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SK하이닉스, HBM 고삐 죈다..."내년 공급 계획도 이미 논의 중"

"빅테크 고객들이 AI 시장 주도권을 확보하기 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다. 이에 SK하이닉스는 차세대 HBM(고대역폭메모리)를 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지 계획을 미리 논의하는 중이다." 30일 SK하이닉스는 공식 뉴스룸을 통해 신임 임원들과 첨단 메모리 기술력을 논의하는 좌담회를 열었다. 이번 좌담회에는 SK하이닉스 뉴스룸의 2024 임원 인터뷰 시리즈에 함께한 권언오 부사장(HBM PI), 길덕신 부사장(소재개발), 김기태 부사장(HBM S&M), 손호영 부사장(Adv. PKG개발), 오해순 부사장(낸드 Advanced PI), 이동훈 부사장(321단 낸드 PnR), 이재연 부사장(Global RTC)이 참석했다. 좌담회 사회는 원정호 부사장(Global PR)이 맡았다. SK하이닉스는 지난 3월부터 AI 메모리인 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)를 세계 최초로 양산한 바 있다. 또한 회사는 다음 세대 제품인 HBM4의 양산 시점을 내년으로 앞당기고 글로벌 투자와 기업간 협력을 통해 차세대 기술력을 확보해 나가는 등 AI 메모리 업계 위상을 강화하고 있다. 권언오 부사장은 "시장이 열리기 전부터 오랜 시간 동안 끈질기게 이어져 온 AI 메모리에 대한 투자와 연구가 회사 성장의 밑거름이 됐다"며 "이를 바탕으로 우리는 AI 인프라에 필수적인 HBM과 함께, 다양한 분야에서 쓰이게 될 고성능 메모리를 개발하는 등 탄탄하게 경쟁력을 축적해 올 수 있었다"고 밝혔다. 손호영 부사장은 "HBM의 성공은 고객과의 협력은 물론, 내부 부서간 협업 과정에서도 이전보다 열린 방식으로 일해왔기에 가능했던 일"이라며 "앞으로 더 다양해질 시장의 요구에 부응하려면 고객과 한 차원 더 높은 협력 관계를 맺고, 메모리와 시스템, 전공정과 후공정의 경계가 허물어지는 이종간 융합을 위한 협업을 준비해야 한다"고 말했다. AI 메모리가 이처럼 각광을 받게 된 데 대해 임원들은 HBM, CXL, eSSD, PIM 등 고성능 솔루션들이 기존 메모리의 데이터 병목 현상을 해결하고, AI의 동작 속도를 높여주고 있기 때문이라고 진단했다. 또한 이들은 미래 산업과 기술 변화상에 대해 선제적으로 대응하기 위해 회사가 주목해야 할 부분에 대해서도 다양한 의견을 제시했다. 김기태 부사장은 “현재 시장 상황을 보면, 빅테크 고객들이 AI 시장 주도권을 확보하기 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다"며 "이에 맞춰 우리는 차세대 HBM 제품 등을 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지의 계획을 미리 논의하는 중”이라고 밝혔다. 이재연 부사장은 "MRAM, RRAM, PCM 외에도 우리는 초고속·고용량·저전력 특성을 동시에 지닌 SOM(Selector Only Memory), Spin Memory, Synaptic Memory 등 이머징 메모리에 주목하고 있으며, 앞으로도 다양한 미래 기술에 대한 연구개발을 지속 강화할 필요가 있다"고 강조했다.

2024.05.30 13:23장경윤

"유망 바이오기업 오세요"···'스타인테크 바이오 시즌 3' 시작

법무법인 디엘지(구 법무법인 디라이트, 대표변호사 조원희)와 더컴퍼니즈(대표 문경미)는 혁신 신약 바이오텍을 찾는 '스타인테크 바이오 시즌3'를 시작한다고 28일 밝혔다. 다음달 21일까지 시즌에 참가할 팀들을 스타인테크 웹사이트를 통해 모집한다. 참가 모집 이후 예비심사를 거친 5개 팀은 7월초 공개한다. 이 행사 특징은 유망 스타트업을 선정, 이들의 성장을 도울 멘토단과 벤처캐피털들을 연결해주는 것이다. 지난해 열린 '바이오 시즌2'에 이어 올해 진행하는 '스타인테크'는 혁신적인 신약 개발 분야에서 멘토사에 윈윈(win-win) 전략을 제시할 수 있는 팀들을 찾을 예정이다. '바이오 시즌3' 멘토단에는 ▲김용주 리가켐바이오사이언스 대표 ▲이병건 지아이 이노베이션 회장 ▲이관순 지아이디파트너스 대표 ▲배진건 우정바이오 기술심의자문단장 ▲윤태영 오스코텍 대표와 법률 멘토로 조원희 법무법인 디엘지 대표변호사가 나선다. 멘토단은 톱5 팀에 배치, 멘토링과 협업 시너지를 이어간다. 멘토단장을 맡은 김용주 리가켐바이오사이언스 대표는 “최근 들어 많은 바이오 기업들이 투자 시장에서 고통을 호소하고 있다. 독보적인 기술을 축적한 곳까지 함께 힘들어진 상황이다"면서 “단 한 팀이라도 함께 성장할 수 있는 팀이 있다면 전폭적인 지원을 아끼지 않겠다”고 밝혔다. 리가켐바이오는 '스타인테크 바이오 시즌1' 당시 멘토링을 맡았던 마이크로바이오틱스에 전략적 투자는 물론 '박테리오파지 치료제'에 공동연구를 진행하고 있다. 더불어, 시즌2 때 리가켐바이오의 멘티였던 카나프테라퓨틱스는 심사위원사 중 한곳인 솔리더스인베스트먼트 등을 포함한 벤처캐피탈로부터 시리즈C투자를 마무리한 바 있다. 이번 시즌 심사위원에는 ▲김명기 LSK인베스트먼트 대표 ▲이승규 한국바이오협회 부회장 ▲정영관 유안타인베스트먼트 대표 등이 참여한다. 심사위원단 및 멘토단은 주로 바이오·헬스케어 분야에서 오랜 기간 경험을 쌓아온 이들로, 바이오의 각 영역별로 체계화한 인사이트를 줄 예정이다. 특히 이번 시즌에는 보건복지부와 한국벤처투자에서 바이오백신펀드 위탁운용사로 선정된 벤처캐피탈들이 함께 한다. 1호 펀드 주관 운용사는 유안타인베스트먼트로 1500억원으로 펀드 결성을 마무리했다. 올해 결성금액의 약 40%를 집행할 계획이다. 펀드 존속 기간 총 8년 중 4년은 투자에, 나머지 4년은 기술이전과 IPO, M&A 등을 통한 회수에 집중할 예정이다. 주로 임상시험계획(IND)을 승인받은 제약·바이오 기업에 총액의 60% 이상을, 백신 개발사에 약정 총액의 15% 이상을 배치한다. 주요 투자 대상 기업은 임상시험 1~2상에 진입한 파이프라인 보유 기업 및 임상시험 2·3상에 진입한 혁신형 제약기업 등이다. 혁신신약, 난치성 질환 치료물질, 백신을 비롯한 세포치료제, 유전자 치료제, 메신저 리보핵산(mRNA), 자가면역질환, 항암제 등 차세대 기술 기업을 두루 검토할 방침이다. 이어 최근 LSK인베스트먼트는 K-바이오백신 3호 펀드 주관 운용사가 되면서, 우선 최소 결성액 700억원만 조성되면 조기 투자를 개시할 수 있게 됐다. 이들은 모두 바이오·헬스 투자 활성화의 마중물 역할을 할 것으로 기대된다. '스타인테크 바이오 시즌3'의 톱5는 다음달 21일 접수 마감 후, 심사위원과 멘토단의 심사를 거친 뒤 정해진다. 특히, 7월 12일 오전 코엑스에서 열릴 '바이오플러스-인터펙스(BIOPLUS-INTERPHEX KOREA 2024)'의 부대 세션으로 '파이널 라운드'를 진행한다. 이날 최종 발표 이벤트를 통해, 심사위원의 'PICK' 기업이 공개된다. 문경미 더컴퍼니즈 대표는 “최근 상장 및 비상장 바이오텍 모두 투자 시장에서 혹독한 옥석 가리기 국면에 당도했다”며 “단계별 마일스톤을 성취해가는 기업이 투자 시장에서도 꾸준한 신뢰를 쌓아갈 수 있다”고 강조했다. 이어 “이번 시즌의 멘토사들은 신약 개발 분야에서 일생을 투신한 분들로, 글로벌 트렌드에 부합할 성장 가능성이 높은 팀을 찾을 것”으로 기대했다. 공동 주최를 맡은 조원희 법무법인 디엘지 대표변호사는 “기업 성장에는 다양한 성장통이 발생할 수 있다”며 “그 중에서도 법률 영역은 건강 검진과 같은 사전 점검이 무엇보다 중요하다”고 강조했다. 디엘지는 이번 톱5에 대한 사전 법률 멘토링을 통해 기업 성장을 위한 기술 강화 및 특허 보호를 위한 지원할 예정이다. 이번 시즌의 공동주최 및 심사를 맡은 이승규 한국바이오협회 부회장은 “그동안 어려운 상황을 여러 차례 경험하면서도 국내 바이오 산업은 꾸준히 성장해왔다”며 “이는 국내에 국한하지 않고, 글로벌을 향한 선배 기업들의 노력이 있었기에 가능했다”고 말했다. 이어 “협회 역시 국내 바이오 기업의 글로벌 진출 기회를 확장하고 있다”며 “이번 시즌에서 발굴된 기업들의 해외 진출을 지원하겠다”고 덧붙였다. 한국바이오협회는 파이널라운드에서 선정한 PICK 기업에 '명예회원' 자격을 부여할 방침이다. '스타인테크'는 '오픈 엑셀러레이팅 플랫폼(Open Accelerating Platform)으로, 다양한 기술 영역의 혁신적인 스타트업을 발굴하고, 이들의 성장을 위한 기업 커뮤니케이션 지원은 물론, 해당 분야에서 먼저 성장한 멘토와의 연결, 법률 지원 및 투자 매칭 등을 돕고 있다. '스타인테크 바이오 시즌3'는 더컴퍼니즈가 주관하고, 법무법인 디엘지와 한국바이오협회가 더컴퍼니즈와 함께 공동 주최를 맡았다. 파트너에는 한국벤처캐피탈협회 등이 함께 한다.

2024.05.29 09:33방은주

양자기술 국제표준화 작업, 한국에서 '킥오프'

차세대 양자기술 국제표준 개발 위원회가 한국에서 공식 출범했다. 산업통상자원부 국가기술표준원은 28일부터 사흘간의 일정으로 서울 플라자 호텔에서 미국·영국·독일·중국 등 22개국 100여 명의 대표단이 참석한 가운데 '양자기술 공동기술위원회(IEC/ISO JTC3) 창립총회를 개최했다고 밝혔다. 국제전기기술위원회(IEC)와 국제표준화기구(ISO)는 미래 첨단산업의 핵심인 양자기술 중요성을 인식하고, 표준화를 통해 연구 개발과 양자컴퓨팅·통신·소재·센싱 등 관련 분야 산업화를 촉진하고자 지난해 12월 JTC3를 공동 설립했다. 1987년 인공지능·정보보안과 같은 정보기술(IT) 공동기술위원회(JTC1)를 설립한 이후 37년 만의 신설이다. 우리나라는 양자기술 표준백서 발간 등 JTC3 설립에 기여한 공로를 인정받아 지난 2월 초대 의장을 수임하고 첫 번째 JTC3 총회를 개최하게 됐다. 창립총회에서는 IBM·마이크로소프트(MS)·LG전자·화웨이 등 기업과 영국 물리학연구소(NPL)·미국 표준기술연구소(NIST) 등 연구기관, 일본 경산성(METI)·중국 공업정보화부(MIIT) 등 정부 기관이 참여했다. 총회에서 전문가들은 양자컴퓨팅·양자센싱 등 양자기술 표준개발 조직 구성과 양자기술 기반이 되는 용어·기술분류 등에 대한 표준안 논의를 진행한다. 둘째 날에는 국제심포지엄을 개최해 영국·미국·프랑스·한국 등 주요국의 양자기술 개발 현황과 표준전략을 국내외 참석자들과 공유한다. 오광해 표준정책국장은 “한국에서 양자기술 국제표준 개발 위원회를 공식 출범한 것은 우리나라의 양자기술 개발과 표준화 역량에 대한 높아진 위상을 보여준다”면서 “미국·영국 등 양자기술 주요 선도국과 국제 협력을 강화하고, 민·관이 공조해 우리나라가 강점을 가진 양자센싱·양자통신 등의 국제표준화를 주도할 수 있도록 적극 지원하겠다”고 밝혔다.

2024.05.28 16:27주문정

3D 벤치마크 대명사 '타임스파이', GPU 성능 상향 평준화로 8년만에 퇴장

그래픽카드와 게임용 데스크톱PC·노트북 성능 비교용으로 널리 쓰이는 벤치마크 프로그램 '3D마크'(3DMark)에 최근 새 그래픽 성능 테스트 시나리오 '스틸노매드'(Steel Nomad)가 추가됐다. 2016년 투입된 다이렉트X 12 얼티밋 기반 테스트 시나리오 '타임스파이'가 최근 2~3년간 급격한 그래픽카드 성능 향상으로 변별력을 상실했고 퀄컴 등 Arm IP 기반 비(非) x86 프로세서 탑재 PC를 제대로 지원하지 못하는 것이 그 이유로 꼽힌다. 스틸노매드는 타임스파이를 대신해 4K 해상도에서 그래픽 부하를 측정해 변별력을 강화했다. 이르면 올 연말 등장할 지포스 RTX 50 시리즈 등을 포함해 앞으로 눈부시게 발전할 그래픽카드 성능 평가의 지표가 될 것으로 보인다. ■ '타임스파이', 2016년 처음 등장 후 실행 건수 4천800만 건 돌파 타임스파이는 2016년 처음 등장한 3D 벤치마크 시나리오로 윈도 운영체제의 다이렉트X 12 얼티밋 기반 게임의 구동 성능을 측정한다. 프레임 생성에 걸리는 시간과 프로세서·그래픽카드 성능을 종합해 절대 점수를 표시한다. 본지를 비롯해 국내외 많은 IT 전문매체가 데스크톱용 프로세서와 게임용 노트북, 그래픽카드 성능 측정에 타임스파이를 활용했다. 일반 소비자도 새 PC 조립 후, 혹은 그래픽카드 교체 전/후 성능 파악을 위해 타임스파이를 '돌렸다'. 타임스파이를 실행한 후 각종 데이터는 3D마크 개발사인 UL 퓨처마크에 전송된다. 지금까지 집계된 테스트 결과는 총 4천800만 건 이상이다. ■ "테스트 평균 점수 8년만에 4배 가까이 급등" 그러나 UL 퓨처마크는 최근 "등장 초기 4천 점대 후반에서 5천점 대 초반에 그쳤던 타임스파이 평균 점수가 최근 3배 이상으로 급증했다"고 밝혔다. 실제로 최근 2-3년간 PC용 그래픽카드 성능은 비약적으로 발전했다. 예를 들어 엔비디아 지포스 RTX 20 시리즈(2018년), RTX 30 시리즈(2020년), RTX 40 시리즈(2022년) 등 2년 단위로 새 그래픽카드가 나올 때마다 성능이 크게 향상됐다. 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와가 제공한 자료에 따르면 노트북용 외장 그래픽칩셋 벤치마크 점수는 지포스 RTX 3050 선에서 5천 점에 근접했고 지포스 RTX 4060에서 1만 점을 넘겼다. 최상위 칩인 지포스 RTX 4090의 점수는 2만 점을 넘어섰다. ■ 최근 3년간 노트북 내장 GPU 성능도 크게 향상 노트북용 프로세서 내장 그래픽칩셋(GPU) 성능도 최근 3년간 급격히 향상됐다. 과거 MX150 등 노트북용 외장 그래픽칩셋을 공급하던 엔비디아는 이런 추세에 따라 지난 해부터 추가 생산과 공급을 중단한 상태다. 인텔 11세대 코어 프로세서(타이거레이크) 내장 GPU인 아이리스 Xe는 1816점에 그쳤다. 반면 지난 해 출시된 코어 울트라 프로세서 내장 아크 그래픽스 점수는 4157점으로 2배 이상 올랐다. 이는 풀HD(1920×1080 화소) 해상도에서 옵션을 조절하면 초당 60프레임 내외로 게임을 즐길 수 있는 수준이다. 여기에 올 3분기부터 공급될 차세대 프로세서 루나레이크 역시 AI 처리 속도 단축을 위해 GPU 성능을 크게 향상시킬 예정이다. ■ 스틸노매드, 4K 해상도 기본으로 부하 최대 7배 강화 새롭게 개발된 벤치마크 시나리오인 스틸노매드는 앞으로 대중화될 4K 해상도를 기점으로 삼고 처리 부하를 크게 높였다. UL 퓨처마크는 "타임스파이 대비 3배, 파이어스트라이크 대비 7배 가까이 처리가 무거워졌다"고 설명했다. 여기에 인텔·AMD 등 x86 프로세서 뿐만 아니라 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스 등 Arm 계열 프로세서가 등장하는 것을 감안해 다이렉트X와 벌칸을 모두 지원한다. 안드로이드(벌칸)와 iOS(메탈)도 지원한다. 단 아직 맥OS를 정식 지원하지 않아 최근 공개된 M4 등 애플 M시리즈 내장 GPU 성능을 측정할 수는 없다. UL 퓨처마크는 "맥OS와 리눅스 지원 버전도 개발을 준비중"이라고 밝혔다.

2024.05.28 15:34권봉석

삼성전자, 美서 3·4나노 고객사 'AMD·그로크' 알린다

삼성전자가 내달 파운드리 포럼에서 고객사 AMD, 그로크(Groq)와 협업을 소개하며 첨단 공정 기술력을 알린다. 이들 업체는 삼성전자 3나노, 4나노(nm) 공정에서 칩을 생산하는 주요 고객사다. 삼성전자는 내달 12일, 13일 양일간 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024'와 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼'을 개최한다. 삼성 파운드리 포럼은 고객사를 대상으로 최신 반도체 공정 기술과 향후 로드맵을 소개하는 연례 행사다. 또 파트너사와 고객사도 참석해 삼성전자와 협업을 소개할 예정이다. 특히 이번 포럼에는 빌 은 AMD 기업담당 부사장이 연사로 참석함에 따라 삼성전자의 AMD 신규 수주 가능성에 힘이 실린다. 앞서 지난 24일 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 벨기에 안트베르펜에서 열린 'ITF World 2024 컨퍼런스' 기조연설에서 "기존 핀펫(3차원 구조) 공정 대신 3나노 GAA(게이트 올 어라운드) 공정에서 신형 반도체를 양산하겠다"고 밝힌 바 있다. 3나노 공정에서 GAA 기술을 도입한 파운드리 업체는 전 세계에서 삼성전자 파운드리가 유일하며, 경쟁사인 TSMC는 2나노 공정부터 GAA 기술을 도입할 예정이다. 이에 업계에서는 삼성전자가 3나노 공정에서 AMD를 고객으로 유치했다는 관측이 나온다. 박상욱 신영증권 연구원은 28일 "AMD가 3나노 제품을 삼성전자 파운드리에 위탁할 가능성이 높아졌다고 판단한다"고 말했다. 또 올해 포럼에는 조나단 로스 그로크 창업자이자 최고경영자(CEO)가 참석해 자사의 AI 반도체를 소개한다. 미국 AI 반도체 스타트업 그로크는 지난해 8월 삼성전자 파운드리와 4나노(SF4X) 공정 생산을 체결한 업체다. 그로크는 구글 엔지니어 출신들이 2016년 창업했다. 그로크의 차세대 AI 칩은 기존 제품 대비 최고 4배가량 전력 효율이 높고, 성능도 우수한 것으로 알려졌다. 이 칩은 올해 말 또는 내년 초 양산될 예정이다. 이 밖에 삼성전자 파트너사들도 대거 참석해 반도체 기술 협력을 알린다. 반도체 IP(설계자산) 및 EDA(설계자동화) 분야에서는 ▲르네 하스 ARM 최고경영자(CEO) ▲마이크 엘로우 지멘스디지털인더스트리소프트웨어 부사장 ▲데이비드 라좁스키 셀레스트리얼AI CEO 등이 연사로 나선다. 삼성전자에서는 최시영 파운드리 사업부장(사장)이 기조연설에 나선다. 이번 포럼은 지난 21일 반도체(DS)부문장이 전영현 부회장으로 바뀐 뒤 처음 열리는 글로벌 행사인 만큼 업계의 관심이 쏠린다.

2024.05.28 15:14이나리

국립마산병원, 한국기초과학지원연구원과 MOU…"결핵 R&D 협력하자”

질병관리청 국립마산병원이 한국기초과학지원연구원(KBSI)과 27일 감염병 진단·치료 모니터링 R&D 협력을 위한 업무협약을 체결했다. 두 기관은 협약을 통해 ▲결핵·감염병 진단·치료 모니터링 공동연구 ▲시설·장비·기술지원 ▲결핵·감염병 관련 학술정보 및 학생·연구원 교류 등을 협력키로 했다. 또 질병관리청 세균분석과의 협조로 외국인 결핵환자에 대한 NGS 분석과 입원환자에 대한 임상데이터 연계 등도 추진할 예정이다. 이와 함께 병원 임상연구소에서는 1천명 이상의 결핵환자 인체 유래물 활용 연구도 진행키로 했다. 연구에서 결핵균 약제 내성 변이 추적 데이터베이스를 쌓고, 분자 역학적 결핵 전파경로도 파악한다는 목표다. 결핵전문병원인 국립마산병원은 생물 안전 3등급(BL3) 실험실과 결핵 검체 은행을 보유하고 있다. 생물 안전 3등급 실험실은 결핵균 등 생물학적 위험성이 높은 병원균을 다룰 때 필요한 특수 연구시설이다. KBSI는 과학기술정보통신부 산하 국가과학기술연구회 소관 공공연구기관이다. 분석과학 기술 관련 연구개발, 연구지원 및 공동연구를 수행해오고 있다. 양성광 KBSI 원장은 “과학기술 출연연과 국립병원 등 공공기관이 감염병 진단·치료에 기여하겠다”고 밝혔다. 황수희 마산병원장도 “공동연구로 결핵 치료 현장에 필요한 진단·치료 모니터링의 혁신적 기술을 개발하겠다”고 전했다. 한편, 세계보건기구에 따르면 한 해 동안 전 세계에서 약 1천60만명의 결핵환자가 발생하고, 130만명이 사망한다. 최근에는 항생제에 저항성을 갖고 있는 다제내성이나 광범위내성 결핵균에 대한 경각심이 커지고 있다. 우리나라는 OECD 38개 회원국 가운데 결핵 발생률 2위, 사망률 4위에 올라 있어 결핵 위험도가 높은 국가다.

2024.05.27 16:39김양균

다쏘시스템 "의료진, 버추얼트윈으로 바이러스 입자 확인 가능"

병원 투석실 의료진이 바이러스 입자를 버추얼트윈으로 실시간 확인할 수 있게 됐다. 다쏘시스템은 프랑스 파리 생루이 병원 투석실에 버추얼트윈 기술을 공급했다고 27일 밝혔다. 공기 순환 시뮬레이션과 증강 현실 경험을 통해 바이러스 호흡기 전파를 더 잘 이해하고, 환자 치료를 최적화하기 위한 목적이다. 이를 통해 투석실 의사와 간호사는 바이러스 입자가 공기를 통해 어떻게 순환하는지 정확히 확인할 수 있다. 면역력 약한 환자의 치료를 최적화하는 데 있어 환기와 마스크의 역할을 이해할 수 있는 학습 경험을 얻을 수 있다. 다쏘시스템은 병원 투석실의 버추얼트윈을 만들기 위해 건물 청사진과 함께 홈바이미 모바일 애플리케이션을 사용했다. 현장에서 만든 3D 스캔을 통해 불일치하는 부분이 없는지도 확인했다. 3D익스피리언스 플랫폼 기반의 시뮬리아 앱으로 환기, 공간 내 의료 장비 및 환자의 위치, 마스크 착용, 호흡 및 공기 흐름 속도와 관련된 다양한 시나리오 기반으로 호흡기 및 바이러스 입자의 전파를 시각화, 시뮬레이션·예측했다. 이후 취합된 정보를 바탕으로 증강 현실 환경을 개발했다. 생루이 병원 AP-HP 기욤 멜론 감염 예방 및 관리팀장 겸 주치의는 "버추얼트윈의 총체적 경험은 기대 이상"이라며 "다쏘시스템은 이미 파리의 다른 병원에서 프로젝트를 수행한 경험이 있으며 최고 수준의 치료를 제공하고자 하는 우리의 사명을 잘 이해하고 있었다"고 말했다. 그는 "의료진은 다쏘시스템의 버추얼트윈을 통해 호흡기 입자의 생성을 시각화하고 그 궤적을 따라가며 환자 간에 바이러스가 어떻게 전파되는지 확인할 수 있었다"며 이 놀랍도록 혁신적인 교육 경험을 통해 우리 의료 전문가들은 병원 내 호흡기 교차 전파 위험에 대해 더 잘 인식할 수 있다"고 강조했다. 다쏘시스템 클레어 비옷 생명과학 및 헬스케어 산업 부문 부사장은 "다쏘시스템은 이미 여러 주요 병원과 프로젝트를 완료해 버추얼트윈 기술이 안전 조치를 식별하고 최적화하는 데 어떻게 도움이 되는지 성공적으로 입증했다"며 "앞으로 혁신적인 의료 서비스 제공업체로서 병원의 위상을 높이고 환자 치료 결과를 개선하기 위한 버추얼트윈 기반 혁신을 장려할 것이다"고 말했다.

2024.05.27 12:49김미정

한은도 놀란 '갤럭시' 인기…7월 신제품 출격 준비완료

올해 초 내수 소비를 이끈 주역으로 평가받는 제품이 있다. 바로 스마트폰이다. 한국은행은 올해 1분기 내수가 예상보다 크게 회복된 배경 중 하나로 '휴대폰 출시 효과'를 언급하기도 했다. 갤럭시S24 시리즈 흥행은 반도체 업황 회복기를 겪는 삼성전자 1분기 실적을 견인했다. MX(모바일)사업부는 3조5천100억원 영업이익을 올리며 삼성전자 전체 영업이익(6조6천억원)의 절반 이상을 차지했다. 하반기에도 신제품이 연이어 출시될 예정인만큼 실적 개선 기대감이 있다. 26일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 하반기 언팩을 7월 10일 프랑스 파리에서 열 예정이다. 지난해보다 보름 정도 앞당긴 일정이다. 상반기 조기 출시로 1분기 실적 개선 효과를 극대화한 것과 비슷한 전략을 취하는 셈이다. ■ 폴더블폰 경쟁 심화 속 헬스케어 키우는 삼성…웨어러블 기기 다양화 하반기 언팩에서는 인공지능(AI) 기능이 탑재된 폴더블폰 갤럭시Z폴드6·갤럭시Z플립6와 스마트워치 갤럭시워치7과 2년 만에 무선이어폰 갤럭시버즈·프로3도 공개할 예정이다. 특히 주목을 받는 신제품은 이번에 처음 선보이는 폼팩터 '갤럭시링'이다. 삼성전자는 상반기 언팩 행사 말미에 갤럭시링 출시를 예고했다. 갤럭시링은 반지 형태의 웨어러블 기기다. 스마트워치에서 제공하던 헬스케어 기능을 보완·강화해 웨어러블 시장 주도권 잡기에 나선 것으로 분석된다. 갤럭시링 구체적 스펙은 아직 공개되지 않았지만, 심박수와 혈중산소포화도, 수면관리, 운동량 측정, 스트레스 관리 등 기존 스마트밴드에서 제공하던 헬스케어 기능 상당수를 포함할 것으로 전망된다. ■ MX, 1분기 이어 3분기 실적도 견인…반도체와 쌍끌이 전망 삼성전자 MX사업부 실적은 통상 신제품 출시가 이뤄지는 1분기와 3분기에 강하다. 3분기 반도체 사업 회복과 갤럭시 신제품 흥행이 맞물린다면 전년 동기 대비 실적이 대폭 개선될 것으로 전망된다. 삼성전자의 첫 AI폰 갤럭시S24 시리즈는 국내외에서 전작보다 많은 판매량을 기록했따. 국내 경제성장률에도 기여했다는 평가도 나온다. 한국은행은 지난달 '1분기 실질 국내총생산(속보)' 설명회에서 "1분기 민간소비가 높은 건 대외활동 증가와 휴대폰 출시 효과 등이 작용하고 소비심리가 작년 4분기보다 상회한 부분이 반영된 것”이라고 설명했다. 2월 출시한 갤럭시S24 흥행이 1분기 내수 회복에 영향을 줬다는 것이다. 실제로 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 1분기 국내 스마트폰 시장에서 삼성전자는 75% 점유율을 기록하며 압도적인 비중을 유지하고 있다. 갤럭시S24는 해외에서도 잘 팔렸다. 지난해 4분기 애플과 중국 업체에 1위를 내줬던 유럽, 중동·아프리카 등의 시장에서 삼성전자는 올해 1분기 다시 점유율 1위를 되찾았다. 하반기 신형 폴더블폰 제품과 다양한 스마트워치, 무선이어폰 등 다양한 기기를 함께 선보이는 만큼 MX사업부 실적 개선이 기대되는 상황이다. 또한 그동안 삼성전자 실적 발목을 잡던 반도체 업황도 개선됨에 따라 상저하고의 마진 흐름이 예상된다.

2024.05.26 11:00류은주

SK하이닉스, 美 빅테크 기업에 HBM 공급 속도낸다

SK하이닉스가 엔비디아에 HBM(고대역폭메모리) 공급에 힘입어 미국 시장에서 AI 메모리 고객사 확보에 속도를 낸다. SK하이닉스는 지난 17일 미국 캘리포니아주 실리콘밸리 새너제이(San Jose)에 소재한 미주법인사옥의 리모델링을 마친 후 재개관식을 개최했다. 이 곳은 글로벌 기업과 파트너십 확대하는 가교 역할을 할 예정이다. 미주법인은 HBM의 검증 및 양산 과정에서 고객사와 소통해 회사가 제시하는 솔루션과 고객의 요구를 매칭시키는 역할을 담당한다. 미주법인 주변에는 고객사인 엔비디아, AMD, 인텔과 협력사인 TSMC 등이 위치한다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 가장 많은 물량으로 공급하고 있다. 엔비디아는 AI 반도체 시장에서 80% 이상 점유율로 1위를 차지한다. SK하이닉스는 지난해 엔비디아에 HBM3(4세대)을 사실상 독점 공급한 데 이어 올해 HBM3E(5세대)도 가장 먼저 퀄테스트(품질검증)을 통과해 지난 3월 말부터 공급을 시작했다. 엔비디아는 2분기 HBM3E 6개가 탑재된 'H200' 칩을 출시하고, 하반기에는 HBM3E 8개가 탑재된 'B100' 칩을 공급할 예정이다. H200은 시장 수요에 대응하기 위해 공개된 로드맵 보다 빠르게 2분기 생산을 시작해 4분기부터 데이터센터에 탑재될 것으로 보인다. SK하이닉스는 이를 발판으로 미국 AI 반도체 및 빅테크 기업에 HBM 공급을 확대한다는 목표다. AMD는 올해 하반기에 출시하는 'MI350'과 내년 하반기에 출시 예정인 'MI375' 등 차세대 AI 칩에 HBM3E를 탑재할 예정으로 주요 고객사다. 인텔은 지난 4월 128GB HBM2E가 탑재된 AI 가속기 '가우디3' 시제품을 공개했고, 오는 3분기에 출시할 예정이다. 인텔이 내년 하반기에 출시하는 차세대 AI 가속기 '가우디4'에는 HBM3 또는 HBM3E가 탑재될 것으로 전망되면서 메모리 업계가 물량 확보에 주목하고 있다. 그 밖에 브로드컴, 메타, 구글, 아마존웹서비스(AWS) 등도 중요 고객사로 주목된다. 미국 팹리스 업체 브로드컴은 구글의 'TPU(텐서처리장치)'와 메타의 'MTIA'의 설계를 지원한다. 메타는 지난 4월 MTIA 2세대 칩을 출시했으며, 현재 3세대 칩을 개발 중이다. 구글은 지난주 6세대 TPU '트릴리움'을 공개했으며 연말에 출시할 예정이다. 트릴리움에는 HBM3E가 탑재돼 용량이 전작보다 2배 늘어날 예정이다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 2일 미디어 간담회에서 "HBM은 생산 측면에서 올해 이미 솔드아웃(Sold-out, 완판)인데, 내년에도 대부분 솔드아웃됐다"라며 자신감을 보였다. 올해 양산을 시작한 HBM3E 물량 예약이 대부분 이뤄졌다는 의미로 해석된다. 곽 사장은 "세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고, 3분기 양산할 수 있도록 준비 중이다"고 언급했다. 이날 공개한 제품 로드맵을 통해 HBM4 12단 제품을 기존 계획보다 1년 앞당겨 내년에 양산한다는 목표도 밝혔다. 또 회사는 반도체 기업의 영업비밀인 수율도 대외적으로 공개하며 공격적인 마케팅 행보를 보인다. 권재순 SK하이닉스 수율 담당 임원(부사장)은 22일 외신 파이낸셜타임스(FT)과 인터뷰에서 "HBM3E 목표 수율(양품 비율) 80%에 거의 도달했고, 해당 칩 양산에 필요한 시간도 50% 단축했다"고 밝혔다. SK하이닉스는 국내와 미국에 HBM 생산시설을 신규 투자해 공급을 늘릴 계획이다. 먼저 지난달 청주 M15X 팹 건설 공사에 착수해 내년 11월 준공 후 2026년 3분기부터 본격 HBM 양산에 들어갈 계획이다. M15X 팹은 건설비 약 5조2962억원을 포함해 총 20조원이 투입된다. 40억달러(5조3600억원)이 투입되는 미국 인디애나 팹은 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정이다. 업계 관계자는 "올해 2부기부터 본격화될 추론용 서버 수요에서 고부가가치 HBM 선호도는 지속 증가할 전망이며, 자체 칩을 개발 중인 빅테크들의 HBM 수요도 확대될 것으로 기대된다"고 말했다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 전체 HBM 시장 규모는 170억 달러(약 23조원) 수준이 전망되고, SK하이닉스의 점유율이 60% 이상을 차지할 것으로 예상했다.

2024.05.24 16:43이나리

삼성전자 HBM3E '공급 난항설'…좀더 지켜봐야 하는 이유

삼성전자의 엔비디아향 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 공급 여부가 최근 연일 화두에 오르고 있다. 24일 엔비디와의 퀄테스트가 실패했다는 외신 보도에 대해 삼성전자는 "테스트가 순조롭게 진행되고 있다"며 즉각 반박하고 나섰다. 양측에 상반된 주장에 대해 업계는 유보적인 입장을 취하고 있다. 삼성전자의 HBM 사업이 난항을 겪고 있는 것은 업계 내에서 대부분 인지하고 있는 사실이나, 시기상 HBM3E의 테스트 결과를 단순히 실패로 표현하거나 단정짓기에는 아직 이르다는 지적이 제기된다. 이날 로이터통신은 익명의 소식통을 인용해 "삼성전자는 지난해부터 HBM3 및 HBM3E에 대한 엔비디아향 테스트를 통과하려고 노력했다"며 "그러나 지난 4월 삼성전자의 8단 및 12단 HBM3E에 대한 테스트 실패 결과가 나왔다"고 밝혔다. 이에 삼성전자는 입장문을 통해 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라며 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력해 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"고 맞섰다. 해당 보도 이전에도 삼성전자 HBM이 성능 부족으로 테스트에 난항을 겪고 있다는 업계 관계자들의 증언은 꾸준히 제기돼 왔다. 대표적으로 삼성전자는 지난해부터 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3 공급을 추진 중이지만, 아직까지 샘플 공급을 넘어 실제 양산 공급을 최종 확정하지 못한 상황이다. 또한 삼성전자는 AMD, 브로드컴 등 또 다른 주요 팹리스 기업과 HBM3E에 대한 테스트를 진행하고 있다. 특히 브로드컴은 올해 초부터 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 8단 적층 HBM3E을 동시에 테스트하고 있다. 여기에서도 삼성전자의 HBM은 경쟁사 대비 성능 면에서 우위에 서지 못하고 있다는 평가다. SK하이닉스·마이크론이 HBM3E에 1b D램(10나노급 5세대 D램)을 적용한 반면, 삼성전자는 이보다 한 세대 뒤쳐진 1a D램(10나노급 4세대 D램)을 활용한 것이 주요 원인으로 지목된다. 이 같은 관점에서 삼성전자의 엔비디아향 HBM3E 테스트도 당초 예상보다 많은 시간이 소요될 것이라는 관측이 우세했다. 다만 이번 외신 보도처럼 삼성전자 HBM3E의 엔비디아향 테스트를 '실패(Fail)'로 표현하는 것은 적절치 않다는 의견도 나온다. 통상 신규 반도체 칩을 공급하기 위해서는 무수히 많은 공정 조율과 개선을 거치기 때문이다. 삼성전자는 지난해 하반기부터 엔비디아와 8단 HBM3E에 대한 테스트를 진행해 왔다. 올해 상반기 내로 테스트를 통과하는 것이 최상의 시나리오이기는 하나, 테스트 시기 상 올 하반기까지 성능을 개선할 여지는 여전히 남아 있다. 익명을 요구한 반도체 업계 관계자는 "삼성 내부에서는 엔비디아향 8단 HBM3E 양산 공급 여부를 10월에 판가름할 수 있을 것으로 전망하고 있다"며 "테스트가 시간이 걸리고 부진한 것은 맞으나 동시에 기회 역시 남아있다"고 밝혔다. 12단 HBM3E는 지난 3월부터 엔비디아에 샘플 공급이 시작된 것으로 파악된다. 테스트가 극 초기 단계인 만큼 벌써부터 통과 판정을 받기란 사실상 불가능에 가깝다는 게 업계의 중론이다. 또 다른 관계자는 "사실상 삼성전자는 HBM3E에서 8단이 아닌 12단을 전략 제품으로 내세우고 있고, 이제야 테스트가 진행되는 수순"이라며 "물론 삼성전자가 대외적으로 삼은 목표에 도달하기 위해서는 일정이 상당히 빠듯한 것이 사실"이라고 설명했다. 김영건 미래에셋증권 연구원도 이날 보고서를 통해 "HBM 테스트 과정에서 일부 결점이 발견될 수는 있으나, 이는 상호간 협의의 영역으로 계약 조건에 따라 상황이 변할 수 있다"며 "12단 HBM3E에 대한 수급난이 예상되는 상황에서 아직 기한이 남은 시점에 퀄테스트를 조기졸업 시키는 경우는 상식적이지 않다"고 지적했다.

2024.05.24 15:40장경윤

로이터 "삼성전자 HBM3E, 아직 엔비디아 납품 테스트 통과 못해"

로이터통신은 24일 삼성전자 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)이 아직 대형 고객사 엔비디아의 퀄테스트(납품 테스트)를 통과하지 못했다고 보도했다. 로이터는 3명의 소식통을 인용해 "삼성전자의 최신 HBM3E는 열과 전력 소비 문제로 인해 엔비디아 AI 프로세서의 퀄테스트에 통과하지 못하고 테스트 중"이라고 전했다. 소식통은 "삼성은 작년부터 HBM3 및 HBM3E에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하려고 노력했으나, 지난 4월 삼성의 8단 및 12단 HBM3E 칩에 대한 테스트 실패 결과가 나왔다"고 말했다. 삼성전자는 로이터 통신에 보낸 성명에서 "HBM은 '고객 요구에 따른 최적화 프로세스'가 필요한 맞춤형 메모리 제품이라며 고객과의 긴밀한 협력을 통해 제품 최적화를 진행 중"이라고 밝혔다. 특정 고객에 대해서는 언급을 거부했다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품으로 AI 반도체에 활용도 높다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E), 4세대(HBM3) 제품 순으로 공급됐으며, 올해 상반기부터 5세대(HBM3E) 양산이 시작됐다.

2024.05.24 08:57이나리

넥슨-아이언메이스, '다크앤다커' 저작권 침해 본안 소송 막 올라

'다크앤다커'의 개발 배경을 둘러싼 넥슨과 아이언메이스의 본안 소송이 본격적으로 시작됐다. 넥슨은 '다크앤다커'가 내부 개발 '프로젝트 P3'의 리소스 유출작이라고 주장하고 있다면, 아이언메이스는 이 같은 주장은 사실이 아니라며 정면 반박했다. 서울중앙지방법원 제63민사부(부장판사 박찬석)는 23일 16시 민사법정 동관 463호에서 넥슨코리아가 아이언메이스를 상대로 제기한 영업비밀침해금지 등 청구의 소를 심리했다. 오늘은 가처분소송 이후 첫 공판으로 넥슨 및 아이언메이스 변호인과 관계자들이 참석했다. 앞서 넥슨 측은 과거 신규개발본부에서 '프로젝트 P3' 개발 팀장으로 있었던 최 모씨가 소스 코드와 각종 데이터를 개인 서버로 유출하고, 같은 넥슨 출신 박 모씨 등과 아이언메이스를 설립해 다크앤다커를 만들었다며 지난 2021년 형사 고소 및 민사소송을 제기한 바 있다. 형사 고소는 부정경쟁방지 및 영업비밀보호에 관한 법률 위반 혐의로, 민사소송은 아이언메이스의 다크앤다커 영업 등을 막아 달라는 취지로 했다. 넥슨은 또 지난해 4월 아이언메이스를 상대로 다크앤다커의 서비스 금지 가처분 신청을 했고, 이에 맞서 아이언메이스는 영업방해 금지 가처분 신청으로 넥슨에 대응했다. 재판부는 지난 1월 넥슨이 아이언메이스를 상대로 진행한 영업비밀 및 저작권 침해금지 가처분 사건과 아이언메이스가 넥슨을 상대로 제기한 영업방해 금지 가처분 신청을 함께 기각했다. 재판부는 다크앤다커가 넥슨의 프로젝트P3를 무단 사용해 개발했다고 의심할 만한 정황은 소명하면서도 서비스 중지에 이를 수준까지는 아니라고 판단했다. 넥슨 "아이언메이스 개발 다크앤다커, 영업비밀 유출작" 넥슨 측 변호인단은 재판부와 상대 변호인단 측에 프리젠테이션을 진행하며 입장을 다시 한 번 정리했다. 넥슨 측 변호인은 "현재 원고와 피고가 생각하는 저작물의 정의가 다른데, 피고의 정의는 그때그때마다 달라진다. 게임 저작물은 서사저인 부분과 시각적인 요소도 있고, 개별 구성요소들도 있다. 또한 프로그램으로 만들어서 소스 코드화한 것도 있을 수 있다"고 말했다. 이어 "피고 측 대리인은 '최씨가 코로나 19 기간 정상적인 재택근무를 진행했고, 프로젝트 드랍에 대한 압력 등으로 불의에 맞섰다'는 식으로 주장을 하고 있는데, 전체적인 스토리라인을 보면 이는 사실과 다르다"며 "최씨를 비롯한 피고들은 P3 프로젝트 중단을 초래했고, 아이언메이스를 설립해 다크앤다커를 개발했다"고 주장했다. 넥슨 측은 또한 "최씨는 P3 개발이 순조롭게 진행 중이던 시점 본격적으로 프로젝트 자료를 유출하기 시작했다. 또한 본인이 생각하는 핵심 멤버들에게 함께 퇴사를 하지 않겠냐고 제안했다"며 "이후 회사에서 해당 사실을 알고 감사에 착수했을때, 최씨는 증거인멸을 시도했고, 결국 징계해고 됐다"고 밝혔다. 변호인은 "징계해고 이후 최씨는 다크앤다커를 선보였는데, 굉장히 빠른 시간 내로 1차 테스트를 마무리했다. 넥슨 측에서는 이를 인지하고 분석했는데, 다크앤다커 제작에 프로젝트 P3 결과물을 그대로 사용했다는 것을 확인했다. 이후 법적 조치를 진행했고, 게임 이용자와 미디어에서도 다크앤다커 비난 여론이 생겼다"며 "피고 측에서도 이를 인지하고 5차 테스트에서 많은 부분을 변경했지만 기존의 게임성보다 못하다는 지적이 나왔고, 결국 다시 프로젝트 P3의 모습으로 돌아가게 됐다"고 지적했다. 원고 측은 "피고는 소스코드와 개발 에셋이 다르면, 법적 책임에서 자유로울 것이라고 잘못된 판단을 한 것 같다"며 "다크앤다커의 디자인과 캐릭터 모션, 콘셉트 등은 P3와 너무나도 유사하다. 이는 아이언메이스가 넥슨의 영업비밀을 사용했기 때문이다. 피고 측은 다크앤다커를 독자 개발했다는 증거를 제출하지 못했다. 지난 4월에는 다크앤다커 관련 모든 개발 에셋을 공개할 수 있다고 했는데, 그러지 못했다. 이후 3개월에 거쳐 증거를 제출했지만 편집된 내용이었다"라고 주장해 눈길을 끌었다. 아울러 "다크앤다커는 프로젝트 P3와 매우 유사하다. 피고 측이 가처분 소송 당시 주장한 내용을 보면 이러한 주장이 분명해진다. 아이언메이스는 이메일, 사내 메신저 등 넥슨 내부자료를 증거로 다수 제출했다"고 강조했다. 넥슨 측은 "피고 측에 10억원의 손해 배상액을 청구했는데, 아이언메이스는 이미 작년 8월 46만 명의 이용자를 모았다. 이를 산정하면 200억 원의 매출을 올렸고, 영업이익만 67억원에 육박한다"며 "이미 200억 원 규모의 징벌적 손해 배상을 청구할 수 있다"고 밝혔다. 아이언메이스 "다른 유사 게임 아이디어를 기반으로 만든 게임" 피고인 아이언메이스 측 변호인은 원고 측 주장에 정면으로 반박했다. 아이언메이스 측은 "P3와 다크 앤 다커는 모두 '이스케이프 프롬 타르코프', '헌트 쇼다운' 등 앞서 나온 게임의 아이디어를 기반으로 만든 게임이다.모든 게임은 기존에 있던 게임의 아이디어를 차용하며 발전한다"고 주장했다. 이어 "원고의 논리대로라면 모든 게임이 선행 게임의 권리를 침해하는 것"이라며 "최씨는 넥슨 입사 전부터 중세 판타지 세계관 게임을 제작하려 했다. 이는 2017~2018년 아이디어 메모자료에서도 볼 수 있다"고 덧붙였다. 그러면서 "아이언메이스는 영업비밀을 사용할 생각도 없었고, 증거도 없으며 보유조차 증명되지 않았다"며 "만약 영업비밀을 사용했다고 주장하려면 그 영업비밀이 어떤 것인지부터 특정하고 요건 사실을 증명해야 한다"고 강조했다. 또 "게임 저작물 관점에서는 공표되거나 공표될 예정이 아니며, 원고는 저작자도 아니기 때문에 권리가 없다"고 밝혔다. 피고 측은 "최씨는 넥슨 측에게 거의 지원을 받지 못했다. 그러면서도 번번히 무리한 요구를 했다. 이는 P3 프로젝트를 하지 말라는 것과 다름없다"며 "결국 넥슨의 무관심에 최씨는 퇴사를 했다. 이는 징계 내용 녹취록에도 포함됐다"고 덧붙였다. 최씨가 내부 직원들에게 퇴사를 종용했다는 원고 측의 주장도 사실이 아니라고 반박했다. 피고 측은 "제출한 증거를 보면 팀원들이 퇴사해서 프로젝트 P3 개발이 중단됐다는 것은 거짓이다"라며 "메일을 보면 P3 중단 이후 퇴직한 사람들도 자발적으로 아이언메이스에 합류했다는 것을 알 수 있다"고 말했다. 아이언메이스는 닌텐도의 '마리오카트'와 넥슨의 '카트라이더'를 예시로 들며 넥슨 주장을 반박했다. 피고 측은 "추상적인 아이디어가 겹치는 것을 두고 저작권이 침해받았다고 주장한다면, 새로운 게임을 만들 수 없다"며 "단순 선행 게임의 화면을 캡처하고 내용을 요약한 것을 두고 기획안이라고 주장하면서 영업비밀 침해라고 하는데 이는 별개의 업무저작물로 성립할 수 없는 것"이라고 강조했다. 재판부는 변론기일을 오는 7월 18일 오전 10시 10분에 속개하기로 하고 재판을 마쳤다. 각사의 주장에 힘을 실어줄 새로운 증거와 증언이 있을지가 관전 포인트다. 이에 대해 넥슨 측은 "이번 사건은 단순히 회사의 이익 침해를 넘어 게임계는 물론 나아가 창작을 기반으로 하는 모든 콘텐츠 제작 영역 관련 생태계 자체를 훼손시키는 중대한 사안이라고 판단하고 있다"며 "우리나라 게임회사들의 건전한 개발 문화가 훼손되지 않기를 기대하며 추후 진행될 변론 기일에도 성실히 준비해 임하겠다"고 밝혔다. 아이언메이스는 "철저한 증거 조사가 충분히 이루어질 수 있도록 법원의 판단을 구하는 한편, '다크 앤 다커'의 안정적인 서비스로 보답할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 전했다.

2024.05.23 21:09강한결

"헤이 기아, 파리서 제네바 가자"…'최대 560㎞' 3천만원대 EV3 등장

"현실적으로 대중적인 전기차 시장에서는 선택에 제한이 많았습니다. 대부분 전기차는 너무 크거나 가격대가 너무 높았습니다. 더 작은 전기차를 원한다면 공간성이나 주행거리에서 타협해야만 했습니다. 이것이 바로 EV3 개발의 출발점이었습니다." 김단 기아 EV3 글로벌 생산 책임매니저는 기아의 E-GMP 기반 세번째 소형 전기 스포츠유틸리티차(SUV) EV3 개발배경에 대해 이같이 설명했다. 기아는 지난 21일 '더 뉴 기아 EV3 글로벌 프레스 콘퍼런스'를 온라인으로 열고 오는 6월 국내 고객 계약 개시, 7월 중 판매에 돌입할 예정이다. EV3는 소형 전기차의 판을 깨는 모델이다. EV3는 중저가형 소형 전기차에 교과서처럼 탑재하는 저가형 리튬인산철(LFP) 배터리 대신 니켈·망간·코발트(NCM) 배터리를 탑재해 주행거리를 늘리면서도 합리적인 가격대로 출시될 전망이다. 송호성 기아 사장은 글로벌 프레스 콘퍼런스에서 "사양이나 트림의 정도에 따라 다를 수 있지만 3만5천달러(4천766만원)에서 5만달러(6천810만원)로 얼리메이저리티층(평균 사람들보다 약간 먼저 신제품을 수용하는 사람)을 타겟해서 내야 되는 가격대라고 생각하고 있고 그걸 맞추기 위해서 노력하고 있다"고 말했다. NCM 배터리는 현재 신뢰성 면에서는 최상이다. 높은 배터리 밀도와 긴 주행 거리 등으로 시장의 주력 상품이지만 비싼 가격 탓에 저가형 전기차에서는 외면받아 왔다. 기아는 EV3에 NCM 배터리 탑재로 1회 충전 시 최대 560㎞, 약 30분만에 10%에서 80%까지 충전 등 불편한 전기차 사용 경험을 해소했다. 실제로 기아가 공개한 영상에서는 주로 EV3의 주행거리와 충전속도에 대해 강조했다. 얼리 메이저리티층을 공략하기 위해서는 단 1회 충전으로도 내연기관과 동일한 생활을 보일 수 있어야 한다는 것이다. 기아에 따르면 EV3는 유럽 인증 기준으로 프랑스 파리에서 스위스 제네바까지 충전 없이 갈 수 있다. 기아가 EV3를 국내에서 생산하는 만큼 정부 보조금과 지자체 보조금 등을 적용하면 3천만원 중후반대로 구매할 수 있을 것으로 전망된다. 송호성 사장은 "국내 시장인 경우에는 인센티브가 지금 현재 있기 때문에 인센티브를 감안을 해서 봤을 때 3천만 원 중반대 정도까지는 저희가 시작하려고 현재 준비하고 있다"고 말했다. EV3는 디자인도 EV9 외형을 이어받았다. 소형 EV9을 만들고자 노력했다는 뜻이다. 전면부는 스타맵 시그니처 라이팅과 수직으로 배치한 헤드램프 타이거 페이스'를 형상화했고 '다이내믹 웰컴 라이트' 기능을 적용했다. 측면부는 뒤로 갈수록 낮아지는 루프라인으로 디자인하고 측면부를 이루는 선과 면을 기하학적으로 배치해 볼륨감 있는 차체와 민첩한 실루엣을 동시에 연출했다. 2열 외부 손잡이를 C필러와 맞닿는 도어 상단부에 적용하고 주변과 같은 색상으로 마감했다. 내부는 12.3인치 클러스트·5인치 공조·12.3인치 인포테인먼트 등이 매끄럽게 이어지는 파노라믹 와이드 디스플레이와 12인치 윈드실드 타입 헤드업 디스플레이를 적용했다. 기아가 지난달 공개한 NBA 디스플레이 테마 등도 사용할 수 있어 개인화도 강화했다. 실내는 다양한 수납공간도 갖췄다. EV3는 열에 전방으로 120mm 확장할 수 있는 '슬라이딩 콘솔 테이블'을 세계 최초로 적용해 활용성을 높였고, 460L 크기(VDA 기준)의 트렁크와 25L 크기의 프런트 트렁크를 갖췄으며 2단 러기지 보드 및 러기지 언더 트레이를 적용했다. EV3에 적용된 외장 색상은 어벤쳐린 그린, 셰일 그레이, 프로스트 블루 등 신규 색상 3종을 포함해 총 7가지를 선택할 수 있다. 실내는 미디움 그레이, 라이트 그레이, 네이비 등 3가지 색상으로 운영된다. EV3 GT 라인은 전용 디자인 요소를 적용해 새롭게 했다. 기아는 EV3를 81.4kWh 용량의 배터리를 탑재한 롱레인지 모델과 58.3kWh 용량의 배터리를 탑재한 스탠다드 모델로 운영한다. EV3 롱레인지 모델의 1회 충전 시 주행가능거리는 17인치 휠 및 산업부 인증 기준 501㎞다. 현대차그룹 최초로 적용하는 사이드 실 언더커버, 3D 곡률 형상 전·후면 언더커버 등 총 8종의 차체 하부 부품으로 공기 흐름을 최적화했다. EV3에 탑재된 전륜 모터는 최고출력 150kW 최대토크 283Nm를 발휘한다. 송호성 사장은 "결론적으로 얼리 메이저리티층이 합리적인 가격의 전기차를 기대하고 있다고 우리가 판단했다"며 "고객이 수용할 수 있고 선택할 수 있는 그런 가격대를 성장하기 위해 열심히 노력하고 있다"고 강조했다.

2024.05.23 19:00김재성

송호성 기아 사장 "EV3, 전기차 대중화 공략 시발점될 것"

"저희가 보는 관점에서는 전기차 시장은 당연히 미래에 가야 될 방향이고 또 조만간에 전기차 시장은 다시 성장할 걸로 예측하고 있습니다. 전기차 수요가 하이브리드로 간다는 걸로 생각하지 않고 원래 내연기관차, 가솔린이나 디젤의 수요가 하이브리드로 이동할 거라는 예측이 그전부터 있었습니다." 송호성 기아 사장은 지난 21일 EV3 글로벌 프레스 콘퍼런스 질의응답에서 최근 전기차 시장이 둔화하고 있는 상황에 대해 이같이 밝혔다. 전기차 수요가 잠깐 주춤하고 있지만 이 수요가 하이브리드로 간 것이 아니라는 의미다. 송 사장은 "사실 올해 1분기 글로벌 판매를 보면 전기차 시장이 1분기 판매가 토탈 212만 대로 전년 대비 13% 정도 성장했다"며 지금 전기차의 판매 비중이 전체로 보면 글로벌리 11% 정도 해당하는데 보통 고객을 구분해서 얘기할 때 10%는 얼리어답터 층이고 40%가 얼리메이저리티라 생각한다"고 설명했다. 이어 "얼리어답터층은 가격이나 충전이 이런 부분들이 좀 불편하더라도 신기술과 신차에 대한 호기심으로 인해서 전기차에 대해서 테스트하고자 하는 욕구가 많은 층으로 저희가 EV6와 EV9을 런칭해서 공략했고 사랑받았다"며 "EV3가 얼리 메이저리티층을 공략하는 차종의 시발점이라 생각한다"고 덧붙였다. 기아는 장기적으로 전기차가 다시 부흥할 것으로 내다봤지만 하이브리드 전략도 충실히 이행하고 있다. 송 사장은 "하이브리드의 차종과 관련된 부분은 예전부터 준비하고 있는 것처럼 현재의 6개의 하이브리드 차종이 27년도가 되면 8개, 28년도가 되면 9개 차종이 된다"며 "전기차 부분은 대중화 모델을 가지고 수요를 창출하고 고객의 필요한 부분을 저희가 대응해서 성장할 계획을 하고 있다"고 말했다. 기아 EV3는 지난해 출시한 대형 전기스포츠유틸리티차(SUV)와 유사한 모습이 많다. 이에 대해 카림 하비브 부사장은 "외장과 내장 디자인을 살펴보았을 때 EV3와 EV9간의 유사한 부분도 볼 수 있지만 동시에 대시보드와 콘솔 그리고 소재가 EV9과 매우 다르다"며 "그러나 결과적으로 우리는 항상 같은 디자인 철학을 가지고 디자인한다"고 강조했다. 이미 시장에 판매하고 있는 기아 소형 전기차 니로EV와 EV3가 겹칠 수 있다는 지적도 나온다. 송호성 사장은 "현재로서는 니로 EV를 단종할 계획은 없다. 다만 국가마다 좋아하는 스타일이 있고 또 추구하는 포지션이 있기 때문에 니로 EV와 EV3는 동시에 시장에서 선택할 수 있도록 만들어 줄 계획"이라고 답했다. 이어 "니로EV는 하이브리드 베이스에서 파생으로 개발된 차량이기 때문에 하이브리드 수요가 더 크고 있을 것으로 기대한다"며 "기본적으로 니로에 대해서는 하이브리드 쪽이 훨씬 더 무게중심이 더 있지 않을까 생각한다"고 부연했다. 기아는 EV3로 대중 전기차 시대를 열겠다는 담대한 포문을 열었다. 이를 위해 최적의 서비스와 가격대를 갖추겠다는 방침이다. 류창승 전무는 "EV3는 대중화하려는 중요한 차로 고객에게 어필할 수 있는 그러한 고객가치를 제공해야 한다"며 "일단 가장 중요한 걸림돌인 충전 이슈이 이 부분을 해소하는 솔루션을 제공할 계획"이라고 말했다. 또 긴 주행거리, 30분 만에 80%까지 충전하는 급속 충전 솔루션, 최첨단 첨단운전자보조시스템(ADAS), 차량 내 스트리밍인 카 게임 전기차 V2L 등 편리한 기능을 경험할 수 있게 했다. 류 전무는 "특히 이번에는 생성형 인공지능(AI)을 적용했다"며 "단순한 심플한 자연어 명령을 통해 생성형AI 비서가 유용한 정보, 길안내, 차량 통제 등을 편리하게 제공하는 기술을 최초로 적용했다"고 강조했다. 기아는 눈에 띄는 EV3 판매량도 기대하고 있다. 볼륨 전기차 모델로 보조금 적용 시 3천만원 중반 가격대가 될 전망인데 수요가 높아야 성공적인 전기차 시장 안착을 할 수 있다는 판단에서다. 송호성 사장은 "EV3 판매 목표는 글로벌리 20만대 목표"라며 "국내는 2만5천대에서 3만대 정도로 예측한다"고 말했다. 송 사장은 이에 대한 근거로 레이EV를 들었다. 레이EV가 합리적인 가격대로 출시했기 때문에 한달에 1천대 이상 판매하는 것을 보고 올해 안에 EV3도 2천500대에서 3천대 판매량으로 판단했다고 부연했다.

2024.05.23 19:00김재성

작고 깜찍한 전기차 떴다…기아 EV3, 동급車 비교해보니

기아가 전기차 시장 대중화를 목표로 개발한 모델인 EV3가 베일을 벗었다. 기아 소형 전기스포츠유틸리티차(SUV) EV3는 대형 전기SUV EV9을 압축한 듯한 외관에 합리적인 가격에 긴 주행거리를 갖춰 전기차 '캐즘'을 돌파하기 위한 기아의 노력이 담겼다. 기아는 지난 22일 EV3 전세계 공개에 앞서 서울 성수동 'EV 언플러그드 그라운드'에서 EV3와 EV3 GT라인을 전시했다. 기아 EV3는 소형에 속한다. 국내에서 큰 수요는 없는 편이지만 지난해 공개한 볼보자동차 EX30의 인기와 매달 1천대 이상 팔리는 레이EV 등을 살펴봤을 때 시장 가치는 충분하다. EV3의 전장은 4천300mm, 전폭 1천850mm, 전고, 1천560mm이다. 휠베이스는 2천680mm로 차급에 비해 큰 덩치와 공간을 가지고 있다. 국내 경쟁 차종은 없지만 수입차로 넓히면 볼보 EX30, 미니 컨트리맨SE, 지프 어벤저로 볼 수 있다. 볼보 EX30은 전장 4천233mm, 전폭 1천836mm, 전고 1천555mm, 휠베이스 2천650mm으로 EV3보다는 전체적인 크기는 작지만, 휠베이스 길이 비율은 비슷하다. 이 때문에 실내는 크게 차이가 나지 않을 것으로 보인다. 두 차종 모두 소형부터 대형까지 적용할 수 있는 전용전기차 플랫폼을 활용한 것이 눈에 띄는 점이다. 이들 차종 중 미니 컨트리맨SE가 가장 크다. 미니 컨트리맨SE는 전장 4천433mm, 전폭 1천843mm, 전고 1천656mm, 휠베이스 2천692mm로 가장 크고 넓다. 반면 가장 작은 차는 지프의 어벤저로 전장 4천84mm, 전폭 1천776mm, 전고 1천528mm, 휠베이스 2천562mm다. 적재 공간으로 보면 기아 EV3는 460리터(L) 크기(VDA 기준)의 트렁크와 25L 크기 프런트 트렁크를 갖췄다. 2열 폴딩 하면 실내는 최대 1천251L다. EX30은 최대 318L, 2열을 접을 시 최대 904L까지 담을 수 있다. 컨트리맨은 450L에 최대 1천390L, 어벤저는 380L에 최대 1천L대까지 실현할 수 있다. 주행거리 순으로는 기아 EV3가 제원상 가장 멀리 갈 수 있는 것으로 집계된다. 다만 일부 차종은 국내 인증을 받고, 일부 차종은 아직 인증 전이라 WLTP(유럽인증) 기준으로 비교하면 기아 EV3는 롱레인지 기준 1회 충전 시 복합 560㎞로 가장 긴 거리를 달릴 수 있다. 다음으로 볼보 EX30은 롱레인지 기준 475㎞, 미니 컨트리맨SE는 433㎞, 지프 어벤저는 400㎞다. 국내 출시 기준으로 EV3와 EX30, 컨트리맨SE는 니켈·코발트·망간(NCM) 배터리를 사용할 전망이다. 지프 어벤저는 리튬 니켈·망간·코발트(NMC) 배터리를 사용하는 것으로 알려졌다. 가격대는 기아 EV3와 어벤져는 보조금 적용 시 3천만원대로 관측된다. EX30은 보조금 적용시 4천만원대, 미니 컨트리맨SE는 출시가 6천200만원대로 예상돼 보조금을 적용해도 5천만원대로 예상된다. 편의기능으로는 EV30은 기아의 인포테인먼트 시스템 ccNC를 포함해 다양한 기능을 이용할 수 있다. 또 V2L를 사용해 다양한 활용도 기대할 수 있다. EX30은 티맵모빌리티와 협업해 만든 티맵 내비게이션과 엔터테인먼트, 컨트리맨SE는 삼성 디스플레이가 만든 OLED디스플레이 등이 있다. 기아 EV3는 다음 달 중 사전계약을 받고 7월부터 공식 판매를 시작한다. 볼보 EX30은 상반기 내 공식 출시하고, 미니 컨트리맨도 내달 공식 출시할 예정이다. 지프 어벤저도 7월 중 출시할 예정이다.

2024.05.23 19:00김재성

"떴다, 대중 전기차"…기아 EV3, 멀리가고 저렴한 소형 전기 車

기아가 23일 월드프리미어 영상을 통해 더 기아 EV3(EV3)를 공개했다. EV3는 국내 시장 기준 21년 기아 첫 E-GMP 기반 전기차 EV6와 23년 대형 전동화 플래그십 SUV EV9에 이은 기아의 세 번째 전용 전기차다. 기아는 오는 6월 초 국내 고객을 대상으로 계약을 개시하고 정부 부처 인증 절차가 완료되는 것으로 예상되는 7월 중 본격적인 판매를 시작할 예정이다. 기아는 혁신적인 기술과 동급 EV 대비 보다 높은 상품 경쟁력을 갖춘 EV3로 전기차 대중화를 선도한다는 계획이다. 이를 위해 국내 전기차 보조금 적용 시 3천만원대 출시를 목표에 두고 있다. 송호성 기아 사장은 지난 21일 글로벌 프레스 콘퍼런스에서 "사양이나 트림의 정도에 따라 다를 수 있지만 3만5천달러(4천766만원)에서 5만달러(6천810만원)로 얼리메이저리티층(평균 사람들보다 약간 먼저 신제품을 수용하는 사람)을 타겟해서 내야 되는 가격대라고 생각하고 있고 그걸 맞추기 위해서 노력하고 있다"고 말했다. 대담한 디자인과 실용적인 실내 디자인 EV3는 기아 디자인 철학 오퍼짓 유나이티드에 기반해 역동성과 실용성을 겸비한 디자인을 갖췄다. 전면부는 후드와 범퍼 표면을 매끄럽게 처리하고 볼륨감이 돋보이도록 디자인해 강건한 이미지를 강조했다. 패밀리룩을 연상하는 스타맵 시그니처 라이팅과 수직으로 배치한 헤드램프로 '타이거 페이스'를 형상화했으며 '다이내믹 웰컴 라이트' 기능을 적용해 고급감을 더했다. 측면부는 뒤로 갈수록 낮아지는 루프라인이 역동적인 느낌을 자아낸다. 측면부를 이루는 선과 면을 기하학적으로 배치해 볼륨감 있는 차체와 민첩한 실루엣을 동시에 연출했다. 2열 외부 손잡이도 C필러와 맞닿는 도어 상단부에 적용하고 주변과 같은 색상으로 마감해 디자인 일체감을 높였다. 후면부는 리어 글래스와 부드럽게 이어지는 스타맵 시그니처 라이팅을 차체 양 끝에 배치해 깔끔한 테일게이트 표면을 만들었다. 이와 함께 견고한 느낌을 주는 C필러가 넓은 숄더 라인으로 이어지며 당당한 자세를 완성한다. 실내는 고객의 다양한 사용 목적을 위해 구성했다. 기아는 12.3인치 클러스터·5인치 공조·12.3인치 인포테인먼트 시스템 등 세 개의 화면이 매끄럽게 이어지는 파노라믹 와이드 디스플레이와 12인치 윈드실드 타입 헤드업 디스플레이가 적용했다. 도어, 크래시패드, 콘솔 하단에 적용한 다이내믹 엠비언트 라이트는 차량 속도에 따라 밝기가 달라지도록 설정할 수 있다. 또 웰컴&굿바이, 시동 온/오프, 음성인식, 드라이브 모드 및 제한 속도 알림과 연동한 조명 표현으로 탑승객에게 차량과 상호 교감하는 듯한 경험을 제공한다. EV3는 460L 크기(VDA 기준)의 트렁크와 25L 크기의 프론트 트렁크를 갖췄으며 2단 러기지 보드 및 러기지 언더 트레이를 적용해 트렁크 공간의 활용성을 높였다. EV3는 패키지 설계 최적화로 여유로운 1열 헤드룸 및 숄더룸, 2열 레그룸 및 숄더룸을 갖췄으며, 1열 메쉬 타입 헤드레스트와 2열 플랫 플로어로 2열 개방감과 편의성을 더욱 높였다. 특히 기아는 EV3 1열에 전방으로 120mm 확장할 수 있는 '슬라이딩 콘솔 테이블'을 세계 최초로 적용해 정차 중 업무나 식사 시 활용성을 높였다. 이와 함께 1열 릴랙션 시트, 2열 리클라이닝 시트로 모든 탑승객이 더욱 편히 머무를 수 있도록 했다. 실내 V2L 기능, 스마트폰 무선 충전패드ᆞ컵홀더가 포함된 대용량 수납함, 2열 승객을 위한 1열 시트백 USB C타입 충전포트 등 활용도를 높여줄 다양한 편의사양도 마련했다. 기아는 '10가지 필수 소재'를 EV3에 적용했다. 차량 외부에는 휠 아치를 따라 이어지는 블랙 클래딩부에 리사이클 플라스틱을 적용했다. 실내에도 크래시패드와 도어 트림을 재활용 원단으로 마감해 아늑하고 고급스러운 분위기를 연출했다. 또 세계에서 재활용이 가장 쉬운 플라스틱 중 하나인 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET)를 헤드라이닝, 도어 암레스트, 플로어 매트, 러기지 보드 등에 적용했다. EV3에 적용된 외장 색상은 어벤쳐린 그린, 셰일 그레이, 프로스트 블루 등 신규 색상 3종을 포함해 총 7가지를 선택할 수 있다. 실내는 미디움 그레이, 라이트 그레이, 네이비 등 3가지 색상으로 운영된다. EV3 GT 라인(line)은 전용 디자인 요소를 적용해 기본 모델보다 한 층 더 강인하고 모험적인 분위기를 연출한다. 카림 하비브 기아글로벌디자인담당 부사장은 “고급스러운 소재와 색상을 폭넓게 적용한 EV3는 생활공간과 같은 실내 디자인으로 모두를 위한 차별화된 EV 경험을 창출한다”고 설명했다. EV3, 롱레인지, 스탠다드 등 두 가지 선택지 EV3는 현대차그룹 전기차 전용 플랫폼 E-GMP와 4세대 배터리를 탑재했다. 기아는 EV3를 81.4kWh 용량의 배터리를 탑재한 롱레인지 모델과 58.3kWh 용량의 배터리를 탑재한 스탠다드 모델로 운영한다. EV3 롱레인지 모델은 자체 측정 기준 350kW급 충전기로 배터리 충전량 10%에서 80%까지 충전하는데 약 31분이 소요된다. 이를 위해 기아는 주행가능거리 목표를 달성하기 위해 EV3를 공기 역학적으로 설계했다. 기아는 EV3에 17인치 공력 휠, 휠 갭 리듀서를 적용하고 휠아치 후방 곡률 형상을 다듬어 휠 주변의 공기흐름을 최적화했으며 냉각 유동을 능동적으로 제어할 수 있는 범퍼 일체형 액티브 에어 플랩을 탑재해 냉각 저항을 개선했다. 현대차그룹 최초로 적용하는 사이드 실 언더커버, 3D 곡률 형상 전ᆞ후면 언더커버 등 총 8종의 차체 하부 부품으로 공기 흐름을 최적화했다. EV3에 탑재된 전륜 모터는 최고출력 150kW 최대토크 283Nm를 발휘한다. 기아는 민첩한 가속성능과 낮은 무게중심 등 전기차 주행 특성을 고려해 EV3의 R&H 성능을 개발했다. 또 스티어링 진동을 완화하고 차량 응답성을 높이기 위해 차체와 스티어링을 연결하는 카울크로스바의 강성을 증대했다. 이와 함께 정숙한 실내환경을 위해 대시보드와 차량 하부에 흡음재 사용 면적을 확대하고 윈드쉴드와 1열에 이중접합 차음유리를 적용했으며 1ᆞ2열 글라스 두께 증대 및 접합부를 강건화했다. EV3에는 가속 페달 조작만으로 가속, 감속, 정차가 가능한 i-페달 기능을 모든 회생제동 단계에서 활성화할 수 있는 i-페달 3.0이 현대차그룹 최초로 적용돼 운전 편의성은 물론 탑승객의 승차감까지 높여준다. '헤이, 기아~' 차 안에 인공지능(AI) 비서 최초 탑재 기아는 EV3에 기아 EV 최초로 생성형 AI 기술을 접목한 기아 AI 어시스턴트를 탑재하고 차량 내 엔터테인먼트와 디스플레이 테마 등 혁신적인 커넥티비티 사양을 탑재해 고객에게 의미 있고 편리한 차량경험을 제공한다. 기아 AI 어시스턴트는 자연어를 기반으로 ▲여행 ▲차량 이용 ▲엔터테인먼트 ▲모빌리티 ▲지식 검색 등을 지원해 간결하고 직관적인 방법으로 차량과 고객의 양방향 소통을 가능하게 해준다. 차량 내 엔터테인먼트는 기아 커넥트 스토어에서 '스트리밍 프리미엄' 서비스를 가입할 경우 12.3인치 인포테인먼트 디스플레이와 하만카돈 프리미엄 사운드 시스템을 통해 유튜브 등 OTT 서비스와 차량 내 게임 등 생생한 인포테인먼트 경험이 가능하도록 해준다. 이와 함께 기아 커넥트 스토어를 통해 구매할 수 있는 미국프로농구(NBA) 30종의 각 구단별 디스플레이 테마도 제공한다. 기아는 NBA 뿐만 아니라 다양한 테마를 지속적으로 개발해 고객의 취향에 기반한 맞춤형 차량경험을 제공할 예정이다. EV3는 이외에도 ▲차량 주요 기능을 지속적으로 업데이트 할 수 있는 무선 소프트웨어 업데이트 ▲빌트인캠 2 ▲디지털키 2 ▲무선 폰 커넥티비티(애플 카플레이, 안드로이드 오토) 등 최신 커넥티비티 사양도 갖췄다. 기아는 EV3에 초고장력 핫스탬핑 부품을 확대 적용했으며 충돌 시 에너지가 분산될 수 있도록 차체 전방 구조물을 최적화하고 승객실을 구성하는 측면부 주요 소재와 구조를 보강했다. 아울러 기아의 첨단 운전자 보조 시스템도 EV3에 대거 적용됐다. 기아는 오는 6월 초 국내 고객을 대상으로 계약을 개시한다. 이후 정부 주요 부처의 인증이 완료될 것으로 예상하는 7월 중 본격적인 판매에 돌입할 예정이다. 이어 올해 4분기 유럽시장을 시작으로 내년부터 나머지 글로벌 지역에도 EV3를 출시해 본격적인 전기차 대중화를 이끈다는 계획이다.

2024.05.23 19:00김재성

영림원, 로우코드 플랫폼 '플렉스튜디오 3.0' 출시

영림원소프트랩(대표 권영범)이 자사 로우코드 플랫폼을 통해 국내 개발 시장을 본격 공략한다. 영림원은 서비스형 소프트웨어(SaaS) 기반 로우코드 앱 개발 플랫폼 '플렉스튜디오 3.0'을 출시했다고 23일 밝혔다. 이 회사는 플렉스튜디오 3.0 특장점으로 사용자 환경 구현과 개발 시간·비용을 크게 줄일 수 있다는 점을 꼽았다. 플렉스튜디오 3.0은 별도 개발환경이나 설치 과정 없이 웹 브라우저 환경에서 앱 개발부터 배포까지 가능하다. 디자인 전문가가 설계한 다양한 템플릿이 제공돼 기획과 디자인에 소요되는 공수도 최소화했다. 맞춤화가 필요한 부분은 범용성이 높은 자바스크립트로 작성이 가능하다. 기업이 필요로 하는 푸시 알림, QR바코드 스캐너, GPS 등의 네이티브 모바일 기능도 적용할 수 있어 보다 빠르게 앱을 구축할 수 있다. 플렉스튜디오 3.0은 다양한 시스템과 데이터와의 API 연동을 지원한다. 해외 서비스에서는 찾아보기 어려운 네이버∙카카오 공개인증 로그인 기능도 갖췄다. 이를 통해 타사 플랫폼보다 한국 개발 환경에 최적화됐다. 레거시 시스템의 데이터와 데이터베이스(DB) 활용 문제도 풀었다. 플렉스튜디오 3.0은 기업이 기존 시스템을 그대로 유지하면서 원활한 연동을 통해 모바일 앱으로 전환할 수 있도록 돕는다. 권오림 플렉스튜디오 사업총괄은 "기업들의 앱 개발 수요와 세부기능에 대한 니즈가 점차 확대되고 있다"며 "이러한 트렌드를 적극 반영해 플렉스튜디오 3.0을 출시하게 됐다"고 밝혔다. 이어 "앞으로 기업 경제적 모바일 전환을 지원하고 비즈니스 환경을 효율화할 수 있는 기능들 위주로 업데이트를 지속해 나갈 예정"이라고 덧붙였다.

2024.05.23 10:03김미정

美 마이크론, HBM3E 12단 샘플 공급...설비투자 상향 조정

미국 메모리 업체 마이크론이 AI 반도체 수요 증가에 대응하기 위해 고대역폭메모리(HBM) 시설투자 규모를 늘린다. 마이크론은 지난 2월 HBM3E 8단 양산에 이어, 최근 HBM3E 12단 샘플 공급을 시작했다고 밝혔다. 21일(현지시간) 로이터통신에 따르면 마이크론 매튜 머피 CFO(최고재무관리자)는 "HBM 공급량을 늘리기 위해 올해 자본지출(CAPEX)을 75억 달러(10조2352억 원)에서 80억 달러(10조9176억 원)로 상향 조정했다"고 밝혔다. 또 최근 JP모선 컨퍼런스에 참석한 마니쉬 바하티아 COO(최고운영책임자)는 "2025년 회계연도에 HBM은 수십억 달러 규모의 사업이 될 것으로 기대한다"고 전했다. 앞서 마이크론은 지난 3월 "AI 반도체 개발에 사용되는 HBM 칩이 올해 매진됐고, 내년 공급량의 대부분도 할당되었다"고 밝혔다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)·4세대(HBM3) 제품 공급에 이어 올해부터 5세대(HBM3E) 양산이 시작됐다. HBM 시장에서 SK하이닉스가 선두를 달리고 있고, 삼성전자는 2위를 차지한다. HBM 후발주자인 마이크론은 HBM3를 건너뛰고 지난 2월 24GB(기가바이트) 8단 HBM3E 양산을 시작했다. 이 제품은 엔비디아가 2분기에 출시하는 GPU H200에 탑재된다. 최근 마이크론은 고객사에 36GB 12단 HBM3E 샘플링을 시작했다. 마이크론은 본격적으로 HBM을 생산하기 위해 지난해 6월 대만 타이중에 차세대 D램 생산 및 테스트 신규 공장 가동을 시작했다. 이 곳은 마이크론 HBM3E 생산의 거점으로 운영된다. 또 대만에 위치해 파운드리 업체 TSMC와 협력 강화에도 이점이 있다. TSMC는 엔비디아의 AI 반도체를 생산한다. 또 마이크론은 지난 4월 미국 행정부로부터 8조4천 억원의 보조금을 통해 2025년말 가동될 아이다호 보이시와 2028년 가동될 뉴욕주 클레이에 최첨단 메모리 HBM용 팹을 건설할 계획이다. 아울러 일본 히로시마에도 2027년말 가동을 목표로 HBM 팹을 건설한다. 일본 정부는 마이크론에1조7천억 원의 보조금을 약속했다. 시장조사업체 트렌드포스는 20일 "마이크론의 대만 시설은 내년에 최대 용량으로 생산하고, 향후 확장은 미국에 초점을 맞출 예정이다"라며 "미국 보이시 공장은 내년 완공될 예정이며, 장비 설치를 거쳐 2026년 양산을 목표로 하고 있다"고 말했다.

2024.05.22 10:00이나리

SK하이닉스, 美 델 행사서 'AI 메모리' 협력 논의

SK하이닉스가 20일(현지시간)부터 나흘간 미국 라스베이거스에서 열리는 'DTW 24(Dell Technologies World 2024)'에 참가해 첨단 AI 메모리 솔루션을 대거 선보이고 협력을 논의한다. DTW는 미국 전자 기업 델테크놀로지스가 매년 주최하는 컨퍼런스로, 유수의 글로벌 IT 기업이 참가해 미래 트렌드를 이끌 기술을 공개하는 자리다. 올해는 'AI 채택을 가속화해 혁신을 실현하다(Accelerate AI Adoption to Unlock Innovation)'를 주제로, 다양한 기술 시연과 토론 등이 진행됐다. 이번 행사에서 SK하이닉스는 델 사(社) 시스템에 자사 SSD 제품인 PS1010 E3.S와 PCB01을 탑재해 진보한 성능을 선보였다. PS1010 E3.S는 PCIe 5세대 eSSD이며 이전 세대 대비 뛰어난 속도와 낮은 탄소배출량을 자랑해 데이터 사용량이 많은 인공지능과 데이터센터 등에 최적화된 제품이다. PCB01은 PCIe 5세대 cSSD다. 연속 읽기속도 14GB/s, 연속 쓰기속도 12GB/s를 갖춰 인공지능 학습 및 추론에 필요한 거대언어모델(LLM)을 1초 안에 로딩할 수 있다. 이전 세대 대비 속도가 2배 향상되고, 전력 효율이 30% 개선된 제품이다. 또한 SK하이닉스는 최신 메모리 모듈 LPCAMM2를 공개했다. LPCAMM2는 여러 개의 LPDDR5X 패키지를 하나로 묶은 모듈로, 기존 SODIMM 두 개를 대체할 수 있으며 저전력 특성까지 갖추고 있다. 기존 모듈 대비 탑재 면적은 줄어들면서 전력 효율은 증대돼 향후 온디바이스 AI의 핵심 메모리로 활약할 것으로 기대되는 제품이다. 이 밖에도 SK하이닉스는 ▲CMM(CXL Memory Module)-DDR5 ▲HBM3E ▲MCRDIMM ▲RDIMM 등을 선보였다. CMM-DDR5는 DDR5 기반의 메모리 모듈로 CXL 메모리 컨트롤러를 장착해 DDR5 D램만 장착한 기존 시스템보다 대역폭은 최대 50% 향상되고, 용량은 최대 100% 확장되는 효과가 있다. SK하이닉스는 CMM-DDR5와 HBM3E의 성능을 시연해 인공지능 애플리케이션 및 고성능 컴퓨팅에서의 효용성을 강조했다. 한편, 행사 첫날 브레이크아웃 세션에는 차세대 메모리&스토리지 심응보 TL이 'CXL 메모리 모듈이 이끄는 메모리 성능 향상'을 주제로 CXL의 미래 비전과 응용처에 대해 발표했다. SK하이닉스는 "이번 DTW 24를 통해 AI 시대를 선도하는 메모리 기업으로서 성능과 지속가능성을 모두 충족시키는 기술을 선보였다"며 "앞으로도 글로벌 파트너들과 협력을 강화해 글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더(Provider)의 위상을 더욱 공고히 하겠다"고 밝혔다.

2024.05.21 15:49이나리

삼성전자, 차세대 '3D D램' 개발 열공…셀 16단 적층 시도

삼성전자가 차세대 D램으로 주목받는 VCT(수직 채널 트랜지스터) D램과 3D D램 개발에 열을 올리고 있다. VCT D램은 내년 초기 제품 개발을 완료할 예정이며, 3D D램은 셀을 16단까지 적층하는 방안을 추진 중인 것으로 알려졌다. 이시우 삼성전자 부사장은 지난 14일 서울 광진구 그랜드 워커힐 호텔에서 열린 '국제 메모리 워크숍(IMW) 2024' 행사에서 회사의 차세대 D램 기술력에 대해 발표했다. 이날 '메모리 산업을 위한 첨단 채널 물질' 토론에 참석한 이 부사장은 "하이퍼스케일러 AI와 온디멘드 AI 등 산업 발전은 많은 메모리 처리능력을 요구한다"며 "반면 기존 D램의 미세 공정 기술이 한계에 다다르면서, 셀(데이터가 저장되는 단위) 구조에 새로운 혁신이 일어날 것으로 예상된다"고 밝혔다. 새로운 셀 구조의 D램은 크게 '4F스퀘어(4F²) VCT D램'과 '3D D램'으로 구분할 수 있다. D램의 셀은 하나의 트랜지스터와 하나의 커패시터로 구성된다. 트랜지스터는 전기 스위칭과 전압 증폭을 위한 소자다. 전류가 흐르는 방향에 따라 소스·게이트·드레인 순으로 구성된다. 드레인 위에 위치한 커패시터는 전하를 일시적으로 저장하는 소자를 뜻한다. 이 셀을 동작시키기 위해서는 게이트 단자로 전압이 인가되는 워드라인(WL)과, 드레인 단자로 인가되는 비트라인(BL)이 바둑판 형식으로 배열된다. 초창기 D램의 셀 구조는 비트라인 4칸, 워드라인 2칸으로 구성된 8F스퀘어였다. 그러다 80나노급 D램부터는 6F스퀘어(비트라인 3칸, 워드라인 2칸)가 적용됐다. 셀 면적이 줄어들수록 D램의 집적도 및 성능을 끌어올릴 수 있다. 4F스퀘어로 나아가기 위해서는 셀 구조가 크게 변화해야 한다. 기존 D램은 트랜지스터를 수평으로 배치했으나, 4F스퀘어 구현을 위해서는 이를 수직으로 배치하는 VCT구조가 필요하다. 이 부사장은 "많은 기업들이 4F스퀘어 VCT D램으로의 전환을 위해 노력하고 있다"며 "다만 이를 위해서는 산화물 채널 물질, 강유전체 등 새로운 소재 개발이 선행돼야 한다"고 설명했다. 이와 관련해, 삼성전자는 내년 4F스퀘어 VCT D램에 대한 초기 샘플을 개발할 예정인 것으로 알려졌다. 나아가 삼성전자는 2030년 상용화를 목표로 3D D램도 개발 중이다. 3D D램은 비트라인, 혹은 워드라인을 수직으로 세워 셀을 수직으로 적층하는 기술이다. 해당 D램에도 새로운 소재는 물론, 웨이퍼와 웨이퍼를 직접 붙이는 웨이퍼본딩(W2W) 기술이 도입돼야 한다. 현재 3D D램을 개발하는 주요 메모리 기업들은 셀을 16단까지 적층해 상용화 가능성을 검토 중인 것으로 전해진다. 미국 마이크론의 경우 8단 적층을 시도 중인 것으로 관측된다.

2024.05.20 15:26장경윤

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