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'DXM1'통합검색 결과 입니다. (3건)

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딥엑스, 바이두 AI 반도체 공급 및 제품 공동 개발 계약

AI 반도체 기업 딥엑스는 바이두의 오픈소스 딥러닝 프레임워크 생태계의 AI 반도체 공급사 및 기술 파트너로 계약했다고 21일 밝혔다. 이를 통해 피지컬 AI 산업에 적용할 수 있는 다양한 AI 응용 제품을 공동 개발하며 양산 준비 중이다. 바이두의 '패들패들(PaddlePaddle)' 에코시스템은 글로벌 사용자 수 최대 오픈소스 AI 프레임워크로, AI 모델을 만들고 실행하는 데 필요한 핵심 기술 플랫폼이다. 스마트 시티, 자율주행, 영상 인식, 음성 처리 등 다양한 산업 분야에서 활용되고 있으며, 바이두 내부 서비스뿐만 아니라 수천 개 기업과 기관이 사용하는 글로벌 사용자 수 1위 AI 개발 도구로 평가받는다. DX-M1, 로봇 데모에 탑재...”산업 적용에 충분한 수준” 이번 계약 전 검증 과정에서 딥엑스의 양산 칩인 DX-M1은 바이두의 5세대 PP-OCR 모델과 VLM(Vision Language Model) 기반 로봇 데모에 탑재돼 실증 됐다. 특히 배터리 리소스 한계가 있는 엣지 환경 기반의 산업용 PC에서도 매우 높은 연산 성능과 전력 효율(FPS/W)을 달성해 우수한 성능을 입증하면서 현재 빠르게 양산 작업 중이다. 바이두 측은 “딥엑스 제품의 검증 결과 정확도는 이미 산업 적용에 충분한 수준이며, 바이두 생태계의 최종 고객사 및 SI 업체의 양산 프로젝트에 바이두와 딥엑스의 통합 솔루션을 제공하기 위해 현재 협력하고 있다”고 전했다. 이번 협력에 따라 바이두는 딥엑스의 DX-M1 M.2 모듈 제품을 바이두 에코시스템 내의 최상위 고객사 20곳에 공급하기로 확정하고, 초기 선주문을 시작으로 양산 적용을 공동으로 추진하고 있다. 이번 양산 적용을 계기로 드론, 로봇 및 다양한 AI 기반의 IT 서비스 분야까지 확장될 예정이다. 바이두는 현재 보유하고 있는 드론용 AI 모델과 로봇용 VLM+장애물 회피 모델을 DX-M1에 탑재하여 구동성 평가를 추가적으로 하고 있고, 특히 드론 업체와 진행 중인 협력 프로젝트에 딥엑스 제품을 함께 연동해 공동 프로모션을 추진하는 것에 합의했다. 딥엑스는 또한 GPU를 대체할 수 있는 비전 AI 전용 서버향 PCIe 카드 기반 솔루션인 V-NPU를 개발하고 있으며, 올해 하반기 양산을 목표로 한 초기 데모를 글로벌 고객사들에 구동 입증을 완료한 상태다. 바이두는 해당 제품을 자사 클라우드 사업부 고객들에게 프로모션 할 계획이며 중국 내 다른 협력 서버 업체에도 제안할 계획이다. 특히 바이두는 딥엑스의 차세대 제품 'DX-M2'의 공동 사업화 개발 협력에 대한 논의도 진행한다. 바이두는 올해 딥시크 AI 보다 뛰어난 대규모 언어 모델(LLM) 'ERNIE'을 공개하며 관련 기술의 산업화에 박차를 가하고 있다. 이에 딥엑스의 'DX-M2'에서 ERNIE 28B (MoE 기반)의 구동성에 중요한 가치를 두고 해당 모델을 포팅하는 작업을 논의하고 있다.

2025.10.21 11:25전화평

딥엑스, DX-M1 저전력 성능 입증...양산 체제 돌입

딥엑스는 AI 반도체 'DX-M1'가 버터 벤치마크 실험을 통해 글로벌 경쟁 제품 대비 초격차 기술력을 입증했다고 밝혔다. 이번 실험은 발열 관리가 성능과 제품 수명에 미치는 영향을 고려할 때, 딥엑스의 차별화된 저전력 및 고효율 기술력을 부각하는 중요한 계기가 됐다. 버터 벤치마크 실험은 반도체의 발열 성능을 직관적으로 시각화할 수 있는 간단한 방법으로 30~36℃에서 녹는 버터를 반도체 칩 위에 놓고 구동 중에 발생하는 열을 비교하는 방식으로 이루어진다. 반도체가 발열을 제대로 관리하지 못할 경우, 성능 저하와 응용 시스템의 오작동을 초래할 수 있어 과도한 전력 소모를 일으키는 AI 반도체에서 저전력 설계는 필수적인 기술이다. 이번 실험에서 딥엑스의 DX-M1은 대표적인 객체 인식 AI 알고리즘인 Yolo5s 모델을 초당 30번 추론하는 작업 중에 버터가 녹지 않을 정도로 뛰어난 발열 제어 성능을 입증했다. 동일한 조건에서 테스트 된 경쟁사 제품들은 버터가 빠르게 녹아내리며 발열 관리의 한계가 드러났다. Yolov7 같은 더 복잡한 알고리즘에서도 DX-M1은 동일한 조건에서 경쟁 제품을 20~40도의 저온 차이로 압도하는 성능을 보여주며 기술적 우위를 다시 한번 입증했다. 특히 DX-M1은 주변 온도를 상승시켜 140도라는 극한의 온도에서도 안정적인 성능을 유지하는 것을 확인했다. 딥엑스는 올 하반기부터 DX-M1의 양산 체제에 본격 돌입했으며, 수율 확보를 위한 다양한 기술 검증을 진행하고 있다. MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼)로 제작된 샘플을 통해 조기 양산 테스트와 신뢰성 테스트를 진행해 양산성과 수율을 극대화하고 있다. 또한 OSAT(후공정) 파트너사들과 협력해 다양한 응용 분야에 맞춘 칩 패키지를 다변화함으로써, 제품의 단가를 최적화고 품질은 극대화하고 있다. 딥엑스는 "DX-M1는 물리보안 시스템, 로봇, 산업용 솔루션, 서버 등의 여러 응용 분야에서 글로벌 기업들과 양산 협력을 진행하고 있다"고 전했다. 한편, 딥엑스는 오는 23일부터 25일까지 서울 코엑스에서 개최되는 국내 최대 반도체 전시회 '2024 반도체대전'에 참가해 DX-M1 등 주력 제품을 선보일 예정이다.

2024.10.21 10:26이나리

딥엑스 "AI 반도체 DX-M1, 국내외 고객사 40여곳에 제공"

딥엑스(대표, 김녹원)는 플래그쉽 AI 반도체 'DX-M1'을 양산 전에 사전 검증 형태로 국내외 글로벌 고객사 40여 곳에 제공했다고 4일 밝혔다. 딥엑스는 EECP(Early Engagement Customer Program) 프로그램을 운영하며 ▲DX-V1을 탑재한 원칩 솔루션인 스몰 카메라 모듈 ▲AI 가속기 솔루션인 DX-M1을 탑재한 M.2 모듈 ▲딥엑스의 개발자 환경인 DXNN을 사전에 사용할 수 있도록 프로모션을 진행 중이다. 고객사는 딥엑스의 하드웨어와 소프트웨어를 양산 전 사전 검증 형태로 제공받아 양산 제품에 탑재하고 딥엑스의 기술 지원을 받을 수 있다. 딥엑스의 'DX-M1' 칩은 로봇 및 스마트 모빌리티, AI 영상 보안 시스템, AI 서버 관련 글로벌 기업 40여곳의 양산 개발용 제품에 탑재돼 사전 검증 테스트가 이뤄지고 있다. 5나노미터(nm) 공정을 사용한 딥엑스 'DX-M1'은 압도적인 전력소모 대비 성능 효율을 보여주며 글로벌 경쟁 기술과 비교해 초격차를 확보한 상황이다. DX-M1은 칩 하나로 16채널 이상의 다채널 영상에 대해 초당 30FPS 이상의 실시간 AI 연산 처리를 지원한다. 객체인식에 가장 많이 사용되는 YOLOv5 모델부터 최신의 YOLOv8 그리고 비전 트랜스포머 모델까지 넓은 AI 모델 지원 스펙트럼을 보유하고 있어 경쟁력을 확보했다. 회사는 "이런 기술적 우위는 고객들이 AI 반도체를 구매할 때 필수 고려 사항인 가격, 성능, 전력소모를 낮은 제조 비용, 낮은 전력 소모, 고성능의 AI 반도체 원천기술로 확보했기에 가능했다"고 설명했다. 이어서 "글로벌 경쟁사의 AI 반도체는 32MB~50MB의 캐쉬 메모리를 사용하는데 반해 딥엑스의 DX-M1 제품은 4분의 1 정도의 캐쉬 메모리를 사용한다"라며 "연산 처리 성능, 연산 정확도, 지원되는 AI 알고리즘의 종류 등 AI 반도체의 주요 기능에서 우위에 있다"며 자신감을 내비쳤다. 이런 장점으로 DX-M1은 이달 라스베이거스에서 개최되는 IT·가전 전시회 'CES 2024' 임베디드 기술과 로보틱스 두 부문에서 혁신상을 수상했다. 딥엑스의 DX-M1'은 CES 전시회 기간 중 라스베이거스 컨벤션센터 노스홀 단독 부스(#8953)에서 만나볼 수 있다.

2024.01.04 13:44이나리

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