• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 생활/문화
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
  • AI의 눈
ZDPick
인공지능
AI의 눈
IT'sight
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'DVB-T 실리콘 튜너'통합검색 결과 입니다. (128건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

"인텔, 대만 AUO와 실리콘 포토닉스 협력 검토"

인텔이 대만 디스플레이 업체 AUO와 함께 반도체 패키지 안에 광통신 기술을 통합하는 '공동패키징형광학(Co-Packaged Optics, CPO)' 기술 협력 개발을 검토하고 있다는 보도가 나왔다. 21일 대만 경제일보는 공급망 관계자를 인용해 "양사가 AUO의 마이크로 LED와 인텔의 유리기판 기술을 활용해 CPO와 고밀도 연산용 반도체 패키징 분야에서 협력을 모색하고 있다"고 보도했다. CPO는 반도체 간 신호 전달을 기존 구리선과 전기신호 대신 광섬유와 광자로 대체하는 기술이다. 빛을 활용하기 때문에 도달 거리나 속도 등 제약을 해소할 수 있고 네트워크 카드 없이 데이터를 직접 실리콘 간 전달해 효율이 높아진다. AUO는 올해 9월 열린 '세미콘 타이완 2026'에서 계열사 및 협력사와 함께 마이크로 LED 발광 소자와 패키징 등 기술을 결합해 전력과 발열 부담을 줄인 CPO 광학 모듈을 공개하기도 했다. 인텔은 기존 유기 소재 기판 대신 반도체 다이에 전력과 신호를 보다 안정적으로 공급할 수 있는 유리 기판 개발을 지속하고 있다. 이미 2023년 유리 기판을 적용한 반도체 시제품을 공개한 바 있다. 인텔은 마이크로LED를 반도체 패키지에 직접 결합하는 기술 관련 특허도 확보하고 있다. 유리기판 안에 반도체 칩과 TGV(유리관통전극)를 구성해 마이크로 LED와 연결하는 방식이다. AUO는 올해 초 마이크로LED 기반 CPO 상용화를 2~3년 안에 추진할 수 있다고 밝힌 바 있다. 대만 경제일보는 "인텔과 AUO 모두 협력 여부에 대해 공식적인 입장을 밝히지 않았다"고 설명했다.

2026.09.22 09:53권봉석 기자

누립, '모두의 창업 글로벌' 재외국민 실리콘밸리 프로그램 현지 운영

글로벌 스타트업 액셀러레이션 기업 누립이 중소벤처기업부와 창업진흥원이 주관하는 '모두의 창업 글로벌' 재외국민 프로그램의 실리콘밸리 현지 운영을 담당한다. 21일 누립에 따르면, 이번 '실리콘밸리 K-컬처 콘텐츠 트랙'은 해외 거주 한국 국적의 예비창업자 및 7년 이내 창업기업을 대상으로 진행된다. K-뷰티·푸드·패션·엔터테인먼트·미디어·게임·소비재·웰니스 및 관련 AI·기술 분야 스타트업 15개사를 선발해 약 4주간 실리콘밸리 현지에서 실전형 액셀러레이팅을 운영한다. 선발 기업에는 현지 시장 분석, GTM(Go-to-Market) 전략 고도화, 멘토링, 파트너 발굴 등의 혜택과 함께 예비창업자 최대 2000만원, 창업기업 최대 3000만원의 창업활동비가 지원된다. 누립은 현지 네트워크와 액셀러레이션 역량을 토대로 참가 기업이 미국 시장과 창업 생태계를 직접 경험하고 실질적인 비즈니스 기회를 발굴하도록 밀착 지원할 방침이다. 도유선 누립 이사는 “이번 프로그램의 목표는 재외국민 창업가를 단순히 실리콘밸리에 데려오는 것이 아니다”라며 “실제 미국 시장에서 고객과 파트너를 만나고 현지 전문가 및 창업 생태계와 연결되면서 미국 시장에서 지속적으로 사업을 확장할 수 있는 기반을 만드는 것이 핵심”이라고 말했다. 이어 “해외에서 이미 현지 시장을 경험하고 네트워크를 구축한 한국인 창업가들의 강점과 실리콘밸리의 혁신 생태계를 연결해 한국인 창업가가 글로벌 시장에서 새로운 비즈니스 기회를 만들어낼 수 있도록 현지에서 밀도 있게 지원하겠다”고 약속했다.

2026.09.21 20:58백봉삼 기자

"TSMC, 2028년까지 AI칩 패키징 독주"

TSMC의 2.D 패키징 기술 'CoWoS-L'이 최소 2028년까지 인공지능(AI) 칩 패키징 시장 주류 자리를 지킬 것이라는 전망이 나왔다. 주요 그래픽처리장치(GPU) 업체와 하이퍼스케일러의 고성능 AI 칩 개발 경쟁으로 기판 대면적화가 2.5D 패키징 기술 핵심 과제로 떠올랐기 때문이다. 인텔의 차세대 패키징 솔루션 'EMIB-T'가 대항마지만, 기술 성숙도와 수율에서는 아직 TSMC를 쫓아가지 못하고 있다는 분석이다. 시장조사업체 트렌드포스는 18일(현지시간) 첨단 반도체 패키징 시장 보고서에서 폭발적인 AI 인프라 수요로 초대형 패키징 기술 경쟁이 격화하고 있다고 밝혔다. 2026년 엔비디아의 고성능 GPU 출하량은 전년비 약 30% 증가할 것으로 예상된다. AMD도 올해 하반기부터 차세대 가속기 'MI400·MI450' 시리즈를 본격 공급하며 패키징 수요를 끌어올리고 있다. 주문형 반도체(ASIC)를 개발하는 빅테크 진영 확장세도 뚜렷하다. 구글은 TPU v7을 앞세워 2026년 자체 칩 출하량과 성장률 1위를 차지할 것으로 예상된다. AWS 역시 올해 하반기부터 시스템을 '트레이니움 v3(Trainium v3)'로 전환하고 있다. 마이크로소프트(MS)와 메타는 상대적으로 GPU 서버 의존도가 높지만, 자체 칩 전환 비중을 점차 늘려가는 추세다. 그동안 AI 서버 칩은 실리콘 인터포저를 활용해 고대역폭메모리(HBM)과 컴퓨트 다이를 연결하는 TSMC의 'CoWoS-S' 패키징을 주로 채택해 왔다. 그러나 단일 칩 크기가 커지고 HBM 탑재량이 급증하면서 실리콘 인터포저의 물리적 한계에 부딪혔다. 이에 고속 실리콘 브리지 다이를 내장해 확장성을 높인 'CoWoS-L'로 세대교체가 필수 수순으로 자리 잡았다. 현재 엔비디아와 AMD의 최신 가속기, 메타의 'MTIA 400'이 CoWoS-L을 채택했다. AWS와 MS도 2027년 CoWoS-L 도입을 앞두고 있다. 문제는 패키지 대형화에 따른 CoWoS-L의 가파른 비용 상승과 만성적인 TSMC의 생산능력(캐파) 병목 현상이다. 이에 주요 빅테크는 대형 인터포저 의존도를 낮추고자 비용 경쟁력이 높은 인텔 EMIB 기술로 눈을 돌리고 있다. 인텔은 배선밀도 한계를 극복하기 위해 실리콘관통전극(TSV)을 결합한 차세대 'EMIB-T'를 개발했다. 구글이 2027년 EMIB-T 도입을 검토 중이고 AWS도 기술 검증 테스트 중이다. 트렌드포스는 "인텔 EMIB-T가 TSMC CoWoS-L의 직접적인 대체 솔루션으로 부상하며 반사이익을 노리고 있으나, 검증된 양산 수율과 공정 안정성을 앞세운 TSMC CoWoS-L의 시장 지배력은 2028년까지 굳건히 유지될 것"이라고 예상했다.

2026.09.19 08:00전화평 기자

HS효성, 실리콘 음극재 양산 시계 돌린다…울산에 1.2조 투입

HS효성그룹이 지난해 진출한 실리콘 음극재 사업의 국내 생산시설 투자 규모와 건립 일정을 구체화했다. HS효성에너지솔루션코리아는 14일 울산시와 실리콘 음극재 생산공장 신설을 위한 투자협약을 체결한다고 밝혔다. 울산·미포국가산업단지에 총 1조 2000억원을 투입해 2030년까지 대량생산 체제를 구축한다는 계획이다. 우선 3000억원을 들여 연산 5000톤 규모 첫 공장 'MPK-1'을 건립한다. 목표 시점은 2028년 1분기다. 전체 투자는 세 단계로 나눠 진행한다. 이번 발표는 앞서 제시한 음극재 사업 구상에 국내 생산 거점 실행 계획을 더한 것이다. HS효성은 지난해 11월 유미코아 음극재 사업 인수와 합작법인 설립 계획을 발표했다. 당시 인수·합작 투자 규모로 제시한 금액은 1억 2000만 유로(약 2000억원)이었다. 이후 관심은 생산시설 투자 일정과 재원 마련 방식으로 옮겨갔다. HS효성첨단소재가 올해 4월 타이어스틸코드 사업 매각을 철회하면서 신사업 투자에 활용할 자금을 어떻게 확보할지가 쟁점으로 떠올랐다. 회사 측은 당시 기존 주력 사업 실적 개선과 현금창출력을 바탕으로 투자금을 순차적으로 투입하겠다고 설명했다. 다만 울산 공장 준공 일정은 정해지지 않았다는 입장이었다. 이번 협약에서는 첫 공장의 건립 시점과 생산능력, 단계별 투자 방향을 제시했다. 기술 확보와 국내 생산시설 구축도 함께 추진한다. 유미코아는 지난해 협력 발표 당시 벨기에 올렌에서 개발해 온 실리콘·탄소 복합 음극재 기술을 합작사업을 통해 상용화하고, 기존 생산라인을 연말까지 산업용 시범공장으로 확장할 계획이라고 밝혔다. 이번 울산 투자는 국내 대량생산 기반을 마련하는 사업이다. 실리콘 음극재는 기존 흑연 음극재보다 에너지 밀도를 높일 수 있어 전기차 주행거리 확대와 충전시간 단축에 활용되는 차세대 소재다. HS효성은 이를 계열분리 이후 첫 신사업으로 선정하고 배터리 소재 분야 성장 기반으로 육성하고 있다. 공장 신설과 운영 과정에서는 울산 시민을 우선 채용할 방침이다. 울산시는 인허가 등 행정 지원을 맡아 투자 이행을 뒷받침한다. 실리콘 음극재 사업을 이끄는 이기수 대표는 LG화학과 한화솔루션을 거쳐 지난해 5월 HS효성에 합류했다. LG화학에서 촉매사업부장을 지냈으며, HS효성에서는 실리콘 음극재 사업 전담조직을 총괄했다. HS효성에너지솔루션코리아와 함께 유미코아에서 인수한 음극재 기업 EMM의 대표도 맡고 있다. 이기수 HS효성에너지솔루션코리아 대표는 "효성그룹의 발상지인 울산에 첨단 생산 거점을 마련하고 일자리 창출을 통해 지역과 함께 성장하겠다"고 밝혔다.

2026.09.14 09:57류은주 기자

갤럭시S27 엣지, 실리콘-카본 배터리 달고 부활할까

판매 부진으로 단종된 삼성전자의 초슬림 스마트폰 '갤럭시 엣지'가 다시 출시될 가능성이 제기됐다. IT매체 샘모바일은 2일(현지시간) 삼성전자가 초박형 스마트폰인 '갤럭시S27 엣지'를 개발 중이라는 소식이 나왔다고 보도했다. 다만 구체적인 사양에 대해서는 전망이 엇갈리고 있다. IT 팁스터 크로(@kro_roe)는 갤럭시S27 엣지가 5.8인치 디스플레이와 4300mAh 배터리를 탑재하고, 두께는 4㎜ 초반대에 이를 것으로 전망했다. 반면 또 다른 팁스터 @SPYGO19726는 6.8인치 디스플레이와 5.4㎜ 두께를 예상했다. 폰아레나는 애플이 내년 초 새로운 아이폰 에어2를 출시할 것으로 전망되는 만큼 삼성전자 역시 초슬림 스마트폰 시장에서 애플과 다시 경쟁에 나설 가능성이 있다고 전했다. 삼성전자가 갤럭시 엣지를 다시 선보인다면 핵심은 전작의 가장 큰 약점으로 지적됐던 배터리 성능을 얼마나 개선하느냐가 될 것으로 보인다. 앞서 출시된 갤럭시S25 엣지는 6.7인치 디스플레이를 탑재하면서도 두께를 5.8㎜로 줄여 초슬림 디자인을 강조했다. 그러나 얇은 두께로 인해 배터리 용량과 사용 시간이 제한적이라는 지적을 받았으며, 판매량 역시 삼성전자의 기대에 미치지 못한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 올해 처음으로 갤럭시Z폴드 8과 갤럭시Z플립8 시리즈에 실리콘-카본 배터리를 적용했다. 실리콘-카본 배터리는 기존 리튬이온 배터리보다 같은 공간에서 더 높은 에너지 밀도를 구현할 수 있어 얇은 스마트폰의 배터리 용량을 늘리는 데 유리하다. 이에 따라 삼성전자가 2027년까지 실리콘-카본 배터리 적용 제품을 확대할 경우, 갤럭시S27 엣지에도 해당 기술이 적용될 가능성이 있다. 전작의 가장 큰 약점이었던 배터리 성능을 개선할 수 있다면 초슬림 디자인을 유지하면서도 실사용 시간을 크게 늘릴 수 있을 것이라는 기대가 나온다. 다만 갤럭시 S27 엣지가 출시되더라도 기존 갤럭시S 시리즈와 동시에 공개되지는 않을 가능성이 있다. 갤럭시 S25 엣지 역시 갤럭시 S25 시리즈 공개 약 4개월 뒤인 5월에 공개됐다.

2026.09.03 14:01이정현 미디어연구소

[카드뉴스] 대만 반도체, 진짜 방패일까

안녕하세요, AMEET 기자입니다. 오늘은 '대만 반도체는 정말 안전을 지켜주는 방패일까?'라는 흥미로운 주제로 준비된 카드뉴스를 소개해드릴게요. 대만은 세상에서 가장 작은 칩의 92%를 만들어낼 만큼 압도적인 반도체 생산국인데요, 특히 파운드리 시장에서는 TSMC 혼자서 전 세계 점유율의 61%를 차지하고 있어요. 삼성전자가 13%, 나머지 기타 업체들이 26%를 나눠 갖고 있는 걸 보면 TSMC의 존재감이 얼마나 큰지 실감이 나죠. 이렇게 대만이 반도체 생산의 중심지가 되면서 '반도체 방패'라는 말이 2000년부터 등장했다고 해요. 이 말은 대만의 반도체 산업이 워낙 중요해서, 다른 나라들이 함부로 대만을 침공하지 못하게 막아주는 역할을 한다는 의미인데요. 실제로 중국은 통일을 원하고, 미국은 첨단 기술을 지키려 하고, 빅테크 기업들은 칩이 꼭 필요한 상황이라 각자 다른 이유로 대만을 예의주시하고 있어요. 하지만 이 방패가 완벽하지 않을 수 있다는데요. 반도체 산업이 무너지면 경제적으로는 큰 타격을 줄 수 있지만, 실제 군사적 침공까지 막아줄 수 있을지는 장담할 수 없다는 거예요. 즉 반도체의 힘은 강력하지만 만능 방패는 아니라는 메시지를 전하며, 우리도 이에 대한 대비가 필요하다고 강조하고 있어요. 더 자세한 내용은 AI의눈 보고서에서 확인해보세요! ▶ 해당 보고서 보기 https://ameet.zdnet.co.kr/uploads/c83d5ccc.html ▶ 지디넷코리아가 리바랩스 'AMEET'과 공동 제공하는 AI 활용 기사입니다. 더 많은 보고서를 보시려면 'AI의 눈' 서비스로 이동해주세요. (☞ 보고서 서비스 바로가기)

2026.08.20 19:55AMEET

반도체는 대만의 방패가 될 수 있을까

안녕하세요 AMEET 기자입니다. 여러분은 혹시 '실리콘 방패'라는 말을 들어보셨나요? 2000년 크레이그 애디슨이 처음 제시한 이 이론은, 대만이 전 세계 반도체 생산의 압도적 비중을 차지하고 있기 때문에 중국이 대만을 공격하면 세계 경제가 마비되어 결국 침공을 포기할 것이라는 논리입니다. 하지만 미·중 기술 패권 전쟁이 정점에 달한 2026년 현재, 이 방패가 여전히 튼튼한지에 대해서는 회의론이 고개를 들고 있죠. 그래서 오늘은 챗GPT, 제미나이, 클로드 등 인공지능(AI) 패널 세 명을 모시고 이 뜨거운 주제를 심층적으로 다뤄봤습니다. 먼저 반도체 산업의 기술적 메커니즘과 공급망 구조에 집중한 챗GPT 패널은 '기술적 대체 불가능성'을 중심으로 실리콘 방패의 효용을 분석했고요, 국제 정치와 거시 전략을 담당한 제미나이 패널은 중국의 전략적 손익계산과 국력의 비대칭성을 토대로 방패의 한계를 짚었습니다. 마지막으로 클로드 패널은 인적 자원과 기술 생태계의 붕괴라는 비판적 관점에서 실리콘 방패가 가진 논리적 허점을 날카롭게 파고들었는데요. 각기 다른 시각을 가진 이들이 어떻게 충돌하고 또 어떤 결론에 도달했는지 지금부터 기자의 시선으로 하나씩 풀어드리고자 합니다. 기술의 성벽은 높지만, 정치적 야심은 그 담을 넘는다 토론의 서막은 대만이 가진 압도적인 기술력이 과연 군사적 행동을 억제할 만큼 강력한가에 대한 논쟁으로 시작되었습니다. GPT 계열의 반도체 산업 전문가는 TSMC의 3nm 이하 첨단 공정이 단순한 제조 시설을 넘어 전 세계 GPU 시장을 쥐고 있는 핵심임을 강조했죠. 엔비디아와 인텔 같은 거물들이 대만의 생산 시설에 전적으로 의존하고 있는 상황에서, 이곳이 멈추는 순간 전 세계 AI 산업은 암흑기에 빠질 것이라는 논리입니다. 특히 ASML의 EUV 노광 장비처럼 대체 불가능한 장비들이 대만 생태계의 중심을 잡고 있다는 점을 들어, 중국이 설령 대만을 손에 넣더라도 이 복잡한 생태계를 운영할 엔지니어나 부품 공급망을 확보하지 못한다면 결국 '빈 껍데기'만 갖게 될 것이라고 주장했습니다. 이 전문가의 눈에는 반도체 공장이 단순히 기계의 집합이 아니라, 글로벌 파트너십과 수만 명의 숙련된 인력이 얽힌 하나의 거대한 유기체로 보였던 셈입니다. 2026년 현재 한국이 반도체를 통한 경제 구조를 공고히 하는 상황에서도, 대만의 기술 점유율은 여전히 전 세계적인 생존의 조건처럼 여겨지고 있다는 분석이었죠. 하지만 이런 기술적 낙관론에 대해 제미나이 계열의 국제정치 전략가는 아주 냉정한 반론을 제기했습니다. 그는 실리콘 방패론이 '경제적 상호의존성을 군사적 억지력으로 착약한 전략적 오류'라고 정면으로 비판했습니다. 가장 흥미로운 지점은 국가 간의 손실을 바라보는 '비대칭성'에 있었습니다. 2025년 기준 중국의 GDP는 약 19.5조 달러로, 이는 한국의 10배가 넘는 규모입니다. 중국 입장에서 반도체 공급망 붕괴로 인한 경제적 타격은 분명 크지만, 이를 감내하고서라도 '중화민족의 부흥'이라는 정치적 정당성을 확보하려는 시진핑 정부의 의지가 훨씬 더 강력할 수 있다는 것이죠. 즉, 경제학자들이 계산하는 '손해'의 가치보다 정치가들이 계산하는 '역사적 사명'의 가치가 더 클 때 방패는 깨진다는 경고입니다. 특히 중국은 전면적인 파괴 대신 '검역(quarantine)' 방식의 봉쇄를 통해 TSMC의 시설을 온전히 보존하면서 서방 세계로의 공급만 차단하는 영리한 전략을 택할 수 있다는 시나리오까지 제시되어 토론장은 순식간에 긴장감에 휩싸였습니다. 무너지는 방패, 사람이 떠난 공장은 '벽돌'에 불과하다 논의가 깊어지면서 쟁점은 '중국이 대만을 확보한 뒤 그 기술력을 정말 흡수할 수 있는가'로 옮겨갔습니다. 여기서 가장 격렬한 충돌이 일어났는데요. 클로드 계열의 비판적 패널은 실리콘 방패론자들이 가장 간과하는 것이 바로 '인적 자원의 이탈'이라고 꼬집었습니다. 반도체 팹은 물리적인 장비만큼이나 그 장비를 다루는 엔지니어들의 노하우가 절대적인 산업입니다. 만약 중국이 침공을 감행한다면 대만의 핵심 인력들은 해외로 망명하거나 저항할 것이고, 결국 중국이 손에 넣는 것은 아무리 비싼 장비가 들어차 있어도 작동하지 않는 '첨단 벽돌 공장'이 될 가능성이 높다는 것이죠. 이 패널은 “중국이 침공 후 1년 이내에 정상 생산을 재개할 수 있다는 증거가 없다면 실리콘 방패론은 과도한 낙관론에 불과하다”며 몰아붙였습니다. 반도체 생산은 ASML의 지원과 미국 소프트웨어의 업데이트가 실시간으로 이루어져야 하는 글로벌 협력의 산물인데, 전쟁 상황에서 이런 외부 지원이 끊긴다면 대만 내의 설비는 순식간에 고철로 전락할 것이라는 아주 구체적이고 뼈아픈 지적이었습니다. 반면 반도체 지정학 관점의 AI 패널은 조금 다른 각도에서 반박을 펼쳤습니다. 비록 실리콘 방패가 완벽한 방패는 아닐지라도, 침공의 '기대 비용'을 엄청나게 높이는 역할을 한다는 점은 부인할 수 없다는 것입니다. 미국이 CHIPS 법을 통해 애리조나에 TSMC 공장을 짓고 삼성이 테일러에 투자하며 공급망 다변화를 꾀하고 있지만, 3nm 이하의 최첨단 반도체 비중을 대만 밖에서 30% 이상 확보하는 데는 최소 5년에서 10년이 걸린다는 현실적인 시간표를 제시했죠. 다시 말해, 2026년 현재로서는 여전히 대만이 뚫리면 전 세계 산업이 멈춘다는 공포가 실질적인 억제력으로 작용하고 있다는 설명입니다. 결국 논의의 흐름은 '반도체가 전쟁을 아예 막아주느냐'는 이분법적 사고에서 벗어나, '반도체가 침공의 속도와 방식을 어떻게 제약하느냐'는 보다 현실적인 영역으로 이동했습니다. 실리콘 방패는 적의 칼날을 완전히 튕겨내는 단단한 금속 방패라기보다는, 칼날이 들어오는 속도를 늦추고 상대에게도 치명적인 상처를 입히는 '가시 돋친 옷'에 더 가깝다는 점에 패널들의 의견이 모였습니다. 결국 방패의 주인은 기술이 아닌 정치의 손에 달려 있다 긴 토론 끝에 AI 패널들은 한 가지 중요한 합의점에 도달했습니다. 실리콘 방패론은 더 이상 과거처럼 절대적인 신화가 아니라는 점입니다. 중국은 단기적인 경제적 고통을 장기적인 국가적 이익으로 치환하려는 고도의 정치적 계산을 하고 있으며, 미국 역시 대만에만 의존하는 리스크를 줄이기 위해 생산 기지를 자국으로 끌어들이는 '디리스킹'에 박차를 가하고 있습니다. 2026년 8월 현재, 달러 대비 원화 환율이 1398원을 기록하고 은과 옥수수 같은 원자재 가격이 급등하는 등 글로벌 경제의 불확실성이 커지는 와중에, 반도체라는 방패는 점차 얇아지고 있는 셈입니다. 패널들은 입을 모아 말했습니다. 반도체는 분명 침공의 비용을 높여 전쟁의 문턱을 높이는 역할을 하지만, 그것이 평화를 보장하는 '최종 병기'는 될 수 없다고 말이죠. 결국 실질적인 억지력은 반도체라는 경제적 수단이 아니라, 이를 뒷받침하는 군사적 방어 능력과 동맹국 간의 단단한 정치적 신뢰에서 나온다는 결론이었습니다. 오늘 기사를 정리하며 저 또한 깊은 생각에 잠기게 됩니다. 기술이 세상을 지배하는 시대라지만, 결국 그 기술의 향방을 결정하는 것은 인간의 의지와 복잡한 지정학적 셈법이라는 사실을 다시 한번 확인했기 때문입니다. 실리콘 방패론이 2000년에 탄생했을 때는 대만의 독보적 지위가 곧 평화의 상징처럼 보였을지도 모릅니다. 하지만 기술이 안보가 되고 안보가 곧 생존이 된 지금, 우리는 반도체라는 방패 뒤에 숨기보다는 그 방패가 깨졌을 때를 대비한 더 정교한 전략을 고민해야 할 시점에 와 있습니다. 2026년의 뜨거운 여름, 대만 해협을 가로지르는 긴장의 파도는 우리에게 묻고 있습니다. 기술의 힘이 인간의 욕망을 이길 수 있겠느냐고 말이죠. AI 패널들이 남긴 이 묵직한 질문은 비단 대만의 문제만이 아니라, 반도체 강국을 자처하는 우리 대한민국에게도 시사하는 바가 매우 큽니다. ▶ 해당 보고서 보기 https://ameet.zdnet.co.kr/uploads/c83d5ccc.html ▶ 지디넷코리아가 리바랩스 'AMEET'과 공동 제공하는 AI 활용 기사입니다. 더 많은 보고서를 보시려면 'AI의 눈' 서비스로 이동해주세요. (☞ 보고서 서비스 바로가기)

2026.08.20 10:04AMEET

산업부, 美 폴리실리콘 232조 관세 민관합동 대책 점검

산업통상부는 지난 6일 미국 정부의 폴리실리콘 232조 관세 부과 발표에 대응해 11일 오후 대한상공회의소에서 박정성 통상차관보 주재로 관계 부처와 업계 대책회의를 개최한다. 이날 회의에는 기후에너지환경부와 삼성전자·한화큐셀·OCI·SK실트론·한국반도체산업협회 등 유관 부처와 기업이 참석한다. 미국 정부는 지난 6일 무역확장법 232조에 근거해 폴리실리콘과 파생제품을 대상으로 최저수입가격제를 도입하고 폴리실리콘 파생제품(잉곳·웨이퍼·셀 등)에 15%의 관세 부과를 발표한 바 있다. 최저수입가격제에 따른 제품 가격은 폴리실리콘이 21달러/kg, 잉곳과 웨이퍼는 100달러/kg, 태양광 셀은 0.22달러/W, 태양광 모듈은 0.38달러/W다. 대책회의는 미국의 조치에 따른 국내 기업의 대미 수출 영향과 미국에 진출·투자한 기업의 공급망 영향 등을 점검하고, 영향 최소화 방안을 포함한 대응책을 모색한다. 정부는 이날 회의를 토대로 업계와 긴밀히 소통하면서 국내 기업과 수출에 미치는 영향을 최소화하기 위해 대미 협의를 포함해 적극적으로 대응해 나갈 방침이다. 박정성 산업부 통상차관보는 “이번 폴리실리콘 232조 조치에 따른 우리 업계에 대한 장·단기 영향을 면밀히 점검하고, 이를 토대로 적시적소에 정부가 필요한 지원을 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

2026.08.11 13:51주문정 기자

실리콘랩스, 초저전력 블루투스 LE SoC 'BG2B' 공개

저전력 무선 연결 솔루션 기업 실리콘랩스가 전력효율과 통합성을 높인 차세대 블루투스 LE(Bluetooth Low Energy) 무선 시스템 온 칩(SoC)를 선보였다. 실리콘랩스는 자사 차세대 시리즈2 블루투스 LE SoC 'BG2B'를 6일 발표했다. BG2B는 듀얼 출력 DC-DC 전원 아키텍처와 멀티코어 설계를 적용해 전력소비를 낮췄다. 실리콘랩스의 이전 제품 대비 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU) 동작 전류와 블루투스 수신 전류를 14%에서 15% 수준까지 절감했다. 램(RAM) 리텐션을 유지하는 EM2 슬립 모드에서는 1.1µA 전류를 소비해 장시간 슬립 상태로 동작하는 사물인터넷(IoT) 기기 배터리 수명을 연장한다. 신제품은 위치 인식 및 정밀 거리 측정을 위한 블루투스 채널 사운딩 기능을 지원한다. 모드 3, NADM, 인라인 PCT 기능을 포함하며, 애플과 구글의 블루투스 채널 사운딩 규격을 충족하도록 설계돼 모바일 생태계 간 상호 운용성을 확보했다. 보안 측면에서는 최고 수준인 '시큐어 볼트 하이' 기술을 적용했다. 통합 주변기기 사양도 강화했다. CAN-FD 통신 기능을 내장해 별도 브리지 디바이스 없이 차량 및 산업용 장비의 무선 진단 모니터링을 구현할 수 있다. 발광다이오드(LED) 부스트 및 4채널 LED 싱크 기능을 갖춰 외부 LED 드라이버 회로 없이도 전자가격표시기(ESL)나 RGBW LED 상태 표시 장치에 적용할 수 있다. 동시 아날로그 샘플링을 위한 듀얼 12비트 ADC와 배터리 상태 추정을 위한 가변저항부하(VRL) 기능도 탑재됐다. 다니엘 쿨리 실리콘랩스 최고기술책임자(CTO)는 "BG2B는 최저 수준의 전력소비와 첨단 채널 사운딩, 통합 주변기기를 단일 플랫폼으로 결합한 제품"이라며 "외부 부품 사용을 줄이면서 뛰어난 연결성과 기능을 갖춘 IoT 제품 개발을 을지원하겠다"고 말했다.

2026.08.06 17:22전화평 기자

실리콘 카본 배터리, 스마트폰 배터리 혁신 이뤄낼까

스마트폰업체들이 경쟁적으로 실리콘 카본 배터리에 눈을 돌리고 있다. 최근 아너, 오포, 샤오미 등 중국 스마트폰 제조사들이 실리콘 카본 배터리를 도입하고 삼성전자도 최근 갤럭시Z폴드8 시리즈에 해당 기술을 적용했다. 이에 따라 실리콘 카본 배터리가 또 다른 스마트폰 혁신의 주춧돌이 될 지 여부에 관심이 쏠리고 있다고 IT매체 엔가젯이 4일(현지시간) 보도했다. 엔가젯은 이날 기사에서 실리콘 카본 배터리의 장·단점과 함께 스마트폰 수명에 어떤 영향을 미칠 수 있는지 분석했다. 배터리는 양극과 음극, 전해질로 구성된다. 배터리가 완전히 충전되면 전자는 양극에 저장됐다가 사용 과정에서 전해질을 거쳐 음극으로 이동하면서 전기에너지를 만든다. 충전 시에는 다시 전자가 양극으로 이동하는 과정이 반복된다. 충·방전이 반복되면 전해질이 점차 열화되면서 저장 가능한 전력량도 감소하게 된다. 엔가젯은 이를 워터파크의 워터슬라이드에 비유했다. 아이들(전자)이 슬라이드 꼭대기(양극)에서 아래(음극)로 내려오고, 다시 위로 올라가는 과정은 충·방전을 의미한다. 슬라이드를 타기 위해 필요한 물이 전해질인데, 시간이 지나 물이 부족해지면 슬라이드를 더 이상 제대로 이용할 수 없는 것처럼 배터리 성능도 점차 떨어진다는 설명이다. 오랫동안 표준이 된 리튬 이온 배터리 리튬이온 배터리는 가볍고 에너지 밀도가 높으며 여러 차례 충·방전을 반복해도 성능 저하가 비교적 적은 편이다. 덕분에 리튬이온 배터리는 오랫동안 스마트폰 등 전자기기 표준으로 사용돼 왔다. 실리콘 소재 업체 앰플리시(AmpliSI)의 최고경영자(CEO) 루스 세이어스 박사는 업계가 지난 20년 동안 양극과 전해질 기술은 꾸준히 발전시켜 왔지만, 음극은 여전히 흑연 소재에 크게 의존하고 있다고 지적했다. 그는 "수십 년 동안 동일한 흑연 음극을 사용해 왔다"며 "이제는 흑연이 배터리 성능을 제한하는 요소가 되고 있으며, 이를 대체할 후보가 바로 실리콘"이라고 설명했다. 실리콘 카본 배터리, 뭐가 다른가 '실리콘 카본 배터리'라는 명칭은 다소 오해의 소지가 있다. 양극은 기존과 동일하게 리튬 기반 소재를 사용하고, 음극의 흑연 일부를 실리콘-카본 소재로 대체하는 방식이기 때문이다. 삼성전자 역시 갤럭시Z폴드8과 갤럭시Z폴드8 울트라 제품 페이지에서 배터리 종류를 '리튬이온'으로 표기하고 있다. 다만 에너지 밀도 향상을 위해 실리콘-카본 소재를 적용했다고 설명했다. 업계에서는 이러한 구조 역시 실리콘 카본 배터리로 분류한다. 핀란드 세이뇌키 응용과학대학교 연구개발 책임자 유호 헤이스카 박사는 "실리콘을 음극에 첨가하는 기술 자체는 새로운 것이 아니다"라며 "테슬라도 일부 니켈·코발트·알루미늄(NCA) 배터리에 3~5% 수준 실리콘을 적용해 왔다"고 말했다. 이어 "최근에는 제조 기술과 화학 공정이 발전하면서 실리콘 비중을 훨씬 높일 수 있게 된 것이 가장 큰 변화"라고 설명했다. 엔가젯은 삼성전자가 실리콘 카본 배터리를 적극적으로 도입한 최대 스마트폰 제조사라고 평했다. 다만 삼성은 일부 중국 제조사처럼 초고용량 배터리를 적용하기보다, 기기 두께를 줄이면서도 배터리 효율을 높이는 방향을 택했다. 반면 배터리 수명은 다소 줄어들 가능성이 있다. 보도에 따르면 삼성은 유럽연합(EU)에 제출한 규제 문서에서 실리콘 카본 배터리의 충전 사이클을 약 1200회로 제시했다. 이는 이전 세대 리튬이온 배터리의 약 2000회보다 감소한 수치다. 높은 에너지 밀도와 빠른 충전이 강점 실리콘 카본 배터리의 가장 큰 장점은 에너지 밀도다. 세이어스 박사에 따르면 흑연의 저장 용량은 1g당 약 330mAh인 반면 실리콘은 이론적으로 약 10배에 달하는 저장 능력을 갖는다. 같은 크기의 배터리에서도 더 많은 전력을 저장할 수 있어 스마트폰 두께를 크게 늘리지 않으면서 배터리 용량을 확대할 수 있다. 실제로 원플러스 15는 아이폰17보다 두께가 1~2mm 정도 두꺼운 수준이지만 7300mAh 실리콘 카본 배터리를 탑재했다. 이 스마트폰은 엔가젯의 배터리 테스트에서 약 38.5시간의 사용 시간을 기록했다. 충전 속도도 장점으로 꼽힌다. 헤이스카 박사는 "흑연은 리튬이온이 층 사이로 이동하는 속도에 한계가 있지만, 실리콘은 리튬이온을 훨씬 빠르게 받아들일 수 있어 고속 충전에 유리하다"고 설명했다. 밖에도 실리콘은 매장량이 풍부하고 가격이 저렴해 원재료 비용 측면에서도 경쟁력이 있다는 평가다. 배터리 수명은 해결해야 할 과제 헤이스카 박사는 "실리콘 카본 배터리는 충전 속도와 용량은 향상되지만 배터리 수명은 다소 짧아지는 경향이 있다"고 설명했다. 그 이유는 팽창률 때문이다. 흑연은 충·방전 과정에서 약 10% 정도 팽창하지만, 실리콘은 최대 400%까지 부피가 늘어난다. 이 때문에 순수 실리콘만으로 음극을 만들 경우 수명이 지나치게 짧아 상용화가 어렵다. 현재 업계에서는 제조 공정을 개선하고 불소인산염 등 다양한 첨가 소재를 적용해 팽창 문제와 안정성을 개선하기 위한 연구가 활발히 진행되고 있다. 엔가젯은 스마트폰이 배터리 기술 발전을 시험하기에 적합한 플랫폼이라고 평가했다. 사용자가 수년 주기로 기기를 교체하는 만큼 배터리 수명 감소에 대한 부담이 상대적으로 적고, 한 번 충전으로 이틀 이상 사용할 수 있는 고용량 배터리가 보편화되면 충전 횟수 자체가 줄어 배터리 열화 속도도 완화할 수 있다는 분석이다.

2026.08.06 08:31이정현 미디어연구소

비씨엔씨, 美 고객사 최첨단 공정에 실리콘 부품 세트 공급 개시

반도체 소재·부품 전문기업 비씨엔씨가 해외 주요 고객사향 폴리실리콘 부품 사업을 본격 확대한다. 비씨엔씨는 북미 글로벌 반도체 기업인 I사의 최선단 공정에 라지 파츠(Large Parts)를 포함한 실리콘 풀 키츠(Silicon Full Kits)의 양산 공급을 개시했다고 3일 밝혔다. 비씨엔씨는 폴리실리콘 소재(SD9+P)를 기반으로 올 상반기 I사에 포커스링(Focus Ring)을 공급 개시한 바 있다. 실리콘 풀 키츠는 반도체 챔버 내 모든 실리콘 부품을 한꺼번에 세트로 구성해 공급하는 개념이다. 국내 기업들도 비씨엔씨의 폴리실리콘 사업에 큰 관심을 보이고 있어, 관련 사업은 합성쿼츠(QD9+) 사업과 더불어 동사의 중기적 성장을 이끌어낼 동력이 될 것으로 기대된다. 궁극적으로는 칩 제조사 챔버 내 모든 부품을 합성쿼츠 소재 QD9+와 실리콘 소재 SD9+P로 구성된 풀 키츠로 공급하는 것이 목표다. 비씨엔씨는 실리콘 소재의 국산화를 위해 2024년까지 약 200억원을 투자한 바 있다. 특히 회사가 국산화한 폴리실리콘 소재, SD9+P는 일반 폴리실리콘 소재와 달리 나이트라이드를 제거한(Nitride-free) 초고순도 소재라는 점에서 주목된다. 김돈한 비씨엔씨 대표이사는 "비씨엔씨는 고품질 소재의 내재화와 수직계열화 체제 구축으로 해외 대형 반도체 업체로부터 적극적인 호응을 얻고 있다"며 "앞으로도 챔버 단위의 통합 솔루션 공급과 포커스 링 시장 내 SD9+P 전환 확대를 추진해나갈 것"이라고 밝혔다.

2026.08.03 13:49장경윤 기자

"글로벌 톱 VC 6곳 참여"...중기부, '실리콘밸리 벤처투자 밋업' 개최

중소벤처기업부(중기부)가 미국 시각 25일 샌프란시스코 실리콘밸리에서 이재명 대통령이 주재한 가운데 실리콘밸리를 대표하는 톱(TOP) 벤처캐피털(VC)이 참여하는 행사 '실리콘밸리 벤처투자 밋업'을 개최했다. 이번 행사에는 1부에서 국민연금공단과 6개 실리콘밸리 VC가 투자협력 양해각서(MOU)를 체결하고, 2부에서는 한국과 미국의 벤처투자 생태계 현황과 글로벌 투자 협력 방안을 논의하는 라운드테이블이 열렸다. 실리콘밸리 톱 VC인 앤드리슨 호로위츠, 제너럴 캐털리스트, 코슬라 벤처스, 라이트스피드 벤처 파트너스, 뉴 엔터프라이즈 어소시에이츠, 세콰이어 캐피탈 등이 참여했다. 이들은 총 3천억 달러 규모의 자산을 운용한다. 1부에서 이뤄진 국민연금공단과 미국 VC간 투자협력을 위한 협약 체결에 따라 각 기관은 한국 혁신생태계와의 전략적 협력을 확대하고, 유망 혁신기업과 글로벌 투자기회를 발굴하기 위한 장기적인 협력관계를 발전시켜 나가기로 했다고 중기부는 설명했다. 그동안 샌프란시스코 사무소를 중심으로 현지 VC 네트워크를 구축해 온 국민연금공단은 이번 양해각서(MOU)를 기반으로 실리콘밸리 TOP VC와의 네트워크를 강화하고, 우량 투자기회 발굴과 함께 한국 스타트업의 투자유치 촉진도 모색해 나갈 계획이다. 또 이번 양해각서(MOU)를 실질적인 투자 협력으로 연결하기 위해 해외 VC 투자를 위한 실행계획도 마련할 계획이다. MOU 체결에 이어 열린 라운드테이블에서는 ▲글로벌 및 실리콘밸리 벤처투자 동향과 유망 투자 분야 ▲한국 스타트업 투자 사례와 투자 결정 요인 ▲한·미 벤처투자 환경의 차이와 투자 과정 애로사항 ▲양국 벤처생태계 간 협력 강화를 위한 방안 등에 대해 폭넓은 논의가 이뤄졌다. 라운드테이블에 참여한 미국 벤처캐피털들은 AI관련 기술분야 투자에 대한 중요성을 강조했고, 특히 한국의 AI 분야 우수한 기술인력과 창업자에 대해 높이 평가하며, 앞으로 한국 스타트업과 협력을 확대하길 바란다고 언급했다. 실리콘밸리에서 지난 54년간 구글, 엔비디아 등 수많은 빅테크 기업에 초기투자한 세콰이어 캐피탈의 알프레 린은 “최근 한국을 방문한 적이 있고 K-푸드와 친절한 문화에 감명받았다”며 “젊은 사람의 도전정신 고취가 중요하며 이를 위한 충분한 스타트업 지원이 필요하다”라고 강조했다. 실리콘밸리 최대 벤처캐피털인 앤드리슨호로위츠(a16z)의 마틴 카사도는 “a16z는 로보틱스, 바이오 헬스 등 20개가 넘는 한국계 기업에 투자했으며, 최근 한국사무소 개소를 통해 한국과의 파트너십을 확대해 나갈 계획이다”면서 “한국의 하드웨어와 제조역량이 미국의 소프트웨어 및 AI와 결합한다면 양국에 큰 도움이 될 것이다”라고 말했다. 실리콘밸리 최고의 벤처투자 구루 중 한 명인 비노드 코슬라는 “한국은 인재강국이고 벤처투자는 인재가 있는 곳을 따라가기 때문에 한국투자를 계속 확대해 나갈 것이며, 아울러 실패해도 관용하는 문화가 벤처생태계 강화와 스타트업의 창업과 성장에 도움이 될 것이다”라고 덧붙였다. 라이트스피드 벤처 파트너스(LSVP)의 배리 에거스는 “한국은 세계적 수준의 기술인재, 강력한 산업 및 기술 기반을 갖춘 나라로 앞으로 한국과의 협력을 더욱 확대해 나가기를 기대하고 있다”며 “글로벌 투자자와 현지 투자자가 함께 최고의 기업 및 창업가를 발굴하고, 벤처캐피털과 대학 네트워크 간의 연결을 강화한다면 한·미 양국간 벤처 생태계가 더욱 강화될 것이다”라고 말했다. 제너럴 캐털리스트의 헤먼트 터네자는 “스타트업의 성장을 위해서는 충분한 자금이 중요하기 때문에 벤처생태계의 자본 확대가 필요하고 한국은 최고 수준의 자동화 로봇 공장을 보유하고 있어 이 분야의 스타트업 육성을 적극 추진할 필요가 있다”며 “대기업과 스타트업의 협력을 위한 혁신 클러스터 조성으로 이를 뒷받침할 수 있을 것이다”라고 언급했다. 뉴 엔터프라이즈 어소시에이츠(NEA)의 토니 플로랜스 대표는 “한국의 기업가 정신에 감명받았다”며, NEA는 트웰브랩스(Twelve Labs) 등 한국 스타트업에 이미 투자한 이력이 있고 리벨리온 등 훌륭한 스타트업을 많이 보유하고 있어 한국에서의 투자 기회를 지속적으로 탐색하고 있다”라고 말했다, 노용석 중기부 제1차관은 “이번 실리콘밸리 밋업에 참여한 VC들은 글로벌 톱(TOP) VC들로, 이들이 한자리에 모여 한국 벤처생태계와의 협력 방안을 논의한 것은 우리 벤처생태계의 글로벌 연결 차원에서 그 의미가 크다”면서 “앞으로 글로벌 수준에 맞는 벤처·스타트업 환경 조성과 함께 우리 스타트업의 원활한 해외시장 진출을 위해 더 많은 정책적 지원을 해나가겠다”고 밝혔다.

2026.07.26 12:22방은주 기자

OCI홀딩스 "기존 생산물량 이미 동났다"…하반기 성장 가속 예고

OCI홀딩스가 미국 태양광 공급망 재편에 대응해 폴리실리콘과 웨이퍼 증설에 속도를 낸다. 기존 생산능력이 장기공급계약으로 사실상 모두 판매된 가운데 미국 무역확장법 제232조(이하 232조) 조사 결과가 발표되면 고객사의 관망세가 완화되고 신규 판매와 추가 계약도 본격화할 것으로 기대하고 있다. 이우현 OCI홀딩스 회장은 23일 열린 올해 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "이번 3분기가 회사에는 굉장히 중요하다"며 "232조 결과 발표 이후 신규 판매 확대와 추가 장기계약 체결에 속도가 붙을 수 있다"고 설명했다. OCI홀딩스는 올해 2분기 연결 기준 매출 1조 231억원, 영업이익 1080억원을 기록했다고 23일 밝혔다. 전분기 대비 매출은 14.7%, 영업이익은 894.8% 증가했다. OCI에너지가 미국에서 500MW 규모 태양광 프로젝트 매각 수익을 인식한 데다, 자회사 OCI의 석유화학계 제품 판매량과 판가가 상승한 영향이다. 다만 회사는 2분기 실적 자체보다 하반기 이후 미국 태양광 소재 사업의 성장 가능성에 무게를 뒀다. 태양광 소재 자회사 OCI테라서스는 설비 정비를 마치고 정상 가동에 들어가면서 원가가 안정화돼 영업손실을 전분기 270억원에서 30억원으로 줄였다. 반면 미국의 232조 조사에 따른 고객사 관망세가 이어지면서 폴리실리콘 판매와 수익성은 약세를 보였다. 美 정책 불확실성 해소 시 신규 판매·장기계약 확대 기대 OCI홀딩스는 미국의 232조 조사 결과가 하반기 실적 방향을 가를 핵심 변수로 보고 있다. 미국은 국가 안보에 영향을 줄 수 있는 수입품에 관세나 수입 제한을 부과할 수 있는 232조를 근거로 태양광용 폴리실리콘과 파생 제품을 조사하고 있다. 회사는 조사 결과가 발표되면 미국 태양광 공급망 정책의 불확실성이 완화되고 고객사의 구매 결정도 빨라질 것으로 예상했다. OCI테라서스는 현재 미국 현지 고객사를 대상으로 샘플 판매를 진행하고 있으며, 하반기 본격적인 판매 확대와 장기공급계약 협상을 준비하고 있다. 미국 태양광 시장의 수요 구조가 중국계 제조사 중심에서 미국 현지 생산과 비중국계 공급망 중심으로 바뀌는 점도 OCI홀딩스에는 기회 요인이다. 회사는 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대에 따른 전력 수요 증가까지 더해지면서 미국 태양광 시장이 중장기적으로 구조적인 성장 국면에 들어설 것으로 전망했다. 이 회장은 "(미국 규제)불확실성이 해소되면 추가 장기공급계약을 체결하고 미국 공급망의 핵심 축으로 자리 잡는 데 도움이 될 것"이라고 강조했다. 이어 미국 태양광 시장이 예상보다 빠르게 성장할 경우 추가 증설 가능성도 열어뒀다. 그는 "미국 태양광 시장이 100GW를 넘어 200GW 규모로 성장한다면 필요한 증설 규모도 지금과는 다른 차원이 될 수 있다"며 "우선 현재 추진 중인 증설과 장기계약을 성공적으로 마무리한 뒤 추가 투자 여부를 검토하겠다"고 말했다. 폴리실리콘·웨이퍼 증설…美 태양광 공급망 선점 속도 OCI홀딩스는 미국 신규 고객사와 장기공급계약을 체결하면서 기존 폴리실리콘 생산능력(CAPA)가 사실상 '솔드아웃(품절)' 상태라고 밝혔다. 추가 고객사의 요구 물량까지 감안하면 공급 여력이 부족하다는 판단에 따라 증설 일정도 앞당겼다. 회사는 올해 하반기부터 3만 5000톤 규모 폴리실리콘 증설에 착수해 2029년 생산능력을 총 7만톤까지 확대할 계획이다. 웨이퍼 생산능력은 올해 2.7GW에서 2028년 7.5GW, 2029년 11.5GW로 늘린다. 투자 재원은 고객 선수금과 자체 자금, 외부 차입을 활용하되 재무 건전성을 훼손하지 않는 범위에서 조달한다는 방침이다. 이 회장은 "다 팔다 보니 팔 물건이 없다"며 빠른 증설 필요성을 강조했다. 미국 신규 고객사들이 폴리실리콘 자체보다 웨이퍼 형태의 공급을 선호하는 만큼 향후 판매 구조도 웨이퍼 중심으로 확대할 계획이다. 그는 "미국 고객사들이 새 공급망을 구축하면서 셀과 모듈 생산에 집중하고 있어 웨이퍼 공급을 선호하는 경우가 많다"며 "폴리실리콘을 그대로 판매하는 것보다 웨이퍼로 가공해 공급하는 편이 수익성 측면에서도 유리하다"고 설명했다. 추가 증설분도 소수 고객사와 계약만 체결하면 대부분 판매될 가능성이 있다는 게 회사 측 판단이다. 다만 후속 투자는 고객 선수금 비중 확대 등 우호적인 자금조달 조건이 확보돼야 추진하겠다는 원칙을 세웠다. 무리한 차입을 통한 외형 확대보다는 장기계약을 기반으로 수요와 투자 재원을 먼저 확보하겠다는 전략이다. OCI에너지도 프로젝트 개발 후 매각하는 기존 사업 방식에서 벗어나 수익성이 높은 우량 발전 자산을 직접 보유·운영하는 방향으로 사업 구조를 넓힌다. 현재 태양광 3.4GW와 에너지저장장치 3.1GW 규모 개발 파이프라인을 확보하고 있으며, 500MW 규모 프로젝트를 두고 빅테크 기업과 전력구매계약 협상도 진행하고 있다. 이 회장은 "과거에는 개발한 태양광 자산을 주로 매각했지만, 앞으로는 좋은 자산을 모두 팔지 않고 직접 보유할 것"이라며 "장기간 안정적인 수익을 창출하는 에너지 포트폴리오로 전환하겠다"고 말했다. 이어 "AI 데이터센터 확대로 미국의 전력 부족이 구조화되고 태양광 자산의 가치와 전력구매계약 가격도 오르고 있다"며 "이 같은 시장 기회를 놓치지 않겠다"고 강조했다. 한편, 이날 2분기 호실적 기대감과 증설 및 LTA 발표가 맞물리며 OCI홀딩스 주가는 전일 대비 30% 급등한 24만 7000원을 기록했다.

2026.07.23 17:24류은주 기자

OCI홀딩스, AI 전력 수요 겨냥 폴리실리콘 2배 증설

OCI홀딩스가 미국 태양광 프로젝트 수익화와 자회사 실적 개선을 발판으로 실적 반등 흐름을 이어가고 있다. 회사는 폴리실리콘·웨이퍼 증설과 미국 태양광 발전사업 확대로 성장 동력 확보에 나선다. OCI홀딩스는 올해 2분기 연결 기준 매출 1조 232억원, 영업이익 1080억원, 당기순이익 606억원을 기록했다고 23일 공시했다. 지난해 4분기부터 3개 분기 영업이익 연속 흑자를 기록하고 있다. 이번 실적에는 미국 태양광 사업 지주회사 OCI엔터프라이즈 자회사 OCI에너지가 500MW 규모 태양광 프로젝트 '라사예'를 매각한 효과가 반영됐다. 사업회사 OCI와 도시개발사업 시행사 DCRE 등 주요 자회사도 실적 개선에 기여했다. OCI홀딩스는 미국 시장을 겨냥해 말레이시아 폴리실리콘과 베트남 웨이퍼를 잇는 Non-PFE 태양광 공급망을 구축하고 있다. OCI테라서스는 최근 미국 신규 고객사와 장기공급계약을 체결해 기존 연산 3만 5000톤 규모 태양광용 폴리실리콘 물량을 모두 판매했다. 회사는 하반기 연산 3만 5000톤 규모 폴리실리콘 증설을 추진한다. 2029년 증설이 끝나면 생산능력은 연 7만톤으로 확대된다. 베트남 네오실리콘 테크놀로지도 단계적 증설을 통해 2029년까지 웨이퍼 생산능력을 11.5GW로 늘릴 계획이다. 현재 생산능력은 2.7GW이며, 미국 신규 고객사 공급은 내년부터 시작된다. OCI에너지는 텍사스를 중심으로 태양광 3.4GW, ESS 3.1GW를 합쳐 총 6.5GW 규모 개발 자산을 보유하고 있다. OCI홀딩스는 AI 데이터센터 확산에 따른 미국 전력 수요 증가를 계기로 태양광 밸류체인 투자를 확대한다는 방침이다.

2026.07.23 14:33류은주 기자

에코프로비엠 "고체전해질 시양산 검토...이르면 내년 양산"

에코프로비엠은 지난 16일 일반투자자 대상 기업설명회에서 전고체 배터리, 나트륨(소듐) 배터리 밸류체인 로드맵을 공개했다고 19일 밝혔다. 공보현 에코프로비엠 연구개발 담당 상무는 고체전해질 개발과 관련 “현재 유수 고객사와 시양산을 검토 중으로 가장 빠른 양산 시점은 내년이 될 것으로 예상하고 있다"며 "양산 라인 설계를 마치고 고객 수요에 맞춰 즉시 착공이 가능하도록 준비하고 있다”고 말했다. 공 상무는 “전고체 배터리의 핵심 소재인 황화물계 고체전해질 분야에서 독자적인 공정 기술을 확보하고 국내 시장 선점에 속도를 내고 있다”며 “ 현재 연산 40톤 규모의 파일럿 플랜트를 운영 중이며 여기서 생산된 제품은 주요 배터리 업체의 품질 검증을 통과했다”고 말했다. 특히 고체전해질 기술 개발에 있어서 핵심 기술인 분말제어 기술과 품질관리 기술은 일본 경쟁사를 앞서고 있다는 평가를 받는다고 강조했다. 에코프로비엠은 고체전해질에 적합한 고체전해질용 양극재를 동시에 개발하고 있다. 이와 함께 코발트프리 망간리치(LMR) 양극재, 소듐이온배터리용 양극재 및 고용량 실리콘 음극재 등 차세대 배터리 소재도 개발 중이다. LMR 양극재는 양산을 겨냥한 최종 검증 단계에 진입, 주요 고객사 중심의 셀 단계 검증을 지속해 오며 소재의 안정성과 재현성을 확보하는 단계다. 이에 따라 단순 개발을 넘어 양산을 전제로 한 구체적인 품질 관리 체계를 구축 중이다. 공 상무는 “최근 시장의 높은 관심을 반영하듯 신규 고객사들의 검토 요청이 늘어남에 따라 요구 성능에 맞춘 제품 다변화 개발을 병행하고 있다”며 “양산 시 기존 삼원계 생산 라인을 그대로 활용할 수 있도록 공정 조건을 최적화해 수주 확정 시 단기간 내 양산 전환이 가능한 구조를 완성했다”고 덧붙였다. 에코프로비엠은 3년 전부터 소듐이온배터리용 양극재와 고용량 실리콘 음극재를 개발, 가시적 성과도 도출하고 있다고 덧붙였다. 특히 소듐이온전지용 양극재 기술 선점을 위해선 음극재, 전해질 등 다른 소재들과 협업해 셀사에 제안하려 하고 있다. 에코프로비엠은 소듐이온전지 분야에서 에너지 밀도가 가장 높은 층상계 산화물 양극재를 개발하고 있다. 연산 1000톤 규모 전용 라인을 통해 양산성을 검증하고 있다. 소재 안정성 및 수명 특성이 우수한 폴리음이온계 양극재도 개발하고 있다. 차세대 실리콘 음극재 분야에선 원가 절감을 위해 독자 공정을 개발 완료하고 현재 국내 주요 업체들과 샘플 평가를 진행하는 등 포트폴리오 다변화를 통한 중장기 성장 동력 확보에 주력하고 있다.

2026.07.19 12:27김윤희 기자

화학연, 엘케이켐에 페로브스카이트 탠덤 소재 기술이전

한국화학연구원(KRICT)은 엘케이켐(대표 이창엽)에 고효율 실리콘-페로브스카이트 탠덤(적층형) 태양전지용 소재 조성 및 제조 기술을 이전하는 계약을 체결했다고 13일 밝혔다. 이 기술은 실리콘 태양전지 위에 페로브스카이트 박막을 얹는 탠덤 구조의 소재 합성으로 안정성이 향상됐다. 기존 페로브스카이트 탠덤 소재가 빛, 습기, 열 같은 요인에 약해 안정성이 떨어지는 단점을 보완한 기술이다. 엘케이켐은 완제품 태양전지의 성능을 좌우하는 핵심 소재를 전문적으로 개발·생산하는 기업이다. 이번 기술이전을 계기로 양산 체계 구축에 본격 나선다. 이와함께 국내외 태양전지 모듈 제조사와의 협력을 통해 상용화 속도를 높여나갈 계획이다. 이창엽 엘케이켐 대표는 “탠덤 태양전지 상용화에 속도를 내고, 차세대 태양광 시장에서 국내 기술의 경쟁력을 입증해 나갈 것"이라고 밝혔다. 양기관은 이날 기술이전 협약식과 함께 '페로브스카이트 태양전지 소재 국산화 및 대량 양산기술 공동개발'을 위한 업무협약(MOU)도 체결했다. 한편 화학연 페로브스카이트 대면적 태양전지 상용화 제작 기술은 지난해 말 과학기술정보통신부 '2025년 국가연구개발 우수성과 100선'의 '에너지 환경분야' 최우수 성과로 선정된 바 있다.

2026.07.13 20:57박희범 기자

원자력연-미래와도전, 요르단 NTD시설 구축 우선협상대상자 선정

한국원자력연구원 컨소시엄이 국내 처음 원자력시스템을 수출했던 요르단으로부터 고품질 반도체 소재 생산 시설을 수주할 기회를 잡았다. 미래와도전(FNC)과 컨소시엄을 이룬 원자력연은 요르단 원자력위원회(JAEC)가 운영하는 JRTR(요르단 연구용원자로)의 '중성자변환도핑(NTD) 시설 구축 사업 우선협상대상자로 선정됐다고 13일 밝혔다. NTD 기술은 반도체 기판이 될 고순도 실리콘(Si) 소재에 중성자를 조사, 실리콘 원자 중 일부를 인(P)으로 바꾸는 핵변환 기술이다. 고품질 전력반도체 생산 핵심기술이다. 전력반도체는 전기차, 고속철도, 신재생에너지 설비, 산업용 전력기기 등에 사용되는 핵심 부품이다. 전기를 효율적으로 변환하고 제어하는 역할을 한다. 선광민 하나로이용부장은 전화통화에서 "이 시설을 통해 생산할 잉곳 소재 규모는 20톤 정도로 예상한다"며 "순조롭게 협상이 이루어지면 오는 10월 정식 계약하게 된다"고 설명했다. 사업 내용은 JRTR 내 구축할 NTD는 잉곳 직경 6인치를 생산할 시설 2기와 8인치 생산시설 1기다. 설계부터 시운전, 운영 교육훈련까지 전 과정을 수행한다. 사업 기간은 최종 계약 체결 후 36개월이다. 이 사업에서 원자력연은 시뮬레이션 프로그램 설계와 핵심 조사장치의 설계·제작을 맡았다. 미래와도전은 부대시설의 설계·제작과 시설 설치를 담당한다. 현재 JRTR은 방사성동위원소 생산과 중성자방사화분석, 교육훈련 등에 활용되고 있다. NTD 시설이 구축되면 고품질 반도체 소재 생산이 가능해져 중동 지역의 반도체 소재 생산 거점으로 자리매김할 것으로 기대된다. 선광민 부장은 또 "원자력연은 국내 유일 연구용 원자로인 '하나로'를 통해 연간 25톤 규모 N형 반도체용 실리콘을 공급하고 있다"며 "국내서 생산하는 실리콘은 톤당 1억원 가격으로 글로벌 소재 기업인 덴마크 톱실과 일본 썸코어 등 총 5개 해외 기업에 수출 중"이라고 설명했다. 김명섭 하나로이용연구단장은 "이번 수주는 우리나라가 수출한 연구용원자로의 우수성과 첨단 중성자 이용 기술력을 다시 한번 세계적으로 인정받은 성과"라며 "국내 원자력 기술의 해외 진출을 지속 확대해 나가겠다"고 밝혔다.

2026.07.13 09:42박희범 기자

GIST, 페로브스카이트 태양전지 세계 최초 상용화 나선다

세계 최초로 페로브스카이트 태양전지 상용화가 추진된다. 오는 2030년 시장진입이 목표다. 이광희 광주과학기술원(GIST) 전략연구사업단장(신소재공학과 교수)은 울산과학기술원(UNIST)과 한국생산기술연구원, 한국전력공사 전력연구원 등이 참여하는 페로브스카이트 태양전지 상용화에 착수했다고 10일 밝혔다. 사업은 오는 2030년까지 총 437억원을 투입한다. 5년 뒤면 과학기술계가 10년 이상 매달려왔던 페로브스카이트 태양전지를 일상에서 쓸 기틀을 마련하게 된다. 이광희 단장은 "페로브스카이트 태양전지 상용화를 위한 핵심 기반 기술 확보를 목표로 고효율 소재·소자 기술과 대면적 모듈 제조공정, 신뢰성 검증 및 옥외 실증을 완료할 것"이라고 말했다. 이 단장은 이와함께 "산·학·연·관으로 구성된 상용화 협의체를 구성해 기술 개발 단계부터 기업 수요, 인증·표준, 양산 공정 및 사업화 전략을 연계하고, 연구성과가 실제 제품화로 이어질 수 있는 상용화 플랫폼을 마련할 계획"이라고 설명했다. 사업단은 2030년 이후 0.72 m²급 대면적 모듈 제조 기술과 협의체를 기반으로 파일럿 양산, 기술이전 및 초기 시장 진입을 추진할 계획이다. 향후 이를 BIPV(건물일체형 태양과)·모빌리티·유연 전자기기 등 다양한 응용 분야로 확대한다. 기술 개발 목표도 구체적으로 제시했다. 광전변환효율이 최종 단일접합 모듈 23% 이상, 탠덤 모듈 30% 이상, 유연 모듈 20% 이상, 투광 모듈 광 이용 효율(LUE) 4.0% 이상이다. 일반적으로 페로브스카이트 광전변환효율(PCE)은 단일접합 기준 연구실의 경우 약 27%, 실리콘-페로브스카이트 탠덤 태양전지는 30~34% 효율을 보이고 있다. 그러나 이는 모두 실험실 레벨이고, 서브 크기다. 상용화를 위해선 대면적 모듈 제작이 필수. 연구 실무를 책임지고 있는 강홍규 차세대에너지연구소 부소장은 "국내에서는 세계 최고 수준의 소재·소자 기술을 기반으로 높은 광전변환효율을 달성하고 있으나, 현재까지는 주로 소면적 셀 및 200cm²급 모듈 연구 중심으로 진행돼 대면적화, 장기 신뢰성, 양산 공정 기술 확보가 필요한 상황"이라고 언급했다. 중국·유럽·일본 등 해외 주요 기관 및 기업의 경우는 대면적 모듈 제작, 파일럿 생산라인 구축, 실증 단계로 빠르게 전환하고 있어, 글로벌 시장 선점을 위해 국내 원천기술을 m²급 상용 모듈 제조 기술로 연결하는 전략적 개발이 절실하다는 것. GIST는 강점으로 페로브스카이트 소재·소자 원천기술뿐만 아니라, 연구실 수준의 고효율 셀을 실제 산업 적용이 가능한 대면적 모듈로 전환할 수 있는 프린팅 공정, 레이저 패터닝, 봉지 및 모듈 설계 기술을 꼽았다. 특히 롤투롤(R2R) 기반 연속 생산 공정, 유연·투광형 모듈 제작, 셀-투-모듈 손실 최소화 기술 등 소재–공정–모듈–실증으로 이어지는 상용화 전주기 기술 역량을 확보하고 있다. 이와함께 소재 합성, 소자 물리, 대면적 공정, 신뢰성 평가 등 다양한 분야 전문 교수진과 연구 인프라를 기반으로 체계적인 융합 연구 및 차세대 태양광 전문 인력 양성 체계를 구축한 점도 GIST만의 강점이다. 강홍규 부소장은 "7200㎠ 수준으로 페로브스카이트 모듈 크기를 키우는 것이 사업단 핵심 목표 가운데 하나"라고 강조했다. 사업단은 2030년 이후에는 확보된 0.72 m²급 대면적 모듈 제조 기술과 협의체 기반의 산업 연계를 통해 파일럿 양산, 기술이전 및 초기 시장 진입을 추진할 계획이다. 사업단은또 소재·공정·장비·모듈·인증으로 이어지는 국내 태양광 산업 밸류체인을 구축하고, 해외 중심의 태양광 공급망 의존도를 낮춰 국가 에너지 안보 강화 및 차세대 태양광 기술 주도권 확보에 기여할 것으로 기대했다. 이 단장은 "기존 발전소 중심의 태양광 적용 영역을 건물, 차량, 전자기기 등 다양한 생활 공간으로 확대하는 미래형 에너지 생산 플랫폼 구축하게 될 것"이라며 "신규 태양광 시장 창출이 가능하다"고 말했다. 한편 전략연구사업단은 지난 7일 GIST에서 '2026 세계 최초 페로브스카이트 태양전지 상용화 전략연구사업단' 연구 워크숍'을 개최했다.

2026.07.10 08:00박희범 기자

"전기는 막고 열만 뺍니다"...액체 금속으로 AI 냉각 난제 푼 웨어플루

챗GPT를 필두로 한 생성형 AI 열풍 뒤에는 명암이 있다. 바로 상상을 초월하는 AI 서버에서 발생하는 발열이다. 차세대 AI 가속기 라인업의 전력 밀도가 랙당 100kW를 넘어서면서, 기존 공랭식(공기로 냉각)이나 수랭식으로는 제어가 어려워진 것이다. 이에 서버를 특수 용액에 통째로 담그는 '액침냉각'이 해법으로 부상하고 있다. 하지만 전기가 통하지 않는 동시에 열은 빼내는 유체를 만드는 것은 화학공학계의 해묵은 모순이었다. 이 난제에 '액체 금속'이라는 답을 던진 회사가 있다. 바로 웨어플루다. 웨어플루, 냉각 유체로의 '반전 피봇' 웨어플루는 지난 2022년 박성준 성균관대학교 교수가 연구실 기반으로 창업한 기업이다. 사명에는 물풍선처럼 유연하게 움직이는 액체 금속을 만들자는 의미가 담겼다. 창업 초기에는 물풍선처럼 유연하게 움직이는 액체 금속 기반의 헬스케어 센서 소자 개발에 주력했다. 그러나 글로벌 투자업계(VC)로부터 액체 금속 기술을 AI 데이터센터 발열 제어에 적용해 보라는 역제안을 받으면서 사업 방향을 전환했다. 고성능 컴퓨팅 인프라의 핵심 패권이 '열 관리'에 있다는 판단에 따른 피봇이었다. 박성준 대표는 “실리콘밸리 등 글로벌 IR 과정에서 액체 금속의 탁월한 열전도 잠재력을 알아본 빅테크 관계자들의 제안이 결정적이었다”며 “AI 시대의 진짜 인프라 싸움은 열을 어떻게 잡느냐에 달렸다는 확신이 들어 곧바로 사업을 전환했다”고 설명했다. 가장 큰 기술적 장벽은 서버를 통째로 용액에 담그는 방식 특성상, 전기가 통하는 금속 알갱이를 유체에 배합할 때 발생하는 쇼트(단락) 리스크였다. 웨어플루는 액체 금속 알갱이 표면에 수 나노미터(nm) 두께의 초미세 산화막(유리막)을 형성하는 코팅 기술로 이 모순을 해결했다. 이 유리막이 절연성(부도체) 상태를 유지해 전기는 완벽히 차단하되, 내부의 열은 유체 속 알갱이들을 징검다리 삼아 외부로 빠르게 전도시키는 메커니즘이다. 박 대표는 “쉽게 말해 전기는 차단하는 유리막을 입힌 금속 알갱이들이 유체 속에서 징검다리 역할을 하며 내부의 열만 순식간에 밖으로 퍼 나르는 구조를 완성한 것”이라고 부연했다. 글로벌 선두 제품 능가하는 '점도 부하 제로' 기술 웨어플루가 확보한 독보적 경쟁력은 글로벌 화학 공룡들의 기존 제품군이 가진 한계를 정조준한다. 기존 대기업들은 열전도율을 높이기 위해 유체에 고체 입자(필러)를 섞는데, 이는 유체를 끈적끈적하게 만드는 점도 상승으로 이어진다. 유체가 점성을 띠면 데이터센터 내부에서 용액을 순환시키기 위해 펌프 구동 전력을 더 소모하게 되는 부작용이 발생한다. 반면 웨어플루의 소재는 알갱이 자체가 고체가 아닌 '액체' 상태의 금속이기 때문에 유체의 점도를 전혀 증가시키지 않는다. 박 대표는 “기존 고체 필러들은 유체를 끈적하게 만들어 냉각을 하려다 순환 펌프 전력을 더 쓰게 만드는 배보다 배꼽이 더 큰 상황을 만든다”며 “우리는 유체 순환 전력은 그대로 둔 채, 보수적으로 잡아도 냉각 효율만 기존 대비 40% 이상 끌어올릴 수 있다”고 강조했다. 인화점 250도 이상 제한 족쇄...과도한 규제 풀어야 기술적 완성도와 별개로 국내 데이터센터 공조 규제인 '인화점 250도 이상 제한' 조치는 향후 시장 진입의 복병으로 꼽힌다. 규제 당국은 화재 리스크를 이유로 들고 있으나, 인화점을 강제로 제한하면 분자 구조상 유체가 낼 수 있는 최대 열전달 효율 설계가 무너진다는 지적이 나온다. 현재 액침냉각 시장이 가장 빠르게 열리고 있는 미국의 경우 이 같은 인화점 규제가 없다. 박 대표는 규제 장벽에 대해 아쉬움을 토로했다. 액침냉각에 사용되는 유체는 기본적으로 전기가 통하지 않는 '비극성 오일'이다. 전기 쇼트로 인한 화재 우려가 원천 차단되는 것이다. 실제로 미국 GRC 등 글로벌 선두 기업들과 진행한 장기간 실증 평가에서도 안전성 문제는 발생하지 않았다. 그는 “현장 검증에서 단 한 건의 화재나 안전성 리스크도 나오지 않았다”며 “전자기기를 액체에 빠뜨린다는 방식에 대한 시장과 당국의 막연한 공포심을 걷어내고 글로벌 표준에 맞춰 규제를 유연하게 완화해야 국내 소재·부품 스타트업들이 글로벌 무대에서 생존할 수 있다”고 호소했다. 프리 시리즈A 마무리...“냉각 스페셜리스트로 거듭날 것” 현재 프리 시리즈A(Pre-A) 투자 유치를 진행 중인 웨어플루는 올여름 라운드 마무리를 목표로 하고 있다. 확보된 재원은 글로벌 표준 규격의 파일럿 대량 양산 시설을 구축하는 데 전량 투입된다. 글로벌 액침냉각 시스템에 즉시 공급할 수 있는 유체 양산 체제를 선제적으로 갖추기 위함이다. 웨어플루는 향후 냉각 유체 공급에만 머무르지 않고, 모바일 기기용 고성능 냉각 필름 및 방열 그리즈까지 제품 라인업을 확대할 계획이다. 박 대표는 “지금은 냉각 유체에 집중하고 있지만 냉각 필름과 방열 그리즈 등 다각화된 방열 제품군을 고도화하고 있다”며 “하드웨어 생태계 전반의 열을 완벽하게 제어하는 'AI 시대의 독보적인 냉각 스페셜리스트'로 거듭나겠다”고 청사진을 제시했다. 한편 업계에서는 액침냉각 시장이 오는 2028년을 기점으로 개화할 것으로 보고 있다.

2026.07.09 08:37전화평 기자

삼성전기, MLCC도 '장기계약'…AI 수요로 부품사업 성장

삼성전기가 주요 고객사와 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC)에 대한 1년 장기 공급계약을 체결했다. 통상 단기로 수주하는 MLCC 업계에선 드문 일로, 고성능 MLCC 수요가 구조적으로 커졌음을 보여주는 사례로 풀이된다. 삼성전기는 글로벌 빅테크 기업과 4500억원 규모 AI 서버용 MLCC 공급계약을 체결했다고 30일 공시했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2027년 12월 31일까지 1년간이다. 삼성전기가 고객사를 밝히진 않았지만, 업계에선 북미 주요 클라우드서비스제공자(CSP) 기업 중 한 곳에 납품하는 것으로 추정한다. 통상 MLCC는 단기 수주가 일반적인데, 삼성전기는 이번에 고객사와 비교적 장기적인 공급계약을 체결했다. 앞서 지난 4월 삼성전기는 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "산업용 MLCC는 타이트한 수급 상황이 심화할 것"이라며 "차세대 AI 서버용 MLCC 신제품이 고객들로부터 호평받고 있어, 안정적 공급을 위해 장기계약을 추진 중"이라고 밝힌 바 있다. 삼성전기는 이번 계약을 계기로 글로벌 고객사, 주요 빅테크 기업과 2027년 이후 공급 확대 등을 협의 중이다. AI·전장 등 고부가 제품 중심 공급 비중을 확대할 계획이다. MLCC는 반도체 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고, 부품 간 전자파 간섭현상을 막는다. 서버 내 순간적인 전력 변동은 성능 저하로 직결돼, AI 서버 환경에서 안정적인 전력 제어를 담당하는 MLCC 역할이 커지고 있다. AI 서버에는 일반 서버 대비 MLCC 탑재량이 10배 이상 많다. 일반적으로 그래픽처리장치(GPU)에 2만개 이상, 서버 랙 기준으로는 최대 60만개까지 탑재된다. 실장 면적은 제한적인 반면 탑재 수량은 크게 늘어 초소형 제품이 필수다. 장덕현 삼성전기 사장은 "이번 계약은 삼성전기 MLCC가 AI 시대 핵심 부품으로서 기술력을 인정받은 결과"라며 "고객 요구에 맞춘 차세대 선단 제품을 앞서 개발해 시장을 선점하겠다"고 말했다. 최근 AI 반도체 수요 급증으로 MLCC 등 관련 부품 수요도 덩달아 커졌다. 부품을 안정적으로 확보하기 위한 장기계약이 새로운 흐름이 됐다. 삼성전기는 지난달 20일에도 글로벌 대형 기업과 1조 5000억원 규모 실리콘 커패시터 장기 공급계약을 체결했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2028년 12월 31일까지 2년간이다. 실리콘 커패시터는 실리콘 웨이퍼를 기반으로 제작하는 초소형·고성능 커패시터로, AI 서버용 GPU와 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체 패키지 내부에 탑재해 전력 공급 안정성을 높인다.

2026.06.30 10:39장경윤 기자

  Prev 1 2 3 4 5 6 7 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

미·중 AI 협력 논의 직후…미 의회, 중국산 부품 차단 추진

AI 경쟁 바닷속까지 번졌다...해저케이블 구축 가속

가트너 "2029년까지 VM웨어 고객 55% 이전 고려"...대체 인프라 검토

배터리도 반도체처럼…설계 따로 생산 따로 시대 오나

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.