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'DGX-A100 GPU'통합검색 결과 입니다. (189건)

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효성인포 "생성 AI 최적화된 통합 인프라와 서비스 제공"

효성인포메이션시스템(대표 양정규)은 24일 기자간담회를 열고 올해 디지털전환(DX) 선두 기업으로서 AI 시장 공략을 강화한다고 밝혔다. 효성인포메이션시스템은 데이터 인프라, HPC/GPU, 클라우드 등 DX 비즈니스를 강화하고, 미래 혁신 설계를 위한 스토리지 전략을 확대하는 등 전사적으로 데이터 기반 AI 혁신 위한 시너지를 강화했다. 효성인포메이션시스템은 지난해 AI 확산에 따라 GPU 서버 및 AI 스토리지 사업을 강화하고 대형 언어 모델(LLM) 프로젝트를 다수 진행하는 등 차별화된 솔루션과 기술력을 제공하며 AI 비즈니스를 크게 성장시켰다. 클라우드 사업도 국내 주요 공공 및 금융 분야 고객을 확장시키고 SDDC 기반의 데이터센터 구현과 클라우드 기반 재해복구(DR) 분야에서 우위를 점하며 성장세를 이어가고 있다. AI 시대를 맞아 기업 IT 인프라는 크게 변화하고 있다. AI가 문제해결 능력을 가지고 스스로 데이터를 생성하는 일반인공지능(AGI) 및 생성형 AI 기술이 고도화 되면서, 기존 하드웨어와 차별화된 고성능 연산 환경과 데이터 처리가 AI 서비스를 위해 필수가 되고 있다. 이에 맞춰 효성인포메이션시스템은 AI 연산 환경부터 고성능 데이터 처리, AI솔루션까지 고객의 AI 전환을 위한 핵심 경쟁력을 제공한다. 효성인포메이션시스템은 고성능 AI 연산 환경을 위해 슈퍼마이크로와 협업하여 GPU 서버를 시장에 공급하고, 초고성능 병렬파일 스토리지 HCSF를 통해 GPU 성능을 뒷받침하는 고성능 데이터 처리를 지원한다. AI/ML옵스 솔루션, GPU DB, 인메모리 DB, 고속 네트워크 등 최적의 AI 인프라를 위한 국내외 다양한 파트너사 연계 및 확장 제안을 통해 고객에게 AI 인프라 구현을 위한 최적의 솔루션을 제시할 전략이다. 서비스 중심으로 클라우드가 진화함에 따라 효성인포메이션시스템은 고객 환경에 최적화된 솔루션을 제공하는 한편 사전 컨설팅 및 고객 체험 프로그램을 강화한다. SDDC와 재해복구(DR)까지 더해진 완벽한 데이터센터 현대화 전략을 제시하고, 클라우드 관리 플랫폼 'UCP CMP'로 차별화된 서비스를 제공한다. SDDC 전환을 장기적인 관점으로 안정적으로 구현하기 위해 5단계로 구성된 사전 컨설팅 프로그램을 제공하며 차별화된 클라우드 컨설팅, 기술력을 바탕으로 고객사를 확장시킬 계획이다. 효성인포메이션시스템은 올해 새로운 스토리지 전략을 통해 고객들의 데이터 혁신을 지원한다. 데이터 스토리지에 대한 새로운 접근 방식인 'VSP ONE' 전략을 통해 전체 데이터 플랫폼과 데이터 관리 소프트웨어의 통합을 추진할 계획이다. VSP ONE을 통해 고객은 온프레미스, 클라우드, 엣지 등 어디서나 애플리케이션을 실행, 관리, 활용할 수 있다. 각기 다른 데이터 저장 플랫폼을 하나의 관리 소프트웨어로 통합 관리하고, 하나의 컨트롤 플레인, 하나의 데이터 패브릭에 통합함으로써, 사용자가 인프라에 대한 고민을 최소화하고 비즈니스에만 집중하며 업무 효율성을 확대시키는 미래지향적인 아키텍처를 제시한다. 구독형 스토리지 서비스HIS STaaS(Storage as a Service) 사업을 본격화하며 기업의 IT 운영, 비즈니스 효율을 높이고 인프라 현대화를 추진할 수 있도록 적극적인 영업활동을 펼칠 계획이다. 'HIS STaaS'는 비즈니스에 필요한 만큼만 스토리지를 사용하면서 과금하는 방식으로, 검증된 스토리지인 'VSP'를 기반으로 완벽한 가용성과 성능을 지원하고, 오브젝트 스토리지 HCP와 파일스토리지 HNAS도 활용 가능하다. 효성인포메이션시스템 양정규 대표이사는 “효성인포메이션시스템은 IT 변화의 중심에서 다양한 고객 성공 사례와 혁신적 솔루션을 바탕으로 DX 전문기업으로 포지셔닝을 강화해 왔다”며 “생성형 AI 시장 흐름에 맞춰 전사적 역량을 집중하고, 파트너와 협업해 데이터 기반 AI 혁신을 위한 시너지 강화에 총력을 기울일 것”이라고 밝혔다.

2024.01.24 14:11김우용

젠슨 황 엔비디아 CEO, '수출규제' 압박 속 中 4년 만에 방문

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 4년 만에 중국을 찾아 선전, 상하이, 베이징 소재의 엔비디아 현지 사무실을 방문했다고 블룸버그통신 등이 22일 보도했다. 보도에 따르면 젠슨 황 CEO는 중국 전통 의상을 입고 직원들과 함께 춤을 추는 등 새해 맞이 행사를 진행했다. 이에 대해 익명의 관계자는 블룸버그통신에 "그가 다른 임원들과 회의를 가졌는 지는 확실하지 않다"고 말했다. 엔비디아 역시 "젠슨 황 CEO가 직원들과 함께 춘제(중국의 설)을 축하했다"며 구체적인 설명은 하지 않았다. 다만 업계는 이번 젠슨 황 CEO의 방문이 미국의 대중(對中) 반도체 수출 규제 수위가 극에 달한 시점에서 이뤄졌다는 점에 주목하고 있다. 앞서 미국은 지난 2022년 9월 'A100', 'H100' 등 엔비디아의 고성능 AI 반도체에 대한 중국 수출을 금지한 바 있다. 해당 제품들이 중국의 군사용 목적으로 사용될 위험성이 있다는 우려에서였다. 이에 엔비디아는 기존 제품에서 성능을 대폭 낮춘 대체품을 중국에 공급해 왔으나, 미국은 지난해 10월 이들 제품에 대해서도 수출을 금지시켰다. 지난 몇 분기 동안 엔비디아의 전체 데이터센터 매출에서 중국 및 기타 지역이 차지하는 비중은 20~25% 수준으로 알려져 있다. 그만큼 중국은 엔비디아의 주요한 시장 중 한 곳으로 자리해 왔다. 젠슨 황 CEO도 지난해 말 싱가포르에서 진행한 기자회견에서 "자사의 계획은 미국 정부와 협력해 새로운 규정을 준수하는 새 제품을 만드는 것"이라고 언급하는 등 중국 시장 확대에 대한 의지를 지속 드러내고 있다.

2024.01.23 09:15장경윤

韓 토종 AI칩 팹리스, 대량 양산·매출 실현 준비 마쳤다

국내 AI 반도체 스타트업들이 올해 본격적인 매출 확대를 추진한다. 기존 시제품, 초도 물량 제작을 넘어 실제 양산을 위한 협력사 선정을 끝마친 것으로 알려졌다. 22일 업계에 따르면 국내 서버용 AI 반도체 팹리스 기업들은 올해 대량 양산을 위한 준비를 마쳤다. 퓨리오사AI는 지난해 말 대만의 주요 컴퓨터 부품 제조기업 에이수스(ASUS)와 양산 공급 계약을 체결했다. 이번 계약은 퓨리오사AI의 1세대 NPU(신경망처리장치)인 '워보이'를 에이수스가 카드 형태로 제작하는 것이 주 골자다. 나아가 퓨리오사AI의 2세대 칩 '레니게이드'의 카드 제품도 에이수스를 활용할 계획이다. 레니게이드는 5나노미터(nm), HBM3(4세대 고대역폭메모리) 등 최선단 기술을 탑재한 것이 특징으로, 올 2분기 중 출시될 예정이다. 퓨리오사AI의 사례는 국내 AI 반도체 기업들의 양산화 준비가 마무리단계에 임박했다는 점에서 의의가 있다. 현재 서버용 AI 반도체 시장은 해외 거대 팹리스인 엔비디아가 고성능 GPU(그래픽처리장치)로 시장을 독과점하고 있다. 이에 맞서 국내외 팹리스 기업들은 GPU 대비 연산 성능 및 효율성이 높은 NPU로 시장 진입을 추진하고 있다. 사피온, 리벨리온, 퓨리오사AI 와 같은 국내 기업들도 글로벌 벤치마크를 통해 각 사의 칩이 지닌 뛰어난 성능을 입증해 왔다. 다만 이들 기업이 고객사에 실제로 제품을 공급하기 위해서는 NPU를 PCB(인쇄회로기판) 위에 여러 인터페이스 기능과 함께 집적한 카드 형태로 만들어야 한다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "에이수스는 엔비디아의 카드 제품을 양산해 온 OEM 기업으로, 엄격한 양산 기준을 갖춘 만큼 업계의 신뢰성이 높다"며 "이번 계약으로 퓨리오사AI도 그간의 소량 생산에서 벗어나, 차세대 제품에 대한 대량 양산 체계를 구축하게 됐다는 점에서 의미가 있다"고 설명했다. 리벨리온은 대만 등의 부품기업과 카드 제품을 양산을 논의 중인 것으로 알려졌다. 그간 리벨리온은 5나노 공정 기반의 NPU '아톰'을 시제품으로 소량 제작해 왔으며, 올 1분기부터는 본격적인 양산에 돌입한다. 박성현 리벨리온 대표는 "1만~2만장 수준으로 제품을 대량 양산하기 위해서는 신뢰성이 높은 모듈업체를 공급망으로 확보해야 한다"며 "상용화 측면에서 중요한 과제"라고 말했다. 사피온 역시 만반의 준비를 갖췄다. 사피온 관계자는 "사피온은 글로벌 서버 제조사와 협력해 밸리데이션이 완료된 인퍼런스 서버를 즉시 사용할 수 있도록 제공하고 있다"고 밝혔다. 한편 국내 서버용 AI 반도체 기업들은 중장기적으로 매출을 확장하기 위한 서버 사업도 고려하고 있다. 서버 사업은 데이터센터의 네트워크 서비스 전반을 구현 가능한 모듈(POD)을 공급하는 것으로, 칩 및 카드를 대량 공급하는 데 유리하다. 업계 관계자는 "상당 수의 국내외 IT 기업들이 POD보다는 서버까지 턴키로 공급해주길 원하고 있어, 국내 AI반도체 기업들도 결국에는 서버 사업으로 나아가야할 것"이라며 "향후 이를 위한 서버 기업과의 협업이 활발히 이뤄질 것으로 예상된다"고 말했다.

2024.01.22 13:38장경윤

TSMC, 3나노 매출 비중 15%로 '껑충'…최첨단 공정 맹활약

대만 주요 파운드리 TSMC가 지난해 4분기 최선단 공정을 중심으로 견조한 실적을 기록했다. 특히 가장 최신 공정에 해당하는 3나노미터(nm) 공정의 매출 비중이 지난해 3분기 6%에서 4분기 15%로 크게 증가했다. 18일 TSMC는 연결 기준 지난해 4분기 매출 6천255억 대만달러(미화 196억2천만 달러, 한화 26조5천400억 원), 순이익 2천387억 대만달러를 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년동기와 동일하며, 전분기 대비 14.4% 증가했다. 순이익은 전년동기 대비 19.3% 감소했으나, 전분기 대비로는 13.1% 증가했다. 반도체 및 거시경제 악화로 올해 연간 매출이 감소하기는 했으나, 이번 TSMC의 4분기 실적은 당초 가이던스 및 증권가 컨센서스(매출 6천162억 대만달러)를 웃돌았다. 업계는 주요 고객사인 애플의 첨단 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 양산, AI 산업 발달에 따른 고성능 서버용 칩 수요 증가가 실적에 긍정적인 영향을 끼쳤을 것으로 분석하고 있다. 실제로 TSMC의 분기별 매출 비중에서 최선단 공정이 차지하는 비중은 꾸준히 상승하는 추세다. 지난해 4분기 TSMC의 3나노 매출 비중은 15%를 기록했다. 3나노는 현재 상용화된 가장 최신의 공정이다. TSMC의 경우 지난해 3분기부터 3나노 매출 비중을 공개한 바 있다. 3분기 3나노 공정의 매출 점유율은 6% 수준으로, 1개 분기만에 2배 이상 증가했다. 이를 반영한 지난해 4분기 TSMC의 7나노 이하 첨단 공정의 매출 비중은 67%다. 1분기(51%), 2분기(53%), 3분기(59%)와 비교하면 매 분기마다 계단식 성장을 이루고 있다. 한편 TSMC는 올 1분기 매출 전망치를 180억~188억 달러로 제시했다. 중간값은 184억 달러로, 전분기 대비 6.5%가량 감소한 수치다. 총이익률과 영업이익률은 52~54%, 40~42%로 전망했다.

2024.01.18 16:39장경윤

"HBM 수요, 예상보다 커…올해 삼성·SK 주문량만 12억GB"

"HBM(고대역폭메모리) 시장은 우리가 생각하는 것보다 더 빠르게 성장하고 있다. 올해 HBM 시장의 수요를 5.2억GB(기가바이트)로 전망하기도 하는데, 삼성전자·SK하이닉스에서 받은 수주를 더해보면 10억~12억GB에 달한다." 이승우 유진투자증권 리서치센터장은 18일 서울 양재 엘타워에서 열린 'AI-PIM(프로세싱-인-메모리) 반도체 워크숍'에서 AI 반도체 수요 현황에 대해 이같이 밝혔다. 최근 IT 시장은 서버 및 엣지 AI 산업의 급격한 발달로 고성능 시스템반도체에 대한 수요가 증가하고 있다. 글로벌 팹리스인 엔비디아와 AMD가 개발하는 고성능 GPU(그래픽처리장치)가 대표적인 사례다. GPU 대비 연산 효율성이 높은 NPU(신경망처리장치)도 국내외 여러 스타트업을 중심으로 개발되고 있다. 또한 서버 시장에서는 여러 개의 D램을 쌓아올려 데이터 처리 성능을 크게 높인 HBM이 각광받는 추세다. 관련 시장은 국내 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 등이 주도하고 있다. 이승우 센터장은 "AI 반도체에 대한 수요가 당초 예상보다 높아 기존 HBM에 대한 수요 전망도 뒤엎을 필요가 있다"며 "시장조사업체가 HBM 수요를 지난해 3.2억GB, 올해 5.2억GB(기가바이트)로 분석했는데, 삼성전자와 SK하이닉스가 받은 주문량만 더해도 이 수치가 10억~12억GB에 달한다"고 언급했다. PIM 시장도 향후 급격한 성장세가 기대된다. PIM은 메모리 내에서 자체적으로 데이터 연산 기능을 처리할 수 있는 차세대 반도체다. 기존 메모리에서 CPU·GPU 등 시스템반도체로 데이터를 보내는 과정을 줄일 수 있으므로, 전력 효율성을 높이는 데 용이하다. 덕분에 PIM은 저전력·고성능 연산이 필요한 온디바이스 AI(서버, 클라우드를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 처리하는 기술) 분야에 활발히 적용될 것으로 주목받고 있다. 이 센터장은 "AI 산업이 과거 데이터센터 중심에서 온디바이스 AI로 향하면서 초저지연·초저전력 특성이 핵심 요소로 떠올랐다"며 "AMD·삼성전자가 PIM 기능을 HBM에 추가해 처리 속도를 7%, 전력소모를 85% 개선한 사례를 보면 향후 PIM이 국내 반도체 산업의 돌파구가 될 것으로 생각한다"고 말했다. 한편 AI-PIM 워크숍은 세계 AI 반도체 및 PIM 시장 현황과 전망을 점검하고, 해댱 분야의 기술 현황 및 협력 방향 등에 대해 논의하기 위한 자리다. 과학기술정보통신부가 주최하고 정보통신기획평가원과 한국과학기술원의 PIM반도체설계연구센터가 주관한다.

2024.01.18 13:55장경윤

中 군부·국영기관, 美 제재에도 엔비디아 칩 사들였다

중국 군대, 국영 인공지능 연구기관 및 대학이 미국의 수출 규제 대상인 엔비디아의 반도체를 지난 1년간 소량 구매했다고 로이터통신이 15일 보도했다. 로이터통신이 검토한 중국 현지의 입찰 서류에 따르면, 미국이 중국에 대한 최첨단 반도체 수출을 금지(2022년 9월)한 이후에도 수십 개의 중국 기관이 엔비디아의 반도체를 구매했다. 일례로 중국 하얼빈공대와 중국전자과기대는 각각 지난 2022년 12월 및 2023년 5월에 엔비디아의 고성능 AI 반도체인 'A100'를 구매했다. 두 대학은 안보상의 이유로 미국의 수출 규제 명단에 오른 기관들이다. 또한 칭화대학교 및 중국산업정보기술부 산하 연구소가 A100 보다 성능이 뛰어난 'H100' 칩을 구매했다. 중국 장쑤성 우시에 본사를 둔 익명의 인민해방군 조직도 구매자 명단에 포함돼 있었다. 로이터통신은 "수출 규제에도 불구하고, 미국 반도체가 중국의 AI 및 군사용 연구개발에 활용되는 것을 완전히 차단하기는 어려운 상황"이라며 "다만 구매 수량이 적기 때문에 LLM(거대언어모델) 구축과는 거리가 멀 것"이라고 밝혔다. 중국 기관들이 엔비디아의 칩을 구매한 경로는 구체적으로 확인되지 않았다. 다만 미국의 규제 이후 형성된 중국 내 암시장이 연루됐을 가능성이 제기된다. 암시장 내 공급자들은 시장에 출시되는 재고 일부를 가져오거나 해외 법인을 통한 우회 수입으로 엔비디아 칩을 확보하고 있다. 이와 관련 엔비디아는 "고객사가 제3자에게 칩을 불법으로 재판매하는 사실이 드러나면 즉각적이고 적절한 조치를 취할 것"이라고 밝혔다.

2024.01.15 15:51장경윤

빛으로 동작하는 광GPU 전력 소모 100만 분의 1로 낮춰

DGIST(총장 이건우)는 광학 기반 연산 장치의 전력 효율을 기존보다 100만배 높이는 기술을 개발했다고 9일 밝혔다. 인공지능을 위한 대용량 광GPU 기술 등에 적용 가능하리란 기대다. 광학 기반 연산은 이론적으로 도달 가능한 에너지 효율이 전자 기반 연산에 비해 월등히 높다고 알려져 있다. 하지만 광학 기반 연산을 수행하는 하드웨어인 광집적회로의 전력 효율이 낮아 현재 성능은 이론적 효율에 한참 못 미친다. 이런 문제를 해결하기 위해 DGIST 로봇및기계전자공학과 한상윤 교수와 KAIST 유경식 교수 공동연구팀은 광집적회로의 핵심 구성 요소인 가변형 광결합기(tunable coupler)와 위상 변환기(phase shifter)를 초저전력 MEMS 기반으로 구현했다. 이를 통해 대기 전력 소모량을 기존 기술의 100만분의 1 수준인 10fW 이하로 낮췄다. 40pJ 이하의 재구성 에너지도 달성했다. 이번에 개발된 광집적회로 기술은 인공지능을 위한 대용량 초고속 연산 및 광자 기반 고전·양자 정보 처리의 효율성을 극대화하는 데 활용되리란 기대다. 기존 실리콘 기반 광집적회로와의 호환성이 높은 것도 장점이다. 이 기술을 수백 개의 가상 GPU를 하나의 GPU로 구현하는 광GPU 기술에 적용 가능할 것으로 연구진은 기대했다. 광GPU는 AI 연산과 양자컴퓨터 구현에 혁신적 변화를 가져올 기술로 평가되지만, 온도가 수백도까지 오를 정도로 발열이 심해 상용화가 어려웠다. 한상윤 교수는 "세계 최초로 MEMS 기술을 광GPU에 접목하는 발상의 전환으로 혁신적 결과를 얻었다"라며 "향후 초거대 AI 모델이나 양자컴퓨터에 활용 가능할 것"이라고 밝혔다. 이 연구는 삼성전자 미래기술육성사업 및 한국연구재단의 지원을 받아 수행됐으며, 학술지 '네이처 포토닉스(Nature Photonics)'에 최근 실렸다. 논문 제목은 Programmable photonic arrays based on microelectromechanical elements with femtowatt-level standby power consumption 이다.

2024.01.09 14:45한세희

엔비디아, AI 연산 강화한 지포스 RTX 40 슈퍼 GPU 3종 공개

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 엔비디아가 9일(현지시간 8일 오전) 연산 성능을 강화한 새 GPU인 지포스 RTX 40 슈퍼 시리즈 3종을 공개했다. 지포스 RTX 40 슈퍼는 엔비디아가 2022년 9월 공개한 PC용 GPU인 지포스 RTX 40 시리즈를 개량했다. 연산을 수행하는 쿠다(CUDA) 코어 수를 늘리는 한편 AI 연산 성능에 큰 영향을 미치는 메모리 입출력 속도를 강화했다. 지포스 RTX 4080 슈퍼는 4K(3840×2160 화소) 해상도에서 레이트레이싱 지원을 강화한 제품이다. AI 처리 속도는 836 테라플롭스이며 DLSS를 적용하면 전작인 지포스 RTX 3080 Ti 대비 최대 두 배 속도를 낸다. 가격은 999달러(약 132만원)이며 오는 31일부터 공급된다. 지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼는 메모리 용량을 최대 16GB까지 확장했다. 게임 성능은 전세대 제품인 지포스 RTX 3070 Ti 대비 1.6배 높으며 DLSS 3 적용시 2.5배까지 높아진다. 가격은 799달러(약 105만원)이며 오는 24일부터 공급된다. 지포스 RTX 4070 슈퍼는 지포스 RTX 4070 대비 쿠다 코어 수를 20% 늘렸다. 지포스 RTX 3090보다 전력 소모는 적지만 성능은 더 향상됐다는 것이 엔비디아 설명이다. 가격은 599달러(약 79만원)이며 오는 17일부터 공급된다. 에이수스, 기가바이트, MSI, PNY 등 주요 그래픽카드 제조사는 이날 공개된 신규 GPU 3종을 탑재한 그래픽카드를 전세계 시장에 순차 공급할 예정이다. 국내 판매 가격은 미정. 엔비디아는 공식 웹사이트와 일부 업체를 통해 RTX 4080 슈퍼와 4070 슈퍼 탑재 파운더스 에디션 그래픽카드도 한정 수량 판매 예정이다. 엔비디아는 이날 "두께 16mm, 화면 크기가 14인치인 제품부터 18인치 제품까지 지포스 RTX GPU를 내장한 노트북이 레노버, HP, 델테크놀로지스, 에이수스, 삼성전자 등 주요 제조사를 통해 출시될 것"이라고 밝히기도 했다.

2024.01.09 01:30권봉석

인텔, 데이터센터·AI 그룹 총괄에 저스틴 호타드 선임

인텔이 HPE 출신 저스틴 호타드를 영입하고 오는 2월 1일부로 데이터센터·AI 그룹(DCAI) 총괄 겸 수석부사장에 선임한다고 밝혔다. 산드라 리베라 데이터센터·AI 그룹 전임 총괄은 올 초부터 프로그래머블 솔루션스 그룹 CEO로 이동했다. 저스틴 호타드 수석부사장은 1997년 모토로라(현 레노버)를 시작으로 2007년 NCR 등을 거쳐 2015년부터 지난 해까지 HPE 등에 재직했다. HPE에서는 수석 부사장 겸 고성능 컴퓨팅, AI 및 연구소 총괄을 역임했다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "저스틴 호타드 수석부사장은 데이터센터 및 AI 분야 성장과 혁신 분야에서 인상적인 경력을 보유하고 있다. 또 세상을 변화시키는 기술을 개발한다는 인텔 비전에 전적으로 공감하고 있으며, 향후 수십년 간 고객 역량을 강화하는데 기여할 인텔의 역할에 대해서도 열정을 가지고 있다"고 밝혔다. 저스틴 호타드 수석부사장은 인텔 경영진 소속으로 팻 겔싱어 CEO에게 직속 보고하며 서버용 제온 프로세서, GPU와 가속기를 포함한 데이터센터 제품군을 책임지게 된다.

2024.01.05 11:36권봉석

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