"새해 AI 서버 출하량 28% 증가 전망"…HBM3E 공급 기대↑
AI 수요 확산에 따라 데이터센터 AI 서버 시장이 지난해 이어 올해도 가파른 성장세를 이어갈 전망이다. AI 서버 출하량 증가에 따라 고대역폭메모리(HBM) 공급 증가에 대한 기대감도 커졌다. 7일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 AI 서버 출하량은 전년 대비 46% 증가했고, 올해는 전년 대비 28% 증가할 전망이다. 또 올해 전체 서버 출하량에서 AI 서버가 차지하는 비중이 15% 이상으로 확대될 것으로 전망된다. 지난해 전체 서버 시장은 지난해 3천60억 달러(약 449조7천862억원)를 기록했고, 이 중 AI 서버는 2천50억 달러(약 301조8천888억원)로 67%의 높은 비중을 차지했다. 올해는 AI 칩의 평균판매가격(ASP)의 상승에 힘입어 AI 서버 시장은 2천980억 달러(약 438조3천546억원)로 성장하고, 전체 서버 시장에서 비중도 72%까지 확대될 것으로 전망된다. 지난해 미국과 중국의 서버 OEM 업체들과 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들의 엔비디아의 '호퍼' GPU를 구매하면서 전체 AI 서버 시장 성장을 이끌어 왔다. 올해는 엔비디아의 차세대 GPU '블랙웰'이 시장 성장의 핵심 동력이 될 것으로 보인다. 지난해 출시된 엔비디아 블랙웰은 2080억개의 트랜지스터를 집적한 GPU로 2022년 출시된 '호퍼' 시리즈 보다 데이터 연산 속도가 2.5배 빠르다. 블랙웰은 사양에 따라 B100과 B200 모델로 구분된다. AI 가속기 제품군인 GB100과 GB200에는 각각 블랙웰 GPU 1개, GB200에는 블랙웰 GPU 2개가 탑재되며, 그레이스 CPU 1개, 24GB(기가바이트) HBM3E 8단 제품 8개도 함께 탑재된다. 주목할 만한 점은 올해 3분기 출시 예정인 차세대 엔비디아 AI 서버 GB300에는 36GB HBM3E 12단 제품 8개가 탑재된다는 것이다. 현재 SK하이닉스가 유일하게 HBM3E 8단 및 12단 제품을 모두 양산해 엔비디아에 공급하고 있으며, 마이크론은 SK하이닉스에 이어 두번째로 8단 제품 공급과 함께 12단 제품 샘플링을 진행 중이다. 삼성전자는 연내 HBM3E 제품 공급을 목표로 하고 있다. 트렌드포스는 “연초에는 계절적 요인으로 인한 영업일수 감소가 예상되어, GB 랙 시리즈 출하량은 2분기까지 눈에 띄는 증가세를 보이지 않을 것”이라며 “하지만 올해 3분기에 B300과 GB300 솔루션이 출시되면서 블랙웰 기반 GB랙 시리즈의 출하량이 더욱 증가할 것으로 예상된다”고 말했다. 엔비디아 외에도 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들의 독자 AI 칩 개발에 속도를 내면서 AI 서버 시장과 HBM 성장에 영향을 줄 전망이다. 지난해는 구글이 자체 AI 칩 출하량에서 선두를 달렸으며, AWS는 200% 이상의 급격한 성장률을 기록했다. 트렌드포스는 “올해 AWS의 자체 AI 칩 출하량이 전년 대비 70% 이상 성장할 전망”이라며 “특히 자사의 퍼블릭 클라우드 인프라와 이커머스 플랫폼과 관련된 AI 애플리케이션용 트레이니엄(Trainium) 칩 개발에 더욱 집중할 계획이다”고 말했다.
