TI, 새로운 DLP 기술로 첨단 패키징용 고정밀 디지털 리소그래피 지원

텍사스인스트루먼트(TI)는 새로운 'DLP991UUV' 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD)를 출시하며 차세대 디지털 리소그래피 기술을 한층 발전시켰다고 2일 밝혔다. 이번 제품은 TI가 지금까지 선보인 디바이스 중 가장 높은 해상도의 직접 이미징 솔루션으로, 8.9메가픽셀 이상의 해상도와 서브마이크론 수준의 정밀도, 초당 최대 110기가픽셀에 달하는 데이터 전송 속도를 지원한다. 이를 통해 고가의 마스크 기술을 대체하면서도, 첨단 패키징에서 요구되는 확장성, 비용 효율성, 정밀성을 동시에 구현할 수 있게 했다. 마스크리스(maskless) 디지털 리소그래피 장비는 포토마스크나 고가의 스텐실 대신 빛을 직접 투사해 회로 패턴을 새기는 방식으로, 첨단 패키징 제조 분야에서 빠르게 확산되고 있다. 첨단 패키징은 여러 칩과 기술을 단일 패키지로 통합하여 데이터센터나 5G와 같은 고성능 컴퓨팅 애플리케이션이 더 작고 빠르며 전력 효율적인 시스템으로 구현되도록 한다. TI DLP 기술은 이러한 변화에 맞춰 장비 제조업체가 대규모 고해상도 프린팅을 실현할 수 있도록 지원한다. 새롭게 선보인 DLP991UUV는 프로그래머블 포토마스크로 작동하며, 정밀한 픽셀 제어와 안정적인 고속 성능을 제공해 첨단 패키징 분야에서 더욱 뛰어난 유연성을 확보할 수 있게 했다. 제프 마시 TI DLP 기술 사업부문 부사장은 “TI는 과거 영화 산업에서 필름에서 디지털 프로젝션으로의 전환을 이끌며 새로운 기준을 제시한 바 있다. 이번에도 TI의 DLP 기술은 업계 변화의 최전선에 서 있다"며 “우리는 마스크리스 디지털 리소그래피 시스템의 구현을 통해 전 세계 엔지니어들이 첨단 패키징의 한계를 넘어 보다 강력한 컴퓨팅 솔루션을 시장에 선보일 수 있도록 지원하고 있다”고 말했다. 첨단 패키징의 발전을 위해서는 리소그래피 기술이 더욱 비용 효율적이고 확장 가능하며 정밀해야 한다. TI의 DLP 기술은 마스크 인프라와 그에 따른 비용을 제거해 제조 공정을 단순화하고 비용을 크게 절감할 수 있다. 또한 물리적인 마스크를 교체하지 않고도 실시간으로 설계를 조정할 수 있는 유연성을 제공한다. 이 기술은 어떤 크기의 기판에서도 서브마이크론급 정밀도를 구현할 수 있어 더 높은 처리량과 향상된 수율, 더 적은 결함으로 이어지며, 이는 AI 시스템과 5G 네트워크용 고대역폭·저전력 부품에 대한 수요가 급증하는 상황에서 제조업체들에게 중요한 이점을 제공한다. DLP991UUV는 TI의 직접 이미징 포트폴리오 가운데 최신이자 선도적인 장치다. 이번 신제품은 8.9메가픽셀 이상의 최고 해상도를 제공하며, 최고 처리 속도는 초당 110기가픽셀에 달한다. 또한 405nm 파장에서 22.5W/cm²의 출력 수준을 제공하고, 최소 343nm의 짧은 파장까지 구동할 수 있다. 특히 5.4µm의 미러 피치(mirror pitch)를 구현해 TI 포트폴리오 중 가장 작은 픽셀 크기를 자랑한다. TI DLP 기술은 수백만 개의 미세 거울을 활용해 업계 최고 수준의 고해상도 디스플레이와 정밀 광 제어 솔루션을 제공한다. 이를 통해 가정용 극장에서의 4K 콘텐츠 투사, 차량용 지능형 조명 기반 도로 안전 강화, 차세대 산업 제조에 필요한 고정밀 리소그래피와 머신 비전 시스템 등 다양한 응용이 가능하다.