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인텔 "가우디3, 납기·비용·성능 모두 뛰어난 엔비디아 대체재"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔이 4일(이하 대만 현지시간) 오전 대만 타이베이 난강전시관에서 진행된 기조연설에서 AI 가속기 '가우디3'의 가격 대비 성능을 강조했다. 가우디3는 2022년 5월 출시된 가속기인 가우디2 후속 제품이며 TSMC 5나노급 공정에서 생산된다. 96MB S램과 128GB HBM2e 메모리를 이용해 최대 대역폭 3.7TB/s를 구현했다. 서버용 프로세서와 PCI 익스프레스 5.0 규격으로 연결되며 200Gbps 이더넷으로 서로 연결된다. 전세계 10개 이상의 글로벌 공급업체가 올 3분기부터 가우디3 기반 솔루션을 공급 계획중이다. ■ "네이버도 가우디 선택했다...TCO·TTM에서 엔비디아 대비 우위" 이날 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "현재 클라우드 이용 현황을 보면 전체 워크로드 중 60%가 클라우드에서 실행되며 생성된 데이터 중 80%가 여전히 활용되지 않는 상황"이라고 설명했다. 이어 "LLM(거대언어모델)에 기업이나 기관의 데이터를 더한 검색증강생성(RAG)은 잠자는 데이터를 활용할 수 있는 기회를 줄 것이다. 6월부터 내년 1분기에 걸쳐 출시될 제온6 프로세서와 가우디 가속기는 이를 바꿀 수 있다"고 설명했다. 현재 AI용 GPU 시장은 엔비디아가 독식하고 있다. 팻 겔싱어 CEO는 "기업들은 대안과 개방형 구조를 원한다. 또 제품/서비스 출시 시간(TTM)을 단축하고 총소유비용을 낮추길 희망하고 있다"고 지적했다. 이어 "한국 네이버클라우드가 가우디를 쓰고 있다. 또 오픈소스 리눅스 재단과 기업용 AI 플랫폼 구축에 협업하고 있으며 제온6와 가우디가 기업 AI 워크로드에 도움을 줄 것"이라고 강조했다. ■ "가우디3, 덜 쓰고 더 얻을 수 있는 '가성비' 가속기" 팻 겔싱어 CEO는 올 3분기부터 공급될 차세대 가속기 가우디3에 대해 "같은 규모 클러스터 구성시 엔비디아 H100에서 추론 성능은 2배이며 H200 GPU 대비 경쟁력을 갖고 있다"고 설명했다. 인텔 자체 성능비교에 따르면 가우디3 8천192개 클러스터 구성시 같은 규모 엔비디아 H100 클러스터 대비 학습 시간은 40% 단축할 수 있다. 또 700억 개 매개변수로 구성된 LLM인 메타 라마2(Llama2) 구동시 가우디3 64개 클러스터는 엔비디아 H100 대비 최대 15% 빠른 학습 처리량을 제공할 예정이다. 팻 겔싱어 CEO는 "가우디3는 '덜 쓰고 더 얻을 수' 있는 AI 가속기"라며 가우디3의 개방성도 강조했다. 그는 "가우디3는 업계 표준 인터페이스인 이더넷으로 작동하며 파이토치 등 오픈소스 AI 프레임워크에 최적화됐고 수십만 개의 AI 모델을 지원한다"고 말했다. ■ 가우디3 솔루션 공급 업체 10개 이상으로 확대 가우디3는 서버용 OCP 가속화 모듈인 HL-325L, HL-325L을 8개 탑재한 UBB 표준 모듈인 HLB-325, 워크스테이션에 장착 가능한 확장 카드인 HL-338 등 3개 형태로 시장에 공급된다. 인텔은 이날 가우디3 기반 AI 서버 공급업체로 델테크놀로지스, HPe, 레노버, 슈퍼마이크로에 더해 폭스콘, 기가바이트, 인벤텍, 콴타, 위스트론 등 총 10개 이상 글로벌 업체가 참여하고 있다고 밝혔다.

2024.06.04 19:01권봉석

야7당 "방송 3법 재추진”…언론탄압 저지 공대위 발족

더불어민주당을 비롯해 조국혁신당, 개혁신당, 진보당, 새로운미래, 기본소득당, 사회민주당 등 야7당은 4일 언론탄압 저지 공동대책위원회를 발족하고 윤석열 대통령이 거부권을 행사해 폐기된 방송 3법을 다시 추진키로 했다. 야7당은 성명문을 내고 “지난 2년을 돌아보면 윤석열 정부가 전면 쇄신해야 할 분야 중 하나는 언론 분야”라며 “언론은 세상을 보는 창으로 투명해야 하고 대한민국 공동체를 위해 불편부당한 태도로 권력을 비판하고 견제할 수 있어야 한다”고 비판했다. 이어, “윤석열 정부는 비판과 견제를 허용하지 않으려는 태도로 일관했다”면서 “언론의 팔을 비틀고 입을 막으면 정부의 실정을 감출 수 있을 것이라고 착각이라고 하는 듯 행동했다”고 지적했다. 그러면서 “독립적이어야 할 방통위와 방심위는 비판 언론탄압에 첨병 역할을 자행했다”고 비판했다. 야7당은 또 “우리 야7당은 공대위를 구성하고 비판 언론에 재갈을 물리는 시도에 단호하게 맞설 것”이라며 “야7당이 힘을 모아 민주주의의 근간인 언론의 자유를 지켜내겠다”고 강조했다. 여당인 국민의힘 측은 방송 3법의 반대 뜻을 밝혔다. 이상휘 국민의힘 미디어특별위원회 위원장은 기자회견을 열어 “야당이 주장하는 21명의 공영방송 이사회 구성안은 자유민주주의 사회라면 도저히 받아들일 수 없는 기울어진 이사회 구성안이다”며 “이사 추천단체들이 사실상 좌파 카르텔 회원이나 다름없기 때문이다”고 말했다. 이어, “좌파 일색으로 이뤄진 추천단체에서 이사를 추천하면 공영방송 이사회가 좌파 18명, 우파 3명으로 구성돼 사실상 민노총 언론노조와 결탁한 좌파 정당이 공영방송 사장을 영구적으로 임명할 수밖에 없는 구조가 된다”며 “헌법이 보장한 언론의 자유를 심각하게 훼손하는 것일 뿐만 아니라 나치식의 선전 선동 가짜뉴스를 보장하고 나아가 민심과 여론 조작을 가능하게 하는 반헌법적, 반민주적인 행태”라고 주장했다.

2024.06.04 16:13박수형

삼성·SK하이닉스·마이크론, HBM4 패권 경쟁 본격화

엔비디아와 AMD가 2027년까지 차세대 인공지능(AI) 반도체 로드맵을 발표하면서 AI 반도체를 지원하는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등 메모리 3사 간 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다. AI 반도체의 성능이 향상됨에 따라 HBM의 성능과 용량 요구도 높아지고 있기 때문이다. 아울러 AI 반도체 시장에서 파운드리-메모리 업체간 협업의 중요성이 커지면서 TSMC-SK하이닉스 동맹과 삼성전자의 양강 구도로 나뉘는 모양새다. ■ 엔비디아, AI 반도체 독보적 1위…2026년 '루빈'에 HBM4 탑재 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 2일 대만 국립대만대학교에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 2026년 출시 예정인 차세대 AI 반도체(GPU) '루빈' 플랫폼을 처음으로 공개했다. 이는 지난 3월 미국 캘리포니아에서 개최한 개발자 컨퍼런스 'GTC'에서 신형 GPU '블랙웰'을 공개한 지 약 3개월 만이다. 엔비디아는 AI 반도체 출시 로드맵과 함께 HBM 탑재 계획도 상세히 공개했다. 엔비디아가 올해 2분기 출시하는 호퍼 플랫폼 'H200' GPU에는 AI 반도체 중 처음으로 HBM3E 8단(5세대) 제품이 6개를 탑재된다. 올해 하반기 출시되는 블랙웰 플랫폼 'B100'에는 HBM3E 8단 12개가, 내년에는 HBM3E 12단을 탑재한 '블랙웰 울트라'가 잇따라 출시될 예정이다. 이날 기조연설에서 젠슨 황 CEO는 2026년 출시되는 루빈 플랫폼에 HBM4 8개를 처음으로 탑재하고, 2027년 '루빈 울트라'에는 HBM4 12개를 탑재한다고 밝혔다. 이에 메모리 업계에서는 A 반도체 시장에서 엔비디아의 차세대 물량을 확보하기 위한 치열한 경쟁이 예고된다. 엔비디아는 AI 반도체 시장에서 90% 점유율로 독보적인 1위를 차지하고 있다. SK하이닉스는 지난해 엔비디아 H100에 HBM3 독점 공급에 이어 올해 2분기 출시되는 H200에 HBM3E 8단 제품을 가장 많은 물량으로 공급한다. 미국 마이크론 또한 엔비디아에 HBM3E 8단을 공급하고 있으며, 삼성전자 또한 엔비디아에 HBM3E 공급을 위한 테스트 과정을 거치고 있다. SK하이닉스와 삼성전자는 내년 HBM4 양산을 목표로 차세대 메모리 기술 개발에 한창이다. ■ AMD, 올해 4분기 'MI325X'에 최초로 HBM3E 12단 적용 AMD 또한 주요 HBM 고객사로 꼽힌다. 리사 수 AMD CEO는 컴퓨텍스 2024 기조연설에서 AI 가속기 'AMD 인스팅트' 로드맵을 공개했다. AMD는 올해 4분기 출시되는 'MI325X'에 HBM3E 12단 제품을 탑재할 계획이다. 이는 엔비디아보다 먼저 고용량 HBM3E를 적용한 것이다. 수 CEO는 “MI325X는 업계 최고의 288Gb 용량을 가진 HBM3E를 탑재한다”고 강조했다. 업계에서는 AMD MI325X에 삼성전자가 상반기부터 양산 중인 HBM3E 12단 제품을 탑재할 것으로 보고 있다. 삼성전자는 지난 2월 "HBM3E 12단 샘플을 고객사에게 제공하기 시작했으며 상반기 양산할 예정"이라고 밝힌 바 있다. 앞서 삼성전자는 AMD가 지난해 출시한 'MI300X'에 HBM3을 공급해 왔다. AMD는 내년 출시되는 'MI350'에도 HBM3E 12단 제품을 탑재하고, 2026년 'MI400'에 처음으로 HBM4를 탑재할 계획이다. AMD는 엔비디아에 대응하기 위해 삼성전자와 손을 잡았다. 리사 수 AMD CEO는 차세대 AI 반도체를 3나노 GAA 공정에서 생산할 계획을 밝혔다. 전세계에서 삼성이 3나노 GAA 공정을 양산함에 따라, 해당 칩 생산은 삼성전자 파운드리가 유력하다. AMD는 HBM3 이어 HBM3E도 삼성으로부터 공급받는다. ■ 내년 HBM4부터 '파운드리-메모리' 동맹 경쟁 심화 내년 양산되는 HBM4부터는 맞춤형 제작(커스터마이징)이 요구되기 때문에 파운드리와 메모리 업체 간의 협업이 더욱 중요해질 전망이다. 이에 엔비디아는 TSMC-SK하이닉스와 손잡고, AMD는 삼성전자와 동맹을 펼치는 모습이다. 지난 4월 SK하이닉스는 TSMC와 HBM4 공동 개발을 공식 발표했다. HBM3E까지는 SK하이닉스가 D램과 베이직 다이를 제작하고, TSMC가 이를 받아 기판 위에 GPU와 HBM을 나란히 조립(패키징)했지만, HBM4부터는 TSMC가 로직 다이를 직접 제작하는 방식으로 바뀌고 HBM3E와 동일하게 2.5D 패키징이 유지된다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 5월 간담회에서 “HBM4 이후가 되면 맞춤형(customizing) 수요가 증가하며 그게 트렌드가 되고, 수주형 비즈니스로 전환될 것”이라고 설명한 바 있다. 삼성전자는 첨단 공정 파운드리와 메모리 사업을 동시에 공급하는 맞춤형 토탈 솔루션을 최대 강점으로 내세우고 있다. 이는 메모리에서 HBM을 만든 다음 자체 파운드리 팹에서 패키징까지 모두 가능하다는 의미다. 후발주자인 마이크론도 TSMC와 협력해 HBM 점유율을 높이는 것을 목표로 하고 있다. 마이크론도 지난 2월 HBM3E 8단 양산에 이어, 5월 HBM3E 12단 샘플 공급을 시작했다. 또 대만 타이중 신규 공장 투자에 이어 미국 정부의 8조4천억원의 보조금을 받아 아이다호 보이시와 뉴욕 클레이주에 HBM용 팹을 건설할 계획이다. 일본에도 히로시마에 2027년 가동을 목표로 HBM 팹을 건설한다는 계획이다. 일본 정부는 마이크론에 1조7천억원의 보조금을 약속했다. 시장조사 트렌드포스에 따르면 HBM 수요 연간 성장률은 올해 200% 증가하고 2025년에는 2배 확대될 것으로 전망된다.

2024.06.04 15:23이나리

인피니언, 8인치 공정 기반 'CoolGaN 트랜지스터' 출시

인피니언테크놀로지스는 고전압 및 중전압 CoolGaN 신제품 2종을 출시한다고 밝혔다. 두 제품군은 쿨림(말레이시아)과 필라흐(오스트리아) 공장에서 고성능 8인치 인하우스 파운드리 공정으로 제조된다. 이 제품은 다양한 애플리케이션에서 40V부터 700V에 이르는 갈륨 나이트라이드(GaN) 디바이스를 사용할 수 있다. 새로운 650V G5 제품군은 컨슈머, 데이터 센터, 산업용, 태양광 등의 애플리케이션에 적합하다. 이들 제품은 인피니언의 차세대 GIT(gate injection transistor) 기반 고전압 제품이다. 중전압 G3 디바이스로 60V, 80V, 100V, 120V CoolGaN 트랜지스터와 40V 양방향 스위치(BDS) 제품을 포함한다. 중전압 G3 제품은 모터 드라이브, 텔레콤, 데이터 센터, 태양광, 컨슈머 애플리케이션에 적합하다. CoolGaN 650V G5는 올해 4분기에 공급을 시작하고, 중전압 CoolGaN G3는 올해 3분기에 공급을 시작한다. 샘플은 현재 공급하고 있다. 시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 GaN 디바이스 시장은 향후 5년간 연평균 46%성장하는 시장이다. 인피니언은 GaN 디바이스 시장에서 공급을 강화한다는 목표다.

2024.06.04 14:40이나리

인텔 루나레이크, 저전력·고효율 목표로 경쟁력 강화

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "3분기 출시할 모바일(노트북)용 프로세서 '루나레이크'(Lunar Lake)는 x86 프로세서에 대해 사람들이 가진 생각은 물론 AI PC를 경험하는 방식을 바꿀 것이다. CPU와 GPU(그래픽처리장치), NPU(신경망처리장치) 모두 경쟁에서 이길 것이다." 컴퓨텍스 타이베이 2024 전 주 진행된 '인텔 테크투어 타이완' 기조연설에서 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 CCG(클라이언트 컴퓨팅 그룹) 총괄(수석부사장)이 이렇게 강조했다. 인텔 테크투어는 2022년부터 시작된 연례 기술 행사다. 매년 새 프로세서 출시를 앞두고 각국 기자단에 강점과 특징 등을 소개한다. 올해 행사에는 한국을 포함해 15개 국가와 지역에서 150개 매체, 227명이 참석했다. 올해 행사 핵심은 오는 3분기 출시될 모바일용 프로세서, 루나레이크다. 이달부터 국내 포함 전 세계 시장에 출시되는 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스, 하반기 출시될 AMD 라이젠 프로세서와 경쟁할 제품이다. ■ TSMC 위탁생산 타일과 메모리, 인텔 기술로 조립 전작인 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)는 컴퓨트(CPU), GPU, SOC, I/O 등 4개 타일을 인텔과 TSMC가 생산한 다음 3차원 적층 기술 '포베로스'(FOVEROS)로 결합해 구성했다. 반면 루나레이크는 CPU 타일, 그리고 GPU와 NPU, 미디어 엔진 등 다양한 반도체 IP(지적재산권)를 재배치/통합한 플랫폼 제어 타일 등 단 두 개로 구성됐다. 여기에 LPDDR5X 메모리를 결합해 주요 PC 제조사에 공급된다. CPU와 GPU가 한 메모리를 같이 쓰는 통합 구조로 애플 M시리즈 프로세서와 같은 방식의 접근을 택했다. 한 다이(Die) 안에서 데이터가 오가므로 메모리를 분리했던 과거와 달리 지연시간과 면적은 줄이면서 대역폭은 높일 수 있다. 핵심 요소인 컴퓨트 타일(TSMC N3B), 그리고 플랫폼 제어 타일 모두 대만 TSMC가 만들었다는 것도 특징이다. 두 타일을 연결하는 베이스 타일은 인텔 22나노미터 공정에서 생산됐다. ■ 컴퓨트 타일 내 P·E코어, 전력 효율성 강화에 방점 컴퓨트 타일은 고성능 P(퍼포먼스) 코어 '라이언코브'(Lion Cove) 4개와 저전력·고효율 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'(Skymont) 4개, 총 8개 코어로 구성된다. 대부분의 작업은 E코어가 먼저 처리하며 고성능이 필요한 작업에서 P코어가 작동한다. P코어와 E코어는 최근 강조되는 지표인 와트 당 성능, 다시 말해 전력 효율성 향상에 중점을 뒀다. E코어 '스카이몬트'는 P코어 '라이언코브'보다 적은 전력으로 같은 성능을 내도록 설계됐다. 인텔 자체 검증 결과 전작(메테오레이크) 대비 클록 당 명령어 처리 성능은 P코어 최대 14%, E코어 최대 68%까지 향상됐다. 동영상 재생이나 대기 상태 등 단순한 작업만 처리하던 '저전력 아일랜드 E코어' 성능도 전세대 대비 최대 2배 향상됐다. P코어 한 개를 두 개처럼 쓰는 프로세서 효율 향상 기술인 '하이퍼스레딩'은 루나레이크에서 빠졌다. 하이퍼스레딩이 빠진 대신 IPC(클록당 처리 가능 명령어 수)를 크게 높여 성능 하락이 일어나지 않을 것이라는 것이 인텔 관계자 설명이다. ■ 성능 높이고 전력소모 줄인 Xe2 GPU로 AI 가속 GPU는 게임이나 동영상 처리 뿐만 아니라 AI PC에서 중요도가 한층 커졌다. 고밀도 연속 AI 연산을 단시간에 처리하려면 GPU의 도움은 필수다. AI 연산 성능을 가늠하는 지표인 TOPS(1초 당 1조 번 AI 연산) 중 상당수가 GPU에서 나온다. 루나레이크의 GPU는 새롭게 개발한 Xe 코어 8개를 결합한 'Xe2'다. 내부 구조를 보완해 메테오레이크 대비 성능은 50% 가까이 늘어났다. AI 연산 중 상당수를 차지하는 행렬 관련 처리를 위한 XMX도 더해 AI 처리량은 1.5배 이상 향상됐다. Xe2 GPU의 AI 연산 성능은 최대 67 TOPS다. 디스플레이 규격은 2022년 하반기 정식 확정된 디스플레이포트 2.1, HDMI 2.1과 함께 노트북 직결 디스플레이 패널과 연결되는 eDP 1.5도 함께 지원한다. 처리가 쉽지 않은 차세대 코덱인 VVC(H.266) 재생도 지원한다. ■ AI 연산 성능 NPU 단독 48 TOPS, 최대 120 TOPS 가능 마이크로소프트는 최근 '빌드' 행사에서 PC 이용 이력을 추적하는 기능인 '리콜' 등을 담은 새로운 PC 카테고리인 '코파일럿+ PC'를 공개한 바 있다. 코파일럿+ PC는 40 TOPS 이상 NPU 탑재를 요구한다. 루나레이크에 탑재된 인텔 4세대 NPU인 'NPU 4' 성능은 전작(10.5 TOPS) 대비 3배 이상인 최대 48 TOPS까지 향상됐다. 과거 2개에 그쳤던 NPU 내 연산 장치를 최대 6개까지 늘리는 한편 작동 클록도 끌어올렸다. NPU와 GPU의 성능 강화에 따라 루나레이크의 AI 연산 성능도 세 자릿수까지 올라섰다. NPU 48 TOPS, GPU 67 TOPS와 CPU 5 TOPS를 합해 최대 120 TOPS까지 AI 연산이 가능해졌다는 것이 인텔 설명이다. ■ S/W 생태계 확대 위해 루나레이크 개발킷도 보급 AI PC의 쓰임새를 최대한 확보할 수 있는 소프트웨어 관련 역량 확보도 중요하다. 인텔은 이미 AI 모델 500개를 코어 울트라에 최적화하는 한편 에이수스와 협력해 코어 울트라 시리즈1 기반 개발자 키트도 보급중이다. 미셸 존스턴 홀타우스 총괄은 "최대 120 TOPS를 실현 가능한 개발자 키트를 생산해 AI PC용 소프트웨어 개발자에게 공급할 것이다. 업그레이드가 가능한 구조로 개발돼 향후 등장할 '팬서레이크'(Panther Lake) 등 다음 제품과도 호환될 것"이라고 설명했다. 인텔은 현재 루나레이크 제품화 단계인 'B0' 스테핑 단계 실리콘이 생산에 들어갔다고 밝혔다. 오는 3분기부터 주요 PC 제조사에 공급되며 오는 연말까지 20개 제조사가 80개 이상의 제품을 출시 예정이다.

2024.06.04 12:00권봉석

기아 EV3, 사전계약 개시…보조금 적용 3천만원 중후반대

기아는 전용 콤팩트 스포츠유틸리티차(SUV) 전기차 더 기아 EV3의 사양 구성과 가격을 공개하고 4일부터 전국 지점과 대리점에서 계약을 시작한다고 밝혔다. EV3는 국내 시장 기준 21년 기아 첫 E-GMP 기반 전기차 EV6와 23년 대형 전동화 플래그십 SUV인 EV9에 이은 기아의 세 번째 전용 전기차다. EV3의 판매 가격은 전기차 세제혜택 적용 전 기준 스탠다드 모델 ▲에어 4천208만원 ▲어스 4천571만원 ▲GT 라인 4천666만원, 롱레인지 모델 ▲에어 4천650만원 ▲어스 5천13만원 ▲GT 라인 5천108만원이다. 기아는 환경친화적 자동차 고시 등재 완료 후 세제혜택 적용 기준 EV3의 판매 가격을 스탠다드 모델 3천995만원부터, 롱레인지 모델 4천415만원부터 형성될 것으로 예상된다. 정부 및 지자체 보조금을 고려할 경우 고객들이 스탠다드 모델은 3천만원 초중반, 롱레인지 모델은 3천만원 중후반에 구매할 수 있을 것으로 전망된다. 기아는 정부 부처 인증 절차 완료가 예상되는 7월 중 본격적인 판매를 시작할 예정이다. 한편 기아는 4일부터 고객이 전기차를 더욱 쉽고 편리하게 이용할 수 있도록 기아의 모든 전기차를 대상으로 'e-라이프 패키지'를 선보인다. e-라이프 패키지는 고객이 전기차 보유과정 전반에 필요한 충전, 차량 케어, 중고차 가격 보장 서비스를 한데 묶은 전기차 전용 프로그램으로, 이번 EV3 계약 개시에 맞춰 신규 서비스를 추가하고 기존 운영 서비스를 일부 개편했다. 기아는 ▲단독/공동주택 등 거주 환경 맞춤형 충전기 설치 지원 서비스 ▲공용 전기차 충전소를 편리하고 경제적으로 이용할 수 있는 충전 로밍 서비스 및 구독형 충전 요금제 ▲긴급 충전 필요 시 차량 픽업 후 충전 및 인도를 제공하는 온디맨드 픽업 충전 솔루션을 제공한다. 또 차량 케어 프로그램으로 ▲주행 중 충전 필요 상황 등 긴급대응 필요시 가장 가까운 충전소로 안전하게 이동시켜주는 'EV안심출동 서비스' ▲기존에 운영 중이었던 'EV세이프티케어'에 오는 7월부터는 실내 및 유리 파손 시 교체와 실내 디테일링까지 지원하는 'EV인바디케어'도 추가로 지원한다. 기아 EV 구매 후 3년 내 기아 신차 구매 시 중고 EV 잔존가치를 최대 60%까지 보장해주는 '중고차 가격 보장 프로그램'도 준비했다. 기아는 EV3를 계약하고 올해 중 출고하는 고객에게는 ▲차량가의 최대 60%를 만기시점까지 유예해 월 납입금 20만원 대(전기차 보조금 포함 선수율 30% 납부 기준)로 이용할 수 있는 'E-Value 할부'와 ▲EV안심출동 서비스 외에도 '원격 진단 서비스'와 'K딜리버리 서비스' 등 '3대 안심케어 서비스' 등 EV3 전용 혜택도 추가로 제공할 예정이다. 온라인과 오프라인에서는 EV3를 경험할 수 있는 다채로운 마케팅 이벤트도 실시한다. 기아는 디즈니와 협업을 통해 영화 와 EV3가 함께 등장하는 영상을 제작하고 영화관에 차량을 전시하며 캐릭터를 활용한 상품을 제작해 기아 카앤라이프몰에서 판매할 예정이다. 또 지난달 'EV3 얼리 체크인'을 통해 모집한 고객을 대상으로 실차 체험 기회를 제공하는 초청 행사 'EV3 익스클루시브 프리뷰'도 이달 15일부터 16일까지 진행한다. 오는 18일부터는 기아 챔피언스필드(광주시 북구 소재)에서 'EV3 in the Locker room'이라는 콘셉트로 전시를 진행하며 오는 28일부터 부산 벡스코(부산시 해운대구 소재)에서 열리는 '2024 부산 모빌리티쇼'에서 EV3 전용 전시 공간을 구성할 예정이다.

2024.06.04 10:40김재성

中 바이두, 3D로 '주행경로+신호등' 다 보여준다

중국 바이두가 3D로 차량의 차선 주행 경로를 알려주고 신호등 카운트다운을 해주는 새로운 지도 버전을 공개했다. 3일 중국 바이두가 새 지도 버전 'V20'을 공개하고 테슬라의 차량에 탑재될 것이라고 밝혔다. 이 지도는 테슬라 차량뿐 아니라 화웨이의 스마트 콕핏 등에서도 쓰이게 된다. 약 3억 대 차량에 적용될 표준 기능이 될 것이라고 바이두는 예상했다. 가장 큰 특징은 2D에서 3D로 시각적 업그레이드가 됐다는 것으로, 새로운 UI로 테슬라에 더 적합해졌다는 게 바이두의 설명이다. 특히 테슬라의 자율주행 솔루션 FSD가 중국에 진출하기 앞서 바이두와 내비게이션 협력을 강화하고 있다는 측면에서 이번 지도 영상도 더욱 관심을 모았다. 이날 바이두와 테슬라가 함께 공개한 V20 테스트 영상에 따르면, 3D 차선 내비게이션과 신호등 카운트다운 기능 등이 눈에 띈다. 빨간 신호등과 초록 신호등 등에서 숫자 카운트다운을 통해 신호가 얼마나 남았는지 확인하고 준비할 수 있다. 이미 중국 전국 수백만 개의 신호등 데이터가 연결된다. 영상을 보면 테슬라의 차량에서 3D 차선 내비게이션, 단속 카메라 알림, 차선 이탈 알림, 버스 차로 알림, 과속 알림, 교차로 실황 내비게이션 등이 구현된다. 가장 눈에 띄는 것은 신호등 카운트다운 기능이다. 바이두는 V20의 기본 버전, 3D 선도 버전, 3D 플래그십 버전, SR 지능형 주행 버전 등이 iOS와 안드로이드OS뿐 아니라 리눅스, QNX, 하모니OS도 지원한다고 밝혔다. 아직 테슬라의 차량에 적용되지는 않았으며, 출시 일정은 향후 발표된다.

2024.06.04 08:49유효정

민주당 언론개혁TF 출범...방송 3법 재추진

더불어민주당 언론개혁TF는 4일 킥오프 회의를 열고, 21대 국회에서 윤석열 대통령이 재의를 요구했던 방송 3법 재추진에 나선다. 회의에서는 ▲언론개혁 TF의 목표와 운영계획 ▲방송 3법 추진전략 등이 논의될 예정이다. 언론개혁 TF 단장에는 한준호 의원이 선임됐다. 한 의원은 21대 국회에서 방송 3법 개정안 발의를 주도했고, 국회 언론미디어제도개선특별위원회 위원으로 활동했다. TF 위원에는 국회 과학기술정보방송통신위원회 민주당 간사로 내정된 김현 의원과 언론인 출신 이훈기, 한민수 의원과 법조계 출신 곽상언 의원이 합류했다. 한준호 의원은 “윤석열 정권의 언론장악 시도가 노골화되고 있고 방통위와 방심위의 전횡도 심각한 상황”이라며 “지난해 윤석열 대통령이 방송 3법에 거부권을 행사하면서 공영방송 지배구조 개선을 막아선 것은 민의에 대한 모독이다”고 지적했다. 이어, “공영방송의 정상화는 국민의 알 권리 보장을 위해서라도 매우 시급하고 중요한 과제”라며 “언론개혁 TF는 대통령이 거부한 방송 3 법을 빠른 시일 내에 재발의해 개혁 드라이브를 걸겠다”고 밝혔다.

2024.06.03 17:15박수형

탐해 3호, 60㎝ 얼음깨는 내빙 등급 IB 급…"극지 자원 탐사 가능할까"

국내 기술로 제작한 물리탐사연구선 '탐해 3호'가 지난달 31일 출항식을 갖고 해저 지질자원 탐사에 나섰다. 이번에 출항식을 가진 '탐해 3호'는 국비 1천810억 원이 투입됐다. 사업 기간은 지난 2018년 5월부터 2024년까지 5월까지 6년 간이다. '탐해 3호'는 6천862톤에 탑승 정원은 50명이다. 길이 92m, 폭 21m, 내빙 등급 1B다. 한국선급 기준에 따르면 내빙 등급(아이스 클래스) IB는 약 60cm 두께의 얼음에서 항해가 가능하다. (주)한진중공업이 건조했다. 최첨단 탐사 연구장비 35종이 탑재됐다. 2D 및 3D 스트리머로 탄성파를 이용한 자원탐사가 가능하다. 6km, 8개조를 보유했다. 음원은 6천 in3이상이다. 속력은 최대 15노트, 항해속도는 14노트다. 항속거리는 1만9천448해리로 60일 연속 항해가 가능하다. 파도높이는 레벨 5에 해당하는 2.5~4m까지 운항할 수 있다. '탐해 3호'는 지난 1996년부터 활동해 온 '탐해 2호'를 대체했다. 국내 대륙붕 탐사를 시작으로 극지 및 국내외 해저 자원 탐사에 나선다. 시간에 따른 지층 변화를 4차원으로 참사할 수 있다. 해저 자원 개발을 비롯한 국내 해저 단층 조사 분석을 통해 해저 지진 위험 요인을 탐지할 수 있다. 이산화탄소 지중 저장(CCS)을 위한 입지 선정 등 다양한 영역에서 활동한다. 포항 영일만에서 열린 '탐해 3호 취항식'에서 최남호 산업부 2차관은 "우리나라 자원개발 역량이 획기적으로 증대되었다"며 "탐해 3호의 효율적 활용으로 자원안보, 국민 안전, 탄소중립 실현에 기여할 것"으로 기대했다.

2024.06.02 13:29박희범

라인야후, 지혜주머니에 '클로드3' 추가..."한 질문에 여러 답변 가능"

라인야후재팬은 지식 공유 서비스 '야후!지혜주머니'의 '인공지능(AI) 답변' 기능에 미국 AI 스타트업 앤트로픽의 대형 언어 모델 '클로드3'을 추가했다고 지난 30일 밝혔다. 야후!지혜주머니 웹 버전은 5월 29일부터, 아이폰과 안드로이드 앱은 6월 4일부터 이 기능을 사용할 수 있다. 이용자는 기존에 제공되던 오픈AI의 챗GPT4 또는 이번에 추가된 클로드3 중 원하는 AI의 답변을 선택해 얻을 수 있다. 또 사용자가 남긴 답변까지, 하나의 질문에 여러 답을 받아볼 수 있다. 야후!지혜주머니는 네이버 지식인처럼 참가자가 서로 지식을 공유하는 지식 공유·검색 서비스다. 이 서비스는 2004년 베타 버전으로 시작돼 2005년에 정식 서비스가 됐다. AI 답변은 오픈AI의 생성형 AI를 활용해 2023년 11월부터 지혜주머니에 적용된 기능이다. AI 답변은 현재 457개 카테고리의 질문에 응답을 제공하며 지금까지 75만개 이상의 질문에 답변했다. 야후!지혜주머니 사용자는 질문을 게시할 때 AI 답변의 표시 여부를 선택할 수 있다. AI 답변 제공을 선택하면 짧은 시간 내에 AI 답변이 게시된다. 생성형 AI가 답변을 게시한 후에도 사용자는 답변을 게시할 수 있어, 질문자는 사용자와 생성형 AI의 답변을 모두 볼 수 있다. 라인야후재팬 관계자는 "질문 하나하나에 사용자 답변과 두 가지 AI 답변을 추가해 답변의 범위를 더욱 확장할 것"이라고 말했다.

2024.05.31 09:59정석규

SK하이닉스, HBM 고삐 죈다..."내년 공급 계획도 이미 논의 중"

"빅테크 고객들이 AI 시장 주도권을 확보하기 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다. 이에 SK하이닉스는 차세대 HBM(고대역폭메모리)를 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지 계획을 미리 논의하는 중이다." 30일 SK하이닉스는 공식 뉴스룸을 통해 신임 임원들과 첨단 메모리 기술력을 논의하는 좌담회를 열었다. 이번 좌담회에는 SK하이닉스 뉴스룸의 2024 임원 인터뷰 시리즈에 함께한 권언오 부사장(HBM PI), 길덕신 부사장(소재개발), 김기태 부사장(HBM S&M), 손호영 부사장(Adv. PKG개발), 오해순 부사장(낸드 Advanced PI), 이동훈 부사장(321단 낸드 PnR), 이재연 부사장(Global RTC)이 참석했다. 좌담회 사회는 원정호 부사장(Global PR)이 맡았다. SK하이닉스는 지난 3월부터 AI 메모리인 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)를 세계 최초로 양산한 바 있다. 또한 회사는 다음 세대 제품인 HBM4의 양산 시점을 내년으로 앞당기고 글로벌 투자와 기업간 협력을 통해 차세대 기술력을 확보해 나가는 등 AI 메모리 업계 위상을 강화하고 있다. 권언오 부사장은 "시장이 열리기 전부터 오랜 시간 동안 끈질기게 이어져 온 AI 메모리에 대한 투자와 연구가 회사 성장의 밑거름이 됐다"며 "이를 바탕으로 우리는 AI 인프라에 필수적인 HBM과 함께, 다양한 분야에서 쓰이게 될 고성능 메모리를 개발하는 등 탄탄하게 경쟁력을 축적해 올 수 있었다"고 밝혔다. 손호영 부사장은 "HBM의 성공은 고객과의 협력은 물론, 내부 부서간 협업 과정에서도 이전보다 열린 방식으로 일해왔기에 가능했던 일"이라며 "앞으로 더 다양해질 시장의 요구에 부응하려면 고객과 한 차원 더 높은 협력 관계를 맺고, 메모리와 시스템, 전공정과 후공정의 경계가 허물어지는 이종간 융합을 위한 협업을 준비해야 한다"고 말했다. AI 메모리가 이처럼 각광을 받게 된 데 대해 임원들은 HBM, CXL, eSSD, PIM 등 고성능 솔루션들이 기존 메모리의 데이터 병목 현상을 해결하고, AI의 동작 속도를 높여주고 있기 때문이라고 진단했다. 또한 이들은 미래 산업과 기술 변화상에 대해 선제적으로 대응하기 위해 회사가 주목해야 할 부분에 대해서도 다양한 의견을 제시했다. 김기태 부사장은 “현재 시장 상황을 보면, 빅테크 고객들이 AI 시장 주도권을 확보하기 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다"며 "이에 맞춰 우리는 차세대 HBM 제품 등을 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지의 계획을 미리 논의하는 중”이라고 밝혔다. 이재연 부사장은 "MRAM, RRAM, PCM 외에도 우리는 초고속·고용량·저전력 특성을 동시에 지닌 SOM(Selector Only Memory), Spin Memory, Synaptic Memory 등 이머징 메모리에 주목하고 있으며, 앞으로도 다양한 미래 기술에 대한 연구개발을 지속 강화할 필요가 있다"고 강조했다.

2024.05.30 13:23장경윤

"유망 바이오기업 오세요"···'스타인테크 바이오 시즌 3' 시작

법무법인 디엘지(구 법무법인 디라이트, 대표변호사 조원희)와 더컴퍼니즈(대표 문경미)는 혁신 신약 바이오텍을 찾는 '스타인테크 바이오 시즌3'를 시작한다고 28일 밝혔다. 다음달 21일까지 시즌에 참가할 팀들을 스타인테크 웹사이트를 통해 모집한다. 참가 모집 이후 예비심사를 거친 5개 팀은 7월초 공개한다. 이 행사 특징은 유망 스타트업을 선정, 이들의 성장을 도울 멘토단과 벤처캐피털들을 연결해주는 것이다. 지난해 열린 '바이오 시즌2'에 이어 올해 진행하는 '스타인테크'는 혁신적인 신약 개발 분야에서 멘토사에 윈윈(win-win) 전략을 제시할 수 있는 팀들을 찾을 예정이다. '바이오 시즌3' 멘토단에는 ▲김용주 리가켐바이오사이언스 대표 ▲이병건 지아이 이노베이션 회장 ▲이관순 지아이디파트너스 대표 ▲배진건 우정바이오 기술심의자문단장 ▲윤태영 오스코텍 대표와 법률 멘토로 조원희 법무법인 디엘지 대표변호사가 나선다. 멘토단은 톱5 팀에 배치, 멘토링과 협업 시너지를 이어간다. 멘토단장을 맡은 김용주 리가켐바이오사이언스 대표는 “최근 들어 많은 바이오 기업들이 투자 시장에서 고통을 호소하고 있다. 독보적인 기술을 축적한 곳까지 함께 힘들어진 상황이다"면서 “단 한 팀이라도 함께 성장할 수 있는 팀이 있다면 전폭적인 지원을 아끼지 않겠다”고 밝혔다. 리가켐바이오는 '스타인테크 바이오 시즌1' 당시 멘토링을 맡았던 마이크로바이오틱스에 전략적 투자는 물론 '박테리오파지 치료제'에 공동연구를 진행하고 있다. 더불어, 시즌2 때 리가켐바이오의 멘티였던 카나프테라퓨틱스는 심사위원사 중 한곳인 솔리더스인베스트먼트 등을 포함한 벤처캐피탈로부터 시리즈C투자를 마무리한 바 있다. 이번 시즌 심사위원에는 ▲김명기 LSK인베스트먼트 대표 ▲이승규 한국바이오협회 부회장 ▲정영관 유안타인베스트먼트 대표 등이 참여한다. 심사위원단 및 멘토단은 주로 바이오·헬스케어 분야에서 오랜 기간 경험을 쌓아온 이들로, 바이오의 각 영역별로 체계화한 인사이트를 줄 예정이다. 특히 이번 시즌에는 보건복지부와 한국벤처투자에서 바이오백신펀드 위탁운용사로 선정된 벤처캐피탈들이 함께 한다. 1호 펀드 주관 운용사는 유안타인베스트먼트로 1500억원으로 펀드 결성을 마무리했다. 올해 결성금액의 약 40%를 집행할 계획이다. 펀드 존속 기간 총 8년 중 4년은 투자에, 나머지 4년은 기술이전과 IPO, M&A 등을 통한 회수에 집중할 예정이다. 주로 임상시험계획(IND)을 승인받은 제약·바이오 기업에 총액의 60% 이상을, 백신 개발사에 약정 총액의 15% 이상을 배치한다. 주요 투자 대상 기업은 임상시험 1~2상에 진입한 파이프라인 보유 기업 및 임상시험 2·3상에 진입한 혁신형 제약기업 등이다. 혁신신약, 난치성 질환 치료물질, 백신을 비롯한 세포치료제, 유전자 치료제, 메신저 리보핵산(mRNA), 자가면역질환, 항암제 등 차세대 기술 기업을 두루 검토할 방침이다. 이어 최근 LSK인베스트먼트는 K-바이오백신 3호 펀드 주관 운용사가 되면서, 우선 최소 결성액 700억원만 조성되면 조기 투자를 개시할 수 있게 됐다. 이들은 모두 바이오·헬스 투자 활성화의 마중물 역할을 할 것으로 기대된다. '스타인테크 바이오 시즌3'의 톱5는 다음달 21일 접수 마감 후, 심사위원과 멘토단의 심사를 거친 뒤 정해진다. 특히, 7월 12일 오전 코엑스에서 열릴 '바이오플러스-인터펙스(BIOPLUS-INTERPHEX KOREA 2024)'의 부대 세션으로 '파이널 라운드'를 진행한다. 이날 최종 발표 이벤트를 통해, 심사위원의 'PICK' 기업이 공개된다. 문경미 더컴퍼니즈 대표는 “최근 상장 및 비상장 바이오텍 모두 투자 시장에서 혹독한 옥석 가리기 국면에 당도했다”며 “단계별 마일스톤을 성취해가는 기업이 투자 시장에서도 꾸준한 신뢰를 쌓아갈 수 있다”고 강조했다. 이어 “이번 시즌의 멘토사들은 신약 개발 분야에서 일생을 투신한 분들로, 글로벌 트렌드에 부합할 성장 가능성이 높은 팀을 찾을 것”으로 기대했다. 공동 주최를 맡은 조원희 법무법인 디엘지 대표변호사는 “기업 성장에는 다양한 성장통이 발생할 수 있다”며 “그 중에서도 법률 영역은 건강 검진과 같은 사전 점검이 무엇보다 중요하다”고 강조했다. 디엘지는 이번 톱5에 대한 사전 법률 멘토링을 통해 기업 성장을 위한 기술 강화 및 특허 보호를 위한 지원할 예정이다. 이번 시즌의 공동주최 및 심사를 맡은 이승규 한국바이오협회 부회장은 “그동안 어려운 상황을 여러 차례 경험하면서도 국내 바이오 산업은 꾸준히 성장해왔다”며 “이는 국내에 국한하지 않고, 글로벌을 향한 선배 기업들의 노력이 있었기에 가능했다”고 말했다. 이어 “협회 역시 국내 바이오 기업의 글로벌 진출 기회를 확장하고 있다”며 “이번 시즌에서 발굴된 기업들의 해외 진출을 지원하겠다”고 덧붙였다. 한국바이오협회는 파이널라운드에서 선정한 PICK 기업에 '명예회원' 자격을 부여할 방침이다. '스타인테크'는 '오픈 엑셀러레이팅 플랫폼(Open Accelerating Platform)으로, 다양한 기술 영역의 혁신적인 스타트업을 발굴하고, 이들의 성장을 위한 기업 커뮤니케이션 지원은 물론, 해당 분야에서 먼저 성장한 멘토와의 연결, 법률 지원 및 투자 매칭 등을 돕고 있다. '스타인테크 바이오 시즌3'는 더컴퍼니즈가 주관하고, 법무법인 디엘지와 한국바이오협회가 더컴퍼니즈와 함께 공동 주최를 맡았다. 파트너에는 한국벤처캐피탈협회 등이 함께 한다.

2024.05.29 09:33방은주

양자기술 국제표준화 작업, 한국에서 '킥오프'

차세대 양자기술 국제표준 개발 위원회가 한국에서 공식 출범했다. 산업통상자원부 국가기술표준원은 28일부터 사흘간의 일정으로 서울 플라자 호텔에서 미국·영국·독일·중국 등 22개국 100여 명의 대표단이 참석한 가운데 '양자기술 공동기술위원회(IEC/ISO JTC3) 창립총회를 개최했다고 밝혔다. 국제전기기술위원회(IEC)와 국제표준화기구(ISO)는 미래 첨단산업의 핵심인 양자기술 중요성을 인식하고, 표준화를 통해 연구 개발과 양자컴퓨팅·통신·소재·센싱 등 관련 분야 산업화를 촉진하고자 지난해 12월 JTC3를 공동 설립했다. 1987년 인공지능·정보보안과 같은 정보기술(IT) 공동기술위원회(JTC1)를 설립한 이후 37년 만의 신설이다. 우리나라는 양자기술 표준백서 발간 등 JTC3 설립에 기여한 공로를 인정받아 지난 2월 초대 의장을 수임하고 첫 번째 JTC3 총회를 개최하게 됐다. 창립총회에서는 IBM·마이크로소프트(MS)·LG전자·화웨이 등 기업과 영국 물리학연구소(NPL)·미국 표준기술연구소(NIST) 등 연구기관, 일본 경산성(METI)·중국 공업정보화부(MIIT) 등 정부 기관이 참여했다. 총회에서 전문가들은 양자컴퓨팅·양자센싱 등 양자기술 표준개발 조직 구성과 양자기술 기반이 되는 용어·기술분류 등에 대한 표준안 논의를 진행한다. 둘째 날에는 국제심포지엄을 개최해 영국·미국·프랑스·한국 등 주요국의 양자기술 개발 현황과 표준전략을 국내외 참석자들과 공유한다. 오광해 표준정책국장은 “한국에서 양자기술 국제표준 개발 위원회를 공식 출범한 것은 우리나라의 양자기술 개발과 표준화 역량에 대한 높아진 위상을 보여준다”면서 “미국·영국 등 양자기술 주요 선도국과 국제 협력을 강화하고, 민·관이 공조해 우리나라가 강점을 가진 양자센싱·양자통신 등의 국제표준화를 주도할 수 있도록 적극 지원하겠다”고 밝혔다.

2024.05.28 16:27주문정

3D 벤치마크 대명사 '타임스파이', GPU 성능 상향 평준화로 8년만에 퇴장

그래픽카드와 게임용 데스크톱PC·노트북 성능 비교용으로 널리 쓰이는 벤치마크 프로그램 '3D마크'(3DMark)에 최근 새 그래픽 성능 테스트 시나리오 '스틸노매드'(Steel Nomad)가 추가됐다. 2016년 투입된 다이렉트X 12 얼티밋 기반 테스트 시나리오 '타임스파이'가 최근 2~3년간 급격한 그래픽카드 성능 향상으로 변별력을 상실했고 퀄컴 등 Arm IP 기반 비(非) x86 프로세서 탑재 PC를 제대로 지원하지 못하는 것이 그 이유로 꼽힌다. 스틸노매드는 타임스파이를 대신해 4K 해상도에서 그래픽 부하를 측정해 변별력을 강화했다. 이르면 올 연말 등장할 지포스 RTX 50 시리즈 등을 포함해 앞으로 눈부시게 발전할 그래픽카드 성능 평가의 지표가 될 것으로 보인다. ■ '타임스파이', 2016년 처음 등장 후 실행 건수 4천800만 건 돌파 타임스파이는 2016년 처음 등장한 3D 벤치마크 시나리오로 윈도 운영체제의 다이렉트X 12 얼티밋 기반 게임의 구동 성능을 측정한다. 프레임 생성에 걸리는 시간과 프로세서·그래픽카드 성능을 종합해 절대 점수를 표시한다. 본지를 비롯해 국내외 많은 IT 전문매체가 데스크톱용 프로세서와 게임용 노트북, 그래픽카드 성능 측정에 타임스파이를 활용했다. 일반 소비자도 새 PC 조립 후, 혹은 그래픽카드 교체 전/후 성능 파악을 위해 타임스파이를 '돌렸다'. 타임스파이를 실행한 후 각종 데이터는 3D마크 개발사인 UL 퓨처마크에 전송된다. 지금까지 집계된 테스트 결과는 총 4천800만 건 이상이다. ■ "테스트 평균 점수 8년만에 4배 가까이 급등" 그러나 UL 퓨처마크는 최근 "등장 초기 4천 점대 후반에서 5천점 대 초반에 그쳤던 타임스파이 평균 점수가 최근 3배 이상으로 급증했다"고 밝혔다. 실제로 최근 2-3년간 PC용 그래픽카드 성능은 비약적으로 발전했다. 예를 들어 엔비디아 지포스 RTX 20 시리즈(2018년), RTX 30 시리즈(2020년), RTX 40 시리즈(2022년) 등 2년 단위로 새 그래픽카드가 나올 때마다 성능이 크게 향상됐다. 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와가 제공한 자료에 따르면 노트북용 외장 그래픽칩셋 벤치마크 점수는 지포스 RTX 3050 선에서 5천 점에 근접했고 지포스 RTX 4060에서 1만 점을 넘겼다. 최상위 칩인 지포스 RTX 4090의 점수는 2만 점을 넘어섰다. ■ 최근 3년간 노트북 내장 GPU 성능도 크게 향상 노트북용 프로세서 내장 그래픽칩셋(GPU) 성능도 최근 3년간 급격히 향상됐다. 과거 MX150 등 노트북용 외장 그래픽칩셋을 공급하던 엔비디아는 이런 추세에 따라 지난 해부터 추가 생산과 공급을 중단한 상태다. 인텔 11세대 코어 프로세서(타이거레이크) 내장 GPU인 아이리스 Xe는 1816점에 그쳤다. 반면 지난 해 출시된 코어 울트라 프로세서 내장 아크 그래픽스 점수는 4157점으로 2배 이상 올랐다. 이는 풀HD(1920×1080 화소) 해상도에서 옵션을 조절하면 초당 60프레임 내외로 게임을 즐길 수 있는 수준이다. 여기에 올 3분기부터 공급될 차세대 프로세서 루나레이크 역시 AI 처리 속도 단축을 위해 GPU 성능을 크게 향상시킬 예정이다. ■ 스틸노매드, 4K 해상도 기본으로 부하 최대 7배 강화 새롭게 개발된 벤치마크 시나리오인 스틸노매드는 앞으로 대중화될 4K 해상도를 기점으로 삼고 처리 부하를 크게 높였다. UL 퓨처마크는 "타임스파이 대비 3배, 파이어스트라이크 대비 7배 가까이 처리가 무거워졌다"고 설명했다. 여기에 인텔·AMD 등 x86 프로세서 뿐만 아니라 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스 등 Arm 계열 프로세서가 등장하는 것을 감안해 다이렉트X와 벌칸을 모두 지원한다. 안드로이드(벌칸)와 iOS(메탈)도 지원한다. 단 아직 맥OS를 정식 지원하지 않아 최근 공개된 M4 등 애플 M시리즈 내장 GPU 성능을 측정할 수는 없다. UL 퓨처마크는 "맥OS와 리눅스 지원 버전도 개발을 준비중"이라고 밝혔다.

2024.05.28 15:34권봉석

삼성전자, 美서 3·4나노 고객사 'AMD·그로크' 알린다

삼성전자가 내달 파운드리 포럼에서 고객사 AMD, 그로크(Groq)와 협업을 소개하며 첨단 공정 기술력을 알린다. 이들 업체는 삼성전자 3나노, 4나노(nm) 공정에서 칩을 생산하는 주요 고객사다. 삼성전자는 내달 12일, 13일 양일간 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024'와 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼'을 개최한다. 삼성 파운드리 포럼은 고객사를 대상으로 최신 반도체 공정 기술과 향후 로드맵을 소개하는 연례 행사다. 또 파트너사와 고객사도 참석해 삼성전자와 협업을 소개할 예정이다. 특히 이번 포럼에는 빌 은 AMD 기업담당 부사장이 연사로 참석함에 따라 삼성전자의 AMD 신규 수주 가능성에 힘이 실린다. 앞서 지난 24일 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 벨기에 안트베르펜에서 열린 'ITF World 2024 컨퍼런스' 기조연설에서 "기존 핀펫(3차원 구조) 공정 대신 3나노 GAA(게이트 올 어라운드) 공정에서 신형 반도체를 양산하겠다"고 밝힌 바 있다. 3나노 공정에서 GAA 기술을 도입한 파운드리 업체는 전 세계에서 삼성전자 파운드리가 유일하며, 경쟁사인 TSMC는 2나노 공정부터 GAA 기술을 도입할 예정이다. 이에 업계에서는 삼성전자가 3나노 공정에서 AMD를 고객으로 유치했다는 관측이 나온다. 박상욱 신영증권 연구원은 28일 "AMD가 3나노 제품을 삼성전자 파운드리에 위탁할 가능성이 높아졌다고 판단한다"고 말했다. 또 올해 포럼에는 조나단 로스 그로크 창업자이자 최고경영자(CEO)가 참석해 자사의 AI 반도체를 소개한다. 미국 AI 반도체 스타트업 그로크는 지난해 8월 삼성전자 파운드리와 4나노(SF4X) 공정 생산을 체결한 업체다. 그로크는 구글 엔지니어 출신들이 2016년 창업했다. 그로크의 차세대 AI 칩은 기존 제품 대비 최고 4배가량 전력 효율이 높고, 성능도 우수한 것으로 알려졌다. 이 칩은 올해 말 또는 내년 초 양산될 예정이다. 이 밖에 삼성전자 파트너사들도 대거 참석해 반도체 기술 협력을 알린다. 반도체 IP(설계자산) 및 EDA(설계자동화) 분야에서는 ▲르네 하스 ARM 최고경영자(CEO) ▲마이크 엘로우 지멘스디지털인더스트리소프트웨어 부사장 ▲데이비드 라좁스키 셀레스트리얼AI CEO 등이 연사로 나선다. 삼성전자에서는 최시영 파운드리 사업부장(사장)이 기조연설에 나선다. 이번 포럼은 지난 21일 반도체(DS)부문장이 전영현 부회장으로 바뀐 뒤 처음 열리는 글로벌 행사인 만큼 업계의 관심이 쏠린다.

2024.05.28 15:14이나리

국립마산병원, 한국기초과학지원연구원과 MOU…"결핵 R&D 협력하자”

질병관리청 국립마산병원이 한국기초과학지원연구원(KBSI)과 27일 감염병 진단·치료 모니터링 R&D 협력을 위한 업무협약을 체결했다. 두 기관은 협약을 통해 ▲결핵·감염병 진단·치료 모니터링 공동연구 ▲시설·장비·기술지원 ▲결핵·감염병 관련 학술정보 및 학생·연구원 교류 등을 협력키로 했다. 또 질병관리청 세균분석과의 협조로 외국인 결핵환자에 대한 NGS 분석과 입원환자에 대한 임상데이터 연계 등도 추진할 예정이다. 이와 함께 병원 임상연구소에서는 1천명 이상의 결핵환자 인체 유래물 활용 연구도 진행키로 했다. 연구에서 결핵균 약제 내성 변이 추적 데이터베이스를 쌓고, 분자 역학적 결핵 전파경로도 파악한다는 목표다. 결핵전문병원인 국립마산병원은 생물 안전 3등급(BL3) 실험실과 결핵 검체 은행을 보유하고 있다. 생물 안전 3등급 실험실은 결핵균 등 생물학적 위험성이 높은 병원균을 다룰 때 필요한 특수 연구시설이다. KBSI는 과학기술정보통신부 산하 국가과학기술연구회 소관 공공연구기관이다. 분석과학 기술 관련 연구개발, 연구지원 및 공동연구를 수행해오고 있다. 양성광 KBSI 원장은 “과학기술 출연연과 국립병원 등 공공기관이 감염병 진단·치료에 기여하겠다”고 밝혔다. 황수희 마산병원장도 “공동연구로 결핵 치료 현장에 필요한 진단·치료 모니터링의 혁신적 기술을 개발하겠다”고 전했다. 한편, 세계보건기구에 따르면 한 해 동안 전 세계에서 약 1천60만명의 결핵환자가 발생하고, 130만명이 사망한다. 최근에는 항생제에 저항성을 갖고 있는 다제내성이나 광범위내성 결핵균에 대한 경각심이 커지고 있다. 우리나라는 OECD 38개 회원국 가운데 결핵 발생률 2위, 사망률 4위에 올라 있어 결핵 위험도가 높은 국가다.

2024.05.27 16:39김양균

다쏘시스템 "의료진, 버추얼트윈으로 바이러스 입자 확인 가능"

병원 투석실 의료진이 바이러스 입자를 버추얼트윈으로 실시간 확인할 수 있게 됐다. 다쏘시스템은 프랑스 파리 생루이 병원 투석실에 버추얼트윈 기술을 공급했다고 27일 밝혔다. 공기 순환 시뮬레이션과 증강 현실 경험을 통해 바이러스 호흡기 전파를 더 잘 이해하고, 환자 치료를 최적화하기 위한 목적이다. 이를 통해 투석실 의사와 간호사는 바이러스 입자가 공기를 통해 어떻게 순환하는지 정확히 확인할 수 있다. 면역력 약한 환자의 치료를 최적화하는 데 있어 환기와 마스크의 역할을 이해할 수 있는 학습 경험을 얻을 수 있다. 다쏘시스템은 병원 투석실의 버추얼트윈을 만들기 위해 건물 청사진과 함께 홈바이미 모바일 애플리케이션을 사용했다. 현장에서 만든 3D 스캔을 통해 불일치하는 부분이 없는지도 확인했다. 3D익스피리언스 플랫폼 기반의 시뮬리아 앱으로 환기, 공간 내 의료 장비 및 환자의 위치, 마스크 착용, 호흡 및 공기 흐름 속도와 관련된 다양한 시나리오 기반으로 호흡기 및 바이러스 입자의 전파를 시각화, 시뮬레이션·예측했다. 이후 취합된 정보를 바탕으로 증강 현실 환경을 개발했다. 생루이 병원 AP-HP 기욤 멜론 감염 예방 및 관리팀장 겸 주치의는 "버추얼트윈의 총체적 경험은 기대 이상"이라며 "다쏘시스템은 이미 파리의 다른 병원에서 프로젝트를 수행한 경험이 있으며 최고 수준의 치료를 제공하고자 하는 우리의 사명을 잘 이해하고 있었다"고 말했다. 그는 "의료진은 다쏘시스템의 버추얼트윈을 통해 호흡기 입자의 생성을 시각화하고 그 궤적을 따라가며 환자 간에 바이러스가 어떻게 전파되는지 확인할 수 있었다"며 이 놀랍도록 혁신적인 교육 경험을 통해 우리 의료 전문가들은 병원 내 호흡기 교차 전파 위험에 대해 더 잘 인식할 수 있다"고 강조했다. 다쏘시스템 클레어 비옷 생명과학 및 헬스케어 산업 부문 부사장은 "다쏘시스템은 이미 여러 주요 병원과 프로젝트를 완료해 버추얼트윈 기술이 안전 조치를 식별하고 최적화하는 데 어떻게 도움이 되는지 성공적으로 입증했다"며 "앞으로 혁신적인 의료 서비스 제공업체로서 병원의 위상을 높이고 환자 치료 결과를 개선하기 위한 버추얼트윈 기반 혁신을 장려할 것이다"고 말했다.

2024.05.27 12:49김미정

한은도 놀란 '갤럭시' 인기…7월 신제품 출격 준비완료

올해 초 내수 소비를 이끈 주역으로 평가받는 제품이 있다. 바로 스마트폰이다. 한국은행은 올해 1분기 내수가 예상보다 크게 회복된 배경 중 하나로 '휴대폰 출시 효과'를 언급하기도 했다. 갤럭시S24 시리즈 흥행은 반도체 업황 회복기를 겪는 삼성전자 1분기 실적을 견인했다. MX(모바일)사업부는 3조5천100억원 영업이익을 올리며 삼성전자 전체 영업이익(6조6천억원)의 절반 이상을 차지했다. 하반기에도 신제품이 연이어 출시될 예정인만큼 실적 개선 기대감이 있다. 26일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 하반기 언팩을 7월 10일 프랑스 파리에서 열 예정이다. 지난해보다 보름 정도 앞당긴 일정이다. 상반기 조기 출시로 1분기 실적 개선 효과를 극대화한 것과 비슷한 전략을 취하는 셈이다. ■ 폴더블폰 경쟁 심화 속 헬스케어 키우는 삼성…웨어러블 기기 다양화 하반기 언팩에서는 인공지능(AI) 기능이 탑재된 폴더블폰 갤럭시Z폴드6·갤럭시Z플립6와 스마트워치 갤럭시워치7과 2년 만에 무선이어폰 갤럭시버즈·프로3도 공개할 예정이다. 특히 주목을 받는 신제품은 이번에 처음 선보이는 폼팩터 '갤럭시링'이다. 삼성전자는 상반기 언팩 행사 말미에 갤럭시링 출시를 예고했다. 갤럭시링은 반지 형태의 웨어러블 기기다. 스마트워치에서 제공하던 헬스케어 기능을 보완·강화해 웨어러블 시장 주도권 잡기에 나선 것으로 분석된다. 갤럭시링 구체적 스펙은 아직 공개되지 않았지만, 심박수와 혈중산소포화도, 수면관리, 운동량 측정, 스트레스 관리 등 기존 스마트밴드에서 제공하던 헬스케어 기능 상당수를 포함할 것으로 전망된다. ■ MX, 1분기 이어 3분기 실적도 견인…반도체와 쌍끌이 전망 삼성전자 MX사업부 실적은 통상 신제품 출시가 이뤄지는 1분기와 3분기에 강하다. 3분기 반도체 사업 회복과 갤럭시 신제품 흥행이 맞물린다면 전년 동기 대비 실적이 대폭 개선될 것으로 전망된다. 삼성전자의 첫 AI폰 갤럭시S24 시리즈는 국내외에서 전작보다 많은 판매량을 기록했따. 국내 경제성장률에도 기여했다는 평가도 나온다. 한국은행은 지난달 '1분기 실질 국내총생산(속보)' 설명회에서 "1분기 민간소비가 높은 건 대외활동 증가와 휴대폰 출시 효과 등이 작용하고 소비심리가 작년 4분기보다 상회한 부분이 반영된 것”이라고 설명했다. 2월 출시한 갤럭시S24 흥행이 1분기 내수 회복에 영향을 줬다는 것이다. 실제로 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 1분기 국내 스마트폰 시장에서 삼성전자는 75% 점유율을 기록하며 압도적인 비중을 유지하고 있다. 갤럭시S24는 해외에서도 잘 팔렸다. 지난해 4분기 애플과 중국 업체에 1위를 내줬던 유럽, 중동·아프리카 등의 시장에서 삼성전자는 올해 1분기 다시 점유율 1위를 되찾았다. 하반기 신형 폴더블폰 제품과 다양한 스마트워치, 무선이어폰 등 다양한 기기를 함께 선보이는 만큼 MX사업부 실적 개선이 기대되는 상황이다. 또한 그동안 삼성전자 실적 발목을 잡던 반도체 업황도 개선됨에 따라 상저하고의 마진 흐름이 예상된다.

2024.05.26 11:00류은주

SK하이닉스, 美 빅테크 기업에 HBM 공급 속도낸다

SK하이닉스가 엔비디아에 HBM(고대역폭메모리) 공급에 힘입어 미국 시장에서 AI 메모리 고객사 확보에 속도를 낸다. SK하이닉스는 지난 17일 미국 캘리포니아주 실리콘밸리 새너제이(San Jose)에 소재한 미주법인사옥의 리모델링을 마친 후 재개관식을 개최했다. 이 곳은 글로벌 기업과 파트너십 확대하는 가교 역할을 할 예정이다. 미주법인은 HBM의 검증 및 양산 과정에서 고객사와 소통해 회사가 제시하는 솔루션과 고객의 요구를 매칭시키는 역할을 담당한다. 미주법인 주변에는 고객사인 엔비디아, AMD, 인텔과 협력사인 TSMC 등이 위치한다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 가장 많은 물량으로 공급하고 있다. 엔비디아는 AI 반도체 시장에서 80% 이상 점유율로 1위를 차지한다. SK하이닉스는 지난해 엔비디아에 HBM3(4세대)을 사실상 독점 공급한 데 이어 올해 HBM3E(5세대)도 가장 먼저 퀄테스트(품질검증)을 통과해 지난 3월 말부터 공급을 시작했다. 엔비디아는 2분기 HBM3E 6개가 탑재된 'H200' 칩을 출시하고, 하반기에는 HBM3E 8개가 탑재된 'B100' 칩을 공급할 예정이다. H200은 시장 수요에 대응하기 위해 공개된 로드맵 보다 빠르게 2분기 생산을 시작해 4분기부터 데이터센터에 탑재될 것으로 보인다. SK하이닉스는 이를 발판으로 미국 AI 반도체 및 빅테크 기업에 HBM 공급을 확대한다는 목표다. AMD는 올해 하반기에 출시하는 'MI350'과 내년 하반기에 출시 예정인 'MI375' 등 차세대 AI 칩에 HBM3E를 탑재할 예정으로 주요 고객사다. 인텔은 지난 4월 128GB HBM2E가 탑재된 AI 가속기 '가우디3' 시제품을 공개했고, 오는 3분기에 출시할 예정이다. 인텔이 내년 하반기에 출시하는 차세대 AI 가속기 '가우디4'에는 HBM3 또는 HBM3E가 탑재될 것으로 전망되면서 메모리 업계가 물량 확보에 주목하고 있다. 그 밖에 브로드컴, 메타, 구글, 아마존웹서비스(AWS) 등도 중요 고객사로 주목된다. 미국 팹리스 업체 브로드컴은 구글의 'TPU(텐서처리장치)'와 메타의 'MTIA'의 설계를 지원한다. 메타는 지난 4월 MTIA 2세대 칩을 출시했으며, 현재 3세대 칩을 개발 중이다. 구글은 지난주 6세대 TPU '트릴리움'을 공개했으며 연말에 출시할 예정이다. 트릴리움에는 HBM3E가 탑재돼 용량이 전작보다 2배 늘어날 예정이다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 2일 미디어 간담회에서 "HBM은 생산 측면에서 올해 이미 솔드아웃(Sold-out, 완판)인데, 내년에도 대부분 솔드아웃됐다"라며 자신감을 보였다. 올해 양산을 시작한 HBM3E 물량 예약이 대부분 이뤄졌다는 의미로 해석된다. 곽 사장은 "세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고, 3분기 양산할 수 있도록 준비 중이다"고 언급했다. 이날 공개한 제품 로드맵을 통해 HBM4 12단 제품을 기존 계획보다 1년 앞당겨 내년에 양산한다는 목표도 밝혔다. 또 회사는 반도체 기업의 영업비밀인 수율도 대외적으로 공개하며 공격적인 마케팅 행보를 보인다. 권재순 SK하이닉스 수율 담당 임원(부사장)은 22일 외신 파이낸셜타임스(FT)과 인터뷰에서 "HBM3E 목표 수율(양품 비율) 80%에 거의 도달했고, 해당 칩 양산에 필요한 시간도 50% 단축했다"고 밝혔다. SK하이닉스는 국내와 미국에 HBM 생산시설을 신규 투자해 공급을 늘릴 계획이다. 먼저 지난달 청주 M15X 팹 건설 공사에 착수해 내년 11월 준공 후 2026년 3분기부터 본격 HBM 양산에 들어갈 계획이다. M15X 팹은 건설비 약 5조2962억원을 포함해 총 20조원이 투입된다. 40억달러(5조3600억원)이 투입되는 미국 인디애나 팹은 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정이다. 업계 관계자는 "올해 2부기부터 본격화될 추론용 서버 수요에서 고부가가치 HBM 선호도는 지속 증가할 전망이며, 자체 칩을 개발 중인 빅테크들의 HBM 수요도 확대될 것으로 기대된다"고 말했다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 전체 HBM 시장 규모는 170억 달러(약 23조원) 수준이 전망되고, SK하이닉스의 점유율이 60% 이상을 차지할 것으로 예상했다.

2024.05.24 16:43이나리

삼성전자 HBM3E '공급 난항설'…좀더 지켜봐야 하는 이유

삼성전자의 엔비디아향 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 공급 여부가 최근 연일 화두에 오르고 있다. 24일 엔비디와의 퀄테스트가 실패했다는 외신 보도에 대해 삼성전자는 "테스트가 순조롭게 진행되고 있다"며 즉각 반박하고 나섰다. 양측에 상반된 주장에 대해 업계는 유보적인 입장을 취하고 있다. 삼성전자의 HBM 사업이 난항을 겪고 있는 것은 업계 내에서 대부분 인지하고 있는 사실이나, 시기상 HBM3E의 테스트 결과를 단순히 실패로 표현하거나 단정짓기에는 아직 이르다는 지적이 제기된다. 이날 로이터통신은 익명의 소식통을 인용해 "삼성전자는 지난해부터 HBM3 및 HBM3E에 대한 엔비디아향 테스트를 통과하려고 노력했다"며 "그러나 지난 4월 삼성전자의 8단 및 12단 HBM3E에 대한 테스트 실패 결과가 나왔다"고 밝혔다. 이에 삼성전자는 입장문을 통해 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라며 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력해 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"고 맞섰다. 해당 보도 이전에도 삼성전자 HBM이 성능 부족으로 테스트에 난항을 겪고 있다는 업계 관계자들의 증언은 꾸준히 제기돼 왔다. 대표적으로 삼성전자는 지난해부터 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3 공급을 추진 중이지만, 아직까지 샘플 공급을 넘어 실제 양산 공급을 최종 확정하지 못한 상황이다. 또한 삼성전자는 AMD, 브로드컴 등 또 다른 주요 팹리스 기업과 HBM3E에 대한 테스트를 진행하고 있다. 특히 브로드컴은 올해 초부터 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 8단 적층 HBM3E을 동시에 테스트하고 있다. 여기에서도 삼성전자의 HBM은 경쟁사 대비 성능 면에서 우위에 서지 못하고 있다는 평가다. SK하이닉스·마이크론이 HBM3E에 1b D램(10나노급 5세대 D램)을 적용한 반면, 삼성전자는 이보다 한 세대 뒤쳐진 1a D램(10나노급 4세대 D램)을 활용한 것이 주요 원인으로 지목된다. 이 같은 관점에서 삼성전자의 엔비디아향 HBM3E 테스트도 당초 예상보다 많은 시간이 소요될 것이라는 관측이 우세했다. 다만 이번 외신 보도처럼 삼성전자 HBM3E의 엔비디아향 테스트를 '실패(Fail)'로 표현하는 것은 적절치 않다는 의견도 나온다. 통상 신규 반도체 칩을 공급하기 위해서는 무수히 많은 공정 조율과 개선을 거치기 때문이다. 삼성전자는 지난해 하반기부터 엔비디아와 8단 HBM3E에 대한 테스트를 진행해 왔다. 올해 상반기 내로 테스트를 통과하는 것이 최상의 시나리오이기는 하나, 테스트 시기 상 올 하반기까지 성능을 개선할 여지는 여전히 남아 있다. 익명을 요구한 반도체 업계 관계자는 "삼성 내부에서는 엔비디아향 8단 HBM3E 양산 공급 여부를 10월에 판가름할 수 있을 것으로 전망하고 있다"며 "테스트가 시간이 걸리고 부진한 것은 맞으나 동시에 기회 역시 남아있다"고 밝혔다. 12단 HBM3E는 지난 3월부터 엔비디아에 샘플 공급이 시작된 것으로 파악된다. 테스트가 극 초기 단계인 만큼 벌써부터 통과 판정을 받기란 사실상 불가능에 가깝다는 게 업계의 중론이다. 또 다른 관계자는 "사실상 삼성전자는 HBM3E에서 8단이 아닌 12단을 전략 제품으로 내세우고 있고, 이제야 테스트가 진행되는 수순"이라며 "물론 삼성전자가 대외적으로 삼은 목표에 도달하기 위해서는 일정이 상당히 빠듯한 것이 사실"이라고 설명했다. 김영건 미래에셋증권 연구원도 이날 보고서를 통해 "HBM 테스트 과정에서 일부 결점이 발견될 수는 있으나, 이는 상호간 협의의 영역으로 계약 조건에 따라 상황이 변할 수 있다"며 "12단 HBM3E에 대한 수급난이 예상되는 상황에서 아직 기한이 남은 시점에 퀄테스트를 조기졸업 시키는 경우는 상식적이지 않다"고 지적했다.

2024.05.24 15:40장경윤

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