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'DVB-T 실리콘 튜너'통합검색 결과 입니다. (83건)

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중국발 '태양광' 공급과잉 진정될까…의견 분분

태양광 시장 공급 과잉을 야기한 중국 산업이 감산에 접어들었다는 분석이 제기됐다. 반면 시장 전망을 감안하면 아직 공급 과잉 해소 국면에 진입한 것으로 보기엔 시기상조라는 의견도 나왔다. 블룸버그는 중국 태양광 업계의 자구적 노력으로 원재료 상승이 나타났다고 지난 9일 보도했다. 중국실리콘산업협회에 따르면 태양광 패널 원재료인 폴리실리콘 가격이 그간 하락세를 보이다 지난 8일 기준 전주 대비 2.2% 상승, 톤당 4만5천 위안을 기록했다. 지난해 5월 이후 가장 상승세가 컸다는 분석이다. 협회는 업계 내부의 생산량 감축에 따라 가격 상승이 나타났다고 분석했다. 관련 30여개 업체가 생산량을 조절하기로 지난달 초 합의했다며, 이달 생산량도 5% 가량 감소할 것으로 전망했다. 실제로 최근 중국 최대 폴리실리콘 생산 기업 퉁웨이와 2위인 GCL테크놀로지, 3위 기업인 다코뉴에너지는 감산에 합의한 것으로 전해졌다. 다만 패널 제조업체들이 최대 2개월치로 상당한 재고를 보유하고 있다며, 아직 회복세를 과대평가하긴 이르다고 덧붙였다. 블룸버그 또한 업계 자정 노력이 어느 수준까지 성과를 낼지 불확실하다고 짚었다. 수요 전망도 낙관하기 어렵다는 지적이다. 블룸버그NEF는 올해 전세계 태양광 설치량이 전년 대비 8% 성장할 것으로 전망했다. 전년 34%, 2023년 76%에 비해 성장 속도가 대폭 느려진다는 것. 그간 중국 시장이 태양광 설치를 주도해왔는데, 중국의 경기 부양책이 성과를 내지 못하면서 경기가 회복되지 못하고 있다는 분석이다. 다이와캐피탈마켓 애널리스트인 데니스 입은 중국 업체들이 올해 상반기까진 전력 시장 규제 완화에 따른 수익성 변화를 살펴보기 위해 태양광 패널 구매를 연기할 가능성이 있다고 점쳤다. 중국 내수 시장에서 충분히 태양광 생산량이 소화되지 않으면, 글로벌 시장 공급 과잉으로 이어질 수 있다.

2025.01.12 11:18김윤희 기자

삼성전기 "내년 소형 전고체전지 양산…갤럭시링부터"

[라스베이거스(미국)=류은주 기자] "소형 전고체 배터리는 내년 하반기 양산하고자 하는게 저희 바람입니다." 장덕현 삼성전기 사장은 8일(현지시간) 미국 라스베이거스 앙코르 호텔에서 기자간담회를 열고 이 같은 계획을 공유했다. 전고체 배터리는 기존 리튬이온배터리보다 안정성이 높아 차세대 배터리로 주목받는다. 삼성전기는 스마트폰, 스마트링, 무선이어폰, 스마트워치 등 IT 기기에 탑재할 수 있는 산화물계 소형 전고체 배터리를 개발 중이다. 고체로된 배터리다 보니 기기 모양에 맞게 배터리를 만들 수 있어 안경테, 스마트링 등 굴곡진 기기에도 탑재가 용이하다. 이미 시제품 검증에 들어간 곳도 있다. 다만, 양산 시점을 확언할 수는 없다고 장 사장은 전했다. 삼성전기 예상 로드맵에 따르면 올해 갤럭시링 내년 갤럭시버즈 등에 탑재될 가능성이 높다. 장 사장은 "(전고체 배터리는)아직 세상에 없는 기술이라 양산을 해보기 전에는 모른다"며 "내부적으로 테스트를 엄청나게 하고 있는데, 어느 정도 자신감이 생겼을 때 양산 투자에 나설 예정이며 현재 시제품을 갖고 몇몇 고객과 얘기를 진행하고 있다"고 밝혔다. 또 "고객들은 기술만 된다면 쓰고 싶어 하기에 시장은 분명히 있다"며 "문제는 양산검증으로 개발 검증은 전체의 반이며, 대량 생산 시 불량 등을 체크해 사업성을 살펴봐야 한다"고 설명했다. 삼성전기는 반도체 산업의 '게임 체인저'로 불리는 유리기판도 미래 먹거리로 준비 중이다. 유리 기판의 경우 세종사업장에 파일럿 라인을 구축한 데 이어 올해 고객사 샘플 프로모션을 통해 2027년 이후 양산에 들어갈 계획이다. 장 사장은 "적극적인 고객도 있고 아직 지켜보자는 단계인 고객도 있으며, 몇몇 고객들과 협의중"이라고 밝혔다. 다만, 유리기판의 기술적 한계들을 해결하기 위한 노력도 병행 중이다. 장 사장은 "유리 기판에 층수를 올릴 때 잘 안붙는다는 의견이 있어 이러한 단점을 개선하기 위한 연구를 하고 있으며, 유리에다 구멍을 뚫어야 하므로 레이저 업체와도 역시 R&D를 진행 중"이라고 설명했다. 실리콘 커패시터는 조금 더 가시화된 먹거리다. 삼성전기는 지난해 고객에 실리콘 커패시터 샘플 공급을 시작했고, 올해 고성능 반도체 패키지용과 AI 서버용을 양산할 계획이다. 장 사장은 "올해 한 2개 고객을 잡았다"며 "양산 후 1~2년 내로 의미 있는 매출(약 1천억원 이상)을 해보고 싶다"고 말했다. 이어 "전장 카메라 역시 새로운 성장 동력으로, 렌즈가 굉장히 비싼 디바이스인데, 비싼 글라스 일부를 플라스틱으로 바꿔 하이브리드 렌즈로 차별화를 주고자 한다. 삼성전기는 이 밖에도 고체 산화물 수전해 셀·스택 등을 미래 먹거리고 제시했다. 장 사장은 "오늘 소개한 미래 사업 반만 성공해도 사실 평탄한 거라고 생각한다"며 "IT 시장이 폭발적으로 성장하진 않지만, 일부는 성장을 이어가고 있으며 작년 보다는 올해 분위기가 조금 더 좋을 것이라 생각한다"고 말했다.

2025.01.09 16:02류은주 기자

퀄리타스반도체, 美 베리실리콘에 PCIe 6.0·CXL 3.0용 IP 공급

초고속 인터페이스 IP개발 전문기업 퀄리타스반도체는 4나노미터(nm) 공정의 PCIe 6.0 PHY IP를 미국 소재의 디자인하우스 업체인 베리실리콘(VeriSilicon Inc.)에 제공한다고 9일 공시했다. 퀄리타스반도체는 지난 6월 국내 최초로 PCIe 6.0 PHY IP 개발에 성공한 후 불과 5개월 만에 글로벌 고객사와 공급 계약을 성사시키며 기술력과 시장 경쟁력을 입증했다. 이번 계약은 조기 공급 프로그램(Early Access Program)의 일환으로, 고객사의 요구사항에 맞춘 설계 지원을 통해 개발 기간을 단축하고 시장 진입을 가속화했다. 이를 통해 퀄리타스반도체는 고부가가치 IP를 제공하는 글로벌 선도업체로서의 입지를 더욱 강화했다. 계약을 체결한 베리실리콘은 고성능 ASIC 설계와 IP 솔루션을 제공하는 글로벌 디자인하우스로, 반도체 설계 분야에서 뛰어난 전문성을 보유하고 있다. 베리실리콘의 솔루션은 데이터 센터, 인공지능, IoT 등 다양한 산업 분야에서 활용되고 있다. 퀄리타스반도체의 PCIe 6.0 PHY IP와 CXL 3.0 기술은 RISC-V 기반 SoC 플랫폼에서 고속 데이터 전송 및 효율적인 메모리 연결을 지원하는 핵심 기술로 자리잡고 있다. 이번 계약을 통해 퀄리타스반도체는 RISC-V 생태계에서의 입지를 한층 강화하며, 차세대 인터커넥트 기술 분야에서 기술적 리더십을 공고히 하게 되었다. 김두호 퀄리타스반도체 대표는 “이번 계약은 PCIe 6.0과 CXL 3.0 기반의 전략적 IP 공급의 첫 성과로, 기술적, 상업적으로 큰 의미가 있다”며 “베리실리콘과의 협력을 통해 다양한 어플리케이션으로 제품을 다변화하고, 혁신적인 솔루션 개발을 통해 기술 리더로 자리매김할 것”이라고 강조했다.

2025.01.09 10:29장경윤 기자

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