딥엑스, '반도체대전'서 서버급 AI 반도체 'DX-H1' 첫 공개

AI 반도체 및 컴퓨팅 솔루션 업체 딥엑스가 국내 최대 반도체 전시회인 '2023 반도체대전'에 참가해 저전력, 고성능 AI 반도체 기술을 공개한다. 이달 25일부터 27일까지 서울 코엑스에서 개최되는 '2023 반도체대전'은 반도체 산업 전 분야의 기술 현황과 전망을 한눈에 볼 수 있는 전시회다. 딥엑스는 이번 전시회에서 서버급 제품인 'DX-H1'의 실시간 데모를 최초로 선보일 예정이다. DX-H1는 삼성 파운드리 5나노미터(mn) 공정에서 개발되어 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅 성능까지 끌어올린 제품이다. DX-H1은 PCIe 모듈 형태로 카드 1장이 Yolov7과 같은 최신 AI 알고리즘을 32채널 이상의 입력되는 영상을 실시간 AI 연산 처리해준다. DX-H1은 내부 검증을 마치고, 양산형 모듈 개발을 진행 중이며, 글로벌 OEM/ODM 및 서버 업체들과 비즈니스 협력을 타진 중이다. 이 밖에도 딥엑스는 ▲엣지 AI 응용을 위한 최신 AI 알고리즘 지원 기술 ▲GPU 수준의 높은 AI 정확도 ▲전력 대비 성능 효율 기술 ▲AI 애플리케이션을 위한 올인포 AI 반도체 토탈 솔루션 ▲4개의 AI 반도체 제품을 단일화해 지원하는 딥엑스 소프트웨어 개발자 환경 DXNN 등을 강조해 선보일 예정이다. 이를 위해 현장에서 스마트 카메라, 스마트 모빌리티, 로봇, 스마트 가전, 서버 및 데이터센터 등에 적용가능한 실시간 데모를 공개한다. 명함보다 작은 스마트 카메라 모듈에는 딥엑스의 AI 반도체가 탑재돼 객체인식 분야 최신 AI 알고리즘을 구동한다. 또 오픈 임베디드 플랫폼에서 딥엑스가 개발한 DX-M1 M.2 모듈을 연동히고, 로봇 및 보안 시스템에 적용하는 실시간 데모도 시연할 계획이다. 김녹원 딥엑스 대표는 "올해 국제 이벤트나 자체 프로모션을 위해 딥엑스의 초격차 제품과 기술을 실리콘 기반의 실증 데모 공개하면서 글로벌 시장에서 한국산 기술의 큰 반향을 일으켜 왔다"라며 "이번 국내 최대 반도체 전시회인 '반도체대전' 참가는 딥엑스가 그간 달성한 기술 및 사업 성과들을 자국에서 모두 선보일 수 있는 기회이기에 의미가 있다"고 소감을 밝혔다.