원익디투아이, 삼성 갤럭시A18 DDI 납품 목표
원익디투아이가 삼성전자 갤럭시A18용 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 납품을 위해 삼성디스플레이 등과 논의 중인 것으로 14일 파악됐다. A18은 삼성전자가 올해 하반기 출시 예정인 보급형 모델이다. 원익디투아이는 원익홀딩스가 지난 2022년 하반기 107억원에 인수한 팹리스 스타트업이다. 원익디투아이는 그간 갤럭시A1 시리즈용 DDI 납품을 위해 노력해왔다. 원익디투아이가 삼성디스플레이 등과 A18용 DDI 납품을 논의 중인 것도 연장선 상에 있다. 갤럭시A18은 저가 모델이지만 월 생산량이 수백만대여서 원익디투아이가 해당 모델 DDI를 양산하면 고정비 해소에 도움이 될 수 있다. 원익디투아이는 지난주 보도자료를 통해 "스마트폰 OLED용 DDI를 처음 양산 출하했다"고 밝혔다. 원익디투아이가 공개하진 않았지만, 해당 DDI는 삼성디스플레이를 통해 샤프 스마트폰에 적용된 것으로 알려졌다. 물량이 많은 모델이 아니다. 삼성디스플레이 공급망에서 삼성전자 스마트폰 OLED용 DDI를 납품하는 업체는 삼성전자 시스템LSI, DB글로벌칩, 아나패스, 노바텍 등이다. 삼성전자 스마트폰은 모델별로 DDI를 이들 업체 1~2곳이 납품하는 경우가 대부분이다. 물량이 적은 모델은 DDI 업체가 사실상 1곳인 경우도 있다. 원익디투아이가 DDI 납품을 노리는 갤럭시A18의 전작, A17용 DDI는 DB글로벌칩이 납품 중이다. 삼성전자 OLED 스마트폰에 사용하는 DDI는 타이밍 컨트롤러(T-콘)를 내장한 제품이다. 삼성디스플레이 공급망에선 해당 DDI를 TED(T-con Embedded Driver IC)라고 부른다. T-콘을 내장해 DDI를 하나의 칩(one chip)으로 만드는 공정이 당장 원익디투아이에 쉽지 않을 수 있다는 풀이도 있다. 하반기 출시 예정인 갤럭시A18에서 DDI를 디스플레이 패널 기판에 실장하는 방식이 칩온글래스(CoG)로 결정된 점은 원익디투아이에 아쉬운 소식이다. 삼성전자는 전작인 A17에는 CoG 방식을 적용했지만, A18에선 칩온필름(CoF) 방식을 적용할 계획이었다. 필름이 추가되기 때문에 부품 단가가 올라간다. 하지만 메모리 반도체 등 부품 가격 상승으로 삼성전자는 A18도 CoG 방식으로 선회한 것으로 알려졌다. 한편, 삼성전자 OLED 스마트폰 DDI 공급망에서 매그나칩이 빠지면서 DB하이텍(DB글로벌칩)과 원익디투아이가 이 시장에 진입했다. 원익그룹은 삼성전자, 삼성디스플레이 등과 협력해왔다. 삼성디스플레이가 원익디투아이에 기회를 줄 것이란 관측이 우세하다. 기술력은 원익디투아이가 해소해야 할 문제다. 원익디투아이는 지난주 보도자료에서 "DDI 양산은 회사 설립 후 첫 양산"이라며 "고객사와 개발 착수 4년 만에 달성한 업계 최단기 상용화"라고 강조했다. 지난달 열린 첫 출하식에는 이용한 원익 회장, 조남성 원익 부회장, 김도윤 원익디투아이 대표 등이 참석했다.
