노트북용 새 메모리 모듈 규격 CAMM이 온다

반도체 규격 표준화를 위한 업계 단체인 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 노트북용 새 메모리 모듈, CAMM 개발을 진행중이다. 노트북을 포함해 미니PC, 산업용 기기의 메모리 확장 규격으로 10년 이상 활용됐던 SO-DIMM 규격에 한계가 다가 왔다는 판단에서다. SO-DIMM을 대체할 새로운 규격은 CAMM이다. 한 모듈당 최대 128GB를 탑재할 수 있고 기존 SO-DIMM 모듈 대비 두께를 절반 이상으로 줄일 수 있다는 장점을 지녔다. JEDEC은 최근 0.5 버전 규격을 확정한 데 이어 이르면 올 연말에 정식 버전인 1.0 규격을 확정할 예정이다. SO-DIMM과 CAMM이 공존하는 DDR5 규격을 지나 DDR6부터 본격적으로 확산될 전망이다. ■ 현행 SO-DIMM, 전송 속도·용량 확장에 한계 SO-DIMM(소형 듀얼 인라인 메모리 모듈)은 데스크톱PC나 서버 대비 메인보드 면적이 작은 노트북이나 미니PC, 산업용 기기 등 임베디드 장비용으로 처음 등장했다. DDR1·2 규격 슬롯은 핀을 200개, DDR3 규격 슬롯은 핀을 204개로 만들었고 DDR4 메모리용 핀은 데이터 전송 속도와 용량 등을 감당하기 위해 핀을 260개로 대폭 늘렸다. 그러나 구현 원리는 현재까지 큰 변화가 없었다. 전송 속도는 DDR 규격이 개정되면서 계속 높아졌고 최대 용량 역시 메모리 칩 1개당 용량이 증가하면서 높아졌다. 그러나 최대 용량은 메모리 모듈 하나당 32GB이며 전송 속도 역시 데스크톱PC용에 못 미치는 DDR5-4800MHz에 머물러있다. ■ "CAMM 규격, SO-DIMM이 안은 문제 해결할 것" CAMM 규격은 톰 슈넬 델테크놀로지스 선임 기술 전문가가 개발해 지난 해 출시된 델 래티튜드 노트북과 프리시전 모바일 워크스테이션에 처음 적용됐다. 그는 현재 JEDEC에서 CAMM 표준화를 논의하는 소모임인 'TG45_16' 의장도 겸임하고 있다. 톰 슈넬은 서면 인터뷰를 통해 CAMM 규격을 만들게 된 계기에 대해 다음과 같이 설명했다. 그는 "DDR5 SO-DIMM은 현재 가능한 것보다 더 많은 변화가 필요하고 시스템 차원에서 해결해야 할 많은 문제를 안고 있다. CAMM 규격은 기존 SO-DIMM 대비 많은 장점을 지녔다"고 밝혔다. 또 "우리는 크기가 일정한 메모리보다 유연하게 확장할 수 있는 메모리가 필요하다. 이를 통해 시스템 설계자들이 얼마나 많은 영역을 메모리에 쓸 수 있는 지 결정할 수 있도록 해야 한다"고 덧붙였다. ■ "신호 전송 채널·접촉 불량 문제도 해결 가능" 톰 슈넬은 CAMM 규격이 필요한 두 번째 이유로 "신호 전송 채널을 단순화해서 SO-DIMM의 성능 한계를 극복할 수 있다"고 밝혔다. 마지막 이유는 바로 메모리 모듈과 메인보드 사이의 단자 사이에 이물질이 끼면서 발생하는 접촉 불량 문제다. 그는 "이물질 등 오염이 발생하면 고객지원 인력이 소비자들에게 메모리 모듈을 다시 설치해 달라고 요청해야 한다"며 "CAMM은 이 문제를 해결할 수 있을 만큼 한층 더 높은 신뢰성을 구현할 것"이라고 설명했다. ■ "DDR5까지는 SO-DIMM·CAMM 공존할 것" CAMM 규격 제정에는 현재 주요 메모리 제조사를 포함해 약 20여 개 회사가 참여중이다. 첫 결과물인 1.0 규격은 이르면 올 연말 완성되고 이를 반영한 노트북 제품은 이르면 올 상반기부터 출시를 앞두고 있다. 그러나 주요 제조사들은 제품(노트북) 두께를 줄이기 위해 확장 슬롯 대신 메모리 모듈을 메인보드 위에 직접 부착하는 형태를 선호한다. 메모리 확장·교체가 가능한 제품은 16인치 이상 게임용 노트북이나 기업용 노트북, 모바일 워크스테이션 등이다. 한 글로벌 PC 제조사 관계자는 "현행 DDR5 규격은 SO-DIMM과 CAMM이 공존하고 DDR6부터 대용량 메모리를 요구하는 노트북을 시작으로 CAMM 규격이 본격적으로 도입될 것"이라고 전망했다.