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'DVB-T 실리콘 튜너'통합검색 결과 입니다. (108건)

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"애플, M6 프로·맥스 없이 M7 바로 간다"

애플이 맥과 아이패드 가격 인상을 전격 발표한 가운데, 맥용 애플 실리콘 전략에도 큰 변화가 예고됐다. 블룸버그통신은 25일(현지시간) 소식통을 인용해 애플이 차세대 M6 칩에서는 고급형 모델인 프로와 맥스 버전을 출시하지 않고, 곧바로 M7 세대로 넘어가는 방안을 추진하고 있다고 보도했다. 보도에 따르면 애플은 현재 새로운 보급형 맥북 프로에 탑재될 M6 칩을 테스트 중이다. M6 맥북 프로는 올해 말 출시될 전망이다. M6 칩은 메모리 대역폭 향상에 초점을 맞춰 최대 200GB/s의 속도를 제공할 것으로 알려졌다. 이는 최대 153GB/s를 지원하는 M5 칩보다 크게 개선된 수준이다. 소식통은 애플이 M6 프로와 M6 맥스 칩은 출시하지 않고, 2027년 상반기 M7 기본 모델을 선보일 것으로 전망했다. 또 블룸버그의 마크 거먼은 M7 울트라가 2028년 출시될 가능성이 있다고 전했다. 애플은 M3 세대 이후 울트라 칩을 내놓지 않고 있다. 현재 예상되는 애플 실리콘 로드맵은 ▲2026년 말 M5 울트라 ▲2026년 하반기 M6 ▲2027년 상반기 M7 ▲2027년 말 M7 프로·맥스 ▲2028년 M7 울트라 순이다. 애플이 M6에서 프로·맥스 모델을 건너뛰려는 배경에는 차세대 인공지능(AI) 기능 강화 때문으로 분석된다. 현재 개발 중인 M7 칩은 기기 내 AI 처리와 GPU 집약적인 작업 성능을 대폭 강화하는 데 초점을 맞춘 것으로 알려졌다. 애플은 자체 실리콘을 도입한 이후 기본형 M 시리즈와 프로, 맥스 등 최소 3가지 모델을 꾸준히 출시해 왔다. M1, M2, M3 세대에서는 최고급형인 울트라 모델도 선보였다. 따라서 M6에서 프로와 맥스 모델을 건너뛴다면 M 시리즈 역사상 처음으로 고급형 모델이 없는 세대가 된다. 현재 프로와 맥스 칩은 ▲고급형 맥북 프로 ▲맥 미니 ▲맥 스튜디오 등에 탑재되고 있다. 기본형 칩은 ▲보급형 맥북 프로 ▲맥 미니 ▲아이맥 ▲일부 아이패드 프로 ▲아이패드 에어에 사용되고 있다. 애플 실리콘은 하드웨어와 소프트웨어를 함께 설계하는 핵심 경쟁력으로 평가받는다. 대부분의 PC 제조사가 인텔이나 퀄컴 등 외부 업체의 프로세서를 사용하는 것과 달리, 애플은 자체 설계 칩을 통해 성능과 전력 효율을 최적화하며 차별화를 이뤄왔다. 다만 애플 역시 업계 전반의 반도체와 메모리 공급난에서는 자유롭지 못한 상황이다. 블룸버그는 칩과 메모리 부족으로 비용이 증가하고 수익성이 악화됐으며, 공급 제약과 배송 지연까지 겹치면서 애플이 제품 로드맵과 운영 계획을 재검토하고 있다고 전했다. 한편 애플은 2나노 공정 기반의 차세대 아이폰용 칩도 준비 중인 것으로 알려졌다. 이와 함께 올해 출시가 예상되는 폴더블 아이폰과 2027년 선보일 아이폰 출시 20주년 기념 모델에 탑재될 새로운 실리콘도 개발하고 있는 것으로 전해졌다.

2026.06.26 10:32이정현 미디어연구소

바커케미칼, 고기능 화장품 원료용 실리콘 제품 공개

바커케미칼이 다양한 고기능 색조·스킨·헤어 케어용 실리콘 제품을 공개한다. 바커케미칼은 세계 선두 실리콘 제조사 중 하나로, 다양한 화장품용 실리콘 기술을 보유하고 있다. 바커케미칼은 다음달 1일에서 3일까지 서울 강남구 코엑스에서 개최되는 퍼스널 케어 원료 전시회인 '인코스메틱스 코리아 2026'에 참가한다고 25일 밝혔다. 인코스메틱스코리아는 국내 유일, 대규모 화장품 원료 전문 전시회로 최신 화장품 원료와 신기술, 마케팅 트렌드를 공유한다. 이번 전시회는 전 세계 350여 개의 화장품 원료 및 제조 업체들이 참가하며, 약 1만여 명 이상의 R&D 전문가, 화학 연구원, 과학자 및 마케팅 전문가가 참관한다. 이번 전시회에서 바커케미칼은 색조·스킨·헤어케어용 고기능 실리콘 제품을 최초로 공개한다. 색조·스킨케어용 실리콘인 BEISIL RGB 3070은 피부나 머리카락 위에 얇은 층을 만들어 수분 증발을 막고 외부 자극으로부터 피부를 보호한다. 따라서, 피부의 촉촉함과 부드러움, 색조 메이크업의 색상이 잘 유지된다. 헤어케어용 실리콘인 BELSIL DM 6013 E는 모발을 엉키지 않게 하고 빗질을 쉽게 한다. 손상·탈색된 모발, 곱슬머리에 효과적이다. 삼푸, 린스, 트리트먼트의 원료로 사용된다. 색조·스킨·헤어케어용 BELSIL PF 23은 광택 효과가 뛰어나며 색상을 더욱 선명하게 한다. 스킨·선케어·헤어 및 색조 화장품에 들어가는 원료로 사용된다. 이 외에도 ▲재생 가능한 바이오 메탄올 원료로 제조한 친환경 실리콘 오일 제품 ▲생분해성 실리콘 엘라스토머 겔 ▲화장품의 오랜 지속력 구현을 위한 원료 ▲일반 헤어케어, 스킨케어, 메이크업용 실리콘 파우더과 에멀젼 등도 전시한다. 실리콘은 색조, 프라이머, 파운데이션, 선케어와 같은 스킨케어, 그리고 헤어케어 제품의 성능을 향상시키는 핵심 소재로 사용된다. 조달호 바커케미칼코리아 대표이사는 "바커케미칼은 유럽 시장 세계 1위 실리콘 기업"이라며 "110년이 넘는 연구개발 노하우를 바탕으로 트렌드에 부합하는 다양한 고기능 제품을 연구개발해 왔다. 앞으로 기능성이 뛰어난 제품 개발을 계속해 나가겠다"고 말했다.

2026.06.25 15:19장경윤 기자

[유미's 픽] 월가가 찍은 AI 수혜주…시스코 목표가 줄상향에 주가 '들썩'

시스코가 월가에서 인공지능(AI) 데이터센터 수혜주로 재평가받고 있다. 생성형 AI 확산으로 데이터센터 내부 트래픽이 급증하면서 그래픽처리장치(GPU)를 연결하는 네트워크·광학 기술 중요성이 커진 영향으로 풀이된다. 25일 업계에 따르면 해외 주요 투자은행(IB)들은 최근 시스코 목표주가를 잇달아 올리고 있다. 뱅크오브아메리카(BofA)는 지난 8일 시스코 목표주가를 135달러에서 150달러로 상향하고 매수 의견을 유지했다. BofA는 5월 26일에도 목표주가를 114달러에서 135달러로 올렸다. 씨티는 시스코 목표주가를 90달러에서 112달러로 높인 것으로 알려졌다. 모건스탠리도 목표주가를 120달러에서 130달러로, UBS는 95달러에서 132달러로 각각 상향했다. 이는 전통 네트워크 장비 사업보다 AI 데이터센터 네트워크 수요에 시장이 집중한 영향이다.이에 시스코 주가는 최근 월가의 목표주가 상향과 AI 인프라 수혜 기대 속에 고점권에서 움직이고 있다. 지난 24일 뉴욕증시에서 시스코는 전 거래일보다 1.24% 하락한 119.73달러에 거래를 마쳤다. 장중에는 122.87달러까지 오르며 52주 신고가권 흐름을 이어갔다. 시스코가 제시한 AI 인프라 주문 증가도 투자자 기대를 키웠다. 시스코는 2026 회계연도 3분기 실적 발표에서 하이퍼스케일러 대상 AI 인프라 주문이 회계연도 누적으로 53억 달러를 기록했다고 밝혔다. 이는 기존 연간 목표였던 50억 달러를 넘어선 규모로, 시스코가 제시한 올해 AI 인프라 주문 전망은 90억 달러로 높아졌다. BofA는 시스코의 광학 네트워크 사업을 주목했다. 시스코가 인수한 아카시아의 광학 주문 증가와 800G 옵틱스 시장 확대를 목표주가 상향 근거로 제시했다. AI 데이터센터가 대형화될수록 GPU와 서버 사이 데이터를 고속으로 주고받는 광학 장비 수요가 커질 수 있다고 판단해서다. 아카시아는 고속 광 전송 기술을 보유한 기업으로, 시스코가 2021년 인수를 마무리했다. 인수 당시에는 광학 포트폴리오 확대 성격이 강했지만, AI 데이터센터 확산 이후 전략적 가치가 커졌다는 평가가 붙고 있다. 시스코가 자체 네트워킹 칩 '실리콘 원'과 아카시아 광학 기술을 함께 보유한 점도 차별화 요소로 거론된다. AI 데이터센터에서는 수많은 GPU와 서버가 대규모로 연결돼 작동한다. 데이터 전송 지연이나 손실이 생기면 학습·추론 효율이 낮아질 수 있다. 이 때문에 고성능 스위치, 라우터, 광학 모듈 등 네트워크 장비 수요도 GPU 투자와 함께 커지는 흐름이다. 이 과정에서 AI 데이터센터 내 시스코의 네트워크 인프라 역할은 커지고 있다. GPU 수요 증가가 서버 투자에 그치지 않고, 이를 연결하고 안정적으로 운영하는 네트워크 수요로 이어지고 있다. 시스코 관계자는 "AI 수요가 폭발하면서 데이터센터 트래픽을 지탱하는 네트워크 인프라가 중요해지고 있다"며 "실리콘 원과 광학 기술이 맞물리면서 하이퍼스케일러의 AI 인프라 주문 증가로 이어지고 있다"고 설명했다. UBS도 시스코의 실리콘·옵틱스 경쟁력과 하이퍼스케일러 고객 기반을 목표주가 상향 요인으로 봤다. 모건스탠리는 AI 인프라 주문 규모가 시스코 주가 재평가의 핵심 지표로 부상했다고 평가했다. 씨티는 AI 주문잔고 확대를 반영해 2026~2028 회계연도 주당순이익(EPS) 전망을 상향했다. 엔비디아와의 관계도 시스코 주가 재평가 요인으로 꼽힌다. 엔비디아가 GPU와 인피니밴드 생태계를 중심으로 AI 인프라 시장에서 입지를 넓혔다면, 시스코는 이더넷 기반 네트워크와 보안·운영 기술을 앞세우고 있다. 양사는 일부 영역에서 경쟁하면서도 AI 인프라 구축 시장에서는 협력 관계를 이어가고 있다. 시스코의 포트폴리오 확장도 투자자 관심을 키우는 요인이다. 시스코는 네트워크 장비뿐 아니라 보안, 옵저버빌리티, 데이터 분석 역량을 강화해 왔다. 특히 스플렁크 인수 이후 AI 인프라 운영과 보안 관제 영역으로 사업을 넓힐 수 있다는 기대도 커졌다. 국내 시장에서도 관련 수요가 늘어날 가능성이 있다. 통신사, 클라우드 사업자, 대기업, 공공 부문을 중심으로 AI 데이터센터 구축 논의가 이어지고 있어서다. 지금까지 AI 인프라 투자는 GPU 확보와 전력·냉각 이슈에 초점이 맞춰졌지만, 실제 운영 단계에서는 네트워크 병목과 보안, 관제 역량이 주요 변수로 떠오를 수 있다. 업계에선 AI 데이터센터 투자 논의가 서버 중심에서 네트워크·보안·운영 영역으로 넓어질 가능성을 보고 있다. GPU 클러스터 규모가 커질수록 데이터 흐름을 안정적으로 처리하는 기술이 전체 인프라 효율을 좌우할 수 있다는 이유에서다. 업계 관계자는 "AI 데이터센터 투자가 본격화될수록 GPU만으로는 인프라 경쟁력을 설명하기 어렵다"며 "시스코처럼 네트워크와 광학 기술, 보안 운영 역량을 함께 갖춘 기업들이 다음 수혜주로 부각될 수 있다"고 말했다.

2026.06.25 09:56장유미 기자

삼성전기, "턴키로 실리콘 커패시터 판매 확대…우주·광통신 기업도 겨냥"

삼성전기가 실리콘 커패시터를 적층세라믹커패시터(MLCC), 고성능 반도체 기판과 함께 토탈 솔루션으로 공급한다. 삼성전기는 기존 제품과 시너지 효과로 실리콘 커패시터를 우주항공과 광통신 기업에도 판매할 계획이다. 김원기 삼성전기 그룹장은 지난 11일 서울 중구에서 진행된 실리콘 커패시터 설명회에서 "패키지(기판), MLCC, 실리콘 커패시터 담당자가 같이 다니며 마케팅을 하고 있다"며 "고객사는 공급사와 MLCC와 실리콘 캐패시터 중 어떤 걸 쓰는 게 좋을지, 그리고 실리콘 커패시터를 반도체 기판 내부와 외부 중 어디에 탑재하는 것이 나을지 협의해야 한다. 이게 바로 삼성전기 장점이다. 실리콘 커패시터만 하는 회사는 이러한 논의가 불가능하다"고 강조했다. 실리콘 커패시터는 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 고속·고밀도 전자장치 전력 안정성을 높이고 부품 집적도를 높일 때 사용한다. 커패시터는 전기를 일시 저장했다가 반도체가 필요로 할 때 안정적으로 공급하는 댐 역할, 그리고 미세한 전기 노이즈를 걸러내는 필터 역할을 한다. 기존에는 MLCC를 사용했지만 좁은 공간에서 더 높은 성능을 구현하기 위해 실리콘 커패시터를 탑재하는 경우가 늘고 있다. 김 그룹장은 "일반 시장에는 MLCC로 거의 커버되고, 아주 높은 성능 파워가 정확히 필요한 곳에는 실리콘 커패시터가 사용된다"며 "예전에는 실리콘 캐패시터가 MLCC 시장을 잡아먹는 것 아니냐는 는논의가 있었는데, 지금 시장 흐름은 MLCC가 커버 못 하는 부분을 실리콘 커패시터가 담당하는 모습"이라고 설명했다. 그러면서 "삼성전기는 이미 가지고 있는 마케팅망과, 이미 판매 중인 패키지 기판에 실리콘 커패시터를 빨리 덧붙여서 토탈 솔루션을 공급해 시장 주도권을 확대하는 게 중요하다"고 덧붙였다. 삼성전기는 실리콘 커패시터와 기존 제품을 단순히 묶음 판매하는 것에 그치지 않고, 하나의 제품으로 융합해 판매 중이다. 김 그룹장은 "플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)에 임베디드(내장)된 실리콘 커패시터를 이제 막 램프업하고 있고, (생산)비중으로 보면 기판 안에 넣은 게 좀 많은 것 같다"고 말했다. FC-BGA는 고성능 반도체 기판으로 인공지능(AI) 데이터센터, PC 중앙처리장치(CPU) 등에 쓰인다. "고온에서도 안정적 성능…저궤도 위성에 제격" 우주항공 분야 기업도 실리콘 커패시터 사용을 적극 검토하고 있다. 그는 "파워(전압)가 변할 때와 온도가 많이 변할 때 실리콘 커패시터가 우수한 성능을 낸다"며 "저궤도 위성이 하루에 10번 지구를 돈다면 그 중 절반은 태양열을 받아 뜨겁고, 나머지 절반은 그늘에 들어가 차가울 것이다. 이럴 때 성능이 들쭉날쭉하면 시스템 설계가 어렵다. 기업들이 성능이 일정하게 유지되는 실리콘 커패시터를 찾고 있다"고 설명했다. 광통신 분야도 기대하고 있다. 김 그룹장은 "데이터센터는 랙으로 구성돼 있고, 랙은 광통신으로 연결돼 있다"며 "광통신에 사용되는 주파수가 굉장히 높아 여기에 쓸 수 있는 소재가 한정돼 있다. MLCC로는 이 정도 주파수 특성을 잘 내지 못하기 때문에 실리콘 커패시터 사용을 고려하고 있다"고 말했다. 앞서 삼성전기는 지난달 글로벌 대형 기업에 1조 5570억원 규모 실리콘 커패시터 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 계약 상대는 미국 빅테크로 추정된다. 이번 판매는 삼성전기가 신성장 동력으로 육성해 온 실리콘 커패시터 사업의 첫 대규모 공급 성과다. 당시 장덕현 삼성전기 사장은 "이번 계약은 삼성전기가 AI 시대 핵심 부품 토털 솔루션 공급자로서 입지를 다지는 중요한 이정표"라며 "향후 제품 라인업을 확대해 글로벌 고객사와 협력을 강화하겠다"고 말했다.

2026.06.14 09:00진운용 기자

인텔 "CPU·GPU·파운드리·맞춤형 반도체 중심 전략 재정비"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "인텔 재정비는 5~10년 단위 장기 전환 프로젝트다. 작년 인텔에 왔을 때 재무 구조 안정화, 글로벌 리더십 재편, 운영 효율화에 집중했다. 현재는 CPU 경쟁력 회복과 데이터센터·PC·파운드리 등 모든 영역에서 성장 엔진을 구축하고 있다." 2일(현지시간) 오후 타이베이 난강전람관에서 진행된 인텔 컴퓨텍스 기조연설 이후 글로벌 기자단과 만난 립부 탄 인텔 CEO가 이렇게 설명했다. 이날 질의응답에는 립부 탄 CEO를 필두로 스리니바산 아이옌가 중앙엔지니어링그룹 수석부사장, 케보크 케치치안 데이터센터그룹 총괄, 알렉스 카투지안 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬AI 그룹 총괄 등 주요 인사들이 참여했다. 립부 탄 CEO는 "AI 에이전트 확산이 반도체 수요 구조 자체를 변화시키고 있으며 추론과 오케스트레이션 중심 AI 환경에서 CPU의 중요성이 다시 커지고 있다”고 강조했다. "에이전틱 AI, CPU 중요성 높일 것... GPU도 지속 투자" 인텔을 포함한 주요 CPU 공급사는 과거 GPU에 편중됐던 AI 인프라가 에이전틱 AI 환경에서는 CPU에 좀 더 균형을 맞추는 형태로 재편될 것으로 전망하고 있다. 립부 탄 CEO도 "AI 에이전트가 동시에 대규모로 실행되는 구조에서는 고밀도 스케줄링과 데이터 관리가 중요하며, 이 과정에서 제온 프로세서가 핵심 역할을 수행한다"고 밝혔다. 인텔은 이날 CPU 뿐만 아니라 PC 게임, 모바일 게임, AI PC를 아우르는 GPU에 지속적으로 투자하겠다고 설명했다. 또 고성능 게이밍 GPU 시장에서도 경쟁을 지속할 계획이며, 초기 제품군이 생태계 안착 단계에 진입했다고 평가했다. 알렉스 카투지안 총괄은 "GPU는 단순한 그래픽 장치를 넘어 AI 기능을 구현하는 핵심 컴퓨팅 자원이며 게임 개발자 및 엔진 생태계와 협력이 빠르게 확대되고 있다"고 밝혔다. "TSMC는 핵심 파트너/경쟁사... 고객사는 비공개" 립부 탄 CEO는 파운드리 부문 경쟁사인 대만 TSMC와 관련해 "TSMC는 핵심 파트너이자 주요 고객이며, 인텔 제품 상당수가 해당 생태계에서 생산된다"고 설명했다. 최근까지 반도체 공급망 소식통을 통해 나온 엔비디아, 애플 등 잠재적 고객사 수주설에 대해 "복수의 잠재 고객과 논의 중이지만 개별 고객은 공개하지 않는 것이 원칙"이라고 즉답을 피했다. 이어 "과거 파운드리 확장 시점은 고객사 확보 여부에 달렸다고 밝힌 바 있다. 인텔 18A 등 공정의 외부 고객사 확보를 파악할 수 있는 가장 좋은 방법은 투자 규모 증가"라고 답변했다. "맞춤형 실리콘 사업, 잠재 고객사 있다... 긴밀히 협력중" 맞춤형 실리콘 사업은 인텔의 또 다른 성장 동력으로 강조됐다. 스리니바산 아이옌가 수석부사장은 "맞춤형 실리콘은 크게 드러나지 않았지만 오래 전부터 계속된 사업 분야이며 새롭다고 할 수도 없다"고 설명했다. 이어 "맞춤형 실리콘 공급 사업은 인텔이 가진 종합반도체기업(IDM) 사업 모델, 그리고 인텔 파운드리의 경쟁력 강화에 큰 몫을 하고 있다. 구글과 IPU(인프라 프로세싱 유닛) 협력, 에릭슨과의 장기 공급 계약 등이 대표적"이라고 덧붙였다. 이날 인텔은 맞춤형 실리콘 분야에서도 잠재 고객사가 있음을 시사했다. 스리니바산 아이옌가 수석부사장은 "현재 공개할 수 없는 추가 고객사가 있지만 매우 밀접한 협력 관계를 유지하고 있다"고 설명했다. "PC용 프로세서, 로드맵 재정비로 경쟁사에 대응" 알렉스 카투지안 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬AI 그룹 총괄은 PC와 게이밍, 워크스테이션 등에서 거세지고 있는 경쟁사와 대응하기 위해 제품 포트폴리오 재정비에 나서겠다고 밝혔다. 그는 "칩렛과 타일 기반 아키텍처, 그리고 새로운 CPU 로드맵을 통해 보급형부터 조립 PC, 고성능 PC 등 모든 구간에서 대응할 것"이라고 설명했다. 전날(1일) 엔비디아가 발표한 블랙웰 GB10 기반 AI PC 'RTX 스파크'에 대해 "엔비디아의 시장 진입은 그만큼 PC가 중요하다는 의미다. 경쟁은 환영할 일이며 PC는 여러 업체의 신규 참가와 시장 확대를 통해 핵심 연산 플랫폼이 될 것"이라고 평가했다. "외부/내부 멀티 파운드리 전략 여전히 유효" 인텔은 2021년 등장한 IDM 2.0 전략을 변함없이 진행한다고 밝혔다. 케보크 케치치안 총괄과 알렉스 카투지안 부사장 모두 "일부 제품은 TSMC 등 외부 파운드리를 활용하고, 핵심 제품은 인텔 18A 등 자체 공정을 활용할 것"이라고 답했다. 글로벌 생태계 전략에서는 아시아, 특히 대만 OEM·ODM 생태계의 중요성이 강조됐다. 립부 탄 인텔 CEO는 "특정 지역이나 단일 파트너에 의존하지 않고 개방형 표준 기반의 협력 네트워크를 확대하는 방향으로 전환 중"이라고 설명했다.

2026.06.02 22:46권봉석 기자

립부 탄 인텔 CEO "새로운 인텔 만들기에 주력"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "어제(현지시간 1일) 1000개 계단과 고도 284미터 구간이 포함된 양명산 등산 코스를 올랐다. 예상보다 쉽지 않은 산행이었지만 무사히 돌아왔다. 정상에서 바라본 풍경은 매우 아름다웠고 여러분들도 꼭 가보길 추천한다." 2일(현지시간) 오후 대만 타이베이 난강전람관에서 진행된 기조연설에서 립부 탄 인텔 CEO는 기술적인 이야기가 아닌 등산 이야기를 꺼냈다. 뒤이어 나올 '실리콘밸리'와 '실리콘 아일랜드'의 핵심 메시지를 전달하기 위함이었다. "약 60년 전 인텔과 애플 등 실리콘밸리 기업이 탄생했듯이, 대만은 반도체 산업을 기반으로 '실리콘 아일랜드'를 만들었다. 대만의 OEM·ODM 생태계는 지난 40년간 인텔 성장의 핵심 동력이었으며 공급망과 고객사, 파트너사의 협력에 감사한다." 이날 립부 탄 인텔 CEO는 대만 생태계에 대한 감사를 시작으로 PC와 데이터센터, AI 인프라, 맞춤형 실리콘 사업을 아우르는 인텔의 새로운 성장 전략을 공개했다. "인텔, 기술 우선 회사로 바꿨다" 립부 탄 인텔 CEO는 작년 3월 '순혈주의'를 고집하던 인텔 이사회가 전통을 버리고 처음 맞은 외부 출신 CEO다. 1년 2개월 간 도널드 트럼프 2기 행정부 상호관세, 트럼프 대통령의 사퇴 요구에 이은 100억 달러(약 15조원) 투자 등 많은 사건을 겪었다. 립부 탄 CEO는 "인텔은 본질적으로 엔지니어링 기업이다. 취임 직후 모든 엔지니어링 조직이 CEO에게 직접 보고하도록 바꿨다. 고객과 파트너들은 이미 변화가 시작됐다는 것을 체감하고 있다"고 말했다. 그는 이어 "인텔은 매년 수억 개의 시스템반도체(SoC)를 출하하며 실리콘에서 소프트웨어까지 컴퓨팅 생태계 전반에 참여하고 있다. PC, 엣지 AI, 피지컬 AI, 데이터센터, 미래 인텔리전스 센터까지 모두 거대한 성장 기회"라고 밝혔다. "인텔 18A 순항... 코어 울트라 시리즈3 기반 다양한 PC 출시" 인텔이 올 초 공개한 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크), 최근 공개한 보급형 PC용 코어 시리즈3(와일드캣 레이크)는 모두 인텔 18A 공정에서 생산된 제품이다. 배터리 지속시간과 CPU, GPU, NPU 성능 향상이 개선점으로 꼽힌다. 4월 말 퀄컴에서 인텔로 이적한 알렉스 카투지안 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬AI 그룹 총괄(수석부사장)은 "인텔 18A 공정은 본격 양산 단계에 진입했으며 이 공정에서 생산된 프로세서를 활용한 수 백개의 제품이 출시중"이라고 설명했다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 "코어 시리즈3 프로세서는 프리미엄 PC 경험을 보급형 시장까지 확장하기 위한 결과물이며 이미 70개 이상의 제품 출시를 앞두고 있다"고 설명했다. 인텔은 지난 주 컴퓨텍스를 앞두고 공개한 휴대형 게임PC용 SoC '아크 G3'를 공개한 바 있다(관련기사 참조). 알렉스 카투지안 수석부사장은 "아크 G3는 동급 경쟁 제품 대비 40% 이상 높은 성능을 보이며 AAA 게임을 1080p, 120fps 이상으로 구동할 수 있다"고 설명했다. 퍼플렉시티, 인텔 AI PC로 '하이브리드 추론' 구현 아라빈드 스리니바스 퍼플렉시티 CEO는 이날 기조연설 연단에 올라 코어 울트라 시리즈3 프로세서 탑재 PC 기반 하이브리드 AI 엔진 '퍼플렉시티 컴퓨터'를 시연했다. 시연에서는 사모펀드 직원이 기밀 인수합병 자료를 분석하는 상황을 가정했다. 민감한 문서와 NDA 자료는 코어 울트라 시리즈3의 CPU/GPU/NPU를 활용한 로컬 AI가 처리하고, 외부 조사나 일반 분석은 클라우드 AI가 담당하는 방식이다. 아라빈드 스리니바스 CEO는 "중요 정보는 기기 내부에 남기고 필요한 작업만 클라우드와 연계하는 구조로 와트당 토큰 처리 효율을 극대화할 수 있다"고 말했다. "에이전틱 AI 시대에도 x86은 든든한 기반" 주요 클라우드 서비스 제공자(CSP)는 과거 인텔 제온·AMD 에픽 등 x86 프로세서에서 벗어나 자체 설계한 Arm 기반 프로세서 도입을 서두르고 있다. 그러나 립부 탄 인텔 CEO는 "AI 시대에도 x86 아키텍처는 여전히 중요하다"고 강조했다. "IDC에 따르면 2030년까지 서버 10대 중 8대는 여전히 x86 기반이 될 것이다. 인텔 역시 세계 최고의 CPU를 만들겠다는 목표에는 변함이 없다." 케보크 케치치안 인텔 데이터센터그룹 총괄(수석부사장)은 지난 1일 정식 출시한 서버·데이터센터용 E코어 제온6+ 프로세서(관련기사 참조)에 대해 "최대 288개의 E코어와 576MB L3 캐시를 탑재했으며, 높은 집적도와 전력 효율을 통해 AI 데이터센터 구축 비용을 줄일 것"이라고 밝혔다. 인텔을 포함한 주요 CPU 제조사들은 한결같이 "에이전틱 AI로 CPU 역할이 중요해지는 가운데 코어 갯수가 중요하다"고 말한다. 이날 케보크 케치치안 수석부사장은 "E코어 제온6+를 32U 랙으로 구성시 3만6000개 이상의 CPU 코어와 최대 15만 개 AI 에이전트 운영이 가능하다"고 말했다. "칩·서버 단품 벗어나 '랙스케일'로 간다" 인텔은 이날 랙 단위 AI 솔루션 설계를 위한 '랙스케일 블루프린트' 전략도 처음 공개했다. 세계 최대 서버 ODM 업체인 폭스콘을 포함해 제온 프로세서 기반 랙스케일 AI 인프라를 공동 개발하고 다양한 서버업체와 협업해 이를 공급하겠다는 것이다. 립부 탄 CEO는 "랙스케일 블루프린트는 독점적 기술이나 특정 제조사 종속 없이 개방형 표준에 따라 자신들의 인텔리전트 인프라를 신속하게 확장하도록 도울 것"이라고 말했다. 미국 AI 인프라 스타트업 삼바노바의 로드리고 리앙 CEO는 새 AI 추론용 칩인 SN50과 인텔 제온6 프로세서, 엔비디아 GPU를 결합한 랙 단위 시스템 시연을 진행하고 "분리형 구조는 단순히 GPU만 활용할 때보다 2~3배 빠른 성능을 낸다"고 강조했다. 립부 탄 인텔 CEO는 이날 주요 기업들과 진행중인 맞춤형 실리콘 사업 내용도 일부 공개했다. 구글과 데이터 이동 등을 관리하는 IPU를, 에릭슨과 차세대 통신 인프라용 실리콘 개발에 이어 바이오메디컬, 신약 개발, 에너지, 산업 자동화 분야로 AI 반도체 적용 범위를 넓힐 계획이다. "새 인텔 만들기, 아직 시작에 불과... 모든 영역에 도전" 립부 탄 인텔 CEO는 "인텔은 과거의 영광에 머물지 않을 것이다. 1.8나노급 인텔 18A 양산, 첨단 패키징, 파운드리 사업 확대, AI 중심 제품 포트폴리오 구축이 모두 순조롭게 진행되고 있다"고 강조했다. 이어 "우리는 새로운 인텔을 만들고 있다. PC에서 데이터센터, AI 에이전트와 인텔리전스 인프라까지 모든 영역에서 기회를 확대한다. 지금까지는 시작에 불과하다. 인텔은 초고속으로 실행해 나갈 것”이라고 말했다.

2026.06.02 21:03권봉석 기자

급성장하는 인텔 EMIB 패키징…실리콘 커패시터도 뜬다

실리콘 커패시터(Silicon Capacitors)가 AI 반도체 분야에서 폭발적인 성장세를 나타낼 전망이다. 인텔이 자체 2.5D 패키징 기술인 'EMIB'의 성능 강화를 위해, 내년부터 실리콘 커패시터를 대량 채용할 예정인 것으로 파악됐다. 가장 가시화된 수요처는 구글이다. 구글은 내년 하반기 차세대 AI가속기 'v8e'를 출시할 예정으로, 해당 칩에 실리콘 커패시터가 내장된 EMIB 기판을 채택했다. 아마존 등 또다른 빅테크 기업들도 현재 EMIB 적용을 논의 중인 만큼, 수요가 급격하게 증가할 수 있다는 평가가 나온다. 27일 업계에 따르면 인텔은 내년부터 자사 2.5D 패키징 기술에 실리콘 커패시터를 적용할 예정이다. 인텔, 2.5D 패키징에 '실리콘 커패시터' 채택…구글 AI칩 선제 적용 2.5D는 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태의 인터포저를 삽입하는 첨단 패키징 기술이다. 기판만을 사용하는 기존 패키징 대비 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, AI·HPC 분야에서 수요가 증가하는 추세다. 인텔은 2.5D 패키징에서 비용 효율성을 높이기 위해 EMIB라는 자체 기술을 고안해냈다. EMIB는 넓게 펼쳐진 인터포저 대신 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되기 때문에 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 최근 EMIB는 기존 2.5D 패키징 시장을 주도하던 TSMC의 대안으로 주목받고 있다. TSMC의 2.5D 패키징 생산능력이 AI 산업의 급격한 발달로 공급부족 현상에 시달리고 있기 때문이다. 실제로 글로벌 빅테크인 구글도 EMIB에 주목하고 있다. 구글은 내년 하반기 출시할 예정인 자체 AI 반도체 'v8e'에 EMIB를 채용하기로 했다. 칩 양산은 TSMC가, 설계 및 제조 지원은 미디어텍, 패키징은 인텔이 담당하는 구조다. 다만 EMIB는 전력 소모가 큰 AI 반도체에서 안정적인 전력 공급에 점차 한계를 보이고 있다는 지적이 제기돼 왔다. 이에 인텔은 v8e의 안정적인 패키징을 위해 실리콘 커패시터, 실리콘관통전극(TSV) 등의 신기술을 도입할 계획이다. 커패시터는 전자회로에서 전기를 저장하고 방출하는 역할을 하는 부품이다. 실리콘 커패시터의 경우, 기존 적층세라믹커패시터(MLCC) 대비 저항(ESL/ESR)이 100배 이상 낮아 고성능 반도체에서 발생하는 신호 손실을 최소화한다. 또한 실리콘 웨이퍼 기반 초박형 구조로 설계해 고밀도 집적화가 가능하다. 반도체 업계 관계자는 "AI칩 내 고주파 영역에서 발생하는 전압강하(전압이 감소하는 현상)은 MLCC로는 해결이 어렵기 때문에, 인텔이 이에 대한 해결책으로 실리콘 커패시터를 채용하는 것으로 안다"며 "현재 관련 공급망이 구성돼 내년에 본격적으로 양산될 예정"이라고 설명했다. EMIB-T, 이미 성장 궤도…관련 생태계·시장 함께 커진다 또한 인텔은 실리콘 브릿지에 전력 전송 통로 역할을 담당하는 TSV를 삽입했다. TSV로 기판과 칩 사이의 전력 전달 경로를 단축함으로써, 전력 효율 및 신호 무결성을 개선한 것이 핵심이다. 인텔은 이를 'EMIB-T'라고 부른다. 업계는 EMIB-T 및 실리콘 커패시터 시장이 빠르게 성장할 것으로 예상하고 있다. EMIB-T용 반도체 기판을 양산하는 주요 기업 중 하나인 일본 이비덴이 설비투자를 적극 진행하고 있어서다. 앞서 이비덴은 기후현 가마 공장을 인텔 CPU용 기판 공장으로 구축하고자 계획해 왔다. 그러나 해당 일정을 연기하고, 올 상반기 가마 공장을 인텔 EMIB-T용 기판 양산 라인으로 공식 전환하기로 했다. 투자 규모는 2200억엔(한화 약 2조1000억원)이다. 이비덴은 최근 실적발표를 통해 "가마 공장의 가동은 2027년부터 시작돼, 2028년 본격적으로 양산에 접어들 예정"이라며 "EMIB-T용 기판 생산능력은 현재 수요 대비 매우 부족한 상황이다. 다만 생산능력을 더 추가하는 것이 상당히 어려워 고객들과 방안을 논의 중"이라고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 "이비덴의 EMIB-T 전용 라인은 구글, 아마존, 인텔 등 고객사로부터 대부분의 투자를 받아 지어지는 구조"라며 "그만큼 향후 EMIB-T 기반의 AI 반도체가 크게 늘어날 것임을 증명하는 것으로, 실리콘 커패시터도 함꼐 확대될 가능성이 있다"고 설명했다. ◇ 용어설명 : 실리콘 커패시터(Silicon Capacitor)는 Silicon 위에 유전체/내부전극을 Stack하여 Capacitor를 형성한 제품입니다. 웨이퍼 그라인딩(Wafer Grinding)을 통해 두께 100㎛ 이하로 박막화가 가능하여, 패키지에서 두께의 제약 없이 적용이 가능합니다. 또한 Low ESL로 전원의 안정화에 유리하고, 전압과 온도변화에 높은 안정성을 가지고 있습니다. (출처=삼성전기)

2026.05.28 14:16장경윤 기자

바커케미칼코리아, AI 스마트 글라스용 실리콘 소재 시장 진출

바커케미칼코리아가 AI 스마트 글라스용 실리콘 소재 시장에 진출한다. 기존 렌즈 소대 대비 방열 특성, 휘도 등을 높인 신기술을 적용해 제품 성능 향상에 기여할 것으로 기대된다. 바커케미칼코리아는 AI 스마트 글라스에 적용 가능한 실리콘 신소재를 개발했다고 27일 밝혔다. 기존 AI 스마트 글라스에는 아크릴이나 인체에 유해한 불소화합물(PFAS) 계열 소재를 주로 사용하고 있다. 이 소재는 기존의 렌즈가 갖고 있던 광학 굴절, 시야 흐림, 충격 취약성, 변색, 발열 등의 문제를 가지고 있다. 이번에 바커케미칼코리아가 개발한 실리콘은 기존 소재의 한계를 개선했다. 신소재에 적용된 기술은 크게 4가지다. 발열 관리를 위한 열전도성 박막 기술, 마이크로 LED 보호를 위한 봉지재 기술, 본딩과 몰딩을 위한 경화 기술, 광학 및 코팅 부문에서는 웨이브 가이드에 적용 가능한 초저·초고 굴절율 기술(PFAS-Free)을 적용했다. 발열 관리를 위한 열전도성 박막 기술을 스마트 글라스에 적용할 경우에 열전도성 박막이 발열 부품(SoC, 배터리, 구동회로 등)에서 발생한 열을 빠르게 프레임·렌즈 외부로 퍼트려 일부 영역에 열이 집중되는 국부 고온을 줄여준다. 마이크로 LED 보호를 위한 봉지재 기술은 광손실을 최소화해 휘도를 높이고, 이를 통해 디스플레이에 투영된 이미지를 보다 선명하게 인식할 수 있게 한다. 동시에 동일한 밝기를 더 낮은 전력으로 구현할 수 있어서 전력 효율 개선에도 기여한다. 아울러 외부 충격, 온도 변화, 습기 등 다양한 외부 스트레스토부터 칩을 보호해, AI 스마트 글라스의 장기적인 내구성과 신뢰성을 높인다. 본딩과 몰딩을 위한 경화기술은 웨이브가이드와 기판 간 본딩에서 강한 결합을 형성해 진동·충격·굽힘에 대한 균열을 방지하고 높은 광학안정성을 제공한다. 또한 몰딩 시 열경화 수지가 균일하게 경화되도록 제어함으로써 장기간 사용 시 발생할 수 있는 변형이나 틈새 형성을 줄이고 방수 성능도 유지하게 하는 등 높은 기계적 안정성을 구현한다. 광학과 코팅 기술은 웨이브가이드에 초저·초고굴절 물질을 사용해 빛을 프레임 내부에 효과적으로 제어하고, 원하는 방향으로 안정적으로 전달하게 한다. 이를 통해 광학 효율을 높여, 보다 선명하고 대비가 높은 화면을 구현해 정보 가독성을 높여준다. 또한 PFAS 규제 강화 시장(유럽 등)에서도 사용이 가능해 글로벌 양산·인증 측면에서 리스크를 줄일 수 있다. 신소재 중 이미 상용화가 가능한 제품은 열관리 소재인 SEMICOSIL 993 TC, SEMICOSIL 9910 TC, 디스플레이 보호용 소재 LUMISIL 530, 본딩·몰딩 기술 실리콘 제품인 광학 본딩용 LUMISIL 1세대, 2세대 UV와 조립접착제인 SEMICOSIL 82 UV, 83 시리즈 등이다. 광학·터치 소재로 적용 가능한 초저굴절율 및 초고굴절률 물질 등은 개발 중이나 즉시 평가 가능한 수준이다. 조달호 바커케미칼코리아 대표이사는 “바커케미칼은 차세대 소재·부품 혁신을 선도하는 글로벌 R&D 허브를 지향한다"며 "AI 스마트 글라스를 시작으로, 웨어러블·차세대 디스플레이·반도체 패키징 등 다양한 분야에서 실리콘 기반 솔루션 기술 리더십을 확립하는 것이 목표”라고 밝혔다.

2026.05.27 13:36장경윤 기자

[르포] 붕어빵 굽듯 뼈대 굳히고 240명이 조립…샥즈 공장을 가다

[선전(중국)=전화평 기자] 21일 중국 선전 시내에서 차를 타고 1시간 30여 분을 달려 외곽의 거대한 제조단지에 도착했다. 방진복을 꼼꼼하게 갖춰 입고 에어샤워 후 들어선 곳은, 전세계로 뻗어나가는 샥즈(Shokz)의 오픈형 이어폰이 양산되는 생산 기지다. 가장 먼저 눈에 들어온 곳은 이어폰 케이스 라인이다. 케이스 생산라인은 전반적으로 자동화 수준이 높았다. 기계가 쉴 새 없이 부품을 조립하는 가운데, 중간중간 사람이 투입돼 불량품을 검수하거나 미세한 충전단자를 부착하는 작업을 보조하고 있었다. 케이스는 자동화로 15분에 뚝딱…본체는 240명이 4시간 동안 제작 작아 보이는 케이스 안에는 정밀한 구조 설계와 복잡한 전자 기술이 집약돼 있다. 생산 공정은 크게 내부 덮개 조립, 하부 케이스 조립, 최종 합체 세 단계로 나뉜다. 내부 덮개 공정에서는 사용자가 원활하게 케이스를 여닫도록 자력을 확보하고, 충전 중 연결이 끊기지 않게끔 충전 핀을 조립한 뒤 여러 차례 검사한다. 이어 하부 케이스에 배터리와 회로기판을 장착하고, 마지막으로 스프링과 스프링 판을 달아 부드러운 뚜껑 열림과 탄성을 완성한다. 이 라인에서 케이스 한 개가 뚝딱 만들어지는 데 걸리는 시간은 단 15분. 자동화 힘을 빌려 이 라인에서만 하루에 6000개의 케이스를 찍어낼 수 있다. 반면, 바로 옆에서 가동 중인 이어폰 본체 조립 라인 풍경은 사뭇 달랐다. 고도로 자동화된 케이스 라인과 달리, 사람의 신체(귀)와 직접 닿는 곡선형 오픈이어 이어폰은 공정마다 사람의 세밀한 손길이 필요했다. 한 라인에 투입된 인력만 무려 240명에 달했다. 마이크를 시작으로 스피커, 메인보드, 배터리 순서로 끝없는 수작업 릴레이가 이어진다. 수많은 인력을 투입하지만 이어폰 유닛 하나를 생산하는 데 걸리는 시간은 4시간이나 소요된다. 치열하게 가동되는 4개의 본체 라인에서 하루에 쏟아내는 이어폰 수는 2만 개 수준이다. 조립의 모든 과정이 끝난 뒤 마지막 방수 테스트까지 완벽하게 통과한 제품만 비로소 포장재를 입고 시장에 나설 자격을 얻는다. "붕어빵처럼 굽고 이중으로 입힌다"…착용감 완성하는 실리콘 공장 이어폰 양산라인에서 빠져나와 두 번째로 발걸음을 옮긴 곳은 선전 핑산에 위치한 자체 실리콘 생산공장 '정향정밀(ZhengXiangJingMi)'이다. 샥즈에 착용자의 편안함은 단순한 경험을 넘어 오랫동안 이어온 브랜드의 최우선 사명이다. 과거 시장에서 충분히 부드러우면서도 단단하게 기기를 지지할 소재를 찾기 어려워지자, 샥즈 최고경영자(CEO)가 직접 자회사를 세우고 혁신소재 연구개발부터 생산까지 직접 맡기로 결정하고 설립한 곳이 바로 이곳 정향정밀 공장이다. 공장 내부에서는 고정밀 금형 제조와 플라스틱 성형 공정이 활발하게 진행되고 있었다. 인상 깊었던 것은 플라스틱 성형 공정이다. 마치 한국 길거리 간식 '붕어빵'을 굽는 과정을 연상시켰다. 이어폰 내부를 지지하는 티타늄 와이어를 가운데 두고, 가열해 녹인 플라스틱 알갱이를 자체 개발한 금형에 붕어빵 반죽처럼 붓는다. 이를 고열에서 강하게 압축하면 특유의 유선형 샥즈 이어폰 다리 구조가 탄생한다. 뼈대를 만들고 나면 그 위를 실리콘으로 덮는 코팅 및 성형 작업이 이어진다. 내층은 부드러운 소프트 실리콘을 입혀 피부에 닿는 촉감을 편안하게 하고, 외층은 단단한 실리콘으로 감싸 지지력과 내구성을 확보하는 이중 실리콘 구조가 적용된다. 부드러움과 안정감이라는 두 마리 토끼를 잡는 샥즈만의 정공법이다. 이 실리콘 공장에서 뿜어내는 부품의 수는 하루 최대 5만 개에 달하지만, 정밀한 품질 관리 덕에 최종 불량률은 3% 수준에 불과하다. 철저한 분업과 집요한 소재 연구개발(R&D)이 선전 외곽의 거대한 라인 위에서 쉴 새 없이 교차하고 있었다.

2026.05.23 09:00전화평 기자

삼성전기, 글로벌 고객사와 '실리콘 커패시터' 1.5조원 공급계약 체결

삼성전기가 인공지능(AI) 반도체 전력 안정화를 돕는 핵심 부품 '실리콘 커패시터'의 대규모 공급계약을 체결했다. 삼성전기는 글로벌 대형 기업과 1조 5000억원 규모 실리콘 커패시터 공급계약을 체결했다고 20일 공시했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2028년 12월 31일까지 2년간이다. 이번 계약은 삼성전기가 신성장 동력으로 육성해온 실리콘 커패시터 사업에서 거둔 첫 대규모 공급 성과다. 실리콘 커패시터는 실리콘 웨이퍼를 기반으로 제작하는 초소형·고성능 커패시터로, AI 서버용 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체 패키지 내부에 탑재해 전력 공급 안정성을 높인다. 최근 AI 반도체는 처리 데이터량이 급증하며 전력 소모량이 크게 늘고 있다. 특히 AI 서버용 패키지는 일반 PC용보다 면적이 크고, 층수가 증가해 전력 공급 안정성과 신호 무결성 확보가 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다. 순간적인 전력 변동에도 성능 저하나 오류가 발생할 수 있어, 반도체와 가장 가까운 위치에서 노이즈를 제거하고 전력을 안정적으로 공급하는 실리콘 커패시터 중요성이 커지고 있다. 실리콘 커패시터는 기존 적층세라믹커패시터(MLCC) 대비 저항(ESL/ESR)이 100배 이상 낮아 고성능 반도체에서 발생하는 신호 손실을 최소화한다. 또한 실리콘 웨이퍼 기반 초박형 구조로 설계해 고밀도 집적화가 가능하다. 고전압·고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지하는 것이 특징이다. 실리콘 커패시터는 기술 진입 장벽이 높고 고객사 인증 절차가 까다로워 소수 기업이 시장을 과점해왔다. 삼성전기는 기존 MLCC와 반도체 패키지 기판 사업에서 쌓은 초미세 공정 역량을 바탕으로 AI 반도체 핵심 공급망 진입에 성공했다. 이번 대규모 계약을 기점으로 삼성전기는 AI 서버뿐만 아니라 자율주행 시스템, 모바일 등 고성능 컴퓨팅 분야로 공급처를 다변화할 계획이다. 장덕현 삼성전기 사장은 "이번 계약은 삼성전기가 AI 시대 핵심 부품 토털 솔루션 공급자로서 입지를 다지는 중요한 이정표"라며 "향후 제품 라인업을 확대해 글로벌 고객사와 협력을 강화하겠다"고 말했다.

2026.05.20 14:16장경윤 기자

포스코퓨처엠, '실리콘 음극재' 2028년 양산 목표

포스코퓨처엠이 실리콘 음극재 양산 기술을 확보하고 차세대 배터리 시장 공략을 위한 준비를 마쳤다고 20일 밝혔다. 실리콘 음극재는 기존 흑연계 음극재 대비 에너지 밀도가 월등히 높고 충전 속도가 빨라 전기차(EV)와 로보틱스 등에 필요한 고성능·고출력 배터리 중심으로 수요가 빠르게 확대될 것으로 전망된다. 포스코퓨처엠이 개발한 실리콘 음극재는 흑연계 음극재 대비 4배 이상의 에너지를 저장할 수 있다. 실리콘 음극재는 통상 흑연계 음극재와 혼합돼 배터리에 사용되는데, 포스코퓨처엠은 실리콘 음극재의 혼합 비중을 20% 이상으로 높인 테스트에서도 충·방전 1000회 이후 초기 용량의 80% 이상을 유지하는 성능을 갖췄다. 이는 한 자릿수에 머물던 기존 배터리의 혼합 비중을 크게 앞선다. 고용량은 물론 장기적인 성능 유지 역량까지 확보했다. 그 동안 실리콘 음극재는 충·방전 과정에서 발생하는 부피 팽창이 상용화의 주요 과제로 지적됐다. 포스코퓨처엠 기술연구소는 고유의 실리콘 나노화 기술과 탄소 복합화 기술을 적용해 팽창 문제를 완화하는 상용화 기술을 확보했다. 홍영준 기술연구소장은 “실리콘 음극재는 배터리 성능을 좌우할 차세대 핵심 소재”라며 “축적된 소재 기술과 양산 경험을 바탕으로 고객사에게 최고의 솔루션을 제공하는 한편 글로벌 시장경쟁력을 지속 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다. 포스코퓨처엠은 국내외 주요 고객사들과의 제품 테스트 및 품질 검증 등을 통해 실리콘 음극재 양산 기술을 확보했다. 시장 수요와 시장환경 변화 등을 종합적으로 고려해 2028년 양산 공급을 추진 중이다. 특히 주행 거리 확대와 충전 시간 단축을 동시에 요구하는 고성능 EV 시장에서 수요가 본격화될 것으로 예상했다. 휴머노이드 로봇, 도심항공교통(UAM) 등 차세대 신규 시장으로의 확장 가능성도 높게 봤다. 포스코퓨처엠은 미국 전고체 배터리 전문 기업 팩토리얼과 양극재는 물론 실리콘 음극재 부문 협력을 통해 관련 기술 완성도를 높여 나가고 있다. 회사는 향후 공정 기술 고도화 및 생산성 향상 등으로 경쟁력 제고는 물론 안정적인 공급체계 구축을 통해 급속히 성장하는 실리콘 음극재 수요를 선점한다는 계획이다.

2026.05.20 08:50김윤희 기자

정일남 전 JSI실리콘대표, KIST에 1억원 쾌척

정일남 전 JSI실리콘 대표가 키스트미래재단에 기부금 1억원을 쾌척했다. 키스트미래재단(이사장 김용직)은 14일 한국과학기술연구원(KIST) 본관에서 김용직 키스트미래재단 이사장, 정일남 전 대표, 오상록 KIST 원장 등이 참석한 가운데 '정일남 박사-키스트미래재단 기부금 약정식'을 개최했다. 정 전 대표는 대한민국 실리콘 화학 분야 개척자로 KIST 출신이다. 기부금은 미래 과학기술 인재 양성을 위한 장학 사업에 사용될 예정이다. 정 전 대표는 1976년 KIST에 들어와 무기화학연구실장, 재료화학센터장 등을 역임했다. 2004년 퇴직후에는 고려대학교 신소재화학과 교수로 재직하며 후학 양성에 힘썼다. 실리콘 소재 전문 기업인 JSI실리콘 대표를 맡아 경영자로서도 활동했다. 정 전 대표는 지난 2017년 모교인 한남대학교와 교수로 재직했던 고려대학교 세종캠퍼스에 각각 1억 원씩 총 2억 원의 장학금을 기탁했다. 한편 키스트미래재단은 2012년 KIST 직원들이 자발적으로 연봉 1% 기부를 통해 조성된 기금을 모태로 2022년 3월 출범한 정부출연연구기관 최초의 공익목적 재단법인이다. 과학기술 인재 양성, 사회적 난제 해결을 위한 나눔형 학술대회 개최, 청소년 장학사업 등을 수행한다.

2026.05.14 16:16박희범 기자

"복잡한 철도노선도 뚝딱"…실리콘 공정용 '아이징 머신' 나와

철도 노선 설계나 도로 주행 중 나타나는 라디오 주파수 편차 등을 기존 공정으로 최적화할 수 있는 반도체 소자가 개발됐다. KAIST는 전기및전자공학부 최양규 교수와 김상현 교수 연구팀이 차세대 최적화 전용 하드웨어인 '오실레이터 기반 아이징 머신'을 개발, 구현하는데 성공했다고 6일 밝혔다. 아이징 머신은 여러 진동 소자가 상호작용하며 최적 해를 찾아내는 특수 목적형 컴퓨터와 알고리즘을 말한다. 최양규 교수는 전화통화에서 "현재 하드웨어(CPU)가 풀수 없는 최적화 문제를 풀수 있다. 현재 풀 수 있는 문제로 보면, 에너지를 적게 쓰면서 최적화를 해낼 수 있는 장점이 있다"며 "무엇보다 CMOS(상보형 금속 산화물 반도체) 표준공정을 사용했기 때문에 새로운 팹이 필요없다"고 말했다. 최 교수는 또 "기존에는 공정 튜닝에 2~3년식 걸렸지만, 이 어레이는 주변 회로만 받쳐주면 삼성전자나 SK하이닉스 등이 어렵지 않게 양산할 수 있다"고 설명했다. 기존의 컴퓨터에 쓰이는 폰 노이만 구조는 중앙처리장치와 메모리가 물리적으로 분리돼 있어 데이터 이동에 따른 전력 소모와 지연이 생기고, 문제 규모가 증가할수록 연산 자원이 기하급수적으로 증가하는 한계가 있다. 연구팀은 이러한 한계를 극복하기 위해 통계물리학의 아이징 모델을 하드웨어적으로 구현하는 아이징 머신을 개발했다. 아이징 모델은 통계물리학에서 자성 물질을 설명하기 위한 모델이다. 격자 위 각 지점에 스핀(+1 또는 -1)을 두고, 이웃한 스핀들 사이의 상호작용에 따라 시스템 전체 에너지가 결정되는 수학적 모델이다. 연구팀은 100% 실리콘 기반 트랜지스터를 활용했다. 단일 트랜지스터를 각각 오실레이터 소자와 커플러 소자로 활용한 것. 기존 트랜지스터가 스위치나 증폭기로 사용되던 것과 달리, 연구팀은 부유 바디 특성을 이용해 단일 트랜지스터가 스스로 발진하는 오실레이터로 동작하도록 구현했다. 이 오실레이터는 게이트 전압을 조절함으로써 고유 주파수를 정밀하게 조정할 수 있다. 이종 소자 기반 구조에서 구현하기 어려웠던 정밀 제어를 CMOS 공정 내에서 실현했다. 별도 트랜지스터를 커플러 소자로 활용해, 커플러 게이트 전압을 통해 오실레이터 간 결합 강도를 능동적으로 조절할 수 있도록 했다. 이를 통해 단순한 결합을 넘어 다중 상태로 결합을 표현할 수 있으며, 다양한 가중치를 갖는 조합 최적화 문제를 유연하게 구현한다. 연구팀은 보조적으로 주입 동기화를 적용해 위상을 두 개의 이진 상태로 고정시켜, 대표적인 조합 최적화 문제인 최대 절단(Max-Cut) 문제를 해결했다. 소규모 문제는 실제 하드웨어 실험으로 검증했다. 100 노드급 대규모 문제는 실험 데이터를 기반으로 한 준경험적 시뮬레이션을 통해 성능을 확인했다. 논문 제1저자인 윤성윤 전기및전자공학부 박사과정생은 "시간표 짜기 같은 경우는 1초면 해결된다. 소자끼지 상호작용을 통해 답을 금방 찾는다"며 "실리콘 트랜지스터를 기반으로 개발해서, 소자 고집적화만 하면 대규모 최적화에 바로 쓸 수 있을 것"으로 이라고 부연 설명했다. 연구성과는 국제학술지 사이언스 어드밴시스에 게재됐다.

2026.05.06 19:07박희범 기자

대덕특구 국가전략기술 중심 65개 사업화 과제 "시동"

연구개발특구진흥재단 대덕연구개발특구본부(본부장 임문택)는 6일 특구재단 컨퍼런스홀에서 '2026년 대덕연구개발특구육성사업 65개 사업화 과제 착수회'를 개최했다. 올해 사업은 총 326억원 규모다. 지역혁신 실증 스케일업 지원 예산이 전년 대비 약 72%(86.25억 원 → 148.6억 원) 증가했다. 딥테크 기업 대형 성과 창출과 스케일업 지원이 대폭 강화된 점이 특징이다. 과제 수행기업은 인공지능(30%), 첨단바이오(20%), 로봇(11%) 등 국가전략기술이 주를 이뤘다. 예를 들어 스탠다드에너지(지역혁신 실증 스케일업)는 바나듐 이온 배터리 공공기관 실증, 코일즈(전략기술 연구성과 사업화)는 한국전자통신연구원(ETRI) 기술을 활용한 무선충전 솔루션 상용화를 추진한다. 대덕특구 측은 스케일업 지원 등으로 1년만에 급성장한 사례로, 엘스페스와 블루타일랩을 꼽았다. 엘스페스는 AI반도체 실리콘 커패시터 기술로 60억원 투자유치와 기업가치 1,000억원의 예비 유니콘으로 성장했다. 블루타일랩은 반도체, 이차전지 분야 AI 기반 머신비전 솔루션과 레이저 기술 국산화에 성공했다. 2027년 코스닥 기술특례 상장이 목표다. 대덕특구는 개방형 혁신 생태계 조성을 위해 ▲SK에코플랜트 대중견기업 오픈이노베이션 ▲IPO라운지 ▲에어버스 글로벌 우주항공 특구기업 PoC(개념증명) 밋업 ▲국세청과 함께하는 찾아가는 세제감면 컨설팅 등 다채로운 후속 프로그램을 추진할 계획이다. 임문택 대덕특구본부장은 “우수한 연구성과가 사업화와 실증을 통해 실제 시장으로 연결되고 있다”며, “올해는 연구성과 사업화는 물론 국민이 체감할 기술 확산을 가속화, 대덕특구가 글로벌 딥테크 혁신의 거점으로 도약할 수 있도록 적극 지원할 것"이라고 말했다.

2026.05.06 16:51박희범 기자

1분기 세계 실리콘 웨이퍼 출하량 전년比 13% 증가

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 올해 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 32억 7500만 제곱인치를 기록했다고 6일 밝혔다. 이는 전년동기 기록인 28억 9600만 제곱인치대비 13.1% 증가한 수치다. 전 분기인 34억 3700만 제곱인치 대비로는 4.7% 감소했으며, 이는 계절적 요인에 따른 흐름으로 분석된다. SEMI SMG 회장이자 섬코 영업·마케팅 부문 부총괄인 긴지 야다는 “첨단 로직과 메모리를 포함해 AI 데이터센터와 관련된 실리콘 웨이퍼 수요는 계속해서 강세를 보이고 있고, 이제 전력 관리 반도체 분야로도 확대되고 있다”고 말했다. 그는 이어 “전반적인 실리콘 웨이퍼 수요는 개선됐지만, 회복세가 모든 분야에서 균일하게 나타나고 있는 것은 아니다"며 "특히 산업용 반도체 부문의 수요 회복세가 빠르다"고 덧붙였다. 실리콘 웨이퍼는 대부분의 반도체를 제조하는 데 사용되는 핵심 기초 소재로, 반도체는 모든 전자기기의 필수 부품이다. 고도로 정밀하게 가공된 얇은 원판 형태의 실리콘 웨이퍼는 최대 300mm 직경으로 생산되며, 대부분의 반도체가 제조되는 기판 소재로 활용된다. SMG는 SEMI 전자재료 그룹(EMG) 산하의 소위원회로, 다결정 실리콘, 단결정 실리콘 또는 실리콘 웨이퍼 제조에 참여하는 SEMI 회원사에게 개방돼 있다. 절단 웨이퍼, 연마 웨이퍼, 에피택셜 웨이퍼 등이 포함된다. SMG는 실리콘 산업과 관련된 주요 이슈에 대한 공동 대응을 촉진하고, 실리콘 산업 통계 개발을 포함한 다양한 활동을 지원한다.

2026.05.06 13:50장경윤 기자

메모리 정확도 100배·처리속도 7.6배 개선할 최적 구조 찾았다

인공지능(AI) 성능을 좌우하는 메모리 반도체 정확도를 100배, 처리 속도는 7.6배 정도를 개선할 수 있는 기술이 개발됐다. 고려대학교는 유현용 전기전자공학부 교수와 DGIST 권혁준 교수 연구팀이 p-채널 실리콘과 n형 산화물 반도체를 집적한 '상보형 게인 셀(CGC) 구조'를 구현하는데 성공했다고 30일 밝혔다. 'p-채널 실리콘'은 실리콘 결정립 크기를 정밀 제어하는 방법으로 정보 처리 속도를 빠르게 하고, 안정성을 구현한 반도체 재료다. 또 n형 산화물 반도체는 전자를 제어해 전력 손실을 최소화하고 데이터 유지력을 극대화하는 소재로 쓰인다. 연구팀은 "3차원 반도체 적층에서는 저온 공정이 필수다. 그러다보니 n형 산화물 반도체가 소자간 불필요한 간섭 현상을 일으켜 데이터를 정확히 읽어내는 '센싱마진'이 급격히 저하되는 고질적인 문제가 있었다"고 설명했다. 연구팀은 이에 n형 산화물 반도체와 p-채널 실리콘을 결합한 'CGC' 구조를 개발했다. n형 산화물 반도체는 전력 소모를 줄이면서 데이터를 오래 보관할 수 있고, p-채널 실리콘은 정보를 빠르고 정확하게 읽어낼 수 있다. 이 두 장점을 결합했다. 연구팀에 따르면 이번에 개발한 CGC 구조는 기존에 방해가 됐던 용량성 결합 현상을 오히려 전압을 증폭시키는 유리한 기제로 전환, 센싱 마진을 기존 방식 10⁴보다 100배 이상 높은 10의 6승 수준까지 끌어올렸다. 이는 1,024개 셀이 연결된 대규모 환경에서도 안정적인 동작이 가능한 수치다. 이와함께 저온 공정을 통해 레이저 결정화 실리콘 소자 중 세계 최대 크기인 32.3µm 결정립도 확보했다. 결정립이 클수록 정공 이동도(동작 속도)가 빨라진다. 연구팀은 "CGC 구조는 기존 산화물 기반 소자보다 월등히 빠른 265cm²/Vs의 동작 속도를 기록했다. 시뮬레이션 결과, 읽기 시간은 11.8ns로 기존 n형 산화물 반도체 전용 셀(90.1ns) 대비 약 7.6배 빨라졌다. 유지시간도 1,000조 이상 달성했다"고 말했다. 유현용 교수는 “이번에 개발된 레이저 기반 공정 기술은 3D 적층 반도체 기술 상용화를 앞당기는 핵심 동력이 될 것”이라며 “향후 차세대 지능형 반도체, 고성능 인공지능 칩, 고용량 메모리, 초고속 통신 칩 등 고집적·고성능 반도체 개발에 필수적인 기반 기술로 활용될 것"으로 전망했다. 연구결과는 반도체 소자 분야 국제 학회(2026 IEEE/JSAP symposium on VLSI technology & circuits)에서 오는 6월 발표한다.

2026.04.30 15:37박희범 기자

세미나허브, CPO 기술·상용화 전략 세미나 개최

세미나허브는 오는 6월 26일 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터에서 'AI 시대 광통신 기반 공동패키징형광학(CPO; Co-Packaged Optics) 기술과 상용화 전략 세미나'를 개최한다고 30일 밝혔다. CPO는 반도체 칩과 광 인터페이스를 하나의 패키지로 통합하는 구조다. 데이터 전송 경로를 줄여 전력 효율을 높이고 대역폭 확장이 가능한 방식으로, 차세대 인터커넥트 기술로 언급된다. 글로벌 반도체·네트워크 기업들도 관련 기술 개발과 적용 검토를 이어가고 있다. 이와 함께 실리콘 포토닉스와 첨단 패키징 기술도 주요 기술로 언급된다. 데이터센터 환경에서 광통신 기반 인터커넥트 적용을 둘러싼 논의가 이어지는 흐름이다. 이번 세미나는 CPO 구현에 필요한 광모듈, 실리콘 포토닉스, 첨단 패키징 기술을 중심으로 관련 흐름을 짚는 자리다. 프로그램은 ▲CPO Echo system과 부품 포지셔닝 전략 ▲AI 데이터센터 시대, CPO 도입 가속화와 글로벌 빅테크 전략 ▲CPO 와 하이브리드 본딩 : EIC와 PIC 광칩렛 이종 집적 첨단패키징 ▲차세대 광통신 인터커넥트와 CPO 전환 전략 ▲ELSFP 중심으로 살펴본 데이터센터 용 광모듈 및 레이저 광원 기술 ▲CPO 상용화를 위한 접합 기술 ▲최근 CPO 기술 현황 및 실리콘 포토닉스 기술 소개 ▲AI 반도체 시대를 선도하는 광패키징 혁신과 CPO 핵심 기술 전략 ▲기업별 CPO 개발 전략과 공급망 분석 등으로 구성된다. 세미나허브 관계자는 “AI 데이터센터 환경 변화에 따라 광통신 기반 기술에 대한 논의가 이어지고 있다”며 “관련 기술 흐름을 공유하는 자리가 될 것”이라고 말했다.

2026.04.30 14:08장경윤 기자

삼성전자, 파운드리 반등 예고…"2나노 고객 확보 가시화"

삼성전자 파운드리 사업부가 올해 본격 실적 개선을 예고했다. 현재 선단 공정 라인 가동률이 최대 수준에 도달했다. 인공지능(AI) 및 고성능컴퓨팅(HPC) 제품 양산이 확대될 전망이다. 최첨단 공정 2나노미터(nm)에서 외부 고객 확보가 가시화되고 있는 것으로 알려졌다. 삼성전자는 30일 1분기 실적발표 후 컨퍼런스콜에서 "현재 선단 공정 라인 가동률은 최대 수준에 도달했다"며 "(6세대 고대역폭메모리) HBM4 베이스다이를 비롯한 첨단 제품 수요 증가로 실적 개선이 전망되고, 1.4나노 공정은 계획된 일정에 맞춰 순조롭게 개발 중"이라고 밝혔다. 삼성전자는 올 하반기 2나노 2세대(SF2P) 공정 기반 모바일향 신제품 양산을 시작할 계획이다. 4나노 역시 AI 및 HPC향 신제품 양산이 본격화된다. 삼성전자는 "이를 통해 선단 공정의 견조한 수요를 중심으로 올해 파운드리 사업의 두자릿수 이상 매출 성장과 손익 개선을 전망한다"고 설명했다. 특히 최첨단 공정의 외부 고객 확보가 기대된다. 삼성전자는 "메모리와 파운드리를 턴키로 확보하려는 고객 수요가 늘고 있다"며 "다수의 HPC 고객사와 2·4나노 공정을 협의 중이고, 가까운 시일 내에 일부 고객과 2나노 계약 (체결)을 가시화할 것"이라고 밝혔다. 지난 1분기 광통신 모듈 대형업체 수주를 확보한 것도 성과다. 광통신은 AI 데이터센터 구현 핵심 기술로, 삼성전자가 시장 진출을 추진 중인 실리콘 포토닉스와도 관련이 깊다. 실리콘 포토닉스는 반도체 신호 전달 방식을 기존 전기에서, 전자·빛으로 구현한 광자(Photon)로 변환하는 기술이다. 삼성전자는 "실리콘 포토닉스 소자뿐만 아니라 선단 공정과 3D 패키징 기술, 공동패키징형광학(CPO) 등을 개발 중"이라며 "광통신 모듈 고객과는 2026년 하반기부터 양산을 시작할 예정"이라고 설명했다. 최첨단 파운드리 양산을 담당할 미국 테일러 팹도 순조롭게 구축되고 있다. 팹 1은 지난 23일 장비 반입식이 열렸다. 2027년부터 양산을 본격화할 예정이다. 이후 단계적으로 생산능력을 확대하고, 고객 수주 논의에 따라 팹 2를 구축할 예정이다. 경쟁력이 낮은 성숙(레거시) 공정은 정리하는 방안을 추진 중이다. 삼성전자는 "공정 전환이 지속될 것으로 예상되는 이미지센서(CIS), 디스플레이 구동칩(DDI)은 17나노로 생산능력을 전환할 것"이라며 "8인치 양산라인 일부는 순차적으로 가동 중단을 진행할 것"이라고 밝혔다.

2026.04.30 13:29장경윤 기자

삼성 파운드리, 광통신 모듈 대형 업체 수주…'실리콘 포토닉스' 시동

삼성전자 파운드리가 올 1분기 광통신 모듈 대형 업체로부터 수주를 받는 데 성공했다. 광통신은 방대한 양의 데이터 처리가 필요한 AI 데이터센터의 핵심 요소로 꼽힌다. 삼성전자는 이를 통해 차세대 반도체 기술인 실리콘 포토닉스 사업의 기반을 다지겠다는 전략이다. 삼성전자는 2026년 1분기 실적발표를 통해 "파운드리는 광통신 모듈 대형 업체 수주에 성공해 실리콘 포토닉스 사업의 기반을 확보했다"고 밝혔다. 광통신 모듈은 빛과 전기 신호를 서로 변환해주는 모듈이다. 데이터센터는 내부에서 전기 신호를 통해 데이터를 처리하지만, 외부와 데이터를 주고받을 때는 빛 신호를 활용한다. 빛 신호가 데이터를 장거리로 빠르게 보내는 데 더 적합하기 때문이다. 특히 광통신 기술은 AI 산업의 발달로 그 중요성이 높아지고 있다. 기존 광통신 모듈은 서버 내 반도체 기판 외부에 탈착식으로 집적되고 있다. 최근 업계는 이 모듈을 칩 근처, 또는 반도체 패키지 내에 내장하는 기술을 개발 중이다. 칩과 광통신 모듈의 거리가 가까워지면 데이터를 더 빠르고 효율적으로 처리할 수 있기 때문이다. 이 기술을 '공동패키징형광학(Co-Packaged Optics, CPO)'이라고 부른다. 실리콘 포토닉스는 반도체의 신호 전달 방식을 기존 전기에서 전자·빛으로 구현한 광자(Photon)로 변환하는 기술이다. CPO를 구현하기 위한 핵심 요소로 꼽힌다.

2026.04.30 10:13장경윤 기자

[현장] 윤송이 전 엔씨 사장 "AI 시대 진짜 경쟁력은 가장 인간다운 인간"

기술이 빠르게 발전하는 인공지능(AI) 시대일수록 기술이 아닌 인간 기준이 더 중요해진다는 미국 실리콘밸리 투자업계 제언이 나왔다. 윤송이 프린시플벤처파트너스(PVP) 창립자 겸 매니징 파트너(전 엔씨소프트 사장)는 29일 서울 마포구 서강대학교에서 'AI 시대 가장 인간다운 미래'를 주제로 열린 특별강연에서 "AI 시대 리더십은 모든 답을 아는 것이 아니라 변화 한가운데서 무엇을 기준으로 삼을지를 결정하는 행위"라고 밝혔다. 윤 파트너는 2024년 8월 엔씨소프트 최고전략책임자(CSO) 및 북미법인 엔씨웨스트 대표에서 물러난 뒤, 벤처캐피털(VC) 투자에 뛰어들었다. 그해 연말 설립에 참여한 실리콘밸리 소재 PVP는 AI 인프라와 원천기술을 보유한 스타트업을 발굴하고 있다. 그가 집중하는 투자 분야는 크게 ▲데이터센터 칩·AI 컴퓨팅 등 AI 인프라 ▲회계·법률·보험·헬스케어 등 비정형데이터가 많은 분야에서 AI 인사이트를 사업화하는 '데이터 플라이휠' 기업 ▲AI와 결합한 엔터테인먼트 기업 등으로 나뉜다. 윤 파트너는 "펀드 시작 1년 만에 딜 내부수익률(IRR) 약 26%를 기록했다"며 "실리콘밸리 탑 퍼포밍 펀드 수준 성과"라고 부연했다. 이날 윤 파트너는 AI 채용 시스템 등을 근거로 AI가 가져오는 효율 이면의 위험을 직시해야 한다고 강조했다. 그는 "AI는 과거 데이터로 학습하기에 기존 편견과 불균형을 그대로 흡수할 가능성이 크다"면서 "문제는 편향이 존재한다는 사실보다 그것이 규모 있게 자동화될 수 있다는 데 있다"고 지적했다. 이어 "여성 리더가 적은 사회의 현실이 복제·확대돼 '리더는 이래야 한다'는 표준 프로세스로 굳어질 수 있다"고 경고했다. 좋은 리더 조건으로는 시스템 정확도가 아닌 배제 구조를 먼저 묻는 능력을 꼽았다. 윤 파트너는 "시스템을 도입했을 때 누가 반복적으로 배제될 수 있는지, 오판이 발생했을 때 이를 검토하고 바로잡을 수 있는 구조가 있는지, 결정 과정이 설명 가능한지 물을 수 있어야 한다"고 말했다. AI와 기술·기업·정책의 관계에 대해서도 의견을 제시했다. 윤 파트너는 "기술이 앞서 나가고 정책이 한참 뒤처지면 신뢰가 깨지고 기업이 속도와 시장만 바라보고 달리면 단기 성과는 낼 수 있어도 장기 정당성을 잃는다"며 "기술과 기업, 정책은 경쟁 관계가 아니라 공동 설계자"라고 규정했다. 이어진 박영선 전 중소벤처기업부 장관, 윤석진 전 한국과학기술연구원(KIST) 원장과의 대담에선 한국 AI 스타트업 생태계에 대해 냉정한 진단을 내놨다. 윤 파트너는 "글로벌 VC는 회사가 어느 나라에서 시작했는지보다 글로벌 경쟁력을 가진 회사로 성장 가능한지를 본다"면서 "한국은 우수 인재의 공대 기피 시기가 있었고 인구 감소와 맞물려 회사가 글로벌 스케일링에 필요한 역량을 빠르게 결집하는 데 일부 한계가 있다"고 평가했다. AI 기술의 역사적 의미에 대해서도 언급했다. 윤 파트너는 "실리콘밸리 연구자들 사이에서 AI는 인류 역사에서 불의 발명만큼 중요하다는 공감대가 있다"며 "불이 인간 문명의 비약적 발전을 가져왔듯, AI는 인간 사고 과정을 확장해 잠재력을 높여주는 기술"이라고 피력했다. 다만 "AI 시대가 갑자기 온 것이 아닌 만큼 30년 전에도 중요했던 공동체·신뢰·배려 같은 인간 가치는 지금도 변함없이 지켜야 할 기준"이라고 덧붙였다. 윤 파트너는 끝으로 "AI 시대에 경쟁력 있는 인간은 기계 같은 인간이 아니라 인간다운 인간"이라면서 "가장 인간적인 미래는 기술이 중요하지 않은 미래가 아니라 기술 위에 인간 기준이 살아있는 미래"라고 강조했다.

2026.04.29 19:40이나연 기자

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