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반도체 업계, 삼성電 2나노 '엑시노스 2600' 양산에 활짝

삼성전자가 최신형 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) '엑시노스 2600' 상용화에 나서면서 국내 반도체 생태계에도 활력이 돌고 있다. 후공정 업계는 가동률 상승을, 디자인하우스 업계는 고객사 유치를 위한 기반을 확보할 수 있을 것으로 기대된다. 24일 업계에 따르면 삼성전자와 협력 중인 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업들은 올 4분기 엑시노스 2600용 테스트 라인 가동을 본격 시작했다. 엑시노스 2600은 삼성전자의 최신형 모바일 AP로, 2나노미터(nm) 공정을 기반으로 한다. 최근 삼성전자 MX사업부는 내년 초 출시할 예정인 플래그십 스마트폰 '갤럭시S26' 시리즈 내 일반 및 플러스 모델에 해당 칩셋을 채용하기로 확정했다. 갤럭시S26 시리즈 전체 물량 중에서는 25%~30%의 비중을 차지할 전망이다. 앞서 삼성전자는 이전 세대 모바일 AP인 '엑시노스 2500'을 올해 출시된 갤럭시S25 시리즈에 공급하는 데 실패한 바 있다. 엑시노스 2500에 적용된 3나노 공정의 낮은 수율이 주된 원인으로 꼽혔다. 반면 이번 엑시노스 2600 시리즈는 비교적 안정적인 수율로 3분기 말부터 양산에 돌입했다. 이에 삼성전자 모바일 AP의 테스트를 담당하는 OSAT 기업들도 4분기부터 라인을 가동하기 시작한 것으로 파악됐다. 세부적으로 엑시노스 2600의 웨이퍼 테스트는 두산테스나와 네패스, 엘비세미콘 등 3곳이 주력으로 담당한다. 이후 진행되는 파이널 테스트는 하나마이크론이 전담하는 것으로 알려졌다. 각 기업별로 대응 물량 및 시점은 다소 차이가 있으나, 올 4분기 전반적으로 가동률을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자 DSP(디자인솔루션파트너) 기업들도 엑시노스 2600에 주목하고 있다. DSP는 삼성전자 파운드리와 팹리스 사이에서 칩 설계 및 양산을 지원하는 기업을 뜻한다. 가온칩스, 알파칩스 에이디테크놀로지, 세미파이브, 코아시아세미 등이 대표적이다. 엑시노스 2600은 삼성전자 2나노 공정을 가장 먼저 채용한 칩으로서, 해당 공정에 대한 성능 및 안정성을 보여주는 지표로 활용된다. 때문에 엑시노스 2600의 성공 여부는 잠재 고객사의 삼성 파운드리 공정 채택 여부에 상당한 영향을 끼칠 수 있다. 반도체 업계 관계자는 "주요 경쟁사인 TSMC의 2나노 공정이 워낙 비싸다보니 삼성 파운드리로 관심을 돌리는 기업들이 많지만, 이전 3나노 공정의 실기로 망설이는 경우가 있는 것이 현실"이라며 "삼성 파운드리가 엑시노스 2600를 토대로 2나노 공정 프로모션을 진행할 것이기 때문에 데이터가 어떻게 나올지가 매우 중요하다"고 설명했다.

2025.11.24 11:16장경윤 기자

세미파이브, 'ICCAD 차이나 2025' 참가...3D IC 메모리 솔루션 공개

연내 코스닥 상장을 앞둔 글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 전문 기업 세미파이브는 11월 20일부터 21일까지 중국 쓰촨성에서 열리는 'ICCAD 차이나 2025(중국 반도체 산업협회 집적회로 설계 컨퍼런스)'에 참가한다고 20일 밝혔다. 세미파이브는 올해로 3년 연속 ICCAD 차이나에 참가하며, 중화권 고객사와의 네트워크를 강화하는 한편, 글로벌 시장에서의 기술적 리더십을 공고히 한다는 전략을 이어가고 있다. ICCAD는 중국 반도체 산업협회가 주관하는, 설계부터 후공정 및 응용 분야까지 아우르는 대규모 반도체 전시회다. 올해 행사는 “오픈 이노베이션, 미래를 만들다(开放创芯,成就未来)”라는 주제로 개최되며, 삼성전자, TSMC, 시높시스 등 글로벌 주요 기업들이 참여해 차세대 IC 산업의 기술 방향과 생태계 협력을 논의한다. 세미파이브는 이번 전시에서AI 가속기 및 CXL 메모리 칩 개발 사례, 3D IC 메모리 적층 기술, 최첨단 공정 기반의 대형 칩(빅다이) 턴키 설계 역량, 삼성 선단 공정(2·3·4nm)기반 설계 포트폴리오 등 핵심기술과 솔루션을 선보인다. 특히 메모리와 로직 웨이퍼를 수직 적층해 고성능과 저전력을 동시에 구현하는 3D IC 메모리 기술이 전시의 하이라이트다. 세미파이브는 3D IC 메모리 모형을 통해 반도체 집적 및 패키징 역량을 시각적으로 구현하고, 부스 방문객들이 AI ASIC 설계 혁신의 방향성을 직접 확인할 수 있도록 구성했다. 이외에도 다수의 AI 반도체 설계 포트폴리오를 공개하며, 현장 방문 고객사들과 기술 논의를 진행할 예정이다. 세미파이브 중국의 모니카 치 디렉터는 'Leading AI/HPC Chip Innovation'을 주제로 강연에 나선다. 조명현 세미파이브 대표는 “중국은 자체적인 반도체 굴기를 추진하며 생태계 차원의 변화가 빠르게 진행되고 있다”며 “이번 전시회를 통해 이미 구축한 중화권 팹리스 고객 및 파트너와의 협력 네트워크를 강화하고, AI ASIC 설계 역량과 3D IC·빅다이 설계 등 핵심 기술을 선보이며 새로운 기회를 창출하는 뜻깊은 계기가 될 것”이라고 밝혔다. 한편 세미파이브는 지난해 창립 5년 만에 연매출 1천억 원을 돌파했다. 신규 수주금액도 2020년 57억원에서 2022년 286억원, 2024년 1천억원으로 4년 만에 약 17배 증가하며 가파른 성장세를 기록했다. 이러한 성과는 글로벌 파트너십과 협력 프로젝트 확대가 주효한 결과로, 미국·중국·일본 등 해외 시장에서도 AI ASIC 프로젝트 수주가 연속적으로 이어지며 빠르게 글로벌 고객 기반을 넓혀가고 있다. 아울러 삼성 파운드리의 2·4·5·8·14나노 공정을 기반으로 개발 중인 대형 프로젝트들이 올 하반기부터 순차적으로 양산에 돌입할 예정으로, 2026년부터 매출 성장 폭에 대한 기대감이 높아지고 있다.

2025.11.20 16:31장경윤 기자

딜라이트룸, 일본 앱 마케팅 기업 'aix'에 전략적 투자

딜라이트룸(대표 신재명)이 앱 광고 수익화 솔루션 '다로' 글로벌 경쟁력 제고를 목표로 도쿄 소재 앱 서비스 마케팅 기업 에이아이엑스(이하 aix)에 전략적 투자를 단행했다고 2일 밝혔다. 딜라이트룸은 aix와 협업을 통해 다로 고객사 수익 구조를 다각화할 계획이다. 다로를 통해 앱 광고 수익을 관리하는 각 개발사에게 더 많은 글로벌 DSP(광고주 플랫폼·Demand Side Platform) 활용 기회를 제공하는 것이다. DSP는 광고주를 대상으로 다양한 광고 채널을 제공하고 이를 통합적으로 관리할 수 있도록 돕는 서비스다. 앱 서비스 운영사는 DSP를 도입해 광고 수익을 극대화할 수 있다. 2023년 출시한 다로는 성장세를 이어가고 있다. 출시 첫해 매출 20억원으로 시작해 이듬해 90억원을 달성했다. 글로벌 알람 앱 '알라미'로 검증한 광고 수익 노하우를 각 앱 특성에 최적화해 제공하는 전략이 성과 핵심이다. 올해 5월 기준 10여개 앱서비스 운영사 광고 수익을 평균 두 배 이상 증가시켰다. 대표적으로 커플 메신저 '비트윈'은 다로 도입 후 매출이 3배가량 성장했다. aix는 글로벌 앱 서비스 운영사를 대상으로 일본 시장에 특화된 그로스 마케팅 솔루션을 제공하는 기업이다. 주요 고객사로는 골프 코스 분석 앱 '에이틴 버디스', 스키 기록 측정 앱 '슬로프' 등이 있다. 최근에는 데이터 기반 B2B 마케팅 솔루션을 잇달아 출시했다. 2023년과 올해 각각 선보인 ASO(앱 스토어 최적화) 플랫폼 '에이에스오인덱스'와 일본 시장 전문 게임 앱 광고 플랫폼 '로켓 에이'다. 신재명 딜라이트룸 대표는 "딜라이트룸이 알라미를 통해 쌓은 광고 수익화 노하우와 aix의 넓은 앱 퍼블리셔 및 애드테크 네트워크가 낼 시너지를 기대한다"며 "이번 투자를 계기로 양사가 동반 성장할 수 있는 협업 지점을 꾸준히 만들어 나가겠다"고 말했다.

2025.07.02 08:37백봉삼 기자

삼성 파운드리 '2세대 2나노' 공정 본격화...외부 고객사 확보 첫 발

삼성전자가 차세대 파운드리 경쟁력 회복을 위한 준비에 나섰다. 최근 2세대 2나노(SF2P) 공정에 대한 기초 설계를 완료하고, 협력사들과 고객사 유치를 위한 프로모션에 돌입했다. 삼성전자는 지난해 에이디테크놀로지, Arm, 리벨리온과 협력 개발하기로 공개한 차세대 AI 컴퓨팅 칩렛 플랫폼도 최근 SF2P 공정을 채택한 것으로 파악됐다. 내부 고객사인 시스템LSI의 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 제외하면 첫 활용 사례다. 27일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리와 디자인하우스(DSP) 기업들은 최근 SF2P 공정에 대한 프로모션을 본격화했다. SF2P 공정, 외부 고객사 유치 준비 마무리…설계 키트도 곧 완성 SF2P는 삼성전자가 내년 양산을 목표로 한 2세대 2나노 공정이다. 올 하반기 양산될 예정인 1세대 2나노(SF2) 공정 대비 성능은 12% 향상됐으며, 소비 전력은 25%, 면적은 8% 줄일 수 있다는 게 삼성전자의 설명이다. 그동안 삼성전자와 DSP 협력사들은 잠재 고객사들과 SF2P 공정 수주에 대한 물밑작업을 진행해 왔다. 내부 고객사인 시스템LSI와도 SF2P 공정 기반의 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 설계 및 양산을 준비하고 있다. 나아가 올 2분기에는 외부 고객사들을 대상으로 SF2P 공정에 대한 프로모션에 나서기 시작했다. PDK(공정 설계 키트) 등 칩 설계를 위한 기본 준비가 마무리됐다는 판단에서다. PDK는 파운드리 기업이 고객사인 팹리스에 제공하는 소프트웨어다. 특정 공정 기반에 맞춰 칩 설계가 가능하도록 회로 도면과 특성, 시뮬레이션 도구 등 다양한 정보를 포함하고 있다. SF2P 공정의 PDK는 현재 0.9 버전까지 제작됐다. 통상 반도체 업계에서는 1.0 버전이 제작돼야 외부 고객사에 배포가 가능한 것으로 본다. SF2P 공정의 PDK 1.0 버전은 다음달에 개발될 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "SF2P 공정에 대한 제반 기술들이 갖춰지면서, 최근 삼성전자와 DSP 기업들이 SF2P 공정에 대한 수주 프로젝트를 진행하기 시작했다"며 "올해 삼성전자와 2나노 칩을 설계하려는 고객사들은 대부분 SF2P 공정을 쓰게될 것"이라고 설명했다. AI CPU 칩렛 플랫폼도 SF2P 공정 채택 실제로 삼성전자 SF2P 공정은 상용화 궤도에 오르고 있다. 삼성전자 파운드리 사업부와 DSP 기업 에이디테크놀로지, IP(설계자산) 기업 Arm, 국내 AI 반도체 팹리스인 리벨리온이 협력 개발하는 'AI CPU 칩렛(Chiplet) 플랫폼'이 최근 SF2P 공정을 채택한 것으로 파악됐다. 해당 프로젝트는 리벨리온의 AI 반도체 '리벨(REBEL)'에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합하는 것이 주 골자다. CPU 칩렛은 Arm의 '네오버스 컴퓨팅 서브 시스템(Arm Neoverse Compute Subsystems) V3'를 기반으로 설계되며, 삼성전자의 2나노 공정을 통해 양산된다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 최첨단 패키징 기술로, 복잡한 구성의 칩을 보다 효율적으로 제조할 수 있다는 장점이 있다. 해당 프로젝트는 지난해 9월 말 첫 공개됐다. 당시 참여 기업들은 삼성전자의 2나노 공정을 활용하기로 했으나, 구체적으로 어느 세대의 공정을 채택할 지는 확정하지 않았다. 그러나 이들 기업은 최근 SF2P 공정 채택을 확정하고 기술 개발에 돌입했다. 프로젝트 일정이 당초 예상보다 다소 지연되면서, 시기적으로 SF2P 공정을 활용하는 것이 더 적절하겠다는 판단이 작용한 것으로 풀이된다. 업계 또 다른 관계자는 "아직 구체적인 양산 사례가 있는 것은 아니지만, 삼성전자가 내부적으로 SF2P 공정에 대한 수율과 성능에 자신감을 드러내고 있는 것으로 안다"며 "삼성전자 파운드리에서도 DSP 기업들에게 SF2P 공정에 대한 프로모션을 적극 권장하고 있다"고 말했다.

2025.06.27 10:48장경윤 기자

삼성 파운드리 사업 전략 수정…1.4나노 개발보다 2·4나노 수율 집중

삼성전자 파운드리가 위기 극복을 위해 사업 전략을 수정했다. 1.4나노미터(nm) 등 차세대 공정의 개발을 당초 계획보다 미루는 대신 기존 최선단 공정의 수율 개선과 고객사별 최적화에 역량을 집중하기로 했다. 최근 이 같은 기조를 협력사 측에 설명한 것으로 파악됐다. 25일 업계에 따르면 삼성전자는 2·4나노 등 최선단 공정의 수율 안정화 및 최적화 작업에 집중할 계획이다. 앞서 삼성전자는 지난 3일 미국 캘리포니아주 산호세 삼성 반도체 캠퍼스에서 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2025'를 개최한 바 있다. SAFE 포럼은 삼성 파운드리와 핵심 파트너, 고객사의 주요 인사들이 모여 첨단 기술과 향후 로드맵을 공유하는 자리다. 당시 포럼에 참석한 복수의 관계자에 따르면, 삼성전자는 1.4나노(SF1.4) 공정의 양산을 기존 로드맵 대비 늦출 계획이다. SF1.4는 당초 삼성 파운드리 로드맵에서 오는 2027년 양산을 목표로 한 차차세대 공정이다. 대신 삼성전자는 2·4나노 등 최선단 공정의 수율 안정화와 최적화에 주력하겠다는 뜻을 파트너 및 고객사에 전달했다. 특히 2나노미터는 삼성전자가 이르면 올 하반기 양산을 시작하는 첨단 공정이라는 점에서 주목된다. 첫 번째 공정인 SF2의 경우, 기존 3나노(SF3) 대비 성능이 12%, 전력효율성이 25% 가량 향상됐다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 최근 1.4나노 등 최선단 공정에 대한 도전보다는 기존 공정에 대한 안정성을 높이겠다는 뜻을 강조하고 있다"며 "구체적으로 2나노 등 첨단 공정의 수율 개선과 커스터마이즈 서비스 강화, 삼성 메모리를 활용한 턴키 서비스 제공 등을 약속했다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "삼성전자 파운드리 사업부가 기존 공정에 대한 고객사들의 반응이 대체로 좋지 않았다는 점을 받아들이고, 안정성에 초점을 맞추기로 했다"며 "1.4나노 공정의 구체적인 양산 시기를 재설정하지는 않았으나, 최소 2028~2029년이 될 것"이라고 말했다. 한편 삼성 파운드리 사업부는 초미세 공정에서 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 빅테크를 고객사로 유치하지 못하면서 최근까지 부진을 겪어 왔다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 삼성전자의 올 1분기 파운드리 시장 점유율은 7.7%로 전분기 8.1% 대비 0.4%p 하락했다. 같은 기간 주요 경쟁사인 대만 TSMC는 67.1%에서 67.6%로 0.5%p 증가한 것으로 나타났다.

2025.06.25 11:11장경윤 기자

日에 눈 돌린 韓 시스템반도체 업계…고객사 잇따라 확보

국내 시스템반도체 업계가 일본 시장 공략에 적극 나서고 있다. 최근 오픈엣지테크놀로지, 세미파이브 등이 현지 고객사를 잇따라 확보한 것으로 파악됐다. 일본은 시스템반도체 시장에서 한국 대비 2배 이상의 점유율을 보유한 국가로, 국내 반도체 기업들에게 새로운 '기회의 땅'으로 평가 받는다. 20일 업계에 따르면 국내 디자인하우스·IP(설계자산) 기업들은 올 상반기 일본 시스템반도체 시장에서 괄목할 만한 성과를 거두고 있다. 메모리 및 AI반도체용 IP를 주력으로 개발하는 오픈엣지테크놀로지는 이달 일본 차량용 반도체 기업 르네사스와의 협력을 발표했다. 이번 협력으로 르네사스는 오픈엣지의 메모리 서브시스템 IP를 라이선스하게 된다. 메모리 서브시스템 IP는 SoC(시스템온칩) 내에서 CPU·GPU·NPU 등 프로세서와 메모리 간의 데이터 전송을 고속·저전력으로 처리하기 위한 플랫폼을 제공한다. 나아가 오픈엣지는 올 상반기 일본 주문형반도체(ASIC) 전문 팹리스 기업을 고객사로 확보하는 데 성공했다. 해당 고객사는 오픈엣지의 IP를 활용해 가전제품에 필요한 시스템반도체를 개발할 것으로 알려졌다. 앞서 오픈엣지는 지난해 6월 일본에 현지 법인 및 연구개발(R&D) 센터를 설립한 바 있다. 이후 1년 만에 신규 고객사 2곳을 확보한 것으로, 추가적인 고객사 확보에 주력하고 있다. 삼성전자의 주요 DSP(디자인솔루션파트너) 중 한 곳인 세미파이브도 최근 일본 AI 반도체 전문 팹리스와 제품 개발 및 양산 의뢰를 받은 것으로 파악됐다. 현재 논의가 상당히 구체화된 것으로 파악됐다. 일본은 주요 시스템반도체 시장 중 한 곳으로 꼽힌다. 업계에 따르면, 지난해 전 세계 시스템반도체 시장에서 일본이 차지하는 점유율은 8% 수준으로, 3% 수준인 한국 대비 규모가 훨씬 크다. 반도체 업계 관계자는 "일본에는 소니, 니콘, 파나소닉, 엡손 등 주요 IT 기업들이 위치한 국가로, 전자제품용 반도체나 AI 반도체 분야에 대한 수요가 적지 않다"며 "기존에는 반도체 공급망을 대만 TSMC 및 협력사에 전적으로 의존해 왔지만, 최근에는 국내 삼성전자 및 협력사들도 적극적인 대응으로 성과를 드러내는 분위기"라고 말했다.

2025.06.20 11:11장경윤 기자

데이블, 글로벌 DSP 사업 본격화..."AI 기반 애드테크로 해외 공략”

AI 기반 개인화 추천 플랫폼 기업 데이블(대표 이채현)이 앱 Demand Side Platform(이하 DSP) 신사업을 본격화하며 새로운 성장 궤도에 올랐다고 14일 밝혔다. 자사 고유의 AI 기술력과 퍼스트파티 데이터(고객사의 자체 데이터)를 결합한 DSP 솔루션 '웨어즈에이아이'를 앞세워 국내외 여행 및 커머스 시장 공략에 속도를 내고 있다. 웨어즈에이아이는 지난해 데이블이 야놀자와 공동 개발해 선보인 앱 데이터 마케팅 솔루션이다. 머신러닝 기반 예측 모델을 활용해 광고주의 앱 마케팅 성과를 극대화한다. 약 1년간 개발한 'AI 타깃팅 엔진'과 '입찰 엔진'을 통해 구매 전환 가능성이 높은 사용자를 정교하게 찾아내고, 효율적인 앱 유입을 유도한다. 이 솔루션은 야놀자의 글로벌 여행 데이터를 기반으로 여행 플랫폼에 적용해 기술력과 성과를 검증받았다. 최근 커머스 분야로도 확대 적용 중이며, 대형 고객사를 대상으로 한 파일럿 테스트에서도 경쟁 DSP 대비 높은 광고 수익률(ROAS)을 기록해 우수성을 입증했다. 글로벌 광고 시장에서 퍼스트파티 데이터의 활용 가치가 부각되는 가운데, 웨어즈에이아이는 정교한 타깃팅과 성과 기반 과금(CPA) 모델을 통해 광고주의 만족도를 높이며 주목받고 있다. 데이블은 올해 웨어즈에이아이를 중심으로 글로벌 여행·여가 특화 DSP로의 입지를 강화하는 동시에, 커머스·게임 등 다양한 산업군의 광고주 확보에 적극적으로 나설 계획이다. 이와 함께, 데이블이 강점을 지닌 네이티브 애드 사업도 안정적인 성장세를 이어가고 있다. 한국을 비롯해 대만, 베트남 등 주요 아시아 시장에서의 입지를 넓히고 있으며 다양한 컨텍스트 데이터를 학습한 딥러닝 기반 예측 모델의 고도화를 통해 광고 효율을 극대화해, 탄탄한 수익 기반을 다지고 있다. 이런 성과에 힘입어 데이블은 2024년 K-IFRS 연결 기준 매출 327억원, 영업이익 18억원을 기록하며 연간 흑자 전환에 성공했다. 2023년 전년 대비 적자 폭을 30% 이상 축소한 데 이어, 지난해에는 조정 EBITDA 기준 27억원의 흑자를 달성하며 AI 데이터 비즈니스의 수익성과 지속 가능성을 입증했다. 이채현 데이블 대표는 "네이티브 광고 시장의 리더십과 DSP 사업의 안정적인 안착을 통해 지속 성장의 기반을 마련했다"며 "AI와 데이터 기술력에 기반한 혁신으로 새로운 영역에서도 탁월한 성과를 창출해 글로벌 AI 데이터 기업으로 더 큰 도약을 이뤄내겠다"고 말했다.

2025.05.14 15:53백봉삼 기자

인도 HCL테크, 삼성 파운드리 DSP에 합류

인도에 본사를 둔 IT기업 HCL테크(HCLTech)는 삼성전자의 반도체 파운드리 생태계 프로그램 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)'의 설계 솔루션 파트너(DSP)로 선정됐다고 4일 밝혔다. HCL테크와 삼성의 전략적 파트너십으로 엔지니어링 및 R&D 서비스에 대한 HCL테크의 광범위한 전문성을 활용해 반도체 혁신과 개발을 가속화할 것으로 기대된다. HCL테크는 SAFE-DSP 반도체 설계 지원 프로그램을 통해, 삼성의 최첨단 공정 기술을 활용하는 반도체 고객들이 더 쉽고 효율적으로 맞춤형 반도체를 설계할 수 있도록 ASIC(특정 용도에 맞춰 설계된 주문형 반도체) 설계 서비스를 제공한다. 이번 파트너십의 일환으로, 삼성은 HCL테크 직원들에게 첨단 기술을 교육하고 턴키(turnkey) 프로젝트에 대한 기술 지원을 제공하며, MPW(하나의 웨이퍼에서 여러 시제품 생산) 프로그램을 통해 향상된 웨이퍼 접근성을 제공하여 보다 효율적인 프로토타이핑(시제품) 및 생산을 지원할 예정이다. 송태중 삼성전자 테크놀로지 플래닝(Technology Planning)팀 상무는 “HCL테크의 인도 내 강력한 입지와 SoC 플랫폼 및 IP 파트너십 분야에서의 글로벌 전문성과 역량은 차세대 실리콘 솔루션 발전에 중요한 역할을 한다"며 "HCL테크와 삼성의 이번 파트너십은 혁신과 기술 우수성에 대한 공동의 의지를 강조하며, 새로운 실리콘 기술의 시장 출시 기간을 단축하는 데 기여할 것”이라고 말했다. 산제이 굽타 HCL테크 북아시아 담당 부사장은 “반도체 산업은 지속 성장을 이어가고 있으며, 삼성 파운드리와의 파트너십은 혁신과 최첨단 맞춤형 실리콘 솔루션 개발에 대한 자사의 헌신을 보여준다"며 "HCL테크와 삼성 파운드리의 강점을 결합해 반도체 기술 발전을 주도하고, 변화하는 글로벌 시장의 요구를 충족시키는 것을 목표로 하고 있다”고 말했다.

2025.04.04 09:48장경윤 기자

세미파이브, 창립 5년만에 매출 1천억원 돌파…"맞춤형 칩 설계로 성장"

맞춤형 반도체 설계 전문 기업 세미파이브는 창립 5년 만에 1천억원 이상의 매출을 달성했다고 26일 밝혔다. 2024년 연결기준 매출액은 1천118억원으로 전년(713억원) 대비 약 57%(56.8%) 증가했다. 또한, 수주 기준으로는 1천238억원으로 전년(870억원) 대비 약 42%(42.3%) 성장하며 견고한 성장세를 이어가고 있다. 세미파이브가 독자적으로 구축한 설계 플랫폼은 반도체 개발 비용·기간을 절반 이하로 줄일 수 있는 혁신적인 솔루션이다. 설계자산(IP) 재사용과 자동화 솔루션을 통해 설계 효율성을 크게 높일 수 있다는 것이 기존 디자인 하우스와 근본적으로 차별화되는 주요 경쟁력이다. 특히 AI 반도체 수요가 급속히 확대됨에 따라, 구글, 메타와 같은AI 업체들이 브로드컴, 미디어텍 등과 협력해 자체 칩 개발에 집중하고 있는 가운데, 저비용·저리스크로 효율성을 극대화할 수 있는 세미파이브의 설계 플랫폼 솔루션이 국내외 다양한 고객들로부터 큰 주목을 받고 있다. 국내외 주요 반도체 기업들이 세미파이브 플랫폼을 기반으로 전용 반도체를 개발하고 있으며, 이미 양산을 완료했거나 착수 예정이다. 현재도 신규 프로젝트가 지속적으로 확대되고 있으며, 이에 따라 양산 매출의 지속적인 성장 모멘텀도 확보했다. 특히 ▲퓨리오사AI ▲리벨리온 ▲하이퍼엑셀 ▲모빌린트 ▲엑시나 등 탄탄한 기술력을 갖춘 국내 AI 반도체 팹리스 기업들과 지속적으로 협력하며, 맞춤형 AI 반도체 시장에서 주도적인 역할을 강화하고 있다. 또한 작년부터 국내뿐만 아니라 미국, 중국 등 해외 고객을 확보하며 글로벌 사업 확장을 가속화하고 있다. 세미파이브는 그간 AI 추론(AI Inference), 지능형 사물인터넷(AIoT), 고성능 컴퓨팅(HPC) 3개의 SoC 플랫폼을 개발했으며, 10건 이상의 빅다이(Big Die) 반도체 프로젝트 테이프아웃(Tape-out)도 성공적으로 완료했다. 한편 세미파이브는 IP 역량 강화를 위해 2022년 글로벌 IP 회사인 아날로그 비츠(Analog Bits)를 자회사로 인수했다. Analog Bits는 저전력 혼합 신호(Low-Power Mixed Signal) IP 분야의 글로벌 선도 사업자로서 클로킹(Clocking), 센서(Sensors), 서데스(SERDES) 등 핵심 IP를 TSMC, 삼성 파운드리, 인텔 등 전 세계 주요 파운드리 생태계에 공급하고 있다. 칩렛 분야에서 소프트웨어 개발부터 시스템 엔지니어링까지 칩 설계를 위한 '엔드-투-엔드'를 모두 경험해본 점 또한 세미파이브의 차별화된 강점이다. 세미파이브는 급변하는 AI 반도체 시장의 수요에 선제적으로 대응하기 위해 ARM 아키텍처 기반의 CPU 칩렛 플랫폼인 '프리미어(Premier)' 개발에 박차를 가하고 있다. '프리미어'는 시높시스의 UCle 고속 인터페이스, 오픈엣지테크놀로지의 LPDDR6 메모리 인터페이스 등 다양한 IP를 활용하는 고성능 플랫폼으로 삼성 파운드리의 첨단 4나노 공정(SF4X)을 활용한다. 최근 AI 테크 기업들의 칩렛 기반 전용 반도체 수요가 증가하는 가운데, 세미파이브는 확보한 IP 자산 및 내재화된 기술력을 바탕으로 검증된 솔루션을 제공해 고객들이 원하는 반도체를 저비용, 저리스크로 최단 시간 내에 개발할 수 있도록 플랫폼을 고도화하고 있다. 조명현 세미파이브 대표는 “단 5년 만에 매출 1천억 원을 돌파한 것은 이례적이고 주목할 만한 성과”라며 "급성장하는 AI 반도체 생태계에서 맞춤형 반도체(ASIC) 시장은 핵심 축으로 자리 잡을 것"이라고 말했다. 그는 이어 "'맞춤형 반도체의 새로운 글로벌 허브'라는 창업 비전 아래, 저비용·고효율 설계 플랫폼 선두주자로서 카테고리 리더십을 강화하고 글로벌 시장을 적극 공략할 것”이라고 덧붙였다.

2025.03.26 10:01장경윤 기자

TI "엣지 AI로 자동차 인캐빈 기술 혁신 이끈다"

"SUV부터 전기차까지 모든 차량에서 운전자와 탑승자의 안전성을 높이고, 부품 비용을 절감할 수 있습니다." 텍사스 인스트루먼트(TI)의 아미카이 론 임베디드 프로세싱 사업부 수석 부사장은 17일 기자간담회에서 새로운 차량용 반도체 솔루션을 소개하며 이같이 말했다. 이날 TI가 소개한 차량용 반도체는 ▲엣지 AI 알고리즘이 적용된 AWRL6844 60GHz 밀리미터파 레이더 센서 ▲차세대 오디오 DSP 코어를 탑재한 AM275x-Q1 MCU와 AM62D-Q1 프로세서▲TAS6754-Q1 Class-D 오디오 앰프 등이다. ■ 하나의 칩으로 3가지 기능...차량 실내 안전 지킨다 이날 공개된 'AWRL6844' 60GHz 밀리미터파 레이더 센서는 업계 최초로 엣지 AI 알고리즘을 단일칩으로 구현했다. 4개의 송신기와 4개의 수신기가 통합된 이 센서 하나로 차량 실내의 안전벨트 착용 여부, 어린이 방치, 침입자 감지 등을 동시에 모니터링할 수 있다. 론 부사장은 "무엇보다 3가지의 차량 실내 센싱 기능을 통합해서 좌석 무게 매트나 초음파 센서, 차량 침입 센서와 같은 다수의 센서 기술을 하나로 대체할 수 있다"라며 "이로써 차량당 총 구현 비용을 평균 20달러 절감할 수 있다"고 강조했다. AWRL6844 센서는 운전석과 조수석, 뒷좌석의 탑승자 위치를 98%의 정확도로 감지해 안전벨트 미착용 시 즉각적으로 경고를 표시해 준다. 기존 무게 센서와 달리 가방이나 노트북 등을 올려놓았을 때는 반응하지 않아 오경보를 크게 줄인다. 론 부사장은 "차량 내 어린이 사망사고를 막는데 큰 도움이 된다"라며 "신경망 기술을 활용해 미세한 움직임까지 감지할 수 있어 어린이나 반려동물이 차에 방치된 경우 90% 이상의 정확도로 이를 감지하고 경보를 울릴 수 있다"고 설명했다. 이와 같은 직접 감지 기능을 통해 자동차 제조업체는 2025년 Euro NCAP (유럽 신차 평가 프로그램) 설계 요구 사항을 충족할 수 있다. ■ 프리미엄 카오디오, 이제 더 작게 더 저렴하게 이날 TI는 차량용 오디오의 혁신도 함께 선보였다. 새로 출시된 AM275x-Q1 MCU와 AM62D-Q1 프로세서는 TI의 벡터 기반 C7x DSP 코어, Arm 코어, 메모리, 오디오 네트워킹 및 하드웨어 보안 모듈을 단일 SoC로 통합하여 차량용 오디오 앰프 시스템에 필요한 부품의 수를 줄여준다. 특히 C7x DSP 코어는 기존 제품 대비 4배 향상된 처리 성능을 제공해 강점이다. 아미카이 부사장은 "고급 세단에서나 경험할 수 있었던 프리미엄 사운드를 저비용으로 구현할 수 있다"라며 "공간 음향, 액티브 노이즈 캔슬링, 사운드 합성, 이더넷 기반의 오디오 비디오 브릿징(AVB) 등 첨단 차량 네트워킹과 같은 기능을 통해 몰입감있는 실내 오디오 환경을 구현할 수 있다"고 말했다. 업계 최초로 1인덕터 변조 기술을 적용한 TAS6754-Q1 오디오 앰프의 성능도 인상적이다. A/B 비교 테스트에서 기존 Class-D 앰프의 절반의 부품으로도 동등 이상의 음질을 구현했다. 특히 실시간 부하 진단 기능이 통합되어 스피커 고장이나 배선 문제를 즉각 감지할 수 있다. TI의 이번 신제품들은 이미 글로벌 시장에서 큰 호응을 얻고 있다. 한편 이번에 공개된 제품들은 지난 7~10일 미국 라스베이거스에서 열린 2025 CES에서도 호평을 받은 바 있다. 론 부사장은 "오늘날의 운전자는 엔트리 레벨부터 고급 차량까지, 내연기관 차량에서 전기차에 이르기까지 모든 차종에 걸쳐 보다 향상된 수준의 인캐빈 (in-cabin, 차량 실내) 경험을 기대한다"라며 "TI는 엣지 AI 기반 레이더 센서를 통해 더 안전한 기술 제공과 더불어 부품 비용을 줄이는 것을 목표로 한다"고 밝혔다.

2025.01.17 14:06이나리 기자

TSMC 승승장구에도 '톱 디자인하우스' GUC는 왜 추락했을까

TSMC의 디자인하우스(VCA) 중 업계 1위였던 GUC가 지난해 연 매출이 하락한 것으로 나타났다. TSMC가 최첨단 공정 수요 증가로 고성장을 기록한 것과는 상반된 행보다. AI 고객사를 선제적으로 확보하지 못한 데 따른 부진으로, 삼성전자와 국내 디자인하우스 업계도 AI 시장에 보다 발빠르게 대응해야 한다는 지적이 제기된다. 7일 업계에 따르면 대만 GUC는 최근 지난해 연간 총 매출액을 약 250억 대만달러(한화 약 1조1천156억원)로 집계했다. 업계 1위 디자인하우스서 '2위'로…패인은 'AI' 앞서 GUC는 지난 2023년 연 매출액으로 262억 대만달러를 기록한 바 있다. 이에 따라 GUC의 지난해 연 매출은 전년 대비 4.6% 감소했다. GUC는 대만 주요 파운드리인 TSMC의 핵심 디자인하우스다. 전세계 디자인하우스 업계에서 오랜 시간 1위를 지켜 온 기업이다. 디자인하우스는 파운드리와 파운드리의 고객사인 팹리스를 이어주는 기업을 뜻한다. 이들 사이에서 칩이 원활히 설계 및 양산이 될 수 있도록 다양한 기술적 서비스를 제공한다. 다만 GUC는 TSMC의 급격한 성장세에도 수혜를 보지 못하고 있다. TSMC는 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등 최선단 공정 제품 수요 증가에 힘입어, 지난해 매출 전망치를 기존 20% 중반대에서 30%로 상향 조정한 바 있다. 실제로 TSMC의 지난해 1~11월 누적 매출액은 2조6천161억 대만달러로 전년동기 대비 31.8% 증가했다. 업계는 AI를 비롯한 첨단 산업에 발빠르게 대응하지 못한 것이 GUC가 매출 역성장을 거둔 주요 원인이라고 지목한다. 시스템반도체 업계 관계자는 "GUC의 주요 경쟁사인 알칩(Alchip)의 경우 아마존 등 신흥 AI 반도체 강자로 떠오르는 기업들과 손잡고 현재 제품 양산을 시작하는 상황"이라며 "반면 GUC는 초기 AI 고객사를 확보하지 못하면서 알칩과의 경쟁에서 지속적으로 밀리게 됐다"고 설명했다. 실제로 알칩의 연 매출은 지난 2022년까지는 GUC에 크게 미치지 못했다. 당시 양 사의 매출액은 GUC가 240억 대만달러, 알칩이 137억 대만달러 수준이다. 그러나 알칩은 2023년 초부터 매출이 크게 성장해, 2023년 연 매출 305억 대만달러로 GUC(262억 대만달러)를 역전하는 데 성공했다. 지난해 1~11월까지의 누적 매출액도 475억 대만달러로 이미 전년 매출액을 크게 넘어섰다. 12월 매출액까지 고려하면 GUC와 사실상 2배의 차이가 나는 셈이다. 삼성 DSP도 AI서 활로 찾아야…"경쟁력 충분" 가온칩스, 에이디테크놀로지, 세미파이브, 코아시아 등 삼성전자 디자인하우스(DSP) 기업들은 지난해에 이어 올해에도 녹록치 않은 경영 환경에 놓여있다. 삼성 파운드리는 3나노미터(nm) 등 최선단 공정에서 엔비디아·애플· 퀄컴 등 주요 팹리스를 고객사로 확보하지 못했다. 중국 판세미·일본 PFN·미국 암바렐라 등의 수주를 따내기는 했으나, 규모 면에서는 아쉽다는 평가다. 레거시 공정에서도 TSMC와 치열한 경쟁을 벌여야 하는 형국이다. 다만 국내 DSP 기업들은 삼성 파운드리와 DSP도 AI 산업에서의 성장 기회가 충분하다고 보고 있다. DSP 업계 관계자는 "삼성 파운드리의 경우 4·5 나노 공정으로 AI 서버용 칩에 대응하고, 온디바이스 AI용 칩으로는 14나노급 공정으로 대응하면 경쟁력이 충분하다"며 "삼성 파운드리와 DSP들이 최근 미국과 일본, 중국 등 해외 시장 공략에 적극 나서고 있어, 올 상반기부터 성과들이 나올 것으로 기대한다"고 말했다. 한편 삼성전자는 지난달 말 2025년 정기 사장단 인사에서 한진만 DS부문 DSA총괄 부사장을 파운드리 사업부장 사장으로 승진시켰다. 한진만 사장은 지난 2022년 말부터 DSA총괄 자리에 올라 미국 기업들과의 협력 강화를 주도해 왔다. 삼성전자는 동시에 남석우 파운드리 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당 사장을 파운드리 사업부 최고기술책임자(CTO) 사장으로 내정하며 기술력 보강에도 만전을 기하고 있다.

2025.01.07 14:02장경윤 기자

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