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SK하이닉스, 美 빅테크 기업에 HBM 공급 속도낸다

SK하이닉스가 엔비디아에 HBM(고대역폭메모리) 공급에 힘입어 미국 시장에서 AI 메모리 고객사 확보에 속도를 낸다. SK하이닉스는 지난 17일 미국 캘리포니아주 실리콘밸리 새너제이(San Jose)에 소재한 미주법인사옥의 리모델링을 마친 후 재개관식을 개최했다. 이 곳은 글로벌 기업과 파트너십 확대하는 가교 역할을 할 예정이다. 미주법인은 HBM의 검증 및 양산 과정에서 고객사와 소통해 회사가 제시하는 솔루션과 고객의 요구를 매칭시키는 역할을 담당한다. 미주법인 주변에는 고객사인 엔비디아, AMD, 인텔과 협력사인 TSMC 등이 위치한다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 가장 많은 물량으로 공급하고 있다. 엔비디아는 AI 반도체 시장에서 80% 이상 점유율로 1위를 차지한다. SK하이닉스는 지난해 엔비디아에 HBM3(4세대)을 사실상 독점 공급한 데 이어 올해 HBM3E(5세대)도 가장 먼저 퀄테스트(품질검증)을 통과해 지난 3월 말부터 공급을 시작했다. 엔비디아는 2분기 HBM3E 6개가 탑재된 'H200' 칩을 출시하고, 하반기에는 HBM3E 8개가 탑재된 'B100' 칩을 공급할 예정이다. H200은 시장 수요에 대응하기 위해 공개된 로드맵 보다 빠르게 2분기 생산을 시작해 4분기부터 데이터센터에 탑재될 것으로 보인다. SK하이닉스는 이를 발판으로 미국 AI 반도체 및 빅테크 기업에 HBM 공급을 확대한다는 목표다. AMD는 올해 하반기에 출시하는 'MI350'과 내년 하반기에 출시 예정인 'MI375' 등 차세대 AI 칩에 HBM3E를 탑재할 예정으로 주요 고객사다. 인텔은 지난 4월 128GB HBM2E가 탑재된 AI 가속기 '가우디3' 시제품을 공개했고, 오는 3분기에 출시할 예정이다. 인텔이 내년 하반기에 출시하는 차세대 AI 가속기 '가우디4'에는 HBM3 또는 HBM3E가 탑재될 것으로 전망되면서 메모리 업계가 물량 확보에 주목하고 있다. 그 밖에 브로드컴, 메타, 구글, 아마존웹서비스(AWS) 등도 중요 고객사로 주목된다. 미국 팹리스 업체 브로드컴은 구글의 'TPU(텐서처리장치)'와 메타의 'MTIA'의 설계를 지원한다. 메타는 지난 4월 MTIA 2세대 칩을 출시했으며, 현재 3세대 칩을 개발 중이다. 구글은 지난주 6세대 TPU '트릴리움'을 공개했으며 연말에 출시할 예정이다. 트릴리움에는 HBM3E가 탑재돼 용량이 전작보다 2배 늘어날 예정이다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 2일 미디어 간담회에서 "HBM은 생산 측면에서 올해 이미 솔드아웃(Sold-out, 완판)인데, 내년에도 대부분 솔드아웃됐다"라며 자신감을 보였다. 올해 양산을 시작한 HBM3E 물량 예약이 대부분 이뤄졌다는 의미로 해석된다. 곽 사장은 "세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고, 3분기 양산할 수 있도록 준비 중이다"고 언급했다. 이날 공개한 제품 로드맵을 통해 HBM4 12단 제품을 기존 계획보다 1년 앞당겨 내년에 양산한다는 목표도 밝혔다. 또 회사는 반도체 기업의 영업비밀인 수율도 대외적으로 공개하며 공격적인 마케팅 행보를 보인다. 권재순 SK하이닉스 수율 담당 임원(부사장)은 22일 외신 파이낸셜타임스(FT)과 인터뷰에서 "HBM3E 목표 수율(양품 비율) 80%에 거의 도달했고, 해당 칩 양산에 필요한 시간도 50% 단축했다"고 밝혔다. SK하이닉스는 국내와 미국에 HBM 생산시설을 신규 투자해 공급을 늘릴 계획이다. 먼저 지난달 청주 M15X 팹 건설 공사에 착수해 내년 11월 준공 후 2026년 3분기부터 본격 HBM 양산에 들어갈 계획이다. M15X 팹은 건설비 약 5조2962억원을 포함해 총 20조원이 투입된다. 40억달러(5조3600억원)이 투입되는 미국 인디애나 팹은 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정이다. 업계 관계자는 "올해 2부기부터 본격화될 추론용 서버 수요에서 고부가가치 HBM 선호도는 지속 증가할 전망이며, 자체 칩을 개발 중인 빅테크들의 HBM 수요도 확대될 것으로 기대된다"고 말했다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 전체 HBM 시장 규모는 170억 달러(약 23조원) 수준이 전망되고, SK하이닉스의 점유율이 60% 이상을 차지할 것으로 예상했다.

2024.05.24 16:43이나리

삼성전자 HBM3E '공급 난항설'…좀더 지켜봐야 하는 이유

삼성전자의 엔비디아향 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 공급 여부가 최근 연일 화두에 오르고 있다. 24일 엔비디와의 퀄테스트가 실패했다는 외신 보도에 대해 삼성전자는 "테스트가 순조롭게 진행되고 있다"며 즉각 반박하고 나섰다. 양측에 상반된 주장에 대해 업계는 유보적인 입장을 취하고 있다. 삼성전자의 HBM 사업이 난항을 겪고 있는 것은 업계 내에서 대부분 인지하고 있는 사실이나, 시기상 HBM3E의 테스트 결과를 단순히 실패로 표현하거나 단정짓기에는 아직 이르다는 지적이 제기된다. 이날 로이터통신은 익명의 소식통을 인용해 "삼성전자는 지난해부터 HBM3 및 HBM3E에 대한 엔비디아향 테스트를 통과하려고 노력했다"며 "그러나 지난 4월 삼성전자의 8단 및 12단 HBM3E에 대한 테스트 실패 결과가 나왔다"고 밝혔다. 이에 삼성전자는 입장문을 통해 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라며 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력해 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"고 맞섰다. 해당 보도 이전에도 삼성전자 HBM이 성능 부족으로 테스트에 난항을 겪고 있다는 업계 관계자들의 증언은 꾸준히 제기돼 왔다. 대표적으로 삼성전자는 지난해부터 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3 공급을 추진 중이지만, 아직까지 샘플 공급을 넘어 실제 양산 공급을 최종 확정하지 못한 상황이다. 또한 삼성전자는 AMD, 브로드컴 등 또 다른 주요 팹리스 기업과 HBM3E에 대한 테스트를 진행하고 있다. 특히 브로드컴은 올해 초부터 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 8단 적층 HBM3E을 동시에 테스트하고 있다. 여기에서도 삼성전자의 HBM은 경쟁사 대비 성능 면에서 우위에 서지 못하고 있다는 평가다. SK하이닉스·마이크론이 HBM3E에 1b D램(10나노급 5세대 D램)을 적용한 반면, 삼성전자는 이보다 한 세대 뒤쳐진 1a D램(10나노급 4세대 D램)을 활용한 것이 주요 원인으로 지목된다. 이 같은 관점에서 삼성전자의 엔비디아향 HBM3E 테스트도 당초 예상보다 많은 시간이 소요될 것이라는 관측이 우세했다. 다만 이번 외신 보도처럼 삼성전자 HBM3E의 엔비디아향 테스트를 '실패(Fail)'로 표현하는 것은 적절치 않다는 의견도 나온다. 통상 신규 반도체 칩을 공급하기 위해서는 무수히 많은 공정 조율과 개선을 거치기 때문이다. 삼성전자는 지난해 하반기부터 엔비디아와 8단 HBM3E에 대한 테스트를 진행해 왔다. 올해 상반기 내로 테스트를 통과하는 것이 최상의 시나리오이기는 하나, 테스트 시기 상 올 하반기까지 성능을 개선할 여지는 여전히 남아 있다. 익명을 요구한 반도체 업계 관계자는 "삼성 내부에서는 엔비디아향 8단 HBM3E 양산 공급 여부를 10월에 판가름할 수 있을 것으로 전망하고 있다"며 "테스트가 시간이 걸리고 부진한 것은 맞으나 동시에 기회 역시 남아있다"고 밝혔다. 12단 HBM3E는 지난 3월부터 엔비디아에 샘플 공급이 시작된 것으로 파악된다. 테스트가 극 초기 단계인 만큼 벌써부터 통과 판정을 받기란 사실상 불가능에 가깝다는 게 업계의 중론이다. 또 다른 관계자는 "사실상 삼성전자는 HBM3E에서 8단이 아닌 12단을 전략 제품으로 내세우고 있고, 이제야 테스트가 진행되는 수순"이라며 "물론 삼성전자가 대외적으로 삼은 목표에 도달하기 위해서는 일정이 상당히 빠듯한 것이 사실"이라고 설명했다. 김영건 미래에셋증권 연구원도 이날 보고서를 통해 "HBM 테스트 과정에서 일부 결점이 발견될 수는 있으나, 이는 상호간 협의의 영역으로 계약 조건에 따라 상황이 변할 수 있다"며 "12단 HBM3E에 대한 수급난이 예상되는 상황에서 아직 기한이 남은 시점에 퀄테스트를 조기졸업 시키는 경우는 상식적이지 않다"고 지적했다.

2024.05.24 15:40장경윤

로이터 "삼성전자 HBM3E, 아직 엔비디아 납품 테스트 통과 못해"

로이터통신은 24일 삼성전자 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)이 아직 대형 고객사 엔비디아의 퀄테스트(납품 테스트)를 통과하지 못했다고 보도했다. 로이터는 3명의 소식통을 인용해 "삼성전자의 최신 HBM3E는 열과 전력 소비 문제로 인해 엔비디아 AI 프로세서의 퀄테스트에 통과하지 못하고 테스트 중"이라고 전했다. 소식통은 "삼성은 작년부터 HBM3 및 HBM3E에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하려고 노력했으나, 지난 4월 삼성의 8단 및 12단 HBM3E 칩에 대한 테스트 실패 결과가 나왔다"고 말했다. 삼성전자는 로이터 통신에 보낸 성명에서 "HBM은 '고객 요구에 따른 최적화 프로세스'가 필요한 맞춤형 메모리 제품이라며 고객과의 긴밀한 협력을 통해 제품 최적화를 진행 중"이라고 밝혔다. 특정 고객에 대해서는 언급을 거부했다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품으로 AI 반도체에 활용도 높다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E), 4세대(HBM3) 제품 순으로 공급됐으며, 올해 상반기부터 5세대(HBM3E) 양산이 시작됐다.

2024.05.24 08:57이나리

OGN 'Game Not Over' 6월 시작...블라인드-피어리스 밴픽 제도 도입

온게임넷(OGN)은 23일 삼성동 OP.GG 사옥에서 신규 e스포츠 프로젝트 'Game Not Over' 기자간담회를 개최했다. 'Game Not Over'는 은퇴 후 프로게이머들의 재도약을 그리는 프로젝트로 팬들에게는 추억을, 은퇴 선수에게는 새로운 기회를 열어주기 위해 기획됐다. OGN은 프로게이머의 평균 은퇴 연령이 26.1세로 또래들이 사회에 첫발을 내디딜 즈음 은퇴를 준비해야 하는 이들에게 'Game Not Over'를 통해 새로운 기회를 열어줄 것이라고 말했다. 'Game Not Over'는 라이엇게임즈의 MOBA 게임 리그오브레전드를 주종목으로 해 펼쳐지며 선수 개개인과 팀의 특색 있는 플레이를 보여주기 위해 기존 규칙과는 다른 규칙을 도입한다. 리그오브레전드 e스포츠 팬 사이에서 아직까지 회자되는 페이커와 류의 제드 대전을 가능하게 했던 블라인드픽 규칙을 도입하고 전판에 사용한 캐릭터를 다시 사용할 수 없게 하는 피어리스 밴픽도 적용한다. 피어리스 밴픽은 오는 서머시즌부터 리그오브레전드 중국 프로리그(LPL)에서도 적용 예정인 규칙이다. 이와 함께 탑, 정글, 미드, 바텀라인으로 구성되는 정형화된 EU 메타를 금지해 다양한 전략을 활용할 수 있도록 하고 최근 한달간 LCK에서 가장 많이 밴/픽된 캐릭터 10개를 글로벌 밴하는 밴픽 로테이션 제도도 도입해 다양한 대결구도를 이끈다. 또한 마지막 세트인 5세트는 무작위총력전(칼바람나락) 모드로 진행된다. 아울러 시합이 진행 중에는 감독과 코치가 선수들과 다른 공간에 자리해야 하는 현행 LCK와는 달리 감독과 코치가 선수와 함께 경기장에 위치할 수 있도록 한다. 또한 라운드마다 1번, 게임 시작 후 20분에 30초간 작전타임을 사용할 수 있도록 해 감독과 코치 역량을 극대화할 수 있도록 하는 것도 특징이다. 이 모든 팀별 소통은 실시간으로 일부 공개되고 녹화 후 편집을 통해 풀영상이 공개된다. 선수들이 개성을 드러낼 수 있는 장치도 더해진다. 선수들이 유니폼을 입지 않고 개별 복장을 입을 수 있으며 각 팀을 상징하는 배경음악을 적용해 등장 시에 분위기를 고조시킨다. 세레모니 활성화, 팀보이스 오픈 확대 등의 요소도 적용 예정이다. OGN은 오는 6월 8일 'Game Not Over' 첫 대결을 시작한다. 매치1에서는 전 프로게이머들이 맞붙는 대결이 펼쳐지며 패자는 6월 18일 진행되는 매치2에서 유망주 팀과 결승행 티켓을 두고 맞붙는다. 결승전은 매치2가 열리는 6월 18일에 함께 진행된다. 'Game Not Over'는 OGN 유튜브 채널과 OP.GG e스포츠 페이지를 통해 만나볼 수 있다. OGN은 'Game Not Over' 생성형 AI를 활용한 문자중계와 AI를 통한 선수 플레이 분석, AI 기반 실시간 번역 기술을 활용한 심리스 콘텐츠로 글로벌 시청층을 공략하는 등 AI 기술을 적극 활용할 예정이다. 최훈 OGN PD는 "이번 리그를 통해 전 프로게이머와 아카데미 선수들이 대학 리그와 크리에이터 등 유망주와 함께 뛰는 아마추어 리그를 추진해 선수 생명 연장과 e스포츠 생태계 선순환 구조 형성을 목표로 하고 있다"라고 말했다. 또한 "점진적으로 종목을 확대해보려 한다. 선수와 팬을 위한 리그를 만들기 위한 OGN의 도전은 멈추지 않을 것이다"라고 덧붙였다.

2024.05.23 18:24김한준

기계연, 청정연료 'E-퓨얼' 생산하는 소형 반응기 국내 첫 개발

유럽연합(EU)은 오는 2035년부터 휘발유나 디젤유를 쓰는 내연기관차량 판매를 전면 금지한다. 다만, 이퓨얼(E-Fuel) 연료는 예외다. 한국기계연구원은 히트펌프연구센터 김영 책임연구원 연구팀이 이퓨얼 연료를 생산하는 마이크로채널 반응기를 국내 처음 개발했다고 23일 밝혔다. 이퓨얼은 재생전력으로 생산한 그린수소와 공기중에서 포집한 이산화탄소를 결합해 생산한 청정 연료를 말한다. 또 마이크로채널 반응기는 화학 반응을 시켜 청정 연료를 얻는 고효율 시스템이다. 기존에는 연료 합성 과정에서 발열이 심한 경우 슬러리 반응기나 유동층 반응기 등을 사용했다. 그러나 이 반응기는 연료를 대규모 생산하는데는 유리하지만, 분산형 재생발전소에서 잉여전력으로 생산하는 수소의 양처럼 소량 생산에는 경제성과 효율이 크게 낮아진다. 특히, 반응기 크기도 가로, 세로 1~2m정도로 작은 사무실 절반을 차지하는 규모가 기본이어서 소형화 요구가 제기돼 왔다. 연구팀은 이에 작지만, 효율이 좋은 마이크로채널 반응기를 개발했다. 사이즈는 가로 20㎝, 세로 10㎝ 크기로 확 줄였다. 그럼에도 처리가 가능한 기체 유량은 기존 대비 3배 이상 늘렸다. 반응에 필요한 촉매 소요량도 기존 대비 70%이상 줄여 경제성을 크게 높였다. 연구 책임자인 김영 책임연구원은 "크기가 작고, 효율도 좋은 마이크로채널 반응기를 개발한 것"이라며 "연료 합성 반응에서 합성가스의 연료 전환율도 93%가 넘는 것을 확인했다"고 설명했다. 이 반응기는 또 고온고압에서도 안전하고, 발열 제거가 쉬워 온도 설정도 유연하다는 것이 연구팀의 설명이다. 김 연구원은 "이 반응기에서 생산한 연료의 세탄지수가 55.7로 국내 차량용 디젤의 세탄가 품질기준인 52를 만족한다"고 덧붙였다. 국내정유업체에서 판매하는 디젤의 세탄가는 보통 54~57 수준이다. 세탄가는 디젤 엔진에서 연료가 얼마나 쉽게 발화되는지를 측정하는 지표다. 세탄지수가 높을수록 연료가 엔진에서 더 빨리, 더 쉽게 발화된다. 김 책임연구원은 "추후, 컨테이너 크기의 고효율 이퓨얼 생산공정을 개발하면, 이퓨얼 연료를 사용할 수 있는 친환경 주유소의 가능성이 열릴 것"으로 기대했다.

2024.05.23 17:24박희범

한양대, 고무처럼 늘려도 RF통신되는 E-스킨 세계 첫 개발

국내 연구진이 고무처럼 형태를 늘리거나 줄여도 RF통신이 되는 전자피부 'E-스킨'을 세계 처음 개발했다. 과학기술정보통신부는 한양대학교 융합전자공학부 정예환·유형석 교수 연구팀이 나노복합소재 기술을 이용한 신축성 웨어러블 무선통신 시스템을 개발했다고 23일 밝혔다. 이 연구결과는 국제 학술지 네이처 22일자(현지시간)에 게재됐다. 연구팀은 신축성이 좋은 실리콘에 주목했다. 여기에 세라믹 나노입자를 혼합했다. 강유전 나노입자를 고분자 내에 자가조립할 수 있는 새로운 공정 기법으로 높은 유전율 변화와 유전손실 특성을 갖는 신축성 신소재(dielectro-elastomer)를 개발했다. 정예환 교수는 "이 신소재로 RF시스템 기판을 만들어 고무처럼 늘려도 원래의 고주파 특성을 완전히 유지할 수 있는 신축성 RF 전자기기를 제작했다"며 "테스트 결과 30%정도 늘어나거나 줄어도 무선통신 특성을 해치지 않았다"고 설명했다. 정 교수에 따르면 이 신소재는 최대 380%까지 늘어난다고 부연 설명했다. 연구팀은 또 30m까지 무선 신호를 정상적으로 주고받는데도 성공했다. 정 교수 설명에 따르면 이 E-스킨은 최대 90m까지 통신이 가능하다. E-스킨을 기반으로 하는 웨어러블 기기는 의료, 건강관리 등 다양한 분야에서 활용된다. 그러나 이들 기기가 제대로 동작하려면 신축성 있는 무선 주파수(RF) 소자와 회로가 필수다. 무선주파수(RF) 회로는 고주파에서 동작하는 특성상 아주 조금만 늘어나거나 구부러지기만 해도 회로 작동 주파수 대역이 변해 쉽게 통신이 끊기거나 전력 송‧수신 효율이 급격하게 낮아지기 때문이다. 정예환 교수는 "이번에 개발한 소자로 웨어러블 기기를 만들어 피부에 부착하고 맥박이나 온도, 전기생리학신호, 움직임 등 다양한 생체 신호를 무선으로 받는데 성공했다"며 "인간의 움직임에도 안정적인 무선 구동이 가능함을 확인했다"고 말했다. 정 교수는 또 "이 기술이 상용화에 가장 가까이 가 있는 분야는 바로 스마트폰"이라며 "차세대 통신 기술인 6G 이동통신 기능을 탑재한 신축성 무선 웨어러블 기기 개발에도 착수했다”고 밝혔다.

2024.05.23 00:04박희범

美 마이크론, HBM3E 12단 샘플 공급...설비투자 상향 조정

미국 메모리 업체 마이크론이 AI 반도체 수요 증가에 대응하기 위해 고대역폭메모리(HBM) 시설투자 규모를 늘린다. 마이크론은 지난 2월 HBM3E 8단 양산에 이어, 최근 HBM3E 12단 샘플 공급을 시작했다고 밝혔다. 21일(현지시간) 로이터통신에 따르면 마이크론 매튜 머피 CFO(최고재무관리자)는 "HBM 공급량을 늘리기 위해 올해 자본지출(CAPEX)을 75억 달러(10조2352억 원)에서 80억 달러(10조9176억 원)로 상향 조정했다"고 밝혔다. 또 최근 JP모선 컨퍼런스에 참석한 마니쉬 바하티아 COO(최고운영책임자)는 "2025년 회계연도에 HBM은 수십억 달러 규모의 사업이 될 것으로 기대한다"고 전했다. 앞서 마이크론은 지난 3월 "AI 반도체 개발에 사용되는 HBM 칩이 올해 매진됐고, 내년 공급량의 대부분도 할당되었다"고 밝혔다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)·4세대(HBM3) 제품 공급에 이어 올해부터 5세대(HBM3E) 양산이 시작됐다. HBM 시장에서 SK하이닉스가 선두를 달리고 있고, 삼성전자는 2위를 차지한다. HBM 후발주자인 마이크론은 HBM3를 건너뛰고 지난 2월 24GB(기가바이트) 8단 HBM3E 양산을 시작했다. 이 제품은 엔비디아가 2분기에 출시하는 GPU H200에 탑재된다. 최근 마이크론은 고객사에 36GB 12단 HBM3E 샘플링을 시작했다. 마이크론은 본격적으로 HBM을 생산하기 위해 지난해 6월 대만 타이중에 차세대 D램 생산 및 테스트 신규 공장 가동을 시작했다. 이 곳은 마이크론 HBM3E 생산의 거점으로 운영된다. 또 대만에 위치해 파운드리 업체 TSMC와 협력 강화에도 이점이 있다. TSMC는 엔비디아의 AI 반도체를 생산한다. 또 마이크론은 지난 4월 미국 행정부로부터 8조4천 억원의 보조금을 통해 2025년말 가동될 아이다호 보이시와 2028년 가동될 뉴욕주 클레이에 최첨단 메모리 HBM용 팹을 건설할 계획이다. 아울러 일본 히로시마에도 2027년말 가동을 목표로 HBM 팹을 건설한다. 일본 정부는 마이크론에1조7천억 원의 보조금을 약속했다. 시장조사업체 트렌드포스는 20일 "마이크론의 대만 시설은 내년에 최대 용량으로 생산하고, 향후 확장은 미국에 초점을 맞출 예정이다"라며 "미국 보이시 공장은 내년 완공될 예정이며, 장비 설치를 거쳐 2026년 양산을 목표로 하고 있다"고 말했다.

2024.05.22 10:00이나리

여행부터 패션까지...현대IT&E의 그룹 디지털혁신 방법은

현대IT&E가 생성형AI 하이퍼클로바X를 활용해 그룹사의 디지털혁신을 가속화 중이다 현대IT&E 노시진 AI LAB 팀장은 센터장은 서울 강남구 빅플레이스에서 개최한 하이퍼클로바X 레퍼런스 세미나에서 하이퍼클로바X를 활용한 생성형AI와 검색증강생성기술(RAG) 활용 사례를 소개했다. 현대IT&E는 현대백화점 그룹 it 전문 계열사로 유통, 제조, 여행 등 다양한 산업 분야를 지원하고 있다. 생성형AI가 떠오른 2022년 연말부터 다양한 관련 기술검증(POC)와 프로젝트를 지원한 결과 광고/카피 생성과 챗봇 부분이 각각 31%로 총 62%에 달하는 성과를 달성했다. 현대IT&E는 계열사 중 하나인 현대드림투어의 AI비자 안내 서비스에 하이퍼클로바X의 RAG를 적용했다. RAG는 언어 모델에 정보 검색 기능을 추가한 자연어처리 기술로 학습한 데이터 외에 외부 데이터를 활용할 수 있어 환각 현상 등을 최소화할 수 있는 것이 특징이다. 노시진 AI LAB 팀장은 “우리가 RAG로 챗봇을 만들게 된 이유는 대규모 언어모델(LLM)과 파인튜닝, 그리고 RAG로 기술평가를 해본 결과 RAG의 성능이 가장 우수하게 나타났다”며 “또한 파인튜닝 만으로는 환각 현상을 극복할 수 없었기 때문에 성능과 시간, 유지보수 관점에서 RAG를 선택하는 것이 당연한 결정이었다”고 설명했다. 이어서 “해당 서비스를 개발하면서 비자라는 말보다 사증이라는 단어를 정말 많이 들었는데 엔터프라이즈용 AI서비스를 개발한다면 RAG가 일반적이지 않는 전문단어도 잘 알아듣는지가 중요하다”며 “하이퍼클로바X의 경우 그런 면에서 상당히 만족스러운 성능을 보여줬다”고 말했다. 현대드림투어의 AI비자 안내 서비스는 지역별로 정확한 정보를 제공할 수 있도록 중국, 인도 등 각 국가별로 DB를 세분화했다. 다만 중국 AI상담사에게 인도 정보를 물어봐도 답변을 할 수 있도록 AI검증 레이어를 추가했다. 또한 현대IT&E는 하반기에 실시간 공항 데이터와 실시간 항공 데이터 기반으로 한 서비스를 제공할 예정이다. 이와 함께 패션 전문회사 한섬은 AI 트렌드 리포트를 적용했다. 트렌드 리포트는 매일 발간되는 다양한 패션 카테고리 기사를 분석해 실제 광고 카피 같은 인사이트를 도출하기 위해 활용하는 것을 목표로 했다. 이번 프로젝트는 오픈AI의 챗GPT와 함께 실시했다. 노시진 팀장은 “테스트 결과 챗GPT는 빈티지가 트렌드라는 현상황을 깔끔하게 사실을 정리한 반면 하이퍼클로바X는 고전적인 의상을 현대적으로 재해석했다는 표현으로 트렌드를 설명했다”며 “프로젝트를 진행하며 현업 관계자와 인터뷰하며 관련 글을 잃을 때 AI가 이렇게 정확하게 표현하는 것을 보고 상당히 놀랐다”고 밝혔다. 이어서 “과거에는 일주일 동안 스크랩한 글들을 모아서 주제를 정하고 이제 리포트를 작성했다면, 이제는 포트를 보고 역으로 주제를 정하는 등 일하는 방식도 변화하고 있다”며 “하이퍼클로바X의 다양한 아이템을 바탕으로 새로운 서비스를 만들어가고 있는 만큼 네이버클라우드의 발전에 따라 함께 성장할 것을 기대하고 있다”고 말했다.

2024.05.22 09:37남혁우

SK하이닉스, 美 델 행사서 'AI 메모리' 협력 논의

SK하이닉스가 20일(현지시간)부터 나흘간 미국 라스베이거스에서 열리는 'DTW 24(Dell Technologies World 2024)'에 참가해 첨단 AI 메모리 솔루션을 대거 선보이고 협력을 논의한다. DTW는 미국 전자 기업 델테크놀로지스가 매년 주최하는 컨퍼런스로, 유수의 글로벌 IT 기업이 참가해 미래 트렌드를 이끌 기술을 공개하는 자리다. 올해는 'AI 채택을 가속화해 혁신을 실현하다(Accelerate AI Adoption to Unlock Innovation)'를 주제로, 다양한 기술 시연과 토론 등이 진행됐다. 이번 행사에서 SK하이닉스는 델 사(社) 시스템에 자사 SSD 제품인 PS1010 E3.S와 PCB01을 탑재해 진보한 성능을 선보였다. PS1010 E3.S는 PCIe 5세대 eSSD이며 이전 세대 대비 뛰어난 속도와 낮은 탄소배출량을 자랑해 데이터 사용량이 많은 인공지능과 데이터센터 등에 최적화된 제품이다. PCB01은 PCIe 5세대 cSSD다. 연속 읽기속도 14GB/s, 연속 쓰기속도 12GB/s를 갖춰 인공지능 학습 및 추론에 필요한 거대언어모델(LLM)을 1초 안에 로딩할 수 있다. 이전 세대 대비 속도가 2배 향상되고, 전력 효율이 30% 개선된 제품이다. 또한 SK하이닉스는 최신 메모리 모듈 LPCAMM2를 공개했다. LPCAMM2는 여러 개의 LPDDR5X 패키지를 하나로 묶은 모듈로, 기존 SODIMM 두 개를 대체할 수 있으며 저전력 특성까지 갖추고 있다. 기존 모듈 대비 탑재 면적은 줄어들면서 전력 효율은 증대돼 향후 온디바이스 AI의 핵심 메모리로 활약할 것으로 기대되는 제품이다. 이 밖에도 SK하이닉스는 ▲CMM(CXL Memory Module)-DDR5 ▲HBM3E ▲MCRDIMM ▲RDIMM 등을 선보였다. CMM-DDR5는 DDR5 기반의 메모리 모듈로 CXL 메모리 컨트롤러를 장착해 DDR5 D램만 장착한 기존 시스템보다 대역폭은 최대 50% 향상되고, 용량은 최대 100% 확장되는 효과가 있다. SK하이닉스는 CMM-DDR5와 HBM3E의 성능을 시연해 인공지능 애플리케이션 및 고성능 컴퓨팅에서의 효용성을 강조했다. 한편, 행사 첫날 브레이크아웃 세션에는 차세대 메모리&스토리지 심응보 TL이 'CXL 메모리 모듈이 이끄는 메모리 성능 향상'을 주제로 CXL의 미래 비전과 응용처에 대해 발표했다. SK하이닉스는 "이번 DTW 24를 통해 AI 시대를 선도하는 메모리 기업으로서 성능과 지속가능성을 모두 충족시키는 기술을 선보였다"며 "앞으로도 글로벌 파트너들과 협력을 강화해 글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더(Provider)의 위상을 더욱 공고히 하겠다"고 밝혔다.

2024.05.21 15:49이나리

기업들이 즐겨 찾는 신세계I&C, E1 파트너사 시스템도 재구축

신세계아이앤씨가 리테일테크 기반의 시스템 구축 노하우를 바탕으로 신성통상, 네파, 크레텍책임 등 국내 주요 기업의 커머스 및 차세대 시스템 등 대규모 구축 사업을 확대한 데 이어 친환경 에너지 기업 E1의 파트너 시스템도 재구축 한다. 신세계아이앤씨는 E1의 파트너 시스템 'ECOS'를 재구축한다고 20일 밝혔다. ECOS는 전국 380여 개 LPG 충전소 점주, E1의 본사, 지사 담당자 등 다양한 구성원의 충전소 운영 업무 및 커뮤니케이션을 지원한다. 신세계아이앤씨는 LPG 출하 예약부터 판매 데이터 분석, 충전소 시설 설비 점검 및 안전 관리, 서비스 교육 등 다양한 업무를 보다 쉽고 직관적으로 사용할 수 있도록 구축할 예정이다. E1은 친환경 에너지기업으로 액화석유가스(LPG) 사업 역량을 기반으로 수소, 태양광 등 사업포트폴리오를 확대하며 성장하고 있다. 이번 프로젝트는 오픈소스 기반의 신세계아이앤씨의 표준 개발 플랫폼을 기반으로 기존 구축 프로젝트 대비 개발 소요기간을 단축해 생산성을 높이는 한편, 보안성과 개발 품질을 향상시켜 안정적인 시스템을 구축한다는 전략이다. 이 밖에도 사용자 경험(UX) 및 환경(UI)도 직관적이고 단순하게 구성하고 E1의 다양한 파트너가 쉽고 간편하게 사용할 수 있도록 구성할 예정이다. 신세계아이앤씨의 표준 개발 플랫폼은 오픈소스 기반으로 구축한 프레임워크형 온라인 플랫폼이다. 영업, 구매, 물류, 커머스 등 다양한 비즈니스 컴포넌트와 모듈화 된 기능 라이브러리를 제공하며 개발 포털을 통해 사내 개발자가 다양한 소스와 기술을 공유하고 협업할 수 있게 지원한다. 프론트엔드와 백엔드를 분리한 헤드리스 아키텍처(headless architecture)로 유연하게 확장할 수 있고, 온프레미스부터 클라우드까지 다양한 인프라 환경에서 빠르게 구현할 수 있다. 실제 개발 플랫폼을 활용한 주요 구축 사업에서 개발 생산성을 30% 이상 향상되는 효과를 검증했고 다양한 디지털 기술 기반 기능을 확대해 발전시킬 계획이다. 선철 신세계아이앤씨 SI 담당은 "이번 프로젝트는 E1의 다양한 파트너사의 업무 효율성을 끌어 올리고 안정적인 시스템을 구현해 E1과 파트너사 모두의 성장에 기여하는 것이 목표"라며 "앞으로도 자사의 리테일테크 기반 시스템 구축 비즈니스 노하우가 모두 담긴 표준 개발 플랫폼을 활용해 생산성과 경쟁력을 극대화하고, 다양한 비즈니스를 확대할 수 있도록 노력할 것"이라고 말했다.

2024.05.20 10:55장유미

젠지, BLG 꺾고 첫 국제전 우승…LCK, 7년 만에 MSI 탈환

젠지 e스포츠가 리브랜딩 이후 처음으로 국제 대회 우승컵을 차지했다. 젠지는 19일(한국시간) 오후 6시 중국 청두 파이낸셜 시티 공연 예술 센터에서 열린 '2024 미드시즌 인비테이셔널(MSI)' 결승전 LPL 1시드 빌리빌리 게이밍(BLG)와 경기에서 세트스코어 3대 1로 승리하며 우승을 차지했다. 젠지는 2017년 SKT T1(현 T1) 이후 7년 만에 LCK로 MSI 우승컵을 가져오게 됐다. 팀 역사로 봐도, 2017년 삼성 갤럭시 시절 LoL 월드 챔피언십(롤드컵) 우승 이후 7년 만에 차지한 국제대회 우승이며, 젠지로 리브랜딩 이후 첫 우승이기도 하다. 앞서 라이엇 게임즈는 이번 MSI 우승팀에게 2024년 유럽 일대에서 열린 'LoL 월드 챔피언십(롤드컵)' 직행 티켓을 제공한다고 밝힌 바 있다. 이전까지 MSI 성적은 LoL 월드 챔피언십과 직결된 적이 없지만 이번 MSI에서는 우승팀에게는 직행 티켓을, 바로 다음 성적을 낸 지역에게는 출전권 1장을 제공하기로 했다. 처음으로 특전이 도입된 MSI에서 우승한 젠지는 전 세계에서 가장 먼저 LoL 월드 챔피언십 진출을 확정지었다. 이 특전을 유지하기 위해서 젠지는 LCK 서머에서 최소 플레이오프에 진출해야 한다. 준우승을 차지한 BLG가 속한 LPL은 네 팀이 출전할 권한을 얻었다. 젠지는 1세트 정글러 '캐니언' 김건부가 카서스를 깜짝 카드로 들고 나오면서 30분 이후에 벌어진 교전에서 대박을 터뜨리면서 역전승을 거뒀다. 2세트에서는 서포터 '리헨즈' 손시우가 블리츠크랭크를 선택, BLG 선수들을 계속 끌고 오면서 원거리 딜러 '페이즈' 김수환의 칼리스타에게 킬을 축적시켰다. 김수환의 칼리스타는 2세트에만 무려 28킬을 쓸어 담았고 마지막 공격에서는 펜타킬(홀로 상대팀 5명의 선수를 잡아내는 것)을 달성하기도 했다. 한 세트에서 '페이즈' 김수환이 기록한 28킬은 LoL 이스포츠 국제 대회 역사상 한세트 최다킬 기록이다. BLG의 파상 공세를 막지 못하고 3세트를 내주긴 했지만, 젠지는 4세트에서도 시종일관 유리하게 풀어갔지만 내셔 남작을 스틸 당한 이후 상대에게 백도어 기회를 주면서 위기를 맞았다. 하지만 '기인' 김기인의 럼블과 '쵸비' 정지훈의 아지르가 본진을 철통같이 막는 동안 장로 드래곤 사냥에 성공했고 이어진 교전에서 대승을 거두면서 세트 스코어 3대1로 우승을 차지했다. 경기 후 기자회견에 임한 '정지훈은 "우승 당시에 '드디어 국제전 우승을 해냈다'는 생각에 감정이 북받쳤다. MSI 우승을 하면서 앞으로 어떤 경기든 다 잘할 수 있을 거라는 자신감이 생겼다"면서 "많은 국제전을 할 예정이다. 지금 당장은 올해 롤드컵에서도 잘할 것 같은 마음"이라고 말했다. 파이널 MVP로 선정된 '리헨즈' 손시우는 "오늘 경기력이 팀적으로 너무 좋았다. 행복하다. MSI 우승할 정도면 롤드컵은 당연하다. '페이즈' 김수환이 너무 잘해줘서 블리츠크랭크를 꺼낼 수 있었다. 팀원과 코치진에게 감사하다"며 "나를 응원해 준 팬들에게 이제야 국제전 우승을 안기게 됐다. 고맙다"고 소감을 전했다.

2024.05.20 10:55강한결

크래프톤, 배틀그라운드 이스포츠 국제 대회 'PGS 3' 마련

크래프톤(대표 김창한)은 PUBG: 배틀그라운드(이하 배틀그라운드)의 이스포츠 국제 대회 '펍지 글로벌 시리즈(PUBG Global Series, 이하 PGS) 3'를 개최한다고 17일 밝혔다. PGS는 세계 24개 정상급 프로팀이 최강팀의 영예를 두고 경쟁하는 국제 대회다. 이번 PGS 3는 지역별 대회에서 우수한 성적을 거둔 14개 팀과 '글로벌 파트너 팀' 10개 팀이 참가한다. 한국은 '2024 펍지 위클리 시리즈(2024 PUBG WEEKLY SERIES, PWS) 페이즈 1'에서 1위부터 3위를 차지한 광동 프릭스, 디플러스 기아, 지엔엘 이스포츠가 출전하고, 젠지는 글로벌 파트너 팀 자격으로 나선다. 아메리카 지역에서는 글로벌 파트너 팀 소닉스를 비롯해, 팀 팔콘스, 슛 투 킬, 레거시가 참가하고, 유럽·중동·아프리카 지역에서는 페이즈 클랜, 트위스티드 마인즈, 나투스 빈체레 등 3개의 글로벌 파트너 팀과 버투스 프로, 하울 이스포츠가 출전한다. 아시아 태평양 지역에서는 케르베로스 이스포츠와 데이트레이드 게이밍이 글로벌 파트너 팀 자격으로 나서고, 프롬 더 퓨쳐, 이아레나, 아머리 게이밍, 발리 타이 이스포츠가 지역 예선을 뚫고 올라왔다. 중국에서는 글로벌 파트너 팀인 17게이밍, 포 앵그리 맨, 페트리코 로드와 함께 뉴해피 이스포츠, 디디 팀이 출전한다. PGS 3는 오는 20일부터 26일까지 중국 상하이에 위치한 글로벌 콘텐트 수출 센터에서 진행하며, 그룹 스테이지와 파이널 스테이지로 펼쳐진다. 그룹 스테이지는 20일부터 22일까지 사흘간 진행한다. 총 24개 팀을 8팀씩 3개 그룹으로 나누어 1일 차에는 그룹 A와 B, 2일 차에는 그룹 B와 C, 3일 차에는 그룹 C와 A가 매일 6매치씩 경기를 치른다. 한국 팀들의 경우, 광동 프릭스는 그룹 A, 젠지와 디플러스 기아는 그룹 B, 지엔엘 이스포츠는 그룹 C에 각각 편성됐다. 그룹 스테이지의 순위에 따라 상위 16개 팀이 파이널 스테이지로 진출한다. 하루의 휴식 일정 후 24일부터 26일까지 3일간 파이널 스테이지를 진행한다. 총 18매치를 통해 가장 높은 순위를 달성한 팀이 PGS 3의 챔피언으로 등극한다. PGS 3의 총상금은 30만 달러(약 4억 원)로 우승팀에게는 10만 달러, 2위부터 24위까지 나머지 팀들에게는 4만 달러부터 1천 달러의 상금이 차등 지급된다. PGS 3의 최종 순위에 따라 각 팀에게 올 연말에 열리는 배틀그라운드 이스포츠 최상위 국제 대회 '펍지 글로벌 챔피언십(PUBG Global Championship, 이하 PGC) 2024'에 출전을 위한 PGS 포인트가 부여된다. 올해 총 4회에 걸쳐 진행되는 PGS와 이스포츠 월드컵(Esports World Cup)에서 PGS 포인트를 가장 많이 획득한 상위 8개 팀이 PGC 2024에 진출한다. PGS 3의 모든 경기는 오후 7시부터 시작하며, 배틀그라운드 이스포츠 공식 유튜브, 아프리카TV, 치지직, 틱톡, 네이버 이스포츠 채널을 통해 중계된다.

2024.05.17 11:47이도원

경남 진주시, 전국에서 4번째 e스포츠 상설경기장 개소

문화체육관광부는 17일(금) 경남 진주시에 e스포츠 상설경기장을 개소한다고 밝혔다. 문체부는 2018년부터 한국콘텐츠진흥원과 함께 지역 e스포츠의 발전과 국민 e스포츠 접근성 향상을 위해 '이스포츠 상설경기장 구축 사업'을 추진하고 있다. 이는 지난 5월 1일 발표한 '게임산업 진흥 종합계획' 중 이스포츠 저변 확대를 위한 중점 과제 중 하나이다. '경남 이스포츠 경기장'은 부산, 광주, 대전에 이어 진주시에서 4번째로 개소하는 상설 e스포츠 경기장이다. '경남 이스포츠 경기장'은 문체부가 30억 원, 경상남도와 진주시가 50억 원을 투입해 진주시 경상국립대학교 100주년 기념관에 조성했다. 500석 규모의 주경기장과 76석 규모의 보조경기장, 선수와 관람객 편의를 위한 부대시설을 구성해 향후 경기장에서 아마추어 이스포츠대회, 청소년 직업체험, 시민참여형 문화행사 등 다양한 프로그램을 운영할 계획이다. 이번 개소식에서는 이스포츠와 관련한 다양한 부대행사도 개최한다. 농심 레드포스 리그오브레전드 팀의 박근우(DnDn) 선수와 정지우(Jiwoo) 선수를 초청해 이벤트 경기를 펼치고, 팬 미팅과 사인회를 진행한다. 또한 경남문화예술진흥원과 농심 레드포스는 e스포츠 관련 청소년 진로·교육과 콘텐츠 개발 협력 등 지역 이스포츠 활성화를 위한 업무협약도 체결할 계획이다. 전병극 차관은 “e스포츠 생태계가 안정화되기 위해선 지역 e스포츠 활성화가 선행되어야 하며, '경남 이스포츠 경기장'이 그 중심이 되길 기대한다”라며 “문체부는 앞으로도 지역 e스포츠 활성화와 e스포츠 산업 발전을 위해 계속 노력하겠다”라고 밝혔다.

2024.05.17 10:27김한준

TEL, E-순환거버넌스와 자원순환 실천 업무협약 체결

반도체 장비업체 도쿄일렉트론(TEL)의 한국법인 도쿄일렉트론코리아는 E-순환거버넌스와 '폐전기∙전자제품의 자원순환 실천 업무협약'을 체결했다고 16일 밝혔다. E-순환거버넌스는 폐전기∙전자제품의 회수체계 구축과 친환경 재활용을 선도하기 위해 환경부로부터 인가를 받아 설립된 비영리 공익법인이다. 업무협약식은 이날 경기도 화성시에 위치한 도쿄일렉트론코리아 동탄사무소에서 원제형 도쿄일렉트론코리아 대표이사, 정덕기 E-순환거버넌스 이사장 등 양 기관의 주요 관계자들이 참석한 가운데 진행됐다. 이번 협약을 통해 앞으로 도쿄일렉트론코리아는 사무소, 그리고 사원 캠페인을 통해 가정에서 발생하는 폐전기·전자제품을 E-순환거버넌스로 인계할 예정이다. 회수된 제품은 각 소재별 친환경적 재활용 처리 프로세스를 거쳐 자원순환 체계 구축과 환경오염 방지에 기여하게 된다. 양 기관은 폐전기∙전자제품의 자원순환 체계 구축과 회수∙재활용 분야의 ESG 경영 강화, 온실가스 감축 및 사회공헌 등에 대한 협력을 이어갈 계획이다. 원제형 도쿄일렉트론코리아 대표이사는 “자원순환 실천 문화 확산에 동참해 지속가능한 경영이 이뤄질 수 있도록 노력하겠다”며 “앞으로도 기업의 사회적 책임을 다하기 위해 다양한 활동을 추진할 것”이라고 밝혔다. 한편 도쿄일렉트론코리아는 'TEL FOR GOOD'이라는 사회공헌활동 브랜드 아래 각종 사내외 활동을 통해 기업의 사회적 책임(CSR)을 다하기 위해 다방면으로 노력을 기울이고 있다. 'TEL FOR GOOD'은 기술과 혁신, 지구 환경 보전, 그리고 지역사회와 공동가치 창조라는 세 가지 목적에 초점을 맞추어 진행되고 있다.

2024.05.16 11:00장경윤

현대IT&E, AWS 서밋 서울2024서 유통·패션 DX사례 제시

현대IT&E가 AWS 서밋 서울 2024에 참가해 유통·패션 업계 디지털 전환(DX)사례를 제시한다. 현대IT&E는 AWS 서밋 서울 2024에서 클라우드 기술력과 인공지능(AI) 솔루션을 선보인다고 14일 밝혔다. 16일과 17일 양 일간 서울 코엑스에서 진행되는 AWS 서밋 서울은 아마존웹서비스(AWS)가 주최하고 기업 관계자 및 개발자들이 참여하는 IT 컨퍼런스다. 10주년을 맞아 올해는 100개 이상의 세션으로 구성되며 60개 이상의 파트너사가 전시 부스를 운영하는 등 역대 최대 규모로 진행된다. 현대IT&E는 클라우드 마이그레이션과 아키텍처 효율화 사례를 중심으로 주요 고객사의 클라우드 전환 여정을 선보일 예정이다. 유통·패션 등 업계별 운영 사례 등을 통해 마이그레이션 이슈, 해결 방안 등을 공개할 계획이다. 또한, 수 년간 축적한 기업용 AI 솔루션과 생성형 AI기술력 등을 함께 선보인다. 대표 솔루션으로는 최근 새롭게 출시한 벡터 데이터베이스 솔루션 '벡터코어(Vectocore)', 벡터 데이터베이스 검색 엔진 '엑스파인더(X Finder)', 업무용 컨텐츠 작성 솔루션 'AI 텍스트 에딧(Text Edit)'과 AI 카피라이터 '루이스(Lewis)' 등이 있다. 현대IT&E는 부스 방문 고객을 대상으로 AI 솔루션 시연과 함께 클라우드 구축, 아키텍쳐 효율화 컨설팅 등을 제공할 예정이다. 현대IT&E 관계자는 "국내 최대 IT 컨퍼런스에서 고객사들을 대상으로 다양한 클라우드 컨설팅 역량과 AI 기술력을 선보일 예정"이라며 "앞으로도 고객사별 니즈에 최적화한 클라우드, AI 솔루션을 제안해 기업의 디지털 전환을 지원하겠다"고 말했다.

2024.05.14 15:21남혁우

벤츠 'AMG S63 E 퍼포먼스' 출시…첫 PHEV 2억9천900만원

메르세데스-벤츠 코리아는 S클래스 중 가장 강력한 주행 성능을 갖춘 '더 뉴 메르세데스-AMG S 63 E 퍼포먼스'를 국내 출시하고, 이달 중 고객 인도를 시작한다고 14일 밝혔다. AMG S 63 E 퍼포먼스는 국내 출시 AMG 모델 중 첫번째 플러그인하이브리드(PHEV)로 대형 플래그십 세단 S클래스에 AMG 주행 성능을 더했다. 더 뉴 메르세데스-AMG S 63 E 퍼포먼스는 단일 트림이다. 가격은 2억9천900만원이다. 엔진과 전기모터가 함께 작동하면 최고 출력 802마력(ps), 최대토크 124.3㎏·f·m의 성능을 발휘한다. 가솔린 엔진만 장착됐던 이전 모델보다 출력은 190마력 증가했다. 정지 상태에서 시속 100㎞까지 걸리는 시간(제로백)은 3.3초다. 벤츠는 포뮬러1 PHEV 기술의 영구 자석 동기식 모터(PSM)와 AMG 4.0리터 V8 바이터보 엔진이 합쳐저 이같은 성능 증가가 가능하게 됐다고 설명했다. AMG S 63 E 퍼포먼스는 완전 가변형 사륜구동이며, 13.1㎾h의 배터리를 탑재해 전기로 최대 25㎞(국내 인증 기준) 달릴 수 있다. 이밖에 AMG 라이드 컨트롤 플러스 서스펜션, 리어 액슬 스티어링 등 기능을 제공하며 S클래스 최초의 AMG 전용 라디에이터 그릴을 적용했다.

2024.05.14 10:55김재성

SK하이닉스 "HBM4E, 2026년부터 양산"...1년 앞당긴다

SK하이닉스가 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)를 2026년부터 양산한다. HBM4에 이어 HBM4E 또한 양산 시기를 1년 앞당겨 기술 초격차를 이어 나간다는 목표다. 6세대 HBM(HBM4)는 내년 양산한다. 김귀욱 SK하이닉스 HBM선행기술팀장은 13일 서울 광진구 그랜드워커힐 호텔에서 열린 국제메모리워크숍(IMW 2024)에서 이같은 로드맵을 밝혔다. 김 팀장은 "HBM이 4세대(HBM3) 제품까지는 2년 단위로 발전해왔지만, 5세대(HBM3E) 제품 이후로는 1년 주기로 단축되고 있다"고 말했다. 앞서 SK하이닉스는 지난 2일 기자간담회에서 HBM 로드맵 장표를 통해 HBM4가 1년 앞당겨 내년에 양산한다고 처음으로 발표한 바 있다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)·4세대(HBM3) 제품이 공급됐으며, 올해1분기부터 5세대(HBM3E) 8단을 양산해 엔비디아에 공급하고 있다. HBM3E 12단은 이달 샘플을 공급하고, 오는 3분기 중으로 양산할 계획이다. HBM4E는 16단~20단 제품이 될 전망이다. 앞서 SK하이닉스는 지난달 1분기 컨퍼런스콜에서 HBM4는 12단, 16단 제품으로 개발이 진행중이라고 밝혔다. 또 SK하이닉스는 HBM3E까지는 어드밴스트 MR-MUF 공정을 사용하지만, HBM4E 이후부터는 더 많은 D램을 적층하기 위해 하이브리디 본딩을 적용할 수 있다는 가능성도 내비쳤다. 하이브리드 본딩은 칩 사이의 범프를 없앨 수 있어 더 많은 D램을 쌓을 수 있다. SK하이닉스는 컨콜에서 HBM4 16단까지는 어드밴스트 MR-MUF 공정을 적용하겠다고 밝힌 바 있다. 김 팀장은 "HBM4에선 주력 공정인 MR-MUF는 물론 하이브리드 본딩도 연구 중이지만 현재까진 수율이 높지 않다"며 "고객사가 20단 이상 제품을 요구했을 때에는 두께 한계 때문에 새로운 공정을 모색해봐야 한다"고 말했다.

2024.05.13 23:56이나리

D램 18%·낸드 20% 가격 상승...대만 지진 여파

대만 지진 여파로 2분기 메모리 가격이 연초 예상보다 상승한다는 전망이 나왔다. 또 인공지능(AI) 열풍으로 메모리 생산은 고대역폭메모리(HBM)에 집중될 것으로 보인다. 시장조사업체 트렌드포스는 2분기 D램 고정가격은 13~18%, 낸드플래시 고정가격은 15~20% 상승한다고 전망했다. 지난 4월 3일 발생한 대만 지진 이전에는 2분기 D램 고정 가격은 3~8% 인상, 낸드 고정가격은 13~18% 상승할 것으로 전망돼 왔는데, 인상폭이 상향된 것이다. 트렌드포스는 "현물 가격 지표에서 볼 수 있듯이 거래량이 감소하고 가격 모멘텀이 약해진 것으로 나타났다"며 "AI 애플리케이션을 제외한 노트북과 스마트폰의 수요가 둔화했고, 특히 PC OEM 업체의 재고가 늘어났다. 또 D램과 낸드 가격이 2~3분기 연속 상승하면서 추가적인 가격 인상을 수용하려는 구매자의 의지력이 줄어들었다"고 설명했다. 트렌드포스는 제조업체들이 HBM 캐파(생산 능력)에 대한 잠재적인 '크라우드 아웃(밀어내기)' 효과를 경계하고 있다고 진단했다. 1a 공정 노드를 사용하는 삼성전자의 HBM3E 제품은 올해 말까지 전체 용량의 60%를 사용할 것으로 예상된다. 특히 3분기 HBM3E 생산량이 크게 증가함에 따라 DDR5 공급업체를 위축시킬 것이란 전망도 나온다. 메모리 구매자들은 3분기부터 예상되는 HBM 부족에 대비하기 위해 전략적으로 2분기에 재고를 늘리고 있다. AI 추론 서버에서 에너지 효율성이 점점 더 중요해짐에 따라 북미 CSP(클라우드서비스제공업체)는 QLC 엔터프라이즈 SSD를 채택하고 있다. 이런 변화로 QLC 기업용 SSD에 대한 수요가 증가하면서 일부 공급업체 사이에 급격한 재고 고갈이 발생하고, 판매를 주저하게 했다. 트렌드포스는 "소비자 제품 수요의 불확실한 회복으로 인해 메모리 공급업체는 일반적으로 비 HBM 웨이퍼 생산 능력, 특히 낸드플래시에 대한 자본 투자에 대해 보수적이다"고 말했다.

2024.05.08 16:34이나리

소니코리아, 풀프레임용 F2.8 컴팩트 G렌즈 2종 출시

소니코리아가 7일 풀프레임 미러리스 카메라용 컴팩트 G렌즈 신제품을 출시했다. 신제품은 FE 16-25mm F2.8 G(SEL1625G), FE 24-50mm F2.8 G(SEL2450G) 등 광각/표준 줌렌즈이며 E마운트 탑재 소니 풀프레임 미러리스 카메라와 호환된다. SEL1625G는 초광각(16mm)에서 광각(25mm)까지 모든 초점거리에서 고정 조리개값 F2.8로 촬영할 수 있다. 최소 초점거리는 오토포커스 적용시 18cm이며 실내나 야간 등 저조도 환경 촬영이나 배경흐림이 필요한 촬영에 적합하다. 3개의 ED 렌즈와 ED 비구면 렌즈 1개를 포함한 4개의 비구면 렌즈로 구성됐고 무게는 409g이다. SEL2450G는 24mm에서 50mm 영역까지 F2.8 고정 조리개로 촬영 가능하며 4개의 비구면 렌즈와 2개의 ED(초저분산) 렌즈로 구성됐다. 길이는 92.3mm, 무게는 440g이다. 두 렌즈 모두 리니어 모터 두 개로 초점 잡는 시간을 줄였고 바디 내장 액티브 모드 이미지 안정화, 포커스 브리딩 보정을 지원하는 카메라와 연동해 안정적인 촬영이 가능하다. 가격은 소니스토어 기준 SEL2450G가 179만 9천원, SEL1625G가 189만 9천원이며 7일 오후 7시부터 네이버 쇼핑 라이브에서 판매를 시작한다. 8일부터는 소니코리아 온·오프라인 공식 판매점에서 유통된다.

2024.05.07 10:26권봉석

이글루코퍼레이션, UR E27 규정 충족한 선박용 SIEM 실증 성공…"국내 최초"

이글루코퍼레이션이 사이버 복원력 규정(UR E27)을 충족하는 선박용 사이버보안 시스템 실증을 국내 최초로 완료하며 OT 분야의 선박 보안 기술력을 입증했다. 이글루코퍼레이션은 글로벌 LNG 운송 리더 기업인 현대엘엔지해운의 특수 선박에 선박용 보안 정보 및 이벤트 관리(SIEM) 솔루션을 구축하고 실증을 완료했다고 2일 밝혔다. 이글루코퍼레이션은 올 2월 출항한 현대엘엔지해운의 LNG운반선인 HLS 빌바오(Bilbao)호에 UR E27을 준수하는 선박용 SIEM '스파이더 오티 포 마리타임(SPiDER OT for Maritime)'을 구축했다. UR E27은 국제선급협회(IACS)가 선박의 사이버 복원력 향상을 위해 마련한 공통규칙으로, 오는 7월 이후 계약되는 모든 신조 선박에 의무 적용된다. HLS 빌바오호는 최첨단 기술이 집약된 10만 톤급 신규 LNG 운반선으로 본 솔루션 구축·운영 과정이 추후 건조될 선박 보안의 기준이 될 가능성이 높다. 이글루코퍼레이션은 이번 실증을 통해 스마트 선박·선사를 노리는 고도화된 보안 위협에 선제 대응할 수 있는 해사 특화 보안 체계를 입증했다. 선박 보안 환경에 대한 폭넓은 가시성을 확보할 수 있는 선박용 SIEM 솔루션 설치를 통해 각 네트워크 보안 로그의 통합 수집 및 모니터링 용이성도 끌어올렸다. 이 실증은 고도화된 보안 체계를 구현한 신조 선박 설계의 모범 사례가 될 것으로 전망된다. 이득춘 이글루코퍼레이션 대표는 "스마트 선박·선사를 노리는 고도화된 보안 위협 증가에 따라 해사 환경에 최적화된 보안 체계 마련 중요성이 높아지고 있다"며 "현대엘엔지해운과의 협업을 통해 국내 최초로 UR E27 규정을 충족한 선박용 SIEM 솔루션을 구축하고 실증에 성공했다는 점에서 의미가 깊다"고 밝혔다. 이어 "OT 분야의 선박 보안 기술력 확보와 솔루션 고도화에 더욱 힘을 싣겠다"고 덧붙였다.

2024.05.02 11:05장유미

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