• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 생활/문화
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
  • AI의 눈
ZDPick
인공지능
AI의 눈
IT'sight
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'EOS 5D 마크Ⅳ'통합검색 결과 입니다. (41건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

캐논코리아, 'EOS R6 V'로 촬영한 단편영화 전시회 개최

캐논코리아가 오는 13일부터 20일까지 영상 촬영 특화 미러리스 카메라 'EOS R6 V'로 촬영한 단편영화 전시회를 진행한다. EOS R6 V는 지난 6월 중순 출시된 카메라로 3250만 화소 CMOS 풀프레임 센서와 디직X 영상처리엔진을 내장했다. 7K 60p 오픈게이트 영상, 4K 120p 영상과 2K 180p 영상 촬영이 가능하며 'RF20-50mm F4 L IS USM PZ' 렌즈 등 RF 마운트 렌즈를 활용할 수 있다. 캐논코리아는 영상 프로덕션 '작당필름' 대표인 권정호 감독과 함께 EOS R6 V를 활용한 단편영화 '무명 시인과 무명 배우와 아무도 알지 못하는 단편영화'를 제작했다. 카메라 센서 전체 영역을 활용한 7K 60p 오픈게이트 촬영 기능을 활용해 투샷과 오버숄더숏을 통해 꿈을 포기하려는 인물들의 답답한 감정과 관계를 화면 안에 밀도 있게 배치했다. 전시회에는 단편영화 본편과 함께 주요 장면의 스틸컷과 실제 촬영 장비를 전시한다. 전시 기간 중 권정호 감독과 주연 배우 조한비, 최훈재가 참여하는 관객과의 대화도 진행 예정이다. 이번 전시회는 캐논코리아 직영 매장 '캐논플렉스' 지하 1층 전시 공간인 캐논갤러리에서 오전 11시부터 오후 8시까지 진행되며 무료로 관람할 수 있다.

2026.08.10 09:39권봉석 기자

[리뷰] 캐논 EOS R6 마크Ⅲ, 더 선명해지고 빨라졌다

캐논 EOS R6 마크Ⅲ는 2020년 출시된 EOS R6와 2022년 출시된 EOS R6 마크Ⅱ의 계보를 잇는 후속 모델이다. 전작(2420만 화소) 대비 화소 수를 33% 높인 3250만 화소 CMOS 센서를 탑재해 해상력을 강화했다. 영상처리엔진 '디직X', 딥러닝 기술을 적용한 오토포커스(AF) 알고리듬을 적용했고 기계식 셔터 기준 초당 최대 약 12매, 전자식 셔터 기준 초당 최대 약 40매 고속 촬영이 가능하다. 촬영 사진을 임시로 담는 버퍼 메모리를 확장해 JPEG 파일 기준 330매, RAW 파일 기준 150매까지 연속 촬영 가능하다. 셔터 반누름 상태에서 최대 20장을 저장하는 사전 연속 촬영 기능이 추가됐다. 바디 내 5축 손떨림 보정(IS) 기능은 통합 제어 시 중심부 최대 8.5스톱, 주변부 7.5스톱까지 보정하며, 대부분의 RF 및 EF 렌즈와 호환된다. 가격은 본체(바디) 349만 9000원, 24-105mm USM(초음파모터) 렌즈킷 482만 8000원, 24-105mm STM(스테핑모터) 렌즈킷 349만 9000원. 전 세대와 차이 없는 각종 조작 계통 EOS R6 마크Ⅲ의 외형은 전작인 R6 마크Ⅱ와 외관상 거의 동일한 패밀리룩을 유지하고 있다. 엄지손가락이 자연스럽게 닿는 위치에 배치된 멀티 컨트롤러(조이스틱)는 촬영 중 뷰파인더에서 눈을 떼지 않고도 초점 포인트를 순식간에 이동시킬 수 있도록 돕는다. 본체 무게는 배터리와 메모리카드 장착시 약 699g으로 전작 대비 미세하게 늘어났다. 본체 구성 재질은 충격에 강한 마그네슘 합금 소재이며 방적·방진 실링 처리를 유지했다. 저장매체로는 SD카드(UHS-Ⅱ)와 CF익스프레스(타입B)를 쓴다. 고속 연사시 쏟아지는 RAW 파일은 CF익스프레스로, JPEG 파일은 SD카드로 분산 저장할 수 있게 됐다. 뷰파인더는 369만 화소, OLED 방식으로 직사광선이 강한 야외에서도 촬영 결과물을 정확히 표시한다. LCD 모니터는 162만 화소, 3인치 스위블 방식이며 세로 사진 촬영시 결과물을 돌려서 표시해준다. 화소 늘어난 만큼 세부 표현력도 증가 EOS R6 마크Ⅲ는 전 세대 대비 800만 화소 늘어난 3250만 화소 풀프레임 CMOS 센서와 디직 X 영상처리엔진을 탑재했다. 2400만 화소급 하위 기종인 EOS R8 대비 일정 부분 해상력에 차이를 뒀다. 단 800만 화소 증가에 그친 것으로 보일 수 있지만 A2 이상 대형 출력이나 크롭 사진 촬영시, 또 건물이 밀집한 지역이나 인물 사진, 동물의 털이나 풍경 사진 표현력이 개선됐다. 화소 수가 늘어났음에도 다이내믹 레인지(DR)와 고ISO 노이즈 억제력은 상위 모델인 EOS R5와 같은 수준이다. ISO 1600/3200 등은 상용 감도로 쓸 수 있을 수준이며 어두운 실내 스냅이나 야간 풍경 촬영 시 밴딩 현상 없이 깨끗한 계조를 유지한다. 손떨림 억제 기능을 카메라 본체(바디)에 적용해 센서 중앙 기준 최대 8.5스탑, 주변부 기준 7.5스탑의 보정 효과를 제공한다. 손떨림 보정 기능이 탑재된 RF 렌즈와 조합하면 삼각대 없이 셔터 속도 1/2초~1/8초 수준에서 선명한 결과물을 얻을 수 있다. 태양을 마주한 역광이나 창문이 있는 실내처럼 명암 차가 큰 환경에서는 HDR 기능이 유용했다. 지나치게 어둡거나 하이라이트가 날아간 사진 대신 계조가 부드럽고 자연스럽게 표시되는 사진을 촬영할 수 있다. HDR 기능은 노출을 달리한 사진 세 장을 촬영해 합성하는 방식이며 별도 소프트웨어 없이 카메라 자체 기능으로 처리된다. OLED 등 HDR 디스플레이 환경에서 주로 사진을 볼 것이라면 10비트 HEIF(PQ)로 촬영해 풍부한 명암비를 가진 고화질 사진을 즉시 얻을 수 있다. 기본 제공 배터리는 7.2V, 용량 2130mAh LP-E6P로 LCD 모니터 활용시 최대 620장 촬영 가능하다는 것이 캐논 설명이다. 뷰파인더와 모니터를 동시에 활용할 경우 배터리 잔량 8%를 남기고 589장을 촬영했다. 딥러닝 기반 AF로 피사체 포착 기능 향상 EOS R6 마크Ⅲ는 상위 기종인 EOS R1 및 R5 마크Ⅱ에 탑재된 최신 딥러닝 추적 알고리듬을 그대로 적용했다. 역광이 강하거나 복잡한 빛이 혼재된 조건에서도 AF 속도와 정확도가 크게 높아졌다. 사람, 동물(개, 고양이, 새, 말), 이동 수단(자동차, 바이크, 비행기, 기차)을 포착하며 피사체가 복잡한 장애물 뒤로 숨거나 불규칙하게 움직여도 눈동자와 머리 위치를 끈질기게 추적한다. 상급기에만 존재하던 등록 인물 우선 기능을 활용하면 최대 10명까지 등록한 인물 데이터를 바탕으로 프레임 내에 다수의 인물이 섞여 있는 웨딩 행사나 스포츠 경기장, 어린이 집단 촬영 환경에서도 등록된 인물을 먼저 추적한다. 초당 최대 40매로 셔터 찬스 놓치지 않는다 EOS R6 마크Ⅲ는 전자식 셔터 사용 시 초당 최대 40매, 기계식 셔터 사용 시 초당 최대 12매 연속 촬영을 지원한다. 기계식 셔터 내구성은 최대 50만 회로 향상돼 연속 촬영시 신뢰성을 높였다. 사전 연속 촬영(프리 캡처) 기능이 크게 강화된 것도 특징이다. 전작인 EOS R6 마크Ⅱ에서는 'RAW 버스트 모드'에서만 작동했고 결과물을 얻기도 번거로웠다. EOS R6 마크Ⅲ는 H+ 드라이브 모드 설정 시 셔터를 반눌림한 시점부터 셔터를 완전히 누르기 전 0.5초(약 20프레임) 분량의 순간을 일반 RAW/JPEG 파일 형태로 즉시 저장한다. 새가 가지에서 날아오르는 순간이나 아이가 예측할 수 없이 튀어 오르는 순간 등 인간의 반응 속도로는 놓치기 쉬운 결정적 순간을 완벽하게 포착할 수 있다. 전작 아쉬움 보완한 풀프레임 미러리스 EOS R6 마크Ⅲ는 4000만 화소 이상 초고화소가 필요하지 않으면서도, 우수한 AF 성능과 속도, 신뢰성을 원하는 웨딩·인물·스포츠·야생동물·풍경 사진작가에게 충분히 호소력을 가질 선택지다. 3000만 화소대 해상력과 최상위 라인업의 AF 시스템, CF익스프레스 기록 지원으로 전 세대 제품이 가졌던 아쉬움을 상당히 해소했다. AF 성능 개선과 사용하기 편리해진 프리 캡처 기능 추가도 눈에 띈다. 이전 제품인 EOS R6 마크Ⅱ 사용자라면 반드시 교체해야 할 정도는 아니지만, 신제품을 처음 선택하거나 EOS R에서 업그레이드한다면 렌즈 자산을 활용하며 보다 나은 사진을 얻기 위한 업그레이드가 될 것이다. 다만 LCD 모니터에 상/하단 틸트 기능이 없고 스위블에 의존해야 한다는 것은 조금 아쉽다. 카메라를 머리 위로 들거나 시선 아래로 내려 촬영할 경우 렌즈 축과 디스플레이 축이 어긋나 실제 촬영 결과물이 비뚤어진 것을 발견하는 사례가 종종 있었다. ▶ 샘플 사진(JPEG/HIF) 원본 다운로드 (원드라이브) : https://1drv.ms/f/c/ccc37aedfed21f3f/IgCjuj0JUJoAR48wttNKM7O9AYCorTMxK4jFL7-ygwXteQE ※ 기사 내 삽입된 예제 사진은 크기 조절과 재압축 등으로 실제 화질을 반영하지 못합니다. 정확한 결과물은 원드라이브 내 샘플 사진 원본을 1:1로 확인해 주시기 바랍니다. ※ 샘플 사진은 카메라 평가용으로만 활용해 주시기 바랍니다. 모든 저작권은 촬영자가 가지며 영리·비영리 2차 활용과 가공, AI 학습과 재배포를 불허합니다.

2026.08.02 07:00권봉석 기자

곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득

곽동신 한미반도체 회장이 기업가치 제고를 위한 자사주 추가 매입을 완료했다. 곽 회장이 지난 2023년부터 지금까지 취득한 자사주 규모는 695억원에 달한다. 한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 50억원 규모 자사주를 취득했다고 30일 공시했다. 이번 매입은 지난 7월 2일 공시한 자사주 취득 계획의 이행이다. 취득 단가는 17만 565원으로 총 50억원 규모다. 이번 지분 취득으로 곽동신 회장 지분율은 33.62%(3204만 8145주)로 높아졌다. 곽 회장은 지난 4월 30억원, 6월 80억원에 이어 이번 50억원을 추가 매입하며 올해에만 총 160억원 규모 자사주를 취득했다. 2023년부터 지금까지 사재로 취득한 자사주는 총 695억원 규모에 달한다. 한미반도체는 "곽 회장이 2024년부터 지급받은 누적 배당금은 647억 4000만원"이라며 "이는 배당수익 이상을 자사주 매입에 재투입한 것으로, 회사에서 얻은 결실을 기업 가치 제고를 위해 환원하는 책임경영을 보여준다"고 밝혔다. 이어 "곽 회장의 자사주 취득은 글로벌 인공지능(AI) 반도체 장비 시장에서 기술력과 미래 성장에 대한 자신감"이라며 "미국 시장 진출과 차세대 장비 공급 등 성장 모멘텀에 비해 주가가 저평가됐다는 판단 아래 기업가치를 높이겠다는 의지"라고 덧붙였다. 한미반도체는 2분기 매출 2511억원을 기록하며 1980년 창사 이래 최대 분기 실적을 달성했다. 2분기 영업이익률은 51.9%였다. 한미반도체는 AI 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수인 열압착(TC) 본더 장비 분야에서 세계 1위를 지키고 있다. 올해 HBM4 양산용 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해 주도권을 이어가고 있고, 차세대 HBM 생산을 위해 올해 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입을 출시하고, 내년 상반기 '와이드 TC 본더'를 출시할 예정이다. AI 시스템 반도체 시장에서도 성과를 내고 있다. 글로벌 1위인 MSVP(마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트) 역시 글로벌 반도체 제조시설 투자 확대에 따라 지난해부터 주문량이 늘었다. 올해 2.5D 패키징 장비인 'FC 본더 3.5'와 '2.5D TC 본더 40'을 잇따라 출시해 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 업체에 공급하고 있다. 글로벌 우주항공 기업에 공급 중인 'EMI 쉴드' 장비 역시 매출 성장을 견인하고 있다. 한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 법인 '한미USA'를 설립하며 미국 반도체 시장에 본격 진출할 예정이다. 스페이스X·테슬라·xAI가 공동 주도하는 '테라팹'을 비롯해 마이크론, SK하이닉스, 앰코테크놀로지, 인텔, TSMC 등이 미국 정부의 반도체법(CHIPS Act) 지원으로 현지 제조시설에 투자를 확대함에 따라 한미반도체는 현지 법인을 통해 기술 지원을 제공한다는 방침이다. 한미반도체는 "곽동신 회장의 자사주 추가 매입은 미국 진출과 장비 공급 확대에 따른 성장에 대한 자신감이자 책임 경영에 대한 의지"라며 "글로벌 AI 반도체 패키징 시장에서 리더십을 더욱 공고히 하겠다"고 밝혔다.

2026.07.30 10:03장경윤 기자

한미반도체, 2분기 매출 2511억원 '역대 최대'

한미반도체가 창사 이래 최대 분기 매출을 달성했다. 주요 고객사의 설비투자 확장에 따라 TC 본더 등 핵심 장비 수요가 크게 증가한 데 따른 효과다. 한미반도체는 2026년 2분기 매출 2511억원, 영업이익 1303억원을 기록했다고 14일 밝혔다. 전년동기 대비 매출은 39.5%, 영업이익은 51.0% 증가했다. 해당 분기 영업이익률 또한 역대 최고 수준인 51.9%로 집계됐다. 한미반도체의 이번 실적 성장은 AI 시장 확대에 따라 전세계 반도체 기업들이 생산시설 투자를 늘리면서 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더와 MSVP(마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트, Micro SAW & Vision Placement) 장비가 수요가 빠르게 증가한 영향이다. 현재 한미반도체는 HBM 생산에 필수적인 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있으며, 올해 글로벌 메모리 기업들이 본격적으로 HBM4 양산에 돌입하면서 한미반도체는 HBM4 양산용 신규 장비 공급이 증가했다. 또한 주요 메모리사들이 올해 말과 내년 초 HBM4E 양산 준비를 앞두고 있어, 이에 대응하는 차세대 TC 본더 수요도 더욱 확대될 것으로 기대된다. 특히 최근 글로벌 메모리 기업들이 HBM 시설투자 확장 계획을 잇달아 발표함에 따라 HBM용 TC 본더 수요는 지속적으로 성장할 전망이다. 대표적으로 마이크론은 HBM 생산을 확대하기 위해 대만 디스플레이 업체 AUO와 파운드리 업체 PSMC로부터 팹을 인수했으며, 싱가포르 우드랜드와 미국 아이다호 보이시, 뉴욕 메가 팩토리 등에서도 새로운 HBM 패키징 팹을 확장하고 있다. 이달 초에는 일본 히로시마에 HBM 패키징 팹을 투자하고, 미국 제조시설 투자액을 기존 2000억 달러(약 300조원)에서 2500억 달러(약 375조원)로 상향 조정한다고 발표했다. 한미반도체는 차세대 HBM 시장 수요 대응에도 속도를 내고 있다. 올해 말 '2세대 하이브리드 본더' 프로토타입을 선보이고, 내년 상반기에는 '와이드 TC 본더'를 출시해 미래 시장 선점에 나설 계획이다. 2세대 하이브리드 본더는 2029년경으로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 선제적으로 대응할 계획이다. 또한 글로벌 점유율 1위인 한미반도체의 MSVP 장비도 글로벌 AI 산업 확산에 힘입어 매출 성장을 이끌었다. MSVP는 반도체 패키지의 절단·세척·건조·검사·선별·적재까지 이어지는 반도체 생산 필수 공정 장비로, 최근 AI 반도체 패키지에 PLP(Panel-Level Packaging) 적용이 확대되면서 주문량이 크게 늘고 있다. 한미반도체는 AI용 시스템반도체 시장에서 신제품 2.5D 패키징 장비 3종을 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 고객사에 공급하고 있다. 올해 출시한 '2.5D TC 본더 40'은 '칩 온 웨이퍼(Chip on Wafer)' 공정, 'FC 본더 3.5'와 'FC 본더 75'는 '웨이퍼 온 서브스트레이트(Wafer-on-Substrate)' 공정에 특화된 장비다. 한미반도체는 “최근 AI 반도체 트렌드 변화에 따라 신제품인 2.5D 패키징 장비 공급에 박차를 가할 예정”이라며 “점차 고도화되고 있는 AI 패키지 시장에 맞춤형 첨단 장비를 적기에 공급함으로써 변함없는 성장세를 이어가겠다”고 밝혔다.

2026.07.14 11:05장경윤 기자

캐논코리아, EOS R 미러리스 정품등록 행사 진행

캐논코리아가 오는 8월 말까지 미러리스 카메라 'EOS R' 구매자 대상 정품등록 행사를 진행한다. 대상 제품은 EOS R3, R5 마크Ⅱ, R6 마크Ⅱ/Ⅲ, R8, R7, R10, R50/R50 V 등 풀프레임·APS-C 센서 탑재 미러리스 카메라 9종이다. 오늘(1일)부터 8월 31일까지 대상 제품을 구매하고 9월 7일까지 캐논코리아 홈페이지에서 정품등록 후 참여할 수 있다. 제품에 따라 메모리카드, 정품 배터리, 삼각대 그립 등 촬영 편의성읖 높이는 주변기기, 백화점 모바일 상품권 중 하나를 선택해 받을 수 있다. 제품별로 사은품이 모두 다르며 일부 제품은 한정 수량만 제공된다. 행사 개요와 대상 제품 제원은 캐논코리아 웹사이트에서 확인할 수 있다.

2026.07.01 10:30권봉석 기자

한미반도체, AI 반도체 차세대 패키징용 '2.5D TC 본더 40' 출시

한미반도체가 AI 시스템반도체 구현을 위한 차세대 첨단 후공정(어드밴스드 패키징) 장비 라인업을 추가하며 시장 지배력 강화에 나섰다. 한미반도체는 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 신규 장비 '2.5D TC 본더 40'을 출시하고 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 기업에 본격 공급한다고 30일 밝혔다. 이번 출시는 지난해 'FC 본더 75', 이달 26일 'FC 본더 3.5'를 선보인 데 이은 행보다. 한미반도체는 고성능 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 제품군을 연이어 강화함으로써 고객사의 다양한 수요를 충족하고, AI 반도체 구현에 필수적인 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 원스톱으로 지원할 수 있게 됐다. AI 패키징 중 2.5D 공정은 엔비디아, AMD 등 글로벌 빅테크 기업들이 AI 칩 생산에 적극 채택하면서 핵심 기술로 자리매김했다. 대표적인 2.5D 패키징 기술로는 대만 TSMC의 CoWoS와 인텔의 EMIB 등이 꼽힌다. 글로벌 시장조사업체 욜그룹에 따르면 2.5D·3D 공정이 포함된 어드밴스드 패키징 시장 규모는 2024년 460억 달러(약 70조8124억원)에서 오는 2030년 794억 달러(약 122조2283억원)로 연평균 9.5%의 가파른 성장이 전망된다. 이번에 출시된 '2.5D TC 본더 40'은 TSMC CoWoS의 '칩 온 웨이퍼' 공정에 특화된 장비다. 3x3mm 초소형 다이부터 40x40mm 초대형 다이 크기까지 폭넓게 대응할 수 있어 고도의 정밀 본딩을 요하는 핵심 패키지 공정에 최적화됐다. 특히 다양한 종류의 칩을 멈춤 없이 연속 작업할 수 있는 '오토 컨버전' 기술과 장비 가동 효율을 극대화하는 '릴 피더 로딩' 공정을 도입해 생산성을 끌어올렸다. 여기에 미세 불량을 줄이고 품질 신뢰성을 높여주는 '플럭스리스 본딩' 기능을 옵션으로 제공한다. 이번 장비 라인업 확대는 올해 말 예정된 미국 현지 법인 한미USA 설립과 맞물려 시너지를 낼 것으로 기대된다. 한미반도체는 AI 빅테크와 파운드리, OSAT, 메모리 거점이 결집한 미국 시장 내 역량을 강화해 칩 기획 단계부터 파트너십을 구축하고 글로벌 공급망을 확장하겠다는 계획이다. 한미반도체 관계자는 “AI 메모리 시장에서 HBM용 TC 본더로 글로벌 1위 자리를 굳힌 기술력을 바탕으로, 폭발하는 시스템반도체 2.5D 패키징 시장에서도 압도적인 영향력을 확대해 나갈 것”이라며 “시장 수요에 발맞춘 반도체 장비 포트폴리오 구축으로 지속적인 매출 성장을 이뤄내겠다”고 말했다.

2026.06.30 09:42전화평 기자

한미반도체, 시스템반도체 패키징 'FC 본더 3.5' 출시

한미반도체가 첨단 패키징 장비 영역을 메모리에서 시스템반도체로 확장한다. 인공지능(AI) 고성능 칩이 대면적을 요구하는 만큼, 이에 최적화한 장비로 고객 대응력을 높일 계획이다. 한미반도체는 AI 시스템반도체용 신규 장비 'FC 본더 3.5(FLIP CHIP BONDER 3.5)'를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 26일 밝혔다. 한미반도체는 AI 반도체 수요 급증에 따라 폭발적으로 성장 중인 2.5D 패키징 시장에 대응하기 위해 지난해 'FC 본더 75'를 출시한 바 있다. 이번에 FC 본더 3.5를 출시하며, AI 반도체 구현에 필수인 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 지원하는 제품군을 확대했다. 현재 2.5D 패키징 공정은 엔비디아, AMD, 브로드컴, 마벨, 애플 등 글로벌 빅테크 기업이 자사 AI 칩 생산에 적극 채택하며 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야 핵심 기술로 자리매김했다. 한미반도체 FC 본더 3.5는 글로벌 AI 반도체 기업들이 요구하는 최신 공정기준을 충족한다. 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상됐고, 2.5D 로직 다이를 C2W(Chip to Wafer) 본딩 방식을 적용하여 최대 340mm 크기 대형패널과 기판까지 처리할 수 있다. 최근 고성능 AI 반도체가 패널레벨패키징(PLP) 방식으로 진화하면서 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 멀티 다이(칩렛) 구조로 고도화되고 있다. AI 패키지 공정에서는 250mm·310mm 크기 기판이 메인으로 자리잡고 있으며, FC 본더 3.5 역시 이런 수요에 맞춰 고객사의 차세대 AI 반도체를 안정적으로 지원한다. FC 본더 3.5는 플립칩 본딩과 더불어 다이어태치필름(DAF) 소재를 활용한 페이스업(Non-flip) 본딩 기능을 갖춰, 고객별로 다른 공정 조건에 유연하게 대응할 수 있다. 한미반도체는 신제품 라인업 확대와 함께 올해 말 미국법인 '한미USA' 설립으로 현지 영업과 고객 대응 역량을 강화한다. 글로벌 빅테크 기업가 포진한 미국 시장에서 HBM용 TC 본더뿐만 아니라, 시스템반도체용 장비를 파운드리, 후공정 기업에 공급하며 고객 외연을 넓히겠다는 포석이다. 한미반도체 관계자는 "HBM용 TC 본더로 입증한 본딩 기술력을 바탕으로 새로운 2.5D 패키징 시장에서도 매출에 크게 기여할 수 있는 성과를 내겠다"며 "AI 반도체 시대에 요구되는 첨단 패키징 솔루션을 지속적으로 선보이겠다"고 말했다.

2026.06.26 10:00장경윤 기자

"AI 수요, 대만 2선 OSAT 업체로 확산"

인공지능(AI) 낙수효과로 2군 반도체 후공정 업체(OSAT)가 수혜를 입고 있다. 그동안 첨단 반도체 패키징은 TSMC와 ASE가 장악했으나, 수요 폭증으로 대만 시거드 등 2선 업체도 수요가 늘었다. 21일 대만 공상시보에 따르면 ASE 등 첨단 패키징 라인이 완전가동 수준을 유지하면서 일부 물량이 시거드·KYEC·그레이텍·칩본드·아덴텍 등 2군 후공정 업체로 흘러가고 있다. TSMC는 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'라 불리는 패키징 기술로 엔비디아, AMD, 구글 등의 첨단 반도체를 생산하며 시장을 독식하고 있다. TSMC만으론 물량 감당이 어려워지면서 ASE가 CoWoS 공정에서 파생되는 외주 패키징 물량을 소화하고 있다. 그래도 공급이 부족해 중소 패키징 업체들에도 수혜가 돌아가고 있다고 공상시보는 설명했다. 첨단 패키징 풀가동에 '후방 이전' 첨단 패키징 라인이 풀가동하면서 본래 대형 업체가 담당하던 성숙 공정 제품과 주변 응용 분야 일부가 다른 후공정 업체로 넘어가고 있다. AI 수요가 후방으로 확산했다. 지난 2년간 후공정 업체 가운데 사실상 ASE만 첨단 패키징 공급망에 진입했다. 매체는 "파워텍은 연구개발 속도가 뒤처지지는 않았지만 뚜렷한 실적 기여가 없었다"며 "다수의 전통 후공정 업체는 소비가전과 산업·차량용 제품을 주요 매출원으로 삼아 AI 산업과 연결고리가 제한적이다"고 설명했다. 올해 분위기가 달라졌다. AI 서버, 네트워크 통신, 고속 전송, 전력 관리 관련 칩 출하가 늘면서 여러 2군 후공정 업체가 AI 공급망에 진입하기 시작했다. 공상시보는 "이들이 AI 관련 제품의 매출 비중을 끌어올리며 새로운 기회를 노리고 있다"고 평가했다. 최근 KYEC, 시거드, 그레이텍, 칩본드, 아덴텍 등 후공정 업체의 영업 모멘텀이 당초 예상을 웃돌 것이란 전망이 나왔다. AI 관련 테스트·패키징 수요가 늘어난 데다, 대형 후공정 업체의 생산능력 배분 조정으로 더 많은 주문이 다른 업체로 옮겨간 영향 때문이다. 공상시보는 "기관 투자자들은 이를 단기적 주문 이전이 아니라 구조적 변화로 해석한다"며 "AI 산업 규모가 계속 커지고, 전체 패키징 수요가 함께 성장하면서 나타난 것으로 분석한다"고 전했다. 하나마이크론, 국내외 고객사 3곳과 연구개발 공상시보가 직접 언급하지 않았지만, 국내 하나마이크론도 첨단 패키징 시장에서 기회를 찾고 있다. 하나마이크론은 현재 국내 고객사 2곳, 북미 고객사 1곳과 손잡고 2.5D 패키징을 개발하고 있다. 관련 패키징 파일럿 라인도 이미 구축했다. 2.5D 패키징은 첨단 패키징 공정 중 하나로, 인터포저로 칩 간 데이터 전송속도를 끌어올린다. 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU) 등이 이 공정을 거친다. 하나마이크론은 차세대 광 패키징 기술도 개발하고 있다. 회사는 한국전자기술연구원과 '공동패키징광학(CPO)' 공정을 개발 중이다. CPO는 빛(광신호)을 활용해 칩 간 데이터 이동속도를 높이는 기술이다. AI 데이터센터에서 발생하는 전력 소모와 통신 병목을 해소할 해법으로 주목받고 있다.

2026.06.21 09:00진운용 기자

캐논코리아, 영상 특화 미러리스 'EOS R6 V' 19일 출시

캐논코리아가 영상 특화 풀프레임 미러리스 카메라 'EOS R6 V'를 19일 국내 출시한다. EOS R6 V는 지난 5월 중순 처음 글로벌 공개된 제품으로 2025년 11월 출시한 미러리스 카메라 'EOS R6 마크Ⅲ'를 바탕으로 폼팩터와 다이얼, 버튼 등을 영상 촬영에 적합하도록 최적화했다. 3250만 화소 CMOS 풀프레임 센서와 디직X 영상처리엔진을 조합했고 초당 최대 40장 연속촬영, 7K 60p 오픈게이트 영상, 4K 120p 영상과 2K 180p 영상 촬영 가능하다. 장시간 촬영시 발생하는 발열 억제를 위해 내부에도 냉각팬을 설치했다. 함께 출시하는 'RF20-50mm F4 L IS USM PZ' 렌즈는 RF마운트 렌즈 중 처음으로 전동 파워줌을 내장했다. 내부에 모터를 내장해 초점거리 이동시 부드러운 줌인/줌아웃이 가능하고 이너 줌 렌즈로 초점거리 이동시 렌즈 경통이 튀어나오지 않는다. EOS R6 V 본체(바디) 가격은 299만 9000원, RF20-50mm F4 L IS USM PZ 렌즈 가격은 187만 9000원이다. 두 제품을 조합한 키트 가격은 432만 8000원이다. 오는 19일부터 8월 27일까지 EOS R6 V 구매 후 9월 3일까지 정품 등록과 이벤트 응모를 마치면 정품 배터리나 삼각대, 백팩, 백화점 상품권 중 하나를 추가 증정한다. RF20-50mm F4 L IS USM PZ 구매 및 정품등록시 ND 필터를 한정 수량 추가 제공한다. 추가 액세서리로 반누름 오토포커스 셔터 버튼을 내장한 영상 촬영 최적화 무선 리모컨 'BR-E2', RF렌즈 표면을 보호하는 '렌즈 더스트캡 RF Ⅱ'도 함께 출시된다. 가격은 BR-E2 9만 9000원, 렌즈 더스트캡 RF Ⅱ가 6000원.

2026.06.18 09:51권봉석 기자

삼성전자 반도체 모멘텀의 마지막 퍼즐은 '패키징'

삼성전자 반도체 사업이 고대역폭메모리(HBM), 파운드리를 중심으로 본격 반등세에 올랐다. 그러나 인공지능(AI) 칩 제조 핵심으로 부상한 최첨단 패키징 분야에서는 아직 뚜렷한 존재감을 드러내지 못하고 있다. 업계에선 특히 2.5D 패키징에서 대형 고객 확보가 시급하다는 평가가 나온다. 8일 업계에 따르면 삼성전자의 자체 2.5D 패키징 기술 '큐브(Cube)' 누적 출하량은 아직 소량인 것으로 파악됐다. 현재 확보한 수주도 스타트업 초도물량이나 단기 프로젝트성 비중이 큰 것으로 알려졌다. 주요 경쟁사인 TSMC·인텔이 2.5D 패키징 사업을 적극 확대하는 것과 대비된다. TSMC·인텔 치고 나가는데…삼성전자, 2.5D 패키징 대형 고객사 부재 2.5D 패키징은 반도체 칩과 기판 사이에 얇은 막 형태 인터포저를 삽입해, 칩 성능을 높이는 기술이다. 반도체 업계에서 중요성이 점차 커지고 있다. AI 데이터센터 필수요소인 AI 가속기가 고성능 시스템 반도체와 HBM 등을 2.5D 패키징으로 집적해 만들기 때문이다. 실제 삼성전자는 HBM 시장이 확대되던 시기, 자사 파운드리와 HBM, 2.5D 패키징을 턴키(Tunr-key)로 제공하는 비즈니스를 무기로 삼아 왔다. 삼성전자가 패키징 분야에서는 지난 2024년부터 자체 2.5D 패키징 기술 큐브 시장 확대에 힘써 왔다. 그러나 삼성전자 2.5D 패키징 기술이 빅테크의 AI 가속기에 채택된 사례는 아직 확인된 바 없다. 현재 삼성전자의 2.5D 패키징을 활용 중인 고객은 미국 IBM과 국내 AI 팹리스 스타트업인 리벨리온 등으로 파악된다. 패키징 업계 한 관계자는 "삼성전자 2.5D 패키징 플랫폼을 채택한 고객은 아직 출하량이 적거나 수개월 단위 단기 프로젝트성 생산에 머무르고 있다"며 "최첨단 패키징이 칩 성능을 크게 좌우하는 시대가 된 만큼 삼성전자도 해당 분야 경쟁력을 집중 보강할 필요가 있다"고 설명했다. 삼성전자 주요 경쟁사인 TSMC, 인텔이 각각 2.5D 패키징에서 괄목할 만한 성장을 거두는 것과 대비된다. 전 세계 파운드리 시장을 선도하는 TSMC는 자체 2.5D 패키징 '칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS)' 생산능력을 지난해 말 월 3만 5000장 수준에서 올해 말 13만장 수준까지 확대하는 투자를 집행 중이다. 인텔은 자사 2.5D 패키징 '임베디드-멀티다이-인터커넥트-브릿지(EMIB)' 상용화를 본격화하고 있다. 구글이 자체 AI 반도체 텐서처리장치(TPU) 양산에 EMIB를 채택해, 내년부터 양산에 나설 것으로 알려졌다. 칩 대형화...삼성전자, PLP로 반전 가능성 삼성전자에 기회가 없는 것은 아니다. 현재 삼성전자는 2.5D 패키징 개발 방향성을 기존 웨이퍼레벨패키징(WLP)에서 패널레벨패키징(PLP)으로 선회하고 있다. 패널레벨패키징은 넓은 사각형 패널 위에서 패키징을 진행하는 공정이다. 기존 웨이퍼(직경 300mm) 상 패키징 대비 면적이 넓고, 칩을 효율적으로 배치할 수 있어 생산성이 높다. 특히 최근 AI 반도체는 성능 향상을 위해 칩 사이즈가 커지고 있어, PLP 적용성은 확대될 전망이다. 이에 삼성전자는 큐브에 WLP 대신 PLP를 적용하는 한편, 초대형 칩을 위한 '시스템온패널(SoP)' 상용화를 추진 중이다. SoP는 대형 사각형 패널 위에서 여러 반도체를 이어 붙이는 기술로, 현재 415x510mm 크기로 개발되고 있다. 또 다른 패키징 업계 관계자는 "삼성전자가 메모리 반도체 대비 시스템 반도체용 최첨단 패키징 기술의 양산 개발에 소홀했던 것이 향후 사업 경쟁력을 저해하는 요소로 작용할 위험이 있다"며 "AI 칩 분야에서 PLP 적용이 본격화되는 시점에 아이큐브 고객사를 빠르게 확보해야 할 것"이라고 밝혔다. 한편, 2.5D 패키징을 제외하면 삼성전자 반도체 사업은 전체적으로 올해 뚜렷한 개선세를 보이고 있다. 글로벌 빅테크의 공격적 AI 인프라 투자로 최첨단 반도체 수요가 크게 증가했고, 최첨단 공정 개발도 속도가 붙었다. 삼성전자는 지난 2월 엔비디아향 HBM4(7세대 HBM) 양산 출하를 시작했다. 부진했던 HBM 사업을 반등시킬 초석을 마련했다. 올해 HBM 출하량을 전년비 3배 이상 확대한다는 계획도 세우고 있다. 파운드리 사업은 이르면 올해 하반기 흑자 전환할 것이란 기대가 나온다. 최근 테슬라, 엔비디아, 그록 등을 최첨단 공정 고객사로 유치했다.

2026.06.09 14:38장경윤 기자

한미반도체, 컴퓨텍스 2026서 글로벌 AI 반도체 시장 공략

국내 AI 반도체 생산용 핵심 장비 공급 업체인 한미반도체가 대만 타이베이 난강전람관에서 진행되는 '컴퓨텍스 2026'에 참가해 글로벌 AI 반도체 기업들과의 협력 강화에 나섰다. 컴퓨텍스 타이베이는 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)와 타이베이컴퓨터협회(TCA)가 주최하는 동아시아 최대 규모 ICT 전시회다. 1981년 첫 개최를 시작으로 2024년 이후 시작된 AI 바람을 타고 성격이 크게 전환됐다. 한미반도체는 오는 5일까지 진행되는 컴퓨텍스 기간 중 차세대 HBM 생산을 위한 '와이드 TC 본더'를 공개하는 한편 대만 내 반도체/공급망 관계자를 대상으로 올해 본격 양산되는 HBM4 생산용 'TC 본더 4' 등을 소개할 예정이다. 와이드 TC 본더는 D램 다이 사이즈가 확대된 HBM 생산을 지원한다. HBM의 다이 면적이 넓어지면 TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있어 이전 기술 대비 메모리 용량과 대역폭을 확장할 수 있다. 한미반도체는 글로벌 AI 반도체 공급망 확장 전략의 일환으로 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 '한미USA' 설립을 추진한다. 4일 한미반도체 관계자는 "최근 컴퓨텍스는 AI 칩셋 설계부터 패키징, 피지컬 AI, 완제품까지 글로벌 하드웨어 공급망과 인프라 분야에서 혁신 기술을 교류하는 행사로 탈바꿈했다"고 설명했다. 이어 "올해 컴퓨텍스 참가는 글로벌 AI 반도체 업계와 협력을 강화하고, 공급망에서의 입지를 더욱 공고히 하겠다는 전략이다. AI 반도체의 중심지에서 한미반도체의 독보적인 TC 본더와 차세대 장비를 선보여 글로벌 시장에서 리더십을 더욱 확고히 하겠다"고 덧붙였다.

2026.06.04 10:00장경윤 기자

LG이노텍, 인텔 'EMIB'용 기판 공급망 노린다…SK하이닉스에 샘플 공급

LG이노텍이 인텔의 최첨단 패키징 기술인 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)용 반도체 기판 시장 진출을 추진한다. 현재 SK하이닉스에 EMIB용 기판 샘플을 공급하는 등 협력을 진행 중인 것으로 파악됐다. 다만 해당 기판의 개발 난이도가 매우 높은 만큼, 실제 상용화 여부는 아직 지켜봐야 한다는 게 업계의 평가다. 2일 업계에 따르면 LG이노텍은 인텔의 2.5D 패키징용 기판 공급망 진입을 위해 SK하이닉스와 협력하고 있다. 2.5D는 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태의 인터포저를 삽입하는 첨단 패키징 기술이다. 기판만을 사용하는 기존 패키징 대비 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, AI·HPC 분야에서 수요가 증가하는 추세다. 인텔은 2.5D 패키징에서 비용 효율성을 높이기 위해 EMIB라는 자체 기술을 고안해냈다. EMIB는 넓게 펼쳐진 인터포저 대신 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되기 때문에 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 현재 EMIB용 반도체 기판은 일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론, 오스트리아 AT&S 등 4개사가 공급 중인 것으로 알려져 있다. 해당 기판은 기존 고성능 반도체 기판인 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA)를 토대로 하지만, 기판 내부에 실리콘 브릿지를 내장해야 하기 때문에 기술적 난이도가 더 높다고 평가받는다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 현재 LG이노텍은 EMIB용 FC-BGA 샘플을 SK하이닉스에 공급해 기술 개발을 함께 진행 중인 것으로 파악됐다. 메모리 기업인 SK하이닉스 입장에서는 LG이노텍과의 협업으로 EMIB에 최적화된 고대역폭메모리(HBM) 특성을 파악할 수 있다는 이점이 있다. 기판 업계 관계자는 "LG이노텍이 인텔 EMIB용 기판 공급망 진입을 위해 메모리 및 AI칩 설계 기업과의 접점을 확대하고 있다"며 "고부가 반도체 기판 시장 진출에 강력한 의지를 보이고 있다"고 설명했다. 다만 LG이노텍의 EMIB용 기판 공급망 진입 여부는 아직 불투명한 것으로 관측된다. LG이노텍이 SK하이닉스에 공급한 샘플이 엔지니어링샘플(ES) 등 초기 단계에 불과하기 때문이다. LG이노텍은 FC-BGA 업계 후발 주자로서, 경쟁사 대비 기술력이 낮다는 평가를 받고 있다. 실제로 LG이노텍은 고사양·대면적 기술이 필요한 서버용 FC-BGA 분야에는 아직 진출하지 못했다. EMIB용 기판 양산을 위해서는 전용 라인 구축 등 막대한 투자가 필요하다는 점도 주요 과제다. 반도체 후공정 업계 관계자는 "인텔 EMIB용 기판은 이미 해외 기업들이 공급망을 다져놓은 상황으로, 일본 이비덴도 최근 2조원 이상의 전용 라인 구축을 발표한 바 있다"며 "LG이노텍이 시장 진출을 위해서는 기술 및 시장적인 난관을 모두 헤쳐나가야 한다"고 설명했다.

2026.06.02 11:11장경윤 기자

급성장하는 인텔 EMIB 패키징…실리콘 커패시터도 뜬다

실리콘 커패시터(Silicon Capacitors)가 AI 반도체 분야에서 폭발적인 성장세를 나타낼 전망이다. 인텔이 자체 2.5D 패키징 기술인 'EMIB'의 성능 강화를 위해, 내년부터 실리콘 커패시터를 대량 채용할 예정인 것으로 파악됐다. 가장 가시화된 수요처는 구글이다. 구글은 내년 하반기 차세대 AI가속기 'v8e'를 출시할 예정으로, 해당 칩에 실리콘 커패시터가 내장된 EMIB 기판을 채택했다. 아마존 등 또다른 빅테크 기업들도 현재 EMIB 적용을 논의 중인 만큼, 수요가 급격하게 증가할 수 있다는 평가가 나온다. 27일 업계에 따르면 인텔은 내년부터 자사 2.5D 패키징 기술에 실리콘 커패시터를 적용할 예정이다. 인텔, 2.5D 패키징에 '실리콘 커패시터' 채택…구글 AI칩 선제 적용 2.5D는 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태의 인터포저를 삽입하는 첨단 패키징 기술이다. 기판만을 사용하는 기존 패키징 대비 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, AI·HPC 분야에서 수요가 증가하는 추세다. 인텔은 2.5D 패키징에서 비용 효율성을 높이기 위해 EMIB라는 자체 기술을 고안해냈다. EMIB는 넓게 펼쳐진 인터포저 대신 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되기 때문에 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 최근 EMIB는 기존 2.5D 패키징 시장을 주도하던 TSMC의 대안으로 주목받고 있다. TSMC의 2.5D 패키징 생산능력이 AI 산업의 급격한 발달로 공급부족 현상에 시달리고 있기 때문이다. 실제로 글로벌 빅테크인 구글도 EMIB에 주목하고 있다. 구글은 내년 하반기 출시할 예정인 자체 AI 반도체 'v8e'에 EMIB를 채용하기로 했다. 칩 양산은 TSMC가, 설계 및 제조 지원은 미디어텍, 패키징은 인텔이 담당하는 구조다. 다만 EMIB는 전력 소모가 큰 AI 반도체에서 안정적인 전력 공급에 점차 한계를 보이고 있다는 지적이 제기돼 왔다. 이에 인텔은 v8e의 안정적인 패키징을 위해 실리콘 커패시터, 실리콘관통전극(TSV) 등의 신기술을 도입할 계획이다. 커패시터는 전자회로에서 전기를 저장하고 방출하는 역할을 하는 부품이다. 실리콘 커패시터의 경우, 기존 적층세라믹커패시터(MLCC) 대비 저항(ESL/ESR)이 100배 이상 낮아 고성능 반도체에서 발생하는 신호 손실을 최소화한다. 또한 실리콘 웨이퍼 기반 초박형 구조로 설계해 고밀도 집적화가 가능하다. 반도체 업계 관계자는 "AI칩 내 고주파 영역에서 발생하는 전압강하(전압이 감소하는 현상)은 MLCC로는 해결이 어렵기 때문에, 인텔이 이에 대한 해결책으로 실리콘 커패시터를 채용하는 것으로 안다"며 "현재 관련 공급망이 구성돼 내년에 본격적으로 양산될 예정"이라고 설명했다. EMIB-T, 이미 성장 궤도…관련 생태계·시장 함께 커진다 또한 인텔은 실리콘 브릿지에 전력 전송 통로 역할을 담당하는 TSV를 삽입했다. TSV로 기판과 칩 사이의 전력 전달 경로를 단축함으로써, 전력 효율 및 신호 무결성을 개선한 것이 핵심이다. 인텔은 이를 'EMIB-T'라고 부른다. 업계는 EMIB-T 및 실리콘 커패시터 시장이 빠르게 성장할 것으로 예상하고 있다. EMIB-T용 반도체 기판을 양산하는 주요 기업 중 하나인 일본 이비덴이 설비투자를 적극 진행하고 있어서다. 앞서 이비덴은 기후현 가마 공장을 인텔 CPU용 기판 공장으로 구축하고자 계획해 왔다. 그러나 해당 일정을 연기하고, 올 상반기 가마 공장을 인텔 EMIB-T용 기판 양산 라인으로 공식 전환하기로 했다. 투자 규모는 2200억엔(한화 약 2조1000억원)이다. 이비덴은 최근 실적발표를 통해 "가마 공장의 가동은 2027년부터 시작돼, 2028년 본격적으로 양산에 접어들 예정"이라며 "EMIB-T용 기판 생산능력은 현재 수요 대비 매우 부족한 상황이다. 다만 생산능력을 더 추가하는 것이 상당히 어려워 고객들과 방안을 논의 중"이라고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 "이비덴의 EMIB-T 전용 라인은 구글, 아마존, 인텔 등 고객사로부터 대부분의 투자를 받아 지어지는 구조"라며 "그만큼 향후 EMIB-T 기반의 AI 반도체가 크게 늘어날 것임을 증명하는 것으로, 실리콘 커패시터도 함꼐 확대될 가능성이 있다"고 설명했다. ◇ 용어설명 : 실리콘 커패시터(Silicon Capacitor)는 Silicon 위에 유전체/내부전극을 Stack하여 Capacitor를 형성한 제품입니다. 웨이퍼 그라인딩(Wafer Grinding)을 통해 두께 100㎛ 이하로 박막화가 가능하여, 패키지에서 두께의 제약 없이 적용이 가능합니다. 또한 Low ESL로 전원의 안정화에 유리하고, 전압과 온도변화에 높은 안정성을 가지고 있습니다. (출처=삼성전기)

2026.05.28 14:16장경윤 기자

캐논코리아, 1인 영상제작자 겨냥 카메라 'EOS R6 V' 공개

"현재 동영상 시장 촬영 기기 중 미러리스 카메라가 주류가 됐다. 캐논은 상업 영상 촬영을 위한 시네마 EOS C50, 1인 창작자를 위한 파워샷 V1과 EOS R50 V 등을 투입했다. 오늘 공개하는 신제품인 EOS R6 V는 표현력과 확장성을 강화한 V시리즈 최상위 모델이다" 14일 오전 서울 삼성동 스튜디오159에서 진행된 'EOS R6 V 신제품 발표회'에서 토쿠라 고 일본 캐논 본사 이미징 그룹 총괄부사장이 이렇게 설명했다. 캐논코리아가 이날 공개한 EOS R6 V는 2025년 11월 출시한 미러리스 카메라 'EOS R6 마크Ⅲ'를 바탕으로 폼팩터와 다이얼, 버튼 등을 영상 촬영에 적합하도록 최적화했다. 전날인 13일 EOS R6 V를 글로벌 공개한 데 이어 다음날 국내 행사를 진행했다. 이날 토쿠라 고 총괄부사장은 "EOS R6 V는 일상의 브이로그에서 콘텐츠 제작까지 소비자가 원하는 수요에 대응한 제품이다. 함께 출시한 신규 렌즈와 조합해 1인 제작자가 보다 다양한 표현을 할 수 있도록 설계됐다"고 밝혔다. "기존 제품 영상 제작 환경에 맞게 최적화" EOS R6 V는 EOS R6 마크Ⅲ와 마찬가지로 3250만 화소 CMOS 풀프레임 카메라와 디직X 영상처리엔진을 조합했다. 사진 초당 최대 40장 연속촬영 등 기본적인 성능은 동일하다. 다만 전자식뷰파인더(EVF)는 제외됐고 전체적인 부피를 줄이는 데 중점을 뒀다. 황종환 캐논코리아 매니저는 "1인 제작자들이 혼자 영상을 촬영할 때 짐벌 등 서드파티 액세서리를 활용해 얼마나 빠르고 쉽게 촬영한지가 중요하다. EOS R6 V는 영상 촬영 수요에 중점을 두고 다양한 액세서리를 조합해 유연성을 높였다"고 설명했다. 단일 영상을 활용해 16:9 형상이나 숏폼 등에 최적화된 세로 영상 등으로 2차 가공이 가능한 7K 60p 오픈게이트 영상, 4K 120p 영상과 2K 180p 영상 촬영 가능하다. 장시간 촬영시 발생하는 발열 억제를 위해 내부에도 냉각팬을 설치했다. 20-50mm 초점거리 소화 신규 렌즈도 공개 캐논코리아는 이날 RF 마운트 신규 렌즈인 'RF20-50mm F4 L IS USM PZ'도 함께 공개했다. 내부에 모터를 내장해 초점거리 이동시 부드러운 줌인/줌아웃이 가능하고 이너 줌 렌즈로 초점거리 이동시 렌즈 경통이 튀어나오지 않는다. 황종환 매니저는 "과거 35mm 풀프레임 표준렌즈 화각은 50mm 수준이었지만 현재 온라인 플랫폼에서 유통되는 영상은 스마트폰 카메라인 24mm 화각으로 구성된다"고 설명했다. 이어 "신규 출시 렌즈는 초점거리 20-50mm 영역을 커버하며 내장된 파워줌은 EOS R6 V 셔터 버튼에 통합된 줌 레버로 흔들림 없이 안정적으로 초점거리를 바꿀 수 있다"고 설명했다. 캐논코리아는 14일 공개한 신제품을 오는 6월 출시 예정이다. EOS R6 V 본체(바디) 가격은 299만 9000원, RF20-50mm F4 L IS USM PZ 렌즈는 187만 9000원으로 책정됐다. 두 제품을 합한 키트는 432만 8000원이다. "AI, 기존 영상 대체 아닌 완성도 보완 도구" 이날 토쿠라 고 총괄부사장은 "한국 시장은 DSLR 카메라에서 미러리스로 가는 카메라 시장의 변화, 영상의 중요성 부상 등 새로운 스타일이나 표현을 받아들이는 감수성이 높다. 캐논은 앞으로도 한국 시장과 함께 사진·영상의 새로운 가치를 열 것"이라고 밝혔다. 최근 대두되는 AI 생성 사진과 영상 트렌드에 대한 전통적인 카메라 업계의 견해에 대해 정병림 캐논코리아 마케팅부문장은 "AI는 기존 현장을 대체하는 것이 아니라 영상 제작 워크플로우를 보완하고 혁신하고 있는 도구"라고 설명했다. 이어 "창작자의 노력과 의도, 순간이 농축된 사진과 영상에 대한 가치는 앞으로도 더 커질 것이다. 캐논은 EOS R6 V 등 다양한 카메라에 피사체 인식 등 작품의 완성도를 높일 수 있는 AI 기반 기술을 지속 투입할 예정"이라고 덧붙였다.

2026.05.14 12:38권봉석 기자

SK하이닉스, 인텔과 2.5D 패키징 협력 추진…AI칩 공급망 변동 예고

SK하이닉스가 인텔과 최첨단 패키징 분야에서 협력 도모에 나서 주목된다. 현재 인텔로부터 2.5D 패키징 기술을 도입해 고대역폭메모리(HBM) 및 시스템반도체를 집적하는 테스트를 진행 중인 것으로 파악됐다. 2.5D 패키징 업계 선두주자인 대만 TSMC가 최근 극심한 공급난을 겪는 가운데, AI 가속기용 2.5D 패키징 공급망이 다변화될 수 있다는 기대가 나온다. 11일 업계에 따르면 SK하이닉스는 인텔과 2.5D 패키징 기술에 대한 연구개발(R&D)을 진행하고 있다. 2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태의 인터포저를 삽입해, 칩 성능을 향상시키는 기술이다. 대표적인 적용처로는 엔비디아·AMD 등 글로벌 빅테크가 개발하는 AI 가속기가 있다. AI 가속기는 GPU 등 각종 고성능 시스템반도체와 HBM을 2.5D 패키징으로 결합해 만들어진다. 현재 글로벌 빅테크의 2.5D 패키징 공급망은 대만 주요 파운드리인 TSMC가 사실상 독점하고 있다. SK하이닉스 역시 TSMC와 긴밀한 협력관계를 맺고, HBM 및 2.5D 패키징과 관련한 연구개발을 함께 진행해 왔다. 나아가 SK하이닉스는 인텔의 2.5D 패키징 기술인 '임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(EMIB)' 도입을 검토하고 있다. 인텔로부터 EMIB 내장 기판을 공급받아 HBM 및 시스템반도체를 결합하는 테스트를 진행 중인 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 관계자는 "아직은 초기 연구개발 단계이긴 하나, SK하이닉스가 인텔 EMIB로 2.5D 패키징을 구현하는 테스트를 적극적으로 진행하고 있다"며 "실제 양산 적용에 필요한 소재·부품 후보도 물색하고 있는 상황"이라고 밝혔다. SK하이닉스와 인텔 간 협력 논의는 양사 간 이해관계가 잘 맞물려 있는 것으로 풀이된다. TSMC의 2.5D 패키징 기술인 '칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS)'는 최근 AI 반도체 호황으로 극심한 공급난을 겪고 있다. 때문에 여러 빅테크 기업들은 인텔 EMIB를 CoWoS의 유망한 대체재로서 주목하고 있다. SK하이닉스 입장에서도 인텔 EMIB에 대한 선제적인 연구개발이 필요하다. SK하이닉스가 2.5D 패키징을 직접 양산하지는 않지만, 2.5D 패키징의 구조 및 특성을 고려해 HBM을 개발하면 수율 및 안정성을 높이는 데 유리하기 때문이다. 실제로 SK하이닉스는 국내에 2.5D 패키징을 연구개발하기 위한 소규모 라인을 가동하고 있다. 또한 양사 협력을 통해 인텔은 자사 최첨단 패키징 사업을 크게 확장할 수 있을 것으로 기대된다. 인텔 EMIB는 넓게 펼쳐진 인터포저 대신 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되므로, 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 반도체 업계 관계자는 "현재 인텔이 SK하이닉스와 주요 OSAT를 대상으로 EMIB 기술을 적극 프로모션하고 있다"며 "중장기적으로는 AI 가속기용 2.5D 패키징 공급망에 인텔 EMIB가 추가될 것으로 예상된다"고 설명했다.

2026.05.11 15:02장경윤 기자

'첨단 패키징' 역량 키우는 삼성 파운드리 생태계…2.5D 공정서 성과

삼성전자 디자인솔루션파트너(DSP) 기업 가온칩스가 최첨단 패키징 기술인 2.5D 기반 칩 샘플을 만들었다. 해당 샘플은 단일 주문형반도체(ASIC)와 4개의 고대역폭메모리(HBM)을 집적한 구조로 돼 있다. DSP는 삼성 파운드리와 팹리스 고객사를 이어주는 '가교' 역할을 담당한다. DSP 기업들이 최첨단 패키징 기술을 고도화하면, 삼성 파운드리도 고객사 저변을 확대할 수 있다. 18일 가온칩스에 따르면 이 회사는 최근 2.5D 패키징을 활용한 고성능 인공지능(AI) 반도체 칩 샘플을 제작했다. 2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 '인터포저(Interposer)'라는 얇은 막을 삽입하는 기술이다. 기판만 사용하는 기존 패키징 대비 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에서 수요가 증가하고 있다. 2.5D 패키징은 삼성전자·SK하이닉스 등이 주도하는 HBM과 관련이 깊다. 현재 엔비디아·AMD·구글 등 빅테크 기업들은 시스템반도체와 HBM을 단일 패키지에 집적하기 위해 2.5D 패키징 기술을 활용하고 있다. 가온칩스는 실리콘 인터포저 위에 단일 시스템반도체와 4개의 HBM을 집적해, 2.5D 패키징을 구현했다. 칩의 실제 작동성과 안정성 여부를 판별하기 위한 테스트 샘플(DCTV:Daisy Chain Test Vehicle) 제조에 성공했다. 가온칩스는 다음 단계 샘플도 만들고 있다. 오는 6~7월께 2.5D 패키징 상용화 준비를 마치는 것이 목표다. 가온칩스의 이번 성과는 삼성 파운드리 생태계 측면에서도 의미가 크다. 가온칩스는 삼성전자의 주요 DSP 기업 중 하나로, 삼성 파운드리와 팹리스 간 칩 개발과 양산을 돕는다. DSP 기업은 고객사의 고성능 반도체 양산을 수주하기 위해 최첨단 패키징 기술을 선제 확보해야 한다. 이번 2.5D 패키징 기술 개발도 삼성 파운드리와 협력으로 이뤄졌다. 현재 삼성전자는 '큐브(Cube)'라는 자체 브랜드명으로 2.5D 패키징 기술을 개발 중이다. 또 다른 삼성 DSP인 에이디테크놀로지, 세미파이브 등도 최첨단 패키징 역량 확보에 열중하고 있다. 에이디테크놀로지는 2나노 공정과 Arm의 '네오버스(Neoverse) V3' 아키텍처를 결합하고, 2.5D 패키징을 지원하는 차세대 중앙처리장치(CPU) 플랫폼 'ADP 620'을 개발하고 있다. 세미파이브는 반도체를 수직 적층하는 '3D IC' 플랫폼을 개발 중이다.

2026.04.18 08:00장경윤 기자

캐논코리아, 한국관광공사 '트래블리더' 활동 지원

캐논코리아는 13일 한국관광공사와 함께 국내 지역 관광 활성화와 여행 콘텐츠 제작을 위한 '트래블리더' 활동을 지원한다고 밝혔다. 캐논코리아는 작년 한국관광공사가 운영하는 대학생 기자단 '트래블리더' 17기 대상으로 카메라와 영상장비를 대여하고 콘텐츠 제작에 필요한 촬영 교육과 실습 프로그램을 운영했다. 올해는 작년에 이어 2년 연속으로 '트래블리더' 18기에 브이로그 특화 카메라 'EOS R50 Ⅴ'를 대여해 영상 제작을 지원한다. EOS R50 V는 2023년 3월 출시된 크롭바디(APS-C) 미러리스 카메라인 EOS R50을 기반으로 각종 버튼과 다이얼 등 조작 체계를 재구성했다. 2420만 화소 APS-C CMOS 센서와 디직 X(DIGIC X) 영상처리엔진으로 4K/60p, 풀HD 120p 영상촬영이 가능하며 캐논로그3, 컬러필터 등 색상 조정에 필요한 기능도 내장했다. 트래블리더가 만든 국내 여행 콘텐츠는 한국관광공사가 운영하는 공식 소셜미디어 채널 '대한민국 구석구석'과 캐논코리아 공식 채널에 공개된다. 박정우 캐논코리아 대표이사는 "앞으로도 혁신적인 이미징 기술을 바탕으로 많은 창작자들이 국내 여행의 아름다움을 창의적으로 기록하고 감상할 수 있도록 지원할 것"이라고 밝혔다.

2026.04.13 10:15권봉석 기자

캐논코리아, EOS R 정품등록 행사 3월 말까지 진행

캐논코리아가 미러리스 카메라 'EOS R' 구매자 대상 정품등록 행사를 3월 말까지 진행한다. 대상 제품은 EOS R3, R5 마크Ⅱ, R5, R6 마크Ⅱ/Ⅲ, R8 등 풀프레임 미러리스 카메라 6종, EOS R7, R10, R50 등 APS-C 센서 탑재 미러리스 카메라 3종 본체(바디) 단품과 렌즈킷을 포함해 총 24종이다. 오늘(2일)부터 3월 31일까지 대상 제품을 구매하고 4월 7일까지 캐논코리아 홈페이지에서 정품등록 후 참여할 수 있다. 응모자 대상 정품 배터리, 삼각대, 메모리 카드 등 주변기기와 백화점 모바일 상품권 중 하나를 제공한다. 사은품은 제품별 상이하며, 일부 제품은 한정 수량으로 재고 소진 시까지 제공한다. 행사 개요와 대상 제품 제원은 캐논코리아 웹사이트에서 확인할 수 있다.

2026.02.02 09:45권봉석 기자

캐논코리아, 3월까지 '한국의 발견' 사진 공모전 개최

캐논코리아가 일반인 대상으로 3월 초순까지 '한국의 발견'을 주제로 한 사진 공모전을 진행한다. 이번 공모전은 현재 캐논갤러리에서 진행 중인 임재천 작가의 '한국의 발견' 전시와 연계됐다. 우리 주변의 익숙한 풍경부터 사라져가는 지역의 모습까지 '오늘의 한국'을 기록으로 남기는 한편 참가자들이 자신만의 시선으로 포착한 한국의 미(美)를 대중과 공유하며 지역 사회와 호흡하는 장을 마련한다는 취지다. EOS R1/R3/R5/R6/R8, R/RP 등 EOS R 풀프레임 카메라를 보유한 누구나 공모전에 참여할 수 있다. 직접 찍은 사진을 캐논코리아 공식 홈페이지 내 이벤트 페이지에 접수하면 된다. 공모전 심사에는 임재천 작가가 참여해 작품의 주제 적합성, 창의성, 구성력 등을 심도 있게 평가 후 총 12명을 선정한다. 최종 수상자는 4월 1일 캐논코리아 홈페이지에서 발표한다. 부상으로 RF 렌즈와 포토프린터 등을 제공하며 수상작은 서울 올림픽대로 여의도부터 노량진 구간에 위치한 초대형 디지털 옥외 매체 '로드블럭 여의12'와 캐논갤러리에 전시된다. 공모전의 모티프가 된 임재천 작가의 사진전 '한국의 발견'은 오는 2월 22일까지 캐논갤러리에서 진행된다.

2026.01.21 10:31권봉석 기자

캐논코리아, 영상업계 종사자 대상 EOS C50 체험단 모집

캐논코리아가 오늘(19일)부터 이달 말까지 풀프레임 시네마 카메라 'EOS C50' 체험단을 모집한다. EOS C50은 신규 개발한 7K 풀프레임 CMOS 센서와 디직 DV 7 영상처리엔진을 바탕으로 최대 7K/60p RAW 영상을 카메라 내부 CF익스프레스 카드에 직접 기록할 수 있다. 듀얼 픽셀 CMOS AF Ⅱ 기술로 사람과 개, 고양이, 새 등 동물의 눈과 얼굴, 전신을 인식하며 AF 속도는 10단계, 피사체 전환 감도는 5단계로 조절할 수 있다. 손떨림 억제(IS)가 없는 렌즈 장착시 바디에 내장된 5축 전자식 IS가 작동한다. 캐논코리아는 작년 연말 한국영화촬영감독조합 소속 촬영 감독 대상으로 경기도 파주시에서 'EOS C50 핸즈-온' 행사를 진행한 데 이어 영상 촬영·제작 업계 종사자가 가입한 네이버 카페 'DOF LOOK' 회원 대상 체험단을 운영한다. 선발된 인원은 EOS C50 바디와 희망하는 RF 또는 PL 마운트 렌즈 2종을 대여해 영상 제작에 활용할 수 있다. 체험 후 최우수 후기로 선정된 1명에게는 100만원, 우수 게시물 2명은 70만원의 백화점 상품권을 제공한다. 체험단 모집 요강 등 상세 내용은 네이버 'DOF LOOK' 카페에서 확인할 수 있다.

2026.01.19 09:39권봉석 기자

  Prev 1 2 3 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

‘피지컬AI’ 예산 3배로 증액…과기정통부, 전 부처 CTO 역할

[르포] "단순 판매 아닌 브랜드 알리기"…카카오페이 '착한 팝업스토어' 가보니

[현장] 이수정 IBM 사장 "AI 경쟁, 핵심은 모델 아닌 운영"

과기정통부, 내년 AI 예산 85% 증액…독자모델·산업·국민 AI 키운다

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.