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'DVB-T 실리콘 튜너'통합검색 결과 입니다. (121건)

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산업부, 美 폴리실리콘 232조 관세 민관합동 대책 점검

산업통상부는 지난 6일 미국 정부의 폴리실리콘 232조 관세 부과 발표에 대응해 11일 오후 대한상공회의소에서 박정성 통상차관보 주재로 관계 부처와 업계 대책회의를 개최한다. 이날 회의에는 기후에너지환경부와 삼성전자·한화큐셀·OCI·SK실트론·한국반도체산업협회 등 유관 부처와 기업이 참석한다. 미국 정부는 지난 6일 무역확장법 232조에 근거해 폴리실리콘과 파생제품을 대상으로 최저수입가격제를 도입하고 폴리실리콘 파생제품(잉곳·웨이퍼·셀 등)에 15%의 관세 부과를 발표한 바 있다. 최저수입가격제에 따른 제품 가격은 폴리실리콘이 21달러/kg, 잉곳과 웨이퍼는 100달러/kg, 태양광 셀은 0.22달러/W, 태양광 모듈은 0.38달러/W다. 대책회의는 미국의 조치에 따른 국내 기업의 대미 수출 영향과 미국에 진출·투자한 기업의 공급망 영향 등을 점검하고, 영향 최소화 방안을 포함한 대응책을 모색한다. 정부는 이날 회의를 토대로 업계와 긴밀히 소통하면서 국내 기업과 수출에 미치는 영향을 최소화하기 위해 대미 협의를 포함해 적극적으로 대응해 나갈 방침이다. 박정성 산업부 통상차관보는 “이번 폴리실리콘 232조 조치에 따른 우리 업계에 대한 장·단기 영향을 면밀히 점검하고, 이를 토대로 적시적소에 정부가 필요한 지원을 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

2026.08.11 13:51주문정 기자

실리콘랩스, 초저전력 블루투스 LE SoC 'BG2B' 공개

저전력 무선 연결 솔루션 기업 실리콘랩스가 전력효율과 통합성을 높인 차세대 블루투스 LE(Bluetooth Low Energy) 무선 시스템 온 칩(SoC)를 선보였다. 실리콘랩스는 자사 차세대 시리즈2 블루투스 LE SoC 'BG2B'를 6일 발표했다. BG2B는 듀얼 출력 DC-DC 전원 아키텍처와 멀티코어 설계를 적용해 전력소비를 낮췄다. 실리콘랩스의 이전 제품 대비 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU) 동작 전류와 블루투스 수신 전류를 14%에서 15% 수준까지 절감했다. 램(RAM) 리텐션을 유지하는 EM2 슬립 모드에서는 1.1µA 전류를 소비해 장시간 슬립 상태로 동작하는 사물인터넷(IoT) 기기 배터리 수명을 연장한다. 신제품은 위치 인식 및 정밀 거리 측정을 위한 블루투스 채널 사운딩 기능을 지원한다. 모드 3, NADM, 인라인 PCT 기능을 포함하며, 애플과 구글의 블루투스 채널 사운딩 규격을 충족하도록 설계돼 모바일 생태계 간 상호 운용성을 확보했다. 보안 측면에서는 최고 수준인 '시큐어 볼트 하이' 기술을 적용했다. 통합 주변기기 사양도 강화했다. CAN-FD 통신 기능을 내장해 별도 브리지 디바이스 없이 차량 및 산업용 장비의 무선 진단 모니터링을 구현할 수 있다. 발광다이오드(LED) 부스트 및 4채널 LED 싱크 기능을 갖춰 외부 LED 드라이버 회로 없이도 전자가격표시기(ESL)나 RGBW LED 상태 표시 장치에 적용할 수 있다. 동시 아날로그 샘플링을 위한 듀얼 12비트 ADC와 배터리 상태 추정을 위한 가변저항부하(VRL) 기능도 탑재됐다. 다니엘 쿨리 실리콘랩스 최고기술책임자(CTO)는 "BG2B는 최저 수준의 전력소비와 첨단 채널 사운딩, 통합 주변기기를 단일 플랫폼으로 결합한 제품"이라며 "외부 부품 사용을 줄이면서 뛰어난 연결성과 기능을 갖춘 IoT 제품 개발을 을지원하겠다"고 말했다.

2026.08.06 17:22전화평 기자

실리콘 카본 배터리, 스마트폰 배터리 혁신 이뤄낼까

스마트폰업체들이 경쟁적으로 실리콘 카본 배터리에 눈을 돌리고 있다. 최근 아너, 오포, 샤오미 등 중국 스마트폰 제조사들이 실리콘 카본 배터리를 도입하고 삼성전자도 최근 갤럭시Z폴드8 시리즈에 해당 기술을 적용했다. 이에 따라 실리콘 카본 배터리가 또 다른 스마트폰 혁신의 주춧돌이 될 지 여부에 관심이 쏠리고 있다고 IT매체 엔가젯이 4일(현지시간) 보도했다. 엔가젯은 이날 기사에서 실리콘 카본 배터리의 장·단점과 함께 스마트폰 수명에 어떤 영향을 미칠 수 있는지 분석했다. 배터리는 양극과 음극, 전해질로 구성된다. 배터리가 완전히 충전되면 전자는 양극에 저장됐다가 사용 과정에서 전해질을 거쳐 음극으로 이동하면서 전기에너지를 만든다. 충전 시에는 다시 전자가 양극으로 이동하는 과정이 반복된다. 충·방전이 반복되면 전해질이 점차 열화되면서 저장 가능한 전력량도 감소하게 된다. 엔가젯은 이를 워터파크의 워터슬라이드에 비유했다. 아이들(전자)이 슬라이드 꼭대기(양극)에서 아래(음극)로 내려오고, 다시 위로 올라가는 과정은 충·방전을 의미한다. 슬라이드를 타기 위해 필요한 물이 전해질인데, 시간이 지나 물이 부족해지면 슬라이드를 더 이상 제대로 이용할 수 없는 것처럼 배터리 성능도 점차 떨어진다는 설명이다. 오랫동안 표준이 된 리튬 이온 배터리 리튬이온 배터리는 가볍고 에너지 밀도가 높으며 여러 차례 충·방전을 반복해도 성능 저하가 비교적 적은 편이다. 덕분에 리튬이온 배터리는 오랫동안 스마트폰 등 전자기기 표준으로 사용돼 왔다. 실리콘 소재 업체 앰플리시(AmpliSI)의 최고경영자(CEO) 루스 세이어스 박사는 업계가 지난 20년 동안 양극과 전해질 기술은 꾸준히 발전시켜 왔지만, 음극은 여전히 흑연 소재에 크게 의존하고 있다고 지적했다. 그는 "수십 년 동안 동일한 흑연 음극을 사용해 왔다"며 "이제는 흑연이 배터리 성능을 제한하는 요소가 되고 있으며, 이를 대체할 후보가 바로 실리콘"이라고 설명했다. 실리콘 카본 배터리, 뭐가 다른가 '실리콘 카본 배터리'라는 명칭은 다소 오해의 소지가 있다. 양극은 기존과 동일하게 리튬 기반 소재를 사용하고, 음극의 흑연 일부를 실리콘-카본 소재로 대체하는 방식이기 때문이다. 삼성전자 역시 갤럭시Z폴드8과 갤럭시Z폴드8 울트라 제품 페이지에서 배터리 종류를 '리튬이온'으로 표기하고 있다. 다만 에너지 밀도 향상을 위해 실리콘-카본 소재를 적용했다고 설명했다. 업계에서는 이러한 구조 역시 실리콘 카본 배터리로 분류한다. 핀란드 세이뇌키 응용과학대학교 연구개발 책임자 유호 헤이스카 박사는 "실리콘을 음극에 첨가하는 기술 자체는 새로운 것이 아니다"라며 "테슬라도 일부 니켈·코발트·알루미늄(NCA) 배터리에 3~5% 수준 실리콘을 적용해 왔다"고 말했다. 이어 "최근에는 제조 기술과 화학 공정이 발전하면서 실리콘 비중을 훨씬 높일 수 있게 된 것이 가장 큰 변화"라고 설명했다. 엔가젯은 삼성전자가 실리콘 카본 배터리를 적극적으로 도입한 최대 스마트폰 제조사라고 평했다. 다만 삼성은 일부 중국 제조사처럼 초고용량 배터리를 적용하기보다, 기기 두께를 줄이면서도 배터리 효율을 높이는 방향을 택했다. 반면 배터리 수명은 다소 줄어들 가능성이 있다. 보도에 따르면 삼성은 유럽연합(EU)에 제출한 규제 문서에서 실리콘 카본 배터리의 충전 사이클을 약 1200회로 제시했다. 이는 이전 세대 리튬이온 배터리의 약 2000회보다 감소한 수치다. 높은 에너지 밀도와 빠른 충전이 강점 실리콘 카본 배터리의 가장 큰 장점은 에너지 밀도다. 세이어스 박사에 따르면 흑연의 저장 용량은 1g당 약 330mAh인 반면 실리콘은 이론적으로 약 10배에 달하는 저장 능력을 갖는다. 같은 크기의 배터리에서도 더 많은 전력을 저장할 수 있어 스마트폰 두께를 크게 늘리지 않으면서 배터리 용량을 확대할 수 있다. 실제로 원플러스 15는 아이폰17보다 두께가 1~2mm 정도 두꺼운 수준이지만 7300mAh 실리콘 카본 배터리를 탑재했다. 이 스마트폰은 엔가젯의 배터리 테스트에서 약 38.5시간의 사용 시간을 기록했다. 충전 속도도 장점으로 꼽힌다. 헤이스카 박사는 "흑연은 리튬이온이 층 사이로 이동하는 속도에 한계가 있지만, 실리콘은 리튬이온을 훨씬 빠르게 받아들일 수 있어 고속 충전에 유리하다"고 설명했다. 밖에도 실리콘은 매장량이 풍부하고 가격이 저렴해 원재료 비용 측면에서도 경쟁력이 있다는 평가다. 배터리 수명은 해결해야 할 과제 헤이스카 박사는 "실리콘 카본 배터리는 충전 속도와 용량은 향상되지만 배터리 수명은 다소 짧아지는 경향이 있다"고 설명했다. 그 이유는 팽창률 때문이다. 흑연은 충·방전 과정에서 약 10% 정도 팽창하지만, 실리콘은 최대 400%까지 부피가 늘어난다. 이 때문에 순수 실리콘만으로 음극을 만들 경우 수명이 지나치게 짧아 상용화가 어렵다. 현재 업계에서는 제조 공정을 개선하고 불소인산염 등 다양한 첨가 소재를 적용해 팽창 문제와 안정성을 개선하기 위한 연구가 활발히 진행되고 있다. 엔가젯은 스마트폰이 배터리 기술 발전을 시험하기에 적합한 플랫폼이라고 평가했다. 사용자가 수년 주기로 기기를 교체하는 만큼 배터리 수명 감소에 대한 부담이 상대적으로 적고, 한 번 충전으로 이틀 이상 사용할 수 있는 고용량 배터리가 보편화되면 충전 횟수 자체가 줄어 배터리 열화 속도도 완화할 수 있다는 분석이다.

2026.08.06 08:31이정현 미디어연구소

비씨엔씨, 美 고객사 최첨단 공정에 실리콘 부품 세트 공급 개시

반도체 소재·부품 전문기업 비씨엔씨가 해외 주요 고객사향 폴리실리콘 부품 사업을 본격 확대한다. 비씨엔씨는 북미 글로벌 반도체 기업인 I사의 최선단 공정에 라지 파츠(Large Parts)를 포함한 실리콘 풀 키츠(Silicon Full Kits)의 양산 공급을 개시했다고 3일 밝혔다. 비씨엔씨는 폴리실리콘 소재(SD9+P)를 기반으로 올 상반기 I사에 포커스링(Focus Ring)을 공급 개시한 바 있다. 실리콘 풀 키츠는 반도체 챔버 내 모든 실리콘 부품을 한꺼번에 세트로 구성해 공급하는 개념이다. 국내 기업들도 비씨엔씨의 폴리실리콘 사업에 큰 관심을 보이고 있어, 관련 사업은 합성쿼츠(QD9+) 사업과 더불어 동사의 중기적 성장을 이끌어낼 동력이 될 것으로 기대된다. 궁극적으로는 칩 제조사 챔버 내 모든 부품을 합성쿼츠 소재 QD9+와 실리콘 소재 SD9+P로 구성된 풀 키츠로 공급하는 것이 목표다. 비씨엔씨는 실리콘 소재의 국산화를 위해 2024년까지 약 200억원을 투자한 바 있다. 특히 회사가 국산화한 폴리실리콘 소재, SD9+P는 일반 폴리실리콘 소재와 달리 나이트라이드를 제거한(Nitride-free) 초고순도 소재라는 점에서 주목된다. 김돈한 비씨엔씨 대표이사는 "비씨엔씨는 고품질 소재의 내재화와 수직계열화 체제 구축으로 해외 대형 반도체 업체로부터 적극적인 호응을 얻고 있다"며 "앞으로도 챔버 단위의 통합 솔루션 공급과 포커스 링 시장 내 SD9+P 전환 확대를 추진해나갈 것"이라고 밝혔다.

2026.08.03 13:49장경윤 기자

"글로벌 톱 VC 6곳 참여"...중기부, '실리콘밸리 벤처투자 밋업' 개최

중소벤처기업부(중기부)가 미국 시각 25일 샌프란시스코 실리콘밸리에서 이재명 대통령이 주재한 가운데 실리콘밸리를 대표하는 톱(TOP) 벤처캐피털(VC)이 참여하는 행사 '실리콘밸리 벤처투자 밋업'을 개최했다. 이번 행사에는 1부에서 국민연금공단과 6개 실리콘밸리 VC가 투자협력 양해각서(MOU)를 체결하고, 2부에서는 한국과 미국의 벤처투자 생태계 현황과 글로벌 투자 협력 방안을 논의하는 라운드테이블이 열렸다. 실리콘밸리 톱 VC인 앤드리슨 호로위츠, 제너럴 캐털리스트, 코슬라 벤처스, 라이트스피드 벤처 파트너스, 뉴 엔터프라이즈 어소시에이츠, 세콰이어 캐피탈 등이 참여했다. 이들은 총 3천억 달러 규모의 자산을 운용한다. 1부에서 이뤄진 국민연금공단과 미국 VC간 투자협력을 위한 협약 체결에 따라 각 기관은 한국 혁신생태계와의 전략적 협력을 확대하고, 유망 혁신기업과 글로벌 투자기회를 발굴하기 위한 장기적인 협력관계를 발전시켜 나가기로 했다고 중기부는 설명했다. 그동안 샌프란시스코 사무소를 중심으로 현지 VC 네트워크를 구축해 온 국민연금공단은 이번 양해각서(MOU)를 기반으로 실리콘밸리 TOP VC와의 네트워크를 강화하고, 우량 투자기회 발굴과 함께 한국 스타트업의 투자유치 촉진도 모색해 나갈 계획이다. 또 이번 양해각서(MOU)를 실질적인 투자 협력으로 연결하기 위해 해외 VC 투자를 위한 실행계획도 마련할 계획이다. MOU 체결에 이어 열린 라운드테이블에서는 ▲글로벌 및 실리콘밸리 벤처투자 동향과 유망 투자 분야 ▲한국 스타트업 투자 사례와 투자 결정 요인 ▲한·미 벤처투자 환경의 차이와 투자 과정 애로사항 ▲양국 벤처생태계 간 협력 강화를 위한 방안 등에 대해 폭넓은 논의가 이뤄졌다. 라운드테이블에 참여한 미국 벤처캐피털들은 AI관련 기술분야 투자에 대한 중요성을 강조했고, 특히 한국의 AI 분야 우수한 기술인력과 창업자에 대해 높이 평가하며, 앞으로 한국 스타트업과 협력을 확대하길 바란다고 언급했다. 실리콘밸리에서 지난 54년간 구글, 엔비디아 등 수많은 빅테크 기업에 초기투자한 세콰이어 캐피탈의 알프레 린은 “최근 한국을 방문한 적이 있고 K-푸드와 친절한 문화에 감명받았다”며 “젊은 사람의 도전정신 고취가 중요하며 이를 위한 충분한 스타트업 지원이 필요하다”라고 강조했다. 실리콘밸리 최대 벤처캐피털인 앤드리슨호로위츠(a16z)의 마틴 카사도는 “a16z는 로보틱스, 바이오 헬스 등 20개가 넘는 한국계 기업에 투자했으며, 최근 한국사무소 개소를 통해 한국과의 파트너십을 확대해 나갈 계획이다”면서 “한국의 하드웨어와 제조역량이 미국의 소프트웨어 및 AI와 결합한다면 양국에 큰 도움이 될 것이다”라고 말했다. 실리콘밸리 최고의 벤처투자 구루 중 한 명인 비노드 코슬라는 “한국은 인재강국이고 벤처투자는 인재가 있는 곳을 따라가기 때문에 한국투자를 계속 확대해 나갈 것이며, 아울러 실패해도 관용하는 문화가 벤처생태계 강화와 스타트업의 창업과 성장에 도움이 될 것이다”라고 덧붙였다. 라이트스피드 벤처 파트너스(LSVP)의 배리 에거스는 “한국은 세계적 수준의 기술인재, 강력한 산업 및 기술 기반을 갖춘 나라로 앞으로 한국과의 협력을 더욱 확대해 나가기를 기대하고 있다”며 “글로벌 투자자와 현지 투자자가 함께 최고의 기업 및 창업가를 발굴하고, 벤처캐피털과 대학 네트워크 간의 연결을 강화한다면 한·미 양국간 벤처 생태계가 더욱 강화될 것이다”라고 말했다. 제너럴 캐털리스트의 헤먼트 터네자는 “스타트업의 성장을 위해서는 충분한 자금이 중요하기 때문에 벤처생태계의 자본 확대가 필요하고 한국은 최고 수준의 자동화 로봇 공장을 보유하고 있어 이 분야의 스타트업 육성을 적극 추진할 필요가 있다”며 “대기업과 스타트업의 협력을 위한 혁신 클러스터 조성으로 이를 뒷받침할 수 있을 것이다”라고 언급했다. 뉴 엔터프라이즈 어소시에이츠(NEA)의 토니 플로랜스 대표는 “한국의 기업가 정신에 감명받았다”며, NEA는 트웰브랩스(Twelve Labs) 등 한국 스타트업에 이미 투자한 이력이 있고 리벨리온 등 훌륭한 스타트업을 많이 보유하고 있어 한국에서의 투자 기회를 지속적으로 탐색하고 있다”라고 말했다, 노용석 중기부 제1차관은 “이번 실리콘밸리 밋업에 참여한 VC들은 글로벌 톱(TOP) VC들로, 이들이 한자리에 모여 한국 벤처생태계와의 협력 방안을 논의한 것은 우리 벤처생태계의 글로벌 연결 차원에서 그 의미가 크다”면서 “앞으로 글로벌 수준에 맞는 벤처·스타트업 환경 조성과 함께 우리 스타트업의 원활한 해외시장 진출을 위해 더 많은 정책적 지원을 해나가겠다”고 밝혔다.

2026.07.26 12:22방은주 기자

OCI홀딩스 "기존 생산물량 이미 동났다"…하반기 성장 가속 예고

OCI홀딩스가 미국 태양광 공급망 재편에 대응해 폴리실리콘과 웨이퍼 증설에 속도를 낸다. 기존 생산능력이 장기공급계약으로 사실상 모두 판매된 가운데 미국 무역확장법 제232조(이하 232조) 조사 결과가 발표되면 고객사의 관망세가 완화되고 신규 판매와 추가 계약도 본격화할 것으로 기대하고 있다. 이우현 OCI홀딩스 회장은 23일 열린 올해 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "이번 3분기가 회사에는 굉장히 중요하다"며 "232조 결과 발표 이후 신규 판매 확대와 추가 장기계약 체결에 속도가 붙을 수 있다"고 설명했다. OCI홀딩스는 올해 2분기 연결 기준 매출 1조 231억원, 영업이익 1080억원을 기록했다고 23일 밝혔다. 전분기 대비 매출은 14.7%, 영업이익은 894.8% 증가했다. OCI에너지가 미국에서 500MW 규모 태양광 프로젝트 매각 수익을 인식한 데다, 자회사 OCI의 석유화학계 제품 판매량과 판가가 상승한 영향이다. 다만 회사는 2분기 실적 자체보다 하반기 이후 미국 태양광 소재 사업의 성장 가능성에 무게를 뒀다. 태양광 소재 자회사 OCI테라서스는 설비 정비를 마치고 정상 가동에 들어가면서 원가가 안정화돼 영업손실을 전분기 270억원에서 30억원으로 줄였다. 반면 미국의 232조 조사에 따른 고객사 관망세가 이어지면서 폴리실리콘 판매와 수익성은 약세를 보였다. 美 정책 불확실성 해소 시 신규 판매·장기계약 확대 기대 OCI홀딩스는 미국의 232조 조사 결과가 하반기 실적 방향을 가를 핵심 변수로 보고 있다. 미국은 국가 안보에 영향을 줄 수 있는 수입품에 관세나 수입 제한을 부과할 수 있는 232조를 근거로 태양광용 폴리실리콘과 파생 제품을 조사하고 있다. 회사는 조사 결과가 발표되면 미국 태양광 공급망 정책의 불확실성이 완화되고 고객사의 구매 결정도 빨라질 것으로 예상했다. OCI테라서스는 현재 미국 현지 고객사를 대상으로 샘플 판매를 진행하고 있으며, 하반기 본격적인 판매 확대와 장기공급계약 협상을 준비하고 있다. 미국 태양광 시장의 수요 구조가 중국계 제조사 중심에서 미국 현지 생산과 비중국계 공급망 중심으로 바뀌는 점도 OCI홀딩스에는 기회 요인이다. 회사는 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대에 따른 전력 수요 증가까지 더해지면서 미국 태양광 시장이 중장기적으로 구조적인 성장 국면에 들어설 것으로 전망했다. 이 회장은 "(미국 규제)불확실성이 해소되면 추가 장기공급계약을 체결하고 미국 공급망의 핵심 축으로 자리 잡는 데 도움이 될 것"이라고 강조했다. 이어 미국 태양광 시장이 예상보다 빠르게 성장할 경우 추가 증설 가능성도 열어뒀다. 그는 "미국 태양광 시장이 100GW를 넘어 200GW 규모로 성장한다면 필요한 증설 규모도 지금과는 다른 차원이 될 수 있다"며 "우선 현재 추진 중인 증설과 장기계약을 성공적으로 마무리한 뒤 추가 투자 여부를 검토하겠다"고 말했다. 폴리실리콘·웨이퍼 증설…美 태양광 공급망 선점 속도 OCI홀딩스는 미국 신규 고객사와 장기공급계약을 체결하면서 기존 폴리실리콘 생산능력(CAPA)가 사실상 '솔드아웃(품절)' 상태라고 밝혔다. 추가 고객사의 요구 물량까지 감안하면 공급 여력이 부족하다는 판단에 따라 증설 일정도 앞당겼다. 회사는 올해 하반기부터 3만 5000톤 규모 폴리실리콘 증설에 착수해 2029년 생산능력을 총 7만톤까지 확대할 계획이다. 웨이퍼 생산능력은 올해 2.7GW에서 2028년 7.5GW, 2029년 11.5GW로 늘린다. 투자 재원은 고객 선수금과 자체 자금, 외부 차입을 활용하되 재무 건전성을 훼손하지 않는 범위에서 조달한다는 방침이다. 이 회장은 "다 팔다 보니 팔 물건이 없다"며 빠른 증설 필요성을 강조했다. 미국 신규 고객사들이 폴리실리콘 자체보다 웨이퍼 형태의 공급을 선호하는 만큼 향후 판매 구조도 웨이퍼 중심으로 확대할 계획이다. 그는 "미국 고객사들이 새 공급망을 구축하면서 셀과 모듈 생산에 집중하고 있어 웨이퍼 공급을 선호하는 경우가 많다"며 "폴리실리콘을 그대로 판매하는 것보다 웨이퍼로 가공해 공급하는 편이 수익성 측면에서도 유리하다"고 설명했다. 추가 증설분도 소수 고객사와 계약만 체결하면 대부분 판매될 가능성이 있다는 게 회사 측 판단이다. 다만 후속 투자는 고객 선수금 비중 확대 등 우호적인 자금조달 조건이 확보돼야 추진하겠다는 원칙을 세웠다. 무리한 차입을 통한 외형 확대보다는 장기계약을 기반으로 수요와 투자 재원을 먼저 확보하겠다는 전략이다. OCI에너지도 프로젝트 개발 후 매각하는 기존 사업 방식에서 벗어나 수익성이 높은 우량 발전 자산을 직접 보유·운영하는 방향으로 사업 구조를 넓힌다. 현재 태양광 3.4GW와 에너지저장장치 3.1GW 규모 개발 파이프라인을 확보하고 있으며, 500MW 규모 프로젝트를 두고 빅테크 기업과 전력구매계약 협상도 진행하고 있다. 이 회장은 "과거에는 개발한 태양광 자산을 주로 매각했지만, 앞으로는 좋은 자산을 모두 팔지 않고 직접 보유할 것"이라며 "장기간 안정적인 수익을 창출하는 에너지 포트폴리오로 전환하겠다"고 말했다. 이어 "AI 데이터센터 확대로 미국의 전력 부족이 구조화되고 태양광 자산의 가치와 전력구매계약 가격도 오르고 있다"며 "이 같은 시장 기회를 놓치지 않겠다"고 강조했다. 한편, 이날 2분기 호실적 기대감과 증설 및 LTA 발표가 맞물리며 OCI홀딩스 주가는 전일 대비 30% 급등한 24만 7000원을 기록했다.

2026.07.23 17:24류은주 기자

OCI홀딩스, AI 전력 수요 겨냥 폴리실리콘 2배 증설

OCI홀딩스가 미국 태양광 프로젝트 수익화와 자회사 실적 개선을 발판으로 실적 반등 흐름을 이어가고 있다. 회사는 폴리실리콘·웨이퍼 증설과 미국 태양광 발전사업 확대로 성장 동력 확보에 나선다. OCI홀딩스는 올해 2분기 연결 기준 매출 1조 232억원, 영업이익 1080억원, 당기순이익 606억원을 기록했다고 23일 공시했다. 지난해 4분기부터 3개 분기 영업이익 연속 흑자를 기록하고 있다. 이번 실적에는 미국 태양광 사업 지주회사 OCI엔터프라이즈 자회사 OCI에너지가 500MW 규모 태양광 프로젝트 '라사예'를 매각한 효과가 반영됐다. 사업회사 OCI와 도시개발사업 시행사 DCRE 등 주요 자회사도 실적 개선에 기여했다. OCI홀딩스는 미국 시장을 겨냥해 말레이시아 폴리실리콘과 베트남 웨이퍼를 잇는 Non-PFE 태양광 공급망을 구축하고 있다. OCI테라서스는 최근 미국 신규 고객사와 장기공급계약을 체결해 기존 연산 3만 5000톤 규모 태양광용 폴리실리콘 물량을 모두 판매했다. 회사는 하반기 연산 3만 5000톤 규모 폴리실리콘 증설을 추진한다. 2029년 증설이 끝나면 생산능력은 연 7만톤으로 확대된다. 베트남 네오실리콘 테크놀로지도 단계적 증설을 통해 2029년까지 웨이퍼 생산능력을 11.5GW로 늘릴 계획이다. 현재 생산능력은 2.7GW이며, 미국 신규 고객사 공급은 내년부터 시작된다. OCI에너지는 텍사스를 중심으로 태양광 3.4GW, ESS 3.1GW를 합쳐 총 6.5GW 규모 개발 자산을 보유하고 있다. OCI홀딩스는 AI 데이터센터 확산에 따른 미국 전력 수요 증가를 계기로 태양광 밸류체인 투자를 확대한다는 방침이다.

2026.07.23 14:33류은주 기자

에코프로비엠 "고체전해질 시양산 검토...이르면 내년 양산"

에코프로비엠은 지난 16일 일반투자자 대상 기업설명회에서 전고체 배터리, 나트륨(소듐) 배터리 밸류체인 로드맵을 공개했다고 19일 밝혔다. 공보현 에코프로비엠 연구개발 담당 상무는 고체전해질 개발과 관련 “현재 유수 고객사와 시양산을 검토 중으로 가장 빠른 양산 시점은 내년이 될 것으로 예상하고 있다"며 "양산 라인 설계를 마치고 고객 수요에 맞춰 즉시 착공이 가능하도록 준비하고 있다”고 말했다. 공 상무는 “전고체 배터리의 핵심 소재인 황화물계 고체전해질 분야에서 독자적인 공정 기술을 확보하고 국내 시장 선점에 속도를 내고 있다”며 “ 현재 연산 40톤 규모의 파일럿 플랜트를 운영 중이며 여기서 생산된 제품은 주요 배터리 업체의 품질 검증을 통과했다”고 말했다. 특히 고체전해질 기술 개발에 있어서 핵심 기술인 분말제어 기술과 품질관리 기술은 일본 경쟁사를 앞서고 있다는 평가를 받는다고 강조했다. 에코프로비엠은 고체전해질에 적합한 고체전해질용 양극재를 동시에 개발하고 있다. 이와 함께 코발트프리 망간리치(LMR) 양극재, 소듐이온배터리용 양극재 및 고용량 실리콘 음극재 등 차세대 배터리 소재도 개발 중이다. LMR 양극재는 양산을 겨냥한 최종 검증 단계에 진입, 주요 고객사 중심의 셀 단계 검증을 지속해 오며 소재의 안정성과 재현성을 확보하는 단계다. 이에 따라 단순 개발을 넘어 양산을 전제로 한 구체적인 품질 관리 체계를 구축 중이다. 공 상무는 “최근 시장의 높은 관심을 반영하듯 신규 고객사들의 검토 요청이 늘어남에 따라 요구 성능에 맞춘 제품 다변화 개발을 병행하고 있다”며 “양산 시 기존 삼원계 생산 라인을 그대로 활용할 수 있도록 공정 조건을 최적화해 수주 확정 시 단기간 내 양산 전환이 가능한 구조를 완성했다”고 덧붙였다. 에코프로비엠은 3년 전부터 소듐이온배터리용 양극재와 고용량 실리콘 음극재를 개발, 가시적 성과도 도출하고 있다고 덧붙였다. 특히 소듐이온전지용 양극재 기술 선점을 위해선 음극재, 전해질 등 다른 소재들과 협업해 셀사에 제안하려 하고 있다. 에코프로비엠은 소듐이온전지 분야에서 에너지 밀도가 가장 높은 층상계 산화물 양극재를 개발하고 있다. 연산 1000톤 규모 전용 라인을 통해 양산성을 검증하고 있다. 소재 안정성 및 수명 특성이 우수한 폴리음이온계 양극재도 개발하고 있다. 차세대 실리콘 음극재 분야에선 원가 절감을 위해 독자 공정을 개발 완료하고 현재 국내 주요 업체들과 샘플 평가를 진행하는 등 포트폴리오 다변화를 통한 중장기 성장 동력 확보에 주력하고 있다.

2026.07.19 12:27김윤희 기자

화학연, 엘케이켐에 페로브스카이트 탠덤 소재 기술이전

한국화학연구원(KRICT)은 엘케이켐(대표 이창엽)에 고효율 실리콘-페로브스카이트 탠덤(적층형) 태양전지용 소재 조성 및 제조 기술을 이전하는 계약을 체결했다고 13일 밝혔다. 이 기술은 실리콘 태양전지 위에 페로브스카이트 박막을 얹는 탠덤 구조의 소재 합성으로 안정성이 향상됐다. 기존 페로브스카이트 탠덤 소재가 빛, 습기, 열 같은 요인에 약해 안정성이 떨어지는 단점을 보완한 기술이다. 엘케이켐은 완제품 태양전지의 성능을 좌우하는 핵심 소재를 전문적으로 개발·생산하는 기업이다. 이번 기술이전을 계기로 양산 체계 구축에 본격 나선다. 이와함께 국내외 태양전지 모듈 제조사와의 협력을 통해 상용화 속도를 높여나갈 계획이다. 이창엽 엘케이켐 대표는 “탠덤 태양전지 상용화에 속도를 내고, 차세대 태양광 시장에서 국내 기술의 경쟁력을 입증해 나갈 것"이라고 밝혔다. 양기관은 이날 기술이전 협약식과 함께 '페로브스카이트 태양전지 소재 국산화 및 대량 양산기술 공동개발'을 위한 업무협약(MOU)도 체결했다. 한편 화학연 페로브스카이트 대면적 태양전지 상용화 제작 기술은 지난해 말 과학기술정보통신부 '2025년 국가연구개발 우수성과 100선'의 '에너지 환경분야' 최우수 성과로 선정된 바 있다.

2026.07.13 20:57박희범 기자

원자력연-미래와도전, 요르단 NTD시설 구축 우선협상대상자 선정

한국원자력연구원 컨소시엄이 국내 처음 원자력시스템을 수출했던 요르단으로부터 고품질 반도체 소재 생산 시설을 수주할 기회를 잡았다. 미래와도전(FNC)과 컨소시엄을 이룬 원자력연은 요르단 원자력위원회(JAEC)가 운영하는 JRTR(요르단 연구용원자로)의 '중성자변환도핑(NTD) 시설 구축 사업 우선협상대상자로 선정됐다고 13일 밝혔다. NTD 기술은 반도체 기판이 될 고순도 실리콘(Si) 소재에 중성자를 조사, 실리콘 원자 중 일부를 인(P)으로 바꾸는 핵변환 기술이다. 고품질 전력반도체 생산 핵심기술이다. 전력반도체는 전기차, 고속철도, 신재생에너지 설비, 산업용 전력기기 등에 사용되는 핵심 부품이다. 전기를 효율적으로 변환하고 제어하는 역할을 한다. 선광민 하나로이용부장은 전화통화에서 "이 시설을 통해 생산할 잉곳 소재 규모는 20톤 정도로 예상한다"며 "순조롭게 협상이 이루어지면 오는 10월 정식 계약하게 된다"고 설명했다. 사업 내용은 JRTR 내 구축할 NTD는 잉곳 직경 6인치를 생산할 시설 2기와 8인치 생산시설 1기다. 설계부터 시운전, 운영 교육훈련까지 전 과정을 수행한다. 사업 기간은 최종 계약 체결 후 36개월이다. 이 사업에서 원자력연은 시뮬레이션 프로그램 설계와 핵심 조사장치의 설계·제작을 맡았다. 미래와도전은 부대시설의 설계·제작과 시설 설치를 담당한다. 현재 JRTR은 방사성동위원소 생산과 중성자방사화분석, 교육훈련 등에 활용되고 있다. NTD 시설이 구축되면 고품질 반도체 소재 생산이 가능해져 중동 지역의 반도체 소재 생산 거점으로 자리매김할 것으로 기대된다. 선광민 부장은 또 "원자력연은 국내 유일 연구용 원자로인 '하나로'를 통해 연간 25톤 규모 N형 반도체용 실리콘을 공급하고 있다"며 "국내서 생산하는 실리콘은 톤당 1억원 가격으로 글로벌 소재 기업인 덴마크 톱실과 일본 썸코어 등 총 5개 해외 기업에 수출 중"이라고 설명했다. 김명섭 하나로이용연구단장은 "이번 수주는 우리나라가 수출한 연구용원자로의 우수성과 첨단 중성자 이용 기술력을 다시 한번 세계적으로 인정받은 성과"라며 "국내 원자력 기술의 해외 진출을 지속 확대해 나가겠다"고 밝혔다.

2026.07.13 09:42박희범 기자

GIST, 페로브스카이트 태양전지 세계 최초 상용화 나선다

세계 최초로 페로브스카이트 태양전지 상용화가 추진된다. 오는 2030년 시장진입이 목표다. 이광희 광주과학기술원(GIST) 전략연구사업단장(신소재공학과 교수)은 울산과학기술원(UNIST)과 한국생산기술연구원, 한국전력공사 전력연구원 등이 참여하는 페로브스카이트 태양전지 상용화에 착수했다고 10일 밝혔다. 사업은 오는 2030년까지 총 437억원을 투입한다. 5년 뒤면 과학기술계가 10년 이상 매달려왔던 페로브스카이트 태양전지를 일상에서 쓸 기틀을 마련하게 된다. 이광희 단장은 "페로브스카이트 태양전지 상용화를 위한 핵심 기반 기술 확보를 목표로 고효율 소재·소자 기술과 대면적 모듈 제조공정, 신뢰성 검증 및 옥외 실증을 완료할 것"이라고 말했다. 이 단장은 이와함께 "산·학·연·관으로 구성된 상용화 협의체를 구성해 기술 개발 단계부터 기업 수요, 인증·표준, 양산 공정 및 사업화 전략을 연계하고, 연구성과가 실제 제품화로 이어질 수 있는 상용화 플랫폼을 마련할 계획"이라고 설명했다. 사업단은 2030년 이후 0.72 m²급 대면적 모듈 제조 기술과 협의체를 기반으로 파일럿 양산, 기술이전 및 초기 시장 진입을 추진할 계획이다. 향후 이를 BIPV(건물일체형 태양과)·모빌리티·유연 전자기기 등 다양한 응용 분야로 확대한다. 기술 개발 목표도 구체적으로 제시했다. 광전변환효율이 최종 단일접합 모듈 23% 이상, 탠덤 모듈 30% 이상, 유연 모듈 20% 이상, 투광 모듈 광 이용 효율(LUE) 4.0% 이상이다. 일반적으로 페로브스카이트 광전변환효율(PCE)은 단일접합 기준 연구실의 경우 약 27%, 실리콘-페로브스카이트 탠덤 태양전지는 30~34% 효율을 보이고 있다. 그러나 이는 모두 실험실 레벨이고, 서브 크기다. 상용화를 위해선 대면적 모듈 제작이 필수. 연구 실무를 책임지고 있는 강홍규 차세대에너지연구소 부소장은 "국내에서는 세계 최고 수준의 소재·소자 기술을 기반으로 높은 광전변환효율을 달성하고 있으나, 현재까지는 주로 소면적 셀 및 200cm²급 모듈 연구 중심으로 진행돼 대면적화, 장기 신뢰성, 양산 공정 기술 확보가 필요한 상황"이라고 언급했다. 중국·유럽·일본 등 해외 주요 기관 및 기업의 경우는 대면적 모듈 제작, 파일럿 생산라인 구축, 실증 단계로 빠르게 전환하고 있어, 글로벌 시장 선점을 위해 국내 원천기술을 m²급 상용 모듈 제조 기술로 연결하는 전략적 개발이 절실하다는 것. GIST는 강점으로 페로브스카이트 소재·소자 원천기술뿐만 아니라, 연구실 수준의 고효율 셀을 실제 산업 적용이 가능한 대면적 모듈로 전환할 수 있는 프린팅 공정, 레이저 패터닝, 봉지 및 모듈 설계 기술을 꼽았다. 특히 롤투롤(R2R) 기반 연속 생산 공정, 유연·투광형 모듈 제작, 셀-투-모듈 손실 최소화 기술 등 소재–공정–모듈–실증으로 이어지는 상용화 전주기 기술 역량을 확보하고 있다. 이와함께 소재 합성, 소자 물리, 대면적 공정, 신뢰성 평가 등 다양한 분야 전문 교수진과 연구 인프라를 기반으로 체계적인 융합 연구 및 차세대 태양광 전문 인력 양성 체계를 구축한 점도 GIST만의 강점이다. 강홍규 부소장은 "7200㎠ 수준으로 페로브스카이트 모듈 크기를 키우는 것이 사업단 핵심 목표 가운데 하나"라고 강조했다. 사업단은 2030년 이후에는 확보된 0.72 m²급 대면적 모듈 제조 기술과 협의체 기반의 산업 연계를 통해 파일럿 양산, 기술이전 및 초기 시장 진입을 추진할 계획이다. 사업단은또 소재·공정·장비·모듈·인증으로 이어지는 국내 태양광 산업 밸류체인을 구축하고, 해외 중심의 태양광 공급망 의존도를 낮춰 국가 에너지 안보 강화 및 차세대 태양광 기술 주도권 확보에 기여할 것으로 기대했다. 이 단장은 "기존 발전소 중심의 태양광 적용 영역을 건물, 차량, 전자기기 등 다양한 생활 공간으로 확대하는 미래형 에너지 생산 플랫폼 구축하게 될 것"이라며 "신규 태양광 시장 창출이 가능하다"고 말했다. 한편 전략연구사업단은 지난 7일 GIST에서 '2026 세계 최초 페로브스카이트 태양전지 상용화 전략연구사업단' 연구 워크숍'을 개최했다.

2026.07.10 08:00박희범 기자

"전기는 막고 열만 뺍니다"...액체 금속으로 AI 냉각 난제 푼 웨어플루

챗GPT를 필두로 한 생성형 AI 열풍 뒤에는 명암이 있다. 바로 상상을 초월하는 AI 서버에서 발생하는 발열이다. 차세대 AI 가속기 라인업의 전력 밀도가 랙당 100kW를 넘어서면서, 기존 공랭식(공기로 냉각)이나 수랭식으로는 제어가 어려워진 것이다. 이에 서버를 특수 용액에 통째로 담그는 '액침냉각'이 해법으로 부상하고 있다. 하지만 전기가 통하지 않는 동시에 열은 빼내는 유체를 만드는 것은 화학공학계의 해묵은 모순이었다. 이 난제에 '액체 금속'이라는 답을 던진 회사가 있다. 바로 웨어플루다. 웨어플루, 냉각 유체로의 '반전 피봇' 웨어플루는 지난 2022년 박성준 성균관대학교 교수가 연구실 기반으로 창업한 기업이다. 사명에는 물풍선처럼 유연하게 움직이는 액체 금속을 만들자는 의미가 담겼다. 창업 초기에는 물풍선처럼 유연하게 움직이는 액체 금속 기반의 헬스케어 센서 소자 개발에 주력했다. 그러나 글로벌 투자업계(VC)로부터 액체 금속 기술을 AI 데이터센터 발열 제어에 적용해 보라는 역제안을 받으면서 사업 방향을 전환했다. 고성능 컴퓨팅 인프라의 핵심 패권이 '열 관리'에 있다는 판단에 따른 피봇이었다. 박성준 대표는 “실리콘밸리 등 글로벌 IR 과정에서 액체 금속의 탁월한 열전도 잠재력을 알아본 빅테크 관계자들의 제안이 결정적이었다”며 “AI 시대의 진짜 인프라 싸움은 열을 어떻게 잡느냐에 달렸다는 확신이 들어 곧바로 사업을 전환했다”고 설명했다. 가장 큰 기술적 장벽은 서버를 통째로 용액에 담그는 방식 특성상, 전기가 통하는 금속 알갱이를 유체에 배합할 때 발생하는 쇼트(단락) 리스크였다. 웨어플루는 액체 금속 알갱이 표면에 수 나노미터(nm) 두께의 초미세 산화막(유리막)을 형성하는 코팅 기술로 이 모순을 해결했다. 이 유리막이 절연성(부도체) 상태를 유지해 전기는 완벽히 차단하되, 내부의 열은 유체 속 알갱이들을 징검다리 삼아 외부로 빠르게 전도시키는 메커니즘이다. 박 대표는 “쉽게 말해 전기는 차단하는 유리막을 입힌 금속 알갱이들이 유체 속에서 징검다리 역할을 하며 내부의 열만 순식간에 밖으로 퍼 나르는 구조를 완성한 것”이라고 부연했다. 글로벌 선두 제품 능가하는 '점도 부하 제로' 기술 웨어플루가 확보한 독보적 경쟁력은 글로벌 화학 공룡들의 기존 제품군이 가진 한계를 정조준한다. 기존 대기업들은 열전도율을 높이기 위해 유체에 고체 입자(필러)를 섞는데, 이는 유체를 끈적끈적하게 만드는 점도 상승으로 이어진다. 유체가 점성을 띠면 데이터센터 내부에서 용액을 순환시키기 위해 펌프 구동 전력을 더 소모하게 되는 부작용이 발생한다. 반면 웨어플루의 소재는 알갱이 자체가 고체가 아닌 '액체' 상태의 금속이기 때문에 유체의 점도를 전혀 증가시키지 않는다. 박 대표는 “기존 고체 필러들은 유체를 끈적하게 만들어 냉각을 하려다 순환 펌프 전력을 더 쓰게 만드는 배보다 배꼽이 더 큰 상황을 만든다”며 “우리는 유체 순환 전력은 그대로 둔 채, 보수적으로 잡아도 냉각 효율만 기존 대비 40% 이상 끌어올릴 수 있다”고 강조했다. 인화점 250도 이상 제한 족쇄...과도한 규제 풀어야 기술적 완성도와 별개로 국내 데이터센터 공조 규제인 '인화점 250도 이상 제한' 조치는 향후 시장 진입의 복병으로 꼽힌다. 규제 당국은 화재 리스크를 이유로 들고 있으나, 인화점을 강제로 제한하면 분자 구조상 유체가 낼 수 있는 최대 열전달 효율 설계가 무너진다는 지적이 나온다. 현재 액침냉각 시장이 가장 빠르게 열리고 있는 미국의 경우 이 같은 인화점 규제가 없다. 박 대표는 규제 장벽에 대해 아쉬움을 토로했다. 액침냉각에 사용되는 유체는 기본적으로 전기가 통하지 않는 '비극성 오일'이다. 전기 쇼트로 인한 화재 우려가 원천 차단되는 것이다. 실제로 미국 GRC 등 글로벌 선두 기업들과 진행한 장기간 실증 평가에서도 안전성 문제는 발생하지 않았다. 그는 “현장 검증에서 단 한 건의 화재나 안전성 리스크도 나오지 않았다”며 “전자기기를 액체에 빠뜨린다는 방식에 대한 시장과 당국의 막연한 공포심을 걷어내고 글로벌 표준에 맞춰 규제를 유연하게 완화해야 국내 소재·부품 스타트업들이 글로벌 무대에서 생존할 수 있다”고 호소했다. 프리 시리즈A 마무리...“냉각 스페셜리스트로 거듭날 것” 현재 프리 시리즈A(Pre-A) 투자 유치를 진행 중인 웨어플루는 올여름 라운드 마무리를 목표로 하고 있다. 확보된 재원은 글로벌 표준 규격의 파일럿 대량 양산 시설을 구축하는 데 전량 투입된다. 글로벌 액침냉각 시스템에 즉시 공급할 수 있는 유체 양산 체제를 선제적으로 갖추기 위함이다. 웨어플루는 향후 냉각 유체 공급에만 머무르지 않고, 모바일 기기용 고성능 냉각 필름 및 방열 그리즈까지 제품 라인업을 확대할 계획이다. 박 대표는 “지금은 냉각 유체에 집중하고 있지만 냉각 필름과 방열 그리즈 등 다각화된 방열 제품군을 고도화하고 있다”며 “하드웨어 생태계 전반의 열을 완벽하게 제어하는 'AI 시대의 독보적인 냉각 스페셜리스트'로 거듭나겠다”고 청사진을 제시했다. 한편 업계에서는 액침냉각 시장이 오는 2028년을 기점으로 개화할 것으로 보고 있다.

2026.07.09 08:37전화평 기자

삼성전기, MLCC도 '장기계약'…AI 수요로 부품사업 성장

삼성전기가 주요 고객사와 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC)에 대한 1년 장기 공급계약을 체결했다. 통상 단기로 수주하는 MLCC 업계에선 드문 일로, 고성능 MLCC 수요가 구조적으로 커졌음을 보여주는 사례로 풀이된다. 삼성전기는 글로벌 빅테크 기업과 4500억원 규모 AI 서버용 MLCC 공급계약을 체결했다고 30일 공시했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2027년 12월 31일까지 1년간이다. 삼성전기가 고객사를 밝히진 않았지만, 업계에선 북미 주요 클라우드서비스제공자(CSP) 기업 중 한 곳에 납품하는 것으로 추정한다. 통상 MLCC는 단기 수주가 일반적인데, 삼성전기는 이번에 고객사와 비교적 장기적인 공급계약을 체결했다. 앞서 지난 4월 삼성전기는 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "산업용 MLCC는 타이트한 수급 상황이 심화할 것"이라며 "차세대 AI 서버용 MLCC 신제품이 고객들로부터 호평받고 있어, 안정적 공급을 위해 장기계약을 추진 중"이라고 밝힌 바 있다. 삼성전기는 이번 계약을 계기로 글로벌 고객사, 주요 빅테크 기업과 2027년 이후 공급 확대 등을 협의 중이다. AI·전장 등 고부가 제품 중심 공급 비중을 확대할 계획이다. MLCC는 반도체 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고, 부품 간 전자파 간섭현상을 막는다. 서버 내 순간적인 전력 변동은 성능 저하로 직결돼, AI 서버 환경에서 안정적인 전력 제어를 담당하는 MLCC 역할이 커지고 있다. AI 서버에는 일반 서버 대비 MLCC 탑재량이 10배 이상 많다. 일반적으로 그래픽처리장치(GPU)에 2만개 이상, 서버 랙 기준으로는 최대 60만개까지 탑재된다. 실장 면적은 제한적인 반면 탑재 수량은 크게 늘어 초소형 제품이 필수다. 장덕현 삼성전기 사장은 "이번 계약은 삼성전기 MLCC가 AI 시대 핵심 부품으로서 기술력을 인정받은 결과"라며 "고객 요구에 맞춘 차세대 선단 제품을 앞서 개발해 시장을 선점하겠다"고 말했다. 최근 AI 반도체 수요 급증으로 MLCC 등 관련 부품 수요도 덩달아 커졌다. 부품을 안정적으로 확보하기 위한 장기계약이 새로운 흐름이 됐다. 삼성전기는 지난달 20일에도 글로벌 대형 기업과 1조 5000억원 규모 실리콘 커패시터 장기 공급계약을 체결했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2028년 12월 31일까지 2년간이다. 실리콘 커패시터는 실리콘 웨이퍼를 기반으로 제작하는 초소형·고성능 커패시터로, AI 서버용 GPU와 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체 패키지 내부에 탑재해 전력 공급 안정성을 높인다.

2026.06.30 10:39장경윤 기자

"애플, M6 프로·맥스 없이 M7 바로 간다"

애플이 맥과 아이패드 가격 인상을 전격 발표한 가운데, 맥용 애플 실리콘 전략에도 큰 변화가 예고됐다. 블룸버그통신은 25일(현지시간) 소식통을 인용해 애플이 차세대 M6 칩에서는 고급형 모델인 프로와 맥스 버전을 출시하지 않고, 곧바로 M7 세대로 넘어가는 방안을 추진하고 있다고 보도했다. 보도에 따르면 애플은 현재 새로운 보급형 맥북 프로에 탑재될 M6 칩을 테스트 중이다. M6 맥북 프로는 올해 말 출시될 전망이다. M6 칩은 메모리 대역폭 향상에 초점을 맞춰 최대 200GB/s의 속도를 제공할 것으로 알려졌다. 이는 최대 153GB/s를 지원하는 M5 칩보다 크게 개선된 수준이다. 소식통은 애플이 M6 프로와 M6 맥스 칩은 출시하지 않고, 2027년 상반기 M7 기본 모델을 선보일 것으로 전망했다. 또 블룸버그의 마크 거먼은 M7 울트라가 2028년 출시될 가능성이 있다고 전했다. 애플은 M3 세대 이후 울트라 칩을 내놓지 않고 있다. 현재 예상되는 애플 실리콘 로드맵은 ▲2026년 말 M5 울트라 ▲2026년 하반기 M6 ▲2027년 상반기 M7 ▲2027년 말 M7 프로·맥스 ▲2028년 M7 울트라 순이다. 애플이 M6에서 프로·맥스 모델을 건너뛰려는 배경에는 차세대 인공지능(AI) 기능 강화 때문으로 분석된다. 현재 개발 중인 M7 칩은 기기 내 AI 처리와 GPU 집약적인 작업 성능을 대폭 강화하는 데 초점을 맞춘 것으로 알려졌다. 애플은 자체 실리콘을 도입한 이후 기본형 M 시리즈와 프로, 맥스 등 최소 3가지 모델을 꾸준히 출시해 왔다. M1, M2, M3 세대에서는 최고급형인 울트라 모델도 선보였다. 따라서 M6에서 프로와 맥스 모델을 건너뛴다면 M 시리즈 역사상 처음으로 고급형 모델이 없는 세대가 된다. 현재 프로와 맥스 칩은 ▲고급형 맥북 프로 ▲맥 미니 ▲맥 스튜디오 등에 탑재되고 있다. 기본형 칩은 ▲보급형 맥북 프로 ▲맥 미니 ▲아이맥 ▲일부 아이패드 프로 ▲아이패드 에어에 사용되고 있다. 애플 실리콘은 하드웨어와 소프트웨어를 함께 설계하는 핵심 경쟁력으로 평가받는다. 대부분의 PC 제조사가 인텔이나 퀄컴 등 외부 업체의 프로세서를 사용하는 것과 달리, 애플은 자체 설계 칩을 통해 성능과 전력 효율을 최적화하며 차별화를 이뤄왔다. 다만 애플 역시 업계 전반의 반도체와 메모리 공급난에서는 자유롭지 못한 상황이다. 블룸버그는 칩과 메모리 부족으로 비용이 증가하고 수익성이 악화됐으며, 공급 제약과 배송 지연까지 겹치면서 애플이 제품 로드맵과 운영 계획을 재검토하고 있다고 전했다. 한편 애플은 2나노 공정 기반의 차세대 아이폰용 칩도 준비 중인 것으로 알려졌다. 이와 함께 올해 출시가 예상되는 폴더블 아이폰과 2027년 선보일 아이폰 출시 20주년 기념 모델에 탑재될 새로운 실리콘도 개발하고 있는 것으로 전해졌다.

2026.06.26 10:32이정현 미디어연구소

바커케미칼, 고기능 화장품 원료용 실리콘 제품 공개

바커케미칼이 다양한 고기능 색조·스킨·헤어 케어용 실리콘 제품을 공개한다. 바커케미칼은 세계 선두 실리콘 제조사 중 하나로, 다양한 화장품용 실리콘 기술을 보유하고 있다. 바커케미칼은 다음달 1일에서 3일까지 서울 강남구 코엑스에서 개최되는 퍼스널 케어 원료 전시회인 '인코스메틱스 코리아 2026'에 참가한다고 25일 밝혔다. 인코스메틱스코리아는 국내 유일, 대규모 화장품 원료 전문 전시회로 최신 화장품 원료와 신기술, 마케팅 트렌드를 공유한다. 이번 전시회는 전 세계 350여 개의 화장품 원료 및 제조 업체들이 참가하며, 약 1만여 명 이상의 R&D 전문가, 화학 연구원, 과학자 및 마케팅 전문가가 참관한다. 이번 전시회에서 바커케미칼은 색조·스킨·헤어케어용 고기능 실리콘 제품을 최초로 공개한다. 색조·스킨케어용 실리콘인 BEISIL RGB 3070은 피부나 머리카락 위에 얇은 층을 만들어 수분 증발을 막고 외부 자극으로부터 피부를 보호한다. 따라서, 피부의 촉촉함과 부드러움, 색조 메이크업의 색상이 잘 유지된다. 헤어케어용 실리콘인 BELSIL DM 6013 E는 모발을 엉키지 않게 하고 빗질을 쉽게 한다. 손상·탈색된 모발, 곱슬머리에 효과적이다. 삼푸, 린스, 트리트먼트의 원료로 사용된다. 색조·스킨·헤어케어용 BELSIL PF 23은 광택 효과가 뛰어나며 색상을 더욱 선명하게 한다. 스킨·선케어·헤어 및 색조 화장품에 들어가는 원료로 사용된다. 이 외에도 ▲재생 가능한 바이오 메탄올 원료로 제조한 친환경 실리콘 오일 제품 ▲생분해성 실리콘 엘라스토머 겔 ▲화장품의 오랜 지속력 구현을 위한 원료 ▲일반 헤어케어, 스킨케어, 메이크업용 실리콘 파우더과 에멀젼 등도 전시한다. 실리콘은 색조, 프라이머, 파운데이션, 선케어와 같은 스킨케어, 그리고 헤어케어 제품의 성능을 향상시키는 핵심 소재로 사용된다. 조달호 바커케미칼코리아 대표이사는 "바커케미칼은 유럽 시장 세계 1위 실리콘 기업"이라며 "110년이 넘는 연구개발 노하우를 바탕으로 트렌드에 부합하는 다양한 고기능 제품을 연구개발해 왔다. 앞으로 기능성이 뛰어난 제품 개발을 계속해 나가겠다"고 말했다.

2026.06.25 15:19장경윤 기자

[유미's 픽] 월가가 찍은 AI 수혜주…시스코 목표가 줄상향에 주가 '들썩'

시스코가 월가에서 인공지능(AI) 데이터센터 수혜주로 재평가받고 있다. 생성형 AI 확산으로 데이터센터 내부 트래픽이 급증하면서 그래픽처리장치(GPU)를 연결하는 네트워크·광학 기술 중요성이 커진 영향으로 풀이된다. 25일 업계에 따르면 해외 주요 투자은행(IB)들은 최근 시스코 목표주가를 잇달아 올리고 있다. 뱅크오브아메리카(BofA)는 지난 8일 시스코 목표주가를 135달러에서 150달러로 상향하고 매수 의견을 유지했다. BofA는 5월 26일에도 목표주가를 114달러에서 135달러로 올렸다. 씨티는 시스코 목표주가를 90달러에서 112달러로 높인 것으로 알려졌다. 모건스탠리도 목표주가를 120달러에서 130달러로, UBS는 95달러에서 132달러로 각각 상향했다. 이는 전통 네트워크 장비 사업보다 AI 데이터센터 네트워크 수요에 시장이 집중한 영향이다.이에 시스코 주가는 최근 월가의 목표주가 상향과 AI 인프라 수혜 기대 속에 고점권에서 움직이고 있다. 지난 24일 뉴욕증시에서 시스코는 전 거래일보다 1.24% 하락한 119.73달러에 거래를 마쳤다. 장중에는 122.87달러까지 오르며 52주 신고가권 흐름을 이어갔다. 시스코가 제시한 AI 인프라 주문 증가도 투자자 기대를 키웠다. 시스코는 2026 회계연도 3분기 실적 발표에서 하이퍼스케일러 대상 AI 인프라 주문이 회계연도 누적으로 53억 달러를 기록했다고 밝혔다. 이는 기존 연간 목표였던 50억 달러를 넘어선 규모로, 시스코가 제시한 올해 AI 인프라 주문 전망은 90억 달러로 높아졌다. BofA는 시스코의 광학 네트워크 사업을 주목했다. 시스코가 인수한 아카시아의 광학 주문 증가와 800G 옵틱스 시장 확대를 목표주가 상향 근거로 제시했다. AI 데이터센터가 대형화될수록 GPU와 서버 사이 데이터를 고속으로 주고받는 광학 장비 수요가 커질 수 있다고 판단해서다. 아카시아는 고속 광 전송 기술을 보유한 기업으로, 시스코가 2021년 인수를 마무리했다. 인수 당시에는 광학 포트폴리오 확대 성격이 강했지만, AI 데이터센터 확산 이후 전략적 가치가 커졌다는 평가가 붙고 있다. 시스코가 자체 네트워킹 칩 '실리콘 원'과 아카시아 광학 기술을 함께 보유한 점도 차별화 요소로 거론된다. AI 데이터센터에서는 수많은 GPU와 서버가 대규모로 연결돼 작동한다. 데이터 전송 지연이나 손실이 생기면 학습·추론 효율이 낮아질 수 있다. 이 때문에 고성능 스위치, 라우터, 광학 모듈 등 네트워크 장비 수요도 GPU 투자와 함께 커지는 흐름이다. 이 과정에서 AI 데이터센터 내 시스코의 네트워크 인프라 역할은 커지고 있다. GPU 수요 증가가 서버 투자에 그치지 않고, 이를 연결하고 안정적으로 운영하는 네트워크 수요로 이어지고 있다. 시스코 관계자는 "AI 수요가 폭발하면서 데이터센터 트래픽을 지탱하는 네트워크 인프라가 중요해지고 있다"며 "실리콘 원과 광학 기술이 맞물리면서 하이퍼스케일러의 AI 인프라 주문 증가로 이어지고 있다"고 설명했다. UBS도 시스코의 실리콘·옵틱스 경쟁력과 하이퍼스케일러 고객 기반을 목표주가 상향 요인으로 봤다. 모건스탠리는 AI 인프라 주문 규모가 시스코 주가 재평가의 핵심 지표로 부상했다고 평가했다. 씨티는 AI 주문잔고 확대를 반영해 2026~2028 회계연도 주당순이익(EPS) 전망을 상향했다. 엔비디아와의 관계도 시스코 주가 재평가 요인으로 꼽힌다. 엔비디아가 GPU와 인피니밴드 생태계를 중심으로 AI 인프라 시장에서 입지를 넓혔다면, 시스코는 이더넷 기반 네트워크와 보안·운영 기술을 앞세우고 있다. 양사는 일부 영역에서 경쟁하면서도 AI 인프라 구축 시장에서는 협력 관계를 이어가고 있다. 시스코의 포트폴리오 확장도 투자자 관심을 키우는 요인이다. 시스코는 네트워크 장비뿐 아니라 보안, 옵저버빌리티, 데이터 분석 역량을 강화해 왔다. 특히 스플렁크 인수 이후 AI 인프라 운영과 보안 관제 영역으로 사업을 넓힐 수 있다는 기대도 커졌다. 국내 시장에서도 관련 수요가 늘어날 가능성이 있다. 통신사, 클라우드 사업자, 대기업, 공공 부문을 중심으로 AI 데이터센터 구축 논의가 이어지고 있어서다. 지금까지 AI 인프라 투자는 GPU 확보와 전력·냉각 이슈에 초점이 맞춰졌지만, 실제 운영 단계에서는 네트워크 병목과 보안, 관제 역량이 주요 변수로 떠오를 수 있다. 업계에선 AI 데이터센터 투자 논의가 서버 중심에서 네트워크·보안·운영 영역으로 넓어질 가능성을 보고 있다. GPU 클러스터 규모가 커질수록 데이터 흐름을 안정적으로 처리하는 기술이 전체 인프라 효율을 좌우할 수 있다는 이유에서다. 업계 관계자는 "AI 데이터센터 투자가 본격화될수록 GPU만으로는 인프라 경쟁력을 설명하기 어렵다"며 "시스코처럼 네트워크와 광학 기술, 보안 운영 역량을 함께 갖춘 기업들이 다음 수혜주로 부각될 수 있다"고 말했다.

2026.06.25 09:56장유미 기자

삼성전기, "턴키로 실리콘 커패시터 판매 확대…우주·광통신 기업도 겨냥"

삼성전기가 실리콘 커패시터를 적층세라믹커패시터(MLCC), 고성능 반도체 기판과 함께 토탈 솔루션으로 공급한다. 삼성전기는 기존 제품과 시너지 효과로 실리콘 커패시터를 우주항공과 광통신 기업에도 판매할 계획이다. 김원기 삼성전기 그룹장은 지난 11일 서울 중구에서 진행된 실리콘 커패시터 설명회에서 "패키지(기판), MLCC, 실리콘 커패시터 담당자가 같이 다니며 마케팅을 하고 있다"며 "고객사는 공급사와 MLCC와 실리콘 캐패시터 중 어떤 걸 쓰는 게 좋을지, 그리고 실리콘 커패시터를 반도체 기판 내부와 외부 중 어디에 탑재하는 것이 나을지 협의해야 한다. 이게 바로 삼성전기 장점이다. 실리콘 커패시터만 하는 회사는 이러한 논의가 불가능하다"고 강조했다. 실리콘 커패시터는 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 고속·고밀도 전자장치 전력 안정성을 높이고 부품 집적도를 높일 때 사용한다. 커패시터는 전기를 일시 저장했다가 반도체가 필요로 할 때 안정적으로 공급하는 댐 역할, 그리고 미세한 전기 노이즈를 걸러내는 필터 역할을 한다. 기존에는 MLCC를 사용했지만 좁은 공간에서 더 높은 성능을 구현하기 위해 실리콘 커패시터를 탑재하는 경우가 늘고 있다. 김 그룹장은 "일반 시장에는 MLCC로 거의 커버되고, 아주 높은 성능 파워가 정확히 필요한 곳에는 실리콘 커패시터가 사용된다"며 "예전에는 실리콘 캐패시터가 MLCC 시장을 잡아먹는 것 아니냐는 는논의가 있었는데, 지금 시장 흐름은 MLCC가 커버 못 하는 부분을 실리콘 커패시터가 담당하는 모습"이라고 설명했다. 그러면서 "삼성전기는 이미 가지고 있는 마케팅망과, 이미 판매 중인 패키지 기판에 실리콘 커패시터를 빨리 덧붙여서 토탈 솔루션을 공급해 시장 주도권을 확대하는 게 중요하다"고 덧붙였다. 삼성전기는 실리콘 커패시터와 기존 제품을 단순히 묶음 판매하는 것에 그치지 않고, 하나의 제품으로 융합해 판매 중이다. 김 그룹장은 "플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)에 임베디드(내장)된 실리콘 커패시터를 이제 막 램프업하고 있고, (생산)비중으로 보면 기판 안에 넣은 게 좀 많은 것 같다"고 말했다. FC-BGA는 고성능 반도체 기판으로 인공지능(AI) 데이터센터, PC 중앙처리장치(CPU) 등에 쓰인다. "고온에서도 안정적 성능…저궤도 위성에 제격" 우주항공 분야 기업도 실리콘 커패시터 사용을 적극 검토하고 있다. 그는 "파워(전압)가 변할 때와 온도가 많이 변할 때 실리콘 커패시터가 우수한 성능을 낸다"며 "저궤도 위성이 하루에 10번 지구를 돈다면 그 중 절반은 태양열을 받아 뜨겁고, 나머지 절반은 그늘에 들어가 차가울 것이다. 이럴 때 성능이 들쭉날쭉하면 시스템 설계가 어렵다. 기업들이 성능이 일정하게 유지되는 실리콘 커패시터를 찾고 있다"고 설명했다. 광통신 분야도 기대하고 있다. 김 그룹장은 "데이터센터는 랙으로 구성돼 있고, 랙은 광통신으로 연결돼 있다"며 "광통신에 사용되는 주파수가 굉장히 높아 여기에 쓸 수 있는 소재가 한정돼 있다. MLCC로는 이 정도 주파수 특성을 잘 내지 못하기 때문에 실리콘 커패시터 사용을 고려하고 있다"고 말했다. 앞서 삼성전기는 지난달 글로벌 대형 기업에 1조 5570억원 규모 실리콘 커패시터 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 계약 상대는 미국 빅테크로 추정된다. 이번 판매는 삼성전기가 신성장 동력으로 육성해 온 실리콘 커패시터 사업의 첫 대규모 공급 성과다. 당시 장덕현 삼성전기 사장은 "이번 계약은 삼성전기가 AI 시대 핵심 부품 토털 솔루션 공급자로서 입지를 다지는 중요한 이정표"라며 "향후 제품 라인업을 확대해 글로벌 고객사와 협력을 강화하겠다"고 말했다.

2026.06.14 09:00진운용 기자

인텔 "CPU·GPU·파운드리·맞춤형 반도체 중심 전략 재정비"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "인텔 재정비는 5~10년 단위 장기 전환 프로젝트다. 작년 인텔에 왔을 때 재무 구조 안정화, 글로벌 리더십 재편, 운영 효율화에 집중했다. 현재는 CPU 경쟁력 회복과 데이터센터·PC·파운드리 등 모든 영역에서 성장 엔진을 구축하고 있다." 2일(현지시간) 오후 타이베이 난강전람관에서 진행된 인텔 컴퓨텍스 기조연설 이후 글로벌 기자단과 만난 립부 탄 인텔 CEO가 이렇게 설명했다. 이날 질의응답에는 립부 탄 CEO를 필두로 스리니바산 아이옌가 중앙엔지니어링그룹 수석부사장, 케보크 케치치안 데이터센터그룹 총괄, 알렉스 카투지안 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬AI 그룹 총괄 등 주요 인사들이 참여했다. 립부 탄 CEO는 "AI 에이전트 확산이 반도체 수요 구조 자체를 변화시키고 있으며 추론과 오케스트레이션 중심 AI 환경에서 CPU의 중요성이 다시 커지고 있다”고 강조했다. "에이전틱 AI, CPU 중요성 높일 것... GPU도 지속 투자" 인텔을 포함한 주요 CPU 공급사는 과거 GPU에 편중됐던 AI 인프라가 에이전틱 AI 환경에서는 CPU에 좀 더 균형을 맞추는 형태로 재편될 것으로 전망하고 있다. 립부 탄 CEO도 "AI 에이전트가 동시에 대규모로 실행되는 구조에서는 고밀도 스케줄링과 데이터 관리가 중요하며, 이 과정에서 제온 프로세서가 핵심 역할을 수행한다"고 밝혔다. 인텔은 이날 CPU 뿐만 아니라 PC 게임, 모바일 게임, AI PC를 아우르는 GPU에 지속적으로 투자하겠다고 설명했다. 또 고성능 게이밍 GPU 시장에서도 경쟁을 지속할 계획이며, 초기 제품군이 생태계 안착 단계에 진입했다고 평가했다. 알렉스 카투지안 총괄은 "GPU는 단순한 그래픽 장치를 넘어 AI 기능을 구현하는 핵심 컴퓨팅 자원이며 게임 개발자 및 엔진 생태계와 협력이 빠르게 확대되고 있다"고 밝혔다. "TSMC는 핵심 파트너/경쟁사... 고객사는 비공개" 립부 탄 CEO는 파운드리 부문 경쟁사인 대만 TSMC와 관련해 "TSMC는 핵심 파트너이자 주요 고객이며, 인텔 제품 상당수가 해당 생태계에서 생산된다"고 설명했다. 최근까지 반도체 공급망 소식통을 통해 나온 엔비디아, 애플 등 잠재적 고객사 수주설에 대해 "복수의 잠재 고객과 논의 중이지만 개별 고객은 공개하지 않는 것이 원칙"이라고 즉답을 피했다. 이어 "과거 파운드리 확장 시점은 고객사 확보 여부에 달렸다고 밝힌 바 있다. 인텔 18A 등 공정의 외부 고객사 확보를 파악할 수 있는 가장 좋은 방법은 투자 규모 증가"라고 답변했다. "맞춤형 실리콘 사업, 잠재 고객사 있다... 긴밀히 협력중" 맞춤형 실리콘 사업은 인텔의 또 다른 성장 동력으로 강조됐다. 스리니바산 아이옌가 수석부사장은 "맞춤형 실리콘은 크게 드러나지 않았지만 오래 전부터 계속된 사업 분야이며 새롭다고 할 수도 없다"고 설명했다. 이어 "맞춤형 실리콘 공급 사업은 인텔이 가진 종합반도체기업(IDM) 사업 모델, 그리고 인텔 파운드리의 경쟁력 강화에 큰 몫을 하고 있다. 구글과 IPU(인프라 프로세싱 유닛) 협력, 에릭슨과의 장기 공급 계약 등이 대표적"이라고 덧붙였다. 이날 인텔은 맞춤형 실리콘 분야에서도 잠재 고객사가 있음을 시사했다. 스리니바산 아이옌가 수석부사장은 "현재 공개할 수 없는 추가 고객사가 있지만 매우 밀접한 협력 관계를 유지하고 있다"고 설명했다. "PC용 프로세서, 로드맵 재정비로 경쟁사에 대응" 알렉스 카투지안 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬AI 그룹 총괄은 PC와 게이밍, 워크스테이션 등에서 거세지고 있는 경쟁사와 대응하기 위해 제품 포트폴리오 재정비에 나서겠다고 밝혔다. 그는 "칩렛과 타일 기반 아키텍처, 그리고 새로운 CPU 로드맵을 통해 보급형부터 조립 PC, 고성능 PC 등 모든 구간에서 대응할 것"이라고 설명했다. 전날(1일) 엔비디아가 발표한 블랙웰 GB10 기반 AI PC 'RTX 스파크'에 대해 "엔비디아의 시장 진입은 그만큼 PC가 중요하다는 의미다. 경쟁은 환영할 일이며 PC는 여러 업체의 신규 참가와 시장 확대를 통해 핵심 연산 플랫폼이 될 것"이라고 평가했다. "외부/내부 멀티 파운드리 전략 여전히 유효" 인텔은 2021년 등장한 IDM 2.0 전략을 변함없이 진행한다고 밝혔다. 케보크 케치치안 총괄과 알렉스 카투지안 부사장 모두 "일부 제품은 TSMC 등 외부 파운드리를 활용하고, 핵심 제품은 인텔 18A 등 자체 공정을 활용할 것"이라고 답했다. 글로벌 생태계 전략에서는 아시아, 특히 대만 OEM·ODM 생태계의 중요성이 강조됐다. 립부 탄 인텔 CEO는 "특정 지역이나 단일 파트너에 의존하지 않고 개방형 표준 기반의 협력 네트워크를 확대하는 방향으로 전환 중"이라고 설명했다.

2026.06.02 22:46권봉석 기자

립부 탄 인텔 CEO "새로운 인텔 만들기에 주력"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "어제(현지시간 1일) 1000개 계단과 고도 284미터 구간이 포함된 양명산 등산 코스를 올랐다. 예상보다 쉽지 않은 산행이었지만 무사히 돌아왔다. 정상에서 바라본 풍경은 매우 아름다웠고 여러분들도 꼭 가보길 추천한다." 2일(현지시간) 오후 대만 타이베이 난강전람관에서 진행된 기조연설에서 립부 탄 인텔 CEO는 기술적인 이야기가 아닌 등산 이야기를 꺼냈다. 뒤이어 나올 '실리콘밸리'와 '실리콘 아일랜드'의 핵심 메시지를 전달하기 위함이었다. "약 60년 전 인텔과 애플 등 실리콘밸리 기업이 탄생했듯이, 대만은 반도체 산업을 기반으로 '실리콘 아일랜드'를 만들었다. 대만의 OEM·ODM 생태계는 지난 40년간 인텔 성장의 핵심 동력이었으며 공급망과 고객사, 파트너사의 협력에 감사한다." 이날 립부 탄 인텔 CEO는 대만 생태계에 대한 감사를 시작으로 PC와 데이터센터, AI 인프라, 맞춤형 실리콘 사업을 아우르는 인텔의 새로운 성장 전략을 공개했다. "인텔, 기술 우선 회사로 바꿨다" 립부 탄 인텔 CEO는 작년 3월 '순혈주의'를 고집하던 인텔 이사회가 전통을 버리고 처음 맞은 외부 출신 CEO다. 1년 2개월 간 도널드 트럼프 2기 행정부 상호관세, 트럼프 대통령의 사퇴 요구에 이은 100억 달러(약 15조원) 투자 등 많은 사건을 겪었다. 립부 탄 CEO는 "인텔은 본질적으로 엔지니어링 기업이다. 취임 직후 모든 엔지니어링 조직이 CEO에게 직접 보고하도록 바꿨다. 고객과 파트너들은 이미 변화가 시작됐다는 것을 체감하고 있다"고 말했다. 그는 이어 "인텔은 매년 수억 개의 시스템반도체(SoC)를 출하하며 실리콘에서 소프트웨어까지 컴퓨팅 생태계 전반에 참여하고 있다. PC, 엣지 AI, 피지컬 AI, 데이터센터, 미래 인텔리전스 센터까지 모두 거대한 성장 기회"라고 밝혔다. "인텔 18A 순항... 코어 울트라 시리즈3 기반 다양한 PC 출시" 인텔이 올 초 공개한 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크), 최근 공개한 보급형 PC용 코어 시리즈3(와일드캣 레이크)는 모두 인텔 18A 공정에서 생산된 제품이다. 배터리 지속시간과 CPU, GPU, NPU 성능 향상이 개선점으로 꼽힌다. 4월 말 퀄컴에서 인텔로 이적한 알렉스 카투지안 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬AI 그룹 총괄(수석부사장)은 "인텔 18A 공정은 본격 양산 단계에 진입했으며 이 공정에서 생산된 프로세서를 활용한 수 백개의 제품이 출시중"이라고 설명했다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 "코어 시리즈3 프로세서는 프리미엄 PC 경험을 보급형 시장까지 확장하기 위한 결과물이며 이미 70개 이상의 제품 출시를 앞두고 있다"고 설명했다. 인텔은 지난 주 컴퓨텍스를 앞두고 공개한 휴대형 게임PC용 SoC '아크 G3'를 공개한 바 있다(관련기사 참조). 알렉스 카투지안 수석부사장은 "아크 G3는 동급 경쟁 제품 대비 40% 이상 높은 성능을 보이며 AAA 게임을 1080p, 120fps 이상으로 구동할 수 있다"고 설명했다. 퍼플렉시티, 인텔 AI PC로 '하이브리드 추론' 구현 아라빈드 스리니바스 퍼플렉시티 CEO는 이날 기조연설 연단에 올라 코어 울트라 시리즈3 프로세서 탑재 PC 기반 하이브리드 AI 엔진 '퍼플렉시티 컴퓨터'를 시연했다. 시연에서는 사모펀드 직원이 기밀 인수합병 자료를 분석하는 상황을 가정했다. 민감한 문서와 NDA 자료는 코어 울트라 시리즈3의 CPU/GPU/NPU를 활용한 로컬 AI가 처리하고, 외부 조사나 일반 분석은 클라우드 AI가 담당하는 방식이다. 아라빈드 스리니바스 CEO는 "중요 정보는 기기 내부에 남기고 필요한 작업만 클라우드와 연계하는 구조로 와트당 토큰 처리 효율을 극대화할 수 있다"고 말했다. "에이전틱 AI 시대에도 x86은 든든한 기반" 주요 클라우드 서비스 제공자(CSP)는 과거 인텔 제온·AMD 에픽 등 x86 프로세서에서 벗어나 자체 설계한 Arm 기반 프로세서 도입을 서두르고 있다. 그러나 립부 탄 인텔 CEO는 "AI 시대에도 x86 아키텍처는 여전히 중요하다"고 강조했다. "IDC에 따르면 2030년까지 서버 10대 중 8대는 여전히 x86 기반이 될 것이다. 인텔 역시 세계 최고의 CPU를 만들겠다는 목표에는 변함이 없다." 케보크 케치치안 인텔 데이터센터그룹 총괄(수석부사장)은 지난 1일 정식 출시한 서버·데이터센터용 E코어 제온6+ 프로세서(관련기사 참조)에 대해 "최대 288개의 E코어와 576MB L3 캐시를 탑재했으며, 높은 집적도와 전력 효율을 통해 AI 데이터센터 구축 비용을 줄일 것"이라고 밝혔다. 인텔을 포함한 주요 CPU 제조사들은 한결같이 "에이전틱 AI로 CPU 역할이 중요해지는 가운데 코어 갯수가 중요하다"고 말한다. 이날 케보크 케치치안 수석부사장은 "E코어 제온6+를 32U 랙으로 구성시 3만6000개 이상의 CPU 코어와 최대 15만 개 AI 에이전트 운영이 가능하다"고 말했다. "칩·서버 단품 벗어나 '랙스케일'로 간다" 인텔은 이날 랙 단위 AI 솔루션 설계를 위한 '랙스케일 블루프린트' 전략도 처음 공개했다. 세계 최대 서버 ODM 업체인 폭스콘을 포함해 제온 프로세서 기반 랙스케일 AI 인프라를 공동 개발하고 다양한 서버업체와 협업해 이를 공급하겠다는 것이다. 립부 탄 CEO는 "랙스케일 블루프린트는 독점적 기술이나 특정 제조사 종속 없이 개방형 표준에 따라 자신들의 인텔리전트 인프라를 신속하게 확장하도록 도울 것"이라고 말했다. 미국 AI 인프라 스타트업 삼바노바의 로드리고 리앙 CEO는 새 AI 추론용 칩인 SN50과 인텔 제온6 프로세서, 엔비디아 GPU를 결합한 랙 단위 시스템 시연을 진행하고 "분리형 구조는 단순히 GPU만 활용할 때보다 2~3배 빠른 성능을 낸다"고 강조했다. 립부 탄 인텔 CEO는 이날 주요 기업들과 진행중인 맞춤형 실리콘 사업 내용도 일부 공개했다. 구글과 데이터 이동 등을 관리하는 IPU를, 에릭슨과 차세대 통신 인프라용 실리콘 개발에 이어 바이오메디컬, 신약 개발, 에너지, 산업 자동화 분야로 AI 반도체 적용 범위를 넓힐 계획이다. "새 인텔 만들기, 아직 시작에 불과... 모든 영역에 도전" 립부 탄 인텔 CEO는 "인텔은 과거의 영광에 머물지 않을 것이다. 1.8나노급 인텔 18A 양산, 첨단 패키징, 파운드리 사업 확대, AI 중심 제품 포트폴리오 구축이 모두 순조롭게 진행되고 있다"고 강조했다. 이어 "우리는 새로운 인텔을 만들고 있다. PC에서 데이터센터, AI 에이전트와 인텔리전스 인프라까지 모든 영역에서 기회를 확대한다. 지금까지는 시작에 불과하다. 인텔은 초고속으로 실행해 나갈 것”이라고 말했다.

2026.06.02 21:03권봉석 기자

급성장하는 인텔 EMIB 패키징…실리콘 커패시터도 뜬다

실리콘 커패시터(Silicon Capacitors)가 AI 반도체 분야에서 폭발적인 성장세를 나타낼 전망이다. 인텔이 자체 2.5D 패키징 기술인 'EMIB'의 성능 강화를 위해, 내년부터 실리콘 커패시터를 대량 채용할 예정인 것으로 파악됐다. 가장 가시화된 수요처는 구글이다. 구글은 내년 하반기 차세대 AI가속기 'v8e'를 출시할 예정으로, 해당 칩에 실리콘 커패시터가 내장된 EMIB 기판을 채택했다. 아마존 등 또다른 빅테크 기업들도 현재 EMIB 적용을 논의 중인 만큼, 수요가 급격하게 증가할 수 있다는 평가가 나온다. 27일 업계에 따르면 인텔은 내년부터 자사 2.5D 패키징 기술에 실리콘 커패시터를 적용할 예정이다. 인텔, 2.5D 패키징에 '실리콘 커패시터' 채택…구글 AI칩 선제 적용 2.5D는 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태의 인터포저를 삽입하는 첨단 패키징 기술이다. 기판만을 사용하는 기존 패키징 대비 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, AI·HPC 분야에서 수요가 증가하는 추세다. 인텔은 2.5D 패키징에서 비용 효율성을 높이기 위해 EMIB라는 자체 기술을 고안해냈다. EMIB는 넓게 펼쳐진 인터포저 대신 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되기 때문에 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 최근 EMIB는 기존 2.5D 패키징 시장을 주도하던 TSMC의 대안으로 주목받고 있다. TSMC의 2.5D 패키징 생산능력이 AI 산업의 급격한 발달로 공급부족 현상에 시달리고 있기 때문이다. 실제로 글로벌 빅테크인 구글도 EMIB에 주목하고 있다. 구글은 내년 하반기 출시할 예정인 자체 AI 반도체 'v8e'에 EMIB를 채용하기로 했다. 칩 양산은 TSMC가, 설계 및 제조 지원은 미디어텍, 패키징은 인텔이 담당하는 구조다. 다만 EMIB는 전력 소모가 큰 AI 반도체에서 안정적인 전력 공급에 점차 한계를 보이고 있다는 지적이 제기돼 왔다. 이에 인텔은 v8e의 안정적인 패키징을 위해 실리콘 커패시터, 실리콘관통전극(TSV) 등의 신기술을 도입할 계획이다. 커패시터는 전자회로에서 전기를 저장하고 방출하는 역할을 하는 부품이다. 실리콘 커패시터의 경우, 기존 적층세라믹커패시터(MLCC) 대비 저항(ESL/ESR)이 100배 이상 낮아 고성능 반도체에서 발생하는 신호 손실을 최소화한다. 또한 실리콘 웨이퍼 기반 초박형 구조로 설계해 고밀도 집적화가 가능하다. 반도체 업계 관계자는 "AI칩 내 고주파 영역에서 발생하는 전압강하(전압이 감소하는 현상)은 MLCC로는 해결이 어렵기 때문에, 인텔이 이에 대한 해결책으로 실리콘 커패시터를 채용하는 것으로 안다"며 "현재 관련 공급망이 구성돼 내년에 본격적으로 양산될 예정"이라고 설명했다. EMIB-T, 이미 성장 궤도…관련 생태계·시장 함께 커진다 또한 인텔은 실리콘 브릿지에 전력 전송 통로 역할을 담당하는 TSV를 삽입했다. TSV로 기판과 칩 사이의 전력 전달 경로를 단축함으로써, 전력 효율 및 신호 무결성을 개선한 것이 핵심이다. 인텔은 이를 'EMIB-T'라고 부른다. 업계는 EMIB-T 및 실리콘 커패시터 시장이 빠르게 성장할 것으로 예상하고 있다. EMIB-T용 반도체 기판을 양산하는 주요 기업 중 하나인 일본 이비덴이 설비투자를 적극 진행하고 있어서다. 앞서 이비덴은 기후현 가마 공장을 인텔 CPU용 기판 공장으로 구축하고자 계획해 왔다. 그러나 해당 일정을 연기하고, 올 상반기 가마 공장을 인텔 EMIB-T용 기판 양산 라인으로 공식 전환하기로 했다. 투자 규모는 2200억엔(한화 약 2조1000억원)이다. 이비덴은 최근 실적발표를 통해 "가마 공장의 가동은 2027년부터 시작돼, 2028년 본격적으로 양산에 접어들 예정"이라며 "EMIB-T용 기판 생산능력은 현재 수요 대비 매우 부족한 상황이다. 다만 생산능력을 더 추가하는 것이 상당히 어려워 고객들과 방안을 논의 중"이라고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 "이비덴의 EMIB-T 전용 라인은 구글, 아마존, 인텔 등 고객사로부터 대부분의 투자를 받아 지어지는 구조"라며 "그만큼 향후 EMIB-T 기반의 AI 반도체가 크게 늘어날 것임을 증명하는 것으로, 실리콘 커패시터도 함꼐 확대될 가능성이 있다"고 설명했다. ◇ 용어설명 : 실리콘 커패시터(Silicon Capacitor)는 Silicon 위에 유전체/내부전극을 Stack하여 Capacitor를 형성한 제품입니다. 웨이퍼 그라인딩(Wafer Grinding)을 통해 두께 100㎛ 이하로 박막화가 가능하여, 패키지에서 두께의 제약 없이 적용이 가능합니다. 또한 Low ESL로 전원의 안정화에 유리하고, 전압과 온도변화에 높은 안정성을 가지고 있습니다. (출처=삼성전기)

2026.05.28 14:16장경윤 기자

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