검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'DVB-T 실리콘 튜너'통합검색 결과 입니다. (113건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

"팹리스, 삼성·SK·DB 파운드리서 MPW 공정 쓰세요"

중소벤처기업부는 10일 '2025년 팹리스 챌린지'를 공고했다. 반도체 설계 전문(팹리스) 스타트업에 시제품 제작(MPW·Multi-Project Wafer)과 소요 비용, 신제품 제작 기회 등을 준다. MPW는 실리콘 원판(웨이퍼) 한 장에 여러 칩 설계물을 올려 시제품이나 연구를 목적으로 하는 제품 개발 방식이다. 삼성전자와 DB하이텍, SK키파운드리 등 국내 모든 파운드리가 참여하고 있다. 이들 파운드리 3개사의 MPW 공정을 쓰려는 창업 10년 이내 팹리스 중 5개사를 뽑는다. 12인치 2개사에 기업당 2억원, 8인치 3개사에는 1억원씩 지원한다.

2025.04.11 10:37유혜진

[기고] 데이터센터 혁신의 핵심, 실리콘 포토닉스의 조건

최근 AI와 빅데이터 시대의 급속한 성장은 데이터센터의 근본적 변화를 요구하고 있다. 특히 생성형 AI의 등장으로 데이터 처리량의 폭발적 증가에 대응하면서도 동시에 지속가능성을 추구해야 하는 어려운 과제에 직면해 있다. 현재 데이터센터의 주요 문제점은 크게 세 가지다. 먼저 대역폭의 한계다. 기존 전기적 인터커넥트 기술은 AI 훈련 및 추론에 필요한 대규모 데이터 전송을 처리하지 못한다. 전력 소비와 발열도 문제다. 대용량 데이터 처리에 따른 전력 소비 증가는 냉각 비용 증가로 이어지고, 이는 데이터센터의 운영 효율성을 심각하게 저하시킨다. 마지막은 확장성으로, 기존 기술로는 미래 AI 시스템이 요구하는 수준의 확장성을 제공하기 어렵다. 이러한 상황에서 실리콘 포토닉스가 데이터센터의 미래를 결정짓는 핵심 기술로 주목받고 있다. 실리콘 포토닉스 기술은 전자회로와 광학소자를 단일 칩에 통합함으로써 데이터센터의 연결성과 효율성을 획기적으로 개선한다. 하지만 모든 기술이 동일한 성능을 제공할 수는 없다. 다양한 기술적 접근법과 솔루션이 존재하지만 그 성능과 효율성 차이는 상당히 크다. 더욱이 이 기술의 선택은 장기적인 인프라 전략에 중대한 영향을 미치는 결정이 될 수밖에 없다. 이처럼 중요한 선택의 기준이 되는 실리콘 포토닉스의 네 가지 필수 조건을 살펴보고자 한다. 첫째, 초저손실 고성능 광학 기술이다. 실리콘 포토닉스 시스템의 핵심은 손실을 최소화하면서 광신호를 효율적으로 전달하는 것이다. 최첨단 기술은 광신호가 칩 내에서 이동할 때 발생하는 손실을 크게 줄이고, 고성능 광변조기와 광검출기를 동일 칩에 통합했다. 마치 교통 체증 없이 고속도로를 주행하는 것과 같은 원리로, 데이터가 지연이나 손실 없이 빠르게 전달된다. 이는 AI 시스템이 요구하는 대용량 데이터를 빠르게 전송하는 기반이 된다. 대규모 AI 클러스터에서는 전체 시스템의 성능을 결정짓는 중요한 요소다. 둘째, 효율적인 광커플링이 중요하다. 광커플링은 빛 에너지를 한 매체에서 다른 매체로 전달하는 과정이다. 현재 많은 업체들이 테스트 편의성을 위해 그레이트 커플러를 채택하고 있지만, 실제 성능 측면에서는 엣지 커플러가 더 우수하다. 엣지 커플러는 광신호가 광섬유에서 칩으로 들어가는 입구 역할을 더 효과적으로 수행하여, 물이 새지 않는 파이프처럼 빛 에너지의 손실을 최소화한다. 이는 대규모 데이터센터에서 전체 에너지 효율성을 크게 향상시키며, 발열 문제가 심각한 환경에서 냉각 비용 절감과 시스템 안정성 향상으로 이어진다. 셋째, 비용 효율적인 대량생산 역량과 안정적인 공급망이 필수적이다. 가장 뛰어난 성능의 광집적회로(PIC)도 지속적이고 안정적인 대량생산이 어렵다면 실질적인 채택은 제한적일 수밖에 없다. 데이터센터 핵심 부품인 PIC 제조에서 300mm와 같은 대형 웨이퍼를 사용하는 생산시설이 제공하는 규모의 경제는 비용 효율성과 직결된다. 또한 자체 생산시설과 안정적인 공급망을 보유한 제조사들은 지정학적 불안정성의 영향을 덜 받는다. 이는 최근 반도체 공급망 위기를 경험한 데이터센터 운영자들에게 중요한 고려사항이다. 안정적 생산역량은 고성능 광통신 모듈의 공급 부족 문제를 해결하고, 데이터센터가 기존 인프라를 점진적으로 업그레이드할 수 있도록 지원한다는 점에서 그 가치가 더욱 크다. 넷째, 미래 지향적인 기술 로드맵과 보완 기술의 통합이다. 200Gbps/lane에서 시작해 향후 400Gbps/lane으로 진화한다는 비전 등 PIC 개발의 명확한 경로를 제시하는 기술 공급자가 중요한 파트너가 될 것이다. 또한 PIC 기술만으로는 완전한 솔루션을 제공할 수 없기에, 실리콘 게르마늄 기반의 고성능 전자회로 기술인 BiCMOS와의 통합도 필요하다. 칩 간 고속 연결을 위한 실리콘 관통전극(TSV)과 소형 변조기 등의 혁신 기술도 차세대 AI 시스템의 성능을 결정짓는 핵심 요소가 된다. 이러한 기술 역량을 종합적으로 갖춰야 데이터센터에 최적화된 완전한 솔루션을 제공할 수 있다. 데이터센터는 이제 단순한 클라우드 서비스의 기반을 넘어 AI 혁명의 심장부로 진화하고 있다. 이 진화 과정에서 실리콘 포토닉스는 단순한 성능 개선 도구가 아닌, 초연결 지능형 시스템으로의 도약을 가능케 하는 근본적인 패러다임 전환을 제시한다. 반도체가 컴퓨팅 발전의 기반이 되었듯, 실리콘 포토닉스는 AI 시대 데이터센터의 새로운 물리적 토대가 되고 있다. AWS 등 주요 클라우드 서비스 제공업체들이 이미 이러한 최첨단 실리콘 포토닉스를 채택하기 시작했다는 사실은 이 기술의 중요성을 잘 보여준다. 미래의 데이터센터는 단순히 더 많은 서버를 집적하는 공간이 아니라, 더 스마트하고 효율적인 광통신 기술을 기반으로 한 고도로 최적화된 시스템이 될 것이다. 이러한 미래를 선도하는 핵심에 자리하고 있는 실리콘 포토닉스 기술은 이제 현실이 되어가고 있으며, 머지않아 데이터센터 아키텍처의 표준으로 자리 잡을 것이다. *본 칼럼 내용은 본지 편집방향과 다를 수 있습니다.

2025.04.10 10:20조용원

삼성·TSMC가 주목한 CPO 패키징…'플럭스리스 본딩' 적용 기대

삼성전자·TSMC 등 주요 파운드리 기업들이 차세대 반도체 기술인 '실리콘 포토닉스' 상용화를 준비하고 있다. 이에 따라 관련 장비·소재 시장 역시 직접적인 변화를 맞을 전망으로, 후공정 영역에서는 '플럭스리스(Fluxless)' 기술이 특히 주목받고 있다. 10일 업계에 따르면 주요 파운드리 기업들은 실리콘 포토닉스 기반의 '공동패키징형광학(Co-Packaged Optics, CPO)' 기술 상용화를 위한 연구개발(R&D)을 진행 중이다. 실리콘 포토닉스는 반도체의 신호 전달 방식을 전기에서 전자·빛으로 구현한 광자(Photon)로 바꾼 기술이다. 기존 대비 데이터 처리 속도 및 효율성 등을 크게 끌어올릴 수 있다. CPO는 이 실리콘 포토닉스와 첨단 패키징 기술을 결합하는 개념이다. 실리콘 포토닉스 칩과 각종 반도체를 하나의 패키지 안에 통합해, 광 신호로 데이터를 주고받을 수 있게 만든다. 구리 배선을 활용하던 기존 패키징에 비해 AI 등 고성능 컴퓨팅 구현에 용이하다. 이에 TSMC와 삼성전자 등 주요 반도체 기업들도 CPO 기술의 도입을 준비 중이다. TSMC는 올해 자사의 최첨단 패키징에 CPO 기술을 접목한 샘플을 출시해, 이르면 하반기 본격적인 양산을 시작할 계획이다. 주요 고객사는 브로드컴, 엔비디아 등이 될 것으로 관측된다. 특히 엔비디아의 경우, 올 하반기 출시될 AI 가속기 'GB300'과 차세대 제품인 '루빈' 등에 CPO를 적용할 것으로 알려졌다. 삼성전자 또한 오는 2027년 상용화를 목표로 CPO 기술을 개발하고 있다. 파운드리, 메모리, 패키징 등 각 사업부문별 역량을 집중해 턴키(Turn-Key) AI 반도체 솔루션을 공급하겠다는 구상이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 파운드리 사업의 회복을 위해 CPO를 비롯해 여러 첨단 패키징 기술을 개발하고자 하는 의지가 높아졌다"며 "개발에 집중하기 위한 조직 개편 등도 고려하고 있는 것으로 안다"고 설명했다. CPO 기술의 발전은 플럭스리스 본더 시장에 새로운 기회로 떠오르고 있다. 반도체 패키지 내부에는 칩과 기판을 연결해주는 무수한 범프(Bump)들이 존재한다. 기존에는 범프 부근의 산화막을 제거하기 위해 플럭스라는 소재를 사용했다. 반면 플럭스리스는 플럭스를 쓰지 않고 산화막을 제거하는 기술이다. CPO에서 플럭스를 배제하려는 이유는 흄(Fume; 미세한 오염입자) 때문이다. 플럭스는 범프 접합 후에 말끔하게 세정돼야 하는데, 잔여물이 남게 되면 CPO 내 광통신을 방해하게 된다. 이에 세계 주요 반도체 장비 기업들은 CPO에 적용 가능한 플럭스리스 본더를 개발해 왔다. 일부 기업의 경우 미국 등 주요 시장에서 테스트를 테스트를 거치고 있는 것으로 알려졌다. 다만 또다른 차세대 패키징 기술인 하이브리드 본딩도 CPO의 적용처로 거론되고 있어, 기술 개발 동향을 더 면밀히 살펴봐야 한다는 지적도 제기된다. 하이브리드 본딩이란 범프를 쓰지 않고 칩 혹은 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 방식이다. 반도체 업계 관계자는 "실리콘 포토닉스에서는 기존처럼 플럭스를 쓸 수 없어, 향후 플럭스리스와 하이브리드 본딩이 경쟁하는 체제가 될 것"이라며 "하이브리드 본딩이 성능 향상에는 더 유리하나, 상용화를 위한 기술적 난제들이 아직 남아있어 향방을 더 지켜봐야할 것"이라고 설명했다.

2025.03.10 16:45장경윤

발란, 실리콘투 투자유치…"글로벌 사업 확장 속도↑"

명품 플랫폼 발란이 실리콘투로부터 투자를 유치하며 글로벌 사업 확장에 속도를 낼 것이라고 10일 밝혔다. 발란은 자사의 명품 플랫폼 운영 역량과 실리콘투의 글로벌 물류·마케팅 노하우를 결합해 글로벌 시장에서 경쟁력을 극대화하는데 집중할 방침이다. 글로벌 플랫폼 '발란 닷컴'을 중심으로 실리콘투의 글로벌 유통 네트워크를 활용해 해외 사업 부문을 강화하고 이를 통해 매출과 이익을 극대화한다는 계획이다. 우선 실리콘투의 글로벌 네트워크를 활용해 글로벌 물류 및 통관 최적화로 배송비 절감 및 서비스 품질을 개선하고, 국가별 특화 마케팅 및 현지화 전략을 실행한다. 오프라인 명품 쇼핑 경험을 강화할 멀티브랜드 옴니채널 매장을 주요 판매국에 구축한다. 실리콘투는 K뷰티의 글로벌 인기를 이끈 선봉장으로 꼽히는 기업으로 해외 진출을 원하는 중소형 화장품 브랜드사에 오픈마켓 운영 대행, 위탁 배송 서비스 등을 제공하고 있다. 이번 투자유치는 단순한 자금 지원을 넘어 패션과 뷰티를 잇는 글로벌 시너지 구축을 목표로 한다. 투자 조건 및 구조는 상호 이익을 고려하고 전락적, 장기적 협업 관점에서 논의 중이다. 발란 관계자는 “양사는 단순한 재무적 관계를 넘어 장기적으로 성장을 함께하는 전략적 파트너가 될 것으로 기대하고 있다”라고 말했다.

2025.03.10 09:59김민아

실리콘투, 명품 플랫폼 발란에 150억원 조건부 투자

명품 플랫폼 발란이 실리콘투로부터 총 150억원 규모의 투자를 받는다. 실리콘투는 코스탁 화장품 유통기업이며, 발란 경영권 확보를 조건으로 투자를 결정했다. 2일 관련업계에 따르면 지난 28일 실리콘투는 발란의 사모 전환사채(CB) 150억원을 취득한다고 공시했다. 이는 실리콘투 자기자본(1천363억원)의 11%에 해당하는 규모다. 실리콘투 측은 "안정적인 경영권 행사를 위한 지분 확보 및 전략적 투자"라고 설명했다. 취득하는 CB의 전환가액은 6만1천171원이며, 전환청구기간은 2026년 2월 28일부터 2030년 2월 27일까지다. 투자사는 만기이자율 4% 조건으로 2030년 2월 28일 만기인 CB를 인수한다. 실리콘투는 콜옵션도 보유하고 있다. 2027 회계연도 감사보고서가 공시된 날부터 2028년 말까지 발란의 지분 50%를 확보할 수 있는 콜옵션을 보유하게 된다. 회사는 최대 총 150억원의 CB에 2단계로 투자를 진행하게 된다. 1차로 75억원을 투자하고, 2025년 11월 1일부터 2026년 5월 1일까지의 기간동안 매월 1일 기준으로 조건을 충족할 때 충족이 확인되는 최초의 날로부터 5영업일이 경과한 날 또는 합의하는 날에 75억원을 추가 투자키로 했다. 발란이 2차 투자를 받으려면 ▲직전 2개월간 모두 연속으로 발행회사의 매 월매출액 중 사입판매 (판매 중개 방식이 아닌 직매입 제품 판매를 의미함)에 따른 매출액의 비중이 50% 이상이어야 하고 ▲직전 2개월간 모두 연속으로 발행회사의 매월 영업이익이 흑자를 달성해야 한다. 발란 측은 "글로벌 사업 경쟁력 강화 및 신사업 전개를 위한 성장 동력을 확보하게 됐다"며 "양사는 이번 투자 유치를 통해 글로벌 유통 네트워크 강화 등 시너지를 낼 계획"이라고 말했다.

2025.03.02 12:07안희정

SK, 올해도 미래 사업재편 집중…차세대 음극재 매각설 '솔솔'

SK그룹이 지난해에 이어 올해도 리밸런싱(사업재편)에 집중한다. AI, 반도체, 전력에너지 등 미래 신수종 사업은 경쟁력 제고 노력을 지속하지만 전기차 캐즘(일시적 수요 둔화)에 따른 이차전지 포트폴리오는 조정 대상이다. 매각이 검토되는 사업 중 하나로 '실리콘 음극재'가 거론되고 있다. 실리콘 음극재는 기존에 음극재로 많이 사용하는 흑연 음극재 대비 에너지 용량이 높고, 급속 충전이 가능해 차세대 이차전지 소재로 주목 받고 있다. 그러나 충전 시간을 단축하는 장점이 있는 반면, 흑연보다 5배 이상 팽창·수축하면서 부서지는 특성이 있어 대량 양산 기술 확보가 쉽지 않다. 18일 업계 등에 따르면 SKC는 지난해 말 일부 국내 소재 업체를 대상으로 실리콘 음극재 사업 매각을 타진한 것으로 알려졌다. 복수의 소재업계 관계자는 "SKC가 실리콘 음극재 매각을 위해 일부 업체들과 논의한 것으로 안다"고 전했다. 현재 SK그룹은 SKC와 SK머티리얼즈그룹포틴(이하 SKMG14) 두 개 계열사에서 실리콘 음극재 사업을 운영 중이며, 매각이 검토되는 곳은 SKC가 영위하는 음극재 사업이다. SKC는 지난 2023년 영국 넥세온과 합작해 '얼티머스'를 설립한 후 실리콘 음극재(분쇄형) 사업을 추진해 왔다. SKMG14도 그룹 포틴 테크놀로지와 협력해 증착형 실리콘 음극재를 개발 중이다. 두 회사 모두 시제품을 생산했지만, 아직 상업화에는 성공하지 못한 상태다. 업황이 좋지 않은 데다, SK그룹 내 중복 사업이 존재하는 만큼 리밸런싱 차원에서 매각을 검토 중인 것으로 풀이된다. 앞서 SKC는 지난해 리밸런싱의 일환으로 이차전지 소재 자회사 SK넥실리스의 박막 사업을 950억원에 매각한 바 있다. SK이노베이션 자회사인 분리막 업체 SKIET도 매각 대상으로 거론된다. 이차전지 업계 한 관계자는 "SK에서 실리콘 음극재를 매각하려는 시도가 밑단에서 있었던 것으로 안다"며 "증착형(SKMG14)과 분쇄형(얼티머스)이 있는데 증착형에 집중하고, 분쇄형은 매각하기 위해 여러 업체를 접촉한 것으로 알고 있다"고 말했다. 또 다른 업계 관계자도 "매각을 시도했으나 잘 안 됐다고 들었다"며 "전기차 업황도 좋지 않기 때문에 인수할만한 곳이 거의 없을 것"이라고 했다. 실제로 실리콘 음극재 사업에 뛰어든 곳 중에서 아직 이렇다 할 성과를 내는 곳은 찾기 힘들다. 현재 국내에서 실리콘 음극재를 개발 중인 기업은 SK 외에도 대주전자재료, 포스코실리콘솔루션, 한솔케미칼, LG화학 등이 있다. 이 중에서 상용화에 나선 기업은 대주전자재료뿐이며, 포스코실리콘솔루션은 연내 상업 생산이 예정돼 있다. SK 입장에서는 자금 지원 부담도 있다. 얼티머스는 지난달 3억 7천만원 운영자금 확보를 위해 유상증자를 결정했고, SKMG14는 지난해 하반기 지주사 SK로부터 총 400억원의 자금을 대여했다. 그룹 차원 지원을 이어가고 있지만, 뚜렷한 성과는 아직 없는 상황이다. 이에 회사 측은 '사실 무근'이라는 입장이다. SKC 관계자는 '실리콘 음극재 사업 매각을 시도한 적이 있느냐'는 질문에 "확인되는 내용이 없다"고 답했다.

2025.02.18 15:33류은주

비씨엔씨, 美 고객사 반도체용 '폴리실리콘' 부품 첫 수주

반도체 소재·부품 전문기업 비씨엔씨는 지난주 북미 글로벌 반도체 기업으로부터 폴리실리콘(SD9+P) 포커스링 첫 번째 품목에 대한 퀄 테스트를 성공적으로 마무리하고, 첫 PO(구매주문서)를 받았다고 10일 밝혔다. 이에 따라 동사는 자체 개발 및 양산한 실리콘 소재로 부품을 생산해 2025년 1분기부터 해외 고객사에 본격적으로 양산 공급하게 됐다. 동사는 2023년말 이미 데모 장비를 통해 '폴리실리콘 소재(SD9+P)' 생산을 개시했다. 2023년 하반기 약 200억원 이상의 반도체용(싱글, 폴리) 실리콘 소재(잉곳)의 자체 생산 및 가공 제조를 위한 대규모 시설을 착공해 지난해 상반기말 완공하였으며 현재 실리콘 소재는 양산을 개시한 상태다. 특히 반도체용 폴리실리콘 소재는 태양광용과 달리 '고순도 소재'가 사용되며, 주로 식각 공정의 대구경 사이즈 링의 소재로 사용되고 있다. 비씨엔씨가 이번 해외 고객사로부터 PO를 수주한 품목 역시 포커스링이다. 비씨엔씨 관계자는 "그간 폴리실리콘 소재의 생산 공정상 필연적으로 발생해 왔던 불순물인 나이트라이드를 제거함(Nitride-free)으로써 높은 품질 수준이 요구되는 포커스링으로까지 시장을 확대할 수 있게 됐다"며 "이러한 품질경쟁력과 더불어 동사는 가격경쟁력도 확보한 상황"이라고 밝혔다. 현재 폴리실리콘 소재(잉곳)는 주로 사각형으로 생산되고 있다. 반면 비씨엔씨는 소재를 원형으로 생산해 재료비와 가공시간을 절감함으로써, 중국업체들 이상의 가격경쟁력을 확보했다. 현재 회사는 현재 실리콘 소재와 부품에 대해 국내 외에 8개의 특허를 등록 또는 출원한 상태이며, 추가 출원을 준비 중이다. 반도체용 폴리실리콘 시장 규모는 지난해 전세계적으로 약 2조5천억원, 국내 약 5천억원으로 추정되며, 2026년까지 연평균 15% 이상의 성장세를 보일 것으로 관련 업계는 전망하고 있다. 또한 동사는 기존 해외 글로벌 반도체 회사에 공급해왔던 싱글실리콘 제품을 지난해 하반기부터 자체 생산한 싱글실리콘 소재(SD9+S)의 제품으로 공급하기 시작했다. 이에 따라 실리콘 사업을 폴리실리콘(SD9+P) 뿐 아니라 싱글실리콘 소재(SD9+S) 및 제품으로 확장할 수 있는 발판을 마련했다. 김돈한 비씨엔씨 대표이사는 “전세계적으로 성장 중인 반도체 실리콘 시장에서의 경쟁력은 품질과 더불어 소재부터 제품 생산까지 수직계열화에 달려 있는데, 당사는 이를 달성함으로써 해외 대형 반도체 업체에 실리콘 부품을 양산 공급할 수 있게 됐다"고 밝혔다. 그는 이어 "당사는 폴리실리콘 뿐 아니라 싱글실리콘 소재(SD9+S)도 자체 개발해 양산할 수 있는 체제를 갖췄고, 향후 금번 해외업체에 대한 양산 공급을 기점으로 국내에서도 실리콘 사업을 본격화할 계획"이라며 "합성쿼츠(QD9+)에 이어 실리콘(SD9+P 및 SD9+S)까지 반도체 부품용 주 소재들의 국산화를 달성했으며, 이를 통해 반도체 소재 및 부품 전문 업체로서의 글로벌 포지션을 강화해 갈 계획”이라고 말했다.

2025.02.10 10:33장경윤

대주전자재료, 작년 영업익 289억…전년比 365% ↑

대주전자재료는 지난해 연결 기준으로 매출 2천193억원, 영업이익 289억원, 순이익 360억원을 기록했다고 7일 공시했다. 전년 대비 매출은 18.6%, 영업이익은 365.3%, 순이익은 5천631.4% 증가했다. 회사는 매출 증가, 원가 절감, 환율 상승 등으로 인한 영업이익과 당기순이익이 증가했다고 설명했다.

2025.02.07 20:40김윤희

실리콘랩스, 초저전력 블루투스 연결 지원하는 'Lite' SoC 출시

실리콘랩스가 블루투스 LE 연결을 위한 신제품 BG22L과 BG24L SoC를 출시했다. 이번에 출시된 'Lite' 시리즈는 비용 효율성을 높이면서도 강력한 성능을 제공하는 것이 특징이다. BG22L은 자산 추적 태그와 소형 가전제품 등 일반적인 블루투스 애플리케이션에 최적화됐다. 특히 대량 생산이 필요한 저전력 애플리케이션을 위해 보안성, 처리 능력, 연결성을 효과적으로 결합했다. BG24L SoC는 AI/ML 가속기를 탑재했으며, 복잡한 물류창고나 다세대 주택과 같은 혼잡 지역에서도 자산 추적과 지오펜싱을 위한 블루투스 채널 사운딩을 지원한다. 실리콘랩스의 로스 사볼치크 산업 및 상업용 사업부 수석 부사장은 "BG22L과 BG24L은 우수한 RF 감도, 저전력, 견고한 보안, 강력한 컴퓨팅 등 업계 선도적인 블루투스 기능과 IoT 기능의 최적화된 조합을 제공한다"고 설명했다. 주목할 만한 점은 BG24L이 지난해 9월 발표된 블루투스 6.0의 채널 사운딩 기능을 지원한다는 것이다. 이를 통해 1미터 이하의 정확도로 기기 간 거리 측정이 가능하며, 물건 찾기부터 무선 액세스 제어까지 다양하게 활용될 수 있다. BG24L은 78MHz ARM Cortex M33 프로세서, 768kB 플래시, 96kB RAM을 5mm x 5mm QFN40 패키지에 탑재했다. 또한 실리콘랩스의 매트릭스 벡터 프로세서(MVP) AI/ML 가속기를 포함해 기존 대비 최대 8배 빠른 추론 성능을 제공하면서도 전력 소비는 6분의 1 수준으로 낮췄다. BG22L은 일반적인 블루투스 애플리케이션을 위한 비용 효율적 솔루션이다. 외부 오실레이터 없이도 성능 저하가 없는 정밀 저주파 RC 오실레이터(PLFRCO)를 탑재해 단일 코인 셀 배터리로 최대 10년간 작동이 가능하다. 38.4MHz ARM Cortex M33 프로세서, 최대 352kB 플래시, 최대 24kB RAM을 4mm x 4mm QFN32 패키지로 제공한다. 두 제품 모두 올 2분기부터 양산 공급될 예정이다.

2025.02.06 14:08이나리

삼성전기, 설비투자·고객사 다변화로 'AI·전장' 시장 공략

삼성전기가 올해 전장용 MLCC, AI 서버용 기판 등 고부가 사업에 역량을 집중한다. 설비투자 규모를 확대하는 한편, 신규 고객사 발굴을 적극적으로 진행할 계획이다. 또한 실리콘 커패시터 등 신사업도 올해 본격적인 상용화에 나선다. 삼성전기는 24일 2024년도 4분기 실적발표를 통해 올해 회사의 성장 전략에 대해 이같이 밝혔다. 이날 삼성전기는 "지난해에는 응용처 수요 회복 지연 등을 반영해 당초 계획 대비 설비투자 규모를 감축했다"며 "올해는 전장용 MLCC의 해외 생산라인 증설, 차세대 기판 기술 확보 등 고객사 수요와 연계된 투자 집행으로 규모가 전년 대비 확대될 전망"이라고 설명했다. 삼성전기는 지난해 1조원 초반대 수준의 투자를 집행했을 것으로 분석되고 있다. 이를 고려하면 올해에는 1조원 초중반대의 투자가 이뤄질 전망이다. 삼성전기는 대외적으로 불확실성이 높은 시장 상황 속에서도 올해 매출 성장 기회가 충분할 것으로 내다보고 있다. 먼저 1분기의 경우, IT 수요의 계절적 약세에도 불구하고 주요 고객사의 플래그십 스마트폰 신모델 출시 효과, AI 서버향 수요 지속으로 전분기 및 전년동기 대비 영업이익이 두 자릿 수 이상 성장할 것으로 전망된다. 삼성전기는 "AI 서버의 고성장세 및 PC·스마트폰 등의 AI 기능 확대 적용 추세가 작년에 이어 올해에도 지속될 것"이라며 "자율주행 및 ADAS(첨단운전자보조시스템) 채용 확대로 인해 자동차 산업의 전장화도 지속될 것"이라고 밝혔다. 실제로 삼성전기는 지난해 복수의 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들과 서버용 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 공급을 논의하는 등, AI 서버용 기판 사업을 적극 확장하고 있다. 또한 삼성전기는 실리콘 커패시터 등 신사업도 올해 본격적인 상용화를 추진할 계획이다. 실리콘 커패시터는 기존 MLCC 대비 고온·고주파 등의 환경에서 신뢰성이 높고, 전력 효율성이 뛰어나다. 덕분에 AI 등 고성능 컴퓨팅 분야에서 수요가 증가하는 추세다. 삼성전기는 "스마트폰 AP(애플리케이션 프로세서) 및 AI 서버 관련 전략 거래선과 글로벌 팹리스 고객을 대상으로 실리콘 커패시터를 판촉하고 있다"며 "올해 안정적인 공급과 고객사 대응을 통해 중장기 매출 기반을 공고히 해 나갈 예정"이라고 강조했다.

2025.01.24 16:23장경윤

바커케미칼, 韓·日 스페셜티 실리콘 생산라인 본격 가동

독일 뮌헨에 본사를 둔 글로벌 화학 기업 바커(WACKER)는 한국과 일본에서 신규 증설한 스페셜티 실리콘 생산라인을 이번주부터 본격 가동한다고 24일 밝혔다. 이번 증설은 아시아 시장의 수요 증가에 대응하기 위한 조치로, 일본 쓰쿠바와 한국 진천에 위치한 신규 공장을 통해 자동차 및 건설 산업의 수요를 충족할 계획이다. 바커는 이번 생산능력 확대를 위해 수천만 유로를 투자했다. 진천에서는 2010년부터 건축용 실리콘 실란트를, 2012년부터는 자동차 및 전자 산업용 스페셜티 실리콘, 액상 실리콘 고무 및 실리콘 엘라스토머를 생산하고 있다. 진천에서 생산된 제품은 아시아 전역으로 공급되고 있다. 진천 공장은 2018년 이전 과정에서 한 차례 실란트 생산 능력을 확장한 바 있다. 그러나 최근 실란트 제품에 대한 수요가 급증하면서 기존 생산능력으로는 대응이 어려운 상황에 이르렀다. 이에 따라 신규 생산라인을 도입해 생산능력을 사실상 두 배로 확대했다. 크리스티안 키르스텐 바커 경영 이사회 임원은 “이번 투자는 장기적인 관점에서 아시아 시장의 지속적인 수요를 충족하는 데 중요한 역할을 할 것”이라며 “이제 진천 공장은 아시아에서 가장 크고, 최신식이며, 효율적인 실리콘 실란트 생산 시설 중 하나로 자리 잡았다”고 말했다. 또한 바커는 쓰쿠바 생산시설 확장을 통해 전기차 시장을 중심으로 한 자동차 산업 고객 공략에 박차를 가하고 있다. 새롭게 신설된 공장에는 실리콘 기반의 열전도 인터페이스 소재(TIM) 전용 생산라인이 구축됐다. 실리콘 기반의 열전도 인터페이스 소재(TIM)은 실리콘 엘라스토머에 다양한 첨가제와 충전재를 혼합해 열전도성을 부여한 제품이다. 자동차 산업 외에도, 실리콘 기반의 열전도 인터페이스 소재(TIM)는 전자 산업에서 갭필러(Gap Filler)로 사용되며, 전기 부품의 효과적인 열관리 기능을 제공한다. 예를 들어, 전기차 배터리에는 실리콘 인캡슐런트(Encapsulant)가 적용되어 작동 중 발생하는 열을 제어된 방식으로 방출하고, 트랙션(Traction) 배터리를 과열로부터 보호한다. 전기차 산업이 전 세계적으로 성장함에 따라 아시아에서도 스페셜티 실리콘에 대한 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상된다. 현재 일본의 자동차 부품 제조업체들은 이 분야에 대한 투자를 적극 확대하고 있다. 크리스티안 키르스텐 바커 이사회 임원은 “실리콘은 하이브리드 케이블 시스템, 효율적인 열관리, 전력 전자 제품 보호(Potting), 배터리 안전성 강화 등 다양한 혁신 솔루션을 가능하게 하는 핵심 소재"라며 "일본의 신규 생산라인을 통해 이 지역에서 고품질 실리콘 제품에 대한 증가하는 수요를 보다 효과적으로 지원할 수 있을 것”이라고 말했다.

2025.01.24 10:39장경윤

"TSMC, 지진으로 웨이퍼 2만장 손상…버려야 할 듯"

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 대만 TSMC가 현지에서 발생한 지진 탓에 반도체 제조용 실리콘 원판(웨이퍼)이 많게는 2만장 가량 손상됐다고 미국 정보기술(IT) 매체 탐스하드웨어가 22일(현지시간) 보도했다. 탐스하드웨어는 21일 대만 남부에서 일어난 규모 6.4 지진으로 TSMC 웨이퍼가 1만~2만장 손상돼 대부분 버려질 것으로 내다봤다. 대만 남부과학산업단지(난커·南科)에 있는 TSMC 18공장과 14공장이 피해를 입었다. 18공장에서는 3나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m), 14공장에서는 4~5나노 공정으로 생산한다. 3나노 공정은 세계에서 가장 앞선 첨단 기술이다. 이번 지진이 TSMC 실적에는 별다른 영향을 미치지 않을 것으로 탐스하드웨어는 예상했다. TSMC 하루 생산량만 해도 3만7천장인 만큼 1만~2만장 손상은 적다는 분석이다. 공장 전기·수도 시설도 이상 없는 것으로 알려졌다. TSMC 공장 건물은 규모 7 지진까지 견디도록 설계됐다.

2025.01.23 17:05유혜진

PCIe 5.0 SSD, 저전력 컨트롤러 탑재로 시장 확대 전망

최대 전송 속도가 16GB/s에 이르는 PCI 익스프레스 5.0 기반 NVMe SSD가 올해 한층 시장 점유율을 확대할 것으로 보인다. 지난 해 3분기부터 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크)/200S(애로우레이크), AMD 라이젠 9000 시리즈 등 PC용 프로세서 출시로 PCI 익스프레스 5.0 지원 범위가 확대됐다. 주요 SSD 컨트롤러 제조사도 올해 전력 소모를 줄이고 발열을 낮춘 PCI 익스프레스 5.0 컨트롤러를 시장에 공급한다. 대만 실리콘모션은 향후 제품 출시를 위해 PCI 익스프레스 6.0 지원 컨트롤러를 개발중이라고 밝혔다. PCI 익스프레스 3.0 규격 SSD는 이런 추세에 따라 이르면 올 상반기 중 완전 단종 수순을 밟을 것으로 보인다. 이들 제품은 2022년 이후 신제품 출시가 거의 중단됐고 특수 용도 제품에서만 명맥을 이어가고 있다. PCI 익스프레스 5.0 SSD, 2년 전 첫 등장 PCI 익스프레스 4.0 SSD는 2017년 7월 정식 공개 이후 2019년 하반기 AMD 라이젠 5000 시리즈 프로세서와 메인보드를 통해 지원이 시작됐다. 2020년 상반기부터 일반 PC용 제품이 등장했고 2022년부터 보편화됐다. PCI 익스프레스 5.0 SSD는 CES 2023에 처음 등장했지만 지원하는 PC용 메인보드와 프로세서가 적었다. 최대 성능으로 작동할 때는 표면 온도가 80도를 넘어서며 과열될 경우 제품 보호를 위해 작동을 멈추기도 했다. 올해는 PCI 익스프레스 5.0 기반 SSD 출시가 한층 가속될 것으로 보인다. 지난 해 파이슨과 실리콘모션 등 SSD 컨트롤러 제조사가 미세 공정과 저전력 설계를 적용한 차세대 컨트롤러 칩을 출시했다. 실리콘모션, 4나노급 PCIe 6.0 컨트롤러 개발중 지난 해 하반기부터 출시된 인텔과 AMD 등 주요 PC용 프로세서 최신 제품도 PCI 익스프레스 5.0을 기본 지원한다. 파이슨은 CES 2025 기간 중 TSMC 6나노급 공정에서 생산한 PS5028-E28 컨트롤러를 공개했고 이를 주요 SSD 제조사에 공급할 예정이다. 이런 가운데 차세대 규격인 PCI 익스프레스 6.0용 SSD 컨트롤러 개발 움직임도 포착된다. 궈자장(苟嘉章, Wallace C. Kou) 대만 실리콘모션 회장은 중국 반도체 매체 '차이나플래시마켓'과 인터뷰에서 "PCI 익스프레스 6.0 기반 SSD 컨트롤러인 'SM8466'을 개발중이며 4나노급 공정에서 생산될 것"이라고 밝혔다. 올해 주요 업계 행사에서 관련 제품 공개 전망 PCI 익스프레스 6.0 규격 최종안은 2022년 1월 확정됐다. 1개 레인당 전송 속도는 최대 8GB/s로 PCI 익스프레스 5.0 대비 두 배(4GB/s) 높아졌다. SSD 레인 4개를 모두 활용하면 초당 32GB를 전송할 수 있다. 16개 레인을 모두 활용하면 초당 최대 128GB/s를 전송할 수 있어 빅데이터 처리를 위해 대역폭 확대가 필요한 서버 시장에 우선 투입될 것으로 보인다. 실리콘모션이 개발중이라고 밝힌 SM8466 역시 서버용으로 추정된다. 실리콘모션과 파이슨 등 주요 SSD 컨트롤러 제조사는 올해 중 PCI 익스프레스 6.0 SSD 컨트롤러 관련 정보를 공개할 것으로 보인다. 5월 하순 대만 타이베이에서 열리는 '컴퓨텍스 2025', 오는 8월 미국 산타클라라에서 진행되는 'FMS 2025' 등이 주요 무대로 꼽힌다. PCIe 3.0 SSD, 올해 안 완전 단종 가능성 대두 서버용 시장에서 10년, 일반 소비자용 시장에서 7년 가까이 공급되던 PCI 익스프레스 3.0 기반 NVMe SSD는 2022년 이후 신제품 출시가 거의 끊겼다. 네트워크 저장장치(NAS) 등 일부 특수 용도 제품만 나오고 있다. 현재 PCI 익스프레스 4.0 기반 SSD가 시장 주류 제품으로 자리잡았고 일부 제품 가격은 1TB 당 10만원 이하까지 떨어졌다. PCI 익스프레스는 하위 규격 호환이 가능해 굳이 전 세대 제품을 찾을 필요도 없다. 취재에 응한 업계 관계자들은 "주요 제조사가 세 세대(3.0-5.0)에 이르는 제품 제조 공정을 그대로 유지하는 것이 비효율적이라고 판단하고 있다. PCI 익스프레스 3.0 SSD는 교환용이나 특수 용도를 위한 제품 생산을 마치고 이르면 올 상반기 중 단종 가능성이 크다"고 내다봤다.

2025.01.22 15:30권봉석

실리콘 음극재 강자 대주전자재료, 테슬라 수혜 업고 주가 강세

국내 실리콘음극재 업체 중 유일하게 매출을 올리고 있는 대주전자재료가 올해 테슬라 수혜에 올라탈 것으로 전망된다. 20일 업계 등에 따르면 테슬라 신형 모델Y 주니퍼 제품에 대주전자재료 실리콘음극재를 활용한 배터리가 탑재될 전망이다. 테슬라는 오는 3월부터 중국에서 모델 Y 주니퍼 판매를 시작할 예정이며, 이에 따라 2분기부터 대주전자재료의 매출 증가 효과가 본격화할 것으로 예상된다. 테슬라는 니켈 함량과 실리콘 음극재 비중을 높인 신형 2170 배터리를 신제품에 적용할 계획이다. 또한, 차세대 4680 원통형 배터리에도 고효율 실리콘 음극재를 적용하기 위한 준비 작업을 진행 중인 것으로 알려졌다. 대주전자재료의 음극재는 현대차의 아이오닉 3, 아이오닉 9, 스텔란티스의 신형 전기차 배터리에도 적용될 가능성이 높다. 전기차 판매 증가에 따라 대주전자재료의 실적 상승 기대감이 업계 전반에 퍼지고 있다. 작년 대주전자재료는 올해 실리콘 음극재 매출 비중이 전체의 절반 수준으로 증가할 것으로 전망했으며, 증권가에서도 이를 유사한 수치로 예측했다. 최유진 미래에셋증권 연구원은 "대주전자재료 올해 예상 매출액은 3천417억원이며, 실리콘음극재 매출액은 1천439억원으로 예상한다"며 "배터리 셀 내에서의 OEM으로 확장은 가속화할 것이며, 기아차 EV3와 현대차 캐스퍼를 시작으로 향후 아이오닉과 테슬라 신규 제품 수혜가 예상된다"고 분석했다. 주민우 NH투자증권 연구원도 "기존 모델(E-트론 GT·타이칸·EV9·EV3·캐스퍼EV)의 견조한 판매 속에 올해 최소 5개 모델(아이오닉3·아이오닉9·스텔란티스 2종·테슬라1종) 추가가 예상된다"며 "테슬라 신규 모델은 파나소닉과 LG에너지솔루션을 통해 공급하는 것으로 추정되며, 작년보다 실리콘 산화물(SiOx) 영업이익 기여도가 올라 올해 28%, 내년 40%, 2027년 60%로 가파르게 늘어날 것"이라고 전망했다. 증권가 장밋빛 전망에 힘입어 대주전자재료 주가는 가파르게 상승세를 탔다. 대주전자재료 주가는 5거래일 연속 상승해, 20일 10만8천200원에 마감했다.

2025.01.20 17:27류은주

중국발 '태양광' 공급과잉 진정될까…의견 분분

태양광 시장 공급 과잉을 야기한 중국 산업이 감산에 접어들었다는 분석이 제기됐다. 반면 시장 전망을 감안하면 아직 공급 과잉 해소 국면에 진입한 것으로 보기엔 시기상조라는 의견도 나왔다. 블룸버그는 중국 태양광 업계의 자구적 노력으로 원재료 상승이 나타났다고 지난 9일 보도했다. 중국실리콘산업협회에 따르면 태양광 패널 원재료인 폴리실리콘 가격이 그간 하락세를 보이다 지난 8일 기준 전주 대비 2.2% 상승, 톤당 4만5천 위안을 기록했다. 지난해 5월 이후 가장 상승세가 컸다는 분석이다. 협회는 업계 내부의 생산량 감축에 따라 가격 상승이 나타났다고 분석했다. 관련 30여개 업체가 생산량을 조절하기로 지난달 초 합의했다며, 이달 생산량도 5% 가량 감소할 것으로 전망했다. 실제로 최근 중국 최대 폴리실리콘 생산 기업 퉁웨이와 2위인 GCL테크놀로지, 3위 기업인 다코뉴에너지는 감산에 합의한 것으로 전해졌다. 다만 패널 제조업체들이 최대 2개월치로 상당한 재고를 보유하고 있다며, 아직 회복세를 과대평가하긴 이르다고 덧붙였다. 블룸버그 또한 업계 자정 노력이 어느 수준까지 성과를 낼지 불확실하다고 짚었다. 수요 전망도 낙관하기 어렵다는 지적이다. 블룸버그NEF는 올해 전세계 태양광 설치량이 전년 대비 8% 성장할 것으로 전망했다. 전년 34%, 2023년 76%에 비해 성장 속도가 대폭 느려진다는 것. 그간 중국 시장이 태양광 설치를 주도해왔는데, 중국의 경기 부양책이 성과를 내지 못하면서 경기가 회복되지 못하고 있다는 분석이다. 다이와캐피탈마켓 애널리스트인 데니스 입은 중국 업체들이 올해 상반기까진 전력 시장 규제 완화에 따른 수익성 변화를 살펴보기 위해 태양광 패널 구매를 연기할 가능성이 있다고 점쳤다. 중국 내수 시장에서 충분히 태양광 생산량이 소화되지 않으면, 글로벌 시장 공급 과잉으로 이어질 수 있다.

2025.01.12 11:18김윤희

삼성전기 "내년 소형 전고체전지 양산…갤럭시링부터"

[라스베이거스(미국)=류은주 기자] "소형 전고체 배터리는 내년 하반기 양산하고자 하는게 저희 바람입니다." 장덕현 삼성전기 사장은 8일(현지시간) 미국 라스베이거스 앙코르 호텔에서 기자간담회를 열고 이 같은 계획을 공유했다. 전고체 배터리는 기존 리튬이온배터리보다 안정성이 높아 차세대 배터리로 주목받는다. 삼성전기는 스마트폰, 스마트링, 무선이어폰, 스마트워치 등 IT 기기에 탑재할 수 있는 산화물계 소형 전고체 배터리를 개발 중이다. 고체로된 배터리다 보니 기기 모양에 맞게 배터리를 만들 수 있어 안경테, 스마트링 등 굴곡진 기기에도 탑재가 용이하다. 이미 시제품 검증에 들어간 곳도 있다. 다만, 양산 시점을 확언할 수는 없다고 장 사장은 전했다. 삼성전기 예상 로드맵에 따르면 올해 갤럭시링 내년 갤럭시버즈 등에 탑재될 가능성이 높다. 장 사장은 "(전고체 배터리는)아직 세상에 없는 기술이라 양산을 해보기 전에는 모른다"며 "내부적으로 테스트를 엄청나게 하고 있는데, 어느 정도 자신감이 생겼을 때 양산 투자에 나설 예정이며 현재 시제품을 갖고 몇몇 고객과 얘기를 진행하고 있다"고 밝혔다. 또 "고객들은 기술만 된다면 쓰고 싶어 하기에 시장은 분명히 있다"며 "문제는 양산검증으로 개발 검증은 전체의 반이며, 대량 생산 시 불량 등을 체크해 사업성을 살펴봐야 한다"고 설명했다. 삼성전기는 반도체 산업의 '게임 체인저'로 불리는 유리기판도 미래 먹거리로 준비 중이다. 유리 기판의 경우 세종사업장에 파일럿 라인을 구축한 데 이어 올해 고객사 샘플 프로모션을 통해 2027년 이후 양산에 들어갈 계획이다. 장 사장은 "적극적인 고객도 있고 아직 지켜보자는 단계인 고객도 있으며, 몇몇 고객들과 협의중"이라고 밝혔다. 다만, 유리기판의 기술적 한계들을 해결하기 위한 노력도 병행 중이다. 장 사장은 "유리 기판에 층수를 올릴 때 잘 안붙는다는 의견이 있어 이러한 단점을 개선하기 위한 연구를 하고 있으며, 유리에다 구멍을 뚫어야 하므로 레이저 업체와도 역시 R&D를 진행 중"이라고 설명했다. 실리콘 커패시터는 조금 더 가시화된 먹거리다. 삼성전기는 지난해 고객에 실리콘 커패시터 샘플 공급을 시작했고, 올해 고성능 반도체 패키지용과 AI 서버용을 양산할 계획이다. 장 사장은 "올해 한 2개 고객을 잡았다"며 "양산 후 1~2년 내로 의미 있는 매출(약 1천억원 이상)을 해보고 싶다"고 말했다. 이어 "전장 카메라 역시 새로운 성장 동력으로, 렌즈가 굉장히 비싼 디바이스인데, 비싼 글라스 일부를 플라스틱으로 바꿔 하이브리드 렌즈로 차별화를 주고자 한다. 삼성전기는 이 밖에도 고체 산화물 수전해 셀·스택 등을 미래 먹거리고 제시했다. 장 사장은 "오늘 소개한 미래 사업 반만 성공해도 사실 평탄한 거라고 생각한다"며 "IT 시장이 폭발적으로 성장하진 않지만, 일부는 성장을 이어가고 있으며 작년 보다는 올해 분위기가 조금 더 좋을 것이라 생각한다"고 말했다.

2025.01.09 16:02류은주

퀄리타스반도체, 美 베리실리콘에 PCIe 6.0·CXL 3.0용 IP 공급

초고속 인터페이스 IP개발 전문기업 퀄리타스반도체는 4나노미터(nm) 공정의 PCIe 6.0 PHY IP를 미국 소재의 디자인하우스 업체인 베리실리콘(VeriSilicon Inc.)에 제공한다고 9일 공시했다. 퀄리타스반도체는 지난 6월 국내 최초로 PCIe 6.0 PHY IP 개발에 성공한 후 불과 5개월 만에 글로벌 고객사와 공급 계약을 성사시키며 기술력과 시장 경쟁력을 입증했다. 이번 계약은 조기 공급 프로그램(Early Access Program)의 일환으로, 고객사의 요구사항에 맞춘 설계 지원을 통해 개발 기간을 단축하고 시장 진입을 가속화했다. 이를 통해 퀄리타스반도체는 고부가가치 IP를 제공하는 글로벌 선도업체로서의 입지를 더욱 강화했다. 계약을 체결한 베리실리콘은 고성능 ASIC 설계와 IP 솔루션을 제공하는 글로벌 디자인하우스로, 반도체 설계 분야에서 뛰어난 전문성을 보유하고 있다. 베리실리콘의 솔루션은 데이터 센터, 인공지능, IoT 등 다양한 산업 분야에서 활용되고 있다. 퀄리타스반도체의 PCIe 6.0 PHY IP와 CXL 3.0 기술은 RISC-V 기반 SoC 플랫폼에서 고속 데이터 전송 및 효율적인 메모리 연결을 지원하는 핵심 기술로 자리잡고 있다. 이번 계약을 통해 퀄리타스반도체는 RISC-V 생태계에서의 입지를 한층 강화하며, 차세대 인터커넥트 기술 분야에서 기술적 리더십을 공고히 하게 되었다. 김두호 퀄리타스반도체 대표는 “이번 계약은 PCIe 6.0과 CXL 3.0 기반의 전략적 IP 공급의 첫 성과로, 기술적, 상업적으로 큰 의미가 있다”며 “베리실리콘과의 협력을 통해 다양한 어플리케이션으로 제품을 다변화하고, 혁신적인 솔루션 개발을 통해 기술 리더로 자리매김할 것”이라고 강조했다.

2025.01.09 10:29장경윤

"엔비디아, 대만에 해외본부 세운다…두번째 본사"

인공지능(AI) 반도체 최강자인 미국 엔비디아가 대만에 해외 본부를 세울 것이라는 전망이 제기됐다. 대만 공상시보는 23일(현지시간) 엔비디아가 미국 실리콘밸리 본사에 버금가는 규모로 대만에 해외 본부를 설립할 것으로 알려졌다고 보도했다. 대만계 미국인인 젠슨 황 엔비디아 창업자는 지난 6월 대만을 방문해 “5년 안에 대만에 대규모 연구개발(R&D)·디자인(설계)센터를 지을 것”이라며 “기술자를 최소 1천명 고용할 것”이라고 말한 바 있다. 공상시보는 황 창업자가 당시 대만 당국에 3만㎡(약 9천평) 부지가 필요하다고 제안했다고 전했다. 엔비디아가 이미 대만 거점으로 타이베이시에 있는 건물을 빌려 쓰지만, 임차에 만족하지 않고 해외 본부를 설립할 계획이라고 언급했다. 다만 엔비디아가 요청한 넓은 땅이 타이베이시에 남지 않아 당국이 부지를 만들기 위해 노력하고 있다고 공상시보는 설명했다. 타이베이시에서 알맞은 위치를 못 찾으면 현재 대만 지사와 가깝고 고속철도로 이어지는 신베이·타오위안·신주 등 인근 지역이 엔비디아 해외 본부 대상지가 될 수 있다고 덧붙였다.

2024.12.24 16:46유혜진

中 "관세 올리는 美, 무역 질서 망쳐"

미국이 중국산 태양광 웨이퍼 등에 관세를 2배 올리기로 하자 중국 정부가 무역 질서를 망친다며 맞섰다. 중국 상무부는 16일(현지시간) 미국의 일방적인 관세 인상 조치에 반대한다고 발표했다. 상무부는 미국이 중국산 상품 관세를 올려도 미국의 무역적자와 산업 경쟁력 문제를 풀 수 없다며 미국 물가가 올라 미국 소비자가 손해볼 것이라고 경고했다. 상무부는 미국이 국제 경제·무역 질서와 산업망·공급망을 심각하게 파괴한다고 지적했다. 세계무역기구(WTO)는 중국을 향한 미국의 관세가 WTO 규칙을 위반하는 것이라고 판정했다고 전했다. 미국 무역대표부(USTR)는 지난 11일 통상법 301조에 따라 내년 1월부터 미국으로 수입되는 중국산 태양광 웨이퍼와 폴리실리콘에 붙는 관세를 50%로 2배 올린다고 밝혔다. 0%이던 중국산 텅스텐 관세는 25%가 된다. 태양광 웨이퍼와 폴리실리콘은 태양광 전지, 텅스텐은 무기나 컴퓨터 칩을 만드는 데 쓰인다.

2024.12.17 16:52유혜진

"올해 반도체 시장 규모 900조원…메모리가 동력"

올해 전 세계 반도체 시장이 아시아 시장을 중심으로 견조한 성장세를 보일 것이라는 분석이 나왔다. 삼정KPMG는 '반도체 산업 6대 이슈 및 대응 방안' 보고서를 통해 올해 전 세계 반도체 시장이 전년 대비 19% 성장한 6천269억 달러(한화 약 900조원)에 이를 것이라고 17일 밝혔다. 보고서에 따르면 지난해 하락세를 보였던 미주와 아시아·태평양 지역의 반도체 시장이 올해부터 급격히 성장세로 전환될 것으로 예상되며, 특히 메모리 반도체가 시장 성장을 견인하는 주요 동력으로 작용하고 있다. 올해 메모리 반도체는 전년 대비 81%의 높은 성장률을 기록하며 반도체 시장의 성장을 이끌고 있으며, 내년에는 반도체 시장에서도 IC(집적회로) 중심의 확장세가 두드러질 전망이다. 한국 반도체 시장 상황 또한 긍정적이다. 지난해 한국 반도체 수출이 글로벌 공급망 불안과 최대 수출국인 중국의 경기 둔화로 인해 전년 대비 감소했지만, 올해 상반기에는 수출이 전년 동기 대비 52.2% 증가하며 반등에 성공했다. 특히 메모리 반도체 수출은 같은 기간 78.9%의 성장세를 보이며, AI(인공지능) 반도체와 같은 신성장동력을 중심으로 국내 반도체 산업의 회복이 이뤄지고 있는 것으로 분석됐다. 삼성KPMG는 보고서를 통해 "반도체 산업의 6대 주요 이슈를 제시하며, AI, 전력 반도체, 첨단 패키징 기술 등의 혁신 요소가 산업 성장을 주도할 것"이라고 밝혔다. 먼저 AI 시대 고성능 반도체의 필요성이 더욱 강조되면서, AI 반도체가 핵심 기술로 주목받고 있다. 챗GPT와 같은 생성형 AI를 운용하기 위해 대규모 데이터 처리 역량이 필수적이며, 병렬형 구조로 더 많은 데이터를 효율적으로 처리하는 GPU 기반 AI 반도체와 HBM(고대역폭메모리) 기술이 주목받고 있다. 특히 HBM은 적층 기술을 활용하여 메모리 반도체 분야에서 핵심 기술로 자리 잡았으며, 국내 메모리 반도체 기업들은 AI 가속기(AI Accelerator)와 결합된 HBM 제품 개발에 집중하고 있다. 데이터센터와 전기차 등 고전력 소비시설의 증가로 인해 전력 반도체에 대한 관심이 높아지고 있다. 전력 반도체는 전력 흐름을 효율적으로 관리하며, 에너지 소비를 최적화하는 데 핵심적인 역할을 한다. 기존 실리콘(Si) 소재에서 SiC(실리콘 카바이드)와 GaN(질화갈륨)으로의 전환이 가속화되고 있으며, 이러한 소재 혁신은 전력 손실을 줄이고 고전력 처리 성능을 높이는 데 기여하고 있다. 반도체의 고성능화와 소형화에 대한 수요가 증가하면서 첨단 패키징 기술이 필수적인 요소로 자리 잡았다. 과거와 같이 적층 기술을 통해 생산성 향상을 지속 추구하는 동시에, 현재 각 산업의 요구에 맞춘 맞춤형 패키징 기술을 더해 경쟁력을 확보하고 있다. 효율적인 열 관리와 생산 비용 절감이 중요한 과제로 떠오르며, 기업들은 첨단 패키징 기술 개발에 대규모 투자를 진행 중이다. AI와 고성능 컴퓨팅 애플리케이션 수요가 증가하면서 팹리스(Fabless) 시장도 급격히 변화하고 있다. 국내외 AI 반도체 특화 팹리스 스타트업에 대한 투자가 지속적으로 확대되고 있으며, 빅테크 기업 등 비(非)반도체 기업의 반도체 시장 진출도 가속화되고 있다. 이러한 변화로 반도체 전문 인력 확보 경쟁이 심화되며, 효과적인 인재 유치와 육성을 위한 기업의 전략이 강화되고 있다. 미중 갈등 심화와 보호무역주의 강화로 인해 글로벌 반도체 공급망의 불확실성이 확대되고 있다. 특히 고강도 보호무역주의를 예고한 미국 트럼프 대통령의 재선으로, AI 등 첨단 기술의 핵심인 반도체를 둘러싼 미국의 자국 중심 정책 강화 및 대중국 반도체 규제 범위 및 수준이 확대될 것으로 예상된다. 미국의 대중 규제 동참 압박 등으로 국내 반도체 전후방 산업에 걸쳐 일부 시장 기회 축소 및 불확실성 확대가 우려되나, 새로운 공급망 형성과 시장 재편 과정에서 반사이익을 얻을 가능성 또한 기대된다. 글로벌 반도체 시장에서는 AI 시대의 데이터 수요 증가에 대응하기 위해 AI 반도체, 전력 반도체, 첨단 패키징 분야에서 대규모 M&A(인수∙합병)이 활발히 진행되고 있다. 국내에서도 AI 반도체 스타트업 딥엑스, 퓨리오사AI, 모빌린트 등이 주목받고 있으며, 차세대 메모리 기술인 CXL(Compute Express Link) 전문 IP(지식재산권) 스타트업 파네시아도 국내외 투자를 유치하며 성장하고 있다. 이는 반도체 후공정 밸류체인 강화와 산업 경쟁력 제고로 이어질 전망이다. 염승훈 삼정KPMG 테크놀로지 산업리더 겸 부대표는 "다양한 산업 내 AI 기술의 적용이 본격화되며, 확대되고 있는 첨단 반도체 수요에 빠르게 대응하기 위해 기업 간 파트너십 및 투자 활용 전략을 적극 검토해야 한다”며 “첨단 반도체 기술 역량 강화 및 반도체 전 밸류체인에 걸친 글로벌 경쟁력 강화를 위한 중·장기적인 스케일의 투자 지원책이 마련돼야 한다”고 강조했다.

2024.12.17 13:45장경윤

Prev 1 2 3 4 5 6 Next