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中 DUV 공정 고도화…국내 부품업계도 매출 확대 '수혜'

중국 메모리·파운드리 업계가 DUV(심자외선) 공정을 지속적으로 고도화하고 있다. 이에 따라 에프에스티, 에스앤에스텍 등 국내 주요 반도체 부품업계도 지난해 중국향 매출이 확대되는 수혜를 입은 것으로 관측된다. 25일 업계에 따르면 중국 반도체 기업들은 국내 DUV 공정용 부품을 적극 주문하고 있다. DUV는 반도체에 회로를 새기는 노광 공정에 활용되는 광원이다. 반도체 업계 전반에서 가장 널리 활용되는 소재로, 특히 중국 반도체 기업들은 DUV 기반의 공정 고도화 및 생산능력 확대에 주력하고 있다. 미국의 수출 규제로 EUV(극자외선)와 같은 첨단 공정에 접근할 수 없다는 점이 주요 배경으로 꼽힌다. 일례로 중국 최대 D램 제조업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 올해 초 'G5' 공정을 통해 16나노급 DDR5 상용화에 성공했다. 이전 세대인 G4(18나노급) 대비 선폭을 크게 줄였다. 또한 CXMT는 D램 생산능력을 지난 2022년 월 7만장 수준에서 지난해 월 20만장까지 끌어올린 것으로 알려졌다. 올해에도 중국 상하이 지역에 신규 공장을 설립할 계획이다. 신규 공장의 최대 생산능력은 월 10만장 정도로 추산된다. 중국 주요 파운드리 SMIC 역시 지난해 연 매출이 80억3천만 달러(한화 약 11조6천억원)로 전년 대비 27% 급증한 바 있다. 이 회사는 DUV 공정만으로 화웨이의 7나노 시스템반도체 양산하는 등, 기술력을 빠르게 끌어 올렸다는 평가를 받고 있다. 이에 따라 국내 관련 반도체 부품업계도 최근까지 중국향 매출 비중이 확대되는 등의 효과를 거뒀다. 에프에스티는 최근 공시를 통해 지난해 연매출 약 2천374억원, 영업이익 23억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 대비 매출은 20% 증가했으며, 영업손익은 흑자전환했다. 주력 사업인 DUV 펠리클(반도체 마스크를 보호하는 얇은 막) 및 칠러 장비 매출이 증가한 데 따른 영향이다. 에프에스티 관계자는 "중국 내에서 DUV 공정 수요가 증가하고 있고, 제품군이 다양화되면서 펠리클에 대한 주문도 더 늘어나고 있다"며 "구체적으로 언급할 수는 없으나 시장이 확대되고 있는 건 사실"이라고 밝혔다. 국내 또 다른 부품기업 에스앤에스텍도 중국향 DUV 블랭크마스크(반도체에 회로를 새기는 마스크의 본 판) 매출이 지속 견조한 것으로 관측된다. 이 회사는 지난해 중국 고객사들로부터 로우·미들엔드급 DUV 블랭크마스크 물량을 선제적으로 수주 받았다. 이에 특정 제품의 경우 가격을 50% 이상 인상하기로 한 바 있다. 이에 따라 에스앤에스텍은 올 3분기까지 블랭크마스크 누적 수출액을 601억원 기록했다. 지난해 연간 수출액인 620억원과 맞먹는 규모다.

2025.02.25 15:29장경윤

中 반도체 굴기에…핵심부품 '블랭크마스크' 가격 상승 조짐

중국이 레거시(성숙) 반도체에 대한 생산량 확대를 지속 추진하고 있다. 최근 국내 기업으로부터 반도체 제조의 핵심 부품인 '블랭크마스크'를 적극 구입한 것으로 파악됐다. 이에 따라 올 하반기 일부 블랭크마스크 가격이 크게 인상되는 조짐까지 나타나고 있다. 23일 업계에 따르면 국내 블랭크마스크 제조기업 에스앤에스텍은 중국 고객사들로부터 올해 11월까지의 DUV 블랭크마스크 물량 구매주문(PO)을 받았다. 블랭크마스크는 반도체 제조의 핵심 공정인 노광공정에 쓰이는 부품이다. 블랭크마스크에 반도체 회로를 새기면 포토마스크가 되는데, 포토마스크에 빛을 투사해 웨이퍼에 회로를 새길 수 있다. 현재 에스앤에스텍은 국내에서 유일하게 DUV(심자외선) 블랭크마스크를 생산하고 있다. DUV는 ArF(불화아르곤)이라는 광원을 활용하는 노광 기술이다. 단일 패터닝으로는 최소 38나노미터(nm) 공정까지, 멀티 패터닝으로는 7nm까지 구현할 수 있다. 중국은 반도체 생산능력 확장에 따라 블랭크마스크에 대한 수요를 꾸준히 늘리는 추세다. 반도체 관련 협회 SEMI에 따르면, 중국의 반도체 생산능력은 올해 15%·내년 14% 성장해 내년 1천10만 장까지 증가할 것으로 전망된다. 특히 중국은 DUV 공정 활용에 초점을 맞추고 있다. DUV보다 진보된 EUV(극자외선) 기술이 TSMC·삼성전자·인텔 등 주요 반도체 기업을 중심으로 보편화되고 있으나, 중국은 해당 기술에 접근하는 것이 사실상 불가능하다. 지난 2019년부터 미국이 전 세계 유일의 EUV 노광장비 업체인 ASML의 중국향 수출을 규제하고 있기 때문이다. 이는 에스앤에스텍과 같은 블랭크마스크 제조업체에게는 수혜로 작용한다. 최근 중국 고객사들은 에스앤에스텍의 로우엔드, 미들엔드급 DUV 블랭크마스크에 대한 구매주문을 11월 물량까지 완료했다. 또한 중국 내 수요 증가로 공급 제한이 예상되면서 특정 제품의 경우 올 하반기부터 가격을 50% 이상 인상하기로 한 것으로 알려졌다. 에스앤에스텍 관계자는 "고객사에 대한 구체적 사안을 언급할 수는 없지만 중국 내 로우엔드, 미들엔드 급의 블랭크마스크 수요가 지속적으로 오르고 있는 것은 사실"이라고 밝혔다. 한편 에스앤에스텍은 EUV 블랭크마스크에 대한 개발도 지속하고 있다. EUV 블랭크마스크는 개발 난이도가 매우 높은 분야로, 일본 호야 등이 시장을 독과점하고 있다.

2024.07.23 11:26장경윤

ASML, 2분기도 中 매출 '절반' 육박…고성능 DUV 수요 여전

세계 유일의 EUV(극자외선) 노광장비 업체 ASML이 올 2분기 기대치를 웃도는 실적을 거뒀다. 지난해부터 급증한 중국향 고성능 DUV(심자외선) 장비 수요가 지속된 데 따른 영향으로 풀이된다. 이 회사의 중국 매출 비중은 1분기와 2분기 모두 49%에 육박한다. 17일 ASML은 올 2분기 순매출 62억 유로(9조 3천325억원), 당기순이익 16억 유로(2조 4천억원)를 기록했다고 밝혔다. 크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)는 “ASML의 2분기 순매출은 전망 범위 상단인 62억 유로를 기록했고, 매출총이익률은 전망치를 웃도는 51.5%였다"며 "이머전 장비의 매출 증대가 이러한 결과를 견인했다"고 밝혔다. 이머전 장비는 ArF(불화아르곤) 광원을 활용하는 이머전 DUV 기술을 뜻한다. 이머전은 렌즈와 웨이퍼 표면 사이의 공간을 굴절률이 큰 액체의 매질로 대체해 해상력을 높이는 기술로, 고성능 DUV를 구현한다. EUV 만큼의 성능은 아니지만, 이머전 DUV는 멀티 패터닝을 통해 미세 공정 영역인 7나노미터(nm)까지 구현할 수 있다. 때문에 미국의 수출 규제로 EUV 장비를 수입할 수 없는 중국에서 수요가 증가해 왔다. 실제로 ASML의 이번 2분기 매출에서 중국이 차지하는 비중은 49%로 가장 높았다. 지난 1분기(49%)와 동일한 수치다. 특히 이머전 DUV가 포함되는 ArF 장비 매출이 1분기 39%에서 2분기 50%로 급증했다. ArF 장비 판매 수량도 1분기 20대에서 2분기 32대로 증가했다. 반면 EUV 장비는 1분기 11대에서 2분기 8대로 줄어들었다. 다만 ASML의 높은 중국 매출 의존도는 향후에도 지속되기 어려울 전망이다. 앞서 미국 정부는 올해 1월 이머전 DUV 장비에 대해서도 중국 수출을 사실상 금지시켰다. 이번 중국향 매출은 규제 이전에 발생한 '사재기' 효과로 풀이된다. 한편 ASML은 3분기 실적 전망에 대해서는 순매출 70억 유로(중간값), 매출총이익률 50~51%를 제시했다. 올해 연간 순매출은 기존 전망대로 "지난해와 비슷한 수준이 될 것"이라고 밝혔다. 문준호 삼성증권 연구원은 "2분기 실적은 기대치를 상회했으나 3분기 전망치가 다소 아쉬운 상황"이라며 "로직, 파운드리 분야에서 주문이 강하게 나오며 수주 잔고가 다시 증가한 점은 긍정적"이라고 설명했다. 기존 주력 매출원이었던 EUV 장비 사업도 회복세가 나타나는 추세다. ASML의 2분기 말 기준 신규 장비 수주액은 총 55억7천만 유로다. 전분기 대비 54%, 전년동기 대비 23.7% 증가했다. 이 중 EUV 장비 수주 규모는 25억 유로다. 전분기 대비 281%, 전년동기 대비 56% 증가한 수치다.

2024.07.17 14:59장경윤

인텔 "ASML 차세대 EUV 장비 선점...'인텔 14A' 내년부터 연구"

인텔이 2027년 경 투입될 1.4나노급 '인텔 14A' 공정의 핵심인 고개구율(High-NA) EUV(극자외선) 기술 준비 상황을 공개했다. 인텔은 2022년 1분기 네덜란드 ASML과 고개구율 EUV 장비 도입 계약을 맺고 지난 해 말 미국 오레곤 주 힐스보로 D1X 팹(반도체 제조시설)에 ASML '트윈스캔 EXE:5000' 노광장비를 인도받았다. 또 D1X 팹에는 최대 30톤(약 6만5천 파운드)을 운반할 수 있는 엘리베이터를 포함한 지원 시설인 MSB2 건설도 진행중이다. 트윈스캔 EXE:5000은 대당 가격이 3억 8천만 달러(약 5천239억원)이며 2나노급 이하 최선단 반도체 공정 개발과 구현에 꼭 필요한 장비로 평가받는다. 인텔을 비롯해 삼성전자, 대만 TSMC 등 주요 파운드리 업체가 확보에 사활을 걸고 있다. 전세계 매체 대상으로 진행된 사전 브리핑에서 마크 필립스(Mark Phillips) 인텔 펠로우는 "고개구율 EUV 공정은 향후 수 세대 간 지속될 것이며 ASML에서 받은 장비를 바탕으로 내년부터 본격 연구에 들어갈 것"이라고 설명했다. ■ "인텔, 고개구율 EUV 지연 우려해 한 발 앞서 나간다" 마크 필립스 인텔 펠로우는 "EUV(극자외선)는 과거 '저에너지 X선(Soft X-ray)'이라고 불리던 빛의 파장(13.5nm)을 설명하기 위해 만들어진 용어이며 해당 기술은 항상 '차세대'에 머물렀다. 실제로 구현되기까지는 20년 이상이 걸렸다"고 설명했다. 네덜란드 ASML은 2006년 개구율 0.25, 해상도 32나노미터급인 '알파 데모 툴'을 처음 공개했지만 이는 기술 검증이나 연구용이었다. EUV 장비가 상용 제품에 투입된 것은 2013년 개구율 0.33, 구현 해상도 22나노미터급인 트윈스캔 NXE-3300B를 출시하면서부터다. 마크 필립스 인텔 펠로우는 "인텔은 EUV 공정의 성숙을 기다리는 동안 DUV(심자외선)를 이용해 여러 패턴을 웨이퍼에 반복해 새기는 멀티 패터닝 기술로 격차를 메워야했다. 하지만 길고 복잡한 생산 공정, 레이어 장수 등으로 문제가 생겼다"고 설명했다. 이어 "인텔이 개구율 0.55, 반도체 선폭 10nm급인 고개구율 EUV에 한 발 앞서 나가는 이유 역시 실제 구현 과정에서 지연 등 변수가 생길 수 있다는 전망 때문"이라고 덧붙였다. ■ ASML 두 번째 고개구율 EUV 장비도 또 인텔로 갔나 ASML은 지난 2월 "네덜란드 벨트호벤에서 글로벌 반도체 연구소 '아이멕'(Imec)과 공동 운영하는 고개구율 EUV 연구소에서 첫 광원 점등에 성공했으며 10나노 선폭 인쇄에 성공했다"고 밝힌 바 있다. 이어 지난 17일(네덜란드 현지시간) 1분기 실적발표에서 "고개구율 EUV 두 번째 노광장비를 고객사에 공급했다"고 밝힌 바 있다. 당시 이 '고객사'로 삼성전자나 대만 TSMC 등이 거론됐다. 그러나 두 번째 장비를 공급받은 업체 역시 인텔일 가능성이 크다. 마크 필립스 인텔 펠로우는 "ASML이 두 번째 광원 모듈 세트를 인텔에 배송했으며 ASML의 첫 광원 점등 성공 이후 몇 주만에 시스템 통합에 성공했다"고 밝혔다. 익명을 요구한 반도체 업계 관계자는 "ASML은 인텔 이외에도 삼성전자나 대만 TSMC 등 고객사를 가지고 있어 두 번째 장비까지 인텔이 확보했다고 공개적으로 밝히는 것은 부담이 컸을 것"이라고 설명했다. 인텔과 ASML은 해당 장비 인도/인수 여부 관련 지디넷코리아 질의에 답변하지 않았다. ■ 2025년부터 인텔 14A 공정 본격 연구 착수 인텔은 장비 도입과 설정이 끝나는 2025년부터 인텔 14A 공정을 본격적으로 연구할 예정이다. 지난 2월 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사에서 공개된 바에 따르면 공정 안착 여부를 위한 평가 과정인 리스크 생산은 빠르면 2026년 말부터 시작 예정이다. 인텔 오레곤 팹은 인텔이 미국 캘리포니아 지역을 벗어나 1976년 세운 첫 시설이며 핵심 제품 생산에 필요한 공정과 기술을 선행 연구하는 역할을 담당한다. 이 곳에서 만들어진 방법론이 전 세계 인텔 팹에 그대로 복제된다. 마크 필립스 인텔 펠로우는 "현재 선단 공정은 EUV를 이용하지만 핵심 층 이외에는 여전히 구세대 기술을 쓴다. 또 고개구율 EUV는 한 세대가 아니라 최소 3세대 이상 지속될 기술이다. 개구율 0.33 이하인 기존 EUV 공정도 점차 대체할 것"이라고 전망했다.

2024.04.18 23:00권봉석

ASML "美 수출 규제-지정학적 긴장, 여전한 위험요인"

네덜란드 반도체 장비기업 ASML이 미국의 대중 수출규제, 지정학적 긴장 등을 여전히 위험 요소로 보고 있다고 로이터통신이 14일(현지시간) 보도했다. ASML은 최근 발간된 2023년 연례 보고서에서 "네덜란드 정부의 동의를 받아 미국이 부과하는 수출 규제 사항이 점차 늘어나고 있다"고 밝혔다. ASML은 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 노광 공정에 필요한 장비를 전문으로 생산하는 기업이다. 업계에 가장 보편적으로 쓰이는 DUV(심자외선) 장비는 물론, 7나노미터(nm) 이하 최선단 공정에 쓰이는 EUV 장비도 다수 출시했다. 현재 전 세계에서 EUV 장비 양산이 가능한 기업은 ASML이 유일하다. 현재 미국은 ASML의 장비가 중국의 반도체 공급망 자립화에 활용되는 것을 막고자, 네덜란드 정부와 협력해 수출 규제를 시행 중이다. 지난 2019년에는 EUV 장비의 수출을 금지했으며, 지난해 3월에는 EUV 보다 한 단계 아래인 고성능 DUV(이머전 DUV) 장비에 대해서도 수출 규제를 적용하기로 했다. 이에 중국 기업들이 수출 규제가 시작되기 전인 지난해 말까지 ASML의 장비를 급하게 사들이는 '사재기' 현상이 일어나기도 했다. 실제로 ASML의 지난해 전체 매출에서 중국이 차지하는 비중은 26.3%로, 한국(25.2%)를 제치고 2위에 올라섰다. 1위는 여전히 대만(29.3%)이 차지했다. 또한 ASML은 일본 캐논, 니콘 등을 DUV 분야의 주요 경쟁사로 지목했다. 캐논, 니콘은 일본의 주요 광학 기술 보유업체로, ASML과 기술적 연관성이 높다. 또한 중국 등 공급망 자립화에 수혜를 받는 반도체 장비기업들도 간접적으로 언급했다. ASML은 "상당한 재정 자원을 갖춘 새로운 경쟁자뿐만 아니라, 지정학적 맥락에서 자급자족을 이뤄내려는 경쟁자들과도 직면해 있다"고 밝혔다.

2024.02.15 09:33장경윤

ASML, 작년 4분기 매출 10.5兆..."올 매출, 작년과 비슷할 듯"

네덜란드 EUV(극자외선) 반도체 장비기업 ASML이 지난해 4분기 순매출 72억3천만 유로(약 10조5천억원), 매출총이익률 51.4%, 당기 순이익 20억 유로를 기록했다고 24일 밝혔다. ASML의 이번 4분기 순매출 및 매출총이익률은 증권가 전망치(69억3천만 유로, 50.8%)를 소폭 상회하는 수치다. 연간으로는 순매출 276억 유로, 매출총이익률 51.3%, 순이익 78억 유로를 달성했다. 순매출 기준으로 전년 대비 30%의 성장세를 이뤄냈다. 지난해 반도체 업계 투자가 부진했으나, DUV(심자외선) 장비가 중국 등지에서 견조한 수요를 보인 덕분으로 풀이된다. 향후 전망에 대해서는 올 1분기 순매출 50억~55억 유로, 매출총이익률 48~49%를 예상했다. 올해 연간 순매출은 지난해와 비슷한 수준이 될 것으로 전망했다. 피터 베닝크 ASML CEO(최고경영자)는 “ASML은 2023년에도 성장률 30%의 견조한 실적을 달성했다"며 "또한 연말 전 첫 High NA EUV 시스템인 EXE:5000의 1차 모듈을 고객사에 전달했다"고 밝혔다. 베닝크 CEO는 이어 "올해 반도체 시장에 대한 긍정적 징후가 일부 존재하지만, ASML은 보수적인 시각을 견지하고자 한다"며 "올해 매출 규모는 작년과 비슷하고, 이후 2025년에 상당한 성장세가 기대된다"고 덧붙였다.

2024.01.24 15:56장경윤

美, '유예 기간'에도 ASML 반도체 장비 中 판매 금지

네덜란드 반도체 장비업체 ASML이 중국에 판매하려던 일부 고급 반도체 제조장비가 미국 정부의 요청으로 출하가 취소됐다고 블룸버그통신이 1일 보도했다. 블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용해 "ASML은 이달까지 첨단 반도체 장비 3종을 중국에 배송할 수 있는 라이센스를 보유했었다"며 "그러나 미 정부 관계자들이 ASML에 연락해 중국에 배송될 예정이었던 장비의 선적을 즉시 중단할 것을 요청했다"고 밝혔다. ASML은 반도체 제조의 핵심인 노광장비 제조업체다. 반도체 산업에 가장 활발히 쓰이는 DUV(심자외선) 장비는 물론, 7나노미터(nm) 이하 반도체 구현에 쓰이는 EUV(극자외선) 장비를 생산하고 있다. 미국은 중국의 반도체 공급망 강화 전략을 견제하기 위한 목적으로, 네덜란드 정부 및 ASML이 중국에 첨단 반도체 제조장비를 수출하지 못하도록 규제하고 있다. EUV 장비는 2019년부터 규제 대상에 올랐다. 이후 미국 정부는 지난해 3월 고성능 DUV(이머전 DUV) 장비에 대해서도 수출 규제를 적용하기로 했다. 이에 ASML은 지난해 하반기 성명을 통해 "새해 1월 1일부터 최신 DUV 장비를 중국에 수출하지 못하게 될 것"이라며 "그 전까지는 중국 고객들과 계약을 이행할 수 있도록 네덜란드 정부의 허가를 받았다"고 밝혔다. 그러나 제이크 설리번 미국 국가안보보좌관은 지난해 말 네덜란드 정부에 ASML의 장비가 유예 기간에도 중국에 수출되지 못하도록 막아줄 것을 요청했다. 다만 해당 요청으로 몇 대의 장비가 출하 취소됐는지는 알려지지 않았다. 이번 조치는 미 정부가 대중(對中) 반도체 수출 규제를 강력히 시행하겠다는 의지를 보여준다는 평가가 나온다. 현재 미 정부는 첨단 반도체 장비 외에도 AI 반도체 수출 금지, 중국 첨단산업에 대한 투자 금지 등 여러 조치를 시행하고 있다. 그럼에도 중국은 첨단 반도체 기술 및 생산능력 확보 의지를 꺾지 않고 있다. 대표적으로 화웨이는 지난해 현지 주요 파운드리 기업인 SMIC와 손잡고 고성능 DUV 기반의 7나노 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 상용화하는 데 성공해 업계의 주목을 받았다.

2024.01.02 09:49장경윤