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中 BOE, OLED 이어 반도체도 손 뻗는다…제조공장 설립 추진

중국 최대 디스플레이 업체 BOE가 OLED에 이어 '반도체' 사업 진출을 타진하고 있어 관심이 쏠린다. 최근 협력사들을 대상으로 시스템반도체 팹(공장) 설립을 위한 설비 도입을 문의한 것으로 파악됐다. 그간 반도체 산업에 대한 간접적 투자는 있었으나, BOE가 직접 반도체 팹을 지으려는 시도는 처음으로 알려졌다. 당장은 레거시(성숙) 공정에 국한될 것으로 보이나, BOE가 중국 정부로부터 막대한 지원을 받고 있는 만큼 국내를 비롯한 반도체 공급망에 적잖은 여파를 미칠 수 있다는 관측도 제기된다. 16일 업계에 따르면 BOE는 시스템반도체를 직접 양산하기 위한 설비투자 계획을 논의하고 있다. BOE는 중국 최대 디스플레이 제조업체다. LCD 시장에서 전 세계 점유율 1위를 기록하고 있으며, OLED 분야 역시 삼성디스플레이·LG디스플레이 등 국내 주요 기업들과의 점유율 격차를 빠르게 좁혀나가고 있다. 화웨이 등 현지 대형 세트업체들을 등에 업은 효과다. 나아가 BOE는 28~65나노미터(nm) 급의 시스템반도체 공장을 설립할 계획이다. 이를 위해 올해 상반기 복수의 장비업체와 물밑 접촉을 진행한 것으로 파악됐다. 아직은 초기 단계의 논의지만, 협력사에 관련 설비 도입을 적극적으로 문의하고 있는 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 한 관계자는 "BOE가 베이징 정부, 현지 소규모 레거시 반도체 기업들과 협업해 12인치 반도체 팹 신설 프로젝트를 진행하고 있다"며 "디스플레이용 칩만이 아닌 다양한 제품을 생산하는 것이 목적으로, 현재 공급망을 구축 중"이라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "중국이 AI·자율주행 등 첨단 산업을 적극적으로 키우는 상황에서 BOE도 시스템반도체 공급망 자립화에 동참하기 위한 투자를 준비 중"이라며 "초기 투자는 레거시 분야로 진행하지만, 그 이상의 공정도 목표로 하고 있는 것으로 안다"고 말했다. BOE가 실제로 시스템반도체 팹을 신설하는 경우, 중장기적으로 세계 반도체 공급망에 적잖은 변화가 일어날 것으로 예상된다. BOE의 최대 주주는 베이징시 소유의 기금인 만큼 현지 정부로부터 설비투자 및 R&D(연구개발)과 관련한 막대한 지원을 받을 수 있기 때문이다. 일례로 BOE가 청두시에 설립 중인 8.6세대 OLED 제조라인 투자금만 해도 삼성디스플레이(4조1천억원)의 3배 수준인 630억 위안(약 12조원)에 달한다. 이 중 청두시 투자플랫폼이 BOE에 투자한 금액은 180억 위안(약 3조4천억원)이다. BOE가 투입한 자기자본은 200억 위안에 불과하다. BOE가 과거 반도체 공급망에 투자한 사례도 이미 존재한다. 이 회사는 지난해 말 중국 국유기업인 베이징전자(BEC)의 자회사 베이징전자IC제조가 진행하는 12인치 웨이퍼 팹 프로젝트에 직접 투자했다. 투자 규모는 약 20억 위안으로, 프로젝트 전체 지분의 10%에 해당한다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 지난해 발표한 자료에 따르면, 중국의 12인치 반도체 생산능력 점유율은 지난 2021년 19%에서 2026년 29%로 증가할 것으로 예상된다. 시스템반도체와 연계된 파운드리 산업의 경우 점유율이 2021년 23%에서 2026년 42%로 성장세가 더 가파를 전망이다.

2025.05.16 15:39장경윤

DB글로벌칩, 스마트폰용 OLED 구동칩 양산…삼성디스플레이에 공급

DB그룹의 시스템반도체 설계전문회사인 DB글로벌칩이 휴대폰용 OLED 반도체 시장에 본격 진출했다. DB글로벌칩은 휴대폰용 OLED 구동칩인 'TED'(TCON Embedded Driver IC)를 양산해 삼성디스플레이에 공급하기 시작했다고 2일 밝혔다. 이 칩은 삼성디스플레이의 리지드 OLED 패널에 부착된 후 최종적으로 지난 3월 초 삼성전자가 출시한 갤럭시 A26 모델에 적용되고 있다. 이 모델은 삼성전자의 모바일 전용 AI인 '어썸 인텔리전스(Awesome Intelligence)'가 탑재되어 있어 국내외 소비자들에게 큰 호응을 얻으면서 올해에만 1천만대가 판매될 것으로 예상되고 있다. DB글로벌칩이 이번에 공급하는 OLED 구동칩은 해상도가 FHD+(Full High Definition+) 사양으로 기존 제품에 비해 개선된 화질과 절감된 소비전력 기술이 돋보이며, 신뢰성 및 내구성 또한 우수한 것으로 평가받고 있다. DB글로벌칩은 이번 양산을 통해 기존 생산해 오던 TV, 모니터, 태블릿 등 IT용 OLED 구동칩에서 부가가치가 높고 시장이 커지고 있는 휴대폰용 OLED 구동칩까지 제품 포트폴리오를 확장하게 됐다. LCD에서 OLED로 빠르게 변화하고 있는 휴대폰용 디스플레이 시장에 적극 대응할 수 있는 전환점을 만들게 되어 실적 개선이 기대된다는 점에서 업계의 주목을 받고 있다. DB글로벌칩은 “이번 양산을 통해 확보한 설계 IP 및 양산 기술력을 기반으로 부가가치가 높은 고사양 스마트폰용 OLED 구동칩 시장까지 사업영역을 넓혀 나갈 것”이라고 밝혔다. 시장조사기관 유비리서치는 올 1분기 'OLED 디스플레이 마켓트랙' 보고서를 통해 지난해 휴대폰용 OLED 출하량이 9억8천만대를 기록하고, 올해에는 10억대를 돌파할 것으로 전망했다.

2025.04.02 11:09장경윤

DB하이텍, 'GaN 전력반도체' 초기 사업 착수…"고객사 관심 많아"

DB하이텍이 신사업 진출에 대한 적극적인 의지를 드러냈다. 지난해까지 GaN(질화갈륨)·SiC(탄화규소) 등 차세대 전력반도체 초도 양산을 위한 시생산(파일럿)라인을 구축해 올해 GaN을 중심으로 초도 양산에 나설 계획이다. 12인치 파운드리 사업도 현재 정부와 투자 논의를 진행 중이다. 55나노미터(nm) 등 전력반도체 분야가 주요 타겟이 될 전망이다. 20일 조기석 DB하이텍 대표는 경기 부천 본사에서 열린 '제72기 정기주주총회'에서 회사의 향후 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. DB하이텍은 8인치 파운드리 전문기업이다. 반도체 레거시(성숙) 공정을 기반으로 한 PMIC(전력관리반도체), DDI(디스플레이구동칩), CIS(CMOS 이미지센서) 등을 주로 생산한다. 자회사 DB글로벌칩을 통해 팹리스 사업도 영위하고 있다. DB하이텍의 지난해 연 매출은 1조1천310억원, 영업이익이 1천950억원으로 집계됐다. 영업이익률은 17%다. 전년 대비 매출은 2%, 영업이익은 28% 감소했으나, 8인치 파운드리가 지난해 업황이 부진했다는 점을 감안하면 견조한 실적이다. 조 대표는 "국내외 정세의 불확실성이 높은 상황에서도 당사는 오래 쌓아온 기술 경쟁력을 바탕으로 가동률 하락을 최소화하고, 경쟁사 대비 높은 영업이익률을 기록했다"며 "2025년 현재 당사의 가동률은 90%를 상회하고 있어 매출과 영업이익의 회복 또한 기대되고 있다"고 말했다. 미래 성장동력 확보를 위한 12인치 파운드리, GaN(질화갈륨)·SiC(탄화규소) 화합물반도체 등 신사업 진출도 지속 추진할 계획이다. 조 대표는 "현재 정부와 12인치 파운드리 투자와 관련해 심도 깊게 논의하고 있다"며 "당사의 강점이 BCD 전력반도체기 때문에, 55나노 BCD 등을 목표로 개발을 진행할 것"이라고 설명했다. GaN·SiC 화합물반도체 사업을 위한 시생산(파일럿) 라인 구축도 지난해 완료했다. 올해 2·3분기께 초도 양산을 시작할 것으로 관측된다. 조 대표는 "기존 전력반도체 사업을 진행하다보니 관련 고객사들이 GaN·SiC 반도체에도 많은 관심을 보내고 있다"며 "GaN은 올해 초기 비즈니스에 착수할 수 있을 것으로 보이고, 내년도 말이나 내후년에는 SiC 관련 비즈니스도 진행될 수 있을 것으로 판단된다"고 말했다.

2025.03.20 10:48장경윤

매그나칩, DDI 사업 중단…"전력반도체 집중"

매그나칩은 디스플레이구동칩(DDI) 등 디스플레이 사업을 중단하고, 순수 전력 반도체 기업으로 전환하기로 결정했다고 13일 밝혔다. 이에 따라 매그나칩의 디스플레이 사업은 오는 5월에 발표할 1분기 실적에서 중단 사업으로 분류될 예정이다. 또한 매각, 합병, 합작법인 설립, 라이센싱, 사업중단 등을 포함한 전략적 옵션을 검토하고 추진하기로 했다. 김영준 매그나칩 대표이사는 "소중한 고객과 직원 모두를 고려할 때, 이번 결정은 이사회 및 경영진 입장에서 매우 어려운 결정이었다"며 "그러나 회사의 우선순위는 지속가능한 수익성을 확보해 주주 가치를 극대화해야 하기 때문에, 전력 반도체 사업에 집중할 것"이라고 밝혔다. 그는 이어 "2025년 4분기 말까지 손익분기점(EBITDA기준)을 달성하고, 2026년에는 조정 영업이익을 내고, 2027년에는 잉여현금흐름(free cash flow)을 달성하는 것을 목표로 한다"며 "이러한 각 목표는 3년 내에 30% 매출 총이익률, 3억 달러 매출을 달성하는 우리의 3-3-3 전략에 도달하는 데 도움이 될 것"이라고 강조했다. 전력 반도체 사업은 다양한 시장에 제품이 공급되고, 제품 수명 주기가 더 길고, 산업 성장률에 변동성이 상대적으로 적어 시장에 대한 예측이 비교적 수월하다. 매그나칩의 파워 디스크리트 및 파워 IC 사업은 2024년에 1억8천500만 달러의 매출을 달성해, 전년대비 13% 성장을 기록했다. 회사는 2025년에도 매출 성장을 기대하고 있다. 2007년에 전력 반도체 사업에 진출한 매그나칩은 Gen 5, Gen 6 IGBT, Gen 6 SuperJunction MOSFET, Gen 8 중저전압 MOSFET를 포함한 차세대 전력 반도체 제품 라인을 출시한다고 발표했다. 회사는 오늘 별도로 발표된 27개를 포함해 2025년에 40개 이상의 신제품을 출시할 계획이다. 신규 출시된 Gen 6 및 Gen 8 파워 제품들은 기존 제품보다 성능이 30% 향상됐으며, 다이 칩 크기가 줄어들어 웨이퍼당 사용 가능한 다이 수가 30% 이상 증가했다. 이러한 혁신적인 제품군은 자동차, 산업용 시장, AI, 그리고 100KW 이상의 고전류 응용 분야 등 새로운 고부가가치 시장 기회의 잠재력을 열어준다. 이 신제품들은 회사의 구미 제조 시설을 최적화하면서 웨이퍼당 더 높은 매출을 창출할 것으로 예상된다. 전력 반도체 비즈니스에 전념하려는 회사의 전략과 관련해, 매그나칩은 구미 공장을 전력 반도체 비즈니스에 더욱 최적화하고 시설 업그레이드를 하기 위해 향후 3년간 약 6천500만~7천만 달러(약 1천억원)를 투자할 계획이다. 최근 매그나칩은 회사의 기존 자산을 담보로 대출을 제공하는 장비 금융 신용 계약 을 체결해, 2천650만 달러(약 380억 원)를 확보했다. 이 대출의 이자율은 3.97%로 매 분기 조정되며, 10년 만기로 처음 2년은 이자만 납부하고 이후 8년 동안은 분할 상환하는 조건이다.

2025.03.13 09:03장경윤

DDI와 손잡은 사이버리즌, EDR 솔루션 한국어 버전 내놨다…왜?

두산디지털이노베이션(DDI)의 글로벌 사이버보안 파트너사 사이버리즌(Cybereason)이 새로운 무기를 앞세워 국내 시장 진출에 속도를 낸다. DDI는 사이버리즌이 글로벌 EDR 솔루션 한국어 버전을 출시했다고 21일 밝혔다. 사이버리즌 EDR 솔루션은 아직 알려지지 않은 새로운 변종 바이러스와 같은 위협을 인공지능(AI), 빅데이터 및 행동 분석, 머신러닝 등을 적용해 실시간으로 자동 탐지함으로써 사전에 대응 가능한 다계층(Multi-layered) 방어 솔루션이다. 사이버리즌의 한국어 버전 출시는 국내에 출시한 글로벌 EDR 솔루션 중 최초다. 공공, 금융 및 기업 고객을 위한 적극적인 투자와 시장 확대 전략의 일환으로 영어와 일본어에 이어 새롭게 추가된 언어다. 이번에 출시한 한국어 버전은 고객 및 파트너가 현장에서 사용하는 용어를 면밀히 검토해 정확성을 높여 국내 고객의 편의성을 크게 향상시켰다. 사이버리즌은 국내 시장 진출 및 선점을 위해 GS인증 1등급 취득 및 조달청 디지털 서비스몰 등록도 완료해 공공 시장 신뢰도를 높이는 등 국내외에서 검증된 기술력과 안정성을 기반으로 국내 사이버보안 시장을 선도할 계획이다. 사이버리즌 국내 및 아시아 태평양 지역 파트너사인 DDI 관계자는 "사이버리즌 한국어 버전 출시는 국내 고객들에게 신속하고 효율적인 보안 솔루션을 제공하는 중요한 이정표가 될 것"이라며 "앞으로도 공공, 금융, 기업 고객 모두에게 편리한 보안 솔루션을 제공하고 국내 사이버보안 경쟁력 강화를 위해 노력을 지속하겠다"고 말했다.

2024.11.21 16:10장유미

LX세미콘, 나준호 부사장 등 6명 승진 인사…"미래성장 주도할 인재 선발"

LX세미콘은 이사회를 열고 2025년 임원인사(2025년 1월 1일자)를 단행했다고 12일 밝혔다. 이번 임원인사는 미래 성장을 주도하고 급변하는 사업환경에 대비할 수 있는 인재를 선발했다. LX세미콘은 부사장 1명, 전무 2명, 이사 3명 등 6명에 대한 승진 인사를 실시했다. 기술전문성과 풍부한 사업경험을 바탕으로 주력사업인 디스플레이 솔루션 사업의 매출 성장을 주도한 나준호 전무가 부사장으로 승진했다. 풍부한 글로벌 비즈니스 경험을 보유한 기술마케팅 전문가인 윤호권 상무와 시스템 반도체 분야의 탁월한 제품 개발 역량을 갖춘 조장호 상무가 전무로 각각 승진했다. 또한 문용환 책임연구원, 박진우 책임연구원, 이종화 책임이 이사로 신규 선임됐다. LX세미콘 관계자는 “철저한 성과주의를 바탕으로 미래 준비를 강화하기 위해 조직변화를 주도할 수 있는 인재를 선발했다”고 말했다.

2024.11.12 16:54장경윤

LX세미콘, '플로깅'으로 전 임직원 ESG 경영 실천

LX세미콘(대표이사 이윤태)이 전 임직원이 참여하는 '플로깅(plogging)' 행사를 통해 ESG 경영 실천에 나섰다. 플로깅이란 스웨덴어 '플로카 업(plocka upp; 줍다)'과 '조가(jogga; 조깅하다)'의 합성어로 일상에서 쉽게 실천할 수 있는 환경보호 활동이다. 건강과 환경을 동시에 챙길 수 있다는 점에서 인기를 끌고 있다. LX세미콘 임직원은 지난 4일부터 7일까지 강남캠퍼스, 양재캠퍼스, 대전캠퍼스, 시흥캠퍼스 등 각 사업장 주변의 지정된 코스를 산책하며 쓰레기를 줍고 분리수거를 하는 등 환경정화 활동을 진행했다. 이 외에도 ESG 경영 활동의 일환으로 소외계층을 돕기 위한 모금행사, 물품 기부 및 경매 행사도 병행했다. 이윤태 LX세미콘 대표이사 사장은 “ESG 경영은 기업의 경쟁력 유지를 위한 혁신 기반”이라며 “기업의 사회적 책임을 다하고 지역 사회와 상생을 도모해 나갈 것”이라고 강조했다.

2024.11.08 10:00장경윤

LX세미콘, 'SEDEX 2024'서 DDI·차량용 반도체 기술 공개

LX세미콘은 23일부터 25일까지 서울 코엑스에서 열리는 '반도체 대전(SEDEX) 2024'에 참가해 디스플레이 IC를 비롯해 미래 성장동력으로 육성중인 차량용 반도체와 방열기판 등을 선보인다고 23일 밝혔다. LX세미콘은 이번 전시를 통해 '믹스드 시그널(고성능 혼합신호) 반도체(디지털 회로와 아날로그 회로를 모두 탑재한 집적회로)' 설계에 강점을 지닌 기술력을 소구할 계획이다. LX세미콘은 '미래를 설계하는 혁신의 물결'을 주제로 전시부스를 ▲코어테크놀로지 ▲디스플레이 ▲오토모티브 존으로 각각 구성했다. 코어테크놀로지 존에서는 실제와 같은 생생한 화면을 즐길 수 있는 '화질 솔루션', 빠르고 안정적으로 정보를 전달하는 '고속 데이터 전송 솔루션', 디스플레이 구동 전력을 줄여주는 '전력 관리 솔루션', 섬세한 터치 성능을 구현하는 '터치 솔루션' 등 다양한 핵심 기술력을 보여준다. 디스플레이 존에서는 TV, 모바일, 노트북, VR기기 등의 화면을 구현하는 디스플레이 프로세서(T-Con), 디스플레이 IC, PMIC(전력관리반도체) 등 기술 경쟁력을 갖춘 제품을 선보인다. 오토모티브 존에서는 차량용 모터 구동에 필요한 'MCU(마이크로컨트롤러유닛), 모터 드라이브 IC, 소프트웨어 기술 등 토탈 모터솔루션을 소개한다. 특히 모터 MCU는 다양한 모터의 속도, 위치, 회전 방향, 토크 등을 정밀하게 제어할 수 있으며, 고객이 요구하는 어떤 형태의 모터에서도 안정적으로 적용 가능하다. 또한 LX세미콘은 전기차 인버터 모듈에 쓰이는 '방열기판 기술'도 소개한다. 열전도가 높은 구리와 절연 세라믹이 접합된 방열 기판은 우수한 방열 및 절연 성능을 자랑한다. 또 고온·진공 상태에서 고압으로 구리와 세라믹을 접합하기 때문에 얇고 균일한 접합계면을 형성해 높은 신뢰성과 기계적 강도를 가질 수 있다. 이외에도 LX세미콘의 직무 및 채용정보를 얻을 수 있는 채용존과 영상 콘텐츠와 디스플레이 모듈의 움직임을 결합해 시각적 효과를 제공하는 '키네틱(움직이는) 디스플레이'를 배치해 관람객들의 발길을 사로잡을 예정이다. LX세미콘은 디스플레이에 적용되는 시스템 반도체 기술을 세계적인 수준으로 끌어 올리며 국내 팹리스를 대표하는 기업으로 성장해 왔다. 최근 차량 및 가전용 시스템 반도체 등에 투자를 강화하며 글로벌 시스템 반도체 업체로 도약하고 있다. 이윤태 LX세미콘 대표이사 사장은 “고객의 시스템에 최적화된 칩 솔루션을 제공하고, 방열기판 사업의 확장 및 신규 유망 분야의 신사업을 지속적으로 발굴해 나갈 것”이라고 강조했다.

2024.10.23 11:00장경윤

LB세미콘, 계열사 LB루셈 흡수합병 결정…"시너지 효과 도모"

국내 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업 LB세미콘이 반도체 패키지 계열사인 '주식회사 LB루셈'와의 합병을 통해 사업간 시너지를 제고하고 경쟁력 강화에 나선다. LB세미콘은 18일에 열린 이사회에서 LB루셈을 흡수합병하기로 결의했다고 공시를 통해 밝혔다. 합병비율은 1대 1.1347948로, LB세미콘은 포합주식을 제외한 LB루셈의 발행주식에 대해 합병 비율로 신주를 배정할 예정이다. 합병 기일은 2025년 2월 1일로 예정돼 있으며, 합병 후 존속회사의 상호는 LB세미콘으로 유지된다. 대표집행임원 역시 현재 LB세미콘을 이끌고 있는 김남석 대표이사가 변동 없이 맡게 된다. LB세미콘은 공시를 통해 LB루셈와의 합병 목적에 대해 ▲통합 후공정 서비스로 사업 경쟁력 확보하여 시장 확대 ▲기술·개발 등의 인력 효율성 확보 ▲재무 건전성 확보 및 자금 조달 능력 강화 ▲ 지분구조 개선 및 중장기 지속 성장으로 주주가치 제고라고 밝혔다. 실제로 LB세미콘과 LB루셈은 본 합병을 통해 상당한 시너지 효과를 거둘 것으로 기대된다. 그동안 LB세미콘에서 주력해 왔던 200mm, 300mm 범핑, WLP(웨이퍼레벨패키지)·FO(팬아웃)WLP, 웨이퍼 테스트, DPS(다이 프로레스 서비스)에, DDI(디스플레이구동칩) COF 패키지, Power Transistor(MOSFET, IGBT)까지 성장 동력으로 가세하며 반도체 후공정 분야에서 전반위적으로 경쟁력을 확보할 뿐만 아니라, 재무, 관리, R&D 등 중복 기능의 부서를 통합하고 관리를 일원화해 비용과 운영의 효율성도 도모할 수 있게 된다. 또한 LB루셈의 전력용반도체 사업의 경우 LB세미콘의 브랜드와 인프라, 글로벌 영업네트워크를 적극 활용할 수 있게 되어 신규고객과 매출확대에 박차를 가할 수 있을 것으로 보인다. LB세미콘 관계자는 “LB세미콘이 지속 가능한 성장성과 경쟁력을 확보하기 위해서는, 각 사에서 제공하는 서비스를 하나로 통합돼 시너지를 내야 한다고 판단했다”며 “수익성 개선 및 안정선 재무 흐름에서 긍정적인 영향을 줄 것”이라고 말했다. 덧붙여 “두 회사가 보유하고 있는 기술과 노하우, 인적 네트워크를 유기적으로 결합시켜 윈윈(win-win)의 결과를 만들어내 향후 글로벌 TOP 10 OSAT 기업으로 도약하는 발판을 마련할 것”이라고 덧붙였다. LB루셈은 평판디스플레이 핵심부품인 드라이버 IC와 파워 IC 등에 후공정 서비스를 제공하는 전문기업으로, 2024년 2분기 기준 매출액 495억원, 영업이익 13억원을 기록한 LB세미콘의 주요 계열사다.

2024.10.18 16:05장경윤

두산그룹 내 30여 개 공장, DDI 덕에 보안사고 대처 능력 높아진다

두산디지털이노베이션(DDI)이 그룹사의 도움을 받아 본격적인 운영기술(OT) 보안 사업 확장에 나선다. DDI는 오는 2025년까지 두산그룹 내 30여 개의 국내외 제조공장에 운영기술(OT) 보안 솔루션을 적용한다고 26일 밝혔다. OT보안은 주요 생산 인프라와 데이터, 제조 프로세스를 외부 사이버 위협으로부터 보호하기 위한 것으로, 핵심설비에 위협이 발생하면 네트워크에서 분리함으로써 안정적인 공장 운영이 가능하다. DDI는 국제 표준인 IEC 62443을 기반으로, OT 및 정보기술(IT) 네트워크간 물리적 분리 외에도 원격 접속 통제, 통합 모니터링 시스템 등 높은 수준의 OT 보안 솔루션을 공급하고 있다. 또 공장 내 위협을 신속하게 탐지·분석·대응해 가동 중단, 생산 지연 등의 영향을 최소화하는 방향으로 OT 보안을 고도화해 나가고 있다. 특히 지난 12일 ㈜두산이 하이엔드 연성동박적층판(FCCL) 생산을 위해 준공한 김제공장에 최신 OT 보안 솔루션을 공급하기 위해 설계 단계부터 참여하기도 했다. 제조 환경의 디지털 전환으로 핵심 생산 설비가 인터넷에 연결되면서 보안 사고 위험이 업계의 중요한 이슈로 부각되고 있는 만큼 DDI는 OT 네트워크 인프라 표준 마련에도 집중할 계획이다. 박석원 DDI 사장은 "OT 보안의 프레임워크를 표준화함으로써 제조, 에너지 등 다양한 사업 영역을 보유한 두산그룹의 제조 공장들이 각 사업에 최적화된 OT 보안을 빠르게 도입하고 안전하게 사업을 영위할 수 있는 환경 조성을 지원하고 있다"며 "앞으로도 변화하는 산업 환경 속에서 유연하고 혁신적인 OT 보안 관리 체계를 확립하고 글로벌 OT 보안의 새로운 기준을 제시할 것"이라고 말했다.

2024.09.26 09:14장유미

DB글로벌칩, '삼성 출신' 박찬호 대표이사 사장 선임

시스템반도체 설계전문회사(팹리스)인 DB글로벌칩이 30일 박찬호 대표이사 사장을 선임했다. 박찬호 대표이사는 1964년생으로 대전고등학교, 서울대학교 물리학과를 졸업한 후 한국과학기술원(KAIST)에서 전자공학 석사 및 박사를 취득했다. 이후 1986년 삼성전자에 입사했으며, 페어차일드 수석연구원, 삼성전자 시스템LSI사업부 상무, 매그나칩 사업본부장 등을 역임했다. DB글로벌칩 관계자는 “시스템반도체 분야의 풍부한 사업경험과 경영능력을 갖춘 전문경영인 영입을 통해 한국을 대표하는 첨단 반도체 설계회사로 성장할 수 있는 계기를 만들었다”고 밝혔다.

2024.08.30 09:27장경윤

사피엔반도체, 美 빅테크 기업과 DDI 공동개발·공급 계약

사피엔반도체는 미국 글로벌 빅테크 기업과 초소형 AI·AR 스마트 안경의 마이크로 LED(발광다이오드) 디스플레이 구동칩 공동 개발 및 공급 계약을 체결했다고 26일 밝혔다. 사피엔반도체는 차세대 마이크로LED 디스플레이 구동칩(DDI) 전문기업이다. 최근 실리콘밸리에 위치한 빅테크 기업 중 한 곳과 초소형 AI·AR 스마트 안경에 탑재되는 레도스(LEDoS) 디스플레이 구동칩(DDI)을 공동으로 개발하고 공급하기로 했다. 계약 규모는 약 48억원이며, 계약 기간은 2024년 8월부터 2025년 10월까지이다. 이번 계약은 사피엔반도체가 보유하고 있는 MiP 구동 기술 특허 외 다수의 특허 기술에 기반한 설계 기술을 인정받아 성사됐다. 디스플레이 제품 공급 체계에서 중간 단계의 디스플레이 엔진 제조기업을 거치지 않은 사피엔반도체와 직접 계약에 해당한다. 디스플레이 제품개발의 공급 체계는 ▲디스플레이 구동칩 전문기업(Tier 2)이 ▲디스플레이 엔진 제조기업(Tier 1)을 통해 ▲세트기업(OEM 제조사)인 빅테크 기업에 공급하는 것이 일반적이다. 이번 계약은 빅테크 기업이 필요한 사양을 사피엔반도체와 직접 공동 개발을 통해 엔진 제조기업에 연결해 주는 구조다. 초소형 AI·AR 스마트 안경의 마이크로 LED 디스플레이는 1만 PPI(Pixel Per Inch) 이상의 0.1~0.2인치의 크기가 선호되므로 상당한 기술력이 필요하다. 특히 사피엔반도체는 세계 유일의 원천기술인 MiP 및 관련 특허 기술 접목을 통해 저전력 고효율의 디스플레이 구동을 구현해 초소형 AI·AR스마트 안경에 최적화했다. MiP는 화소 영상정보를 저장할 수 있는 메모리를 내장한 디지털 구동 방식이다. 10비트 이상의 S램 메모리 기반의 디지털 구동으로 능동형 픽셀 회로를 구현한다.

2024.08.26 11:29장경윤

LX세미콘, 2분기 영업익 561억…전년比 617% 증가

LX세미콘은 2024년 2분기 연결기준 매출 약 4천849억원, 영업이익 561억원을 기록했다고 25일 공시를 통해 밝혔다. 매출은 전분기 대비 5.8%, 전년동기 대비 6.7% 증가했다. 영업이익은 전분기 대비 21.2%, 전년동기 대비 617.3% 증가했다. 또한 LX세미콘의 이번 실적은 증권가 예상치를 웃도는 수치다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 LX세미콘의 2분기 예상 실적은 매출 4천790억 원, 영업이익 500억 원 수준이다. 호실적의 주요 배경으로는 TV 판매 호조세에 따른 대형 DDI(디스플레이구동칩)의 판매 증가, 우호적 환율 등이 꼽힌다. DDI는 디지털 신호를 빛 에너지로 변환해 디스플레이가 화면을 출력하도록 만드는 시스템반도체다. LX세미콘의 매출 대부분이 DDI에서 발생하고 있다. 김종배 현대차증권 연구원은 최근 리포트를 통해 "북미 신규 스마트폰향 소형 DDI는 3분기부터 본격적인 영향을 받을 것"이라며 "경쟁사 진입으로 전분기 대비 매출 감소는 불가피하나, 4분기부터는 본격적인 납품이 시작될 것"이라고 밝혔다.

2024.07.26 01:09장경윤

[단독] LX세미콘, 반도체 '꿈의 기판' 유리기판 신사업 진출 추진

LX세미콘이 회사의 신(新)성장동력으로 반도체 업계에서 '꿈의 기판'이라고 불리는 유리기판에 주목하고 있다. 현재 회사 내부적으로 유리기판 사업 진출을 검토하는 단계로, 이를 위해 최근 주요 협력사들과 접촉한 것으로 확인됐다. 1일 업계에 따르면 LX세미콘은 최근 신사업으로 유리기판 분야에 진출하는 방안을 추진하고 있다. 현재 AI 반도체와 HBM(고대역폭메모리)을 연결하는 2.5D 패키징 공정에는 '인터포저' 라는 기판이 활용되고 있다. 인터포저는 칩과 인쇄회로기판(PCB) 사이에 삽입돼 물리적으로 이어주는 역할을 맡고 있다. 기존 인터포저의 주 소재로는 실리콘과 유기(Organic)가 쓰였다. 실리콘은 특성이 좋으나 가격이 너무 비싸다는 단점이 있다. 비교적 가격이 저렴한 유기 인터포저는 열에 약하고 표면이 거칠어 미세 회로 구현에 적합하지 않다. 반면 유리 인터포저는 표면이 매끄럽기 때문에 세밀한 회로를 만들 수 있고, 고온에 대한 내구성 및 전력효율성이 뛰어나다. 동시에 제조 비용은 실리콘 대비 상대적으로 낮다. 이에 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 반도체 기업들도 유리기판의 도입을 추진하고 있다. LX세미콘은 올해 상반기부터 유리 인터포저를 신사업으로 추진하는 방안을 검토하기 시작했다. 이를 위해 TGV(유리관통전극)를 비롯한 유리 인터포저 제조의 핵심 공정 기술을 보유한 복수의 기업들과 접촉하고 있는 것으로 파악됐다. TGV는 유리기판에 미세한 구멍을 뚫고, 그 속을 구리로 도금하는 기술이다. 이 TGV 공정을 거쳐야만 반도체 칩과 유리 인터포저 간의 회로 연결이 가능해진다. 향후 LX세미콘이 유리기판 사업 진출을 확정짓는 경우, 회사의 사업 구조는 크게 재편될 것으로 전망된다. LX세미콘은 디스플레이구동칩(DDI), 타이밍컨트롤러(T-Con), 전력관리반도체(PMIC) 등을 전문으로 개발해 온 팹리스 기업이다. 특히 LG디스플레이에 납품하는 DDI가 차지하는 매출 비중이 90%에 달할 정도로 높다. LX세미콘은 이 같은 사업구조 편중화를 해소하고자 그동안 다양한 신사업을 추진해 왔다. 차세대 전력반도체 소재로 꼽히는 SiC(실리콘카바이드)와 반도체에서 발생하는 열을 외부로 방출시키는 방열기판 등이 대표적인 사례다. 이 중 방열기판은 자동차 시장을 겨냥해 제조공장을 완공하고, 시제품을 생산하는 등 적극적인 준비에 나서고 있다. 다만 SiC는 최근까지 사업화에 난항을 겪고 있는 것으로 알려졌다. 이러한 상황에서 LX세미콘이 회사의 새로운 먹거리 발견에 분주해질 수 밖에 없다는 게 업계의 전언이다. 이와 관련해 LX세미콘은 "사업 진출 계획은 없다"고 밝혔다.

2024.07.01 14:30장경윤

사피엔반도체, 글로벌 고객사와 '마이크로 LED 엔진' 개발 계약 체결

사피엔반도체는 최근 글로벌 마이크로 LED 디스플레이 엔진 제조기업과 약 44억 원 규모의 상보형금속산화반도체(CMOS) 백플레인 개발 계약을 체결했다고 27일 밝혔다. 사피엔반도체는 마이크로 LED 픽셀 어레이를 구동하기 위한 드라이버 IC를 설계하는 팹리스 기업이다. 약 150개의 글로벌 특허를 보유하고 있으며, 지난 2월 코스닥 상장을 마쳤다. 상보형금속산화반도체 백플레인은 스마트 글라스와 같은 웨어러블 기기 등에 사용되는 마이크로 LED 디스플레이 엔진에 특화된 솔루션이다. 초소형, 초저전력일수록 선호된다. 사피엔반도체는 세계에서 유일하게 12인치 웨이퍼 한 장에 약 4천개 이상의 마이크로 LED 디스플레이 모듈을 만들 수 있을 뿐만 아니라, 3마이크로미터(㎛) 이하의 화소 크기를 구현할 수 있다. 사피엔반도체는 이번 수주를 통해 내년 상반기에 ASIC(주문형반도체) 샘플을 공급하고, 하반기부터 양산 착수를 목표로 하고 있다. 개발된 제품은 국내는 물론 중화권, 북미의 세트 업체에 공급될 것으로 예상하고 있다. 또한 이번 수주를 시작으로 북미, 유럽, 아시아 지역 고객으로부터 추가 수주로 이어질 것으로 내다보고 있다. 이명희 사피엔반도체 대표는 “AR 기기용 디스플레이의 수요 증가로 마이크로 LED 시장이 본격 개화되고 Al 접목으로 시장 성장이 가속화되고 있는 가운데 CMOS 백플레인 솔루션은 필수 선택이 될 것”이라며 “이번 수주를 시작으로 사피엔반도체의 글로벌 마이크로 LED 시장 선점이 본격화될 것”이라고 말했다.

2024.06.27 10:01장경윤

두산디지털이노베이션, 임직원 대상 DX 성공 전략 강연

두산디지털이노베이션(DDI)이 해외 연사를 초청해 임직원 대상 디지털 전환과(DX) 플랫폼 비즈니스 성공 전략에 대한 강연을 열었다. DDI의 디지털 총괄 본부(HoD)는 29일 경기도 분당 두산타워에서 '디커플링' 저자 탈레스 S. 테이셰이라 교수를 초청해 강연을 개최했다고 30일 밝혔다. 이번 행사에는 글로벌 두산그룹 계열사 임원을 비롯한 팀장, 실무자 등이 온·오프라인을 통해 참석했다. 탈레스 S. 테이셰이라 교수는 '디커플링, 디지털트랜스포메이션과 고객 중심의 혁신'을 주제로 강연을 진행했다. 그는 "우버, 에어비앤비 등 디지털 시대에 성공한 기업들은 공통적으로 기술 혁신이나 사업 모델 보다는 고객 중심의 사고에 초점을 뒀다"며 "이런 흐름은 앞으로 지속될 것으로 예상되며, 고객 주도형 혁신의 비즈니스 모델을 통해 비즈니스 생태계의 흐름을 바꿀 수 있도록 조직차원에서 전략을 새롭게 수립해야 할 것"이라고 강조했다. 전 하버드 경영대학원 교수이자 현재 미국 캘리포니아주 샌디에이고 주립대학교 교수로 재직 중인 탈레스 S. 테이셰이라는 하버드비즈니스리뷰, 뉴욕타임스 등 주요 경제 매체에 기업의 새로운 사업 기회 발굴을 위한 연구 논문을 게재했다. 현재 유튜브, 마이크로소프트, BMW 등 글로벌 기업 외에도 스타트업을 위한 경영 자문을 맡고 있다. 로버트 오 두산 HoD 겸 DDI 부사장은 "이번 강연은 디지털 혁신을 지속적으로 추진하고 있는 두산의 전략에 부합한 강연이었고, 특히 고객 중심의 경영 전략 수립에 대해서 리마인드 하는데 많은 도움이 될 것으로 기대한다"면서 "이번 강연이 임직원의 디지털 역량 확대 및 고객 중심 사고를 강화하고, 차세대 비즈니스 혁신에 대한 인사이트를 얻는 수 있는 자리가 되었길 바란다"고 말했다.

2024.05.30 14:02김미정

두산디지털이노베이션, AI 사이보보안 포럼 개최

두산디지털이노베이션(DDI)이 사이버 공격에 대응하기 위한 인공지능(AI) 보안 전략을 공유한다. DDI는 28일 서울 반얀트리 클럽 앤 스파 서울에서 'AI를 위한 보안, 보안을 위한 AI' 주제로 사이버보안 포럼을 개최한다. 이번 행사에서 AI를 활용한 사이버 공격에 대한 기업 차원의 대응 방안을 모색하고, 인사이트를 공유할 방침이다. 이번 포럼에서 사이버보안 및 컨설팅 전문가가 연사로 나선다. AI 기반의 사이버보안 시장 현황 및 전망, 이를 방어하기 위한 전략 등을 집중적으로 다룬다. DDI 박석원 사장 환영사를 시작으로 경영전략서 '디커플링' 저자이자 UC 샌디에고 교수인 탈레스 S. 테이셰이라가 오프닝 스피치를 맡는다. 이어 ▲사이버보안 전략의 현재와 미래(DDI 임인영 전무) ▲정보보호책임자(CISO)가 고려해야 할 우선순위에 대한 관점(맥킨지앤컴퍼니 리차드 리 시니어파트너) ▲AI 기술을 활용한 사이버 공격 대응 현황 사례 소개(두산밥캣 한상우 팀장) 강연 등이 진행된다. DDI의 사이버보안 파트너사 임직원도 연사로 나선다. DDI의 IT 보안 파트너사 사이버리즌의 에릭 네이글 JPAC 지역 전체총괄사장은 기업의 주요 인프라에 대한 사이버 공격 사례를 소개하며, 사이버보안의 중요성을 강조한다. DDI의 OT 보안 파트너사 클래로티의 제이슨 피어스 APJ 최고기술책임자(CTO)는 사이버 복원력 강화를 위한 추진방안과 비즈니스에 미치는 성과를 논의할 계획이다. 이어 한국CISO협의회 이기주 회장의 격려사와 DDI 로버트 오 부사장의 맺음말로 마무리된다. 이달 초 미국 샌프란시스코에서 개최된 'RSA 컨퍼런스 2024'에 참석해 얻은 글로벌 사이버보안 트렌드와 지난 주 미국 보스턴에서 진행된 'IBM 씽크 2024'에서 DDI 로버트 오 부사장과 IBM 컨설팅 수석 부회장 모하마드 알리 패널토의 내용도 포함된다. DDI 로버트 오 부사장은 "최근 AI를 활용한 사이버 공격 위협이 점차 고도화되고 있어 기업들은 이에 대한 최신 정보와 인사이트를 지속적으로 업데이트할 필요가 있다"면서 "앞으로도 IT·OT 보안 분야에서 선도적인 역할을 수행하면서, 엔터프라이즈를 안전하게 보호할 수 있는 방안을 마련해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.05.27 14:51김미정

두산디지털이노베이션, IBM과 양자컴퓨팅·사이버 보안 전략 공유

두산디지털이노베이션(DDI)이 자사 양자컴퓨팅과 사이버보안 미래 전략 공유하는 자리를 마련했다. DDI는 지난 20일~23일 미국 보스턴에서 열린 'IBM 씽크' 컨퍼런스에 참가했다고 26일 밝혔다. IBM 씽크는 생성형 인공지능(AI), 클라우드 서비스, 데이터 플랫폼 등 IBM의 최신 기술과 솔루션을 소개하고, 해당 기술을 활용해 기업 디지털 혁신 방법을 제시하는 연례 컴퍼런스다. 로버트 오 두산 DDI 기업디지털혁신책임(HoD) 겸 부사장은 22일 '양자 및 양자 보안 준비 가속화를 통한 비즈니스 가치 창출' 세션에 패널로 참여했다. 로버트 오 부사장은 세션에서 ▲그룹 내 퀀텀컴퓨팅 전문 인력 육성 프로젝트 ▲소프트웨어 엔지니어 담당 임직원 대상 워크숍 개최 ▲대학 및 양자 전문 기업과의 협업 등 IBM 퀀텀 네트워크 파트너로서 두산의 역할을 비롯해 퀀텀컴퓨팅 기술을 내재화하고 역량을 높이기 위한 사례를 공유했다. 퀀텀컴퓨팅은 양자 중첩과 양자 간섭, 양자 역학 기반으로 동작함한다. 이를 통해 방대한 양의 정보를 고속으로 처리할 수 있는 기술이다. 암호화·보안·인공지능(AI)·머신러닝 등의 성능을 올릴 수 있는 기술이다. 최근 글로벌 기업 중에서 신소재 개발, 제품 성능 향상 등을 위해 퀀텀컴퓨팅 기술을 도입하는 사례가 증가하고 있다. 23일에는 DDI는 'AI를 활용한 사이버보안 업무 및 역량 극대화'를 주제로 패널토의에 참여해 IBM 컨설팅 수석 부회장 모하마드 알리와 인사이트를 나눴다. 40여 개 국가에 진출한 두산의 사이버보안 통합 관리 방안에 대한 질문에 로버트 오 부사장은 "IBM과 함께 글로벌 보안운영센터(GSOC)를 운영하고 있으며, 이를 통해 전 세계 두산 계열사의 보안 현황을 한눈에 파악하고, 체계적인 보안 전략을 수립하고 있다"고 답변했다. 그는 생성형 AI가 사이버보안에 미치는 긍정적인 영향에 대해 언급하며, '두산 AI 챗' 등 두산의 비즈니스에 AI를 적용해 사이버보안을 강화하고, 업무 생산성을 높인 사례를 소개하기도 했다. 로버트 오 부사장은 "이번 행사를 통해 혁신적인 기술을 그룹 비즈니스에 어떻게 적용해야 할 지 인사이트를 얻을 수 있었으며, 다양한 사례를 통해 미래 전략 수립의 중요성도 확인할 수 있었다"며 "두산이 생성형 AI, 퀀텀컴퓨팅 등을 활용해 실질적인 비즈니스 가치를 창출할 수 있도록 대내외 역량 강화에 중점을 둘 것"이라고 밝혔다.

2024.05.26 09:40김미정

두산그룹 법인 40개가 실시간 협업할 수 있는 비결은

[라스베이거스(미국)=김미정 기자] "두산그룹이 서비스나우와 손잡고 사내 시스템을 개선했습니다. 이제 전 세계 40개 법인끼리 실시간 업무 협업을 할 수 있습니다. 두산은 인사(HR)·자산 관리에도 새 디지털전환(DX)을 추진할 방침입니다. 직원들은 기존보다 더 향상된 업무 환경에서 근무할 것입니다." 두산 HoD(Head of Corporate Digital) 로버트 오 부사장은 8일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스에서 열린 '서비스나우 날리지 2024'에서 '나우 플랫폼' 활용 사례를 발표했다. 두산은 지난해부터 서비스나우와 두산 시스템에 DX 활기를 불어넣기 시작했다. 두산은 현재 나우 플랫폼으로 글로벌 통합 IT서비스관리(ITSM) 솔루션 '두산 서비스네비게이터'를 구축했다. 향후 HR와 자산 관리에도 이를 확대 적용할 방침이다. ITSM은 기업 내 모든 IT 서비스를 관리하는 시스템이다. 사내 인적·물적 자원 관리부터 솔루션 관리, 장애 해결 등을 관리한다. 로버트 오 부사장은 기존 두산그룹 시스템 상황을 설명했다. 그는 "회사는 ITSM 시스템을 두 종류로 나눠 사용했다"며 "직원들이 단절된 환경에서 업무했다는 의미"라고 말했다. 실시간 업무 협업이 불가능하던 시절이었다. 오 부사장은 "두산은 글로벌 기업이지만 낙후된 시스템 환경 때문에 전 세계 40개 넘는 법인끼리 실시간 협업을 할 수 없었다"고 지적했다. 당시 그룹 내에서도 ITSM 시스템 재구축 요청이 늘었다고 했다. 지난해 두산은 이를 해결하기 위해 서비스나우와 손잡았다. 같은 해 8월 두 기업은 글로벌 통합 ITSM 솔루션 두산 서비스네비게이터를 내놓을 수 있었다고 했다. 로버트 오 부사장은 이 솔루션으로 개선된 시스템 환경을 설명했다. 오 부사장은 "글로벌 표준 운영 프로세스 적용을 사내 시스템에 적용할 수 있었다"며 "40개 법인이 업무 협업이나 공유를 실시간으로 할 수 있다"고 강조했다. 기존 온프레미스 플랫폼 관리에 드는 비용도 줄었다. 오 부사장은 "나우 플랫폼은 서비스형 소프트웨어(SaaS)라며 "기존 ITSM 시스템 관리에 대한 걱정을 덜 수 있었다"고 덧붙였다. "서비스나우, ITSM 넘어 HR·자산 관리도" 로버트 오 부사장은 서비스나우 제품을 ITSM에만 한정하지 않겠다고 했다. 실제 두산은 서비스나우의 HRSD 모듈로 직원 여정 경험 관리 효율성을 높였다는 입장이다. 이를 통해 엔터프라이즈 온보딩을 비롯한 오프보딩 과정을 간소화할 예정이다. 업무 데이터를 한곳에 모아 성과 분석을 할 수도 있다. 올해 4월 1일부터 북미 지역에 이 기능을 제공하고 있다. 오 부사장은 "해당 서비스에 추가 시스템을 구축해 강력한 직원 여정 관리를 추진하고 싶다"며 "앞으로 북미 지역을 넘어 전 세계로 활용 범위를 늘릴 것"이라고 말했다. 그는 현재 개념검증(PoC) 중인 영역도 소개했다. 로버트 오 부사장은 "기업 자산 관리에 나우 플랫폼을 활용하는 방안을 고려할 것"이라고 설명했다. 사용자가 전사적자원관리(ERP) 클레임으로 기록 시스템을 접할 때, 서비스나우 워크플로 기능과 사용자 친화적 활용 도구로 업무 효율성을 높이는 식이다. 로버트 오 부사장은 "두산그룹은 클라우드 기반 플랫폼을 통해 새로운 비즈니스 기회를 모색하고 있다"며 "HR, 운영기술(OT)보안, IT 등에서 직원 업무 방식이 쉽고 효율적으로 이뤄지도록 노력하겠다"고 강조했다.

2024.05.09 18:10김미정

엘비세미콘, '메모리' 패키징 수주 추진…사업 다각화 노린다

국내 반도체 후공정(OSAT) 기업 엘비세미콘이 사업 영역을 기존 시스템반도체에서 메모리로 확장하기 위한 움직임에 나섰다. 국내 메모리 업체가 HBM(고대역폭메모리) 투자에 집중하면서, 생산능력이 부족해지는 일반 D램의 패키징을 대신 수행하겠다는 전략으로 풀이된다. 김남석 엘비세미콘 대표는 최근 경기 평택 소재의 본사에서 기자들과 만나 올해 회사의 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 엘비세미콘은 국내 OSAT 기업으로, 고객사로부터 DDI(디스플레이구동칩)·모바일 AP(애플리케이션 프로세서)·CIS(CMOS 이미지센서)·PMIC(전력관리반도체) 등을 수주해 패키징 및 테스트를 진행한다. 특히 엘비세미콘의 전체 매출에서 DDI가 차지하는 비중은 지난해 기준 60%에 달한다. DDI는 디지털 신호를 빛 에너지로 변환해 디스플레이 패널이 특정 화면을 출력하도록 만드는 칩으로, 스마트폰·TV 등 IT 시장 수요에 크게 영향을 받는다. 이에 엘비세미콘은 첨단 패키징 기술 개발과 더불어 올해 레거시 메모리 분야로의 진출을 꾀하고 있다. 배경은 국내 메모리 시장의 급격한 변화에 있다. 현재 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 기업들은 AI(인공지능) 산업에 대응하기 위한 HBM 생산능력 확보에 주력하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 메모리로, 첨단 패키징 기술이 필수적으로 요구된다. 때문에 삼성전자는 천안에, SK하이닉스는 청주를 중심으로 첨단 패키징 설비를 도입해 왔다. 김 대표는 "현재와 같이 제품 생산 및 설비투자가 HBM 분야로 집중되면, 일반 D램에 할당되는 생산능력은 줄어들 수 밖에 없다"며 "때문에 기업이 소화하지 못하는 물량이 OSAT 쪽으로 이관될 가능성이 높다"고 설명했다. 김 대표는 이어 "엘비세미콘이 보유한 범핑, EDS, 패키징 테스트 기술력을 적용하면 사업 규모가 적지 않을 것"이라며 "HBM이 향후 얼마나 빠르게 성장하느냐가 관건"이라고 덧붙였다.

2024.04.24 14:55장경윤

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