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씨이랩, 엔비디아 손안의 슈퍼컴 'DGX 스파크' 예약 판매

비전AI 전문기업 씨이랩(대표 윤세혁, 채정환)이 미국 엔비디아가 차세대 개인용 AI 슈퍼 컴퓨터라 칭한 'DGX 스파크'의 국내 예약 판매를 시작했다. 4일 이 회사 블로그에 따르면, 엔비디아 DGX 스파크가 AI모델 개발 속도를 10배 향상 시켜준다면서 사전 예약을 시행, 현재 진행중이다. 씨이랩 블로그는 'DGX 스파크'가 개인용 AI슈퍼컴퓨터의 시작이며, 대용량 AI모델을 돌리려면 클라우드 비용이 너무 많이 나오는데, 이런 고민을 해결할 게임체인저가 'DGX 스파크'라고 밝혔다. 이어 "최대 2000억 개 매개변수를 가진 AI모델을 여러분의 책상 위에서 바로 실행하게 해주는 혁신적인 시스템"이라고 주장했다. 앞서 엔비디아코리아는 29일 “'DGX 스파크'의 국내 예약 주문을 시작한다”고 공지한 바 있다. 'DGX 스파크'는 엔비디아가 지난 1월 열린 'CES 2025'서 '프로젝트 디지츠(Project DIGITS)'로 처음 발표했다. 이어 3월 엔비디아 최대 연례행사인 'GTC'에서 공식 명칭이 'DGX 스파크'로 확정해 선보였고, 엔비디아는 'DGX 스파크'를 "개인용 AI 슈퍼컴퓨터"라고 강조했다. 생성형 AI, 대규모언어모델(LLM), 초고속 추론 등의 다양한 AI 워크플로우를 데이터센터 없이 데스크톱에서 바로 구현할 수 있어, AI 개발의 민첩성과 효율성을 획기적으로 강화할 수 있다. 엔비디아 최신 아키텍처인 'GB10 그레이스 블랙웰(GRACE Blackwell)' 슈퍼칩을 탑재, FP4 기준 최대 1페타플롭의 AI 연산 성능을 제공한다. 또 128GB 메모리와 엔비디아 AI 소프트웨어 스택이 기본 탑재돼 있어, 최신 AI 모델과 애플리케이션 개발도 로컬 환경에서 프로토타이핑 및 파인튜닝이 가능하다. 텐서플로(TensorFlow) 파이토치(PyTorch), 쥬피터(Jupyter) 등 인기 딥러닝 프레임워크와 호환이 가능하고 'DGX Cloud' 및 고속 데이터센터 환경으로의 확장도 손쉽게 지원한다. 이를 통해 AI 연구자를 비롯해 개발자, 학생 등 다양한 사용자가 복잡한 AI 인프라 구축과 소프트웨어 호환성 문제 없이 AI 모델 개발부터 배포까지 완전한 개발 환경을 제공받을 수 있다고 씨이랩은 밝혔다. 씨이랩은 엔비디아의 공식 파트너사인데, 이번 'DGX 스파크' 공급을 통해 기업 및 연구기관의 AI 개발 인프라 혁신을 적극 지원할 것으로 알려졌다. 특히, 도입 기업에 맞춤형 컨설팅과 하드웨어 및 소프트웨어 기술을 지원하며, AI 운영의 전 주기적인 통합 솔루션을 제공할 예정이다. 회사는 현재 공식 홈페이지에서 사전 예약 접수를 진행하고 있다. 윤세혁 씨이랩 대표는 “DGX 스파크는 개인부터 스타트업까지 다양한 사용자가 고성능 AI 모델을 로컬 환경에서 직접 개발하고 테스트할 수 있게 설계된 핵심 인프라”라며 “씨이랩은 엔비디아의 파트너로서, 제품 도입은 물론 기업의 실제 비즈니스에 맞는 모델 최적화, 성능 실증 등 AI 운영의 모든 단계에서 함께하는 실질적인 파트너 역할을 수행할 것”이라고 말했다. 한편 씨이랩은 2010년 설립된 비전AI 전문기업이다. AI 기반으로 대용량 영상 데이터 분석에 특화한 기술을 인정 받아 2021년 2월 코스닥에 상장했다. GPU 리소스를 최적으로 관리 및 운영해주는 솔루션 '아스트라고(AstraGo)' 등을 시장에 공급하고 있다. .

2025.08.05 08:40방은주

엔비디아 'GB10' 기반 AI 워크스테이션, 이달 하순 본격 출시

엔비디아가 개인 개발자와 AI 전문가를 겨냥해 개발한 AI 가속용 GPU 'GB10' 기반 워크스테이션이 이달 하순부터 국내를 포함해 전세계 시장에 공급된다. 비용이나 보안 등 제약 없이 고성능 AI 응용프로그램을 개발하려는 수요가 집중될 것으로 보인다. GB10 기반 엔비디아 자체 제품인 'DGX 스파크'가 이달 초부터 공급되기 시작했고 에이수스, MSI 등 대만계 PC 제조사를 비롯해 델테크놀로지스, 레노버 등 글로벌 IT 기업들이 GB10 기반 제품을 이달 하순부터 순차 출시할 예정이다. 1월 첫 공개 이후 반 년만에 상용화 엔비디아는 지난 1월 'CES 2025' 기조연설에서 클라우드 없이 개인이 AI 처리용으로 활용할 수 있는 장치 '프로젝트 디지츠'를 공개했다. 3월 'GTC 2025'에서는 이 기기의 정식 명칭을 'DGX 스파크'로 설명하고 올 하반기부터 시장에 공급한다고 설명했다. 이 기기에는 블랙웰 GPU 'GB10'과 Arm IP 기반 20코어 그레이스(Grace) CPU를 결합한 SoC, 128GB LPDDR5X 통합메모리를 탑재해 클라우드 서버 없이 AI 작업을 테스트할 수 있다. 이런 구조 개발에는 대만 팹리스인 미디어텍이 협력했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 5월 중순 '컴퓨텍스 타이베이 2025' 기간 중 진행된 질의응답에서 "DGX 스파크는 클라우드 기반 AI 개발 과정에서 마주할 수 있는 비용이나 지연 시간, 보안 관련 문제를 해결할 수 있는 제품"이라고 설명했다. 현재 엔비디아는 GB10 기반 자체 제품인 'DGX 스파크'를 이 달부터 전세계 주요 파트너사를 통해 공급하고 있다. "GB10, 7월부터 대량생산 돌입... 하순부터 출시" 지난 8일 대만 경제일보(經濟日報)는 미디어텍 관계자를 인용해 "엔비디아와 미디어텍이 공동 개발한 GB10이 이 달부터 대량생산 체제에 들어갈 예정이며 주요 제조사에 공급될 것"이라고 보도했다. 이어 "GB10은 엔비디아의 AI 시장 지배력을 강화하는 한편 미디어텍의 AI 사업 진출에 중요한 이정표가 될 전망"이라고 분석했다. 에이수스, MSI 등 대만계 PC 제조사를 포함해 델테크놀로지스, 레노버도 GB10 탑재 제품을 출시 예정이다. 가격은 기본 구성 기준 4천 달러(약 550만원) 내외로 예상된다. 한 제조사 국내 법인 관계자는 "관련 제품 글로벌 출시 일자는 이달 하순이 맞지만 국내 공급 일정과 예상 가격은 유동적"이라고 설명했다. 윈도 OS 기반 PC용 SoC 개발설 '솔솔' GB10 기반 엔비디아 'DGX 스파크'와 기타 제조사가 출시할 기기는 리눅스 기반 DGX OS 기반으로 작동한다. 모니터를 연결할 수 있는 HDMI 단자를 갖추고 유·무선 키보드와 마우스도 연결할 수 있지만 일반적인 PC처럼 쓸 수 있는 제품은 아니다. 엔비디아와 미디어텍이 윈도 운영체제를 구동할 수 있는 Arm 기반 AI PC용 시스템반도체(SoC)를 개발중이라는 관측도 여전히 현재 진행형이다. 지난 5월 초에는 엔비디아와 미디어텍이 Arm 코어텍스(Cortex) X9 CPU와 엔비디아 GPU를 조합한 윈도용 Arm SoC를 컴퓨텍스 기간 중 공개할 것이라는 전망이 나오기도 했다. 그러나 이는 실현되지 않았다. 당시 해당 사안에 정통한 한 관계자는 익명을 전제로 "미디어텍이 설계한 CPU와 GPU의 연동 과정에서 생긴 문제를 해결하지 못해 발표 시기를 놓친 것"이라며 "올 연말이나 내년 초로 공개 시기가 미뤄질 가능성이 있다"고 내다봤다.

2025.07.09 16:20권봉석

수익 안 나는 일 뛰어든 AI 스타트업…'100대 개인 슈퍼컴' 들여온 이유는

포티투마루가 단기 수익을 기대하기 어려운 사업임에도 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨터 '디지엑스 스파크(DGX Spark)' 100대를 국내에 들여왔다. 엔비디아가 한국에 한정 배정한 초기 물량 중 상당수를 확보한 셈으로, AI 인프라 저변 확대와 기술 실험 기회를 넓히기 위한 전략적 '마이너스 투자'다. 30일 업계에 따르면 포티투마루는 지난 27일 엔비디아의 블랙웰 기반 개인용 AI 슈퍼컴 '디지엑스 스파크'를 선점 물량 형태로 100대 확보했다. 이는 글로벌 전체 2만대 중 한국 배정분 중 상당수에 해당하며 국내 기업 중 단일 확보 기준 최대치다. '디지엑스 스파크'는 가로세로 15센티미터 크기에 1.2킬로그램 무게를 갖춘 데스크톱형 고성능 AI 연산 장비다. 1페타플롭 수준의 AI 연산이 가능하며 128기가바이트 메모리를 탑재해 2천억개 규모의 대형 언어 모델 추론 및 파인튜닝이 가능하다. 가격은 대당 3천999달러(한화 약 560만원)로 책정됐다. 더불어 이 모델은 클라우드 기반 AI 연산이 어려운 환경에서 로컬 장비로 활용될 수 있다. 최대 2천억 파라미터 모델을 사전 설치된 AI 스택을 통해 바로 추론할 수 있고 메타·구글·딥시크 등의 최신 모델도 프로토타입 형태로 실험 가능하다. 클라우드 없이 자체 데이터를 활용해 모델을 실험할 수 있다는 점에서 일부 기업과 연구자에겐 대안이 될 수 있다. 포티투마루 측은 국내 딜러들이 한국 시장에선 수요가 적을 것이라 판단해 엔비디아가 원래 계획했던 1천500대 중 일부만 들여왔다는 설명이다. 김동환 대표는 "이런 기회를 국내에서 제대로 활용하지 못하는 것이 아쉽다"며 "안타까운 마음에 확보를 결심했다"고 밝혔다. 이는 자체 수익성과는 거리가 먼 결정이었다. 포티투마루 측은 '디지엑스 스파크' 확보로 직접적인 매출 전환은 어려울 것으로 판단하고 있다. 초기 대응과 행정 처리에 따른 리소스 소모도 적지 않다. 그럼에도 장기적으론 국내 AI 기술 실험 환경과 활용 저변 확대에 일정 수준의 기여를 할 수 있다는 판단이 작용했다. 김동환 포티투마루 대표는 "미국은 2만대 전량을 소화하겠다고 할 텐데 국내 시장 상황이 안타깝다"며 "이런 장비를 접하고 실험해볼 기회가 많아야 AI 저변이 확산되고 궁극적으론 시장의 트렌드를 선도할 수 있다"고 밝혔다.

2025.06.30 14:37조이환

미디어텍 "엣지에서 클라우드까지 AI 혁신 가속"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "미디어텍은 1997년 설립 이후 광학드라이브를 거쳐 스마트폰, TV, 사물인터넷(IoT)는 물론 오토모티브(자동차)와 AI 시장으로 사업을 꾸준히 확장해 왔다. 그러나 일관된 목표는 사람들의 삶을 개선하고 풍요롭게 하는 것이다." 컴퓨텍스 2025 개막일인 20일 오전(이하 현지시간) 타이베이 난강전람관에서 진행된 기조연설에서 차이리싱(蔡力行, Rick Tsai) 미디어텍 CEO가 이렇게 설명했다. 미디어텍은 스마트폰을 시작으로 웨어러블 등 IoT 기기, 산업용 기기에 이어 최근 오토모티브와 AI 가속기용 반도체 시장까지 사업 영역을 넓히고 있다. 이날 기조연설에서는 스마트폰용 시스템반도체(SoC)인 디멘시티 9400 2종 등의 성과와 TSMC·엔비디아와 협업 관계도 소개됐다. 스마트폰·맞춤형 반도체 등 5개 영역에 AI 역량 확대 차이리싱 CEO는 "지난 10년 간 전 세계 200억 개의 기기에 미디어텍 칩이 탑재됐고 이를 지구 인구로 환산하면 미디어텍 제품이 들어간 제품을 한 사람당 2.5개 이상 쓰고 있는 셈"이라고 설명했다. 이어 "스마트폰과 크롬북, IoT와 오토모티브, 데이터센터용 서버와 맞춤형 반도체 등 총 5개 영역에서 경쟁력을 강화하고 AI 혁신을 이끌 것"이라고 설명했다. 이날 미디어텍은 전력 효율 향상과 성능 향상을 위해 반도체 생산 공정을 2나노급으로 전환할 것이라고 밝혔다. 차이리싱 CEO는 "TSMC 3나노급(N3) 공정 대비 2나노급 공정은 15% 성능 향상, 전력 소모 25% 절감 등 효과가 있으며 오는 9월까지 최종 설계 절차(테이프아웃)를 마칠 것"이라고 설명했다. 오토모티브·데이터센터로 포트폴리오 확장 미디어텍은 2년 전 오토모티브용 반도체 시장에 본격 진출해 엔비디아와 협력을 강화하고 있다. '콘딧-X1'은 미디어텍의 Arm CPU와 엔비디아 GPU, AI 가속 기능을 갖춘 차량용 칩이다. 미디어텍은 3년 전부터 데이터센터용 AI ASIC 개발에도 주력하고 있다. 차이리싱 CEO는 "91x91mm 크기의 대형 네트워킹 칩을 개발했으며, HBM을 칩렛으로 적재하는 기술을 보유하고 있다"고 설명했다. 그는 "AI 가속기는 반도체 생산 공정과 반도체간 연결 기술, 패키징 등에서 복잡한 기술이 필요하며 각종 문제 해결을 위해 TSMC는 물론 엔비디아와 협력하고 있다. 최근 공개된 엔비디아 패브릭 'NV링크 퓨전'에도 초기 파트너로 참여했다"고 밝혔다. 젠슨 황 "NV링크 퓨전, 미디어텍과 협업에서 출발" 기조연설 말미에는 전날(19일) 기조연설에서 반도체 연결 기술 'NV링크 퓨전'을 발표한 젠슨 황 엔비디아 CEO가 등장했다. NV링크 퓨전 생태계의 초기 파트너사로 미디어텍 외에 퀄컴도 이름을 올렸다. 차이리싱 CEO의 소개로 무대에 오른 젠슨 황 CEO는 "NV링크 퓨전은 하반기 출시를 앞둔 개인용 AI 컴퓨터 'DGX 스파크' 설계 당시 얻은 아이디어에서 출발했다"고 설명했다. 이어 "NV링크 퓨전 기술은 서로 다른 두 반도체를 단순히 연결하는 기술이 아니라 한 패키지 안에 두 반도체가 동시에 공존하는 기술이다. 엔비디아의 IP를 다른 회사에 공개하는 것은 이번이 처음"이라고 설명했다. 젠슨 황 CEO는 "NV링크 퓨전은 이를 이용하는 고객사의 선택지가 넓어진다는 면에서, 또 엔비디아에게는 다른 생태계로 반도체 제품을 연결할 수 있어 모두에게 이익인 좋은 아이디어"라고 설명했다.

2025.05.20 14:55권봉석