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'DSP'통합검색 결과 입니다. (32건)

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데이블, 글로벌 DSP 사업 본격화..."AI 기반 애드테크로 해외 공략”

AI 기반 개인화 추천 플랫폼 기업 데이블(대표 이채현)이 앱 Demand Side Platform(이하 DSP) 신사업을 본격화하며 새로운 성장 궤도에 올랐다고 14일 밝혔다. 자사 고유의 AI 기술력과 퍼스트파티 데이터(고객사의 자체 데이터)를 결합한 DSP 솔루션 '웨어즈에이아이'를 앞세워 국내외 여행 및 커머스 시장 공략에 속도를 내고 있다. 웨어즈에이아이는 지난해 데이블이 야놀자와 공동 개발해 선보인 앱 데이터 마케팅 솔루션이다. 머신러닝 기반 예측 모델을 활용해 광고주의 앱 마케팅 성과를 극대화한다. 약 1년간 개발한 'AI 타깃팅 엔진'과 '입찰 엔진'을 통해 구매 전환 가능성이 높은 사용자를 정교하게 찾아내고, 효율적인 앱 유입을 유도한다. 이 솔루션은 야놀자의 글로벌 여행 데이터를 기반으로 여행 플랫폼에 적용해 기술력과 성과를 검증받았다. 최근 커머스 분야로도 확대 적용 중이며, 대형 고객사를 대상으로 한 파일럿 테스트에서도 경쟁 DSP 대비 높은 광고 수익률(ROAS)을 기록해 우수성을 입증했다. 글로벌 광고 시장에서 퍼스트파티 데이터의 활용 가치가 부각되는 가운데, 웨어즈에이아이는 정교한 타깃팅과 성과 기반 과금(CPA) 모델을 통해 광고주의 만족도를 높이며 주목받고 있다. 데이블은 올해 웨어즈에이아이를 중심으로 글로벌 여행·여가 특화 DSP로의 입지를 강화하는 동시에, 커머스·게임 등 다양한 산업군의 광고주 확보에 적극적으로 나설 계획이다. 이와 함께, 데이블이 강점을 지닌 네이티브 애드 사업도 안정적인 성장세를 이어가고 있다. 한국을 비롯해 대만, 베트남 등 주요 아시아 시장에서의 입지를 넓히고 있으며 다양한 컨텍스트 데이터를 학습한 딥러닝 기반 예측 모델의 고도화를 통해 광고 효율을 극대화해, 탄탄한 수익 기반을 다지고 있다. 이런 성과에 힘입어 데이블은 2024년 K-IFRS 연결 기준 매출 327억원, 영업이익 18억원을 기록하며 연간 흑자 전환에 성공했다. 2023년 전년 대비 적자 폭을 30% 이상 축소한 데 이어, 지난해에는 조정 EBITDA 기준 27억원의 흑자를 달성하며 AI 데이터 비즈니스의 수익성과 지속 가능성을 입증했다. 이채현 데이블 대표는 "네이티브 광고 시장의 리더십과 DSP 사업의 안정적인 안착을 통해 지속 성장의 기반을 마련했다"며 "AI와 데이터 기술력에 기반한 혁신으로 새로운 영역에서도 탁월한 성과를 창출해 글로벌 AI 데이터 기업으로 더 큰 도약을 이뤄내겠다"고 말했다.

2025.05.14 15:53백봉삼

인도 HCL테크, 삼성 파운드리 DSP에 합류

인도에 본사를 둔 IT기업 HCL테크(HCLTech)는 삼성전자의 반도체 파운드리 생태계 프로그램 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)'의 설계 솔루션 파트너(DSP)로 선정됐다고 4일 밝혔다. HCL테크와 삼성의 전략적 파트너십으로 엔지니어링 및 R&D 서비스에 대한 HCL테크의 광범위한 전문성을 활용해 반도체 혁신과 개발을 가속화할 것으로 기대된다. HCL테크는 SAFE-DSP 반도체 설계 지원 프로그램을 통해, 삼성의 최첨단 공정 기술을 활용하는 반도체 고객들이 더 쉽고 효율적으로 맞춤형 반도체를 설계할 수 있도록 ASIC(특정 용도에 맞춰 설계된 주문형 반도체) 설계 서비스를 제공한다. 이번 파트너십의 일환으로, 삼성은 HCL테크 직원들에게 첨단 기술을 교육하고 턴키(turnkey) 프로젝트에 대한 기술 지원을 제공하며, MPW(하나의 웨이퍼에서 여러 시제품 생산) 프로그램을 통해 향상된 웨이퍼 접근성을 제공하여 보다 효율적인 프로토타이핑(시제품) 및 생산을 지원할 예정이다. 송태중 삼성전자 테크놀로지 플래닝(Technology Planning)팀 상무는 “HCL테크의 인도 내 강력한 입지와 SoC 플랫폼 및 IP 파트너십 분야에서의 글로벌 전문성과 역량은 차세대 실리콘 솔루션 발전에 중요한 역할을 한다"며 "HCL테크와 삼성의 이번 파트너십은 혁신과 기술 우수성에 대한 공동의 의지를 강조하며, 새로운 실리콘 기술의 시장 출시 기간을 단축하는 데 기여할 것”이라고 말했다. 산제이 굽타 HCL테크 북아시아 담당 부사장은 “반도체 산업은 지속 성장을 이어가고 있으며, 삼성 파운드리와의 파트너십은 혁신과 최첨단 맞춤형 실리콘 솔루션 개발에 대한 자사의 헌신을 보여준다"며 "HCL테크와 삼성 파운드리의 강점을 결합해 반도체 기술 발전을 주도하고, 변화하는 글로벌 시장의 요구를 충족시키는 것을 목표로 하고 있다”고 말했다.

2025.04.04 09:48장경윤

세미파이브, 창립 5년만에 매출 1천억원 돌파…"맞춤형 칩 설계로 성장"

맞춤형 반도체 설계 전문 기업 세미파이브는 창립 5년 만에 1천억원 이상의 매출을 달성했다고 26일 밝혔다. 2024년 연결기준 매출액은 1천118억원으로 전년(713억원) 대비 약 57%(56.8%) 증가했다. 또한, 수주 기준으로는 1천238억원으로 전년(870억원) 대비 약 42%(42.3%) 성장하며 견고한 성장세를 이어가고 있다. 세미파이브가 독자적으로 구축한 설계 플랫폼은 반도체 개발 비용·기간을 절반 이하로 줄일 수 있는 혁신적인 솔루션이다. 설계자산(IP) 재사용과 자동화 솔루션을 통해 설계 효율성을 크게 높일 수 있다는 것이 기존 디자인 하우스와 근본적으로 차별화되는 주요 경쟁력이다. 특히 AI 반도체 수요가 급속히 확대됨에 따라, 구글, 메타와 같은AI 업체들이 브로드컴, 미디어텍 등과 협력해 자체 칩 개발에 집중하고 있는 가운데, 저비용·저리스크로 효율성을 극대화할 수 있는 세미파이브의 설계 플랫폼 솔루션이 국내외 다양한 고객들로부터 큰 주목을 받고 있다. 국내외 주요 반도체 기업들이 세미파이브 플랫폼을 기반으로 전용 반도체를 개발하고 있으며, 이미 양산을 완료했거나 착수 예정이다. 현재도 신규 프로젝트가 지속적으로 확대되고 있으며, 이에 따라 양산 매출의 지속적인 성장 모멘텀도 확보했다. 특히 ▲퓨리오사AI ▲리벨리온 ▲하이퍼엑셀 ▲모빌린트 ▲엑시나 등 탄탄한 기술력을 갖춘 국내 AI 반도체 팹리스 기업들과 지속적으로 협력하며, 맞춤형 AI 반도체 시장에서 주도적인 역할을 강화하고 있다. 또한 작년부터 국내뿐만 아니라 미국, 중국 등 해외 고객을 확보하며 글로벌 사업 확장을 가속화하고 있다. 세미파이브는 그간 AI 추론(AI Inference), 지능형 사물인터넷(AIoT), 고성능 컴퓨팅(HPC) 3개의 SoC 플랫폼을 개발했으며, 10건 이상의 빅다이(Big Die) 반도체 프로젝트 테이프아웃(Tape-out)도 성공적으로 완료했다. 한편 세미파이브는 IP 역량 강화를 위해 2022년 글로벌 IP 회사인 아날로그 비츠(Analog Bits)를 자회사로 인수했다. Analog Bits는 저전력 혼합 신호(Low-Power Mixed Signal) IP 분야의 글로벌 선도 사업자로서 클로킹(Clocking), 센서(Sensors), 서데스(SERDES) 등 핵심 IP를 TSMC, 삼성 파운드리, 인텔 등 전 세계 주요 파운드리 생태계에 공급하고 있다. 칩렛 분야에서 소프트웨어 개발부터 시스템 엔지니어링까지 칩 설계를 위한 '엔드-투-엔드'를 모두 경험해본 점 또한 세미파이브의 차별화된 강점이다. 세미파이브는 급변하는 AI 반도체 시장의 수요에 선제적으로 대응하기 위해 ARM 아키텍처 기반의 CPU 칩렛 플랫폼인 '프리미어(Premier)' 개발에 박차를 가하고 있다. '프리미어'는 시높시스의 UCle 고속 인터페이스, 오픈엣지테크놀로지의 LPDDR6 메모리 인터페이스 등 다양한 IP를 활용하는 고성능 플랫폼으로 삼성 파운드리의 첨단 4나노 공정(SF4X)을 활용한다. 최근 AI 테크 기업들의 칩렛 기반 전용 반도체 수요가 증가하는 가운데, 세미파이브는 확보한 IP 자산 및 내재화된 기술력을 바탕으로 검증된 솔루션을 제공해 고객들이 원하는 반도체를 저비용, 저리스크로 최단 시간 내에 개발할 수 있도록 플랫폼을 고도화하고 있다. 조명현 세미파이브 대표는 “단 5년 만에 매출 1천억 원을 돌파한 것은 이례적이고 주목할 만한 성과”라며 "급성장하는 AI 반도체 생태계에서 맞춤형 반도체(ASIC) 시장은 핵심 축으로 자리 잡을 것"이라고 말했다. 그는 이어 "'맞춤형 반도체의 새로운 글로벌 허브'라는 창업 비전 아래, 저비용·고효율 설계 플랫폼 선두주자로서 카테고리 리더십을 강화하고 글로벌 시장을 적극 공략할 것”이라고 덧붙였다.

2025.03.26 10:01장경윤

TI "엣지 AI로 자동차 인캐빈 기술 혁신 이끈다"

"SUV부터 전기차까지 모든 차량에서 운전자와 탑승자의 안전성을 높이고, 부품 비용을 절감할 수 있습니다." 텍사스 인스트루먼트(TI)의 아미카이 론 임베디드 프로세싱 사업부 수석 부사장은 17일 기자간담회에서 새로운 차량용 반도체 솔루션을 소개하며 이같이 말했다. 이날 TI가 소개한 차량용 반도체는 ▲엣지 AI 알고리즘이 적용된 AWRL6844 60GHz 밀리미터파 레이더 센서 ▲차세대 오디오 DSP 코어를 탑재한 AM275x-Q1 MCU와 AM62D-Q1 프로세서▲TAS6754-Q1 Class-D 오디오 앰프 등이다. ■ 하나의 칩으로 3가지 기능...차량 실내 안전 지킨다 이날 공개된 'AWRL6844' 60GHz 밀리미터파 레이더 센서는 업계 최초로 엣지 AI 알고리즘을 단일칩으로 구현했다. 4개의 송신기와 4개의 수신기가 통합된 이 센서 하나로 차량 실내의 안전벨트 착용 여부, 어린이 방치, 침입자 감지 등을 동시에 모니터링할 수 있다. 론 부사장은 "무엇보다 3가지의 차량 실내 센싱 기능을 통합해서 좌석 무게 매트나 초음파 센서, 차량 침입 센서와 같은 다수의 센서 기술을 하나로 대체할 수 있다"라며 "이로써 차량당 총 구현 비용을 평균 20달러 절감할 수 있다"고 강조했다. AWRL6844 센서는 운전석과 조수석, 뒷좌석의 탑승자 위치를 98%의 정확도로 감지해 안전벨트 미착용 시 즉각적으로 경고를 표시해 준다. 기존 무게 센서와 달리 가방이나 노트북 등을 올려놓았을 때는 반응하지 않아 오경보를 크게 줄인다. 론 부사장은 "차량 내 어린이 사망사고를 막는데 큰 도움이 된다"라며 "신경망 기술을 활용해 미세한 움직임까지 감지할 수 있어 어린이나 반려동물이 차에 방치된 경우 90% 이상의 정확도로 이를 감지하고 경보를 울릴 수 있다"고 설명했다. 이와 같은 직접 감지 기능을 통해 자동차 제조업체는 2025년 Euro NCAP (유럽 신차 평가 프로그램) 설계 요구 사항을 충족할 수 있다. ■ 프리미엄 카오디오, 이제 더 작게 더 저렴하게 이날 TI는 차량용 오디오의 혁신도 함께 선보였다. 새로 출시된 AM275x-Q1 MCU와 AM62D-Q1 프로세서는 TI의 벡터 기반 C7x DSP 코어, Arm 코어, 메모리, 오디오 네트워킹 및 하드웨어 보안 모듈을 단일 SoC로 통합하여 차량용 오디오 앰프 시스템에 필요한 부품의 수를 줄여준다. 특히 C7x DSP 코어는 기존 제품 대비 4배 향상된 처리 성능을 제공해 강점이다. 아미카이 부사장은 "고급 세단에서나 경험할 수 있었던 프리미엄 사운드를 저비용으로 구현할 수 있다"라며 "공간 음향, 액티브 노이즈 캔슬링, 사운드 합성, 이더넷 기반의 오디오 비디오 브릿징(AVB) 등 첨단 차량 네트워킹과 같은 기능을 통해 몰입감있는 실내 오디오 환경을 구현할 수 있다"고 말했다. 업계 최초로 1인덕터 변조 기술을 적용한 TAS6754-Q1 오디오 앰프의 성능도 인상적이다. A/B 비교 테스트에서 기존 Class-D 앰프의 절반의 부품으로도 동등 이상의 음질을 구현했다. 특히 실시간 부하 진단 기능이 통합되어 스피커 고장이나 배선 문제를 즉각 감지할 수 있다. TI의 이번 신제품들은 이미 글로벌 시장에서 큰 호응을 얻고 있다. 한편 이번에 공개된 제품들은 지난 7~10일 미국 라스베이거스에서 열린 2025 CES에서도 호평을 받은 바 있다. 론 부사장은 "오늘날의 운전자는 엔트리 레벨부터 고급 차량까지, 내연기관 차량에서 전기차에 이르기까지 모든 차종에 걸쳐 보다 향상된 수준의 인캐빈 (in-cabin, 차량 실내) 경험을 기대한다"라며 "TI는 엣지 AI 기반 레이더 센서를 통해 더 안전한 기술 제공과 더불어 부품 비용을 줄이는 것을 목표로 한다"고 밝혔다.

2025.01.17 14:06이나리

TSMC 승승장구에도 '톱 디자인하우스' GUC는 왜 추락했을까

TSMC의 디자인하우스(VCA) 중 업계 1위였던 GUC가 지난해 연 매출이 하락한 것으로 나타났다. TSMC가 최첨단 공정 수요 증가로 고성장을 기록한 것과는 상반된 행보다. AI 고객사를 선제적으로 확보하지 못한 데 따른 부진으로, 삼성전자와 국내 디자인하우스 업계도 AI 시장에 보다 발빠르게 대응해야 한다는 지적이 제기된다. 7일 업계에 따르면 대만 GUC는 최근 지난해 연간 총 매출액을 약 250억 대만달러(한화 약 1조1천156억원)로 집계했다. 업계 1위 디자인하우스서 '2위'로…패인은 'AI' 앞서 GUC는 지난 2023년 연 매출액으로 262억 대만달러를 기록한 바 있다. 이에 따라 GUC의 지난해 연 매출은 전년 대비 4.6% 감소했다. GUC는 대만 주요 파운드리인 TSMC의 핵심 디자인하우스다. 전세계 디자인하우스 업계에서 오랜 시간 1위를 지켜 온 기업이다. 디자인하우스는 파운드리와 파운드리의 고객사인 팹리스를 이어주는 기업을 뜻한다. 이들 사이에서 칩이 원활히 설계 및 양산이 될 수 있도록 다양한 기술적 서비스를 제공한다. 다만 GUC는 TSMC의 급격한 성장세에도 수혜를 보지 못하고 있다. TSMC는 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등 최선단 공정 제품 수요 증가에 힘입어, 지난해 매출 전망치를 기존 20% 중반대에서 30%로 상향 조정한 바 있다. 실제로 TSMC의 지난해 1~11월 누적 매출액은 2조6천161억 대만달러로 전년동기 대비 31.8% 증가했다. 업계는 AI를 비롯한 첨단 산업에 발빠르게 대응하지 못한 것이 GUC가 매출 역성장을 거둔 주요 원인이라고 지목한다. 시스템반도체 업계 관계자는 "GUC의 주요 경쟁사인 알칩(Alchip)의 경우 아마존 등 신흥 AI 반도체 강자로 떠오르는 기업들과 손잡고 현재 제품 양산을 시작하는 상황"이라며 "반면 GUC는 초기 AI 고객사를 확보하지 못하면서 알칩과의 경쟁에서 지속적으로 밀리게 됐다"고 설명했다. 실제로 알칩의 연 매출은 지난 2022년까지는 GUC에 크게 미치지 못했다. 당시 양 사의 매출액은 GUC가 240억 대만달러, 알칩이 137억 대만달러 수준이다. 그러나 알칩은 2023년 초부터 매출이 크게 성장해, 2023년 연 매출 305억 대만달러로 GUC(262억 대만달러)를 역전하는 데 성공했다. 지난해 1~11월까지의 누적 매출액도 475억 대만달러로 이미 전년 매출액을 크게 넘어섰다. 12월 매출액까지 고려하면 GUC와 사실상 2배의 차이가 나는 셈이다. 삼성 DSP도 AI서 활로 찾아야…"경쟁력 충분" 가온칩스, 에이디테크놀로지, 세미파이브, 코아시아 등 삼성전자 디자인하우스(DSP) 기업들은 지난해에 이어 올해에도 녹록치 않은 경영 환경에 놓여있다. 삼성 파운드리는 3나노미터(nm) 등 최선단 공정에서 엔비디아·애플· 퀄컴 등 주요 팹리스를 고객사로 확보하지 못했다. 중국 판세미·일본 PFN·미국 암바렐라 등의 수주를 따내기는 했으나, 규모 면에서는 아쉽다는 평가다. 레거시 공정에서도 TSMC와 치열한 경쟁을 벌여야 하는 형국이다. 다만 국내 DSP 기업들은 삼성 파운드리와 DSP도 AI 산업에서의 성장 기회가 충분하다고 보고 있다. DSP 업계 관계자는 "삼성 파운드리의 경우 4·5 나노 공정으로 AI 서버용 칩에 대응하고, 온디바이스 AI용 칩으로는 14나노급 공정으로 대응하면 경쟁력이 충분하다"며 "삼성 파운드리와 DSP들이 최근 미국과 일본, 중국 등 해외 시장 공략에 적극 나서고 있어, 올 상반기부터 성과들이 나올 것으로 기대한다"고 말했다. 한편 삼성전자는 지난달 말 2025년 정기 사장단 인사에서 한진만 DS부문 DSA총괄 부사장을 파운드리 사업부장 사장으로 승진시켰다. 한진만 사장은 지난 2022년 말부터 DSA총괄 자리에 올라 미국 기업들과의 협력 강화를 주도해 왔다. 삼성전자는 동시에 남석우 파운드리 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당 사장을 파운드리 사업부 최고기술책임자(CTO) 사장으로 내정하며 기술력 보강에도 만전을 기하고 있다.

2025.01.07 14:02장경윤

한국판 브로드컴 키워라...DSP 기업 육성이 열쇠

"한국 시스템반도체 시장이 성장하려면, 국내에서 브로드컴과 같은 맞춤형 설계 기업을 키워야 합니다." 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장에 변화가 일어나고 있다. AI 반도체 시장을 장악하고 있던 엔비디아의 독주 속에서, 동일한 그래픽처리장치(GPU) 업체가 아닌 반도체 설계 업체 브로드컴이 대항마로 떠오른 것이다. 브로드컴은 자체 통신용 반도체 공급과 더불어 팹리스 기업들이 요구하는 ASIC(특정용도 집적회로) 반도체를 맞춤 설계하는 데 특화된 기업이다. 마이크로소프트, 구글, AWS, 애플, 메타와 같은 글로벌 빅테크 기업들의 자체 AI 반도체 개발이 더 활발해지면서 브로드컴의 입지가 더욱 커졌다. 이런 기대감에 힘입어 브로드컴의 주식은 올해만 60% 상승했고, 시가총액은 지난 13일 처음으로 1조 달러를 돌파하며 미국 내 8위 기록을 세웠다. 이런 시장 변화는 반도체 산업에서 설계 역량이 새로운 성장 동력으로 부상하고 있음을 시사한다. 국내 반도체 전문가들 역시 한국 시스템반도체 시장이 성장하려면 맞춤형 반도체 설계 분야에서 새로운 기회를 모색해야 한다고 제언했다. DSP 기업이 시스템반도체 성장 열쇠 정부는 메모리 반도체에서 종합 반도체 강국 도약을 선언했지만, 전세계 시스템반도체 시장에서 한국의 점유율은 여전히 3% 수준에 머물러 있다. 시스템반도체 육성을 위해서는 국내 팹리스와 파운드리를 지원하는 것도 중요하지만, 가교 역할을 하는 디자인솔루션파트너(DSP) 기업을 육성하는 것도 한 방안이다. 현재 국내 DSP 업체는 삼성과 파트너십을 맺은 에이디테크놀로지, 코아시아, 가온칩스, 세미파이브와 TSMC와 손잡은 에이직랜드가 대표적이다. 시스템반도체 전문가인 김용석 가천대 반도체대학 석좌교수는 "빅테크 기업들의 자체 반도체 개발 트렌드는 더욱 가속화될 것"이라며 "국내 DSP 기업들이 브로드컴과 같은 맞춤형 칩 설계 사업 모델을 목표로 삼아야 한다"고 강조했다. 조명현 세미파이브 대표는 "세계적인 기술력과 제조 인프라를 보유한 한국이 이제는 '위탁 설계'를 차세대 성장 동력으로 주목해야 한다"며 "80년대 TSMC가 위탁 제조(파운드리)로 성공했듯이, 이제는 '디자인 파운드리'가 새로운 기회"라며 "최근 브로드컴의 주가가 이틀 사이 30~40% 상승한 것이 이를 증명한다"고 설명했다. 특히 구글 등 대형 테크 기업들이 자체 칩 개발에 나서면서 맞춤형 반도체 설계 수요가 급증하고 있다. 이는 한국이 보유한 강력한 제조 인프라와 소부장(소재·부품·장비) 생태계를 활용할 수 있는 새로운 기회가 될 것으로 전망된다. 조 대표는 "한국은 대만과 함께 선단 공정 기술을 보유한 몇 안 되는 국가"라며 "인공지능, 고성능 컴퓨팅 분야 등에서 우리가 공략할 수 있는 시장이 크게 확대될 수 있다"고 말했다. 실증사업·글로벌 협력체계 구축 필요 국내 DSP 산업이 글로벌 경쟁력을 확보하기 위해서는 정부의 체계적이고 선제적인 지원이 필수적이다. 실증 사업 확대, 생태계 조성, 글로벌 협력 강화 등 다각적인 정책적 노력이 요구되는 시점이다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 "AI 관련 시장이 엣지 디바이스부터 소규모 및 대규모 데이터센터까지 다양하게 확장되고 있는 가운데, 기업들이 해외 고객사를 확보하기 위해 많은 노력을 하고있다"며 "세종시 AI 시범사업과 같은 테스트베드를 통해 기업들이 실증 경험을 쌓을 수 있도록 지원해야 한다"고 강조했다. 그는 "이런 레퍼런스는 글로벌 고객을 유치하기에 많은 도움이 된다"면서 "실증경험 없이 해외 시장에 진출하면 고객사의 요구사항을 이해하기도 어렵고, 그때부터 준비하면 이미 늦다"고 지적했다. 또한 국내 DSP와 플랫폼 기업들의 협력 체계 구축이 중요하다고 강조했다. 박 대표는 "단일 기업이 칩 개발부터 검증, 시장 출시까지 모든 과정을 담당하기에는 투자 시간이 과도하게 소요된다"며 "기업 간 협력을 통해 개발 속도를 높일 수 있는 환경 조성이 필요하다"고 설명했다. 아울러 글로벌 협력 네트워크 구축도 제안했다. 그는 "한국 반도체 업계와 이스라엘, 유럽 등 주요 지역과의 협력이 필요하다"며 "산업기술평가원이나 코트라를 통한 정부 차원의 지원이 큰 도움이 될 것"이라고 말했다.

2024.12.20 16:07이나리

현대차, '차량용 반도체' 파운드리 선정 임박…삼성 5나노 유력

현대자동차가 자율주행 차량용 반도체 개발을 위한 파운드리(위탁생산)과 디자인솔루션파트너(DSP) 업체 선정을 앞두고 있다. 이는 지난 6월 말 DSP 업체를 대상으로 입찰(비딩)을 진행한지 약 6개월 만이다. 19일 업계에 따르면 최근 현대차는 비딩에 참여한 DSP 업체들에게 차량용 반도체 개발 프로젝트 선정 결과를 이달 중 발표하겠다고 공지했다. 연말 연휴기간을 고려하면, 내년 1월 중 계약이 체결될 것으로 예상된다. 현대차가 삼성전자 파운드리 5나노(SF5A) 공정과 계약할 가능성이 유력한 것으로 전해진다. 통상적으로 DSP 업체 비딩 후 선정까지 3~4개월이 소요된다는 점을 감안하면, 현대차는 파운드리와 DSP 업체 선정에 신중을 기하고 있는 것으로 보인다. 비딩에 참여한 DSP 업체는 에이디테크놀로지, 가온칩스, 세미파이브, 코아시아 등 삼성전자 파운드리 DSP 파트너와 GUC, 에이직랜드 등 TSMC 밸류체인얼라이언스(VCA) DSP 업체들이다. 업계 관계자는 “현대차는 삼성전자와 TSMC의 첨단 공정을 두고 검토했으나, TSMC의 팹과 DSP, IP(설계자산) 가격이 삼성 보다 비싸서 개발비 부담을 가졌다”며 “결국 삼성전자와 계약하는 방향으로 기울인 것으로 보인다”고 전했다. 차량 반도체용 IP는 범용 반도체나 AI용 반도체 IP 보다 사용료가 더 비싸다. 자동차는 스마트폰, PC, 서버 시장에 비해 출하량이 적은데다 생명과 직결된 산업인 만큼 기능안전성 인증도 별도로 요구되기 때문이다. 특히 Arm의 차량용 반도체 IP의 높은 가격을 두고 현재 현대차는 Arm과 가격협상을 진행 중인 것으로 알려졌다. 차량용 반도체 하나의 개발에 필요한 Arm IP의 비용만 수십억원에 달하며, 하나의 반도체에 수십 개의 IP가 필요해 전체 개발비에서 IP가 차지하는 비중이 크다. 여기에 개발자 인건비까지 더해지면 차량용 반도체 개발은 최소 1천억원 이상의 비용이 투입되는 대형 프로젝트다. 또 개발된 반도체가 양산차에 탑재돼 출시되기까지 최소 4~5년이 소요되는 롱 텀(장기간) 프로젝트라는 점에서 개발비는 중요한 요소다. 다만, 현대차가 IP 계약 체결에 따라 TSMC 팹을 선택하거나, 삼성전자 차량용 4나노 공정을 선택할 가능성도 열려 있다. 삼성전자는 내년부터 차량용 4나노(SF4A) 공정 생산을 시작할 예정이다. 현대차의 차량용 반도체 개발 총괄은 송창현 AVP(첨단차 플랫폼) 본부장 겸 포티투닷 사장이 총괄하고 있다. 현대자동차그룹은 올해 1월 현대 기아차의 모빌리티 연구개발(R&D) 역량과 소프트웨어(SW) 기술 개발을 통합하기 위해 AVP 본부를 신설했다. 앞서 지난해 6월 현대차는 반도체 개발실을 신설하거 삼성전자 시스템LSI 사업부에서 차량용 시스템온칩(SOC) 엑시노스 오토를 연구한 김종선 상무를 영입한 바 있다.

2024.12.19 17:11이나리

삼성 파운드리, 美 팹리스 공략 시동…현지서 첫 '커넥트' 행사

삼성전자 파운드리 사업부와 핵심 파트너사들이 최근 미국에서 현지 고객사와의 접점을 확대하기 위한 행사를 진행한 것으로 확인됐다. 삼성전자가 이 같은 행사를 진행한 것은 이번이 처음이다. 첨단 파운드리 사업 확장에 난항을 겪는 가운데, 잠재 고객사가 밀집한 미국 시장 공략을 가속화하기 위한 전략으로 풀이된다. 실제로 삼성전자는 지난달 인사를 통해 미국 사업을 총괄하던 한진만 DSA총괄 부사장을 파운드리 사업부장 사장으로 승진시킨 바 있다. 6일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리 사업부는 이번 주 미국에서 'DSP(디자인솔루션파트너) 커넥트' 행사를 진행했다. DSP는 삼성전자의 공식 파트너 디자인하우스 기업을 뜻한다. 디자인하우스는 파운드리와 파운드리의 고객사인 팹리스 사이에서 반도체 설계, 공정 최적화 등을 돕는 역할을 맡고 있다. 미국 산호세에 위치한 삼성 파운드리 미국법인에서 개최된 이번 DSP 커넥트는 삼성 파운드리의 잠재 고객사와 DSP간 접점을 확대하기 위해 마련됐다. 삼성 파운드리를 비롯해 가온칩스, 에이디테크놀로지, 세미파이브, 코아시아세미 등 국내 디자인하우스 주요 인사들이 대거 참여한 것으로 알려졌다. 각 DSP는 프레젠테이션 발표 및 행사장 내 부스를 통해 현지 팹리스와 접촉했다. 시스템반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 미국 파운드리 사업을 본격적으로 추진하기 위해 이번 행사를 처음 기획한 것으로 알고 있다"며 "미국 팹리스 시장 규모가 크고, 삼성전자도 현지에 파운드리 공장을 건설하고 있는 만큼 삼성 측에서도 행사에 상당히 힘을 준 분위기"라고 설명했다. 이와 관련 삼성전자는 지난달 말 2025년 정기 사장단 인사에서도 파운드리 사업 강화를 위한 인적 쇄신을 단행한 바 있다. 삼성전자는 이번 인사에서 한진만 DS부문 DSA총괄 부사장을 파운드리 사업부장 사장으로 승진시켰다. 한진만 사장은 지난 2022년 말부터 DSA총괄 자리에 올라 현지 고객사와의 파트너십 확대, R&D 센터 설립 등을 주도해 왔다. 또한 남석우 파운드리 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당 사장을 파운드리 사업부 최고기술책임자(CTO) 사장으로 내정하는 등 기술력 보강에도 만전을 기하고 있다. 남 사장은 메모리 사업부에서 제품 수율을 올리는 데 가장 핵심적인 역할을 해 온 것으로 알려져 있다. 현재 삼성전자는 파운드리 사업에서 부침을 겪고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 삼성전자의 파운드리 시장 점유율은 9.3%로 전분기(11.5%) 대비 2.2%p 하락했다. 매출액도 전분기 38억3천300만 달러(한화 약 5조4천억원)에서 3분기 33억5천700만 달러(한화 약 4조7천억원)로 줄었다. 당초 예상보다 4나노미터(nm) 이하의 첨단 공정에서 고객사 확보가 부족했고, 2세대 3나노 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 기반의 모바일 AP(어플리케이션 프로세서)인 '엑시노스 2500' 양산도 수율 문제로 차질을 겪은 것이 주된 영향으로 풀이된다. 미국 테일러시에 건설 중인 파운드리 팹도 설비투자 계획이 지속 연기되는 추세다.

2024.12.06 10:51장경윤

요동치는 中 첨단 반도체 공급망…삼성 파운드리 득실은?

AI 등 첨단 반도체칩에 대한 미국의 대중(對中) 수출 규제 압박이 거세지고 있다. 최근 미국 상무부가 대만 주요 파운드리인 TSMC에 중국향 7나노미터(nm) 이하의 반도체 수출을 금지하겠다는 뜻을 전달한 것으로 알려졌다. 이에 국내 반도체 업계는 삼성 파운드리 사업부의 향방에 주목한다. TSMC의 규제 여파에 따라 삼성전자가 중장기적으로 반사이익을 볼 수 있을 것이라는 분석과 삼성전자 역시 미 상무부의 규제에 동참할 수 밖에 없다는 전망이 동시에 제기되고 있기 때문이다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 중국향 최첨단 파운드리 사업 전략에 대해 다양한 논의를 거치고 있다. 앞서 로이터통신은 지난 10일 "미국 상무부가 TSMC에 서한을 보내 중국에 AI 가속기, GPU 등 7나노 이하의 첨단 반도체 일부를 수출하지 말라고 통보했다"고 보도했다. 또한 중국 팹리스들은 TSMC에 의뢰한 칩이 AI 또는 기타 제한된 목적에 사용되지 않도록 엄격한 검사를 받게 될 전망이다. 이번 조치는 화웨이 등 현지 주요 기업에 대한 규제를 강화하기 위한 움직임이다. 최근 시장조사업체 테크인사이츠는 화웨이의 첨단 AI 반도체인 '어센드 910B'를 분해해, TSMC가 제작한 프로세서가 탑재됐음을 확인한 바 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 "해당 정책이 시행되면 TSMC의 7나노 이하 공정은 물론 중국 AI 산업의 미래에도 영향을 미칠 수 있다"며 "TSMC에게 미칠 잠재적인 매출 영향은 5~8% 수준이 될 것"이라고 분석했다. 이 경우 경쟁사인 삼성전자는 중국 팹리스의 대체 공급망으로 떠오르는 수혜를 입을 수 있다. 그러나 일각에서는 삼성전자가 TSMC와 마찬가지로 최첨단 시스템반도체에 대한 대중 수출 규제에 동참할 것이라는 의견을 내놓기도 했다. 대만 연합보 등은 "TSMC가 중국 고객사들에게 7나노 이하 칩 공급을 중단하겠다는 공지를 보냈다"며 "TSMC에 이어 삼성전자 파운드리 사업부도 중국 고객사에 같은 내용을 공지했다는 소문이 나오고 있다"고 밝혔다. 삼성전자는 해당 보도에 대해 "소문과 관련해 논평하지 않겠다"고만 밝혔다. 다만 실제로 삼성전자가 미 상무부로부터 관련된 통지를 받았거나, 중국 고객사들에게 이 같은 내용을 고지했다는 정황은 아직 포착되지 않고 있다. 시스템반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 대외적인 문제로 중국 고객사 확보에 많은 고민을 하고는 있으나, 현재까지 특정 조치를 취하지는 않고 있다"며 "중국 팹리스 업계의 규모가 크고, 오히려 TSMC 규제에 따른 수혜 효과를 볼 수 있어 삼성전자가 중국 시장에서 전적으로 손을 떼기도 쉽지 않다"고 설명했다. 일례로 삼성전자는 지난 2022년 중반 양산을 시작한 3나노 공정의 첫 고객사로 중국 팹리스 기업인 '판세미'를 확보한 바 있다. 판세미는 중국 암호화폐 채굴용 시스템반도체 업체다. 또 다른 관계자는 "최근 삼성 파운드리 사업부가 DSP(디자인솔루션파트너) 등 협력사에 중국과 관련한 내용을 전달한 바는 없다"며 "삼성전자, TSMC와 모두 접촉했던 중국 팹리스들 역시 별다른 반응을 보이지 않고 있는 상황"이라고 말했다.

2024.11.13 10:43장경윤

로옴, 고해상도 음원 위한 'MUS-IC' 오디오 DAC 칩 개발

로옴는 고해상도 오디오 음원의 재생에 적합한 MUS-IC 시리즈의 플래그십 모델용 32bit D/A 컨버터 IC(이하 DAC 칩) 'BD34302EKV'와 평가 보드 'BD34302EKV-EVK-001' 판매를 개시했다고 31일 밝혔다. MUS-IC 시리즈의 제1세대 오디오 DAC 칩 'BD34301EKV'는 음질에 있어서 높은 평가를 받아 여러 메이커의 플래그십 모델에 채용됐다. BD34302EKV는 제2세대 제품으로서, 로옴 DAC 칩의 기본 콘셉트인 '자연스럽고 평탄한 음질'을 계승함과 동시에, MUS-IC™ 시리즈의 3요소인 공간의 울림·정숙성·스케일감과 더불어 악기의 '질감'을 실감나게 표현했다. BD34302EKV는 DWA (Data Weighted Averaging)의 새로운 알고리즘을 탑재함으로써, 대표적인 수치 성능인 THD+N 특성에서 -117dB(THD : -127dB)을 달성해 한층 더 리얼한 질감을 느낄 수 있는 음질을 실현했다. 노이즈 성능을 나타내는 SNR에서도 130dB로 플래그십 모델용 DAC 칩에 적합한 성능을 구현했다. 또한 재생 가능한 샘플링 주파수도 1천536kHz까지 대응해, 고객이 설계한 디지털 시그널 프로세서(DSP)의 고정밀도 연산 능력을 최대화시킬 수 있다. 채널당 1개의 DAC 칩을 할당하는 모노럴 모드에 있어서 로옴의 독자적인 HD 모노럴 모드를 탑재해, 자연스럽고 매끄러운 음질 실현에도 기여한다. 신제품은 MUS-IC 시리즈로 축적해온 음질 설계 기술을 바탕으로, 악기 본래의 질감을 현실적으로 표현하기 위해 단자에 따라 최적의 본딩 와이어 재질을 선택했다. 이러한 특징으로 고음질 오디오 기기 메이커가 요구하는 이상적인 음질에 기여할 수 있다. 신제품은 2024년 8월부터 샘플 출하를 개시했으며, 2024년 11월부터 양산을 개시할 예정이다.

2024.10.31 17:03장경윤

가온칩스, '제 17회 반도체의 날'서 동탑산업훈장 수훈 영예

가온칩스는 정규동 대표가 제17회 반도체의 날 기념식에서 반도체 산업 발전에 기여한 공로로 동탑산업훈장을 수여했다고 22일 밝혔다. 산업통상자원부가 주최하고 한국반도체산업협회(KSIA)가 주관하는 반도체의 날은 우리나라 반도체 수출액이 최초로 100억 달러를 돌파한 1994년 10월 29일을 기념해, 2008년부터 제정해 개최해 오고 있다. 올해로 17번째를 맞이하는 이날 행사에는 산업통상자원부 안덕근 장관, 한국반도체산업협회 곽노정 협회장 등 업계 관계자 550여 명이 참석한 가운데 'K-CHIPS, THE LEADER OF AI'라는 슬로건으로 진행됐다. 가온칩스 정규동 대표이사는 국내 반도체 발전을 위한 사명감으로 지난 26년간 시스템반도체 경쟁력 강화와 디자인 솔루션 개발을 통해 산업 발전에 기여한 공로를 인정받아 동탑산업훈장의 영예를 안았다. 특히 ▲반도체 디자인 솔루션 산업 발전 및 기술 선도 ▲반도체 설계 전문 인력 양성 및 역량 강화 ▲시스템반도체 가치사슬(Value Chain)에서 파운드리·팹리스·IP·OSAT 기업과의 협력 강화를 통해 반도체 산업 발전에 공헌했음을 인정받았다. 정 대표는 “이번 수상은 가온칩스 모든 임직원의 노력 덕분”이라며 “앞으로도 반도체 산업 발전을 위한 기술 개발 및 고도화를 위해 더욱 정진하겠다”고 수훈 소감을 밝혔다. 한편 가온칩스는 인공지능 및 차량용 반도체를 중심으로 해외 시장 진출을 통한 사업 확대 등 다양한 모멘텀을 통해 성장을 지속해 나가고 있다. 특히 올해 초 삼성 파운드리 최첨단 2nm(나노미터-10억분의 1m) 공정을 통한 인공지능 반도체 개발 수주에 성공하며 초미세공정 기반에 특화된 설계 기술력을 입증받았다.

2024.10.22 19:06장경윤

세미파이브, 하이퍼엑셀과 4나노 AI칩 양산 계약 체결

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 하이퍼엑셀과 생성형 인공지능(AI) 반도체 베르다(Bertha)의 양산 계약을 체결했다고 11일 밝혔다. 베르다에는 4나노 공정 기술이 적용될 예정이며, 2026년 1분기 양산을 목표로 하고 있다. 하이퍼엑셀은 트랜스포머 기반 거대 언어 모델(LLM)에 특화된 AI 반도체인 레이턴시 프로세싱 유닛(LPU, LLM 처리장치)를 개발했다. 이 제품은 세계 최초로 LLM 추론에 특화된 반도체 LPU로 저비용, 저지연, 도메인 특화가 장점이다. LLM 추론 부문에서 현존하는 최고의 그래픽 처리 장치(GPU) 대비 성능은 최대 2배, 가격 대비 성능은 19배 향상되어 기존 고비용 저효율 GPU를 대체할 대항마로 떠오르고 있다. 세미파이브는 SoC 플랫폼과 ASIC 설계 솔루션을 전문으로 하는 회사다. 최근에는 AI 반도체 전문 SoC 설계 플랫폼을 개발하는 데 주력하고 있으며, AI 커스텀 반도체에 대한 고객 수요에 대응해 로드맵을 확장할 계획이다. 이를 위해 업계 최고의 파트너들과 협력하며 SoC 칩렛 플랫폼도 적극적으로 개발하고 있다. 김주영 하이퍼엑셀 대표는 “SoC 플랫폼과 포괄적인 ASIC 설계 솔루션을 제공하는 세미파이브와 협력해 양산을 목표로 베르다를 개발하게 돼 기쁘다”며 “이를 통해 데이터센터의 운영 비용을 크게 절감하고 LLM이 필요한 다른 산업 분야로 사업 범위를 확장할 수 있을 것"이라고 말했다. 조명현 세미파이브 대표는 “하이퍼엑셀은 LLM을 위한 가장 효율적이고 확장 가능한 LPU 기술을 보유한 회사다. LLM 연산에 대한 수요가 급증함에 따라 하이퍼엑셀은 글로벌 프로세서 인프라의 새로운 강자가 될 잠재력을 가지고 있다"며 “하이퍼엑셀의 기념비적인 AI칩 베르다의 양산 파트너가 되어 매우 기쁘고, 세미파이브 플랫폼을 기반으로 또 하나의 혁신적인 성공 사례에 기여하게 돼 기대가 크다”고 강조했다.

2024.10.11 08:50장경윤

에이직랜드, 광주광역시·지역대학과 AI 반도체 생태계 조성 MOU 체결

ASIC(주문형반도체) 디자인솔루션 대표기업 에이직랜드는 광주광역시, 조선대학교, 전남대학교와 인공지능 반도체 산업 생태계 조성을 위한 업무협약(MOU)을 맺었다고 25일 밝혔다. 이날 업무협약식에는 이종민 에이직랜드 대표이사, 강기정 광주광역시장, 김춘성 조선대학교 총장, 김수형 전남대학교 연구부총장, 김상돈 광주과학기술원 교육부총장, 김용승 인공지능산업실장, 이경주 광주정보문화산업진흥원장, 오상진 인공지능사업단장 등 주요 내외빈이 참석한 가운데 광주광역시청 비즈니스룸에서 개최됐다. 주요 협약 내용은 ▲인공지능·반도체 산업 생태계 조성을 위한 지원 ▲ASIC 설계 디자인 하우스 일자리 창출과 운영을 위한 광주광역시 R&D센터 설립 ▲인공지능·반도체 산업 분야 전문 인력 양성 ▲공동연구개발 ▲기술지도자문 ▲취업 프로그램 연계 협력 ▲지역 반도체 기업들과 연계사업 추진 등이다. 이번 협약을 통해 에이직랜드는 ▲광주 지역 청년 대상 반도체 전문 인력 양성 프로그램 운영 ▲ASIC 설계 디자인하우스 일자리 창출 및 운영을 위한 광주광역시 R&D 센터 설립 ▲지역 반도체 기업들과 연계사업 추진으로 향후 6년간 100명 이상의 지역 인재를 채용할 예정이다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 “이번 협약은 광주가 반도체 및 인공지능 산업의 핵심 허브로 도약할 수 있는 중요한 계기가 될 것”이라며 “지역 청년들에게 양질의 교육과 일자리를 제공함으로써 광주 결제발전에 크게 기여하겠다”고 밝혔다. 강기정 광주시장은 “에이직랜드는 광주 최초 팹리스 유치기업으로 지역 반도체 산업 생태계 조성의 기반을 마련했다”며 “지역 대학들과 상생 협력체계를 구축해 인공지능 반도체 산업 육성과 다양한 전문인력 양성 사업을 통해 양질의 일자리를 찾는 지역 청년들에게 희망을 주는 시너지효과를 기대한다”고 말했다.

2024.09.25 14:04장경윤

에이직랜드, 상반기 50명 채용...신규입사자 워크숍 성료

반도체 디자인솔루션 기업 에이직랜드가 올해 상반기 채용된 50여명의 인재를 대상으로 '2024 신규입사자 워크숍'을 성료했다고 5일 밝혔다. 경기 광주시에 위치한 곤지암리조트에서 진행된 이번 행사는 '글로벌 시스템 반도체 밸류업 파트너'라는 비전 아래, 미래의 주축이 될 글로벌 인재 양성을 위해 마련됐다. 워크숍은 ▲기업 가치의 이해 ▲ 본부별 직무 소개 ▲ 소통하는 기업문화 라는 세가지 테마를 주제로, 신규 입사자들이 안정적으로 회사에 정착할 수 있도록 필요한 기업 정보 습득 및 소통 문화 장착을 위한 참여형 프로그램으로 구성됐다. 외부강사도 초청해 팀 빌딩 및 조직 소통 역량과 팀워크를 향상하는 시간을 가졌다. 에이직랜드는 이번 워크숍을 통해 반도체 인력 수급이 어려운 국내 환경 속에서도 대규모 반도체 전문 인력을 채용하고 육성함으로써, 글로벌 시장에서의 경쟁력을 강화와 시장선도를 견인한다는 의지를 다졌다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 "글로벌 사업 확대를 위한 공격적 투자와 함께, 이를 이끌어갈 인재 육성에도 적극적으로 나서고 있다"며 "이번 워크숍은 글로벌 경쟁력을 갖춘 인재를 길러내기 위한 기업교육의 시작"이라고 밝혔다. 한편, 에이직랜드는 지난 8월 대만에 최첨단 연구개발 R&D 센터를 구축하고, 선단공정 설계 경험을 갖춘 대만 현지 인재를 영입하는 등 최첨단 공정기술 확보 및 글로벌 사업 추진에 박차를 가하고 있다.

2024.09.10 13:57이나리

베트남, 韓반도체 설계 인력 공급망으로 급부상

국내 시스템반도체 업계가 반도체 인력 확보에 어려움을 겪고 있습니다. 그동안 메모리 중심 성장으로 인해 시스템반도체 설계 전문 인력이 부족한데다, 핵심 인력의 대기업 쏠림 현상이 지속되고 있기 때문이죠. 지디넷코리아가 3회에 걸쳐 국내 시스템반도체 인재 부족 원인과 현 상황을 짚어보고 개선 방안을 진단합니다. [편집자주] 국내 시스템반도체 업계가 최근 베트남에 R&D센터를 설립하며 반도체 설계 인력 확보에 돌파구를 마련하고 있다. 최근 국내 주요 대학은 국내 학생만으로 반도체 인력 양성에 부족하다고 판단해 베트남 유학생을 적극 유치해 더 많은 인력을 육성한다는 전략을 세웠다. ■ 한국 반도체, 인력 확보 위해 베트남에 '지사 설립' 최근 몇 년 사이 국내는 AI 반도체를 개발하는 스타트업이 늘어나면서 이전 보다 더 많은 반도체 설계 인력을 필요로 하지만, 인력 공급은 여전히 부족한 실정이다. 김경수 팹리스산업협회 회장은 “팹리스 업계 인력 부족은 겁이 날 수준으로 심각하다”라고 표현할 정도다. 사정이 이렇다 보니 베트남 반도체 인력이 대안으로 떠오르고 있다. 국내 팹리스 업체와 디자인솔루션파트너(DSP) 업체들은 베트남 현지에서 반도체 설계 인력 활용을 확대하는 추세다. 반도체 업계 관계자는 “베트남 개발자는 설계 기술 수준이 높고, 습득이 빠르며 성실하다는 점에서 글로벌 반도체 기업들이 선호하고 있다”며 “현지 시니어급 설계 개발자들의 실력은 우리나라 반도체 개발자들과 견줄만하다”고 말했다. 베트남 전자부품협회의 보고서 따르면 베트남에는 약 5천600명의 반도체 엔지니어가 있으며, 대부분은 일본, 미국, 대만, 중국, 한국 등 36개의 글로벌 기업에서 근무하고 있다. 국내 반도체 기업으로는 에이디테크놀로지((SNST 인수, 2018년), 코아시아세미(2020년), 세미파이브(2022년) 등 DSP 업체와 후공정 기업 하나마이크론(2022년) 등이 대표적이다. AI 차량용 반도체를 만드는 팹리스 보스반도체도 베트남에 R&D센터를 두고 현지 개발자 인력을 활용하고 있다. DSP 업계 관계자는 “국내에서 반도체 설계 인력을 계속 채용하면서 베트남에서도 인력을 확충하고 있다”며 “베트남 인력은 설계가 제대로 됐는지 검증하는 '베리피케이션 엔지니어', 칩에 포팅할 수 있는 형태의 그래픽 데이터로 만드는 '레이아웃 엔지니어' 등 DSP 백엔드 분야에서 활용되고 있다. 첨단 공정의 칩 설계는 프론트엔드뿐 아니라 백엔드 엔지니어의 인력도 이전 보다 더 많이 필요하기 때문”이라고 설명했다. 베트남의 경쟁력은 한국 보다 낮은 인건비다. 베트남 전자업계 신입 초봉은 한국의 3분의 1 수준으로 기업 입장에서 부담이 적다. 다만 최근 10년 이상의 시니어급 개발자의 연봉이 큰 폭으로 오르면서 한국 개발자 임금과 차이가 많이 나지 않는 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 “베트남 시니어급 설계 개발자의 임금이 한국과 큰 차이가 나지 않아 채용하는데 이전보다 부담이 되는 것은 사실이나, 국내 인력 부족으로 베트남 인력 채용을 계속 늘리고 있다”고 전했다. ■ 베트남 정부, 반도체 인력 키우자…"고소득 국가 진입 목표" 일본 반도체 기업 르네사스가 2004년 반도체 기업 중 최초로 베트남에 진출해 현지 인력을 교육한 결과, 베트남은 우수한 반도체 개발자를 다수 보유하게 됐다. 최근엔 베트남 정부가 나서서 석·박사급의 반도체 전문인력을 양성해 국가 핵심 자산으로 키운다는 전략을 세웠다. 정부가 올해 3월 발표한 2045년까지 고소득 국가로 진입을 목표로 한다는 '2045년 비전'에 따라 2030년까지 자국의 반도체 산업 발전을 위해 5만명의 인력을 양성한다는 내용이다. 베트남 국가혁신센터(NIC)는 “베트남은 이번 사업을 통해 반도체 설계 인력을 글로벌 기업 등에 공급해 국가 수출에 기여하는 것을 목표로 한다”고 밝혔다. 베트남 정부는 반도체 인력 양성을 위해 미국 인텔, 앰코와 기술 협력에 이어 올해 반도체 EDA(전자설계자동화) 업체인 케이던스, 지멘스, 시놉시스와 협력을 추가로 체결했다. 그동안 베트남의 반도체 시장은 후공정(패키징, 테스트) 중심으로 구축돼 왔는데 이번 체결을 통해 첨단 반도체 설계 기술을 확장할 계획이다. 케이던스, 지멘스, 시놉시스 등은 베트남에 소프트웨어 및 하드웨어 설계 교육 과정 제공을 약속했다. ■ 대학 "국내 학생만으로 부족해"…베트남 유학생 유치 추진 최근 한국 정부는 반도체 인재 육성의 필요성을 인식하고 국내 주요 대학에 반도체학과 신설 및 정원을 대폭 늘리며 지원에 나서고 있다. 그러나 의대 쏠림 현상 등의 이유로 반도체학과의 정원을 채우는 것은 쉽지 않은 상황이다. 이에 따라 대학들은 우수한 유학생을 유치해 반도체 인재를 양성하는 방안을 추진하고 있다. 최근 '탈 중국화'에 따라 베트남에서 스마트폰, 가전 등 생산이 늘어나면서 현지에서 반도체 수요가 증가하고, 베트남 학생들이 반도체 학업에 많은 관심을 보이고 있기 때문이다. 베트남에는 삼성전자, LG전자, 삼성디스플레이, 삼성전기 등이 공장을 운영하고 있다. 이혁재 서울대학교 전기정보공학부 교수는 “한국 뿐 아니라 대만에서도 반도체 설계 인력이 부족해서 타국가에서 인력을 많이 스카웃하고 있으며, 서울대 또한 동남아 유학생들을 유치하기 위해 노력하고 있다. 우리 정부가 외국인 인력과 유학생을 채용할 수 있도록 적극적으로 지원해 주길 바란다”라고 밝혔다. 김용석 성균관대학교 전자전기공학부 교수(반도체공학회 고문)는 “여러 대학들이 베트남 유학생 유치에 관심을 보이고 있다”며 “국내 대학에서 삼성전자과 연계된 반도체계약학과를 전공한 학생이 졸업후 삼성에 입사하듯이, 한국 대학에서 베트남 학생을 양성한 후, 한국 기업의 베트남 법인으로 인력을 배치하는 것도 방법이다. 베트남에 삼성이 스마트폰을 생산하며 크게 자리 잡고 있고, 반도체 기업들도 늘어났기 때문에 이런 전략이 효과적일 수 있다”고 말했다. 김 교수는 또 “국내에서는 조금 더 수준 높은 개발자를 양성해 '양보다는 질'로 가야하고, 단순한 일에 해당되는 기술은 베트남 쪽을 활용하는 체제를 갖춰야 한다”고 조언했다.

2024.07.26 13:41이나리

코아시아, 美 온디바이스AI 기업과 반도체 설계 계약

시스템반도체 설계 디자인하우스(DSP) 코아시아가 미국 온 디바이스(On-Device) AI 프로세서 전문 기업 펨토센스(Femtosense)와 엣지(Edge) AI 반도체 설계 디자인 및 제품 공급 계약을 체결했다고 17일 밝혔다. 이번 수주로 코아시아는 올해 미국에서만 두 번째 AI 시스템온칩(SoC) 개발 프로젝트 계약을 성사시켰다. 앞서 코아시아는 올 상반기 미국 AI 플랫폼 개발 전문기업과 고성능컴퓨팅(HPC)향 생성형 AI 반도체 설계 개발 및 제품 공급 계약을 체결한 바 있다. 코아시아는 지난 2019년 DSP 설립과 동시에 미국에 법인을 설립, 선제적으로 현지 시장 공략에 나섰다. AI, 5G, 자율주행 등 미국의 고성능 시스템 반도체 성장 가능성에 주목했기 때문이다. 지난 5년간 꾸준히 전개해온 투자 덕에 이번 펨토센스와 수주 계약을 확보할 수 있었다. 펨토센스는 Edge AI 추론 프로세서 개발 전문기업이다. 히어러블(Hearable), 웨어러블(Wearable), 보안 및 AIoT 스마트홈 가전 제품 등 다양한 용도의 제품에 효율적인 솔루션을 제공한다. 특히 배터리 수명과 비용에 민감한 가전 제품의 특성을 고려해 초고효율 솔루션을 개발, TWS(Total Wireless Stereo), 음성 제어 가전 제품 및 AI 헤드셋과 같은 스마트 가전 시장에서 시장 입지를 다졌다. 특히 이번 수주는 코아시아의 HPC 및 AI 등 초미세 선단공정 빅다이(Big Die) 반도체 설계 역량이 높은 평가를 받아 이뤄낸 결실이라고 회사 측은 밝혔다. 이번 계약으로 미국 시장을 포함한 한국, 동남아 등 지역에서 논의 중인 수 건의 AI SoC 개발 프로젝트에도 힘이 실리게 될 것으로 기대된다. 샘 폭(Sam Fok) 펨토센스 CEO은 "코아시아와의 지속적인 협력을 통해 펨토센스가 스마트 홈 가전, 카메라, 디스플레이, 스마트 스피커, 웨어러블 기기 및 AIoT 등 고효율 소비자 전자 AI 시장에서 입지를 확대하고 성장의 견고한 성장 기반을 마련해 나갈 것"이라고 말했다. 코아시아 반도체 총괄 부문장(코아시아세미 대표) 신동수 사장은 "코아시아의 고객 중심, 커스텀(Custom)반도체 설계 기술력과 지속 투자를 기반으로 이뤄낸 성과"라며 "미국과 유럽 그리고 동남아시아 등 글로벌 반도체 시장에서 코아시아가 더 많은 AI 비즈니스 기회를 만들어 낼 것을 확신한다"고 밝혔다.

2024.07.17 14:27이나리

코아시아세미, 대만 패러데이와 전략적파트너 협력

코아시아의 시스템반도체설계 자회사인 코아시아세미가 해외 전략적투자자인 패러데이社로부터 405억원의 유상증자 대금 납입이 완료되었다고 15일 공시했다. 코아시아세미는 2019년설립 후 한국, 대만, 베트남에 디자인센터를 구축하고 미국, 독일, 중국에는 현지 마케팅 거점을 구축한 삼성파운드리 디자인솔루션파트너(DSP)다. 회사는 글로벌 설계자산(IP)기업인 Arm社 최고등급 AADP(Arm Approved Design Partners) 자격을 갖췄다. 최근 전세계적으로 AI 반도체 등 시스템(주문형)반도체 수요가 급증하고 첨단미세공정 개발비용이 증가하면서 팹리스 기업들은 리스크를 최소화하기 위해 설계와 공정 노하우를 보유한 디자인솔루션파트너와 협업을 중요시 한다. 이 가운데 코아시아세미는 국내는 물론 해외 다수의 팹리스 기업을 삼성파운드리 고객으로 유치하며 글로벌 기술력과 마케팅 역량을 입증하고 있다. 코아시아는 지난 5년간 코아시아세미에 계획된 투자를 자체자금으로 지속해 왔고 코아시아세미의 사업적 퀀텀 점프를 위해 설립 후 처음으로 해외 투자자로부터 405억원(미화 3000만 달러)의 투자를 유치했다. 코아시아세미가 첫번째 파트너로 선택한 기업은 4000여개의 자체개발 IP와 AI 및 5G 등 다양한 분야에 포트폴리오를 보유한 글로벌 기업인 패러데이社다. 패러데이社는 지분 100%를 보유한 투자전문 자회사 성방인베스트먼트(Sheng Bang Investment)를 통해 전환우선주(CPS, Convertible Preferred Shares) 신주를 인수하는 방식으로 전략적투자자(SI, Strategic Investors)로 참여한다. 패러데이는 삼성파운드리 디자인솔루선파트너라는 공통점이 있다. 코아시아는 "이번 패러데이사와 전략적파트너 협력을 통해 삼성 파운드리 디자인 솔루션 파트너 중 최대이자 최고의 차별화된 기술 경쟁력을 구축하겠다"라며 "고객에게 최상의 턴키서비스를 제공하고 매출과 수익 성장세를 더욱 가속화하는 모멘텀이 될 것"이라고 전했다.

2024.07.16 15:11이나리

가온칩스, 시높시스 공식 IP OEM 파트너사로 'SNUG' 컨퍼런스 참가

반도체 설계 전문 기업 가온칩스는 글로벌 EDA 및 IP 선도기업 시높시스(Synopsys)의 공식 IP OEM 파트너로 'SNUG Korea 2024'에 참가한다고 10일 밝혔다. 이번 참가를 통해 가온칩스는 시높시스와의 협력 관계를 강화하고, 부스 방문객들에게 AI·HPC(고성능컴퓨팅), 오토모티브 등 고성능 반도체 설계 기술을 선보이며 네트워킹을 확대할 계획이다. SNUG는 시높시스가 주최하는 반도체 업계 최대 규모의 컨퍼런스로 매년 전 세계 1만2천명 이상이 참여해 시높시스의 설계∙검증 플랫폼과 최신 기술 동향 및 성공사례를 공유하는 컨퍼런스다. 가온칩스는 지난해에 이어 2년 연속 SNUG 컨퍼런스에 파트너 부스로 참가하며 긴밀한 협력을 이어오고 있다. 가온칩스는 올해 '시높시스 IP OEM Partners'에 공식 합류했다. 시높시스 IP OEM 파트너는 시높시스 EDA 기술 및 설계자산(IP)을 활용해 고객들에게 더욱 강력하고 효율적인 솔루션을 제공하기 위한 프로그램이다. 현재 글로벌 디자인하우스인 대만 GUC와 Alchip 등 12개 기업이 프로그램에 참여하고 있다. 가온칩스는 최근 AI·HPC 반도체의 설계 복잡성과 난이도가 기하급수적으로 증가하는 상황에서 시높시스의 광범위한 IP 포트폴리오를 활용하여 고성능 칩 설계 리스크를 줄이고 개발 기간을 단축하는 등 고객에게 차별화된 솔루션을 제공할 수 있게 되었다. 또한, 가장 최신 기술의 IP를 선제적으로 연구함으로써 고객에게 경쟁력 있는 IP를 제공할 전망이다. 정규동 가온칩스 대표이사는 “시높시스 IP OEM 파트너 협력를 통해 고객 만족을 극대화하고 업계 경쟁력을 더욱 강화할 수 있게 됐다”며 “글로벌 행사인 SNUG에서 다양한 산업 관계자들과의 네트워킹을 통해 새로운 협력 기회를 모색할 수 있기를 기대한다”고 덧붙였다.

2024.07.10 10:24장경윤

삼성전자 "2나노 가속기 수주...국내 DSP와 협력 강화"

삼성전자가 팹리스 업체들이 HPCㆍAI 분야에서 영향력을 빠르게 확대해 나갈 수 있도록 디자인 솔루션 파트너(DSP)들과 협력해 적극적으로 지원한다. 삼성전자는 9일 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼'과 '세이프 포럼(SAFE) 2024'를 개최하고 AI를 주제로 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단공정 외에도 다양한 스페셜티 공정기술을 지원하고 있다"며 "삼성은 AI 전력효율을 높이는 BCD, 엣지 디바이스의 정확도를 높여주는 고감도 센서 기술 등 스페셜티 솔루션을 융합해 나가며 고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공해 나갈 것"이라고 말했다. 스페셜티 공정 기술은 임베디드 메모리, 이미지센서, RF 등 특정한 기능을 구현하기 위한 공정이다. BCD 공정은 주로 전력반도체 생산에 활용된다. ■ 'AI 솔루션 턴키' 서비스가 차별점...日 PFN 2나노 AI 가속기 수주 삼성전자는 이번 포럼에서 파운드리와 메모리, 패키지 역량을 모두 보유한 종합 반도체 기업의 강점을 바탕으로 고객 요구에 맞춘 통합 AI 솔루션 턴키(Turn Key, 일괄 생산) 서비스 등의 차별화 전략을 제시했다. 이에 일환으로 삼성전자는 국내 DSP 업체인 가온칩스와 협력으로 일본 프리퍼드네트웍스(PFN)의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원(I-Cube S) 첨단 패키지를 통해 양산할 계획을 밝혔다. 앞서 삼성전자가 2나노 칩 수주에 대해 컨콜에서 언급한적은 있지만, 공식적으로 파트너사 및 고객사명을 언급한 것은 이번이 처음이다. 프리퍼드네트웍스는 일본 인공지능 기업으로 딥러닝 분야에 특화해 칩부터 슈퍼컴퓨터, 생성형AI 기반 모델까지AI 밸류체인을 수직적으로 통합해 첨단 소프트웨어 및 하드웨어 기술을 개발한다. 삼성전자는 2022년 세계 최초로 3나노 GAA(게이트 올 어라운드) 구조 기반 파운드리 양산을 성공한데 이어, 안정된 성능과 수율을 기반으로 3나노 2세대 공정 역시 계획대로 순항중이다. 삼성은 국내 고객들이 최신 공정기술을 활용할 수 있도록 기술지원을 제공하고 있으며 시제품 생산을 위한 MPW(Multi Project Wafer) 서비스 횟수를 점차 늘린다고 밝혔다. MPW 서비스를 활용하는 고객은 단일 웨이퍼에 여러 종류의 설계를 배치하여 테스트하는 등 제조 비용을 절감하고 더욱 완성도 높은 반도체를 개발할 수 있다. 삼성전자의 올해 MPW 서비스 총 횟수는 4나노 공정부터 고성능 전력반도체를 생산하는 BCD 130나노 공정까지32회로 작년 대비 약 10% 증가했으며, 2025년에는 35회까지 확대한다. 국내 팹리스와 DSP의 수요가 많은 4나노의 경우, 내년 MPW 서비스를 올해보다 1회 더 추가 운영해 HPC, AI 분야 국내 첨단 반도체 생태계 확대를 적극 지원할 계획이다. ■ 텔레칩스·어보브·리벨리온 주요 팹리스와 협력 성과 발표 삼성전자는 파트너사 간 네트워킹 기회를 제공하고 혁신을 위한 협력 강화 방안을 논의했다. 특히, 텔레칩스, 어보브, 리벨리온 3사는 삼성 파운드리 포럼 세션 발표를 통해 삼성 파운드리와의 성공적인 협력 성과와 비전 그리고 팹리스 업계 트렌드 등을 공유했다. 이장규 텔레칩스 대표는 "350나노부터 5나노 공정에 이르기까지 삼성 파운드리와 함께 만들어온 칩이 43개에 이른다"라며 "삼성은 차량용 인포테인먼트(IVI) 시장에서 텔레칩스의 성장을 지원해준 오랜 파트너다"라고 전했다. 박호진 어보브반도체 부사장은 "비휘발성 메모리(NVM)는 MCU의 핵심 부품 중 하나로 NVM을 지원하는 삼성의 65나노 공정으로 제품을 생산한다"라며 "올해는 28나노까지 협력을 확대해, MCU 시장 경쟁력을 더욱 강화할 계획이다"고 말했다. 오진욱 리벨리온 CTO는 "삼성 파운드리 5나노에 이어 4나노 공정으로 차세대 AI 가속기 '리벨'을 개발 중"이라며 "대한민국 시스템 반도체가 세계적인 경쟁력을 갖췄다는 것을 보여주겠다"고 밝혔다. 또한, 세이프 포럼에서 삼성전자와 국내외 파트너들은 2.5D/3D 칩렛 설계 기술, IP 포트폴리오, 설계를 검증하고 최적화하는 방법론 등 AI 반도체 설계 인프라를 집중 소개했다. 삼성전자는 지난달 실리콘밸리 미국 파운드리 포럼 행사에서 개최한 최첨단 패키지 협의체(Multi-Die Integration Alliance) 첫 워크숍 결과를 파트너사들과 공유하며, 첨단 공정기술과 설계 인프라, 패키지 기술을 활용한 차세대 고성능ㆍ고대역폭 반도체의 높은 구현 가능성을 강조했다. 이날 포럼에서는 디자인솔루션(DSP), 설계자산(IP), 설계자동화툴(EDA), 테스트∙패키징 (OSAT) 분야 총 35개 파트너사가 부스를 마련해 삼성의 파운드리 고객들을 지원하는 솔루션을 선보였다. 삼성전자는 지난 6월 12일(현지시간) "Empowering the AI Revolution"을 주제로 미국 실리콘 밸리에서 파운드리 포럼과 세이프 포럼을 개최한 바 있으며, 올해 하반기에는 일본과 유럽 지역에서도 행사를 개최할 계획이다.

2024.07.09 14:00이나리

[단독] 현대차, 車반도체 개발 3나노까지 검토...삼성·TSMC 저울질

현대자동차가 차량용 반도체 자체 개발에 착수하면서 반도체 설계 및 파운드리 업체 선정에 본격 나섰다. 최첨단 차량용 반도체 개발을 계획하고 있는 현대차는 5나노미터(nm) 공정 또는 3나노 공정까지 검토하고 있는 것으로 파악된다. 8일 업계에 따르면 현대차는 지난달 말 반도체 설계를 맡기기 위해 디자인솔루션파트너(DSP) 업체를 대상으로 입찰(비딩)을 진행했다. 비딩은 DSP 업체들이 해당 프로젝트를 수주하기 위해 자사의 설계 기술 등을 발표하는 자리다. 업체별로 시간을 달리해서 하루동안 발표한 것으로 알려졌다. 이번 비딩에는 에이디테크놀로지, 가온칩스, 세미파이브, 코아시아 등 삼성전자 파운드리 DSP 파트너와 에이직랜드, 알파웨이브 등 TSMC 밸류체인얼라이언스(VCA) DSP 업체들이 대거 참여했다. 업계 관계자는 “현대차는 반도체 개발에 5나노 공정부터 3나노 공정까지 가능성을 열어두고 여러 칩 개발을 검토 중이다”고 말했다. DSP 업체는 팹리스(반도체 설계기업)가 설계한 반도체를 파운드리(위탁생산) 공정에 맞게 디자인해주는 역할로 팹리스-파운드리 간의 가교역할을 한다. 삼성전자의 DSP 파트너 업체는 삼성전자 파운드리 공정 설계만 담당하고, TSMC의 DSP 업체는 TSMC의 설계만 담당하는 방식이다. 현대차가 설계를 맡기는 DSP 및 파운드리 업체는 빠르면 3개월 내에 결과가 나올 것으로 관측된다. 반도체 업계는 통상적으로 후보 DSP 업체를 두세 곳으로 압축한 뒤 마지막 비딩을 통해 최종 결정한다. 차량용 반도체 공정은 일반 공정과 로드맵이 다르다. 삼성전자는 지난 6월 파운드리 포럼에서 지난해 차량용 반도체용으로 5나노(SF5A) 공정을 개시했고, 내년에 4나노(SF4A) 공정, 2027년 2나노(SF2A) 공정을 시작한다고 밝혔다. TSMC 또한 현재 5나노(N5A) 공정을 제공하고 있으며, 올해 3나노(N3AE)를 시범으로 시작한 다음 2026년 본격적으로 3나노(N3A)로 차량용 칩을 생산한다는 목표다. 현대차는 SDV(소프트웨어중심자동차)을 지원하는 차량용 반도체를 개발한다는 방침이다. SDV는 하드웨어 중심의 내연기관 차량과 달리 소프트웨어(SW)로 차량을 제어하는 미래 혁신 분야로 자동차의 주행 성능, 편의 기능, 안전 기능까지 포함된다. 현대차는 내년까지 SDV 기술 개발을 마치고 2026년부터는 그룹 전 차종에 이를 적용할 계획이다. 현대차의 차량용 반도체 개발 총괄은 송창현 AVP(첨단차 플랫폼) 본부장 겸 포티투닷 사장이 맡고 있다. 현대자동차그룹은 올해 1월 현대 기아차의 모빌리티 연구개발(R&D) 역량과 소프트웨어(SW) 기술 개발을 통합하기 위해 AVP 본부를 신설했다. 포티투닷은 현대차그룹 SDV 전환의 핵심 역할을 맡은 글로벌 소프트웨어센터다. 앞서 지난해 6월 현대차는 반도체 개발실을 신설하면서 삼성전자 시스템LSI 사업부에서 차량용 시스템온칩(SOC) 엑시노스 오토를 연구해 온 김종선 상무를 영입한 바 있다. 현대차는 지난 5월 판교 테크윈타워에 SDV 연구거점을 만들고 반도체 및 소프트웨어 개발인력 모았다. 이 곳에서는 판교에 근무하던 반도체개발실 인력과 화성에서 근무하던 자율주행사업부, 현대차그룹의 글로벌 소프트웨어센터인 포티투닷 인력, 현대모비스 반도체 개발 인력 등이 근무한다. 업계에 따르면 현대차 AVP 본부 내 시스템반도체 설계 개발자는 현재 약 60~70명 정도로, 현대차는 반도체 개발자 인력을 추가로 충원 중이다. 업계 관계자는 “NPU 칩 개발에만 설계 인력이 최소 100명 이상이 필요하듯이, 현대차가 첨단 공정으로 반도체를 개발하려면 200여명 이상의 인력이 필요할 것”이라고 말했다. 이와 관련 현대차는 "반도체 개발 관련 다양한 방안을 검토 중에 있으며, 구체적 개발 방향이나 업체 선정 관련 아직 정해진 바 없다"고 밝혔다.

2024.07.08 16:16이나리

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