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中 ZTE, AI 더한 '맨눈 3D' 태블릿PC 공개

중국 ZTE가 맨 눈으로 볼 수 있는 무안경 3D 태블릿PC에 인공지능(AI) 기술을 더했다. 27일 ZTE는 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC2024에서 '누비아 패드 3D 2' 태블릿PC를 공개했다. ZTE는 '세계 최초의 5G+AI 맨눈 3D 태블릿PC'라고 소개했다. 이 제품은 별도의 안경없이 3D 화면을 볼 수 있게 나왔다. ZTE에 따르면 '네오비전 3D 애니타임(Neovison 3D Anytime)' 기술을 채용해 2D 콘텐츠를 실시간으로 3D 콘텐츠로 전환할 수 있다. 이를 통해 영상 콘텐츠를 더욱 몰입해 볼 수 있게 한다는 게 회사의 설명이다. ZTE는 앞서 지난해 MWC2023에서 이 제품의 첫 버전 '누비아 패드 3D'를 공개한 바 있다. 이번 신형이 가진 전작과의 가장 큰 차이점은 3D 해상도를 80%, 3D 휘도를 100% 높였다는 점이다. 또 3D 누화(crosstalk), 3D 색채, 3D 전력 효율성 등을 모두 향상시키면서 3D 시각 경험을 개선했다. 이 태블릿PC에는 AI 시선 추적 엔진이 탑재됐다. 고속 비전 센서와 안구 감지 알고리즘을 통해 응답 속도를 높이고, 실시간으로 사용자의 눈 위치를 정확하게 파악한다. 시야각은 86도다. ZTE는 "사용자가 거의 모든 방향에서 완벽한 3D 경험을 즐길 수 있다"고 설명했다. 3D 사진 및 영상 촬영과 3D 홍보물 제작시에 3D 촬영 범위를 2.5배 확장시켰다는 점도 특징이다. 이 제품은 퀄컴의 스냅드래곤8 젠(Gen) 2 프로세서, LPDDR5X 메모리와 512GB UFS4.0 스토리지가 장착됐다. 배터리는 1만 mAh다. 화면 크기는 12인치, 해상도는 2.5K이며, 144Hz 주사율을 지원한다.

2024.02.28 08:38유효정

슈퍼워크, NFT 신발 누적 거래 2천만 달러 돌파

프로그라운드(대표 김태완)가 운영하는 보상형 웹3 헬스케어 플랫폼 '슈퍼워크'가 서비스 1년 6개월만에 NFT 신발 누적 거래액 2천만 달러(한화 약 260억원)를 돌파했다고 27일 밝혔다. 2022년 7월 정식 출시된 슈퍼워크는 8개월차에 NFT 신발 누적 거래액 50억원을 넘어선 이후 2023년 상반기 100억원, 하반기 230억원을 기록한 데 이어 올해 2월에는 260억원을 달성했다. 특히 지난해 3분기에는 NFT 신발 거래액이 전년 대비 160% 상승한 72억원으로 역대 최고 거래액을 기록, 이를 기반으로 첫 분기 흑자 전환에도 성공했다. 슈퍼워크는 이용자들의 건강한 운동 습관 형성을 위해 블록체인 기술과 M2E(Move To Earn, 돈 버는 운동) 형식이 결합된 서비스다. NFT 신발을 구매 착용 후 운동을 하면 가상화폐로 보상받는 '프로 모드'와 걸음 수에 따라 포인트를 제공하는 '베이직 모드'로 구성돼 있다. 슈퍼워크는 국내뿐 아니라 일본, 베트남, 프랑스, 터키 등 글로벌 시장에도 안착해 총 27만명의 이용자를 확보했다. 현재 프로 모드 기준 이용자들의 월간 재사용률은 90%에 육박한다. 올해 슈퍼워크는 러닝대회, 크루 시스템 등 주변 친구들과 온·오프라인에서 함께 즐길 수 있는 소셜 기능 확충과 앱 내 펫 육성 콘텐츠인 '슈퍼즈'의 고도화를 통해 서비스 경쟁력을 키우고 이용자 확보에 나설 계획이다. 슈퍼워크는 블록체인 플랫폼인 클레이튼을 넘어 글로벌 인지도가 높은 바이낸스 체인(BNB)으로까지 안정적으로 생태계를 확장 중이다. 이 같은 성장세를 바탕으로 지난해 11월에는 가상자산 분석 통계 플랫폼 코인게코가 선정한 2023년 글로벌 프로젝트 7위에 올랐다. 김태완 슈퍼워크 대표는 "지난해 NFT 시장 혹한기에도 슈퍼워크가 성장할 수 있었던 데에는 인앱 아이템 판매, 광고 등 비즈니스 모델을 다각화한 것이 주효했다"며 "지속적인 서비스 고도화로 신규 이용자 유입 및 블록체인 생태계 활성화에 주력하고 글로벌 웹3 슈퍼앱으로 거듭나겠다"고 말했다.

2024.02.27 20:26백봉삼

곧 출시되는 새 맥북 에어, 어떻게 나올까

애플이 오는 3월 신제품 행사를 열고 신형 아이패드와 맥북을 선보일 예정인 가운데, 새로 출시될 신형 맥북에어 모델에 관심이 모아지고 있다. IT매체 나인투파이브맥은 26일(현지시간) 올 봄에 출시될 것으로 전망되는 13·15인치 맥북 에어 관련 정보를 보도했다. 애플은 2022년 완전히 새롭게 디자인한 맥북 에어를 출시했다. 작년에는 15인치 맥북에어 디자인을 바꿨다. 하지만, 올해 선보일 맥북 에어 모델들은 디자인 변화 없이 성능 업그레이드에 중점을 둘 예정이다. 이번에 출시되는 13·15인치 맥북 에어는 M2 칩 대신 M3 칩을 탑재할 것으로 예상되며, 현재 M3 기반 맥북 에어의 양산이 이미 시작된 것으로 알려졌다. 신형 맥북에어는 TSMC의 3나노 공정을 통해 생산된 M3 칩을 탑재해 기존 M2 버전보다 한층 빨라질 예정이다. 애플은 작년 10월 말 3세대 칩 M3칩을 공개하며, M3 칩에 탑재되는 성능(P) 코어의 성능이 M1 대비 30%, M2 대비 15% 향상되었으며 효율(E)코어는 M1 대비 50%, M2 대비 30% 향상되었다고 설명했다. 또, GPU에는 다이나믹 캐싱 기술이 적용되었고 하드웨어 가속 레이트레이싱, 하드웨어 가속 메시 셰이딩 등 고급 기능이 추가됐다고 밝혔다. 나인투파이브맥은 M3 맥북 에어는 전작 대비 더 빠르고 효율적이고 그래픽 성능이 크게 될 것으로 전망했다. 하지만, 아직 신형 맥북 에어 가격 정보는 알려진 것이 없다.

2024.02.27 15:13이정현

XPLA 홈페이지 전면 개편...웹3 진입장벽 낮춰

글로벌 블록체인 메인넷 'XPLA(엑스플라)'는 홈페이지를 전면 개편했다고 27일 밝혔다. 새로운 XPLA 홈페이지에서는 XPLA에 대한 각종 정보를 일목요연하게 확인할 수 있으며, 온체인 데이터를 기반으로 각종 지표도 손쉽게 조회할 수 있다. XPLA의 연혁과 비전을 알 수 있는 'About XPLA', 메인넷에 온보딩된 다양한 콘텐츠를 확인할 수 있는 '솔루션', XPLA의 기술자산을 소개하고 확인할 수 있는 'Dev with US', 생태계의 현황과 성장을 볼 수 있는 '에코시스템', XPLA 소식을 가장 빨리 확인할 수 있는 공식 창구인 '커뮤니티'로 구성된다. 또한 메일을 통해 XPLA 정보를 접할 수 있도록 뉴스레터 등록페이지도 운영한다. 홈페이지의 중장기 운영 계획도 밝혔다. XPLA의 새로운 소식과 이벤트 날짜를 모은 '이벤트 캘린더'를 오픈하고 '포럼'과 '스프링보드' 등 새로운 서비스와의 연계도 추진한다. 신규 참여자를 위한 가이드 구축은 물론 글로벌 메인넷 위상에 걸맞도록 다국어 지원도 더욱 강화할 계획이다. XPLA의 폴 킴(Paul Kim)팀 리더는 “이번 홈페이지 개편을 통해 XPLA에 대한 정보 접근의 편의성과 투명성을 높이고, XPLA 참여자들간의 더욱 활발한 커뮤니케이션을 도모하고자 한다. XPLA는 웹3 산업에 대한 진입 장벽을 낮추고 블록체인이 어렵다는 편견을 깨는데 기여하고자 한다”고 전했다. 컴투스홀딩스가 참여하는 XPLA는 컴투스 그룹을 비롯해 구글 클라우드(Google Cloud), 레이어제로(LayerZero), 구미(gumi), 애니모카 브랜즈(Animoca Brands), YGG, 블록데몬(Blockdaemon), 코스모스테이션(Cosmostation) 등 세계적 웹 3 기업들이 참여하는 레이어1 메인넷이다. 소환형 RPG, '서머너즈 워: 크로니클', '미니게임천국', '낚시의 신: 크루', '닌자키우기 온라인', '워킹데드: 올스타즈' 등 히트 IP 기반의 웹3 게임을 온보딩하며 글로벌 웹3 콘텐츠 허브로 도약하고 있다.

2024.02.27 11:59이도원

삼성전자, 세계 첫 36GB 12단 HBM3E 개발...상반기 양산

삼성전자가 세계 최초로 36GB(기가바이트) 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 12H(12단 적층) D램을 개발했다고 27일 밝혔다. 삼성전자는 12단 HBM3E의 샘플을 고객사에게 제공하기 시작했으며 상반기 양산할 예정이다. 삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12H를 구현했다. TSV는 수천 개의 미세 구멍을 뚫은 D램 칩을 수직으로 쌓아 적층된 칩 사이를 전극으로 연결하는 기술이다. 12단 HBM3E는 초당 최대 1280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB을 제공해 성능과 용량 모두 전작인 HBM3(4세대 HBM) 8단 적층 대비 50% 이상 개선된 제품이다. 삼성전자는 '어드벤스드 TC NCF'(Thermal Compression Non Conductive Film, 열압착 비전도성 접착 필름) 기술로 12단 제품을 8단 제품과 동일한 높이로 구현해 HBM 패키지 규격을 만족시켰다. 삼성전자는 '어드벤스드 TC NCF' 기술을 적용하면 HBM 적층수가 증가하고, 칩 두께가 얇아지면서 발생할 수 있는 '휘어짐 현상'을 최소화 할 수 있는 장점이 있어 고단 적층 확장에 유리하다고 설명한다. 삼성전자는 NCF 소재 두께도 지속적으로 낮춤으로써, 업계 최소 칩간 간격인 '7마이크로미터(um)'를 구현했다. 이를 통해 HBM3 8단 대비 20% 이상 향상된 수직 집적도를 실현했다. 특히, 칩과 칩사이를 접합하는 공정에서 신호 특성이 필요한 곳은 작은 범프를, 열 방출 특성이 필요한 곳에는 큰 범프를 목적에 맞게 사이즈를 맞춰 적용했다. 크기가 다른 범프 적용을 통해 열 특성을 강화하는 동시에 수율도 극대화했다. 또 삼성전자는 NCF로 코팅하고 칩을 접합해 범프 사이즈를 다양하게 하면서 동시에 공극(Void)없이 적층하는 업계 최고 수준의 기술력도 선보였다. 삼성전자가 개발에 성공한 12단 HBM3E은 AI 서비스의 고도화로 데이터 처리량이 급증하는 상황 속에서 AI 플랫폼을 활용하는 다양한 기업들에게 활용도가 높을 것으로 보인다. 특히, 성능과 용량이 증가한 이번 제품을 사용할 경우 그래픽처리장치(GPU) 사용량이 줄어 기업들이 총 소유 비용(TCO)을 절감할 수 있는 등 리소스 관리를 유연하게 할 수 있다. 예를 들어 서버 시스템에 12단 HBM3E를 적용하면 8단 HBM3를 탑재할 때 보다 평균 34% AI 학습 훈련 속도 향상이 가능하다. 추론의 경우에는 최대 11.5배 많은 AI 사용자 서비스가 가능할 것으로 기대된다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장 부사장은 "삼성전자는 AI 서비스를 제공하는 고객사의 고용량 솔루션 니즈에 부합하는 혁신 제품 개발에 힘쓰고 있다"며 "앞으로 HBM 고단 적층을 위한 기술 개발에 주력하는 등 고용량 HBM 시장을 선도하고 개척해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.02.27 11:00이나리

美 마이크론, HBM3E 양산 개시...삼성·SK 보다 빨라

미국 마이크론이 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 양산을 시작한다. HBM 시장에서 후발주자인 미국 마이크론은 HBM3 양산을 건너뛰고 HBM3E 대량 생산체제를 갖추면서 SK하이닉스, 삼성전자와 전면 경쟁체제에 돌입했다. 특히 마이크론은 SK하이닉스와 삼성전자보다 먼저 엔비디아에 HBM3E 공급을 공식 발표하고, 대만 파운드리 업체 TSMC와 패키징 분야에서 협력한다는 점에서 주목된다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)에 이어 4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 올해부터 5세대(HBM3E) 양산이 시작된다. 마이크론은 26일(현지시간) 24GB(기가바이트) 8단 HBM3E D램 대량 생산을 시작했다고 알리면서 "해당 D램은 엔비디아가 2분기에 출시하는 GPU H200에 탑재될 예정"이라고 전했다. 마이크론 HBM3E는 초당 9.2기가비트(Gb/s) 이상의 핀 속도를 갖췄고, 초당 1.2테라바이트(TB/s ) 이상의 메모리 대역폭을 제공한다. HBM3E는 10나노급(1b) 제품을 적용했고 첨단 실리콘관통전극(TSV) 기술로 적층했다. 회사는 8단 HBM3E가 경쟁사 제품 보다 전력 효율이 30% 우수하다는 점을 내세웠다. 마이크론은 다음달 36GB 12단 HBM3E 샘플 공급도 시작할 예정이라고 밝혔다. 마이크론은 내달 18일 개최되는 엔비디아의 AI 컨퍼런스 GTC에서 AI 메모리 제품과 로드맵을 상세히 발표할 예정이다. 마이크론은 본격적으로 HBM을 생산하기 위해 지난해 6월 대만 타이중에 차세대 D램 생산 및 테스트 신규 공장 가동을 시작했다. 이 곳은 마이크론 HBM3E 생산의 거점으로 운영된다. 또 대만에 위치해 현지 TSMC와 협력 강화에도 이점이 있다. 마이크론은 "TSMC의 3D 패브릭 얼라이언스(3D 적층 패키징) 파트너를 맺었다"며 "HBM3E 제품 개발의 일환으로 TSMC와 협력하고 있으며, 이는 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 설계 애플리케이션의 원활한 통합의 기반을 마련할 것"이라고 전했다. 마이크론은 HBM3E 양산을 시작으로 매출 성장에 자신감을 보이고 있다. 앞서 지난해 9월 산자이 메토트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM은 2024년 실적에서 7억 달러(9천509억원) 매출을 달성할 수 있을 것"이라며 "향후 HBM 시장에서 점차 점유율을 높일 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다. HBM 3파전 본격화…엔비디아·AMD 고객사 확보에 주력 후발주자 마이크론의 참여로 HBM 경쟁은 더욱 심화될 전망이다. SK하이닉스는 지난해 8월 엔비디아에 24GB 8단 HBM3E 샘플을 공급했으며, 올해 3월 HBM3E 양산을 시작해 엔비디아에 공급할 예정이다. 삼성전자 또한 지난해 10월 24GB 8단 HBM3E 샘플을 공급했으며, 올해 상반기 양산을 앞두고 있다. 더 나아가 삼성전자는 오늘(27일) 36GB 12단 HBM3E 샘플을 고객사에 제공하기 시작해 상반기 중에 양산을 앞두고 있다. SK하이닉스는 가장 먼저 HBM3 양산과 동시에 엔비디아에 독점 공급권을 따내면서 HBM 시장에서 선두를 달려왔지만, 엔비디아가 공급망 관리를 위해 HBM3E 탑재부터 공급망을 다변화하기로 결정하면서 메모리 업체 간 경쟁이 치열해졌다. 또 다른 대형 고객사인 AMD도 올해 하반기 HBM3E가 탑재된 'MI350'을 출시할 계획이다. 그 밖에 메타, 구글, 아마존웹서비스(AWS) 등도 HBM 수급에 발 벗고 나서고 있다. 김기태 SK하이닉스 HBM 세일즈&마케팅 부사장은 지난 21일 뉴스룸을 통해 "올해 HBM은 이미 완판됐다"며 "시장 선점을 위해 벌써 2025년을 준비하고 있다"고 자신감을 내비쳤다. SK하이닉스는 HBM3E 공급에 힘입어 올해 D램 매출에서 HBM 비중이 더욱 높아질 전망이다. 한국투자증권은 SK하이닉스 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중이 올해 사상 첫 20%를 넘을 것으로 분석했다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난 1월 2023년 4분기 실적 발표에서 "HBM 비트 판매량은 매 분기 기록을 경신 중이며, 지난 4분기에는 전분기 대비 40% 이상, 전년 동기 대비로는 약 3.5배 규모로 성장했다"고 말했다. 시장조사업체 가트너에 따르면 HBM 시장규모는 지난해 11억 달러(약 1조4천억원)에서 2027년 51억7700만 달러(6조8천억원)으로 연평균 36% 성장할 전망이다. 옴디아는 올해 전체 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중은 지난해 9%에서 18%를 넘을 것으로 내다봤다.

2024.02.27 10:24이나리

곽노정 SK하이닉스 사장 "HBM3E 상반기 양산"...엔비디아 공급 임박

SK하이닉스가 이르면 내달 3월 중으로 5세대 고대역폭메모리 HBM3E 양산을 본격 시작해 고객사에 공급할 예정이다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 26일 오전 서울 중구 대한상공회의소 열린 '민·관 반도체 전략 간담회'에 참석한 후 취재진의 질문에 "HBM3E는 저희가 계획한 일정대로 양산 중이다"라고 말했다. 이어서 그는 '3월 양산설에 대한 질문에 "(웃음) 꼭 특정해서 말씀드려야 하냐"며 "올해 상반기 내 양산할 것 같다"고 말을 아꼈다. 곽 사장이 공식적으로 HBM3E 양산에 대해 언급한 것은 이번이 처음이다. 그가 3월 양산에 대해 부정하지 않은 만큼 3월 양산이 유력한 것으로 관측된다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E), 4세대(HBM3) 제품을 거쳐 현재 5세대(HBM3E)까지 개발된 상태다. SK하이닉스는 지난해 8월 고객사인 엔비디아에 HBM3E 샘플을 보냈으며, 통상적으로 HBM 검증은 복잡성 때문에 약 6개월이 소요된다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 엔비디아로부터 HBM3E 성능평가와 최종 품질 인증을 완료하고 본격적으로 양산에 돌입할 예정이다. 이에 따라 SK하이닉스는 엔비디아가 올해 2분기 출시하는 AI용 그래픽처리장치(GPU) 가속기 'H200'와 하반기 출시하는 'B100'에 HBM3E를 공급할 것으로 알려진다. H200에는 HBM3E가 6개, B100에 8개가 탑재되기에 SK하이닉스의 공급 물량 확대가 기대되는 부분이다. 앞서 SK하이닉스는 엔비디아 H100에 HBM3을 독점 공급하며 글로벌 HBM 시장 점유율 1위를 기록할 수 있었다. 엔비디아는 AI용 GPU 시장에서 90% 점유율을 차지한다. 김기태 SK하이닉스 HBM 세일즈&마케팅 부사장은 지난 21일 뉴스룸을 통해 "올해 HBM은 이미 완판"됐다며 "시장 선점을 위해 벌써 2025년을 준비하고 있다"고 자신감을 내비쳤다. SK하이닉스는 지난달 25일 2023년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "최근 기업들의 AI 도입과 개인의 AI 수용도 증가로 중장기 HBM 수요는 연평균 60% 수준의 성장을 예상한다"라며 "AI 상용화 수준과 신규 응용처 확대로 업사이드 포텐셜(성장 가능성)까지 고려하면 그 성장률은 추가 확대될 것으로 전망한다"고 말했다. SK하이닉스는 HBM3E 공급에 힘입어 올해 D램 매출에서 HBM 비중이 더욱 높아질 전망이다. 한국투자증권은 SK하이닉스 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중이 올해 사상 첫 20%를 넘을 것으로 분석했다. 시장조사업체 가트너에 따르면 HBM 시장규모는 지난해 11억 달러(약 1조4천억 원)에서 2027년 51억7700만 달러(6조8천억 원)으로 연평균 36% 성장할 전망이다. 옴디아는 올해 전체 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중은 지난해 9%에서 18%를 넘을 것으로 내다봤다.

2024.02.26 17:25이나리

스텔란티스 CEO, 美 빅3 완성차 연봉 1위...525억원 받아

지난해 미국 빅3(제너럴모터스·포드·스텔란티스) 자동차 제조업체 중 최대 연봉을 받은 최고경영자(CEO)는 스텔란티스가 차지했다. 통상 미국은 자동차 업계의 연봉이 유럽에 비해 높은 수준인데, 스텔란티스의 카를로스 타바레스 CEO는 전년보다 50% 더 많이 받았다. 23일(현지시간) 파이낸셜타임스(FT)에 따르면 카를로스 타바레스(Carlos Tavares) CEO는 지난해 연봉으로 전년보다 56% 증가한 3천650만유로(525억8천만원)를 받았다. 타바레스 CEO는 2022년 2천350만유로(338억4천211억원)를 받았다. 카를로스 타바레스 CEO의 고정 급여는 200만 유로지만 지난해 스텔란티스 전동화, 소프트웨어중심차(SDV) 관련된 수당 1천만유로(144억원), 장기 인센티브 1천300만유로(187억2천억원)가 포함됐다. FT는 타바레스 CEO의 지나치게 높은 급여로 인해 스텔란티스의 피아트 브랜드 등이 있는 이탈리아 정부와 정치적 갈등이 일어날 수 있다고 지적했다. 특히 스텔란티스는 지난해 전미 자동차 노조(UAW)와 임금협상 도중 파업을 겪은 바 있다. 이때 25%의 급여 인상에 동의하면서 수익성이 하락하기도 했다. GM과 포드는 아직 지난해 2023년 연례 보고서를 발표하지 않아 짐 팔리 포드 CEO와 메리 바라 GM CEO의 급여가 공개되지 않았다. 2022년 이들 기업 CEO는 각각 2천만달러(266억원), 2천900만달러(386억원)을 받았다. 한편 정의선 현대자동차그룹 회장은 2022년 현대차에서 70억원, 현대모비스에서 36억원의 보수를 받아 연봉 총액 100억원을 넘겼다. 지난해 현대차와 기아, 현대모비스가 역대 최대 실적을 경신하면서 올해에도 100억원을 넘게 받을 것으로 관측된다.

2024.02.26 13:23김재성

컴투스홀딩스, 웹3 교육 프로그램 '블록체인 캠퍼스' 가동...1기 모집

컴투스홀딩스(대표 정철호)는 웹3 교육 프로그램 '블록체인 캠퍼스' 1기 참가자를 모집한다고 26일 밝혔다. '블록체인 캠퍼스'는 컴투스홀딩스의 블록체인 부문 노하우를 바탕으로 차세대 웹3 인재를 양성하는 교육 프로그램이다. 이번 교육 프로그램은 블록체인 전문가 강의, 컴투스 기업 탐방, 취업을 위한 포트폴리오 제작 등으로 구성되어 웹3 산업 전반에 대한 실전 역량을 높일 수 있는 기회가 될 수 있다. 수료 시, 수료증을 발급하며 우수 수료자에게는 컴투스 그룹 웹3 부문의 입사 특전도 제공할 계획이다. '블록체인 캠퍼스' 1기는 웹3 산업 전반 및 게임에 관심이 있는 누구나 지원 가능하다. 다음 달 7일까지 온라인으로 지원할 수 있으며, 19일 최종 합격자를 발표한다. 합격자들은 같은 달 25일부터 5주간 컴투스홀딩스 본사에서 무료로 교육받을 수 있다. '블록체인 캠퍼스' 1기 모집에 대한 보다 자세한 내용은 공식 채용 홈페이지를 통해 확인할 수 있으며 카카오톡 채널 '컴투스채용'을 통해서도 1대1 문의가 가능하다.

2024.02.26 11:32이도원

ST, 최신 ToF 센서로3D 심도 센싱 솔루션 확장

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 업계 선도적인 2.3k 해상도의 일체형 dToF(direct Time-of-Flight) 3D 라이다 모듈을 발표하고, 500k 픽셀의 세계 최소형 iToF(indirect Time-of-Flight) 센서가 이미 고객 설계에 채택됐다고 26일 밝혔다. 새로운 dToF 3D 라이다 디바이스인 VL53L9는 최대 2.3k의 해상도를 갖추고 있다. 시장에서 유일하게 듀얼 스캔 투광 조명을 내장해 소형 물체와 가장자리까지 감지하며, 2D 적외선(IR) 이미지와 3D 심도 맵 정보를 모두 캡처할 수 있다. 온칩 dToF 프로세싱을 갖춰 즉시 사용 가능한 저전력 모듈로 제공되기 때문에 외부 부품을 추가하거나 보정할 필요가 없다. 또한 5cm에서 10m까지 최첨단 거리측정 성능을 제공한다. 다양한 기능을 갖춘 VL53L9는 카메라 지원 성능을 향상시켜 망원 사진까지 촬영할 수 있다. 60fps 속도로 스틸 및 비디오에 대한 레이저 자동 초점, 보케, 시네마 효과와 같은 기능을 지원한다. 가상현실(VR) 시스템에서는 정확한 심도 및 2D 이미지를 활용해 공간 매핑을 향상시킬 수 있어, 가상 방문이나 3D 아바타와 같은 보다 몰입감 있는 게이밍과 가상현실 경험을 지원한다. 이외에도 이 센서는 단거리와 초장거리에서도 작은 물체의 가장자리까지 감지할 수 있어 가상현실이나 SLAM과 같은 애플리케이션에 적합하다. 또한 ST는 VD55H1 ToF 센서의 대량 생산 개시 발표와 함께 모바일 로봇 심도 비전 시스템 분야에 주력하는 라신테크놀로지의 설계에 조기 채택됐다고 밝혔다. 란신의 자회사인 MRDVS는 3D 카메라에 고정밀 심도 센싱 기능을 추가하기 위해 VD55H1을 채택했다. ST 센서가 장착된 이 고성능의 초소형 카메라는 3D 비전과 엣지 AI 성능이 결합돼 모바일 로봇의 지능형 장애물 회피 및 고정밀 도킹 기능을 지원한다. VD55H1은 머신 비전 외에도, 3D 웹캠과 PC 애플리케이션, VR 헤드셋을 위한 3D 재구성, 스마트 홈 및 빌딩의 인원수 계산 및 활동 감지에 매우 적합하다. 이 제품은 672 x 804 센싱 픽셀을 소형 칩에 내장했으며, 50만 개 이상의 포인트에 대한 거리를 측정하면서 3차원 표면을 정확하게 매핑한다. ST의 적층형 웨이퍼 제조 공정을 이용해 후면 조명이 적용된 이 제품은 시중에 공급되는 다른 iToF 센서보다 더 작은 다이 크기와 더 낮은 전력소모로도 탁월한 해상도를 지원한다. 이러한 특성을 통해 가상 아바타, 손 모델링, 게이밍 등의 웹캠 및 가상현실 애플리케이션을 지원하는 3D 콘텐츠 제작에 매우 탁월한 센서로 평가받고 있다. VL53L9의 첫 번째 샘플은 주요 고객들에게 이미 제공 중이며, 양산은 2025년 초로 예정돼 있다. VD55H1은 현재 전면적으로 생산 중이다.

2024.02.26 11:14장경윤

스테이블디퓨전3 미리보기 공개

텍스트-이미지 모델 '스테이블 디퓨전'의 세번째 버전이 초기 미리보기로 공개됐다. 품질 및 철자 기능 향상, 다중 주제 프롬프트 등이 특징이다. 22일(현지시간) 스태빌리티AI는 차세대 텍스트-이미지 모델 '스테이블디퓨전 3' 초기 미리보기를 발표했다. 사용을 원하는 경우 미리보기 대기자명단에 등록해 이용할 수 있다. 접근권한을 얻게 되면 디스코드 서버 초대 메일을 받게 된다. 스테이블디퓨전은 2022년 2.0 버전 공개로 이미지 생성 AI 모델의 획기적 진보를 보여줬다. 세번째 버전은 기존 아키텍처와 달리 디퓨전 트랜스포머 아키텍처와 플로우 매칭을 결합했다. 디퓨전 트랜스포머 아키텍처는 일반적으로 사용되는 U-Net 백본을 트랜스포머로 대체해 이미지 디퓨전 모델을 훈련한다. 이 방식은 효율적으로 확장하고 더 높은 품질의 이미지를 생성할 수 있다. 플로우 매칭은 랜덤 노이즈에서 구조화된 이미지로 원환하게 전환하는 방법을 학습해 이미지를 생성하는 AI 모델을 만드는 기술이다. 스테이블디퓨전3는 이전 모델보다 더 나은 성능과 품질로 이미지를 만들어낸다. 한 프롬프트에 여러 주제를 넣을 수 있다. 철자 생성의 정확도도 더 높아졌다. 스테이블디퓨전3의 크기는 다양하다. 8억에서 80억개의 매개변수를 제공한다. 스테이블디퓨전은 기본적으로 오픈소스 라이선스를 따른다. 모델의 소스코드에 접근할 수 있고 미세조정이 가능하다. 현재 스테이블디퓨전3의 소스코드와 기술문서는 공개돼 있지 않다. 회사측은 미리보기 단계에서 성능과 안정성을 개선할 것이라고 밝혔다.

2024.02.23 10:43김우용

테솔로, 로봇학회서 3지 그리퍼 'DG-3F' 선봬

로봇 그리퍼 전문기업 테솔로가 21~24일 강원도 휘닉스 평창에서 열리는 제19회 한국로봇종합학술대회(KRoC 2024)에서 그리퍼 공급계약을 맺은 로아스(ROAS)와 협업해 로봇 자동화 솔루션을 선보인다고 22일 밝혔다. 테솔로는 대표 모델인 3지 다관절 로봇 그리퍼 DG-3F와 이를 활용한 산업용 로봇 솔루션을 로아스 부스에서 소개한다. 재질과 형상이 다양한 비정형 물체를 잡아 지정된 위치에 옮기는 장면을 시연한다. 테솔로는 DG-3F를 이용해 명함을 한 장씩 집어, 참관객에게 직접 전달한다. 정교한 움직임이 가능한 그리퍼가 명함을 잡아 사용자에게 건넨다. 건넬 때는 파지 상태에서 명함을 돌리는 손 조작 기술도 확인할 수 있다. 류우석 테솔로 기술이사는 "그리퍼 매커니즘과 제어 기술을 선보이기 위해 이번 전시에 참여했다"며 "DG-3F는 연구용 플랫폼을 넘어 산업 현장에서도 활용 가능한 진보된 로봇 그리퍼"라고 설명했다. 한편 테솔로는 로봇 그리퍼 기반 제조 및 물류 자동화 사업 분야 성장 흐름에 따라 올해 말까지 5개 손가락을 가진 인간형 로봇 핸드를 출품할 계획이다.

2024.02.22 15:42신영빈

삼성전자, 낙상감지·SOS 지원하는 '갤럭시핏3' 공개

삼성전자가 낙상감지와 SOS 기능을 갖춘 피트니스 밴드 신제품 '갤럭시핏3'를 공개했다. '갤럭시 핏3'는 전작 대비 약 45% 커진 40mm 디스플레이를 탑재해 한눈에 보다 많은 정보를 확인할 수 있다. 또 알루미늄 바디를 적용해 내구성을 강화한 것이 특징이다. 새롭게 원 클릭 밴드를 적용해 원하는 스타일의 워치 밴드로 쉽게 교체할 수 있다. '갤럭시핏3'는 낙상 감지와 긴급 SOS 기능을 갤럭시 핏 시리즈 최초로 지원한다. 낙상이 감지되면 사용자가 긴급 번호로 전화해 신속하게 지원받을 수 있도록 해주며, 위급 상황에 처했을 때 측면 버튼을 5번 누르면 SOS 메시지를 발송할 수 있다. 얇고 가벼워 편안한 착용감이 특징인 '갤럭시핏3'는 100종류 이상의 운동 기록과 수면, 스트레스 수준 등 다양한 건강 모니터링 기능을 제공해 사용자가 자신의 건강을 종합적으로 이해하고 관리할 수 있도록 돕는다. 갤럭시 스마트폰과의 연결 경험도 향상됐다. '갤럭시핏3'의 카메라 리모컨 기능을 통해 손목에서 바로 연결된 스마트폰으로 사진 촬영이 가능하다. 미디어 컨트롤러 기능으로 스마트폰에서 재생되고 있는 미디어 제어도 지원한다. 또한, '방해금지모드'나 '수면모드'를 연결된 스마트폰과 동기화할 수 있으며, '내 폰 찾기' 기능을 통해 스마트폰의 위치를 찾거나 반대로 스마트폰으로 '갤럭시 핏3' 위치 찾기 기능도 제공한다. 이 밖에도 '갤럭시핏3'는 5ATM 등급 방수와 IP68 등급 방수·방진을 지원해 사용자가 보다 다양한 환경에서 활동을 즐길 수 있다. 배터리는 한 번 충전으로 최대 13일까지 사용 가능하다. '갤럭시핏3'는 그레이·실버·핑크 골드 3가지 색상으로 구주, 아시아, 중남미 등의 일부 국가에서 23일부터 순차 출시된다. 국내에서는 향후 삼성닷컴 등을 통해 출시될 예정이다.

2024.02.22 09:07이나리

삼성전자·Arm, 최첨단 파운드리 동맹 강화…'GAA' 경쟁력 높인다

성전자 파운드리 사업부가 글로벌 반도체 설계 자산(IP) 회사 Arm의 차세대 SoC(시스템온칩) 설계 자산을 자사의 최첨단 GAA(게이트-올-어라운드) 공정에 최적화한다고 21일 밝혔다. 삼성전자는 Arm과의 협력을 통해 팹리스 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고, 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 계획이다. 계종욱 삼성전자 파운드리 사업부 Design Platform개발실 부사장은 "Arm과의 협력 확대를 통해 양사 고객들에게 생성형 AI 시대에 걸맞은 혁신을 지원하게 됐다"며 "삼성전자와 Arm은 다년간 쌓아온 견고한 파트너십을 통해 최첨단 기술과 노하우를 축적해왔으며, 이번 설계 기술 최적화를 통해 팹리스 고객들에게 최선단 GAA 공정 기반 초고성능, 초저전력 Cortex-CPU를 선보이겠다"고 말했다. 이번 협업은 다년간 Arm CPU IP를 삼성 파운드리의 다양한 공정에 최적화해 양산한 협력의 연장선이다. 양사간 협업으로 팹리스 고객들은 생성형 AI 시대에 걸맞는 SoC 제품 개발 과정에서 ARM의 최신형 CPU 접근이 용이해진다. 삼성전자의 최선단 GAA 공정을 기반으로 설계된 Arm의 차세대 Cortex-X CPU는 우수한 성능과 전력효율로 최고의 소비자 경험을 제공할 것으로 기대된다. 삼성전자와 Arm의 협력은 팹리스 기업에게 적기에 제품을 제공하면서도 우수한 PPA(소비전력, 성능, 면적)를 구현하는 것에 초점을 맞춘다. 양사는 이를 위해 협력 초기부터 설계와 제조 최적화를 동시에 처리하는 DTCO(Design-Technology Co-Optimization)를 채택해 Arm의 최신 설계와 삼성전자의 GAA 공정의 PPA 개선 효과를 극대화했다. 생성형 AI는 새로운 소비자 경험을 제공하는 제품의 핵심 요소로 꼽히고 있다. 양사는 이번 파트너십으로 삼성전자의 GAA 공정을 기반으로 Arm의 차세대 Cortex-X CPU의 접근성을 극대화하고, 고객의 제품 혁신을 지원할 방침이다. 크리스 버기 Arm 클라이언트 사업부 수석 부사장 겸 총괄 매니저는 "삼성전자와의 오랜 협력관계를 통해 다년간 혁신을 지속할 수 있었다"며 "삼성 파운드리의 GAA 공정으로 Cortex-X와 Cortex-A 프로세서 최적화를 구현해 양사는 모바일 컴퓨팅의 미래를 재정립하고, AI 시대에 요구되는 성능과 효율을 제공하기 위해 혁신을 거듭할 것"이라고 말했다. 양사는 이번 협업을 계기로 다양한 영역에서 협력 확대를 위한 초석을 마련했다. 양사는 차세대 데이터센터 및 인프라 맞춤형 반도체를 위한 2나노 GAA와 미래 생성형 AI 모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥한 획기적인 AI 칩렛 솔루션을 순차적으로 선보일 계획이다.

2024.02.21 08:46장경윤

"비보 폴더블폰에 삼성 OLED 장착…맥 원격 제어"

올 봄 발표될 비보의 차기 폴더블 스마트폰이 삼성디스플레이의 OLED를 장착했다는 주장이 제기됐다. 20일 중국의 한 IT 블로거(@수마셴랴오잔)는 유출된 비보의 'X폴드3'과 비보의 'X 폴드3 프로' 시제품이 삼성디스플레이의 디스플레이를 장착했다고 주장했다. 그에 따르면 내부 디스플레이 해상도는 2480x2200, 외부 디스플레이 해상도는 1.5K 2748x1172다. 바디는 유리섬유(Fiberglass) 소재를 사용하고 화이트 글래스 버전이 있으며 약 5600mAh부터 시작하는 고밀도 배터리를 갖췄다. 전일 또 다른 중국 IT 블로거(@i 빙위저우)는 비보의 'X 폴드3' 실물 촬영 이미지를 공개했다. 블로거가 공개한 이미지를 보면 X 폴드3는 애플의 맥OS 원격 제어를 지원한다. 또 다른 중국 IT 블로거(@와이랩)도 비보 X 폴드3 실물 사진을 게재하면서 맥 원격 제어가 가능하다고 전했다. 중국 언론 제이커는 "이 소식이 사실이라면 비보 X 폴드3 시리즈가 애플 생태계를 연결해 애플 팬들의 지지를 얻을 수 있다는 것을 의미"라며 "앞서 오포 '파인드 N3'에서도 형식 제한없는 문서 열기를 지원했는데, 안드로이드 스마트폰에서 애플 형식의 문서를 열게 한 것 같은 아이디어"라고 분석했다. 알려진 바에 따르면 비보의 'V2303A'와 'V2337A' 스마트폰 두 대가 중국 공업정보화부의 기기 인증을 받은 상태다. 업계에서는 이 제품이 비보 X 폴드3와 X 폴드3 프로라고 보고 있다. 이미 GSMA 단말기식별번호(IMEI) 데이터베이스에도 등장한 바 있다. 비보는 전작인 X 폴드2 폴더블 스마트폰을 지난해 4월 발표했다. 당시 가격은 8천999위안(약 166만 7천 원)이였으며 8.03인치의 메인 화면과 6.53인치의 보조 화면을 달았다.

2024.02.21 07:22유효정

삼성 갤럭시핏3, 전체 사양 나왔다

삼성전자의 차세대 스마트밴드 '갤럭시핏3'의 세부 사양이 유출됐다. 해외 IT매체 더테크아웃룩은 19일(현지시간) 삼성전자 마케팅 자료를 입수해 갤럭시핏3의 사양을 보도했다. 공개된 마케팅 자료에 따르면, 갤럭시핏3는 256x402 화소의 해상도와 302 PPI 화면 밀도를 갖춘 1.6인치 sAMOLED 디스플레이 패널을 탑재했다. 제품 크기는 42.9x28.8x9.9mm, 무게는 36.8g이다. 전작 갤럭시핏2는 1.1인치 디스플레이를 갖췄고 제품 무게는 21g였다. 전작 비교해 갤럭시핏3의디스플레이는 46% 더 넓어졌으며 두께는 10% 더 얇아졌다. 또, 디스플레이에는 2.5D 글래스가 적용됐으며 본체는 더 내구성이 뛰어난 알루미늄 소재가 쓰였다. 16MB 램, 256MB 스토리지, 208mAh 배터리가 탑재됐으며, 알루미늄 본체에 5ATM 방수 기능을 갖춘 IP68 등급을 갖췄다. 색상은 그레이, 실버, 핑크 골드 3개 색상으로 출시될 전망이다. 또, 최신 헬스 및 피트니스 추적 기능을 탑재하고 정확한 심박수 모니터링, 포괄적인 수면 분석 및 운동 효율성을 높이기 위해 설계된 새로운 센서도 탑재할 것으로 보인다. 또 전작에는 없었던 낙상 감지 기능, 빛 센서 등도 적용된다. 삼성전자는 아직 '갤럭시 핏3'를 공식 발표하지 않았지만, 조만간 제품 출시가 공식화될 것으로 예상된다. 가격은 전작 갤럭시 핏2 가격(4만 9500원)보다 두 배 가량 인상될 것으로 알려졌다.

2024.02.20 16:19이정현

웹젠 '뮤오리진3', 신규 길드 대전 콘텐츠 추가

웹젠(대표 김태영)은 모바일 MMORPG '뮤오리진3(MU Origin 3)'의 서비스 2주년을 맞아 다양한 콘텐츠 업데이트 실시했다고 20일 밝혔다. 이번 업데이트를 통해 '신역 진영'과 '수호펫 유물' 신규 콘텐츠 2종을 추가한다. 전체 게임 회원들을 위한 다양한 보상과 '스피드 점핑 이벤트' 혜택도 함께 마련했다. '신역 진영'은 신역 서버 내에서 길드 단위로 진영을 생성해 경쟁하는 콘텐츠다. 진영 단위의 거점을 수비하고 공략하는 '진영 쟁탈전' 콘텐츠를 즐길 수 있다. 진영에 소속된 게임 회원들은 전용 퀘스트와 쟁탈전을 수행하며 '진영 보물'을 얻을 수 있고, 정기 지정일 마다 누적된 보물 상자를 개봉해 고급 보상을 진영원들과 나눠 가질 수 있다. 각 수호펫 고유의 유물을 뽑을 수 있는 '수호펫 유물' 콘텐츠도 추가한다. 유물 획득과 승급을 통해 수호펫 옵션 효과를 강화하거나 신규 옵션을 획득할 수 있다고 회사 측은 설명했다. 다양한 2주년 기념 보상도 제공한다. 모든 게임 회원들은 2주년 특별 호칭이 포함된 '2주년 감사 상자' 4종과 수호펫 뽑기 스크롤 등을 얻을 수 있는 특별 선물 2종을 받을 수 있다. 신규 캐릭터의 빠른 육성을 위한 '스피드 점핑 이벤트'도 진행한다. 신규 캐릭터를 빠르게 육성할 수 있도록 다량의 경험치와 전직 재료를 지급하는 이벤트로 8환 이상 레벨 달성 시에는 육성도에 따라 '유일 등급 장비 선택 상자', '탈 것', '코스튬'까지 제공한다. '라클리온03' 스피드 서버도 함께 오픈한다. 게임 회원들은 초기 육성 레벨 제한 구간이 8환까지 확장된 신규 서버에서 캐릭터를 육성할 수 있다. 신규 서버에서는 '전투력 레이스', '핫타임 이벤트' 등 전용 이벤트도 함께 진행된다.

2024.02.20 11:31이도원

다쏘시스템, 케이던스 솔루션에 3D익스피리언스 웍스 적용

앞으로 다쏘시스템 제품 사용자는 클라우드상에서 설계 작업 시간을 최대 5배 줄일 수 있을 것으로 보인다. 다쏘시스템은 케이던스의 인공지능(AI) 솔루션 '케이던스 오아캐드 X'와 '알레그로 X'를 3D익스피리언스 웍스에 통합한다고 20일 밝혔다. 양사는 고객들이 클라우드에서 제품 개발을 위한 설계 소요 시간을 최대 5배까지 단축할 수 있도록 지원할 방침이다. 이번 솔루션 통합은 전기 및 기계 엔지니어가 엔드투엔드 메카트로닉스 시스템 개발 프로세스를 가속화하는 동시에 성능, 안정성, 제조 가능성, 공급 탄력성, 규정 준수 및 비용 절감을 위한 설계를 최적화할 수 있게 돕는다. 스타트업부터 대기업까지 다양한 규모의 기업 고객에게 원활하고 확장 가능한 경험을 제공한다. 케이던스 톰 벡클리 수석 부사장은 "모든 산업은 전기화, AI, 보안, 연결성 및 지속 가능성 요구 사항으로 인해 제품 복잡성이 폭발적으로 증가하고 있다"며 "케이던스는 고객은 다쏘시스템의 강력한 3D익스피리언스 플랫폼을 통해 PCB 및 3D 기계 설계 전반에서 협업을 지원하는 설계 시스템을 이용할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 다쏘시스템 필립 로퍼 글로벌 브랜드 수석 부사장은 "다쏘시스템은 빠르게 발전하고 있는 케이던스와의 파트너십을 통해 고객들이 빠르고 사용하기 쉬운 솔루션 기능을 지원할 것"이라고 말했다.

2024.02.20 10:30김미정

라인 넥스트-리드온, 전략적 파트너십 체결

라인 넥스트(대표 고영수)는 글로벌 웹3 콘텐츠 업체인 리드온과 전략적 파트너십을 체결, 글로벌 디지털 커머스 플랫폼 도시에서 다양한 디지털 상품을 선보인다고 19일 밝혔다. 이번 파트너십을 통해 라인 넥스트는 100만 명 이상의 사용자가 사용하는 웹3 콘텐츠 플랫폼을 운영하는 리드온과 협력하며 도시에서 더욱 다양한 콘텐츠와 혜택을 제공하고자 한다. 라인 넥스트와 리드온은 마케팅과 사업 분야에서 협력해 도시 사용자에게 혁신적인 상품을 선보일 계획이다. 리드온은 뉴스나 블로그, 기사 및 게시물 등을 읽음으로써 보상을 받을 수 있는 R2E(Read to Earn) Web3 앱인 '리드온 다오'를 운영하고 있다. 사용자는 독서를 하고 토큰 및 다양한 혜택을 얻으며, 마치 게임을 하는 것과 같이 독서 습관을 만들어 나갈 수 있는 것이 특징이다. 먼저 라인 넥스트와 리드온은 21일부터 리드온의 고유 캐릭터인 'Catto'와 협업한 디지털 상품과 도시와 리드온에서 혜택을 받을 수 있는 도시 X 리드온의 패스를 선보인다. 또 리드온에서 사용할 수 있는 토큰 및 특별 혜택 등을 포함한 한정판 디지털 상품을 판매할 예정이다. 사용자들은 디지털 상품과 함께 리드온의 다양한 콘텐츠를 즐기며 독서의 즐거움을 함께 느낄 수 있다. 지난 1월 도시에서 판매된 리드온의 디지털 상품은 판매 첫날 10초 만에 완판됐고, 다른 상품들도 4일 연속으로 모두 30분 이내에 완판된 바 있다. 이후에도 라인 넥스트는 도시에서 리드온과 협업해 다양한 상품의 본질적인 가치를 전달하며 더 많은 일반 사용자들이 공감할 수 있는 서비스를 선사할 계획이다. 라인 넥스트는 지난 1월에 도시의 정식 버전을 웹 버전과 함께 모바일 앱으로 출시한 바 있다. 도시 정식 버전은 단순 NFT를 넘어 사용자들이 더욱 다양한 디지털 상품을 자유롭게 제작하고 거래를 할 수 있는 디지털 커머스 플랫폼이다. 앞으로도 라인 넥스트는 웹3 대중화 목표 아래, 대중성과 사용성을 더욱 확장하기 위해 도시에서 판매되는 상품 영역을 확장해 더 많은 사용자들에게 디지털 상품의 혜택과 효용을 전달할 계획이다.

2024.02.19 19:03백봉삼

삼성전자, 2세대 3나노 양산 임박...새로운 MBCFET 기술 공개

삼성전자가 올해 상반기 2세대 3나노미터(mn) 공정 칩 양산을 앞두고 2세대 MBCFET(Multi Bridge Channel FET) 기술을 내달 4일 세계 반도체 학회인 '전기전자공학자협회(IEEE EDTM) 2024'에서 발표한다. IEEE EDTM은 국제고체회로학회(ISSCC), VLSI와 함께 세계 3대 반도체 학술대회로 꼽힌다. IEEE EDTM은 2017년 일본 도야마에서 처음 시작해 1년에 한 번씩 세계 각지를 돌면서 반도체 최신 기술 동향을 발표하는 행사다. 올해 8회를 맞는 학회는 3월 3일부터 6일까지 인도 방갈루루 힐튼 호텔에서 개최된다. 지난해는 한국에서 개최된 바 있다. 삼성전자는 올해 학회에서 국내 기업으로는 유일하게 참가한다. 이상현 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 이번 학회에서 2세대 MBCFET 기술을 발표한다. 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 1세대 3나노 양산을 시작하면서 업계에서 처음으로 게이트올어라운드(GAA) 공정과 삼성 독자 기술인 MBCFET 구조를 적용했다. MBCFET은 4면을 채널로 하는 구조 변화를 통해 성능과 전력 효율을 핀펫(FinFET) 구조 보다 높일 수 있는 기술이다. 2세대 MBCFET은 1세대 보다 전력과 성능이 향상됐다. 앞서 삼성전자는 지난해 5월 반도체 학회 'VLSI 심포지엄'에 참가해 2세대 3나노 공정 스펙을 처음으로 공개한 바 있다. 당시 삼성전자는 2세대 3나노(SF3)는 1세대(SF3E) 보다 향상된 GAA 공정을 적용해 삼성전자의 이전 4나노 핀펫 공정 대비 성능이 22% 빨라지고, 전력 효율은 34% 향상됐으며, 로직 면적은 21% 더 작은 크기를 제공한다고 발표했다. 다만 1세대 3나노 공정 스펙과는 비교는 알려지지 않았다. 삼성전자는 올해 상반기 중으로 2세대 3나노 공정 양산을 개시할 계획이다. 앞서 지난 1월 말 4분기 컨퍼런스콜에서 삼성전자는 "우리는 수율 개선과 2세대 3나노 GAA 공정 최적화에 집중하고 있다"고 밝혔다. 한편, 경쟁사인 TSMC도 올해 상반기에 2세대 3나노(N3E) 공정을, 하반기에 고급 공정인 3나노(N3P)에서 칩 양산을 시작할 계획이다. 삼성전자가 3나노부터 GAA 공정을 적용했다면, TSMC는 3나노에서 핀펫(FinFET) 공정을 유지한다. TSMC는 2나노 공정부터 GAA 공정을 도입할 방침이다.

2024.02.18 10:20이나리

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