 'EOS R6 V'를 19일 국내 출시한다. EOS R6 V는 지난 5월 중순 처음 글로벌 공개된 제품으로 2025년 11월 출시한 미러리스 카메라 'EOS R6 마크Ⅲ'를 바탕으로 폼팩터와 다이얼, 버튼 등을 영상 촬영에 적합하도록 최적화했다. 3250만 화소 CMOS 풀프레임 센서와 디직X 영상처리엔진을 조합했고 초당 최대 40장 연속촬영, 7K 60p 오픈게이트 영상, 4K 120p 영상과 2K 180p 영상 촬영 가능하다. 장시간 촬영시 발생하는 발열 억제를 위해 내부에도 냉각팬을 설치했다. 함께 출시하는 'RF20-50mm F4 L IS USM PZ' 렌즈는 RF마운트 렌즈 중 처음으로 전동 파워줌을 내장했다. 내부에 모터를 내장해 초점거리 이동시 부드러운 줌인/줌아웃이 가능하고 이너 줌 렌즈로 초점거리 이동시 렌즈 경통이 튀어나오지 않는다. EOS R6 V 본체(바디) 가격은 299만 9000원, RF20-50mm F4 L IS USM PZ 렌즈 가격은 187만 9000원이다. 두 제품을 조합한 키트 가격은 432만 8000원이다. 오는 19일부터 8월 27일까지 EOS R6 V 구매 후 9월 3일까지 정품 등록과 이벤트 응모를 마치면 정품 배터리나 삼각대, 백팩, 백화점 상품권 중 하나를 추가 증정한다. RF20-50mm F4 L IS USM PZ 구매 및 정품등록시 ND 필터를 한정 수량 추가 제공한다. 추가 액세서리로 반누름 오토포커스 셔터 버튼을 내장한 영상 촬영 최적화 무선 리모컨 'BR-E2', RF렌즈 표면을 보호하는 '렌즈 더스트캡 RF Ⅱ'도 함께 출시된다. 가격은 BR-E2 9만 9000원, 렌즈 더스트캡 RF Ⅱ가 6000원.

2026.06.18 09:51권봉석 기자

삼성전자 반도체 모멘텀의 마지막 퍼즐은 '패키징'

삼성전자 반도체 사업이 고대역폭메모리(HBM), 파운드리를 중심으로 본격 반등세에 올랐다. 그러나 인공지능(AI) 칩 제조 핵심으로 부상한 최첨단 패키징 분야에서는 아직 뚜렷한 존재감을 드러내지 못하고 있다. 업계에선 특히 2.5D 패키징에서 대형 고객 확보가 시급하다는 평가가 나온다. 8일 업계에 따르면 삼성전자의 자체 2.5D 패키징 기술 '큐브(Cube)' 누적 출하량은 아직 소량인 것으로 파악됐다. 현재 확보한 수주도 스타트업 초도물량이나 단기 프로젝트성 비중이 큰 것으로 알려졌다. 주요 경쟁사인 TSMC·인텔이 2.5D 패키징 사업을 적극 확대하는 것과 대비된다. TSMC·인텔 치고 나가는데…삼성전자, 2.5D 패키징 대형 고객사 부재 2.5D 패키징은 반도체 칩과 기판 사이에 얇은 막 형태 인터포저를 삽입해, 칩 성능을 높이는 기술이다. 반도체 업계에서 중요성이 점차 커지고 있다. AI 데이터센터 필수요소인 AI 가속기가 고성능 시스템 반도체와 HBM 등을 2.5D 패키징으로 집적해 만들기 때문이다. 실제 삼성전자는 HBM 시장이 확대되던 시기, 자사 파운드리와 HBM, 2.5D 패키징을 턴키(Tunr-key)로 제공하는 비즈니스를 무기로 삼아 왔다. 삼성전자가 패키징 분야에서는 지난 2024년부터 자체 2.5D 패키징 기술 큐브 시장 확대에 힘써 왔다. 그러나 삼성전자 2.5D 패키징 기술이 빅테크의 AI 가속기에 채택된 사례는 아직 확인된 바 없다. 현재 삼성전자의 2.5D 패키징을 활용 중인 고객은 미국 IBM과 국내 AI 팹리스 스타트업인 리벨리온 등으로 파악된다. 패키징 업계 한 관계자는 "삼성전자 2.5D 패키징 플랫폼을 채택한 고객은 아직 출하량이 적거나 수개월 단위 단기 프로젝트성 생산에 머무르고 있다"며 "최첨단 패키징이 칩 성능을 크게 좌우하는 시대가 된 만큼 삼성전자도 해당 분야 경쟁력을 집중 보강할 필요가 있다"고 설명했다. 삼성전자 주요 경쟁사인 TSMC, 인텔이 각각 2.5D 패키징에서 괄목할 만한 성장을 거두는 것과 대비된다. 전 세계 파운드리 시장을 선도하는 TSMC는 자체 2.5D 패키징 '칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS)' 생산능력을 지난해 말 월 3만 5000장 수준에서 올해 말 13만장 수준까지 확대하는 투자를 집행 중이다. 인텔은 자사 2.5D 패키징 '임베디드-멀티다이-인터커넥트-브릿지(EMIB)' 상용화를 본격화하고 있다. 구글이 자체 AI 반도체 텐서처리장치(TPU) 양산에 EMIB를 채택해, 내년부터 양산에 나설 것으로 알려졌다. 칩 대형화...삼성전자, PLP로 반전 가능성 삼성전자에 기회가 없는 것은 아니다. 현재 삼성전자는 2.5D 패키징 개발 방향성을 기존 웨이퍼레벨패키징(WLP)에서 패널레벨패키징(PLP)으로 선회하고 있다. 패널레벨패키징은 넓은 사각형 패널 위에서 패키징을 진행하는 공정이다. 기존 웨이퍼(직경 300mm) 상 패키징 대비 면적이 넓고, 칩을 효율적으로 배치할 수 있어 생산성이 높다. 특히 최근 AI 반도체는 성능 향상을 위해 칩 사이즈가 커지고 있어, PLP 적용성은 확대될 전망이다. 이에 삼성전자는 큐브에 WLP 대신 PLP를 적용하는 한편, 초대형 칩을 위한 '시스템온패널(SoP)' 상용화를 추진 중이다. SoP는 대형 사각형 패널 위에서 여러 반도체를 이어 붙이는 기술로, 현재 415x510mm 크기로 개발되고 있다. 또 다른 패키징 업계 관계자는 "삼성전자가 메모리 반도체 대비 시스템 반도체용 최첨단 패키징 기술의 양산 개발에 소홀했던 것이 향후 사업 경쟁력을 저해하는 요소로 작용할 위험이 있다"며 "AI 칩 분야에서 PLP 적용이 본격화되는 시점에 아이큐브 고객사를 빠르게 확보해야 할 것"이라고 밝혔다. 한편, 2.5D 패키징을 제외하면 삼성전자 반도체 사업은 전체적으로 올해 뚜렷한 개선세를 보이고 있다. 글로벌 빅테크의 공격적 AI 인프라 투자로 최첨단 반도체 수요가 크게 증가했고, 최첨단 공정 개발도 속도가 붙었다. 삼성전자는 지난 2월 엔비디아향 HBM4(7세대 HBM) 양산 출하를 시작했다. 부진했던 HBM 사업을 반등시킬 초석을 마련했다. 올해 HBM 출하량을 전년비 3배 이상 확대한다는 계획도 세우고 있다. 파운드리 사업은 이르면 올해 하반기 흑자 전환할 것이란 기대가 나온다. 최근 테슬라, 엔비디아, 그록 등을 최첨단 공정 고객사로 유치했다.

2026.06.09 14:38장경윤 기자

한미반도체, 컴퓨텍스 2026서 글로벌 AI 반도체 시장 공략

국내 AI 반도체 생산용 핵심 장비 공급 업체인 한미반도체가 대만 타이베이 난강전람관에서 진행되는 '컴퓨텍스 2026'에 참가해 글로벌 AI 반도체 기업들과의 협력 강화에 나섰다. 컴퓨텍스 타이베이는 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)와 타이베이컴퓨터협회(TCA)가 주최하는 동아시아 최대 규모 ICT 전시회다. 1981년 첫 개최를 시작으로 2024년 이후 시작된 AI 바람을 타고 성격이 크게 전환됐다. 한미반도체는 오는 5일까지 진행되는 컴퓨텍스 기간 중 차세대 HBM 생산을 위한 '와이드 TC 본더'를 공개하는 한편 대만 내 반도체/공급망 관계자를 대상으로 올해 본격 양산되는 HBM4 생산용 'TC 본더 4' 등을 소개할 예정이다. 와이드 TC 본더는 D램 다이 사이즈가 확대된 HBM 생산을 지원한다. HBM의 다이 면적이 넓어지면 TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있어 이전 기술 대비 메모리 용량과 대역폭을 확장할 수 있다. 한미반도체는 글로벌 AI 반도체 공급망 확장 전략의 일환으로 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 '한미USA' 설립을 추진한다. 4일 한미반도체 관계자는 "최근 컴퓨텍스는 AI 칩셋 설계부터 패키징, 피지컬 AI, 완제품까지 글로벌 하드웨어 공급망과 인프라 분야에서 혁신 기술을 교류하는 행사로 탈바꿈했다"고 설명했다. 이어 "올해 컴퓨텍스 참가는 글로벌 AI 반도체 업계와 협력을 강화하고, 공급망에서의 입지를 더욱 공고히 하겠다는 전략이다. AI 반도체의 중심지에서 한미반도체의 독보적인 TC 본더와 차세대 장비를 선보여 글로벌 시장에서 리더십을 더욱 확고히 하겠다"고 덧붙였다.

2026.06.04 10:00장경윤 기자

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